JP2003317878A - 内導体端子及びこの端子を用いたコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型電子素子をハンダ付けすることなし
に実装し、かつ、その実装状態を強固に保持することが
可能な、コネクタ組み立て時の作業性及びコネクタ使用
時の接続信頼性に優れた内導体端子及びこの端子を用い
たコネクタを提供すること。 【解決手段】 架橋部３を介して一体的に結合されてな
る内導体端子部材である芯線接続端子１Ａと嵌合端子１
Ｂとの間に設けられる実装部２に、チップ型電子素子Ｃ
を弾性挾持状態で装着し、実装部２の周囲に絶縁保持部
材２０を装着し、この絶縁保持部材２０の一方の開口部
２１から露出する架橋部３を切除することによって、チ
ップ型電子素子Ｃが芯線接続端子１Ａと嵌合端子１Ｂと
の間の実装部２に挾圧保持された状態で実装される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内導体端子及びこ
の端子を用いたコネクタに関し、更に詳しくは、同軸コ
ネクタなどに好適に用いられるチップ型電子素子を内蔵
した内導体端子及びこのチップ型電子素子内蔵の内導体
端子を備えてなるコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、カーナビゲーションシステム等の
自動車の電気装置に内蔵される電子部品やＩＣ（集積回
路）等が内蔵された制御用のプリント基板へ伝送される
電気信号は高速化（高周波化）され、また、そのプリン
ト基板の回路パターンも密集し高密度化されてきてい
る。

【０００３】一般的に、このような高周波の電気信号を
伝送する際には、ノイズの低減のためのノイズフィルタ
ーやインピーダンス制御のためのコンデンサやインダク
タ等の電子部品がプリント基板の同軸線への入出力段に
実装されることがある。しかしながら、例えば車両等の
アンテナハーネスの場合では、車種毎にハーネスの形状
や長さが異なるため、プリント基板に実装するこれら電
子部品もそれに伴って変更する必要がありプリント基板
の種類がそれだけ増加してしまうという問題があった。

【０００４】そこで、同軸線とプリント基板を中継接続
するのに用いられるケーブルコネクタや基板用コネクタ
にこれら電子部品を実装させることにより上記のような
問題を解決することができるので、このような中継接続
としてのコネクタに電子部品を実装した構成のものが、
従来から各種提案されている。

【０００５】図７（ａ），（ｂ）に電子素子を内蔵させ
た従来のコネクタを示す。このコネクタ１００は、同軸
線１１０の端部に接続されるもので、内部にリード線付
きのコンデンサ１２０が備えられている。このコネクタ
１００へのコンデンサ１２０の取り付けは、まず同軸線
１１０の端部の絶縁外被１１３等を剥いて芯線１１１を
露出させた後、その芯線１１１にコンデンサ１２０のリ
ード線の一方をハンダ付けにより接続し、他方のリード
線を同軸線に平行になるように前方へ折り曲げる。シー
ルド用の編組線１１２は同軸線の絶縁外被１１３上に折
り返し、その折り返し部１１４に圧着片１３１を備えた
外導体端子１３０を圧着固定する。そして筒状の絶縁チ
ューブ１４０をコンデンサ１２０を覆うように被せた
後、前方からコネクタハウジング１５０を装着して、予
め同軸線に遊挿されていたカバー１６０と嵌合させて固
定する。コネクタハウジング１５０には筒状の内導体端
子１７０が一体的に固定されており、その先端に形成さ
れた挿通穴１７１に、コンデンサ１２０の前方に折り曲
げられたリード線を挿入してハンダ接続した後、リード
線の余った部分を切断する。このようにしてコンデンサ
１２０を内蔵させたコネクタ１００の接続が終了する構
成になっている。

