JP2003511221A - 化学的または生物学的反応装置 - Google Patents
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Abstract
Description
応器を受容するために規則的なパターンで配列された複数の凹部と、反応器受容
体を加熱するための加熱装置と、反応器受容体を冷却するための冷却装置とを有
する、化学的または生物学的反応装置に関する。
の温度サイクルを作るために、すなわち、反応器内を所定の温度に設定し、所定
の時間間隔維持するために使用される。
それぞれが規則的なパターンで配列された複数の凹部を有する4つの反応器受容
体を備えている。この凹部のパターンは、反応器を備えたマイクロ滴定皿(micr
otiter plates)をこの凹部に挿入できるように、標準的なマイクロ滴定皿の反
応器の周知のパターンに対応している。
れるように設計されている。これは、温度サイクル中、反応器ごとに異なる温度
が得られることを意味する。そのため、異なる温度下で同時に複数の実験を行う
ことが可能となる。
最適な伸長温度を決定するために使用される。これを達成するために、同じ反応
混合物を各別の反応器に入れ、PCR反応に必要な温度サイクルを実施する。こ
のような温度サイクルには、反応混合物を通常90−95℃の範囲の変性温度ま
で加熱し、通常40−60℃の範囲のアニーリング温度まで冷却し、さらに通常
70−75℃の範囲の伸長温度まで加熱する工程が含まれる。この種のサイクル
が数回繰り返され、所定のDNA配列の拡張が得られる。
サイクル終了後、反応生成物により、PCR反応がユーザーに最適な結果を提供
できる温度を決定することができる。ここで、生成物の量または質に関しての結
果を最適化してもよい。
える。しかし、伸長温度も結果に対して有利なあるいは不利な影響を与えること
ができる。より高温の伸長温度においては、塩基(bases)の添加が加速され、
より高温になるほど誤りの確率が増加する。また、より高温の伸長温度において
はポリメラーゼの寿命は短くなる。
おいて異なる温度で同時に複数サイクルを反応混合物に対して行えるため、所望
の温度を決定することがより容易である。
及び伸長のためのそれぞれの温度における滞留時間と温度変化率である。周知の
装置では、個別の反応器ホルダーに対する一回の試験シリーズではこれらのパラ
メータを変更することができない。異なる滞留時間及び変化率について試験した
い場合は、数回の試験シリーズを、ひとつのヒートサイクル装置により連続して
行うか、あるいは複数のヒートサイクル装置により同時に行うことで、実施する
ことができる。
る複数の反応器受容体を備えた、いわゆるマルチブロックヒートサイクル装置が
存在する(米国特許第5,525,300号参照)。試験対象の反応混合物は、互いに他
から独立して試験するために複数のマイクロ滴定皿に分配する必要がある。
シリーズで実施するためには、複数のヒートサイクル装置かあるいは一台のマル
チブロックヒートサイクル装置のいずれかが必要である。複数のヒートサイクル
装置あるいは一台のマルチブロックヒートサイクル装置を購入するにはコストが
高く、試験を連続した試験シリーズで実施するには時間がかかりすぎる。さらに
、複数のマイクロ滴定皿の反応器のうちの一部しか充填されておらず、各マイク
ロ滴定皿を各別の試験シリーズで試験し最適化する場合には、その取り扱いに多
大な労力を要する。これは、自動運転する装置や、反応混合物がさらなる操作に
かかる場合には、複数のマイクロ滴定皿を個別に扱わなければならないため、特
に不利となる。また、マイクロ滴定皿の反応器のうちの一部しか充填されていな
い場合には、続く作業のための装置、例えば反応生成物を電気泳動装置に転送す
るためのサンプルコーム(sample combs)などが、しばしばマイクロ滴定皿の格子
に配置されるため、マイクロ滴定皿の反応器のうちの一部しか使用されない場合
