JP2003512628A - デジタルcmosパッドのプログラマブルパラメトリックトグルテストのための装置および方法 - Google Patents

デジタルcmosパッドのプログラマブルパラメトリックトグルテストのための装置および方法

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Abstract

(57)【要約】 双方向パッドを含むI/Oのパラメトリックテストのための回路は、I/Oを単一のテスト連鎖に接続する論理(100)を含む。パルスが与えられて連鎖を下り、入力バッファ(132、134、142、146)および出力バッファ(136、138、144、148)のスイッチレベルをテストする。回路は、双方向部(192−194、196−198)を入力(テストモード1)または出力(テストモード2)のいずれとしてもプログラムできる能力を特徴とし、それにより入力および出力バッファをテストし得る。外部よりアクセスされるデータレジスタに書込むことにより、テストモードを簡単に選択し得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 技術分野 この発明は一般的に、デジタルCMOS装置の分野に関し、より特定的には、
集積回路のI/Oドライバの電気的パラメータを確認するための装置および方法
に関する。
【0002】 背景技術 集積回路(IC)は、プリント回路板上に組立てられる前に十分にテストされ
ているであろうが、それでも通常はたとえば入力/出力パッドに結合されたドラ
イバ(バッファ)を破壊するおそれがある静電放電によって、ICが組立の間に
損傷を受けていないかを確認することが必要である。また、I/Oパッドに短絡
または開路がないことを確実にするために、ボードレベルでのテストも必要であ
る。
【0003】 典型的には、単一の電力バスがすべてのI/O装置に電力を供給する。したが
って、ドライバ間の配電をテストして、十分に機能することを確実にすることが
重要である。そのような判断を行なうためには、パラメトリックテストは不可欠
な項目である。パラメトリックテストにおいては、論理装置の周辺に設けられる
入力および出力バッファなどの周辺セルの電気的特性(たとえば、入力および出
力電流特性)がテストされる。
【0004】 これらの障害に対するテストの公知の方法は、パッド上にテスト目的の所望の
状態に合致した論理を得るための複雑で時間のかかるパターンの組を提供するこ
とを必要とする。たとえば、テストのために集積回路上にシリアルスキャン経路
を設けることが公知である。注意深く設計されたデータのシーケンスが論理関数
をテストするためのシリアルスキャン経路を通して駆動される。他の方策は、装
置をテストモードにするために付加的な外部ピンを必要とする。この方策は、典
型的には製造プロセスの間のみにテストが行なわれるか、またはあまり行なわれ
ないため、ピンが無駄になる。
【0005】 この問題に対処するために、境界スキャン技術もまた開発されてきた。境界ス
キャン可能装置は以下の構造を有する:ICチップの周辺セル領域であって、テ
ストで用いるためのメモリ回路を含み、その各々が外部端子に接続される信号ラ
インに接続される。メモリ回路は互いに接続され、テスト構造に供されるシフト
レジスタをもたらす。そのようなボード上に搭載されたICチップについて、上
記のテスト構造を用いることにより関数テストが行なわれる。ICチップの各々
は、データ入力端子と、データ出力端子と、テスト制御端子とを有する。ICチ
ップの端子は所望のテストを行なうように接続される。テストに用いられるデー
タは、制御信号によるシリアルシフト動作に従って、ICチップのデータ入力端
子を通して連続的に入力され、データ出力端子を通して連続的に出力される。こ
の態様で、データはメモリ回路に書込まれ、かつ読出される。言換えると、テス
トデータの連続的シフト動作は、ICチップごとの個々のテストを可能にする。
しかしながら、境界スキャン回路を組入れた装置は、装置単位コストを増大させ
、より重大なことに、そのような回路は貴重なシリコン面積を消費する。
【0006】 必要なのは、複雑なテストパターンを要求することなく、ボードレベルでIC
パッド上のI/Oドライバをテストするための方法である。テスタに数ベクトル
内でパラメトリックテストを提供する必要がある。最小限のICシリコン要件で
そのようなテストを提供することが望ましい。また、チップ上に付加的な専用ピ
ンを規定しなくてもよいI/Oパッドテスト方式を提供する必要もある。
【0007】 発明の要約 パラメトリックテスト能力を有するIC装置は、コア論理と、入力および出力
ドライバと、コア論理への各入力に関連する結合回路と、コア論理からの各出力
に関連するセレクタ回路とを含む。結合回路およびセレクタ回路の各々は、第1
および第2の入力、ならびに出力を有する。コア論理への各入力は、その関連の
結合回路の第1の入力に結合される。コア論理からの各出力は、その関連のセレ
クタ回路の第1の入力に結合される。結合およびセレクタ回路は、単一のテスト