【０００６】また、特開平４−２６０８５号公報には、
チップ型電子素子の電極にバネ部を備えた接続端子を弾
性的に接触させることにより電気的に接続される電子素
子内蔵型のコネクタが開示されている。このコネクタ２
００は、図８に示すように、絶縁性の接続端子収容部材
２１０と、その両側端縁からほぼ中央に形成された開放
部２１１に向けて埋設される複数の接続端子２２０，２
３０と、接続端子収容部材２１０を収容する外導体端子
２４０とから構成される。接続端子の先端にはバネ部２
２１，２３１が露出状態で設けられている。これらのバ
ネ部２２１，２３１は、リング上に湾曲形成されたもの
で、両側端縁に電極を備えたチップ型電子素子２５０と
その電極部において弾性的に接触する役割を果たす。バ
ネ部２２１，２３１間にチップ型電子素子２５０を介在
することにより両側端縁の接続端子２２０，２３０同士
が電気的に接続される。また、接続端子収容部材２１０
を収容する外導体端子２４０には、電極を３つ有する３
端子チップ型電子素子２６０をも収容接続するため、３
端子チップ型電子素子２６０のグランドとなる電極に導
通接触するための接触部２４１も形成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示したコネクタでは、部品点数の多さから加工工数が嵩
む上に、リード線付コンデンサを手作業でハンダ付け接
続する必要があるため、同軸芯線との接続処理を自動化
することが難しく、処理作業の効率が悪い。また、製造
時あるいは使用時における外部からの振動等による負荷
を受けた場合にハンダ付けした部分が壊れ、断線するな
どの問題が生じ得る。さらに、上記のようにリード線付
のコンデンサを内導体端子に内蔵するコネクタ構造で
は、リード線とケーブル芯線とを接続するためのスペー
スを確保しなければならずコネクタの小型化に限界があ
る。

【０００８】また、図８に示したコネクタは、チップ型
電子素子の使用によりコネクタの小型化が図られ、ま
た、チップ型電子素子の取り付けが容易であるという利
点を有するが、接続端子とチップ型電子素子とは各接続
端子のバネ部と素子の電極端縁を弾性的に接触させるこ
とにより電気的に接続されているにすぎないため、接続
部が十分に固定されておらず接続信頼性に乏しい。特に
自動車等に搭載される電子機器との接続に使用する場合
には、振動等の外部からの応力負荷によってチップ型電
子素子と接続端子間で接触不良あるいは断線が生じるお
それがあった。

【０００９】本発明の解決しようとする課題は、チップ
型電子素子をハンダ付けすることなしに実装し、かつ、
その実装状態を強固に保持することが可能な、コネクタ
組み立て時の作業性及びコネクタ使用時の接続信頼性に
優れた内導体端子及びこの端子を用いたコネクタを提供
することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明に係る内導体端子は、同軸線の芯線と電気的に
接続される芯線接続端子と、相手側のコネクタ端子と嵌
合接続される嵌合端子とを備え、これら端子間にチップ
型電子素子が実装されてなる内導体端子であって、前記
芯線接続端子と前記嵌合端子とが架橋部を介して一体的
に結合されており、これら端子間にチップ型電子素子を
弾性挾持する実装部が設けられている状態で、この実装
部の周囲に絶縁保持部材を装着し、この絶縁保持部材の
一方の開口部から露出する架橋部を切除することによっ
て、前記芯線接続端子と前記嵌合端子との間の前記実装
部にチップ型電子素子が挾圧保持された状態で実装され
ていることを要旨とする。

【００１１】この場合に、芯線接続端子と嵌合端子との
間に設けられる実装部に、実装されるチップ型電子素子
の移動を阻止する係止部を設けると良い。また、芯線接
続端子及び嵌合端子の少なくともいずれかに、これら端
子を収容する誘電体ハウジングの収容室の内壁面に圧入
される圧入刃を設けても良い。また、この内導体端子を
用いたコネクタにおいて、内導体端子に装着される絶縁
保持部材には、芯線接続端子と嵌合端子との間に介挿さ
れて、これら端子を絶縁状態で一定間隔に保持する張出
し部が備えられているとさらに良い。

