JP2003504609A - 非弾性電子散乱による膜厚測定 - Google Patents

非弾性電子散乱による膜厚測定

Info

Publication number
JP2003504609A
JP2003504609A JP2001509941A JP2001509941A JP2003504609A JP 2003504609 A JP2003504609 A JP 2003504609A JP 2001509941 A JP2001509941 A JP 2001509941A JP 2001509941 A JP2001509941 A JP 2001509941A JP 2003504609 A JP2003504609 A JP 2003504609A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film thickness
energy
electrons
spectrum
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001509941A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003504609A5 (ja
Inventor
ワシリーエフ・レオニード・エー
Iii ブライソン・チャールズ・イー
リンダー・ロバート
ボロジャンスキー・セルゲイ
ヤチコ・ドミトリー キ
Original Assignee
エフ・イ−・アイ・カンパニー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エフ・イ−・アイ・カンパニー filed Critical エフ・イ−・アイ・カンパニー
Publication of JP2003504609A publication Critical patent/JP2003504609A/ja
Publication of JP2003504609A5 publication Critical patent/JP2003504609A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/02Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 例えば、強磁性体基材上の炭素膜のような、1乃至10nm程度の膜厚を有する薄膜であって、原子番号において明らかに異なる他の材料の基材上に形成されたものの厚さを測定する方法と装置。例えば、電子線又はX線(12)である一次照射源(10)は、基材中に低エネルギーの二次電子(18)を生じさせる。非弾性的に散乱された電子の強度は、一般的に膜厚に関連して増加する(図2)。テストサンプル用に測定された(16)二次電子スペクトラムは、同じ組の構成成分を有する複数の同様の基準サンプルのスペクトラムと比較され、それによって、テストの膜厚が決定される。この方法は、いくつかのプログラム解析を加えることで従来の電子分光計で行うことも可能である。データを抽出して試験データと基準データを比較するための様々な技術が有効に利用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 発明の技術分野 本発明は、一般的には膜厚の測定に関する。本発明は、特に、電子分析器を使
用したそのような測定に関する。
【0002】 発明の背景 多くの技術的に改善されたデバイスが、別の材料の基材を皮膜する非常に薄い
、ほとんど平坦な膜を有する複合構造を必要としている。そのようなデバイスの
例は、強磁性材の有効な表面層を有する磁気記録又は読み出しヘッドである。例
えば、コバルトのようなより重い元素に基づく高性能強磁性材は、ほとんどが脆
性を有し酸化しやすく、ほとんどがダイヤモンドのような炭素ベースの材料であ
る非常に薄い保護層でその強磁性材を被覆することが共通のプラクティスである
。しかし、そのようなデバイスの性能と耐久性は、比較的に狭い範囲内の膜厚で
皮膜を生成する製造方法に依存している。構造物が電磁センサーである場合、被
膜の膜厚はセンサーの性能を劣化させないように厳密に制御されねばならない。
【0003】 多くの膜厚測定技術は、ほとんど1乃至150nmの範囲内にあるそのような
膜厚を測定するのに有効である。光学技術は単純であるが、その膜と基材の双方
の光学特性への依存が、いくつかの組み合わせに関してはその利用を排除する。
以下に説明するオージェ電子分光法は、組成制御のために通常使用されており、
そして、基本的に膜厚測定のために使用されることも可能である。しかし、膜厚
が3nmを越えるときには、製造環境下において使用するには全くあまりにも時
間がかかりすぎ、5nm以上では実際に使用不可能である。走査型電子顕微鏡法
は簡単であるが、それは非常に時間がかかる方法であり被試験サンプルを切除し
なければならない。製造環境下における頻繁なサンプリングは、高速で非破壊的
な技術を要求する。
【0004】 電子分光法はある固体中の原子成分の特徴を記述するための周知の技術である
。Briggs他は、参考文献「実際の表面分析(Practical Surface Analysis
