JP2003313443A - 光硬化性組成物及びこれを用いた熱異方伝導構造体、熱異方伝導構造体の製造方法並びに熱伝導性シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 貼り合わせ加工性や密着性に優れると共に、
熱伝導性に優れた光硬化性組成物及びこれを用いた熱異
方伝導構造体、熱異方伝導構造体の製造方法、並びに、
熱伝導性シートを提供する。 【解決手段】 少なくとも一般式（１）で表される官能
基を有する化合物（Ａ）及び一般式（２）で表される官
能基を有する化合物（Ｂ）からなり、硬化物の熱伝導度
が０．４（Ｗ／ｍ・Ｋ゜）以上である光硬化性組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光硬化性組成物及
びこれを用いた熱異方伝導構造体、熱異方伝導構造体の
製造方法、並びに、熱伝導性シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、発熱体と放熱体を固定する場
合、熱伝導性グリースを塗布した後に、勘合又はかしめ
の様な物理的固定によるがあった。しかし、熱伝導性グ
リースは本来凝集力が低いため、過剰に塗布した場合は
余分なグリースがはみ出し、電気回路を汚染したり、熱
のためにグリースが流失し、十分な熱伝導性を維持でき
ないといった問題点があった。

【０００３】このような熱伝導性グリースの問題を回避
するために、例えば、熱伝導性シートが開示されている
（特開２００２−８０６１７号公報）。しかしながら、
発熱体と放熱体を貼り合せる際に、接合面にエアーを巻
き込むとにより空気層が形成されることがあり、このた
め熱伝導性が著しく低下するといった問題点があった。

【０００４】また、このような問題点を解決するため
に、光硬化性組成物を介してに発熱体と放熱体を貼り合
せることが検討されている。光硬化性組成物は、貼り合
わせるもの同士の密着性や接着性が確保できると共に、
光照射から継続的に硬化反応が進行し、速やかに次工程
へ移行できる程度の初期接着性を発現する等の利点を有
するが、熱伝導性が不足する場合があり、発熱体から出
る熱を放熱体まで到達さえることが困難な場合があっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、貼り合わせ加工性や密着性に優れると共に、熱伝導
性に優れた光硬化性組成物及びこれを用いた熱異方伝導
構造体、熱異方伝導構造体の製造方法、並びに、熱伝導
性シートを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
光硬化性組成物（Ｉ）は、少なくとも一般式（１）で表
される官能基を有する化合物（Ａ）及び一般式（２）で
表される官能基を有する化合物（Ｂ）からなる光硬化性
組成物であって、該光硬化性組成物の硬化物の熱伝導度
が０．４（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする。

【０００７】本発明の請求項２記載の光硬化性組成物
（II）は、少なくとも一般式（１）で表される官能基を
有する化合物（Ａ）、一般式（２）で表される官能基を
有する化合物（Ｂ）及び熱伝導性フィラー（Ｃ）からな
ることを特徴とする。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いられる化合物（Ａ）は少なくとも一般式（１）で表
される官能基を有する。

【０００９】

【化３】

【００１０】式中、Ｒは炭化水素基を示し、Ｘは加水分
解性を有する官能基を示す。ｍは２又は３を示す。

【００１１】上記化合物（Ａ）としては、珪素原子に加
水分解性の官能基（Ｘ）が２〜３個置換した官能基構造
を有する化合物である。ここで、加水分解性基Ｘとは珪
素と官能基Ｘの結合が加水分解性をしめす官能基であ
る。具体的には、例えば、アルコキシ基、オキシム基、
アルケニルオキシ基、アセトキシ基、塩素、臭素、ヨウ
素等のハロゲンにより置換させたもの等が挙げられる。
貯蔵安定性の観点から、アルコキシ基が好ましい。アル
コキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロピル
オキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、tert−
ブトキシ基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基等を挙げ
ることができる。ジアルコキシシリル基あるいはトリア
ルコキシシリル基の場合、同じアルコキシ基を用いても
良いし、異なるアルコキシ基を組み合わせて用いても良
い。また、種類の異なる官能基Ｘを組み合わせて用いて
も良いし、異なる化合物Ａを複数組み合わせて用いても
良い。

【００１２】炭化水素基Ｒとしては、脂肪族系炭化水素
基、不飽和脂肪族系炭化水素基、芳香族系炭化水素基等
の炭化水素基が挙げられる。なお、これらの炭化水素基
はアミノ基、水酸基、エーテル基、エポキシ基、重合性
不飽和基、ウレタン基、ウレア基、イミド基、エステル
基等の架橋反応を阻害しない官能基もしくは結合を有し
ていても良い。

