JP2003523068A - 電気ｐｔｃ加熱装置のための粘着剤組成物 - Google Patents
電気ｐｔｃ加熱装置のための粘着剤組成物Info
- Publication number
- JP2003523068A JP2003523068A JP2000505243A JP2000505243A JP2003523068A JP 2003523068 A JP2003523068 A JP 2003523068A JP 2000505243 A JP2000505243 A JP 2000505243A JP 2000505243 A JP2000505243 A JP 2000505243A JP 2003523068 A JP2003523068 A JP 2003523068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- finely divided
- curable silicone
- silicon carbide
- silicon
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 40
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005555 metalworking Methods 0.000 claims description 7
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KINMYBBFQRSVLL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-phenoxybutoxy)furo[3,2-g]chromen-7-one Chemical compound C1=2C=COC=2C=C2OC(=O)C=CC2=C1OCCCCOC1=CC=CC=C1 KINMYBBFQRSVLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001104199 Homo sapiens Retinitis pigmentosa 9 protein Proteins 0.000 description 1
- 101001104198 Mus musculus Retinitis pigmentosa 9 protein homolog Proteins 0.000 description 1
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100040073 Retinitis pigmentosa 9 protein Human genes 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009428 plumbing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/54—Inorganic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/02—Heaters using heating elements having a positive temperature coefficient
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249982—With component specified as adhesive or bonding agent
- Y10T428/249985—Composition of adhesive or bonding component specified
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
本発明は、少なくとも−５５℃から＋３００℃の作業温度範囲において、少なくとも３万時間は作業することが潜在的に可能であるＰＴＣサーミスタ装置の製造に際して、正の温度係数（ＰＴＣ）素子の少なくとも１つの金属加工（例えば、アルミニウム加工または銀加工など）表面を、少なくとも１つの金属製（アルミニウムなど）電極に一緒にセメント接合するための、導電性かつ熱伝導性のある粘着剤組成物に関連する。この組成物は、粘着剤組成物として、硬化可能シリコーン（例えば、シリコーンラバーなど）プレポリマーと共に、精分割されたシリコンカーバイドおよび精分割されたシリコンを、好ましくは、精分割された金属パウダーをも含む。
Description
【０００１】
本発明は、正の温度係数（ＰＴＣ）サーミスタ装置の製造に使用するための
、導電性かつ熱伝導性を備える粘着剤組成物と、かかる製造方法と、それにより
得られる装置とに、関するものである。
、導電性かつ熱伝導性を備える粘着剤組成物と、かかる製造方法と、それにより
得られる装置とに、関するものである。
【０００２】
電極／ＰＴＣ素子／電極のアセンブリを備える正の温度係数（ＰＴＣ）サーミ
スタ装置が周知である。これらアセンブリは、機械的に、または、粘着剤により
、一緒に保持され得る。粘着方法は、設計の簡略さ、接触領域における熱の即時
伝達、技術的有効性、信頼性、耐性、および、経済性といった利点を潜在的に有
する。関連先行技術の具体例を以下に列挙する。
スタ装置が周知である。これらアセンブリは、機械的に、または、粘着剤により
、一緒に保持され得る。粘着方法は、設計の簡略さ、接触領域における熱の即時
伝達、技術的有効性、信頼性、耐性、および、経済性といった利点を潜在的に有
する。関連先行技術の具体例を以下に列挙する。
【０００３】
米国特許第４，１７７，３７６号、第４，３３０，７０３号、および、第４，
５４３，４７４号は、ＰＴＣ層と、同層に少なくとも部分的に連続し、かつ、粘
着剤により同層に固着されるのが好ましい、少なくとも１層の一定ワット数出力
材料とを備えた、自己調節式加熱要素を記載しており、この場合の粘着剤は、加
熱要素が加熱されると、活性化され、寸法を変化させる。
５４３，４７４号は、ＰＴＣ層と、同層に少なくとも部分的に連続し、かつ、粘
着剤により同層に固着されるのが好ましい、少なくとも１層の一定ワット数出力
材料とを備えた、自己調節式加熱要素を記載しており、この場合の粘着剤は、加
熱要素が加熱されると、活性化され、寸法を変化させる。
【０００４】
米国特許第４，４１９，５６４号は、自動車エンジン用の早期燃料蒸発システ
ムで使用するための自己調節式電気ヒーターの金属製素子にＰＴＣ素子を接着さ
せるための、導電性かつ熱伝導性の粘着剤の用途を記載している。
ムで使用するための自己調節式電気ヒーターの金属製素子にＰＴＣ素子を接着さ
せるための、導電性かつ熱伝導性の粘着剤の用途を記載している。
【０００５】
米国特許第４，６８９，８７８号はクランクケースヒーターで使用するための
発熱抵抗装置を記載しており、かかる装置は、熱伝導性と導電性の両方を備える
粘着剤を利用して、１対の金属製電極間に粘着接着されるＰＴＣヒーター素子を
含む。
発熱抵抗装置を記載しており、かかる装置は、熱伝導性と導電性の両方を備える
粘着剤を利用して、１対の金属製電極間に粘着接着されるＰＴＣヒーター素子を
含む。
【０００６】
米国特許第４，８９９，０３２号においては、粘着剤により電気的に結合され
ると共に金属製本体（電流供給導管として働く）に機械的に固定され、かつ、熱
交換器の流動媒体を加熱する作用をする、ＰＴＣセラミック抵抗器が記載される
。
ると共に金属製本体（電流供給導管として働く）に機械的に固定され、かつ、熱
交換器の流動媒体を加熱する作用をする、ＰＴＣセラミック抵抗器が記載される
。
【０００７】
米国特許第４，９３７，５５１号はＰＴＣ装置を解説し、この件では、装置の
両端子と接触状態にある１つ以上の粘着剤集団により、機械的（例えば、剪断）
力による劣化からＰＴＣ材料を保護する。
両端子と接触状態にある１つ以上の粘着剤集団により、機械的（例えば、剪断）
力による劣化からＰＴＣ材料を保護する。
【０００８】
米国特許第４，９７７，３０９号においては、有機ＰＴＣサーミスタシートを
含む有機ＰＴＣ装置であって、その一方の主用表面上には、１対の電極が形成さ
れ、導電性粘着剤が使用されて、各電極に導電性シートを粘着させ、アセンブリ
