JP2003340842A - 光学系装置の製造方法 - Google Patents
光学系装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2003340842A JP2003340842A JP2002153080A JP2002153080A JP2003340842A JP 2003340842 A JP2003340842 A JP 2003340842A JP 2002153080 A JP2002153080 A JP 2002153080A JP 2002153080 A JP2002153080 A JP 2002153080A JP 2003340842 A JP2003340842 A JP 2003340842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- manufacturing
- pin
- mold
- optical system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レンズ部の二次成形を適切に行う。
【解決手段】 成形回路基板１に設けた突部１１におけ
る光素子２が実装された先端面にレンズ部３を二次成形
で形成するにあたり、突部１１が嵌る貫通孔５７を備え
た中間型５３に成形回路基板１を装着し、貫通孔５７の
一端が臨む下面と下型５２の上面との間に形成したレン
ズ部３の成形用キャビティを形成し、パーティングライ
ンＰＬに位置する上記キャビティに成形用樹脂を充填し
てレンズ部３を成形する。レンズ部３をパーティングラ
インＰＬ付近で成形することができる。
る光素子２が実装された先端面にレンズ部３を二次成形
で形成するにあたり、突部１１が嵌る貫通孔５７を備え
た中間型５３に成形回路基板１を装着し、貫通孔５７の
一端が臨む下面と下型５２の上面との間に形成したレン
ズ部３の成形用キャビティを形成し、パーティングライ
ンＰＬに位置する上記キャビティに成形用樹脂を充填し
てレンズ部３を成形する。レンズ部３をパーティングラ
インＰＬ付近で成形することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光学系装置の製造方
法、殊に二次成形によるレンズ部の製造方法に関するも
のである。
法、殊に二次成形によるレンズ部の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】発光素子や受光素子のような光素子及び
光素子の信号処理用の集積回路素子を実装した基板上
に、集光用のレンズを成形するにあたり、基板が立体成
形回路基板であるとともに光素子が基板に設けられた突
部の表面に配設されている場合、レンズの成形用の金型
は、図１２に示すものが用いられている。図中１は基
板、２は基板１から突出する突部１１の表面に実装され
た光素子、３は二次成形されたレンズ部、５は上型５１
と下型５２とからなる金型、ＰＬは金型５におけるパー
ティングラインである。
光素子の信号処理用の集積回路素子を実装した基板上
に、集光用のレンズを成形するにあたり、基板が立体成
形回路基板であるとともに光素子が基板に設けられた突
部の表面に配設されている場合、レンズの成形用の金型
は、図１２に示すものが用いられている。図中１は基
板、２は基板１から突出する突部１１の表面に実装され
た光素子、３は二次成形されたレンズ部、５は上型５１
と下型５２とからなる金型、ＰＬは金型５におけるパー
ティングラインである。
【０００３】レンズ部３はパーティングラインＰＬ上に
下向きにセットされた基板１の突部１１が嵌め込まれる
下型５２の凹部の底部において成形され、この時、光素
子２の封止もなされる。
下向きにセットされた基板１の突部１１が嵌め込まれる
下型５２の凹部の底部において成形され、この時、光素
子２の封止もなされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この場合、光素子２か
らレンズ部３表面までの距離の管理が難しく、しかも多
数個取りで成形する場合、ランナ・ゲートが長くなって
しまい、樹脂硬化時間の制約を受けて高圧高速注入をせ
ざるを得ず、これに伴ってボイド巻き込みやバリの発生
があった。また、金型として上記のような上型と下型に
中間型を加えた３枚型のものを用いて二次成形を行うも
のもあったが、レンズ部の成形用のキャビティの位置は
上記のものと変わりがなく、レンズ部表面にゲート跡や
面荒れが生じ、光学性能を低下させていた。
らレンズ部３表面までの距離の管理が難しく、しかも多
数個取りで成形する場合、ランナ・ゲートが長くなって
しまい、樹脂硬化時間の制約を受けて高圧高速注入をせ
ざるを得ず、これに伴ってボイド巻き込みやバリの発生
があった。また、金型として上記のような上型と下型に
