JPH09199799A - モード同期レーザ - Google Patents

モード同期レーザ

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JPH09199799A
JPH09199799A JP8007132A JP713296A JPH09199799A JP H09199799 A JPH09199799 A JP H09199799A JP 8007132 A JP8007132 A JP 8007132A JP 713296 A JP713296 A JP 713296A JP H09199799 A JPH09199799 A JP H09199799A
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JP
Japan
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quantum well
layer
type
locked laser
saturable absorber
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JP8007132A
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Eikon Ri
英根 李
So Otoshi
創 大歳
Makoto Takahashi
誠 高橋
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】高繰り返しで超短光パルスを発生するモード同
期レーザを提供することにある。 【解決手段】モード同期レーザにおいて、多重量子井戸
構造からなる可飽和吸収体6に、逆定電圧8が印加され
ている。この多重量子井戸構造は、グレーデッド量子井
戸構造(図1(C))から構成されている。 【効果】安定で高繰り返しかつ超短光パルス発生可能な
モード同期レーザが実現できる。このモード同期レーザ
は、計測用または、長距離大容量光通信用の短光パルス
発生光源に好適である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、モード同期レーザ
に係わり、たとえば計測用や、時分割多重通信システム
を柱とした長距離大容量光通信用に好適な短パルス光源
に適用出来るものである。
【0002】
【従来の技術】受動モード同期レーザの特性の改善を図
るためには、可飽和吸収体の特性向上が必要不可欠であ
ることが知られている。例えば、短パルス化のために
は、より小さな飽和エネルギーを有する可飽和吸収体が
要求される。さらに、安定動作と光パルス列の高繰り返
し化のためには、より短い吸収の回復時間を有する可飽
和吸収体が要求される。シルバーバーグらは、より小さ
な飽和エネルギーを有する可飽和吸収体として、GaAs/G
aAlAs多重量子井戸構造を用い、受動モード同期レーザ
の短パルス化に成功した(シルバーバーグ他、オプテイ
クスレター、第7巻,507頁(1984))。この技
術は、GaAs/GaAlAs多重量子井戸構造における励起子吸
収が、光励起によって生成されたキャリア(電子と正
孔)による電界スクリーニング効果によって、強い非線
形性を示すという事実を利用している(たとえばチェム
ラ他、IEEE量子エレクトロニクス、第20巻,265頁
(1984))。
【0003】以下、先づこの非線形性について、詳しく
説明する。GaAs/GaAlAsを用いた多重量子井戸構造で
は、室温においても安定した励起子が存在し、スペクト
ル軸上において、鋭い吸収ピークが得られる。光励起に
よって多数のキャリアが生成され、電子−正孔プラズマ
が形成されると、電界スクリーニング効果によって、励
起子の結合エネルギーが弱められ、励起子のイオン化が
生じる。その結果として、励起子の振動子強度が減少
し、励起子による吸収が飽和する。この吸収飽和を起こ
すのに必要な光パルスエネルギーは、パウリの排他律を
起因とするバンド間遷移の吸収飽和を起こすのに必要な
光パルスエネルギーと比較して、約一桁程度小さい。従
って、擬2次元系における励起子吸収の非線形性を用い
て、より小さな飽和エネルギーを有する可飽和吸収体が
実現できた。
【0004】さらにシルバーバーグらは、図8に示すよ
うに、レンズ3,5を用いて光パルスを可飽和吸収体6
