JP2003529743A - スキャン、繋ぎ合わせ、および防振を含む両面計測検査具での測定 - Google Patents
スキャン、繋ぎ合わせ、および防振を含む両面計測検査具での測定Info
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Abstract
(57)【要約】
半導体ウェーハのような検体１１１を検査するシステムを提供する。このシステムは、両面仕様の検体のスキャンを提供するが、望ましくない音響的地震波的振動を濾別する防振装置１１４を用い、検体の最初の部分をスキャンする光学装置１１２および１１３と、その検体を一つの位置に移送又は回転するための移送又は回転装置を有し、そこでその光学装置は検体の残りの部分をスキャン出来るようになっている。そのシステムは更にスキャンを共に繋ぎ合わせる手段を有し、それによって、検体の防振と、より小さく、より費用のかからない光学素子に必要なものを提供している。
Description
【０００１】
（技術分野）
本発明は、全般的に光学的画像形成の分野に関し、特に両側仕様の干渉検体例
えば半導体ウェーハのようなもののサブアパーチャデータ画像形成のためのシス
テムに関する。
えば半導体ウェーハのようなもののサブアパーチャデータ画像形成のためのシス
テムに関する。
【０００２】
（背景技術）
近年、半導体産業の進歩は、結果としてチップ製造のベース材としての半導体
ウェーハの直径の著しい増大を齎している。これは経済的、プロセス工学的理由
からである。２００ミリメートルや３００ミリメートルの直径を有するウェーハ
が最近当然のように処理されている。
ウェーハの直径の著しい増大を齎している。これは経済的、プロセス工学的理由
からである。２００ミリメートルや３００ミリメートルの直径を有するウェーハ
が最近当然のように処理されている。
【０００３】
現在、２００ミリや３００ミリの範囲のウェーハの製造業者や加工業者は、特
有の幾何学的形状、即ち、平滑度、曲率、厚さ変動を充分な解離度や精度で検査
できる入手可能な幅広い範囲の測定機器を有していない。
有の幾何学的形状、即ち、平滑度、曲率、厚さ変動を充分な解離度や精度で検査
できる入手可能な幅広い範囲の測定機器を有していない。
【０００４】
検体のスキャン法はサブアパーチャの範囲まで及ぶように改良されているので
、両側仕様検体の全検体検査を実施するのに要する時間もまた増加している。検
体の一面を検査し、その検体を反転し、その他の一方の面を検査するというよう
な種々の検査への取り組みが用いられている。かかるシステムは検体の機械的取
扱いを必要とし、これは好ましいものではない。更に、検体の検査行為は一般に
検体を拘束したりするので、検体端部を変形させたり、端部の欠陥を増加させた
り、または検査中検体を曲げたりしかねない。
、両側仕様検体の全検体検査を実施するのに要する時間もまた増加している。検
体の一面を検査し、その検体を反転し、その他の一方の面を検査するというよう
な種々の検査への取り組みが用いられている。かかるシステムは検体の機械的取
扱いを必要とし、これは好ましいものではない。更に、検体の検査行為は一般に
検体を拘束したりするので、検体端部を変形させたり、端部の欠陥を増加させた
り、または検査中検体を曲げたりしかねない。
【０００５】
両側仕様検体の両面を検査する一つの方法がディーターミューラー(Dieter Mu
eller)の出願であるＰＣＴ出願番号ＰＣＴ／ＥＰ／０３８８１に開示されている
。この出願は，本出願の譲受人であるＫＬＡテンコール社(KLA-Tencor Corporat
ion)に現在譲渡されている。そこに開示されたシステムは、移相干渉型のものを
用いている。これは半導体ウェーハのような検体の両面を、ウェーハの厚さ変動
と共に、同時トポグラフィ（topography）形状測定を可能にするものである。ミ
ューラーのかすめ入射線干渉型（grazing incidence interferometer）の簡単な
図が図１Ａに示されている。図１Ａのシステムは、レンズ装置１０２とともに平
行レーザ光源１０１を用いて検体１０３の両側表面に光エネルギを同時にかすめ
させる。そこで第２のレンズ装置１０４が出てきた光エネルギの焦点を合わせ、
検出器１０５がその光エネルギの検出を行う。
eller)の出願であるＰＣＴ出願番号ＰＣＴ／ＥＰ／０３８８１に開示されている
。この出願は，本出願の譲受人であるＫＬＡテンコール社(KLA-Tencor Corporat
ion)に現在譲渡されている。そこに開示されたシステムは、移相干渉型のものを
用いている。これは半導体ウェーハのような検体の両面を、ウェーハの厚さ変動
と共に、同時トポグラフィ（topography）形状測定を可能にするものである。ミ
ューラーのかすめ入射線干渉型（grazing incidence interferometer）の簡単な
図が図１Ａに示されている。図１Ａのシステムは、レンズ装置１０２とともに平
行レーザ光源１０１を用いて検体１０３の両側表面に光エネルギを同時にかすめ
させる。そこで第２のレンズ装置１０４が出てきた光エネルギの焦点を合わせ、
検出器１０５がその光エネルギの検出を行う。
【０００６】
図１Ａ型のものは両側仕様検体の両面を一回の測定サイクルでトポグラフィ形
状測定をするのには非常に有用であるが、特有の欠陥を有している。第一に、そ
のシステムでは測定中検体は殆ど動いてはならない。しかし、このことは周囲の
振動や検体自体の振動により、なかなか困難である。更に、検査に時間がかかり
、光エネルギの使用やレンズ配列は高度に正確さを要し高価となる。検体は自由
に置かれていなければならず、端部からの力も加えられていてはならない。また
検査中の入射の配置も妨害があってはならない。全ての入射角のもとでアクセス
は保護されていなければならない。これらの要因のため検体を的確に支持するに
は機械的な問題への挑戦をすることになる。即ち最低数のポイントで力を余計に
掛ければ検体を変形させ、接触点を多くすればアクセスを妨害し正確な位置決め
が必要となり、それによって検査中の検体変形や湾曲を避けることが必要になる
。更に、検体の端部を支持することは、検体を薄膜のように働かせ、微弱な音響
的、地震的外乱に起因した振動を誘起してしまう傾向を有している。上述の他の
問題と組合せられたこの薄膜による傾向を、周囲の振動を最低にする囲いの中に
、このシステムの大部分の構成要素を入れてしまうことで全般的に対処しようと
しているが、これがそのシステムに少なからぬコストを加え、しかも全ての振動
問題を完全に解決してはいない。
状測定をするのには非常に有用であるが、特有の欠陥を有している。第一に、そ
のシステムでは測定中検体は殆ど動いてはならない。しかし、このことは周囲の
振動や検体自体の振動により、なかなか困難である。更に、検査に時間がかかり
、光エネルギの使用やレンズ配列は高度に正確さを要し高価となる。検体は自由
に置かれていなければならず、端部からの力も加えられていてはならない。また
検査中の入射の配置も妨害があってはならない。全ての入射角のもとでアクセス
は保護されていなければならない。これらの要因のため検体を的確に支持するに
は機械的な問題への挑戦をすることになる。即ち最低数のポイントで力を余計に
掛ければ検体を変形させ、接触点を多くすればアクセスを妨害し正確な位置決め
が必要となり、それによって検査中の検体変形や湾曲を避けることが必要になる
。更に、検体の端部を支持することは、検体を薄膜のように働かせ、微弱な音響
的、地震的外乱に起因した振動を誘起してしまう傾向を有している。上述の他の
問題と組合せられたこの薄膜による傾向を、周囲の振動を最低にする囲いの中に
、このシステムの大部分の構成要素を入れてしまうことで全般的に対処しようと
しているが、これがそのシステムに少なからぬコストを加え、しかも全ての振動
問題を完全に解決してはいない。
【０００７】
また、図１Ａに示された装置内にある、１枚のウェーハ全体を検査するのに適
した寸法のレンズは非常に高価で、しかも検体の直径と一般に同じ直径を有し、
使用法にもよるが、一般に２００ミリから３００ミリとなる。３００ミリメート
ル検体の全検査を行うための構成に用いられる精密レンズ、回折格子、ビーム分
割器を含む全開口脱平行（decollimating）光学系は非常に高価で、一般にウェ
ーハの径の半分の径の光学構成部品より数桁大きいコストがかかる。
した寸法のレンズは非常に高価で、しかも検体の直径と一般に同じ直径を有し、
使用法にもよるが、一般に２００ミリから３００ミリとなる。３００ミリメート
ル検体の全検査を行うための構成に用いられる精密レンズ、回折格子、ビーム分
割器を含む全開口脱平行（decollimating）光学系は非常に高価で、一般にウェ
ーハの径の半分の径の光学構成部品より数桁大きいコストがかかる。
【０００８】
それゆえ本発明の目的は、直径３００ミリメートルまで、及びそれを超える大
きさの径を持つ両側仕様検体を１回の測定サイクルで検査するシステムを提供す
ることである。
きさの径を持つ両側仕様検体を１回の測定サイクルで検査するシステムを提供す
ることである。
【０００９】
更に本発明の目的は、両側仕様検体の検査を過剰な結合点を要せず、同時に検
体の両側の検査に自由に到達できるシステムを提供することである。
体の両側の検査に自由に到達できるシステムを提供することである。
【００１０】
更に本発明の目的は、検体が薄膜として挙動する傾向を極小化して、両面仕様
