JP2003280821A - 光透過性タッチパネル - Google Patents
光透過性タッチパネルInfo
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- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
- C09K2323/05—Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
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- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
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- C09K2323/055—Epoxy
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器の操作に用いられる光透過性タ
ッチパネルに関し、所定の動作有効エリアを確保しつつ
全体の小型化が図れるタッチパネルを提供することを目
的とする。 【解決手段】 下面に上導電層２が形成された上基板１
と、上面にこの上導電層２と所定の間隙を空けて対向す
る下導電層４が形成された下基板３を、弾性率１０4〜
１０6Ｐａの弾力性を有するスペーサ１６で貼合わせて
光透過性タッチパネルを構成する。
ッチパネルに関し、所定の動作有効エリアを確保しつつ
全体の小型化が図れるタッチパネルを提供することを目
的とする。 【解決手段】 下面に上導電層２が形成された上基板１
と、上面にこの上導電層２と所定の間隙を空けて対向す
る下導電層４が形成された下基板３を、弾性率１０4〜
１０6Ｐａの弾力性を有するスペーサ１６で貼合わせて
光透過性タッチパネルを構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の操
作に用いられる光透過性タッチパネルに関するものであ
る。
作に用いられる光透過性タッチパネルに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化や多様化が進
むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面に光透過性タッチ
パネルを装着し、この光透過性タッチパネルを通して表
示素子に表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を
行い、光透過性タッチパネルの操作によって機器の各機
能の切換えを行うものが増えている。
むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面に光透過性タッチ
パネルを装着し、この光透過性タッチパネルを通して表
示素子に表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を
行い、光透過性タッチパネルの操作によって機器の各機
能の切換えを行うものが増えている。
【０００３】このような従来の光透過性タッチパネルに
ついて、図２を用いて説明する。
ついて、図２を用いて説明する。
【０００４】図２は従来の光透過性タッチパネルの断面
図であり、同図において、１は光透過性の上基板で、こ
の下面には、光透過性の上導電層２が形成されている。
図であり、同図において、１は光透過性の上基板で、こ
の下面には、光透過性の上導電層２が形成されている。
【０００５】そして、７は一対の上電極で、上導電層２
の両端に設けられている。
の両端に設けられている。
【０００６】また、３は光透過性の下基板で、この上面
には、上導電層２と同様に光透過性の下導電層４が形成
されている。
には、上導電層２と同様に光透過性の下導電層４が形成
されている。
【０００７】そして、この下導電層４上面には、上電極
７と同様に一対の下電極８が上電極７とは直交方向の両
端に設けられると共に、上導電層２の所定の間隔を保つ
ための複数のドットスペーサ５が所定の間隔で形成され
ている。
７と同様に一対の下電極８が上電極７とは直交方向の両
端に設けられると共に、上導電層２の所定の間隔を保つ
ための複数のドットスペーサ５が所定の間隔で形成され
ている。
【０００８】また、６は加熱硬化によって接着性が生じ
るスペーサで、弾性率３．２×１０ 7Ｐａのビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂で構成されている。
るスペーサで、弾性率３．２×１０ 7Ｐａのビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂で構成されている。
【０００９】そして、スペーサ６は上基板１下面または
下基板３上面に外周に沿って額縁状に形成されると共
に、これら上基板１と下基板３が、上導電層２と下導電
層４が所定の間隔を空けて対向するように、スペーサ６
によって外周が貼合わされて、光透過性タッチパネルが