が絶縁フィルムにより被膜された装置が記載されている。
含む有機ＰＴＣ装置であって、その一方の主用表面上には、１対の電極が形成さ
れ、導電性粘着剤が使用されて、各電極に導電性シートを粘着させ、アセンブリ
が絶縁フィルムにより被膜された装置が記載されている。
【０００９】
米国特許第５，２３９，１６３号は、可撓性導電性粘着剤により管状熱シンク
に粘着固定されるＰＴＣタブレットを利用する、自動車空気ヒーターを解説して
いる。
に粘着固定されるＰＴＣタブレットを利用する、自動車空気ヒーターを解説して
いる。
【００１０】
米国特許第５，３５４，９６９号は、導電性粒子を含有する電極糊材料が印刷
され、ＰＴＣ素子の表面上でベーキングされ、粗表面を有する第１電極を形成し
、同電極が、導電性粒子により熱放射手段の第２電極と接触状態にされる、ＰＴ
Ｃサーミスタヒーターを記載している。
され、ＰＴＣ素子の表面上でベーキングされ、粗表面を有する第１電極を形成し
、同電極が、導電性粒子により熱放射手段の第２電極と接触状態にされる、ＰＴ
Ｃサーミスタヒーターを記載している。
【００１１】
米国特許第５，３５８，７９３号においては、フォイルの熱膨張係数とＰＴＣ
材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する導電性粘着剤により、導電性フ
ォイルにＰＴＣ材料が装置の両側で固定される装置を、解説している。
材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する導電性粘着剤により、導電性フ
ォイルにＰＴＣ材料が装置の両側で固定される装置を、解説している。
【００１２】
米国特許第５，４９９，０８７号は、熱伝導性粘着剤の使用により、放射プレ
ートをＰＴＣ素子の放射表面に装着することにより形成される加熱ヘッドを含む
、熱定着装置（電子写真技術用の）を解説する。
ートをＰＴＣ素子の放射表面に装着することにより形成される加熱ヘッドを含む
、熱定着装置（電子写真技術用の）を解説する。
【００１３】
上述の全ての米国特許の全内容は、参考として本明細書中に援用されていると
思われる。
思われる。
【００１４】
しかしながら、上述の潜在的利点を達成するために、ＰＴＣサーミスタ装置は
以下の要件に適うのが、望ましい。 １．作業温度は、約−５５℃から＋３００℃を下回ることはない。 ２．高い熱伝導性。 ３．電極／ＰＴＣ素子接触領域における高い熱伝導性。 ４．接触領域を越えたところでの高い絶縁耐力および体積抵抗 ５．−５５℃から＋３３０℃の範囲における反復的な機械的衝撃および熱衝撃に
対する、高い耐性。 ６．高温における機械的張力を補償するために、粘着剤反発弾性は、硬化後に、
接触領域で維持される。 ７．セメント接合されたＰＴＣサーミスタ装置への腐食を欠いている。 ８．３万時間もの間、上述の品質１から品質７が維持されるべきである。
以下の要件に適うのが、望ましい。 １．作業温度は、約−５５℃から＋３００℃を下回ることはない。 ２．高い熱伝導性。 ３．電極／ＰＴＣ素子接触領域における高い熱伝導性。 ４．接触領域を越えたところでの高い絶縁耐力および体積抵抗 ５．−５５℃から＋３３０℃の範囲における反復的な機械的衝撃および熱衝撃に
対する、高い耐性。 ６．高温における機械的張力を補償するために、粘着剤反発弾性は、硬化後に、
接触領域で維持される。 ７．セメント接合されたＰＴＣサーミスタ装置への腐食を欠いている。 ８．３万時間もの間、上述の品質１から品質７が維持されるべきである。
【００１５】
公知の粘着剤は、上記所望の特性の幾つかを提示するが、その全てを提示する
ことなはい。例えば、ＡＲＥＭＣＯ ＰＲＯＤＵＣＴＳ ＩＮＣ．カタログＭ１
２ ５／９５、Ｂｕｌｌｅｔｉｎ番号Ｍ２の高温粘着剤ＣｅｒａｍｏｂｏｎｄTM ５５２６は、作業温度範囲、絶縁耐力、および、機械的応力／熱応力に対する
抵抗力（１、４、５）に関する要件を完全に満たすが、他のパラメータ（２、３
、６、８）は満たしていない。他の粘着剤、例えば、ＡＲＥＭＣＯ ＰＲＯＤＵ
ＣＴＳ ＩＮＣ．カタログＶ１２ ５／９５、Ｂｕｌｌｅｔｉｎ番号Ｍ６のＡＲ
ＥＭＫＯ-ＢＯＮＤTM ＥＰＯＸＹ ８０５、または、ＡＲＥＭＣＯ ＰＲＯＤ
ＵＣＴＳ ＩＮＣ．カタログＭ１２ ５／９６、Ｂｕｌｌｅｔｉｎ番号Ｍ１７の
ＡＲＥＭＣＯ-ＳＨＩＥＬＤTM ６１５は、作業温度範囲、熱伝導性、および、
導電性／絶縁特性（１、２、４、７）に関する上記要件は完全に満たしているが
、他のパラメータ（３、５、６、８）は満たしていない。ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮ
Ｇ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮのＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧTM ３１４５シリコーン
粘着剤-グレイなどのシリコーン粘着剤は、作業温度範囲、絶縁特性、および、
硬化後の反発弾性（１、４、５、６、７）に関する要件は完全に満たしているが
、他のパラメータ（２、３、８）は満たしていない。公知の粘着剤のいずれも上
述の要件の全てを組み合わせてはおらず、また特に、公知の粘着剤のいずれも特
性３および特性８を他のパラメータと組み合わせておらず、すなわち、とりわけ
、公知の粘着材は高効率、信頼性、および、耐性を十分に提供していないことは
、明白である。
ことなはい。例えば、ＡＲＥＭＣＯ ＰＲＯＤＵＣＴＳ ＩＮＣ．カタログＭ１
２ ５／９５、Ｂｕｌｌｅｔｉｎ番号Ｍ２の高温粘着剤ＣｅｒａｍｏｂｏｎｄTM ５５２６は、作業温度範囲、絶縁耐力、および、機械的応力／熱応力に対する
抵抗力（１、４、５）に関する要件を完全に満たすが、他のパラメータ（２、３
、６、８）は満たしていない。他の粘着剤、例えば、ＡＲＥＭＣＯ ＰＲＯＤＵ
ＣＴＳ ＩＮＣ．カタログＶ１２ ５／９５、Ｂｕｌｌｅｔｉｎ番号Ｍ６のＡＲ
ＥＭＫＯ-ＢＯＮＤTM ＥＰＯＸＹ ８０５、または、ＡＲＥＭＣＯ ＰＲＯＤ
ＵＣＴＳ ＩＮＣ．カタログＭ１２ ５／９６、Ｂｕｌｌｅｔｉｎ番号Ｍ１７の
ＡＲＥＭＣＯ-ＳＨＩＥＬＤTM ６１５は、作業温度範囲、熱伝導性、および、
導電性／絶縁特性（１、２、４、７）に関する上記要件は完全に満たしているが
、他のパラメータ（３、５、６、８）は満たしていない。ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮ
Ｇ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮのＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧTM ３１４５シリコーン
粘着剤-グレイなどのシリコーン粘着剤は、作業温度範囲、絶縁特性、および、
硬化後の反発弾性（１、４、５、６、７）に関する要件は完全に満たしているが
、他のパラメータ（２、３、８）は満たしていない。公知の粘着剤のいずれも上
述の要件の全てを組み合わせてはおらず、また特に、公知の粘着剤のいずれも特
性３および特性８を他のパラメータと組み合わせておらず、すなわち、とりわけ
、公知の粘着材は高効率、信頼性、および、耐性を十分に提供していないことは
、明白である。
【００１６】
本発明の主たる目的は、金属加工表面を有するＰＴＣ素子を金属製電極素子に
セメント接合するための、所望の特徴の全てを組み合わせた、導電性かつ熱伝導
性のある粘着剤組成物の提供を可能にすることである。
セメント接合するための、所望の特徴の全てを組み合わせた、導電性かつ熱伝導
性のある粘着剤組成物の提供を可能にすることである。
【００１７】
本発明の別な目的は、熱伝達に対する抵抗を減じることにより、結果として生
じるＰＴＣサーミスタ装置の熱出力を増大させるような粘着剤の提供を可能にす
ることである。
じるＰＴＣサーミスタ装置の熱出力を増大させるような粘着剤の提供を可能にす
ることである。
【００１８】
本発明の別な目的は、以下の説明から明らかとなるだろう。
【００１９】
一局面では、本発明は、ＰＴＣサーミスタ装置の製造に際して、正の温度係数
（ＰＴＣ）素子の少なくとも１つの金属加工表面を少なくとも１つの金属製電極
に一緒にセメント接合するための導電性かつ熱伝導性の粘着剤組成物において、