の検体の１回の測定サイクルの検査を提供し、検査装置や検査工程に関係する音
響的および／または地震波的振動を極小化することである。
の検体の１回の測定サイクルの検査を提供し、検査装置や検査工程に関係する音
響的および／または地震波的振動を極小化することである。
【００１１】
本発明のなお更なる目的は、上記目的の全てを、比較的低コストで達成するこ
とで、特に平行および脱平行光学素子および音響的および地震波的振動を極小化
するのに必要な何らかの囲いと関連づけて比較的低コストで提供することである
。
とで、特に平行および脱平行光学素子および音響的および地震波的振動を極小化
するのに必要な何らかの囲いと関連づけて比較的低コストで提供することである
。
【００１２】
（発明の開示）
本発明は両側仕様のウェーハ又は検体の両側の検査を含むウェーハの検査のた
めのシステムである。ウェーハは固定３点取付け装置を用いて取付けられるが、
この装置は、ウェーハを比較的固定した位置に保持するとともに同時に湾曲やス
トレスを極小にしている。検体より小さい直径、検体の寸法の半分といったよう
な径のレンズを用いたレンズ装置を通して、光エネルギが送られ、ウェーハの表
面にあたり、ついで、第２の平行レンズを通過して、そこで検出と測定が行われ
るようになっている。
めのシステムである。ウェーハは固定３点取付け装置を用いて取付けられるが、
この装置は、ウェーハを比較的固定した位置に保持するとともに同時に湾曲やス
トレスを極小にしている。検体より小さい直径、検体の寸法の半分といったよう
な径のレンズを用いたレンズ装置を通して、光エネルギが送られ、ウェーハの表
面にあたり、ついで、第２の平行レンズを通過して、そこで検出と測定が行われ
るようになっている。
【００１３】
このシステムは、更に少なくとも１つの防振バーを有しているが、その防振バ
ーの数はウェーハ再配置装置に依存する。防振バーの効果は検体の測定しない表
面の粘性フィルム防振、即ちＶＦＤを行って、ＶＦＤ即ちベルヌーイの原理に応
じて振動の影響を極小化することである。個々の防振バーは防振される表面に近
接した位置に置かれる。防振バーとウェーハの表面との近さは０．５ミリメート
ル未満であることが好ましく、０．２５ミリから０．３３ミリの間隙が効果的で
ある。より少ない間隙であると、ねじれた検体を検査したときに問題を生じる。
本発明の一実施形態では、走査位置にあるときの検体の半分より僅か少なくカバ
ーする防振バーを用いている。
ーの数はウェーハ再配置装置に依存する。防振バーの効果は検体の測定しない表
面の粘性フィルム防振、即ちＶＦＤを行って、ＶＦＤ即ちベルヌーイの原理に応
じて振動の影響を極小化することである。個々の防振バーは防振される表面に近
接した位置に置かれる。防振バーとウェーハの表面との近さは０．５ミリメート
ル未満であることが好ましく、０．２５ミリから０．３３ミリの間隙が効果的で
ある。より少ない間隙であると、ねじれた検体を検査したときに問題を生じる。
本発明の一実施形態では、走査位置にあるときの検体の半分より僅か少なくカバ
ーする防振バーを用いている。
【００１４】
ウェーハの取付けには３点支持の調整型取付けが用いられる。取付け点は球体
または半球体への接線的取付け接点を有したクリップを含み、支持プレートに取
付けられ、略同一支持面を形成するように配置されたクリップである。そのクリ
ップはウェーハの形状の多少の不規則さに対して調整可能になっている。接触点
が調整可能であることは、硬直した即ち堅い接続をしないでウェーハを保持する
能力を与えるもので、そのような堅い接続では湾曲や変形が起きてしまう。勿論
不正確な測定となる、ゆるい不確実な接続をせずにウェーハを保持する能力を与
えていることは当然である。
または半球体への接線的取付け接点を有したクリップを含み、支持プレートに取
付けられ、略同一支持面を形成するように配置されたクリップである。そのクリ
ップはウェーハの形状の多少の不規則さに対して調整可能になっている。接触点
が調整可能であることは、硬直した即ち堅い接続をしないでウェーハを保持する
能力を与えるもので、そのような堅い接続では湾曲や変形が起きてしまう。勿論
不正確な測定となる、ゆるい不確実な接続をせずにウェーハを保持する能力を与
えていることは当然である。
【００１５】
光エネルギがビーム導波管を通って偏向ミラーに当たり、更に２つの偏向ミラ
ーによって、放物面平行ミラーに向けられる。偏向ミラーは相互に９０度の向き
になっている。放物面ミラーから反射された平行光ビームＰはその２つの偏向ミ
ラーを通ってビーム分割器に達する。
ーによって、放物面平行ミラーに向けられる。偏向ミラーは相互に９０度の向き
になっている。放物面ミラーから反射された平行光ビームＰはその２つの偏向ミ
ラーを通ってビーム分割器に達する。
【００１６】
ビーム分割器は第１回折格子として形成され、装置内で垂直に配置されている
。平行光ビームＰは回折格子に垂直に当たる。第２回折格子の形でのビームコレ
クタが第１回折格子からそれに対して平行に配置されている。ビームコレクタの
背後に二つの脱平行レンズが同じレベルで配置されている。脱平行レンズから出
た光ビームは互いに偏向し、ペアーになっている種々の偏向ミラーを通って、二
つのＣＣＤカメラに焦点を当て、光学画像形成システムへと向けられている。
。平行光ビームＰは回折格子に垂直に当たる。第２回折格子の形でのビームコレ
クタが第１回折格子からそれに対して平行に配置されている。ビームコレクタの
背後に二つの脱平行レンズが同じレベルで配置されている。脱平行レンズから出
た光ビームは互いに偏向し、ペアーになっている種々の偏向ミラーを通って、二
つのＣＣＤカメラに焦点を当て、光学画像形成システムへと向けられている。
【００１７】
ビーム分割器は光軸に対して横方向に支えられ、回折格子を移動することによ
って平行光ビームＰの位相を移相するための圧電作動素子を有している。
って平行光ビームＰの位相を移相するための圧電作動素子を有している。
【００１８】
測定されるウェーハまたは検体は、両平坦表面が光ビームＰに平行な垂直方向
に配置されるように支持具に保持されている。ウェーハは略その垂直端部に支え
られ、両面が支持支柱によって実質的には接触しない様になっており、自由に干
渉計による測定が出来るようになっている。
に配置されるように支持具に保持されている。ウェーハは略その垂直端部に支え
られ、両面が支持支柱によって実質的には接触しない様になっており、自由に干
渉計による測定が出来るようになっている。
【００１９】
受側装置を備えることも出来る。更に、少なくとも一つの平坦な表面を有する
参照体からなる参照装置が提供されてもよい。参照体は第１回折格子と第２回折
格子の間の光路に測定される半導体ウェーハまたは検体の代わりに直線ガイド付
きトラベラによって導入されてもよい。参照体はその平坦な表面が回折されてい
ない光ビームＰに平行な垂直方向に向けられるように保持される。
参照体からなる参照装置が提供されてもよい。参照体は第１回折格子と第２回折
格子の間の光路に測定される半導体ウェーハまたは検体の代わりに直線ガイド付
きトラベラによって導入されてもよい。参照体はその平坦な表面が回折されてい
ない光ビームＰに平行な垂直方向に向けられるように保持される。
【００２０】
画像形成用の装置や方法についての部分的変更は可能である。２つの正確に平
坦な平行表面を有する物体が参照体として用いられ、そこでは両面が同時に測定
される。しかし、参照体の唯ひとつの平坦表面を有する実施形態の方がより適し
ている。
坦な平行表面を有する物体が参照体として用いられ、そこでは両面が同時に測定
される。しかし、参照体の唯ひとつの平坦表面を有する実施形態の方がより適し
ている。
【００２１】
１実施形態の装置では、光源が先ず光エネルギを放射し２つのミラー表面にあ
たる。それにより光エネルギは第１平行レンズを通り検体の二つの表面に同時に
あたる。光エネルギはそこで平行レンズの二番目のペアーを通って集束素子装置
、検出器の方へ向かってミラーの２番目のペアーに向けられる。接点およびウェ
ーハまたは検体を保持している移送面乃至取付け面は移送台に固定されレンズ／
画像形成装置内で、およびレンズ／画像形成装置内へと検体の移送または摺動が
行われる。システムは先ず検体の一部分の検査を行い、移送台とウェーハは、移
送台の駆動などによって再位置合わせされ又は移送され、ウェーハの別の部分が
画像形成路内に置かれるようにする。ウェーハの他の部分が次いで画像形成され
、そしてウェーハの両側の画像が共に「繋ぎ合わせ」られる。
たる。それにより光エネルギは第１平行レンズを通り検体の二つの表面に同時に
あたる。光エネルギはそこで平行レンズの二番目のペアーを通って集束素子装置
、検出器の方へ向かってミラーの２番目のペアーに向けられる。接点およびウェ
ーハまたは検体を保持している移送面乃至取付け面は移送台に固定されレンズ／
画像形成装置内で、およびレンズ／画像形成装置内へと検体の移送または摺動が
行われる。システムは先ず検体の一部分の検査を行い、移送台とウェーハは、移
送台の駆動などによって再位置合わせされ又は移送され、ウェーハの別の部分が
画像形成路内に置かれるようにする。ウェーハの他の部分が次いで画像形成され
、そしてウェーハの両側の画像が共に「繋ぎ合わせ」られる。
【００２２】
ウェーハまたは検体の残りの部分を検査位置に出す他の手段は機械的または手
動でウェーハを回転したり、又はウェーハを固定し光学素子と画像形成用構成部
