JP2003523092A - 受動モード同期光ポンピング半導体の外部空洞共振器面発光レーザ - Google Patents
受動モード同期光ポンピング半導体の外部空洞共振器面発光レーザInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 45
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 7
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 102100038591 Endothelial cell-selective adhesion molecule Human genes 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 101000882622 Homo sapiens Endothelial cell-selective adhesion molecule Proteins 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- DJQJFMSHHYAZJD-UHFFFAOYSA-N lidofenin Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1NC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O DJQJFMSHHYAZJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/14—External cavity lasers
- H01S5/141—External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
- H01S3/091—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
- H01S3/094—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
- H01S3/094069—Multi-mode pumping
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/11—Mode locking; Q-switching; Other giant-pulse techniques, e.g. cavity dumping
- H01S3/1106—Mode locking
- H01S3/1112—Passive mode locking
- H01S3/1115—Passive mode locking using intracavity saturable absorbers
- H01S3/1118—Semiconductor saturable absorbers, e.g. semiconductor saturable absorber mirrors [SESAMs]; Solid-state saturable absorbers, e.g. carbon nanotube [CNT] based
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/041—Optical pumping
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/0601—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium comprising an absorbing region
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/065—Mode locking; Mode suppression; Mode selection ; Self pulsating
- H01S5/0657—Mode locking, i.e. generation of pulses at a frequency corresponding to a roundtrip in the cavity
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2036—Broad area lasers
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Abstract
Description
し、より特定的には、受動モード同期光ポンピング半導体の外部空洞共振器面発
光レーザ(OPS−EXSEL)に関する。
InGaAs等の半導体材料から成る。ほとんどの場合、それらはいかなる外部
共振器も必要としない。なぜなら、半導体材料の端面を共振鏡として設計するこ
とができるからである。半導体材料に適切な電圧を印加することにより、それら
を電気的にポンピングすることができる。いわゆるバンドギャップ工学は、多数
ある公知の半導体材料およびレーザ設計を用いる技術であるが、赤外線および可
視光の領域において射出可能である、極めて多様な波長をもたらす。半導体レー
ザは小さくコンパクトであり、低コストで大量に生産することができる。
することができる。エッジ発光レーザは、半導体レーザのうちで最も一般的な形
であるが、この概念が素子内のモード領域をきわめて大きく制限する。この結果
、超短パルスを生成する際に、パルスエネルギーもまた、たとえば、イオンでド
ープされた結晶に基づいたレーザを用いて得られるものよりも、はるかに低い値
に制限されてしまう。また、高品質の横ビームを有して、高平均出力(数ワット
以上)を生成することができない。これらの問題を、面発光半導体レーザで解決
することができ、素子に光ポンピングを行なうと、モード領域を大いに拡大する
ことができる。
VCSEL)は、その出力において、またはビームの質に関して、制限を受ける
。なぜなら、小領域VCSELでは、熱の放散が駆動電流を制限する一方で、大
領域VCSELでは、ポンピングの分布が基本横モード動作をサポートするには
十分に均一でないからである。光ポンピングにより、ポンピングの均一性の問題
を克服することができ、外部空洞共振器により、大きなモードサイズでも、安定
した基本モード動作を確保することができる(M.クーズニエトソウフ(M. Kuz
netsov)他、「円形TEM00ビームを用いた、高出力(>0.5−WCW)ダイ
オードでポンピングした垂直外部空洞共振器面発光半導体レーザ(High-power (
>0.5-WCW) diode-pumped vertical-external-cavity surface-emitting semicon
ductor lasers with circular TEM00 beams)」IEEE フォトニクス・テク
ノロジー・レターズ(IEEE Phot. Tech. Lett.)第9巻、第8号、p.1063
、1997年)。半導体量子井戸レーザの広い利得バンド幅は、超短パルスの生
成には魅力的である。短パルス(ナノセカンドおよびサブナノセカンド領域内)
または超短パルス(サブピコセカンド領域内)を射出するレーザは、当該技術に
おいて公知である。短パルスまたは超短パルスを生成するための周知の技術がモ
ード同期である。モード同期は、長手方向のレーザ空洞共振器モードのコヒーレ
ントな重畳である。それは、1つのパルスに対し、空洞共振器往復時間ごとに空
洞共振器内での損失を減少させる、一時的な損失変調によって強制的に行なわれ
る。このことにより、開いた正味利得ウィンドウが生じ、パルスは所与の時間で
変調器を通過する場合のみ、利得を得る。損失の変調は、能動的または受動的態
様のいずれかで行なわれ得る。
て行なわれ、空洞共振器往復時間と同期化される。ダイオードでポンピングされ
た量子井戸レーザの能動モード同期は、たとえば、100−120psのパルス
長をもたらす、空洞共振器内音響光学プリズムによって得られてきた(M.A.
ホルム(M. A. Holm)、P.クスマノ(P. Cusumano)、D.バーンズ(D. Burn
s)、A.I.ファーガスン(A. I. Ferguson)およびM.D.ドースン(M. D.
Dawson)、CLEO’99テクニカル・ダイジェスト(CLEO'99 Technical Dig
est)ボルティモア、1999年、論文CTuK63)。
ら、超短パルスを形成し、安定させるのに十分高速であるのは、受動シャッター
のみだからである。受動モード同期は、可飽和吸収体メカニズムに依存し、この
メカニズムは、光強度を増すとともに損失を減らす。可飽和吸収体パラメータを
レーザシステムに対して正しく調整すると、安定した、自己始動のモード同期が
得られる。ダイオードレーザの可飽和吸収体モード同期は、元々、外部空洞共振
器内において、半導体可飽和吸収体ミラー(SESAM)を用いて広く研究され
てきたが(Y.シルババーグ(Y. Silberberg)、P.W.スミス(P. W. Smith
)、D.J.アイランバージャ(D. J. Eilenberger)、D.A.B.ミラー(D
. A. B. Miller)、A.C.ゴサード(A. C. Gossard)、およびW.ワイマン
(W. Woiegman)、オプティカルレターズ(Opt. Lett.)9,507,1984
年)、さらに最近では、モノリシックデバイスにおいて研究されており、このデ
バイスは、逆バイアスをかけた接合部分を用いて可飽和吸収体を設ける(概論と
しては、アーテックハウス(Artech House)、ボストン、1995年の、P.バ
シーリイェット(P. Vasil'ev)による編集の、「超高速ダイオードレーザ:基
本と応用(Ultrafast Diode Lasers: Fundamentals and Applications)」参照
)。最大1.54THzまで変動可能な繰返し数でピコセカンドのパルスを生成
する、調波的にモード同期を行なったモノリシックレーザも示されている(S.
