JP2003303654A - 位置決めガイド及びｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージ収容部の大きさを高精度に調整で
きる位置決めガイドを提供する。 【解決手段】 位置決めガイド１６は２つの本体部材１
７，１８により構成されている。本体部材１７，１８に
は段差部１７ｂ，１８ｂが形成された凹部１７ａ，１８
ａが形成されている。本体部材１７と１８は、面１７ｃ
と面１８ｄ、及び面１７ｄと面１８ｃが接するようにし
て対向して配置されてネジにより固定される。その状態
で、段差部１７ｂ，１８ｂにより形成される開口部によ
りパッケージ収容部２１が形成される。本体部材１７，
１８を対向して配置する位置を調整することにより、パ
ッケージ収容部の大きさをＸ方向及びＹ方向に調整する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置と、半
導体装置の電気的特性試験を行なうための試験装置との
電気的な接続を行なうためのＩＣソケット及びそのＩＣ
ソケットの一部分を構成する位置決めガイドに関するも
のである。本発明の位置決めガイド及びＩＣソケット
は、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）など、一平面に
複数個の外部接続端子が配列された半導体装置の電気的
特性試験に用いられ、特に、微細な外部接続端子の配列
を有するウェハレベルＣＳＰに有用である。

【０００２】

【従来の技術】ＣＳＰなど、一平面に複数個の外部接続
端子が配列された半導体装置の電気的特性試験を行なう
際、半導体装置の外部接続端子と試験装置の電極との電
気的な接続を行なうためにＩＣソケットが使用される。
ＩＣソケットは、半導体装置の外部接続端子に対応する
位置に配列された接触用端子と、半導体装置を所定の位
置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決め
ガイドを備えている。位置決めガイドは絶縁性材料から
なり、成形又は穴あけ加工によりパッケージ収容部が形
成されている。

【０００３】半導体装置の電気的特性試験の際には、半
導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子と
が接触するようにして半導体装置が位置決めガイドのパ
ッケージ収容部に収容され、接触用端子によって半導体
装置の外部接続端子と試験装置の電極が電気的に接続さ
れる。

【０００４】従来のＩＣソケットでは、位置決めガイド
のパッケージ収容部に収容した半導体装置の位置決めを
半導体装置の外形で行なった後、半導体装置の外部接続
端子とＩＣソケットの接触用端子との接触を確実に行な
うために、半導体装置の位置決めを微調整するものがあ
る。例えば特開平９−１７１８６８号公報に開示された
ＩＣソケットではＩＣ位置決め装置を用い、半導体装置
の外部接続端子を側面から押圧することにより半導体装
置の位置決めを微調整している。

【０００５】また、最近では、ベアチップやウェハレベ
ルＣＳＰ（例えば特開２０００−２６０９１０号公報参
照）がある。ウェハレベルＣＳＰはチップのダイシング
前に外部接続端子を作り込んだＣＳＰである。ウェハレ
ベルＣＳＰの大きさは例えば外形寸法が１ｍｍ（ミリメ
ートル）程度、厚みが０.４ｍｍ程度であり、外部接続
端子の大きさは直径が０.２ｍｍ程度である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】半導体装置自体の大き
さ、並びに半導体装置に配置された外部接続端子の形
状、大きさ及びピッチの微細化に伴って、半導体装置を
ＩＣソケットに高精度に案内することができる位置決め
ガイドが必要となっている。しかし、従来の位置決めガ
イドでは、パッケージ収容部が成形又は穴あけ加工によ
り形成されているので、微細加工が困難であり、ウェハ
レベルＣＳＰやベアチップを正確な位置に配置すること
ができないという問題があった。

【０００７】また、パッケージ収容部に収容した半導体
装置の位置を微調整する機構は、半導体装置の外部接続
端子で位置調整を行なうので、微細な外部接続端子には
対応できないという問題があった。また、従来の位置決
めガイドはパッケージ収容部が成形又は穴あけ加工によ
り形成されているので、半導体装置のサイズごとに位置
決めガイドを製作する必要があり、特に、チップサイズ
毎に外径寸法が変わるベアチップやウェハレベルＣＳ
Ｐ、ＣＳＰ等の半導体装置の製造においては、ＩＣソケ
ットの開発に期間と費用を要するという問題があった。