には続く作業がそれに応じて限定されることを意味し、極端に非現実的である。
れている。この装置は、ワーク表面上に網目パターンに配列された複数の平板な
加熱素子を備えている。加熱素子の下方には、すべての加熱素子から延出する冷
却素子が形成されている。作業において、特別に設計された試料皿がワーク表面
上に載置される。この試料皿は、下方をフィルムで覆われた格子皿を有している
。試料はこの格子皿の各凹部に注がれる。この装置では、試料は個別の加熱素子
上にフィルムのみで分離されて置かれる。これにより、直接熱転送が実現される
。しかし、この装置の欠点は、一般に入手可能なマイクロ滴定皿が使用できない
ことである。
のワークステーションのひとつとしてのロボットと共に自動化製造ラインで使用
されている。ここで、ひとつのワークステーションから次へと、マイクロ滴定皿
に試料を送るのが慣例となっている。米国特許第5,819,842号の装置をそのよう
な自動化製造工程に使用した場合には、温度調節の前にマイクロ滴定皿から試料
をピペットで取り出して特別に設計された試料皿に移し、温度調節後は試料皿か
らマイクロ滴定皿に移すことが必要になるが、ここに、試料が汚染される危険性
がある。従って、この特別に設計された試料皿を使用することは非常に不都合で
あると考えなければならない。
度をもって最適化できるように上記装置を開発するという課題に基づいてなされ
たものである。
。また、そのより優れた発展については他の請求項に記載されている。
ントが熱的に脱結合され、かつ、独立して操作することのできる加熱装置が各セ
グメント毎に割り当てられる、という事実に特徴を有している。
度に設定することができる。これは、各セグメント内の温度レベルを単に異なら
せるだけでなく、異なる時間保持する、あるいは、異なる変化率で変更すること
を可能にする。従って、この発明の装置によれば、最適化プロセスをマイクロ滴
定皿を挿入可能なひとつの反応皿受容体上で実施しつつ、PCRプロセスのすべ
ての物理的パラメータの最適化が可能となる。
することなく、滞留時間及び温度変化率をこの目的のために最適化することもま
た可能である。
するマルチプレックスPCRプロセスの最適化に好適である。
詳細な説明及び関連図面からさらによく理解されよう。
の略断面図を示す。
ぐ上部かつ底部3に平行に、複数のベース5aが形成された中間壁5が配置され
ている。図1に示す実施例では、各列3個ずつ2列に渡り合計6個のベース5a
が配列されている。
ント8が載置されている。熱交換器6は冷却装置の一部であり、ペルチェ素子7
は混成加熱冷却装置の一部である。各ベース5a上に搭載されたこれらの要素(
熱交換器、ペルチェ素子、セグメント)は、これらの要素間で良好な熱伝達が行
われるように良好な熱伝導性の接着性樹脂で接着されており、また、セグメント
要素10に強固に結合されている。接着性樹脂の代わりに、熱伝導フィルムまた
は熱伝導ペーストを用いてもよい。
体に形成されたベース板11を有している。図1に示す実施例では、それぞれの
場合において、4×4個の反応器ホルダー12がベース板11上に配置されてい
る。隣接するセグメント8間の距離は、すべてのセグメント8の反応器ホルダー
12が一定の格子状の間隔Dをもって規則的なパターンで配置されるような距離
となっている。格子状の間隔Dを選択する理由は、標準の反応器付マイクロ滴定
皿が反応器ホルダー12内に挿入されるようにするためである。
10とを熱的に脱結合する空間が形成される。
96個の反応器ホルダーでひとつの格子を形成する。
熱交換器6は、それぞれ別々の冷却回路14を介して第2の制御装置15に接続
されている。使用する冷媒は、例えば水であり、この水は熱交換器6のひとつに
送られる前に冷却温度制御装置で冷却される。
ルを制御する中央制御装置16に接続される。各冷却回路14には、各冷却回路
14を開閉するために中央制御装置16で制御される制御バルブ19が挿入され
る。
または半導体加熱素子を搭載できるカバー17が回転自在に取り付けられる。加
