JP2003306796A - 電着塗膜形成方法及び塗装物 - Google Patents

電着塗膜形成方法及び塗装物

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、袋構造を有する被塗物において、
外板の膜厚を抑えながら内部の造膜性を向上させる「均
一塗装性」に優れる電着塗膜形成方法、及び塗装物を見
出すこと。 【解決手段】 1.カチオン電着塗料の電着塗装時にお
いて、塗膜の析出開始に必要な電気量(a)が100〜
400C/m2であることを特徴とする電着塗膜形成方
法。2.カチオン電着塗料の電着塗装時において、単位
膜厚当たりの分極抵抗値(b)が50〜300kΩ・cm2
/μmである1項に記載の電着塗膜形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、袋構造を有する
被塗物において、内部の造膜性を向上させながら外板の
膜厚を抑える「均一塗装性」に優れる電着塗膜形成方
法、塗装物に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】 カチオン電着塗料は、塗
装作業性が優れ防錆性が良好なことから、自動車ボディ
などの金属製品の下塗り塗料として広く使用されてい
る。最近、自動車ボディの衝突安全性向上から袋構造部
などにおいて補強部材が重なり合った構造が多く用いら
れ、そのような部位では電着塗装時の電流密度が低下す
ることから電着塗膜が形成し難いため薄膜または未塗装
となり、また水や塩分などの腐食物質が構造的にたまり
易いため腐食が促進され自動車ボディの強度低下を招く
ことになる。
【0003】従来から袋構造内部における防錆性を得る
のに必要な塗装膜厚10μm以上を確保するために種々
の塗装条件の工夫がなされているが、例えば、塗装時の
電圧を上げると、それに伴って自動車ボディのドアやフ
ェンダーなどの外板膜厚が厚くなり塗料使用量が増える
などの問題がある。
【0004】このようなことから、袋構造において内部
の造膜性が良く外板の膜厚が厚くならないという「均一
塗装性」(注1)が良好であって、その結果、防錆性・
経済性に優れる電着塗料が求められてきた。
【0005】(注1)均一塗装性:「均一塗装性」は、
4枚ボックス法によるつきまわり性試験によって評価す
る。すなわち図1に示すように、4枚のリン酸亜鉛処理
した冷延鋼板を、20mm間隔で平行に配置したボック
スを用いる。なお、GH面の鋼板以外の鋼板AB面〜E
Fには下部に8mmφの穴が設けられている。図2に示す
ような配線図で電着塗装を行い、対極から最も近いA面
の膜厚と最も遠いG面の膜厚の値から均一塗装性を評価
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】 本発明者らはこれらの
要望に応えるために鋭意研究を行なった結果、下記の手
段により目的が達成できることを見出し、本発明を完成
した。
【0007】即ち、本発明は 1.カチオン電着塗料の電着塗装時において、塗膜の析
出開始に必要な電気量(a)が100〜400C/m2
あることを特徴とする電着塗膜形成方法、 2.カチオン電着塗料の電着塗装時において、単位膜厚
当たりの分極抵抗値(b)が50〜300kΩ・cm2/μ
mである1項に記載の電着塗膜形成方法、 3.1項又は2項に記載のカチオン電着塗料が、基体樹
脂としてエポキシ当量が180〜2500のエポキシ樹
脂(i)に液状キシレンホルムアルデヒド樹脂(ii)及
びアミノ基含有化合物(iii)を反応させてなるキシレ
ンホルムアルデヒド樹脂変性アミノ基含有エポキシ樹脂
(I)、硬化剤としてポリイソシアネート化合物をブロ
ック剤によりブロックしてなるブロックポリイソシアネ
ート硬化剤(II)を含有する電着塗膜形成方法、 4.カチオン電着塗料が、プロピレングリコールを含有
する活性水素含有成分と芳香族ポリイソシアネート化合
物を反応させてなるブロックポリイソシアネート硬化剤
(II)を含有する1項乃至3項のいずれか1項に記載の
電着塗膜形成方法、 5.カチオン電着塗料の電着塗装時において、単位電気
量当たりの塗料析出量(c)が50〜150mg/Cであ
る1項乃至4項のいずれか1項に記載の電着塗膜形成方
法、 6.1項乃至5項のいずれか1項に記載のカチオン電着
塗料が、少なくとも1種のビスマス化合物を含有する電
着塗膜形成方法、1乃至6のいずれか1項に記載の電着
塗膜形成方法によって得られた塗装物、に関する。
【0008】
【発明の実施の形態】 本発明は、「均一塗装性」に優
れるカチオン電着塗料の電着塗膜形成方法、及び塗装物
に関するものであり、「均一塗装性」を得るための適正
な塗料特性として、塗膜の析出開始に必要な電気量
(a)、塗膜の単位膜厚当りの抵抗値(b)および単位
電気量当たりの塗料析出量(c)を見出し、かつ該塗料
特性を得るのに必要なカチオン電着塗料の基体樹脂およ
び硬化剤の調整方法について明らかにしたものである。
【0009】電着塗膜形成方法について塗膜の析出開始に必要な電気量(a): 本発明の特徴
は、カチオン電着塗料の電着塗装において、塗膜の析出
開始に必要な電気量を100〜400C/m2、好ましく
は200〜300C/m2とすることにあり、これにより
通常、電流密度が低く塗膜が十分析出し難い袋構造内部
において、塗膜を早く形成させ内板面の膜厚を厚くする
ことができる。
【0010】塗膜の析出開始に必要な電気量(a)は、
各電圧(例えば、100V、150V、200V、25
0V、300V)の3分間の電着塗装において、電気量
X(クーロン)に対して析出した乾燥重量 Y(mg)
の関係に回帰分析を適用して得られる式(1)のX切片
値(乾燥重量Y=0の時に流れた電気量X)から求めら
れる。 Y=(c)X+(a) … 式(1) なお(c)は、単位電気量当たりの塗料析出量(c)を
表す。(図3を参照)ここで塗膜の析出開始に必要な電
気量(a)が400C/m2を超える場合には、塗料の析
出開始を早める効果が十分でなく、袋構造内部の膜厚を
向上、即ち、「均一塗装性」への寄与が少ない。また析
出開始に必要な電気量が100C/m2未満の場合には過
度に塗料の析出が早くなり、鋼板や化成処理の不均一部
の影響を受け易く仕上がり性が低下する。
【0011】単位膜厚当りの分極抵抗値(b):さらに
カチオン電着塗料の電着塗装において、塗膜の析出開始
に必要な電気量(a)を100〜400C/m2、好まし
くは200〜300C/m2とすることに加え、単位膜厚
