JP2003275694A - 塗布針洗浄方法，塗布針洗浄機構，修正装置 - Google Patents
塗布針洗浄方法，塗布針洗浄機構，修正装置Info
- Publication number
- JP2003275694A JP2003275694A JP2002085308A JP2002085308A JP2003275694A JP 2003275694 A JP2003275694 A JP 2003275694A JP 2002085308 A JP2002085308 A JP 2002085308A JP 2002085308 A JP2002085308 A JP 2002085308A JP 2003275694 A JP2003275694 A JP 2003275694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- cleaning
- solvent
- liquid substance
- application
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 94
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 27
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 23
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- 102100028780 AP-1 complex subunit sigma-2 Human genes 0.000 description 1
- 101100055680 Homo sapiens AP1S2 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- 108090000203 Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 確実な洗浄効果が得られ，繰り返しの洗浄作
業に対しても高い洗浄効果を維持可能な塗布針洗浄方
法，塗布針洗浄機構，および安定した塗布による修正が
可能な修正装置を提供すること。 【解決手段】 針先に液状物質４が付着した塗布針２を
減圧吸引部６の塗布針差し込み口６ａに配置し，真空ポ
ンプ１８により減圧吸引部６内を排気し，減圧空間にす
る。これより，減圧吸引口６ｂから減圧経路１１へ向か
う方向の吸引状態が生成される。この状態でディスペン
サ８から溶剤５を吐出する。溶剤５は溶剤供給経路７を
経由して，溶剤供給口７ａから供給され，ジェット状の
流体となって液状物質４に激しく衝突する。液状物質４
は，溶剤５の衝突と，真空ポンプ１８による吸引作用と
により，塗布針２から離脱し，除去される。このように
して，塗布針２が洗浄される。
業に対しても高い洗浄効果を維持可能な塗布針洗浄方
法，塗布針洗浄機構，および安定した塗布による修正が
可能な修正装置を提供すること。 【解決手段】 針先に液状物質４が付着した塗布針２を
減圧吸引部６の塗布針差し込み口６ａに配置し，真空ポ
ンプ１８により減圧吸引部６内を排気し，減圧空間にす
る。これより，減圧吸引口６ｂから減圧経路１１へ向か
う方向の吸引状態が生成される。この状態でディスペン
サ８から溶剤５を吐出する。溶剤５は溶剤供給経路７を
経由して，溶剤供給口７ａから供給され，ジェット状の
流体となって液状物質４に激しく衝突する。液状物質４
は，溶剤５の衝突と，真空ポンプ１８による吸引作用と
により，塗布針２から離脱し，除去される。このように
して，塗布針２が洗浄される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，塗布針の洗浄方法
および洗浄機構，該洗浄機構を有する修正装置に関し，
特に液晶，半導体，プラズマディスプレイ等の配線の欠
陥修正に好適な修正装置，該装置で用いられるのに好適
な塗布針の洗浄方法および洗浄機構に関するものであ
る。
および洗浄機構，該洗浄機構を有する修正装置に関し，
特に液晶，半導体，プラズマディスプレイ等の配線の欠
陥修正に好適な修正装置，該装置で用いられるのに好適
な塗布針の洗浄方法および洗浄機構に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来，液晶，半導体用マスク，プラズマ
ディスプレイ等では，数十μｍ程度の微小な配線が行わ
れる。この配線の製造過程において，本来接続している
べき部分が断線している欠陥，いわゆる白欠陥が発生す
ることがある。一般に白欠陥の修正は，欠陥部に導電性
ペーストを塗布して焼成する等，微小領域へ液状物質を
塗布することにより行われる。塗布領域が微小なため塗
布量は微少量となる。微少量の液状物質を塗布するに
は，容器に入れた液状物質に塗布針の針先を浸けて液状
物質を付着させ，その塗布針の針先を塗布対象物に接触
させる方法が採用されている。
ディスプレイ等では，数十μｍ程度の微小な配線が行わ
れる。この配線の製造過程において，本来接続している
べき部分が断線している欠陥，いわゆる白欠陥が発生す
ることがある。一般に白欠陥の修正は，欠陥部に導電性
ペーストを塗布して焼成する等，微小領域へ液状物質を
塗布することにより行われる。塗布領域が微小なため塗
布量は微少量となる。微少量の液状物質を塗布するに
は，容器に入れた液状物質に塗布針の針先を浸けて液状
物質を付着させ，その塗布針の針先を塗布対象物に接触
させる方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の方法では，針先
についた液状物質全てを塗布対象物に塗布できるわけで
はない。塗布後，針先には液状物質が残存する。この針
先に残存した液状物質を除去しないと，液状物質が固ま
ることにより塗布手段の先端形状が変わる。例えば，先
細形状や尖端形状であるべき先端形状が，固まった液状
物質のために先太になり，略球状の先端形状となる場合
がある。このように先端形状が変化すると，所望の微小
領域へ安定した塗布ができなくなる。
についた液状物質全てを塗布対象物に塗布できるわけで
はない。塗布後，針先には液状物質が残存する。この針
先に残存した液状物質を除去しないと，液状物質が固ま
ることにより塗布手段の先端形状が変わる。例えば，先