構成されている。
下基板３上面に外周に沿って額縁状に形成されると共
に、これら上基板１と下基板３が、上導電層２と下導電
層４が所定の間隔を空けて対向するように、スペーサ６
によって外周が貼合わされて、光透過性タッチパネルが
構成されている。
【００１０】以上の構成において、上電極７と下電極８
が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面のスペ
ーサ６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びその位
置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で押圧
操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電
層２が下導電層４に接触し、上電極７間及び下電極８間
の抵抗比によって、この押圧された位置を検出するよう
に構成されている。
が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面のスペ
ーサ６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びその位
置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で押圧
操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電
層２が下導電層４に接触し、上電極７間及び下電極８間
の抵抗比によって、この押圧された位置を検出するよう
に構成されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の光透過性タッチパネルにおいては、スペーサ６近傍を
指或いはペン等で押圧操作すると、押圧部がスペーサ６
に近い程、スペーサ６端部近傍の上導電層２に強い曲げ
ストレスが加わり、劣化が生じ易いため、スペーサ６近
傍は光透過性タッチパネルとしては使用できず、この分
だけ押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリア
が減じるため、外形寸法が所定の動作有効エリアにこの
分の寸法を加えたものとなり、全体が大きなものとなる
という課題があった。
の光透過性タッチパネルにおいては、スペーサ６近傍を
指或いはペン等で押圧操作すると、押圧部がスペーサ６
に近い程、スペーサ６端部近傍の上導電層２に強い曲げ
ストレスが加わり、劣化が生じ易いため、スペーサ６近
傍は光透過性タッチパネルとしては使用できず、この分
だけ押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリア
が減じるため、外形寸法が所定の動作有効エリアにこの
分の寸法を加えたものとなり、全体が大きなものとなる
という課題があった。
【００１２】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化が図れる光透過性タッチパネルを提供すること
を目的とする。
るものであり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化が図れる光透過性タッチパネルを提供すること
を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。
に本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１４】本発明の請求項１に記載の発明は、下面に
上導電層が形成された上基板と、上面にこの上導電層と
所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された下基
板を、弾性率１０4〜１０6Ｐａの弾力性を有するスペー
サで貼合わせて光透過性タッチパネルを構成したもので
あり、スペーサ近傍を押圧操作した場合、スペーサが弾
性率１０4〜１０6Ｐａと適度な弾性力を有し、加圧力に
応じて縮むため、スペーサ端部近傍の上導電層の曲げス
トレスが小さくなり、劣化が生じ難く、スペーサ近傍も
押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリアとし
て使えるため、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化が図れる光透過性タッチパネルを得ることがで
きるという作用を有する。
上導電層が形成された上基板と、上面にこの上導電層と
所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された下基
板を、弾性率１０4〜１０6Ｐａの弾力性を有するスペー
サで貼合わせて光透過性タッチパネルを構成したもので
あり、スペーサ近傍を押圧操作した場合、スペーサが弾
性率１０4〜１０6Ｐａと適度な弾性力を有し、加圧力に
応じて縮むため、スペーサ端部近傍の上導電層の曲げス
