JP2003297292A - 放電ランプおよびその製造方法、ならびにランプユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低電圧での始動が可能であるとともに、箔劣
化を抑制した放電ランプを提供すること。 【解決手段】 発光物質１８が封入された管内に一対の
電極１２が対向して配置された発光管１０と、発光管１
０の両端に形成され、且つ、一対の電極１２のそれぞれ
に電気的に接続された金属箔（１３ａ、１３ｂ）が封止
された封止部（１１ａ、１１ｂ）とを備えた放電ランプ
５０である。封止部１３ｂにおける金属箔１３ｂは、そ
の中央部分に切り抜き部２１を有しており、封止部１３
ｂは、当該封止部のうち切り抜き部２１が位置する部分
の周囲に、キャビティ２０を有しており、そして、キャ
ビティ２０の内部には、少なくとも希ガスが封入されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、放電ランプおよび
ランプユニット、ならびに放電ランプの製造方法に関す
る。特に、液晶プロジェクタ用光源やデジタルマイクロ
ミラーデバイス（ＤＭＤ）プロジェクタなどの画像投影
装置用光源として使用される放電ランプおよびランプユ
ニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、大画面映像を実現するシステムと
して液晶プロジェクタやＤＭＤプロジェクタなどの画像
投影装置が広く用いられており、このような画像投影装
置には、高い輝度を示す高圧放電ランプが一般的に広く
使用されている。画像投影装置では、液晶パネルなどの
極めて小さな領域に光を集光する必要があるため、高輝
度に加えて点光源に近いことも要求されている。このた
め、高圧放電ランプの中でも、より点光源に近く高輝度
の特長を有するショートアーク型の超高圧水銀ランプが
有望な光源として注目されている。

【０００３】図１を参照しながら、従来におけるショー
トアーク型の超高圧水銀ランプ１０００の説明をする。

【０００４】ランプ１０００は、石英ガラスから構成さ
れ略球状の発光管（バルブ）１００と、同じく石英ガラ
スから構成され発光管１００に連結された一対の封止部
（シール部）１０１ａおよびｂを有している。発光管１
００の内部には放電空間があり、放電空間には、発光物
質として水銀（水銀封入量：例えば、発光管の内容積に
対して１５０〜２５０ｍｇ／ｃｍ³）、および希ガス
（例えば、数十ｋＰａのアルゴン）と少量のハロゲンと
が封入されている。

【０００５】放電空間には、一対のタングステン電極
（Ｗ電極）１０２が一定の間隔をおいて対向して配置さ
れており、電極１０２の先端には、コイル（不図示）が
巻かれていてもよい。Ｗ電極１０２は、封止部１０１
ａ、ｂ内のモリブデン箔（Ｍｏ箔）１０３に溶接されて
おり、Ｗ電極１０２とＭｏ箔１０３とは互いに電気的に
接続されている。

【０００６】封止部１０１ａ、ｂは、それぞれ、発光管
１００から延ばされたガラス部１０５とＭｏ箔１０３と
を有しており、ガラス部１０５とＭｏ箔１０３とを圧着
させることによって、発光管１００内の放電空間の気密
を保持している。なお、ガラス部１０５とＭｏ箔１０３
との両者は、互いに熱膨張係数が異なるため、一体化さ
れた状態にはならないのであるが、Ｍｏ箔１０３が塑性
変形することによって、Ｍｏ箔１０３とガラス部１０５
との間に生じる隙間を埋めることができる。つまり、い
わゆる箔封止の技術を用いて、封止部１０１ａ、ｂは、
発光管１００内をシールしている。

【０００７】Ｍｏ箔１０３は、Ｗ電極１０２とは反対の
側に、モリブデンから構成された外部リード１０４を有
している。Ｍｏ箔１０３と外部リード１０４とは互いに
溶接されており、それにより、両者は電気的に接続され
ている。外部リード１０４は、ランプ１０００の周辺に
配置される部材（不図示）に電気的に接続されることに
なる。

【０００８】次に、ランプ１０００の動作原理を簡単に
説明する。外部リード１０４およびＭｏ箔１０３を介し
てＷ電極１０２に始動電圧が印加されると、アルゴン
（Ａｒ）の放電が起こり、この放電によって発光管１０
０の放電空間内の温度が上昇し、それによって水銀が加
熱・気化される。その後、Ｗ電極１０２間のアーク中心
部で水銀原子が励起されて発光する。なお、ランプ１０
００の水銀蒸気圧が高いほど光出力も増加するため、水
銀蒸気圧が高いほど画像投影装置の光源として適してい
るが、発光管１００の物理的耐圧強度の観点から、１５
〜２５ＭＰａの範囲の水銀蒸気圧でランプ１０００は使
用されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】画像投影装置の普及に
伴って、画像投影装置用光源の高圧放電ランプ（特に、
超高圧水銀ランプ）には、益々、優れた特性が求められ
ており、その要求に応えるべく、高圧放電ランプの開発
が盛んに行われている。

【００１０】そのような状況下で、高圧放電ランプとし
て、内部に希ガスおよび水銀蒸気を含むキャビティ（空
洞）を封止部内に設けることにより、低電圧で始動させ
ることができるランプが開発され、国際公開ＷＯ／７７
８２６号公報に開示されている。このランプの構成を図
２および図３（ａ）および（ｂ）に示す。なお、図３
（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、図２に示した構成の
平面図および側面図である。

【００１１】図２に示したランプ２０００では、封止部
１０１ａ、ｂにキャビティ１５０が設けられており、封
止部１０１ｂのキャビティ１５０の周囲に、アンテナ１
２０が配置されている。アンテナ１２０は、リード１２
１を介して、封止部１０１ａの外部リードに接続されて
いる。なお、封止部１０１ｂと発光管１００との間のネ
ック部には、第２のアンテナが配置されており、Ｗ電極
１０２の先端には、コイル１１２が巻き付けられてい
る。ここで、図１と同様の部材については、同様の符号
を付して、説明を省略する。

【００１２】ランプ２０００では、ガスが封入されたキ
ャビティ１５０内の金属箔１０３とアンテナ１２０との
間で放電を起こし、それにより、低電圧での始動を達成
している。同公報によれば、ランプが冷えた状態からの
始動（ｃｏｌｄ始動）において、１ｋＶの電圧でランプ
始動を行えることが述べられている。

【００１３】しかしながら、ランプ２０００は、図３
（ａ）および（ｂ）に示すように、キャビティ１５０内
にＭｏ箔１０３のエッジが露出しているため、キャビテ
ィ１５０で生じる放電により、Ｍｏ箔１０３の劣化が生
じるという新たな課題が発生する。封止部１０１ａ、ｂ
を有するランプ２０００では、上述したように、箔封止
によって発光管１００内の気密を保持しているので、ラ
ンプの使用により、Ｍｏ箔１０３が劣化してしまうと、
ランプの寿命が短くなってしまう。つまり、キャビティ
１５０を有しない図１に示したランプ１０００と異な
り、封止部内にキャビティ１５０を有するランプ２００
０の場合には、ランプの短寿命化を防止した上で、低電
圧の始動の機能を付与しなければ、実用に適した高圧放
電ランプにならない可能性が高い。