連鎖を形成するよう接続され、各結合回路の出力は、別の結合回路またはセレク
タ回路の第2の入力に与えられ、各セレクタ回路の第2の入力は、別のセレクタ
回路または結合回路の第2の入力に結合される。
【0008】 発明を実行するためのベストモード 図1に概略的に示されるこの発明の好ましい実施例を参照すると、デジタル集
積回路(IC)装置は、複数のI/Oラインを有するコア論理100を含む。含
まれるのは、「純」入力172および174(入力専用ライン)、「純」出力1
82および184(出力専用ライン)、および双方向部(bidirectionals)であ
る。各双方向部は、たとえば入力ライン192、出力ライン194および出力イ
ネーブルライン193の、1組のラインからなる。図1は、双方向部196−1
98の第2の組を示す。もちろん、図1は典型的なIC装置の例示にすぎず、実
際の装置は通常示されるよりも多くのI/Oラインからなることに留意されたい
。また、図示されないが存在すると理解されるのは、電源ラインおよび接地ライ
ンなどのユーティリティラインである。
【0009】 入力専用ライン172および174はそれぞれ入力ドライバ(バッファ)13
2および134に結合され、これらは入力パッド112および114に結合され
る。出力専用ライン182および184はそれぞれ、マルチプレクサ(マルチプ
レクサ(mux)162および164の「0」入力に結合される。マルチプレク
サ(mux)162および164の出力は、それぞれ出力ドライバ(バッファ)
136および138に結合され、これらの出力は出力パッド120および122
に結合される。
【0010】 双方向ライン組192−194に関しては、入力ライン192は入力ドライバ
142に結合され、142の入力はパッド116に結合される。出力ライン19
4はマルチプレクサ(mux)(セレクタ)152の「0」入力に結合される。
マルチプレクサ(mux)152の出力は、出力ドライバ144に結合され、1
44の出力もまたパッド116に結合される。出力イネーブルライン193はマ
ルチプレクサ(mux)154の「0」入力に結合され、その出力は出力バッフ
ァ144の出力イネーブルラインに結合される。
【0011】 双方向ライン組196−198に関しては、入力ライン196は入力ドライバ
146に結合され、146の入力はパッド118に結合される。出力ライン19
8はマルチプレクサ(mux)156の「0」入力に結合される。マルチプレク
サ(mux)156の出力は出力ドライバ148に結合され、156の出力もま
たパッド118に結合される。出力イネーブルライン197はマルチプレクサ(
mux)158の「0」入力に結合され、158の出力は出力バッファ148の
出力イネーブルラインに結合される。
【0012】 複数のNANDゲート102−108は、入力専用ライン172および174
と、双方向ライン組192−194および196−198の入力ライン192お
よび196とに関連付けられる。NANDゲート102の第1の入力は入力ライ
ン172に結合される。同様に、NANDゲート104の第1の入力は、入力ラ
イン174に結合される。NANDゲート106および108の第1の入力はそ
れぞれ、双方向部の入力ライン192および196に結合される。
【0013】 各NANDゲートの出力は、隣接するゲートの入力に結合される。こうして、
ゲート102の出力はゲート104の第2の入力に結合され、ゲート104の出
力はゲート106の第2の入力に結合され、ゲート106の出力はゲート108
の第2の入力に結合される。NANDゲート108はマルチプレクサ(mux)
162および164の第2の入力に結合される。再びNANDゲート104を参
照すると、その出力はまたマルチプレクサ(mux)152の第2の入力に結合
される一方、NANDゲート106の出力はまたマルチプレクサ(mux)15
6の第2の入力に結合されることがわかるであろう。
【0014】 図1の説明を終えるにあたって、マルチプレクサ(mux)152−164の
各々はテスト制御ラインT1によって制御される。さらに、マルチプレクサ(m
ux)154および158の「1」入力は、第2のテスト制御ラインT2に接続
される。
【0015】 次に図2を参照してテスト制御信号T1およびT2の信号源を説明する。nビ
ットレジスタ200がコア論理100に設けられ、コア論理100はそのアドレ
スをアドレスライン206にセットアップすることにより従来の態様でアクセス
される。レジスタ200のビット0およびビット1は、それぞれ制御ラインT2
およびT1に接続される。ビットは、単にデータライン208上に適切なデータ
をセットアップしかつレジスタ200に書込むことにより、従来の態様で必要に
応じてセットおよびリセットされるが、これはチップ選択(CS)ピン202お
よび書込(WR)ピン204をアサートすることにより達成される。チップをリ
セットすると、レジスタがクリアされ、装置を通常の動作モードにする。
【0016】 図3を参照すると、制御ラインT1およびT2をセットするための代替的な方
法が示される。ここで、入力パッド302および304の2つがラッチ312お