トレスが小さくなり、劣化が生じ難く、スペーサ近傍も
押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリアとし
て使えるため、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化が図れる光透過性タッチパネルを得ることがで
きるという作用を有する。
【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、スペーサの損失正接を０．５以下とした
ものであり、損失正接の値が小さいほど粘性が少なく、
つまり復元し易いため、スペーサ近傍を押圧操作し終え
た場合、直ちにスペーサが元に復元し、端部近傍の上導
電層に加わる曲げストレスの時間を少なくでき、さらに
劣化を生じ難くできるという作用を有する。
発明において、スペーサの損失正接を０．５以下とした
ものであり、損失正接の値が小さいほど粘性が少なく、
つまり復元し易いため、スペーサ近傍を押圧操作し終え
た場合、直ちにスペーサが元に復元し、端部近傍の上導
電層に加わる曲げストレスの時間を少なくでき、さらに
劣化を生じ難くできるという作用を有する。
【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、スペーサを電子線により硬化するラジカ
ル重合硬化樹脂またはカチオン重合硬化樹脂で形成した
ものであり、電子線で硬化する方法は紫外線よりも高エ
ネルギーを照射するため主成分の重合を促進でき、光重
合開始剤を添加する必要がなく簡便にスペーサを形成で
きるという作用を有する。
発明において、スペーサを電子線により硬化するラジカ
ル重合硬化樹脂またはカチオン重合硬化樹脂で形成した
ものであり、電子線で硬化する方法は紫外線よりも高エ
ネルギーを照射するため主成分の重合を促進でき、光重
合開始剤を添加する必要がなく簡便にスペーサを形成で
きるという作用を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１を用いて説明する。
て、図１を用いて説明する。
【００１８】なお、従来の技術で説明した構成と同一構
成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化す
る。
成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化す
る。
【００１９】（実施の形態）図１は本発明の一実施の形
態による光透過性タッチパネルの断面図であり、同図に
おいて、１はポリエチレンテレフタレートやポリカーボ
ネートフィルム等の光透過性の上基板で、この下面に
は、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層
２が真空スパッタ等によって形成されている。
態による光透過性タッチパネルの断面図であり、同図に
おいて、１はポリエチレンテレフタレートやポリカーボ
ネートフィルム等の光透過性の上基板で、この下面に
は、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層
２が真空スパッタ等によって形成されている。
【００２０】そして、７は銀やカーボン等のペーストに
よって印刷形成された一対の上電極で、上導電層２の両
端に設けられている。
よって印刷形成された一対の上電極で、上導電層２の両
端に設けられている。
【００２１】また、３はガラスまたはアクリルやポリカ
ーボネート樹脂等の光透過性の下基板で、この上面に
は、上導電層２と同様に光透過性の下導電層４が形成さ
れている。
ーボネート樹脂等の光透過性の下基板で、この上面に
は、上導電層２と同様に光透過性の下導電層４が形成さ
れている。
【００２２】そして、この下導電層４上面には、上電極
７と同様に一対の下電極８が上電極７とは直交方向の両
端に設けられると共に、上導電層２と所定の間隔を保つ
ための複数のドットスペーサ５がエポキシやシリコン等
の絶縁材料によって所定の間隔で形成されている。
７と同様に一対の下電極８が上電極７とは直交方向の両
端に設けられると共に、上導電層２と所定の間隔を保つ
ための複数のドットスペーサ５がエポキシやシリコン等
の絶縁材料によって所定の間隔で形成されている。
【００２３】また、１６は加熱硬化によって接着性が生
じるスペーサで、弾性率が１０4〜１０6Ｐａのエポキ
シ、ウレタン、シリコーン組成物を主剤とした熱硬化樹
脂を塗布または印刷して形成されている。
じるスペーサで、弾性率が１０4〜１０6Ｐａのエポキ
シ、ウレタン、シリコーン組成物を主剤とした熱硬化樹
脂を塗布または印刷して形成されている。
【００２４】そして、スペーサ１６は上基板１下面また
は下基板３上面に外周に沿って額縁状に形成されると共
に、それら上基板１と下基板３が、上導電層２と下導電
層４が所定の間隔を空けて対向するように、スペーサ１
６によって外周が貼合わされて、光透過性タッチパネル
が構成されている。
は下基板３上面に外周に沿って額縁状に形成されると共
に、それら上基板１と下基板３が、上導電層２と下導電