熱素子18はカバー加熱素子を形成し、各加熱素子18がそれぞれ個別に操作さ
れるように、各セグメント8に各別に割り当てられかつ第1の制御装置13に別
々に接続される。
わち、すべてのセグメントで同一の温度サイクルが運転される。この動作モード
は従来のヒートサイクル装置の動作に対応する。
るセグメント8の温度差ΔTが所定値K、例えば5℃‐15℃の値、よりも小さ
くなるように温度が制御される。Kの値は熱脱結合の質に応じて選択される。熱
脱結合が良好であればあるほど、選択できるKの値は大きくなる。
可能な限り小さく維持されるように、中央制御装置16によってセグメント8に
自動的に分配するようにしてもよい。
ルのみを入力し、中央制御装置16がこのサイクルを自動的に変えるような機能
を持たせるようにしてもよい。変えるべきパラメータ、例えば、温度、滞留時間
あるいは温度変化率などは、ユーザーが別々に、あるいはそれらを組み合わせて
選択することができる。温度変化は、線形分布またはS状分布のいずれかにより
影響される。
図4、図6から9)において、セグメント8は側縁20を有している。この動作
モードでは、操作されたセグメント8の側縁に隣接するセグメント8は操作され
ない。セグメント8自身が規則的なパターン(図3、図4、図6、図7及び図8
)を構成する場合は、操作されたセグメントが市松模様状に分配される。図1乃
至図4に示す実施例では、6つのセグメント8のうち3つ、すなわち、ひとつの
列の外側の2つと他の列の中央のセグメントが操作される。
、それらの温度は他の操作されたセグメントとは完全に独立して設定される。こ
の方法により、例えば、セグメントのひとつを変性温度にまで加熱し、他のセグ
メントをアニーリング温度に保持するというように、個別のセグメメント毎にか
なり異なる温度サイクルで実施することが可能である。従って、滞留時間、すな
わち、変性温度、アニーリング温度及び伸長温度を保持する時間、及び温度変化
率、を所望の値に設定することができ、個別のセグメントに対して同時に実施で
きる。このようにして、温度のみならず、滞留時間及び温度変化率を最適化する
ことができる。
セグメントの最低温度の範囲に収まるよう、操作されないセグメント8を少しだ
け加熱するのが便宜である。これにより、操作されないセグメントが操作された
セグメントのヒートシンクを形成してそれらの温度プロファイルに悪影響を与え
ることを回避することができる。
対応しており、同一の部分には同一の参照番号を使用する。
側壁4の内周面に設けられた溝21内に係合して、例えばボンディングにより溝
21内に固定されている点で、第1の実施例と異なる。これにより、各セグメン
ト要素10が隔離されて固定され、セグメント要素10間に間隙が形成されてい
ても、すべての反応器ホルダー12がマイクロ滴定皿の反応器のパターンで配置
されることが保証される。ハウジング2の側壁4は非熱伝達材で形成されている
。この実施例では、溝21をハウジング2とは別体に設けられたフレーム内に設
けるように変形することもできる。フレーム及びこのフレームに挿入されたセグ
メントが、製造中に各別に扱うことができる部分を形成し、この部分が加熱・冷
却装置に接着される。
連結子(ties)22が、セグメント要素10間の領域、及びセグメント要素10と
ハウジング2の側壁4との間の領域に、セグメント8のベース板11より幾分下
方に位置するように設けられている。
ック要素23を形成する。これらのフック要素23は、連結子22(図5)の対
応する凹部にかん合し、セグメント8をその位置に固定する。隣接するセグメン
ト8のフック要素23は互いにずらして設けてある。従って、連結子22は、各
セグメント8をその開口部に挿入することのできる格子を構成する。
ため、連結子22を介した熱伝達が低くなり、非常に有利である。さらに、この
配置は、隣接するセグメント要素間の間隙条件が限られている場合でも容易に実
現できる。
る変形例である。これらの反応器受容体9において、各セグメント8は、断熱材