中間型を加えた３枚型のものを用いて二次成形を行うも
のもあったが、レンズ部の成形用のキャビティの位置は
上記のものと変わりがなく、レンズ部表面にゲート跡や
面荒れが生じ、光学性能を低下させていた。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところはレンズ部の二次成形
を適切に行うことができる光学系装置の製造方法を提供
するにある。
であって、その目的とするところはレンズ部の二次成形
を適切に行うことができる光学系装置の製造方法を提供
するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】しかして本発明は、成形
回路基板に設けた突部における光素子が実装された先端
面にレンズ部を二次成形で形成するにあたり、上記突部
が嵌る貫通孔を備えた中間型に成形回路基板を装着し、
上型に設けた凹所内に位置させた中間型の貫通孔の一端
が臨む下面と下型の上面との間にレンズ部の成形用キャ
ビティを形成し、パーティングラインに位置する上記キ
ャビティに成形用樹脂を充填してレンズ部を成形するこ
とに特徴を有している。中間型を用いると同時にレンズ
部をパーティングライン付近で成形することができるよ
うにしたものである。
回路基板に設けた突部における光素子が実装された先端
面にレンズ部を二次成形で形成するにあたり、上記突部
が嵌る貫通孔を備えた中間型に成形回路基板を装着し、
上型に設けた凹所内に位置させた中間型の貫通孔の一端
が臨む下面と下型の上面との間にレンズ部の成形用キャ
ビティを形成し、パーティングラインに位置する上記キ
ャビティに成形用樹脂を充填してレンズ部を成形するこ
とに特徴を有している。中間型を用いると同時にレンズ
部をパーティングライン付近で成形することができるよ
うにしたものである。
【０００７】この時、下型に上下動自在なピンを設けて
中間型の貫通孔内に位置する突部の先端面にピンの先端
面を対向させ、ピンの先端面でレンズ部の表面を成形す
ることが好ましく、また樹脂の注入時及びピンの突き出
し時にピンに対して超音波振動を加えることが好まし
い。
中間型の貫通孔内に位置する突部の先端面にピンの先端
面を対向させ、ピンの先端面でレンズ部の表面を成形す
ることが好ましく、また樹脂の注入時及びピンの突き出
し時にピンに対して超音波振動を加えることが好まし
い。
【０００８】ピンの突き出し後にランナの突き出しを行
うことも好ましく、樹脂注入時のピン位置を成形回路基
板の突部の高さに応じて制御したり、中間型を開いてい
ない状態でピンの突き出しを行ってゲートの切断を行う
ことも好ましい。
うことも好ましく、樹脂注入時のピン位置を成形回路基
板の突部の高さに応じて制御したり、中間型を開いてい
ない状態でピンの突き出しを行ってゲートの切断を行う
ことも好ましい。
【０００９】レンズ部からレンズ部における樹脂流路方
向と直交する方向にダミー部を設けて、樹脂注入時にダ
ミー部に樹脂を流入させたり、レンズ部のゲート断面を
半円形または曲面形状としたり、中間型として基板形状
に応じた複数種のものを選択使用するようにしてもよ
く、さらにはパーティングラインに沿った樹脂供給流路
末端から型内空気の吸引を行いつつ樹脂注入を行った
り、パーティングラインに沿った樹脂供給流路末端に狭
間部を介して拡幅部を設けて樹脂止め部としたりするこ
とも好ましい。
向と直交する方向にダミー部を設けて、樹脂注入時にダ
ミー部に樹脂を流入させたり、レンズ部のゲート断面を
半円形または曲面形状としたり、中間型として基板形状
に応じた複数種のものを選択使用するようにしてもよ
く、さらにはパーティングラインに沿った樹脂供給流路
末端から型内空気の吸引を行いつつ樹脂注入を行った
り、パーティングラインに沿った樹脂供給流路末端に狭
間部を介して拡幅部を設けて樹脂止め部としたりするこ
とも好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、本発明においては突部１１の先端
面に光素子２が実装されている成形回路基板（以下基板
と称す）１に対して、図１に示すように、上型５１と下
型５２，そしてこの両者の間にセットされる中間型５３
で構成される金型５を用いて上記突部１１の先端にレン
ズ部３の二次成形を行う。
基づいて詳述すると、本発明においては突部１１の先端
面に光素子２が実装されている成形回路基板（以下基板
と称す）１に対して、図１に示すように、上型５１と下
型５２，そしてこの両者の間にセットされる中間型５３
で構成される金型５を用いて上記突部１１の先端にレン
ズ部３の二次成形を行う。
【００１１】ここで上記中間型５３は、上型５１に設け
られた凹所５５内にセットされてその下面がパーティン
グラインＰＬに位置するものであり、基板１が嵌め込ま
れる凹所５６を上面に備えるとともに、基板１の突部１