よび314にそれぞれ接続され、それらの出力はラインT1およびT2に接続さ
れる。第3の入力パッド306はラッチのクロック入力に接続される。リセット
ピン332および334によってそれぞれ示されるように、ラッチ312および
314はリセット可能である。もしパッド302、304、および306がプル
ダウンパッドとしてオンチップに構築されていれば、パッドはチップパッケージ
にボンディングされる必要がない。制御信号T1およびT2は、パッド302お
よび304で所望の論理レベルにセットし、かつパッド306をアサートしてデ
ータを信号ラインT1およびT2にラッチすることにより、セットされる。図3
に示される代替的な実施例は信号T1およびT2が他の方法によっても生成でき
ることを示すが、これは特定の半導体装置に対して規定されたI/O装置が直接
制御ラインT1およびT2をセットするために用いられるものである。図2の実
施例の方が好ましいが、これはレジスタアクセス機構が典型的にコア論理の機能
の一部であり、よって構造がすでに制御信号T1およびT2を生成するための手
段を提供するよう準備されているためである。
【0017】 図4を参照すると、この発明に従った双方向ライン組を構成するための代替的
な実施例が示される。図4は、双方向ライン組192−194に関連する図1の
部分を示し、同じ参照符号によって共通の回路要素が識別される。図4は、付加
的なマルチプレクサ(mux)(セレクタ)402を含む。マルチプレクサ(m
ux)の「0」入力はNANDゲート106の出力に結合される一方、マルチプ
レクサ(mux)の「1」入力は先行のNANDゲート(図示せず)の出力を受
ける。マルチプレクサ(mux)のセレクタ入力はT2信号ラインに接続される
。図4に示される実施例はこの発明に従って機能するが、消費するシリコン面積
が少ないので図1に示す実施例の方が好ましい。図4の実施例は付加的なマルチ
プレクサ(mux)を必要とするのに対し、図1の回路は必要としない。
【0018】 この発明に従った図1の回路の動作について説明する。第1に、通常の装置の
動作はT1およびT2制御ラインがデアサートされたときに起こる。好ましい実
施例においては、これは適切なビット値をレジスタ200に書込むことにより達
成される。通常の動作モードにおいては、双方向部の出力ライン194および1
98はそれぞれ、マルチプレクサ(mux)152および156を介して出力ド
ライバ144および148に結合される。同様に、出力ドライバ136および1
38はマルチプレクサ(mux)162および164を介して出力専用ライン1
82および184に結合される。
【0019】 パッドのトグルテストが所望である場合、T1およびT2制御ラインはそのよ
うにセットされる。この場合、2つのテストモードがある:テストモード1にお
いては双方向パッド116および118は入力パッドとして機能するようプログ
ラムされる。これは信号T1および信号T2をアサートすることにより達成され
る。信号T1のアサートは入力ドライバ132および134に対して何の影響も
及ぼさない。しかしながら、出力ドライバ136および138は、コア論理10
0の出力ライン182および184から切断され、それぞれマルチプレクサ(m
ux)162および164の「1」入力に結合される。双方向部の出力ドライバ
144および146は出力ライン194および198から切断され、マルチプレ
クサ(mux)152および156の「1」入力に結合される。同様に、ドライ
バ144および148の出力イネーブルはマルチプレクサ(mux)154およ
び158を介してT2信号ラインに結合される。しかしながら、テストモード1
においてはT2がデアサートされるので、出力ドライバ144および148はト
ライステートとなる。したがって双方向ラインはテストモード1において入力と
して構成される。
【0020】 テストモード2においては、双方向パッド116および118は出力パッドと
して機能するようプログラムされる。これは信号T1をアサートし、かつ信号T
2をデアサートすることにより達成される。信号T1のアサートの影響は上で説
明した。信号T2のデアサートは、マルチプレクサ(mux)154および15
8のそれぞれを介して双方向部の出力ドライバ144および148をイネーブル
するさらなる影響を有する。こうして、マルチプレクサ(mux)152および
156の「1」入力にあるものが何であっても、この場合これらはそれぞれNA
NDゲート104および106の出力であるが、ドライバ144および148を
介してパッド116および118に駆動される。双方向部はしたがって、テスト
モード2においては出力として構成される。
【0021】 この発明に従ったパッドのパラメトリックトグルテストは、上述のように所望
のテストモード(テストモード1、テストモード2)を選択することにより開始
する。次に、図1に示される連鎖のトップで、入力パッドに対して単一のローパ
ルスが与えられる。こうして、(テストモード1であれば双方向部を含む)すべ
ての入力パッドがHIにアサートされる一方、第1の入力パッドはLOにアサー
