JP2003328004A - 機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体およびその製造方法 - Google Patents
機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強
度低下の少ないボンド軟磁性体およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟
磁性体であって、前記樹脂はポリアミド樹脂／フッ素樹
脂＝１〜９の質量配合比で混合した混合樹脂である機械
的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少な
いボンド軟磁性体およびその製造方法。
度低下の少ないボンド軟磁性体およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟
磁性体であって、前記樹脂はポリアミド樹脂／フッ素樹
脂＝１〜９の質量配合比で混合した混合樹脂である機械
的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少な
いボンド軟磁性体およびその製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、機械的強度を有
しかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟
磁性体およびその製造方法に関するものであり、このボ
ンド軟磁性体は特に軽油などの燃料に直接接触するプラ
ンジャー部品に使用されるものである。
しかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟
磁性体およびその製造方法に関するものであり、このボ
ンド軟磁性体は特に軽油などの燃料に直接接触するプラ
ンジャー部品に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車用エンジンの電子制御装
置におけるプランジャー、ソレノイドの磁性部品として
低炭素鋼、快削電磁ステンレス鋼などが使用されてい
た。しかし、近年、自動車の燃料電子制御装置における
プランジャー部品は、周波数特性が優れかつ小型化およ
び軽量化のために設計自由度の高い軟磁性粉末を樹脂で
固めたボンド軟磁性体が使用されるようになって来た。
前記軟磁性粉末として、Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉
末が知られている。
置におけるプランジャー、ソレノイドの磁性部品として
低炭素鋼、快削電磁ステンレス鋼などが使用されてい
た。しかし、近年、自動車の燃料電子制御装置における
プランジャー部品は、周波数特性が優れかつ小型化およ
び軽量化のために設計自由度の高い軟磁性粉末を樹脂で
固めたボンド軟磁性体が使用されるようになって来た。
前記軟磁性粉末として、Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉
末が知られている。
【０００３】前述のように、従来のボンド軟磁性体は、
Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末に樹脂を添加・混合し
たのち、圧粉成形して所定形状の成形体を作製し、その
後この成形体を硬化させることにより製造するが、前記
樹脂としては成形加工が容易な熱可塑性樹脂が使用さ
れ、熱可塑性樹脂の中でも機械的強度の優れたポリアミ
ド樹脂が使用されることは知られている。
Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末に樹脂を添加・混合し
たのち、圧粉成形して所定形状の成形体を作製し、その
後この成形体を硬化させることにより製造するが、前記
樹脂としては成形加工が容易な熱可塑性樹脂が使用さ
れ、熱可塑性樹脂の中でも機械的強度の優れたポリアミ
ド樹脂が使用されることは知られている。
【０００４】また、軟磁性粉末であるＦｅ−Ｃｏ系鉄基
軟磁性合金粉末として、Ｃｏ：２５〜６０質量％を含有
し、残部がＦｅおよび不可避不純物からなるＦｅ−Ｃｏ
系鉄基軟磁性合金粉末、またはＣｏ：２５〜６０質量
％、Ｖ：０．５〜５質量％を含有し、残部がＦｅおよび
不可避不純物からなるＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末
が知られている。
軟磁性合金粉末として、Ｃｏ：２５〜６０質量％を含有
し、残部がＦｅおよび不可避不純物からなるＦｅ−Ｃｏ
系鉄基軟磁性合金粉末、またはＣｏ：２５〜６０質量
％、Ｖ：０．５〜５質量％を含有し、残部がＦｅおよび
不可避不純物からなるＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末
が知られている。
【０００５】さらに、前記Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金