【００１２】本発明に係る内導体端子によれば、静電容
量等の電気的に特性の調整にチップ型電子素子が実装さ
れるので、内導体端子及びこの端子を備えてなるコネク
タの小型化が図られる。また、チップ型電子素子を実装
する際に、ハンダを必要としないので、コネクタの組立
時や車載等のコネクタ使用時において生じ得る振動等の
外力によって、チップ型電子素子との接続部が破壊され
ることがない。

【００１３】また、芯線接続端子と嵌合端子との間に設
けられる実装部が、架橋部を介して予め一体的に結合さ
れているので、チップ型電子素子を装着する際の位置決
めが容易であり、また装着後は、チップ型電子素子が実
装部によって弾性挾持されるので、チップ型電子素子と
実装部との接触部において接触荷重が発生し、良好な接
続（実装）状態が得られる。また、実装部の周面に絶縁
保持部材が装着されるので、架橋部が切除されても芯線
接続端子と嵌合端子とがバラバラになることなくチップ
型電子素子の接続状態がそのまま維持され、さらには、
この絶縁保持部材から負荷される押圧力により、その接
続状態がさらに良好なものとなる。

【００１４】また、実装部にチップ型電子素子の移動を
阻止する係止部が設けられている場合には、チップ型電
子素子を容易に位置決めすることができるばかりでな
く、チップ型電子素子が不用意に架橋部に近づき過ぎた
結果、架橋部を切除する際に、誤ってチップ型電子素子
までも破損してしまうといった弊害を防止することがで
きる。

【００１５】また、芯線接続端子及び嵌合端子の少なく
ともいずれかに圧入刃が設けられる場合には、この圧入
刃が誘電体ハウジングの収容室壁面に圧入されるので、
これら端子を収容室内に係止固定することができる。

【００１６】また、絶縁保持部材に張出し部が設けられ
ている場合には、架橋部を切除した後も、芯線接続端子
と嵌合端子とが互いに絶縁状態で確実に固定保持される
ので、両端子が不用意に接触し短絡する事態が防止する
ことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態に係る
内導体端子及びこの端子を用いたコネクタについて、図
１〜図５を用いて詳細に説明する。

【００１８】本発明の実施の形態に係る内導体端子を、
図１に斜視図として示す。この内導体端子１は、高周波
電気信号を伝送する同軸線１０に接続されるものであ
り、この高周波電気信号を相手側のコネクタ端子へと伝
送すると共に、静電容量等の電気的特性の調整をも行
う。本実施の形態では、実装するチップ型電子素子とし
て、同軸線１０より電送される電気信号の静電容量を調
整する目的でチップ型コンデンサＣを用いた。

【００１９】内導体端子１は、同軸線１０の芯線１１に
接続される芯線接続端子１Ａと、図示しない相手側のコ
ネクタと嵌合接続される嵌合端子１Ｂとから構成されて
いる。また、芯線接続端子１Ａと嵌合端子１Ｂとの間に
は、実装部２が備えられており、この実装部２にチップ
型コンデンサＣが実装される。また、この両端子１Ａ，
１Ｂ間に亘る実装部２は、それらの上縁において水平方
向に延設される架橋部３によって一体的に結合されてい
る。この架橋部３と実装部２との結合部３ａの外面は、
後述する絶縁保持部材２０の装着作業を容易に行えるよ
うにするために、湾曲状に形成されている。

【００２０】また、両端子１Ａ，１Ｂの左右壁面の上縁
には、対からなる圧入刃４ａ，４ｂが設けられている。
これらの圧入刃４ａ，４ｂは、内導体端子１が後述する
誘電体ハウジング３０の収容室３１内に収容される際
に、この収容室３１の上側の壁面に圧入される（図４参
照）。この圧入刃４ａ，４ｂは、芯線接続端子１Ａ側の
圧入刃４ａの方が嵌合端子１Ｂ側の圧入刃４ｂよりも高
くなるように設けられている。