トされる。パルスは連鎖を降りて伝播し、途中で各NANDゲートによって遅延
され、最終的に出力パッドに到達する。これが各パッドごとに繰返され、ローパ
ルスが次の入力パッドに与えられる。その結果、各入力ドライバのスイッチング
レベル(vilおよびvih)がテストされ、出力ドライバのスイッチングレベル(
olおよびvoh)がトグルされる。
【0022】 以上のことから、テスト連鎖は入力専用パッドから開始しなければならないこ
とがわかる。もちろん、連鎖の開始時に出力専用パッドを有すると、そのパッド
のパラメトリックテストが妨げられる。同様に、連鎖の開始において双方向部を
有すると、出力モード(テストモード2)における双方向パッドのテストが妨げ
られるが、そのようなパッドの入力モード(テストモード1)におけるテストは
可能である。同様の制約が連鎖の最後にも課せられ、すなわち連鎖は出力専用パ
ッドで終らなければならない。連鎖を入力専用パッドで終了させると、そのパッ
ドはテストされない。同様に、連鎖を双方向パッドで終了させると、テストモー
ド1におけるそのパッドのテストが妨げられるが、それでもテストモード2にお
けるパッドのテストは有効である。最後に、この発明の回路は連鎖の開始および
終了の間のパッドのどのような順序付けもが可能であることを留意されたい。こ
れを図5および図6の実施例に示す。
【0023】 図5および図6は、双方向部が入力専用パッドおよび出力専用パッドの間に散
在できることを示す。また、出力専用パッドが必ずしも連鎖の最後で集合化され
る必要がないことをも示す。逆に、入力専用パッドは連鎖の開始時に必ずしも集
合化されている必要はない。この順序付けの自由度は、パラメトリックテスト要
件によって通常は課せられていた人工的制約なしに、論理のレイアウトを行なう
ことを可能にする。I/Oはコア論理を含む機能ブロックのレイアウトのために
便利なようにどのような順序にも配置することができる。唯一の要件は、連鎖が
入力専用パッドで開始し、出力専用パッドで終了することである。この制約さえ
も、開始の双方向部は出力としてはテストされず、かつ終了の双方向部は入力と
してはテストされないことに留意すれば、双方向部を連鎖の開始または終了に配
置することによって緩和される。
【0024】 この発明の別の利点は、すべてのI/Oパッドのスイッチングレベルを完全に
テストするのに数ベクトルしか必要としないことである。実際、入力パッドと同
じだけのベクトルだけが必要とされる。さらに、双方向パッドのための入力およ
び出力ドライバの両方がこの方式によってテストされる。アドレス可能なデータ
レジスタを用いてテスト制御信号T1およびT2をセットすると、貴重なシリコ
ン面積を消費する付加的なテストモードピンの必要性がなくなる。テストモード
は、単にレジスタへの書込によって選択される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明に従った、回路の好ましい実施例を示す図である。
【図2】 テストモードをセットするためのデータレジスタの図である。
【図3】 テストモードをセットするための代替的な方式を示す図である。
【図4】 テスト連鎖における双方向部を結合するための代替的な方式を示
す図である。
【図5】 この発明の回路がどのようにI/Oパッドの順序付けから独立し
ているかを示す図である。
【図6】 この発明の回路がどのようにI/Oパッドの順序付けから独立し
ているかを示す図である。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成14年2月1日(2002.2.1)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0006】 ペイテル(Patel)他の米国特許番号第5,764,079号は、埋込み内部
ノードの論理状態を観察し制御する能力を提供するプログラマブル論理装置を開
示する。ウェットセル(Whetsel)の米国特許番号第5,706,296号は、
入力/出力端子で用いるためのスキャンセルを開示するが、これはテストデータ
経路からのテストデータを記憶するためのメモリ回路と、メモリ回路に結合され
メモリ回路に記憶されたテストデータを受けて選択的にラッチするラッチ回路と
を含む。モート・ジュニア(Mote Jr.)の米国特許番号第5,648,973号
は、JTAGを用いてICチップの出力ピンをトグルするための方法を開示する
。 必要なのは、複雑なテストパターンを要求することなく、ボードレベルでIC
パッド上のI/Oドライバをテストするための方法である。テスタに数ベクトル
内でパラメトリックテストを提供する必要がある。最小限のICシリコン要件で
そのようなテストを提供することが望ましい。また、チップ上に付加的な専用ピ
ンを規定しなくてもよいI/Oパッドテスト方式を提供する必要もある。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 集積回路(IC)の入力および出力回路をテストするために