【０００８】そこで本発明は、パッケージ収容部の大き
さを高精度に調整できる位置決めガイド及びそれを備え
たＩＣソケットを提供することを目的とするものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる位置決め
ガイドは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された
半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収
容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決め
ガイドであって、位置決めガイドの本体は２つの本体部
材が対向して配置されて構成されており、２つの上記本
体部材は互いに対向する面にそれぞれ段差部を有し、上
記パッケージ収容部は、上記本体部材が対向して配置さ
れた状態で上記段差部により形成される開口部からなる
ものである。

【００１０】位置決めガイドの本体を２つの本体部材か
らなる分割構造にし、パッケージ収容部は、２つの本体
部材が対向して配置された状態で上記段差部により形成
される開口部により構成される。位置決めガイドの本体
を２つの本体部材からなる分割構造にしているので、２
つの本体部材を対向して配置する位置を調整することに
より、パッケージ収容部の大きさを高精度に調整するこ
とができる。

【００１１】本発明にかかるＩＣソケットは、一平面に
複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の
位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決
めガイドと、半導体装置が上記外部接続端子を下側にし
て上記パッケージ収容部に収容されたときの上記外部接
続端子の位置に対応して配置された接触用端子を備えた
ＩＣソケットであって、上記位置決めガイドとして本発
明の位置決めガイドを備えているものである。

【００１２】高精度なパッケージ収容部を備えた位置決
めガイドにより半導体装置を高精度に位置決めすること
ができるので、微細な半導体装置の電気的特性試験を行
なうことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の位置決めガイドにおい
て、上記段差部は、上記対向する面の一部が切削加工に
より除去されて形成されたものであることが好ましい。
切削加工は穴あけ加工に比べて高精度な加工を容易に行
なうことができるので、高精度な段差部を容易に形成す
ることができる。

【００１４】本発明の位置決めガイドの一例として、２
つの上記本体部材の間にスペーサが挟みこまれているも
のを挙げることができる。これにより、スペーサの厚み
に応じて、２つの本体部材の間隔を調整することがで
き、パッケージ収容部の大きさを調整することができ
る。

【００１５】本発明の位置決めガイドにおいて、２つの
上記本体部材は、ＩＣソケットに固定されるための貫通
孔を備え、少なくとも一方の上記本体部材において上記
貫通孔は長穴により構成されていることが好ましい。そ
の結果、ＩＣソケット側の位置決めガイドを固定するた
めの機構を変更しなくても、２つの本体部材の間隔を調
整した位置決めガイドをＩＣソケットに固定することが
できる。

【００１６】

【実施例】図１は位置決めガイドの一実施例を示す図で
あり、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組
み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は固定前の接近して
配置した状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す
平面図である。図２はその実施例の各部品を示す平面図
及び側面図であり、（Ａ）は一方の本体部材を示す平面
図、（Ｂ）は（Ａ）の段差部を拡大して示す平面図、
（Ｃ）は（Ａ）の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体
部材を示す平面図、（Ｅ）は（Ｄ）の段差部を拡大して
示す平面図、（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図である。図３は
その実施例を組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は側面図である。図４は、その位置決め
ガイドを備えたＩＣソケットの一実施例を示す図であ
り、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での
断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置での断面図、
（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡大して示す図
である。

【００１７】まず、図４を参照してＩＣソケットの実施
例について説明する。ＩＣソケット１は略直方体状のベ
ース部３を備えている。ベース部３には上面から下面に
貫通する空間が形成されており、その空間内に、位置調
整を行なえるように水平面方向でベース部３とは間隔を
もってコンタクトユニット支持部５が配置されている。

【００１８】ベース部３の側面には、２組の対向する側
面ごとに、３点支持によりコンタクトユニット支持部５
の水平面方向の位置及び傾きの微量な調整を行なうため
の位置調整ネジ７が設けられている。ベース部３の下面
側にはコンタクトユニット支持部５を固定するための固
定ネジ９が設けられている。コンタクトユニット支持部
５は６つの位置調整ネジ７及び固定ネジ９によってベー
ス部３に固定されている。

【００１９】コンタクトユニット支持部５の上面側にコ
ンタクトユニット１１が配置されている。コンタクトユ
ニット支持部５の上面には、コンタクトユニット１１の
外周部を覆ってコンタクトユニット１１をコンタクトユ
ニット支持部５に固定するためのカバー１３が設けられ
ている。