粘着剤成分が本質的に硬化可能なシリコーンプレポリマーである場合に、組成物
中に、精分割されたシリコンカーバイドを精分割されたシリコンと共に、別々に
、または混合状態で含有することを含む改良例を提供する。
（ＰＴＣ）素子の少なくとも１つの金属加工表面を少なくとも１つの金属製電極
に一緒にセメント接合するための導電性かつ熱伝導性の粘着剤組成物において、
粘着剤成分が本質的に硬化可能なシリコーンプレポリマーである場合に、組成物
中に、精分割されたシリコンカーバイドを精分割されたシリコンと共に、別々に
、または混合状態で含有することを含む改良例を提供する。
【００２０】
別な局面では、本発明は、正の温度形成（ＰＴＣ）サーミスタ装置を製造する
ための方法であって、粘着剤成分が本質的に硬化可能シリコーンプレポリマーで
ある、導電性かつ熱伝導性の粘着剤組成物により、ＰＴＣ素子の少なくとも１つ
の金属加工表面を少なくとも１つの金属電極に一緒にセメント接合する少なくと
も１つの工程を含む方法において、組成物中に、精分割されたシリコンカーバイ
ドを精分割されたシリコンと共に、別々に、または混合状態で含有することを含
む改良例を提供する。
ための方法であって、粘着剤成分が本質的に硬化可能シリコーンプレポリマーで
ある、導電性かつ熱伝導性の粘着剤組成物により、ＰＴＣ素子の少なくとも１つ
の金属加工表面を少なくとも１つの金属電極に一緒にセメント接合する少なくと
も１つの工程を含む方法において、組成物中に、精分割されたシリコンカーバイ
ドを精分割されたシリコンと共に、別々に、または混合状態で含有することを含
む改良例を提供する。
【００２１】
また別な局面では、本発明は、本発明の方法に従って製造されたＰＴＣサーミ
スタ装置を提供する。本発明の製造方法を利用することにより、上述の所望の各
特性を有するＰＴＣサーミスタ装置が達成可能となり、特に、−５５℃から＋３
００℃を下回ることのない作業温度範囲で作動可能で、かつ、少なくとも３万時
間の寿命を有するＰＴＣサーミスタ装置が得られる。
スタ装置を提供する。本発明の製造方法を利用することにより、上述の所望の各
特性を有するＰＴＣサーミスタ装置が達成可能となり、特に、−５５℃から＋３
００℃を下回ることのない作業温度範囲で作動可能で、かつ、少なくとも３万時
間の寿命を有するＰＴＣサーミスタ装置が得られる。
【００２２】
本発明は、図面と関連して理解されれば、以下の詳細な説明から十分に解釈お
よび評価される。
よび評価される。
【００２３】
本発明に従った導電性かつ熱伝導性の粘着剤組成物においては、粘着剤組成物
は、一般に、粘着剤用途について当該技術で公知の、どのような硬化可能シリコ
ーンプレポリマーであってもよく、また、熱、水分、触媒、または他の硬化手段
、もしくは、これらの組み合わせを採用することにより、公知の態様で硬化され
得る（好ましい態様の硬化は、一般に、どのような特定の事例についてであれ、
シリコーンプレポリマーの本質に依存する）。硬化可能なシリコーンプレポリマ
ーは、例えば、硬化可能シリコーンラバープレポリマーであり得、すなわち、従
来的態様で硬化して、シリコーンラバー状生成物を産出可能である。本発明で有
用となるかかるプレポリマーの具体例としては、コードＫＬ−４およびＫＬＴ−
３０のして公知のものが挙げられるが、これらは、１ Ｌｅｂｅｄｅｖ Ｓｔｒ
ｅｅｔ，４２００５４ Ｋａｚａｎ，Ｒｕｓｓｉａを居所とするＳｙｎｔｈｅｔ
ｉｃ Ｒｅｓｉｎ Ｐｌａｎｔにより製造されており、これらは無毒性、不燃性
、かつ、非爆発性であって、それ以外にも、人体に悪影響を及ぼすことがなく、
それぞれが無色と白色の、ペースト状である。これらプレポリマー粘着剤成分の
両方が、機器類を封鎖して、それらを大気中水分から防護し、かつ／または、同
機器類が振動を受けた場合に防護するために使用されると共に、ガラス（有機ガ
ラスを含む）、セラミックス、および、他のシリケートを基本とする材料をセメ
ント接合するために使用されるが、ＫＬＴ−３０はまた、ねじ加工接続部を封鎖
するためにも使用され、特に、家庭内配管システムで使用される。
は、一般に、粘着剤用途について当該技術で公知の、どのような硬化可能シリコ
ーンプレポリマーであってもよく、また、熱、水分、触媒、または他の硬化手段
、もしくは、これらの組み合わせを採用することにより、公知の態様で硬化され
得る（好ましい態様の硬化は、一般に、どのような特定の事例についてであれ、
シリコーンプレポリマーの本質に依存する）。硬化可能なシリコーンプレポリマ
ーは、例えば、硬化可能シリコーンラバープレポリマーであり得、すなわち、従
来的態様で硬化して、シリコーンラバー状生成物を産出可能である。本発明で有
用となるかかるプレポリマーの具体例としては、コードＫＬ−４およびＫＬＴ−
３０のして公知のものが挙げられるが、これらは、１ Ｌｅｂｅｄｅｖ Ｓｔｒ
ｅｅｔ，４２００５４ Ｋａｚａｎ，Ｒｕｓｓｉａを居所とするＳｙｎｔｈｅｔ
ｉｃ Ｒｅｓｉｎ Ｐｌａｎｔにより製造されており、これらは無毒性、不燃性
、かつ、非爆発性であって、それ以外にも、人体に悪影響を及ぼすことがなく、
それぞれが無色と白色の、ペースト状である。これらプレポリマー粘着剤成分の
両方が、機器類を封鎖して、それらを大気中水分から防護し、かつ／または、同
機器類が振動を受けた場合に防護するために使用されると共に、ガラス（有機ガ
ラスを含む）、セラミックス、および、他のシリケートを基本とする材料をセメ
ント接合するために使用されるが、ＫＬＴ−３０はまた、ねじ加工接続部を封鎖
するためにも使用され、特に、家庭内配管システムで使用される。
【００２４】
本発明の粘着剤組成物は、以下の特徴のうち少なくとも１つを特徴とするのが
好ましい。すなわち、 （ａ）金属加工表面は、アルミニウム加工表面および銀加工表面から選択される
。 （ｂ）少なくとも１つの金属製電極は、少なくとも１つのアルミニウム電極であ
る。 （ｃ）組成物は、精分割された金属パウダーを更に含む。 （ｄ）シリコンカーバイドおよび（元素の）シリコンは、シリコン半導体の製造
における一工程の副産物である混合物により構成され、同工程はシリコンカーバ
イド、シリコンプレート、または、シリコンウエーハで研磨する処理を含む。
好ましい。すなわち、 （ａ）金属加工表面は、アルミニウム加工表面および銀加工表面から選択される
。 （ｂ）少なくとも１つの金属製電極は、少なくとも１つのアルミニウム電極であ
る。 （ｃ）組成物は、精分割された金属パウダーを更に含む。 （ｄ）シリコンカーバイドおよび（元素の）シリコンは、シリコン半導体の製造
における一工程の副産物である混合物により構成され、同工程はシリコンカーバ
イド、シリコンプレート、または、シリコンウエーハで研磨する処理を含む。
【００２５】
更に、本発明の組成物は、下記の特性のうち少なくとも１つを更に特徴とする
のが、好ましい。すなわち、 （ｉ）精分割された金属パウダーは、約４０μｍにも満たない粒子サイズを有す
る。 （ｉｉ）精分割されたシリコンカーバイドおよび精分割されたシリコンは、約１
４μｍにも満たない粒子サイズを有する。 （ｉｉｉ）精分割されたシリコンカーバイドおよび精分割されたシリコンは、お
よそ０．９から１．１対およそ１．０のそれぞれの重量比で存在する。 （ｉｖ）精分割された金属パウダー、精分割されたシリコンと一緒に斟酌される
精分割されたシリコンカーバイド、および、硬化可能シリコーンプレポリマーの
、それぞれの重量比は、０．１（±５％）：１．１（±５％）：１（±５％）で
あり、また、０．１（±１％）：１．１（±１％）：１（±１％）であるのが、
好ましい。
のが、好ましい。すなわち、 （ｉ）精分割された金属パウダーは、約４０μｍにも満たない粒子サイズを有す
る。 （ｉｉ）精分割されたシリコンカーバイドおよび精分割されたシリコンは、約１
４μｍにも満たない粒子サイズを有する。 （ｉｉｉ）精分割されたシリコンカーバイドおよび精分割されたシリコンは、お
よそ０．９から１．１対およそ１．０のそれぞれの重量比で存在する。 （ｉｖ）精分割された金属パウダー、精分割されたシリコンと一緒に斟酌される
精分割されたシリコンカーバイド、および、硬化可能シリコーンプレポリマーの
、それぞれの重量比は、０．１（±５％）：１．１（±５％）：１（±５％）で
あり、また、０．１（±１％）：１．１（±１％）：１（±１％）であるのが、
好ましい。
【００２６】