細形状や尖端形状であるべき先端形状が，固まった液状
物質のために先太になり，略球状の先端形状となる場合
がある。このように先端形状が変化すると，所望の微小
領域へ安定した塗布ができなくなる。
【０００４】そこで，塗布針を洗浄し，針先から液状物
質を除去することが考えられる。除去方法としては，液
状物質が付着した針先を洗浄液に浸す方法や，スポンジ
に針先を突き刺す方法が採用されている。しかしなが
ら，これらの方法では，洗浄効果が確実ではない上に，
洗浄液やスポンジが液状物質ですぐに汚染されるため，
洗浄液やスポンジを高頻度で交換する必要があるという
問題がある。
質を除去することが考えられる。除去方法としては，液
状物質が付着した針先を洗浄液に浸す方法や，スポンジ
に針先を突き刺す方法が採用されている。しかしなが
ら，これらの方法では，洗浄効果が確実ではない上に，
洗浄液やスポンジが液状物質ですぐに汚染されるため，
洗浄液やスポンジを高頻度で交換する必要があるという
問題がある。
【０００５】本発明は，このような問題に鑑みてなされ
たものであり，その目的とするところは，確実な洗浄効
果が得られ，繰り返しの洗浄作業に対しても高い洗浄効
果を維持可能な塗布針洗浄方法，塗布針洗浄機構，およ
び安定した塗布による修正が可能な修正装置を提供する
ことにある。
たものであり，その目的とするところは，確実な洗浄効
果が得られ，繰り返しの洗浄作業に対しても高い洗浄効
果を維持可能な塗布針洗浄方法，塗布針洗浄機構，およ
び安定した塗布による修正が可能な修正装置を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明の第１発明は，針先に付着させた液状物質を
塗布対象物に塗布する塗布針を洗浄する方法であって，
前記塗布針に溶剤を噴射して針先に付着した前記液状物
質を除去することを特徴とする塗布針洗浄方法を提供す
る。
に，本発明の第１発明は，針先に付着させた液状物質を
塗布対象物に塗布する塗布針を洗浄する方法であって，
前記塗布針に溶剤を噴射して針先に付着した前記液状物
質を除去することを特徴とする塗布針洗浄方法を提供す
る。
【０００７】噴射された溶剤は，加勢された状態で液状
物質に衝突し，針先から液状物質を強力に除去できる。
これにより，従来の方法よりも確実な洗浄効果を得るこ
とができる。溶剤は固化した液状物質を溶解可能なもの
が好ましい。溶剤はディスペンサ等に貯留して洗浄の度
に少量ずつ供給すればよく，一度洗浄に用いた溶剤を再
び使用することはないため，繰り返しの洗浄作業に対し
ても効果を維持できる。
物質に衝突し，針先から液状物質を強力に除去できる。
これにより，従来の方法よりも確実な洗浄効果を得るこ
とができる。溶剤は固化した液状物質を溶解可能なもの
が好ましい。溶剤はディスペンサ等に貯留して洗浄の度
に少量ずつ供給すればよく，一度洗浄に用いた溶剤を再
び使用することはないため，繰り返しの洗浄作業に対し
ても効果を維持できる。
【０００８】また，本発明の第２の発明は，針先に付着
させた液状物質を塗布対象物に塗布する塗布針を洗浄す
る方法であって，減圧空間に配置された前記塗布針の針
先に溶剤を供給することにより針先に付着した前記液状
物質を除去することを特徴とする塗布針洗浄方法を提供
する。
させた液状物質を塗布対象物に塗布する塗布針を洗浄す
る方法であって，減圧空間に配置された前記塗布針の針
先に溶剤を供給することにより針先に付着した前記液状
物質を除去することを特徴とする塗布針洗浄方法を提供
する。
【０００９】減圧空間に供給された溶剤は加速され，ジ
ェット状の流体となり激しく液状物質に衝突する。液状
物質は，この衝突による衝撃と，減圧による吸引力を受
けて，容易に塗布針から離脱する。かかる構成によれば
高い洗浄効果が得られる。溶剤はディスペンサ等に貯留
して洗浄の度に少量ずつ供給すればよく，一度洗浄に用
いた溶剤を再び使用することはないため，繰り返しの洗
浄作業に対しても効果を維持できる。また，液状物質や
供給された溶剤は所定の減圧経路を通るため，これら廃
液の回収が容易になる。
ェット状の流体となり激しく液状物質に衝突する。液状
物質は，この衝突による衝撃と，減圧による吸引力を受
けて，容易に塗布針から離脱する。かかる構成によれば
高い洗浄効果が得られる。溶剤はディスペンサ等に貯留
して洗浄の度に少量ずつ供給すればよく，一度洗浄に用
いた溶剤を再び使用することはないため，繰り返しの洗
浄作業に対しても効果を維持できる。また，液状物質や
供給された溶剤は所定の減圧経路を通るため，これら廃
液の回収が容易になる。
【００１０】この際に，上記記載の塗布針洗浄方法と，
溶剤を浸した軟質部材に前記塗布針の針先を挿脱する洗
浄方法と，を含む塗布針洗浄方法を併用してもよい。
溶剤を浸した軟質部材に前記塗布針の針先を挿脱する洗
浄方法と，を含む塗布針洗浄方法を併用してもよい。
【００１１】これらの洗浄方法を併用することにより，
洗浄効果がいっそう高まる。この場合，上記記載の洗浄
方法により洗浄した後，軟質部材に塗布針の針先を挿脱
する洗浄方法を採用すれば，軟質部材の汚染度が極めて
低くなり，軟質部材の交換頻度を低くできる。
洗浄効果がいっそう高まる。この場合，上記記載の洗浄
方法により洗浄した後，軟質部材に塗布針の針先を挿脱
する洗浄方法を採用すれば，軟質部材の汚染度が極めて
低くなり，軟質部材の交換頻度を低くできる。
【００１２】本発明の第３の発明は，針先に付着させた
液状物質を塗布対象物に塗布する塗布針を洗浄する機構
であって，前記塗布針に溶剤を噴射する手段を具備する
ことを特徴とする塗布針洗浄機構を提供する。
液状物質を塗布対象物に塗布する塗布針を洗浄する機構
であって，前記塗布針に溶剤を噴射する手段を具備する
ことを特徴とする塗布針洗浄機構を提供する。
【００１３】噴射された溶剤は，加勢された状態で液状
物質に衝突し，針先から液状物質を強力に除去できる。
これより，従来の方法よりも確実な洗浄効果を得ること
ができる。噴射する手段としては加圧式のディスペンサ
等が考えられる。溶剤はディスペンサ等に貯留して洗浄
の度に少量ずつ供給すればよく，一度洗浄に用いた溶剤
を再び使用することはないため，繰り返しの洗浄作業に
対しても効果を維持できる。
物質に衝突し，針先から液状物質を強力に除去できる。
これより，従来の方法よりも確実な洗浄効果を得ること