【００１３】上記化合物（Ａ）としては、上記一般式
（１）で表される官能基を一分子中に複数官能基を有す
る化合物であってもよい。また、異なる種類の官能基を
有する化合物であってもよい。例えば、プロピレングリ
コールやエチレングリコール、ブチレングリコール等の
アルキレングリコールをモノマーユニットとするポリマ
ー、エステル結合を持つポリエステル、アミド結合を持
つポリアミド、カーボネート結合を有するポリカーボネ
ート、ポリメタクリレート、ポリアクリレート、ポリス
チレン、ポリオレフィン等のポリマーや、これら共重合
体に上記一般式（１）で表される官能基を含有させた化
合物を挙げることができる。官能基の上記ポリマーへの
置換位置としては、ポリマーの末端、側鎖、及び末端と
側鎖の両方に位置していても何等問題はない。

【００１４】上記化合物（Ａ）としては、鐘淵化学工業
社から商品名ＭＳポリマーとしてＭＳポリマー「Ｓ−２
０３」、「Ｓ−３０３」、「Ｓ−９０３」、「エピオ
ン」等；サイリルポリマーとしてサイリル「ＳＡＴ−２
００」、「ＭＡ−４０３」、「ＭＡ−４４７」等；旭硝
子社からエクセスター「ＥＳＳ−２４１０」、「ＥＳＳ
−２４２０」、「ＥＳＳ−３６３０」等；チッソ社から
アセトキシ末端ポリジメチルシロキサン「ＰＳ３６３．
５」、ジメチルアミノ末端ポリジメチルシロキサン「Ｐ
Ｓ３８３」、エトキシ末端ポリジメチルシロキサン「Ｐ
Ｓ３９３」、ステアリロキシ末端ポリジメチルシロキサ
ン「ＰＳ０５３．５」、トリエトキシシリル変性ポリ
（１，２−ブタジエン）「ＰＳ０７８．５」、（Ｎ−ト
リメトキシシリルプロピル）ポリアザミド「ＰＳ０７
５」、（Ｎ−トリメトキシシリルプロピル）ポリエチレ
ンイミン「ＰＳ０７６」、（Ｎ−トリメトキシシリルプ
ロピル）−Ｏ−ポリエチレンオキサイドウレタン「ＰＳ
０７７」等の市販の化合物を用いても良い。

【００１５】本発明で用いられる化合物（Ｂ）は少なく
とも一般式（２）で表される官能基を有する。

【００１６】

【化４】

【００１７】式中、Ｙ⁽ⁿ⁾ は共有結合性官能基をｎ個有
する酸素、窒素、リン又は炭素を示し、Ｚは炭化水素基
又はオキシド基を示す。ｎは２〜５の整数を示す（但
し、オキシド基はｎが４又は５のときに限る）。

【００１８】上記化合物（Ｂ）としては、上記一般式
（２）で表される官能基を有する化合物であればよく、
一分子中に複数の官能基を有する化合物であってもよ
く、また、異なる種類の官能基を有する化合物であって
もよい。また、本発明の光硬化型組成物において異なる
種類の化合物（Ｂ）を複数組み合わせて用いてもよい。

【００１９】ここで、上記一般式（２）で表せる官能基
としては、酸素、硫黄、窒素、リン、炭素より選ばれる
原子Ｙに対し、カルボニル基が２個結合した化合物であ
って、原子Ｙの価数に応じて適宜炭化水素置換基あるい
はオキシド基Ｚを有する。上記炭化水素基としては、例
えば、脂肪族系炭化水素基、不飽和脂肪族系炭化水素
基、芳香族系炭化水素基等の炭化水素基が挙げられる。
なお、これらの炭化水素基はアミノ基、水酸基、エーテ
ル基、エポキシ基、重合性不飽和基、ウレタン基、ウレ
ア基、イミド基、エステル基等の架橋反応を阻害しない
官能基もしくは結合を有していても良い。また、異なる
種類の置換基Ｚを組み合わせて用いてもよい。

【００２０】また、化合物（Ｂ）の例としては、有機基
による環状化合物や、同じ環状鎖の中に複数個の同種又
は異種の上記一般式（２）で表される官能基を有する化
合物が挙げられる。さらに、複数の同種あるいは異種の
これら環状化合物を、有機基で結合した化合物や、複数
の同種又は異種のこれら環状化合物をユニットとして少
なくとも１個含む双環化合物等を挙げることができる。

【００２１】上記化合物（Ｂ）としては、カルボン酸無
水物、カルボン酸イミド、ジアシルホスフィンオキサイ
ドは、光反応性及び化合物（Ａ）に対する溶解性に優れ
ているため、好適に用いることができる。これらは単独
で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