硬化可能シリコーンプレポリマーが１万５０００μＰａ／秒から２万５０００
μＰａ／秒の範囲内の雰囲気温度の粘性を有することも、本発明の粘着剤組成物
の、特に好ましい特徴である。 （図面に基づく詳細な説明） ここで図１Ａを参照すると、本発明の粘着剤組成物の利用の一例示として、一
般に参照番号１０と付される電気加熱装置が示されており、同装置は、１つ以上
の正の温度係数（ＰＴＣ）サーミスタ加熱素子１１の配列を含む。素子１１は、
互いに対向する両面２２側の、平行であるのが好ましい、略平坦な表面と共に製
造され、これら両面は、アルミニウムなどの導電性金属で被膜されて、熱接触表
面および電気接触表面として作用する。素子１１の両側には、熱ラジエータユニ
ット２０が配置され、同ユニットの各々は、プレート１２と、各プレート１２か
ら概ね横方向にそれぞれに延びる、別個の複数連の湾曲した熱交換フィン１３と
を含む。ラジエータユニット２０は、アルミニウムなどの、熱および電気の良質
導体である材料から作られる。ラジエータユニット２０のプレート１２は、平坦
な、内方向に面した表面２４と共に製造されて、熱接触表面および電気接触表面
として働く。ピン１９は、孔（図示せず）に係合することによりプレート１２を
位置決めするために設けられる。プレート１２は、合金溶着、もしくは、ねじ加
工スクリューまたはナットなどの任意の好適な手段により、ピン１９および位置
決めフレーム（下記を参照のこと）に固定されればよい。プレート１２は、本発
明に従った硬化した粘着剤組成物の介在するそれぞれの層を介して、内方向に面
した接触表面が加熱素子１１の外方向に面した接触表面２２と略平行であり、か
つ、それと接触状態になるように、更に位置決めされる。これら硬化した粘着剤
層は、各対の表面１２および２２の中間に在って、各図には詳細には示されない
。加熱装置１０が電気回路に接続され得るようにする端子１４は、プレート１２
に装着される。端子１４およびプレート１２を介してサーミスタ加熱素子１１に
電流を直接付与することは、特に、本発明中の構成要素数を最小限にすることに
より、その設計を簡略にするのに役立つ。（各ラジエータ素子は、それを経由し
て電気がＰＴＣ素子１１に伝導され、かつＰＴＣ素子１１を介して伝導されるが
、電極と見なしてよいことが理解される；端子１４は他の形態の命名において、
「電極」と呼称される。） ＰＴＣサーミスタ加熱素子１１は、そこに付与された電気エネルギーを熱エネ
ルギーに変換する。熱エネルギーは、今度は、加熱素子１１から、熱界面および
プレート１２を介して熱交換フィン１３に伝導される。フィン１３の上をわたる
空気流または他のガス流は、装置から熱を除去する。当業者なら正当に評価する
だろうが、加熱素子１１とラジエータユニット２０との間の、本発明の高度に熱
伝導性かつ導電性のある硬化した粘着剤を介する接触は、熱が極めて効率よく伝
達され得るという利点を有する。これは、装置の設計を更に簡略化する。
μＰａ／秒の範囲内の雰囲気温度の粘性を有することも、本発明の粘着剤組成物
の、特に好ましい特徴である。 （図面に基づく詳細な説明） ここで図１Ａを参照すると、本発明の粘着剤組成物の利用の一例示として、一
般に参照番号１０と付される電気加熱装置が示されており、同装置は、１つ以上
の正の温度係数（ＰＴＣ）サーミスタ加熱素子１１の配列を含む。素子１１は、
互いに対向する両面２２側の、平行であるのが好ましい、略平坦な表面と共に製
造され、これら両面は、アルミニウムなどの導電性金属で被膜されて、熱接触表
面および電気接触表面として作用する。素子１１の両側には、熱ラジエータユニ
ット２０が配置され、同ユニットの各々は、プレート１２と、各プレート１２か
ら概ね横方向にそれぞれに延びる、別個の複数連の湾曲した熱交換フィン１３と
を含む。ラジエータユニット２０は、アルミニウムなどの、熱および電気の良質
導体である材料から作られる。ラジエータユニット２０のプレート１２は、平坦
な、内方向に面した表面２４と共に製造されて、熱接触表面および電気接触表面
として働く。ピン１９は、孔（図示せず）に係合することによりプレート１２を
位置決めするために設けられる。プレート１２は、合金溶着、もしくは、ねじ加
工スクリューまたはナットなどの任意の好適な手段により、ピン１９および位置
決めフレーム（下記を参照のこと）に固定されればよい。プレート１２は、本発
明に従った硬化した粘着剤組成物の介在するそれぞれの層を介して、内方向に面
した接触表面が加熱素子１１の外方向に面した接触表面２２と略平行であり、か
つ、それと接触状態になるように、更に位置決めされる。これら硬化した粘着剤
層は、各対の表面１２および２２の中間に在って、各図には詳細には示されない
。加熱装置１０が電気回路に接続され得るようにする端子１４は、プレート１２
に装着される。端子１４およびプレート１２を介してサーミスタ加熱素子１１に
電流を直接付与することは、特に、本発明中の構成要素数を最小限にすることに
より、その設計を簡略にするのに役立つ。（各ラジエータ素子は、それを経由し
て電気がＰＴＣ素子１１に伝導され、かつＰＴＣ素子１１を介して伝導されるが
、電極と見なしてよいことが理解される；端子１４は他の形態の命名において、
「電極」と呼称される。） ＰＴＣサーミスタ加熱素子１１は、そこに付与された電気エネルギーを熱エネ
ルギーに変換する。熱エネルギーは、今度は、加熱素子１１から、熱界面および
プレート１２を介して熱交換フィン１３に伝導される。フィン１３の上をわたる
空気流または他のガス流は、装置から熱を除去する。当業者なら正当に評価する
だろうが、加熱素子１１とラジエータユニット２０との間の、本発明の高度に熱
伝導性かつ導電性のある硬化した粘着剤を介する接触は、熱が極めて効率よく伝
達され得るという利点を有する。これは、装置の設計を更に簡略化する。
【００２７】
加熱素子１１の配列とそれを包含する空間との封入状態が図１Ｂおよび図１Ｃ
に例示される。図１Ｂは、図１Ａの線Ｒ−Ｒに沿って破断された、図１Ａの電気
加熱装置の側部断面図であり、同線は、サーミスタ加熱素子１１の一方を貫通し
て装置を破断するものである。図１Ｃは、図１Ａの線Ｓ−Ｓに沿って破断された
、図１Ａの電気加熱装置の断面図であり、同線は、１対のスペーサ１７を貫通し
て装置を破断するものである。加熱素子１１の配列は、ラジエータユニットプレ
ート１２と電気絶縁フレーム１５により完全に封入されて、後者のフレームは、
長手方向フランジ１６Ａおよび端部ピース１６Ｂを含み、加熱素子１１が冷却空
気またはガス流に晒されないようにして、同素子を公知の「ピンチ効果」から防
護することも、認知され得る。例示の装置の更なる詳細については、同時係属中
出願番号（９７１０２）を参照すればよいが、同事件の全開示内容は、本明細書
中に参考として援用されていると思われる。
に例示される。図１Ｂは、図１Ａの線Ｒ−Ｒに沿って破断された、図１Ａの電気
加熱装置の側部断面図であり、同線は、サーミスタ加熱素子１１の一方を貫通し
て装置を破断するものである。図１Ｃは、図１Ａの線Ｓ−Ｓに沿って破断された
、図１Ａの電気加熱装置の断面図であり、同線は、１対のスペーサ１７を貫通し
て装置を破断するものである。加熱素子１１の配列は、ラジエータユニットプレ
ート１２と電気絶縁フレーム１５により完全に封入されて、後者のフレームは、
長手方向フランジ１６Ａおよび端部ピース１６Ｂを含み、加熱素子１１が冷却空
気またはガス流に晒されないようにして、同素子を公知の「ピンチ効果」から防
護することも、認知され得る。例示の装置の更なる詳細については、同時係属中
出願番号（９７１０２）を参照すればよいが、同事件の全開示内容は、本明細書
中に参考として援用されていると思われる。
【００２８】
本発明は、下記の非限定的実施例により、例示される。
（実施例）
（材料）
（ａ）ＫＬ−４（ロシア技術明細書ＴＵ ３８．１０３６９１−８９）は、雰囲
気中水分および／または熱に晒した時に自己硬化する、シリコーンプレポリマー
である。これは通常はアルミニウム管に格納され、この場合、同プレポリマーは
複数層に分離する傾向が存在し、この傾向はその効用に影響を与えず、それゆえ
、管から１０ｇから１５ｇ分だけ圧搾されると、複数層への分離が起こったこと
が判り、その内容物は、それ以上処理が進む前に、完全に混合される。ＫＬ−４
は、硬化すると、−６０℃から＋３００℃の温度範囲で作用可能であり、１５ｋ