上に集光することによって、可飽和吸収体面内方向(即
ち、量子井戸層に平行方向)の光励起キャリアの拡散の
増大を図り、可飽和吸収体の回復時間の短縮化を行っ
た。可飽和吸収体の回復時間:τは、以下のように表さ
れる。
【0005】
【数1】
【0006】ここで、rは集光スポットの半径、γは光
パルス形状などによって決定される係数、Dは拡散係数
である。この従来技術では、狭い空間に高密度の光励起
キャリアを生成し(即ち、rを小さくして)、キャリア
の拡散を増大している。
【0007】多重量子井戸構造からなる電界吸収型光強
度変調器を用いた半導体集積能動モード同期レーザが、
従来技術として存在する(図9参照)(文献:佐藤他、
アプライドフィジックスレター、第65巻,1頁(19
94))。逆バイアスされた多重量子井戸構造からなる
電界吸収型光強度変調器28に、変調電圧32を印加す
ると、量子閉じ込めシュタルク効果によって励起子吸収
ピークのエネルギーシフトが生じ、吸収量が変化する。
この変調電圧の周波数を、共振器の往復時間で決まる繰
り返し周波数に同調させることによって、モード同期が
かかり、短光パルス列が発生する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】モード同期レーザに関
する本発明が解決しようとする課題の一つは、従来の技
術で述べた、多重量子井戸構造における励起子吸収の非
線形性を用いた可飽和吸収体の飽和エネルギーの更なる
低減化を行うことである。また、もう一つの課題は、可
飽和吸収体の回復時間の更なる短縮化を行うことであ
る。
【0009】多重量子井戸構造からなる電界吸収型光強
度変調器を有する能動モード同期レーザに関する本発明
が解決しようとする課題は、いいかえると吸収領域にお
ける励起子吸収ピークを低電圧で、より効率よく変化さ
せ、より短い光パルスの生成を可能にする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記受動モード同期レー
ザに関する課題を解決するためには、多重量子井戸構造
を、グレーデッド型量子井戸構造またはステップ型量子
井戸構造を用いて形成し、量子井戸層に垂直に逆定電圧
を印加する。
【0011】ここで、逆電圧印加時において、多重量子
井戸層内の吸収ピークエネルギーが、入射光のエネルギ
ーに一致するように設定するのが良い。以上の多重量子
井戸層は、AlGaAs系またはInGaAs系等の化合物半導体材
料等を用いることができる。
【0012】上記電界吸収型光強度変調器を有する能動
モード同期レーザに関する課題を解決するためには、電
界吸収型光強度変調器をグレーデッド型量子井戸構造ま
たは、ステップ型量子井戸構造からなる多重量子井戸構
造を用いて形成する。
【0013】ここで、バイアス電圧印加時において、多
重量子井戸層内の吸収ピークエネルギーが、入射光のエ
ネルギーに一致するように設定するのが良い。以上の多
重量子井戸層は、AlGaAs系またはInGaAs系またはInGaAs
系等の化合物半導体材料等を用いることが出来る。
【0014】本発明の説明を、より明確に行うために、
まず初めに、逆バイアスされた通常のフラット型量子井
戸構造からなる多重量子井戸構造を有する可飽和吸収体
の作用について述べる。図10に、逆バイアスされた量
子井戸構造の通例の表示に従がったエネルギーバンド図
を示す。図10(A)は非励起状態、図10(B)は励起状態
における伝導帯と価電子帯のエネルギーバンド図であ
る。この図が示すように、光励起によって生成された電
子−正孔対は、外部印加電界:Eexとは逆の極性の電
界:Escrを生成し、外部電界を遮蔽(スクリーニング)
する。その結果、励起子吸収ピ−クは高エネルギー側に
シフト(ブルーシフト:EB 1e - EB 1hh+δEB>EA 1e - EA
1hh+δEA、δEは励起子の結合エネルギー。)する。ま
た、それに加えて、励起子遷移の振動子強度の変化が生
じる。この振動子強度の変化について以下、式を用いて
詳しく説明する。電子−重い正孔励起子の振動子強度:
fhhは、以下のように表せる。
【0015】
【数2】
【0016】ここで、M2は光学分極行列要素、aB,hh
電子−重い正孔励起子のボーア半径、Lzは量子井戸幅、
Ψe(z)は電子の波動関数、Ψhh(z)は重い正孔の波動関