当りの分極抵抗値(b)を50〜300kΩ・cm/μ
m、好ましくは100〜150kΩ・cm/μmとする
ことにより、袋構造を有する被塗物において析出塗膜の
膜厚に伴う抵抗の上昇速度が早いために外板面への塗膜
の析出が抑えられ、内部への電流が回り込み易くなり袋
構造内部の造膜性がより向上するとともに、内外板面の
膜厚差を抑えることが出来る。
【0012】塗膜の単位膜厚当たりの分極抵抗値とは、
電着塗装(例えば、浴温28℃、極比A/C=1/2、
極間距離10cmの一定条件)において、各電圧(例え
ば、50〜300V)にて3分間塗装し、3分後に流れ
た電流値(A)、電圧(V)、塗装面積(cm2)により 分極抵抗値YV(kΩ・cm)=電圧(V)×塗装面積(cm2)/(定電圧 塗装3分後の電流値(A)×1000) … 式(2) を求め。
【0013】次に、各電圧(V)で析出した乾燥膜厚X
V(μm)と、各電圧(V)での分極抵抗値YV(kΩ
・cm)の関係を、回帰分析を適用して得られる近似
式の傾きから塗膜の単位膜厚当たりの分極抵抗値Y(k
Ω・cm)が求められ、式(3)のように表される。 分極抵抗値Y(kΩ・cm)=塗膜の単位膜厚当たりの抵抗値(b)×乾燥 膜厚X(μm)+Z …(式3) (図4を参照) 単位膜厚当りの分極抵抗値(b)が50kΩ・cm/μ
m未満であると、「均一塗装性」に対する効果が不十分
であり、また単位膜厚当りの分極抵抗値(b)が300
kΩ・cm/μmを越えると、析出した塗膜が硬くなり
仕上がり性が低下する。
【0014】単位電気量当たりの塗料析出量(c):
チオン電着塗料の電着塗装において、さらに単位電気量
当たりの塗料析出量(c)が50〜150mg/Cの範囲
にあると、全体に塗膜の析出量が多くなるため袋構造内
部の造膜性がより向上させることができる。
【0015】単位電気量当たりの塗料析出量(c)は、
図3に示すような、電気量 X(クーロン)に対して析
出した乾燥重量 Y(mg)の関係を回帰分析を適用し
て得られる式(1)の傾きから求められる。 Y=(c)X+(a) … 式(1) (図3を参照) ここで単位電気量当たりの塗料析出量(c)が150mg
/Cを超える場合には、カチオン電着塗料の析出量が多
くなり全体膜厚が増加することから塗料使用量が増加す
る。また単位電気量当たりの塗料析出量(c)が50 m
g/C未満の場合には、全体膜厚が低下する。
【0016】上記、塗膜の析出開始に必要な電気量
(a)、単位膜厚当たりの分極抵抗値(b)、さらには
単位電気量当たりの塗料析出量(c)を「均一塗装性」
や「防錆性」の向上に必要とされる適性範囲内とするた
めには、通常のカチオン電着塗料とは異なった塗料設計
が必要である。
【0017】すなわち、塗膜の析出開始に必要な電気量
を100〜400C/m2とするためにまず第1に、カチ
オン電着塗料の中和剤量を通常より低減して、かつ水分
散安定性が低下しないようにすることが必要である。
【0018】第2に、少ない中和剤量で安定なエマルシ
ョンとし、塗膜の分極抵抗を通常より高めるには基体樹
脂や硬化剤の選定が極めて重要であり、基体樹脂の面で
は適正なアミン種・量および可塑変性剤種の選択による
塩基強度、親疎水性のバランス、粘弾性の適正化が必要
で、また硬化剤の面でもポリイソシアネート種・分子量
およびブロック剤種・分子量の調整による親疎水性のバ
ランス、粘弾性の適正化が必要である。
【0019】カチオン電着塗料の基体樹脂としては、通
常、防食性の面からアミン付加エポキシ樹脂、硬化剤と
しては、環状構造ブロックポリイソシアネートが優れて
いるため多く使用されているため、これを例に挙げて上
記手段の内容を述べる。
【0020】基体樹脂に用いるエポキシ樹脂の平均分子
量としては、特に通常と異ならず、平均分子量で1,0
00〜10,000、さらには2,000〜5,000
が好ましく、基体樹脂の平均分子量が10,000を超
える場合には樹脂粘度が高くなり、焼き付け時の熱流動
性の低下により電着塗膜の仕上がり性において不具合を
生じ、平均分子量が1,000未満の場合にはアミン付
加量によるアミン価の調整が困難であり、エマルション
分散性の低下の不具合を生じる。
【0021】エポキシ樹脂に付加するアミン化合物とし
ては、1級アミノ基を含有し、かつアミン価が30〜7
0mgKOH/g樹脂固形分の範囲、好ましくは40〜
60mgKOH/g樹脂固形分以下とすることが好まし
い。
【0022】低い中和剤量で高い水分散安定性を得るた
めの基体樹脂の変性方法としては、片方の末端に疎水性
の変性剤を付加し、エポキシ樹脂の別の末端にアミン化
合物を付加して、基体樹脂内の分極化を図ることが好ま
しく、そのような変性剤としてエポキシ基との反応性を
有するキシレンホルムアルデヒド樹脂や、ポリカプロラ
クトンを用いた基体樹脂が挙げられる。
【0023】変性量としては可塑化に必要な最少量に留
める必要があり、エポキシ樹脂100重量部に対し5〜
50重量部、さらには10〜30重量部が好ましい。硬
化剤としては、環状構造ポリイソシアネートとしては芳
香環、脂環式イソシアネートいずれのものでも使用でき
るが、1分子中に平均1.5ヶ以上、特に2〜3ヶの環
構造を有するものが好ましい。特に好ましい原料イソシ
アネート化合物の例としてはジフェニルメタンジイソシ
アネートや水添ジフェニルメタンジイソシアネートが挙
げられる。
【0024】上記環状構造ポリイソシアネートのブロッ
ク剤としては、低分子量で解離性の高いものが好まし
く、特に好ましいものとしてジフェニルメタンジイソシ
アネートの場合は1,2級水酸基含有アルコール化合物
のプロピレングリコール、また水添ジフェニルメタンジ
イソシアネートの場合はオキシム化合物のメチルエチル
ケトキシムが挙げられる。
【0025】上記手段の内容について、さらに詳細に説
明する。
【0026】基体樹脂の出発材料として用いられるエポ
キシ樹脂(i)としては、塗膜の防食性等の観点から、
特に、ポリフェノール化合物とエピハロヒドリン、例え
ば、エピクロルヒドリンとの反応により得られるエポキ
シ樹脂が好適である。
【0027】該エポキシ樹脂の形成のために用い得るポ
リフェノール化合物としては、従来のものと同様のもの
が使用でき、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2
−プロパン(ビスフェノールA)、4,4−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メ