【００１４】本発明はかかる諸点に鑑みてなされたもの
であり、その主な目的は、低電圧での始動が可能である
とともに、箔劣化を抑制して寿命が短くなることを防止
した放電ランプを提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明による放電ランプ
は、発光物質が封入された管内に一対の電極が対向して
配置された発光管と、前記発光管の両端に形成され、且
つ、前記一対の電極のそれぞれに電気的に接続された金
属箔が封止された封止部とを備え、少なくとも一方の前
記封止部における前記金属箔は、その中央部分に切り抜
き部を有しており、前記少なくとも一方の封止部は、当
該封止部のうち前記切り抜き部が位置する部分の周囲
に、キャビティを有しており、前記キャビティの内部に
は、少なくとも希ガスが封入されている。

【００１６】前記切り抜き部を有する前記金属箔の外縁
は、前記封止部を構成するガラスによって覆われてお
り、且つ、前記キャビティに露出していないことが好ま
しい。

【００１７】ある好適な実施形態において、前記金属箔
が有する前記切り抜き部の輪郭を規定するエッジは、前
記キャビティに露出しており、前記エッジは、当該金属
箔の外縁と接していない。

【００１８】本発明による他の放電ランプは、発光物質
が封入された管内に一対の電極が対向して配置された発
光管と、前記発光管の両端に形成され、且つ、前記一対
の電極のそれぞれに電気的に接続された金属箔が封止さ
れた封止部とを備え、少なくとも一方の前記封止部は、
当該封止部のうち前記金属箔の中央部分の上に、キャビ
ティを有しており、前記キャビティの内部には、少なく
とも希ガスが封入されており、前記キャビティを有する
封止部において、前記金属箔の外縁は、前記封止部を構
成するガラスによって覆われており、且つ、前記キャビ
ティに露出していない。

【００１９】ある好適な実施形態において、前記放電ラ
ンプは、前記発光管の内容積に対して１５０ｍｇ／ｃｍ
³以上の水銀が前記発光物質として封入された高圧水銀
ランプである。

【００２０】ある好適な実施形態において、前記キャビ
ティが位置する封止部の外周には、アンテナが設けられ
ている。

【００２１】本発明によるランプユニットは、上記放電
ランプと、前記放電ランプから発する光を反射する反射
鏡とを備えている。

【００２２】本発明による放電ランプの製造方法は、金
属箔と、前記金属箔に接続された電極と、前記電極が接
続された側とは反対側の前記金属箔に接続された外部リ
ードとを有する電極組立体を用意する工程（ａ）と、発
光管部と、前記発光管部から延びた側管部とを有する放
電ランプ用パイプにおける前記発光管部内に前記電極の
先端が位置するように、前記パイプの前記側管部に前記
電極組立体を挿入する工程（ｂ）と、前記工程（ｂ）の
後、前記放電ランプ用パイプ内を減圧状態にし、前記側
管部を加熱軟化させることによって、前記側管部と前記
金属箔とを密着させる工程（ｃ）とを包含し、前記工程
（ｃ）は、前記側管部のうちの前記発光管部側の部分
と、前記電極側に位置する部分の前記金属箔とを密着さ
せる工程（ｃ−１）と、前記側管部のうちの前記発光管
部側と反対側の部分と、前記外部リード側に位置する部
分の前記金属箔とを密着させる工程（ｃ−２）と、前記
電極側に位置する部分と前記外部リード側に位置する部
分との間に位置している部分の前記金属箔の外縁と、当
該外縁に対応する部分の前記側管部とを密着させ、それ
によって、前記金属箔の中央部分にキャビティを形成す
る工程（ｃ−３）とを含む。

【００２３】ある好適な実施形態では、前記工程（ｃ−
３）において、前記金属箔の外縁と前記側管部とは、レ
ーザ照射によって密着される。

【００２４】ある好適な実施形態において、前記工程
（ｃ−３）は、前記工程（ｃ−１）または前記工程（ｃ
−２）のいずれかと同時に実行される。

【００２５】ある好適な実施形態において、前記工程
（ａ）で用意される前記電極組立体の前記金属箔は、前
記電極側に位置する部分と前記外部リード側に位置する
部分との間に位置している部分に、切り抜き部を有して
おり、前記切り抜き部の輪郭を規定するエッジは、当該
金属箔の外縁と接していない。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の
簡潔化を図るため、実質的に同一の機能を有する構成要
素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は、以下の実
施形態に限定されない。 （実施形態１）図４を参照しながら、本発明による実施
形態１にかかる放電ランプ５０を説明する。図４は、本
実施形態にかかる放電ランプ５０の構成を模式的に示し
ている。

【００２７】図４に示した放電ランプ５０は、発光管
（バルブ）１０と、発光管１０の両端に連結された封止
部１１ａ、ｂとを有している。封止部１１ａ、ｂは、発
光管１０の内部の気密性を保持する部位であり、放電ラ
ンプ５０は、封止部を２つ備えたダブルエンド型のラン
プである。発光管１０内には、発光物質１８が封入され
ており、そして、一対の電極１２が対向して配置されて
いる。一対の電極１２のそれぞれには、金属箔（モリブ
デン箔）１３ａまたは１３ｂが電気的に接続されてい
る。そして、各金属箔１３ａ、ｂのうち電極１２と反対
側の部分には、外部リード１４が電気的に接続されてお
り、封止部１１ａ、ｂの端部から露出している。外部リ
ード１４は、点灯回路（不図示）に接続されることにな
る。

【００２８】一対の封止部１１ａ、ｂのうちの少なくと
も一方の封止部１１ｂにおける金属箔１３ｂは、その中
央部分に切り抜き部（開口部）２１を有している。そし
て、切り抜き部２１が位置する部分の周囲には、キャビ
ティ（空洞）２０が形成されている。キャビティ２０の
内部には、少なくとも希ガスが封入されており、典型的
には、発光管１０内と同様のガス（例えば、希ガスおよ
び水銀蒸気）が存在している。キャビティ２０が位置す
る封止部１１ｂの外周には、アンテナ３０が設けられて
おり、本実施形態では、アンテナ３０は、リード３１を
介して、封止部１１ａの端部から延びて露出している外
部リード１４に電気的に接続されている。なお、いわゆ
るトリガー線の役割を果たす第２のアンテナを、図２に
示した構成のように、封止部１１ｂと発光管１０との間
のネック部（おおよそ、電極１２が埋め込まれている封
止部１１ｂの外周）に配置してもよい。

【００２９】図５（ａ）および（ｂ）は、図４に示した
封止部１１ｂの部分拡大図であり、図５（ａ）は平面構
成を模式的に示し、そして、図５（ｂ）は側面構成を模
式的に示している。