【００２１】この圧入刃４ａ，４ｂの形態は、図示した
ものに限られない。例えば、この圧入刃４ａ，４ｂは芯
線接続端子１Ａと嵌合端子１Ｂのいずれか一方のみに設
けられていても良い。また、誘電体ハウジング３０の収
容室３１壁面に圧入可能であれば種々の形状を取りう
る。また、本実施の形態では、芯線接続端子１Ａ側の圧
入刃４ａを高く設定しているが、前後の圧入刃４ａ，４
ｂの高さは同じであっても構わない。なお、この圧入刃
４ａ，４ｂは、本発明に係る内導体端子の機能を確保す
るための必須要件ではない。したがって、圧入刃４ａ，
４ｂが設けられていないものであっても構わない。

【００２２】また、芯線接続端子１Ａの後部には、対か
らなる芯線バレル５が備えられており、同軸線１０の芯
線１１をかしめて芯線接続端子１Ａと芯線１１とを電気
的に接続する役割を果たす。また、嵌合端子１Ｂの左右
壁面の前端には、対からなる弾性接触片６が連設されて
いる。この弾性接触片６は、図示しない相手側のコネク
タ端子のタブ部を弾性挾持して、このタブ部と電気的に
接続する役割を果たす。この弾性接触片６は、基端側が
内側に狭められ、一方の先端側が相手側のコネクタ端子
のタブ部の導入を容易とするために外側に拡開されてい
る。また、この弾性接触片６の前方には、枠状の保護部
７が設けられている。この保護部７は、内導体端子１の
組み付け作業時などに、誤って他の組付部材に当たって
弾性接触片６が変形したりしないように保護する役割を
果たす。

【００２３】また、実装部２の周面には、絶縁性の樹脂
材料からなる絶縁保持部材２０が装着される（図２
（ｂ）参照）。この絶縁保持部材２０は、上面に開口部
２１が形成されており、この開口部２１を介して架橋部
３が挿通可能となっている。また、絶縁保持部材２０の
左右外側壁面の中央には、張出し部２２が設けられてい
る。この張出し部２２は、芯線接続端子１Ａと嵌合端子
１Ｂの左右壁面の端縁間に挾持状態で嵌め込まれるもの
であり、両端子１Ａ，１Ｂ間の接触を防止する役割を果
たす。また、この絶縁保持部材２０は、その上端位置が
装着される実装部２のそれよりも低く、架橋部３が挿通
孔２１の上方から露出するように構成されている。

【００２４】次に、本実施の形態に係る内導体端子及び
この端子を用いたコネクタの作用について説明する。ま
ず、内導体端子１にチップ型コンデンサＣを実装する工
程について図２及び図３を参照して説明する。

【００２５】まず、芯線接続端子１Ａと嵌合端子１Ｂと
の間に設けられる実装部２内にチップ型コンデンサＣを
挿入する（図２（ａ）及び図３（ａ）参照）。実装部２
は、内導体端子１の前後方向（図３（ａ）中の矢印の方
向）に弾性変形可能であり、チップ型コンデンサＣを挿
入する際には、実装部２をやや外側に引っ張って撓ませ
ることにより挿入スペースを広げる。こうすることによ
って、チップ型コンデンサＣに過度の応力負荷を掛ける
ことなく、チップ型コンデンサＣを実装部２内へと挿入
することができる。ところで、架橋部３は後工程におい
て切除されるので、チップ型コンデンサＣを架橋部３に
当接してしまうと、架橋部３を切除する際にチップ型コ
ンデンサＣをも不用意に損傷するおそれがある。そこ
で、架橋部３から適宜間隔をあけてチップ型コンデンサ
Ｃを実装部２に装着する。

