JP2003282935A - 光結合素子、その製造方法、及び電子機器 - Google Patents

光結合素子、その製造方法、及び電子機器

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Hiroyuki Shoji
弘之 小路
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Abstract

(57)【要約】 【課題】発光素子と受光素子間の光路を透光性樹脂によ
り容易に形成することができ、特性及び品質を安定化さ
せる。 【解決手段】透光性樹脂１９を保持枠１２の内側に塗布
して、発光素子１５と受光素子１６間の光伝達経路とな
る透光性樹脂１９を形成しており、未硬化の透光性樹脂
１９を保持枠１２により保持するので、低粘度状態の透
光性樹脂１９が保持枠１２から各リードフレーム１３，
１４の裏面側や端子側へと流れ出ることがなく、透光性
樹脂１９を容易に形成することができ、光結合素子１１
の特性及び品質を安定化させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子と受光素
子を対向配置した光結合素子、その製造方法、及び電子
機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の様に、この種の光結合素子では、
発光素子と受光素子を対向配置しており、電気信号を発
光素子により光信号に変換して、この光信号を発光素子
から受光素子へと送受し、この光信号を受光素子により
電気信号に変換し、これにより入力側と出力側を電気的
に絶縁している。
【０００３】図１２は、従来の平面搭載型の光結合素子
を例示している。また、図１３は、この平面搭載型の光
結合素子の製造工程を示すフローチャートである。ここ
では、発光素子３０２及び受光素子３０３を各リードフ
レーム３０４，３０５上に導電性接着剤３０６により接
着して（図１３の工程４０１）、これらの素子３０２，
３０３をワイヤボンドによりそれぞれのリードフレーム
３０４，３０５に結線し（図１３の工程４０２）、発光
素子３０２と受光素子３０３間の光路となる透光性樹脂
３０７を形成し（図１３の工程４０３）、外乱光の侵入
や内部からの光漏れを防ぐ遮光性樹脂３０８をモールド
成形により形成し（図１３の工程４０４）、遮光性樹脂
３０８の外壁面にメッキを施して（図１３の工程４０
５）、光結合素子３０１を完成させている。この後、光
結合素子３０１の絶縁耐圧検査、電気的特性検査、及び
外観検査を行ない（図１３の各工程４０６，４０７，４
０８）、検査に合格した光結合素子３０１を梱包して出
荷する（図１３の各工程４０９，４１０）。
【０００４】この光結合素子３０１においては、発光素
子３０２からの光が透光性樹脂３０７の内壁面で反射さ
れて受光素子３０３に入射する。
【０００５】図１４は、従来のドッキング型の光結合素
子を例示している。また、図１５は、このドッキング型
の光結合素子の製造工程を示すフローチャートである。
ここでは、発光素子５０２をリードフレーム５０４上に
導電性接着剤５０５により接着して（図１５の工程６０
１）、この素子５０２をワイヤボンドによりリードフレ
ーム５０４に結線し（図１５の工程６０２）、また受光
素子５０３をリードフレーム５０６上に導電性接着剤５
０５により接着して（図１５の工程６０３）、この素子
５０３をワイヤボンドによりリードフレーム５０６に結
線する（図１５の工程６０４）。そして、各リードフレ
ーム５０４，５０６の位置決めにより発光素子５０２及
び受光素子５０３を対向配置し（図１５の工程６０
５）、この状態で発光素子５０２と受光素子５０３間の
光路となる透光性樹脂５０７を形成し（図１５の工程６
０６）、外乱光の侵入や内部からの光漏れを防ぐ遮光性
樹脂５０８をモールド成形により形成し（図１５の工程
６０７）、遮光性樹脂５０８の外壁面にメッキを施して
（図１５の工程６０８）、光結合素子５０１を完成させ
ている。この後、光結合素子５０１の絶縁耐圧検査、電
気的特性検査、及び外観検査を行ない（図１５の各工程
６０９，６１０，６１１）、検査に合格した光結合素子
５０１を梱包して出荷する（図１５の各工程６１２，６
１３）。