アラヒラ(S. Arahira)、Y.マツイ(Y. Matsui)、およびY.オガワ(Y. Og
awa)、IEEEジャーナル・オブ・クワンタム・エレクトロン(IEEE J. Quant
um Electron)32,1211,1996年)。しかしながら、このような装置
の出力パワーは、数十ミリワットに制限される。
ザ(VECSEL)に対し、モードを同期化した色素または固体を同期光ポンピ
ングとして用いることであった(W.B.ジャン(W. B. Jiang)、R.ミリー
ン(R. Mirin)、およびJ.E.バウアズ(J. E. Bowers)、アプライド・フィ
ジィックス・レターズ(Appl. Phys. Lett.)、60,677,1992年)。
これらのレーザは、典型的には、約20PSの長さのチャープパルスを生成し、
このパルスは、サブピコセカンド、さらにはサブ100フェムトセカンドの時間
まで、外部的に圧縮された(W.H.シーアン(W. H. Xiang)、S.R.フリ
バーグ(S. R. Friberg)、K.ワタナベ(K. Watanebe)、S.マチダ(S. Mac
hida)、Y.サカイ(Y. Sakai)、H.イワムラ(H. Iwamura)、およびY.ヤ
マモト(Y. Yamamoto)、アプライド・フィジィックス・レターズ、59,20
76,1991年)。広範囲の適用を妨げる、このアプローチの一般的な欠点は
、ポンピングレーザ自身が超短パルスを送出しなければならないことである。こ
のことにより、複雑さ、サイズ、コスト、および達成可能なパルス繰返し数の点
で、システム全体の魅力は大いに制限される。
導体基板上に形成された量子井戸領域とともに、垂直空洞共振器面発光レーザ(
VCSEL)が開示されている。第1の反射面が量子井戸領域上に形成され、第
2の反射面が基板上に、第1の反射面と反対側に形成され、レーザ空洞共振器を
形成する。しかしながら、このようなVCSELをモード同期するためにとるべ
き手段についての教示はない。
)を射出し、高繰返し数(数GHz以上の領域内)を備え、高光平均出力(少な
くとも数百ミリワット)と高品質のビーム(ビーム質の係数M2≦5:T.F.
ジョンストン・ジュニア(T. F. Johnston, Jr.)、「M2概念はビーム質を特徴
づける(M2 concept characterizes beam quality)」、レーザ・フォーカス・
ワールド(Laser Focus World)、1990年5月参照)とを有する、簡単で安
定したレーザを提供することが、この発明の目的である。
体構造とを組合わせると、上述の問題を解決することがわかった。したがって、
この発明に従ったレーザは、外部空洞共振器を備えた面発光半導体レーザを有す
る。このレーザは、好ましくは、高出力ダイオードレーザバーによって光ポンピ
ングされる。最後に、このレーザは、外部空洞共振器内においてSESAMで受
動的にモード同期されるか、代替的に、半導体レーザ構造内に組込まれた可飽和
吸収体を用い、受動的にモード同期される。SESAMは、この明細書において
は、任意の半導体可飽和吸収体構造を意味するが、たとえば、A−FPSA(オ
プティカル・レターズ17,505,1992年)、SBR(オプティカル・レ
ターズ20,1406,1995年)、D−SAM(オプティカル・レターズ2
1,486,1996年)、半導体のドープされた誘電体層(オプティカル・レ
ターズ23,1766,1998年)、または着色ガラスフィルタ(アプライド
・フィジィックス・レターズ57,229,1990年)と称されることもある
。安定したモード同期を行なうために、動作パラメータを調整することのできる
、任意の他の可飽和吸収体を用いることもできる(C.ヘンニンガー(C. Hoenn
inger)他、「cw受動モード同期のQスイッチング安定性限界(Q-switching s
tability limits of cw passive mode locking)」、ジャーナル・オブ・ザ・オ
プティカル・ソサイエティ・オブ・アメリカ−B(J. Opt. Soc. Am. B)、16
,46,1999年)。
び第2の反射要素は、レーザ放射のための光学共振器を規定し、前記レーザはさ
らに、 前記レーザ放射を行なうために、本質的には表面内に広がる表面を有する、本
質的には平坦な半導体利得構造と、 前記表面から前記レーザ放射を行なうのに、前記半導体利得構造を励起するた
めの手段とを含み、前記励起手段は、前記半導体利得構造に射突するポンピング
放射を行なうためのポンピングソースを有し、前記レーザはさらに、 前記レーザ放射をモード同期するための半導体可飽和吸収体構造を含む。
からレーザ放射を行なうために、本質的には表面内に広がる表面を有する、本質
的には平坦な半導体利得構造を励起させるステップと、 光共振器内で前記レーザ放射を再循環させるステップと、 半導体可飽和吸収体構造により、前記レーザ放射をモード同期するステップと
を含む。
、どのように解決するかを説明する。半導体利得材料を用いることにより、超短
パルスの生成に対し、広い増幅バンド幅が必要に応じて得られる。半導体利得媒
体の比較的小さな飽和エネルギーは、以下に説明するように、高繰返し数でのパ
ルス生成には有益である。面発光ジオメトリにより、半導体上の光ピーク強度を
減少させる比較的大きなレーザモード領域を得ることができ、したがって、大き
なパルスエネルギーを得ることができる。マルチワット出力で動作を行なうため
に、利得媒体を電気的にポンピングすることは優れた選択肢ではない。なぜなら
、この態様では、大きなモード領域にわたり、十分に均一なポンピング密度を得
ることが難しいからである。光ポンピングによってこの問題は解消し、同時に、
利得構造を最適化するのに、より大きな設計の自由度がもたらされる。高出力ダ
イオードバーは、ポンピングソースとして最適であり、コンパクトであって、数
十ワットのポンピング光を極めて効率よく送出するが、ビームの低品質は重要で
はない。なぜなら、利得構造の吸収長が極めて小さいからである。さらに、外部
レーザ空洞共振器は、(空洞共振器長を介して)レーザ繰返し数を決定し、また
、SESAMを組込むことができる。SESAM(または代替的に、利得構造内
に組込まれた可飽和吸収体)は、モード同期をもたらす、すなわち、レーザ空洞
共振器長に従い、間隔をあけた、短パルスまたは超短パルスの生成が行なわれる
。
するために非常に重要である。イオンでドープされた結晶に基づいた、他の受動
モード同期レーザは、はるかに大きな利得飽和エネルギーを有する。(サブピコ
