JP2003332114A - 室温および高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体およびその製造方法 - Google Patents
室温および高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2003332114A JP2003332114A JP2002133701A JP2002133701A JP2003332114A JP 2003332114 A JP2003332114 A JP 2003332114A JP 2002133701 A JP2002133701 A JP 2002133701A JP 2002133701 A JP2002133701 A JP 2002133701A JP 2003332114 A JP2003332114 A JP 2003332114A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soft magnetic
- alloy powder
- iron
- magnetic alloy
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】室温および高温における機械的強度並びに耐キ
ャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体を提
供する。 【解決手段】絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を
０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体であっ
て、前記樹脂はポリフェニレンサルファイド／フッ素樹
脂＝０．４〜２の質量配合比で混合した混合樹脂である
ことを特徴とする室温および高温における機械的強度並
びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁
性体。
ャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体を提
供する。 【解決手段】絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を
０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体であっ
て、前記樹脂はポリフェニレンサルファイド／フッ素樹
脂＝０．４〜２の質量配合比で混合した混合樹脂である
ことを特徴とする室温および高温における機械的強度並
びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁
性体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、室温および高温
において優れた機械的強度を有し、さらに耐キャビテー
ション損傷性にも優れたボンド軟磁性体およびその製造
方法に関するものであり、このボンド軟磁性体は特に流
体に直接接触するインジェクター部品、特にインジェク
ターのコアの製造に使用されるものである。
において優れた機械的強度を有し、さらに耐キャビテー
ション損傷性にも優れたボンド軟磁性体およびその製造
方法に関するものであり、このボンド軟磁性体は特に流
体に直接接触するインジェクター部品、特にインジェク
ターのコアの製造に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車用エンジンの電子制御式
燃料噴射装置におけるインジェクターの材料として低炭
素鋼、快削電磁ステンレス鋼などが使用されていた。し
かし、近年、自動車の電子制御式燃料噴射装置における
インジェクター部品に周波数特性が優れ、小型化のため
の設計自由度の高い鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合
金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ
−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性
合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を樹脂で固めたボ
ンド軟磁性体が使用されるようになって来た。
燃料噴射装置におけるインジェクターの材料として低炭
素鋼、快削電磁ステンレス鋼などが使用されていた。し
かし、近年、自動車の電子制御式燃料噴射装置における
インジェクター部品に周波数特性が優れ、小型化のため
の設計自由度の高い鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合
金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ
−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性
合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を樹脂で固めたボ
ンド軟磁性体が使用されるようになって来た。
【０００３】従来のボンド軟磁性体は、鉄粉末、Ｆｅ−
Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合
金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ
−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉
末に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を添加・混合した
のち、圧粉成形して所定形状の成形体を作製し、その後
この成形体を硬化させることにより製造する。前記熱可
塑性樹脂としてはポリフェニルエーテル樹脂、ポリエー
テルイミド樹脂などが使用されており、さらに、熱硬化
性樹脂としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂が使用され
ることは知られている。また、前記鉄粉末としては純鉄
粉末を使用することが知られており、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基
軟磁性合金粉末としてはＳｉ：０．１〜１０％を含有
し、残部がＦｅおよび不可避不純物からなるＦｅ−Ｓｉ
系鉄基軟磁性合金粉末（例えばＳｉ：１〜１２質量％を
含有し残部がＦｅおよび不可避不純物からなる珪素鋼粉
末、一層具体的にはＦｅ−３％Ｓｉ粉末）を使用するこ
とが知られており、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末と
してはＡｌ：０．１〜２０を含有し、残部がＦｅおよび
不可避不純物からなるＦｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末
（例えば、Ｆｅ−１５％Ａｌからなる組成を有するアル