粉末にリン酸処理を施すことにより表面に絶縁性のリン
酸皮膜を形成したリン酸膜被覆軟磁性粉末が知られてお
り、さらに、前記Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末にス
チーム処理を施すことにより表面に絶縁性の水酸化膜を
形成した水酸化膜被覆軟磁性粉末が知られている。かか
るリン酸皮膜または水酸化膜などの絶縁被膜を形成した
Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末は、特に渦電流損失が
少ない特性を有するので、これら絶縁被膜を形成したＦ
ｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末を使用して製造したボン
ド軟磁性体は渦電流損失が一層少なくなり、このボンド
軟磁性体はプランジャー部品の材料として広く使用され
ている。 これら絶縁被膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金
粉末を用いて渦電流損失の一層少ないボンド軟磁性体を
製造するには、これら絶縁被膜を形成した軟磁性粉末に
ポリアミド樹脂粉末を添加・混合したのち、圧粉成形し
て所定形状の成形体を作製し、その後この成形体を樹脂
硬化させることによりボンド軟磁性体またはボンド軟磁
性体からなるプランジャー部品を製造している。前記成
形体はＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末にポリアミド樹
脂を添加・混合してコンパウンドを作製し、このコンパ
ウンドを金型に充填し、プレス成形して所定形状のボン
ド軟磁性体またはボンド軟磁性体からなるプランジャー
部品を作製することもできる。前記ポリアミド樹脂は熱
可塑性樹脂であるので成形性に優れるところから、機械
的強度の必要な複雑な形状の部品を比較的簡単に成形す
ることができる。
粉末にリン酸処理を施すことにより表面に絶縁性のリン
酸皮膜を形成したリン酸膜被覆軟磁性粉末が知られてお
り、さらに、前記Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末にス
チーム処理を施すことにより表面に絶縁性の水酸化膜を
形成した水酸化膜被覆軟磁性粉末が知られている。かか
るリン酸皮膜または水酸化膜などの絶縁被膜を形成した
Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末は、特に渦電流損失が
少ない特性を有するので、これら絶縁被膜を形成したＦ
ｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末を使用して製造したボン
ド軟磁性体は渦電流損失が一層少なくなり、このボンド
軟磁性体はプランジャー部品の材料として広く使用され
ている。 これら絶縁被膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金
粉末を用いて渦電流損失の一層少ないボンド軟磁性体を
製造するには、これら絶縁被膜を形成した軟磁性粉末に
ポリアミド樹脂粉末を添加・混合したのち、圧粉成形し
て所定形状の成形体を作製し、その後この成形体を樹脂
硬化させることによりボンド軟磁性体またはボンド軟磁
性体からなるプランジャー部品を製造している。前記成
形体はＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末にポリアミド樹
脂を添加・混合してコンパウンドを作製し、このコンパ
ウンドを金型に充填し、プレス成形して所定形状のボン
ド軟磁性体またはボンド軟磁性体からなるプランジャー
部品を作製することもできる。前記ポリアミド樹脂は熱
可塑性樹脂であるので成形性に優れるところから、機械
的強度の必要な複雑な形状の部品を比較的簡単に成形す
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ポリアミド樹
脂は機械的強度が優れているものの、水分を吸収して機
械的強度が劣化する傾向があり、特にポリアミド樹脂で
成形したプランジャー部品を軽油などの燃料に曝される
状態で使用すると、軽油などの燃料には一般に微量の水
分が含まれており、この水分をポリアミド樹脂が吸収し
て機械的強度が劣化し、短期間の使用でプランジャー部
品を交換しなければならないという欠点があった。
脂は機械的強度が優れているものの、水分を吸収して機
械的強度が劣化する傾向があり、特にポリアミド樹脂で
成形したプランジャー部品を軽油などの燃料に曝される
状態で使用すると、軽油などの燃料には一般に微量の水
分が含まれており、この水分をポリアミド樹脂が吸収し
て機械的強度が劣化し、短期間の使用でプランジャー部
品を交換しなければならないという欠点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