品を動かすというような方法を用いてもよい。代わりに、スキャニングをモジュ
ールの多重両側検査を用いて行ってもよい。多重両側検査には、例えば、検体の
約３等分、４等分、５等分等に対し３、４、５あるいはそれ以上のスキャンとい
うような、モジュールの多重両側検査を用いて行ってもよい。多重スキャンは時
間が余計にかかり、単位時間あたりの処理量は増えるが、このようにすることに
よって、より小さい光学素子が使用でき、それにより総体のシステムコストを節
約できる。
動でウェーハを回転したり、又はウェーハを固定し光学素子と画像形成用構成部
品を動かすというような方法を用いてもよい。代わりに、スキャニングをモジュ
ールの多重両側検査を用いて行ってもよい。多重両側検査には、例えば、検体の
約３等分、４等分、５等分等に対し３、４、５あるいはそれ以上のスキャンとい
うような、モジュールの多重両側検査を用いて行ってもよい。多重スキャンは時
間が余計にかかり、単位時間あたりの処理量は増えるが、このようにすることに
よって、より小さい光学素子が使用でき、それにより総体のシステムコストを節
約できる。
【００２３】
両側仕様検体の２位相スキャンにおいて、少なくとも表面の５０％がスキャン
の各相ごとにスキャンされなければならない。実際に好ましくは５０％を超え、
例えば各スキャンあたり５５％スキャンするのがよく、それによって、スキャン
の比較が可能になるとともに二つのスキャンを一緒に「繋ぎ合わせる」ことが可
能になる。
の各相ごとにスキャンされなければならない。実際に好ましくは５０％を超え、
例えば各スキャンあたり５５％スキャンするのがよく、それによって、スキャン
の比較が可能になるとともに二つのスキャンを一緒に「繋ぎ合わせる」ことが可
能になる。
【００２４】
スキャニングと繋ぎ合わせには、各スキャン中、検体の送りとチルトの決定、
そのスキャンの送りとチルトに対する各スキャンの調整、および往々にして追加
の繋ぎ合わせ処理の実行を含んでいる。追加の繋ぎ合わせ処理では、それに限る
ものではないが、２つのスキャンの重なり合った部分の間のポイントについて、
カーブすり合わせ加工を用いてカーブをすり合わせ、両データの組の平均で、重
なり合っている画素を置換え、又は重なり合った領域で平均することの重み付け
を行って、端部未整合を除く。これには台形関数、半余弦関数又はその他の数学
的関数を用いる。背景基準値は、出来れば差引くと繋ぎ合わせの結果が向上する
。比較的大きな欠陥を調査する場合のように、スキャン間で充分な整合性の必要
がなければ、チルトや送りに対する簡単な修正だけでよい結果を与える。しかし
、多くの場合、完全には必要でないとしても、何らかのタイプのカーブすり合わ
せ又はスキャン整合が好ましい。
そのスキャンの送りとチルトに対する各スキャンの調整、および往々にして追加
の繋ぎ合わせ処理の実行を含んでいる。追加の繋ぎ合わせ処理では、それに限る
ものではないが、２つのスキャンの重なり合った部分の間のポイントについて、
カーブすり合わせ加工を用いてカーブをすり合わせ、両データの組の平均で、重
なり合っている画素を置換え、又は重なり合った領域で平均することの重み付け
を行って、端部未整合を除く。これには台形関数、半余弦関数又はその他の数学
的関数を用いる。背景基準値は、出来れば差引くと繋ぎ合わせの結果が向上する
。比較的大きな欠陥を調査する場合のように、スキャン間で充分な整合性の必要
がなければ、チルトや送りに対する簡単な修正だけでよい結果を与える。しかし
、多くの場合、完全には必要でないとしても、何らかのタイプのカーブすり合わ
せ又はスキャン整合が好ましい。
【００２５】
本発明のこれら又は他の目的、利点は当業者にとって以下の発明の詳細な説明
および添付の図より明らかになるであろう。
および添付の図より明らかになるであろう。
【００２６】
（発明を実施するための最良の形態）
図１Ｂは本発明の第１の実施形態を示すもので、特に、両面ウェーハ又は検体
１１１の両側をスキャンするためのものである。図１Ｂによれば、ウェーハ１１
１は固定した３点取付け装置を用いて取付けられ、この取付け装置は図２に示さ
れている。３点取付け装置はウェーハ１１１を比較的固定した位置に保持するの
に用い、同時に両面ウェーハの湾曲またはストレスを極小にしている。光エネル
ギは第１の平行レンズ１１２を通って送られる。この平行レンズは光エネルギを
ウェーハ１１１の表面に当て、ついで第２の平行レンズ１１３を通過し、そこで
検出と測定が行われるように配置されている。図１Ｂをよく見れば判るように、
第１平行レンズ１１２と第２平行レンズ１１３両方の直径は検体またはウェーハ
１１１の直径よりかなり小さく、入射光はウェーハ１１１の表面の一部にのみ当
たっている。図１Ｂには図示されていないが、光エネルギは示されている装置に
おいてウェーハ１１１の見える表面に当たっているが、光エネルギは同時に第１
平行レンズ１１２を通過してウェーハ１１１の図１Ｂには示されていない反対側
に当たっている。光エネルギは検体１１１の反対側から第２平行レンズ１１３へ
と通過する。
１１１の両側をスキャンするためのものである。図１Ｂによれば、ウェーハ１１
１は固定した３点取付け装置を用いて取付けられ、この取付け装置は図２に示さ
れている。３点取付け装置はウェーハ１１１を比較的固定した位置に保持するの
に用い、同時に両面ウェーハの湾曲またはストレスを極小にしている。光エネル
ギは第１の平行レンズ１１２を通って送られる。この平行レンズは光エネルギを
ウェーハ１１１の表面に当て、ついで第２の平行レンズ１１３を通過し、そこで
検出と測定が行われるように配置されている。図１Ｂをよく見れば判るように、
第１平行レンズ１１２と第２平行レンズ１１３両方の直径は検体またはウェーハ
１１１の直径よりかなり小さく、入射光はウェーハ１１１の表面の一部にのみ当
たっている。図１Ｂには図示されていないが、光エネルギは示されている装置に
おいてウェーハ１１１の見える表面に当たっているが、光エネルギは同時に第１
平行レンズ１１２を通過してウェーハ１１１の図１Ｂには示されていない反対側
に当たっている。光エネルギは検体１１１の反対側から第２平行レンズ１１３へ
と通過する。
【００２７】
この装置は更に上部防振バー１１４と下部防振バー１１５を有している。図１
Ｂに示される装置において、上部防振バー１１４は検体１１１の約半分、特に検
査されない半分を覆っている。防振バーの効果というのは、検体１１１の測定に
かからない表面を防振して振動の影響を最低にすることである。この装置におけ
る防振はＶＦＤ即ちベルヌーイの原理に基づくもので、示されている装置の上部
防振バー１１４は防振される表面の非常に近くに配置されている。防振バー１１
４又は１１５のいずれかとウェーハの表面の間の間隙は出来れば０．５ミリメー
トル以下が好ましく、０．２５ミリから０．３３ミリのものを用いると好結果が
出る。防振バー１１４又は１１５のいずれかとウェーハ１１１の表面との間に、
より小さい隙間を提供することと関わる問題は、ウェーハに何かねじれがあると
、バーがウェーハの表面に接触することである。このため、またウェーハの表面
によっては、０．１ミリメートル未満の隙間は一般に好ましくない。なお、１ミ
リメートルを超える隙間は望ましい防振効果を生じない。というのは、ベルヌー
イの原理では、１ミリメートルを超える隙間があると充分な防振を生み出さない
からである。
Ｂに示される装置において、上部防振バー１１４は検体１１１の約半分、特に検
査されない半分を覆っている。防振バーの効果というのは、検体１１１の測定に
かからない表面を防振して振動の影響を最低にすることである。この装置におけ
る防振はＶＦＤ即ちベルヌーイの原理に基づくもので、示されている装置の上部
防振バー１１４は防振される表面の非常に近くに配置されている。防振バー１１
４又は１１５のいずれかとウェーハの表面の間の間隙は出来れば０．５ミリメー
トル以下が好ましく、０．２５ミリから０．３３ミリのものを用いると好結果が
出る。防振バー１１４又は１１５のいずれかとウェーハ１１１の表面との間に、
より小さい隙間を提供することと関わる問題は、ウェーハに何かねじれがあると
、バーがウェーハの表面に接触することである。このため、またウェーハの表面
によっては、０．１ミリメートル未満の隙間は一般に好ましくない。なお、１ミ
リメートルを超える隙間は望ましい防振効果を生じない。というのは、ベルヌー
イの原理では、１ミリメートルを超える隙間があると充分な防振を生み出さない
からである。
【００２８】
検体１１１と上部防振バー１１４又は下部防振バー１１５の間の隙間は、検体
と防振バーの間の空気流を制限し、検体に誘起された振動を減衰させる。各防振
バーは、丈夫なスチール部材のような一般に硬く重い材料から作られている。全
体の大きさ、寸法は重要であるが決定的なものではなく、重要なことは防振バー
がウェーハ１１１の少なからぬ部分をカバーすることである。ウェーハの２０％
未満のカバーでは、ウェーハへの総体としての防振効果を最低としてしまうが、
それでもそれなりの防振効果は与えている。
と防振バーの間の空気流を制限し、検体に誘起された振動を減衰させる。各防振
バーは、丈夫なスチール部材のような一般に硬く重い材料から作られている。全
体の大きさ、寸法は重要であるが決定的なものではなく、重要なことは防振バー
がウェーハ１１１の少なからぬ部分をカバーすることである。ウェーハの２０％
未満のカバーでは、ウェーハへの総体としての防振効果を最低としてしまうが、
それでもそれなりの防振効果は与えている。