【００２２】上記化合物（Ｂ）としては、例えば、Ｙが
酸素の場合、酢酸無水物、プロピオン酸無水物、ブチル
酸無水物、イソブチル酸無水物、バレリック酸無水物、
２−メチルブチル酸無水物、トリメチル酢酸無水物、ヘ
キサン酸無水物、ヘプタン酸無水物、デカン酸無水物、
ラウリル酸無水物、ミリスチリル酸無水物、パルミチン
酸無水物、ステアリル酸無水物、ドコサン酸無水物、ク
ロトン酸無水物、アクリル酸無水物、メタクリル酸無水
物、オレイン酸無水物、リノレイン酸無水物、クロロ酢
酸無水物、ヨード酢酸無水物、ジクロロ酢酸無水物、ト
リフルオロ酢酸無水物、クロロジフルオロ酢酸無水物、
トリクロロ酢酸無水物、ペンタフルオロプロピオン酸無
水物、ヘプタフルオロブチル酸無水物、コハク酸無水
物、メチルコハク酸無水物、２，２−ジメチルコハク酸
無水物、イソブチルコハク酸無水物、１，２−シクロヘ
キサンジカルボン酸無水物、ヘキサヒドロ−４−メチル
フタル酸無水物、イタコン酸無水物、１，２，３，６−
テトラヒドロフタル酸無水物、３，４，５，６−テトラ
ヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、２−メチル
マレイン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水
物、１−シクロペンテン−１，２−ジカルボン酸無水
物、グルタル酸無水物、１−ナフチル酢酸無水物、安息
香酸無水物、フェニルコハク酸無水物、フェニルマレイ
ン酸無水物、２，３−ジフェニルマレイン酸無水物、フ
タル酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、３，３'
４，４' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、
４，４' −（ヘキサフルオロプロピリデン）ジフタル酸
無水物、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸無
水物、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，
４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸無水物が挙げ
られる。

【００２３】上記化合物（Ｂ）の市販品としては、旭電
化社製「アデカハードナーＥＨ−７００」、「アデカハ
ードナーＥＨ−７０３」、「アデカハードナーＥＨ−７
０５Ａ」、；新日本理化社製「リカシッドＴＨ」、「リ
カシッドＨＴ−１」、「リカシッドＨＨ」、「リカシッ
ドＭＨ−７００」、「リカシッドＭＨ−７００Ｈ」、
「リカシッドＭＨ」、「リカシッドＳＨ」、「リカレジ
ンＴＭＥＧ」；日立化成社製「ＨＮ−５０００」、「Ｈ
Ｎ−２０００」；油化シェルエポキシ社製「エピキュア
１３４Ａ」、「エピキュアＹＨ３０６」、「エピキュア
ＹＨ３０７」、「エピキュアＹＨ３０８Ｈ」；住友化学
社製「スミキュアーＭＳ」等が挙げられる。

【００２４】また、上記化合物（Ｂ）としては、マレイ
ン酸無水物とラジカル重合性二重結合を持つ化合物との
共重合体が挙げられる。このような共重合体としては、
例えば、マレイン酸無水物と（メタ）アクリレートの共
重合体、マレイン酸無水物とスチレンの共重合体、マレ
イン酸無水物とビニルエーテルの共重合体等が挙げられ
る。

【００２５】上記化合物（Ｂ）のより具体的な例とし
て、例えばＹが窒素の場合は、コハク酸イミド、Ｎ−メ
チルコハク酸イミド、α, α−ジメチル−β−メチルコ
ハク酸イミド、αメチル−α−プロピルコハク酸イミ
ド、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマ
レイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブ
チルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロ
ヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−
（２−クロロフェニル）マレイミド、Ｎ−ベンジルマレ
イミド、Ｎ−（１−ピレニル）マレイミド、３−メチル
−Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ，Ｎ'-１，２−フェニレ
ンジマレイミド、Ｎ，Ｎ'-１，３−フェニレンジマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ'-１，４−フェニレンジマレイミド、Ｎ，
Ｎ'-（４−メチル−１，３−フェニレン）ビスマレイミ
ド、１，１'-（メチレンジ−１，４−フェニレン）ビス
マレイミド、フタルイミド、Ｎ−メチルフタルイミド、
Ｎ−エチルフタルイミド、Ｎ−プロピルフタルイミド、
Ｎ−フェニルフタルイミド、Ｎ−ベンジルフタルイミ
ド、ピロメリット酸ジイミド等が挙げられる。