セカンドのパルス生成に必要とされるように、広い増幅バンド幅を有する、イオ
ンでドープされたほとんどの利得材料の場合が特にそうである。)この理由のた
めに、このようなレーザは、Qスイッチング不安定性(またはQスイッチされた
モード同期、QML、C.ヘンニンガー他、ジャーナル・オブ・ザ・オプティカ
ル・ソサイエティ・オブ・アメリカ−B16,46,1999年参照)の傾向が
ある。高パルス繰返し数が求められる場合、特に、同時に高出力が求められる場
合、この傾向を抑えることが極めて難しい。半導体レーザは、一段と小さな利得
飽和エネルギーのために、実質的にはこれらの問題を呈することがなく、したが
って、高繰返し数と高平均出力とを備えたパルス列を生成するのに適切である。
エネルギーよりも大きくなくてはならないことである。安定したモード同期を得
るために、これらの2つの量子の比率は、好ましくは、2以上であるべきである
。受動モード同期のためにSESAMを用いる場合、その飽和エネルギーは、S
ESAM設計およびSESAM上のモード領域との両方によって調整することが
でき、SESAM上のモード領域は、レーザ空洞共振器設計によって制御される
。典型的には、SESAM上のモード領域は、利得構造上のモードサイズよりも
かなり小さい(たとえば、5分の1未満、好ましくは、10分の1未満である)
。利得構造内に組込まれた可飽和吸収体に対し、飽和エネルギーの適切な比率が
適切な設計によって得られる。特に、この装置は、たとえば、構造内の定在波電
界による、空間的に変動する強度を利用することにより、または、一方の空洞共
振器内に利得があり、他方の空洞共振器内に吸収体がある、結合された空洞共振
器により、吸収体構造の光強度が利得構造内の強度より大きくなるように設計さ
れ得る。広帯域の動作に対し、結合された空洞共振器は、反共振であるべきであ
る。代替的に、吸収体および利得構造の、内在する飽和エネルギーは、バンドギ
ャップ工学によって制御され得る。
、レーザ利得構造の表面から生じ得る、バンド幅を制限する結合空洞共振器の影
響を避けなければならない。このような反射は、装置の利得スペクトルを効果的
に変調し、それにより、使用可能な利得バンド幅に制限を与えてしまう。このよ
うな反射を抑える一つの方法は、単一インターフェイスからの反射が効果的に消
去されるように半導体層(または、おそらく、誘電体等の他の材料から形成され
た層)を配置することである。(これは、基本的には反射防止膜の原理である。
)もう1つの方法は、利得構造の表面からの反射をある程度考慮しながらも、利
得の存在する波長領域全体にわたって反共振であるように、構造全体の厚さを設
計することである。このことにより、装置のポンピングしきい値が幾分増大する
が、それは、上で説明したとおり、有益となり得る効果的な利得飽和エネルギー
も増大させる。
Bragg)鏡構造の残存透過が極めて小さい場合でさえ、装置の性能に著しい影響
を及ぼすおそれがある。この理由は、ブラッグ鏡および基板の裏面の反射から、
ファブリ−ペロー(Fabry-Perot)作用が生じ得るためである。ブラッグ鏡の反
射率を増大させることにより、このような作用は減少するが、基板を粗面化する
か、角研磨することが、簡単で効果的な代替案である。
動作する。しかしながら、調波モード同期を用いてより高い繰返し数を得てよい
。このことは、いくつかのパルスがレーザ空洞共振器内を一定の間隔で循環する
ことを意味する。この動作の型は、たとえば、レーザ空洞共振器内に適切なスペ
クトルフィルタを加えるか、逆伝搬パルスが出会う、空洞共振器内の或る場所に
、可飽和吸収体を置くことによって実現することができる。
たとえば、2倍のポンピング力を用いることにより、出力を2倍にすることがで
きる一方で、利得構造上および可飽和吸収体構造上のモード領域は、同時に2倍
になる。そこで、利得および吸収体構造は、元の装置と同じ強度で動作する。両
方の構造における温度の上昇もまた、著しく増大しない。なぜなら、モード直径
を、利得構造および吸収体構造の厚さよりも大きくすることができるからである
。この場合、シミュレーションは、熱が、本質的には1次元、すなわち、構造の
厚さが測定される方向に流れることを示した。また、強度が変化しないために、
モード同期性能に影響はない。このスケーラビリティは、エッジ発光レーザでも
、電気的ポンピング面発光レーザでももたらされない。
戸または量子井戸のスタックを、単一ブラッグ鏡構造または金属鏡に隣接して成
長させる。利得媒体に、より厚いバルク層を考えることもできる。しかしながら
、量子井戸利得層がレーザしきい値に対してはより優れていることが期待される
一方で、モード同期に対しては、バルクの飽和エネルギーが量子井戸におけるも
のよりも大きいことが有用となり得る。1つ以上の多モード高出力ダイオードレ
ーザからの光は、ウェハの面上に集束され、バリア領域における吸収により、井
戸をポンピングする。アクティブミラー上のレーザモードの領域は、エッジ発光
レーザの面(facet)上のモード領域よりも、約104倍大きくすることができ、
高平均出力および大きなパルスエネルギーを生成する余地を与える。同時に、外
部空洞共振器は、円形の、回折限界に近いビームにおいて基本モード動作を強化
する。
および外部パルス圧縮により、サブピコセカンドのパルス時間を得ることができ
る。このような装置は、高繰返し数を備えた受動モード同期誘電体層レーザシス
テムに固有のQスイッチング傾向を、実質的には免れる(C.ヘンニンガー、R
.パショッタ(R. Paschotta)、F.モリエ−ジェニュ(F. Morier-Genoud)、
M.モーザ(M. Moser)、およびU.ケラー(U. Keller)、ジャーナル・オブ
・ザ・オプティカル・ソサイエティ・オブ・アメリカ−B、16,46,199
9年参照)。バンドギャップおよび装置構造工学により、同じレーザ技術を用い
て大きな波長領域をカバーすることができ、パルスの成形、または同一ウェハ内
での利得および可飽和吸収体の統合も可能になる。したがって、この発明により
、回折限界のビームにおける高平均出力と、サブピコセカンドのパルス時間と、
多重GHz繰返し数を備えた、安定した、効果的なパルスレーザソースを得るこ
とができる。
のレーザは、第1の反射要素11と第2の反射要素12とによって境界設定され
、レーザ放射10を反射するための光共振器1を有する。図1の好ましい実施例
では、第1の反射要素11はブラッグ反射器4であるが、代替的に、第1の反射
要素11を金属反射層にすることができる。第2の反射要素12は、レーザを受