【００２０】ベース部３の上面に、コンタクトユニット
支持部５、コンタクトユニット１１及びカバー１３を覆
うようにカバーシャーシ１５が設けられている。カバー
シャーシ１５には中央部に開口部が形成されており、そ
の開口部内に位置決めガイド１６が配置されている。

【００２１】図１から図３を参照して位置決めガイド１
６について説明する。位置決めガイド１６は２つの本体
部材１７，１８により構成されている。一方の本体部材
１７には他方の本体部材１８と対向して配置される面１
７ｃ，１７ｄに向かって傾斜をもつ凹部１７ａが形成さ
れている。本体部材１８には、本体部材１７の凹部１７
ａに対応して、本体部材１７と対向して配置される面１
８ｃ，１８ｄに向かって傾斜をもつ凹部１８ａが形成さ
れている。本体部材１７及び１８は例えばポリアミド系
の樹脂により形成されている。この実施例では本体部材
１７，１８は同じ形状をしている。本体部材１７と１８
はネジ（図示は省略）により固定される。

【００２２】本体部材１７において、上面側から見て、
面１７ｃにおける幅寸法は面１７ｄよりも広く形成され
ており、凹部１７ａの底面位置に段差部１７ｂが形成さ
れている。本体部材１８において、上面側から見て、面
１７ｄに対応する面１８ｃにおける幅寸法は、面１７ｃ
に対応する面１８ｄよりも広く形成されており、凹部１
８ａの底面位置に段差部１８ｂが形成されている。

【００２３】段差部１７ｂ，１８ｂは、本体部材１７の
面１７ｃと本体部材１８の面１８ｄ、及び本体部材１７
の面１７ｄと本体部材１８の面１８ｃが接するようにし
て、本体部材１７と１８が対向して配置された状態で、
段差部１７ｂ，１８ｂにより開口部が形成される位置に
形成されている。その開口部はパッケージ収容部２１を
構成する。

【００２４】この実施例では、例えば段差部１７ｂ，１
８ｂの高さ（面１７ｃ，１７ｄ，１８ｃ，１８ｄに直交
する方向）が０.８６ｍｍであり、本体部材１７と１８
が対向して配置された状態で段差部１７ｂ，１８ｂによ
り形成されるパッケージ収容部２１の幅（段差部１７
ｂ，１８ｂの高さ方向）の寸法は０.８６ｍｍである。
また、段差部１７ｂ，１８ｂは、本体部材１７と１８の
各端部が互いに位置を合わせられて対向して配置された
状態（図３参照）でパッケージ収容部２１の長さ（段差
部１７ｂ，１８ｂの高さに直交する方向）の寸法が０.
８６ｍｍになる位置に形成されている。

【００２５】本体部材１７と１８を配置する位置を調整
することにより、パッケージ収容部２１の大きさを調整
することができる。本体部材１７と１８を対向して配置
するためのネジの締め具合により、図１（Ｃ）に示す矢
印Ｘ方向に、パッケージ収容部２１の幅寸法を調整する
ことができる。本体部材１７と１８の配置位置を図１
（Ｃ）に示す矢印Ｙ方向にずらすことにより、パッケー
ジ収容部２１の長さ寸法を調整することができる。例え
ばパッケージ収容部２１の大きさが、幅は０.８６ｍ
ｍ、長さは１.３３ｍｍになるように、本体部材１７と
１８が対向して配置される。

【００２６】本体部材１７，１８の形成方法の一例を説
明する。上面側から見て、面１７ｃにおける幅寸法と面
１８ｃにおける幅寸法の和の幅寸法をもつ本体部材１７
及び１８用の部材を一体成形した後、その一体成形部材
を例えばフライス盤を用いて面１７ｃ，１８ｃにおける
幅寸法をもつ本体部材１７，１８に分割する。

【００２７】本体部材１７において、エンドミルなどの
切削工作機械を用いて、面１７ｃの位置から面１７ｄの
位置まで本体部材１７の一部を除去して段差部１７ｂを
形成する。本体部材１８において、本体部材１７の場合
と同様に、エンドミルなどの切削工作機械を用いて、面
１８ｃの位置から面１８ｄの位置まで本体部材１８の一
部を除去して段差部１８ｂを形成する。

【００２８】本体部材１７，１８の一部を切削加工する
ことにより、高精度な寸法をもつ段差部１７ｂ，１８ｂ
を形成することができ、例えば公差数値が−０，＋０.
００２ｍｍで加工することができる。これにより、高精
度なパッケージ収容部２１を形成することができる。た
だし、段差部１７ｂ，１８ｂは上記の形成方法により形
成されたものに限定されるものではなく、他の方法によ
り形成されたものであってもよい。