【０００６】この光結合素子５０１においては、発光素
子５０２からの光が透光性樹脂５０７を通じて受光素子
５０３へと直線的に伝達される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
各光結合素子においては、発光素子と受光素子間の光路
となる透光性樹脂として、シリコン樹脂を用いている。
しかしながら、未硬化のシリコン樹脂が低粘度であるた
め、その塗布量が多すぎると、シリコン樹脂がリードフ
レームの裏面側や端子側に流れる。そして、最悪の場合
は、シリコン樹脂が遮光性樹脂の外側に流れ出てしま
い、光結合素子が不良となった。また、シリコン樹脂の
塗布量が少なすぎると、発光素子と受光素子間の光路が
形成されず、やはり光結合素子が不良となった。従っ
て、シリコン樹脂の塗布量のコントロールが大変に難し
く、光結合素子の特性及び品質を安定化させることが極
めて困難であった。
【０００８】そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑
みてなされたものであり、発光素子と受光素子間の光路
を透光性樹脂により容易に形成することができ、特性及
び品質を安定化させることが可能な光結合素子、その製
造方法、及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記従来の課題を解決す
るために、本発明は、発光素子及び受光素子をリードフ
レームの同一平面上に搭載し、発光素子及び受光素子を
透光性樹脂により覆って、この透光性樹脂を発光素子と
受光素子間の光伝達経路として用いる光結合素子におい
て、透光性樹脂の保持枠を発光素子及び受光素子の周囲
に配設している。
【００１０】この様な構成の本発明によれば、透光性樹
脂の保持枠を発光素子及び受光素子の周囲に配設してい
るので、保持枠の内側に透光性樹脂を塗布すれば、発光
素子及び受光素子を透光性樹脂により覆って、この透光
性樹脂を発光素子と受光素子間の光伝達経路とすること
ができる。また、透光性樹脂の塗布に際し、未硬化の透
光性樹脂が低粘度状態であっても、保持枠により透光性
樹脂が保持されるので、透光性樹脂が保持枠からリード
フレームの裏面側や端子側へと流れ出ることが防止され
る。このため、発光素子と受光素子間の光路を透光性樹
脂により容易に形成することができ、光結合素子の特性
及び品質を安定化させることができる。
【００１１】また、本発明においては、保持枠は、熱可
塑性樹脂である。
【００１２】この熱可塑性樹脂としては、ＰＰＳ（ポリ
フェニレンスルフィド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、
ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、結晶ポリマ
ー、非結晶ポリマー、液晶ポリマー等がある。この様な
熱可塑性樹脂を保持枠の材料として適用すれば、保持枠
にバリが発生し難く、不良の原因を減少させることがで
きる。
【００１３】更に、本発明においては、保持枠は、光を
反射する絶縁性樹脂により形成され、その壁面が反射面
もしくは鏡面状である。
【００１４】この様に保持枠の壁面が反射面もしくは鏡
面状であれば、発光素子からの光が保持枠の壁面で反射
されるので、受光素子の受光量が増大し、光伝達効率を
上昇させることができる。
【００１５】また、本発明においては、保持枠は、低粘
度状態の透光性樹脂の流出を防止する段差を有する。
【００１６】この場合は、保持枠により低粘度状態の透
光性樹脂の流出を効果的に防止することができる。
【００１７】次に、本発明は、発光素子及び受光素子を
それぞれのリードフレームに搭載して、発光素子及び受
光素子を対向配置し、発光素子及び受光素子を透光性樹
脂により覆って、この透光性樹脂を発光素子と受光素子
間の光伝達経路として用いる光結合素子において、透光
性樹脂の保持枠を各リードフレームにそれぞれ設け、各
リードフレームの保持枠を発光素子及び受光素子の周囲
に配置している。
【００１８】ここでは、発光素子及び受光素子が対向配
置されていることを前提としており、保持枠を各リード
フレームにそれぞれ設け、各リードフレームの保持枠を
発光素子及び受光素子の周囲に配置している。この保持