)」第1巻の「オージェ並びにX線光電子分光法」第2版(Wiley社、1990
年刊)を編集した。オージェ分光法の典型的な実施においては、その固体は低k
eV範囲のエネルギーで電子ビームにより探査され、そして、オージェ遷移過程
で、適切に定義されたオージェエネルギーEAUGERを有する二次電子を励起する
。オージェ分光法において、探査のための照射は、原子から内殻電子を叩き出す
。そして、オージェ遷移においては、第1の外殻電子が内殻の空位に落ち、そし
て、第2の外殻電子が叩き出されてエネルギーの差異を伴う。分光計は、叩き出
された電子のエネルギーをオージェエネルギーEAUGERとして分析する。オージ
ェエネルギーEAUGERは、主として原子番号Zに応じて、それぞれの原子に関し
て多くは固有である。このように、被測定電子エネルギーは、少なくともその表
面近傍の材料組成を決定するために使用され得る。これらのエネルギーは、オー
ジェ電子分光法の典型的な実施にとっては、一般的に数百eVから数keVの範
囲内である。通常、オージェ信号を補強するために、一次エネルギーEPがオー
ジェエネルギーEAUGERの2倍又はそれ以上に設定される。オージェ電子分光法
は、約30nmまでの膜厚の超高速且つ高精度の測定を可能にする。他のタイプ
の電子分光法は同様の装置によって実施可能であり、その技術も電子顕微鏡に近
い。
【0005】 汎用の電子分光計が、図1に略式に図示されている。他の形状と配置関係が用
いられることもある。電子銃10は、ホルダ15によって支持されている被測定
サンプル14に向けて、エネルギーEPの一次照射ビーム12を放射する。電子
エネルギー分析器16は、エネルギーESによって特徴付けられる、サンプル1
4から叩き出された二次電子のビーム18を受け取る。低電子エネルギーは、超
高真空レベルにおいて分析器全体が操作されるべきであることを必要とする。二
次のビーム18は、空間的に非常に広がってしまう傾向を有する。主に電子エネ
ルギー分析器16は、分析器16とサンプル14の間の角度を固定するために空
間的に固定された入射スリット20を有し、それは静電減速器又は磁気分析器若
しくはその他の手段によってエネルギーESを内部的に分析する。いくつかの自
動化された例においては、電子分析器16は経験的に決められた小数のパラメー
タを出力するけれども、代表的な分析器は、いくつかのレベルにおいて、一又は
それ以上のエネルギー位置のピークが抽出されるエネルギースペクトラムを出力
する。そのような電子分光計は、かなりたびたびオージェ分光計又はESCA分
光計として周知であり、フィジカルエレクトロニクス社(Physical Electronics
(PHI))やミネソタ(Minnesota)州エデンプレーリ(Eden Prairie)のパ
ーキンエルマー社(Perkin-Elmer)の事業部局や英国のバキュームジェネレータ
ーズ社(Vacuum Generators)やデラウェア(Delaware)州のオミクロン社(Omi
cron)などのいくつかの供給源から商業的に入手可能である。
【0006】 探査用の照射物として電子がたびたび使用されているけれども、他のタイプの
放射線、例えば、X線又は陽電子も同様の効果を発生する。
【0007】 電子分光法の実験上の主要な作用のうちの一つが、(電子ソースが使用されて
いる場合には)一次電子と二次電子が表面と材料の構成原子との干渉点の間で材
料を通過するときに一次電子と二次電子の非弾性散乱によって生じるバックグラ
ウンドノイズである。すべての電子は、弾性と非弾性の両方の衝突を経験する。
非弾性的に散乱された電子は、探査ビームのエネルギーEPで始まり下方に延び
る広範なエネルギー分布を有する。
【0008】 オージェ分光法に利用される一次電子は、主に、数keVのエネルギーを有す
るが、一方、オージェ遷移は主に1keV以下である。1keVの電子は、固体
内に約3nmの平均自由行程を有する。従って3keVの電子では15nmの自
由行程を有する。X線は、明らかにより深い浸透を示す。更に、二次オージェ電
子は、同じタイプの非弾性散乱に曝される。多くの技術文献が、オージェスペク
トラムを抽出するために、非弾性散乱の作用を説明し、且つ、定量化しようとし
てきた。他の技術文献は、電子間の散乱断面を測定する一つの方法として非弾性
拡散を利用してきた。弾性散乱は、材料の平均原子番号Zに依存し、Zが大きい
ほど材料の強度が増加する。
【0009】 発明の要約 一の材料の上層であって、異なる有効な原子番号を有する他の材料の基層上に
形成されたものの厚さを高速で且つ非破壊的に測定するための方法と装置。例え
ば、keVの電子又はX線である一次照射源は、非弾性的に散乱された二次電子
の広いスペクトラムを発生する。テストサンプルの上層を通して叩き出された二
次電子のスペクトラムが測定され、そして、それが既知の上層の厚さを有する基
準サンプルに関する同様のスペクトラムと比較され、それによって、テストサン
プルの上層の厚さを決定する。上記装置は、電子が一次照射である場合には、従
来の電子分光計から派生したものでもよい。