【００３０】図５（ａ）および（ｂ）に示すように、本
実施形態の放電ランプ５０においては、封止部１１ｂに
キャビティ２０が形成されているものの、切り抜き部２
１を有する金属箔１３ｂの外縁１９は、封止部１１ｂを
構成するガラス部１５によって覆われている。それゆ
え、金属箔１３ｂの外縁１９は、キャビティ２０に露出
していない。したがって、キャビティ２０の周囲にアン
テナ（図４中の符号３０参照）を設け、キャビティ２０
内で放電を起こしても、金属箔１３ｂの外縁１９がキャ
ビティ２０に露出していないので、図２および図３に示
した構成と比較して、放電による箔の劣化を抑制するこ
とができる。つまり、図２および図３に示した構成の場
合、キャビティ１１０内に露出している金属箔１０３の
外縁（エッジ）が最も放電により損傷をうけるのである
が、本実施形態の構成の場合、その損傷を受けやすい金
属箔１３ｂの外縁１９は、ガラス部１５によって覆われ
ているので、放電による箔の劣化を抑制することが可能
となる。なお、本実施形態のランプ５０の場合には、ア
ンテナと金属箔１３ｂとの間で放電が生じることとなる
が、金属箔の外縁（エッジ）がキャビティ内に露出して
いる構成（図２および図３）と比較すれば、外縁（エッ
ジ）１９が損傷しないので、気密が損なわれない。つま
り、箔劣化（特に、外縁の劣化）を抑制することができ
ると、ランプ寿命が短くなることを抑制することができ
る。

【００３１】キャビティ２０内で放電が起きると、その
放電により紫外線が発生する。放電によるエネルギー
は、いわゆる光ファイバ的効果によって発光管１０内へ
と流れ込み、発光管１０内の物質（例えば希ガス）を光
励起させ、それにより種電子が生まれる。その結果、始
動時における電極１２間の絶縁破壊をより低い電圧で行
わせることが可能となる。つまり、低電圧始動の放電ラ
ンプを実現することができる。本実施形態の放電ランプ
５０の場合、ランプが冷えた状態からの始動（ｃｏｌｄ
始動）において、点灯回路（バラスト）を用いて開放電
圧９４０Ｖ（０−ピーク）、５０ｋＨｚの正弦波をラン
プ端子（１４）間に５．８ｋＶ印加したときに、２ｋＶ
以下（例えば、１〜２ｋＶ）の電圧でランプを始動させ
ることができる。これは、キャビティ２０が存在しない
場合の始動電圧（例えば１０〜１５ｋＶ）と比較して、
非常に低い電圧でランプを始動させることができること
を意味している。２ｋＶ以下（例えば、１〜２ｋＶ）の
電圧でランプを始動できるのであれば、トランスを用い
なくても点灯回路（バラスト）を構成することができる
という別な効果も得られる。また、低電圧で始動できる
ので、始動時に生じるノイズも低減させることができ
る。

【００３２】本実施形態の放電ランプ５０の条件を例示
的に説明すると、次の通りである。ランプ５０の発光管
１０は、略球形をしており、石英ガラスから構成されて
いる。なお、長寿命等の優れた特性を発揮する高圧水銀
ランプ（特に、超高圧水銀ランプ）を実現する上では、
発光管１０を構成する石英ガラスとして、アルカリ金属
不純物レベルの低い（例えば、１ｐｐｍ以下）高純度の
石英ガラスを用いることが好ましい。なお、勿論、通常
のアルカリ金属不純物レベルの石英ガラスを用いること
も可能である。発光管１０の外径は例えば５ｍｍ〜２０
ｍｍ程度であり、発光管１０のガラス厚は例えば１ｍｍ
〜５ｍｍ程度である。発光管１０内の放電空間の容積
は、例えば０．０１〜１ｃｃ程度（０．０１〜１ｃ
ｍ³）である。本実施形態では、外径９ｍｍ程度、内径
４ｍｍ程度、放電空間の容量０．０６ｃｃ程度の発光管
１０が用いられる。

【００３３】発光管１０内には、一対の電極（電極棒）
１２が互いに対向して配置されている。電極１２の先端
は、０．２〜５ｍｍ程度（例えば、０．６〜１．０ｍ
ｍ）の間隔（アーク長）Ｄで、発光管１０内に配置され
ており、一対の電極１２のそれぞれは、タングステン
（Ｗ）から構成されている。電極１２の先端には、ラン
プ動作時における電極先端温度を低下させることを目的
として、コイル（例えば、タングステン製のコイル）を
巻いておくことが好ましい。

【００３４】発光管１０内には、発光物質として、水銀
１８が封入されている。超高圧水銀ランプとしてランプ
５０を動作させる場合、水銀１８は、例えば、発光管１
０の内容積に対して１５０ｍｇ／ｃｍ³程度またはそれ
以上（１５０〜２００ｍｇ／ｃｍ³またはそれ以上）の
水銀と、５〜３０ｋＰａの希ガス（例えば、アルゴン）
と、必要に応じて、少量のハロゲンとが発光管１０内に
封入されている。

【００３５】発光管１０内に封入されるハロゲンは、ラ
ンプ動作中に電極１２から蒸発したＷ（タングステン）
を再び電極１２に戻すハロゲンサイクルの役割を担って
おり、例えば、臭素である。封入するハロゲンは、単体
の形態だけでなく、ハロゲン前駆体の形態（化合物の形
態）のものでもよく、本実施形態では、ハロゲンをＣＨ
₂Ｂｒ₂の形態で発光管１０内に導入している。また、本
実施形態におけるＣＨ ₂Ｂｒ₂の封入量は、０．００１７
〜０．１７ｍｇ／ｃｃ程度であり、これは、ランプ動作
時のハロゲン原子密度に換算すると、０．０１〜１μｍ
ｏｌ／ｃｃ程度に相当する。なお、ランプ５０の耐圧強
度（動作圧力）は、１５〜２０ＭＰａまたはそれ以上で
ある。また、管壁負荷は、例えば、６０Ｗ／ｃｍ²程度
以上であり、特に上限は設定されない。例示的に示す
と、管壁負荷は、例えば、６０Ｗ／ｃｍ²程度以上か
ら、３００Ｗ／ｃｍ²程度の範囲（好ましくは、８０〜
２００Ｗ／ｃｍ²程度）のランプを実現することができ
る。冷却手段を設ければ、３００Ｗ／ｃｍ²程度以上の
管壁負荷を達成することも可能である。なお、定格電力
は、例えば、１５０Ｗ（その場合の管壁負荷は、約１３
０Ｗ／ｃｍ²に相当）である。

【００３６】本実施形態におけるキャビティ２０の容量
は、例えば０．０１〜０．０５ｃｃであり、キャビティ
２０には、放電可能なガスが少なくとも封入されてお
り、典型的には、発光管１０内と同様のガス（希ガス、
水銀蒸気）が封入されている。発光管１０内と同様のガ
スがキャビティ２０内に封入されるのは、製造工程上の
特徴である。製造工程は複雑になるが、異なるガスを封
入することも可能である。また、キャビティ２０内に、
酸化バリウムやトリウムタングステンのような電子を放
出しやすく、放電を容易にする物質を配置しておくこと
も可能である。このような物質をキャビティ２０内に配
置しておけば、切り抜き部２１を有する金属箔１３ｂの
放電による損傷をより低減させることが可能となる。

