JP2003347213A - 析出物除去用トラップ - Google Patents

析出物除去用トラップ

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JP2003347213A JP2002153229A JP2002153229A JP2003347213A JP 2003347213 A JP2003347213 A JP 2003347213A JP 2002153229 A JP2002153229 A JP 2002153229A JP 2002153229 A JP2002153229 A JP 2002153229A JP 2003347213 A JP2003347213 A JP 2003347213A
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貴士 古屋
Hisataka Nagai
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Abstract

(57)【要約】 【課題】トラップ内のバッフル板を改良し、未反応原料
を効率良く捕らえることが可能で、しかも排気系の閉塞
を抑止できてメンテナンス周期を長期化することができ
る析出物除去用トラップを提供すること。 【解決手段】析出物除去用トラップ5のハウジング6内
に、ガスの流れを阻む複数枚のバッフル板7を流下方向
に並置して複数の室51を形成し、各バッフル板7には
それぞれ外周縁側の一箇所にガス導入口8を開口し、そ
のガス導入口8の位置が隣り合うバッフル板7a、7b
又は7b、7c相互で大きく異なるように順次に各バッ
フル板7を配設し、ガスがバッフル板7のガス導入口8
より次々と隣の室51に抜けるラビリンス構造の排気路
52を形成する。また各室51内にも仕切り壁9により
第二のラビリンス構造のガス流路53を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、化合物半導体結晶
を成長する気相成長装置の反応室の後段に設置される析
出物除去用トラップ、特にIII−V族化合物半導体結晶
を気相成長する際の排出ガスから未反応原料を強制的に
除去するのに有用な析出物除去トラップに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、III−V族化合物半導体結晶を成
長する気相成長装置には、反応室の後段に、析出物除去
用トラップとよばれるハウジングが設置されている。そ
の析出物除去用トラップのハウジング内は空洞として置
かれるか、またはバッフル板と呼ばれる板が設置されて
おり、そこで成長に寄与しなかった原料ガスを強制的に
堆積させて、排気配管内への堆積による閉塞を抑止して
いる。
【0003】図5に従来のバッフル板を用いた析出物除
去用トラップの構成を示す。従来の析出物除去用トラッ
プ15は、図5(b)に示すようにハウジング16内に
バッフル板17が多段に配設されているが、このバッフ
ル板17は図5(a)のような多数の孔18aのあいた
パンチング板18から成る。成長で寄与しなかった原料
ガス19はトラップ壁面に衝突し、更にはパンチング板
18により、流れが乱されて、トラップ壁面やパンチン
グ板に析出して集塵される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
析出物除去用トラップには次のような課題がある。
【0005】すなわち、空洞のトラップの場合、成長圧
力が減圧のときは、真空ポンプで強制排気されるので、
流速が早くここで集塵しきれない。
【0006】またバッフル板としてパンチング板を用い
たトラップの場合、パンチング板18の孔18aが大き
すぎると集塵効果が低く、逆に小さすぎると目詰まりを
起こして逆に排気系が閉塞してしまう、といった問題を
抱えている。
【0007】いずれにせよ、従来の析出物除去用トラッ
プでは、成長回数を重ねていくと排気系が閉塞してしま
い、結晶成長において重要な成長圧力制御が不可能とな
り、品質の良い結晶が成長できなくなる。そして排気系
が閉塞するとメンテナンスを行わなければならない。メ
ンテナンス回数が多ければ多いほど生産効率は悪くな
り、大きな問題となる。さらにメンテナンスを行うと成
長速度や組成等の条件が狂う為に、再度条件出しからや
り直す必要があり手間がかかる。
