CN108624923B - 电铸镀层厚度自动控制装置和系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电铸镀层厚度自动控制装置和系统。该装置包括电铸缸、挂镀支架、控制器和电流检测单元，所述挂镀支架置于所述电铸缸中，所述电流检测单元检测所述挂镀支架的每个挂镀样品的电流，所述控制器根据所述电流得到该挂镀接口板上电镀过程中已经采用的电荷数量，如果该电荷数量达到待电镀样品所预期的电荷数量，则所述控制器停止向相应的待电镀样品供电，同时可编程电源的总电流根据当前仍然通电的样品数量即时调整总电流。由于采用了上述技术方案，本发明可极大地提高纯金电铸在线生产的效率、品质控制。
Description
技术领域
本发明涉及电铸技术领域，特别涉及一种电铸镀层厚度自动控制装置和系统。
背景技术
电铸有别于电镀，需要在样品表面电镀厚度超过100微米的镀层，在珠宝首饰行业比较流行电铸纯金以及K金。电铸是一种比电镀工艺更复杂的电镀方案。当前的贵金属电铸制造主要依赖于人的经验控制，以氰化金钾与铜盐溶液发生电化学反应，在基材上电镀18K～24K黄金，依赖人的经验和电镀电流大小和电镀时间来控制镀层的厚度以及成分。但这里有几大问题无法得到有效的解决。
1.低效率
以经验来控制电镀镀层厚度，镀厚了则生产商损失较大，镀薄了则无法满足客户需求。经常需要返工，且无法保证批量产品的电镀的厚度统一。另外镀完一批再取出成品检测，发现问题则再重新电镀，效率非常低。
2.低品质控制
对于同一批样品无法做到完全统一的电镀厚度的准确控制。无法保证批量的产品品质相同且都符合严格标准。
发明内容
本发明中的电铸镀层厚度自动控制装置和系统，主要解决当前的黄金电铸制造镀层厚度控制的低效率、低品质控制等问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种电铸镀层厚度自动控制装置，包括电铸缸、挂镀支架、控制器和电流检测单元，所述挂镀支架置于所述电铸缸中，所述电流检测单元检测所述挂镀支架的每个挂镀样品的电流，所述控制器根据所述电流得到该挂镀接口板上电镀过程中已经采用的电荷数量，如果该电荷数量达到待电镀样品所预期的电荷数量，则所述控制器停止向相应的待电镀样品供电，同时可编程电源的总电流根据当前仍然通电的样品数量即时调整总电流。
优选地，所述电荷数量通过对所述电流的时间积分得到。
优选地，镀层厚度通过下式确定：
其中，T为电镀厚度；C为电化学当量；η为电流效率％；J为电流密度A/m2；τ为电镀时间；γ为沉积金属的比重g/cm2；C和γ均为常量。
优选地，镀层厚度通过下式确定：
其中，
T为电镀厚度，I为电流，τ为电镀时间；C为电化学当量；η为电流效率％；γ为沉积金属的比重g/cm2；S为截面积。
优选地，所述电铸镀层厚度自动控制装置还包括用于向每个挂镀样品供电的可编辑直流电源，所述电流检测单元检测所述可编辑直流电源的每路输出。
优选地，所述电流检测单元包括负载电阻、运算放大器、数字电流传感器和单片机，所述负载电阻的采样信号经所述运算放大器后提供给所述数字电流传感器，所述数字电流传感器通过I2C总线与所述单片机连接，所述单片机将检测得到的电流进行FFT滤波后与时间的积分数据保存并传输给所述控制器。
优选地，所述挂镀支架还包括塑料空心管、铜柱和用于悬挂待电镀样品的挂钩，所述挂镀接口板安装在所述塑料空心管的顶端，所述塑料空心管的内部由上至下安装有多个所述铜柱，所述塑料空心管的的侧壁外部由上至下安装有多个所述挂钩，所述挂钩与所述铜柱一一对应地电连接，所述挂镀接口板每个输出端分别通过设置于所述塑料空心管内的导线与所述铜柱电连接。
本发明还提供了一种电铸镀层厚度自动控制系统，包括云监控平台和至少一个上述的电铸镀层厚度自动控制装置，所述电铸镀层厚度自动控制装置与所述云监控平台电连接。
由于采用了上述技术方案，本发明可极大地提高纯金电铸在线生产的效率、品质控制。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的结构示意图。