ができる。噴射する手段としては加圧式のディスペンサ
等が考えられる。溶剤はディスペンサ等に貯留して洗浄
の度に少量ずつ供給すればよく，一度洗浄に用いた溶剤
を再び使用することはないため，繰り返しの洗浄作業に
対しても効果を維持できる。
【００１４】本発明の第４の発明は，針先に付着させた
液状物質を塗布対象物に塗布する塗布針を洗浄する機構
であって，減圧発生源に接続された減圧吸引部と，前記
減圧吸引部に前記塗布針の針先を配置する手段と，前記
減圧吸引部に配置された前記塗布針に溶剤を供給する手
段と，を具備し，減圧空間に前記塗布針の針先を配置す
ると共に，前記塗布針の針先に溶剤を供給することを特
徴とする塗布針洗浄機構を提供する。
液状物質を塗布対象物に塗布する塗布針を洗浄する機構
であって，減圧発生源に接続された減圧吸引部と，前記
減圧吸引部に前記塗布針の針先を配置する手段と，前記
減圧吸引部に配置された前記塗布針に溶剤を供給する手
段と，を具備し，減圧空間に前記塗布針の針先を配置す
ると共に，前記塗布針の針先に溶剤を供給することを特
徴とする塗布針洗浄機構を提供する。
【００１５】減圧空間に供給された溶剤は加速され，ジ
ェット状の流体となり激しく液状物質に衝突する。液状
物質は，この衝突による衝撃と，減圧による吸引力を受
けて，容易に塗布針から離脱する。かかる構成によれば
高い洗浄効果が得られる。溶剤はディスペンサ等に貯留
して洗浄の度に少量ずつ供給すればよく，一度洗浄に用
いた溶剤を再び使用することはないため，繰り返しの洗
浄作業に対しても効果を維持できる。また，液状物質や
供給された溶剤は所定の減圧経路を通るため，これら廃
液の回収が容易になる。
ェット状の流体となり激しく液状物質に衝突する。液状
物質は，この衝突による衝撃と，減圧による吸引力を受
けて，容易に塗布針から離脱する。かかる構成によれば
高い洗浄効果が得られる。溶剤はディスペンサ等に貯留
して洗浄の度に少量ずつ供給すればよく，一度洗浄に用
いた溶剤を再び使用することはないため，繰り返しの洗
浄作業に対しても効果を維持できる。また，液状物質や
供給された溶剤は所定の減圧経路を通るため，これら廃
液の回収が容易になる。
【００１６】この際に，上記記載の塗布針洗浄機構と，
溶剤を浸した軟質部材に前記塗布針の針先を挿脱する機
構と，を併設してもよい。
溶剤を浸した軟質部材に前記塗布針の針先を挿脱する機
構と，を併設してもよい。
【００１７】これらの機構を併設することにより，洗浄
効果がいっそう高まる。この場合，上記記載の洗浄機構
で洗浄した後，軟質部材に塗布針の針先を挿脱する機構
で洗浄するようにすれば，軟質部材の汚染度が極めて低
くなり，軟質部材の交換頻度を低くできる。
効果がいっそう高まる。この場合，上記記載の洗浄機構
で洗浄した後，軟質部材に塗布針の針先を挿脱する機構
で洗浄するようにすれば，軟質部材の汚染度が極めて低
くなり，軟質部材の交換頻度を低くできる。
【００１８】本発明の第５の発明は，塗布対象物の欠陥
部に液状物質を塗布して修正を行う修正装置であって，
塗布針と，前記塗布針の針先に前記液状物質を付着さ
せ，前記欠陥部に前記塗布針を接触させて前記液状物質
を塗布する手段と，上記記載の洗浄機構を具備すること
を特徴とする修正装置を提供する。
部に液状物質を塗布して修正を行う修正装置であって，
塗布針と，前記塗布針の針先に前記液状物質を付着さ
せ，前記欠陥部に前記塗布針を接触させて前記液状物質
を塗布する手段と，上記記載の洗浄機構を具備すること
を特徴とする修正装置を提供する。
【００１９】かかる構成によれば，上記洗浄機構により
塗布針を確実に洗浄できるため，塗布手段の先端形状が
変化することなく，安定した塗布作業ができ，正確な修
正が可能である。
塗布針を確実に洗浄できるため，塗布手段の先端形状が
変化することなく，安定した塗布作業ができ，正確な修
正が可能である。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下，図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお，以下の説明及び添付
図面において，略同一の機能及び構成を有する構成要素
については，同一符号を付すことにより，重複説明を省
略する。図１は，本発明の実施の形態に係る洗浄機構の
構成を示す模式図である。塗布針２は塗布対象物に液状
物質を塗布するための針であり，その針先に液状物質４
を付着させて，針先を塗布対象物に接触させることによ
り塗布を行うものである。塗布後，塗布針２の針先には
液状物質４が残存し，図１に示すように付着した状態と
なる。洗浄機構はこの残存した液状物質４を塗布針２か
ら除去するためのものである。
施の形態を詳細に説明する。なお，以下の説明及び添付
図面において，略同一の機能及び構成を有する構成要素
については，同一符号を付すことにより，重複説明を省
略する。図１は，本発明の実施の形態に係る洗浄機構の
構成を示す模式図である。塗布針２は塗布対象物に液状
物質を塗布するための針であり，その針先に液状物質４
を付着させて，針先を塗布対象物に接触させることによ
り塗布を行うものである。塗布後，塗布針２の針先には
液状物質４が残存し，図１に示すように付着した状態と
なる。洗浄機構はこの残存した液状物質４を塗布針２か
ら除去するためのものである。
【００２１】洗浄機構は，減圧吸引部６，ディスペンサ
８，コントローラ１０，電磁弁１２，フィルター１４，
リザーバータンク１６，真空ポンプ１８を有する。減圧
吸引部６は，上方の開口部である塗布針差し込み口６ａ
と，下方の開口部である減圧吸引口６ｂを有する。塗布
針差し込み口６ａは，塗布針２が差し込まれる開口部で
ある。減圧吸引口６ｂは，減圧経路１１を介して真空ポ
ンプ１８と接続されている。
８，コントローラ１０，電磁弁１２，フィルター１４，
リザーバータンク１６，真空ポンプ１８を有する。減圧
吸引部６は，上方の開口部である塗布針差し込み口６ａ
と，下方の開口部である減圧吸引口６ｂを有する。塗布
針差し込み口６ａは，塗布針２が差し込まれる開口部で
ある。減圧吸引口６ｂは，減圧経路１１を介して真空ポ
ンプ１８と接続されている。
【００２２】ディスペンサ８は溶剤５を貯留し，吐出部
８ａから溶剤５を吐出する。溶剤５は固化した液状物質
４を溶解可能なものが好ましい。吐出部８ａは溶剤供給
経路７の一端に接続され，溶剤供給経路７の他端である
