JP2003346646A

JP2003346646A - 表示装置の蛍光面の形成方法

Info

Publication number: JP2003346646A
Application number: JP2002154621A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Hosomi; 和徳細見; Kota Hirakawa; 幸太平川
Original assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Electronics Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Electronics Ltd
Priority date: 2002-05-28
Filing date: 2002-05-28
Publication date: 2003-12-05

Abstract

(57)【要約】【課題】金属薄膜の十分な固着強度を得ることのできる
蛍光面の形成方法を提供する。【解決手段】2〜20Rzの比較的粗いブラック・マトリク
ス２６の上にフィルミング膜７８およびメタル・バック
３４が設けられるので、フィルミング膜７８は凹凸のあ
るブラック・マトリクス２６の凸部４２上を避けた孔明
き形状で形成されることから、その上に蒸着されるメタ
ル・バック３４もそのような孔明き形状で形成される。
そのため、焼成工程においてフィルミング膜７８が焼失
させられる際には、そのフィルミング膜７８から生成さ
れたガスがそのメタル・バック３４の孔を通して速やか
に抜け出る。したがって、フィルミング膜７８の焼失に
伴ってメタル・バック３４がブラック・マトリクス２６
から浮き上がらされることが無いので、メタル・バック
３４の固着強度が高められる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平板型表示装置の
蛍光面の形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、陰極線管(Cathode Ray Tube：
ＣＲＴ)や電界電子放出型表示装置(Field Emission Dis
play：ＦＥＤ)或いはその一種である表面伝導型電子放
出表示装置(Suface Conductive Emmision Display：Ｓ
ＥＤ)等の電子で蛍光体を励起発光させる表示装置にお
いては、その蛍光面に設けられた複数色(通常はＲＧＢ
三原色)の蛍光体で構成される発光画素相互間および蛍
光面の外周縁部に、それらの分離性や鮮明性を高める目
的で黒色層すなわちブラック・マスクが設けられてい
る。ここで、黒色とは、例えば波長が300〜800(nm)程度
の可視光の透過率および反射率が共に十分に低いことを
意味するものである。

【０００３】上記のブラック・マスクには、蛍光面に負
電荷が蓄積して画像の歪みや揺れ等の表示品位低下が生
じることのないように十分な導電性を要求される。その
ため、その構成材料としては、例えば、クロム等の金属
材料、鉄黒(Fe₃O₄)、酸化クロム、チタン黒等の無機顔
料、或いはカーボン・ブラック(微粉のカーボンすなわ
ちコロイダル・カーボン)等が用いられていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な表示装置では、蛍光体層で発生した光が電子発生源側
に戻ることを抑制して蛍光面の裏面側から観察される光
を可及的に多くする目的で、蛍光体層および黒色層が金
属薄膜(メタルバック)で覆われている。この金属薄膜
は、例えば100〜200(nm)程度の厚さ寸法を備えたもので
あって、例えば以下のような工程を経てアルミニウムの
真空蒸着等によって形成される。すなわち、まず、蛍光
面となる一面に黒色層を所定の格子状或いは縞状等で形
成する。次いで、その格子内或いは縞の空白部分に蛍光
体層を色毎に塗り分けて塗着する。続いて、これら黒色
層および蛍光体層を覆う樹脂膜を例えば0.1〜7(μm)程
度の厚さ寸法で形成する。そして、その樹脂膜上に金属
薄膜を蒸着し、最後に、樹脂膜を焼失させる焼成処理を
施す。これにより、その樹脂膜を介して積層されていた
金属薄膜が蛍光体層および黒色層の上に直接設けられる
こととなる。

【０００５】しかしながら、上記の工程を経て形成され
る金属薄膜は必ずしも十分な固着強度を備えておらず、
黒色層および蛍光体層上から容易に剥離する問題があっ
た。本発明者等は、この問題について種々研究を重ねた
ところ、樹脂膜の焼失機構および黒色層の表面粗さがそ
の原因であることを見出した。すなわち、金属薄膜に大
きな凹凸があると、電子放出源との間隔が局所的に小さ
なその凸部分に電界が集中してそれらの間で放電が生じ
得るが、このような放電は蛍光面や電子放出源を破壊す
るので金属薄膜は平坦であることが望まれる。そのた
め、極めて薄いことから形成面に倣う樹脂膜および金属
薄膜の表面が平坦になるように、黒色層は平坦であるこ
とが望まれるが、黒色層の表面粗さを小さくすると金属
薄膜が孔欠陥の無い連続膜で形成される。樹脂膜が焼失
させられる際に発生したガスは、金属薄膜の孔を通して
抜け出るので、連続膜になると、抜け道の無いガスで金
属薄膜が黒色層から浮き上がらされて固着強度が低くな
るものと考えられるのである。なお、樹脂膜および金属
膜の形成面は黒色層および蛍光体層で構成されるが、蛍
光体層は、その蛍光体粒子の大きさが発光効率や寿命等
の観点で定められるものであって比較的粗大なものが用
いられ且つガラス成分を含まないことから、比較的粗い
表面形状となっても蛍光体粒子相互の結合力が極めて小
さいため金属薄膜の固着強度には殆ど寄与しない。

【０００６】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、金属薄膜の十分な固着強
度を得ることのできる蛍光面の形成方法を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
めの本発明の要旨とするところは、複数個の蛍光体層が
所定位置に配置され且つ残部に黒色層が配置されると共
にそれら蛍光体層および黒色層が金属薄膜で覆われた蛍
光面を備え、その蛍光面に向かって電子放出源から発生
させられた電子で前記蛍光体層を励起発光させてその蛍
光面の裏面側からその発光を観察する形式の表示装置を
製造するに際して、その蛍光面を形成する方法であっ
て、(ａ)前記黒色層を2乃至20Rzの表面粗さで形成する
黒色層形成工程と、(ｂ)前記蛍光体層および前記黒色層
を覆う樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、(ｃ)前記樹
脂膜上に前記金属薄膜を形成する薄膜形成工程と、(ｄ)
前記樹脂膜を焼失させる焼成工程とを、含むことにあ
る。