タン(ビスフェノールF)、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−1,1−エタン、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−1,1−イソブタン、ビス(4−ヒドロキシ−t
ert−ブチル−フェニル)−2,2−プロパン、ビス
(2−ヒドロキシナフチル)メタン、テトラ(4−ヒド
ロキシフェニル)−1,1,2,2−エタン、4,4−
ジヒドロキシジフェニルスルホン(ビスフェノール
S)、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等
を挙げることができる。
【0028】また、ポリフェノール化合物とエピクロル
ヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂として
は、中でも、ビスフェノールAから誘導される下記式
【0029】
【化1】 ここでn=0〜8で示されるものが好適である。
【0030】エポキシ樹脂(i)は、一般に180〜
2,500、好ましくは200〜2,000であり、さ
らに好ましくは400〜1,500の範囲内のエポキシ
当量を有することができ、また、一般に少なくとも20
0、特に400〜4,000、さらに特に800〜2,
500の範囲内の数平均分子量を有するものが適してい
る。
【0031】かかるエポキシ樹脂の市販品としては、例
えば、ジャパンエポキシレジン(株)からエピコート8
28EL、同左1002、同左1004、同左1007
なる商品名で販売されているものが挙げられる。
【0032】アミン化合物は、エポキシ基と反応する活
性水素を少なくとも1個含有し、該エポキシ樹脂をカチ
オン化できるものであれば種類を問わないが、特に1級
アミノ基を導入できるものを使用することが好ましい。
【0033】上記の1級アミノ基を導入できるアミン化
合物としては、モノエタノールアミン、プロパノールア
ミン、ヒドロキシエチルアミノエチレンジアミン、ヒド
ロキシエチルアミノプロピルアミン、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタ
ミン、ペンタエチレンヘキサミンなどのケチミン化物が
挙げられる。
【0034】上記1級アミンと併用できるアミン化合物
としては、従来からエポキシ樹脂のカチオン化に用いら
れるものが使用できるが、特に2級アミンが好ましい。
例としてジエチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジエ
タノールアミン、ジ(2−ヒドロキシプロピル)アミ
ン、モノメチルアミノエタノール、モノエチルアミノエ
タノールなどが挙げられる。
【0035】このような基体樹脂のアミン価としては、
30〜70mgKOH/g樹脂固形分の範囲、さらには
40〜60mgKOH/g樹脂固形分以下とすることが
好ましい。アミン価が70mgKOH/g樹脂固形分を
越えると樹脂の中和剤の必要量が増すために本発明に不
適当となる。またアミン価が30mgKOH/g樹脂固
形分未満の場合は、析出した塗膜が下地の不均一さの影
響を受けるため好ましくない。
【0036】また基体樹脂は、疎水性変性剤により内部
の分極化を図ることが好ましく、そのような変性剤とし
てエポキシ基との反応性を有するキシレンホルムアルデ
ヒド樹脂やカプロラクトン性ポリオール化合物が挙げら
れる。
【0037】液状キシレンホルムアルデヒド樹脂は例え
ば、キシレン、ホルムアルデヒド、及び場合によりフェ
ノール類を酸性触媒の存在下に縮合反応させることによ
り製造することができる。
【0038】上記のホルムアルデヒドとしては、工業的
に入手容易なホルマリン、パラホルムアルデヒド、トリ
オキサン等のホルムアルデヒドを発生する化合物などを
例示することができる。なお、本明細書において、パラ
ホルムアルデヒド、トリオキサン等の重合体を用いる場
合、その配合量の規定は、ホルムアルデヒド1分子を基
準に規定するものとする。
【0039】さらに、上記のフェノール類には2個又は
3個の反応サイトを持つ1価もしくは2価のフェノール
性化合物が包含され、具体的には、例えばフェノール、
クレゾール類、パラ−オクチルフェノール、ノニルフェ
ノール、ビスフェノールプロパン、ビスフェノールメタ
ン、レゾルシン、ピロカテコール、ハイドロキノン、パ
ラ−tert−ブチルフェノール、ビスフェノールスル
ホン、ビスフェノールエーテル、パラ−フェニルフェノ
ール等が挙げられ、これらはそれぞれ単独で又は2種以
上の組合せて用いることができる。この中では特にフェ
ノール、クレゾール類が好適である。
【0040】かくして得られる液状キシレンホルムアル
デヒド樹脂は、一般に、20〜50,000センチポイ
ズ(25℃)、好ましくは30〜15,000センチポ
イズ(25℃)の範囲内の粘度を有することができ、そ
して一般に100〜50,000、特に200〜10,
000の範囲内の水酸基当量を有していることが好まし
い。
【0041】また好ましい変性剤の例としては、複数の
活性水素基を含有する化合物にカプロラクトンを付加し
て得られるカプロラクトン性ポリオール化合物を使用す
ることもできる。
【0042】活性水素基は少なくとも1個の活性水素を
含有する原子団を意味し、例えば、アルコール性水酸
基、第1級アミノ基、第2級アミノ基などが包含され
る。しかして、かかる活性水素基を1分子中に複数の活
性水素基を含有する化合物としては、例えば、低分子量
ポリオール、第1級アミノ基及び/又は第2級アミノ基
を含有するアミノ化合物、或いは第1級アミノ基及び/
又は第2級アミノ基と水酸基とを併用するヒドロキシア
ミン化合物、線状又は分枝状のポリエーテルポリオー
ル、線状又は分枝状のポリエステルポリオールなどが挙
げられる。
【0043】これらの活性水素基含有化合物は、一般に
62〜5,000、好ましくは62〜4,000、さら
に好ましくは62〜1,500の範囲内の数平均分子量
を有することができる。また活性水素含有化合物は、1
分子あたり、平均して、少なくとも2個かつ30個未
満、特に2〜10個の活性水素基を含有するものが好適
である。
【0044】上記の低分子量ポリオールは、1分子中に
少なくとも2個のアルコール性水酸基を含有する化合物
であり、具体的には、例えば、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、1,4−
ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール、シクロヘキサン