数である。励起キャリアによる外部電界のスクリーニン
グが生じると、波動関数の重なり積分(式(2)の右辺
の最後の項)が増大する(図10(B)参照)。一方、励
起キャリアのプラズマ効果による励起子のクーロン力の
低下によって、励起子のボーア半径:aB,hhは増大する
(励起子のイオン化)。一般に、前者の効果に比べて後
者の効果が支配的であり、従って、励起キャリアの電界
スクリーニングによって振動子強度は減少する。
【0017】次に、以上述べた励起子吸収ピークのブル
ーシフトや振動子強度の変化が、励起子による光の吸収
に、どのような影響を与えるかについて考える。電子−
重い正孔励起子の吸収係数は、次のように表せる。
【0018】
【数3】
【0019】ここで、eは電子の電荷、h=h/2π(h:プラ
ンク定数)、nは屈折率、m0は自由電子質量、cは光の速
度、fhhは電子−重い正孔励起子の振動子強度、ωは光
の角周波数、Ehh,exは電子−重い正孔励起子による吸収
ピークエネルギー、Δ(x)は線形状関数(例えば、ロー
レンツ関数またはガウス関数)である。式(3)から、
吸収係数は、振動子強度と励起子の吸収ピークエネルギ
ーと光エネルギーの離調の度合いを表す線形状関数の積
に比例する。
【0020】先に示した従来技術では、電界スクリーニ
ングによる励起子のイオン化による振動子強度:fhh
低減がもたらす吸収飽和を利用している。一方、本発明
では、従来技術と同様の振動子強度:fhhの低減に加え
て、励起子吸収ピークエネルギーのブルーシフトによっ
て吸収飽和が増強される。従って、従来技術に比べて、
更なる可飽和吸収体の飽和エネルギーの低減化を図るこ
とが可能になる。本発明では、より小さな(電界スクリ
ーニングによる)内部電界変化によって、より大きな励
起子吸収ピークのブルーシフトを得るために、通常のフ
ラット型量子井戸構造(図10(B)参照)に代えて、図
11(A)に例示するようなグレーデッド型量子井戸構造
または、図11(B)に例示するようなステップ型量子井
戸構造を用いる。西等の計算結果によれば、グレーデッ
ド型量子井戸構造を用いた場合、フラット型量子井戸構
造に比べて、小さな内部電界変化によって、小さな振動
子強度変化のもとで大きなブルーシフトが得られる(図
12参照、参考文献:西他、アプライドフィジックスレ
ター、第51巻,320頁(1987))。ここで、図
12(A)は、GaAs/GaAlAs励起子吸収ピークの変化を表
し、図12(B)は、励起子振動子強度変化を表す。図1
2の実線は、グレーデッド型量子井戸構造に対する結果
であり、破線は、従来のフラット型量子井戸構造に対す
る結果である。以上の結果は、図11(B)のようなステ
ップ型量子井戸構造でも実現可能である。
【0021】次に、本発明による可飽和吸収体の(吸
収)回復時間の短縮化について説明する。従来技術で
は、光パルスをレンズを用いて可飽和吸収体面上に集光
し、光励起キャリアの面内方向の拡散を増大させること
によって、回復時間の短縮化を図った(図8参照)。本
発明では、従来技術の集光による回復時間の短縮化に加
えて、電界スクリーニングによって光励起キャリアの面
内方向の拡散速度が増大するため、更なる回復時間の短
縮化が可能となる。これについての詳細を以下説明す
る。
【0022】本発明では、可飽和吸収体を構成する量子
井戸層に垂直に逆定電圧が印加されている。上述したよ
うに、吸収によって生じた光励起キャリアによって、外
部印加電界がスクリーニングされる。その結果、励起領
域(即ち、集光領域)における電子、正孔に対するポテ
ンシャルエネルギーは、非励起領域のそれに比べて大き
くなるため、ポテンシャルの傾きが可飽和吸収体の面内
(特に、励起領域と非励起領域との境界付近)に生じる
(図13参照)。図13(A)は可飽和吸収体の断面図を
示し、光励起キャリアの面内方向の拡がりをモデルで示
している。図13(B)はそのエネルギーバンド図であ
る。このポテンシャルの傾きは、電界ドリフト効果を引
き起こし、光励起キャリアの面内方向の拡がりを促進さ
せるため、従来技術に比べて、更なる回復時間の短縮化
が可能となる。以上述べた、電界スクリーニング効果が
引き起こす、電界ドリフト効果による光励起キャリアの
面内拡散運動の増大は、理論と実験の両面から確認され
ている(文献:林他、IEEE量子エレクトロニクス、第2
9巻、2655頁(1993))。本発明はこうした事