【０００８】

【発明の効果】このようにすれば、2〜20Rzの比較的粗
い黒色層の上に樹脂膜および金属薄膜が設けられるの
で、樹脂膜は凹凸のある黒色層の凸部上を避けた孔明き
形状で形成されることから、その上に蒸着される金属薄
膜もそのような孔明き形状で形成される。そのため、焼
成工程において樹脂膜が焼失させられる際には、樹脂か
ら生成されたガスがその金属薄膜の孔を通して速やかに
抜け出る。したがって、樹脂膜の焼失に伴って金属薄膜
が黒色層から浮き上がらされることが無いので、金属薄
膜の固着強度が高められる。なお、2Rzよりも滑らかに
なると、樹脂膜が連続膜で形成されるので金属薄膜に孔
欠陥が生じ難くなるため固着強度を高めることができな
い。一方、20Rzよりも粗くなると、十分な固着強度が得
られる反面で金属薄膜表面の凹凸が大きいため、蛍光面
と電子放出源との間の放電が低電圧で生じ得るようにな
る。但し、この上限値は蛍光面と電子放出源との間に印
加され得る電圧の上限値に応じて20Rz以下の適宜の値に
定めることが望ましい。なお、上記表面粗さは、JIS B
0601に定義された十点平均粗さであり、例えば触針式表
面粗さ計で測定される。

【０００９】

【発明の他の態様】ここで、好適には、前記黒色層はガ
ラスおよび黒色顔料を主成分とするものであり、前記焼
成工程の後にそのガラスの軟化点よりも高い所定温度で
熱処理を施す軟化処理工程が実施されるものである。こ
のようにすれば、熱処理によって黒色層が軟化させられ
るとその表面の凹凸が緩和され延いては金属薄膜の表面
粗さが改善される。そのため、金属薄膜の形成時には高
い固着強度が得られるように黒色層の表面粗さを比較的
粗くしながら、表示装置の使用時においては無用な放電
が低電圧では生じ難い程度に金属薄膜の表面粗さを滑ら
かにすることができる。

【００１０】また、好適には、前記電子放出源は、前記
蛍光面に対向して平行に配置され且つ一面から電子を放
出する電子放出面である。このような電子放出源が蛍光
面に平行な電子放出面で構成される平板型表示装置で
は、ＣＲＴのような電子放出源を一点に備えた表示装置
に比較して蛍光面と電子放出面との間隔が極めて小さく
設定されることから、その蛍光面の凹凸に起因する放電
が一層生じ易い。そのため、黒色層の表面粗さを20Rz以
下とする効果は、このような平板型表示装置で一層顕著
に得ることができる。

【００１１】また、上記のように電子放出面が備えられ
る場合において、好適には、その電子放出面の表面粗さ
が20Rz以下である。このようにすれば、蛍光面に対向し
て配置される電子放出面の表面粗さが十分に小さくされ
ているので、その電子放出面の凹凸に起因して蛍光面と
の間隔が局部的に小さい部分が生じ延いてはそれらの間
の放電が生じることが一層抑制される。

【００１２】また、好適には、前記樹脂膜形成工程は、
樹脂またはその前駆体を所定の溶剤に溶解した樹脂溶液
を前記黒色層および蛍光体層の表面に塗布して乾燥処理
を施すものである。このようにすれば、樹脂溶液はその
表面が略平坦になるように広がることから凹凸のある黒
色層の凸部分が露出させられる傾向があるため、乾燥処
理によって溶剤が除去されるとその凸部分に孔を有する
樹脂膜が容易に得られる。一層好適には、樹脂溶液の塗
布は、その塗布面をその法線回りに回転させつつ塗布す
るスピン・コーティングによって行われる。

【００１３】また、好適には、前記の黒色層は、5Rz以
上の表面粗さ、一層好適には10Rz以上の表面粗さで設け
られる。また、好適には、その黒色層は、18Rz以下の表
面粗さ、一層好適には、15Rz以下の表面粗さで設けられ
る。例えば、前記の放電開始電圧は25(kV)以上であるこ
とが望まれるが、5Rz以上或いは18Rz以下であれば、そ
のような放電開始電圧を実現できる。また、10Rz以上或
いは15Rz以下にすれば、更に放電開始電圧を高めること
ができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。

【００１５】図１は、本発明の蛍光面の形成方法を適用
して製造されたＦＥＤ１０の構成を一部を切り欠いて示
す斜視図である。図において、ＦＥＤ１０は、それぞれ
の略平坦な一面１２，１４が向かい合うように所定間隔
を隔てて互いに平行に配置された相互に同様な寸法・形
状の前面板(蛍光面基板)１６および背面板(電子源基板)
１８と、それらの間に配置されたスペーサ２２とを備え
ている。それら前面板１６、背面板１８、およびスペー
サ２２は、例えばフリット・ガラスによって互いに気密
に封着されており、それらによってＦＥＤ１０の外囲器
である気密容器が構成されている。気密容器内は例えば
6.7×10^-5(Pa)[＝5×10^-7(Torr)]程度の真空になってい
る。

【００１６】上記の前面板１６および背面板１８は、例
えばそれぞれ1〜2(mm)程度の均一な厚さを備えて透光性
を有する軟化点が600(℃)程度の高歪点ガラス、例え
ば、ソーダライム・ガラス等から成るものである。ま
た、前記のスペーサ２２は、例えば、前面板１６および
背面板１８と同様な外形寸法を有する矩形枠状或いは格
子状を成すものである。このスペーサ２２は、例えばガ
ラスや表面に硼珪酸ガラス等から成る絶縁ガラス層が設
けられた４２６合金等で構成されたものであり、1〜5(m
m)程度、例えば4(mm)程度の高さ寸法を備えている。こ
のため、前面板１６と背面板１８との間隔すなわち気密
空間の高さ寸法は、例えば3.9(mm)程度である。

【００１７】また、前面板１６の一面１２には、格子状
或いは縞(ストライプ)状のブラック・マトリクス２６が
固着されており、その一面１２のうちブラック・マトリ
クス２６が設けられていない部分には蛍光体層２８が固
着されている。このブラック・マトリクス２６は、導電
性を備えた黒色顔料を例えば12〜13(%)程度の質量割合
で、フィラーを2〜3(%)程度の質量割合でそれぞれ含む
ガラスから成る黒色層であり、例えば20(μm)程度の厚
さ寸法で設けられている。上記黒色顔料は、例えば平均
粒径0.2(μm)程度の酸化クロムや酸化鉄を主成分とする
ものであり、フィラーは平均粒径0.5(μm)程度のアルミ
ナ等から成るものである。黒色顔料は、ブラック・マト
リクス２６に導電性を付与すると共に可視光の反射率お
よび透過率を低くするために添加されたものであり、ブ
ラック・マトリクス２６のそれらは例えば何れも3(%)以
下である。また、ガラスは、例えば軟化点が400(℃)程
度のSi−B−Pb系ガラスである。

【００１８】また、上記の蛍光体層２８は、例えば、Zn
O:Zn，ZnS:Ag+In₂O₃、Y₂O₂等の電子線励起で可視光を発
する材料から構成されたものであって、10〜20(μm)程
度の範囲内、例えば15(μm)程度の厚さ寸法で設けられ
ている。この蛍光体層２８は、例えば図２に前面板１６
の断面を拡大して示すように、Ｒ(赤)，Ｇ(緑)，Ｂ(青)
の３つの発光色にそれぞれ対応するものが順次に繰り返
されて配置されている。