枠の内側に未硬化の透光性樹脂を塗布すれば、この保持
枠により低粘度状態の透光性樹脂がリードフレームの裏
面側や端子側へと流れることが防止される。
【００１９】また、本発明においては、各保持枠は、熱
可塑性樹脂である。
【００２０】この様に熱可塑性樹脂を各保持枠の材料と
して適用すれば、各保持枠にバリが発生し難く、不良の
原因を減少させることができる。
【００２１】更に、本発明においては、各保持枠は、光
を反射する絶縁性樹脂により形成され、その壁面が反射
面もしくは鏡面状である。
【００２２】この場合は、発光素子からの光が保持枠の
壁面で反射されるので、受光素子の受光量が増大し、光
伝達効率を上昇させることができる。
【００２３】また、本発明においては、各保持枠は、Ｌ
字型であり、発光素子及び受光素子を矩形状に囲んでい
る。
【００２４】この様なＬ字型の各保持枠により、発光素
子及び受光素子を矩形状に囲むことができる。
【００２５】更に、本発明においては、各保持枠の一方
により発光素子と受光素子間に介在する透光性シートを
支持している。
【００２６】この透光性シートとして、導電性のものを
適用すれば、耐ノイズ性を向上させることができる。ま
た、この透光性シートとして、絶縁性のものを適用すれ
ば、発光素子と受光素子間の絶縁性を向上させることが
できる。
【００２７】次に、本発明は、発光素子及び受光素子を
リードフレームの同一平面上に搭載し、発光素子及び受
光素子を透光性樹脂により覆って、この透光性樹脂を発
光素子と受光素子間の光伝達経路として用いる光結合素
子の製造方法において、透光性樹脂の保持枠をリードフ
レームに設け、この後に発光素子及び受光素子をリード
フレームに搭載して、保持枠を発光素子及び受光素子の
周囲に配置し、透光性樹脂を保持枠の内側に塗布してい
る。
【００２８】あるいは、本発明は、発光素子及び受光素
子をそれぞれのリードフレームに搭載して、発光素子及
び受光素子を対向配置し、発光素子及び受光素子を透光
性樹脂により覆って、この透光性樹脂を発光素子と受光
素子間の光伝達経路として用いる光結合素子の製造方法
において、透光性樹脂の保持枠を各リードフレームにそ
れぞれ設け、この後に発光素子及び受光素子をそれぞれ
のリードフレームに搭載して、各リードフレームの保持
枠を発光素子及び受光素子の周囲に配置し、透光性樹脂
を各保持枠の内側に塗布している。
【００２９】この様な本発明の製造方法によれば、透光
性樹脂の保持枠をリードフレームに設け、この後に発光
素子及び受光素子をリードフレームに搭載しているの
で、保持枠をリードフレームに取り付けるに際し、発光
素子及び受光素子や、それらのワイヤーに対して、熱的
もしくは機械的なストレスを与えずに済み、不良の原因
を減少させることができる。また、透光性樹脂の塗布に
際し、未硬化の透光性樹脂が低粘度状態であっても、保
持枠により透光性樹脂の流出を防止することができる。
【００３０】また、本発明の電子機器は、本発明の光結
合素子を備えている。
【００３１】すなわち、本発明は、光結合素子及びその
製造方法だけではなく、この光結合素子を備える電子機
器を包含している。電子機器としては、電源やプロコン
等がある。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面を参照して詳細に説明する。
【００３３】図１は、本発明の第１実施形態である平面
搭載型の光結合素子を示す断面図である。また、図２
は、本実施形態の光結合素子の製造工程を示すフローチ
ャートである。
【００３４】本実施形態では、まず、図３及び図４に示
す様に光を反射する絶縁性樹脂をモールド成形して保持
枠１２を形成し、保持枠１２を各リードフレーム１３，
１４に取り付けている（図２の工程１０１）。保持枠１
２の形成と同時に、保持枠１２を各リードフレーム１
３，１４に組み込んでも良いし、また保持枠１２の形成
後に、保持枠１２を取り付けても良い。ここでは、複数
の保持枠１２を形成して取り付けている。また、光を反
射する絶縁性樹脂からなる保持枠１２の形成に際し、保
持枠１２の壁面１２ａを滑らかにして、この壁面１２ａ
を鏡面状に仕上げても良い。更に、保持枠１２を形成す
る絶縁性樹脂として、熱可塑性樹脂を適用している。熱
可塑性樹脂には、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィ
ド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリブチレ
ンテレフタレート）、結晶ポリマー、非結晶ポリマー、
液晶ポリマー等がある。この熱可塑性樹脂の適用によ
り、保持枠１２にバリが発生し難く、不良の原因を減少
させることができる。
【００３５】そして、発光素子１５及び受光素子１６を
各リードフレーム１３，１４上に導電性接着剤１７によ
り接着し（図２の工程１０２）、ワイヤボンドにより、
発光素子１５及び受光素子１６をそれぞれのワイヤー１
８ａ，１８ｂを介して各リードフレーム１３，１４に結
線する（図２の工程１０３）。各素子１５，１６及び各
リードフレーム１３，１４は、保持枠１２の内側に配置
される。
【００３６】この後、透光性を有するシリコン樹脂やポ
ッティングエポキシ樹脂等を規定の量だけ保持枠１２の
内側に塗布して、発光素子１５及び受光素子１６を封入
し、発光素子１５と受光素子１６間の光伝達経路となる
透光性樹脂１９を形成する（図２の工程１０４）。この
とき、未硬化の透光性樹脂１９が低粘度の状態であって
も、透光性樹脂１９が保持枠１２により保持されるの
で、透光性樹脂１９が保持枠１２から各リードフレーム
１３，１４の裏面側や端子側へと流れ出ることがない。
【００３７】次に、外乱光の侵入や内部からの光漏れを
防ぐ遮光性樹脂２０をモールド成形により形成し（図２
の工程１０５）、遮光性樹脂２０の外壁面にメッキを施
して（図２の工程１０６）、光結合素子１１を完成させ
る。この後、光結合素子１１の絶縁耐圧検査、電気的特
性検査、及び外観検査を行ない（図２の各工程１０７，
１０８，１０９）、検査に合格した光結合素子１１を梱
包して出荷する（図２の各工程１１０，１１１）。
【００３８】この光結合素子１１においては、発光素子
１５からの光が透光性樹脂１９の内壁面で反射されて受
光素子１６に入射する。また、保持枠１２は、光を反射
する絶縁性樹脂からなるため、発光素子１５から側方に
出射された光が保持枠１２の壁面１２ａでも反射され、
受光素子１６へと入射する光量が増大する。これによ
り、発光素子１５と受光素子１６間の光伝達効率が向上
する。更に、先に述べた様に保持枠１２の壁面１２ａを
鏡面状に仕上げれば、保持枠１２の壁面１２ａの光反射
率が高くなるので、受光素子１６で受光される光量がよ
り増大して、光伝達効率がより向上する。
【００３９】この様に本実施形態では、透光性樹脂１９
を保持枠１２の内側に塗布して、発光素子１５と受光素
子１６間の光伝達経路となる透光性樹脂１９を形成して
おり、未硬化の透光性樹脂１９を保持枠１２により保持
するので、低粘度状態の透光性樹脂１９が保持枠１２か
ら各リードフレーム１３，１４の裏面側や端子側へと流
れ出ることがなく、透光性樹脂１９を容易に形成するこ
とができ、光結合素子１１の特性及び品質を安定化させ
ることができる。また、保持枠１２の材料として、熱可
塑性樹脂を適用しているので、保持枠１２にバリが発生
し難く、不良の原因を減少させることができる。
【００４０】また、透光性樹脂１９の保持枠１２を各リ
ードフレーム１３，１４に取り付けてから、発光素子１
５及び受光素子１６を各リードフレーム１３，１４に搭
載しているので、保持枠１２を取り付けるに際し、各素
子１５，１６や各ワイヤー１８ａ，１８ｂに対して、熱
的もしくは機械的なストレスを与えずに済み、不良の原
因を減少させることができる。
【００４１】図５は、図１の光結合素子の変形例を示し
ている。この光結合素子１１Ａでは、図１の保持枠１２
の代わりに、保持枠１２Ａを適用している。この保持枠
１２Ａは、その壁面の上端に段差１２ｂを有しており、
この段差１２ｂにより未硬化の透光性樹脂１９の流出を
より効果的に防止する。
【００４２】図６は、本発明の第２実施形態であるドッ
キング型の光結合素子を示す断面図である。また、図７
は、本実施形態の光結合素子の製造工程を示すフローチ
ャートである。
【００４３】本実施形態では、まず、図８及び図９に示
す様に光を反射する絶縁性樹脂をモールド成形して各保
持枠２２，２３を形成し、各保持枠２２，２３を各リー
ドフレーム２４，２５に取り付けている（図７の各工程
２０１，２０２）。各保持枠２２，２３の形成と同時
に、各保持枠２２，２３をそれぞれのリードフレーム２
４，２５に組み込んでも良いし、また各保持枠２２，２
３の形成後に、各保持枠２２，２３を取り付けても良
い。ここでは、複数組の各保持枠２２，２３を形成して
取り付けている。また、光を反射する絶縁性樹脂からな
る各保持枠２２，２３の形成に際し、各保持枠２２，２
３の壁面２２ａ，２３ａを滑らかにして、これらの壁面
２２ａ，２３ａを鏡面状に仕上げても良い。更に、各保
持枠２２，２３を形成する絶縁性樹脂として、熱可塑性
樹脂を適用しており、これにより各保持枠２２，２３の
バリの発生を防止して、不良の原因を減少させている。
【００４４】次に、発光素子２６をリードフレーム２４
上に導電性接着剤２７により接着して（図７の工程２０
３）、ワイヤボンドにより、発光素子２６をワイヤー２
８ａを介してリードフレーム２４に結線し（図７の工程
２０４）、また受光素子２９をリードフレーム２５上に
導電性接着剤２７により接着して（図７の工程２０
５）、ワイヤボンドにより、受光素子２９をワイヤー２
８ｂを介してリードフレーム２５に結線する（図７の工
程２０６）。
【００４５】この後、各リードフレーム２４，２５の位
置決めにより発光素子２６及び受光素子２９を対向配置
し（図７の工程２０７）、この状態で透光性を有するシ
リコン樹脂やポッティングエポキシ樹脂等を規定の量だ
け各保持枠２２，２３の内側に塗布して、発光素子２６
及び受光素子２９を封入し、発光素子２６と受光素子２
９間の光路となる透光性樹脂３０を形成する（図７の工
程２０８）。このとき、未硬化の透光性樹脂３０は、各
保持枠２２，２３により保持され、各リードフレーム２
４，２５の裏面側や端子側へと流れ出ることがない。
【００４６】更に、外乱光の侵入や内部からの光漏れを
防ぐ遮光性樹脂３１をモールド成形により形成し（図７
の工程２０９）、遮光性樹脂３１の外壁面にメッキを施
して（図７の工程２１０）、光結合素子２１を完成させ
る。この後、光結合素子２１の絶縁耐圧検査、電気的特
性検査、及び外観検査を行ない（図７の各工程２１１，
２１２，２１３）、検査に合格した光結合素子２１を梱
包して出荷する（図７の各工程２１４，２１５）。
【００４７】この光結合素子２１においては、発光素子
２６からの光が透光性樹脂３０を通じて受光素子２９へ
と直線的に伝達される。また、各保持枠２２，２３は、
光を反射する絶縁性樹脂からなるため、発光素子２６か
ら側方に出射された光が保持枠２２の壁面２２ａで反射
され、受光素子２９へと入射する光量が増大し、発光素
子２６と受光素子２９間の光伝達効率が向上する。更
に、先に述べた様に保持枠２２の壁面２２ａを鏡面状に
仕上げれば、壁面２２ａの光反射率が高くなるので、光
伝達効率がより向上する。
【００４８】この様に本実施形態では、透光性樹脂３０
を各保持枠２２，２３により保持するので、未硬化の透
光性樹脂３０が各保持枠２２，２３から各リードフレー
ム２４，２５の裏面側や端子側へと流れ出ることがな
く、透光性樹脂３０を容易に形成することができ、光結
合素子２１の特性及び品質を安定化させることができ
る。また、各保持枠２２，２３の材料として、熱可塑性
樹脂を適用しているので、各保持枠２２，２３にバリが
発生し難く、不良の原因を減少させることができる。
【００４９】また、各保持枠２２，２３をそれぞれのリ
ードフレーム２４，２５に取り付けてから、発光素子２
６及び受光素子２９を各リードフレーム２４，２５に搭
載しているので、各保持枠２２，２３を取り付けるに際
し、各素子２６，２９や各ワイヤー２８ａ，２８ｂに対
して、熱的もしくは機械的なストレスを与えずに済み、
不良の原因を減少させることができる。
【００５０】図１０は、図６の光結合素子の変形例を示
している。この光結合素子２１Ａでは、図６の保持枠２
３の代わりに、保持枠２３Ａを適用している。この保持
枠２３Ａは、Ｌ字型の一辺の端部に突起２３ａを設けて
おり、Ｌ字型の上端部と突起２３ａの先端部間に透光性
シート３２を架け渡している。この透光性シート３２と
して、導電性のものを適用すれば、耐ノイズ性を向上さ
せることができる。また、この透光性シート３２とし
て、絶縁性のものを適用すれば、発光素子２６と受光素
子２９間の絶縁性を向上させることができる。
【００５１】図１１は、図６の光結合素子の変形例を示
している。この光結合素子２１Ｂでは、図６の各保持枠
２２，２３の代わりに、各保持枠２２Ｂ，２３Ｂを適用
している。これらの保持枠２２Ｂ，２３Ｂは、平板状の
ものであって、それぞれのリードフレーム２４，２５に
突設される。この様な単純な形状の各保持枠２２Ｂ，２
３Ｂによっても、未硬化の透光性樹脂３０を保持するこ
とができる。
【００５２】尚、本発明は、上記各実施形態に限定され
るものではなく、多様に変形することができる。例え
ば、保持枠の形状や材質等を適宜に変更しても構わな
い。また、本発明は、光結合素子及びその製造方法だけ
ではなく、この光結合素子を備える電子機器を包含す
る。電子機器としては、電源やプロコン等がある。
【００５３】
【発明の効果】以上説明した様に本発明の光結合素子に
よれば、透光性樹脂の保持枠を発光素子及び受光素子の
周囲に配設しているので、保持枠の内側に透光性樹脂を
塗布すれば、発光素子及び受光素子を透光性樹脂により
覆って、この透光性樹脂を発光素子と受光素子間の光伝
達経路とすることができる。また、透光性樹脂の塗布に
際し、未硬化の透光性樹脂が低粘度状態であっても、保
持枠により透光性樹脂が保持されるので、透光性樹脂が
保持枠からリードフレームの裏面側や端子側へと流れ出
ることが防止される。このため、発光素子と受光素子間
の光路を透光性樹脂により容易に形成することができ、
光結合素子の特性及び品質を安定化させることができ
る。
【００５４】また、本発明によれば、熱可塑性樹脂を保
持枠の材料として適用しているので、保持枠にバリが発
生し難く、不良の原因を減少させることができる。
【００５５】更に、本発明によれば、保持枠の壁面が反
射面もしくは鏡面状であるため、発光素子からの光が保
持枠の壁面で反射され、受光素子の受光量が増大し、光
伝達効率を上昇させることができる。
【００５６】また、本発明によれば、保持枠は、低粘度
状態の透光性樹脂の流出を防止する段差を有する。この
ため、低粘度状態の透光性樹脂の流出を効果的に防止す
ることができる。
【００５７】更に、本発明によれば、Ｌ字型の各保持枠
により、発光素子及び受光素子を矩形状に囲んでいる。
【００５８】また、本発明によれば、発光素子と受光素
子間に透光性シートを介在させている。この透光性シー
トとして、導電性のものを適用すれば、耐ノイズ性を向
上させることができる。また、この透光性シートとし
て、絶縁性のものを適用すれば、発光素子と受光素子間
の絶縁性を向上させることができる。
【００５９】一方、本発明の製造方法によれば、透光性
樹脂の保持枠をリードフレームに設け、この後に発光素
子及び受光素子をリードフレームに搭載しているので、
保持枠をリードフレームに取り付けるに際し、発光素子
及び受光素子や、それらのワイヤーに対して、熱的もし
くは機械的なストレスを与えずに済み、不良の原因を減
少させることができる。また、透光性樹脂の塗布に際
し、未硬化の透光性樹脂が低粘度状態であっても、保持
枠により透光性樹脂の流出を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態である平面搭載型の光結
合素子を示す断面図である。
【図２】図１の光結合素子の製造工程を示すフローチャ
ートである。
【図３】図１の光結合素子における保持枠及び各リード
フレームを示す平面図である。
【図４】図３の保持枠及び各リードフレームを拡大して
示す側面図である。
【図５】図１の光結合素子の変形例を示す断面図であ
る。
【図６】本発明の第２実施形態であるドッキング型の光
結合素子を示す断面図である。
【図７】図６の光結合素子の製造工程を示すフローチャ
ートである。
【図８】図６の光結合素子における各保持枠及び各リー
ドフレームを示す平面図である。
【図９】図８の各保持枠及び各リードフレームを拡大し
て示す側面図である。
【図１０】図６の光結合素子の変形例を示す断面図であ
る。
【図１１】図６の光結合素子の他の変形例を示す断面図
である。
【図１２】従来の平面搭載型の光結合素子を示す断面図
である。
【図１３】図１２の光結合素子の製造工程を示すフロー
チャートである。
【図１４】従来のドッキング型の光結合素子を示す断面
図である。
【図１５】図１４の光結合素子の製造工程を示すフロー
チャートである。
【符号の説明】
１１，２１ 光結合素子 １２，２２，２３ 保持枠 １３，１４，２４，２５ リードフレーム １５，２６ 発光素子 １６，２９ 受光素子 １８ａ，１８ｂ，２８ａ，２８ｂ ワイヤー １９，３０ 透光性樹脂 ２０，３１ 遮光性樹脂 ３２ 透光性シート

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発光素子及び受光素子をリードフレーム
    の同一平面上に搭載し、発光素子及び受光素子を透光性
    樹脂により覆って、この透光性樹脂を発光素子と受光素
    子間の光伝達経路として用いる光結合素子において、 透光性樹脂の保持枠を発光素子及び受光素子の周囲に配
    設したことを特徴とする光結合素子。
  2. 【請求項２】 保持枠は、熱可塑性樹脂であることを特
    徴とする請求項１に記載の光結合素子。
  3. 【請求項３】 保持枠は、光を反射する絶縁性樹脂によ
    り形成され、その壁面が反射面もしくは鏡面状であるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の光結合素子。
  4. 【請求項４】 保持枠は、低粘度状態の透光性樹脂の流
    出を防止する段差を有することを特徴とする請求項１に
    記載の光結合素子。
  5. 【請求項５】 発光素子及び受光素子をそれぞれのリー
    ドフレームに搭載して、発光素子及び受光素子を対向配
    置し、発光素子及び受光素子を透光性樹脂により覆っ
    て、この透光性樹脂を発光素子と受光素子間の光伝達経
    路として用いる光結合素子において、 透光性樹脂の保持枠を各リードフレームにそれぞれ設
    け、各リードフレームの保持枠を発光素子及び受光素子
    の周囲に配置したことを特徴とする光結合素子。
  6. 【請求項６】 各保持枠は、熱可塑性樹脂であることを
    特徴とする請求項５に記載の光結合素子。
  7. 【請求項７】 各保持枠は、光を反射する絶縁性樹脂に
    より形成され、それらの壁面が反射面もしくは鏡面状で
    あることを特徴とする請求項５に記載の光結合素子。
  8. 【請求項８】 各保持枠は、Ｌ字型であり、発光素子及
    び受光素子を矩形状に囲むことを特徴とする請求項５に
    記載の光結合素子。
  9. 【請求項９】 各保持枠の一方により発光素子と受光素
    子間に介在する透光性シートを支持したことを特徴とす
    る請求項５に記載の光結合素子。
  10. 【請求項１０】 発光素子及び受光素子をリードフレー
    ムの同一平面上に搭載し、発光素子及び受光素子を透光
    性樹脂により覆って、この透光性樹脂を発光素子と受光
    素子間の光伝達経路として用いる光結合素子の製造方法
    において、 透光性樹脂の保持枠をリードフレームに設け、この後に
    発光素子及び受光素子をリードフレームに搭載して、保
    持枠を発光素子及び受光素子の周囲に配置し、透光性樹
    脂を保持枠の内側に塗布することを特徴とする光結合素
    子の製造方法。
  11. 【請求項１１】 発光素子及び受光素子をそれぞれのリ
    ードフレームに搭載して、発光素子及び受光素子を対向
    配置し、発光素子及び受光素子を透光性樹脂により覆っ
    て、この透光性樹脂を発光素子と受光素子間の光伝達経
    路として用いる光結合素子の製造方法において、 透光性樹脂の保持枠を各リードフレームにそれぞれ設
    け、この後に発光素子及び受光素子をそれぞれのリード
    フレームに搭載して、各リードフレームの保持枠を発光
    素子及び受光素子の周囲に配置し、透光性樹脂を各保持
    枠の内側に塗布することを特徴とする光結合素子の製造
    方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１乃至９のいずれかに記載の光
    結合素子を備えることを特徴とする電子機器。
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