【0010】 本発明の一つの実施の形態においては、基準サンプルとテストサンプルの両方
に関連して、非弾性的に散乱された電子のスペクトラムの一部の強度の弾性的に
散乱された電子のそれに対する比が測定される。
【0011】 好適な実施の形態の説明 適切な状況下において、非弾性的に散乱された二次電子のスペクトラムは、明
らかに異なる原子番号を有する基材上に付着された薄膜の膜厚を決定する、高速
で且つ非破壊的な方法を提供する。マンガン、鉄、コバルト、ニッケルなどのよ
うなより重い強磁性遷移元素におそらくきわめて少量のネオジウムやサマリウム
のような重希土元素を加えたものからなる磁性基材上に付着された炭素ベースの
膜のいくつかの異なる膜厚に関する電子スペクトラムが、図3に図示されている
。強度スケールは、任意の単位であり、電子倍増管のような電子カウンターによ
って検出される前に二次電子フラックスがエネルギー分析されているという事実
を反映している。しかし、例示されたスペクトラムは、一次電子の弾性散乱に関
連したピーク30の強度に対してノーマライズされている。
【0012】 炭素は原子番号6を有するが、前記4つの遷移元素は25乃至28の原子番号
を有する。希土類元素はもっとはるかに大きいものを有する。
【0013】 2keVの一次電子のエネルギーEPに対して、図示されていない遷移金属の
オージェピークは、図示されたエネルギー範囲よりもはるかに小さい、700か
ら800eVの範囲内にある。これらのオージェピークは、3nm又はそれ以下
の膜厚の被膜においては容易に解決されるが、より厚い被膜に対しては、非弾性
散乱がオージェピークを摘出するときに重大困難を持ち込んでしまう。
【0014】 非弾性散乱は、オージェピークと一次電子エネルギーの間の各エネルギーにお
いてノイズのようなスペクトラムを生成する。図示された例においては、約1.
95keVで弾性ピーク30は、一次電子エネルギーに対応している。少なくと
も、より薄い皮膜のためのミニマム32は、弾性ピーク30と非弾性的に散乱さ
れた電子の広範な分布を分けている。オージェ分光法においては、主に、光学的
諸特性が調整されて、非弾性スペクトラムよりも相当大きい非常に幅狭の強度の
ある弾性ピーク30を生成する。非弾性スペクトラムは、分光計を非調整するこ
とによって、図2において強調されてきた。
【0015】 図示のように、弾性ピーク30の強度に対する非弾性スペクトラムの相対的な
強度は、0から6nmの間で炭素膜の膜厚を増やしていくにつれて規則的に増え
ていく。図示されたデータは、弾性ピーク30の単位強度に対してノーマライズ
されている。その強度が弾性ピーク30から遠く離れた決められた二次電子エネ
ルギーにおいて測定された場合には、その強度は膜厚の測定値である。例えば、
図2の等エネルギーライン36に沿って1700eVの強度は図3において各種
の膜厚に対する曲線38のようにプロットされる。同一測定条件の下では、二次
電子の強度の値は膜厚と互いに関連している。
【0016】 結果として、本発明の一つの実施の形態である未知の膜厚を測定する方法は、
図4の流れ図に図示されている。ステップ40において、いくつかの既知の膜厚
を有すると共に第2の材料の基材を被覆している第1の材料からなる被膜を有す
る多くの基準サンプルが準備される。この二つの材料の組み合わせは、テストさ
れるべきサンプルの材料組み合わせと同じにするか又は少なくともそれに近いも
のとすべきである。また、励起ビームのエネルギーと分光計の分解能は、膜厚測
定においても補正におけるのと同じであるべきである。膜厚はテスト時に被験さ
れるべき厚さの予測範囲内にすべきである。図2に表示された例においては、厚
さは約10nm毎に増えて0(被覆せず)から60nmまでの範囲に亘っている
。基準スペクトラムを確立するときには、走査型電子顕微鏡の薄辺にされたサン
プルを含めた何れかの公知の技術によって膜厚が測定されてもよい。なぜならば
、それらは基準スペクトラムを確立してテストサンプルの測定を補正する時点で
たった1回のみ測定される必要があるからである。
【0017】 補正ステップ40の後続において、二次電子エネルギーのスペクトラムが既知
の膜厚のそれぞれのサンプルに対して測定される。概念上は、図3の例に従って
、単一エネルギーのみの強度が測定される必要がある。しかし、データの有効性
を確実にするため、及び、後述するように、精巧なパラメータ抽出を利用するた
めには、より広範なスペクトラムが好適である。複数の基準スペクトラムが保存
されて少数の組のパラメータを生成するために分析されるが、それは以後に獲得
されるテストスペクトラムと共に使用するために保存される。
【0018】 ステップ42において、未知の膜厚を有するテストサンプルに対する二次電子
スペクトラムが測定される。このテストサンプルは基準サンプルと同じ基材と被
膜の材料組み合わせを有するべきである。このことは、製造ラインの補助物とし
て比較的に高速に実施され得る非破壊テストである。
【0019】 ステップ44において、ステップ42において取得されたテストスペクトラム
がステップ40において取得された基準スペクトラムと互いに関連させられる。
図3の単純な強度モデルにおいては、この相互関連は、おそらく測定期間又は一