    適合されたテスト回路であって、前記ICは、入力専用ライン、出力専用ライン
    および双方向ライン組を含み、各双方向ライン組は、入力ライン、出力ライン、
    および出力イネーブルラインを含み、前記テスト回路は、 複数の第1の結合回路を含み、各々は前記入力専用ラインの1つに関連付けら
    れ、各第1の結合回路は第1および第2の入力ならびに出力を有し、各第1の結
    合回路の前記第1の入力はその関連の入力専用ラインに接続され、さらに 複数の第1のセレクタ回路を含み、各々は前記出力専用ラインの1つに関連付
    けられ、各第1のセレクタ回路は、第1および第2の入力と、出力と、前記出力
    を前記第1の入力または前記第2の入力に選択的に結合するよう適合された制御
    入力とを有し、各第1のセレクタ回路の前記第1の入力はその関連の出力専用ラ
    インに接続され、さらに 複数の第2の結合回路を含み、各々は前記双方向ライン組の1つに関連付けら
    れ、各第2の結合回路は第1および第2の入力ならびに出力を有し、各第2の結
    合回路の前記第1の入力は、その関連の双方向ライン組の前記入力ラインに接続
    され、さらに 複数の第2のセレクタ回路を含み、各々は前記双方向ライン組の1つに関連付
    けられ、各第2のセレクタ回路は、第1および第2の入力と、出力と、前記出力
    を前記第1の入力または前記第2の入力に選択的に結合するよう適合された制御
    入力とを有し、各第2のセレクタ回路の前記第1の入力はその関連の双方向ライ
    ン組の出力ラインに接続され、さらに 各前記第1および第2のセレクタ回路の前記制御入力に結合されたテスト選択
    信号ラインを含み、 すべての結合およびセレクタ回路は単一のテスト連鎖を形成するよう構成され
    、前記テスト連鎖の開始回路は、第1の結合回路の1つであり、前記第1および
    第2の結合回路の各前記出力は、前記結合回路の1つまたは前記セレクタ回路の
    1つの前記第2の入力に結合され、前記第1および第2のセレクタ回路の各前記
    第2の入力は、結合回路の1つまたは前記セレクタ回路の1つの前記第2の入力
    に結合され、前記テスト連鎖の終了回路は前記第1のセレクタ回路の1つである
    、テスト回路。
  2. 【請求項2】 前記テスト選択信号ライン上の論理状態をアサートおよびデ
    アサートするための手段をさらに含む、請求項1に記載のテスト回路。
  3. 【請求項3】 複数のビットを有するデータレジスタをさらに含み、前記ビ
    ットの第1のものは前記テスト選択信号ラインに結合され、それにより前記第1
    および第2のセレクタ回路は、データが前記データレジスタに書込まれて前記デ
    ータレジスタ内の前記第1のビットがセットまたはリセットされることにより動
    作する、請求項1に記載のテスト回路。
  4. 【請求項4】 複数の第3のセレクタ回路をさらに含み、各々は第1および
    第2の入力と、出力と、前記出力を前記第1の入力または前記第2の入力に選択
    的に結合するよう適合された制御入力とを有し、各第3のセレクタ回路は前記双
    方向ライン組の1つに関連付けられ、各第3のセレクタ回路の前記第1の入力は
    その関連の双方向ライン組の前記出力イネーブルラインに接続され、各第3のセ
    レクタ回路の前記制御入力は、前記テスト選択ラインに接続され、前記テスト回
    路はさらに、各前記第3のセレクタの前記第2の入力に結合された第2のテスト
    選択信号ラインを有する、請求項1に記載のテスト回路。
  5. 【請求項5】 前記テスト選択信号ライン上の論理値をアサートおよびデア
    サートするための第1の手段と、前記第2のテスト選択信号ライン上の論理値を
    アサートおよびデアサートするための第2の手段とをさらに含む、請求項4に記
    載のテスト回路。
  6. 【請求項6】 複数のビットを有するデータレジスタをさらに含み、前記ビ
    ットの第1のものは前記テスト選択信号ラインに結合され、前記ビットの第2の
    ものは前記第2のテスト選択信号ラインに結合され、それにより前記セレクタ回
    路は、データが前記データレジスタに書込まれて前記データレジスタ内の前記第
    1および第2のビットがセットまたはリセットされることにより動作する、請求
    項4に記載のテスト回路。
  7. 【請求項7】 前記開始回路の前記第2の入力は、電源ラインと結合される
    、請求項1に記載のテスト回路。
  8. 【請求項8】 I/Oバッファのパラメトリックテストを容易にするための
    論理を有するデジタルIC装置であって、前記IC装置は、 複数の入力パッド、出力パッドおよび双方向パッドと、 複数の入力バッファとを含み、各々は前記入力パッドの1つまたは前記双方向
    パッドの1つに接続された入力端子を有し、各々はさらに出力端子を有し、さら
    に 複数の第1の出力バッファを含み、各々が前記出力パッドの1つに結合された
    出力端子を有し、各々はさらに入力端子を有し、さらに 複数の第2の出力バッファを含み、各々が前記双方向パッドの1つに結合され