【００２６】挿入後、この引張り力を解除すると、実装
部２はその復元力により元の位置に戻ると共に、チップ
型コンデンサＣに対して内向きを押圧力（図３（ｂ）中
の矢印）を負荷する（図２（ｂ）及び図３（ｂ）参
照）。この状態で、実装部２の周面に絶縁保持部材２０
を装着する。このとき、絶縁保持部材２０の張出し部２
２が、芯線接続端子１Ａと嵌合端子１Ｂの左右側壁の端
縁間に介挿される。これにより、芯線接続端子１Ａと嵌
合端子１Ｂとが一定間隔をあけて保持される。

【００２７】実装部２の周面に絶縁保持部材２０が装着
されると、開口部２１の上方に架橋部３が露出する（図
２（ｃ）及び図３（ｃ）参照）。また、このとき、実装
部２が絶縁保持部材２０から内向きの押圧力を受ける。
これによって、チップ型電子素子はより高い接触荷重
（図３（ｃ）中の矢印）をもって実装部２に挾圧保持さ
れる。

【００２８】次いで、開口部２１の上方に露出する架橋
部３及び実装部２の一部を適宜位置（例えば、図３
（ｃ）中の一点鎖線）において切除する。なお、図中に
おける架橋部３を切除位置は一例にすぎない。例えば、
架橋部３の一部を切除するものであっても良く、架橋部
３を切除することによって両側の実装部２間を互いに分
離することが切除位置は限定されるものではない。

【００２９】架橋部３が切除されると、芯線接続端子１
Ａと嵌合端子１Ｂとがチップ型コンデンサＣを介して電
気的に直列接続される（図２（ｄ）及び図３（ｄ）参
照）。この状態においても、絶縁保持部材２０によって
実装部２とチップ型コンデンサＣの接続状態が安定に保
持される。以上により、チップ型コンデンサＣの内導体
端子１への実装作業が完了する。

【００３０】次に、この内導体端子１を用いたコネクタ
を組み立てるために、まず、内導体端子１の芯線バレル
５に同軸線１０の芯線１１を接続し（図１参照）、次い
で、この内導体端子１を誘電体ハウジング３０の収容室
３１内に収容する。このとき、芯線接続端子１Ａと嵌合
端子１Ｂとに設けられる圧入刃４ａ，４ｂが収容室３１
の上側壁面に圧入され（図４中のハッチング部分）、内
導体端子１が収容室内に係止固定される。

【００３１】最終的には、誘電体ハウジング３０の周面
に、図示しないが内導体端子１中を伝送する電気信号を
電磁的に遮蔽すると共に同軸線１０の編組線１２と電気
的に接続される外導体シェルを装着することによって本
発明に係る内導体端子１を組み込んでなるコネクタが得
られる。

【００３２】次に、本実施の形態に係る内導体端子及び
この端子を用いたコネクタの変形例について図５及び図
６を参照して説明する。この変形例に係る内導体端子１
は、上述の実施の形態に係る内導体端子と比較して実装
部２の形状に特徴を有する。この内導体端子１は、一側
の実装部２（図中では、芯線接続端子１Ａ側の実装部）
の上部に係止部２ａが水平方向に延設されている（図５
（ａ）及び図６（ａ）参照）。この係止部２ａは、実装
部２に装着されるチップ型コンデンサＣの上方への移動
を阻止する役割を果たす。この係止部２ａの先端側は上
方に屈曲されており、この先端側の屈曲部と他側の実装
部２（図中では、嵌合端子１Ｂ側の実装部）とが架橋部
３によって一体的に結合されている。また、架橋部３と
一側の実装部２との結合部３ａ及び係止部２ａと他側の
実装部２との結合部３ｂの外面は湾曲状に形成され、絶
縁保持部材２０が実装部２の周面に円滑に装着される。

【００３３】また、この実装部２に装着される絶縁保持
部材２０は、上面に開放部２１が設けられおり、実装部
２の一部が挿通され、この開放部２１から架橋部３が突
出する。また、この開放部２１に隣接する上壁２３に
は、係止部２ａが当接する。また、保持部材２０の左右
外側壁面の中央には、上述の実施の形態に係るコネクタ
端子と同様に張出し部２２が設けられている。