１が嵌め込まれる貫通孔５７を備えている。この貫通孔
５７は上記凹所５６の底面と中間型５３の下面との間を
貫通しているもので、図から明らかなように、中間型５
３が存在するにもかかわらず、ランナ・ゲートはパーテ
ィングラインＰＬ沿いに形成されるようになっている。
また下型５２には押出ピン５９の他に、上端面がレンズ
部３の成形用の凹面となっているピン５８が上下動自在
に配設されており、このピン５８が中間型５３の貫通孔
５７の位置に合わせられている。なお、押出ピン５９と
上記ピン５８は図２から明らかなように別個に上下動さ
せることができるようになっている。
られた凹所５５内にセットされてその下面がパーティン
グラインＰＬに位置するものであり、基板１が嵌め込ま
れる凹所５６を上面に備えるとともに、基板１の突部１
１が嵌め込まれる貫通孔５７を備えている。この貫通孔
５７は上記凹所５６の底面と中間型５３の下面との間を
貫通しているもので、図から明らかなように、中間型５
３が存在するにもかかわらず、ランナ・ゲートはパーテ
ィングラインＰＬ沿いに形成されるようになっている。
また下型５２には押出ピン５９の他に、上端面がレンズ
部３の成形用の凹面となっているピン５８が上下動自在
に配設されており、このピン５８が中間型５３の貫通孔
５７の位置に合わせられている。なお、押出ピン５９と
上記ピン５８は図２から明らかなように別個に上下動さ
せることができるようになっている。
【００１２】この金型５を用いて立体成形回路基板１に
レンズ部３の二次成形を行うにあたっては、金型５から
取り出した中間型５３に基板１をセットし、図２に示す
ように中間型５３を下型５２上の定位置に置いた状態で
型閉じを行う。この時、パーティングラインＰＬに沿っ
たキャビティが中間型５３と下型５２（のピン５８）と
の間に形成され、ランナ・ゲートもパーティングライン
ＰＬに位置する。図中６は中間型５３のハンドリング用
ユニットである。
レンズ部３の二次成形を行うにあたっては、金型５から
取り出した中間型５３に基板１をセットし、図２に示す
ように中間型５３を下型５２上の定位置に置いた状態で
型閉じを行う。この時、パーティングラインＰＬに沿っ
たキャビティが中間型５３と下型５２（のピン５８）と
の間に形成され、ランナ・ゲートもパーティングライン
ＰＬに位置する。図中６は中間型５３のハンドリング用
ユニットである。
【００１３】この状態で図３左側に示すように樹脂の注
入成形を行って、基板１の突部１１の先端部にレンズ部
３を成形するものであり、該レンズ部３の表面はピン５
８の先端面によって形成される。この樹脂の注入時に樹
脂の供給経路の末端から空気吸引を行うと、貫通孔５７
と突部１１との間のクリアランスから中間型５２の上面
側に樹脂が流れてバリが発生するのを抑制することがで
きる。また、上記クリアランスを小さくするために、中
間型５２を予備加熱した状態で中間型５２への基板１の
セットを行うようにしておくとよい。
入成形を行って、基板１の突部１１の先端部にレンズ部
３を成形するものであり、該レンズ部３の表面はピン５
８の先端面によって形成される。この樹脂の注入時に樹
脂の供給経路の末端から空気吸引を行うと、貫通孔５７
と突部１１との間のクリアランスから中間型５２の上面
側に樹脂が流れてバリが発生するのを抑制することがで
きる。また、上記クリアランスを小さくするために、中
間型５２を予備加熱した状態で中間型５２への基板１の
セットを行うようにしておくとよい。
【００１４】そして、上記成形が終われば、図３右側に
示すように型開きを行うものであり、この時、ピン５８
を上昇させることで基板１の突き出しを行うとともにゲ
ートの切断（図６(b)参照）を行う。
示すように型開きを行うものであり、この時、ピン５８
を上昇させることで基板１の突き出しを行うとともにゲ
ートの切断（図６(b)参照）を行う。
【００１５】その後、図４に示すように押出ピン５９を
上昇させることでランナ７の突き出しと中間型５３の押
し上げを行い、ハンドリング用ユニット６で中間型５３
及びレンズ部３が成形されるとともに光素子２の封止が
なされた基板１を取り出して、図５に示すように、ラン
ナ７と中間型５３と基板１とを分離する。ピン５８と押
出ピン５９とを同時に押し上げずに２段突き上げとする
ことで、ゲートの切断を行うことができるようにしてい
るものである。また、突部１１の高さに応じてピン５８
を上下動させることにより、図６(a)に示すように、光
素子２からレンズ部３表面までの距離Ｋを一定に調節す
ることができる。また、樹脂の注入時やピン５８の突き
出し時にピン５８に対して超音波振動を加えると、樹脂
との間の流動抵抗が低下するために、ピン５８の先端面
で形成されるレンズ部３の表面の面荒れをなくすことが
できる。
上昇させることでランナ７の突き出しと中間型５３の押