【００３７】なお、本実施形態では、金属箔１３ｂの切
り抜き部２１のエッジを除いて、金属箔１３ａ、ｂおよ
びその外縁（１９）は、キャビティ２０に一切露出させ
ていないが、金属箔のかなりの部分がキャビティ２０内
の露出している図２に示した構成と比較すれば、本実施
形態の構成で、切り抜き部２１のエッジ以外の金属箔１
３ａ、１３ｂが一部露出していたとしても、他の部分は
露出していないので、箔劣化防止の効果は得られる。

【００３８】本実施形態における切り抜き部２１の形状
は、略矩形であるが、切り抜き部２１の輪郭を規定する
エッジが、金属箔１３ｂの外縁１９と接していないので
あれば、その形状は特に限定されない。すなわち、切り
抜き部２１は、金属箔１３ｂの外縁１９と接してしまう
箇所を除く、金属箔１３ｂの中央部分に形成されていれ
ばよく、その形状は、例えば、正方形、長方形、菱形、
円形、楕円形、長円形、三角形、および、五角形や六角
形の多角形であってもよい。また、本実施形態の構成で
は、切り抜き部２１のエッジは、キャビティ２０に露出
しているが、切り抜き部２１のエッジ内またはその周囲
にキャビティ２０が形成されているのであれば、切り抜
き部２１のエッジの少なくとも一部がガラス部１５に覆
われていても良い。

【００３９】図５に示した構成における切り抜き部２１
の面積は、例えば、３．０〜８．０ｍｍ²であり、その
寸法は、例えば、１．０〜１．４ｍｍ×３．０〜６．０
ｍｍである。なお、金属箔１３ａおよび１３ｂのそれぞ
れの長手方向の長さおよび幅は、１５〜４０ｍｍおよび
１．５〜２．０ｍｍである。金属箔１３ａおよび１３ｂ
は、いずれもモリブデンから構成されている。

【００４０】図４に示した構成では、封止部１１ｂだけ
に、切り抜き部２１およびキャビティ２０を設けたが、
それに限らず、両方の封止部１１ａ、ｂに、切り抜き部
２１およびキャビティ２０を設けてもよい。このように
すれば、いずれの封止部１１ａ、１１ｂにアンテナを設
けても、低電圧で始動可能なランプを実現することがで
きる。

【００４１】次に、図７（ａ）から（ｄ）を参照しなが
ら、本実施形態の放電ランプ５０の製造方法を説明す
る。図７（ａ）から（ｄ）は、本実施形態の製造方法を
説明するための工程図である。

【００４２】最初に、図７（ａ）に示すように、放電ラ
ンプの発光管（１０）となる発光管部１１０と、発光管
部１１０から延びた側管部１１１とを有する放電ランプ
用パイプ（放電ランプ用ガラス管）８０を用意した後、
電極組立体９０を側管部１１１に挿入する。電極組立体
９０は、電極１２と、切り抜き部２１を有する金属箔１
３ｂと、外部リード１４とから構成されている。電極１
２および外部リード１４は、それぞれ、金属箔１３ｂの
一端および他端に溶接により接続されている。なお、電
極１２の先端には、コイル１１２が巻き付けられてい
る。

【００４３】電極組立体９０は、電極１２の先端が発光
管部１０内に位置するように、側管部１１１に挿入され
て、固定される。電極組立体９０の固定は、外部リード
１４の一部に設けたモリブデンテープまたはコイルを側
管部１１１の内壁に接触させることによって行うことが
できる。

【００４４】次いで、放電ランプ用パイプ８０内を減圧
状態にし、側管部１１１を加熱軟化させることによっ
て、電極組立体９０の金属箔１３ｂと、側管部１１１と
を密着させる。

【００４５】ここでは、図７（ｂ）に示すように、側管
部１１１のうちの発光管部１１０側の部分（Ａ）と、電
極１２側に位置する部分の金属箔１３ｂとを密着させる
工程と、側管部１１１のうちの発光管部１１０側と反対
側の部分（Ｂ）と、外部リード１４側に位置する部分の
金属箔１３ｂとを密着させる工程とを実行する。それら
に加えて、電極１２側に位置する部分と外部リード１４
側に位置する部分との間に位置している部分（切り抜き
部２１の周囲部分）の金属箔１３ｂの外縁１９と、その
部分の外縁１９に対応する部分（Ｂ）の側管部１１１と
を密着させる工程を実行する。このようにすると、金属
箔１３ｂの中央部分にキャビティ２０が形成されること
になる。

【００４６】なお、図７（ｂ）に示すように、電極１２
側に位置する金属箔１３ｂの部分とは、切り抜き部２１
の電極１２側のエッジよりも、電極１２側に位置する部
分であり、そして、外部リード１４側に位置する金属箔
１３ｂの部分とは、切り抜き部２１の外部リード１４側
のエッジよりも、外部リード１４側に位置する部分であ
る。

【００４７】本実施形態では、まず、領域Ａの部分をバ
ーナで加熱し、領域Ａの部分の密着が完了した後、領域
Ｃの部分をバーナで加熱し始める。それと同時に、レー
ザで領域Ｂの部分の加熱を行う。この加熱処理によっ
て、領域Ｂに対応する金属箔１３ｂの外縁１９は、領域
Ｂの側管部１１１によって覆われる。レーザを用いるの
は、局所的な加熱を行いやすいからである。なお、各種
条件を選択することにより、バーナで領域Ｂの加熱を行
っても良い。ただし、領域ＡやＣと同様に、領域Ｂをバ
ーナで加熱すると、キャビティ２０が無くなってしまう
程度にまで封止が完了してしまうので注意が必要であ
る。

【００４８】ここで、領域Ｂと領域Ｃの加熱処理を同時
に行うのは、封止部形成工程の時間を短縮できるからで
あり、これらの加熱処理を同一でなく、別々に行うこと
も可能である。例えば、領域Ｃの加熱処理の後に、領域
Ｂの加熱処理を行っても良い。領域ＡおよびＣの加熱に
も、レーザを用いることができ、レーザは、例えば、Ｃ
Ｏ₂可変レーザを用いることができる。

【００４９】上述のようにして、領域Ａ、Ｂ、Ｃの加熱
が終了すると、切り抜き部２１の位置またはその周囲
に、キャビティ（２０）が形成される。このようにし
て、キャビティ２０を有する封止部１１ｂが得られる。
一対の封止部の両方ともキャビティ２０を形成する場合
には、同じ工程を繰り返せばよいし、一方の封止部だけ
にキャビティ２０を形成する場合には、例えば、キャビ
ティ２０のない封止部１１ａを作製した後に、図７
（ａ）および（ｂ）に示すようにして、キャビティ２０
を有する封止部１１ｂを作製すればよい。