【００２９】
ウェーハ１１１の一部のみに照明を当てることにより従来行われていたよりも
小さなレンズが使える。図１Ｂに示した実施形態では、第１平行レンズ１１２と
第２平行レンズ１１３の好ましい大きさは約４．４インチで一方ウェーハ１１１
は３００ミリメートルの直径である。そのような装置では、防振バー１１４およ
び１１５は約４．５インチの巾である。防振バーの長さは以下に述べるウェーハ
の動き方のモードによる。
小さなレンズが使える。図１Ｂに示した実施形態では、第１平行レンズ１１２と
第２平行レンズ１１３の好ましい大きさは約４．４インチで一方ウェーハ１１１
は３００ミリメートルの直径である。そのような装置では、防振バー１１４およ
び１１５は約４．５インチの巾である。防振バーの長さは以下に述べるウェーハ
の動き方のモードによる。
【００３０】
図２に示すように、ウェーハ１１１の取付けは好ましくは３点調整型取付けを
用いるのがよい。そこでの３つのポイント２０１、２０２、２０３は接線で接す
る球体又は半球体接触を示している。ポイント２０１、２０２、２０３は球又は
半球体に接線的な取付け接触を有する小さなクリップであって、取付けプレート
１１６のような支持プレートに実質的に同一支持面を形成するように取付けられ
、ウェーハ１１１の形状の多少の不規則性に対して調整可能なクリップである。
球体又は半球体の構成部品は充分硬くなければならないが、それも硬過ぎるほど
であってはならない。これらの部品として好ましい材料はルビーである。ポイン
ト２０１、２０２、２０３が調整可能であることは、硬直した堅い接続をしない
でウェーハ１１１の保持が出来る。堅い接続は湾曲や変形のもととなる。不正確
な測定の原因となりうる、ゆるい又は不確かな接続をしないで、ウェーハ１１１
を保持出来るのは勿論のことである。図１Ｂにおいて、図示していない２つの下
側の調整取付けポイント２０２、２０３はウェーハ１１１の下の部分を支持し、
上の部分は取付けポイントとクリップ２０１で支持されている。ポイント２０１
、２０２、２０３はそれゆえ、ウェーハまたは検体１１１を取付けるのに充分な
堅さを有して「ガタツキ」を防ぐが、ウェーハをねじるほど堅くはない。球体又
は半球体的接触点は一般に機械技術当業者には公知であり、特に半導体ウェーハ
の取付け、保持に精通している人には公知である。このように固定することと防
振バー１１４、１１５によるベルヌーイの防振の組合せが音響的、地震波的振動
を極小化するのに役立っている。
用いるのがよい。そこでの３つのポイント２０１、２０２、２０３は接線で接す
る球体又は半球体接触を示している。ポイント２０１、２０２、２０３は球又は
半球体に接線的な取付け接触を有する小さなクリップであって、取付けプレート
１１６のような支持プレートに実質的に同一支持面を形成するように取付けられ
、ウェーハ１１１の形状の多少の不規則性に対して調整可能なクリップである。
球体又は半球体の構成部品は充分硬くなければならないが、それも硬過ぎるほど
であってはならない。これらの部品として好ましい材料はルビーである。ポイン
ト２０１、２０２、２０３が調整可能であることは、硬直した堅い接続をしない
でウェーハ１１１の保持が出来る。堅い接続は湾曲や変形のもととなる。不正確
な測定の原因となりうる、ゆるい又は不確かな接続をしないで、ウェーハ１１１
を保持出来るのは勿論のことである。図１Ｂにおいて、図示していない２つの下
側の調整取付けポイント２０２、２０３はウェーハ１１１の下の部分を支持し、
上の部分は取付けポイントとクリップ２０１で支持されている。ポイント２０１
、２０２、２０３はそれゆえ、ウェーハまたは検体１１１を取付けるのに充分な
堅さを有して「ガタツキ」を防ぐが、ウェーハをねじるほど堅くはない。球体又
は半球体的接触点は一般に機械技術当業者には公知であり、特に半導体ウェーハ
の取付け、保持に精通している人には公知である。このように固定することと防
振バー１１４、１１５によるベルヌーイの防振の組合せが音響的、地震波的振動
を極小化するのに役立っている。
【００３１】
検体の両側の同時画像形成はディーターミューラーのＰＣＴ出願ＰＣＴ／ＥＰ
／０３８８１に準じて行われる。なお、この出願は本出願の譲受人であるＫＬＡ
テンコール社(KLA-Tencor Corporation)に現在譲渡されている。ＰＣＴ／ＥＰ／
０３８８１の全体が引例としてここに取り入れられている。この画像形成装置は
図７や図８に示されている。図７や図８に示されるように、本発明に使われてい
る光エネルギ配向装置はレーザ８０１の形の光源で構成されている。レーザ８０
１から出た光はビーム導波管８０２を通して導かれる。レーザ８０１で生じた光
はビーム導波管８０２の端部８０３に現れ、端部８０３は点光源として働く。こ
の出現光は偏向ミラー８０４に当たり、そこで更に２つの偏向ミラー８０５、８
０６によって放物面ミラーの形状の平行ミラー８０７にへと再び向きを変えられ
る。偏向ミラー８０５，８０６は相互に９０度の角度となるような向きに置かれ
ている。放物面ミラー８０７から反射された平行光ビームＰは２つの偏向ミラー
８０５，８０６を通過してビーム分割器８０８に達する。
／０３８８１に準じて行われる。なお、この出願は本出願の譲受人であるＫＬＡ
テンコール社(KLA-Tencor Corporation)に現在譲渡されている。ＰＣＴ／ＥＰ／
０３８８１の全体が引例としてここに取り入れられている。この画像形成装置は
図７や図８に示されている。図７や図８に示されるように、本発明に使われてい
る光エネルギ配向装置はレーザ８０１の形の光源で構成されている。レーザ８０
１から出た光はビーム導波管８０２を通して導かれる。レーザ８０１で生じた光
はビーム導波管８０２の端部８０３に現れ、端部８０３は点光源として働く。こ
の出現光は偏向ミラー８０４に当たり、そこで更に２つの偏向ミラー８０５、８
０６によって放物面ミラーの形状の平行ミラー８０７にへと再び向きを変えられ
る。偏向ミラー８０５，８０６は相互に９０度の角度となるような向きに置かれ
ている。放物面ミラー８０７から反射された平行光ビームＰは２つの偏向ミラー
８０５，８０６を通過してビーム分割器８０８に達する。
【００３２】
ビーム分割器８０８は第1の回折格子として形成され位相格子であることが好
ましい。ビーム分割器８０８は装置の中で垂直方向に配置され、平行な光ビーム
Ｐが垂直方向に回折格子に当たる。第２の回折格子の形でビームコレクタ８１０
が第１回折格子８０８からそれに平行に配置される。ビームコレクタ８１０の背
後には、２つの脱平行（decollimation）レンズ８１１が同じレベルで配置され
、これら脱平行レンズから出た光ビームは対になっている偏向ミラー８１２Ａと
８１２Ｂ，８１３Ａと８１３Ｂ，８１４Ａと８１４Ｂによってそれぞれ偏向され
、２つのＣＣＤカメラ８１６に焦点を合わせられ光学画像形成システム１５に向
けられる。
ましい。ビーム分割器８０８は装置の中で垂直方向に配置され、平行な光ビーム
Ｐが垂直方向に回折格子に当たる。第２の回折格子の形でビームコレクタ８１０
が第１回折格子８０８からそれに平行に配置される。ビームコレクタ８１０の背
後には、２つの脱平行（decollimation）レンズ８１１が同じレベルで配置され
、これら脱平行レンズから出た光ビームは対になっている偏向ミラー８１２Ａと
８１２Ｂ，８１３Ａと８１３Ｂ，８１４Ａと８１４Ｂによってそれぞれ偏向され
、２つのＣＣＤカメラ８１６に焦点を合わせられ光学画像形成システム１５に向
けられる。
【００３３】
ビーム分割器８０８は光軸を横切って支持され、更に回折格子を移動すること
で平行光ビームＰの位相をシフトするために圧電起動素子８１７を含んで構成さ
れている。
で平行光ビームＰの位相をシフトするために圧電起動素子８１７を含んで構成さ
れている。
【００３４】
保持機器８３０、それは例えば支持柱の形であるが、第１回折格子と第２回折
格子の間の中央に備えられている。測定されるウェーハまたは検体８０９は保持
機器８３０の上に保持され、両平坦表面８３１と８３２は、光ビームＰに平行な
垂直方向に配置される。ウェーハ８０９は支持柱に実質的にその垂直端部８３３
のみで支持され、両表面８３１と８３２はその支持柱に実質上接触せず自由に干
渉計測定が出来るようになっている。
格子の間の中央に備えられている。測定されるウェーハまたは検体８０９は保持
機器８３０の上に保持され、両平坦表面８３１と８３２は、光ビームＰに平行な
垂直方向に配置される。ウェーハ８０９は支持柱に実質的にその垂直端部８３３
のみで支持され、両表面８３１と８３２はその支持柱に実質上接触せず自由に干
渉計測定が出来るようになっている。
【００３５】
更に、受側装置８３０，８２５が測定されるウェーハ８０９用に提供されても
よい。ウェーハは受側装置に水平に挿入されることができる。傾け装置８２６に
よってウェーハ８０９はその水平位置から垂直測定位置に傾けてもよいし、また
ウェーハ８０９は位置決めトラベラによって第１回折格子と第２回折格子の間の
光路内に移動してもよく、それにより、測定面８３１、８３２は回折しない光ビ
ームＰに略平行に、そして略垂直方向に配列される。
よい。ウェーハは受側装置に水平に挿入されることができる。傾け装置８２６に
よってウェーハ８０９はその水平位置から垂直測定位置に傾けてもよいし、また
ウェーハ８０９は位置決めトラベラによって第１回折格子と第２回折格子の間の
光路内に移動してもよく、それにより、測定面８３１、８３２は回折しない光ビ