次ビーム強度の違いを反映するための乗除定数と共に基準スペクトラムに対して
行われたのと同じエネルギー(図3においては1700eV)においてテストス
ペクトラムに対する強度を決定することだけを必要とする。
【0020】 ステップ46において、テストスペクトラムの諸結果から被膜の膜厚が決定さ
れる。図3の単純な例においては、図示された曲線38が1700eVでの被測
定強度を膜厚と関連づけている。
【0021】 一つのテストサンプルに対して被膜の膜厚が決定された後で、同じ材料の組み
合わせを有する他のテストサンプルは、基準スペクトラムの測定を繰り返しする
必要なく、テストされ得る。
【0022】 上記の例は、非弾性スペクトラムが一次電子の非弾性散乱に起因していること
を想定している。好ましくは、被測定スペクトラムが弾性ピークとオージェピー
クの間にあることである。被測定スペクトラムがオージェ電子の非弾性散乱に対
して測定されたときに同様の結果が得られる。この場合、非弾性スペクトラムが
オージェエネルギーよりもっと下方のエネルギーにまで延びる。
【0023】 本発明の膜厚測定は被膜の有効原子質量Zに依存しているが、その質量は被膜
の下層の基材のそれと実質的に異なっている。この差異は、弾性散乱と非弾性散
乱の間の比率において非常にはっきりとした違いを生じさせるが、このことは弾
性ピークからはるか十分遠くに離れたエネルギーにおいてバックグランド対弾性
の相対的な比率として検出され得る。一般に、高Z材料は、電子の弾性散乱を促
進する。遷移金属の基材上の炭素ベースの被膜(高Zの上の低Z)の場合におい
て、非弾性スペクトラムは被膜から生じる。低Zの上の高Zの場合においては、
基材内の非弾性散乱が被膜内の弾性散乱によって低減される。被膜と基材は、あ
る部分元素構成が重なっていてもよいが、本発明は、二つの層のかなりの部分に
おいて周期律表の二つの異なる部分が別々に表されている場合にはなお適切であ
る。基材が少なくともほとんど適切な電子の吸収又は散乱の長さの厚さを有する
層であることは更に好適である。
【0024】 本発明の方法は、いくつかのコンピュータ及び制御機能を追加することによっ
て、既に説明した図1の従来の分析器によっても実施可能である。コンピュータ
50は、電子エネルギー分析器16の出力を受け取り、それを用いて膜厚を数量
化するときに使用される電子スペクトラムの諸特性を計算する。以下に説明する
3つの分析例においては、単独の特性は、決められたエネルギーにおける強度か
、弾性ピークに対するその比率か、そのピークのエネルギーのうちの何れかであ
る。一以上の特性が使用されることもある。半導体メモリ又は磁気デスク若しく
は他のタイプの他に入手可能なデータ保存デバイス又はメディアのようなメモリ
52はコンピュータ50に関連していて、すべての基準被膜について、基準被膜
のそれぞれに対して、基準被膜の膜厚と膜厚特性値の双方を記憶する。テストサ
ンプルが測定されたとき、コンピュータ50はその特性値を計算するだけでなく
、それらの値をそのメモリ52に記憶された基準被膜の値に関連させて、テスト
サンプルの被膜の膜厚を決定する。コンピュータ50は、試験的に決められた被
膜の膜厚の値を出力する。
【0025】 コンピュータ50とメモリ52は、必要な制御や計算を実行するために書かれ
た追加のソフトウェアを伴う、従来の分析器に既に提供された制御機器の一部で
あってもよい。それとは別に、電子分析器によって確立されたスペクトラムは、
膜厚の同時計算又は遅延計算のために別のコンピュータにダウンロードされても
よい。基準データが表形式で記憶される必要はなく、基準データに適合する曲線
のためのパラメータによって、又は、電子スペクトラムを被膜の膜厚に結びつけ
る他のデータ表現によって表すことも可能であることが判っている。追加のプロ
グラミングを伴う同じ装置が、基準スペクトラムを確立するために使用されるこ
とも可能である。
【0026】 図3の曲線38によって提供された単一エネルギーの相関関係は、好適ではな
い。被測定強度は、測定又は制御することが容易ではない、各種のノイズを含む
変動を被る。エネルギースペクトラムのほとんど大部分が無視されてしまう。よ
り多くの被測定点を用いてより高度の合成データ圧縮が好ましい。例えば、図2
のスペクトラムのノーマライゼーションによって提案されているように、基準サ
ンプルとテストサンプルの双方に対して非弾性データに対する非弾性データの比
が取られ、そして、テストサンプルの被膜の膜厚を決定するときにそれらの比が
比較される。特に、弾性ピークは、約1930eVにおけるミニマム32から2
000eVにおける一次エネルギーEPまでの図2に図示されたエネルギー帯域
56に亘るスペクトラムを積分することによって測定される。同様に、非弾性散
乱は、同じ帯域幅であるが、例えば、約1300eVである、より低位のエネル
ギー帯域58に亘るスペクトラムを積分することによって測定される。好ましく
は、高Z上の低Zの場合、非弾性エネルギー帯域58は一次エネルギーEPの約
50%であり、より好適には、一次エネルギーよりも下位で約20%乃至30%