【００５０】なお、発光管１０内に、希ガスや水銀を導
入した後に、図７（ａ）および（ｂ）の工程を経て、キ
ャビティ２０を形成すると、自動的にキャビティ２０内
には希ガス・水銀蒸気が封入されることになる。図７に
示した工程では、発光管部１１０側から封止を行った
が、それと反対の側から封止を行うことも可能である。
また、最初に、キャビティ２０を有する封止部１１ｂを
作製した後、キャビティ２０のない封止部１１ａを作製
してもよい。

【００５１】図８（ａ）から（ｅ）では、バーナ９５を
明示して、本実施形態の製造方法をよりわかりやすく例
示している。

【００５２】図８（ａ）に示すように、まず、放電ラン
プ用パイプ８０の側管部１１１に電極組立体９０を挿入
して、図８（ｂ）に示すように、側管部１１１に電極組
立体９０を固定する。なお、側管部１１１の内径は２．
０ｍｍ程度である。

【００５３】次に、図８（ｃ）に示すように、発光管部
１１０側からバーナ９５を用いて加熱し、そして、図中
の矢印方向にバーナ９５を移動させていく。発光管部１
１０側の封止が終わると、図８（ｄ）に示すような状態
となる。

【００５４】その後、図８（ｅ）に示すように、切り抜
き部２１が位置する部分の封止をレーザ９６で行い、そ
して、外部リード１４側の封止をバーナ９５で行う。な
お、バーナ９５の加熱条件および移動速度や、レーザ９
６の照射条件は、周囲の状況（湿度、温度、空気流な
ど）にあわせて適宜変化させて決定することが好まし
い。これは、同じランプを作製する場合でも、作製する
場所の状況（湿度、温度、空気流など）や各製造装置の
個体差により、好適な条件は変化し得るからである。

【００５５】上述のようにして、ランプ５０を作製した
後、キャビティ２０の周囲にアンテナ３０を設ければ、
図４に示した構成が得られる。図４に示した構成では、
ループ状のアンテナ３０を設けたが、図６に示すよう
に、封止部１１ｂにらせん状にリード３１を巻き付け
て、アンテナ３０にしてもよい。らせん状のアンテナ３
０の場合、キャビティ２０全体を覆うので、キャビティ
２０内での放電をより確実に行うことができるという利
点も得られる。

【００５６】本実施形態では、切り抜き部２１を有する
金属箔１３ｂとしたが、金属箔１３ｂの外縁１９を覆っ
た構成で、封止部１１ｂにキャビティ２０を形成するに
は、切り抜き部２１のない金属箔１３ｂでも実現可能で
ある。

【００５７】図９は、封止部１１ｂのうち金属箔１３ｂ
の中央部分の上にキャビティ２０を有する放電ランプ５
１の構成を模式的に示している。図４および図６に示し
たランプ５０と同様に、キャビティ２０の内部には、少
なくとも希ガスが封入されている。そして、金属箔１３
ｂの外縁はガラス部１５によって覆われており、当該外
縁は、キャビティ２０に露出していない。図９に示した
ランプ５１が上記ランプ５０と異なる点は、封止部１１
ｂの金属箔１３ｂに切り抜き部２１が形成されていない
点である。

【００５８】なお、ランプ５１では、図６に示したラン
プ５０と同様に、封止部１１ｂにらせん状にリード３１
を巻き付けることによって、アンテナ３０を設けてい
る。勿論、らせん状に巻き付けたアンテナ３０でなく、
図４に示すようなループ状のアンテナを設けても良い。

【００５９】図９に示したランプ５１では、金属箔１３
ｂがキャビティ２０に露出しているものの、金属箔１３
ｂのエッジは露出していないので、金属箔１３ｂの箔面
とアンテナ３０とが放電し、それゆえ、箔の劣化の程度
が少ない。すなわち、金属箔のエッジがキャビティに露
出している図２に示した構成と比較して、箔劣化を抑制
することができ、ランプの短寿命化を軽減することがで
きる。

【００６０】ランプ５１の製造方法は、実質的にランプ
５０の製造方法と同様である。以下、図１０（ａ）から
（ｅ）を参照しながら、ランプ５１の製造方法を説明す
る。

【００６１】まず、切り抜き部２１が形成されていない
金属箔１３ｂを有する電極組立体９０’を用意した後、
図１０（ａ）に示すように、放電ランプ用パイプ８０の
側管部１１１に電極組立体９０’を挿入する。次いで、
図１０（ｂ）に示すように、側管部１１１に電極組立体
９０’を固定する。

【００６２】次に、図１０（ｃ）に示すように、発光管
部１１０側からバーナ９５を用いて加熱し、そして、図
中の矢印方向にバーナ９５を移動させていく。発光管部
１１０側の封止が終わると、図１０（ｄ）に示すような
状態となる。

【００６３】その後、図１０（ｅ）に示すように、キャ
ビティ２０を形成した箇所の封止をレーザ９６で行い、
そして、外部リード１４側の封止をバーナ９５で行う。
ランプ５０の製造方法で説明したように、キャビティ２
０を形成した箇所の封止は、側管部１１１が金属箔１３
ｂの外縁を覆うまで行う。このようにして、ランプ５１
が得られる。

【００６４】なお、本発明の実施形態の製造方法では、
金属箔１３ｂの外縁と側管部１１１とを密着させるの
で、外縁の一部が側管部に接していないような図２に示
した構成の場合と比較して、電極位置がずれることをよ
り効果的に防止することができるという効果も得られ
る。つまり、封止部形成工程の際に、電極組立体（９０
または９０’）の位置がずれるのを防止することがで
き、その結果、より簡便に且つ正確にアーク長の調整を
行うことができる。今日、超高圧水銀ランプのアーク長
は、１ｍｍ程度の極めて短い間隔にまでなっているの
で、その調整は、比較的アーク長が長かった時代と比べ
ると、電極位置ずれ防止の効果はより重要な意義を有す
るようになってきている。

【００６５】上記説明では、封止部１１ｂについての製
造方法を中心に説明したが、放電ランプ（高圧水銀ラン
プ）の全体の製造方法を簡単に説明すると、以下の通り
である。図１１および図１２は、本発明の実施形態にか
かる放電ランプの製造方法を説明するための工程図であ
る。

【００６６】まず、図１１（ａ）に示すように、あらか
じめ電極１２とモリブデン箔１３ａと外部リード１４を
組み合わせて用意した電極組立体８９を、放電ランプ用
ガラスパイプ８０における側管部１１１の一端から内部
に挿入し、電極１２先端が将来発光管１０となる部位
（発光管部）１１０内の所定の位置にくるように、配置
する。電極組立体８９の外部リード１４の一端には、電
極組立体８９を固定するためのモリブデンテープ１７が
設けられており、これにより電極組立体８９を適切な位
置に固定することができる。