−1,4−ジメチロール、ネオペンチルグリコール、トリ
エチレングリコール、水素化ビスフェノールAなどのジ
オール類;グリセリン、トリメチロールエタン、トリメ
チロールプロパンなどのトリオール類;ペンタエリスリ
トール、α−メチルグルコキシドなどのテトロール類;
ソルビトール、ジペンタエリスリトールなどのヘキソー
ル類;シュークロースなどのオクトール類等が挙げられ
る。
【0045】上記活性水素基を含有するアミン化合物と
してはブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、モ
ノエタノールアミン、ジエタノールアミン、ジエタノー
ルアミン、トリエタノールアミン、イソホロンジアミ
ン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレ
ントリアミン及びトリエチレンテトラミンなどがある。
【0046】上記の線状又は分枝状のポリエーテルポリ
オールは、通常62〜10,000、好ましくは62〜
2,000の範囲内の数平均分子量を有することがで
き、具体的には、例えば、アルキレンオキサイド(例え
ば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチ
レンオキサイド、テトラヒドロフランなど)の開環付加
反応によって製造されるもので、ポリエチレングルコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレング
リコール、ポリ(エチレン・プロピレン)グリコール、
ビスフェノールAエチレングリコールエーテル、ビスフ
ェノールAポリプロピレングリコールエーテルなどが挙
げられる。
【0047】上記の線状または分岐状のポリエステルポ
リオールは、通常200〜10,000、好ましくは2
00〜3,000の範囲内の数平均分子量を有すること
ができ、具体的には、例えば、有機ジカルボン酸又はそ
の無水物と有機ジオールとの、有機ジオール過剰の条件
下での重縮合反応によって得られるものが挙げられる。
ここで使用される有機ジカルボン酸としては、炭素数2
〜44、特に4〜36の脂肪酸系、脂環式又は芳香族系
ジカルボン酸、例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、グルタル
酸、ヘキサクロロヘプタンジカルボン酸、シクロヘキサ
ンジカルボン酸、o−フタル酸、イソフタル酸、テレフ
タル酸、テトラヒドロフタル酸、テトラクロロフタル酸
などが挙げられる。また、これらジカルボン酸に加え
て、3個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸
の無水物や不飽和脂肪酸の付加物などを少量併用するこ
とができる。
【0048】上記変性剤、液状キシレンホルムアルデヒ
ド樹脂及び/又はポリカプロラクトン性ポリオール化合
物、のエポキシ樹脂への反応方法は特に限定しないが、
アミン化合物と変性剤をエポキシ樹脂のエポキシ基に同
時に反応させることが好ましい。
【0049】上記のアミン化合物と変性剤のエポキシ樹
脂への付加反応は、通常、適当な溶媒中で、約80〜約
170℃、好ましくは約90〜約150℃の温度で1〜
6時間程度、好ましくは1〜5時間程度で行なうことが
できる。
【0050】上記の溶媒としては、例えば、トルエン、
キシレン、シクロヘキサン、n−ヘキサンなどの炭化水
素系;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエス
テル系;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、メチルアミルケトンなどのケトン系;ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド
系;メタノール、エタノール、n−プロパノール、is
o−プロパノールなどのアルコール系;あるいはこれら
の混合物などが挙げられる。
【0051】上記の変性剤の使用割合は、厳密に制限さ
れるものではなく、塗料組成物の用途等に応じて適宜変
えることができるが、エポキシ樹脂の固形分重量を基準
にして5〜50重量%、好ましくは10〜30重量%の
範囲内が適当である。これより少ないと樹脂の中和剤の
必要量が多くなり、またこれより多いと水分散安定性が
劣り、本発明に不適となる。
【0052】次に、硬化剤としてはポリイソシアネート
種・分子量およびブロック剤種・分子量の調整による親
水性/疎水性のバランス、粘弾性の適正化などが挙げら
れ、「均一塗装性」や「防錆性」には、環状構造のブロ
ックポリイソシアネートが優れている。
【0053】環状構造ポリイソシアネートとしては芳香
環、脂環式イソシアネートいずれのものでも使用できる
が、1分子中に平均1.5ヶ以上、特に2〜3ヶの環構
造を有するものが好ましい。
【0054】そのようなポリイソシアネート種として
は、例えば、ジフェニルメタン−2,4_および/また
は4,4_−ジイソシアネート(通常「MDI」と呼ば
れる)、クルードMDI、水添MDI、これらとポリオ
ールとの付加物、トリレンジイソシアネート、キシリレ
ンジイソシアネートやフェニレンジイソシアネートとポ
リオールとの付加物、イソホロンジイソシアネートやビ
ス(イソシアネートメチル)シクロヘキサンとポリオー
ルとの付加物、テトラメチレンジイソシアネートやヘキ
サメチレンジイソシアネートなどのイソシアヌレート化
合物が挙げられる。特に好ましいポリイソシアネート化
合物の例としては、クルードMDIや水添MDIが挙げ
られる。
【0055】ブロック剤種としては、ポリイソシアネー
ト化合物のイソシアネート基に付加してブロックするも
のであり、そして付加によって生成するブロックポリイ
ソシアネート化合物は常温において安定であるが、塗膜
の焼付け温度(通常約100〜200℃)に加熱した
際、ブロック剤が解離して遊離のイソシアネート基を再
生しうるものであることが望ましい。
【0056】例えば、ε−カプロラクタム、γ−ブチロ
ラクタムなどのラクタム系化合物;メチルエチルケトオ
キシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム化合
物;フェノール、パラ−t−ブチルフェノール、クレゾ
ールなどのフェノール系化合物;n−ブタノール、2−
エチルヘキサノールなどの脂肪族アルコール類;フェニ
ルカルビノール、メチルフェニルカルビノールなどの芳