Ｖ／ｍｍから２５ｋＶ／ｍｍの電気強度と、４．５ないし５．５ × １０14
ｏｈｍ−ｃｍの体積抵抗とを有する。コードＫＬＴ−３０により公知のシリコー
ンプレポリマーはまた、本件の目的に好適である。 （ｂ）６４ＳＭ１４Ｔ（ロシア技術明細書 ＴＵ ２−０３６−１００５−８７
）の粒子サイズ１０μｍから１４μｍ、およそ１：１の重量比のシリコンカーバ
イド／シリコングリーン混合物の、蒸留水中の５０％懸濁の形態の極精研磨パウ
ダーは、半導体の製造に際して、シリコンウエーハをシリコンカーバイドと共に
研磨する工程から副産物として得られる。懸濁は、沈降タンク中で沈降可能とな
り、水が排出される。シリコンカーバイド／シリコン混合物は、１２０℃から１
３０℃で２時間から３時間、加熱される。冷却後は、研磨パウダーは真鍮製篩の
メッシュ番号００４により、篩い分けられる。 （ｃ）アルミニウムパウダーは、例えば、商業指定ＰＡＰ−１、すなわち、ロシ
ア政府基準ＧＯＳＴ ５４９４−７１の粒子サイズ３０μｍから４０μｍにより
ロシアでは公知のものである。 （粘着剤組成物の準備） アルミニウムパウダー（１０ｐｂｗ）、ＫＬ−４（１００ｐｂｗ）、および、
６４ＳＭ１４Ｔ（１１０ｐｂｗ）は、好ましくは、金属製、セラミック製、また
は、不活性ポリマーの容器内で乾燥した不活性雰囲気中で完全に混合されるが、
ブレンド作業の効率に依存して、これはわずか５分から１０分しか必要としない
が、生成物が均質で、アルミニウムの未混合領域を含んでいないことが検証され
るべきである。直ちに、または、どのような場合でも８時間以内に、組成物を使
用することが好ましい。 （粘着剤組成物の用途） （ａ）金属製電極は、市場で入手可能なアルミニウム加工（また、代替的に銀加
工）ＰＴＣ素子にセメント接合されることになるが、アルミニウムラジエータ素
子の内部平坦表面により構成され、同素子は、図を参照しながら先に説明された
ように、発生熱のより効率的な分布を目的として外部表面においてフィンが付与
される。これら内部表面は、例えば、精エメリー布などで研磨され、研磨作業か
ら残留する溝が除去され、各表面はアルコールで脱脂処理され、空気中で５分か
ら１０分間、乾燥される。均質粘着剤組成物は、準備された表面上に均一に付与
され、次いでこれらは一緒に、アルミ加工などで金属加工されたＰＴＣサーミス
タ素子（例えば、Ｓｉｅｍｅｎｓ Ｍａｔｓｕｓｈｉｔａ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ
ｓのコードＢ５９１０２−Ｒ２９０−Ａ１０）を介在させて、フレームまたはク
ランプ中でプレス処理される。過剰粘着剤は電極／金属加工ＰＴＣ素子／電極ア
センブリの端縁から除去される。 （ｂ）アセンブリは、１５℃から３５℃の範囲の雰囲気温度で少なくとも１６時
間の予備硬化工程を受けるが、圧力は、必要ならば、維持または増大される。フ
レームが使用される場合は、これはアセンブリと一体的となってもよい。 （ｃ）次に、アセンブリは熱を制御したオーブン中で硬化工程を受け、この場合
、温度は１７０±２℃に達するまで４０℃ずつ上昇させられるが、次いで、この
温度は、更に４時間の間は、１７０±２℃に維持される。 （安全上の注意：予備硬化反応および／または硬化反応期間中にＫＬ−４成分か
ら発生した燃焼可能液または蒸気、アルミニウム粉末、および、酢酸蒸気を扱う
場合は、通常の用心が遵守されるべきである。） この実施例の生成物は、上述の要件１から要件７を完全に満たす。当該技術の
実務者には周知であるように、１５０種のかかる生成物についての１万時間を越
える試験（失敗なし）は、これらが３万時間を越える寿命を９９％の確率で有す
ることを示している。
気中水分および／または熱に晒した時に自己硬化する、シリコーンプレポリマー
である。これは通常はアルミニウム管に格納され、この場合、同プレポリマーは
複数層に分離する傾向が存在し、この傾向はその効用に影響を与えず、それゆえ
、管から１０ｇから１５ｇ分だけ圧搾されると、複数層への分離が起こったこと
が判り、その内容物は、それ以上処理が進む前に、完全に混合される。ＫＬ−４
は、硬化すると、−６０℃から＋３００℃の温度範囲で作用可能であり、１５ｋ
Ｖ／ｍｍから２５ｋＶ／ｍｍの電気強度と、４．５ないし５．５ × １０14
ｏｈｍ−ｃｍの体積抵抗とを有する。コードＫＬＴ−３０により公知のシリコー
ンプレポリマーはまた、本件の目的に好適である。 （ｂ）６４ＳＭ１４Ｔ（ロシア技術明細書 ＴＵ ２−０３６−１００５−８７
）の粒子サイズ１０μｍから１４μｍ、およそ１：１の重量比のシリコンカーバ
イド／シリコングリーン混合物の、蒸留水中の５０％懸濁の形態の極精研磨パウ
ダーは、半導体の製造に際して、シリコンウエーハをシリコンカーバイドと共に
研磨する工程から副産物として得られる。懸濁は、沈降タンク中で沈降可能とな
り、水が排出される。シリコンカーバイド／シリコン混合物は、１２０℃から１
３０℃で２時間から３時間、加熱される。冷却後は、研磨パウダーは真鍮製篩の
メッシュ番号００４により、篩い分けられる。 （ｃ）アルミニウムパウダーは、例えば、商業指定ＰＡＰ−１、すなわち、ロシ
ア政府基準ＧＯＳＴ ５４９４−７１の粒子サイズ３０μｍから４０μｍにより
ロシアでは公知のものである。 （粘着剤組成物の準備） アルミニウムパウダー（１０ｐｂｗ）、ＫＬ−４（１００ｐｂｗ）、および、
６４ＳＭ１４Ｔ（１１０ｐｂｗ）は、好ましくは、金属製、セラミック製、また
は、不活性ポリマーの容器内で乾燥した不活性雰囲気中で完全に混合されるが、
ブレンド作業の効率に依存して、これはわずか５分から１０分しか必要としない
が、生成物が均質で、アルミニウムの未混合領域を含んでいないことが検証され
るべきである。直ちに、または、どのような場合でも８時間以内に、組成物を使
用することが好ましい。 （粘着剤組成物の用途） （ａ）金属製電極は、市場で入手可能なアルミニウム加工（また、代替的に銀加
工）ＰＴＣ素子にセメント接合されることになるが、アルミニウムラジエータ素
子の内部平坦表面により構成され、同素子は、図を参照しながら先に説明された
ように、発生熱のより効率的な分布を目的として外部表面においてフィンが付与
される。これら内部表面は、例えば、精エメリー布などで研磨され、研磨作業か
ら残留する溝が除去され、各表面はアルコールで脱脂処理され、空気中で５分か
ら１０分間、乾燥される。均質粘着剤組成物は、準備された表面上に均一に付与
され、次いでこれらは一緒に、アルミ加工などで金属加工されたＰＴＣサーミス
タ素子（例えば、Ｓｉｅｍｅｎｓ Ｍａｔｓｕｓｈｉｔａ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ
ｓのコードＢ５９１０２−Ｒ２９０−Ａ１０）を介在させて、フレームまたはク
ランプ中でプレス処理される。過剰粘着剤は電極／金属加工ＰＴＣ素子／電極ア
センブリの端縁から除去される。 （ｂ）アセンブリは、１５℃から３５℃の範囲の雰囲気温度で少なくとも１６時
間の予備硬化工程を受けるが、圧力は、必要ならば、維持または増大される。フ
レームが使用される場合は、これはアセンブリと一体的となってもよい。 （ｃ）次に、アセンブリは熱を制御したオーブン中で硬化工程を受け、この場合
、温度は１７０±２℃に達するまで４０℃ずつ上昇させられるが、次いで、この
温度は、更に４時間の間は、１７０±２℃に維持される。 （安全上の注意：予備硬化反応および／または硬化反応期間中にＫＬ−４成分か
ら発生した燃焼可能液または蒸気、アルミニウム粉末、および、酢酸蒸気を扱う
場合は、通常の用心が遵守されるべきである。） この実施例の生成物は、上述の要件１から要件７を完全に満たす。当該技術の
実務者には周知であるように、１５０種のかかる生成物についての１万時間を越
える試験（失敗なし）は、これらが３万時間を越える寿命を９９％の確率で有す
ることを示している。
【００２９】
本発明の特定の実施態様は、本明細書の先の部分に特定的に説明されてきたが
、当業者には容易に明らかとなるように、多くの修正および変更が行われ得るの
で、本発明は上記事項に限定されないことが、認識されるだろう。本明細書中に
は詳細に記載されていない、かかる修正および変更は、本発明の明白な均等物で
あると思量される。
、当業者には容易に明らかとなるように、多くの修正および変更が行われ得るの