パーム粉末）を使用することが知られており、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末としてはＳｉ：０．１〜
１０質量％、Ａｌ：０．１〜２０を含有し、残部がＦｅ
および不可避不純物からなるＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟
磁性合金粉末（例えば、Ｆｅ−９％Ｓｉ−５％Ａｌから
なる組成を有するセンダスト粉末）を使用することが知
られており、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末としては
Ｃｒ：１〜２０％を含有し、必要に応じてＡｌ：５％以
下、Ｓｉ：５％以下の内の１種または２種を含有し、残
部がＦｅおよび不可避不純物からなるＦｅ−Ｃｒ系鉄基
軟磁性合金粉末を使用することが知られており、さら
に、Ｎｉ基軟磁性合金粉末としてはＮｉ：３５〜８５％
を含有し、必要に応じてＭｏ：５％以下、Ｃｕ：５％以
下、Ｃｒ：２％以下、Ｍｎ：０．５％以下の内の１種ま
たは２種以上を含有し、残部がＦｅおよび不可避不純物
からなるニッケル基軟磁性合金粉末（例えば、Ｆｅ−７
９％Ｎｉ粉末）（以上、％は質量％を示す。）を使用す
ることが知られている。
Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合
金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ
−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉
末に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を添加・混合した
のち、圧粉成形して所定形状の成形体を作製し、その後
この成形体を硬化させることにより製造する。前記熱可
塑性樹脂としてはポリフェニルエーテル樹脂、ポリエー
テルイミド樹脂などが使用されており、さらに、熱硬化
性樹脂としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂が使用され
ることは知られている。また、前記鉄粉末としては純鉄
粉末を使用することが知られており、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基
軟磁性合金粉末としてはＳｉ：０．１〜１０％を含有
し、残部がＦｅおよび不可避不純物からなるＦｅ−Ｓｉ
系鉄基軟磁性合金粉末（例えばＳｉ：１〜１２質量％を
含有し残部がＦｅおよび不可避不純物からなる珪素鋼粉
末、一層具体的にはＦｅ−３％Ｓｉ粉末）を使用するこ
とが知られており、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末と
してはＡｌ：０．１〜２０を含有し、残部がＦｅおよび
不可避不純物からなるＦｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末
（例えば、Ｆｅ−１５％Ａｌからなる組成を有するアル
パーム粉末）を使用することが知られており、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末としてはＳｉ：０．１〜
１０質量％、Ａｌ：０．１〜２０を含有し、残部がＦｅ
および不可避不純物からなるＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟
磁性合金粉末（例えば、Ｆｅ−９％Ｓｉ−５％Ａｌから
なる組成を有するセンダスト粉末）を使用することが知
られており、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末としては
Ｃｒ：１〜２０％を含有し、必要に応じてＡｌ：５％以
下、Ｓｉ：５％以下の内の１種または２種を含有し、残
部がＦｅおよび不可避不純物からなるＦｅ−Ｃｒ系鉄基
軟磁性合金粉末を使用することが知られており、さら
に、Ｎｉ基軟磁性合金粉末としてはＮｉ：３５〜８５％
を含有し、必要に応じてＭｏ：５％以下、Ｃｕ：５％以
下、Ｃｒ：２％以下、Ｍｎ：０．５％以下の内の１種ま
たは２種以上を含有し、残部がＦｅおよび不可避不純物
からなるニッケル基軟磁性合金粉末（例えば、Ｆｅ−７
９％Ｎｉ粉末）（以上、％は質量％を示す。）を使用す
ることが知られている。
【０００４】さらに、前記鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟
磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ
−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基
軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末にリン酸処
理を施すことにより表面に絶縁性のリン酸皮膜を形成し
たリン酸被覆軟磁性粉末が知られており、さらに、前記
鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ
系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性
合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ
基軟磁性合金粉末にスチーム処理を施すことにより表面
に絶縁性の水酸化膜を形成した水酸化膜被覆軟磁性粉末
が知られている。かかるリン酸皮膜または水酸化膜など
の絶縁被膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性
合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁
性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を使用して製造
したボンド軟磁性体は渦電流損失が一層少なくなるとい
われている。これら絶縁被膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−
Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合
金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ
−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉
末に、熱可塑性樹脂粉末または熱硬化性樹脂粉末を添加
・混合したのち、圧粉成形して所定形状の成形体を作製
し、その後この成形体を樹脂硬化させることによりボン
ド軟磁性体またはボンド軟磁性体からなるインジェクタ
ー部品を製造している。前記成形体は軟磁性粉末に樹脂
を添加・混合してコンパウンドを作製し、このコンパウ
ンドを金型に充填し、プレス成形して所定形状のボンド
軟磁性体またはボンド軟磁性体からなるインジェクター
部品を作製することもできる。
磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ
−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基
軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末にリン酸処
理を施すことにより表面に絶縁性のリン酸皮膜を形成し
たリン酸被覆軟磁性粉末が知られており、さらに、前記
鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ
系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性
合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ
基軟磁性合金粉末にスチーム処理を施すことにより表面
に絶縁性の水酸化膜を形成した水酸化膜被覆軟磁性粉末
が知られている。かかるリン酸皮膜または水酸化膜など
の絶縁被膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性
合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁
性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を使用して製造
したボンド軟磁性体は渦電流損失が一層少なくなるとい
われている。これら絶縁被膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−
Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合
金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ
−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉
末に、熱可塑性樹脂粉末または熱硬化性樹脂粉末を添加
・混合したのち、圧粉成形して所定形状の成形体を作製
し、その後この成形体を樹脂硬化させることによりボン
ド軟磁性体またはボンド軟磁性体からなるインジェクタ
ー部品を製造している。前記成形体は軟磁性粉末に樹脂
を添加・混合してコンパウンドを作製し、このコンパウ
ンドを金型に充填し、プレス成形して所定形状のボンド
軟磁性体またはボンド軟磁性体からなるインジェクター
部品を作製することもできる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これらボンド軟磁性体
からなるインジェクター部品は、室温および高温に曝さ
れながら機械的負荷がかかるので、室温のみならず高温
において機械的強度に優れ、同時に流体に曝されるので
キャビテーション損傷（流速が局所的に高くなったり低
くなったりするところでは、流速が局所的に高くなる部
分では流体の静圧低下が生じて沸騰現象が起こって気泡
が生成し、一方、流速が低い高圧部分では気泡の崩壊が
生じ、この気泡の発生および消滅による衝撃圧によって
受ける損傷を一般にキャビテーション損傷と言われてい
る）に耐え得ることが必要であるとされている。しか
し、従来のボンド軟磁性体からなるインジェクター部品
はこのキャビテーション損傷に十分に耐えうるものはな
く、寿命が短いのが欠点であった。
からなるインジェクター部品は、室温および高温に曝さ
れながら機械的負荷がかかるので、室温のみならず高温
において機械的強度に優れ、同時に流体に曝されるので
キャビテーション損傷（流速が局所的に高くなったり低
くなったりするところでは、流速が局所的に高くなる部
分では流体の静圧低下が生じて沸騰現象が起こって気泡
が生成し、一方、流速が低い高圧部分では気泡の崩壊が
生じ、この気泡の発生および消滅による衝撃圧によって
受ける損傷を一般にキャビテーション損傷と言われてい
る）に耐え得ることが必要であるとされている。しか
し、従来のボンド軟磁性体からなるインジェクター部品
はこのキャビテーション損傷に十分に耐えうるものはな
く、寿命が短いのが欠点であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
室温だけでなく高温における機械的強度に優れ、かつ耐
キャビテーション損傷性にも優れたボンド軟磁性体を製
造すべく研究を行った。その結果、（イ）絶縁皮膜を形
成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ
−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基
軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末また
はＮｉ基軟磁性合金粉末をポリフェニレンサルファイド
とフッ素樹脂との混合樹脂で固めたボンド軟磁性体は、
ポリフェニレンサルファイド単体で固めたボンド軟磁性
体に比べて耐キャビテーション損傷性に優れており、さ
らにフッ素樹脂単体で固めたボンド軟磁性体に比べて室
温および高温における機械的強度が優れている、（ロ）
前記絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁
性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−
Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟
磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を固めるため
に使用するポリフェニレンサルファイドとフッ素樹脂と
の混合樹脂粉末の量は、０．２質量％未満添加しただけ
では十分な耐キャビテーション損傷性が得られず、一
方、２質量％を越えて添加すると耐熱強度が落ちるとこ
ろから、０．１〜２質量％あればよく、前記混合樹脂粉
末の量の一層好ましい範囲は０．３〜１．０質量％であ
る、という研究結果が得られたのである。
室温だけでなく高温における機械的強度に優れ、かつ耐
キャビテーション損傷性にも優れたボンド軟磁性体を製
造すべく研究を行った。その結果、（イ）絶縁皮膜を形
成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ
−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基
軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末また
はＮｉ基軟磁性合金粉末をポリフェニレンサルファイド
とフッ素樹脂との混合樹脂で固めたボンド軟磁性体は、
ポリフェニレンサルファイド単体で固めたボンド軟磁性
体に比べて耐キャビテーション損傷性に優れており、さ
らにフッ素樹脂単体で固めたボンド軟磁性体に比べて室
温および高温における機械的強度が優れている、（ロ）
前記絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁
性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−
Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟
磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を固めるため
に使用するポリフェニレンサルファイドとフッ素樹脂と
の混合樹脂粉末の量は、０．２質量％未満添加しただけ
では十分な耐キャビテーション損傷性が得られず、一
方、２質量％を越えて添加すると耐熱強度が落ちるとこ
ろから、０．１〜２質量％あればよく、前記混合樹脂粉
末の量の一層好ましい範囲は０．３〜１．０質量％であ
る、という研究結果が得られたのである。
【０００７】この発明は、かかる研究結果に基づいてな
されたものであって、（１）絶縁皮膜を形成した鉄粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄
基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟
磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド
軟磁性体であって、前記樹脂は、ポリフェニレンサルフ
ァイドとフッ素樹脂との混合樹脂である室温および高温
における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が
共に優れたボンド軟磁性体、に特徴を有するものであ
る。
されたものであって、（１）絶縁皮膜を形成した鉄粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄
基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟
磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド
軟磁性体であって、前記樹脂は、ポリフェニレンサルフ
ァイドとフッ素樹脂との混合樹脂である室温および高温
における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が
共に優れたボンド軟磁性体、に特徴を有するものであ
る。
【０００８】前記ポリフェニレンサルファイドとフッ素
樹脂との混合樹脂は、ポリフェニレンサルファイド／フ
ッ素樹脂＝０．４〜２（さらに好ましくは０．８〜１．
５）の質量配合比で配合し混合した混合樹脂であること
が好ましい。その理由は、ポリフェニレンサルファイド
／フッ素樹脂が０．４未満では十分な耐熱強度が得られ
ず、一方、ポリフェニレンサルファイド／フッ素樹脂が
２を越えて添加すると耐キャビテーション損傷性が落ち
るので好ましくないことによるものである。
樹脂との混合樹脂は、ポリフェニレンサルファイド／フ
ッ素樹脂＝０．４〜２（さらに好ましくは０．８〜１．
５）の質量配合比で配合し混合した混合樹脂であること
が好ましい。その理由は、ポリフェニレンサルファイド
／フッ素樹脂が０．４未満では十分な耐熱強度が得られ
ず、一方、ポリフェニレンサルファイド／フッ素樹脂が
２を越えて添加すると耐キャビテーション損傷性が落ち
るので好ましくないことによるものである。
【０００９】したがって、この発明は、（２）絶縁皮膜
を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、
Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末
またはＮｉ基軟磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂
で固めたボンド軟磁性体であって、前記樹脂は、ポリフ
ェニレンサルファイド／フッ素樹脂＝０．４〜２の質量
配合比で混合した混合樹脂である室温および高温におけ
る機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優
れたボンド軟磁性体、に特徴を有するものである。
を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、
Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末
またはＮｉ基軟磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂
で固めたボンド軟磁性体であって、前記樹脂は、ポリフ
ェニレンサルファイド／フッ素樹脂＝０．４〜２の質量
配合比で混合した混合樹脂である室温および高温におけ
る機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優
れたボンド軟磁性体、に特徴を有するものである。
【００１０】原料粉末である絶縁皮膜を形成した鉄粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄
基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟
磁性合金粉末は、鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−
Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合
金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末にリン酸処理を施す
ことにより表面に絶縁性のリン酸皮膜を形成することに
より作製することができ、また、スチーム処理を施すこ
とにより表面に絶縁性の水酸化膜を形成することにより
作製することができる。この絶縁皮膜を形成した軟磁性
粉末を用いることにより渦電流損失の少ないボンド軟磁
性体が得られる。
末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄
基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟
磁性合金粉末は、鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−
Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合
金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末にリン酸処理を施す
ことにより表面に絶縁性のリン酸皮膜を形成することに
より作製することができ、また、スチーム処理を施すこ
とにより表面に絶縁性の水酸化膜を形成することにより
作製することができる。この絶縁皮膜を形成した軟磁性
粉末を用いることにより渦電流損失の少ないボンド軟磁
性体が得られる。
【００１１】この発明の室温および高温における機械的
強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボン
ド軟磁性体を製造するには、絶縁皮膜を形成した鉄粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄
基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟
磁性合金粉末に、ポリフェニレンサルファイド粉末およ