香族アルキルアルコール類;エチレングリコールモノブ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ルなどのエーテルアルコール類;プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、1,3−ブタンジオー
ル、1,2−ブタンジオール、3−メチルー1,2−ブ
タンジオール、1,2−ペンタンジオール、1,4−ペ
ンタンジオール、3−メチル−4,3−ペンタンジオー
ル、3−メチル−4,5−ペンタンジオール、2,2,
4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、1,4−
ヘキサンジオール、1,5−ヘキサンジオール等の1、
2級または1,3級水酸基含有アルコール化合物を挙げ
ることができる。この中でもブロック剤としては、低分
子量で解離性の高いものが好ましく、特に好ましいもの
としてジフェニルメタンジイソシアネートの場合は1,
2級水酸基含有アルコール化合物のプロピレングリコー
ル、また水添ジフェニルメタンジイソシアネートの場合
はオキシム化合物のメチルエチルケトキシムが挙げられ
る。
【0057】カチオン電着塗料における基体樹脂とブロ
ックポリイソシアネート硬化剤との配合割合は、これら
両成分の合計固形分重量を基準にして、基体樹脂は一般
に55〜90重量%、好ましくは65〜80重量%、そ
してブロックポリイソシアネート硬化剤は一般に10〜
45重量%、好ましくは20〜35重量%の範囲内とす
ることができる。
【0058】上記、基体樹脂とブロックポリイソシアネ
ート硬化剤を含有するカチオン電着塗料は、基体樹脂と
ブロックポリイソシアネート硬化剤を十分に混合した
後、通常水性媒体中において、水溶性有機カルボン酸で
中和して該エポキシ樹脂を水溶化ないし水分散化するこ
とにより調製することができる。
【0059】中和のための有機カルボン酸としては、特
に、酢酸、ギ酸又はこれらの混合物が好適であり、これ
らの酸の使用により、形成される塗料組成物の均一塗装
性、防錆性、仕上がり性、塗料の安定性が向上する。
【0060】上記有機カルボン酸の使用量は、中和価と
しては樹脂固形分合計1g当りのmgKOH換算で6〜
15、好ましくは8〜13の範囲がよい。
【0061】本発明で用いる顔料は、従来からカチオン
電着塗料に使用されている顔料であれば特に制限なく使
用でき、例えば、酸化チタン、カ−ボンブラック、ベン
ガラ等の着色顔料;クレ−、マイカ、バリタ、炭酸カル
シウム、シリカなどの体質顔料;リンモリブデン酸アル
ミニウム、トリポリリン酸アルミニウム等の防錆顔料な
どが挙げられる。その他に、腐食抑制や防錆を目的とし
てビスマス化合物を含有することができ、例えば、酸化
ビスマス、水酸化ビスマス、塩基性炭酸ビスマス、硝酸
ビスマス、ケイ酸ビスマス、2種以上の有機酸と上記の
如きビスマス化合物とを反応させることによって製造さ
れ且つ該有機酸の少なくとも1種が脂肪族ヒドロキシカ
ルボン酸である有機酸ビスマスなどが挙げられる。
【0062】これらの顔料類の配合量は、基体樹脂と硬
化剤との合計固形分100重量部あたり、1〜100重
量部、特に10〜50重量部の範囲内が好ましい。
【0063】カチオン電着塗料中には他に、硬化触媒、
沈降防止剤などを適宜配合することができ、このうち、
硬化触媒は、基体樹脂と硬化剤との架橋反応を促進する
ために有効であり、例えば、ジオクチル錫オキサイト、
ジブチル錫オキサイト、錫オクトエ−ト、ジブチル錫ジ
ラウレ−ト、ジブチル錫ジベンゾエート、オクチル酸亜
鉛、ギ酸亜鉛などがあげられ、その配合量は、基体樹脂
と硬化剤との合計100重量部あたり、0.1〜10重
量部の範囲内が適している。
【0064】カチオン電着塗料は、上記の顔料ペースト
をあらかじめ製造しておき、これを基体樹脂及び硬化剤
などを分散したエマルションと混合して、カチオン電着
塗料を製造することが好ましい。
【0065】
【発明の効果】 本発明の塗膜形成方法は、カチオン電
着塗料が、以下に挙げるような塗料特性であることによ
り、袋部を有する被塗物において「均一塗装性」や「防
錆性」に優れる電着塗膜が形成される。1.塗膜の析出
開始に必要な電気量を100〜400C/m2、好ましく
は200〜300C/m2範囲とする。2.塗膜の析出開
始に必要な電気量(a)を100〜400C/m2、好ま
しくは200〜300C/m2の範囲で、かつ単位膜厚当
たりの分極抵抗値(b)を50〜300kΩ・cm2/μ
m、好ましくは100〜150kΩ・cm/μmの範囲
とする。上記、塗料特性の適性範囲や防錆性を得るに
は、第1に、カチオン電着塗料の中和剤量を通常より低
減して、かつ水分散安定性が低下しないようにすること
が必要である。第2に、少ない中和剤量で安定なエマル
ションとし、塗膜の分極抵抗を通常より高めるには基体
樹脂や硬化剤の選定が極めて重要であり、基体樹脂の面
では適正なアミン種・量および可塑変性剤種の選択によ
る塩基強度、親疎水性のバランス、粘弾性の適正化が必
要で、また硬化剤の面でもポリイソシアネート種・分子
量およびブロック剤種・分子量の調整による親疎水性の
バランス、粘弾性の適正化が必要である。カチオン電着
塗料の基体樹脂・硬化剤としては、通常、防食性の面か
らアミン付加エポキシ樹脂・環状構造ブロックポリイソ
シアネートが優れており、特に、基体樹脂として、キシ
レンホルムアルデヒド樹脂変性アミノ基含有エポキシ樹
脂(I)、硬化剤としてプロピレングリコールを含有する
活性水素含有成分とポリイソシアネート化合物を反応さ
せてなるブロックポリイソシアネート硬化剤(II)を用
いると、上記のような塗料特性を容易に得ることができ
る。
【0066】
【実施例】 以下に、本発明に関する実施例及び比較例
について説明をする。「部」及び「%」はいずれも重量
を基準にしており、また本発明はこれらの実施例のみに
制限されるものではない。
【0067】カチオン電着塗料用の基体樹脂の製造 製造例1 カチオン電着用の基体樹脂Aの製造 温度計、還流冷却器、及び攪拌機を備えた内容積2リッ
トルのセパラブルフラスコに50%ホルマリン480
g、フェノール110g、98%工業用硫酸202g及
びメタキシレン424gを仕込み、84〜88℃で4時
間反応させる。反応終了後、静置して樹脂相と硫酸水相
とを分離した後、樹脂相を3回水洗し、20〜30mm
Hg/120〜130℃の条件で20分間未反応メタキ
シレンをストリッピングして、粘度1050センチポイ