機械的強度に優れかつ水分を吸収しても機械的強度が低
下することの少ないボンド軟磁性体を製造すべく研究を
行った。その結果、（イ）フッ素樹脂は吸水性がなく、
さらに耐薬品性に優れているところから、フッ素樹脂を
ポリアミド樹脂に混合した混合樹脂は、ポリアミド樹脂
の機械的強度に優れた特性を維持しつつ水分の吸水を阻
止し、したがって、ポリアミド樹脂の水分吸収による機
械的強度の劣化を防止する、（ロ）Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟
磁性合金粉末を固めるために使用するポリアミド樹脂と
フッ素樹脂との混合樹脂粉末の量は、０．２質量％未満
添加しただけでは十分な強度のボンド軟磁性体が得られ
ず、一方、２質量％を越えて添加すると樹脂が多すぎて
磁気特性が低下するところから、０．１〜２質量％あれ
ばよく、前記混合樹脂粉末の量の一層好ましい範囲は
０．３〜１．０質量％である、（ハ）機械的強度に優れ
かつ水分を吸収しても機械的強度が低下することが少な
く、さらに電流損失が少ないボンド軟磁性体を製造する
には、渦電流損失の少ないリン酸皮膜または水酸化膜な
どの絶縁被膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉
末を使用し、Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末をポリア
ミド樹脂とフッ素樹脂との混合樹脂で固めることにより
得られる、という研究結果が得られたのである。
機械的強度に優れかつ水分を吸収しても機械的強度が低
下することの少ないボンド軟磁性体を製造すべく研究を
行った。その結果、（イ）フッ素樹脂は吸水性がなく、
さらに耐薬品性に優れているところから、フッ素樹脂を
ポリアミド樹脂に混合した混合樹脂は、ポリアミド樹脂
の機械的強度に優れた特性を維持しつつ水分の吸水を阻
止し、したがって、ポリアミド樹脂の水分吸収による機
械的強度の劣化を防止する、（ロ）Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟
磁性合金粉末を固めるために使用するポリアミド樹脂と
フッ素樹脂との混合樹脂粉末の量は、０．２質量％未満
添加しただけでは十分な強度のボンド軟磁性体が得られ
ず、一方、２質量％を越えて添加すると樹脂が多すぎて
磁気特性が低下するところから、０．１〜２質量％あれ
ばよく、前記混合樹脂粉末の量の一層好ましい範囲は
０．３〜１．０質量％である、（ハ）機械的強度に優れ
かつ水分を吸収しても機械的強度が低下することが少な
く、さらに電流損失が少ないボンド軟磁性体を製造する
には、渦電流損失の少ないリン酸皮膜または水酸化膜な
どの絶縁被膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉
末を使用し、Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末をポリア
ミド樹脂とフッ素樹脂との混合樹脂で固めることにより
得られる、という研究結果が得られたのである。
【０００８】この発明は、かかる研究結果に基づいてな
されたものであって、（１）絶縁皮膜を形成したＦｅ−
Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で
固めたボンド軟磁性体であって、前記樹脂は、ポリアミ
ド樹脂とフッ素樹脂との混合樹脂である機械的強度に優
れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟
磁性体、に特徴を有するものである。
されたものであって、（１）絶縁皮膜を形成したＦｅ−
Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で
固めたボンド軟磁性体であって、前記樹脂は、ポリアミ
ド樹脂とフッ素樹脂との混合樹脂である機械的強度に優
れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟
磁性体、に特徴を有するものである。
【０００９】前記ポリアミド樹脂とフッ素樹脂との混合
樹脂は、ポリアミド樹脂／フッ素樹脂＝１〜９（さらに
好ましくは３〜７）の質量配合比で配合し混合した混合
樹脂であることが好ましい。その理由は、ポリアミド樹
脂／フッ素樹脂が１未満では十分な機械的強度が得られ
ず、一方、ポリアミド樹脂／フッ素樹脂が９を越えると
水分を吸水して機械的強度が劣化するので好ましくない
ことによるものである。
樹脂は、ポリアミド樹脂／フッ素樹脂＝１〜９（さらに
好ましくは３〜７）の質量配合比で配合し混合した混合
樹脂であることが好ましい。その理由は、ポリアミド樹
脂／フッ素樹脂が１未満では十分な機械的強度が得られ
ず、一方、ポリアミド樹脂／フッ素樹脂が９を越えると
水分を吸水して機械的強度が劣化するので好ましくない
ことによるものである。
【００１０】したがって、この発明は、（２）絶縁皮膜