の範囲内である。両強度の比は、図3のそれと同様の挙動を表す。しかし、比を
用いることは、ノイズを除去し、通有の装置ドリフトを低減し、そして、測定期
間のばらつきを無くす。
【0027】 別のやり方においては、図2の基準スペクトラムが、少なくともより厚い皮膜
においては、線60に沿って被膜の膜厚と共に変化するエネルギーピークを示す
。基準サンプルとテストサンプルの双方のピーク位置は、各スペクトラムの非常
に多くの測定点をぴったりと合わせた曲線によって獲得される。そのピーク位置
は、相対的な形状が同じであり、そして、エネルギーの精度が維持されている限
り、比較的に装置特性や装置動作の変動に影響を受けにくい。このように、テス
トサンプルのピーク位置は、基準サンプルの皮膜の膜厚と互いに関連される。
【0028】 他のそして可能なより複雑な曲線適合が、基準データから皮膜の膜厚を抽出す
るために実行されることもある。
【0029】 説明してきた本発明は、その一次照射によって生じた二次電子よりも一次照射
とその吸収の長さに依存している。上層の二次スペクトラムの弾性散乱の相対的
な強度は、下層の二次スペクトラムのそれとは明らかに異ならなくてはならない
。この状況は、通常は、明らかに異なる平均の原子質量を有する二つの材料によ
って満足される。説明された実施の形態においては、上層は下層に比べてより小
さな原子質量を有している。平滑に変動する図2の二次散乱のスペクトラムは、
一次電子エネルギーの90%越えないが、しかし、被膜と基材の双方のオージェ
エネルギーよりも上にある被測定電子エネルギーに起因する。被測定膜厚は、当
初の電子又はその材料内で散乱された二次電子に関する散乱長よりも明らかに大
きなものにすべきではない。なぜならば、そうしないとほとんどの電子が表面に
到達しないからである。探査用の電子又はX線若しくは他の照射のエネルギーは
、探査用の照射のほとんどの部分が被膜を通過して基材表面に達するように予測
される被膜の膜厚を見込んで調整されるようにしてもよい。
【0030】 このように、本発明は、被膜の膜厚の高速且つ非破壊的なテストを提供する。
それは簡単且つ単純な変更だけを伴って、従来の分光装置において実施されるこ
とも可能である。
【0031】 本発明はオージェ電子の非弾性散乱に関連して説明されてきたが、本発明は必
ずしもそれに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 電子分光計の略図である。
【図2】 非弾性散乱を有する二次電子スペクトラムとオバー皮膜の膜厚の関係のグラフ
である。
【図3】 図2の決められたエネルギーにおけるスペクトラムの強度と被膜の膜厚の関係
のグラフである。
【図4】 オバー皮膜の膜厚を決定するために二次電子スペクトラムを使用したフローチ
ャートである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,MZ,SD,SL,SZ,TZ,UG ,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD, RU,TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU, AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,C N,CR,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES ,FI,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU, ID,IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,K R,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV ,MA,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO, NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,S I,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ,UA ,UG,UZ,VN,YU,ZA,ZW (72)発明者 リンダー・ロバート アメリカ合衆国,カリフォルニア州 95051,サンタ クララ,フランシスカン コート 2464 (72)発明者 ボロジャンスキー・セルゲイ アメリカ合衆国,カリフォルニア州 94087,サニーヴェイル,カーライル ウ ェイ 865,#35 (72)発明者 キ ヤチコ・ドミトリー アメリカ合衆国,カリフォルニア州 95014,カッパティーノ,ウェストリン ウェイ 998,#3 Fターム(参考) 2F067 AA27 DD07 HH04 HH06 HH13 JJ05 KK04 KK08 LL18 TT06 2G001 AA01 AA03 AA05 AA09 BA07 BA09 BA15 CA03 FA02 FA06 GA01 GA08 HA01 JA17 KA11 LA02 MA05 NA11 NA17