びフッ素樹脂粉末をポリフェニレンサルファイド粉末／
フッ素樹脂粉末＝０．４〜２の質量配合比で混合して得
られた混合樹脂粉末：０．１〜２質量％、成形助剤とし
てのステアリン酸：０．０５〜０．３質量％を添加・混
合したのち、圧粉成形して成形体を作製し、その後この
成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱することに
より作られる。なお、成形助剤として添加されたステア
リン酸は、成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱
してボンド軟磁性体を作製する際に揮発し、ボンド軟磁
性体内より除去される。
強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボン
ド軟磁性体を製造するには、絶縁皮膜を形成した鉄粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄
基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟
磁性合金粉末に、ポリフェニレンサルファイド粉末およ
びフッ素樹脂粉末をポリフェニレンサルファイド粉末／
フッ素樹脂粉末＝０．４〜２の質量配合比で混合して得
られた混合樹脂粉末：０．１〜２質量％、成形助剤とし
てのステアリン酸：０．０５〜０．３質量％を添加・混
合したのち、圧粉成形して成形体を作製し、その後この
成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱することに
より作られる。なお、成形助剤として添加されたステア
リン酸は、成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱
してボンド軟磁性体を作製する際に揮発し、ボンド軟磁
性体内より除去される。
【００１２】したがって、この発明は、（３）絶縁皮膜
を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、
Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末
またはＮｉ基軟磁性合金粉末に、ポリフェニレンサルフ
ァイド粉末およびフッ素樹脂粉末をポリフェニレンサル
ファイド粉末／フッ素樹脂粉末＝０．４〜２の質量配合
比で混合して得られた混合樹脂粉末：０．１〜２質量
％、成形助剤としてのステアリン酸：０．０５〜０．３
質量％を添加・混合したのち、圧粉成形して成形体を作
製し、その後この成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時
間加熱する室温および高温における機械的強度並びに耐
キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体の
製造方法、に特徴を有するものである。
を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、
Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末
またはＮｉ基軟磁性合金粉末に、ポリフェニレンサルフ
ァイド粉末およびフッ素樹脂粉末をポリフェニレンサル
ファイド粉末／フッ素樹脂粉末＝０．４〜２の質量配合
比で混合して得られた混合樹脂粉末：０．１〜２質量
％、成形助剤としてのステアリン酸：０．０５〜０．３
質量％を添加・混合したのち、圧粉成形して成形体を作
製し、その後この成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時
間加熱する室温および高温における機械的強度並びに耐
キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体の
製造方法、に特徴を有するものである。
【００１３】この発明のボンド軟磁性体は、特にインジ
ェクター部品の材料として適している。したがって、こ
の発明は、（４）絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓ
ｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−
Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末
を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体から
なるインジェクター部品であって、前記樹脂はポリフェ
ニレンサルファイドとフッ素樹脂を混合した混合樹脂で
ある室温および高温における機械的強度並びに耐キャビ
テーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体からなる
インジェクター部品、（５）絶縁皮膜を形成した鉄粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄
基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟
磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド
軟磁性体からなるインジェクター部品であって、前記樹
脂はポリフェニレンサルファイド／フッ素樹脂＝０．４
〜２の質量配合比で混合した混合樹脂である室温および
高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷
性が共に優れたボンド軟磁性体からなるインジェクター
部品、（６）絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末
に、ポリフェニレンサルファイド粉末およびフッ素樹脂
粉末をポリフェニレンサルファイド粉末／フッ素樹脂粉
末＝０．４〜２の質量配合比で混合して得られた混合樹
脂粉末：０．１〜２質量％、成形助剤としてのステアリ
ン酸：０．０５〜０．３質量％を添加・混合したのち、
圧粉成形してインジェクター部品成形体を作製し、その
後この成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱する
室温および高温における機械的強度並びに耐キャビテー
ション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体からなるイン
ジェクター部品の製造方法、に特徴を有するものであ
る。
ェクター部品の材料として適している。したがって、こ
の発明は、（４）絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓ
ｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−
Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末
を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体から
なるインジェクター部品であって、前記樹脂はポリフェ