【００２６】上記化合物（Ｂ）のより具体的な例とし
て、例えばＹがリンの場合は、ビス（２，６−ジメトキ
シベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフ
ォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチル
ベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシド等が挙げ
られる。

【００２７】上記化合物（Ｂ）のより具体的な例とし
て、例えばＹが炭素の場合は、２，４−ペンタンジオ
ン、３−メチル−２，４−ペンタンジオン、３−エチル
−２，４−ペンタンジオン、３−クロロ−２，４−ペン
タンジオン、１，１，１，−トリフルオロ−２，４−ペ
ンタンジオン、１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオ
ロ−２，４−ペンタンジオン、２，２，６，６−テトラ
メチル−３，５−ヘプタンジオン、１−ベンゾイルアセ
トン、ジベンゾイルメタン等のジケトン類；ジメチルマ
ロネート、ジエチルマロネート、ジメチルメチルマロネ
ート（←これでOKです）、テトラエチル １，１，２，
２−エタンテトラカルボン酸等のポリカルボン酸エステ
ル類；メチルアセチルアセトナート、エチルアセチルア
セトナート、メチルプロピオニルアセテート等のα−カ
ルボニル−酢酸エステル類等が挙げられる。

【００２８】本発明の光硬化性組成物（Ｉ）において、
上記化合物（Ａ）及び（Ｂ）の配合割合としては、化合
物（Ａ）１００重量部に対して、化合物（Ｂ）は０．０
１〜３０重量部が好ましい。化合物（Ｂ）が０．０１重
量部未満の場合には光反応性を示すことは困難となるこ
とがあり、３０重量部を超える場合には、光透過性が著
しく低下する為、光照射面のみが重合あるいは架橋し、
深部反応性が著しく低下することがある。より好ましく
は、１〜２０重量部である。

【００２９】上記光硬化性組成物（Ｉ）の硬化物の熱伝
導度は、０．４（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上となされ、好ましく
は１．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上である。熱伝導度が０．４
（Ｗ／ｍ・Ｋ）より小さくなると、後述する熱異方伝導
構造体に使用することができない。尚、上記熱伝導度
は、ＡＳＴＭ Ｅ１５３０に準拠して測定される値であ
る。

【００３０】次に、本発明の光硬化性組成物（II）につ
いて説明する。上記光硬化性組成物（Ｉ）の硬化物は熱
伝導性を有するが、さらに熱伝導性を向上させるため
に、光硬化性組成物（II）において、化合物（Ａ）及び
（Ｂ）の他に、熱伝導性フィラー（Ｃ）が使用される。
上記化合物（Ａ）及び（Ｂ）は、光硬化性組成物（Ｉ）
と同様のものが用いられる。

【００３１】光硬化性組成物（II）に用いられる熱伝導
性フィラー（Ｃ）は、熱伝導度１．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以
上であるものが好ましい。尚、この熱伝導度は、ＡＳＴ
ＭＥ１５３０に準拠して測定される値である。このよう
な熱伝導性フィラー（Ｃ）としては、例えば、ダイヤモ
ンド、サファイヤ、大理石、窒化アルミ、窒化ホウ素、
アルミナ（２９Ｗ／ｍ・Ｋ）、シリカ（１．１６Ｗ／ｍ
・Ｋ）：硝子、ムライト、雲母、硝子結合雲母、炭化珪
素、ベリリア、マグネシア（３７Ｗ／ｍ・Ｋ）、チタニ
ア、酸化錫、ジルコン、スピネル、チタン酸塩、グラフ
ァイト、カーボンブラック、炭酸カルシウム、クレー、
鉛、アルミ（２２７Ｗ／ｍ・Ｋ）、銅（３８５Ｗ／ｍ・
Ｋ）、鉄（７１Ｗ／ｍ・Ｋ）等の金属や無機物を挙げる
ことができる。これらは単独で用いられてもよく、２種
以上が併用されてもよい。

【００３２】上記熱伝導性フィラー（Ｃ）の形状は、特
に制限がなく、例えば、球状、回転楕円体状、短繊維
状、鱗片状、針状のいずれであってもよい。

【００３３】上記光硬化性組成物（II）における上記化
合物（Ａ）及び（Ｂ）の配合量は、光硬化性組成物
（Ｉ）と同様の理由により、化合物（Ａ）１００重量部
に対して、化合物（Ｂ）は０．０１〜３０重量部が好ま
しく、より好ましくは、１〜２０重量部である。