ズ(25℃)のフェノール変性の液状キシレンホルムア
ルデヒド樹脂 480gを得た。別のフラスコに、エピ
コート828EL(ジャパンエポキシレジン社製、商品
名、エポキシ樹脂 、エポキシ当量190、分子量35
0)1000g、ビスフェノールA 400g及びジメ
チルベンジルアミン0.2gを加え、130℃でエポキ
シ当量750になるまで反応させた。次に、液状キシレ
ンホルムアルデヒド樹脂を300g、ジエタノールアミ
ンを137g及びジエチレントリアミンのケチミン化物
を95g加え120℃で4時間反応させた後、ブチルセ
ロソルブを403g加え、アミン価57mgKOH/g
樹脂固形分、分子量2,000、固形分80%のキシレ
ンホルムアルデヒド樹脂変性アミノ基含有エポキシ樹脂
である基体樹脂Aを得た。
【0068】製造例2 カチオン電着用
の基体樹脂Bの製造 製造例1の基体樹脂Aと同様にして、液状キシレンホル
ムアルデヒド樹脂 480gを得た。別のフラスコに、
エピコート828EL(ジャパンエポキシレジン社製、
商品名、エポキシ樹脂 、エポキシ当量190、分子量
350)1000g、ビスフェノールA 400g及び
ジメチルベンジルアミン0.2gを加え、130℃でエ
ポキシ当量750になるまで反応させた。次に、液状キ
シレンホルムアルデヒド樹脂を300g、ジメチロール
ブタン酸59g、ジエタノールアミンを95g及びジエ
チレントリアミンのケチミン化物を95g加え120℃
で4時間反応させた後、ブチルセロソルブを407g加
え、アミン価45mgKOH/g樹脂固形分、分子量
2,000、固形分80%のキシレンホルムアルデヒド
樹脂変性アミノ基含有エポキシ樹脂である基体樹脂Bを
得た。
【0069】製造例3 カチオン電着用の基
体樹脂Cの製造 PP−1000(三洋化成社製、商品名、ポリプロピレ
ングリコール 分子量1000)1000gにε−カプ
ロラクトンを300g加えて130℃まで昇温した。そ
の後、テトラブトキシチタン0.01gを加え、170
℃に昇温した。この温度を保ちながら経時でサンプリン
グし、赤外吸収スペクトル測定にて未反応のε−カプロ
ラクトン量を追跡し、反応率が98%以上になった時点
で冷却し、変性剤1を合成した。次に、別の容器にて、
エピコート828EL(油化シェルエポキシ社製、商
品名、エポキシ樹脂 エポキシ当量190 分子量35
0)1000g、ビスフェノールA 400g、ジメチ
ルベンジルアミン0.2gを加え 、130℃でエポキ
シ当量750になるまで反応させ、変性剤1を650
g、ジエタノールアミン130g、ジエチレントリアミ
ンのケチミン化物65gを120℃で4時間反応させ、
ブチルセロソルブ500gを加え、アミン価42mgK
OH/g樹脂固形分、固形分80%の基体樹脂Cを得
た。
【0070】製造例4 カチオン電着用の基
体樹脂Dの製造 エピコート828EL(ジャパンエポキシレジン株式会
社製、商品名、エポキシ樹脂)1010gに、ビスフェ
ノールA 390g及びジメチルベンジルアミン0.2
gを加え、130℃でエポキシ当量800になるまで反
応させた。次に、ジメチロールブタン酸74g、ジエタ
ノールアミン63g及びジエチレントリアミンのケチミ
ン化物95gを加え、120℃で4時間反応させた後、
ブチルセロソルブ330gを加え、アミン価43mgK
OH/g樹脂固形分、分子量2,000、固形分80%
のアミノ基含有エポキシ樹脂である基体樹脂Dを得た。
【0071】製造例5 カチオン電着用
の基体樹脂Eの製造 製造例1の基体樹脂Aと同様にして、液状キシレンホル
ムアルデヒド樹脂 480gを得た。別のフラスコに、
エピコート828EL(ジャパンエポキシレジン社製、
商品名、エポキシ樹脂 、エポキシ当量190、分子量
350)1000g、ビスフェノールA 400g及び
ジメチルベンジルアミン0.2gを加え、130℃でエ
ポキシ当量750になるまで反応させた。次に、液状キ
シレンホルムアルデヒド樹脂を300g、ジエタノール
アミンを63g及びジエチレントリアミンのケチミン化
物を286g加え120℃で4時間反応させた後、ブチ
ルセロソルブを271g加え、アミン価72mgKOH
/g樹脂固形分、分子量2,000、固形分80%のキ
シレンホルムアルデヒド樹脂変性アミノ基含有エポキシ
樹脂である基体樹脂Eを得た。
【0072】カチオン電着組成物用の硬化剤の製造 製造例6 反応容器中にコスモネートM−200(三井化学社製、
商品名、クルードMDI) 270部及びメチルイソブ
チルケトン25部を加え70℃に昇温した。その中に
2,2−ジメチロールブタン酸15部を徐々に添加し、
ついでエチレングリコールモノブチルエーテル118部
を滴下して加え、70℃で1時間反応させた後、60℃
に冷却し、プロピレングリコール152部を添加した。
この温度を保ちながら、経時でサンプリングし、赤外線
吸収スペクトル測定にて未反応のイソシアナト基の吸収
がなくなったことを確認し、樹脂固形分90%のブロッ
クポリイソシアネート硬化剤No.1を得た。
【0073】製造例7 反応容器中にデスモジュールW(住化バイエルウレタン
社製、商品名、水添MDI)262部及びメチルエチル
ケトン39部を加え60℃に昇温した。その中にメチル
エチルケトオキシム183部を添加した。この温度を保
ちながら、経時でサンプリングし、赤外線吸収スペクト
ル測定にて未反応のイソシアナト基の吸収がなくなった
ことを確認し、樹脂固形分90%のブロックポリイソシ
アネート硬化剤No.2を得た。
【0074】エマルションの製造 製造例8 エマルションNo.1製造
例 製造例1で得られた基体樹脂A(アミン価57mgKO
H/g樹脂固形分)87.5部(樹脂固形分で70
部)、製造例6で得られたブロックポリイソシアネート
硬化剤No.1 を33.3g(樹脂固形分で30
g)、及び10%酢酸を13部(中和価12.2に相
当)配合し、均一に攪拌した後、脱イオン水を強く攪拌
しながら約15分間を要して滴下し、固形分34%のカ
チオン電着用のエマルションNo.1を得た。
【0075】 製造例9 エマルションNo.2の製造例 製造例2で得られた基体樹脂B(アミン価45mgKO
H/g樹脂固形分)87.5部(樹脂固形分で70
部)、 製造例6で得られたブロックポリイソシアネー
ト硬化剤No.1 を33.3g(樹脂固形分で30
g)、及び10%酢酸を13部(中和価12.2に相
当)配合し、均一に攪拌した後、脱イオン水を強く攪拌
しながら約15分間を要して滴下し、固形分34%のカ
チオン電着用のエマルションNo.2を得た。