ニレンサルファイドとフッ素樹脂を混合した混合樹脂で
ある室温および高温における機械的強度並びに耐キャビ
テーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体からなる
インジェクター部品、（５）絶縁皮膜を形成した鉄粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄
基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金
粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟
磁性合金粉末を０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド
軟磁性体からなるインジェクター部品であって、前記樹
脂はポリフェニレンサルファイド／フッ素樹脂＝０．４
〜２の質量配合比で混合した混合樹脂である室温および
高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷
性が共に優れたボンド軟磁性体からなるインジェクター
部品、（６）絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末
に、ポリフェニレンサルファイド粉末およびフッ素樹脂
粉末をポリフェニレンサルファイド粉末／フッ素樹脂粉
末＝０．４〜２の質量配合比で混合して得られた混合樹
脂粉末：０．１〜２質量％、成形助剤としてのステアリ
ン酸：０．０５〜０．３質量％を添加・混合したのち、
圧粉成形してインジェクター部品成形体を作製し、その
後この成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱する
室温および高温における機械的強度並びに耐キャビテー
ション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体からなるイン
ジェクター部品の製造方法、に特徴を有するものであ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁
性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−
Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟
磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末として、表１
に示される成分組成および平均粒径を有する軟磁性粉末
を用意し、これら軟磁性粉末にリン酸処理を施すことに
よりリン酸皮膜を形成し、さらにスチーム処理を施すこ
とにより水酸化皮膜を形成して表１に示される絶縁皮膜
形成軟磁性粉末Ａ〜Ｌを作製した。さらに、樹脂原料粉
末としてポリフェニレンサルファイド粉末およびフッ素
樹脂として代表的なポリ四フッ化エチレンの粉末を用意
し、さらに成形助剤としてステアリン酸を用意した。
性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−
Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟
磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末として、表１
に示される成分組成および平均粒径を有する軟磁性粉末
を用意し、これら軟磁性粉末にリン酸処理を施すことに
よりリン酸皮膜を形成し、さらにスチーム処理を施すこ
とにより水酸化皮膜を形成して表１に示される絶縁皮膜
形成軟磁性粉末Ａ〜Ｌを作製した。さらに、樹脂原料粉
末としてポリフェニレンサルファイド粉末およびフッ素
樹脂として代表的なポリ四フッ化エチレンの粉末を用意
し、さらに成形助剤としてステアリン酸を用意した。
【００１５】これら樹脂を表２〜３に示されるポリフェ
ニレンサルファイド粉末／ポリ四フッ化エチレン粉末の
質量配合比となるように配合し、混合して混合樹脂粉末
を作製し、これら混合樹脂粉末を表１に示される絶縁皮
膜形成軟磁性粉末Ａ〜Ｌおよびステアリン酸とともに表
２〜３に示される割合に配合し、混合したのち金型に充
填し、圧力：６ton ／cm2 で圧縮成形することにより成
形体を作製し、ついでこの成形体を大気中、温度：２５
０℃、１．５時間保持の加熱を行って縦：１０mm、横：
５mm、長さ：４０mmの寸法を有する本発明ボンド軟磁性
体１〜１２、比較ボンド軟磁性体１〜２および従来ボン
ド軟磁性体１〜２からなる試験片を作製した。
ニレンサルファイド粉末／ポリ四フッ化エチレン粉末の
質量配合比となるように配合し、混合して混合樹脂粉末
を作製し、これら混合樹脂粉末を表１に示される絶縁皮
膜形成軟磁性粉末Ａ〜Ｌおよびステアリン酸とともに表
２〜３に示される割合に配合し、混合したのち金型に充
填し、圧力：６ton ／cm2 で圧縮成形することにより成
形体を作製し、ついでこの成形体を大気中、温度：２５
０℃、１．５時間保持の加熱を行って縦：１０mm、横：
５mm、長さ：４０mmの寸法を有する本発明ボンド軟磁性
体１〜１２、比較ボンド軟磁性体１〜２および従来ボン
ド軟磁性体１〜２からなる試験片を作製した。
【００１６】さらに、得られた本発明ボンド軟磁性体１
〜１２、比較ボンド軟磁性体１〜２および従来ボンド軟
磁性体１〜２からなる試験片を用い、室温および２００
℃における３点曲げ試験を行ない、その測定結果を表２
〜３に示した。さらに、本発明ボンド軟磁性体１〜１
２、比較ボンド軟磁性体１〜２および従来ボンド軟磁性
体１〜２からなる試験片を図１に示される常温の蒸留水
中に載置し、この蒸留水中の試験片に、振動子に接続し
た超音波ホーンを近接させ、超音波ホーンを振幅：２０
μｍ、振動数２０ｋＨｚで１時間保持することによりキ
ャビテーション損傷試験を行い、試験後に試験片にキャ
ビテーション損傷が発生しているか否かを拡大鏡を用い
て目視にて観察し、その結果を表２〜３に示した。
〜１２、比較ボンド軟磁性体１〜２および従来ボンド軟
磁性体１〜２からなる試験片を用い、室温および２００
℃における３点曲げ試験を行ない、その測定結果を表２
〜３に示した。さらに、本発明ボンド軟磁性体１〜１
２、比較ボンド軟磁性体１〜２および従来ボンド軟磁性
体１〜２からなる試験片を図１に示される常温の蒸留水
中に載置し、この蒸留水中の試験片に、振動子に接続し
た超音波ホーンを近接させ、超音波ホーンを振幅：２０
μｍ、振動数２０ｋＨｚで１時間保持することによりキ
ャビテーション損傷試験を行い、試験後に試験片にキャ
ビテーション損傷が発生しているか否かを拡大鏡を用い
て目視にて観察し、その結果を表２〜３に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】表２〜３に示される結果から、ポリフェニ
レンサルファイドおよびポリ四フッ化エチレンを共に含
む本発明ボンド軟磁性体１〜１２は、室温および２００
℃における曲げ強度が共に優れ、さらにキャビテーショ
ン損傷が無いのに対し、ポリフェニレンサルファイドを
単体で含む従来ボンド軟磁性体１はキャビテーション損
傷が発生し、一方、ポリ四フッ化エチレン単体で含む従