【００１９】図３に前面板１６の内面１２全体を模式的
に示すように、上記のブラック・マトリクス２６の周囲
には、前面板１６よりも僅かに小さい外形寸法を備えた
枠状の外周電極３０が設けられている。この外周電極３
０は、導体として銀を含む厚膜導体材料(厚膜銀)で幅寸
法が1(mm)程度、厚さ寸法が15(μm)程度に構成され、高
い導電性を備えたものである。また、外周電極３０の図
における下端部には、取出電極３２がその一端において
これに重なるように設けられ或いはこれと一体に設けら
れている。図３において一点鎖線で囲んだ領域Ａ近傍を
拡大した図４に示すように、前記のブラック・マトリク
ス２６は、その外周縁が上記の外周電極３０の内周縁に
例えば50(μm)程度の僅かな幅で重ねられている。ブラ
ック・マトリクス２６は、前記のような導電性材料を含
む厚膜材料で構成されていることから、面積抵抗率で10
¹²(Ω/□)以下の僅かな導電性を備えるため、このブラ
ック・マトリクス２６によって前面板１６の内周部から
外周電極３０を介して取出電極３２に至る通電経路が形
成され、その取出電極３２から接地される。なお、図
３，４においては、ブラック・マトリクス２６が格子状
を成す場合について示しており、蛍光体層２８は、図４
に示すようにその格子の開口部に発光単位毎に断続した
マトリクス状に設けられている。ブラック・マトリクス
２６がストライプ状に設けられる場合には、蛍光体層２
８は、その相互間にストライプ状に設けられることとな
る。何れの場合にも、蛍光体層２８の幅寸法は例えば0.
1〜0.5(mm)程度である。

【００２０】図１および図２に戻って、ブラック・マト
リクス２６および蛍光体層２８は、一面１２の略全面に
設けられたメタル・バック３４に覆われている。上記の
図３，図４においてはこのメタル・バック３４を省略し
て示した。メタル・バック３４は、例えば蒸着形成され
た厚さ寸法が100(nm)程度のアルミニウム薄膜から成
り、比較的滑らかな表面を有するものである。図５に、
このメタル・バック３４の一部を拡大して示す。図１，
図２においてはメタル・バック３４を平坦な連続膜に描
いているが、実際には多数の貫通孔(ピンホール)３６が
存在しており、後述するように樹脂が容易に燃え抜ける
程度の多孔質に構成されている。この貫通孔３６の大き
さは、例えば直径で5(μm)以下程度であり、500〜1000
(個／mm²)程度の密度で分布している。本実施例におい
ては、このメタル・バック３４が金属薄膜に相当する。

【００２１】図６は、前面板１６の表面１２近傍を拡大
して示す図である。ブラック・マトリクス２６の表面３
８は、巨視的には略平坦面であるが、微視的には図に示
すように例えば11Rz程度の凹凸面になっている。メタル
・バック３４はこのブラック・マトリクス２６の表面に
倣った形状でそこに固着されており、その表面粗さも11
Rz程度である。また、メタル・バック３４は、ブラック
・マトリクス２６の凹部４０内にはその全体に略密着し
て設けられているが、凸部４２上では途切れている。前
記の貫通孔３６は、この凸部４２上の途切れた部分に形
成されているのである。但し、上記凹凸はブラック・マ
トリクス２６の表面３８に沿った微小なものに過ぎず、
そのブラック・マトリクス２６の表面３８から凸になっ
た膨れ等は全く存在しない。

【００２２】図１に戻って、前記の背面板１８の一面１
４には、互いに直交する二方向(列方向すなわちＹ方
向、および行方向すなわちＸ方向)に沿ってそれぞれ伸
びる複数本の列方向(Ｙ方向)配線４４および行方向(Ｘ
方向)配線４６が、層間絶縁層４８を介して重ねて備え
られている。これら配線４４，４６は、ブラック・マト
リクス２６の格子の一方および他方にそれぞれ沿って設
けられており、それらの中心間隔は蛍光体層２８と同様
である。また、これらは何れも例えば厚膜銀等の厚膜導
体から成るものであり、列方向配線４４は、例えば幅寸
法が100(μm)程度で厚さ寸法が15(μm)程度であり、行
方向配線４６は、例えば幅寸法が300(μm)程度で厚さ寸
法が20(μm)程度である。

【００２３】また、内面１４上には、その列方向配線４
４に沿った方向においては行方向配線４６と同様な一定
の中心間隔を以てその行方向配線４６相互間に位置する
ように並び、且つその行方向配線４６に沿った方向にお
いては列方向配線４４と同様な一定の中心間隔を以てそ
の列方向配線４４相互間に位置するように並ぶ複数個の
矩形のＹ電極５０が備えられている。列方向配線４４
は、それら複数個のＹ電極５０に一部が重なる位置に設
けられており、Ｙ電極５０はその列方向配線４４に電気
的に接続されている。また、複数個のＹ電極５０の各々
とそれが接続されたものに隣接する列方向配線４４との
間には、その列方向配線４４に沿って伸び且つそれとは
電気的に絶縁させられた長手状のＸ電極５２がそれぞれ
備えられている。

【００２４】上記のＹ電極５０は、例えば列方向配線４
４に沿った方向における長さ寸法が数(μm)〜数百(μm)
程度に形成されたものであり、上記のＸ電極５２は、相
対的に近い方に位置するＹ電極５０との間隔が例えば数
百(nm)〜数百(μm)程度、例えば0.5〜20(μm)程度の小
さな値になるように形成されたものである。行方向配線
４６はＸ電極５２の端部に重なる位置に設けられてお
り、Ｘ電極５２はその行方向配線４６に電気的に接続さ
れている。これら両電極５０，５２は、何れも厚さ寸法
が数(μm)以下、例えば100(Å)程度の白金を主成分とす
る合金から成るものである。

【００２５】また、Ｙ電極５０およびＸ電極５２間に形
成されている隙間には、平面形状が略円形を成し一部が
それらに重なる電子放出膜５４が備えられている。電子
放出膜５４は、例えば酸化パラジウム(PdO)を主成分と
し、例えば100(Å)程度の厚さ寸法を備えたものであ
る。この電子放出膜５４は、フォーミングと称される通
電処理が施されて局所的に破壊、変形、若しくは変質さ
せられることにより、Ｙ電極５０およびＸ電極５２間の
隙間内にナノメートル・オーダの亀裂５６を有してい
る。したがって、Ｙ電極５０とＸ電極５２とは、電子放
出膜５４が両者に重なるように設けられているが、その
電子放出膜５４が電気的には極めて高抵抗であるため、
実質的に接続されてはいない。なお、図１において、亀
裂５６は左端に位置する一つだけに示した。