層４が所定の間隔を空けて対向するように、スペーサ１
６によって外周が貼合わされて、光透過性タッチパネル
が構成されている。
【００２５】なお、スペーサ１６のエポキシ組成物とし
ては、ウレタン変性、ポリエーテル変性、ポリスルフィ
ド変性、或いはポリブタジエンやポリイソプレン、ポリ
アクリロニトリルブタジエンなどからなるゴム成分で変
性されたエポキシ樹脂、及びシリコーン成分で変性され
たエポキシ樹脂、脂肪酸で変性されたエポキシ樹脂、脂
肪酸中に共役２重結合を含むもので変性されたエポキシ
樹脂のいずれかまたはこれらのうち２種以上の任意の組
合せでできたものを主体し、さらに、これらと通常のエ
ポキシ化合物を組合せたものが使用できる。
ては、ウレタン変性、ポリエーテル変性、ポリスルフィ
ド変性、或いはポリブタジエンやポリイソプレン、ポリ
アクリロニトリルブタジエンなどからなるゴム成分で変
性されたエポキシ樹脂、及びシリコーン成分で変性され
たエポキシ樹脂、脂肪酸で変性されたエポキシ樹脂、脂
肪酸中に共役２重結合を含むもので変性されたエポキシ
樹脂のいずれかまたはこれらのうち２種以上の任意の組
合せでできたものを主体し、さらに、これらと通常のエ
ポキシ化合物を組合せたものが使用できる。
【００２６】ここで、通常のエポキシ化合物とは、例え
ばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、（ジ）グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂等のエポキシ樹脂やこれらとエポキシ希釈剤でうすめ
たものである。
ばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、（ジ）グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂等のエポキシ樹脂やこれらとエポキシ希釈剤でうすめ
たものである。
【００２７】なお、エポキシ希釈剤としてはスチレンオ
キシドや、ブチルグリシジルエーテル等のアルコールの
グリシジルエーテルや、カルボン酸のグリシジルエステ
ルや、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシ
ラン類がある。
キシドや、ブチルグリシジルエーテル等のアルコールの
グリシジルエーテルや、カルボン酸のグリシジルエステ
ルや、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシ
ラン類がある。
【００２８】また、ウレタン組成物としては単或いは複
芳香族や脂肪族、脂環族のジやトリ、テトラ系のポリイ
ソシアネート類、またはこれらの混合物や、前記の系に
ポリエステルポリオール（ジオール〜ポリオール）、ポ
リエーテルポリオール（ジオール〜ポリオール）を添加
して得られる組成物が使用できる。
芳香族や脂肪族、脂環族のジやトリ、テトラ系のポリイ
ソシアネート類、またはこれらの混合物や、前記の系に
ポリエステルポリオール（ジオール〜ポリオール）、ポ
リエーテルポリオール（ジオール〜ポリオール）を添加
して得られる組成物が使用できる。
【００２９】そして、シリコーン化合物としてはジメチ
ルシリコーン、メチルビニルシリコーン、メチルフェニ
ルビニルシリコーン、フルオロシリコーン基の構造を有
するものが使用できる。
ルシリコーン、メチルビニルシリコーン、メチルフェニ
ルビニルシリコーン、フルオロシリコーン基の構造を有
するものが使用できる。
【００３０】さらに、これらに適宜硬化剤を添加しても
よく、エポキシ組成物の硬化剤としては、特に限定はな
く併用のエポキシ組成物に応じ適宜に硬化剤を１種また
は２種以上用いることができる。
よく、エポキシ組成物の硬化剤としては、特に限定はな
く併用のエポキシ組成物に応じ適宜に硬化剤を１種また
は２種以上用いることができる。
【００３１】そして、その硬化剤としては例えば、アミ
ン、ポリアミン、アミンアダクト、アミン塩、ポリアミ
ド、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、尿素化合
物、メラミン誘導体、ルイス酸塩、ケチミン、酸ヒドラ
ジド、酸無水物、ポリチオール、スルフィド誘導体、フ
ェノール樹脂、アミノ樹脂等がある。
ン、ポリアミン、アミンアダクト、アミン塩、ポリアミ
ド、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、尿素化合
物、メラミン誘導体、ルイス酸塩、ケチミン、酸ヒドラ
ジド、酸無水物、ポリチオール、スルフィド誘導体、フ
ェノール樹脂、アミノ樹脂等がある。
【００３２】また、紫外線で硬化する樹脂や電子線で硬
化する樹脂を使用してもよく、紫外線で硬化する樹脂と
しては、ラジカル重合硬化樹脂またはカチオン重合硬化
樹脂がある。
化する樹脂を使用してもよく、紫外線で硬化する樹脂と
しては、ラジカル重合硬化樹脂またはカチオン重合硬化
樹脂がある。
【００３３】そして、ラジカル重合硬化樹脂としては、