来ボンド軟磁性体２は室温における曲げ強度が小さくキ
ャビテーション損傷が発生するので好ましくないことが
わかる。また、この発明の条件から外れた比較ボンド軟
磁性体１〜２は、２００℃における曲げ強度が劣るか、
またはキャビテーション損傷が発生するなどして好まし
くないことがわかる。
レンサルファイドおよびポリ四フッ化エチレンを共に含
む本発明ボンド軟磁性体１〜１２は、室温および２００
℃における曲げ強度が共に優れ、さらにキャビテーショ
ン損傷が無いのに対し、ポリフェニレンサルファイドを
単体で含む従来ボンド軟磁性体１はキャビテーション損
傷が発生し、一方、ポリ四フッ化エチレン単体で含む従
来ボンド軟磁性体２は室温における曲げ強度が小さくキ
ャビテーション損傷が発生するので好ましくないことが
わかる。また、この発明の条件から外れた比較ボンド軟
磁性体１〜２は、２００℃における曲げ強度が劣るか、
またはキャビテーション損傷が発生するなどして好まし
くないことがわかる。
【００２１】
【発明の効果】上述のように、この発明のボンド軟磁性
体は、室温だけでなく高温において優れた強度を有し、
さらに耐キャビテーション損傷性を有するので、室温か
ら高温に亘るから広範囲の温度領域において使用する自
動車部品、そのうちでも流体に直接接触するインジェク
ター部品、特にインジェクターのコアの製造に使用する
素材として優れた効果をもたらすものである。
体は、室温だけでなく高温において優れた強度を有し、
さらに耐キャビテーション損傷性を有するので、室温か
ら高温に亘るから広範囲の温度領域において使用する自
動車部品、そのうちでも流体に直接接触するインジェク
ター部品、特にインジェクターのコアの製造に使用する
素材として優れた効果をもたらすものである。
【図１】この発明の実施例における耐キャビテーション
損傷性を調べるための試験方法を示す概略図である。
損傷性を調べるための試験方法を示す概略図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ２２Ｃ 38/00 Ｃ２２Ｃ 38/00 ３０３Ｔ
Ｈ０１Ｆ 41/02 Ｈ０１Ｆ 41/02 Ｄ
(72)発明者 森本 耕一郎
新潟県新潟市小金町３−１ 三菱マテリア
ル株式会社新潟製作所内
Ｆターム(参考） 4K018 AA25 AA32 BA16 BC12 CA07
DA21 KA43
5E041 AA02 AA03 AA04 BB03 CA10
HB11 NN04 NN18
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を
０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体であっ
て、前記樹脂はポリフェニレンサルファイドとフッ素樹
脂を混合した混合樹脂であることを特徴とする室温およ
び高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損
傷性が共に優れたボンド軟磁性体。 - 【請求項２】絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を
０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体であっ
て、前記樹脂はポリフェニレンサルファイド／フッ素樹
脂＝０．４〜２の質量配合比で混合した混合樹脂である
ことを特徴とする室温および高温における機械的強度並
びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁
性体。 - 【請求項３】絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末
に、いずれも総量でポリフェニレンサルファイド粉末お
よびフッ素樹脂粉末をポリフェニレンサルファイド粉末
／フッ素樹脂粉末＝０．４〜２の質量配合比で混合して
得られた混合樹脂粉末：０．１〜２質量％、成形助剤と
してのステアリン酸：０．０５〜０．３質量％を添加・
混合したのち、圧粉成形して成形体を作製し、その後こ
の成形体を２５０〜３５０℃で１〜４時間加熱すること
を特徴とする室温および高温における機械的強度並びに
耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体
の製造方法。 - 【請求項４】絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を
０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体からな
るインジェクター部品であって、前記樹脂はポリフェニ
レンサルファイドとフッ素樹脂を混合した混合樹脂であ
ることを特徴とする室温および高温における機械的強度
並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟
磁性体からなるインジェクター部品。 - 【請求項５】絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末を
０．１〜２質量％の樹脂で固めたボンド軟磁性体からな
るインジェクター部品であって、前記樹脂はポリフェニ
レンサルファイド／フッ素樹脂＝０．４〜２の質量配合
比で混合した混合樹脂であることを特徴とする室温およ
び高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損
傷性が共に優れたボンド軟磁性体からなるインジェクタ
ー部品。 - 【請求項６】絶縁皮膜を形成した鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系
鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉
末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃ
ｒ系鉄基軟磁性合金粉末またはＮｉ基軟磁性合金粉末
に、 ポリフェニレンサルファイド粉末およびフッ素樹脂粉末
をポリフェニレンサルファイド粉末／フッ素樹脂粉末＝
０．４〜２の質量配合比で混合して得られた混合樹脂粉
末：０．１〜２質量％、 成形助剤としてのステアリン酸：０．０５〜０．３質量
％、を添加・混合したのち圧粉成形してインジェクター
部品成形体を作製し、その後この成形体を２５０〜３５
０℃で１〜４時間加熱することを特徴とする室温および
高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷
性が共に優れたボンド軟磁性体からなるインジェクター