【0008】そこで、本発明の目的は、前述のような従
来技術の問題点を解消し、トラップ内のバッフル板を改
良することで、未反応原料を効率良く捕らえることが可
能で、しかも排気系の閉塞を抑止してメンテナンス周期
を長期化することができる析出物除去用トラップを提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。
【0010】請求項1の発明は、化合物半導体結晶を成
長する気相成長装置の反応室の後段に設置される析出物
除去用トラップにおいて、トラップのハウジング内に、
ガスの流れを阻む複数枚のバッフル板を流下方向に並置
して複数の室を形成し、各バッフル板にはそれぞれ外周
縁側の一箇所にガス導入口を開口し、その開口の位置が
隣り合うバッフル板相互で大きく異なるように順次に各
バッフル板を配設し、ガスがバッフル板のガス導入口よ
り次々と隣の室に抜けるラビリンス構造の排気路を形成
したことを特徴とする。
【0011】請求項2の発明は、請求項1記載の析出物
除去用トラップにおいて、上記相隣るバッフル板のうち
の少なくとも一組が形成する室内に、上流側のバッフル
板のガス導入口から下流側のバッフル板のガス導入口へ
とガスを案内し、当該室内で曲がりくねったラビリンス
構造のガス流路を形成する仕切り壁を設けたことを特徴
とする。
【0012】請求項3の発明は、請求項1又は2記載の
析出物除去用トラップにおいて、相隣るバッフル板のガ
ス導入口がバッフル板の直径方向に対向する位置に来る
ように、上記バッフル板が配設されていることを特徴と
する。
【0013】請求項4の発明は、請求項1〜3のいずれ
かに記載の析出物除去用トラップにおいて、上記気相成
長装置が取り扱う化合物半導体が、AlxGa1-xAs
(0≦x≦1)、InyGa1-yAs(0≦y≦1)、
(AlxGa1-xyIn1-yP(0≦x≦1、0≦y≦
1)、(AlaGa1-abIn1-bN(0≦a≦1、0≦
b≦1)であることを特徴とする。
【0014】請求項5の発明は、請求項1〜4のいずれ
かに記載の析出物除去用トラップにおいて、上記気相成
長装置が、有機金属気相成長法又はハイドライドVPE
法で化合物半導体結晶を成長する装置であることを特徴
とする。
【0015】<発明の要点>本発明の析出物除去用トラ
ップにおいては、トラップのハウジング内に、ガスの流
れを阻む複数枚のバッフル板を流下方向に並置して複数
の室を形成し、各バッフル板の外周縁側の一箇所にガス
導入口を開口し、その開口の位置が隣り合うバッフル板
相互で大きく異なるように順次に各バッフル板を配設
し、ガスがバッフル板のガス導入口より次々と隣の室に
抜けるラビリンス構造の排気路を形成している。これは
本発明の第一のラビリンス構造であり、ガスの流下方向
に曲がりくねりながら室から室へと進む排気路を形成す
るものである。そして、この第一のラビリンス構造にお
いては、隣り合うバッフル板相互間に形成される各室内
においても、ガスが、当該室内において距離的に互いに
大きく隔てられて設けられた上流側バッフル板のガス入
口より下流側バッフル板のガス入口へと流れる。この結
果、効率良く未反応原料を除去することができる。
【0016】また、ガスが流れる室の高さ、つまり相隣
るバッフル板相互の間隔は、従来のパンチング板の孔に
較べて大きくなることから、従来に較べ目詰まりを起こ
し難い構造となる。このため、従来の多孔のパンチング
板をガス流下方向に重ねて配置した従来の析出物除去用
トラップのように、孔が直ぐに目詰まりを起こしてしま
うことがない。このようにバッフル板を閉塞し難い構造
にすることにより、排気系の閉塞を抑止し、飛躍的にメ
ンテナンス回数を減らすことができる。従って、成長装
置の生産性が向上する。
【0017】本発明の析出物除去用トラップにおいて
は、さらに、上記相隣るバッフル板のうちの少なくとも
一組が形成する室内に、上流側のバッフル板のガス導入
口から下流側のバッフル板のガス導入口へとガスを案内
し、当該室内で曲がりくねったラビリンス構造のガス流
路を形成する仕切り壁が設けられる。これは本発明での
第二のラビリンス構造である。かかる第二のラビリンス
構造を採ることにより、トラップ内に成長に寄与しなか
った原料ガスを更に効率良く捕らえて除去することがで
きる。
【0018】本発明の要点は、見方を変えると、トラッ
プ内に図1のようなラビリンス構造のバッフル板を数枚