【００３４】上記光硬化性組成物（II）における熱伝導
性フィラー（Ｃ）の配合量は、光硬化性組成物の硬化物
の熱伝導度が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上になるように配合さ
れれば良く、特に、配合割合の制限を受けないが、光硬
化性組成物（II）に対して、５〜７０ｖｏｌ％が好まし
く、より好ましくは３０〜６５ｖｏｌ％である。熱伝導
性フィラー（Ｃ）の配合量が少なくなると、熱伝導性を
向上させる効果が十分に発現せず、多くなると硬化物の
接着性や伸び特性が著しく低下する。

【００３５】本発明で用いられる光硬化性組成物（Ｉ）
及び（II）には、本発明の効果・目的を阻害しない範囲
において、必要に応じて、上記一般式（１）で表される
官能基を有する架橋促進剤、感光性を向上させるための
増感剤、粘性特性を調整するための増粘剤・チキソトロ
ープ材・減粘剤、引張り特性等を改善する物性調整剤、
増量剤、補強剤、可塑剤、着色剤、難燃剤等の公知の機
能を有する各種添加剤を加えても良い。

【００３６】また、光照射後の化合物（Ａ）の重合ある
いは架橋反応を促進させるために、有機金属化合物を配
合しても良い。偶発的あるいは必然的に光非照射部が発
生する状況において好適に用いられる。上記有機金属化
合物としては、ゲルマニウム、錫、鉛、硼素、アルミニ
ウム、ガリウム、インジウム、チタニウム、ジルコニウ
ム等の金属元素と有機基を置換してなる有機金属化合物
を挙げることが出来る。有機金属化合物として、例え
ば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、
ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス
（ジブチル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビス
アセチルアセトナート、ジブチル錫ビス（モノエステル
マレート）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、
ジオクチル錫オキサイド等の錫化合物、テトラ−ｎ−ブ
トキシチタネート、テトライソプロポキシチタネート等
のチタネート系化合物が挙げられる。これらは単独又は
２種以上を併用して使用することが出来る。

【００３７】有機金属化合物の配合割合は、光照射後、
化合物（Ａ）の反応を促進する限りにおいて何等制限を
受けないが、光硬化性組成物１００重量部に対して、
０．０１〜１０重量部が好ましい。０．０１重量部より
少ない場合には、光照射後の化合物（Ａ）の反応促進を
期待できなくなる場合があり、１０重量部を超えると、
光照射後の反応促進はするものの、反応物への影響が著
しく現れることがある。より好ましくは、０．１〜８重
量部である。

【００３８】光反応性を向上させるため、つまり、光の
照射時間を短くする、光の照射エネルギーを低くする、
あるいは、深部反応性を向上させる目的で、増感剤を配
合しても良い。上記増感剤としては、例えば、４−（２
−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２
−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α, α’−ジメ
チルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２, ２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセト
フェノン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化
合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化
合物；ハロゲン化ケトン；アシルフォスフィンオキシ
ド；アシルフォスフォナート；２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン
−１−オン、２−ベンジル−２−Ｎ, Ｎ−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノ
ン；ビス（２, ４, ６−トリメチルベンゾイル）−フェ
ニルフォスフィンオキシドビス−（２, ６−ジメトキシ
ベンゾイル）−２, ４, ４−トリメチルペンチルフォス
フィンオキシド；ビス（η5 −シクロペンタジエニル）
−ビス（ペンタフルオロフェニル）−チタニウム、ビス
（η5 −シクロペンタジエニル）−ビス［２, ６−ジフ
ルオロ−３−（１Ｈ−ピリ−１−イル）フェニル］−チ
タニウム；アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラ
セン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビ
ン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導
体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２- クロロチオ
キサンソン、２, ４- ジメチルチオキサンソン、２, ４
−ジエチルチオキサンソン、２, ４−ジイソプロピルチ
オキサンソン、イソプロピルチオキサンソン等を挙げる
ことができる。

【００３９】上記増粘剤としては、化合物（Ａ）との相
溶性の高い高分子化合物から選ばれ、配合される化合物
（Ａ）の種類により適宜選択される。例えば、アクリル
系高分子、メタクリル系高分子、ポリビニルアルコール
誘導体、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン誘導体、ポリエ
ステル類、ポリエーテル類、ポリイソブテン、ポリオレ
フィン類、ポリアルキレンオキシド類、ポリウレタン
類、ポリアミド類、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイ
ソプレン、ＮＢＲ、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、水添Ｎ
ＢＲ、水添ＳＢＳ、水添ＳＩＳ、水添ＳＥＢＳ等を挙げ
ることができる。また、これらの共重合体、官能基変成
体を挙げることができ、これらを適宜組み合わせて用い
てもよい。