ウレタン構造を有する（メタ）アクリル系オリゴマー及
び（メタ）アクリル系モノマーを主成分とし、この系に
光重合開始剤としてベンゾイルアルキルエーテル類、ベ
ンゾフェノン類、アセトフェノン類、チオキサントン類
のいずれかを添加するアクリル型（ビニル重合型）樹脂
や、ポリエン（アリル系不飽和樹脂）及びポリチオール
（メルカプト基含有樹脂）を主成分とし、ベンゾフェノ
ン類を光重合開始剤とするポリチオール・ポリエン型
（付加重合型）樹脂がある。
ウレタン構造を有する（メタ）アクリル系オリゴマー及
び（メタ）アクリル系モノマーを主成分とし、この系に
光重合開始剤としてベンゾイルアルキルエーテル類、ベ
ンゾフェノン類、アセトフェノン類、チオキサントン類
のいずれかを添加するアクリル型（ビニル重合型）樹脂
や、ポリエン（アリル系不飽和樹脂）及びポリチオール
（メルカプト基含有樹脂）を主成分とし、ベンゾフェノ
ン類を光重合開始剤とするポリチオール・ポリエン型
（付加重合型）樹脂がある。
【００３４】また、カチオン重合硬化樹脂としては、エ
ポキシ骨格を有する樹脂を主成分とし、光によってルイ
ス酸を発生する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウ
ム塩、芳香族スルホニウム塩を光重合開始剤としたエポ
キシ開環重合型樹脂である。
ポキシ骨格を有する樹脂を主成分とし、光によってルイ
ス酸を発生する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウ
ム塩、芳香族スルホニウム塩を光重合開始剤としたエポ
キシ開環重合型樹脂である。
【００３５】そして、電子線で硬化する樹脂としては上
記紫外線で硬化するラジカル重合硬化樹脂またはカチオ
ン重合硬化樹脂が使用でき、電子線で硬化する方法は紫
外線よりも高エネルギーを照射して主成分の重合を促進
できるため、光重合開始剤は添加する必要はない。
記紫外線で硬化するラジカル重合硬化樹脂またはカチオ
ン重合硬化樹脂が使用でき、電子線で硬化する方法は紫
外線よりも高エネルギーを照射して主成分の重合を促進
できるため、光重合開始剤は添加する必要はない。
【００３６】そして、これらに適宜粘度調整のためにフ
ィラーや可塑剤、溶剤レベリング剤、チクソトロピック
剤を添加しても良い。
ィラーや可塑剤、溶剤レベリング剤、チクソトロピック
剤を添加しても良い。
【００３７】なお、フィラーとしては、シリカ、アルミ
ナ等の金属酸化物、炭酸カルシウム等の金属炭酸塩化合
物、硫酸バリウム等の金属硫酸塩化合物、タルク等の金
属ケイ酸塩化合物等がある。
ナ等の金属酸化物、炭酸カルシウム等の金属炭酸塩化合
物、硫酸バリウム等の金属硫酸塩化合物、タルク等の金
属ケイ酸塩化合物等がある。
【００３８】そして、以上のような構成の光透過性タッ
チパネルは、上電極７と下電極８が電子機器の検出回路
に接続され、上基板１上面のスペーサ１６の部分を除く
箇所、つまり、押圧操作及びその位置検出が可能な動作
有効エリアを指或いはペン等で押圧操作すると、上基板
１が撓み、押圧された箇所の上導電層２が下導電層４に
接触し、上電極７間及び下電極８間の抵抗比によって、
この押圧された位置を検出するように構成されている。
チパネルは、上電極７と下電極８が電子機器の検出回路
に接続され、上基板１上面のスペーサ１６の部分を除く
箇所、つまり、押圧操作及びその位置検出が可能な動作
有効エリアを指或いはペン等で押圧操作すると、上基板
１が撓み、押圧された箇所の上導電層２が下導電層４に
接触し、上電極７間及び下電極８間の抵抗比によって、
この押圧された位置を検出するように構成されている。
【００３９】次に、このようなスペーサ１６を用いた光
透過性タッチパネルの具体的な製作方法及び評価方法に
ついて説明する。
透過性タッチパネルの具体的な製作方法及び評価方法に
ついて説明する。
【００４０】先ず、比較例として、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エピコート８０７：ジャパンエポキシレ
ジン）１００重量部、アミン硬化剤（ジシアンジアミド
ＤＩＣＹ：味の素）７重量部、シリカフィラー（アエロ
ジル）１５重量部、タルク４０重量部を配合したものを
用いて、従来の技術で説明した厚さが５０μｍ、幅が３
ｍｍのスペーサを形成して光透過性タッチパネルを作製
し、Ｎｏ．０とした。
エポキシ樹脂（エピコート８０７：ジャパンエポキシレ
ジン）１００重量部、アミン硬化剤（ジシアンジアミド
ＤＩＣＹ：味の素）７重量部、シリカフィラー（アエロ
ジル）１５重量部、タルク４０重量部を配合したものを
用いて、従来の技術で説明した厚さが５０μｍ、幅が３
ｍｍのスペーサを形成して光透過性タッチパネルを作製
し、Ｎｏ．０とした。
【００４１】次に、本発明のエポキシ組成物を用いたも
のとして、（ジ）グリシジルエステル型エポキシ樹脂
（ＩＰＵ２２Ｇ：岡村製油）１００重量部に対し、アミ
ン硬化剤（ＡＨ１２３：味の素）３０重量部、シリカフ
ィラー（アエロジル）１０重量部からなるエポキシ組成