重ねることで集塵効率を高め、そこで未反応ガスの乱流
を発生させることにより、強制的に堆積させて集塵する
ものである。そして、板と板の間の間隔をある程度広く
することで、ここに析出した析出物で流路が閉塞しない
ようにしたものである。
【0019】本発明において、トラップ内に設置するバ
ッフル板には、高温のガスが流れ込む為にステンレス
(SUS)製が用いられる。ここに流れ込んだ未反応の
原料ガスはバッフル板を曲がりくねって衝突しながら通
過することでかき乱される。その際に原料は気相中やバ
ッフル板壁面で析出しトラップ内に集塵される。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
【0021】有機金属気相成長法にてGaAs結晶の成
長を行う場合を例にして述べる。
【0022】有機金属気相成長装置においては、図3に
示すように、原料ガス供給口10aからガス排気口10
bへ原料ガス11が流通する反応管(反応室)10の上
部壁に、サセプタ3と呼ばれるグラファイト製の円盤を
設け、このサセプタ3の下面に、気相エピタキシャル成
長の対象であるGaAs基板2を、その成長面を下にし
て保持する。そして、サセプタ3上方のターンテーブル
4と呼ばれる円盤を、ヒータ1で輻射加熱することによ
り、GaAs基板2を加熱する。通常GaAsの成長は
600℃付近で加熱され、成長は行われる。
【0023】加熱されたGaAs基板2上にGaの原料
となるトリメチルガリウム(TMG)とAsの原料とな
るアルシン(AsH3)を流すと、基板上でこれら原料
ガスが熱分解反応を起こし、GaAs結晶が基板上にエ
ピタキシャル成長する。
【0024】成長に寄与しなかったガス12はそのまま
排気系に流れ、ガス排気口10bに接続された析出物除
去用トラップ5を通過して排気される。
【0025】図1に、この析出物除去用トラップ5の構
成を示す。この析出物除去用トラップ5は、トラップの
ハウジング6内に、ガスの流れを阻む複数枚のバッフル
板7(ここでは3枚のバッフル板7a、7b、7c)を
ガスの流下方向に並置して、複数の室51(ここでは2
つの室51a、51b)を形成している。そして、各バ
ッフル板7にはそれぞれ外周縁側の一箇所にガス導入口
8を開口し、その開口(ガス導入口8)の位置が、隣り
合うバッフル板相互(バッフル板7aと7bの間及びバ
ッフル板7bと7cの間)で距離的に大きく異なるよう
に、順次に各バッフル板7を配設している。
【0026】この実施形態の場合には、ガス導入口8の
位置が隣り合うバッフル板7相互で直径方向に異なった
位置に来るように、バッフル板7a、7b、7cを配設
している。これにより、ガス12がバッフル板7のガス
導入口8より次々と隣の室51a、51bに抜ける第一
のラビリンス構造の排気路52を形成している。
【0027】更に、上記相隣るバッフル板7のうちの少
なくとも一組が形成する室51内に、複数の仕切り壁9
を設け、これにより当該室内で曲がりくねった第二のラ
ビリンス構造のガス流路53(図2参照)を形成してい
る。この実施形態では、相隣るバッフル板7の全ての組
が形成する室内51a、51b内に、それぞれ3枚の仕
切り壁9を設け、それらの仕切り壁9の長さと位置を適
切に設定することにより、図2に示すように、上流側の
バッフル板7a又は7bのガス導入口8aから下流側の
バッフル板7b又は7cのガス導入口8bへとガスを案
内する、曲がりくねった第二のラビリンス構造のガス流
路53を形成している。
【0028】なお、上記ハウジング6、バッフル板7及
び仕切り壁9はステンレス(SUS)で構成される。
【0029】ところで、上記気相成長装置(リアクタ)
内は減圧に制御されている。成長を重ねていくと析出物
除去用トラップ5内のバッフル板7にAs屑が析出し孔
(室51、排気路52、ガス流路53)が閉塞してい
く。更にはトラップ5内で集塵しきれなかった原料ガス
が排気の配管内に析出して配管を閉塞させる。
【0030】排気系が閉塞すると成長圧力が制御できな
くなり、高品質なGaAs結晶を再現良く成長すること
は困難になる。こうなるとメンテナンスを行わなければ
ならない。メンテナンスを行った後は成長は条件が狂う
為に再度条件だしを行う。
【0031】本実施形態に係る析出物除去用トラップの
効果を確認するため、次のように従来例と本実施例の析
出物除去用トラップを作成し、これを用いた有機金属気
相成長装置において両者の作用を比較した。