動モード同期するための、半導体可飽和吸収体ミラー(SESAM)5である。
SESAM5の好ましい実施例は、図3を参照して以下に説明する。このレーザ
は、多重量子井戸(MQW)利得構造3をさらに有する。量子井戸利得構造3お
よびブラッグ反射器4は、半導体基板28上で成長させた半導体層の、隣接する
スタックとして実現される。この多機能要素を「アクティブミラー要素」2と称
するものとし、図2を参照して詳細に説明する。アクティブミラー要素2は、好
ましくは、後面22によってヒートシンク29上に装着される。代替的に、この
装置は、前面21上の透明なヒートシンク、たとえば、半導体に結合されたサフ
ァイア片に、接触させることによって冷却され得る。
領域で吸収されることにより、多重量子井戸利得構造3内の量子井戸をポンピン
グする。ポンピング光70は、好ましくは、1つ以上の多モード高出力ダイオー
ドポンピングレーザ7によって生成され、ポンピング光学器械71によってアク
ティブミラー要素2の前面上に集束される。代替的に、ポンピング光70は、光
ファイバを介して送出されてもよい。たとえば、810nmで射出する2−Wブ
ロードストライプダイオードレーザ7を用い、アクティブミラー要素2の前面2
1上の、約90×90μm2の面積の領域上に集束される、最大1.6Wを用い
ることにより、連続的に利得構造3をポンピングすることができる。アクティブ
ミラー要素2は、典型的には、入射ポンピングパワーの約60%を吸収する。ア
クティブミラー要素2上のレーザモード10の領域を、エッジ発光レーザの面上
のモード領域よりも約104倍大きくすることができ、高平均出力および大きな
パルスエネルギーを生成するための余地をもたらす。同時に、外部空洞共振器1
は、円形の、回折限界に近いビーム10において基本モード動作を強化する。
て一度折曲する。フォールディング鏡8は同時に、出力カプラー鏡としても働き
、たとえば、半径10mmであり、約1030nmのレーザ波長で0.4%の透
過率を有する。
受動的にモード同期された、光ポンピング半導体の垂直外部空洞共振器面発光レ
ーザ(OPS−VECSEL)である。予備試験では、図1のVECSELは、
4.4GHz周辺で変動可能な繰返し数で、26psFWHM時間のパルスを1
030nmで射出した。
のアクティブミラー要素2の一例を示す。さまざまな層を、たとえば、周知の金
属有機化学気相成長(MOCVD)または分子線エピタキシー(MBE)技術に
より、GaAs基板28(図2で図示せず)上に成長させることができる。ブラ
ッグ鏡4は、たとえば、AlAs層41およびAl0.1Ga0.9As層42の対の
、27重のスタックからなる。ブラッグ鏡4上の多重量子井戸利得構造3は、圧
縮して歪ませたIn0.2Ga0.8As量子井戸31と、GaAs0.94P0.06歪み補
償層32との12のスタック(図2では4つのみを示す)からなり、その厚さは
、構造内の正味歪みを0に相殺するよう調整される。GaAsP層32は、半波
間隔で井戸に間を分けて配置されるGaAs層33により、InGaAs量子井
戸31から分離される。450nmの厚さの、Al0.43Ga0.57Asからなるウ
ィンドウ層24を多重量子井戸利得構造3上に成長させ、キャリアを前面21に
寄せつけない。前面21はGaAsからなる10nmの厚さのキャッピング層2
3で完成される。
から分割し、ラップ仕上げおよび研磨を行ない、GaAs基板28を約200μ
mの厚さにまで薄くし、インジウム金属を用いて銅ヒートシンク29に取付ける
(図1を参照)。このように分割された小板2のエッジから射出されるフォトル
ミネセンスのスペクトルは、約980nmで強いピークを示す。小板2は100
0−1040nmの範囲にわたる波長でレージングを呈するが、これは、温度に
より、およびウェハ全体にわたる層の厚さの変動によってもまた、支配される。
施例が図3で示される。このSESAM5は、AlAs層53およびGaAs層
54の対の、25重のスタックを備えたブラッグ鏡と、低温(300℃)分子線
エピタキシー(MBE)によって成長させた、20nmの厚さの単一In0.2G
a0.8As量子井戸51を組込んだ、低フィネス反共振λ/2空洞共振器52と
を有する。このようなSESAM5の低強度の損失は約1.3%であり、ブリー
チング応答は、130fsの高速成分と4psの回復時間とを備え、バイテンポ
ラルである。このタイプの構造は、固体レーザ用の極めて用途の広いモード同期
装置として確立される(U.ケラー(U. Keller)、K.J.ヴァインガルテン
(K. J. Weingarten)、F.X.ケルトナー(F. X. Koertner)、D.コップク
(D. Kopf)、B.ブローン(B. Braun)、I.D.ジュン(I. D. Jung)、R
.フルック(R. Fluck)、C.ヘンニンガー、N.マーチュチェク(N. Matusch
ek)、およびJ.オースデールオー(J. Aus der Au)、IEEE ジャーナル
・オブ・セレクテッド・トピックス・イン・クワンタム・エレクトロン(IEEE J
. Selected Topics in Quantum Electron)2,435,1996年参照)。
るVECSELは、2つの出力ビーム10’と10”との間で均等に分割される
、総計21.6mWのパワーを射出する。ポンピングパワーのさらなる増大によ
り、出力が熱作用により減少する。VECSELは、4.43GHzの空洞共振
器往復繰返し数で、安定した、自己始動のモード同期を呈する。図4は、レーザ
出力をモニタリングする高速ダイオードからの、光電流の無線周波数スペクトル
における基本ピークを示す。この信号は、50GHzのフォトダイオードと、2
6GHzの増幅器と、スペクトル分析器とによって得られた。より低い解像度の
バンド幅でのスペクトル測定は、おそらく80nmのオーダでの空洞共振器長の
わずかな変動によって生じた、約10kHzのジターを示す。
HMパルス時間が25.7psと仮定される双曲線セカントプロファイルに対す
る適合度(点線のカーブ)が示される。
のスペクトルは、これらのパルスに対する約1.8の時間バンド幅の積に対応す
る、0.25nmFWHMのバンド幅を有する。制限されたバンド幅内において
も、パルスは利得飽和によって強くチャープされ、利得飽和は、パルスの自己位
相変調を行なう。同期的にポンピングされたVECSELにおいて、この影響は
、反対の符号からなるパルス化されたポンピングによって誘発された外部位相変
調により、部分的にオフセットされてよい(アイル N.デューリング(Irl N.