【００３４】次に、本実施の形態に係る内導体端子１の
作用について図５及び図６を参照して説明する。芯線接
続端子１Ａ、嵌合端子１Ｂ間の弾性変形可能な実装部２
内にチップ型コンデンサＣを挿入する（図５（ａ）及び
図６（ａ）参照）。チップ型コンデンサＣを実装部２に
挿入するに際しては、実装部２を外側に撓ませて挿入ス
ペースを広げながら、チップ型コンデンサＣの上端を係
止部２ａに押し当てる。この状態で、実装部２の拡開を
解除する。このとき、実装部２がその復元力で元に位置
に戻るとともに、チップ型コンデンサＣには実装部２か
ら内向きの押圧力（図６（ｂ）中の矢印）が負荷される
（図５（ｂ）及び図６（ｂ）参照）。

【００３５】次に、実装部２に絶縁保持部材２０を装着
する。装着に際しては、架橋部２が絶縁保持部材２０の
開口部２１に挿通されると共に、係止部２ａが絶縁保持
部材２０の上壁に当接する。装着後は、絶縁保持部材２
０の開口部２１上方に架橋部３が露出する（図５（ｃ）
及び図６（ｃ）参照）。また、このとき、実装部２が絶
縁保持部材２０から内向きの押圧力を受ける。これによ
って、チップ型電子素子がより高い接触荷重（図６
（ｃ）中の矢印）をもって実装部２に挾圧保持される。

【００３６】次いで、保持部材２０の上方に露出する架
橋部３及び実装部２の一部を適宜位置（例えば、図６
（ｃ）中の一点鎖線）において切除する。架橋部３が切
除されると、芯線接続端子１Ａと嵌合端子１Ｂとがチッ
プ型コンデンサＣを介して電気的に直接に接続される
（図５（ｄ）及び図６（ｄ）参照）。この状態において
も、絶縁保持部材２０によって実装部２とチップ型コン
デンサＣの接続状態が安定に保持される。以上により、
チップ型コンデンサＣの内導体端子１への実装作業が完
了する。なお、この内導体端子１を組み込んでなるコネ
クタは、上述の図１〜図４に示した実施の形態と同じで
あるので、コネクタの組み立て作業についての説明は省
略する。

【００３７】本実施の形態に係る内導体端子及びこの端
子を用いたコネクタは、芯線接続端子１Ａと嵌合端子１
Ｂとの間に設けられるチップ型コンデンサＣの実装部２
が、架橋部３を介して一体的に結合されているので、チ
ップ型コンデンサＣを実装部２に装着する作業が容易化
する。また、チップ型コンデンサＣが実装部２に弾性挾
持された状態で装着されるので、ハンダを用いずともチ
ップ型コンデンサＣを実装部２内に固定保持することが
可能であり、実装作業が簡略化する。

【００３８】また、実装部２の周面に絶縁保持部材２０
が装着されるので、チップ型コンデンサＣが実装部２内
により強固に保持される。また、この絶縁保持部材２０
は、開口部２１から架橋部３を露出した状態で実装部２
に装着されるので、チップ型コンデンサＣが実装部２内
に装着されたままの状態で、架橋部３を切除することが
できる。このため、架橋部３を切除しても芯線接続端子
１Ａと嵌合端子１Ｂとが分離することもなく、チップ型
コンデンサＣの実装作業が極めて円滑に行われる。ま
た、実装部２が絶縁保持部材２０によって保護されてい
るので、架橋部３を切除する際に生じる衝撃（外力）も
チップ型コンデンサＣにはほとんど及ばず、コンデンサ
自身が破損するといった心配をすることなく、実装作業
を進めることができる。

【００３９】また、絶縁保持部材２０の左右壁面に張出
し部が設けられているので、架橋部３を切除した後も、
芯線接続端子１Ａと嵌合端子１Ｂとが互いに絶縁状態で
固定保持される。このため、架橋部３を切除した後も、
芯線接続端子１Ａと嵌合端子１Ｂとが不用意に接触し、
電気的に短絡するような事態を確実に防止することがで
きる。