【0032】<従来例>従来のパンチング板18から成
るバッフル板17(図5)をハウジング6内に設置して
構成した析出物除去用トラップ15を従来例とし、この
従来例の析出物除去用トラップ15を組み込んだ気相成
長装置(図3参照)を用いて、GaAsとAlGaAs
の多層構造を100torrで6ミクロン成長した。V
/III比(V族原料とIII−V族原料との供給量比)は7
0である。この成長を繰り返し行ったところ、図4中に
符号B1で示すように、成長回数が20回でトラップ内
のバッフル板17の孔18aが詰まってしまい、成長圧
力を100torrに制御することが不可能となった。
更にV/III比をパラメータに、メンテナンスが必要と
なるまでの成長回数を調べてみると、図4の黒丸印で示
す曲線ようになり、V/III比が高くなればなるほど、
つまりAsH3の分圧が高くなればなるほど成長回数が
減って行くことがわかった。
【0033】<実施例>図1に示す構造の析出物除去用
トラップ5を実施例とし、これを図3の気相成長装置に
組み込んで、上記従来例と全く同じ成長を行った。原料
ガスはトラップ5内に入ると、図2のような方向に流
れ、仕切り壁9によりバッフル板7上に形成されている
上記第二のラビリンス構造のガス流路53を通過して行
く。バッフル板7は複数枚(7a、7b、7c)重ねら
れており、且つガス導入口8が室51a、51b毎に異
なるので、ガスは上記第一のラビリンス構造の排気路5
2に従い、曲がりくねって下から上へ進む。
【0034】上記曲がりくねった排気路52及びガス流
路53を構成している第一及び第二のラビリンス構造に
より、未反応の原料ガスはバッフル板7に析出し、効率
良く取り除かれる。よって排気の配管内に析出し閉塞す
ることはなくなり、排気系の詰まりが抑止された。
【0035】この実施例の析出物除去用トラップ5を用
いた場合、従来例と同じくV/III比を70としたと
き、メンテナンスが必要となるまでの成長回数は、図4
に符号A1で示すように40回以上となり、従来の2倍
以上の成長が可能となった。またV/III比を30〜1
10まで変化させた場合も同様であり、図4中に黒の四
角印で示すように、本実施例(本発明)の方が閉塞する
までの成長回数が従来例より2倍以上多くなり、飛躍的
にメンテナンス回数を減らすことができた。
【0036】<他の実施例、変形例>上記実施例では、
GaAsとAlGaAsの多層構造を成長する場合につ
いて説明したが、本発明の析出物除去用トラップの用途
はこれに限定されるものではない。例えば、上記記載の
GaAsやAlGaAsといったAlxGa1-xAs(0
≦x≦1)で表されるヒ素系の結晶成長以外にも、(A
xGa1-x)yIn1- yP(0≦x≦1、0≦y≦1)
で表される燐系の結晶成長や、更には、(AlaGa
1-abIn1-bN(0≦a≦1、0≦b≦1)で表され
る窒化物系の成長にも有効である。
【0037】さらに上記実施例では有機金属気相成長法
について述べたが、本発明の析出物除去用トラップは、
ハイドライドVPE法で成長する場合などに対しても有
効に使用することができる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような優れた効果が得られる。
【0039】本発明の析出物除去用トラップによれば、
トラップのハウジング内に、ガスの流れを阻む複数枚の
バッフル板を流下方向に並置して複数の室を形成し、各
バッフル板の外周縁側の一箇所にガス導入口を開口し、
その開口の位置が隣り合うバッフル板相互で大きく異な
るように順次に各バッフル板を配設し、ガスがバッフル
板のガス導入口より次々と隣の室に抜けるラビリンス構
造の排気路を形成したので、効率良く未反応原料を除去
することができる。
【0040】また、ガスが流れる室の高さ、つまり相隣
るバッフル板相互の間隔は、従来のパンチング板の孔に
較べて大きくなることから、従来に較べ目詰まりを起こ
し難い構造となる。このため、排気系の閉塞を抑止し、
飛躍的にメンテナンス回数を減らすことができ、生産性
を向上させることができる。
【0041】要するに、本発明の析出物除去用トラップ
は、メンテナンス周期が長期化できるので成長回数が飛
躍的に向上するので量産性に適している。また、本発明
の析出物除去用トラップを用いると、排気系のつまりが
なくなることから、成長圧力がの変動が無くなり、高品
質な結晶を再現良く成長できる。