Duling)IIIによって編集された、「超短パルスのコンパクトソース(Compact
Sources of Ultrasort Pulses)」における、W.ジャンおよびJ.E.バウワ
ズ、C.U.P.、1995年を参照)。しかしながら、3桁の、同期的にポン
ピングされたVECSELからのパルスを、21fs時間に外部圧縮することが
報告されている(W.H.ジャン、S.R.フリバーグ、K.ワタナベ、S.マ
チダ、Y.サカイ、H.イワムラ、およびY.ヤマモト、アプライド・フィジィ
ックス・レターズ、59,2076,1991年参照)。
ンド幅は、ブラッグ鏡4を介した残存透過および基板28のインジウムで被覆さ
れた後面22からの反射から生じる、結合された空洞共振器の影響により、制限
されることがある。後面22を粗面化または角研磨することにより、この影響は
なくなる。さらなるサブ空洞共振器を、ブラッグ鏡4およびアクティブミラー要
素2の前面21からのフレネル反射によって形成することができ、約40nmの
自由スペクトル幅を有する。このサブ空洞共振器は、レーザ波長においてほぼ共
振状態で動作するため、レーザしきい値を幾分下げることがあり、効果的な利得
飽和フリューエンスを、反共振SESAMの吸収飽和フリューエンスより、ずっ
と低い値まで下げることもある。したがって、V字型空洞共振器1は、好ましく
は、非対称に形成され、空洞共振器のモードをアクティブミラー要素2上よりも
、SESAM5上により密に集束させる。SESAM5およびアクティブミラー
要素2を有する空洞共振器の脚の長さは、たとえば、それぞれ、6mmおよび2
8mmであり、利得構造3上のモード領域とSESAM5上のモード領域との比
率を約40にする。モード領域の比率をさらに下げてしまえば、最大約80ps
までパルスを連続的に延長し、最後には、雑音パルスを有することとなる。出力
の実質的な増加は、改善された熱管理およびウェハ設計とともに、ダイオードバ
ーでポンピングされた装置によって得られる。
ーザもまた、V字型のレーザ共振器1を有するが、図1の実施例とは異なり、ア
クティブミラー要素2がフォールディング鏡8として用いられる。共振器1はS
ESAM5および出力カプラー鏡12とによって境界設定される。
実施例を示し、それを「アクティブ吸収体ミラー要素」と称する。さまざまな層
は詳細に示されていない。図8では、1つの量子井戸31または複数の量子井戸
を備えた利得構造3がアクティブ吸収体ミラー要素6上に置かれる。利得構造3
の次に中間要素63が来る。この中間要素は本質的にポンピング光70を反射す
るが、本質的にレーザ放射10を透過させる。この実施例のポンピング光70は
、アクティブ吸収体ミラー要素6の前面61から利得構造3に射突する。中間要
素63の次に、1つの量子井戸51または複数の量子井戸を備えた吸収体構造5
が来る。これらの要素すべてを基板68上で成長させる。アクティブ吸収体ミラ
ー要素6および外部鏡12はレーザ空洞共振器1を形成する。図9の実施例では
、利得構造3は基板68に隣接する。ポンピング光70は基板68を通過し、ア
クティブ吸収体ミラー要素6の後面62から、利得構造3に射突する。吸収体構
造5および利得構造3はここでも中間要素63によって分離される。中間要素は
、本質的にポンピング光70を反射するが、本質的にレーザ放射10を透過させ
る。
れた、アクティブ吸収体ミラー要素6の電界パターンの計算(下)とを示す。ア
クティブ吸収体ミラー要素6の上に吸収体構造5を成長させる。別の要素により
、吸収体構造5および利得構造3の飽和エネルギーは、レーザモードを多少とも
密に集束させることによって調整される。アクティブ吸収体ミラー要素6では、
強度およびそれによる飽和エネルギーを、定在波パターンを用いることによって
多様にすることができる。図10の吸収体構造5では、共振器である、ファブリ
−ペロー空洞共振器を吸収体5に対して用いて強度を増し、それにより、効果的
な吸収体飽和エネルギーを減少させる。ポンピング光70の大部分は吸収体構造
5を透過するが、それは、吸収体量子井戸51が増幅量子井戸31とは対照的に
、ポンピング吸収材料に囲まれていないからである。増幅量子井戸31は主に、
周辺媒体33で生成され、そこから量子井戸31に運ばれるキャリアにより励起
される。したがって、ポンピング光70は、可飽和吸収体5を著しく励起させる
ことなく、それを介して運ばれ得る一方で、循環するレーザパルス10のより高
いピーク強度は、依然として吸収体5を飽和させることができる。
。
。
。
れる、半導体アクティブミラー要素の概略断面図である。
れる、SESAMの概略断面図である。
である。
相関トレースのグラフ表示(実線の曲線)であり、25.7psFWHMの双曲
線セカントパルスのプロフィールを想定するデータへの適合を示す。
プロフィールのグラフ表示である。
。
。
。
電界パターンのグラフ表示である。
Claims (19)
- 【請求項1】 パルス化した電磁レーザ放射を行なうためのレーザであって
、 第1の反射要素とそれから分離した第2の反射要素とを含み、前記第1および
第2の反射要素は、レーザ放射のための光共振器を規定し、前記レーザはさらに
、 本質的には表面内に広がる表面を有し、前記レーザ放射を行なうための、本質
的には平坦な半導体利得構造と、 前記表面から前記レーザ放射を行なうために、前記半導体利得構造を励起させ
るための手段とを含み、前記励起手段は、前記半導体利得構造に射突するポンピ
ング放射を行なうためのポンピングソースを含み、前記レーザはさらに、 前記レーザ放射をモード同期するための半導体可飽和吸収体構造を含む、レー
ザ。 - 【請求項2】 前記半導体利得構造は、量子井戸構造である、請求項1に記
載のレーザ。 - 【請求項3】 前記レーザ放射はレーザビームの形をとり、前記レーザビー
ムは、前記半導体利得構造上および前記半導体可飽和吸収体上の断面領域を規定
し、前記光共振器は、前記半導体利得構造上の断面領域が、前記半導体可飽和吸
収体上の断面領域よりも大きくなるように設計される、請求項1に記載のレーザ
。 - 【請求項4】 前記半導体吸収体構造は、量子井戸構造である、請求項1に
記載のレーザ。 - 【請求項5】 前記半導体可飽和吸収体は、前記光共振器を規定する、前記
2つの反射要素のうちの1つとして、または、前記光共振器内に置かれる第3の
反射要素として働く半導体可飽和吸収体ミラーである、請求項1に記載のレーザ
。 - 【請求項6】 ブラッグ反射器を含み、前記ブラッグ反射器は、前記光共振
器を規定する、前記2つの反射要素のうちの1つとして働く、請求項1に記載の
レーザ。 - 【請求項7】 前記ブラッグ反射器および前記半導体利得構造は、共通の基
板上の半導体層のスタックとして実現される、請求項6に記載のレーザ。 - 【請求項8】 前記光共振器はV字型であり、好ましくは非対称である、請
求項1に記載のレーザ。 - 【請求項9】 前記光共振器は、調波モード同期のためのスペクトルフィル
タを含む、請求項1に記載のレーザ。 - 【請求項10】 調波モード同期のために、前記可飽和吸収体は、逆伝搬パ
ルスが出会う、前記光共振器内の或る位置に置かれる、請求項1に記載のレーザ
。 - 【請求項11】 前記ポンピングソースは、ダイオードレーザ、好ましくは
、高出力ダイオードポンピングレーザまたは高輝度ダイオードポンピングレーザ
を含む、請求項1に記載のレーザ。 - 【請求項12】 前記半導体利得構造は、ヒートシンク上に装着される、請
求項1に記載のレーザ。 - 【請求項13】 前記半導体利得構造および前記半導体可飽和吸収体は、共
通の基板上の半導体層のスタックとして認識される、請求項1に記載のレーザ。 - 【請求項14】 パルス化された電磁レーザ放射を行なうための方法であっ
て、 ポンピング放射を行なうステップと、 前記ポンピング放射を、本質的には表面内に広がる表面を有する、本質的には
平坦な半導体利得構造に射突させることにより、前記表面からレーザ放射を発光
させるよう、前記半導体利得構造を励起させるステップと、 光共振器内で前記レーザ放射を再循環させるステップと、 半導体可飽和吸収体構造によって前記レーザ放射をモード同期するステップと
を含む、方法。 - 【請求項15】 前記半導体利得構造は量子井戸構造である、請求項14に
記載の方法。 - 【請求項16】 前記半導体吸収体構造は量子井戸構造である、請求項14
に記載の方法。 - 【請求項17】 前記レーザ放射はレーザビームの形をとって生成され、前
記レーザビームは、前記半導体利得構造上および前記半導体可飽和吸収体構造上
の断面領域を規定し、前記光共振器は、前記半導体利得構造上の断面領域が、前
記半導体可飽和吸収体構造上の断面領域よりも大きくなるように設計される、請
求項14に記載の方法。 - 【請求項18】 前記レーザ放射は前記半導体吸収体構造から反射される、
請求項14に記載の方法。 - 【請求項19】 調波モード同期が行なわれる、請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/502,959 US6735234B1 (en) | 2000-02-11 | 2000-02-11 | Passively mode-locked optically pumped semiconductor external-cavity surface-emitting laser |
US09/502,959 | 2000-02-11 | ||
PCT/CH2001/000088 WO2001059895A1 (en) | 2000-02-11 | 2001-02-09 | Passively mode-locked optically pumped semiconductor external-cavity surface-emitting laser |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003523092A true JP2003523092A (ja) | 2003-07-29 |
JP4977298B2 JP4977298B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=24000157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001559112A Expired - Lifetime JP4977298B2 (ja) | 2000-02-11 | 2001-02-09 | 受動モード同期光ポンピング半導体の外部空洞共振器面発光レーザ |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6735234B1 (ja) |