    た出力端子を有し、各々はさらに出力イネーブル端子に結合された入力端子を有
    し、さらに 前記出力イネーブル端子に結合されて、前記第2の出力バッファのうちの選択
    されたもののイネーブル信号をアサートする、イネーブル手段と、 複数のコア入力およびコア出力を有するコア論理とを含み、各コア入力は前記
    入力バッファの1つの前記出力端子に接続され、さらに 複数の結合回路を含み、各々の第1の入力は前記コア入力の1つに結合され、
    各々はさらに第2の入力および出力を有し、さらに 複数のセレクタ回路を含み、各々が第1および第2の入力ならびに出力を有し
    、各々はさらに前記第1または第2の入力が前記出力に接続されているかどうか
    を制御するセレクタ入力を有し、各セレクタ回路の前記第1の入力は前記コア出
    力の1つに接続され、各前記出力は、前記第1の出力バッファの1つまたは前記
    第2の出力バッファの1つの前記入力端子に接続され、さらに セレクタ信号をアサートするための回路手段を含み、前記手段は各前記セレク
    タ回路の前記セレクタ入力に接続される出力端子を有し、 前記結合回路および前記セレクタ回路は、単一の回路連鎖を形成するよう接続
    され、前記連鎖における第1の回路は結合回路であり、前記連鎖における最後の
    回路はセレクタ回路であり、各結合回路の前記出力端子は別の結合回路または前
    記セレクタ回路の1つの前記第2の入力に結合され、各セレクタ回路の前記第2
    の入力端子は別のセレクタ回路または前記結合回路の1つの前記第2の入力に結
    合される、IC装置。
  9. 【請求項9】 前記回路手段は、各前記セレクタ回路の前記セレクタ入力に
    結合される少なくとも1ビットを有するアドレス可能なデータレジスタである、
    請求項8に記載のIC装置。
  10. 【請求項10】 前記第1の回路の前記第2の入力は、電源ラインに接続さ
    れる、請求項8に記載のIC装置。
  11. 【請求項11】 前記イネーブル手段は、前記コアから生じる複数の制御ラ
    インを含み、各制御ラインは関連の第2のセレクタ回路を有し、各第2のセレク
    タ回路は第1および第2の入力と出力とセレクタ端子とを有し、各第2のセレク
    タ回路の前記第1の入力は、前記出力イネーブルラインの1つに接続され、前記
    セレクタ端子は前記回路手段の前記出力に接続され、前記出力は前記第2の出力
    バッファの1つの前記出力イネーブル端子に接続され、前記IC装置はさらに、
    第2のセレクタ信号をアサートするための第2の回路手段を含み、前記第2の回
    路手段は、各第2のセレクタ回路の前記第2の入力に結合される出力を有する、
    請求項8に記載のIC装置。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4686124B2 (ja) * 2002-12-06 2011-05-18 三星電子株式会社 装置の構成をテストする方法および半導体装置
KR100510502B1 (ko) * 2002-12-06 2005-08-26 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 상기 반도체 장치를 테스트하는 방법
JP3901151B2 (ja) * 2003-12-25 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 ドライバic並びにドライバic及び出力装置の検査方法
CN1979367B (zh) * 2005-11-30 2013-05-15 北京中电华大电子设计有限责任公司 采用测试校准提高器件参数精度的方法
US7789965B2 (en) * 2006-09-19 2010-09-07 Asm Japan K.K. Method of cleaning UV irradiation chamber
JP4854456B2 (ja) * 2006-10-04 2012-01-18 富士通セミコンダクター株式会社 半導体集積回路及び試験方法
KR100825791B1 (ko) * 2006-11-08 2008-04-29 삼성전자주식회사 저속 ate 장비를 사용하여 용이하게 테스트될 수 있는고속 메모리장치 및 이에 대한 입출력핀 제어방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03128475A (ja) * 1989-10-13 1991-05-31 Hitachi Ltd 論理テスト機能付き論理回路
JPH04348286A (ja) * 1991-05-27 1992-12-03 Nec Corp 半導体論理集積回路装置
JPH085709A (ja) * 1994-06-22 1996-01-12 Kawasaki Steel Corp 半導体集積回路