【００２９】図５に、測定対象であるウェハレベルＣＳ
Ｐの一例の底面図を示す。ウェハレベルＣＳＰ２０はチ
ップのダイシング前に底面２０ｂに外部接続端子２０ａ
を作り込んだＣＳＰである。ウェハレベルＣＳＰ２０は
例えば外形寸法が０.８２×１.３２ｍｍ、厚みが０.４
０ｍｍである。ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂに
は４つの外部接続端子２０ａが縦横に配列されている。
外部接続端子２０ａは例えば直径が０.１８ｍｍ、高さ
が０.０８ｍｍである。縦横に並ぶ外部接続端子２０ａ
の間隔は例えば幅方向は０.５０ｍｍ、長さ方向は０.１
０ｍｍである。

【００３０】図６に、パッケージ収容部を拡大して示す
斜視図を示す。段差部１７ｂ，１８ｂにより形成される
開口部からなるパッケージ収容部２１は測定対象である
ウェハレベルＣＳＰの水平面方向位置を位置決めする。
パッケージ収容部２１の下方位置には、ウェハレベルＣ
ＳＰ２０の外部接続端子２０ａの配列に対応して、コン
タクトユニットに設けられた接触用端子としてのポゴピ
ン１１ａが配置されている。ウェハレベルＣＳＰ２０が
パッケージ収容部２１内に配置された状態では、ポゴピ
ン１１ａと外部接続端子２０ａが接触する。

【００３１】図４に戻ってＩＣソケット１の説明を続け
ると、カバーシャーシ１５の上面にシャフト支持台２３
が固定されている。シャフト支持台２３には水平面に平
行にシャフト２５が設けられている。シャフト２５を支
点として回動するように、カバー（蓋部材）２７及び分
銅２９が設けられている。図４はカバー２７を閉じた状
態を示している。図７にカバー２７を開いた状態を示
す。カバー２７と分銅２９はシャフト２５を共通の回動
軸としているが、互いに固定されておらず、それぞれ独
立して回動できるようにシャフト２５に取り付けられて
いる。分銅２９はカバー２７の内側に配置されており、
カバー２７に取り付けられた下げ幅調整ネジ３１によっ
てカバー２７を閉じた際の下げ幅を制限されている。

【００３２】分銅２９にはパッケージ収容部２１に対応
する位置に加圧ヘッド３３が設けられている。加圧ヘッ
ド３３はパッケージ収容部２１内に配置されたウェハレ
ベルＣＳＰの外部接続端子が配列された面とは反対側の
面を下方側に付勢するためのものである。加圧ヘッド３
３の先端には樹脂製のボール部材が設けられており、そ
のボール部材がウェハレベルＣＳＰと接触する。加圧ヘ
ッド３３の内部には弾性体、例えば巻きバネが収納され
ている。その巻きバネは、収縮することによりウェハレ
ベルＣＳＰの破壊を防止するとともに押し圧を一定量以
上になるように調整する。

【００３３】分銅２９には、シャフト２５とは反対側の
端部側の下面にボール部材（回転部材）３５が配置され
ている。カバーシャーシ１５の上面には、位置決めガイ
ド１６を挟んでシャフト支持台２３とは反対側にカバー
固定部材（蓋固定部材）３７も配置されている。カバー
固定部材３７にはシャフト２５に平行に長穴３８が形成
されている。長穴３８内にはカバーシャーシ１５に固定
されたピン３６が配置されている。カバー固定部材３７
は長穴３８をガイドとして水平面内でシャフト２５に平
行にスライド可能に配置されている。

【００３４】図８にカバー固定部材３７周辺の平面図を
拡大して示す。（Ａ）はカバー２７を固定している状態
を示し、（Ｂ）はカバー２７を固定していない状態を示
す。なお、図４（Ａ）では、カバー固定部材３７の実線
で示す位置はカバー２７を固定している状態を示し、２
点鎖線で示す位置はカバー２７を固定していない状態を
示している。カバー固定部材３７には突起部３７ａが設
けられている。カバー２７には突起部３７ａに対応して
凹部２７ａと段差部２７ｂが形成されている。