を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末を０．１〜
２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体であって、前記
樹脂は、ポリアミド樹脂／フッ素樹脂＝１〜９の質量配
合比で混合した混合樹脂である機械的強度に優れかつ水
分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体、
に特徴を有するものである。
を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末を０．１〜
２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体であって、前記
樹脂は、ポリアミド樹脂／フッ素樹脂＝１〜９の質量配
合比で混合した混合樹脂である機械的強度に優れかつ水
分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体、
に特徴を有するものである。
【００１１】この発明の機械的強度に優れかつ水分吸収
による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体を製造す
るには、リン酸処理を施して表面に絶縁性のリン酸皮膜
を形成するかまたはスチーム処理を施して表面に絶縁性
の水酸化膜を形成することにより絶縁皮膜を形成したＦ
ｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末を作製しこの絶縁皮膜を
形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末に、ポリアミ
ド樹脂粉末およびフッ素樹脂粉末をポリアミド樹脂粉末
／フッ素樹脂粉末＝１〜９の質量配合比で混合して得ら
れた混合樹脂粉末：０．１〜２質量％、成形助剤として
のステアリン酸：０．０５〜０．３質量％を添加・混合
したのち、圧粉成形して成形体を作製し、その後この成
形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱することによ
り作られる。なお、成形助剤として添加されたステアリ
ン酸は、成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱し
てボンド軟磁性体を作製する際に揮発し、ボンド軟磁性
体内より除去される。
による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体を製造す
るには、リン酸処理を施して表面に絶縁性のリン酸皮膜
を形成するかまたはスチーム処理を施して表面に絶縁性
の水酸化膜を形成することにより絶縁皮膜を形成したＦ
ｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末を作製しこの絶縁皮膜を
形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末に、ポリアミ
ド樹脂粉末およびフッ素樹脂粉末をポリアミド樹脂粉末
／フッ素樹脂粉末＝１〜９の質量配合比で混合して得ら
れた混合樹脂粉末：０．１〜２質量％、成形助剤として
のステアリン酸：０．０５〜０．３質量％を添加・混合
したのち、圧粉成形して成形体を作製し、その後この成
形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱することによ
り作られる。なお、成形助剤として添加されたステアリ
ン酸は、成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱し
てボンド軟磁性体を作製する際に揮発し、ボンド軟磁性
体内より除去される。
【００１２】したがって、この発明は、（３）絶縁皮膜
を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末に、ポリア
ミド樹脂粉末およびフッ素樹脂粉末をポリアミド樹脂粉
末／フッ素樹脂粉末＝１〜９の質量配合比で混合して得
られた混合樹脂粉末：０．１〜２質量％、成形助剤とし
てのステアリン酸：０．０５〜０．３質量％を添加・混
合したのち、圧粉成形して成形体を作製し、その後この
成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱する機械的
強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ない
ボンド軟磁性体の製造方法、に特徴を有するものであ
る。
を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末に、ポリア
ミド樹脂粉末およびフッ素樹脂粉末をポリアミド樹脂粉
末／フッ素樹脂粉末＝１〜９の質量配合比で混合して得
られた混合樹脂粉末：０．１〜２質量％、成形助剤とし
てのステアリン酸：０．０５〜０．３質量％を添加・混