溶剤供給口７ａは塗布針差し込み口６ａの上方に配置さ
れている。溶剤供給経路７は，例えばチューブ状のもの
で構成でき，溶剤５をディスペンサ８から塗布針差し込
み口６ａ近傍まで導く機能を有する。ディスペンサ８は
コントローラ１０と接続されており，コントローラ１０
は吐出時の溶剤５の圧力を制御する。コントローラ１０
により，所定量の溶剤５が供給される。溶剤５は，塗布
針差し込み口６ａより減圧吸引部６に吸い込まれる時
に，ジェット状の流体となり，塗布針２上の液状物質４
を除去する。なお，吐出部８ａにバルブを設けてもよ
い。この場合は，吐出の必要のないときはバルブを閉じ
て液だれを防ぐことができ，さらに，バルブの開閉スト
ロークを調整することにより，吐出流量の微調整も可能
になる。
８ａから溶剤５を吐出する。溶剤５は固化した液状物質
４を溶解可能なものが好ましい。吐出部８ａは溶剤供給
経路７の一端に接続され，溶剤供給経路７の他端である
溶剤供給口７ａは塗布針差し込み口６ａの上方に配置さ
れている。溶剤供給経路７は，例えばチューブ状のもの
で構成でき，溶剤５をディスペンサ８から塗布針差し込
み口６ａ近傍まで導く機能を有する。ディスペンサ８は
コントローラ１０と接続されており，コントローラ１０
は吐出時の溶剤５の圧力を制御する。コントローラ１０
により，所定量の溶剤５が供給される。溶剤５は，塗布
針差し込み口６ａより減圧吸引部６に吸い込まれる時
に，ジェット状の流体となり，塗布針２上の液状物質４
を除去する。なお，吐出部８ａにバルブを設けてもよ
い。この場合は，吐出の必要のないときはバルブを閉じ
て液だれを防ぐことができ，さらに，バルブの開閉スト
ロークを調整することにより，吐出流量の微調整も可能
になる。
【００２３】減圧経路１１は減圧吸引口６ｂから電磁弁
１２，フィルター１４，リザーバータンク１６を順に経
由するよう設けられ，真空ポンプ１８に接続されてい
る。電磁弁１２は電磁石の力で弁を開閉する電磁弁であ
り，減圧経路１１の開閉や圧力調整を行う。フィルター
１４は，液状物質４や溶剤５等の液体を通過させ，減圧
経路１１の流通性を低下させる恐れのある固形物等を排
除する。リザーバータンク１６は溶剤５および液状物質
４を貯留するタンクである。真空ポンプ１８は減圧経路
１１およびこれに接続された減圧吸引部６等を排気して
減圧空間を生成する。
１２，フィルター１４，リザーバータンク１６を順に経
由するよう設けられ，真空ポンプ１８に接続されてい
る。電磁弁１２は電磁石の力で弁を開閉する電磁弁であ
り，減圧経路１１の開閉や圧力調整を行う。フィルター
１４は，液状物質４や溶剤５等の液体を通過させ，減圧
経路１１の流通性を低下させる恐れのある固形物等を排
除する。リザーバータンク１６は溶剤５および液状物質
４を貯留するタンクである。真空ポンプ１８は減圧経路
１１およびこれに接続された減圧吸引部６等を排気して
減圧空間を生成する。
【００２４】次に本機構を用いて洗浄を行う動作につい
て説明する。針先に液状物質４が付着した塗布針２を減
圧吸引部６の塗布針差し込み口６ａに配置する。真空ポ
ンプ１８を稼働させ，電磁弁１２を開放する。真空ポン
プ１８により減圧経路１１および減圧吸引部６が排気さ
れ，減圧状態になる。これにより，図１に矢印で示すよ
うに減圧吸引口６ｂから減圧経路１１へ向かう方向に空
気の流れができ，減圧吸引部６内のものは減圧経路１１
へ向かう方向に吸引される。
て説明する。針先に液状物質４が付着した塗布針２を減
圧吸引部６の塗布針差し込み口６ａに配置する。真空ポ
ンプ１８を稼働させ，電磁弁１２を開放する。真空ポン
プ１８により減圧経路１１および減圧吸引部６が排気さ
れ，減圧状態になる。これにより，図１に矢印で示すよ
うに減圧吸引口６ｂから減圧経路１１へ向かう方向に空
気の流れができ，減圧吸引部６内のものは減圧経路１１
へ向かう方向に吸引される。
【００２５】この吸引状態でディスペンサ８から溶剤５
を吐出する。溶剤５はコントローラ１０により所定の量
が供給される。溶剤５は溶剤供給経路７を経由して，図
１に矢印で示すように溶剤供給口７ａから減圧吸引部６
内に吸い込まれる。減圧吸引部６内は減圧経路１１へ向
かう方向に吸引力が生じているため，溶剤５は加速さ
れ，ジェット状の流体となり激しく液状物質４に衝突す
る。液状物質４は，溶剤５の衝突と，真空ポンプ１８に
よる吸引作用とにより，塗布針２から離脱する。このよ
うにして，塗布針２から液状物質４が除去され，塗布針
が洗浄される。
を吐出する。溶剤５はコントローラ１０により所定の量
が供給される。溶剤５は溶剤供給経路７を経由して，図
１に矢印で示すように溶剤供給口７ａから減圧吸引部６
内に吸い込まれる。減圧吸引部６内は減圧経路１１へ向
かう方向に吸引力が生じているため，溶剤５は加速さ
れ，ジェット状の流体となり激しく液状物質４に衝突す
る。液状物質４は，溶剤５の衝突と，真空ポンプ１８に
よる吸引作用とにより，塗布針２から離脱する。このよ
うにして，塗布針２から液状物質４が除去され，塗布針
が洗浄される。
【００２６】供給された溶剤５および離脱した液状物質
４は，減圧吸引口６ｂから減圧経路１１へ吸引され，フ
ィルター１４を経由し，リザーバータンク１６に貯留さ
れる。リザーバータンク１６に貯留された溶剤５および
液状物質４は廃液として適時，廃棄される。
４は，減圧吸引口６ｂから減圧経路１１へ吸引され，フ
ィルター１４を経由し，リザーバータンク１６に貯留さ
れる。リザーバータンク１６に貯留された溶剤５および
液状物質４は廃液として適時，廃棄される。
【００２７】なお，上記動作において，真空ポンプ１８
を稼働させず，溶剤５を供給するだけでも，液状物質４
の付着の程度によっては，塗布針２から液状物質４を除
去する効果が得られる。この場合は，溶剤を供給する際
に，加圧手段等を用いて溶剤を噴射させると洗浄効果が
向上する。また，溶剤５を供給せずに減圧吸引部６内を
吸引状態にしただけでも，場合によって塗布針２から液
状物質４を除去する効果が得られる。塗布針２への液状
物質４の付着程度に応じて，洗浄方法を選択することが
好ましい。
を稼働させず，溶剤５を供給するだけでも，液状物質４
の付着の程度によっては，塗布針２から液状物質４を除
去する効果が得られる。この場合は，溶剤を供給する際
に，加圧手段等を用いて溶剤を噴射させると洗浄効果が
向上する。また，溶剤５を供給せずに減圧吸引部６内を