で、本発明は上記事項に限定されないことが、認識されるだろう。本明細書中に
は詳細に記載されていない、かかる修正および変更は、本発明の明白な均等物で
あると思量される。
【図１Ａ】
図１Ａは、本発明の特定の実施態様に従った粘着剤を利用することにより構成
される電気加熱装置の概略側断面図である。
される電気加熱装置の概略側断面図である。
【図１Ｂ】
図１Ｂは、図１Ａの線Ｒ-Ｒに沿って破断された、図１Ａの電気加熱装置の断
面図である。
面図である。
【図１Ｃ】
図１Ｃは、図１Ａの線Ｓ-Ｓに沿って破断された、図１Ａの電気加熱装置の断
面図である。
面図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，
ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ
Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ
，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，
ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ
Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ
，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)
，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，
ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ
Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ
，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，
ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，Ｌ
Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ
，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，
ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，Ｕ
Ｓ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ
Ｆターム(参考） 4J040 EK031 HA066 HA296 JB10
KA42 LA09 MA02 NA19
5E034 AA08 AC09 DA02 DB07 DE01
DE07
Claims (16)
- 【請求項１】 正の温度係数（ＰＴＣ）素子の少なくとも１つの金属加工表
面を、少なくとも１つの金属製電極と一緒にセメント接合するための、導電性か
つ熱伝導性のある粘着剤組成物において、ＰＴＣサーミスタ装置の製造に際して
、また、該粘着剤成分が本質的に硬化可能シリコーンプレポリマーである場合に
、該組成物中に、精分割されたシリコンカーバイドと精分割されたシリコンとを
含有することを含む、改良した粘着剤組成物。 - 【請求項２】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーは硬化可能シリコーン
ラバープレポリマーであり、前記組成物は、 （ａ）前記金属加工表面は、アルミニウム加工表面および銀加工表面からなる群
から選択される； （ｂ）前記少なくとも１つの金属製電極は、少なくとも１つのアルミニウム電極
である； （ｃ）前記組成物は、精分割された金属パウダーを更に含む； （ｄ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコンは
、シリコン半導体の製造における一工程の副産物である混合物により構成され、
該工程はシリコンカーバイド、シリコンプレート、または、シリコンウエーハで
研磨する処理を含む； 以上のように列挙される特性のうち少なくとも１つを追加的特徴とする、請求項
１に記載の、導電性かつ熱伝導性のある粘着剤組成物。 - 【請求項３】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーが硬化可能シリコーン
ラバープレポリマーであり、前記組成物は、 （ａ）前記金属加工表面は、アルミニウム加工表面および銀加工表面の群から選
択される； （ｂ）前記少なくとも１つの金属製電極は、少なくとも１つのアルミニウム電極
である； （ｃ）前記組成物は、アルミニウムパウダーおよび銀パウダーからなる群から選
択された精分割された金属パウダーを更に含む； （ｄ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコンは
、シリコン半導体の製造における一工程の副産物である混合物により構成され、
該工程はシリコンカーバイド、シリコンプレート、または、シリコンウエーハで
研磨する処理を含む； 以上のように列挙される特性のうち少なくとも１つを追加特徴とする、請求項１
に記載の、導電性かつ熱伝導性のある粘着剤組成物。 - 【請求項４】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーは硬化可能シリコーン
ラバープレポリマーであり、前記組成物は、 （ｉ）前記精分割された金属パウダーは、約４０μｍにも満たない粒子サイズを
有する； （ｉｉ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコン
は、約１４μｍにも満たない粒子サイズを有する； （ｉｉｉ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコ
ンは、およそ０．９から１．１対およそ１．０のそれぞれの重量比で存在する； （ｉｖ）前記精分割された金属パウダー、精分割されたシリコンとひとまとめと
して考えた前記精分割されたシリコンカーバイド、および、前記硬化可能シリコ
ーンプレポリマーの、それぞれの重量比は、０．１（±５％）：１．１（±５％
）：１（±５％）である； 以上のように列挙された特性のうち少なくとも１つを追加特徴とする、請求項２
または請求項３のいずれかに記載の、導電性かつ熱伝導性のある粘着剤組成物。 - 【請求項５】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーは、雰囲気温度におい
て１万５０００μＰａ／秒から２万５０００μＰａ／秒の範囲内の粘性を有する
、請求項１に記載の、導電性かつ熱伝導性のある粘着剤組成物。 - 【請求項６】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーは、雰囲気温度におい
て１万５０００μＰａ／秒から２万５０００μＰａ／秒の範囲内の粘性を有する
、請求項４に記載の、導電性かつ熱伝導性のある粘着剤組成物。 - 【請求項７】 正の温度係数（ＰＴＣ）サーミスタ装置を製造するための方
法であって、導電性かつ熱伝導性のある粘着剤組成物により、ＰＴＣ素子の少な
くとも１つの金属加工表面を少なくとも１つの金属製電極に一緒にセメント接合
する少なくとも１つの工程を含む該方法において、該粘着剤組成物が本質的に硬
化可能シリコーンプレポリマーである場合、該組成物中に、精分割されたシリコ
ンカーバイドおよび精分割されたシリコンを含有することを含む、改良された方
法。 - 【請求項８】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーは硬化可能シリコーン
ラバープレポリマーであり、前記組成物は、 （ａ）前記金属加工表面は、アルミニウム加工表面および銀加工表面の群から選
択される； （ｂ）前記少なくとも１つの金属製電極は、少なくとも１つのアルミニウム電極
である； （ｃ）前記組成物は、精分割された金属パウダーを更に含む； （ｄ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコンは
、シリコン半導体の製造における一工程の副産物である混合物により構成され、