【００６７】図１１（ａ）に示した状態にした後、図１
１（ｂ）に示すように、まず、ガラスパイプ８０内部を
矢印７８で略示するように真空排気し、次いで、矢印７
９で略示するように、大気圧以下の乾燥した不活性ガス
（例えば、アルゴンガス）を、例えば５０ｍｂｒ（約５
×１０³Ｐａ）か２００ｍｂａｒ（約２×１０⁴Ｐａ）程
度導入する。

【００６８】次に、図１１（ｃ）に示すように、矢印６
１に示すようにガラスパイプ８０を回転させながら、矢
印８２で略示するように、電極組立体８９が位置する付
近のガラスパイプ８０の部位を加熱する。この加熱は、
例えば酸素水素やプロパンなどのガスバーナーか、ＣＯ
₂などのレーザーで行う。なお、この工程は、ガラスパ
イプ８０を略垂直に立てた状態で行ってもよい。その場
合は、電極組立体８９が将来発光部となる部位（１１
０）よりも上側に配置される状態で行うのが好ましい。

【００６９】モリブデン箔１３ａのところで気密が十分
に保たれるまで加熱が完了すれば、図１５（ｄ）に示す
ように、封止部１１ａが形成されたガラスパイプ８０が
完成する。なお、主に図１１（ａ）に示した工程を、電
極配置工程（または、電極組立体配置工程）と呼び、そ
して、主に図１１（ｃ）に示した工程を封止部形成工程
と呼ぶこととする。

【００７０】続いて、図１２（ａ）に示すように、ガラ
スパイプ（第１電極封止されたガラスパイプ）８０の開
口端から、発光物質である水銀１８と、図８（ａ）に示
した電極組立体９０とを内部に挿入する。そして、挿入
した電極組立体９０の電極１２の一端が、将来発光管１
０となる部位（１１０）内で、封止部１１ａ側の電極１
２の先端から約１ｍｍ離れた位置には位置づけされるよ
うに、電極組立体９０をガラスパイプ８０内に挿入・位
置づけする。

【００７１】電極組立体９０における外部リード１４の
一端にもモリブテープ１７が設けられており、これによ
り、電極組立体９０を所定位置に容易に固定することが
できる。ここでは、上述したように、電極組立体９０に
代えて、図１０に示した電極組立体９０’を用いること
も可能である。

【００７２】次に、図１２（ｂ）中の矢印７８で示すよ
うに、ガラスパイプ８０内を真空排気し、続いて、図１
６（ｃ）の矢印７９で示すように、乾燥した希ガス（例
えば、アルゴンガス）を、例えば２００ｍｂｒ（約２×
１０⁴Ｐａ）導入する。このとき少量のハロゲンガス
（または、分解してハロゲンとなるハロゲン前駆体物
質）を混合させてもよい。

【００７３】その後、図１１（ｃ）と同様に、図１２
（ｄ）に示すように、矢印６１の方向にガラスパイプ８
０を回転させながら、矢印８２で略示するように、電極
組立体９０が位置する付近のガラスパイプ８０の部位を
加熱する。この加熱は、例えば酸素水素やプロパンなど
のガスバーナーか、ＣＯ₂などのレーザーで行う。な
お、図１１（ｃ）と同様に、この工程はガラスパイプ８
０を略垂直に立てた状態で行ってもよい。その場合は、
電極組立体９０が将来発光管１０となる部位（１１０）
よりも上側に配置される状態で行うのが好ましい。ま
た、水銀１８の蒸発を防ぐために、将来発光管１０とな
る部位１１０を、例えば液体窒素で冷やしながら、この
加熱工程を行ってもよい。この封止部形成工程は、図８
（ｃ）から（ｅ）に示した通りである。なお、電極組立
体９０’を用いる場合には、この工程は、図１０（ｃ）
から（ｅ）に示した通りである。

【００７４】そして、図１２（ｅ）に示すように、発光
管１０と封止部１１ａ、ｂとが形成されたランプ５０が
完成する。最後に、外部リード１４が外部に露呈するよ
うに不要なガラス部およびモリブデンテープ１７を切除
し、アンテナ３０を設ければ、図１６に示したようなラ
ンプ５０が完成する。なお、電極組立体９０’を用いた
場合には、図９に示したランプ５１が完成する。 （実施形態２）上記実施形態の高圧放電ランプは、反射
鏡と組み合わせて、ミラー付きランプないしランプユニ
ットにすることができる。

【００７５】図１３は、上記実施形態１のランプ５０を
備えたミラー付きランプ９００の断面を模式的に示して
いる。なお、断面のハッチングは省略している。

【００７６】ミラー付きランプ９００は、ランプ５０
と、ランプ５０から発せられた光を反射する反射鏡２０
０とから構成されている。そして、ランプ５０のキャビ
ティ２０の周囲には、アンテナ（不図示）が設けられて
いる。なお、ランプ５０は例示であり、上記実施形態の
ランプ５０または５１のいずれであってもよい。また、
ミラー付ランプ９００は、反射鏡６０を保持するランプ
ハウスをさらに備えていてもよい。ここで、ランプハウ
スを備えた構成のものは、ランプユニットに包含される
ものである。

【００７７】反射鏡２００は、内面の一部が放物面体で
構成された耐熱性ガラスからなり、反射鏡２００の一部
には、金属線２０４を通すための小さな穴２０３が設け
られており、反射鏡２００の外面には、ステンレス製の
金具２０２が取り付けられている。この金具２０２に
は、反射鏡に２００を貫通する小さな穴２０３を通っ
て、一端がランプ５０の外部リード線に電気的に接続さ
れた導電性の金属線２０４が電気的に接続されている。

【００７８】ランプ５０は、図１７に示すように、反射
鏡２００に固定されている。反射鏡２００が放物面鏡の
場合には、ランプ５０が発する光のうちできるだけその
多くが、反射鏡２００の仮想の回転軸（光軸とも呼ぶ）
に平行な光となって開口部から出射されるように、ラン
プ５０は、反射鏡２００に固定される。反射鏡２００が
楕円面鏡の場合、出射光が光軸上の焦点に集まるよう
に、ランプ５０は、反射鏡２００に固定される。具体的
な構成を述べると、反射鏡２００のネック部２０６に、
ランプ５０の第１の封止部１３ｂを挿入し、耐熱性のセ
メント２０５によって、ネック部２０６に封止部１３ｂ
を固定する形で、ランプ５０は反射鏡２００に固定され
ている。反射鏡２００の前面開口部には、例えば前面ガ
ラスを取り付けることができる。

【００７９】本実施形態では、キャビティ２０を含む封
止部１３ｂは、反射鏡２００の開口部側に設けている
が、封止部１３ｂをネック部２０６側に設けることも可
能である。ただし、封止部１３ｂにアンテナ（３０）を
設けたときに、封止部１３ｂをネック部２０６に位置づ
けると、アライニング（照度確定作業）の時に不具合
（例えば、アンテナがあるため動かせない等）が生じ得
る。したがって、アライニングのことを考慮すると、キ
ャビティ２０を含む封止部１３ｂは、反射鏡２００の開
口部側に設けることが好ましい。