象をモード同期レーザに応用せんとするものである。
【0023】
【発明の実施の形態】本発明に係るモード同期レーザの
実施例につき、添付図面を参照しながら、以下詳細に説
明する。
【0024】(実施例1)図1を用いて、外部共振器型
受動モード同期レーザの実施例について説明する。図1
(A)は、本実施例の受動モード同期レーザの構成図であ
る。この構成は、ARコートミラー2を片端面に有する半
導体レーザダイオード1と、そのレーザダイオードから
出射した光ビーム9を逆バイアスされた可飽和吸収体6
上に集光するためのレンズ3、5と、周波数チャープ補
償のためのプリズム4と、高反射ミラー7からなる。
【0025】次に、逆バイアスされた可飽和吸収体6
を、図1(B)と図1(C)を用いて詳細に説明する。図1
(B)は可飽和吸収体6の断面構造を示す図である。結晶
方位(001)面の n型-InP(禁制帯幅波長:λg=0.92
μm、ドナー濃度:ND=2x1018cm-3)基板11上に有機金
属気相成長(MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epita
xy)法により、n型InPバッファー層12(λg=0.92μm、
ND=2x1018cm-3、厚さ0.3μm)を成長し、さらに、n型In
GaAsP層13(λg=1.1μm、ND=2x1018cm-3、厚さ0.3μ
m)を成長する。次に、20周期のInGaAs/InGaAsP多重
量子井戸層14を成長し、さらに、p型InGaAsP層15
(λg=1.1μm、アクセプター濃度:NA=2x1018cm-3、厚
さ0.3μm)を成長して構成される。尚、16はp側電
極、17はn側電極である。
【0026】図1(C)に、 InGaAs/InGaAsP多重量子井戸
層14の構成を詳細に示すために、多重量子井戸層の
1.5周期の伝導帯と価電子帯のエネルギーバンド図を
示す。表示は通例の方法である。障壁層18、20は、
アンドープInGaAsP層(λg=1.15μm、厚さ15nm)で形成
される。量子井戸層19は、厚さが10nmで、禁制帯幅
波長:λgが、1.45μmから1.55μmまで線形に変
化するグレーデッド型量子井戸構造をしている。また、
層18はn側に、層20はp側に形成される。
【0027】次に、図1(B)に示すように、まず、側面
の一部をウエットエッチング技術で取り去り、n側電極
17を、AuGeNi/Auをn-InP基板11上に蒸着することに
よって形成する。最後に、p側電極16を、光を十分に
透過し、かつ伝導性を有するAu薄膜(厚さ10nm)を、p
型InGaAsP層15上に蒸着することによって形成する。
【0028】本実施例は、InGaAs/InP系材料に限らず、
他の材料系、例えばAlGaAs/GaAs系の材料においても適
用可能である。
【0029】(実施例2)図2を用いて、外部共振器型
受動モード同期レーザの実施例について説明する。図2
(A)は、本実施例の受動モード同期レーザの構成図であ
る。その構成は、ARコートミラー2を片端面に有する半
導体レーザダイオード1と、そのレーザダイオードから
出射した光ビーム9を逆バイアスされた可飽和吸収体6
上に集光するためのレンズ3、5と、周波数チャープ補
償のためのプリズム4と、高反射ミラー7からなる。
【0030】次に、逆バイアスされた可飽和吸収体6
を、図2(B)と図2(C)を用いて詳細に説明する。結晶方
位(001)面の n型-InP(禁制帯幅波長:λg=0.92μ
m、ドナー濃度:ND=2x1018cm-3)基板11上に有機金属
気相成長(MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitax
y)法により、n型InPバッファー層 12(λg=0.92μm、
ND=2x1018cm-3、厚さ0.3μm)を成長し、さらに、n型In
GaAsP層13(λg=1.1μm,ND=2x1018cm-3、厚さ0.3μ
m)を成長する。次に、20周期のInGaAs/InGaAsP多重
量子井戸層14を成長し、さらに、p型InGaAsP層15
(λg=1.1μm、アクセプター濃度:NA=2x1018cm-3、厚
さ0.3μm)を成長する。
【0031】図2(C)に, InGaAs/InGaAsP多重量子井戸
層14の構成を詳細に示すために、多重量子井戸層の