吸引状態にしただけでも，場合によって塗布針２から液
状物質４を除去する効果が得られる。塗布針２への液状
物質４の付着程度に応じて，洗浄方法を選択することが
好ましい。
【００２８】図２は，上記洗浄機構を適用した修正装置
の全体構成図である。修正装置は塗布対象物の欠陥部に
液状物質４を塗布して修正を行う装置である。修正装置
は塗布を行う塗布機構部１００を有し，塗布機構部１０
０の中に上記洗浄機構の一部が設けられている。図２に
おいて，塗布対象である塗布基板１１０はチャックテー
ブル１２０上に載置され，チャックテーブル１２０はＸ
Ｙステージ１３０上に配置されている。ＸＹステージ１
３０は塗布基板１１０表面に平行な面内を２次元的に自
由に移動可能であり，ＸＹステージ１３０の移動に伴
い，チャックテーブル１２０，塗布基板１１０も一体的
に移動する。ＸＹステージ１３０をまたぐように塗布基
板１１０の上方には，塗布機構部１００と塗布基板１１
０を観察するための顕微鏡１４０とが設置されている。
顕微鏡１４０の頂部先端にはＣＣＤカメラ１５０が装着
されている。顕微鏡１４０により観察される塗布基板１
１０の表面をＣＣＤカメラ１５０は撮像し，その画像は
装置上部のモニタ１６０に表示される。
の全体構成図である。修正装置は塗布対象物の欠陥部に
液状物質４を塗布して修正を行う装置である。修正装置
は塗布を行う塗布機構部１００を有し，塗布機構部１０
０の中に上記洗浄機構の一部が設けられている。図２に
おいて，塗布対象である塗布基板１１０はチャックテー
ブル１２０上に載置され，チャックテーブル１２０はＸ
Ｙステージ１３０上に配置されている。ＸＹステージ１
３０は塗布基板１１０表面に平行な面内を２次元的に自
由に移動可能であり，ＸＹステージ１３０の移動に伴
い，チャックテーブル１２０，塗布基板１１０も一体的
に移動する。ＸＹステージ１３０をまたぐように塗布基
板１１０の上方には，塗布機構部１００と塗布基板１１
０を観察するための顕微鏡１４０とが設置されている。
顕微鏡１４０の頂部先端にはＣＣＤカメラ１５０が装着
されている。顕微鏡１４０により観察される塗布基板１
１０の表面をＣＣＤカメラ１５０は撮像し，その画像は
装置上部のモニタ１６０に表示される。
【００２９】図３は塗布機構部１００の拡大図である。
塗布機構部１００は塗布針２，塗布針駆動用モータ２
０，カップ２２，減圧吸引部６，ディスペンサ８，溶剤
供給経路７，リザーバータンク１６，エアシリンダ２
４，２６を有する。塗布針駆動用モータ２０は，図３に
矢印で示すように，塗布針２を上下方向に駆動する。カ
ップ２２は塗布する液状物質４が入っている容器であ
る。エアシリンダ２４，２６はそれぞれ，図３に矢印で
示すように，カップ２２，減圧吸引部６を左右方向に駆
動する。
塗布機構部１００は塗布針２，塗布針駆動用モータ２
０，カップ２２，減圧吸引部６，ディスペンサ８，溶剤
供給経路７，リザーバータンク１６，エアシリンダ２
４，２６を有する。塗布針駆動用モータ２０は，図３に
矢印で示すように，塗布針２を上下方向に駆動する。カ
ップ２２は塗布する液状物質４が入っている容器であ
る。エアシリンダ２４，２６はそれぞれ，図３に矢印で
示すように，カップ２２，減圧吸引部６を左右方向に駆
動する。
【００３０】図３に示すように，減圧吸引部６，溶剤供
給経路７，ディスペンサ８，リザーバータンク１６は塗
布機構部１００の中に設けられている。その他の前述の
洗浄機構の各部も修正装置に設けられているが，図２，
３では図示を省略している。
給経路７，ディスペンサ８，リザーバータンク１６は塗
布機構部１００の中に設けられている。その他の前述の
洗浄機構の各部も修正装置に設けられているが，図２，
３では図示を省略している。
【００３１】塗布を行う際は，まず塗布位置を設定す
る。ＸＹステージ１３０を移動させ，顕微鏡１４０によ
り塗布基板１１０の表面の部分拡大像が得られる。その
画像をモニタ１６０で観察しながら修正すべき位置を探
す。修正位置をモニタ１６０で確認し，塗布位置を設定
したら，ＸＹステージ１３０を顕微鏡１４０から塗布機
構部１００の方向へ，顕微鏡１４０と塗布機構部１００
間の距離だけ移動させる。これにより，塗布機構部１０
０の塗布針２の真下の位置が塗布位置となる。
る。ＸＹステージ１３０を移動させ，顕微鏡１４０によ
り塗布基板１１０の表面の部分拡大像が得られる。その
画像をモニタ１６０で観察しながら修正すべき位置を探
す。修正位置をモニタ１６０で確認し，塗布位置を設定
したら，ＸＹステージ１３０を顕微鏡１４０から塗布機
構部１００の方向へ，顕微鏡１４０と塗布機構部１００
間の距離だけ移動させる。これにより，塗布機構部１０
０の塗布針２の真下の位置が塗布位置となる。
【００３２】次に，塗布機構部１００により塗布作業を
行う。塗布機構部１００では，エアシリンダ２４が駆動
し，カップ２２が図３の右方向へ移動し，塗布針２の下
に位置する。塗布針駆動用モータ２０が作動し，塗布針
２がカップ２２内の液状物質４に達するまで下がり，塗
布針２の針先にカップ２２内の液状物質４が付着する。
塗布針駆動用モータ２０が作動し，塗布針２がカップ２
２より上方へ上がる。エアシリンダ２４が駆動し，カッ
プ２２が図３の左方向へ移動し，塗布針２の下の位置か
ら外れる。塗布針駆動用モータ２０が作動し，塗布針２
は針先が塗布基板１１０に触れるまで下がり，塗布位置
に塗布する。その後，塗布針駆動用モータ２０が作動し
て，塗布針２は上がり，塗布前の高さまで戻る。
行う。塗布機構部１００では，エアシリンダ２４が駆動
し，カップ２２が図３の右方向へ移動し，塗布針２の下
に位置する。塗布針駆動用モータ２０が作動し，塗布針
２がカップ２２内の液状物質４に達するまで下がり，塗
布針２の針先にカップ２２内の液状物質４が付着する。
塗布針駆動用モータ２０が作動し，塗布針２がカップ２
２より上方へ上がる。エアシリンダ２４が駆動し，カッ
プ２２が図３の左方向へ移動し，塗布針２の下の位置か
ら外れる。塗布針駆動用モータ２０が作動し，塗布針２
は針先が塗布基板１１０に触れるまで下がり，塗布位置
に塗布する。その後，塗布針駆動用モータ２０が作動し
て，塗布針２は上がり，塗布前の高さまで戻る。
【００３３】塗布後，洗浄機構により塗布針２の針先の
洗浄を行う。エアシリンダ２６が駆動し，減圧吸引部６
が図３の左方向へ移動し，塗布針２の下に位置する。塗
布針駆動用モータ２０が作動して，塗布針２が下がり減