合したのち、圧粉成形して成形体を作製し、その後この
成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱する機械的
強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ない
ボンド軟磁性体の製造方法、に特徴を有するものであ
る。
【００１３】この発明のボンド軟磁性体は、特にプラン
ジャー部品の素材として適している。したがって、この
発明は、（４）絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟
磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド
軟磁性体からなるプランジャー部品であって、前記樹脂
はポリアミド樹脂とフッ素樹脂を混合した混合樹脂であ
る機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下
の少ないボンド軟磁性体からなるプランジャー部品、
（５）絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金
粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体
からなるプランジャー部品であって、前記樹脂はポリア
ミド樹脂／フッ素樹脂＝１〜９の質量配合比で混合した
混合樹脂である機械的強度に優れかつ水分吸収による機
械的強度低下の少ないボンド軟磁性体からなるプランジ
ャー部品、（６）絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基
軟磁性合金粉末に、ポリアミド樹脂粉末およびフッ素樹
脂粉末をポリアミド樹脂粉末／フッ素樹脂粉末＝１〜９
の質量配合比で混合して得られた混合樹脂粉末：０．１
〜２質量％、成形助剤としてのステアリン酸：０．０５
〜０．３質量％を添加・混合したのち、圧粉成形してプ
ランジャー部品成形体を作製し、その後この成形体を２
５０〜３５０℃で１〜４時間加熱する機械的強度に優れ
かつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁
性体からなるプランジャー部品の製造方法、に特徴を有
するものである。
ジャー部品の素材として適している。したがって、この
発明は、（４）絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟
磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド
軟磁性体からなるプランジャー部品であって、前記樹脂
はポリアミド樹脂とフッ素樹脂を混合した混合樹脂であ
る機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下
の少ないボンド軟磁性体からなるプランジャー部品、
（５）絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金
粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体
からなるプランジャー部品であって、前記樹脂はポリア
ミド樹脂／フッ素樹脂＝１〜９の質量配合比で混合した
混合樹脂である機械的強度に優れかつ水分吸収による機
械的強度低下の少ないボンド軟磁性体からなるプランジ
ャー部品、（６）絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基
軟磁性合金粉末に、ポリアミド樹脂粉末およびフッ素樹
脂粉末をポリアミド樹脂粉末／フッ素樹脂粉末＝１〜９
の質量配合比で混合して得られた混合樹脂粉末：０．１
〜２質量％、成形助剤としてのステアリン酸：０．０５
〜０．３質量％を添加・混合したのち、圧粉成形してプ
ランジャー部品成形体を作製し、その後この成形体を２
５０〜３５０℃で１〜４時間加熱する機械的強度に優れ
かつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁
性体からなるプランジャー部品の製造方法、に特徴を有
するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】原料粉末として、表１に示される
成分組成および平均粒径を有するＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末を用意し、このＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金
粉末にリン酸処理を施すことによりリン酸皮膜を形成
し、さらにスチーム処理を施すことにより水酸化皮膜を
形成して表１に示される絶縁皮膜形成軟磁性粉末Ａ〜Ｆ
を作製した。さらに、樹脂原料粉末としてポリアミド樹
脂粉末およびフッ素樹脂粉末を用意し、さらに成形助剤
としてステアリン酸を用意した。