1.5周期の伝導帯と価電子帯のエネルギーバンド図を
示す。障壁層18、20は、アンドープInGaAsP層(λg
=1.15μm、厚さ15nm)で形成される。層18はn側に、
層20はp側に形成される。量子井戸層21は、アンド
ープInGaAsP層(λg=1.45μm、厚さ5nm)とアンドープI
nGaAsP層(λg=1.55μm、厚さ5nm)からなるステップ型
量子井戸構造をしている。このステップ型量子井戸構造
は、実施例1で用いた、グレーデッド型量子井戸構造と
同等の効果を期待することができ、その上、グレーデッ
ド型量子井戸構造と比較して、容易に作製できるという
利点を有する。
【0032】次に、図2(B)に示すように、まず、側面
の一部をウエットエッチング技術で取り去り、n側電極
17を、AuGeNi/Auをn-InP基板11上に蒸着することに
よって形成する。最後に、p側電極16を、光を十分に
透過し、かつ伝導性を有するAu薄膜(厚さ10nm)を,p
型InGaAsP層15上に蒸着することによって形成する。
【0033】本実施例は、InGaAs/InP系材料に限らず、
他の材料系,例えばAlGaAs/GaAs系の材料においても適
用可能である。
【0034】(実施例3)図3を用いて、外部共振器型
ハイブリッドモード同期レーザの実施例について説明す
る。図3(A)は、本実施例のハイブリッドモード同期レ
ーザの構成図である。その構成は、AR(Anti-Reflectio
n: AR)コートミラー2を片端面に有する半導体レーザダ
イオード1と、そのレーザダイオードから出射した光ビ
ーム9を逆バイアスされた可飽和吸収体6上に集光する
ためのレンズ3、5と、周波数チャープ補償のためのプ
リズム4と、高反射ミラー7からなる。半導体レーザに
は,共振器長等から決定される繰り返し周波数を有する
変調電流22(Radio Frequency:RF信号)が印加され
る。
【0035】次に、逆バイアスされた可飽和吸収体6
を、図3(B)と(C)を用いて詳細に説明する。結晶方位
(001)面の n型-InP(禁制帯幅波長:λg=0.92μ
m、ドナー濃度:ND=2x1018cm-3)基板11上に有機金属
気相成長(MOVPE:Metal OrganicVapor Phase Epitaxy)
法により、n型InPバッファー層 12(λg=0.92μm、ND
=2x1018cm-3、厚さ0.3μm)を成長し、さらに、n型InGa
AsP層13(λg=1.1μm、ND=2x1018cm-3、厚さ0.3μm)
を成長する。次に、20周期のInGaAs/InGaAsP多重量子
井戸層14を成長し、さらに、p型InGaAsP層15(λg=
1.1μm、アクセプター濃度:NA=2x1018cm-3、厚さ0.3μ
m)を成長する。
【0036】図3(C)に, InGaAs/InGaAsP多重量子井戸
層14の構成を詳細に示すために、多重量子井戸層の
1.5周期の伝導帯と価電子帯のエネルギーバンド図を
示す。障壁層18、20は、アンドープInGaAsP層(λg
=1.15μm、厚さ15nm)で形成される。量子井戸層19
は、厚さが10nmで、禁制帯幅波長:λgが、1.45μ
mから1.55μmまで線形に変化するグレーデッド型量
子井戸構造をしている。ここで,この量子井戸層は,図
2(C)で示したステップ型量子井戸構造でもよい。ま
た,層18はn側に、層20はp側に形成される。
【0037】次に、図3(B)に示すように、まず、側面
の一部をウエットエッチング技術で取り去り、n側電極
17を、AuGeNi/Auをn-InP基板11上に蒸着することに
よって形成する。最後に、p側電極16を、光を十分に
透過し、かつ伝導性を有するAu薄膜(厚さ10nm)を,p
型InGaAsP層15上に蒸着することによって形成する。
【0038】本実施例は、InGaAs/InP系材料に限らず、
他の材料系,例えばAlGaAs/GaAs系の材料においても適
用可能である。
【0039】(実施例4)図4を用いて、外部共振器型
衝突パルスモード同期レーザの実施例について説明す
る。図4(A)は、本実施例の衝突パルスモード同期レー
ザの構成図である。その構成は、ARコートミラー2を片
端面に有する半導体レーザダイオード1が二つと、その
レーザダイオードから出射した光ビーム9を逆バイアス
された可飽和吸収体6上に集光するためのレンズ3、5