【００２６】また、列方向配線４４および行方向配線４
６の間に設けられた前記の層間絶縁層４８は、例えば30
(μm)程度の厚さ寸法を備えて、その行方向配線４６に
沿って伸びる長手状を成すものである。但し、その長手
方向の一辺(行方向配線４６とＸ電極５２とが重なって
いる側の一辺)の形状は波状に形成されていることか
ら、その幅寸法は一様ではない。層間絶縁層４８の相対
的に細幅の部分はＸ電極５２に対応する位置に設けられ
ていてその行方向配線４６との重なり延いては電気的接
続を許容するが、相対的に幅広の部分は列方向配線４４
上に対応する位置に設けられていてその行方向配線４６
との間を絶縁している。なお、このような配線４４，４
６や層間絶縁層４８等を備えた背面板１８の表面１４
は、例えば20Rz程度以下である。

【００２７】以上のように構成されるＦＥＤ１０を駆動
するに際しては、前記取出電極３２を介してメタル・バ
ック３４に例えば5〜25(kV)程度の一定の加速電圧を定
常的に印加した状態で、例えば、複数本の行方向配線４
６に負電圧(走査電圧)を順次に印加して走査すると共
に、複数本の列方向配線４４のうちの所望のものにその
走査に同期して正電圧(信号電圧)を印加すると、列方向
配線４４および行方向配線４６を介してそれぞれ電圧を
印加されたＹ電極５０およびＸ電極５２間の大きな電圧
勾配に基づいて生じる電界放出(Field Emission)によっ
て、それらの間に設けられた電子放出膜５４から電子が
放出される。この電子は、前面板１６上のメタル・バッ
ク３４に印加された加速電圧で加速され、その裏側に位
置する蛍光体層２８に電子が衝突させられることによ
り、その蛍光体層２８を発光させる。この際、上述した
25(kV)以下の加速電圧では、前面板１６と背面板１８と
の間の無用な放電は全く見られなかった。このような良
好な駆動結果が得られたのは、メタル・バック３４の表
面粗さが前述したように11Rz程度の実質的に平坦と言い
うる程度に留められており、且つそこに膨れ等が存在し
ないためと考えられる。

【００２８】なお、蛍光体層２８はメタル・バック３４
で覆われているが、そのメタル・バック３４は極めて薄
く且つ多孔質であるため、電子はそのメタル・バック３
４を透過して蛍光体層２８に入射して蛍光体に衝突す
る。また、蛍光体層２８で発生した光は、前面板１６側
だけでなく背面板１８側にも向かうが、その背面板１８
側に向かう光はメタル・バック３４で前面板１６側に反
射される。したがって、発生した光の殆どが前面板１６
を透過して射出されることとなるため、実質的な発光効
率が高められる。ＦＥＤ１０は、このように前面板１６
側から蛍光体層２８を透過した光を観察する所謂透過型
の表示装置に構成されている。なお、ＦＥＤ１０には、
気密容器内から排気するための排気穴等が備えられてい
るが、図においては省略した。

【００２９】上記のＦＥＤ１０は、例えば、図７に示さ
れる工程に従って製造される。図において、背面板１８
の処理工程においては、先ず、電極形成工程５８におい
て前記のＸ電極５２およびＹ電極５０を形成する。この
工程では、例えば、背面板１８を構成するためのガラス
基板の一面１４上に例えば真空蒸着法やスパッタ法等の
薄膜プロセスを用いて白金(Pt)等を主成分とする電極材
料を成膜し、その全面に感光性樹脂溶液をコーティング
して露光および現像の後、ドライ・エッチングにてパタ
ーニングして、感光性樹脂膜を剥離液で剥離することで
上記のＸ電極５２およびＹ電極５０が得られる。

【００３０】次いで、列方向配線形成工程６０において
は、例えば銀を主成分とする厚膜導体ペーストを厚膜ス
クリーン印刷法で背面板１８上にストライプ・パターン
で塗布し、120(℃)程度の乾燥処理および大気雰囲気中
での480(℃)程度の焼成処理を施すことにより、前記の
列方向配線３２を一部がＹ電極５０に重なるように形成
する。これら印刷、乾燥、および焼成処理は、前述した
膜厚が得られるように例えば２回程度繰り返される。上
記の厚膜導体ペーストは、例えば、銀粉末およびガラス
粉末を樹脂成分と共に溶剤に分散させたものであり、例
えば、銀粉末が75(%)程度の質量割合で含まれている。

【００３１】続く層間絶縁層形成工程６２では、例えば
厚膜スクリーン印刷法等を利用して厚膜絶縁体ペースト
を列方向配線３２と垂直なストライプ・パターンで塗布
することにより、前記の層間絶縁層４８を形成する。こ
の工程においても、前述した膜厚が得られるように例え
ば印刷乃至焼成処理が５回程度繰り返される。上記の厚
膜絶縁体ペーストは、例えばガラス粉末を樹脂成分と共
に溶剤に分散させたものであり、乾燥処理や焼成処理の
条件は例えば列方向配線形成工程６０と同様である。

【００３２】続いて、行方向配線形成工程６４では、例
えば厚膜スクリーン印刷法等を利用して厚膜導体ペース
トを絶縁層４８と平行なストライプ・パターンで塗布す
ることにより、前記の行方向配線３４を形成する。この
工程においても、前述した膜厚が得られるように例えば
印刷乃至焼成処理が３回程度繰り返される。なお、上記
の厚膜導体ペーストは、例えば列方向配線３２の形成に
用いたものと同じものが用いられる。

【００３３】電子放出膜形成工程６６では、Ｙ電極５０
およびＸ電極５２間に、それらに跨るように酸化パラジ
ウムから成る前記の電子放出膜５４を形成する。この工
程では、例えば有機パラジウム・ペーストをインクジェ
ット印刷等によって塗布し、70(℃)程度の乾燥処理およ
び大気雰囲気中で400(℃)程度の焼成処理を施すことに
より、有機パラジウムを分解および酸化して酸化パラジ
ウム膜を生成する。上記の有機パラジウム・ペースト
は、例えば、パラジウムの金属有機化合物を溶媒に分散
させたものが用いられる。

【００３４】一方、前面板１６の処理工程においては、
先ず、外周電極形成工程６８において、前面板１６を構
成するためのガラス基板を純水にて洗浄、乾燥した後、
その一面１２に前記の外周電極３０および取出電極３２
を形成する。この工程では、例えば厚膜スクリーン印刷
法等を用いて銀粉末を導体成分として含む厚膜導体ペー
ストを所定パターンで塗布し、120(℃)程度の温度で10
分間程度の乾燥処理および450(℃)程度の温度で10分間
程度の焼成処理を施すことにより、外周電極３０および
取出電極３２が順次に或いは同時に形成される。上記の
厚膜導体ペーストは、例えば銀粉末80(%)程度、ガラス
粉末10(%)程度、樹脂5(%)程度、有機溶剤5(%)程度(何れ
も質量割合)を混練したものである。銀粉末は例えば粒
径0.2(μm)程度のフレーク状のものが用いられ、ガラス
粉末は粒径0.4(μm)程度で軟化点が400(℃)程度のZn-Pb
系ガラスが用いられる。また、樹脂は例えば粘度測定法
による重合度が100程度のエチルセルロースが用いら
れ、有機溶剤は例えばターピネオールが用いられる。

【００３５】次いで、ブラック・マトリクス形成工程７
０においては、一面１２上に例えば厚膜スクリーン印刷
法等を用いて黒色顔料粉末を含む厚膜ペーストを印刷
し、例えば120(℃)程度の温度で10分間程度の乾燥処理
および450(℃)程度の温度で10分間程度の焼成処理を施
すことにより、前記のブラック・マトリクス２６を形成
する。この工程では、例えばガラス粉末65(%)程度、黒
色顔料粉末10(%)程度、フィラー2(%)程度、樹脂8(%)程
度、有機溶剤15(%)程度(何れも質量割合)から成る厚膜
ペーストが用いられる。ガラス粉末は、例えば軟化点が
400(℃)程度、平均粒径が0.8(μm)程度のSi-B-Pb系ガラ
スであり、黒色顔料粉末は例えば平均粒径が0.2(μm)程
度の酸化クロムおよび酸化鉄を主成分とするものであ
る。また、フィラーは平均粒径が0.5(μm)程度のアルミ
ナであり、樹脂は例えば粘度測定法による重合度が100
程度のエチルセルロースであり、有機溶剤は例えばブチ
ルカルビトールアセテート(ＢＣＡ)である。なお、ペー
ストの混練には、例えば３本ロールミルを用いた。

【００３６】次いで、蛍光体層形成工程７２において
は、上記ブラック・マトリクス２６の格子(開口)内に、
ＲＧＢ３色に対応する３種の蛍光体ペーストを色毎に定
められた所定位置に厚膜スクリーン印刷法等を用いて塗
布・乾燥し、例えば450(℃)程度の温度で焼成処理を施
すことにより、前記の蛍光体層２８を設ける。蛍光体ペ
ーストは、例えば蛍光体粉末75(%)程度、エチルセルロ
ース等のセルロース樹脂20(%)程度、およびＢＣＡ等の
有機溶剤5(%)程度(何れも質量割合)を混合したものが用
いられる。蛍光体粉末はZnSやY₂O₂等を主成分とするも
のであり、その平均粒径は例えば5(μm)程度である。ま
た、上記の塗布・乾燥処理は蛍光体ペースト毎に実施さ
れるが、焼成処理は一括して実施される。

【００３７】次いで、メタル・バック形成工程７４で
は、先に形成したブラック・マトリクス２６および蛍光
体層２８の全面を覆うように前記のメタル・バック３４
を設ける。図８は、この工程を更に詳細に示す工程図で
ある。図８において、フィルミング工程７６では、前面
板１６の一面１２にフィルミング溶液を塗布する。この
工程では、例えばスピン・コーティング法を用いて前面
板１６をその一面１２の法線回りに200(rpm)程度の回転
速度で回転させて塗布し、例えば60(℃)程度の温度で12
0分間程度保持して乾燥し、更に、120(℃)程度の温度で
60分間程度保持してベークすることにより、アクリル樹
脂等から成るフィルミング膜７８を形成した。ベーク後
のフィルミング膜７８の厚さ寸法は、例えば4(μm)程度
である。フィルミング溶液は、例えばアクリル樹脂の前
駆体をトルエン等の溶剤に溶解した溶液を、界面活性剤
と共に純水に分散・懸濁させたエマルジョン溶液であ
る。本実施例においては、フィルミング膜７８が樹脂膜
に相当する。

【００３８】図９(ａ)〜(ｃ)は、上記のメタル・バック
形成工程７４の実施時における前面板１６の断面の要部
を示す図である。(ａ)は、ブラック・マトリクス２６が
形成された段階を示している。ブラック・マトリクス２
６を形成するための厚膜ペーストには、前述したように
平均粒径0.8(μm)程度の比較的粗いガラス粉末が用いら
れると共に、平均粒径0.2(μm)程度のフィラーが2(%)程
度含まれる。そのため、その表面３８は全体としては平
坦であるが、微視的には表面粗さが11Rz程度の凹凸面に
なる。すなわち、ブラック・マトリクス２６を形成する
ために用いられるガラス粉末およびフィラーは、上記の
ような表面粗さが得られるように選定されている。

【００３９】また、(ｂ)は、フィルミング膜７８の形成
された段階を示している。フィルミング膜７８は、十分
に粘度の低いフィルミング溶液を上記のようにスピン・
コーティング法を用いて塗布することによって形成され
るため、その底面８０はブラック・マトリクス２６の表
面３８に倣い、且つその表面８２は略平坦になる。この
とき、表面３８の表面粗さは11Rz程度と比較的粗くなっ
ているが、フィルミング膜７８の膜厚はそれに対して十
分に薄い4(μm)程度であるため、フィルミング膜７８
は、ブラック・マトリクス２６の凸部４２で途切れた孔
明き形状で形成されることとなる。なお、フィルミング
膜７８の膜厚は、その最大厚みすなわち表面８２から最
も深い位置にある底面８０までの寸法である。

【００４０】図８に戻って、蒸着工程８４では、真空容
器内で圧力1×10^-4(Pa)程度、成膜速度0.6(nm/sec)程度
にて純度が99.999(%)のアルミニウムを用いて、上記の
フィルミング膜７８上に前記メタル・バック３４を構成
するためのアルミニウム薄膜８６を成膜する。上記処理
条件は、前述したようなメタル・バック３４の膜厚が得
られるように定められている。このとき、アルミニウム
はフィルミング膜７８上すなわちこれが形成されている
部分だけに蒸着され、ブラック・マトリクス２６が露出
させられているその凸部４２には蒸着されない。そのた
め、アルミニウム薄膜８６も、フィルミング膜７８と同
様な孔明き形状で形成されることとなる。図９(ｃ)はア
ルミニウム薄膜８６の形成後の段階を示している。