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の組成の膜であって、第2の組成を有する基材上に形成
    されたものの膜厚を測定する方法であって、 それぞれ、前記第2の組成の基材上に形成された既知の厚さの前記第1の組成
    の膜を有する複数の基準サンプルを提供する工程と、 各基準サンプルに対して、ある種類の一次照射によって励起されることによっ
    てそこから叩き出された二次電子のスペクトラムを測定し、それによって、それ
    ぞれの膜厚に関して特定された複数の二次電子の基準スペクトラムを取得する工
    程と、 前記第2の組成の基材上に形成された前記第1の組成の膜を有するテストサン
    プルに対して、前記種類の一次照射によって励起されることによってそこから叩
    き出された二次電子のスペクトラムを測定し、それによって、二次電子のテスト
    スペクトラムを取得する工程と、 前記二次電子のテストスペクトラムを前記二次電子の基準スペクトラムと比較
    して、テストサンプルの膜の膜厚を決定する工程からなる膜厚測定方法。
  2. 【請求項2】 前記種類の照射の非弾性散乱が優勢なエネルギー領域内で前
    記基準スペクトラムとテストスペクトラムが得られることを特徴とする請求項1
    に記載の膜厚測定方法。
  3. 【請求項3】 前記種類の一次照射が第1のエネルギーを有し、そして、非
    弾性散乱プロセスを通じて第2のエネルギーの二次電子を生成することと、前記
    第1のエネルギーに比べて10乃至50%低いエネルギー領域において前記テス
    トスペクトラムが得られることを特徴とする請求項1に記載の膜厚測定方法。
  4. 【請求項4】 前記種類の一次照射が電子を含んでいることを特徴とする請
    求項3に記載の膜厚測定方法。
  5. 【請求項5】 前記エネルギー領域が前記第1のエネルギーに比べて20乃
    至30%の間の低位にあることを特徴とする請求項4に記載の膜厚測定方法。
  6. 【請求項6】 前記種類の一次照射が電子を含んでいることを特徴とする請
    求項1に記載の膜厚測定方法。
  7. 【請求項7】 前記種類の一次照射がX線を含んでいることを特徴とする請
    求項1に記載の膜厚測定方法。
  8. 【請求項8】 前記膜が炭素ベースの皮膜を有し、前記基材が強磁性材料を
    有することを特徴とする請求項1に記載の膜厚測定方法。
  9. 【請求項9】 前記強磁性材料がコバルトを有することを特徴とする請求項
    8に記載の膜厚測定方法。
  10. 【請求項10】 第1の材料の皮膜のサンプルであって、第2の材料の基材
    上に形成されたものの膜厚を測定する方法であって、 テストサンプルに一次エネルギーを有する電子を照射する工程と、 前記一次エネルギー以下の少なくとも一つのエネルギーで、前記照射工程に応
    じて前記テストサンプルから叩き出された電子のうちの少なくとも一つの強度を
    測定する工程と、 基準サンプルが前記一次エネルギーを有する電子によって照射されているとき
    、前記第1の材料の皮膜をそれぞれ有する各基準サンプルであって、前記第2の
    材料の各基材上において複数の厚さのうちの一つずつの厚さを有するものから叩
    き出された電子の強度に関連して予め記録されているデータに前記測定された強
    度を比較する工程からなる膜厚測定方法。
  11. 【請求項11】 前記測定工程が、前記一次エネルギーに比べて10乃至5
    0%の間の下位にあるエネルギー領域内で前記強度を測定することを特徴とする
    請求項10に記載の膜厚測定方法。
  12. 【請求項12】 前記エネルギー領域が、前記皮膜内の前記電子のオージェ
    エネルギーよりも上にあることを特徴とする請求項11に記載の膜厚測定方法。
  13. 【請求項13】 テストサンプルに対して入射する一次照射源と、 前記テストサンプルからの放射線を受け取る電子エネルギー分析器と、 前記電子エネルギー分析器の出力を受信して、前記第1のサンプルからの前記
    放射線の電子エネルギースペクトラムに関する少なくとも一つの特性値を生成す
    る計算手段と、 複数の基準サンプルのそれぞれに対して、それぞれの膜厚の前記基準サンプル
    の皮膜に関連した前記少なくとも一つの特性値を記憶する記憶手段と、 基準サンプルに関する少なくとも一つの特性値に、テストサンプルに関する少
    なくとも一つの特性値を互いに関連させて、それによってテストサンプルの皮膜
    の膜厚を決定する相互関連手段とからなる膜厚分析器。
  14. 【請求項14】 前記一次照射源が電子源であることを特徴とする請求項1
    3に記載の分析器。
  15. 【請求項15】 前記電子源が2keVを有するエネルギー領域内の電子を
    放出することを特徴とする請求項14に記載の分析器。
JP2001509941A 1999-07-09 2000-06-22 非弾性電子散乱による膜厚測定 Pending JP2003504609A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/350,701 US6399944B1 (en) 1999-07-09 1999-07-09 Measurement of film thickness by inelastic electron scattering
US09/350,701 1999-07-09
PCT/US2000/017234 WO2001004574A1 (en) 1999-07-09 2000-06-22 Measurement of film thickness by inelastic electron scattering