が2組と、周波数チャープ補償のための二つのプリズム
4からなる。可飽和吸収体6は,二つの半導体レーザ1
から形成される共振器の中央に位置する。
【0040】次に、逆バイアスされた可飽和吸収体6
を、図4(B)と図4(C)を用いて詳細に説明する。結晶方
位(001)面の n型-InP(禁制帯幅波長:λg=0.92μ
m、ドナー濃度:ND=2x1018cm-3)基板11上に有機金属
気相成長(MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitax
y)法により、n型InPバッファー層12(λg=0.92μm、N
D=2x1018cm-3、厚さ0.3μm)を成長し、さらに、n型InG
aAsP層13(λg=1.1mm、ND=2x1018cm-3、厚さ0.3μm)
を成長する。次に、20周期のInGaAs/InGaAsP多重量子
井戸層14を成長し、さらに、p型InGaAsP層15(λg=
1.1μm、アクセプター濃度:NA=2x1018cm-3、厚さ0.3μ
m)を成長する。
【0041】図4(C)に,InGaAs/InGaAsP多重量子井戸
層14の構成を詳細に示すために、多重量子井戸層の
1.5周期の伝導帯と価電子帯のエネルギーバンド図を
示す。障壁層18、20は、アンドープInGaAsP層(λg
=1.15μm、厚さ15nm)で形成される。量子井戸層19
は、厚さが10nmで、禁制帯幅波長:λgが、1.45μ
mから1.55μmまで線形に変化するグレーデッド型量
子井戸構造をしている。ここで,この量子井戸層は,図
2(C)で示したステップ型量子井戸構造でもよい。ま
た,層18はn側に、層20はp側に形成される。
【0042】次に、光透過のための窓を有するn側電極
17を、AuGeNi/Auをn-InP基板11上に蒸着することに
よって形成する。最後に、p側電極16を、光を十分に
透過し、かつ伝導性を有するAu薄膜(厚さ10nm)を,p
型InGaAsP層15上に蒸着することによって形成する。
【0043】本実施例は、InGaAs/InP系材料に限らず、
他の材料系,例えばAlGaAs/GaAs系の材料においても適
用できる。
【0044】(実施例5)図5を用いて、電界吸収型光
強度変調器を有するモード同期レーザの実施例について
説明する。図5(A)は、本実施例の電界吸収型光強度変
調器を有するモード同期レーザの断面図である。結晶方
位(001)面の n型-InP(禁制帯幅波長:λg=0.92μ
m、ドナー濃度:ND=2x1018cm-3)基板11上に有機金属
気相成長(MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitax
y)法により、n型InPバッファー層 12(λg=0.92μm、
ND=2x1018cm-3、厚さ0.3μm)を成長し、次に、20周
期のInGaAs/InGaAsP多重量子井戸光変調領域23を成長
する。この多重量子井戸層の1.5周期の伝導帯と価電
子帯のエネルギーバンド図を図5(B)示す。障壁層1
8、20は、アンドープInGaAsP層(λg=1.15μm、厚さ
15nm)で形成される。量子井戸層19は、厚さが10nm
で、禁制帯幅波長:λgが、1.45μmから1.55μm
まで線形に変化するグレーデッド型量子井戸構造をして
いる。ここで,この量子井戸層は、図2(C)で示したス
テップ型量子井戸構造でもよい。また、層18はn側
に、層20はp側に形成される。さらに、InPスペーサー
層24(λg=0.92μm、厚さ10nm)を成長し、その上にI
nGaAs量子井戸層(λg=1.55μm、厚さ10nm)とInGaAsP
障壁層(λg=1.15μm、厚さ10nm)からなる5周期の多
重量子井戸層25を形成する。次に、電界吸収型光強度
変調器28の多重量子井戸層25を化学エッチングで取
り去り、その後、p型InPクラッド層26(λg=0.92μ
m、厚さ0.3μm)とp型InGaAsPキャップ層27(λg=1.1
5μm、厚さ0.1μm)を成長する。次に、p型InGaAsPキャ
ップ層27を化学エッチングで分離し、各領域に、Au/A
uZnを蒸着することによって、電界吸収型光強度変調器
28と利得領域29のp型電極16を形成する。n側電極
17は、AuGeNi/Auをn型InP基板11上に蒸着すること
によって形成される。共振器は、電界吸収型光強度変調