し上げを行い、ハンドリング用ユニット６で中間型５３
及びレンズ部３が成形されるとともに光素子２の封止が
なされた基板１を取り出して、図５に示すように、ラン
ナ７と中間型５３と基板１とを分離する。ピン５８と押
出ピン５９とを同時に押し上げずに２段突き上げとする
ことで、ゲートの切断を行うことができるようにしてい
るものである。また、突部１１の高さに応じてピン５８
を上下動させることにより、図６(a)に示すように、光
素子２からレンズ部３表面までの距離Ｋを一定に調節す
ることができる。また、樹脂の注入時やピン５８の突き
出し時にピン５８に対して超音波振動を加えると、樹脂
との間の流動抵抗が低下するために、ピン５８の先端面
で形成されるレンズ部３の表面の面荒れをなくすことが
できる。
【００１６】ここにおいて、複数のレンズ部３を同時に
成形するにあたり、図７(a)に示すように、各レンズ部
３をランナ（ゲート）７で順次接続していると、成形時
のレンズ部３における樹脂フローフロント軌跡が図７
(b)に示すようになってボイド巻き込み部７５が生じる
おそれがあるが、図８に示すように、レンズ部３の両脇
にダミー部７０，７０を設けておくと、成形時の樹脂フ
ローフロント軌跡が図８(b)に示すようになってボイド
巻き込み部の発生を無くすことができる。
成形するにあたり、図７(a)に示すように、各レンズ部
３をランナ（ゲート）７で順次接続していると、成形時
のレンズ部３における樹脂フローフロント軌跡が図７
(b)に示すようになってボイド巻き込み部７５が生じる
おそれがあるが、図８に示すように、レンズ部３の両脇
にダミー部７０，７０を設けておくと、成形時の樹脂フ
ローフロント軌跡が図８(b)に示すようになってボイド
巻き込み部の発生を無くすことができる。
【００１７】また、レンズ部３間をつなぐランナ（ゲー
ト）７の断面形状は、図９に示すように半円形あるいは
曲面形状としておくと、中央が膨らんでいるレンズ部３
の中央部に外周部より多くの樹脂を流動充填することが
できて、レンズ部３の充填不良が生じるおそれを少なく
することができる。
ト）７の断面形状は、図９に示すように半円形あるいは
曲面形状としておくと、中央が膨らんでいるレンズ部３
の中央部に外周部より多くの樹脂を流動充填することが
できて、レンズ部３の充填不良が生じるおそれを少なく
することができる。
【００１８】さらに、樹脂の供給流路の末端部には、図
１０に示すようにＬ／Ｄ≧１２０の狭間部７１を設け、
その先に更にその５倍以上の断面積を持つ拡幅部７２を
設けることで、剪断抵抗と解放後の流速低下による熱硬
化反応促進を利用してベント先端部までの樹脂止めを可
能とすることができる。
１０に示すようにＬ／Ｄ≧１２０の狭間部７１を設け、
その先に更にその５倍以上の断面積を持つ拡幅部７２を
設けることで、剪断抵抗と解放後の流速低下による熱硬
化反応促進を利用してベント先端部までの樹脂止めを可
能とすることができる。
【００１９】ところで、上記中間型５３は、レンズ部３
の成形後に複数枚に切り離される１枚の基板１に応じた
ものとなっているが、図１１に示すように、予め複数枚
に切り離した基板１にも適用することができる。また、
中間型５３を交換することで、他の形状の突部１１を有
する基板１や基板１そのものの厚みが異なるものなどに
も対応することができる。
の成形後に複数枚に切り離される１枚の基板１に応じた
ものとなっているが、図１１に示すように、予め複数枚
に切り離した基板１にも適用することができる。また、
中間型５３を交換することで、他の形状の突部１１を有
する基板１や基板１そのものの厚みが異なるものなどに
も対応することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明においては、成形回
路基板に設けた突部における光素子が実装された先端面
にレンズ部を二次成形で形成するにあたり、上記突部が
嵌る貫通孔を備えた中間型に成形回路基板を装着し、上
型に設けた凹所内に位置させた中間型の貫通孔の一端が
臨む下面と下型の上面との間にレンズ部の成形用キャビ
ティを形成し、パーティングラインに位置する上記キャ
ビティに成形用樹脂を充填してレンズ部を成形すること
から、中間型を用いているにもかかわらず、レンズ部を
パーティングライン付近で成形することができるもので
あり、ランナ・ゲートを短くすることができ、樹脂硬化
時間の制約を低減することができて、ボイド巻き込みや
バリの発生を抑えることができる。
路基板に設けた突部における光素子が実装された先端面
にレンズ部を二次成形で形成するにあたり、上記突部が
嵌る貫通孔を備えた中間型に成形回路基板を装着し、上
型に設けた凹所内に位置させた中間型の貫通孔の一端が
臨む下面と下型の上面との間にレンズ部の成形用キャビ
ティを形成し、パーティングラインに位置する上記キャ
ビティに成形用樹脂を充填してレンズ部を成形すること