EP (1) | EP1264373B1 (ja) |
JP (1) | JP4977298B2 (ja) |
AT (1) | ATE330347T1 (ja) |
AU (1) | AU2994401A (ja) |
CA (1) | CA2399661A1 (ja) |
DE (1) | DE60120651T2 (ja) |
IL (1) | IL150788A0 (ja) |
WO (1) | WO2001059895A1 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005079582A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 半導体チップを備えた半導体レーザ |
JP2015527737A (ja) * | 2012-07-27 | 2015-09-17 | ソルラブス、インコーポレイテッド | Memsチューナブル短共振器レーザ |
JP2016535934A (ja) * | 2013-10-29 | 2016-11-17 | ソーラス テクノロジーズ リミテッドSolus Technologies Limited | モード同期半導体ディスクレーザ(sdl) |
JP2016540387A (ja) * | 2013-12-10 | 2016-12-22 | ソーラス テクノロジーズ リミテッドSolus Technologies Limited | 改良型自動モード・ロック半導体ディスクレーザ(sdl) |
JP2017514312A (ja) * | 2014-04-28 | 2017-06-01 | ソーラス テクノロジーズ リミテッドSolus Technologies Limited | 光増幅器 |
JP6997518B2 (ja) | 2014-04-18 | 2022-01-17 | ソーラス テクノロジーズ リミテッド | 改良型受動的モードロック同期半導体ディスクレーザ(sdl) |
JP7541725B2 (ja) | 2020-11-20 | 2024-08-29 | 国立大学法人 東京大学 | 半導体レーザ素子、およびエピタキシャル基板 |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030112843A1 (en) * | 2001-01-19 | 2003-06-19 | Siros Technology, Inc. | Method and apparatus for mode-locked vertical cavity laser with equalized mode response |
DE10147888A1 (de) * | 2001-09-28 | 2003-04-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpter vertikal emittierender Halbleiterlaser |
FR2835065B1 (fr) | 2002-01-22 | 2004-04-02 | Centre Nat Rech Scient | Composant a absorbant saturable et procede de fabrication de composant a absorbant saturable |
DE10214120B4 (de) * | 2002-03-28 | 2007-06-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch pumpbare oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung |
TW595059B (en) * | 2002-05-03 | 2004-06-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optically pumped semiconductor laser device |
DE10223879A1 (de) * | 2002-05-29 | 2003-12-11 | Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge | Laserverstärkersystem |
US7756172B2 (en) * | 2002-05-29 | 2010-07-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optically pumped semi-conductive laser |
US6859481B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-02-22 | Applied Optoelectronics, Inc. | Optically-pumped multiple-quantum well active region with improved distribution of optical pumping power |
JP2004253800A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | レーザーパルス形成用レーザー装置 |
GB2399941A (en) * | 2003-03-24 | 2004-09-29 | Univ Strathclyde | Vertical cavity semiconductor optical devices |
US7116687B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-10-03 | Jds Uniphase Corporation | High repetition rate passively Q-switched laser for blue laser based on interactions in fiber |
DE602004023531D1 (de) * | 2003-10-24 | 2009-11-19 | Koheras As | Optisches system zur bereitstellung von kurzen laserimpulsen |
US6947466B2 (en) | 2004-01-29 | 2005-09-20 | Coherent, Inc. | Optically pumped edge-emitting semiconductor laser |
US20050190810A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Stuart Butterworth | Contact-bonded optically pumped semiconductor laser structure |
US20060029112A1 (en) * | 2004-03-31 | 2006-02-09 | Young Ian A | Surface emitting laser with an integrated absorber |
DE102004031711B4 (de) * | 2004-06-30 | 2008-09-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenemittierender Halbleiterlaser und Verfahren zu dessen Herstellung |
US7336062B2 (en) * | 2004-11-08 | 2008-02-26 | Lucent Technologies Inc. | Optically measuring electric field intensities |
US7609376B2 (en) * | 2005-01-05 | 2009-10-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for pixel display and SERS analysis |
US7729392B2 (en) * | 2005-01-28 | 2010-06-01 | Scientific Materials Corporation | Monoblock laser with reflective substrate |
KR100668329B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 변조기 내장형 광펌핑 반도체 레이저 장치 |
US7817704B2 (en) * | 2005-03-17 | 2010-10-19 | Scientific Materials Corporation | Monoblock laser with improved alignment features |
DE102005017677B4 (de) * | 2005-04-11 | 2007-07-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Auslegung einer monolithisch integrierten, modengekoppelten Halbleiterlaser-Pulsquelle |
US7469001B1 (en) * | 2005-05-23 | 2008-12-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Mid-IR optically pumped semiconductor laser |
KR20070027232A (ko) * | 2005-09-06 | 2007-03-09 | 삼성전자주식회사 | 후펌핑 수직외부공진형 표면발광 레이저 |