【0076】 製造例10 エマルションNo.3の製造例 製造例2で得られた基体樹脂B(アミン価45mgKO
H/g樹脂固形分)87.5部(樹脂固形分で70
部)、 製造例7で得られたブロックポリイソシアネー
ト硬化剤No.2 を33.3g(樹脂固形分で30
g)、及び10%酢酸を13部(中和価12.2に相
当)配合し、均一に攪拌した後、脱イオン水を強く攪拌
しながら約15分間を要して滴下し、固形分34%のカ
チオン電着用のエマルションNo.3を得た。
【0077】 製造例11 エマルションNo.4の製造例 製造例3で得られた基体樹脂C(アミン価42mgKO
H/g樹脂固形分)を87.5部(樹脂固形分で70
部)、製造例6で得られたブロックポリイソシアネート
硬化剤 No.1を33.3g(樹脂固形分で30
g)、及び10%酢酸を13部(中和価12.2に相
当)配合し、均一に攪拌した後、脱イオン水を強く攪拌
しながら約15分間を要して滴下し、固形分34%のカ
チオン電着用のエマルションNo.4を得た。
【0078】 製造例12 エマルションNo.5の製造例 製造例4で得られた基体樹脂D(アミン価43mgKO
H/g樹脂固形分)を87.5部(樹脂固形分で70
部)、製造例6で得られたブロックポリイソシアネート
硬化剤 No.1を33.3g(樹脂固形分で30
g)、及び10%酢酸13部(中和価12.2に相当)
配合し、均一に攪拌した後、脱イオン水を強く攪拌しな
がら約15分間を要して滴下し、固形分34%のカチオ
ン電着用のエマルションNo.5を得た。
【0079】 製造例13 エマルションNo.6の製造例 製造例5で得られた基体樹脂E(アミン価72mgKO
H/g樹脂固形分) を87.5g(樹脂固形分で70
g)、製造例6で得られたブロックポリイソシアネート
硬化剤 No.1を33.3g(樹脂固形分で30
g)、及び10%酢酸を18部(中和価16.8に相
当)配合し、均一に攪拌した後、脱イオン水を強く攪拌
しながら約15分間を要して滴下し、固形分34%のカ
チオン電着用のエマルションNo.6を得た。
【0080】 製造例14 エマルションNo.7の製造例 製造例3で得られた基体樹脂C(アミン価42mgKO
H/g樹脂固形分)を87.5部(樹脂固形分で70
部)、製造例6で得られたブロックポリイソシアネート
硬化剤 No.1を33.3g(樹脂固形分で30
g)、及び10%酢酸18部(中和価16.8に相当)
を配合し、均一に攪拌した後、脱イオン水を強く攪拌し
ながら約15分間を要して滴下し、固形分34%のカチ
オン電着用のエマルションNo.7を得た。
【0081】表1に、エマルションNo.1〜7の配合
を示す。
【0082】
【表1】 顔料ペーストの製造 製造例15 顔料ペーストNo.1の製造例 固形分60%のエポキシ系4級アンモニウム型分散用樹
脂 5.83部(固形分3.5部)、酸化チタン14.
5部、精製クレー7.0部、水酸化ビスマス2.0部、
有機錫1.0部、カーボンブラック0.46部、脱イオ
ン水 20.9部を加え、ボールミルにて20時間分散
したあと取出し、固形分55%の顔料ペーストNo.1
を得た。
【0083】 製造例16 顔料ペーストNo.2の製造例 固形分60%のエポキシ系4級アンモニウム型分散用樹
脂 5.83部(固形分3.5部)、酸化チタン16.
5部、精製クレー7.0部、有機錫1.0部、カーボン
ブラック0.46部、脱イオン水 20.9部を加え、
ボールミルにて20時間分散したあと取出し、固形分5
5%の顔料ペーストNo.2を得た。
【0084】表2に、顔料ペーストNo.1〜No.2
の配合を示す。
【0085】
【表2】 実施例及び比較例 実施例1 カチオン電着用のエマルションNo.1(樹脂A、基体
樹脂のアミン価57mgKOH/g樹脂固形分) 29
7部に、製造例15で得た顔料ペーストNo.1を5
0.9部、脱イオン水297.1部を加え、固形分20
%のカチオン電着塗料を製造した。次に、30℃に保持
した状態で開放して攪拌し、余分の溶剤を取り除き、除
去された溶剤量は純水で補給することにより、塗膜の析
出開始に必要な電気量(a)250C/m2、塗膜の単
位膜厚当りの分極抵抗値(b)を90kΩ・cm2/μm、
単位電気量当たりの塗料析出量(c)を95mg/Cに
調整したカチオン電着塗料No.1を得た。
【0086】実施例2 カチオン電着用のエマルションNo.2(樹脂B、基体
樹脂のアミン価45mgKOH/g樹脂固形分) 29
7部に、製造例15で得た顔料ペーストNo.1を5
0.9部、脱イオン水 297.1部を加え、固形分2
0%のカチオン電着塗料を製造した。次に、30℃に保
持した状態で開放して攪拌し、余分の溶剤を取り除き、
除去された溶剤量は純水で補給することにより、塗膜の
析出開始に必要な電気量(a)が230C/m2、塗膜
の単位膜厚当りの分極抵抗値(b)を120kΩ・cm2
μm、単位電気量当たりの塗料析出量(c)を90mg
/Cに調整したカチオン電着塗料No.2を得た。
【0087】実施例3 カチオン電着用のエマルションNo.2(樹脂B、基体
樹脂のアミン価45mgKOH/g樹脂固形分) 29
7部に、上記製造例16で得た顔料ペーストNo.2を
50.9部、脱イオン水297.1部を加え、固形分2
0%のカチオン電着塗料組成物を製造した。次に、30
℃に保持した状態で開放して攪拌し、余分の溶剤を取り
除き、除去された溶剤量は純水で補給することにより、
塗膜の析出開始に必要な電気量(a)が240C/m2
塗膜の単位膜厚当りの分極抵抗値(b)を115kΩ・c
m2/μm、単位電気量当たりの塗料析出量(c)を85
mg/Cに調整したカチオン電着塗料No.3を得た。
【0088】 実施例4カチオン電着用のエマルション No.3(樹
脂B、基体樹脂のアミン価45mgKOH/g樹脂固形
分)297部に、製造例15で得た顔料ペーストNo.
1を50.9部、脱イオン水297.1部を加え、固形
分20%のカチオン電着塗料を製造した。次に、30℃
に保持した状態で開放して攪拌し、溶剤を取り除き、除
去された溶剤量は純水で補給することにより、塗膜の析
出開始に必要な電気量(a)が250C/m2、塗膜の単
位膜厚当りの分極抵抗値(b)150kΩ・cm2/μm、
単位電気量当たりの塗料析出量(c)を60mg/Cに
調整したカチオン電着塗料No.4を得た。
【0089】実施例5 カチオン電着用のエマルションNo.4(樹脂C、基体
樹脂のアミン価42mgKOH/g樹脂固形分)297
部に、製造例15で得た顔料ペーストNo.1を50.