图中附图标记：1、电铸缸；2、挂镀支架；3、控制器；4、电流检测单元；5、挂镀接口板；6、负载电阻；7、运算放大器；8、数字电流传感器；9、单片机；10、塑料空心管；11、铜柱；12、挂钩；13、导线；14、待电镀样品；15、承载柱；16、线圈；17、承载环；18、温度传感器。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供了一种电铸镀层厚度自动控制装置，特别适用于工业电镀电铸镀层厚度精确控制系统，包括电铸缸1、挂镀支架2、控制器3和电流检测单元4，所述挂镀支架2置于所述电铸缸1中，所述电流检测单元4检测所述挂镀支架2的每个挂镀样品5的电流，所述控制器3根据所述电流得到该挂镀接口板5上电镀过程中已经采用的电荷数量，如果该电荷数量达到该挂镀接口板5所连接的待电镀样品所预期的电荷数量，则所述控制器停止向该挂镀接口板5供电。优选地，所述电荷数量通过对所述电流的时间积分得到。
下面，对本发明的镀层厚度控制原理进行详细说明：
(1)根据法拉第定律得到镀层厚度T的计算公式:
其中，T:电镀厚度
C:电化学当量
η:电流效率％
J:电流密度A/m2
τ:电镀时间
γ:沉积金属的比重g/cm2
C和γ均为常量,在同一电镀溶液缸内,相同电压和溶液浓度下,每一件挂镀样品上的电流效率是一致的.电流密度为通过单位截面的电量,由于每一件挂镀样品本身的体积外形一致,且设计上保证每一路的阻抗完全一致。
(2)电流密度公式为:
J＝I/S
其中，J:电量
I:电流
S:截面积
(3)将上述公式可简化为:
T＝k*I*τ也即
其中
T:电镀厚度
k:常数
I:电流
τ:电镀时间
在电铸过程长达数个小时的过程中，每个待镀样品的电流其实是有微弱波动且每一件都不一样，所以需要对电流与时间积分来计算总的镀层厚度参数。也即，只要确保每一件待镀样品的电流与时间的积分完全一致，则可以确保所有同一批样品镀完后的重量一致，即镀层厚度一致。
同时,根据法拉第定律可以设置标准电压和浓度及温度的情况下,由于每一件样品的镀层重量一致,针对同一种待镀样品的不同镀层厚度可以建立一组经验曲线来推导计算得到常数k的值，准确设计出电荷量与镀层厚度的曲线，便于精确定位镀层重量。因此，优选地，控制器通过温度传感器18检测温度，然后根据标准电压、浓度及温度之间的关系曲线，确定出所需要镀层厚度所对应的电荷量。
由于采用了上述技术方案，本发明可极大地提高纯金电铸在线生产的效率、品质控制。例如，采用本发明后，电铸成品电镀厚度一致性误差≤0.1％，电铸成品电铸厚度精度误差≤0.3％。
优选地，所述电铸镀层厚度自动控制装置还包括用于向每个挂镀样品14供电的可编辑直流电源，所述电流检测单元4检测所述可编辑直流电源的每路输出。
优选地，所述电流检测单元4包括负载电阻6、运算放大器7、数字电流传感器8和单片机9，所述负载电阻6的采样信号经所述运算放大器7后提供给所述数字电流传感器8，所述数字电流传感器8通过I2C总线与所述单片机9连接，所述单片机9将检测得到的电流进行FFT滤波后与时间的积分数据保存并传输给所述控制器3。
优选地，所述挂镀支架2还包括塑料空心管10、铜柱11和用于悬挂待电镀样品的挂钩12，所述挂镀接口板5安装在所述塑料空心管10的顶端，所述塑料空心管10的内部由上至下安装有多个所述铜柱11，所述塑料空心管10的侧壁外部由上至下安装有多个所述挂钩12，所述挂钩12与所述铜柱11一一对应地电连接，所述挂镀接口板5每个输出端分别通过设置于所述塑料空心管10内的导线与所述铜柱11电连接。
本发明还提供了一种电铸镀层厚度自动控制系统，包括云监控平台和至少一个上述的电铸镀层厚度自动控制装置，所述电铸镀层厚度自动控制装置与所述云监控平台电连接。
下面，结合图1利用一个具体的实施例对本发明进行详细说明。
图1所示的系统包括：
电铸缸1：进行电化学反应的缸体；