【００４１】そして、焼成工程８８においては、アルミ
ニウム薄膜８６が形成されたガラス基板(前面板１６)に
加熱処理を施す。これにより、フィルミング膜７８が分
解され且つ除去されると共に、アルミニウム薄膜８６が
ブラック・マトリクス２６および蛍光体層２８上に密着
させられることにより、前記のメタル・バック３４が形
成される。なお、焼成条件は、フィルミング膜の分解温
度等に応じて定められるものであるが、例えば昇降温速
度を5(℃/min)として430(℃)程度で20分間程度保持する
ものとした。

【００４２】このとき、フィルミング膜７８はアルミニ
ウム薄膜８６で覆われているが、そのアルミニウム薄膜
８６はブラック・マトリクス２６の凸部４２に上におい
て貫通孔を備えた孔明き形状で形成されている。そのた
め、フィルミング膜７８が分解されることによりアルミ
ニウム薄膜８６の下側で生成されたガスは、図９(ｃ)に
矢印で示すようにその貫通孔を通してアルミニウム薄膜
８６の上側に脱出させられる。この結果、メタル・バッ
ク３４は、前記の図６に示されるように、そのガスの脱
出に伴う膨れ等が何ら生成されることなく、ブラック・
マトリクス２６に略密接した状態で形成されることとな
る。すなわち、そのブラック・マトリクス２６と略同様
な11Rz程度の適度な表面粗さに形成される。

【００４３】図７に戻って、接合工程９０においては、
上記のようにしてそれぞれ処理した背面板１８および前
面板１６を、別途用意したスペーサ２２を介して一面１
２、１４が向かい合うように積み重ね、加熱処理を施す
ことにより、例えばスペーサ２２の上下端面等に予め塗
布された鉛ガラスから成る図示しないフリット・ガラス
等の封着剤で気密に接合すると共に、図示しない排気穴
に排気管を取り付ける。なお、加熱処理温度はその封着
剤の種類等に応じて定められるが、例えば470〜500(℃)
程度である。

【００４４】次いで、排気・フォーミング工程９２にお
いて、上記の排気管から排気しつつ、列方向配線３２お
よび行方向配線３４間に電圧を印加して電子放出膜５４
のフォーミング処理を行う。これにより、前記亀裂５６
が生成される。フォーミング条件は、例えば、昇降圧10
秒間程度、最大振幅電圧±5(V)程度の三角波を断続的に
10パルス印加するものとした。そして、封着工程９４に
おいては、更に真空排気を行いつつ排気管を溶断して封
着する。この後、図示しないゲッタの加熱処理を行って
真空管を構成し、更に、列方向配線３２および行方向配
線３４にそれぞれ外部配線を接続すると共に、駆動回路
基板を接続等することにより、前記図１に示されるＦＥ
Ｄ１０が得られる。

【００４５】ここで、前記のブラック・マトリクス２６
の表面粗さを種々変更して形成されるメタル・バック３
４の特性延いてはＦＥＤ１０の特性を評価した実験につ
いて説明する。なお、以下の説明において、特に示した
もの以外の条件は、上述した製造方法と共通である。

【００４６】下記の表１に、この実験に用いたブラック
・マトリクス形成用ペーストの組成を示す。これらのペ
ーストを用いてブラック・マトリクス２６を形成し、更
に、前述の図７、図８に示される工程に従ってメタル・
バック３４等を形成して前記の前面板１６と同様な蛍光
面基板を作製した。なお、前記のフィルミング工程７６
においては、界面活性剤や純水を含むフィルミング溶液
を用いたが、この実験では、これに代えて単にアクリル
樹脂前駆体を有機溶剤に溶解させた溶液を塗布した。そ
のため、フィルミング工程７６に先立ってガラス基板の
表面全面を純水で濡らすウェッティング処理を施した。
ウェッティング処理は、例えばスピン・コーティング法
を用いて、ガラス基板を250(rpm)程度にて30秒間程度回
転させつつ純水を塗布することで行った。また、この実
験では、焼成工程８８における430(℃)での保持時間は3
0分間程度とした。

【００４７】 (表１)番号ガラス粉末黒色顔料フィラー樹脂、溶剤１粒径0.1(μm) 粒径0.05(μm) 粒径0.1(μm) 軟化点370(℃) ジルコン 70(%) 10(%) 2(%) 18(%) ２粒径0.5(μm) 粒径0.1(μm) 粒径0.5(μm) 軟化点370(℃) ジルコン 70(%) 10(%) 2(%) 18(%) ３粒径1.2(μm) 粒径0.2(μm) 粒径1(μm) 軟化点400(℃) アルミナ 60(%) 13(%) 2(%) 25(%) ４粒径2(μm) 粒径0.2(μm) 粒径1(μm) 軟化点430(℃) アルミナ 60(%) 15(%) 4(%) 21(%)

【００４８】以上のようにして作製した蛍光面基板の表
面粗さ、メタル・バックの膨れの有無、および電子源基
板(背面板１８)との間の放電開始電圧を評価した結果を
表２に示す。なお、表面粗さは、触針式表面粗さ計を用
いてJIS B 0601に従って測定した。本実施例において特
に重要な表面粗さは十点平均粗さ(Rz)であるが、算術平
均粗さ(Ra)および最大高さ(Rmax)も参考までに併記し
た。また、膨れの有無は、メタル・バック表面を拡大鏡
で観察することで確認した。また、放電開始電圧は、図
１０に示すように真空容器９６内に蛍光面基板および平
板電極９８を対向して配置し、1×10^-4(Pa)程度の真空
下においてそれらの間に電流が流れるまで直流電圧を次
第に高めつつ印加することで測定した。なお、上記平板
電極９８は、電子源基板の品質が蛍光面の凹凸評価に影
響を与え得るため、これに代えて用いたものであり、例
えば燐青銅から成るものである。

【００４９】

【００５０】上記の表２に示されるように、表面粗さが
2Rzに満たない番号１のサンプルでは多数の膨れが存在
したが、2.9Rz以上のサンプルでは何れも膨れが全く見
られなかった。メタル・バック３４の固着強度は、実質
的にブラック・マトリクス２６への密着状態で決定され
るので、膨れが無ければ固着強度は十分に高いものと推
定される。一方、放電開始電圧は、番号１のサンプルで
は1〜6(kV)程度、番号４のサンプルでは8〜12(kV)程度
と比較的低い不十分な値であったが、番号２，３のサン
プルでは16〜30(kV)程度、或いは13〜32(kV)程度の十分
に高い値が得られた。なお、表２には掲げていないが、
前述した通り、表面粗さが11Rz程度の場合にも膨れは全
く見られず、放電開始電圧は25(kV)以上であった。ま
た、表面粗さが2Rzの試料においても膨れは全く見られ
なかった。番号１のサンプルでは、膨れが生じたために
放電開始電圧が低下したものと考えられる。すなわち、
膨れの部分で平板電極９８との間隔が局所的に小さくな
るため、そこに電界が集中して低電圧で放電するのであ
る。また、番号４のサンプルでは、表面粗さが24Rzと極
めて粗いため、凹凸の大きな表面の凸部に電界が集中し
て低電圧で放電するものと考えられる。これらに対し
て、番号２，３のサンプルでは、メタル・バックの焼成
時に膨れが生じることもなく、且つ表面粗さが比較的小
さい値に留められているのでその表面の凸部に著しい電
界集中が生じることが無いため、放電開始電圧が高くな
ったものと考えられる。