【００８０】上述したように、反射鏡２００は、例え
ば、平行光束、所定の微小領域に収束する集光光束、あ
るいは、所定の微小領域から発散したのと同等の発散光
束になるようにランプ５０からの放射光を反射するよう
に構成されている。なお、最近のプロジェクタに対して
は、手軽に持ち運びができるようという要望が強くなっ
てきており、そのために、ノート型のパーソナルコンピ
ュータのように、サイズがＡ５サイズやＢ５サイズに近
い小型で、かつ薄いプロジェクタの開発・商品化が望ま
れている。そのような状況の中、反射鏡付き高圧水銀ラ
ンプに対しては、開口部の径が４５ｍｍよりも小さい、
より小型の反射鏡を使用するようになってきている。そ
れに加えて、反射鏡２００のタイプも、平行光を出射す
る放物面鏡タイプから、出射光がある一点（焦点）に収
束する短焦点距離を有する楕円面鏡タイプのものが使用
されるようになってきている。これは、プロジェクタ内
の光路長が短くなって結果的にプロジェクタの小型化
に、より寄与できるという理由によるものである。

【００８１】このようなミラー付ランプないしランプユ
ニットは、例えば、液晶やＤＭＤを用いたプロジェクタ
等のような画像投影装置に取り付けることができ、画像
投影装置用光源として使用される。画像投影装置として
は、例えば、ＤＭＤを用いたプロジェクタ（デジタルラ
イトプロセッシング（ＤＬＰ）プロジェクタ）や、液晶
プロジェクタ（ＬＣＯＳ（Liquid Crystal on Silico
n）構造を採用した反射型のプロジェクタも含む。）を
挙げることができる。本実施形態のランプは、低電圧で
始動することができるので、それだけ発生するノイズも
少ない。したがって、ＤＬＰプロジェクタのようなノイ
ズに比較的弱い画像投影装置にも、好適に適用すること
ができる。

【００８２】また、上記実施形態の高圧放電ランプ、お
よびミラー付ランプないしランプユニットは、画像投影
装置用光源の他に、紫外線ステッパ用光源、または競技
スタジアム用光源や自動車のヘッドライト用光源、道路
標識を照らす投光器用光源などとしても使用することが
できる。 （他の実施形態）上記実施形態では、発光物質として水
銀を使用する水銀ランプを高圧放電ランプの一例として
説明したが、本発明は、封止部（シール部）によって発
光管の気密を保持する構成を有するいずれの高圧放電ラ
ンプにも適用可能である。例えば、金属ハロゲン化物を
封入したメタルハライドランプなどの高圧放電ランプに
も適用することができる。メタルハライドランプにおい
ても、低電圧で始動できることは好適だからである。ま
た、近年、水銀を封入しない無水銀メタルハライドラン
プの開発も進んでいるが、そのような無水銀メタルハラ
イドランプに本発明を適用することも可能である。

【００８３】上記実施形態の技術が適用された無水銀メ
タルハライドランプとしては、図４、図６、図９などに
示した構成において、発光管１０内に、水銀が実質的に
封入されてなく、かつ、少なくとも、第１のハロゲン化
物と、第２のハロゲン化物と、希ガスとが封入されてい
るものが挙げられる。このとき、第１のハロゲン化物の
金属は、発光物質であり、第２のハロゲン化物は、第１
のハロゲン化物と比較して、蒸気圧が大きく、かつ、前
記第１のハロゲン化物の金属と比較して、可視域におい
て発光しにくい金属の１種または複数種のハロゲン化物
である。例えば、第１のハロゲン化物は、ナトリウム、
スカンジウム、および希土類金属からなる群から選択さ
れた１種または複数種のハロゲン化物である。そして、
第２のハロゲン化物は、相対的に蒸気圧が大きく、か
つ、第１のハロゲン化物の金属と比較して、可視域に発
光しにくい金属の１種または複数種のハロゲン化物であ
る。具体的な第２のハロゲン化物としては、Ｍｇ、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｂ
ｅ、Ｒｅ、Ｇａ、Ｔｉ、ＺｒおよびＨｆからなる群から
選択された少なくとも一種の金属のハロゲン化物であ
る。そして、少なくともＺｎのハロゲン化物を含むよう
な第２のハロゲン化物がより好適である。

【００８４】また、他の組み合わせ例を挙げると、透光
性の発光管（気密容器）１０と、発光管１０内に設けら
れた一対の電極１２と、発光管１０に連結された一対の
封止部（１３ａ、ｂ）とを備えた無水銀メタルハライド
ランプにおける発光管１０内に、発光物質であるＳｃＩ
₃（ヨウ化スカンジウム）およびＮａＩ（ヨウ化ナトリ
ウム）と、水銀代替物質であるＩｎＩ₃（ヨウ化インジ
ウム）およびＴｌＩ（ヨウ化タリウム）と、始動補助ガ
スとしての希ガス（例えば１．４ＭＰａのＸｅガス）が
封入されているものである。この場合、第１のハロゲン
化物は、ＳｃＩ ₃（ヨウ化スカンジウム）、ＮａＩ（ヨ
ウ化ナトリウム）となり、第２のハロゲン化物は、Ｉｎ
Ｉ₃（ヨウ化インジウム）、ＴｌＩ（ヨウ化タリウム）
となる。なお、第２のハロゲン化物は、比較的蒸気圧が
高く、水銀の役割の代わりを担うものであればよいの
で、ＩｎＩ₃（ヨウ化インジウム）等に代えて、例え
ば、Ｚｎのヨウ化物を用いても良い。

【００８５】さらに、上記実施形態では、水銀蒸気圧が
２０ＭＰａ程度以上の場合（いわゆる超高圧水銀ランプ
の場合）について説明したが、水銀蒸気圧が１ＭＰａ程
度の高圧水銀ランプに適用することを排除するものでは
ない。つまり、超高圧水銀ランプおよび高圧水銀ランプ
を含む高圧放電ランプ全般に適用できるものである。ま
た、上記実施形態のランプでは、封止部をシュリンク手
法によって作製したが、ピンチング手法によって作製さ
れたものを排除するものではない。

【００８６】加えて、一対の電極１２間の間隔（アーク
長）は、ショートアーク型であってもよいし、それより
長い間隔であってもよい。上記実施形態のランプは、交
流点灯型および直流点灯型のいずれの点灯方式でも使用
可能である。また、上記実施形態の構成は相互に採用す
ることが可能である。

【００８７】以上、本発明の好ましい例について説明し
たが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の
変形が可能である。

【００８８】

【発明の効果】本発明の放電ランプによれば、封止部に
おける金属箔がその中央部分に切り抜き部を有してお
り、切り抜き部が位置する部分の周囲にキャビティが形
成されているので、低電圧で始動をすることができると
ともに、箔劣化を抑制して寿命が短くなることを防止し
た放電ランプを提供することができる。また、封止部の
うち金属箔の中央部分の上にキャビティを形成すること
によっても、低電圧で始動をすることができるととも
に、箔劣化を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のショートアーク型の超高圧水銀ランプ１
０００の構成を模式的に示す図である。