圧吸引部６の塗布針差し込み口６ａに差し込まれる。そ
の後は，前述の洗浄機構の動作と同様の洗浄動作が行わ
れる。電磁弁１２（図２，図３では不図示）が開放さ
れ，減圧吸引部６内が減圧される。ディスペンサ８から
溶剤５が吐出され，減圧吸引部６にジェット状の流体と
なって吸い込まれる。塗布針２に付着している液状物質
４は溶剤５に衝突されると共に，吸引され，塗布針２か
ら離脱する。
洗浄を行う。エアシリンダ２６が駆動し，減圧吸引部６
が図３の左方向へ移動し，塗布針２の下に位置する。塗
布針駆動用モータ２０が作動して，塗布針２が下がり減
圧吸引部６の塗布針差し込み口６ａに差し込まれる。そ
の後は，前述の洗浄機構の動作と同様の洗浄動作が行わ
れる。電磁弁１２（図２，図３では不図示）が開放さ
れ，減圧吸引部６内が減圧される。ディスペンサ８から
溶剤５が吐出され，減圧吸引部６にジェット状の流体と
なって吸い込まれる。塗布針２に付着している液状物質
４は溶剤５に衝突されると共に，吸引され，塗布針２か
ら離脱する。
【００３４】液状物質４が除去されると，塗布針駆動用
モータ２０が作動し，塗布針２は上がり，減圧吸引部６
から離脱する。エアシリンダ２６が駆動し，減圧吸引部
６が図３の右方向へ移動し，塗布針２の下の位置から外
れる。洗浄作業終了後，再び塗布作業を行うことができ
る。
モータ２０が作動し，塗布針２は上がり，減圧吸引部６
から離脱する。エアシリンダ２６が駆動し，減圧吸引部
６が図３の右方向へ移動し，塗布針２の下の位置から外
れる。洗浄作業終了後，再び塗布作業を行うことができ
る。
【００３５】上記洗浄方法により，塗布針２の針先に付
着した液状物質４の除去，すなわち，針先の洗浄を確実
に行うことができる。上記洗浄方法では，溶剤５は洗浄
の度にディスペンサ８から供給され，また，溶剤５と液
状物質４は除去の度に吸引されてリザーバータンク１６
に廃液として溜められる。これより，一度洗浄に用いた
溶剤５を再び使用することはなく，液状物質４により汚
染された溶剤５が洗浄用の溶剤５と混合することもな
い。これらのことから，洗浄作業を繰り返し行っても洗
浄効果が低下することなく，安定した洗浄効果が得られ
る。よって，塗布の度に塗布手段の先端形状が変化する
ということはなく，常に同じ状態に保つことができるの
で，安定した塗布を行うことができる。
着した液状物質４の除去，すなわち，針先の洗浄を確実
に行うことができる。上記洗浄方法では，溶剤５は洗浄
の度にディスペンサ８から供給され，また，溶剤５と液
状物質４は除去の度に吸引されてリザーバータンク１６
に廃液として溜められる。これより，一度洗浄に用いた
溶剤５を再び使用することはなく，液状物質４により汚
染された溶剤５が洗浄用の溶剤５と混合することもな
い。これらのことから，洗浄作業を繰り返し行っても洗
浄効果が低下することなく，安定した洗浄効果が得られ
る。よって，塗布の度に塗布手段の先端形状が変化する
ということはなく，常に同じ状態に保つことができるの
で，安定した塗布を行うことができる。
【００３６】なお，上記洗浄作業後，図４の模式図に示
すように，溶剤を浸したスポンジ等の軟質部材３０に塗
布針２の針先を挿脱させるようにしてもよい。例えば，
軟質部材３０の入った容器３２と，容器３２を移動させ
るエアシリンダとを塗布機構部１００にさらに設け，塗
布針駆動用モータ２０により塗布針２を上下させて，軟
質部材３０へ塗布針２を挿脱させるようにしてもよい。
すように，溶剤を浸したスポンジ等の軟質部材３０に塗
布針２の針先を挿脱させるようにしてもよい。例えば，
軟質部材３０の入った容器３２と，容器３２を移動させ
るエアシリンダとを塗布機構部１００にさらに設け，塗
布針駆動用モータ２０により塗布針２を上下させて，軟
質部材３０へ塗布針２を挿脱させるようにしてもよい。
【００３７】図１に示す洗浄方法と図４に示す洗浄方法
の２つの洗浄方法を併用した場合には，洗浄効果が一層
向上する。この場合，液状物質４のほとんどは図１に示
す洗浄方法により除去されているため，軟質部材３０に
付着する汚れはわずかとなる。よって，従来のようにス
ポンジに針先を突き刺す方法のみで洗浄していた場合に
比べ，スポンジ交換頻度を大幅に低減することができ，
自動化に好適となる。
の２つの洗浄方法を併用した場合には，洗浄効果が一層
向上する。この場合，液状物質４のほとんどは図１に示
す洗浄方法により除去されているため，軟質部材３０に
付着する汚れはわずかとなる。よって，従来のようにス
ポンジに針先を突き刺す方法のみで洗浄していた場合に
比べ，スポンジ交換頻度を大幅に低減することができ，
自動化に好適となる。
【００３８】なお，溶剤を供給する際に，加圧式のディ
スペンサ等の加圧手段を用いて，塗布針に向けて溶剤を
噴射させるようにしてもよい。
スペンサ等の加圧手段を用いて，塗布針に向けて溶剤を
噴射させるようにしてもよい。
【００３９】なお，例えば，液状物質としてパーフェク
トゴールド（製品名：真空冶金株式会社から入手可能）
を用いた場合には，溶剤としてα−テルピネオールを用
いることができる。溶剤は，液状物質の種類に応じて，
適宜決めることが好ましい。
トゴールド（製品名：真空冶金株式会社から入手可能）
を用いた場合には，溶剤としてα−テルピネオールを用
いることができる。溶剤は，液状物質の種類に応じて，
適宜決めることが好ましい。
【００４０】以上，添付図面を参照しながら本発明にか
かる好適な実施形態について説明したが，本発明はかか
る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であ
れば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内
において，各種の変更例または修正例に想到し得ること
は明らかであり，それらについても当然に本発明の技術
的範囲に属するものと了解される。
かる好適な実施形態について説明したが，本発明はかか
る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であ
れば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内
において，各種の変更例または修正例に想到し得ること
は明らかであり，それらについても当然に本発明の技術
的範囲に属するものと了解される。
【００４１】