物を１５０℃で３０分間加熱して、厚さが５０μｍ、幅
が３ｍｍのスペーサを形成して光透過性タッチパネルを
作製し、Ｎｏ．１とした。
のとして、（ジ）グリシジルエステル型エポキシ樹脂
（ＩＰＵ２２Ｇ：岡村製油）１００重量部に対し、アミ
ン硬化剤（ＡＨ１２３：味の素）３０重量部、シリカフ
ィラー（アエロジル）１０重量部からなるエポキシ組成
物を１５０℃で３０分間加熱して、厚さが５０μｍ、幅
が３ｍｍのスペーサを形成して光透過性タッチパネルを
作製し、Ｎｏ．１とした。
【００４２】また、ウレタン組成物として、ポリエーテ
ルポリオール（ニッポラン４０３２：日本ポリウレタ
ン）１００重量部に対し、メチルエチルケトオキシムブ
ロックイソシアネート（コロネート２５０７）３０重量
部、硬化促進剤（ジラウリン酸ジ−ｎ−ブチルスズ）１
重量部、シリカフィラー（アエロジル）１０重量部から
なるウレタン組成物を１５０℃で３０分間加熱して、ス
ペーサを形成して光透過性タッチパネルを作製し、Ｎ
ｏ．２とした。
ルポリオール（ニッポラン４０３２：日本ポリウレタ
ン）１００重量部に対し、メチルエチルケトオキシムブ
ロックイソシアネート（コロネート２５０７）３０重量
部、硬化促進剤（ジラウリン酸ジ−ｎ−ブチルスズ）１
重量部、シリカフィラー（アエロジル）１０重量部から
なるウレタン組成物を１５０℃で３０分間加熱して、ス
ペーサを形成して光透過性タッチパネルを作製し、Ｎ
ｏ．２とした。
【００４３】さらに、メチルビニルシリコーン系樹脂
（ＴＳＥ−３２５１Ｃ：東芝シリコーン）からなるシリ
コーン組成物を１５０℃で１時間加熱して、スペーサを
形成して光透過性タッチパネルを作製し、Ｎｏ．３とし
た。
（ＴＳＥ−３２５１Ｃ：東芝シリコーン）からなるシリ
コーン組成物を１５０℃で１時間加熱して、スペーサを
形成して光透過性タッチパネルを作製し、Ｎｏ．３とし
た。
【００４４】そして、ラジカル重合硬化樹脂として、ウ
レタン構造を有する（メタ）アクリル系オリゴマーであ
るウレタンアクリレート（ＵＶ３０００Ｂ：日本合成化
工）１００重量部に対し、フェノキシエチルアクリレー
ト（ＰＯ−Ａ：共栄社化学）９５重量部、光重合開始剤
（イルガキュア６５１：チバ）６重量部、シリカフィラ
ー（アエロジル）１０重量部を配合したものを、８００
ｍＪ／ｃｍ2にて紫外線照射し、スペーサを形成して光
透過性タッチパネルを作製し、Ｎｏ．４とした。
レタン構造を有する（メタ）アクリル系オリゴマーであ
るウレタンアクリレート（ＵＶ３０００Ｂ：日本合成化
工）１００重量部に対し、フェノキシエチルアクリレー
ト（ＰＯ−Ａ：共栄社化学）９５重量部、光重合開始剤
（イルガキュア６５１：チバ）６重量部、シリカフィラ
ー（アエロジル）１０重量部を配合したものを、８００
ｍＪ／ｃｍ2にて紫外線照射し、スペーサを形成して光
透過性タッチパネルを作製し、Ｎｏ．４とした。
【００４５】また、カチオン重合硬化樹脂として、エポ
キシ骨格を有する樹脂であるエポキシ化ポリブタジエン
（ＰＢ３６００：ダイセル化学）１００重量部、ポリカ
プロラクトントリオール（プラクセル３２０：ダイセル
化学）１００重量部、光重合開始剤としてトリフェニル
スルホニウムヘキサフルオロフォスフェート誘導体（Ｕ
Ｖ１６９９０：ユニオンカーバイド）３重量部、シリカ
フィラー（アエロジル）１０重量部を配合したものを、
１０００ｍＪ／ｃｍ2にて紫外線照射し、スペーサを形
成して光透過性タッチパネルを作製し、Ｎｏ．５とし
た。
キシ骨格を有する樹脂であるエポキシ化ポリブタジエン
（ＰＢ３６００：ダイセル化学）１００重量部、ポリカ
プロラクトントリオール（プラクセル３２０：ダイセル
化学）１００重量部、光重合開始剤としてトリフェニル
スルホニウムヘキサフルオロフォスフェート誘導体（Ｕ
Ｖ１６９９０：ユニオンカーバイド）３重量部、シリカ
フィラー（アエロジル）１０重量部を配合したものを、
１０００ｍＪ／ｃｍ2にて紫外線照射し、スペーサを形
成して光透過性タッチパネルを作製し、Ｎｏ．５とし
た。
【００４６】さらにこれらに加え、ウレタン構造を有す
る（メタ）アクリル系オリゴマーであるウレタンアクリ
レート（ＵＶ２０００Ｂ：日本合成化工）のラジカル重
合硬化樹脂１００重量部に、ポリエチレンジアクリレー
ト（Ｍ−２４０：東亜合成）８０重量部、フィラー（ア
エロジル）１０重量部を配合したものを、２Ｍｒａｄに
て電子線照射し、スペーサを形成して光透過性タッチパ
ネルを作製し、Ｎｏ．６とした。
る（メタ）アクリル系オリゴマーであるウレタンアクリ
レート（ＵＶ２０００Ｂ：日本合成化工）のラジカル重
合硬化樹脂１００重量部に、ポリエチレンジアクリレー
ト（Ｍ−２４０：東亜合成）８０重量部、フィラー（ア
エロジル）１０重量部を配合したものを、２Ｍｒａｄに
て電子線照射し、スペーサを形成して光透過性タッチパ
ネルを作製し、Ｎｏ．６とした。
【００４７】以上のように作製したＮｏ．０〜６の弾性
率と弾性成分に対する粘性成分の比として定義される損
失正接の関係を（表１）に示す。
率と弾性成分に対する粘性成分の比として定義される損
失正接の関係を（表１）に示す。