で作られたウエブ24で連結されてひとつのユニットを形成する。連結子22は
、ベース板11の側縁20の間に配置され、例えば、ボンディングによりベース
板11に固定される。
セグメント8上に4×4個の反応器ホルダーが配置される。
置された24個のセグメント8からなり、これらのセグメント8が断熱ウエブ2
4により結合されている。
ルダーを有している。
度センサを組み入れることが便宜である。これらの温度センサは、セグメント8
の温度が温度センサにより得られた温度値に基づいて閉制御ループ内で調整され
るように、各セグメントの温度を検出する。
よい。このようなセンサの配置により、反応混合物の温度を直接検知することが
できる。
る3つの列で形成された二重交差形のセグメント8aとを有する反応器受容体9
を示す。6個の矩形セグメント8は、それぞれ反応器ホルダーのひとつの行また
は列によって隣の矩形セグメントから離隔されている。この分割は、矩形セグメ
ント8が互いに接触していないため、従って二重交差内のセグメント8aだけを
操作しない状態で、必要に応じて矩形セグメント8を同時に操作できるため、上
記した第3の動作モードに特に有利である。
、アルミニウムで形成されている。非熱伝導材または断熱材として上記した材料
は、プラスチックまたはセラミックである。
受容体9の各セグメント8bは、クランプフレーム25(図10)により所定位
置に固定されている。
れており、これらの連結子26及び27の間に開口部が形成されている。これら
の開口部から、セグメント8bの反応器ホルダー12が延出している。この実施
例では、連結子26及び27は、反応器ホルダー12及び反応器ホルダー12か
ら突出するベース板11と接触している。クランプフレーム25には、クランプ
フレームをヒートサイクル装置1に固定するパスボルト29が通る孔28が形成
されている。
メント8bの領域に延びる冷却素子30が配置されている。それぞれの場合にお
いて、冷却素子30とペルチェ素子7との間及びペルチェ素子7とセグメント8
bの間には、熱伝導箔31が配置されている。冷却素子30には、ボルト29が
貫通する孔が設けられ、各ボルトは反応器受容体9から離れた側の冷却素子30
の一側にナット32で固定される。
トで形成されている。従って、反応器受容体9のセグメント8bを固定してセグ
メント8bと冷却素子30間の各要素に緊張力を与え、これにより各要間の縦方
向の良好な熱伝達を確実にできるクランプフレーム25自体は、熱伝導特性が悪
いため、隣接するふたつのセグメント8b間での熱伝導は低く抑えられる。隣接
するふたつのセグメント間での熱伝導をさらに低く抑えるために、ウエブに隣接
する領域においてクランプフレーム25とセグメント8bとの間に空間が形成さ
れるように、セグメント8bに接するクランプフレーム25の表面に狭いウエブ
を設けるようにすることもできる。
12の間に装備されている。このようなヒートパイプは、例えば、「THERMOCORE
INTERNATIONAL, Inc., USA」により販売されている。
成されている。ヒートパイプ内は、流体が液体と気体の凝集相との間の平衡状態
になり、その結果、ヒートパイプのより暖かい部分では蒸発しより冷たい部分で
は凝固するように、圧力が低くなっている。これにより、各部分間の温度が等化
される。使用される流体は、例えば、水またはフレオンである。
グメント8bに対して温度等化が行われる。これにより、セグメント8b全体が
同温になるように保証される。
ートサイクル装置1の設計は、図11に示す装置と同様であり、従って、同様の
部分については同一の参照番号を付す。
。ヒートパイプの代わりに、温度等化板34が各セグメント8cの下方領域に設
けられている。これらの温度等化板34は、セグメント8cのひとつの基礎面に
対応する面を備えた平板な要素である。これらの温度等化板34は、少量の流体
を有した中空体であり、ヒートパイプと同一の原理で動作する。これにより、セ