DE102005056949B4 (de) * | 2005-09-30 | 2013-08-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpter oberflächenemittierender Halbleiterlaser und optische Projektionsvorrichtung mit solch einem Halbleiterlaser |
US7471705B2 (en) * | 2005-11-09 | 2008-12-30 | Lockheed Martin Corporation | Ultraviolet laser system and method having wavelength in the 200-nm range |
KR20070052059A (ko) * | 2005-11-16 | 2007-05-21 | 삼성전자주식회사 | 펌프 빔의 재활용이 가능한 외부 공진기형 면발광 레이저 |
KR101100431B1 (ko) * | 2005-11-22 | 2011-12-30 | 삼성전자주식회사 | 고효율 2차 조화파 생성 외부 공진기형 면발광 레이저 |
US20090274177A1 (en) * | 2006-01-04 | 2009-11-05 | The Arizona Bd Of Reg On Behalf Of The Univ Of Az | Turnable laser device |
KR20070076251A (ko) * | 2006-01-18 | 2007-07-24 | 삼성전자주식회사 | 외부 공진기형 면발광 레이저 |
US7839904B1 (en) | 2006-01-26 | 2010-11-23 | Scientific Materials Corporation | Monoblock laser systems and methods |
DE102006024220A1 (de) | 2006-04-13 | 2007-10-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement |
JP5486923B2 (ja) | 2006-05-01 | 2014-05-07 | アダプティブ スペクトラム アンド シグナル アラインメント インコーポレイテッド | 顧客構内で回線試験を実行する方法と装置 |
KR100754402B1 (ko) * | 2006-05-16 | 2007-08-31 | 삼성전자주식회사 | 수직외부공진기형 면발광 레이저 |
DE102007003832A1 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenemittierender Halbleiterlaser, Herstellungsverfahren für einen solchen und Vorrichtung zum Messen eines Abstands und/oder einer Geschwindigkeit |
US7433374B2 (en) | 2006-12-21 | 2008-10-07 | Coherent, Inc. | Frequency-doubled edge-emitting semiconductor lasers |
US8953647B1 (en) | 2007-03-21 | 2015-02-10 | Lockheed Martin Corporation | High-power laser using thulium-doped fiber amplifier and frequency quadrupling for blue output |
DE102007046752B4 (de) * | 2007-09-28 | 2022-09-08 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Quasisubstrat für ein optoelektronisches Bauelement und optoelektronisches Bauelement |
DE102008006993A1 (de) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenemittierender Halbleiterlaser |
EP2245710A2 (fr) * | 2008-02-22 | 2010-11-03 | CSEM Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique SA | Procede et dispositif pour stabiliser le spectre d'une source optique coherente pulsee |
US20090290606A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Chilla Juan L | Mode-locked external-cavity surface-emitting semiconductor laser |
US20110150013A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Coherent, Inc. | Resonant pumping of thin-disk laser with an optically pumped external-cavity surface-emitting semiconductor laser |
US8340151B2 (en) | 2010-12-13 | 2012-12-25 | Ut-Battelle, Llc | V-shaped resonators for addition of broad-area laser diode arrays |
US9551619B1 (en) * | 2011-09-23 | 2017-01-24 | Rockwell Collins, Inc. | Terahertz laser |
WO2013123241A1 (en) | 2012-02-17 | 2013-08-22 | The Regents Of The University Of California | Method for the reuse of gallium nitride epitaxial substrates |
US9124062B2 (en) | 2012-03-22 | 2015-09-01 | Palo Alto Research Center Incorporated | Optically pumped surface emitting lasers incorporating high reflectivity/bandwidth limited reflector |
US9112331B2 (en) * | 2012-03-22 | 2015-08-18 | Palo Alto Research Center Incorporated | Surface emitting laser incorporating third reflector |
GB2500676B (en) | 2012-03-29 | 2015-12-16 | Solus Technologies Ltd | Self mode-locking semiconductor disk laser (SDL) |
WO2013152447A2 (en) | 2012-04-11 | 2013-10-17 | Time-Bandwidth Products Ag | Pulsed semiconductor laser |
US9112332B2 (en) | 2012-06-14 | 2015-08-18 | Palo Alto Research Center Incorporated | Electron beam pumped vertical cavity surface emitting laser |
US9136673B2 (en) | 2012-07-20 | 2015-09-15 | The Regents Of The University Of California | Structure and method for the fabrication of a gallium nitride vertical cavity surface emitting laser |
JP6309977B2 (ja) | 2013-02-27 | 2018-04-11 | ノバルティス アーゲー | レーザー装置および標的材料をレーザー処理するための方法 |
CN107005018B (zh) | 2014-10-02 | 2019-09-20 | 瑞士苏黎世联邦理工学院 | 脉冲激光器 |
DE102016104602A1 (de) * | 2016-03-14 | 2017-09-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlichtquelle |
DE102017112235A1 (de) | 2017-06-02 | 2018-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserdiode und Verfahren zum Herstellen einer Laserdiode |
CN109193342B (zh) * | 2018-10-15 | 2019-11-15 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种半导体激光器 |
DE102020115133A1 (de) * | 2020-06-08 | 2021-12-09 | Laser Zentrum Hannover E.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Laserpulses |
EP4131674A1 (en) | 2021-08-06 | 2023-02-08 | ETH Zurich | Radiation source |