承载柱15：支撑承载环17以及提供导线连接功能。承载柱外套有一层阳极钛镀铱；
承载环17：支撑挂镀支架2；
挂镀支架2：支撑挂镀样品14的支架柱,内置五个挂镀接口,可同时支持5-10个挂镀样品电镀.挂镀支架除接触挂镀样品的夹具尖端为裸露金属外,全部绝缘；
挂镀接口板5：挂镀支架2上的5路挂镀接口导线接口板,内置5-10个SMA接口端子；
待电镀样品14(阳极)：待镀样品；
温度传感器18：检测缸内温度的传感器，485接口；
控制器3(即主控系统)：基于ARM-Cortex A9的工控主板，运行Linux14.04以及定制的应用监控软件，通过485总线采集多通道电流检测单元4中每一路电流与积分即电荷量数据。根据电化学理论，在同一溶液浓度中进行电化学反应的多个一样的待镀样品的电荷量相同时，其镀层厚度保持一致。因此，根据经验公式计算每件待镀样品预计的镀层重量后，可以设定一个常量，每一件待镀样品的电荷量只要达到该值，则主控系统通知关闭该路电流导通。在所有待镀样品均达到同一样的电荷量时，则可以确保每一个待镀样品的镀层重量之间误差极小。同时，主控系统通过485总线控制可编程直流电源设置合理的输出电压和电流范围，通过HDMI/USB连接人际操作界面,可反馈每一路电镀状态及系统运行状态，通过LAN/4G连接到云监控平台可以组成电铸镀层厚度自动控制系统集群方便统一管理。
多通道电流检测单元4：将可编程直流电源输出的电流分为多路，通常是120-480路，内置一块母板，板载有10-40组SODIMM槽，每个槽上有一块独立的检测板，该检测板内置ARM Cortrx-M3单片机9以及12-24路电流检测电路。每一路电流检测单元包含一个负载电阻6,一个运算放大器7和一个数字电流传感器8以及一个MOS开关，该路通过I2C总线连接到单片机9上。单片机9通过3组I2C接口，每路I2C接4组电流检测单元，可支持同时12路检测，单片机9将检测得到的电流进行FFT滤波后与时间的积分数据保存并通过485总线走RJ45端子传输给主控系统。每一个检测板有12路SMA接口，通过SMA2SMA线连接到挂镀接口板5。整套系统根据母板的SODIMM槽的数量,可以支持多路电流检测。
人机操作界面：显示系统运行状态，包括每一件镀件的电镀状态，温度，电压，电流变化。根据预先设定的缸液浓度及待镀的目标重量来推算出需要电镀的电荷量。
可编程直流电源：可编程设定恒定电压或电流的直流电源，通过485总线与主控系统通信。
缸液(阴极)：包含金离子、铜离子以及络合物的溶液。
云监控平台:通过LAN/4G连接主控系统(8),获取状态数据以及控制操作。
本发明的系统操作过程如下：
(1)在开机准备：
务必关闭总电源，安全操作。将挂镀样品件挂在挂镀支架上，保证每个挂镀样品与挂镀支架上的挂钩接触导通。随后将挂好样品的承载环放置在缸内的承载柱固定位置卡住。连接多通道电流检测单元的多路SMA接口与挂镀接口板SMA接口，对电铸缸内注入已经配置好的标准溶液，起始的各金属离子浓度是已知的。
(2)运行前初始化：
A.开启总电源后，依次自动检测各模块通讯是否正常。如果通讯有异常，则要报告异常代码，停机检查。通讯包含以下几路
a.主控系统与温度传感器之间的485通讯。
b.主控系统与多通道电流检测单元各子板间的485通讯。
c.主控系统与可编程直流电源之间的485通讯。
d.主控系统与云监控平台之间的TCP/IP通讯。
B.检测缸内温度是否达到设定范围，如没达到需要等待升温或者关闭加热线圈(20).
C.检测每一件挂镀样品是否有电流，如果没有意味着该路电路没有形成闭环，需要检测SMA2SMA线是否接好，挂镀样品与挂镀支架是否接触良好。
(3)运行中：
主控系统根据人机操作界面或云监控平台设置的可编程直流电源电压、电流范围以及设置的挂镀样品的电荷值，通知多通道电流检测单元(9)的每个子模块的每一个通道开始检测电流值，多通道电流检测单元在对每一路每秒采样一次数据，每分钟的数据进行一次FFT滤波计算，然后依据时间值累加保存并上传给主控系统.