グメント8c内で温度変化が起こらないことが保証される。
よい。追加の加熱素子及び/または冷却素子、例えば、加熱箔またはペルチェ素
子をこのような温度等化板に一体的に組み込んでもよい。これらの加熱素子及び
冷却素子は均等性を支持し、より急速な加熱率及び/または冷却率を許容する。
一般的に均等温度分布を有さないペルチェ素子は、好ましくは平板な加熱要素と
組み合わされる。
6個の凹部を備えた実施例の場合について説明した。しかし、この発明は、この
数量の凹部に限定されない。従って、反応器受容体が、対応するマイクロ滴定皿
を受容するために、例えば、384個の凹部を有するようにしてもよい。上記で
詳細に説明していないこの発明の特徴に関しては、請求項及び図面により明らか
である。
発明の範囲内で、流体冷却媒体の代わりに、気体冷却媒体、特に、空気冷却を使
用することも可能である。
る。この発明の範囲内で、マイクロ滴定皿の反応器を受容する凹部を設けた金属
ブロックを使用することも可能である。
断面図。
部分図。
状態の、この発明の装置。
状態の、この発明の他の実施例による装置の断面図。
のワークステーションのひとつとしてのロボットと共に自動化製造ラインで使用
されている。ここで、ひとつのワークステーションから次へと、マイクロ滴定皿
に試料を送るのが慣例となっている。米国特許第5,819,842号の装置をそのよう
な自動化製造工程に使用した場合には、温度調節の前にマイクロ滴定皿から試料
をピペットで取り出して特別に設計された試料皿に移し、温度調節後は試料皿か
らマイクロ滴定皿に移すことが必要になるが、ここに、試料が汚染される危険性
がある。従って、この特別に設計された試料皿を使用することは非常に不都合で
あると考えなければならない。 WO 98/20975には、互いに独立して操作される4つに分割されたセグメントの
ヒートサイクラーが記載されている。個別のフィールドが異なって操作されると
、ヒートサイクラーの広い領域に渡って温度勾配が発生する。 米国特許第5,716,842号は、蛇行反応室(meandering reaction chamber)を有す
る小型化したヒートサイクル装置に関するものである。この場合には、反応流体
が反応室を通過するとき、反応流体がその位置に応じて変化する温度に支配され
て、所定の温度プロファイルに従うように、反応室の各部分が異なる温度に設定
される。この温度プロファイルは反応流体がPCR反応を行うように設定される
。 米国特許第4,950,608号は、均一な温度分布(ここでは垂直方向に)を可能と
するようにヒートパイプが組み入れられた、温度制御ブロックを有するヒートサ
イクル装置を示す。これらのヒートパイプは本願明細書第11頁に記載するヒー
トパイプに対応し、これらは温度等化素子として動作する。この温度制御ブロッ
クの下面には、加熱素子及び冷却室があり、これらにより温度制御ブロックが適
宜加熱あるいは冷却される。欧州特許第0488769 A2号は、温度制御ゾーンを中央
ゾーンと外側ゾーンに分割し、外側ゾーンが中央ゾーンとは独立に操作されるよ
うにしたヒートサイクル装置を示す。外側ゾーンは、外側ゾーンの領域内でのよ
り大きな熱流を補償するために、概して中央ゾーンよりも大きな加熱力で操作さ
れる。これにより、温度制御ゾーン全体に亘って均一な温度設定がなされる。
Claims (18)
- 【請求項1】 複数の反応器を備えたマイクロ滴定皿を受容する反応器受容体
(9)を備え、該反応器受容体(9)が、各反応器を受容するために規則的パタ
ーンで配列された複数の凹部と、前記反応器受容体(9)を加熱するための加熱
装置(7)と、前記反応器受容体(9)を冷却するための冷却装置(6)とを有
する化学的または生物学的反応装置において、 前記反応器受容体(9)が複数のセグメント(8)に分割され、各セグメント
(8)が互いに熱的に脱結合され、かつ、各セグメント(8)に互いに独立して
操作可能な加熱装置(7)が割り当てられることを特徴とする化学的または生物