【図２】従来の低電圧始動ランプの構成を示す図であ
る。

【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、図２に示し
たランプの平面図および側面図である。

【図４】本発明による実施形態１にかかる放電ランプ５
０の構成を模式的に示す図である。

【図５】（ａ）および（ｄ）は、それぞれ、放電ランプ
５０の封止部１１ｂの平面図および側面図である。

【図６】実施形態１にかかる放電ランプ５０の構成を模
式的に示す図である。

【図７】（ａ）および（ｂ）は、実施形態１にかかる放
電ランプ５０の製造方法を説明するための工程図であ
る。

【図８】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態１にかかる放電ラ
ンプ５０の製造方法を説明するための工程図である。

【図９】実施形態１にかかる放電ランプ５１の構成を模
式的に示す図である。

【図１０】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態１にかかる放電
ランプ５１の製造方法を説明するための工程図である。

【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態１にかかる放電
ランプの製造方法を説明するための工程図である。

【図１２】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態１にかかる放電
ランプの製造方法を説明するための工程図である。

【図１３】本発明の実施形態にかかるミラー付きランプ
（ランプユニット）９００の断面を模式的に示す図であ
る。

【符号の説明】

１０ 発光管 １１ａ、１１ｂ 封止部 １２ 電極（Ｗ電極） １３ａ、１３ｂ 金属箔（Ｍｏ箔） １４ 外部リード １５ ガラス部 １７ 金属テープ（モリブデンテープ） １８ 発光物質（水銀） １９ 金属箔の外縁 ２０ キャビティ（空洞） ２１ 切り抜き部 ３０ アンテナ ３１ リード（リード線） ５０、５１ 放電ランプ ８０ 放電ランプ用ガラスパイプ ８９、９０、９０’ 電極組立体 ９５ バーナー ９６ レーザー １００ 発光管 １０１ａ 封止部 １０１ｂ 封止部 １０２ 電極 １０３ モリブデン箔 １０４ 外部リード １０５ ガラス部 １１０ 発光管部 １１１ 側管部 １１２ コイル １２０ アンテナ １２１ リード線 １２２ アンテナ １５０ キャビティ ２００ 反射鏡 ９００ ミラー付きランプ １０００ 高圧放電ランプ ２０００ 低電圧始動の高圧放電ランプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長倉 強 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 栗本 嘉隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 堀内 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5C012 JJ01 5C039 BA07 BA12 5C043 AA20 CC02 CD01 DD11 DD18 EA01

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光物質が封入された管内に一対の電極
   が対向して配置された発光管と、 前記発光管の両端に形成され、且つ、前記一対の電極の
   それぞれに電気的に接続された金属箔が封止された封止
   部とを備え、 少なくとも一方の前記封止部における前記金属箔は、そ
   の中央部分に切り抜き部を有しており、 前記少なくとも一方の封止部は、当該封止部のうち前記
   切り抜き部が位置する部分の周囲に、キャビティを有し
   ており、 前記キャビティの内部には、少なくとも希ガスが封入さ
   れている、放電ランプ。
2. 【請求項２】 前記切り抜き部を有する前記金属箔の外
   縁は、前記封止部を構成するガラスによって覆われてお
   り、且つ、前記キャビティに露出していない、請求項１
   に記載の放電ランプ。
3. 【請求項３】 前記金属箔が有する前記切り抜き部の輪
   郭を規定するエッジは、前記キャビティに露出してお
   り、 前記エッジは、当該金属箔の外縁と接していない、請求
   項１または２に記載の放電ランプ。
4. 【請求項４】 発光物質が封入された管内に一対の電極
   が対向して配置された発光管と、 前記発光管の両端に形成され、且つ、前記一対の電極の
   それぞれに電気的に接続された金属箔が封止された封止
   部とを備え、 少なくとも一方の前記封止部は、当該封止部のうち前記
   金属箔の中央部分の上に、キャビティを有しており、 前記キャビティの内部には、少なくとも希ガスが封入さ
   れており、 前記キャビティを有する封止部において、前記金属箔の
   外縁は、前記封止部を構成するガラスによって覆われて
   おり、且つ、前記キャビティに露出していない、放電ラ
   ンプ。
5. 【請求項５】 前記放電ランプは、前記発光管の内容積
   に対して１５０ｍｇ／ｃｍ³以上の水銀が前記発光物質
   として封入された高圧水銀ランプである、請求項１から
   ４の何れか一つに記載の放電ランプ。
6. 【請求項６】 前記キャビティが位置する封止部の外周
   には、アンテナが設けられている、請求項１から５の何
   れか一つに記載の放電ランプ。
7. 【請求項７】 請求項１から６の何れか一つに記載の放
   電ランプと、前記放電ランプから発する光を反射する反
   射鏡とを備えたランプユニット。
8. 【請求項８】 金属箔と、前記金属箔に接続された電極
   と、前記電極が接続された側とは反対側の前記金属箔に
   接続された外部リードとを有する電極組立体を用意する
   工程（ａ）と、 発光管部と、前記発光管部から延びた側管部とを有する
   放電ランプ用パイプにおける前記発光管部内に前記電極
   の先端が位置するように、前記パイプの前記側管部に前
   記電極組立体を挿入する工程（ｂ）と、 前記工程（ｂ）の後、前記放電ランプ用パイプ内を減圧
   状態にし、前記側管部を加熱軟化させることによって、
   前記側管部と前記金属箔とを密着させる工程（ｃ）とを
   包含し、 前記工程（ｃ）は、 前記側管部のうちの前記発光管部側の部分と、前記電極
   側に位置する部分の前記金属箔とを密着させる工程（ｃ
   −１）と、 前記側管部のうちの前記発光管部側と反対側の部分と、
   前記外部リード側に位置する部分の前記金属箔とを密着
   させる工程（ｃ−２）と、 前記電極側に位置する部分と前記外部リード側に位置す
   る部分との間に位置している部分の前記金属箔の外縁
   と、当該外縁に対応する部分の前記側管部とを密着さ
   せ、それによって、前記金属箔の中央部分にキャビティ
   を形成する工程（ｃ−３）とを含む、放電ランプの製造
   方法。
9. 【請求項９】 前記工程（ｃ−３）において、前記金属
   箔の外縁と前記側管部とは、レーザ照射によって密着さ
   れる、請求項８に記載の放電ランプの製造方法。
10. 【請求項１０】前記工程（ｃ−３）は、前記工程（ｃ−
    １）または前記工程（ｃ−２）のいずれかと同時に実行
    される、請求項８または９に記載の放電ランプの製造方
    法。
11. 【請求項１１】 前記工程（ａ）で用意される前記電極
    組立体の前記金属箔は、前記電極側に位置する部分と前
    記外部リード側に位置する部分との間に位置している部
    分に、切り抜き部を有しており、 前記切り抜き部の輪郭を規定するエッジは、当該金属箔
    の外縁と接していない、請求項８から１０の何れか一つ
    に記載の放電ランプの製造方法。