ームＰに略平行に、そして略垂直方向に配列される。
【００３６】
更に、参照装置８２０が備えられ、この装置は少なくとも一つの平坦な表面８
２４を有する参照体８２１より構成されている。参照体８２１は第１回折格子８
０８と第２回折格子８１０の間の光路に、測定用半導体ウェーハ又は検体８０９
の代わりに、直線ガイド８１８付きのトラベラ８２３によって導入することが出
来る。参照体８２１の保持は、その平坦表面８２４が回折されていない光ビーム
Ｐに平行な垂直方向に配置されるよう保持される。参照体８２１は、その取付け
状態を、表面８２４に平行な軸を中心に１８０度回転可能である。
２４を有する参照体８２１より構成されている。参照体８２１は第１回折格子８
０８と第２回折格子８１０の間の光路に、測定用半導体ウェーハ又は検体８０９
の代わりに、直線ガイド８１８付きのトラベラ８２３によって導入することが出
来る。参照体８２１の保持は、その平坦表面８２４が回折されていない光ビーム
Ｐに平行な垂直方向に配置されるよう保持される。参照体８２１は、その取付け
状態を、表面８２４に平行な軸を中心に１８０度回転可能である。
【００３７】
操作時において、測定されるウェーハ又は検体８０９は先ずウェーハ受側装置
８２５に挿入される。表面８３１，８３２は水平に配置される。傾け装置とトラ
ベラ８１９によって、測定されるウェーハが保持機器８３０に運ばれ、そこで表
面８３１，８３２が垂直になるよう配置される。ビーム分割器の第１回折格子８
０８に当たる平行光ビームＰの回折が、部分光ビームＡとＢを生み出し、そこで
正の回折角度を有する部分光ビームＡはウェーハ８０９の一つの表面８３１に当
たりそこで反射する。一方負の回折角度を有する部分光ビームＢはウェーハのも
う一方の表面８３２に当たり、そこで反射する。平行光ビームＰの回折オーダー
零番目のものは、第１回折格子８０８を通過しウェーハ８０９の表面８３１と８
３２で反射されない。この光ビームＰの一部は、ビームＡとＢの反射した波頭と
の干渉において、参照ビームとして働く。ビームコレクタとしての第２回折格子
８１０において、反射した部分光ビームＡとＢは、回折オーダー零番目の参照ビ
ームＰと再び互いに組合され、二つの部分光ビームＡ+ＰとＢ＋Ｐの形で、正の
レンズ８１５と共に脱平行レンズ８１１と偏向ミラー８１２、８１３，８１４を
介してＣＣＤカメラ８１６の焦点面に焦点が合わせられる。
８２５に挿入される。表面８３１，８３２は水平に配置される。傾け装置とトラ
ベラ８１９によって、測定されるウェーハが保持機器８３０に運ばれ、そこで表
面８３１，８３２が垂直になるよう配置される。ビーム分割器の第１回折格子８
０８に当たる平行光ビームＰの回折が、部分光ビームＡとＢを生み出し、そこで
正の回折角度を有する部分光ビームＡはウェーハ８０９の一つの表面８３１に当
たりそこで反射する。一方負の回折角度を有する部分光ビームＢはウェーハのも
う一方の表面８３２に当たり、そこで反射する。平行光ビームＰの回折オーダー
零番目のものは、第１回折格子８０８を通過しウェーハ８０９の表面８３１と８
３２で反射されない。この光ビームＰの一部は、ビームＡとＢの反射した波頭と
の干渉において、参照ビームとして働く。ビームコレクタとしての第２回折格子
８１０において、反射した部分光ビームＡとＢは、回折オーダー零番目の参照ビ
ームＰと再び互いに組合され、二つの部分光ビームＡ+ＰとＢ＋Ｐの形で、正の
レンズ８１５と共に脱平行レンズ８１１と偏向ミラー８１２、８１３，８１４を
介してＣＣＤカメラ８１６の焦点面に焦点が合わせられる。
【００３８】
表面の露光中、平行光ビームＰの位相は回折格子を移動することによって９０
度と１２０度に繰返しシフトされる。これにより位相がシフトされた干渉パター
ンが出来る。移相器８１７によって作られた干渉相の規定されたシフトは測定さ
れて、測定された面８３１、８３２に突起又はくぼみがあるかを判定し、二つの
デジタル化した位相パターンは互いに差引きされる。
度と１２０度に繰返しシフトされる。これにより位相がシフトされた干渉パター
ンが出来る。移相器８１７によって作られた干渉相の規定されたシフトは測定さ
れて、測定された面８３１、８３２に突起又はくぼみがあるかを判定し、二つの
デジタル化した位相パターンは互いに差引きされる。
【００３９】
参照体８２１を用いた較正はウェーハ８０９の各測定の前に行ってもよい。参
照体８２１は第１回折格子８０８と第２回折格子８１０の間のビーム路に導入さ
れる。既知の平担な表面８２４が測定される。次いで、参照体８２１が１８０度
回転され、同じ表面８２４が第２表面として測定される。
照体８２１は第１回折格子８０８と第２回折格子８１０の間のビーム路に導入さ
れる。既知の平担な表面８２４が測定される。次いで、参照体８２１が１８０度
回転され、同じ表面８２４が第２表面として測定される。
【００４０】
図３はウェーハ又は検体の存在しない測定モデルを示している。図３から、光
源３０１が最初光エネルギを放射し、第１ミラー面３０２と図示しない第２ミラ
ー面３０３に当たるように焦点を合わせる。これらの二つのミラー面のそれぞれ
は、光エネルギをこの図では示していない第１平行レンズ１１２に通過させ、光
エネルギは、同時に、やはり図示していない検体１１１の二つの表面に当たる。
検体１１１の二つの表面に当たった後、光エネルギは、やはり図３に示されてい
ない第２平行レンズ１１３を通過して第３ミラー３０４および第四ミラー３０５
に向けられる。第３ミラー３０４および第４ミラー３０５は光エネルギを集束素
子３０６および検出器３０７に向ける。画像形成アーム３１１は第３ミラー３０
４から集束素子３０６への光画像路を示している。集束素子やセンサーは当業者
に公知のもので、多重レンズ、およびＣＣＤ又は他の画像形成センサのようなレ
ンズ装置を含むことが出来る。集束素子３０６、および検出器またはセンサ３０
７がその他の作用を行なうことは、なお本発明の範囲内にあって可能である。
源３０１が最初光エネルギを放射し、第１ミラー面３０２と図示しない第２ミラ
ー面３０３に当たるように焦点を合わせる。これらの二つのミラー面のそれぞれ
は、光エネルギをこの図では示していない第１平行レンズ１１２に通過させ、光
エネルギは、同時に、やはり図示していない検体１１１の二つの表面に当たる。
検体１１１の二つの表面に当たった後、光エネルギは、やはり図３に示されてい
ない第２平行レンズ１１３を通過して第３ミラー３０４および第四ミラー３０５
に向けられる。第３ミラー３０４および第４ミラー３０５は光エネルギを集束素
子３０６および検出器３０７に向ける。画像形成アーム３１１は第３ミラー３０
４から集束素子３０６への光画像路を示している。集束素子やセンサーは当業者
に公知のもので、多重レンズ、およびＣＣＤ又は他の画像形成センサのようなレ
ンズ装置を含むことが出来る。集束素子３０６、および検出器またはセンサ３０
７がその他の作用を行なうことは、なお本発明の範囲内にあって可能である。
【００４１】
図１Ｂから、検体１１１はポイント２０１を含んだ３点に取付けられ、３点は
取付け面１１６に固定して取付けられる。取付け面１１６は移送面１１７に固定
して取付けられている。移送面１１７又は取付け面１１６のいずれかが移送台３
０８に固定され、取付け面１１６及び検体１１１を図３に示された装置内で、ま
たは装置内に移送又は摺動させる。この装置は更に移送面１１７を有していても
よいが、これは利用方法にもよる。移送台３０８は図１Ｂの装置、特にウェーハ
又は検体１１１、ポイント２０１、２０２、及び２０３、取付け面１１６、移送
面１１７が、下記に述べるように比較的限られた範囲で上下に動くのを可能にし
ている。移送面１１７を使用しているような装置では、移送面、取付け面が接触
点とともに測定モジュール３００内に配置されるが、出来れば移送面１１７を移
送台３０８に取付けることで配置されることが好ましい。検体１１１は近接する
防振バー３０９と共に防振バー１１４，１１５の間に物理的に位置付けられポイ
ント２０１，２０２および２０３に固定されている。ひとたび検体１１１がポイ
ント２０１，２０２，２０３に正しく固定されると、ウェーハの下部の検査が始
められる。適当な検査が終了した後、即ち、検体１１１の一部の検査が容認でき
る結果を得た後、移送台３０８と最後にはウェーハが、移送台３０８をトラック
３１０に沿って駆動させるなどして再配置または移送され、検体１１１の残り約
半分、ウェーハ１１１で言えば他の部分が画像形成路内にあるようにする。その
ウェーハの他の部分がそこで画像形成され、ウェーハ表面の両側の画像が共に繋
ぎ合わされる。
取付け面１１６に固定して取付けられる。取付け面１１６は移送面１１７に固定
して取付けられている。移送面１１７又は取付け面１１６のいずれかが移送台３
０８に固定され、取付け面１１６及び検体１１１を図３に示された装置内で、ま
たは装置内に移送又は摺動させる。この装置は更に移送面１１７を有していても
よいが、これは利用方法にもよる。移送台３０８は図１Ｂの装置、特にウェーハ
又は検体１１１、ポイント２０１、２０２、及び２０３、取付け面１１６、移送
面１１７が、下記に述べるように比較的限られた範囲で上下に動くのを可能にし
ている。移送面１１７を使用しているような装置では、移送面、取付け面が接触
点とともに測定モジュール３００内に配置されるが、出来れば移送面１１７を移
送台３０８に取付けることで配置されることが好ましい。検体１１１は近接する
防振バー３０９と共に防振バー１１４，１１５の間に物理的に位置付けられポイ