器28側のHR(Half-Reflection: HR)コートミラー30
と利得領域29側の劈開面ミラー31によって形成され
る。電界吸収型光強度変調器28には、交流電圧電源3
2が接続されている。また、利得領域29には、順バイ
アス電源10が接続されている。
【0045】本実施例は、InGaAs/InP系材料に限らず、
他の材料系、例えばAlGaAs/GaAs系の材料においても適
用できる。
【0046】(実施例6)図6を用いて、半導体集積受
動モード同期レーザの実施例について説明する。図6
(A)は、本実施例の半導体集積受動モード同期レーザの
断面図である。結晶方位(001)面の n型-InP(禁制
帯幅波長:λg=0.92μm、ドナー濃度:ND=2x1018cm-3
基板11上に有機金属気相成長(MOVPE:Metal Organic
Vapor PhaseEpitaxy)法により、n型InPバッファー層1
2(λg=0.92μm、ND=2x1018cm-3、厚さ0.3mm)を成長
し、次に、20周期のInGaAs/InGaAsP多重量子井戸光変
調領域23を成長する。この多重量子井戸層の1.5周
期の伝導帯と価電子帯のエネルギーバンド図を図5(B)
示す。障壁層18、20は、アンドープInGaAsP層(λg
=1.15μm、厚さ15nm)で形成される。量子井戸層19
は、厚さが10nmで、禁制帯幅波長:λgが、1.45μ
mから1.55μmまで線形に変化するグレーデッド型量
子井戸構造をしている。ここで、この量子井戸層は、図
2(C)で示したステップ型量子井戸構造でもよい。ま
た、層18はn側に、層20はp側に形成される。さら
に、InPスペーサー層24(λg=0.92μm、厚さ10nm)を
成長し、その上にInGaAs量子井戸層(λg=1.55μm、厚
さ10nm)とInGaAsP障壁層(λg=1.15μm、厚さ10nm)か
らなる5周期の多重量子井戸層25を形成する。次に、
可飽和吸収領域33の多重量子井戸層25を化学エッチ
ングで取り去り、その後、p型InPクラッド層26(λg=
0.92μm、厚さ0.3μm)とp型InGaAsPキャップ層27
(λg=1.15μm、厚さ0.1mm)を成長する。次に、p型InG
aAsPキャップ層27を化学エッチングで分離し、各領域
に、Au/AuZnを蒸着することによって、可飽和吸収領域
33と利得領域29のp型電極16を形成する。n側電極
17は、AuGeNi/Auをn型InP基板11上に蒸着すること
によって形成される。共振器は、可飽和吸収領域33側
のHR(Half-Reflection: HR)コートミラー30と利得領
域側の劈開面ミラー31によって形成される。
【0047】この場合、利得領域29には、順バイアス
電源10が接続されているが、変調電流を印加すると、
ハイブリッドモード同期レーザとして動作する。
【0048】本実施例は、InGaAs/InP系材料に限らず、
他の材料系、例えばAlGaAs/GaAs系の材料においても適
用できる。
【0049】(実施例7)図7を用いて、半導体集積衝
突パルスモード同期レーザの実施例について説明する。
図7(A)は、本実施例の半導体集積衝突パルスモード同
期レーザの断面図である。結晶方位(001)面の n型
-InP(禁制帯幅波長:λg=0.92μm、ドナー濃度:ND=2x
1018cm-3)基板11上に有機金属気相成長(MOVPE:Met
al Organic Vapor Phase Epitaxy)法により、n型InPバ
ッファー層12(λg=0.92μm、ND=2x1018cm-3、厚さ0.
3μm)を成長し、次に、20周期のInGaAs/InGaAsP多重
量子井戸光変調領域23を成長する。この多重量子井戸
層の1.5周期の伝導帯と価電子帯のエネルギーバンド
図を図5(B)示す。障壁層18、20は、アンドープInG
aAsP層(λg=1.15μm、厚さ15nm)で形成される。量子
井戸層19は、厚さが10nmで、禁制帯幅波長:λ
gが、1.45μmから1.55μmまで線形に変化するグ
レーデッド型量子井戸構造をしている。ここで、この量
子井戸層は、図2(C)で示したステップ型量子井戸構造
でもよい。また、層18はn側に、層20はp側に形成さ
れる。さらに、InPスペーサー層24(λg=0.92μm、厚
さ10nm)を成長し、その上にInGaAs量子井戸層(λg=1.