JPH0843492A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体集積回路

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5005173A (en) * 1988-12-07 1991-04-02 Texas Instruments Incorporated Parallel module testing
US5115435A (en) * 1989-10-19 1992-05-19 Ncr Corporation Method and apparatus for bus executed boundary scanning
JP2513904B2 (ja) 1990-06-12 1996-07-10 株式会社東芝 テスト容易化回路
JP2643585B2 (ja) * 1990-11-05 1997-08-20 日本電気株式会社 集積回路
US5166937A (en) * 1990-12-26 1992-11-24 Ag Communication System Corporation Arrangement for testing digital circuit devices having tri-state outputs
US5155733A (en) * 1990-12-26 1992-10-13 Ag Communication Systems Corporation Arrangement for testing digital circuit devices having bidirectional outputs
US5260948A (en) 1991-03-13 1993-11-09 Ncr Corporation Bidirectional boundary-scan circuit
JP3304399B2 (ja) * 1992-06-12 2002-07-22 日本電気株式会社 半導体集積論理回路
US5331571A (en) * 1992-07-22 1994-07-19 Nec Electronics, Inc. Testing and emulation of integrated circuits
US5706296A (en) * 1995-02-28 1998-01-06 Texas Instruments Incorporated Bi-directional scan design with memory and latching circuitry
US5627839A (en) * 1995-02-28 1997-05-06 Texas Instruments Incorporated Scan cell output latches using switches and bus holders
US5648973A (en) 1996-02-06 1997-07-15 Ast Research, Inc. I/O toggle test method using JTAG
US5764079A (en) 1996-03-11 1998-06-09 Altera Corporation Sample and load scheme for observability of internal nodes in a PLD
US5710779A (en) * 1996-04-09 1998-01-20 Texas Instruments Incorporated Real time data observation method and apparatus
US5696771A (en) * 1996-05-17 1997-12-09 Synopsys, Inc. Method and apparatus for performing partial unscan and near full scan within design for test applications
JP3614993B2 (ja) * 1996-09-03 2005-01-26 株式会社ルネサステクノロジ テスト回路

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03128475A (ja) * 1989-10-13 1991-05-31 Hitachi Ltd 論理テスト機能付き論理回路
JPH04348286A (ja) * 1991-05-27 1992-12-03 Nec Corp 半導体論理集積回路装置
JPH085709A (ja) * 1994-06-22 1996-01-12 Kawasaki Steel Corp 半導体集積回路
JPH0843492A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体集積回路

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Publication number Publication date
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