【００３５】カバー２７を閉じる際、図８（Ｂ）に示す
ように、カバー固定部材３７の突起部３７ａがカバー２
７の凹部２７ａに対応する位置に配置されるようにカバ
ー固定部材３７を位置させる（カバー開放位置）。カバ
ー２７を閉じた後、図８（Ａ）に示すように、カバー固
定部材３７の突起部３７ａがカバー２７の段差部２７ｂ
上に位置するようにカバー固定部材３７をスライドさせ
る（カバー固定位置）。このようにして、カバー固定部
材３７によりカバー２７を固定する。

【００３６】また、カバー２７が開いた状態でカバー固
定部材３７がカバー固定位置（図８（Ａ）参照）に位置
しているとき、カバー２７を閉じようとしてもカバー２
７の段差部２７の部分がカバー固定部材３７の突起部３
７ａに接触し、カバー２７が閉じない構造になってい
る。これにより、パッケージ収容部２１内に配置された
ウェハレベルＣＳＰに誤って過大な力が作用するのを防
止している。

【００３７】図４（Ｄ）に示したように、カバー固定部
材３７には分銅２９のボール部材３５に対応する位置に
ボール接触台３９が設けられている。ボール接触台３９
には、上段部３９ａと、上段部３９ａから下方側へ傾斜
している傾斜部３９ｂと、傾斜部３９ｂに連続して上段
部３９ａよりも低い位置に設けられた下段部３９ｃが形
成されている。

【００３８】図４（Ｄ）の２点鎖線及び図８（Ｂ）に示
すように、カバー固定部材３７がカバー開放位置に配置
されてカバー２７を固定していない状態のとき、ボール
接触台３９の上段部３９ａが分銅２９のボール部材３５
に対応する位置に配置され、ボール部材３５が上段部３
９ａに接触する。

【００３９】図９に、図４（Ａ）のＸ−Ｘ位置での、カ
バー２７を閉じ、カバー固定部材３７がカバー２７を固
定していない状態での断面図を示す。この状態では分銅
２９のボール部材３５がボール接触台３９の上段部３９
ａに接触しており（図４（Ｄ）の２点鎖線も参照）、分
銅２９は上段部３９ａとシャフト２５により支持された
状態になる。このとき、加圧ヘッド３３の先端部はパッ
ケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰには
接触していない。

【００４０】図８（Ｂ）に示すカバー開放位置から図８
（Ａ）に示すカバー固定位置側にカバー固定部材３７を
スライドさせると、分銅２９のボール部材３５がボール
接触台３９上で回転して、ボール接触台３９上の上段部
３９ａから傾斜部３９ｂに順次接触し、ボール部材３５
の鉛直方向での位置が徐々に下降する。それに伴って分
銅２９及び加圧ヘッド３３も徐々に下降し、加圧ヘッド
３３がパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベル
ＣＳＰに接触し、ウェハレベルＣＳＰを下方側へ徐々に
加圧する。分銅２９の重量は適当な大きさに調整されて
おり、分銅２９の重量により徐々に加圧することによ
り、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子の損傷やチップ
欠け、チップ割れなどの不具合の発生を防止することが
できる。

【００４１】カバー固定部材３７をカバー固定位置に位
置させた状態では、分銅２９はシャフト２３、下げ位置
調整ネジ３１及びウェハレベルＣＳＰによって支持さ
れ、加圧ヘッド３３によりウェハレベルＣＳＰを適当な
圧力で加圧する。これにより、ウェハレベルＣＳＰの外
部接続端子とコンタクトユニット１１のポゴピン１１ａ
が良好な接触状態をもって電気的に接続される。

【００４２】ウェハレベルＣＳＰの電気的特性試験を行
なった後、パッケージ収容部２１からウェハレベルＣＳ
Ｐを取り出すとき、図８（Ａ）に示すカバー固定位置か
ら図８（Ｂ）に示すカバー開放位置側にカバー固定部材
３７をスライドさせる。これにより、分銅２９のボール
部材３５がボール接触台３９の傾斜部３９ｂから上段部
３９ａに順次接触し、分銅２９が上昇するとともに加圧
ヘッド３３も上昇し、ウェハレベルＣＳＰは加圧状態か
ら開放される。その後、カバー２７を開け、パッケージ
収容部２１からウェハレベルＣＳＰを取り出す。