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003504609A true JP2003504609A (ja) 2003-02-04
JP2003504609A5 JP2003504609A5 (ja) 2008-02-28

Family

ID=23377837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001509941A Pending JP2003504609A (ja) 1999-07-09 2000-06-22 非弾性電子散乱による膜厚測定

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6399944B1 (ja)
EP (1) EP1192416B1 (ja)
JP (1) JP2003504609A (ja)
AT (1) ATE291731T1 (ja)
AU (1) AU5759400A (ja)
DE (1) DE60018932T2 (ja)
TW (1) TW457362B (ja)
WO (1) WO2001004574A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005539210A (ja) * 2002-02-04 2005-12-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド オーガに基づく薄膜測定法
JPWO2006073063A1 (ja) * 2005-01-07 2008-06-12 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 薄膜試料測定方法および装置ならびに薄膜試料作製方法および装置
JP2008539432A (ja) * 2005-04-29 2008-11-13 リヴェラ インコーポレイテッド 計器によって生成されたデータを分析するための技術
WO2011162411A1 (ja) * 2010-06-25 2011-12-29 日本電気株式会社 2次元薄膜原子構造の層数決定方法および2次元薄膜原子構造の層数決定装置

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6635869B2 (en) * 2001-02-26 2003-10-21 Fei Company Step function determination of Auger peak intensity
AU2003299965A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Physical Electronics, Inc. Nondestructive characterization of thin films using measured basis spectra and/or based on acquired spectrum
US6891158B2 (en) 2002-12-27 2005-05-10 Revera Incorporated Nondestructive characterization of thin films based on acquired spectrum
JP4344197B2 (ja) * 2003-08-26 2009-10-14 パナソニック株式会社 絶縁膜測定装置、絶縁膜測定方法及び絶縁膜評価装置
CN101091101A (zh) * 2004-12-27 2007-12-19 新科实业有限公司 通过俄歇电子能谱测量纳米薄膜厚度的方法
US7420163B2 (en) * 2005-04-29 2008-09-02 Revera Incorporated Determining layer thickness using photoelectron spectroscopy
US7411188B2 (en) 2005-07-11 2008-08-12 Revera Incorporated Method and system for non-destructive distribution profiling of an element in a film
US7985188B2 (en) 2009-05-13 2011-07-26 Cv Holdings Llc Vessel, coating, inspection and processing apparatus
ES2513866T3 (es) 2009-05-13 2014-10-27 Sio2 Medical Products, Inc. Revestimiento e inspección de recipientes
US9458536B2 (en) 2009-07-02 2016-10-04 Sio2 Medical Products, Inc. PECVD coating methods for capped syringes, cartridges and other articles
US8581602B2 (en) * 2009-09-02 2013-11-12 Systems And Materials Research Corporation Method and apparatus for nondestructive measuring of a coating thickness on a curved surface
US11624115B2 (en) 2010-05-12 2023-04-11 Sio2 Medical Products, Inc. Syringe with PECVD lubrication
US9878101B2 (en) 2010-11-12 2018-01-30 Sio2 Medical Products, Inc. Cyclic olefin polymer vessels and vessel coating methods
US8853078B2 (en) 2011-01-30 2014-10-07 Fei Company Method of depositing material
US9090973B2 (en) 2011-01-31 2015-07-28 Fei Company Beam-induced deposition of low-resistivity material
US9272095B2 (en) 2011-04-01 2016-03-01 Sio2 Medical Products, Inc. Vessels, contact surfaces, and coating and inspection apparatus and methods
AU2012318242A1 (en) 2011-11-11 2013-05-30 Sio2 Medical Products, Inc. Passivation, pH protective or lubricity coating for pharmaceutical package, coating process and apparatus
US11116695B2 (en) 2011-11-11 2021-09-14 Sio2 Medical Products, Inc. Blood sample collection tube
CA2887352A1 (en) 2012-05-09 2013-11-14 Sio2 Medical Products, Inc. Saccharide protective coating for pharmaceutical package
US8658973B2 (en) * 2012-06-12 2014-02-25 Kla-Tencor Corporation Auger elemental identification algorithm
KR101241007B1 (ko) * 2012-10-26 2013-03-11 나노씨엠에스(주) 엑스선을 이용한 박막층의 두께 측정 방법 및 장치
WO2014071061A1 (en) 2012-11-01 2014-05-08 Sio2 Medical Products, Inc. Coating inspection method
WO2014078666A1 (en) 2012-11-16 2014-05-22 Sio2 Medical Products, Inc. Method and apparatus for detecting rapid barrier coating integrity characteristics
US9764093B2 (en) 2012-11-30 2017-09-19 Sio2 Medical Products, Inc. Controlling the uniformity of PECVD deposition
JP6382830B2 (ja) 2012-11-30 2018-08-29 エスアイオーツー・メディカル・プロダクツ・インコーポレイテッド 医療シリンジ、カートリッジ等上でのpecvd堆積の均一性制御
US9662450B2 (en) 2013-03-01 2017-05-30 Sio2 Medical Products, Inc. Plasma or CVD pre-treatment for lubricated pharmaceutical package, coating process and apparatus
CN105392916B (zh) 2013-03-11 2019-03-08 Sio2医药产品公司 涂布包装材料
US9937099B2 (en) 2013-03-11 2018-04-10 Sio2 Medical Products, Inc. Trilayer coated pharmaceutical packaging with low oxygen transmission rate
WO2014144926A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Sio2 Medical Products, Inc. Coating method
CN103713002B (zh) * 2013-12-27 2016-04-27 昆明贵研催化剂有限责任公司 一种测定汽车尾气催化剂涂层厚度的方法
WO2015148471A1 (en) 2014-03-28 2015-10-01 Sio2 Medical Products, Inc. Antistatic coatings for plastic vessels
EP3104155A1 (en) 2015-06-09 2016-12-14 FEI Company Method of analyzing surface modification of a specimen in a charged-particle microscope
CN116982977A (zh) 2015-08-18 2023-11-03 Sio2医药产品公司 具有低氧气传输速率的药物和其他包装
US9837246B1 (en) 2016-07-22 2017-12-05 Fei Company Reinforced sample for transmission electron microscope
KR102262435B1 (ko) * 2017-06-13 2021-06-07 주식회사 히타치하이테크 하전 입자선 장치 및 시료의 두께 측정법
US10895541B2 (en) * 2018-01-06 2021-01-19 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for combined x-ray reflectometry and photoelectron spectroscopy
DE102018202985A1 (de) 2018-02-28 2018-04-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum Bestimmen einer Ablösewahrscheinlichkeit einer Schicht
CN114046736B (zh) * 2021-11-09 2023-02-28 北京理工大学 一种基于泵浦探测分析确定金属电子弹道深度的方法
CN114923938A (zh) * 2022-05-24 2022-08-19 长江存储科技有限责任公司 样品的表征方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2611411C3 (de) 1976-03-18 1980-07-17 Helmut Fischer Gmbh & Co Institut Fuer Elektronik Und Messtechnik, 7032 Sindelfingen Vorrichtung zum Messen der Dicke von Schichten mit einem die Schicht bestrahlenden Radionuklid
GB2054136B (en) 1979-07-19 1983-06-29 Fischer H Apparatus for measuring the thickness of thin layers
JPH0766507B2 (ja) * 1984-02-16 1995-07-19 コニカ株式会社 磁気記録媒体
US5594245A (en) * 1990-10-12 1997-01-14 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope and method for dimension measuring by using the same
US5280176A (en) 1992-11-06 1994-01-18 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce X-ray photoelectron emission spectrometry system
US5924058A (en) * 1997-02-14 1999-07-13 Applied Materials, Inc. Permanently mounted reference sample for a substrate measurement tool
US6067154A (en) * 1998-10-23 2000-05-23 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for the molecular identification of defects in semiconductor manufacturing using a radiation scattering technique such as raman spectroscopy