【発明の効果】以上，詳細に説明したように本発明によ
れば，確実な洗浄効果が得られ，繰り返しの洗浄作業に
対しても高い洗浄効果を維持可能な塗布針洗浄方法，塗
布針洗浄機構を提供できる。本発明の別の観点によれ
ば，安定した塗布により正確な修正が可能な修正装置を
提供できる。
れば，確実な洗浄効果が得られ，繰り返しの洗浄作業に
対しても高い洗浄効果を維持可能な塗布針洗浄方法，塗
布針洗浄機構を提供できる。本発明の別の観点によれ
ば，安定した塗布により正確な修正が可能な修正装置を
提供できる。
【図１】 本発明の実施の形態に係る洗浄機構の模式図
である。
である。
【図２】 本発明の実施の形態に係る修正装置の全体構
成図である。
成図である。
【図３】 本発明の実施の形態に係る塗布機構部の構成
図である。
図である。
【図４】 軟質部材による洗浄方法を説明する模式図で
ある。
ある。
２ 塗布針
４ 液状物質
５ 溶剤
６ 減圧吸引部６
６ａ 塗布針差し込み口
６ｂ 減圧吸引口
７ 溶剤供給経路
７ａ 溶剤供給口
８ ディスペンサ
８ａ 吐出部
１０ コントローラ
１１ 減圧経路
１２ 電磁弁
１４ フィルター
１６ リザーバータンク
１８ 真空ポンプ
２０ 塗布針駆動用モータ
２２ カップ
２４，２６ エアシリンダ
３０ 軟質部材
３２ 容器
１００ 塗布機構部
１１０ 塗布基板
１２０ チャックテーブル
１３０ ＸＹステージ
１４０ 顕微鏡
１５０ ＣＣＤカメラ
１６０ モニタ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ ４Ｆ０４１
Ｇ０３Ｆ 7/40 ５１１ Ｇ０３Ｆ 7/40 ５１１ ４Ｆ０４２
Ｆターム(参考） 2H088 FA21 FA30 MA20
2H096 AA25 AA27 HA05
3B116 AA47 AB39 AB47 AB53 BA06
BB22 BB72
3B201 AA47 AB39 AB47 AB53 BA06
BB22 BB72 BB95 CD11
4D075 AC06 AC07 BB65Z CA47
DB13 DB14 DC22 DC24 EA05
4F041 AA02 AA05 AA06 AB01 BA60
4F042 AA06 AA07 AB00 CA01 CC08
CC10
Claims (7)
- 【請求項１】 針先に付着させた液状物質を塗布対象物
に塗布する塗布針を洗浄する方法であって，前記塗布針
に溶剤を噴射して針先に付着した前記液状物質を除去す
ることを特徴とする塗布針洗浄方法。 - 【請求項２】 針先に付着させた液状物質を塗布対象物
に塗布する塗布針を洗浄する方法であって，減圧空間に
配置された前記塗布針の針先に溶剤を供給することによ
り針先に付着した前記液状物質を除去することを特徴と
する塗布針洗浄方法。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の塗布針洗浄方
法と，溶剤を浸した軟質部材に前記塗布針の針先を挿脱
する洗浄方法と，を含むことを特徴とする塗布針洗浄方
法。 - 【請求項４】 針先に付着させた液状物質を塗布対象物
に塗布する塗布針を洗浄する機構であって，前記塗布針
に溶剤を噴射する手段を具備することを特徴とする塗布
針洗浄機構。 - 【請求項５】 針先に付着させた液状物質を塗布対象物
に塗布する塗布針を洗浄する機構であって，減圧発生源
に接続された減圧吸引部と，前記減圧吸引部に前記塗布
針の針先を配置する手段と，前記減圧吸引部に配置され
た前記塗布針に溶剤を供給する手段と，を具備し，減圧
空間に前記塗布針の針先を配置すると共に，前記塗布針
の針先に溶剤を供給することを特徴とする塗布針洗浄機
構。 - 【請求項６】 請求項４または５に記載の塗布針洗浄機
構と，溶剤を浸した軟質部材に前記塗布針の針先を挿脱
する機構と，を具備することを特徴とする塗布針洗浄機
構。 - 【請求項７】 塗布対象物の欠陥部に液状物質を塗布し
て修正を行う修正装置であって，塗布針と，前記塗布針
の針先に前記液状物質を付着させ，前記欠陥部に前記塗
布針を接触させて前記液状物質を塗布する手段と，請求
項４から６のいずれか１項に記載の洗浄機構を具備する
ことを特徴とする修正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085308A JP2003275694A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 塗布針洗浄方法，塗布針洗浄機構，修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085308A JP2003275694A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 塗布針洗浄方法，塗布針洗浄機構，修正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003275694A true JP2003275694A (ja) | 2003-09-30 |
Family
ID=29207130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085308A Withdrawn JP2003275694A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 塗布針洗浄方法，塗布針洗浄機構，修正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003275694A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101858454A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-10-13 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 流动气体气压自动调节装置 |
| CN103406233A (zh) * | 2013-08-26 | 2013-11-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种面板涂胶装置 |