【００４０】また、芯線接続端子１Ａ及び嵌合端子１Ｂ
に、圧入刃４ａ，４ｂが設けられているので、内導体端
子１を誘電体ハウジング３０の収容室３１内に収容する
際に、これら圧入刃４ａ，４ｂが収容室３１の壁面に圧
入されることによって、内導体端子１が収容室３１内に
係止固定される。このため、内導体端子１の誘電体ハウ
ジング３０からの不用意な脱落が防止することができ
る。

【００４１】また、本実施の形態の変形例に係る内導体
端子及びこの端子を用いたコネクタにおいては、実装部
２に係止部２ａが設けられているので、チップ型電子素
子Ｃを容易に位置決めすることができるばかりでなく、
チップ型電子素子Ｃが不用意に上方に行き過ぎた結果、
架橋部３を切除する際に、誤ってチップ型電子素子Ｃま
でも破損してしまうといった弊害をも防止することがで
きる。

【００４２】なお、本実施の形態では、チップ型コンデ
ンサＣを実装部２に実装するに際しては、ハンダ付けを
行うことなく、実装部２の弾性挾持力によってチップ型
コンデンサＣを装着固定しているが、この場合に、さら
にチップ型コンデンサＣの装着状態をより確実なものと
するために、チップ型コンデンサＣと実装部２との接触
部分をハンダ接続することも可能である。

【００４３】また、チップ型コンデンサＣを実装部２に
装着する作業を、実装部２の周面に絶縁保持部材２０を
装着する前の段階において行っているが、これに限られ
ることはない。例えば、実装部２周面に絶縁保持部材２
０を装着した後に、チップ型コンデンサＣを実装部２内
に装着するようにしても良いし、あるいは、絶縁保持部
材２０を装着し、さらに架橋部３を切除した後にチップ
型コンデンサＣを実装部２内に装着するようにしても良
い。

【００４４】なお、本実施の形態では、内導体端子１と
共にコネクタを構成する誘電体ハウジング及び外導体端
子の形態については詳細に触れていないが、本発明に係
る内導体端子１が収容可能であり、かつ、同軸線１０の
芯線１１との接続状態が良好に保てるものであれば、い
かなる形状を有するものに対しても適用可能である。

【００４５】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明に係る内導体端子及びこの端子を用いたコ
ネクタは、上記実施の形態に何ら限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能
である。例えば、上記実施の形態では、チップ型電子素
子として、コネクタ内の静電容量の調整が可能なチップ
型コンデンサが実装されているが、使用目的に応じて種
々のチップ型電子素子が選択可能である。また、チップ
型電子素子の実装部に設けられる係止部の形状も、チッ
プ型電子素子の上方への移動が阻止され、かつ、架橋部
を切除する際にチップ型電子素子に対して不要な外力等
が負荷されない状態であれば、いかなる形状を有するも
のであっても構わない。

【００４６】

【発明の効果】本発明に係る内導体端子及びこの端子を
用いたコネクタは、チップ型電子素子が実装されている
ので、内導体端子及びこれを組み込んでなるコネクタ全
体の小型化を図ることができるという効果がある。ま
た、チップ型電子素子を実装部に実装するに際しては、
チップ型電子素子が実装部に弾性挾持されるので、実装
作業にハンダ付けを必要としない。このため、内導体端
子並びにコネクタの組み立て時の作業工数が削減され、
作業能率を高めることができるという効果がある。ま
た、ハンダ接続の場合のように、外部応力の負荷によっ
て接続部分が破壊され、その結果接触不良を生じるとい
うことが確実に防止されるので、車載などのコネクタ使
用時における接続信頼性を高めることができるという効
果もある。