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005539210A (ja) * 2002-02-04 2005-12-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド オーガに基づく薄膜測定法
JPWO2006073063A1 (ja) * 2005-01-07 2008-06-12 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 薄膜試料測定方法および装置ならびに薄膜試料作製方法および装置
JP4987486B2 (ja) * 2005-01-07 2012-07-25 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 薄膜試料測定方法および装置ならびに薄膜試料作製方法および装置
JP2008539432A (ja) * 2005-04-29 2008-11-13 リヴェラ インコーポレイテッド 計器によって生成されたデータを分析するための技術
WO2011162411A1 (ja) * 2010-06-25 2011-12-29 日本電気株式会社 2次元薄膜原子構造の層数決定方法および2次元薄膜原子構造の層数決定装置
US8698077B2 (en) 2010-06-25 2014-04-15 Nec Corporation Method for determining number of layers of two-dimensional thin film atomic structure and device for determining number of layers of two-dimensional thin film atomic structure
JP5874981B2 (ja) * 2010-06-25 2016-03-02 日本電気株式会社 2次元薄膜原子構造の層数決定方法および2次元薄膜原子構造の層数決定装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE60018932D1 (de) 2005-04-28
ATE291731T1 (de) 2005-04-15
DE60018932T2 (de) 2006-03-30
EP1192416A1 (en) 2002-04-03
WO2001004574A1 (en) 2001-01-18
US6399944B1 (en) 2002-06-04
EP1192416B1 (en) 2005-03-23
TW457362B (en) 2001-10-01
AU5759400A (en) 2001-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003504609A (ja) 非弾性電子散乱による膜厚測定
Hesse et al. Improved accuracy of quantitative XPS analysis using predetermined spectrometer transmission functions with UNIFIT 2004
Pons et al. Quantitative approach of Auger electron spectrometry: I. A formalism for the calculation of surface concentrations
JP2004151045A (ja) 電子顕微鏡またはx線分析装置及び試料の分析方法
Pessa et al. Photoemission and electronic structure of iron
Seah Measurement: AES and XPS
Shard et al. A simple approach to measuring thick organic films using the XPS inelastic background
CERES Collaboration et al. Search for direct photons from S-Au collisions at 200 GeV/nucleon
Jablonski Determination of the electron inelastic mean free path in solids from the elastic electron backscattering intensity
Wittmaack The ‘infinite velocity method’: a means of concentration calibration in secondary ion mass spectrometry?
Stingeder Optimization of secondary ion mass spectrometry for quantitative trace analysis
Door et al. Estimation of section thickness and quantification of iron standards with EELS
Winters et al. Gas Analysis in Films by Laser‐Induced Flash Evaporation Followed by Mass Spectrometry
Röll et al. Determination of the depth resolution in Auger depth profiling measurements
Fewell et al. Towards quantifying the composition of expanded austenite
Shapiro et al. Initial growth modes of Ag on Ni (100) and Ni (111) determined by planimetry with adsorbed CO
US6278112B1 (en) Method of setting a base energy level for an Auger electron spectroscopy analysis of a titanium nitride film, and method of analyzing the titanium nitride film
JP3069305B2 (ja) 蛍光x線分析方法および装置
US6635869B2 (en) Step function determination of Auger peak intensity
RU2453946C1 (ru) Способ томографического анализа образца в растровом электронном микроскопе
Günther et al. Determination of concentration depth profiles using total‐reflection x‐ray fluorescence spectrometry in combination with ion‐beam etching
Mezey et al. A comparison of techniques for depth profiling oxygen in silicon
Samardžija et al. Determination of the composition of Co–Pt thin films with quantitative electron-probe microanalysis
Wittmaack Extreme surface sensitivity in neon–ion scattering from silicon at ejection energies below 80 eV: Evidence for the presence of oxygen on ion bombarded SiO 2
JPH0750043B2 (ja) 薄層のx線分光分析方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060712

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070613

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100202

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100427

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100531

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100727

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101014

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101021

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101129

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101206

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101224

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110524

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110819

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110826

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110912

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110915

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110926

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111024

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111031

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111122

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120327