ント２０１，２０２および２０３に固定されている。ひとたび検体１１１がポイ
ント２０１，２０２，２０３に正しく固定されると、ウェーハの下部の検査が始
められる。適当な検査が終了した後、即ち、検体１１１の一部の検査が容認でき
る結果を得た後、移送台３０８と最後にはウェーハが、移送台３０８をトラック
３１０に沿って駆動させるなどして再配置または移送され、検体１１１の残り約
半分、ウェーハ１１１で言えば他の部分が画像形成路内にあるようにする。その
ウェーハの他の部分がそこで画像形成され、ウェーハ表面の両側の画像が共に繋
ぎ合わされる。
【００４２】
防振バーは本発明の範囲内で、上に述べたように、寸法を変えてもよい。図３
において、防振バーは端部片３１０、３１１に固定されているが、上述の隙間の
空き具合が確保され、ウェーハの希望する部分でのスキャンが行える限り、どの
ような取付けであってもよい。
において、防振バーは端部片３１０、３１１に固定されているが、上述の隙間の
空き具合が確保され、ウェーハの希望する部分でのスキャンが行える限り、どの
ような取付けであってもよい。
【００４３】
理解されるように、ウェーハ又は検体１１１の残りの部分を検査するには、別
の手段が使われてもよい。即ち、取付けポイントから離して手動で回すなどして
ウェーハを回転させてもよい。代わりに、取付け面１１６を移送面１１７に回転
可能に搭載することと取付け面１１６に二つのロックする場所を備えることによ
って検体の機械的な回転を起こさせてもよい。即ち、ウェーハ１１１、ポイント
２０１，２０２および２０３、取付け面１１６は当初移送面１１７に固定して係
合される。検体１１１の一部の第１検査スキャンが完了すると、ウェーハ１１１
、ポイント２０１，２０２、２０３及び取付け面１１６は移送面１１７の固定を
外され、移送面１１７に直角な軸上を機械又は手動で垂直に回される。ウェーハ
と関連するハードウェアは第２の固定位置に１８０度回転し、そこで面が固定さ
れ第２の検査スキャンが始まる。この回転動作の間、防振バーや妨害物は機械又
は手動で取り除かれ、ポイント２０１、２０２、および２０３との接触を防いで
いる。種々の構成部分特に取付け面１１６は、移送台や他のモジュール構成部分
と接触しないで測定モジュール３００内の回転に合うように寸法が決められてい
る。
の手段が使われてもよい。即ち、取付けポイントから離して手動で回すなどして
ウェーハを回転させてもよい。代わりに、取付け面１１６を移送面１１７に回転
可能に搭載することと取付け面１１６に二つのロックする場所を備えることによ
って検体の機械的な回転を起こさせてもよい。即ち、ウェーハ１１１、ポイント
２０１，２０２および２０３、取付け面１１６は当初移送面１１７に固定して係
合される。検体１１１の一部の第１検査スキャンが完了すると、ウェーハ１１１
、ポイント２０１，２０２、２０３及び取付け面１１６は移送面１１７の固定を
外され、移送面１１７に直角な軸上を機械又は手動で垂直に回される。ウェーハ
と関連するハードウェアは第２の固定位置に１８０度回転し、そこで面が固定さ
れ第２の検査スキャンが始まる。この回転動作の間、防振バーや妨害物は機械又
は手動で取り除かれ、ポイント２０１、２０２、および２０３との接触を防いで
いる。種々の構成部分特に取付け面１１６は、移送台や他のモジュール構成部分
と接触しないで測定モジュール３００内の回転に合うように寸法が決められてい
る。
【００４４】
代わりに、スキャニングは、検体の約３等分、４等分、５等分の部分に対し３
、４、５スキャンのような、モジュールの多重両側検査を用いて行ってもよい。
多重スキャンは時間が余計にかかり、単位時間あたりの処理量は増えるが、この
ようにすることによって、より小さい光学素子が使用でき、システムコストを節
約できる。数多くのサブアパーチャスキャンが図３に示されるものと同じような
システムで行われてもよい。これもなお本発明の範囲である。
、４、５スキャンのような、モジュールの多重両側検査を用いて行ってもよい。
多重スキャンは時間が余計にかかり、単位時間あたりの処理量は増えるが、この
ようにすることによって、より小さい光学素子が使用でき、システムコストを節
約できる。数多くのサブアパーチャスキャンが図３に示されるものと同じような
システムで行われてもよい。これもなお本発明の範囲である。
【００４５】
図４Ａと４Ｂは、ウェーハ又は検体１１１の回転スキャン装置を示している。
理解されるように、両面検体の２位相スキャンにおいて、少なくとも、表面の５
０％がスキャンの各相ごとにスキャンされなければならない。実際に好ましくは
５０％を超え、例えば各スキャンあたり５５％スキャンするのがよく、それによ
って、スキャンの比較が可能となるとともに二つのスキャンを一緒に「繋ぎ合わ
せる」ことが可能になる。図４Ａに示される装置において、面１１１のＡ部とし
て示されるように、５０％を超える面が先ずスキャンされる。Ｂ部は防振バーの
ひとつによって覆われている。最初のスキャン相の後、検体１１１は手動又は機
械的に図４Ｂに示された位置に回される。前面および裏面の両方の約５５％がこ
の第２相の間にスキャンされる。これにより、ウェーハの５％が重なり合うこと
になり、これらの重なり合った部分間の比較がスキャンを一緒に繋ぎ合わせられ
るかの参考となる。図４Ｂにおいて、ウェーハのＡ部は防振バーで覆われている
。
理解されるように、両面検体の２位相スキャンにおいて、少なくとも、表面の５
０％がスキャンの各相ごとにスキャンされなければならない。実際に好ましくは
５０％を超え、例えば各スキャンあたり５５％スキャンするのがよく、それによ
って、スキャンの比較が可能となるとともに二つのスキャンを一緒に「繋ぎ合わ
せる」ことが可能になる。図４Ａに示される装置において、面１１１のＡ部とし
て示されるように、５０％を超える面が先ずスキャンされる。Ｂ部は防振バーの
ひとつによって覆われている。最初のスキャン相の後、検体１１１は手動又は機
械的に図４Ｂに示された位置に回される。前面および裏面の両方の約５５％がこ
の第２相の間にスキャンされる。これにより、ウェーハの５％が重なり合うこと
になり、これらの重なり合った部分間の比較がスキャンを一緒に繋ぎ合わせられ
るかの参考となる。図４Ｂにおいて、ウェーハのＡ部は防振バーで覆われている
。
【００４６】
代わりに、図３に示された装置でのように、ウェーハ又は検体１１１が垂直に
移送され、２又はそれ以上の別々のスキャンが行われてもよい。図５Ａと５Ｂに
示すように、ウェーハ１１１の一部は防振バー１１４および１１５のような２つ
の防振バーの間に置かれ、図５Ａで「Ｂ]とマークした部分がスキャンされる。
そこに示されるように、検体１１１の５０％を超える部分はスキャンされ、その
重なり合った部分は第２のスキャンと繋ぎ合わされる。最初のスキャンの後、ウ
ェーハは図５Ｂに示される位置に移送される。図５Ｂの「Ａ」部が次にスキャン
され、その時下部の防振バーは「Ｂ」部の大部分をカバーする。２つのスキャン
の重なり合った部分はそこで繋ぎ合わされ、その面全体の提示がなされる。そし
てそのようなスキャンが両側について行われる。
移送され、２又はそれ以上の別々のスキャンが行われてもよい。図５Ａと５Ｂに
示すように、ウェーハ１１１の一部は防振バー１１４および１１５のような２つ
の防振バーの間に置かれ、図５Ａで「Ｂ]とマークした部分がスキャンされる。
そこに示されるように、検体１１１の５０％を超える部分はスキャンされ、その
重なり合った部分は第２のスキャンと繋ぎ合わされる。最初のスキャンの後、ウ
ェーハは図５Ｂに示される位置に移送される。図５Ｂの「Ａ」部が次にスキャン
され、その時下部の防振バーは「Ｂ」部の大部分をカバーする。２つのスキャン
の重なり合った部分はそこで繋ぎ合わされ、その面全体の提示がなされる。そし
てそのようなスキャンが両側について行われる。
【００４７】
図４Ａ，４Ｂ，５Ａおよび５Ｂから明らかなように、もし検体１１１が図４Ａ
や４Ｂのように回されるのであれば、一本の防振バーが必要であり、ウェーハ１
１１が図５Ａや５Ｂのように移送されるのであれば２つの防振バーが必要となる
。なお、測定の組立てにより、任意の送り又はＤＣオフセットおよびチルトが各
測定に適用され、そのことは、多少の修正が繋ぎ合わせの前または最中に必要に
なるということを意味し、それによって正確に表面の測定が得られる。
や４Ｂのように回されるのであれば、一本の防振バーが必要であり、ウェーハ１
１１が図５Ａや５Ｂのように移送されるのであれば２つの防振バーが必要となる
。なお、測定の組立てにより、任意の送り又はＤＣオフセットおよびチルトが各
測定に適用され、そのことは、多少の修正が繋ぎ合わせの前または最中に必要に
なるということを意味し、それによって正確に表面の測定が得られる。
【００４８】
図６はここに記載された発明によって使われる一般的なスキャンと繋ぎ合わせ
のアルゴリズムを示している。アルゴリズムはステップ６０１で始まり、検体１
１１の送りとチルトを決めるとともにステップ６０２で最初のスキャンを始めて
いる。アルゴリズムはステップ６０３でそのスキャンが受け入れられるか否かを
評価するが、それはオペレータが実際にスキャンを評価するか、既知のスキャン
又は前のスキャンとの機械的な比較による評価とどちらを受け入れるかの評価で
ある。スキャンが受け入れられるものであれば、アルゴリズムはステップ６０４
に進むが、そこでウェーハは次の場所に再配置される。スキャンが受け入れられ