学的反応装置。 - 【請求項2】 前記反応器受容体(9)の各セグメント(8)にひとつの冷却
装置(6)が割り当てられ、該冷却装置(6)を互いに独立して操作できるよう
にしたことを特徴とする請求項1記載の装置。 - 【請求項3】 前記反応器受容体(9)の各セグメント(8)が、ひとつ以上
の管状の薄壁反応器ホルダーを備えたベース板(11)からなり、該薄壁反応器
ホルダーが前記ベース板(11)と一体に形成されていることを特徴とする請求
項1または2記載の装置。 - 【請求項4】 各セグメント(8)が、隣接するセグメント(8)間に形成され
た空間により熱的に脱結合されていることを特徴とする請求項1乃至3記載の装
置。 - 【請求項5】 各セグメント(8)が、隣接するセグメント(8)間に形成され
断熱材を挿入した空間により熱的に脱結合されていることを特徴とする請求項1
乃至3記載の装置。 - 【請求項6】 各加熱装置がペルチェ素子(7)を備え、それぞれの場合にお
いて前記反応器受容体(9)のひとつのセグメント(8)にひとつのペルチェ素
子(7)が割り当てられ、該ペルチェ素子(7)が、各セグメント(8)と熱結
合されていることを特徴とする請求項1乃至5記載の装置。 - 【請求項7】 前記冷却装置がペルチェ素子(7)及び/または熱交換器(6
)を備え、それぞれの場合において前記反応器受容体(9)のひとつのセグメン
ト(8)にひとつのペルチェ素子(7)及び/または熱交換器(6)が割り当て
られていることを特徴とする請求項1乃至6記載の装置。 - 【請求項8】 前記熱交換器(6)は、流体を流通する冷却ダクトを備え、各
熱交換器(6)の流体の流れが互いに独立に制御されることを特徴とする請求項7
記載の装置。 - 【請求項9】 前記流体は、特に水である冷却流体であることを特徴とする請
求項8記載の装置。 - 【請求項10】 前記反応器受容体(9)が、少なくとも4つのセグメントに
分割されていることを特徴とする請求項1乃至9記載の装置。 - 【請求項11】 各セグメント(8)が、同数個の凹部を有していることを特
徴とする請求項1乃至10記載の装置。 - 【請求項12】 前記セグメント(8)の側縁(20)が、前記セグメント(
8)が連結子(22)に支承されるように、下方に向かうフック要素(23)を
備えていることを特徴とする請求項1乃至11記載の装置。 - 【請求項13】 各セグメント(8)は、該セグメント(8)の温度を検出す
る温度センサを割り当てられ、前記セグメント(8)の温度が各温度センサによ
り検出された温度に基づいて制御されることを特徴とする請求項1乃至12記載
の装置。 - 【請求項14】 各セグメント(8b、8c)は、ひとつ以上の温度等化素子
(33,34)を割り当てられていることを特徴とする請求項1乃至13記載の
装置。 - 【請求項15】 請求項1乃至14のいずれかに記載の化学的または生物学的
反応装置の加熱・冷却装置を操作する制御装置であって、該制御装置(13,1
6)は、各セグメント(8)の加熱装置を独立して操作できるように設計されて
いることを特徴とする制御装置。 - 【請求項16】 前記制御装置(15,16)は、各セグメント(8)の冷却
装置を独立して操作できるように設計されていることを特徴とする請求項15記
載の制御装置。 - 【請求項17】 ひとつの動作モードにおいては、前記制御装置(13、15
,16)は一部のセグメントのみを操作し、前記セグメント(8)が側縁(20
)を有し、操作されたセグメント(8)の前記側縁(20)に隣接するセグメン
ト(8)は操作されないことを特徴とする請求項15または16記載の制御装置
。 - 【請求項18】 ひとつの動作モードにおいては、隣接するセグメント(8)
間の温度差が所定の温度差(ΔT)より少なくなるように前記セグメント(8)
が操作されることを特徴とする請求項15乃至17記載の制御装置。
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