から、中間型を用いているにもかかわらず、レンズ部を
パーティングライン付近で成形することができるもので
あり、ランナ・ゲートを短くすることができ、樹脂硬化
時間の制約を低減することができて、ボイド巻き込みや
バリの発生を抑えることができる。
【００２１】この時、下型に上下動自在なピンを設けて
中間型の貫通孔内に位置する突部の先端面にピンの先端
面を対向させ、ピンの先端面でレンズ部の表面を成形す
ると、ピンの交換によってレンズ部の形状を変更するこ
とができる。
中間型の貫通孔内に位置する突部の先端面にピンの先端
面を対向させ、ピンの先端面でレンズ部の表面を成形す
ると、ピンの交換によってレンズ部の形状を変更するこ
とができる。
【００２２】また樹脂の注入時及びピンの突き出し時に
ピンに対して超音波振動を加えると、レンズ部の表面の
面荒れを抑えることができる。
ピンに対して超音波振動を加えると、レンズ部の表面の
面荒れを抑えることができる。
【００２３】ピンの突き出し後にランナの突き出しを行
うと、基板とランナの分離が容易となる。
うと、基板とランナの分離が容易となる。
【００２４】また樹脂注入時のピン位置を成形回路基板
の突部の高さに応じて制御することで、光素子とレンズ
部表面との間の距離を所定値に保つことができる。
の突部の高さに応じて制御することで、光素子とレンズ
部表面との間の距離を所定値に保つことができる。
【００２５】中間型を開いていない状態でピンの突き出
しを行ってゲートの切断を行うと、ゲートの切断工程を
後に必要としなくなる。
しを行ってゲートの切断を行うと、ゲートの切断工程を
後に必要としなくなる。
【００２６】レンズ部からレンズ部における樹脂流路方
向と直交する方向にダミー部を設けて、樹脂注入時にダ
ミー部に樹脂を流入させれば、レンズ部の形状に起因す
るボイドの巻き込みを抑えることができる。
向と直交する方向にダミー部を設けて、樹脂注入時にダ
ミー部に樹脂を流入させれば、レンズ部の形状に起因す
るボイドの巻き込みを抑えることができる。
【００２７】レンズ部のゲート断面を半円形または非球
面形状とすると、レンズ部中央への樹脂充填をスムーズ
にすることができる。
面形状とすると、レンズ部中央への樹脂充填をスムーズ
にすることができる。
【００２８】中間型として基板形状に応じた複数種のも
のを選択使用すれば、複数種の基板において上型と下型
とを共用することができる。
のを選択使用すれば、複数種の基板において上型と下型
とを共用することができる。
【００２９】さらにはパーティングラインに沿った樹脂
供給流路末端から型内空気の吸引を行いつつ樹脂注入を
行ったり、パーティングラインに沿った樹脂供給流路末
端に狭間部を介して拡幅部を設けて樹脂止め部としたり
すると、樹脂の注入充填をスムーズにすることができる
とともに、バリの発生を抑えることができる。
供給流路末端から型内空気の吸引を行いつつ樹脂注入を
行ったり、パーティングラインに沿った樹脂供給流路末
端に狭間部を介して拡幅部を設けて樹脂止め部としたり
すると、樹脂の注入充填をスムーズにすることができる
とともに、バリの発生を抑えることができる。
【図１】本発明の実施の形態の一例にかかる金型の断面
図である。
図である。
【図２】同上の成形手順を示す説明図である。
【図３】同上の成形手順を示す説明図である。
【図４】同上の成形手順を示す説明図である。
【図５】同上の成形後の基板と中間型とランナの断面図
である。
である。
【図６】(a)(b)は要部断面図である。
【図７】(a)は同上の部分斜視図、(b)はフローフロント
軌跡を示した平面図である。
軌跡を示した平面図である。
【図８】他例を示すもので、(a)は斜視図、(b)はフロー
フロント軌跡を示した平面図である。
フロント軌跡を示した平面図である。
【図９】更に他例を示すもので、(a)は斜視図、(b)は断
面図である。
面図である。
【図１０】別の例を示すもので、(a)は斜視図、(b)は断
面図である。
面図である。
【図１１】基板と中間型の断面図である。
【図１２】従来例の断面図である。
１ 成形回路基板
２ 光素子
３ レンズ部
５ 金型
５１ 上型
５２ 下型
５３ 中間型
５７ 貫通孔
ＰＬ パーティングライン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｋ 105:20
Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｂ２９Ｌ 11:00
Ｆターム(参考） 4F202 AD05 AD24 AG03 AG24 AG28
AH36 AH75 CA01 CB01 CB12
CB16 CB29 CK43 CK53 CL02
CM03 CP06 CQ01 CQ05
4F204 AD05 AD24 AG03 AG24 AG28