ない場合は、ウェーハはその元の位置で再スキャンされる。送りとチルトは再計
算されるがウェーハは動かないのでこれは必要ではない。ステップ６０４でウェ
ーハが再配置されると、ステップ６０５で次のスキャンが行われ、新しい方向へ
のチルトと送りが計算される。ステップ６０６でスキャンが受け入れられるかが
評価され、受け入れられなければスキャンが再び行われる。送りとチルトはここ
でもまた再計算される必要はない。一旦スキャンが機械的または目視的に受入れ
られるようであれば、アルゴリズムは全表面がスキャンされたかどうかをステッ
プ６０７で判定する。もし全表面がスキャンされていなければ、そのウェーハは
再び再配置され残りのスキャンが、示されているステップに従って実行される。
もし全表面がスキャンされていれば、アルゴリズムはステップ６０８で、ｘイコ
ール１およびｙイコール２と設定する。ステップ６０９でシステムはスキャンｘ
をチルトと送りにあわせて変更し、それとは別にスキャンｙをそれぞれのチルト
と送りに合わせて変更する。この時点でスキャンｘとｙは中立に位置付けられ共
に繋ぎ合わされてもよい。ステップ６１０は追加の繋ぎ合わせ処理を行うための
任意のステップである。追加の繋ぎ合わせ処理では、それに限られるわけではな
いが、２つのスキャンの重なり合った部分の間のポイントについて、カーブすり
合わせ工程でカーブをすり合わせ、両データの組の平均で、重なり合っている画
素を置換え、または重なり合った領域で平均することの重み付けを行って、端部
での未整合を除く。これには台形関数、半余弦関数，又はその他の数学的関数を
用いる。背景基準値は出来れば差引くと繋ぎ合わせの結果が向上する。もし比較
的大きな欠陥を調査する場合のような、スキャン間で充分な整合性の必要がなけ
れば、簡単にチルトや送りに対する修正だけでよい結果を与えステップ６１０は
実行しなくてよい。しかし、多くの場合、ある種のカーブすり合わせ又はスキャ
ン整合が必要である。スキャンはステップ６１１で整合され繋ぎ合わされる。そ
のような繋ぎ合わせアルゴリズムは図示しないマイクロプロセッサのような計算
機器を用いて行うのが好ましい。
のアルゴリズムを示している。アルゴリズムはステップ６０１で始まり、検体１
１１の送りとチルトを決めるとともにステップ６０２で最初のスキャンを始めて
いる。アルゴリズムはステップ６０３でそのスキャンが受け入れられるか否かを
評価するが、それはオペレータが実際にスキャンを評価するか、既知のスキャン
又は前のスキャンとの機械的な比較による評価とどちらを受け入れるかの評価で
ある。スキャンが受け入れられるものであれば、アルゴリズムはステップ６０４
に進むが、そこでウェーハは次の場所に再配置される。スキャンが受け入れられ
ない場合は、ウェーハはその元の位置で再スキャンされる。送りとチルトは再計
算されるがウェーハは動かないのでこれは必要ではない。ステップ６０４でウェ
ーハが再配置されると、ステップ６０５で次のスキャンが行われ、新しい方向へ
のチルトと送りが計算される。ステップ６０６でスキャンが受け入れられるかが
評価され、受け入れられなければスキャンが再び行われる。送りとチルトはここ
でもまた再計算される必要はない。一旦スキャンが機械的または目視的に受入れ
られるようであれば、アルゴリズムは全表面がスキャンされたかどうかをステッ
プ６０７で判定する。もし全表面がスキャンされていなければ、そのウェーハは
再び再配置され残りのスキャンが、示されているステップに従って実行される。
もし全表面がスキャンされていれば、アルゴリズムはステップ６０８で、ｘイコ
ール１およびｙイコール２と設定する。ステップ６０９でシステムはスキャンｘ
をチルトと送りにあわせて変更し、それとは別にスキャンｙをそれぞれのチルト
と送りに合わせて変更する。この時点でスキャンｘとｙは中立に位置付けられ共
に繋ぎ合わされてもよい。ステップ６１０は追加の繋ぎ合わせ処理を行うための
任意のステップである。追加の繋ぎ合わせ処理では、それに限られるわけではな
いが、２つのスキャンの重なり合った部分の間のポイントについて、カーブすり
合わせ工程でカーブをすり合わせ、両データの組の平均で、重なり合っている画
素を置換え、または重なり合った領域で平均することの重み付けを行って、端部
での未整合を除く。これには台形関数、半余弦関数，又はその他の数学的関数を
用いる。背景基準値は出来れば差引くと繋ぎ合わせの結果が向上する。もし比較
的大きな欠陥を調査する場合のような、スキャン間で充分な整合性の必要がなけ
れば、簡単にチルトや送りに対する修正だけでよい結果を与えステップ６１０は
実行しなくてよい。しかし、多くの場合、ある種のカーブすり合わせ又はスキャ
ン整合が必要である。スキャンはステップ６１１で整合され繋ぎ合わされる。そ
のような繋ぎ合わせアルゴリズムは図示しないマイクロプロセッサのような計算
機器を用いて行うのが好ましい。
【００４９】
ステップ６１２はウェーハ全体が繋ぎ合わされたかを査定する。もし終わって
いなければ、ステップ６１３でｘとｙを増加させるように進み、残っている部分
の追加の繋ぎ合わせを行う。ウェーハ全体が繋ぎ合わされたら、アルゴリズムは
ステップ６１４で終了する。
いなければ、ステップ６１３でｘとｙを増加させるように進み、残っている部分
の追加の繋ぎ合わせを行う。ウェーハ全体が繋ぎ合わされたら、アルゴリズムは
ステップ６１４で終了する。
【００５０】
上に提出された開示に基づき、特に図３に示されたものと関わって、ウェーハ
１１１は一般に再配置され、一方検査光源と光学素子は固定されている。このよ
うにすると、両側ウェーハの多重スキャンを行うための段取り時間が明らかに有
利になる一方、ウェーハが固定されたまま、光源や関連光学素子や検出器は摺動
可能または回転可能に搭載されてもよいことが判る。図３に示す構成において、
光源３０１、支持部材３１０，３１１、防振バー１１４，１１５、防振バー３０
９，４つのミラー３０２、３０３、３０４、３０５、集束素子３０６、および検
出器３０７は単一表面に取付けられ、互いに関連した位置に固定的に位置付けら
れ、ウェーハの回りを移送または回転させてもよい。代わりに、これら構成要素
は、共に又は個別に移送され、ウェーハ又は検体１１１について続いてスキャン
を行ってもよい。
１１１は一般に再配置され、一方検査光源と光学素子は固定されている。このよ
うにすると、両側ウェーハの多重スキャンを行うための段取り時間が明らかに有
利になる一方、ウェーハが固定されたまま、光源や関連光学素子や検出器は摺動
可能または回転可能に搭載されてもよいことが判る。図３に示す構成において、
光源３０１、支持部材３１０，３１１、防振バー１１４，１１５、防振バー３０
９，４つのミラー３０２、３０３、３０４、３０５、集束素子３０６、および検
出器３０７は単一表面に取付けられ、互いに関連した位置に固定的に位置付けら
れ、ウェーハの回りを移送または回転させてもよい。代わりに、これら構成要素
は、共に又は個別に移送され、ウェーハ又は検体１１１について続いてスキャン
を行ってもよい。
【００５１】
この発明はその特定の実施形態と関連して記述されているが、この発明は更な
る変形が可能であることが判るであろう。この出願は、一般にこの発明の原理に
従っている変形、用法や適合をカバーしようとするもので、本開示からの次のよ
うな離脱即ち、本発明が属する技術内で公知で習慣的に行われている範囲内にい
たるような離脱も包含しようとするものである。
る変形が可能であることが判るであろう。この出願は、一般にこの発明の原理に
従っている変形、用法や適合をカバーしようとするもので、本開示からの次のよ
うな離脱即ち、本発明が属する技術内で公知で習慣的に行われている範囲内にい
たるような離脱も包含しようとするものである。
【図１Ａ】 先行のミューラーのシステムの一般概念を示した図で、このシ
ステムは半導体ウェーハ又は検体が略「垂直」方向に向けられている時、検体の
両側を検査するものである。
ステムは半導体ウェーハ又は検体が略「垂直」方向に向けられている時、検体の
両側を検査するものである。
【図１Ｂ】 本発明の第１の実施形態を示した図で、防振バーおよび両側仕
様のレンズ装置を含むものである。
様のレンズ装置を含むものである。
【図２】 ウェーハ又は検体の取付けポイントを示した図である。
【図３】 ウェーハを移送し複式の防振バーの存在下での多重スキャンを実
行することと関連して用いる測定モジュールを示した図である。
行することと関連して用いる測定モジュールを示した図である。
【図４Ａ】 回転スキャンや繋ぎ合わせ処理がウェーハ表面の約半分につい
て行われるときの、防振バーに対応したウェーハ又は検体の第１位置を示した図
である。
て行われるときの、防振バーに対応したウェーハ又は検体の第１位置を示した図
である。
【図４Ｂ】 回転スキャンや繋ぎ合わせ処理がウェーハ表面の他の約半分に
ついて行われるときの、防振バーに対応したウェーハ又は検体の第２位置を示し
た図である。
ついて行われるときの、防振バーに対応したウェーハ又は検体の第２位置を示し
た図である。
【図５Ａ】 移動スキャンや繋ぎ合わせ処理がウェーハ表面の約半分につい
て行われるときの、防振バーに対応したウェーハ又は検体の第１位置を示した図
である。
て行われるときの、防振バーに対応したウェーハ又は検体の第１位置を示した図
である。
【図５Ｂ】 移動スキャンや繋ぎ合わせ処理がウェーハ表面の他の約半分に
ついて行われるときの、防振バーに対応したウェーハ又は検体の第２位置を示し
た図である。