【００４３】上記のＩＣソケットの実施例では、加圧ヘ
ッド３３として、内部に弾性部材を備えたものを用いて
いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば単なる棒状部材など、パッケージ収容部に収容された
半導体装置を分銅２９の重量により加圧することができ
る部材であればどのような部材であってもよい。

【００４４】また、上記のＩＣソケットの実施例では、
半導体装置の外部接続端子との電気的接続を得るための
接触用端子としてポゴピンを用いているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば針状の端子など、
他の形状の接触用端子を用いてもよい。また、上記の位
置決めガイドの実施例では、本体部材１７，１８は同じ
形状をしているが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、異なる形状であってもよい。

【００４５】以上説明した、位置決めガイド及びＩＣソ
ケットの実施例では、図５に示したウェハレベルＣＳＰ
を測定対象としているが、本発明が測定対象とする半導
体装置はこれに限定されるものではなく、パッケージ収
容部の大きさ及び接触用端子の配置を変更することによ
り、種々の半導体装置に適用することができる。

【００４６】図１０に位置決めガイドの他の実施例を示
す。図１０において、（Ａ）は分解した状態で示す斜視
図、（Ｂ）は組み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は組
み立てた状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す
平面図である。この実施例の本体部材１７，１８は図１
から図３に示したものと同じであるので、本体部材１
７，１８の詳細な説明は省略する。

【００４７】位置決めガイド４１は２つの本体部材１
７，１８と２つのスペーサ４３により構成されている。
本体部材１７と１８は、スペーサ４３を間に挟んでネジ
（図示は省略）により固定されることによって対向して
配置される。スペーサ４３は例えば厚さが０.１５ｍｍ
のステンレス板により形成されている。ここではスペー
サ４３としてステンレス製のものを用いているが、本発
明はこれに限定されるものではなく、例えばポリイミド
製のスペーサなど、他の材料からなるものを用いてもよ
い。本体部材１７と１８は、スペーサ４３の厚み分だけ
間隔をもって配置されるので、図１０（Ｃ）に示すよう
に、パッケージ収容部２１を大きくすることができる。

【００４８】図１１は、位置決めガイドのさらに他の実
施例を分解した状態で示す上面図である。この実施例に
おいて、図１から図３に示した実施例と異なる点は、本
体部材１７においてＩＣソケットに固定するための貫穴
孔４５が幅方向に長穴に形成されている点である。これ
により、例えば本体部材１７，１８の間にスペーサを配
置した場合であっても、ＩＣソケット側の位置決めガイ
ドを固定するための機構を変更することなく、位置決め
ガイドをＩＣソケットに固定することができる。この実
施例では、本体部材１７にのみ長穴の貫通孔４５を形成
しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
本体部材１７，１８の両方に長穴の貫通孔を設けるよう
にしてもよい。

【００４９】以上、本発明の位置決めガイド及びＩＣソ
ケットの実施例を説明したが、これらの実施例を構成す
る部材の材料、寸法及び形状は一例であり、本発明はこ
れらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載
された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。

【００５０】

【発明の効果】請求項１に記載された位置決めガイドで
は、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体
装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を
備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイド
において、位置決めガイドの本体は２つの本体部材が対
向して配置されて構成されており、２つの本体部材は互
いに対向する面にそれぞれ段差部を有し、パッケージ収
容部は、本体部材が対向して配置された状態で段差部に
より形成される開口部からなるようにしたので、２つの
本体部材を対向して配置する位置を調整することによ
り、パッケージ収容部の大きさを高精度に調整すること
ができる。

【００５１】請求項２に記載された位置決めガイドで
は、段差部は、対向する面の一部が切削加工により除去
されて形成されているようにしたので、切削加工は穴あ
け加工に比べて高精度な加工を容易に行なうことができ
るので、高精度な段差部を容易に形成することができ
る。

【００５２】請求項３に記載された位置決めガイドで
は、２つの本体部材の間にスペーサが挟みこまれている
ようにしたので、スペーサの厚みに応じて２つの本体部
材の間隔を調整することができ、パッケージ収容部の大
きさを調整することができる。

【００５３】請求項４に記載された位置決めガイドで
は、２つの本体部材は、ＩＣソケットに固定されるため
の貫通孔を備え、少なくとも一方の本体部材において貫
通孔は長穴により構成されているようにしたので、ＩＣ
ソケット側の位置決めガイドを固定するための機構を変
更しなくても、２つの本体部材の間隔を調整した位置決
めガイドをＩＣソケットに固定することができる。