【００４８】これらＮｏ．０〜６について、光透過性タ
ッチパネルのスペーサ１６から内側に１．５ｍｍ離れた
位置を、先端径φ０．８ｍｍのポリアセタール製ペンで
５００ｇの力を加えながら、スペーサ１６と平行に２０
ｍｍの距離を摺動させ、その後、所定の押圧箇所の抵抗
値を測定し、この抵抗値と初期の抵抗値との比率が所定
の値内であるか否かを判定し、所定の値内であるものを
良好であると評価して、その時の摺動回数を摺動寿命と
した。
ッチパネルのスペーサ１６から内側に１．５ｍｍ離れた
位置を、先端径φ０．８ｍｍのポリアセタール製ペンで
５００ｇの力を加えながら、スペーサ１６と平行に２０
ｍｍの距離を摺動させ、その後、所定の押圧箇所の抵抗
値を測定し、この抵抗値と初期の抵抗値との比率が所定
の値内であるか否かを判定し、所定の値内であるものを
良好であると評価して、その時の摺動回数を摺動寿命と
した。
【００４９】
【表１】
【００５０】（表１）から明らかなように、弾性率が
３．２×１０7Ｐａの従来のＮｏ．０に対して弾性率が
１０4〜１０6Ｐａである本発明のＮｏ．１〜６は摺動寿
命が著しく増加しているのが分かる。
３．２×１０7Ｐａの従来のＮｏ．０に対して弾性率が
１０4〜１０6Ｐａである本発明のＮｏ．１〜６は摺動寿
命が著しく増加しているのが分かる。
【００５１】また、Ｎｏ．１とＮｏ．２やＮｏ．１とＮ
ｏ．４、Ｎｏ．５とＮｏ．６を比較して、弾性率はほぼ
同じでも損失正接が低い方が摺動寿命が増加するのが分
かる。
ｏ．４、Ｎｏ．５とＮｏ．６を比較して、弾性率はほぼ
同じでも損失正接が低い方が摺動寿命が増加するのが分
かる。
【００５２】このように、本実施の形態によれば、下面
に上導電層２が形成された上基板１と、上面にこの上導
電層２と所定の間隙を空けて対向する下導電層４が形成
された下基板３を、弾性率１０4〜１０6Ｐａの弾力性を
有するスペーサ１６で貼合わせて光透過性タッチパネル
を構成することによって、スペーサ１６近傍を押圧操作
した場合、スペーサ１６が弾性率１０4〜１０6Ｐａと適
度な弾性力を有し、加圧力に応じて縮むため、スペーサ
１６端部近傍の上導電層２の曲げストレスが小さくな
り、劣化が生じ難く、スペーサ１６近傍も押圧操作及び
その位置検出が可能な動作有効エリアとして使えるた
め、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が
図れる光透過性タッチパネルを得ることができるもので
ある。
に上導電層２が形成された上基板１と、上面にこの上導
電層２と所定の間隙を空けて対向する下導電層４が形成
された下基板３を、弾性率１０4〜１０6Ｐａの弾力性を
有するスペーサ１６で貼合わせて光透過性タッチパネル
を構成することによって、スペーサ１６近傍を押圧操作
した場合、スペーサ１６が弾性率１０4〜１０6Ｐａと適
度な弾性力を有し、加圧力に応じて縮むため、スペーサ
１６端部近傍の上導電層２の曲げストレスが小さくな
り、劣化が生じ難く、スペーサ１６近傍も押圧操作及び
その位置検出が可能な動作有効エリアとして使えるた
め、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が
図れる光透過性タッチパネルを得ることができるもので
ある。
【００５３】なお、弾性率を１０4以上とした理由はこ
れ未満では、スペーサ近傍を押圧操作した場合、スペー
サが柔らかすぎるため復元し難くなり、極端な場合はゲ
ル状になったりするため、実際上、使用が困難なためで
ある。
れ未満では、スペーサ近傍を押圧操作した場合、スペー
サが柔らかすぎるため復元し難くなり、極端な場合はゲ
ル状になったりするため、実際上、使用が困難なためで
ある。
【００５４】そして、スペーサ１６の損失正接を０．５
以下とすることによって、損失正接の値が小さいほど粘
性が少なく、つまり復元し易いため、スペーサ１６近傍
を押圧操作し終えた場合、直ちにスペーサが元に復元
し、端部近傍の上導電層に加わる曲げストレスの時間を
少なくでき、さらに劣化を生じ難くでき、摺動寿命を増
加させることができる。
以下とすることによって、損失正接の値が小さいほど粘
性が少なく、つまり復元し易いため、スペーサ１６近傍
を押圧操作し終えた場合、直ちにスペーサが元に復元
し、端部近傍の上導電層に加わる曲げストレスの時間を
少なくでき、さらに劣化を生じ難くでき、摺動寿命を増
加させることができる。
【００５５】また、スペーサを電子線により硬化するラ
ジカル重合硬化樹脂またはカチオン重合硬化樹脂で形成
することによって、電子線で硬化する方法は紫外線より
も高エネルギーを照射するため主成分の重合を促進で
き、光重合開始剤を添加する必要がなく簡便にスペーサ
を形成できる。
ジカル重合硬化樹脂またはカチオン重合硬化樹脂で形成
することによって、電子線で硬化する方法は紫外線より
も高エネルギーを照射するため主成分の重合を促進で
き、光重合開始剤を添加する必要がなく簡便にスペーサ
を形成できる。
【００５６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、所定の動
作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が図れる光透過
性タッチパネルを得ることができるという有利な効果が
得られる。
作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が図れる光透過
性タッチパネルを得ることができるという有利な効果が
得られる。
【図１】本発明の一実施の形態による光透過性タッチパ
ネルの断面図
ネルの断面図
【図２】従来の光透過性タッチパネルの断面図
１ 上基板
２ 上導電層
３ 下基板
４ 下導電層
５ ドットスペーサ
７ 上電極
８ 下電極
１６ スペーサ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 面屋 和則
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 藤川 和彦
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 福井 俊晴
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 矢ヶ▲崎▼ 琢也
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 2H092 GA62
5B068 AA22 AA32 BB06 BC10
5B087 AA06 CC01 CC18 CC37
5G006 FB14 FB21 FB39
Claims (3)
- 【請求項１】 下面に上導電層が形成された上基板と、
上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導
電層が形成された下基板と、上記上基板と上記下基板の
所定個所を貼合わせるスペーサからなり、上記スペーサ
の弾性率を１０ 4〜１０6Ｐａとした光透過性タッチパネ
ル。 - 【請求項２】 スペーサの損失正接を０．５以下とした
請求項１記載の光透過性タッチパネル。 - 【請求項３】 スペーサを電子線により硬化するラジカ
ル重合硬化樹脂またはカチオン重合硬化樹脂で形成した
請求項１記載の光透過性タッチパネル。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085263A JP2003280821A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 光透過性タッチパネル |
| US10/392,829 US7517567B2 (en) | 2002-03-26 | 2003-03-21 | Transparent touch panel and a method of manufacturing the same |
| TW092106384A TWI282570B (en) | 2002-03-26 | 2003-03-21 | Transparent touch panel and a method of manufacturing the same |
| CNB031088317A CN1262913C (zh) | 2002-03-26 | 2003-03-26 | 透光性触摸面板及其制造方法 |
| KR1020030018871A KR100909037B1 (ko) | 2002-03-26 | 2003-03-26 | 광투과성 터치 패널과 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085263A JP2003280821A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 光透過性タッチパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003280821A true JP2003280821A (ja) | 2003-10-02 |
Family
ID=29232286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085263A Pending JP2003280821A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 光透過性タッチパネル |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7517567B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003280821A (ja) |
| KR (1) | KR100909037B1 (ja) |
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| TW (1) | TWI282570B (ja) |
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