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002133701A JP2003332114A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 室温および高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002133701A JP2003332114A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 室温および高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332114A true JP2003332114A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29696583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002133701A Abandoned JP2003332114A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 室温および高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332114A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006068136A1 (ja) * | 2004-12-21 | 2006-06-29 | Mitsubishi Materials Corporation | 高表面粗さを有する酸化膜被覆Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系扁平金属軟磁性粉末およびその製造方法 |
| EP2589450A4 (en) * | 2010-06-30 | 2017-12-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Composite magnetic material and process for production thereof |
| WO2019033893A1 (zh) * | 2017-08-16 | 2019-02-21 | 江南大学 | 一种多物理耦合场空蚀装置 |
-
2002
- 2002-05-09 JP JP2002133701A patent/JP2003332114A/ja not_active Abandoned
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006068136A1 (ja) * | 2004-12-21 | 2006-06-29 | Mitsubishi Materials Corporation | 高表面粗さを有する酸化膜被覆Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系扁平金属軟磁性粉末およびその製造方法 |
| EP2589450A4 (en) * | 2010-06-30 | 2017-12-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Composite magnetic material and process for production thereof |
| WO2019033893A1 (zh) * | 2017-08-16 | 2019-02-21 | 江南大学 | 一种多物理耦合场空蚀装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017107935A (ja) | 圧粉磁心および磁性素子 | |
| EP1679726A1 (en) | Method for producing composite soft magnetic material exhibiting excellent magnetic characteristics, high strength and low iron loss | |
| JP6117504B2 (ja) | 磁性コアの製造方法 | |
| JP2021182591A (ja) | 圧粉磁心およびその製造方法 | |
| CN107190206B (zh) | 一种Fe-Ni-P合金及其制备方法 | |
| WO2019106812A1 (ja) | コンパウンド粉 | |
| JP2003332114A (ja) | 室温および高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体およびその製造方法 | |
| JP2005133148A (ja) | 高強度および高比抵抗を有する複合軟磁性材の製造方法 | |
| JP2003332115A (ja) | 室温および高温における機械的強度並びに耐キャビテーション損傷性が共に優れたボンド軟磁性体およびその製造方法 | |
| JP2006100292A (ja) | 粉末磁性体コアの製造方法及びそれを用いてなる粉末磁性体コア | |
| JP2018168402A (ja) | 磁心用粉末および圧粉磁心の製造方法 | |
| JP2004214418A (ja) | 圧粉磁芯とその合金粉末並びに製造方法 | |
| JP2003332117A (ja) | 機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体およびその製造方法 | |
| US20200168376A1 (en) | Magnetic powder, compressed powder core, method of preparation thereof | |
| TWI526544B (zh) | Preparation of High Density Powder Metallurgy Metal Soft Magnetic Materials | |
| JP2003133121A (ja) | 室温および高温における機械的強度が共に優れたボンド軟磁性体およびその製造方法 | |
| JPH08264311A (ja) | モールド樹脂およびその製造方法 | |
| JPH01503076A (ja) | 耐熱性部品およびその製法 | |
| CN114147219B (zh) | 非晶纳米晶绝缘成品粉末及其制备方法 | |
| JP2003129104A (ja) | 圧粉コア用粉末 | |
| JPS63220504A (ja) | 樹脂結合型磁性体組成物及びその成形体製造法 | |
| JP4905841B2 (ja) | 複合軟磁性材料、及び圧粉磁心 | |
| JPS59126602A (ja) | 永久磁石の製造方法 | |
| JP2003328004A (ja) | 機械的強度に優れかつ水分吸収による機械的強度低下の少ないボンド軟磁性体およびその製造方法 | |
| JP2004270016A (ja) | 圧粉コア用粉末 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050318 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20060125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060214 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20061124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |