JP2003282320A - 軟磁性薄膜及びその製造方法並びにその薄膜を用いた薄膜磁気ヘッド - Google Patents
軟磁性薄膜及びその製造方法並びにその薄膜を用いた薄膜磁気ヘッドInfo
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Abstract
Co含有量が40〜80at%、Fe含有量が15〜4
0at%、Ni含有量が5〜20at%、B含有量が
0.5〜5at%、C含有量が0.4〜5at%であ
り、無電解めっき法により作製されたことを特徴とする
軟磁性薄膜。 【効果】 本発明の軟磁性薄膜は、良好な低保磁力、高
いBs、高い比抵抗を併せ持ち、この軟磁性薄膜を用い
た薄膜磁気ヘッドは高い書き込み能力を有するものであ
る。
Description
膜磁気ヘッド、さらには薄膜インダクタや薄膜トランス
などの磁気デバイスの磁極材料として最適な軟磁性薄膜
及びその製造方法、並びに磁気記憶装置用の薄膜磁気ヘ
ッドに関する。
ダクタ、薄膜トランスなどの工業分野などで広く用いら
れている。薄膜磁気ヘッドにおいては、高密度磁気記録
を行うために、ますます強くかつ高速に変化する書き込
み磁界を発生させる必要がある。特に高記録密度を達成
するためには、ヘッドにはヘッドそのものの微細化とヘ
ッドコア先端の書き込み部の微細化が必要とされてい
る。また、微細なヘッドでは、そのコア材料からの書き
込み能力が減少するために、高い書き込み能力を得るた
めには高飽和磁束密度(Bs)が必要である。また、高
速書き込みを行う際に渦電流の影響が大きくなりすぎて
磁化変化が追随できず、書き込み能力が急速に低下す
る。渦電流を抑制するためには、磁性体の電気抵抗率を
大きくする必要がある。
比べ、外部電源を用いずに成膜が可能という特徴から、
微細で複雑なパターンにおいても均一な膜厚、均一な組
成が得やすい成膜方法である。そのために、無電解めっ
き法による磁気ヘッドコアの作製が期待される。また、
薄膜インダクタ、薄膜トランスなどにおいても、ヘッド
同様に高飽和磁束密度を有する軟磁性薄膜が求められて
おり、より微細なパターンが求められている。
みは、たとえば、Electrochemical S
ociety Proceedings,“MAGNE
TIC MATERIALS, PROCESSES,
AND DEVICESVI APPRICATIO
NS TO STRAGE AND MICROELE
CTROMECHANICAL SYSTEMS(ME
MS)”PV2000−29巻、297〜308ページ
に無電解CoFeBめっきを用いた検討が報告されてい
る。
みは、たとえば、特開2001−101618号公報
に、無電解めっき法により作製した軟磁性多層膜を用い
た検討が報告されている。
えば、特許第2821456号公報に、電気めっき法に
よるBsが1.7〜2.1Tを有するCoNiFe軟磁
性薄膜の製造方法が示されている。
しては、たとえば、特許第3211815号公報に、電
気めっき法によるBsが1.7〜2.0T、比抵抗30
〜200μΩcmを有するCoNiFe軟磁性薄膜の製
造方法が示されている。
性薄膜としては、たとえば、特開平7−220921号
公報に、Bs=1.6〜1.8Tを有するCoFeB軟
磁性薄膜の作製方法が示されているが、比抵抗は20〜
30μΩcmと推測され、高い値を有していない。
性薄膜としては、たとえば、Meeting Abst
racts of Joint Internatio
nal Meeting of the 200th M
eeting of theElectrochemi
cal Society and the 52ndMe
eting of the Internationa
l Society of Electrochemi
stry,No.664に、Bsが1.8〜1.9Tを
有するCoNiFeB軟磁性薄膜の作製方法が示されて
いるが、比抵抗は20〜30μΩcmと推測され、高い
値を有していない。
磁性薄膜としては、たとえば、表面技術協会第101回
講演大会講演要旨集258ページに記載されているが、
比抵抗は最大130μΩcmを示しているものの、Bs
は1.3T以下であり、高いBsと高い比抵抗を有する
軟磁性薄膜は実現していない。
みてなされたもので、無電解めっき法により得られ、特
にはBsが1.6T以上、比抵抗が40μΩcm以上の
値を有する軟磁性薄膜、その製造方法、その軟磁性薄膜
を用いた薄膜磁気ヘッドを提供することを目的としてい
る。
発明者は、高速かつ高い書き込み能力を有する微細なヘ
ッドを作るためには、無電解めっき法により高Bsかつ
高比抵抗を有する軟磁性薄膜を作製する必要がある点に
鑑み、鋭意検討をおこなった結果、Coイオン、Feイ
オン、Niイオン、ジメチルアミンボラン等のホウ素系
還元剤、更に錯化剤としてβ−アラニン、ジエチレント
リアミン、L−グルタミン酸塩、グリシン等のアミノ基
を含む錯化剤を含有する無電解めっき浴を用いて、C
o、Ni、Fe、B及びCを含有し、Co含有量が40
〜80at%、Fe含有量が15〜40at%、Ni含
有量が5〜20at%、B含有量が0.5〜5at%、
C含有量が0.4〜5at%である薄膜が、高い飽和磁
束密度と優れた軟質磁気特性と高い比抵抗(特には比抵
抗が40μΩcm以上)を兼ね備えた軟磁性薄膜の作製
が可能であることを知見し、本発明をなすに至った。
Fe、B及びCを含有し、Co含有量が40〜80at
%、Fe含有量が15〜40at%、Ni含有量が5〜
20at%、B含有量が0.5〜5at%、C含有量が
0.4〜5at%であり、無電解めっき法により作製さ
れたことを特徴とする軟磁性薄膜、(2)比抵抗が40
μΩcm以上であることを特徴とする(1)記載の軟磁
性薄膜、(3)Coイオン、Feイオン、Niイオン、
ホウ素系還元剤を含有し、錯化剤としてアミノ基を有す
る錯化剤を単独で若しくはアミノ基を含まない錯化剤と
組み合わせて使用した無電解めっき浴を用いて作製した
(1)又は(2)記載の軟磁性薄膜、(4)アミノ基を
有する錯化剤が、β−アラニン、ジエチレントリアミ
ン、L−グルタミン酸塩及びグリシンから選ばれ、アミ
ノ基を含まない錯化剤がクエン酸ナトリウム又は酒石酸
ナトリウムである(3)記載の軟磁性薄膜、(5)ホウ
素系還元剤としてジメチルアミンボランを0.01〜
0.2モル/リットルで用いたことを特徴とする(3)
又は(4)記載の軟磁性薄膜、(6)Coイオン、Fe
イオン、Niイオン、ホウ素系還元剤を含有し、錯化剤
としてアミノ基を有する錯化剤を単独で若しくはアミノ
基を含まない錯化剤と組み合わせて使用した無電解めっ
き浴中に基板を浸漬させて無電解めっきを行い、上記基
板上に(1)又は(2)記載の軟磁性薄膜を形成するこ
とを特徴とする軟磁性薄膜の製造方法、(7)アミノ基
を有する錯化剤が、β−アラニン、ジエチレントリアミ
ン、L−グルタミン酸塩及びグリシンから選ばれ、アミ
ノ基を含まない錯化剤がクエン酸ナトリウム又は酒石酸
ナトリウムである(6)記載の軟磁性薄膜の製造方法、
(8)ホウ素系還元剤として、ジメチルアミンボランを
0.01〜0.2モル/リットルで用いたことを特徴と
する(6)又は(7)記載の軟磁性薄膜の製造方法、
(9)(1)〜(5)のいずれか1項記載の軟磁性薄膜
を薄膜磁気ヘッドの記録材料の一部若しくは全部に用い
た薄膜磁気ヘッドを提供する。
き込み能力を付与することが可能であり、高密度、高速
記録が可能となる。
より作製されたもので、Co、Ni、Fe、B及びCを
含有し、Co含有量が40〜80at%、Fe含有量が
15〜40at%、Ni含有量が5〜20at%、B含
有量が0.5〜5at%、C含有量が0.4〜5at%
である。この場合、Bの含有量は好ましくは0.5〜2
at%、Cの含有量は好ましくは0.4〜2at%、よ
り好ましくは0.4〜1.0at%である。
0μΩcm以上が好ましく、より好ましくは60μΩc
m以上、更に好ましくは80μΩcm以上である。比抵
抗の上限としては、限定されるものではないが、通常3
00μΩcm以下、特に200μΩcm以下である。
が1.6T以上、特には1.7〜2.1Tを示す。
e以下、特に好ましい条件(撹拌条件下)では3Oe以
下になる。
付与することが可能である。軟磁性薄膜に適度の磁気異
方性を付与したい場合には、めっき中に直交磁場をかけ
ることが好ましい。また、成膜後に磁場中で熱処理を行
うことでも異方性を付与することが可能である。
イオン、Niイオン及びホウ素系還元剤を含有し、更に
アミノ基を有する錯化剤を含むめっき浴を用いる無電解
めっき法により、容易に形成可能である。
イオン濃度及びNiイオン濃度は、目的とする膜組成や
要求される膜形成速度などに応じて適宜決定するが、通
常、Coイオン濃度を0.02〜0.2モル/リット
ル、Feイオン濃度を0.005〜0.05モル/リッ
トル、Niイオン濃度を0.001〜0.01モル/リ
ットルとする。より好ましくはCoイオン濃度を0.0
4〜0.1モル/リットル、Feイオン濃度を0.02
〜0.06モル/リットル、Niイオン濃度を0.02
〜0.06モル/リットルとする。なお、Coイオン、
Feイオン、Niイオン濃度の合計は0.3モル/リッ
トル以下、好ましくは0.2モル/リットル以下である
ことがよい。
スルファミン酸塩、酢酸塩、硝酸塩等の水溶性の塩から
選択することが好ましく、特に硫酸塩を用いることが好
ましい。
要がある。ホウ素系還元剤としては、ジメチルアミンボ
ラン、トリメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウ
ム等が好ましく、特にジメチルアミンボランが好まし
い。ホウ素系還元剤の濃度は、0.01〜0.50モル
/リットルであることが好ましい。特にジメチルアミン
ボランの場合は、0.01〜0.03モル/リットルが
好ましく、0.02〜0.025モル/リットルが特に
好ましい。
る。錯化剤としては、アミノ基を分子内に有する水溶性
有機化合物を用いる。この有機化合物としては、ジエチ
レントリアミン、α−アラニン、β−アラニン、グルタ
ミン酸又はそのナトリウム塩等の水溶性塩、グリシンな
どが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
は、本発明の磁性薄膜を製造する際に、炭素供給源とな
るものであり、その添加量は、上記磁性薄膜中の炭素含
有量を与える有効量であるが、好ましくは2.0モル/
リットル以下、より好ましくは0.1〜0.8モル/リ
ットルである。
子内に有する水溶性有機化合物と、アミノ基を分子内に
有さない水溶性有機化合物とを組み合わせて、錯化剤と
して用いることが望ましい。アミノ基を分子内に有さな
い錯化剤イオンとしては有機酸イオンが好ましく、具体
的には、酒石酸、クエン酸、コハク酸、マロン酸、リン
ゴ酸、グルコン酸や、これらの塩を錯化剤としてめっき
浴に添加することが好ましく、特に酒石酸若しくはその
塩及びクエン酸若しくはその塩、特に酒石酸ナトリウム
及びクエン酸ナトリウムを用いることが好ましい。錯化
剤イオンの組み合わせ及び濃度は、用いる錯化剤の組み
合わせに応じて適宜決定するが、錯化剤イオンの総濃度
は、好ましくは2.0モル/リットル以下、より好まし
くは0.1〜0.8モル/リットルである。
ことが好ましい。アンモニア源としては硫酸アンモニウ
ム、塩化アンモニウムなどのアンモニウム塩が好まし
い。アンモニアを添加することで析出速度が増加し、軟
磁気特性が向上するが、添加量が多いと逆に析出速度が
減少するために、適量添加することが必要である。添加
濃度は組み合わされる錯化剤と析出速度により適宜決定
するが、0.05モル/リットル以上が好ましく、より
好ましくは0.1〜0.5モル/リットルである。
剤を用いてもよく、このときの濃度は0.01モル/リ
ットル以上が好ましい。
衝剤、ドデシル硫酸ナトリウム等の界面活性剤を添加し
てもよい。
せることにより軟磁気特性が得られ易いために、めっき
液の撹拌を行うことが好ましい。このときの撹拌方法
は、基板の揺動や、回転ディスク電極撹拌めっき装置、
めっき浴循環濾過装置によるめっき液の撹拌、パドルめ
っき装置による撹拌など、定量的な撹拌が好ましい。こ
のときの撹拌速度は、撹拌手法により異なるが、撹拌を
行わないときに比べ析出速度を増加させる撹拌速度で行
うことが好ましく、特に析出速度が10%以上増加する
範囲で行うことが好ましい。
とが好ましい。
80℃がより好ましい。
基板は用途に応じて適宜選択すればよく、導電層の有無
を問わない。この場合、基板の種類に応じ、軟磁性薄膜
形成前に、無電解めっき等による公知の各種活性化処理
を施してもよい。
宜選定されるが、通常0.3〜5μm、特に0.5〜3
μmの範囲である。
への応用方法について図面を参照して説明する。
であり、図1(a)は、磁気ヘッドのエアベアリングサ
ーフェース(ABS)と垂直な断面図及び図1(b)
は、ABSから見た断面図である。
ールド層、4はギャップ層、5は磁気抵抗効果素子、6
は下部磁性層、6’は上シールド層、7は下部磁極端、
8はギャップ層、9は上部磁極端、10は書き込みコイ
ル、11は絶縁層、12は上部磁性層、13は被覆層を
示す。
6とギャップ層8が積層され、その上にパターニングさ
れた上部磁極端9を配置し、パターニングした絶縁層1
1と導体層からなる書き込みコイル10を配置し、それ
らの上に上部磁性層12が積層されてなる記録用ヘッド
と、下シールド層3の上に2つのギャップ層4に挟まれ
た磁気抵抗効果素子5を配置し、それらの上に上シール
ド層6’が積層されてなる再生用ヘッドとからなる。本
第1の実施の形態では、下部磁性層6と上シールド層
6’は同一のものである。ここで、下シールド層3は基
板1上にスパッタ等により形成されたアルミナからなる
被覆層2上に形成されている。さらに、上部磁性層12
上は、スパッタ等によって形成されたアルミナからなる
被覆層13によって覆われている。
素子を形成する上部磁性層12、上部磁極端9及び下部
磁性層6のうち全部若しくは一部に本発明の軟磁性薄膜
(CoNiFeBCめっき膜)を配置可能である。この
場合、無電解めっき法で作製するために、絶縁層4、1
1若しくはギャップ層8上に電気めっきに必要な導通層
を用いる必要性が無く、非常に薄い金属層若しくはPd
活性化などを用いればよい。その上に無電解めっき法に
より本発明の薄膜を形成することができ、無電解めっき
法であるために非常に微細な部分においても、均一に再
現性よく成膜が可能である。
用いるかは、組み合わせる軟磁性薄膜のBs、比抵抗、
及び膜厚により異なる。
膜の微細パターンの作製が容易であるという点を活かす
のならば、上部磁極端9のみに用いればよい。他の下部
磁性層6及び上部磁性層12には、電気めっき及び無電
解めっきによるパーマロイ薄膜などを用いることができ
る。
軟磁性薄膜の微細パターンの作製が容易であるという点
を活かし、上部磁極端9、下部磁性層6及び上部磁性層
12のすべてのインダクティブヘッド用磁極材料に用い
てもよい。
微細パターンの作製が容易であるという点を活かし、下
部磁性層6及び上部磁性層12の片方若しくは両方に、
本発明のCoNiFeBC膜を用いてもよい。
わされる場合、上部磁極端9に本発明より高いBsを有
する軟磁性薄膜を用い、下部磁性層6及び上部磁性層1
2の片方若しくは両方に、本発明のCoNiFeBC膜
を用いてもよい。
は、渦電流による高周波での透磁率低下を避けるため5
μm以下、特に3μm以下が好ましい。
態であり、図2(a)は、磁気ヘッドのエアベアリング
サーフェース(ABS)と垂直な断面図及び図2(b)
は、ABSから見た断面図である。
6、パターニングされた下部磁極端7とギャップ層8が
積層され、その上にパターニングされた上部磁極端9を
配置し、パターニングした絶縁層11と導体層からなる
書き込みコイル10を配置し、それらの上に上部磁性層
12が積層されてなる記録用ヘッドと、下シールド層3
の上に2つのギャップ層4に挟まれた磁気抵抗効果素子
5を配置し、それらの上に上シールド層6’が積層され
てなる再生用ヘッドとからなる。本第2の実施の形態で
は、下部磁性層6と上シールド層6’は同一のものであ
る。ここで、下シールド層3は基板1上にスパッタ等に
より形成されたアルミナからなる被覆層2上に形成され
ている。さらに、上部磁性層12上は、スパッタ等によ
って形成されたアルミナからなる被覆層13によって覆
われている。
素子を形成する上部磁性層12、上部磁極端9、下部磁
性層6及び下部磁極端7のうち全部若しくは一部に本発
明のCoNiFeBCめっき膜を配置可能である。この
場合も、無電解めっき法で作製するために、絶縁層4、
11若しくはギャップ層8上に電気めっきに必要な導通
層を用いる必要性が無く、非常に薄い金属層若しくはP
d活性化などを用いればよい。その上に無電解めっき法
により本発明の薄膜を形成することができ、無電解めっ
き法であるために非常に微細な部分においても、均一に
再現性よく成膜が可能である。
かは、組み合わせる軟磁性薄膜のBs、比抵抗及び膜厚
により異なる。本発明のBs及び比抵抗が高く、軟磁性
薄膜の微細パターンの作製が容易であるという点を活か
すのならば上部磁極端9及び下部磁極端7の両方若しく
は片方のみに用いればよい。上部磁性層12、上部磁極
端9、下部磁性層6及び下部磁極端7のうち本発明のC
oNiFeBC薄膜を用いなかった部分には、電気めっ
き及び無電解めっきによるパーマロイ薄膜などを用いる
ことができる。本発明のBs及び比抵抗が高く、軟磁性
薄膜の微細パターンの作製が容易であるという点を活か
し、上部磁性層12、上部磁極端9、下部磁性層6及び
下部磁極端7のすべてのインダクティブヘッド用磁極材
料に用いてもよい。本発明の特に比抵抗が高く、軟磁性
薄膜の微細パターンの作製が容易であるという点を活か
し、下部磁性層6及び上部磁性層12の片方若しくは両
方に本発明のCoNiFeBC薄膜を用いてもよい。本
発明よりBsが高い軟磁性薄膜と組み合わされる場合、
上部磁極端9及び下部磁極端7の両方若しくは片方のみ
に本発明より高いBsを有する軟磁性薄膜を用い、上部
磁性層12、上部磁極端9、下部磁性層6及び下部磁極
端7のうち本発明より高いBsを有する膜を用いなかっ
た部分に、本発明のCoNiFeBC薄膜を用いること
ができる。
膜厚は、渦電流による高周波での透磁率低下を避けるた
め5μm以下、特に3μm以下が好ましい。
は、本発明のBs及び比抵抗が高いCoNiFeBC薄
膜を有する効果で、従来のヘッドに比べて高い書き込み
能力を持つ。また、上部磁極端9や下部磁極端7を無電
解めっき法で作製すれば、磁極端幅を容易に微細化可能
である。その結果、保磁力の大きな磁気ディスク媒体に
低ノイズで分解能の高い磁気記録パターンを書き込むこ
とができる。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。なお、下記の例で、めっき薄膜は、NiF
e/チタンをガラス板上に形成した基板を10%硫酸に
1分間浸漬し、さらに10ppm塩化パラジウム溶液に
5秒間浸漬して活性化処理を行ったものに形成した。こ
のときのめっき薄膜は1μmとした。めっき中には直交
磁場を印可した。すなわち、永久磁石を2つ対にして向
かい合わせることで直流磁場を起こしている。
M)、1ターンコイル法、膜組成は蛍光X線(XRF)
及び誘導結合プラズマ発光分析(ICP)、炭素(C)
の組成は燃焼法、比抵抗は四端子法を用いてそれぞれ測
定を行った。
の一部として用いた、CoNiFeBC薄膜の製造につ
いて具体的に説明する。本発明のめっき浴の組成及びめ
っき条件の一例を表1に示す。
oNiFeBC薄膜における、めっき液へのβ−アラニ
ン添加量と、めっき膜中のCo、Fe及びNiの含有量
の関係を示す。β−アラニンの添加量により多少の変化
が認められるが、Fe含有量は20〜22at%と大き
な変化が無く、高い値を維持している。このときのB含
有量はβ−アラニンの添加量にかかわらず、ほぼ1at
%であった。
oNiFeBC薄膜における、めっき液へのβ−アラニ
ン添加量と、めっき膜中のC含有量の関係を示す。β−
アラニンの添加量を0.025mol/L以上にすると
C含有量が0.04at%以上になる。
oNiFeBC薄膜における、β−アラニン添加量と膜
の飽和磁束密度(Bs)の関係を示す。β−アラニン添
加量と飽和磁束密度との間には明確な関係は見られず、
どのめっき膜も1.6T以上の高い飽和磁束密度を示
す。
oNiFeBC薄膜における、β−アラニン添加量と膜
の保磁力との関係を示す。β−アラニン添加量0.1m
ol/Lまでは、添加量と保磁力との間には明確な関係
は見られず、どのめっき膜も3Oe以下の小さい保磁力
を示す。更に添加量0.15mol/Lまでは8Oe以
下の保磁力を示す。
oNiFeBC薄膜における、β−アラニン添加量と膜
の比抵抗の関係を示す。β−アラニン添加量0.1mo
l/L添加で、70〜80μΩcmとなり、0.15m
ol/L添加で、140〜160μΩcmとなる。
ニンを添加することで、飽和磁束密度が高くかつ優れた
軟磁気特性を保ちながら、電気抵抗率を高めることが可
能になる。
合物を錯化剤の一部に用いたCoNiFeBC薄膜の製
造について具体的に説明する。本発明のめっき浴の組成
及びめっき条件の一例を表2に示す。アミノ基を有する
錯化剤としてはグルタミン酸ナトリウム、グリシン、ア
ルギニン、ヒスチジンを用いた。得られたCoNiFe
BC薄膜の結果を表3に示す。
の効果が明らかである。
ノ基を有する有機化合物を錯化剤の一部に用いたCoN
iFeBC薄膜の製造であるが、グルタミン酸ナトリウ
ムは濃度の増加とともに膜中のCの共析量が増加し、高
添加量にて高い比抵抗が得られており、全ての例におい
て保磁力8Oe以下の良好な軟磁気特性を示す。このほ
かのアミノ基を有する有機化合物を錯化剤の一部に用い
た例に関しても、膜中のC含有量が増加し、比抵抗が増
加している。
を有する有機化合物を添加することで、飽和磁束密度が
高くかつ優れた軟磁気特性を保ちながら、電気抵抗率を
高めることが可能になる。
うにヘッドコアの作製を試みたところ、高い飽和磁束密
度と高い比抵抗を併せ持つ微細なヘッドの作製が出来
た。
力、高いBs、高い比抵抗を併せ持ち、この軟磁性薄膜
を用いた薄膜磁気ヘッドは高い書き込み能力を有するも
のである。
を有するCoNiFeBC軟磁性薄膜を無電解めっき法
により作製した薄膜磁気ヘッドを示し、(a)は磁気ヘ
ッドのエアベアリングサーフェースと垂直な断面図、
(b)は(a)のI−I線に沿った断面図である。
飽和磁束密度を有するCoNiFeBC軟磁性薄膜を無
電解めっき法により作製した薄膜磁気ヘッドを示し、
(a)は磁気ヘッドのエアベアリングサーフェースと垂
直な断面図、(b)は(a)のI−I線に沿った断面図で
ある。
き液へのβ−アラニン添加量と、めっき膜中のCo、N
i及びFeの含有量の関係を示すグラフである。
き液へのβ−アラニン添加量と、めっき膜中のC含有量
の関係を示すグラフである。
き液へのβ−アラニン添加量と、膜の飽和磁束密度の関
係を示すグラフである。
き液へのβ−アラニン添加量と、膜の保磁力の関係を示
すグラフである。
き液へのβ−アラニン添加量と、膜の比抵抗の関係を示
すグラフである。
Claims (9)
- 【請求項1】 Co、Ni、Fe、B及びCを含有し、
Co含有量が40〜80at%、Fe含有量が15〜4
0at%、Ni含有量が5〜20at%、B含有量が
0.5〜5at%、C含有量が0.4〜5at%であ
り、無電解めっき法により作製されたことを特徴とする
軟磁性薄膜。 - 【請求項2】 比抵抗が40μΩcm以上であることを
特徴とする請求項1記載の軟磁性薄膜。 - 【請求項3】 Coイオン、Feイオン、Niイオン、
ホウ素系還元剤を含有し、錯化剤としてアミノ基を有す
る錯化剤を単独で若しくはアミノ基を含まない錯化剤と
組み合わせて使用した無電解めっき浴を用いて作製した
請求項1又は2記載の軟磁性薄膜。 - 【請求項4】 アミノ基を有する錯化剤が、β−アラニ
ン、ジエチレントリアミン、L−グルタミン酸塩及びグ
リシンから選ばれ、アミノ基を含まない錯化剤がクエン
酸ナトリウム又は酒石酸ナトリウムである請求項3記載
の軟磁性薄膜。 - 【請求項5】 ホウ素系還元剤としてジメチルアミンボ
ランを0.01〜0.2モル/リットルで用いたことを
特徴とする請求項3又は4記載の軟磁性薄膜。 - 【請求項6】 Coイオン、Feイオン、Niイオン、
ホウ素系還元剤を含有し、錯化剤としてアミノ基を有す
る錯化剤を単独で若しくはアミノ基を含まない錯化剤と
組み合わせて使用した無電解めっき浴中に基板を浸漬さ
せて無電解めっきを行い、上記基板上に請求項1又は2
記載の軟磁性薄膜を形成することを特徴とする軟磁性薄
膜の製造方法。 - 【請求項7】 アミノ基を有する錯化剤が、β−アラニ
ン、ジエチレントリアミン、L−グルタミン酸塩及びグ
リシンから選ばれ、アミノ基を含まない錯化剤がクエン
酸ナトリウム又は酒石酸ナトリウムである請求項6記載
の軟磁性薄膜の製造方法。 - 【請求項8】 ホウ素系還元剤としてジメチルアミンボ
ランを0.01〜0.2モル/リットルで用いたことを
特徴とする請求項6又は7記載の軟磁性薄膜の製造方
法。 - 【請求項9】 請求項1〜5のいずれか1項記載の軟磁
性薄膜を薄膜磁気ヘッドの記録材料の一部若しくは全部
に用いた薄膜磁気ヘッド。
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