【００５４】請求項５に記載されたＩＣソケットでは、
位置決めガイドとして本発明の位置決めガイドを備えて
いるようにしたので、高精度なパッケージ収容部を備え
た位置決めガイドにより半導体装置を高精度に位置決め
することができるので、微細な半導体装置の電気的特性
試験を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】位置決めガイドの一実施例を示す図であり、
（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み立て
た状態で示す斜視図、（Ｃ）は固定前の接近して配置し
た状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す平面図
である。

【図２】同実施例の各部品を示す平面図及び側面図であ
り、（Ａ）は一方の本体部材を示す平面図、（Ｂ）は
（Ａ）の段差部を拡大して示す平面図、（Ｃ）は（Ａ）
の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体部材を示す平面
図、（Ｅ）は（Ｄ）の段差部を拡大して示す平面図、
（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図である。

【図３】同実施例を組み立てた状態で示す図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。組み立てた状
態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図で
ある。

【図４】同位置決めガイドを備えたＩＣソケットの一実
施例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）
のＸ−Ｘ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置
での断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡
大して示す図である。

【図５】ＩＣソケットの実施例の測定対象であるウェハ
レベルＣＳＰの一例の底面を示す平面図である。

【図６】位置決めガイドの実施例のパッケージ収容部を
拡大して示す斜視図である。

【図７】ＩＣソケットの実施例のカバーが開いた状態を
示す断面図である。

【図８】ＩＣソケットの実施例を構成するカバー固定部
材の周辺を示す平面図であり、（Ａ）はカバーを固定し
ている状態、（Ｂ）はカバーを固定していない状態を示
す。

【図９】ＩＣソケットの実施例のカバーを閉じ、カバー
固定部材がカバーを固定していない状態を示す断面図で
ある。

【図１０】位置決めガイドの他の実施例を示す図であ
り、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み
立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は組み立てた状態にお
けるパッケージ収容部を拡大して示す平面図である。

【図１１】位置決めガイドのさらに他の実施例を分解し
た状態で示す上面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット ３ ベース部 ５ コンタクトユニット支持部 ７ 位置調整ネジ ９ 固定ネジ １１ コンタクトユニット １３ カバー １５ カバーシャーシ １６ 位置決めガイド １７，１８ 本体部材 １７ａ，１８ａ 凹部 １７ｂ，１８ｂ 段差部 １７ｃ，１７ｄ，１８ｃ，１８ｄ 面 ２１ パッケージ収容部 ２３ シャフト支持台 ２５ シャフト ２７ カバー ２９ 分銅 ３１ 下げ幅調整ネジ ３３ 加圧ヘッド ３５ ボール部材 ３６ ピン ３７ カバー固定部材 ３８ 長穴 ３９ ボール接触台 ３９ａ 上段部 ３９ｂ 傾斜部 ３９ｃ 下段部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一平面に複数個の外部接続端子が配列さ
   れた半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケー
   ジ収容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置
   決めガイドにおいて、 位置決めガイドの本体は２つの本体部材が対向して配置
   されて構成されており、２つの前記本体部材は互いに対
   向する面にそれぞれ段差部を有し、 前記パッケージ収容部は、前記本体部材が対向して配置
   された状態で前記段差部により形成される開口部からな
   ることを特徴とする位置決めガイド。
2. 【請求項２】 前記段差部は、前記対向する面の一部が
   切削加工により除去されて形成されたものである請求項
   １に記載の位置決めガイド。
3. 【請求項３】 ２つの前記本体部材の間にスペーサが挟
   みこまれている請求項１又は２に記載の位置決めガイ
   ド。
4. 【請求項４】 ２つの前記本体部材はＩＣソケットに固
   定されるための貫通孔を備え、少なくとも一方の前記本
   体部材において前記貫通孔は長穴により構成されている
   請求項１から３のいずれかに記載の位置決めガイド。
5. 【請求項５】 一平面に複数個の外部接続端子が配列さ
   れた半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケー
   ジ収容部を備えた位置決めガイドと、半導体装置が前記
   外部接続端子を下側にして前記パッケージ収容部に収容
   されたときの前記外部接続端子の位置に対応して配置さ
   れた接触用端子を備えたＩＣソケットにおいて、 前記位置決めガイドとして請求項１から４のいずれかに
   記載の位置決めガイドを備えていることを特徴とするＩ
   Ｃソケット。