| CN106391606A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-02-15 | 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 | 一种检测仪器及其反应容器清洗方法 |
| CN107042191A (zh) * | 2015-05-13 | 2017-08-15 | 加通汽车内饰(常熟)有限公司 | 除胶组件以及在线除胶方法 |
| CN107175188A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种涂布机上胶装置及系统 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085308A patent/JP2003275694A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101858454A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-10-13 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 流动气体气压自动调节装置 |
| CN103406233A (zh) * | 2013-08-26 | 2013-11-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种面板涂胶装置 |
| CN103406233B (zh) * | 2013-08-26 | 2015-11-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种面板涂胶装置 |
| CN107042191A (zh) * | 2015-05-13 | 2017-08-15 | 加通汽车内饰(常熟)有限公司 | 除胶组件以及在线除胶方法 |
| CN107042191B (zh) * | 2015-05-13 | 2019-04-30 | 加通汽车内饰(常熟)有限公司 | 除胶组件以及在线除胶方法 |
| CN106391606A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-02-15 | 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 | 一种检测仪器及其反应容器清洗方法 |
| CN107175188A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种涂布机上胶装置及系统 |
| CN107175188B (zh) * | 2017-06-27 | 2019-05-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种涂布机上胶装置及系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200534925A (en) | Nozzle cleaning apparatus and substrate processing apparatus | |
| US5756155A (en) | Combination nozzle and vacuum hood that is self cleaning | |
| TWI568505B (zh) | 塗布裝置及清洗方法 | |
| KR20000016053A (ko) | 클리닝장치 및 클리닝방법 | |
| JPH10270358A (ja) | 半導体製造用フォトレジストコーティング装置 | |
| JP3048789B2 (ja) | 流体塗布装置 | |
| JP2003275694A (ja) | 塗布針洗浄方法，塗布針洗浄機構，修正装置 | |
| JP2007038202A (ja) | パターン修正方法およびパターン修正装置 | |
| JP4583216B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| JP5368783B2 (ja) | 塗布方法および塗布装置 | |
| JP2008149273A (ja) | ノズルの洗浄方法 | |
| JP5912375B2 (ja) | 塗布液塗布装置 | |
| TW201827133A (zh) | 清洗裝置，配線修正裝置及清洗方法 | |
| JPH08281184A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JP2010284572A (ja) | 洗浄方法および洗浄装置 | |
| JP2012170912A (ja) | 電子部品実装設備用の洗浄ツールおよび洗浄方法 | |
| CN111495651A (zh) | 喷嘴附着物除去装置和喷嘴附着物除去方法 | |
| JP2002170811A (ja) | 基板処理装置 | |
| US20030106567A1 (en) | Semiconductor substrate cleaning apparatus, method of cleaning semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP2002240248A (ja) | 洗浄液を使用するスクリーン版清掃装置 | |
| KR20230008605A (ko) | 액적 토출 장치 및 액적 토출 방법 | |
| JP2004314012A (ja) | 塗布装置 | |
| JP2007080992A (ja) | パターン修正方法 | |
| JP2007066799A (ja) | パターン修正装置 | |
| JP2001246736A (ja) | スクリーン版の洗浄型クリーニングシステム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040206 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040513 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040726 |
|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |