JP2003282880A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003282880A5 JP2003282880A5 JP2002080166A JP2002080166A JP2003282880A5 JP 2003282880 A5 JP2003282880 A5 JP 2003282880A5 JP 2002080166 A JP2002080166 A JP 2002080166A JP 2002080166 A JP2002080166 A JP 2002080166A JP 2003282880 A5 JP2003282880 A5 JP 2003282880A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display device
- channel portion
- gate electrode
- thin film
- film transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 7
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 claims 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims 1
Claims (14)
- Pチャンネル部のゲート電極とNチャンネル部のゲート電極の幅に差異を有することを特徴とするC−MOS薄膜トランジスタを備えた薄膜トランジスタ基板を有することを特徴とする表示装置。
- 前記差異が前記Pチャンネル部のゲート電極とNチャンネル部のゲート電極の幅方向で等しいことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記Pチャンネル部にP+ 半導体領域とN- ドーピング領域が存在することを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置。
- 前記Pチャンネル部を構成するP+ 半導体領域におけるP+ ドーピング原子の濃度が1015cm- 2 程度、N- ドーピング領域におけるN- ドーピング原子の濃度が1013cm- 2 程度であることを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
- 前記Pチャンネル部を構成するP+ 半導体領域に不純物としてN- ドーピング原子を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置。
- 基板を有する表示装置において、
前記基板上にはC−MOS薄膜トランジスタを有し、
前記C−MOS薄膜トランジスタのPチャンネル部のゲート電極とNチャンネル部のゲート電極の幅が異なる表示装置。 - 前記Pチャンネル部のゲート電極と、前記Nチャンネル部のゲート電極とはほぼ直線上に接続されていることを特徴とする請求項6の表示装置。
- 前記Pチャンネル部のゲート電極の幅が、前記Nチャンネル部のゲート電極の幅よりも広いことを特徴とする請求項6の表示装置。
- 前記Pチャンネル部のゲート電極と、前記Nチャンネル部のゲート電極とはほぼ直線上に接続されていることを特徴とする請求項8の表示装置。
- 前記C−MOS薄膜トランジスタは、C−MOSポリシリコン薄膜トランジスタであることを特徴とする請求項6の表示装置。
- 前記C−MOS薄膜トランジスタのPチャンネル部のゲート電極とNチャンネル部のゲート電極は、接続部のゲート線幅の差異が幅方向でそれぞれ等しいことを特徴とする請求項6の表示装置。
- 前記Pチャンネル部にP+ 半導体領域とN- ドーピング領域が存在することを特徴とする請求項6の表示装置。
- 前記Pチャンネル部を構成するP+ 半導体領域におけるP+ ドーピング原子の濃度が1015cm- 2 程度、N- ドーピング領域におけるN- ドーピング原子の濃度が1013cm- 2 程度であることを特徴とする請求項12の表示装置。
- 前記Pチャンネル部を構成するP+ 半導体領域に不純物としてN- ドーピング原子を含むことを特徴とする請求項6の表示装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002080166A JP2003282880A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 表示装置 |
CNB031211062A CN1272858C (zh) | 2002-03-22 | 2003-03-21 | 显示装置 |
US10/392,862 US7157751B2 (en) | 2002-03-22 | 2003-03-21 | Display device |
TW092106314A TWI230289B (en) | 2002-03-22 | 2003-03-21 | Display device |
KR1020030017955A KR100767901B1 (ko) | 2002-03-22 | 2003-03-22 | 표시 장치 |
US11/214,794 US7391063B2 (en) | 2002-03-22 | 2005-08-31 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002080166A JP2003282880A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003282880A JP2003282880A (ja) | 2003-10-03 |
JP2003282880A5 true JP2003282880A5 (ja) | 2005-02-03 |
Family
ID=28035693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002080166A Pending JP2003282880A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 表示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7157751B2 (ja) |
JP (1) | JP2003282880A (ja) |
KR (1) | KR100767901B1 (ja) |
CN (1) | CN1272858C (ja) |
TW (1) | TWI230289B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003282880A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
KR100519368B1 (ko) * | 2002-03-29 | 2005-10-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
KR100532464B1 (ko) * | 2003-08-28 | 2005-12-01 | 삼성전자주식회사 | 액티브를 이용한 반도체 셀의 전원선 레이아웃 |
KR100575233B1 (ko) * | 2003-11-04 | 2006-05-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 제조 방법 |
JP4637831B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2011-02-23 | 富士フイルム株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びに表示装置 |
KR100667066B1 (ko) * | 2004-08-11 | 2007-01-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막트랜지스터 제조 방법 |
KR101100426B1 (ko) * | 2005-05-10 | 2011-12-30 | 삼성전자주식회사 | 단결정 실리콘층을 포함하는 반도체 소자, 이를 포함하는반도체 장치 및 평면표시장치와 반도체 소자의 제조 방법 |
US7244975B2 (en) * | 2005-07-05 | 2007-07-17 | United Microelectronics Corp. | High-voltage device structure |
KR101239889B1 (ko) | 2005-08-13 | 2013-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
KR101267499B1 (ko) * | 2005-08-18 | 2013-05-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법 및 그에 의해 제조된박막 트랜지스터 |
CN100466234C (zh) * | 2005-12-08 | 2009-03-04 | 中华映管股份有限公司 | 薄膜晶体管的制造方法 |
KR100770269B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2007-10-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막트랜지스터의 제조방법 |
US7176074B1 (en) | 2006-08-10 | 2007-02-13 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Manufacturing method of thin film transistor array substrate |
JP5005302B2 (ja) | 2006-09-19 | 2012-08-22 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示装置の製造方法 |
WO2012160800A1 (ja) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2013080501A1 (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN104752426A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 昆山国显光电有限公司 | 共栅极立体式cmos器件、oled器件及其制造方法 |
CN103715094B (zh) * | 2013-12-27 | 2017-02-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管及制备方法、阵列基板及制备方法、显示装置 |
CN104465405B (zh) * | 2014-12-30 | 2017-09-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管的制作方法及阵列基板的制作方法 |
CN106711231A (zh) * | 2017-01-13 | 2017-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管及其制备方法、显示基板及其制备方法 |
CN109256397B (zh) * | 2018-09-20 | 2021-09-21 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5943564A (ja) | 1982-09-03 | 1984-03-10 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体集積回路 |
JPS6446979A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | Analogue switch and sample-and-hold circuit with analogue switch |
JPH01296657A (ja) | 1988-05-24 | 1989-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
US5616935A (en) * | 1994-02-08 | 1997-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit having N-channel and P-channel transistors |
JPH08213480A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-08-20 | Nkk Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH0964295A (ja) | 1995-08-18 | 1997-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
SG54531A1 (en) * | 1996-07-12 | 1998-11-16 | Texas Instruments Inc | High density cmos circuit with split gate oxide |
JP3527034B2 (ja) * | 1996-09-20 | 2004-05-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US6277679B1 (en) * | 1998-11-25 | 2001-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film transistor |
JP2000267136A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Toshiba Corp | 液晶表示装置 |
JP3737914B2 (ja) * | 1999-09-02 | 2006-01-25 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US6469362B2 (en) * | 2000-02-15 | 2002-10-22 | Winbond Electronics Corp. | High-gain pnp bipolar junction transistor in a CMOS device and method for forming the same |
JP3746669B2 (ja) * | 2000-10-17 | 2006-02-15 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP2003282880A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
-
2002
- 2002-03-22 JP JP2002080166A patent/JP2003282880A/ja active Pending
-
2003
- 2003-03-21 TW TW092106314A patent/TWI230289B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-03-21 US US10/392,862 patent/US7157751B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-21 CN CNB031211062A patent/CN1272858C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-22 KR KR1020030017955A patent/KR100767901B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-08-31 US US11/214,794 patent/US7391063B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003282880A5 (ja) | ||
SG138468A1 (en) | A method of manufacturing a semiconductor device | |
WO2005004206A3 (en) | Integrated circuit having pairs of parallel complementary finfets | |
TW200715562A (en) | Thin film transistor substrate and fabrication thereof | |
EP1538674A3 (en) | Semiconductor device | |
JP2000196037A5 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2008508717A5 (ja) | ||
EP1679743A3 (en) | Semiconductor integrated circuit and fabrication process thereof | |
TW200633212A (en) | Semiconductor device including field-effect transistor | |
TW200638545A (en) | MOS transistor including multi-work function metal nitride gate electrode, CMOS integrated circuit device including same, and related methods of manufacture | |
WO2007019023A3 (en) | Fin-type field effect transistor | |
EP0871227A3 (en) | Thin film transistor, manufacturing method therefor and liquid crystal display unit using the same | |
JP2009071284A5 (ja) | ||
WO2002063697A1 (fr) | Dispositif semi-conducteur et son procede de fabrication | |
TWI285290B (en) | Liquid crystal display device | |
DE602006006088D1 (de) | Brid-kristallorientierung | |
EP1848033A3 (en) | Semiconductor Device and Fabrication Method Therefor | |
JP2008539593A5 (ja) | ||
JP2000208780A5 (ja) | ||
JP2003298059A5 (ja) | ||
JP2004214673A5 (ja) | ||
JP2000223714A5 (ja) | ||
WO2005098959A3 (en) | Dual-gate transistors | |
DE60029907D1 (de) | Herstellungsverfahren für selbstjustierten Polysilizium-Dünnfilmtransistor (TFT) mit obenliegendem Gate | |
TW200503268A (en) | High voltage metal-oxide semiconductor device |