【００４０】上記チキソトロープ材としては、硬化前の
光硬化性組成物がチキソトロピー性を発現するような物
質から適宜選ばれる。例えば、コロイダルシリカ、ポリ
ビニルピロリドン、疎水化炭酸カルシウム、ガラスバル
ーン、ガラスビーズ等を挙げられる。化合物（Ａ）との
親和性の高い表面を有するものを選択することが好まし
い。

【００４１】上記物性調整剤としては、各種のシランカ
ップリング剤が用いられ、例えば、ビニルトリメトキシ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキ
シシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシ
シラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシ
シラン、ジフェニルジメトキシシラン、3-アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、Ｎ, Ｎ'-ビス- ［３−（ト
リメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ,
Ｎ'-ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］エ
チレンジアミン、Ｎ, Ｎ'-ビス−［３−（トリメトキシ
シリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン、Ｎ, Ｎ'-
ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］ヘキサ
エチレンジアミン等が挙げられ、これらは単独又は２種
以上併用して用いられる。

【００４２】上記増量剤としては、硬化前の光硬化性組
成物に添加してチキソトロープ性を発現しないものが好
適に利用でき、例えば、タルク、クレー、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、無水珪素、含水珪素、ケイ酸カ
ルシウム、二酸化チタン、カーボンブラック等を挙げら
れる。これらは単独または２種以上併用して用いられ
る。

【００４３】上記可塑剤としては、例えば、リン酸トリ
ブチル、リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、フ
タル酸ジオクチル等のフタル酸エステル類、グリセリン
モノオレイル酸エステル等の脂肪酸−塩基酸エステル
類、アジピン酸ジオクチル等の脂肪酸二塩基酸エステル
類、ポリプロピレングリコール類等が挙げられ、これら
は単独または２種以上併用して用いられる。

【００４４】その他、必要に応じて、タレ防止剤、酸化
防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、溶剤、香料、顔
料、染料等を添加しても良い。

【００４５】本発明の熱異方伝導構造体は、上記光硬化
性組成物（Ｉ）又は（II）を介して、発熱体と放熱体と
を接合することにより得ることができる。上記発熱体と
しては、例えば、プラズマディスプレーモジュール、集
積回路モジュールが挙げられ、上記放熱体としては、例
えば、アルミ板、ヒートシンク、筐体が挙げられる。

【００４６】上記熱異方伝導構造体を製造する場合は、
上記光硬化性組成物を発熱体又は放熱体のいずれか一方
又は両方に塗布し、塗布面に光を照射した後、両方を貼
り合わせる。

【００４７】上記光照射に利用できる光源としては、感
光性を向上させる目的で添加した増感剤に吸収する波長
成分を含む光を発光できる光源であれば、特に限定され
ない。具体的には、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマーレーザー、ケミ
カルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ
励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムラン
プ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽
光、電子線照射装置等が用いられる。

【００４８】また、フィルター等を用いて不要な波長成
分を低減あるいは除去してもよいし、各種光源を組み合
わせて用いても良い。各種光源の光硬化性組成物への照
射手順としては、各種光源の同時照射、または、時間差
をおいて逐次照射する方法や同時照射と逐次照射を組み
合わせても良い。

【００４９】本発明において、上記光硬化性組成物
（Ｉ）又は（II）を光照射して硬化させたシート状物
を、熱伝導性シートして使用することができる。すなわ
ち、本発明の光反応性組成物を所望の厚みでキャスト
し、その後、紫外線を照射して、所定の時間養生する事
で熱伝導性シートを得ることができる。

【００５０】

【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げて本発明の態
様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみ
に限定されるものではない。

【００５１】（実施例１）５Ｌ（リットル）のプラネタ
リーミキサー中で、遮光下、６０℃でアルコキシシリル
変性ポリプロピレングリコール（鐘淵化学社製「Ｓ−３
０３」）１００ｇ、無水マレイン酸５ｇ、アシルホスフ
ィンオキシド（チバスペシャリティケミカル社製「Ｉｇ
−８１９」）１ｇ、シリカ（S.C.R.SIBELCO 社製「シベ
ライトＭ−６０００」）１５０ｇを均一になるまで撹拌
し、減圧脱泡して、光硬化性組成物を得た。

【００５２】この光硬化性組成物を厚さ０．５ｍｍとな
るようにキャストして、その塗膜面に高圧水銀灯により
照射量５００ｍＪ／ｃｍ² （３６５ｎｍ）で照射し、２
５℃で３日間養生して硬化皮膜を得た。得られた硬化皮
膜の熱伝導率をＡＳＴＭ Ｅ１５３０に準拠して測定し
た結果、１．６２（Ｗ／ｍ・Ｋ）であった。

【００５３】上記光硬化性組成物を厚さ４ｍｍのアルミ
放熱板に１ｍｍ厚となるように塗布し、塗布面に高圧水
銀灯により照射量５００ｍＪ／ｃｍ² （３６５ｎｍ）で
照射した後、発熱体であるプラズマディスプレーモジュ
ールを貼り合わせて、図１に示した熱異方伝導構造体を
作製した。得られた熱異方伝導構造体のプラズマディス
プレーモジュール側から、ＩＲ加熱装置を用いて８０℃
近辺まで加熱したところ、３分間でアルミ放熱板の温度
が４０℃近くに達した。

【００５４】また、厚さ４ｍｍのアルミ放熱板に１ｍｍ
厚となるように塗布し、塗布面に高圧水銀灯により３６
５ｎｍの紫外線を照射量５００ｍＪ／ｃｍ² で照射後、
直ちに、厚み１０ｍｍの板ガラスを貼り合わせ、ゴムロ
ーラーで圧着して、直ちに、アルミ放熱板のみを固定し
て立て掛けたが、２４時間後のガラスのずれは１ｍｍ以
下であった。

【００５５】（実施例２）５Ｌ（リットル）のプラネタ
リーミキサー中で、遮光下、６０℃でアルコキシシリル
変性ポリプロピレングリコール（鐘淵化学社製「Ｓ−３
０３」）１００ｇ、無水マレイン酸５ｇ、アシルホスフ
ィンオキシド（チバスペシャリティケミカル社製「Ｉｇ
−８１９」）１ｇ、シリカ（S.C.R.SIBELCO 社製「シベ
ライトＭ−６０００」）５０ｇを均一になるまで撹拌
し、減圧脱泡して、光硬化性組成物を得た。

【００５６】この光硬化性組成物と厚さ０．５ｍｍとな
るようにキャストして、その塗膜面に高圧水銀灯により
照射量５００ｍＪ／ｃｍ² （３６５ｎｍ）で照射し、２
５℃で３日間養生して硬化皮膜を得た。得られた硬化皮
膜の熱伝導率をＡＳＴＭ Ｅ１５３０に準拠して測定し
た結果、０．５４（Ｗ／ｍ・Ｋ）であった。

【００５７】上記光硬化性組成物をアルミ放熱板に１ｍ
ｍ厚となるように塗布し、塗布面に高圧水銀灯により照
射量５００ｍＪ／ｃｍ² （３６５ｎｍ）で照射した後、
発熱体であるプラズマディスプレーモジュールを貼り合
わせて、図１に示した熱異方伝導構造体を作製した。得
られた熱異方伝導構造体のプラズマディスプレーモジュ
ール１側から、ＩＲ加熱装置を用いて８０℃近辺まで加
熱したところ、７分間でアルミ放熱板３の温度が４０℃
近くに達した。

【００５８】（比較例１）５Ｌ（リットル）のプラネタ
リーミキサー中で、遮光下、６０℃でアルコキシシリル
変性ポリプロピレングリコール（鐘淵化学社製「Ｓ−３
０３」）１００ｇ、無水マレイン酸５ｇ、及び、アシル
ホスフィンオキシド（チバスペシャリティケミカル社製
「Ｉｇ−８１９」）１ｇを均一になるまで撹拌し、減圧
脱泡して、光硬化性組成物を得た。

【００５９】この光硬化性組成物と厚さ０．５ｍｍとな
るようにキャストして、その塗膜面に高圧水銀灯により
照射量５００ｍＪ／ｃｍ² （３６５ｎｍ）で照射し、25
℃で3 日養生して硬化皮膜を得た。得られた硬化皮膜の
熱伝導率をＡＳＴＭ Ｅ１５３０に準拠して測定した結
果、０．０９（Ｗ／ｍ・Ｋ）であった。この光硬化性組
成物を使用して、実施例１と同様に、熱異方伝導構造体
を作製し、得られた熱異方伝導構造体プラズマディスプ
レーモジュール側から、ＩＲ加熱装置を用いて８０℃近
辺まで加熱したところ、２０分間でアルミ放熱板の温度
が４０℃近くに達した。

【００６０】（実施例３）実施例１と同様の光硬化性組
成物を調整し、得られた光反応性組成物を、厚さ１ｍｍ
のスポンジテープでポリエチレン板状に囲いを作成し、
そこに光反応性組成物を流し込みブレードを使って均一
に塗布したのち、高圧水銀灯により照射量５００ｍＪ／
ｃｍ² （３６５ｎｍ）で照射し、２５℃で３日間養生し
て、熱伝導性シートを得ることができた。得られた熱伝
導性シートの熱伝導率をＡＳＴＭＥ１５３０に準拠して
測定した結果、１．６２（Ｗ／ｍ・Ｋ）であった。