該工程はシリコンカーバイド、シリコンプレート、または、シリコンウエーハで
研磨する処理を含む； 以上のように列挙される特性のうち少なくとも１つを追加特徴とする、請求項７
に記載の方法。 - 【請求項９】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーは硬化可能シリコーン
ラバープレポリマーであり、前記組成物は、 （ａ）前記金属加工表面は、アルミニウム加工表面および銀加工表面の群から選
択される； （ｂ）前記少なくとも１つの金属製電極は、少なくとも１つのアルミニウム電極
である； （ｃ）前記組成物は、アルミニウムパウダーおよび銀パウダーからなる群から選
択された精分割された金属パウダーを更に含む； （ｄ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコンは
、シリコン半導体の製造における一工程の副産物である混合物により構成され、
該工程はシリコンカーバイド、シリコンプレート、または、シリコンウエーハで
研磨する処理を含む； 以上のように列挙される特性のうち少なくとも１つを追加特徴とする、請求項７
に記載の方法。 - 【請求項１０】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーは硬化可能シリコー
ンラバープレポリマーであり、前記組成物は、 （ｉ）前記精分割された金属パウダーは、約４０μｍにも満たない粒子サイズを
有する； （ｉｉ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコン
は、約１４μｍにも満たない粒子サイズを有する； （ｉｉｉ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコ
ンは、およそ０．９から１．１対およそ１．０のそれぞれの重量比で存在する； （ｉｖ）前記精分割された金属パウダー、精分割されたシリコンとひとまとめと
して考えた前記精分割されたシリコンカーバイド、および、前記硬化可能シリコ
ーンプレポリマーの、それぞれの重量比は、０．１（±５％）：１．１（±５％
）：１（±５％）である； 以上のように列挙された特性のうち少なくとも１つを追加特徴とする、請求項８
または請求項９のいずれかに記載の方法。 - 【請求項１１】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーは、雰囲気温度にお
いて１万５０００μＰａ／秒から２万５０００μＰａ／秒の範囲内の粘性を有す
る、請求項７に記載の方法。 - 【請求項１２】 前記硬化可能シリコーンプレポリマーは、雰囲気温度にお
いて１万５０００μＰａ／秒から２万５０００μＰａ／秒の範囲内の粘性を有す
る、硬化可能シリコーンラバープレポリマーであり、前記組成物は、 （ｉ）前記精分割された金属パウダーは、約４０μｍにも満たない粒子サイズを
有する； （ｉｉ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコン
は、約１４μｍにも満たない粒子サイズを有する； （ｉｉｉ）前記精分割されたシリコンカーバイドおよび前記精分割されたシリコ
ンは、およそ０．９から１．１対およそ１．０のそれぞれの重量比で存在する； （ｉｖ）前記精分割された金属パウダー、精分割されたシリコンとひとまとめと
して考えた前記精分割されたシリコンカーバイド、および、前記硬化可能シリコ
ーンプレポリマーの、それぞれの重量比は、０．１（±５％）：１．１（±５％
）：１（±５％）である； 以上のように列挙された特性のうち少なくとも１つを追加特徴とする、請求項８
または請求項９のいずれかに記載の方法。 - 【請求項１３】 請求項７、請求項８、請求項９、または、請求項１１のい
ずれかに記載の方法に従って製造された、ＰＴＣサーミスタ装置。 - 【請求項１４】 請求項１０に記載の方法に従って製造された、ＰＴＣサー
ミスタ装置。 - 【請求項１５】 請求項１２に記載の方法に従って製造された、ＰＴＣサー
ミスタ装置。 - 【請求項１６】 請求項７に記載の方法に従って製造されたＰＴＣサーミス
タ装置であって、少なくとも−５５℃から＋３００℃の作業温度範囲で作動可能
であり、少なくとも３万時間の寿命を有するＰＴＣサーミスタ装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IL121449 | 1997-08-01 | ||
| IL12144997A IL121449A0 (en) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | Adhesive composition for electrical PTC heating device |
| PCT/IL1998/000354 WO1999006496A2 (en) | 1997-08-01 | 1998-07-30 | Adhesive composition for electrical ptc heating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003523068A true JP2003523068A (ja) | 2003-07-29 |
Family
ID=11070456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000505243A Withdrawn JP2003523068A (ja) | 1997-08-01 | 1998-07-30 | 電気ｐｔｃ加熱装置のための粘着剤組成物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6852955B1 (ja) |
| EP (1) | EP1325094A2 (ja) |
| JP (1) | JP2003523068A (ja) |
| AU (1) | AU8558098A (ja) |
| IL (1) | IL121449A0 (ja) |
| WO (1) | WO1999006496A2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE50001877D1 (de) * | 2000-08-25 | 2003-05-28 | Catem Gmbh & Co Kg | PTC-Heizvorrichtung mit Klebstoff |
| KR20030053086A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-06-28 | 카템 게엠베하 운트 캄파니 카게 | 피티씨 가열 장치 |
| US7157670B2 (en) * | 2004-09-22 | 2007-01-02 | Ark-Les Corporation | Adhesive system for attaching PTC heater to a wax motor |
| DE102006041054A1 (de) * | 2006-09-01 | 2008-04-03 | Epcos Ag | Heizelement |
| FR2947983B1 (fr) * | 2009-07-08 | 2013-03-15 | Valeo Systemes Thermiques | Barreau chauffant constitutif d'un radiateur electrique |
| RU2579178C2 (ru) * | 2010-12-02 | 2016-04-10 | Нестек С.А. | Малоинерционный термодатчик в устройстве для приготовления напитков |
| US20140124494A1 (en) * | 2012-11-05 | 2014-05-08 | Betacera Inc. | Car interior compartment heater |
| US11589661B2 (en) | 2017-01-12 | 2023-02-28 | Dyson Technology Limited | Hand held appliance |