【００５１】図１１は、上記の実験において表面粗さと
放電開始電圧との関係を表したグラフである。このグラ
フにおいて、表面粗さが2Rz以上になると、前述したよ
うに膨れが生じ難くなるので放電開始電圧が著しく高め
られ、一方、表面粗さが20Rzを越えると、メタル・バッ
ク表面の凹凸が放電特性上は無視できない程度まで大き
くなるので放電開始電圧が急激に低下することが明らか
である。放電開始電圧は、最も表層に位置するメタル・
バック３４の表面粗さに依存するのであるが、前述した
製造工程からも明らかなように、そのメタル・バック３
４の表面粗さは、ブラック・マトリクス２６の表面粗さ
以下となる。すなわち、ブラック・マトリクス２６の表
面粗さを20Rz以下に留めれば、メタル・バック３４の表
面粗さを放電が生じ難い20Rz以下に留めることができ
る。このため、表面粗さを2〜20Rzの範囲とすれば、十
分に放電開始電圧の高いＦＥＤ１０を得ることができ
る。なお、上記表２および図１１に示される表面粗さ
は、メタル・バック３４表面の値であるが、メタル・バ
ック３４はブラック・マトリクス２６上にその表面３８
に沿って形成されているため、ブラック・マトリクス２
６の表面粗さも略同様な値である。

【００５２】因みに、表面粗さが2Rz未満のときに膨れ
が生じる理由はフィルミング膜７８の焼失時のガスに起
因するものと考えられる。すなわち、図１２(ａ)に示さ
れるようにブラック・マトリクス２６が比較的平坦な表
面３８に形成されると、その上に形成されるフィルミン
グ膜７８は、その表面３８を完全に覆って図１２(ｂ)に
示されるように略一様な厚さ寸法で欠陥の無い連続膜に
形成される。そのため、この上にアルミニウムを蒸着す
ると、図１２(ｃ)に示されるようにアルミニウム薄膜８
６も貫通孔３６等の存在しない連続膜で形成される。こ
のような連続膜の形成された状態で前記の焼成工程８８
を実施すると、フィルミング膜７８が分解されることに
より生成したガスの脱出経路が無いため、そのガスがア
ルミニウム薄膜８６のうち比較的薄い部分を押し上げ、
膨れ１００を形成するのである。そして、このような膨
れ１００が生ずる結果として、メタル・バック３４とブ
ラック・マトリクス２６との固着強度が低下することと
なる。

【００５３】要するに、本実施例によれば、2〜20Rzの
適度に粗いブラック・マトリクス２６の上にフィルミン
グ膜７８およびメタル・バック３４が設けられるので、
フィルミング膜７８は凹凸のあるブラック・マトリクス
２６の凸部４２上を避けた孔明き形状で形成されること
から、その上に蒸着されるメタル・バック３４もそのよ
うな孔明き形状で形成される。そのため、焼成工程８８
においてフィルミング膜７８が焼失させられる際には、
そのフィルミング膜７８から生成されたガスがそのメタ
ル・バック３４の孔を通して速やかに抜け出る。したが
って、フィルミング膜７８の焼失に伴ってメタル・バッ
ク３４がブラック・マトリクス２６から浮き上がらされ
ることが無いので、メタル・バック３４の固着強度が高
められる。

【００５４】しかも、本実施例においては、メタル・バ
ック３４が上記の範囲内の表面粗さで形成され且つ膨れ
１００等が存在しないことから、その表面の凹凸に起因
する電界集中延いては背面板１８との間の放電が低電圧
では生じ難い利点がある。特に、ＦＥＤ１０のような平
板型表示装置では、メタル・バック３４の表面と背面板
１８表面との間隔が極めて小さい値にされているため、
表面の凹凸が比較的小さくても電界集中が生じ易く且つ
無用な放電が生じ易い傾向があるが、本実施例のＦＥＤ
１０では、そのような不都合が殆ど生じない。

【００５５】また、本実施例においては、背面板１８の
表面１４もその表面粗さが20Rz以下であるため、その表
面１４の凹凸に起因する電界集中延いては前面板内面１
２との間の放電が一層抑制される。

【００５６】次に、本発明の他の実施例を説明する。な
お、以下の実施例において、前述の実施例と共通する部
分は説明を省略する。

【００５７】図１３は、前記の図７に示される製造工程
において、前面板１６の処理工程の一部を変更したもの
である。本実施例においては、ブラック・マトリクス形
成工程７０において用いられる厚膜ペーストの組成が異
なること、およびメタル・バック形成工程７４に次いで
軟化処理工程１０２が実施されること以外は、図７に示
される場合と同様な製造工程で前面板１６が製造され
る。

【００５８】上記ブラック・マトリクス形成工程７０に
おいて用いられる厚膜ペーストは、例えば、以下のよう
な組成である。すなわち、平均粒径が0.4(μm)程度で軟
化点が440(℃)程度のSi-B-Pb系ガラス粉末45(%)程度、
平均粒径が0.1(μm)程度で酸化クロムおよび酸化鉄を主
成分とする黒色顔料15(%)程度、平均粒径が0.1(μm)程
度のアルミナから成るフィラー15(%)程度、粘度測定法
による重合度が100程度のエチルセルロースから成る樹
脂15(%)程度、および有機溶剤15(%)程度を混練して調製
した。有機溶剤は前述の実施例と同様なＢＣＡである。
このような厚膜ペーストを用いてブラック・マトリクス
２６を20(μm)程度の膜厚で形成したところ、表面粗さ
は13Rz程度であった。

【００５９】一方、上記の軟化処理工程１０２は、メタ
ル・バック３４が形成された後に実施されるものであっ
て、例えば、前面板１６を480(℃)程度の温度で10分間
程度の時間だけ保持する熱処理工程である。この工程に
おける保持温度は、ブラック・マトリクス２６を構成す
るガラス成分の軟化点よりも十分に高い値に設定されて
いる。そのため、この熱処理によってブラック・マトリ
クス２６は軟化させられ、その表面３８の凹凸が緩和さ
れることから、その表面３８に固着されているメタル・
バック３４の表面１０４の凹凸も緩和される。図１４
は、この熱処理後の断面を表しており、メタル・バック
３４の形成直後には図６に示される程度に大きな凹凸が
極めて小さくなっていることが判る。軟化処理後のメタ
ル・バック３４の表面粗さは5Rz程度であった。