ついて行われるときの、防振バーに対応したウェーハ又は検体の第２位置を示し
た図である。
【図６】 本発明によるスキャンと繋ぎ合わせを実施するアルゴリズムを示
したフローチャートである。
したフローチャートである。
【図７】 半導体ウェーハの両面画像形成を行うのに必要な構成部品や光学
系を概念的に模式図で示した図である。
系を概念的に模式図で示した図である。
【図８】 構成部品と光学素子の上面図で光エネルギの路を示す図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 クレン ジョージ
アメリカ合衆国 カリフォルニア州 ロス
アルトス ヒルズ セント フランシス
ドライブ 26685
(72)発明者 スメット ロドニー シー
アメリカ合衆国 カリフォルニア州 ロス
ゲートス オーローン コート 139
(72)発明者 ハンセン ハンス ジェー
アメリカ合衆国 カリフォルニア州 プレ
ザントン ジェラード コート 577
(72)発明者 ショート デイビッド ダブリュ
アメリカ合衆国 カリフォルニア州 ミル
ピタス ブライアン コート 1476
(72)発明者 カヴァルドジェブ ダニエル イヴァノブ
アメリカ合衆国 カリフォルニア州 サン
タ クララ リバーサイド コート 400
アパートメント 102
(72)発明者 ベヴィス クリストファー エフ
アメリカ合衆国 カリフォルニア州 マウ
ンテン ビュー ハイ スクール ウェイ
950
Ｆターム(参考） 2F065 AA30 AA46 AA47 AA49 BB03
CC19 DD06 DD14 DD16 FF04
FF41 FF61 FF67 GG04 HH04
HH15 JJ03 JJ26 LL00 LL10
LL19 LL33 LL37 LL42 MM04
NN05 PP13 QQ24 QQ25 QQ31
QQ42 RR09
4M106 BA02 CA38 CA70 DH60 DJ07
Claims (20)
- 【請求項１】 両面仕様検体の両側をスキャンするシステムであって ほぼ固定した位置に前記検体を維持する手段と、 前記検体を防振する手段と、 前記検体の所定の部分に複数のスキャンを実行する手段と、 前記検体を前記実行する手段との関係で再配置する手段、および 前記両面仕様の検体の各サイドの比較的連続したスキャンを形成するためにす
べてのスキャンを繋ぎ合わせる手段 とから構成されることを特徴とするシステム。 - 【請求項２】 請求項１に記載のシステムであって、 前記防振手段は前記検体から約０．１０ミリメートルから１．０ミリメートル
隔てて位置づけられた少なくとも一つの防振バーを備えることを特徴とするシス
テム。 - 【請求項３】 請求項１に記載のシステムであって、 前記再配置手段は前記検体を移動する手段を備え、 前記実行手段は検査装置から構成され、 前記検査装置は前記検体のうち前記防振手段によって覆われていない所定の部
分をスキャンすることを特徴とするシステム。 - 【請求項４】 請求項１に記載のシステムであって、 前記維持手段は３点の調整型取付け部から構成され、 前記３点調整型取付け部の全ての点は接線的に取付けられ、 前記検体は略垂直に取付けられた半導体ウェーハであることを特徴とするシス
テム。 - 【請求項５】 請求項１に記載のシステムであって、 前記繋ぎ合わせ手段は前記スキャンを略均一に方向付けし、前記スキャンを組
合せるコンピュータから構成されることを特徴とするシステム。 - 【請求項６】 検体をスキャンするための方法であって、 前記検体を略固定した位置に維持するステップと、 前記検体を防振するステップと、 前記検体の第１所定部分にスキャン装置を用いて第１スキャンを実行するステ
ップと、 前記検体を前記スキャン装置と関係して再配置するステップと、 前記検体の少なくとも一つの次の所定の部分に少なくとも一つの次のスキャン
を実行するステップ、および 前記検体の比較的連続的なスキャンを形成するため全てのスキャンを繋ぎ合わ
せるステップとからなることを特徴とする検体をスキャンするための方法。 - 【請求項７】 請求項６に記載の方法であって、 防振は、前記検体から約０．１０ミリメートルから１．０ミリメートル隔てて
少なくとも一つの防振バーを位置付けることによって行なわれることを特徴とす
る方法。 - 【請求項８】 請求項７に記載の方法であって、 再配置は前記検体を移送することにより構成され、 個々の実行ステップは防振バーで覆われていない前記検体の一部をスキャンす
ることにより構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項９】 請求項６に記載の方法であって、 検体の維持は、前記検体を３点の調整型取付けを用いて略垂直のオンエッジ型
の方位で保持することで構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項１０】 請求項６に記載の方法であって、 繋ぎ合わせは、前記スキャンを略均一に方向付けし、前記スキャンを組合せる
ことにより構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項１１】 検体をスキャンするためのシステムであって、 前記検体を所定の位置に固定して維持する位置決め装置、 前記検体の表面に光エネルギを向けるスキャン用光学素子、 前記位置決め装置を前記スキャン用光学素子と関係して再配置するための再配
置要素、 前記検体に近接して位置している少なくとも一つの防振要素、および 前記スキャン用光学素子から得られたスキャンを繋ぎ合わせる繋ぎ合わせ手段
とから構成される、検体をスキャンするシステム。 - 【請求項１２】 請求項１１のシステムであって、 各防振要素は、前記検体から約０．１０ミリメートルから１．０ミリメートル
の間隙をもって位置付けられた少なくとも一つの防振バーから構成されることを
特徴とするシステム。 - 【請求項１３】 請求項１１のシステムであって、 前記再配置要素は、前記検体を移送する移送手段から構成され、前記スキャン
用光学素子は前記防振要素で覆われていない前記検体の所定の部分をスキャンす
ることを特徴とするシステム。 - 【請求項１４】 請求項１１のシステムであって、 前記維持手段は３点の調整型取付けより構成され、 前記３点の調整型取付けの全ての点は接線的に取付けられ、 前記検体は略垂直に取付けられた半導体ウェーハであることを特徴とするシス
テム。 - 【請求項１５】 請求項１１のシステムであって、 前記繋ぎ合わせ手段は、前記スキャンの向きを略均一に整合させ前記スキャン
を組合せるためのコンピュータから構成されることを特徴とするシステム。 - 【請求項１６】 検体をスキャンするための方法であって、 前記検体を比較的固定した位置に位置決めするステップと、 前記検体を防振するステップと、 前記検体の複数の部分をスキャンするステップ、および 前記複数の部分を共に繋ぎ合わせるステップとから構成されることを特徴とす
る検体をスキャンする方法。 - 【請求項１７】 請求項１６の方法であって、 防振は、前記検体から約０．１０ミリメートルから１．０ミリメートル隔てて
少なくとも一つの防振バーを位置付けることによって行なわれることを特徴とす
る方法。 - 【請求項１８】 請求項１７の方法であって、 防振バーで覆われていない前記検体の一部をスキャンすることを特徴とする方
法。 - 【請求項１９】 請求項１６の方法であって、 検体の維持は前記検体を３点の調整型取付けを用いて略垂直のオンエッジ型の
方位で保持することで構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項２０】 請求項１６の方法であって、 繋ぎ合わせは前記スキャンを略均一に方向付けし、前記スキャンを組合せるこ
とにより構成されることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/335,673 | 1999-06-18 | ||
| US09/335,673 US6414752B1 (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Method and apparatus for scanning, stitching, and damping measurements of a double-sided metrology inspection tool |
| PCT/US2000/016699 WO2000079245A1 (en) | 1999-06-18 | 2000-06-16 | Method and apparatus for scanning, stitching, and damping measurements of a double-sided metrology inspection tool |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003529743A true JP2003529743A (ja) | 2003-10-07 |
| JP2003529743A5 JP2003529743A5 (ja) | 2004-12-24 |
| JP4527917B2 JP4527917B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
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