成分組成および平均粒径を有するＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末を用意し、このＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金
粉末にリン酸処理を施すことによりリン酸皮膜を形成
し、さらにスチーム処理を施すことにより水酸化皮膜を
形成して表１に示される絶縁皮膜形成軟磁性粉末Ａ〜Ｆ
を作製した。さらに、樹脂原料粉末としてポリアミド樹
脂粉末およびフッ素樹脂粉末を用意し、さらに成形助剤
としてステアリン酸を用意した。
【００１５】ポリアミド樹脂粉末およびフッ素樹脂粉末
を表２〜３に示されるポリアミド樹脂粉末／フッ素樹脂
粉末の質量配合比となるように配合し、混合して混合樹
脂粉末を作製し、これら混合樹脂粉末を表１に示される
絶縁皮膜形成軟磁性粉末Ａ〜Ｆおよびステアリン酸とと
もに表２〜３に示される割合に配合し、混合したのち金
型に充填し、圧力：６ton ／cm2 で圧縮成形することに
より成形体を作製し、ついでこの成形体を大気中、温
度：２５０℃、１．５時間保持の加熱を行って縦：１０
mm、横：５mm、長さ：４０mmの寸法を有する本発明ボン
ド軟磁性体１〜１２、比較ボンド軟磁性体１〜２および
従来ボンド軟磁性体１〜２からなる試験片を作製した。
を表２〜３に示されるポリアミド樹脂粉末／フッ素樹脂
粉末の質量配合比となるように配合し、混合して混合樹
脂粉末を作製し、これら混合樹脂粉末を表１に示される
絶縁皮膜形成軟磁性粉末Ａ〜Ｆおよびステアリン酸とと
もに表２〜３に示される割合に配合し、混合したのち金
型に充填し、圧力：６ton ／cm2 で圧縮成形することに
より成形体を作製し、ついでこの成形体を大気中、温
度：２５０℃、１．５時間保持の加熱を行って縦：１０
mm、横：５mm、長さ：４０mmの寸法を有する本発明ボン
ド軟磁性体１〜１２、比較ボンド軟磁性体１〜２および
従来ボンド軟磁性体１〜２からなる試験片を作製した。
【００１６】得られた本発明ボンド軟磁性体１〜１２、
比較ボンド軟磁性体１〜２および従来ボンド軟磁性体１
〜２からなる試験片について室温における３点曲げ試験
を行ない、その後、試験片をさらに温度：３０℃の水中
に１０００時間浸漬したのち３点曲げ試験を行ない、そ
の測定結果を表２〜３に示した。
比較ボンド軟磁性体１〜２および従来ボンド軟磁性体１
〜２からなる試験片について室温における３点曲げ試験
を行ない、その後、試験片をさらに温度：３０℃の水中
に１０００時間浸漬したのち３点曲げ試験を行ない、そ
の測定結果を表２〜３に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】表２〜３に示される結果から、（ａ）ポリ
アミド樹脂を単体で含む従来ボンド軟磁性体１は試験後
の３点曲げ強度が小さくなり、一方、フッ素樹脂を単体
で含む従来ボンド軟磁性体２は浸漬試験前後の３点曲げ
強度が共に小さいのに対し、ポリアミド樹脂およびフッ
素樹脂を共に含む本発明ボンド軟磁性体１〜１２は、温
度：３０℃の水中に１０００時間浸漬する浸漬試験前後
における３点曲げ強度が共に優れているところから、水
分吸収による機械的強度の低下が少ないので耐水性に優
れている、（ｂ）しかし、この発明よりもフッ素樹脂を
少なく含有した比較ボンド軟磁性体１は、浸漬試験後の
３点曲げ強度が小さくなるので好ましくなく、また、こ
の発明よりもフッ素樹脂を多く含有する比較ボンド軟磁
性体２は浸漬試験後の３点曲げ強度が小さくなるので好
ましくないことがわかる。
アミド樹脂を単体で含む従来ボンド軟磁性体１は試験後
の３点曲げ強度が小さくなり、一方、フッ素樹脂を単体
で含む従来ボンド軟磁性体２は浸漬試験前後の３点曲げ
強度が共に小さいのに対し、ポリアミド樹脂およびフッ
素樹脂を共に含む本発明ボンド軟磁性体１〜１２は、温
度：３０℃の水中に１０００時間浸漬する浸漬試験前後
における３点曲げ強度が共に優れているところから、水
分吸収による機械的強度の低下が少ないので耐水性に優
れている、（ｂ）しかし、この発明よりもフッ素樹脂を
少なく含有した比較ボンド軟磁性体１は、浸漬試験後の
３点曲げ強度が小さくなるので好ましくなく、また、こ
の発明よりもフッ素樹脂を多く含有する比較ボンド軟磁
性体２は浸漬試験後の３点曲げ強度が小さくなるので好
ましくないことがわかる。
【００２１】
【発明の効果】上述のように、この発明のボンド軟磁性
体は、強度および耐水性を有するので、長時間水中に浸
漬しても強度が低下することなく、この発明のボンド軟
磁性体を軽油などの燃料に直接接触するプランジャー部
品に使用すると優れた効果をもたらすものである。
体は、強度および耐水性を有するので、長時間水中に浸
漬しても強度が低下することなく、この発明のボンド軟
磁性体を軽油などの燃料に直接接触するプランジャー部
品に使用すると優れた効果をもたらすものである。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｆ 1/26 Ｈ０１Ｆ 1/26