【００６０】なお、前記の図７、図８から明らかなよう
に、ブラック・マトリクス２６の形成後には蛍光体層２
８形成のための焼成処理、およびアルミニウム薄膜８６
蒸着後にフィルミング膜７８を焼失させるための焼成処
理が施されるが、これらの工程は、前述したようにそれ
ぞれブラック・マトリクス２６の軟化点よりも十分に低
い430(℃)程度の温度で実施される。そのため、上記軟
化処理以前には、ブラック・マトリクス２６が軟化させ
られ延いてはその表面粗さが変化させられることはな
い。

【００６１】このようにして製造された前面板１６を用
いて前記のＦＥＤ１０と同様なＦＥＤを製造したとこ
ろ、背面板１８との間で放電が生じる電圧は例えば30(k
V)程度と極めて高く、前記の製造工程による場合に比較
して一層高い耐電圧を有することが確かめられた。

【００６２】すなわち、本実施例においては、ガラスお
よび黒色顔料を主成分とするブラック・マトリクス２６
が、焼成工程８８の後にそのガラスの軟化点よりも高い
480(℃)程度の温度で熱処理を施す軟化処理工程１０２
で軟化させられることから、その表面３８の凹凸が緩和
され延いてはメタル・バック３４の表面粗さが改善され
る。そのため、メタル・バック３４の形成時には高い固
着強度が得られるようにブラック・マトリクス２６の表
面粗さを比較的粗くしながら、ＦＥＤ１０の使用時にお
いてはメタル・バック３４の表面粗さを無用な放電が低
電圧では生じ難い程度に滑らかにすることができる利点
がある。

【００６３】以上、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明したが、本発明は、更に別の態様でも実施で
きる。

【００６４】例えば、実施例においては、平板型表示装
置であるＦＥＤ１０の蛍光面の形成方法に本発明が適用
された場合について説明したが、電子で励起発光させら
れる蛍光体層が備えられる蛍光面にブラック・マトリク
ス２６(黒色層)が備えられる表示装置であれば、ＣＲＴ
等の蛍光面の形成方法にも本発明が同様に適用される。

【００６５】また、実施例においては、ブラック・マト
リクス２６が厚膜スクリーン印刷法を用いて形成されて
いたが、その形成方法は特に限定されず、例えば、サン
ド・ブラスト法やリフト・オフ法等の種々の方法で形成
することができる。

【００６６】また、実施例においては、フィルミング膜
７８がスピン・コーティング法によって形成されていた
が、厚膜印刷法やディッピング処理によって形成しても
差し支えない。

【００６７】また、実施例においては、アルミニウム薄
膜８６が蒸着法によって形成されていたが、所望の特性
のメタル・バック３４を得ることができる方法であれ
ば、スパッタ法や厚膜印刷法、或いは化学溶液法等の種
々の方法を用い得る。

【００６８】また、ブラック・マトリクス２６等の構成
材料の材質や平均粒径等は実施例で示したものに限られ
ず、所望の特性を実現し得る適宜の材料が用いられる。

【００６９】その他、一々例示はしないが、本発明はそ
の主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の蛍光面の形成方法がその製
造工程に適用されるＦＥＤの構成を一部を切り欠いて示
す斜視図である。

【図２】図１のＦＥＤの前面板の断面を拡大して示す図
である。

【図３】図１のＦＥＤの前面板の内面全体を模式的に示
す図である。

【図４】図３におけるＡ部を拡大して説明する図であ
る。

【図５】図１のＦＥＤの前面板に備えられているメタル
・バックを拡大して示す図である。

【図６】図２の断面の要部を更に拡大して示す図であ
る。

【図７】図１のＦＥＤの製造工程を説明する工程図であ
る。

【図８】図７の製造工程におけるメタル・バック形成工
程を詳しく説明する工程図である。

【図９】(ａ)〜(ｃ)は、図８のメタル・バック形成工程
の適宜の段階における前面板断面の状態を示す図であ
る。

【図１０】前面板の放電開始電圧を測定するための試験
方法を説明する図である。

【図１１】表面粗さと放電開始電圧との関係を説明する
グラフである。

【図１２】(ａ)〜(ｃ)は、メタル・バックの膨れの生成
機構を説明する図である。

【図１３】本発明の他の実施例の蛍光面の形成方法を説
明する工程図である。

【図１４】図１３に示される軟化処理工程の実施後の蛍
光面を示す図である。

【符号の説明】

１０：ＦＥＤ１６：前面板２６：ブラック・マトリクス(黒色層) ３４：メタル・バック(金属薄膜) ３８：表面４２：凸部７８：フィルミング膜

フロントページの続き (72)発明者細見和徳福岡県朝倉郡夜須町大字三並字八ツ並2160 番地ノリタケ電子工業株式会社夜須工場内 (72)発明者平川幸太福岡県朝倉郡夜須町大字三並字八ツ並2160 番地ノリタケ電子工業株式会社夜須工場内Ｆターム(参考） 5C028 AA01 AA08 CC02 CC06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数個の蛍光体層が所定位置に配置され
且つ残部に黒色層が配置されると共にそれら蛍光体層お
よび黒色層が金属薄膜で覆われた蛍光面を備え、その蛍
光面に向かって電子放出源から発生させられた電子で前
記蛍光体層を励起発光させてその蛍光面の裏面側からそ
の発光を観察する形式の表示装置を製造するに際して、
その蛍光面を形成する方法であって、前記黒色層を2乃至20Rzの表面粗さで形成する黒色層形
成工程と、前記蛍光体層および前記黒色層を覆う樹脂膜を形成する
樹脂膜形成工程と、前記樹脂膜上に前記金属薄膜を形成する薄膜形成工程
と、前記樹脂膜を焼失させる焼成工程とを、含むことを特徴
とする表示装置の蛍光面の形成方法。
【請求項２】前記黒色層はガラスおよび黒色顔料を主
成分とするものであり、前記焼成工程の後にそのガラス
の軟化点よりも高い所定温度で熱処理を施す軟化処理工
程が実施されるものである請求項１の表示装置の蛍光面
の形成方法。
【請求項３】前記電子放出源は、前記蛍光面に対向し
て平行に配置され且つ一面から電子を放出する電子放出
面である請求項１または請求項２の表示装置の蛍光面の
形成方法。