【００６１】

【発明の効果】本発明の光硬化性組成物は、上述の構成
であり、熱伝導性に優れると共に貼り合わせ時にずれ等
がないため加工性や密着性に優れる。また、本発明の光
硬化性組熱異方伝導構造体は、上記光硬化性組成物を介
して接合することにより容易に作製することができ、熱
伝導性に優れ、効率よく発熱体から放熱体に熱が流れ
る。

【００６２】

【図面の簡単な説明】

【図１】熱異方伝導構造体の一例を示す説明図である。

【符号の説明】 １ プラズマディスプレーモジュール ２ 光硬化性組成物 ３ アルミ放熱板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/373 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｍ Ｆターム(参考） 4F071 AA04 AA51 AA78 AB26 AC15 AF44Y AG05 AG15 AH12 BA02 BB02 BB12 BC01 BC02 4J002 BB201 BC101 BG071 BH012 BH022 CF111 CG021 CH051 CK041 CL071 CM011 CP051 CP091 DA027 DA037 DA077 DA087 DA097 DA107 DE077 DE097 DE137 DE147 DE167 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DJ037 DJ057 DL007 EE046 EF126 EH096 EL136 EL146 EP016 EP026 EU026 EW126 FD010 FD017 FD020 FD150 FD330 GQ00 GQ05 5F036 AA01 BA04 BA26 BB21 BD03

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一般式（１）で表される官能
   基を有する化合物（Ａ）及び一般式（２）で表される官
   能基を有する化合物（Ｂ）からなる光硬化性組成物であ
   って、該光硬化性組成物の硬化物の熱伝導度が０．４
   （Ｗ／ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする光硬化性組
   成物（Ｉ）。 【化１】 〔式中、Ｒは炭化水素基を示し、Ｘは加水分解性を有す
   る官能基を示す。ｍは２又は３を示す。Ｙ⁽ⁿ⁾ は共有結
   合性官能基をｎ個有する酸素、窒素、リン又は炭素を示
   し、Ｚは炭化水素基又はオキシド基を示す。ｎは２〜５
   の整数を示す（但し、オキシド基はｎが４又は５のとき
   に限る）。〕
2. 【請求項２】 少なくとも一般式（１）で表される官能
   基を有する化合物（Ａ）、一般式（２）で表される官能
   基を有する化合物（Ｂ）及び熱伝導性フィラー（Ｃ）か
   らなることを特徴とする光硬化性組成物（II）。 【化２】 〔式中、Ｒは炭化水素基を示し、Ｘは加水分解性を有す
   る官能基を示す。ｍは２又は３を示す。Ｙ⁽ⁿ⁾ は共有結
   合性官能基をｎ個有する酸素、窒素、リン又は炭素を示
   し、Ｚは炭化水素基又はオキシド基を示す。ｎは２〜５
   の整数を示す（但し、オキシド基はｎが４又は５のとき
   に限る）。〕
3. 【請求項３】 上記化合物（Ｂ）が、カルボン酸無水
   物、カルボン酸イミド及びジアシルホスフィンオキサイ
   ドから選ばれる一種以上であることを特徴とする請求項
   １又は２記載の光硬化性組成物。
4. 【請求項４】 上記熱伝導性フィラー（Ｃ）の熱伝導度
   が１．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする請
   求項２又は３記載の光硬化性組成物。
5. 【請求項５】 発熱体と放熱体とが、請求項１〜４のい
   ずれか１項に記載の光硬化性組成物を介して接合されて
   いることを特徴とする熱異方伝導構造体。
6. 【請求項６】 上記発熱体がプラズマディスプレーモジ
   ュールであり、上記放熱体がアルミ板であることを特徴
   とする請求項５記載の熱異方伝導構造体。
7. 【請求項７】 上記発熱体が集積回路モジュールであ
   り、上記放熱体がヒートシンク又は筺体であることを特
   徴とする請求項５記載の熱異方伝導構造体。
8. 【請求項８】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の光
   硬化性組成物を、発熱体又は放熱体の少なくともいずれ
   か一方に塗布し、塗布面に光を照射した後、両方を貼り
   合わせることを特徴とする熱異方伝導構造体の製造方
   法。
9. 【請求項９】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の光
   硬化性組成物の硬化物からなることを特徴とする熱伝導
   性シート。