(72)発明者 中山 亮治
埼玉県さいたま市北袋町１−297 三菱マ
テリアル株式会社総合研究所内
Ｆターム(参考） 4K018 BA16 BC32 CA08 CA09 CA16
KA43
5E041 AA05 BB03 HB17 NN04 NN06
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟
磁性体であって、前記樹脂はポリアミド樹脂とフッ素樹
脂を混合した混合樹脂であることを特徴とする機械的強
度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボ
ンド軟磁性体。 - 【請求項２】絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟
磁性体であって、前記樹脂はポリアミド樹脂／フッ素樹
脂＝１〜９の質量配合比で混合した混合樹脂であること
を特徴とする機械的強度に優れかつ水分吸収による機械
的強度低下の少ないボンド軟磁性体。 - 【請求項３】絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末に、いずれも総量でポリアミド樹脂粉末およ
びフッ素樹脂粉末をポリアミド樹脂粉末／フッ素樹脂粉
末＝１〜９の質量配合比で混合して得られた混合樹脂粉
末：０．１〜２質量％、成形助剤としてのステアリン
酸：０．０５〜０．３質量％を添加・混合したのち、圧
粉成形して成形体を作製し、その後この成形体を２５０
〜３５０℃で１〜４時間加熱することを特徴とする機械
的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少な
いボンド軟磁性体の製造方法。 - 【請求項４】絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟
磁性体からなるプランジャー部品であって、前記樹脂は
ポリアミド樹脂とフッ素樹脂を混合した混合樹脂である
ことを特徴とする機械的強度に優れかつ水分吸収による
機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体からなるプラン
ジャー部品。 - 【請求項５】絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟
磁性体からなるプランジャー部品であって、前記樹脂は
ポリアミド樹脂／フッ素樹脂＝１〜９の質量配合比で混
合した混合樹脂であることを特徴とする機械的強度に優
れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟
磁性体からなるプランジャー部品。 - 【請求項６】絶縁皮膜を形成したＦｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁
性合金粉末に、 ポリアミド樹脂粉末およびフッ素樹脂粉末をポリアミド
樹脂粉末／フッ素樹脂粉末＝１〜９の質量配合比で混合
して得られた混合樹脂粉末：０．１〜２質量％、 成形助剤としてのステアリン酸：０．０５〜０．３質量
％を添加・混合したのち圧粉成形してプランジャー部品
成形体を作製し、その後この成形体を２５０〜３５０℃
で１〜４時間加熱することを特徴とする機械的強度に優
れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟
磁性体からなるプランジャー部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002143123A JP2003328004A (ja) | 2002-05-17 | 2002-05-17 | 機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002143123A JP2003328004A (ja) | 2002-05-17 | 2002-05-17 | 機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003328004A true JP2003328004A (ja) | 2003-11-19 |
Family
ID=29703223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002143123A Withdrawn JP2003328004A (ja) | 2002-05-17 | 2002-05-17 | 機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003328004A (ja) |
-
2002
- 2002-05-17 JP JP2002143123A patent/JP2003328004A/ja not_active Withdrawn
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