【００４７】また、本発明に係る内導体端子及びこの端
子を用いたコネクタは、実装部が架橋部によって一体的
に結合されているので、チップ型電子素子を実装部に装
着する際の位置決めが容易になされ、内導体端子並びに
コネクタの組み立て作業の効率化を図ることができると
いう効果がある。さらに、実装部の周面には絶縁保持部
材が装着されているので、チップ型電子素子が実装部に
より強固に保持されるばかりでなく、架橋部が切除され
た後においても、その保持状態が安定に維持されるの
で、内導体端子並びにコネクタの組み立て作業時及びコ
ネクタ使用時における接続信頼性の向上を図ることがで
きるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る内導体端子の斜視図
である。

【図２】図１に示した内導体端子にチップ型電子素子を
実装する工程を示した斜視図である。

【図３】図１に示した内導体端子にチップ型電子素子を
実装する工程を示した断面図である。

【図４】図１に示した内導体端子を誘電体ハウジング内
に収容した状態を示した斜視図である。

【図５】本発明の実施の形態の変形例に係る内導体端子
にチップ型電子素子を実装する工程を示した斜視図であ
る。

【図６】本発明の実施の形態の変形例に係る内導体端子
にチップ型電子素子を実装する工程を示した断面図であ
る。

【図７】従来一般に用いられる電子素子を内蔵するコネ
クタを示した図であり、（ａ）がコネクタの分解斜視
図、（ｂ）がコネクタに同軸線を接続した状態を示した
断面図である。

【図８】従来一般に用いられる電子素子を内蔵する他の
コネクタを示した断面図である。

【符号の説明】 Ｃ チップ型コンデンサ １ 内導体端子 １Ａ 芯線接続端子 １Ｂ 嵌合端子 ２ 実装部 ２ａ 係止部 ３ 架橋部 ４ａ、４ｂ 圧入刃 １０ 同軸線 １１ 芯線 ２０ 絶縁保持部材 ２１ 開放部 ２２ 張出し部 ３０ 誘電体ハウジング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川村 智樹 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E021 FA03 FB11 FB20 FC23 MA09 MA30

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同軸線の芯線と電気的に接続される芯線
   接続端子と、相手側のコネクタ端子と嵌合接続される嵌
   合端子とを備え、これら端子間にチップ型電子素子が実
   装されてなる内導体端子であって、 前記芯線接続端子と前記嵌合端子とが架橋部を介して一
   体的に結合されており、これら端子間にチップ型電子素
   子を弾性挾持する実装部が設けられている状態で、この
   実装部の周囲に絶縁保持部材を装着し、この絶縁保持部
   材の一方の開口部から露出する架橋部を切除することに
   よって、前記芯線接続端子と前記嵌合端子との間の前記
   実装部にチップ型電子素子が挾圧保持された状態で実装
   されていることを特徴とする内導体端子。
2. 【請求項２】 前記実装部には、前記チップ型電子素子
   の移動を阻止する係止部が設けられていることを特徴と
   する請求項１に記載の内導体端子。
3. 【請求項３】 前記芯線接続端子及び前記嵌合端子の少
   なくともいずれかには、これら端子を収容する誘電体ハ
   ウジングの収容室の内壁面に圧入される圧入刃が設けら
   れていることを特徴とする請求項１又は２に記載の内導
   体端子。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の内
   導体端子と、この内導体端子を収容する収容室を有する
   誘電体ハウジングと、同軸線の編組線に接続され前記誘
   電体ハウジングの周囲を覆う外導体シェルとを備えたこ
   とを特徴とするコネクタ。
5. 【請求項５】 前記内導体端子に装着される絶縁保持部
   材には、前記芯線接続端子と前記嵌合端子の側壁間に介
   挿されてこれら端子を絶縁状態で一定間隔に保持する張
   出し部が備えられていることを特徴とする請求項４に記
   載のコネクタ。
6. 【請求項６】 前記内導体端子に実装されるチップ型電
   子素子は、チップ型コンデンサであることを特徴とする
   請求項４又は５に記載のコネクタ。