主控系统根据预先设计的总电荷量值，只要有一路达到则立刻通知多通道监控系统切断该路的电流。当所有待镀样品电流均切断后，电镀完成，此时每一件的差异几乎可以忽略不计，从而达到了厚度一致性精确控制的目标。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种电铸镀层厚度自动控制装置，其特征在于，包括电铸缸(1)、挂镀支架(2)、控制器(3)和电流检测单元(4)，所述挂镀支架(2)置于所述电铸缸(1)中，所述电流检测单元(4)检测所述挂镀支架(2)的每个挂镀样品(5)的电流，所述控制器(3)根据所述电流得到该挂镀接口板(5)上电镀过程中已经采用的电荷数量，如果该电荷数量达到待电镀样品(14)所预期的电荷数量，则所述控制器停止向相应的待电镀样品(14)供电；
所述电荷数量通过对所述电流的时间积分得到，镀层厚度通过下述(1)式或(2)式确定：
其中，T为电镀厚度；C为电化学当量；η为电流效率％；J为电流密度A/m2；τ为电镀时间；γ为沉积金属的比重g/cm2；C和γ均为常量；
其中，
T为电镀厚度，I为电流，τ为电镀时间；C为电化学当量；η为电流效率％；γ为沉积金属的比重g/cm2；S为截面积；
所述电铸镀层厚度自动控制装置还包括用于向每个挂镀样品(14)供电的可编辑直流电源，所述电流检测单元(4)检测所述可编辑直流电源的每路输出；
所述电流检测单元(4)包括负载电阻(6)、运算放大器(7)、数字电流传感器(8)和单片机(9)，所述负载电阻(6)的采样信号经所述运算放大器(7)后提供给所述数字电流传感器(8)，所述数字电流传感器(8)通过I2C总线与所述单片机(9)连接，所述单片机(9)将检测得到的电流进行FFT滤波后与时间的积分数据保存并传输给所述控制器(3)。
2.根据权利要求1所述的电铸镀层厚度自动控制装置，其特征在于，所述挂镀支架(2)还包括塑料空心管(10)、铜柱(11)和用于悬挂待电镀样品(14)的挂钩(12)，所述挂镀接口板(5)安装在所述塑料空心管(10)的顶端，所述塑料空心管(10)的内部由上至下安装有多个所述铜柱(11)，所述塑料空心管(10)的侧壁外部由上至下安装有多个所述挂钩(12)，所述挂钩(12)与所述铜柱(11)一一对应地电连接，所述挂镀接口板(5)每个输出端分别通过设置于所述塑料空心管(10)内的导线(13)与所述铜柱(11)电连接。
3.一种电铸镀层厚度自动控制系统，其特征在于，包括云监控平台和至少一个权利要求1-2中任一项所述的电铸镀层厚度自动控制装置，所述电铸镀层厚度自动控制装置与所述云监控平台电连接。
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Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110528039B (zh) * | 2019-07-31 | 2020-11-17 | 浙江大学 | 基于微弱离子电流检测监控的微纳结构局域电沉积装置 |
| CN112538650A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-03-23 | 柏丽德珠宝(广州)有限公司 | 一种银基材镀贵金属系统 |
| US20240167187A1 (en) * | 2022-11-21 | 2024-05-23 | Unison Industries, Llc | System and method for electroforming a component |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003306796A (ja) * | 2001-03-08 | 2003-10-31 | Kansai Paint Co Ltd | 電着塗膜形成方法及び塗装物 |
| JP2012107266A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電解銅箔の製造方法及び製造装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6866763B2 (en) * | 2001-01-17 | 2005-03-15 | Asm Nutool. Inc. | Method and system monitoring and controlling film thickness profile during plating and electroetching |
| US20130302578A1 (en) * | 2011-02-28 | 2013-11-14 | Michael Delpier | Coating particles |
| CN103132127B (zh) * | 2011-12-05 | 2015-05-13 | 华通电脑股份有限公司 | 电镀挂架夹点电流监控装置及其方法 |
| KR101300325B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2013-08-28 | 삼성전기주식회사 | 기판 도금 장치 및 그 제어 방법 |
| US9255340B1 (en) * | 2013-02-20 | 2016-02-09 | S & J Technologies, LLC | Method of distributing current in electrodeposition process |
| EP3240673B1 (en) * | 2014-12-31 | 2024-08-07 | Essilor International | Method of mirror coating an optical article and article thereby obtained |
| CN204495403U (zh) * | 2015-04-14 | 2015-07-22 | 西安科技大学 | 直流发电机转矩控制用信号采集电路 |
| CN106555212A (zh) * | 2015-09-25 | 2017-04-05 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种厚度可控的超薄钯膜的制备方法 |
| CN106811778A (zh) * | 2015-11-27 | 2017-06-09 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 组分和厚度可控的钯铜合金膜的制备及钯铜合金膜和应用 |
| CN206736393U (zh) * | 2017-04-26 | 2017-12-12 | 无锡市明骥智能机械有限公司 | 带有吊钩秤的电镀挂具 |
| CN107090589B (zh) * | 2017-06-07 | 2022-03-08 | 陕西克莱铭节能科技有限公司 | Pcb电镀装置及电镀厚度控制方法 |
| CN107346899B (zh) * | 2017-08-28 | 2020-08-11 | 国网江西省电力公司电力科学研究院 | 一种光伏电站系统稳定性评估方法及系统 |
| CN207537572U (zh) * | 2017-11-08 | 2018-06-26 | 柳州市旭平首饰有限公司 | 一种珠宝电镀用挂具 |
-
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Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2003306796A (ja) * | 2001-03-08 | 2003-10-31 | Kansai Paint Co Ltd | 電着塗膜形成方法及び塗装物 |
| JP2012107266A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電解銅箔の製造方法及び製造装置 |
Also Published As
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