9部、脱イオン水297.1部を加え、固形分20%の
カチオン電着塗料を製造した。次に、30℃に保持した
状態で開放して攪拌し、余分の溶剤を取り除き、除去さ
れた溶剤量は純水で補給することにより、塗膜の析出開
始に必要な電気量(a)が180C/m2、塗膜の単位膜
厚当りの分極抵抗値(b)を120kΩ・cm2/μm、単
位電気量当たりの塗料析出量(c)を95mg/Cに調
整したカチオン電着塗料No.5を得た。
【0090】比較例1 カチオン電着用のエマルションNo.5(樹脂D、基体
樹脂のアミン価43mgKOH/g樹脂固形分) 29
7部に、上記製造例15で得た顔料ペーストNo.1を
50.9部、脱イオン水297.1部を加え、固形分2
0%のカチオン電着塗料を製造した。次に、30℃に保
持した状態で開放して攪拌し、余分の溶剤を取り除き、
除去された溶剤量は純水で補給することにより、塗膜の
析出開始に必要な電気量(a)が80C/m2、塗膜の単
位膜厚当りの分極抵抗値(b)を140kΩ・cm2/μ
m、単位電気量当たりの塗料析出量(c)を90mg/
Cに調整したカチオン電着塗料No.6を得た。
【0091】比較例2 カチオン電着用のエマルションNo.6(樹脂E、基体
樹脂のアミン価72mgKOH/g樹脂固形分)297
部に、上記製造例15で得た顔料ペーストNo.1を5
0.9部、脱イオン水297.1部を加え、固形分20
%のカチオン電着塗料を製造した。次に、30℃に保持
した状態で開放して攪拌し、余分の溶剤を取り除き、除
去された溶剤量は純水で補給することにより、塗膜の析
出開始に必要な電気量(a)が450C/m2、塗膜の単
位膜厚当りの分極抵抗値(b)を100kΩ・cm2/μm
に、単位電気量当たりの塗料析出量(c)を55mg/
Cに調整したカチオン電着塗料No.7を得た。
【0092】比較例3 カチオン電着用のエマルションNo.7(樹脂C、基体
樹脂のアミン価42mgKOH/g樹脂固形分) 29
7部に、上記製造例15で得た顔料ペーストNo.1を
50.9部、脱イオン水297.1部を加え、固形分2
0%のカチオン電着塗料を製造した。次に、30℃に保
持した状態で開放して攪拌し、溶剤を取り除き、除去さ
れた溶剤量は純水で補給することにより、塗膜の析出開
始に必要な電気量(a)が460C/m2、塗膜の単位膜
厚当りの分極抵抗値(b)を50kΩ・cm2/μmに、単
位電気量当たりの塗料析出量(c)を50mg/Cに調
整したカチオン電着塗料No.8を得た。
【0093】塗料配合及び試験結果 実施例1〜5、及び比較例1〜3で得たカチオン電着塗
料No.1〜8の塗料配合、及び試験結果を表3に示
す。
【0094】
【表3】 (注2)防錆性:70mm×150mmのリン酸亜鉛処理を
施したSPCC鋼板に170℃で20分間焼き付け後の
膜厚が10μmとなる塗装条件で電着塗装を実施し、水
洗後、170℃で20分間焼き付けた電着単独塗膜によ
るSST試験480時間後のテープ剥離を行い評価した ◎:テープ剥離幅が2mm未満 ○:テープ剥離幅が2mm3mm未満で良好な範囲 △:テープ剥離幅が3mm以上、4mm未満 ×:テープ剥離幅が4mm以上。
【0095】(注3)均一塗装性:図1のような4枚ボ
ックス法つきまわり性試験の治具を用い、図2のような
配線図を用い、塗装浴温30℃±0.5℃、塗装電圧2
30Vで3分間電着塗装を行った。均一塗装性の評価と
しては、外板(A面)膜厚に対して、内板(G面)膜厚
を評価した。
【0096】(注4)下地不均一部仕上がり性:70mm
×150mmのリン酸亜鉛処理を施したSPCC鋼板の半
面(35mm×150mm)を#400のサンドペーパーで
研ぎ出した試験板を170℃で20分間焼き付け後の膜
厚が15μmとなる塗装条件で電着塗装を実施し、水洗
後、170℃で20分間焼き付けた後の研ぎ出した部分
の仕上がり性を目視で評価した ○:塗膜の平滑性が非研ぎ出し部と同等 △:塗膜にラウンドが発生するが塗膜欠陥は発生しない ×:塗膜にラウンド、およびピンホールなどの塗膜欠陥
が発生する。
【0097】
【図面の簡単な説明】
【図1】 均一塗装性の評価治具である。
【図2】 均一塗装性の評価方法を示す配線図である。
【図3】 電気量(X)に対する、乾燥重量 (mg)の
グラフである。
【図4】 乾燥膜厚(X)に対する、抵抗値(kΩ・c
)のグラフである。
【符号の説明】
1.8mmφの穴をあける 2.A面/B面 3.C面/D面(裏面) 4.E面/F面(裏面) 5.G面 6.H面 7.均一塗装性を評価する4枚ボックス法つきまわり性
の試験治具(4枚ボックス) 8.カチオン電着塗料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西口 滋朗 神奈川県平塚市東八幡4丁目17番1号 関 西ペイント株式会社内 (72)発明者 根本 幸宏 神奈川県平塚市東八幡4丁目17番1号 関 西ペイント株式会社内 (72)発明者 加藤 清 神奈川県平塚市東八幡4丁目17番1号 関 西ペイント株式会社内 Fターム(参考) 4J038 DB381 DB461 DG262 DG302 KA03 NA03 PA04

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カチオン電着塗料の電着塗装時におい
    て、塗膜の析出開始に必要な電気量(a)が100〜4
    00C/m2であることを特徴とする電着塗膜形成方法。
  2. 【請求項2】 カチオン電着塗料の電着塗装時におい
    て、単位膜厚当たりの分極抵抗値(b)が50〜300
    kΩ・cm2/μmである請求項1に記載の電着塗膜形成方
    法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載のカチオン電着塗
    料が、基体樹脂としてエポキシ当量が180〜2500
    のエポキシ樹脂(i)に液状キシレンホルムアルデヒド
    樹脂(ii)及びアミノ基含有化合物(iii)を反応させ
    てなるキシレンホルムアルデヒド樹脂変性アミノ基含有
    エポキシ樹脂(I)、硬化剤としてポリイソシアネート
    化合物をブロック剤によりブロックしてなるブロックポ
    リイソシアネート硬化剤(II)を含有する電着塗膜形成
    方法。
  4. 【請求項4】 カチオン電着塗料が、プロピレングリコ
    ールを含有する活性水素含有成分と芳香族ポリイソシア
    ネート化合物を反応させてなるブロックポリイソシアネ
    ート硬化剤(II)を含有する請求項1乃至3のいずれか
    1項に記載の電着塗膜形成方法。
  5. 【請求項5】 カチオン電着塗料の電着塗装時におい
    て、単位電気量当たりの塗料析出量(c)が50〜15
    0mg/Cである請求項1乃至4のいずれか1項に記載の
    電着塗膜形成方法。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の
    カチオン電着塗料が、少なくとも1種のビスマス化合物
    を含有する電着塗膜形成方法。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の
    電着塗膜形成方法によって得られた塗装物。
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