55μm、厚さ10nm)とInGaAsP障壁層(λg=1.15μm、厚
さ10nm)からなる5周期の多重量子井戸層25を形成す
る。次に、可飽和吸収領域33の多重量子井戸層25を
化学エッチングで取り去り、その後、p型InPクラッド層
26(λg=0.92μm、厚さ0.3μm)とp型InGaAsPキャッ
プ層27(λg=1.15μm、厚さ0.1μm)を成長する。次
に、p型InGaAsPキャップ層27を化学エッチングで三つ
の電極に分離し、各領域に、Au/AuZnを蒸着することに
よって、可飽和吸収領域33と利得領域29のp型電極
16を形成する。n側電極17は、AuGeNi/Auをn型InP基
板11上に蒸着することによって形成される。共振器
は、劈開面ミラー31によって形成される。また、利得
領域29には、順バイアス電源10が接続されている。
【0050】本実施例は、InGaAs/InP系材料に限らず、
他の材料系、例えばAlGaAs/GaAs系の材料においても適
用できる。
【0051】
【発明の効果】本発明によれば、多重量子井戸構造にお
ける励起子吸収の非線形性をより増大できるため、可飽
和吸収体の飽和エネルギーの更なる低減化を図ることが
可能となり、モード同期レーザの超短パルス化が実現で
きる。さらに、本発明によれば、可飽和吸収体の回復時
間の更なる短縮化を行うことでき、安定したパルス列の
発生、繰り返し周波数の増大が実現できる。最後に、本
発明によれば、多重量子井戸構造からなる電界吸収型光
強度変調器を有する能動モード同期レーザの短パルス化
と安定動作を可能にする。以上のモード同期レーザは、
計測用または、長距離大容量光通信用の短パルス発生光
源に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第一の実施例を示す図。
【図2】本発明による第二の実施例を示す図。
【図3】本発明による第三の実施例を示す図。
【図4】本発明による第四の実施例を示す図。
【図5】本発明による第五の実施例を示す図。
【図6】本発明による第六の実施例を示す図。
【図7】本発明による第七の実施例を示す図。
【図8】従来型のモード同期レーザを示す図。
【図9】従来型の電界吸収型光強度変調器を有するモー
ド同期レーザを示す図。
【図10】光励起キャリアの電界スクリーニング効果に
よる量子井戸層内の電子と正孔の波動関数と量子化エネ
ルギーの変化を示す図。
【図11】(A)グレーデッド型量子井戸層と(B)ステップ
型量子井戸層のエネルギーバンド図。
【図12】垂直電界印加時のグレーデッド型量子井戸層
における(A)励起子吸収ピークエネルギーと(B)励起子振
動子強度エネルギー変化を示す図。
【図13】本発明による可飽和吸収体における光励起キ
ャリアの面内拡散運動を示す図。
【符号の説明】
1…半導体レーザ、2…ARコートミラー、3…レンズ、
4…プリズム、5…レンズ、6…可飽和吸収体、7…高
反射ミラー、8…逆バイアス電源、9、光ビーム、10
…順バイアス電源、11…n型InP基板、12…n型InPバ
ッファー層、13…n型InGaAsP層、14…InGaAsP/InP
多重量子井戸層、15…p型InGaAsP層、16…p側電
極、17…n側電極、18…InGaAsP障壁層、19…グレ
ーデッド型量子井戸層、20…InGaAsP障壁層、21…
ステップ型量子井戸層、22…RF順バイアス電源、23
…InGaAsP多重量子井戸光変調領域、24…InPスペーサ
ー層、25…InGaAsP多重量子井戸増幅領域、26…p型
InPクラッド層、27…p型InGaAsPキャップ層、28…
電界吸収型光強度変調器、29…利得領域、30…HRコ
ートミラー、31…劈開面ミラー、32…交流電圧電
源、33…可飽和吸収領域。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】グレーデッド型量子井戸構造からなる可飽
    和吸収体を有することを特徴とするモード同期レーザ。
  2. 【請求項2】ステップ型量子井戸構造からなる可飽和吸
    収体を有することを特徴とするモード同期レーザ。
  3. 【請求項3】逆バイアス電圧が印加された請求項1また
    は2記載の可飽和吸収体を有することを特徴とするモー
    ド同期レーザ。
  4. 【請求項4】請求項1、2または請求項3記載の可飽和
    吸収体を有することを特徴とする外部共振器型受動モー
    ド同期レーザ。
  5. 【請求項5】請求項1、2または請求項3記載の可飽和
    吸収体を有することを特徴とする外部共振器型ハイブリ
    ッドモード同期レーザ。
  6. 【請求項6】請求項1、2または請求項3記載の可飽和
    吸収体を有することを特徴とする外部共振器型衝突パル
    スモード同期レーザ。
  7. 【請求項7】請求項4、5または6記載のモード同期レ
    ーザをモノリシックに集積化した半導体集積モード同期
    レーザ。
  8. 【請求項8】請求項1または2記載の可飽和吸収体と同
    構造の電界吸収型光強度変調器を有することを特徴とす
    る外部共振器型能動モード同期レーザ。
  9. 【請求項9】請求項8記載の電界吸収型光強度変調器を
    有することを特徴とする半導体能動モード同期レーザ。
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