【0042】また、本発明の析出物除去用トラップにお
いては、さらに上記相隣るバッフル板のうちの少なくと
も一組が形成する室内に、上流側のバッフル板のガス導
入口から下流側のバッフル板のガス導入口へとガスを案
内し、当該室内で曲がりくねったラビリンス構造のガス
流路を形成する仕切り壁が設けた構成とすることによ
り、トラップ内に成長に寄与しなかった原料ガスを、更
に効率良く捕らえて除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の析出物除去用トラップのバッフル板の
組立図である。
【図2】図1の析出物除去用トラップ内の第一のラビリ
ンス構造に従いガスが上下に流れる排気路の方向を示し
た図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る有機金属気相成長装
置を模式的に示した図である。
【図4】本発明の実施例と従来例にかかるV/III比と
成長回数の関係を示した図である。
【図5】従来技術にかかる析出物除去用トラップとその
バッフル板の構造を示した図である。
【符号の説明】
5 析出物除去用トラップ 6 ハウジング 7、7a、7b、7c バッフル板 8、8a、8b ガス導入口 9 仕切り壁 10 反応管 10a 原料ガス供給口 10b ガス排気口 51、51a、51b 室 52 排気路 53 ガス流路

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】化合物半導体結晶を成長する気相成長装置
    の反応室の後段に設置される析出物除去用トラップにお
    いて、 トラップのハウジング内に、ガスの流れを阻む複数枚の
    バッフル板を流下方向に並置して複数の室を形成し、 各バッフル板にはそれぞれ外周縁側の一箇所にガス導入
    口を開口し、その開口の位置が隣り合うバッフル板相互
    で大きく異なるように順次に各バッフル板を配設し、ガ
    スがバッフル板のガス導入口より次々と隣の室に抜ける
    ラビリンス構造の排気路を形成したことを特徴とする析
    出物除去用トラップ。
  2. 【請求項2】請求項1記載の析出物除去用トラップにお
    いて、 上記相隣るバッフル板のうちの少なくとも一組が形成す
    る室内に、上流側のバッフル板のガス導入口から下流側
    のバッフル板のガス導入口へとガスを案内し、当該室内
    で曲がりくねったラビリンス構造のガス流路を形成する
    仕切り壁を設けたことを特徴とする析出物除去用トラッ
    プ。
  3. 【請求項3】請求項1又は2記載の析出物除去用トラッ
    プにおいて、 相隣るバッフル板のガス導入口がバッフル板の直径方向
    に対向する位置に来るように、上記バッフル板が配設さ
    れていることを特徴とする析出物除去用トラップ。
  4. 【請求項4】請求項1〜3のいずれかに記載の析出物除
    去用トラップにおいて、 上記気相成長装置が取り扱う化合物半導体が、Alx
    1-xAs(0≦x≦1)、InyGa1-yAs(0≦y
    ≦1)、(AlxGa1-xyIn1-yP(0≦x≦1、0
    ≦y≦1)、(AlaGa1-abIn1-bN(0≦a≦
    1、0≦b≦1)であることを特徴とする析出物除去用
    トラップ。
  5. 【請求項5】請求項1〜4のいずれかに記載の析出物除
    去用トラップにおいて、 上記気相成長装置が、有機金属気相成長法又はハイドラ
    イドVPE法で化合物半導体結晶を成長する装置である
    ことを特徴とする析出物除去用トラップ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007250696A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2012103037A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Ricoh Co Ltd 自動計量投入設備の排気装置
KR102228180B1 (ko) * 2021-01-21 2021-03-16 주식회사 미래보 유기막 증착 공정 시 발생하는 반응 부산물 포집 장치

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