| GB2562276B (en) * | 2017-05-10 | 2021-04-28 | Dyson Technology Ltd | A heater |
| DE102018101453A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes |
| US11363683B2 (en) | 2018-04-16 | 2022-06-14 | GM Global Technology Operations LLC | PTC radiant heating system and method |
| US10493995B2 (en) | 2018-04-16 | 2019-12-03 | GM Global Technology Operations LLC | Window shade system with radiant heating |
| DE102018215398A1 (de) * | 2018-09-11 | 2020-03-12 | Mahle International Gmbh | Elektrische Heizeinrichtung |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4177376A (en) * | 1974-09-27 | 1979-12-04 | Raychem Corporation | Layered self-regulating heating article |
| DE2902909A1 (de) * | 1979-01-26 | 1980-07-31 | Eichenauer Fa Fritz | Schaltschrank-heizgeraet |
| GB2090710B (en) * | 1980-12-26 | 1984-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermistor heating device |
| EP0569983B1 (en) * | 1992-05-15 | 1998-08-05 | Denso Corporation | Positive-temperature-coefficient thermistor heating device and process for production of the same |
| DE59207626D1 (de) * | 1992-06-23 | 1997-01-16 | David & Baader Dbk Spezfab | Radiator |
| US5608267A (en) * | 1992-09-17 | 1997-03-04 | Olin Corporation | Molded plastic semiconductor package including heat spreader |
| EP0635993B1 (en) | 1993-07-20 | 2000-05-17 | TDK Corporation | Ceramic heater |
| JPH10321921A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Ngk Insulators Ltd | 熱電気変換モジュールおよびその製造方法 |
| US6496373B1 (en) * | 1999-11-04 | 2002-12-17 | Amerasia International Technology, Inc. | Compressible thermally-conductive interface |
-
1997
- 1997-08-01 IL IL12144997A patent/IL121449A0/xx unknown
-
1998
- 1998-07-30 AU AU85580/98A patent/AU8558098A/en not_active Abandoned
- 1998-07-30 WO PCT/IL1998/000354 patent/WO1999006496A2/en not_active Application Discontinuation
- 1998-07-30 JP JP2000505243A patent/JP2003523068A/ja not_active Withdrawn
- 1998-07-30 US US09/463,726 patent/US6852955B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-30 EP EP98936645A patent/EP1325094A2/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1325094A4 (en) | 2003-07-09 |
| EP1325094A2 (en) | 2003-07-09 |
| AU8558098A (en) | 1999-02-22 |
| IL121449A0 (en) | 1998-02-08 |
| US6852955B1 (en) | 2005-02-08 |
| WO1999006496A2 (en) | 1999-02-11 |
| WO1999006496A3 (en) | 2003-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003523068A (ja) | 電気ｐｔｃ加熱装置のための粘着剤組成物 | |
| US4574879A (en) | Mounting pad for solid-state devices | |
| KR101682761B1 (ko) | 열전도성 유전성 인터페이스 | |
| TW483285B (en) | Ceramic heater | |
| US2799793A (en) | Electronic tube shield | |
| GB2086134A (en) | Resin encapsulated electronic devices | |
| CN1511028A (zh) | 具有诱导粘结性能的相变热界面组合物 | |
| CN1173798A (zh) | Ptc平面型加热器以及对其电阻的调节方法 | |
| JP3178805B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP3465829B2 (ja) | 絶縁材料組成物及びそれを用いた回路基板とモジュール | |
| US5208576A (en) | Electrical external resistance | |
| JP3172671B2 (ja) | 静電チャック | |
| EP1142459B1 (en) | Method and apparatus for dissipating heat from an electrical component | |
| HUT54005A (en) | Self-control electric heating apparatus with ptc heating elements | |
| CN111675880A (zh) | 一种新型软性绝缘导热垫 | |
| JPS63217648A (ja) | 発熱体の放熱構造 | |
| JP2001230353A (ja) | 放熱部材 | |
| JP2003324273A (ja) | 感圧性導電性フィルム及び多層プリント配線板 | |
| JPH05135991A (ja) | 面実装用電子部品 | |
| JPS6076179A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JP2956417B2 (ja) | 正特性サーミスタ発熱体の製造方法 | |
| JPH06169563A (ja) | 圧接型サイリスタモジュール | |
| JPH0696617A (ja) | 放熱シート | |
| JP4021254B2 (ja) | 静電吸着機能を有する加熱装置及びその製造方法 | |
| CN116285770A (zh) | 一种以聚酰亚胺膜为载体的ptc用复合绝缘膜的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051004 |