CN114725771B (zh) * | 2022-03-22 | 2024-08-09 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种离轴半导体激光器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002525879A (ja) * | 1998-09-18 | 2002-08-13 | サーノフ コーポレイション | 能動的にモード同期された多重波長の外部キャビティ半導体レーザ |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2760451B2 (ja) | 1990-06-25 | 1998-05-28 | 松下電子工業株式会社 | 超短パルスレーザ光発生装置 |
EP0567693A1 (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-03 | BRITISH TELECOMMUNICATIONS public limited company | Optical clock recovery |
US5461637A (en) * | 1994-03-16 | 1995-10-24 | Micracor, Inc. | High brightness, vertical cavity semiconductor lasers |
US5469454A (en) * | 1994-05-02 | 1995-11-21 | University Of Central Florida | Mode locked laser diode in a high power solid state regenerative amplifier and mount mechanism |
US6243407B1 (en) * | 1997-03-21 | 2001-06-05 | Novalux, Inc. | High power laser devices |
US5987049A (en) * | 1998-04-24 | 1999-11-16 | Time-Bandwidth Products Ag | Mode locked solid-state laser pumped by a non-diffraction-limited pumping source and method for generating pulsed laser radiation by pumping with a non-diffraction-limited pumping beam |
US6327293B1 (en) * | 1998-08-12 | 2001-12-04 | Coherent, Inc. | Optically-pumped external-mirror vertical-cavity semiconductor-laser |
US6252892B1 (en) * | 1998-09-08 | 2001-06-26 | Imra America, Inc. | Resonant fabry-perot semiconductor saturable absorbers and two photon absorption power limiters |
US6393035B1 (en) * | 1999-02-01 | 2002-05-21 | Gigatera Ag | High-repetition rate passively mode-locked solid-state laser |
DE60034589T2 (de) * | 1999-12-08 | 2007-12-27 | Time-Bandwidth Products Ag | Modengekoppelter dünner scheibenlaser |
-
2000
- 2000-02-11 US US09/502,959 patent/US6735234B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-02-09 JP JP2001559112A patent/JP4977298B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-09 AU AU29944/01A patent/AU2994401A/en not_active Abandoned
- 2001-02-09 WO PCT/CH2001/000088 patent/WO2001059895A1/en active IP Right Grant
- 2001-02-09 IL IL15078801A patent/IL150788A0/xx unknown
- 2001-02-09 EP EP01902228A patent/EP1264373B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-09 AT AT01902228T patent/ATE330347T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-02-09 CA CA002399661A patent/CA2399661A1/en not_active Abandoned
- 2001-02-09 DE DE60120651T patent/DE60120651T2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002525879A (ja) * | 1998-09-18 | 2002-08-13 | サーノフ コーポレイション | 能動的にモード同期された多重波長の外部キャビティ半導体レーザ |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005079582A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 半導体チップを備えた半導体レーザ |
JP2011097092A (ja) * | 2003-08-29 | 2011-05-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 半導体チップを備えた半導体レーザ |
JP2011109126A (ja) * | 2003-08-29 | 2011-06-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 半導体チップを備えた半導体レーザ |
US10615571B2 (en) | 2012-07-27 | 2020-04-07 | Thorlabs, Inc. | Spectrally shaped tunable short-cavity laser |
US9843159B2 (en) | 2012-07-27 | 2017-12-12 | Thorlabs, Inc. | Widely tunable short cavity laser |
US9997891B2 (en) | 2012-07-27 | 2018-06-12 | Thorlabs, Inc. | Widely tunable short cavity laser |
JP2015527737A (ja) * | 2012-07-27 | 2015-09-17 | ソルラブス、インコーポレイテッド | Memsチューナブル短共振器レーザ |
US11183812B2 (en) | 2012-07-27 | 2021-11-23 | Thorlabs, Inc. | Widely tunable short-cavity laser |
JP2016535934A (ja) * | 2013-10-29 | 2016-11-17 | ソーラス テクノロジーズ リミテッドSolus Technologies Limited | モード同期半導体ディスクレーザ(sdl) |
JP2016540387A (ja) * | 2013-12-10 | 2016-12-22 | ソーラス テクノロジーズ リミテッドSolus Technologies Limited | 改良型自動モード・ロック半導体ディスクレーザ(sdl) |
JP6997518B2 (ja) | 2014-04-18 | 2022-01-17 | ソーラス テクノロジーズ リミテッド | 改良型受動的モードロック同期半導体ディスクレーザ(sdl) |
JP2017514312A (ja) * | 2014-04-28 | 2017-06-01 | ソーラス テクノロジーズ リミテッドSolus Technologies Limited | 光増幅器 |
JP7541725B2 (ja) | 2020-11-20 | 2024-08-29 | 国立大学法人 東京大学 | 半導体レーザ素子、およびエピタキシャル基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1264373B1 (en) | 2006-06-14 |
EP1264373A1 (en) | 2002-12-11 |
DE60120651T2 (de) | 2007-05-31 |
ATE330347T1 (de) | 2006-07-15 |
WO2001059895A1 (en) | 2001-08-16 |
US6735234B1 (en) | 2004-05-11 |
AU2994401A (en) | 2001-08-20 |
IL150788A0 (en) | 2003-02-12 |
CA2399661A1 (en) | 2001-08-16 |
DE60120651D1 (de) | 2006-07-27 |
JP4977298B2 (ja) | 2012-07-18 |
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Legal Events
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
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|
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|
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|
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EXPY | Cancellation because of completion of term |