AH36 AH75 AM32 AM33 AR07
EA03 EA04 EB01 EB11 EF01
EF05 EF27 EF30 EK07 EK09
EK24 EK26 EW01
Claims (11)
- 【請求項１】 成形回路基板に設けた突部における光素
子が実装された先端面にレンズ部を二次成形で形成する
にあたり、上記突部が嵌る貫通孔を備えた中間型に成形
回路基板を装着し、上型に設けた凹所内に位置させた中
間型の貫通孔の一端が臨む下面と下型の上面との間にレ
ンズ部の成形用キャビティを形成し、パーティングライ
ンに位置する上記キャビティに成形用樹脂を充填してレ
ンズ部を成形することを特徴とする光学系装置の製造方
法。 - 【請求項２】 下型に上下動自在なピンを設けて中間型
の貫通孔内に位置する突部の先端面にピンの先端面を対
向させ、ピンの先端面でレンズ部の表面を成形すること
を特徴とする請求項１記載の光学系装置の製造方法。 - 【請求項３】 樹脂の注入時及びピンの突き出し時にピ
ンに対して超音波振動を加えることを特徴とする請求項
２記載の光学系装置の製造方法。 - 【請求項４】 ピンの突き出し後にランナの突き出しを
行うことを特徴とする請求項２または３記載の光学系装
置の製造方法。 - 【請求項５】 樹脂注入時のピン位置を成形回路基板の
突部の高さに応じて制御することを特徴とする請求項２
〜４のいずれかの項に記載の光学系装置の製造方法。 - 【請求項６】 中間型を開いていない状態でピンの突き
出しを行ってゲートの切断を行うことを特徴とする請求
項２〜５のいずれかの項に記載の光学系装置の製造方
法。 - 【請求項７】 レンズ部からレンズ部における樹脂流路
方向と直交する方向にダミー部を設けて、樹脂注入時に
ダミー部に樹脂を流入させることを特徴とする請求項１
〜６のいずれかの項に記載の光学系装置の製造方法。 - 【請求項８】 レンズ部のゲート断面を半円形または曲
面形状としていることを特徴とする請求項１〜７のいず
れかの項に記載の光学系装置の製造方法。 - 【請求項９】 中間型として基板形状に応じた複数種の
ものを選択使用することを特徴とする請求項１〜８のい
ずれかの項に記載の光学系装置の製造方法。 - 【請求項１０】 パーティングラインに沿った樹脂供給
流路末端から型内空気の吸引を行いつつ樹脂注入を行う
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれかの項に記載の
光学系装置の製造方法。 - 【請求項１１】 パーティングラインに沿った樹脂供給
流路末端に狭間部を介して拡幅部を設けて樹脂止め部と
することを特徴とする請求項１〜９のいずれかの項に記
載の光学系装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002153080A JP3979184B2 (ja) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | 光学系装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002153080A JP3979184B2 (ja) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | 光学系装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003340842A true JP2003340842A (ja) | 2003-12-02 |
| JP3979184B2 JP3979184B2 (ja) | 2007-09-19 |
Family
ID=29770236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002153080A Expired - Fee Related JP3979184B2 (ja) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | 光学系装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3979184B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010094995A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | 光デバイス成形システム |
| WO2015181914A1 (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | 三菱電機株式会社 | 金型、射出成形機及び射出成形方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101317365B1 (ko) * | 2011-12-30 | 2013-10-11 | 한국광기술원 | 마이크로 렌즈 제조 방법 |
-
2002
- 2002-05-27 JP JP2002153080A patent/JP3979184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010094995A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | 光デバイス成形システム |
| US9346205B2 (en) | 2008-10-15 | 2016-05-24 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Optical device molding system |
| WO2015181914A1 (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | 三菱電機株式会社 | 金型、射出成形機及び射出成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3979184B2 (ja) | 2007-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3290986B2 (ja) | 壁面の厚さを部分的に薄くしたプラスチック成形物の製造方法及び製造装置 | |
| TWI343314B (en) | Injection mold and injection molding method using the same | |
| US8252214B2 (en) | Gas extraction method from mold cavity | |
| JP2007055148A (ja) | 射出成形用金型装置及び射出成形方法 | |
| JP4508839B2 (ja) | 樹脂封止金型および樹脂封止装置 | |
| JP2003340842A (ja) | 光学系装置の製造方法 | |
| JP2008238701A (ja) | 金型、液状樹脂射出成形方法および光学素子 | |
| KR102393495B1 (ko) | 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치 | |
| JP3994705B2 (ja) | メモリーカードの製造方法 | |
| JP2000334760A (ja) | 樹脂成形用の金型装置及びこれを備えた樹脂成形装置 | |
| JP2019111692A (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JP2001212850A (ja) | 簡易成形金型およびその成形方法 | |
| JP2009096086A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JP2009292132A (ja) | 樹脂成形品の成形方法並びに成形金型 | |
| CN113246398A (zh) | 注射成形件及其成形方法和成形装置 | |
| JPH06304973A (ja) | 射出成形金型 | |
| JP2002200638A (ja) | 光学素子の製造方法及び光学素子 | |
| JP3478392B2 (ja) | プラスチック製品の射出成形方法 | |
| JP4104711B2 (ja) | カード基材の成形用金型及びｉｃカード製造方法 | |
| JP2003053784A (ja) | 射出成形方法および射出成形用金型装置 | |
| JP2000025069A (ja) | インサート樹脂成形回路基板の製造方法 | |
| JPH06143333A (ja) | 樹脂成形品の製造方法及び成形用金型装置 | |
| JP2003191298A (ja) | 薄肉部を有する射出成形体の製造方法および金型 | |
| JP2003191276A (ja) | 薄肉部を有する射出成形体の製造方法および金型 | |
| JP3003735B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050112 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061108 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070605 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070618 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |