JP2003273419A - 重ね合わせ部品の加熱方法および加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１および第２部品の位置ずれを回避しつ
つ、製造コストの低減および生産性の向上を実現するこ
とができる重ね合わせ部品の加熱方法を提供する。 【解決手段】 作業ステージ上に第１板状素材４１は設
置される。第１板状素材４１では複数個の部品２９が連
結部材に連結される。続いて作業ステージ上には第２板
状素材５１が設置される。第２板状素材５１では複数個
の部品３１が連結部材に連結される。個々の第２部品３
１は対応する第１部品２９に重ね合わせられる。各板状
素材４１、５１は１部品として取り扱われる。生産性は
著しく向上する。第２部品３１にヒートブロックの加熱
面は押し付けられる。各連結部材の熱膨張は阻止され
る。部品２９、３１相互間で規定の間隔は確実に維持さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、作業ステージ上で
第１部品上に第２部品を重ね合わせ、少なくとも第２部
品に接触するヒートブロックで第１および第２部品を加
熱する重ね合わせ部品の加熱方法に関し、特に、こうい
った加熱方法に利用される加熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】１対の剪断型の圧電素子を用いたピエゾ
マイクロアクチュエータは広く知られる。この種のピエ
ゾマイクロアクチュエータでは、平板状の圧電素子は１
対の電極板の間に挟まれる。電極板は圧電素子の表裏に
接着される。一方の電極板には例えば固定側の微小部品
が接着される。他方の電極板には可動側の微小部品が接
着される。これらの接着には例えば熱硬化性接着剤が用
いられる。電極板から圧電素子に所定の電圧が印加され
ると、圧電素子の剪断に基づき電極板の間すなわち微小
部品同士の間で相対的な回転運動は生み出される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ピエゾマイクロアクチ
ュエータはしばしば高精度の変位制御機構として利用さ
れる。こうした場合には、例えば微小部品と電極板との
接着にあたって両者の間で相対的な位置ずれは回避され
なければならない。電極板と微小部品との間に高精度の
位置決めが実現された後に熱硬化性接着剤は加熱されな
ければならない。高精度の位置決めの実現にあたって高
価な画像認識技術や位置決めロボットが用いられる。し
かも、微小部品と電極板とは１組ずつで取り扱われる。

【０００４】本発明は、上記実状に鑑みてなされたもの
で、第１および第２部品の位置ずれを回避しつつ、製造
コストの低減および生産性の向上を実現することができ
る重ね合わせ部品の加熱方法を提供することを目的とす
る。また、本発明は、こういった加熱方法の実現に大い
に貢献する加熱装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１発明によれば、第１連結部材に連結される複数
個の第１部品を作業ステージ上に設置する工程と、第２
連結部材に連結される複数個の第２部品を第１部品上に
重ね合わせる工程と、第１および第２連結部材の熱膨張
を阻止しつつ第２部品から加熱する工程とを備えること
を特徴とする重ね合わせ部品の加熱方法が提供される。

【０００６】こういった加熱方法によれば、複数個の第
１部品や複数個の第２部品は１塊の素材として取り扱わ
れることができる。したがって、第１部品や第２部品の
個数に応じて重ね合わせや加熱の手間は軽減される。生
産性は著しく向上する。しかも、加熱にあたって第１連
結部材や第２連結部材の熱膨張は阻止される。第１部品
相互間や第２部品相互間で規定の間隔は確実に維持され
る。こうして第１部品と第２部品との間で位置ずれは防
止されることができる。

【０００７】第１および第２部品の間には熱硬化性接着
剤が挟み込まれることができる。こうして熱硬化性接着
剤が加熱されると、第１および第２部品は相互に接着さ
れることができる。こうして第１および第２部品の位置
関係は固定される。温度上昇にも拘わらず、当初の位置
合わせに基づき第１および第２部品の位置関係は決定さ
れることができる。

【０００８】特に、こういった加熱方法では個々の第２
部品ごとに加熱が実施されることが望まれる。こうして
第２部品のみに熱が伝達されれば、連結部材の熱膨張は
確実に阻止されることができる。たとえ第２部品同士の
間に連結部材が存在しても、連結部材の熱膨張は確実に
阻止されることができる。

【０００９】第２発明によれば、対象物を受け止める作
業ステージと、作業ステージに向き合わせられるヒート
ブロックと、作業ステージに向かってヒートブロックの
表面から隆起する少なくとも１筋の突片と、突片の頂上
面に個別に規定されて、個々に対象物に接触する複数の
加熱面とを備えることを特徴とする加熱装置が提供され
る。

【００１０】この加熱装置では、ヒートブロックの表面
から隆起する突片で対象物に熱は伝達される。例えば連
結部材に連結される１列の部品は同時に熱に曝されるこ
とができる。しかも、加熱面ごとに対象物に接触するこ
とができることから、個々の部品ごとに熱は伝達される
ことができる。

【００１１】こういった加熱装置では、加熱面同士の間
で突片にスリットが形成されてもよい。こういったスリ
ットによれば、たとえ１列の部品同士の間で連結部材の
熱膨張が発生しても、連結部材はスリット内で十分に湾
曲することができる。こうした湾曲で、部品同士の間隔
を広げることなく連結部材の熱膨張は逃されることがで
きる。部品同士の間で十分に断熱が確立されない場合で
も、スリットの働きで部品相互間の位置ずれは確実に回
避されることができる。

【００１２】ヒートブロックの表面と突片の頂上面との
高低差は２．０ｍｍ以上に設定されることが望まれる。
こうしたヒートブロックによれば、たとえヒートブロッ
クの表面が対象物に向き合わせられても、ヒートブロッ
クと対象物との間には膜厚２．０ｍｍ以上の空気層は確
保される。加熱面の周囲でヒートブロックから対象物へ
の熱の伝達は大いに抑制される。こうして連結部材の温
度上昇は確実に回避されることができる。

【００１３】第３発明によれば、対象物を受け止める作
業ステージと、作業ステージに向き合わせられるヒート
ブロックと、作業ステージに向かってヒートブロックの
表面から隆起する少なくとも１筋の突片と、突片の頂上
面に規定されて、対象物に接触する加熱面と、突片の隣
でヒートブロックの表面に形成されて、突片の長手方向
中央から突片の長手方向外側に向かって広がる窪みとを
備えることを特徴とする加熱装置が提供される。

【００１４】こういったヒートブロックによれば、突片
の長手方向外側に比べて突片の長手方向中央で厚い空気
層は確立されることができる。その結果、突片の長手方
向外側付近では、突片の長手方向中央付近に比べて、ヒ
ートブロックの表面は作業ステージに接近する。突片の
長手方向外側では、突片の長手方向中央付近に比べて、
加熱面の周囲から熱が逃げにくい。したがって、たとえ
突片に平行に延びる１本の発熱体が採用されても、突片
の長手方向に均一な温度は確保されることができる。加
熱面全体を通じて温度のばらつきは極力回避されること
ができる。その一方で、突片の長手方向にわたって均一
厚みの空気層が形成されると突片の長手方向外側で突片
から熱が逃げやすく、長手方向中央付近と長手方向外側
との間に温度差が生じてしまう。

【００１５】第４発明によれば、表面で対象物を受け止
める作業ステージと、作業ステージに向き合わせられる
ヒートブロックと、ヒートブロックに規定されて、作業
ステージ上の対象物に接触する加熱面と、作業ステージ
の表面に規定されて、ヒートブロックの加熱面に向き合
わせられる受け面と、受け面の周囲で作業ステージの表
面に規定される吸熱面とを備えることを特徴とする加熱
装置が提供される。

【００１６】こういった加熱装置では、対象物（特に部
品）は受け面に受け止められることができる。例えば部
品同士を連結する連結部材は受け面の周囲で吸熱面に受
け止められることができる。連結部材の熱は吸熱面から
作業ステージに逃されることができる。こうして連結部
材の温度上昇は極力回避されることができる。連結部材
の熱膨張は確実に抑制される。吸熱面は例えば高熱伝導
率の素材から構成されればよい。

【００１７】第５発明によれば、表面で対象物を受け止
める作業ステージと、作業ステージに向き合わせられる
ヒートブロックと、ヒートブロックに規定されて、作業
ステージ上の対象物に接触する加熱面と、作業ステージ
の表面に形成されて、ヒートブロックの加熱面に向き合
わせられる断熱層とを備えることを特徴とする加熱装置
が提供される。

【００１８】こういった加熱装置では、対象物（特に部
品）は断熱層の表面に受け止められることができる。対
象物は断熱層と加熱面との間に挟み込まれる。加熱面か
ら対象物に熱が伝達されると、対象物では温度上昇は実
現される。このとき、断熱層の働きで対象物からの熱の
放射は抑制されることができる。対象物は効率的に加熱
されることができる。

【００１９】第６発明によれば、表面で対象物を受け止
める作業ステージと、作業ステージに向き合わせられる
ヒートブロックと、ヒートブロックに規定されて、作業
ステージ上の対象物に接触する加熱面と、作業ステージ
の表面に規定されて、ヒートブロックの加熱面に向き合
わせられる受け面と、受け面の周囲で作業ステージの表
面に刻まれる溝とを備えることを特徴とする加熱装置が
提供される。

【００２０】こういった加熱装置では、対象物（特に部
品）は、溝に囲まれる受け面に受け止められることがで
きる。加熱面から対象物に熱が伝達されると、対象物で
は温度上昇は実現される。このとき、溝の働きで受け面
の周囲には空気層が形成される。受け面と周囲とは熱的
に断絶される。したがって、受け面から熱は逃げにく
い。こうして対象物からの熱の放射は抑制されることが
できる。対象物は効率的に加熱されることができる。

【００２１】第７発明によれば、所定の基準面に設置さ
れる土台と、土台に着脱自在に搭載され、表面で対象物
を受け止めるパレットと、パレットの表面に向き合わせ
られるヒートブロックと、ヒートブロックに規定され
て、パレット上の対象物に接触する加熱面とを備えるこ
とを特徴とする加熱装置が提供される。

【００２２】こういった加熱装置では、パレットは簡単
に交換されることができる。対象物ごとにパレットは用
意されることができる。対象物は、確実に広い面積で対
象物に接触することができる。パレットは確実に加熱面
の押し付け力を受け止めることができる。対象物はパレ
ットの表面とブロックの加熱面との間に確実に挟み込ま
れる。しかも、対象物はパレットごと持ち運ばれること
ができる。生産性の向上が期待される。

【００２３】以上のような加熱方法や加熱装置は、例え
ばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）に組み込まれるマ
イクロアクチュエータの製造にあたって利用されること
ができる。その他、前述の加熱方法や加熱装置は任意の
部材や部品の重ね合わせや接着にあたって利用されるこ
とができる。しかも、第１連結部材に連結される第１部
品は必ずしも同一形状である必要はなく、第２連結部材
に連結される第２部品も必ずしも同一形状である必要は
ない。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ本発
明の一実施形態を説明する。

【００２５】図１は磁気記録媒体駆動装置の一具体例す
なわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構
造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は、例えば平たい直
方体の内部空間を区画する箱形の筐体本体１２を備え
る。収容空間には、記録媒体としての１枚以上の磁気デ
ィスク１３が収容される。磁気ディスク１３はスピンド
ルモータ１４の駆動軸に装着される。スピンドルモータ
１４は、例えば７２００ｒｐｍや１００００ｒｐｍとい
った高速度で磁気ディスク１３を回転させることができ
る。筐体本体１２には、筐体本体１２との間で収容空間
を密閉する蓋体すなわちカバー（図示されず）が結合さ
れる。

【００２６】収容空間にはヘッドアセンブリ１５がさら
に収容される。このヘッドアセンブリ１５は、垂直方向
に延びる支軸１６に回転自在に連結される。ヘッドアセ
ンブリ１５は、支軸１６から水平方向に延びる複数のア
クチュエータアーム１７と、各アクチュエータアーム１
７の先端に取り付けられてアクチュエータアーム１７の
先端から前方に延びる弾性サスペンション１８とを備え
る。アクチュエータアーム１７には所定の剛性が与えら
れる。アクチュエータアーム１７は、例えばステンレス
鋼板から打ち抜き加工に基づき成型されてもよく、アル
ミニウム材料から押し出し加工に基づき成型されてもよ
い。アクチュエータアーム１７は磁気ディスク１３の表
面および裏面ごとに設置される。アクチュエータアーム
１７は支軸１６回りに揺動することができる。こういっ
たアクチュエータアーム１７の揺動は例えばボイスコイ
ルモータ（ＶＣＭ）といった駆動源１９の働きで実現さ
れればよい。

【００２７】アクチュエータアーム１７および弾性サス
ペンション１８の間にはマイクロアクチュエータ２１が
挟み込まれる。このマイクロアクチュエータ２１は、所
定の駆動電圧に基づきアクチュエータアーム１７および
弾性サスペンション１８の間で相対変位を引き起こすこ
とができる。こういった相対変位は、後述されるよう
に、例えばアクチュエータアーム１７の先端で揺動軸回
りに実現される揺動に代表される。こういった揺動の揺
動軸は支軸１６に平行に設定されればよい。

【００２８】弾性サスペンション１８の先端では、いわ
ゆるジンバルばね（図示されず）の働きで浮上ヘッドス
ライダ２２が片持ち支持される。浮上ヘッドスライダ２
２には、磁気ディスク１３の表面に向かって弾性サスペ
ンション１８から押し付け力が作用する。磁気ディスク
１３の回転に基づき磁気ディスク１３の表面で生成され
る気流の働きで浮上ヘッドスライダ２２には浮力が作用
する。弾性サスペンション１８の押し付け力と浮力との
バランスで磁気ディスク１３の回転中に比較的に高い剛
性で浮上ヘッドスライダ２２は浮上し続けることができ
る。

【００２９】浮上ヘッドスライダ２２上にはいわゆる磁
気ヘッドすなわち電磁変換素子（図示されず）が搭載さ
れる。この電磁変換素子は、例えば、スピンバルブ膜や
トンネル接合膜の抵抗変化を利用して磁気ディスク１３
から情報を読み出す巨大磁気抵抗効果素子（ＧＭＲ）や
トンネル接合磁気抵抗効果素子（ＴＭＲ）といった読み
出し素子（図示されず）と、薄膜コイルパターンで生成
される磁界を利用して磁気ディスク１３に情報を書き込
む薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子（図示されず）
とで構成されればよい。

【００３０】こうしたヘッドアセンブリ１５では、支軸
１６回りでアクチュエータアーム１７が揺動すると、弾
性サスペンション１８は磁気ディスク１３の半径方向に
移動することができる。同時に、アクチュエータアーム
１７の先端で揺動軸回りに弾性サスペンション１８が揺
動すると、弾性サスペンション１８の先端で浮上ヘッド
スライダ２２は磁気ディスク１３の半径方向に移動する
ことができる。これらアクチュエータアーム１７および
弾性サスペンション１８の協調動作に基づき浮上ヘッド
スライダ２２上の磁気ヘッドは目標の記録トラックに対
して正確に位置決めされることができる。浮上ヘッドス
ライダ２２上の磁気ヘッドは、周知のようにアクチュエ
ータアーム１７で実現される粗動に加えて、アクチュエ
ータアーム１７上で実現される弾性サスペンション１８
の微動の働きで目標の記録トラックを追従し続けること
ができる。

【００３１】図１から明らかなように、ヘッドアセンブ
リ１５には、アクチュエータアーム１７ごとに、アクチ
ュエータアーム１７の先端からアクチュエータアーム１
７の付け根に向かって延びる個別中継フレキシブルプリ
ント配線基板（ＦＰＣ）２４と、ヘッドアセンブリ１５
上で複数の個別中継ＦＰＣ２４を受け止め、ヘッドアセ
ンブリ１５から制御回路基板２５に向かって延びる共通
中継フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）２６とが
結合される。制御回路基板２５上には、例えば読み出し
素子の読み出し動作や書き込み素子の書き込み動作を制
御するヘッドＩＣ（集積回路）２７が実装される。こう
したヘッドＩＣ２７の働きで、磁気情報の読み出し時
に、読み出し素子に向けてセンス電流は供給されたり、
供給されたセンス電流に基づき読み出される情報信号は
処理されたりすることができる。同様に、ヘッドＩＣ２
７は、磁気情報の書き込み時に書き込み素子に向けて書
き込み電流を供給する。制御回路基板２５にはコネクタ
２８が接続される。

【００３２】コネクタ２８は筐体本体１２の底板に固定
される。コネクタ２８は、底板の裏側に取り付けられる
プリント配線基板（図示されず）に連結される。このプ
リント配線基板上には例えばアクチュエータ駆動ＩＣが
実装される。アクチュエータ駆動ＩＣは、所定のデジタ
ル制御信号に基づきアナログ制御信号すなわちマイクロ
アクチュエータ２１向けの駆動電圧を生み出す。アクチ
ュエータ駆動ＩＣとコネクタ２８とは、例えばプリント
配線基板に形成される導体の配線パターンで相互に電気
的に接続される。

【００３３】図２に示されるように、マイクロアクチュ
エータ２１は、アクチュエータアーム１７の先端に固定
される第１固定板２９を備える。この第１固定板２９
は、アクチュエータアーム１７の表面に重ね合わせられ
て固定される第１平板体２９ａと、第１平板体２９ａか
らアクチュエータアーム１７の前方に延びる第２平板体
２９ｂとを備える。第２平板体２９ｂは第１平板体２９
ａとは段違いに配置される。第２平板体２９ｂの表面に
は第１電極板３１が貼り付けられる。この貼り付けにあ
たって例えば熱硬化性接着剤は用いられる。

【００３４】第１電極板３１は、例えばステンレス鋼製
の薄板基材と、この薄板基材の表面に被覆される絶縁被
膜とから構成される。絶縁被膜の表面には、１対の剪断
型圧電素子３２、３２を受け止める導電パッド３３が形
成される。各圧電素子３２は導電パッド３３に接着され
ればよい。こういった接着にあたって例えば熱硬化性接
着剤は用いられる。各圧電素子３２および導電パッド３
３の間では、接着剤の介在にも拘わらず、圧電素子３２
や導電パッド３３の表面粗さに基づき電気的接続が確立
される。

【００３５】第１電極板３１には、第１電極板３１に直
交する姿勢で立ち上がる１対の電圧端子３４、３５が一
体に形成される。電圧端子３４、３５はアクチュエータ
アーム１７の側面に沿って広がる。こういった電圧端子
３４、３５は第１電極板３１の素材から折り曲げ形成さ
れればよい。一方の電圧端子３４は導電パッド３３に接
続される。こういった接続にあたって、絶縁被膜の表面
に形成される導電パターンは利用される。他方の電圧端
子３５は接続端子３６に接続される。この接続にあたっ
ては、絶縁被膜の表面で導電パッド３３を迂回しつつ第
１電極板３１を横切る導電パターンが利用される。電圧
端子３４や導電パッド３３と、電圧端子３５や接続端子
３６とは相互に電気的に隔絶される。各電圧端子３４、
３５には個別中継ＦＰＣ２４上の配線パターン（図示さ
れず）が接続される。電圧端子３４、３５には前述のア
クチュエータ駆動ＩＣから駆動電圧が供給される。

【００３６】圧電素子３２、３２の表面には第２電極板
３７が貼り付けられる。この貼り付けにあたって例えば
熱硬化性接着剤は用いられる。第２電極板３７は、例え
ばステンレス鋼製の薄板基材と、この薄板基材の表面に
被覆される絶縁被膜とから構成される。絶縁被膜の表面
には、圧電素子３２、３２に受け止められる導電パッド
（図示されず）が形成される。各圧電素子３２は導電パ
ッドに接着されればよい。こういった接着にあたって例
えば熱硬化性接着剤は用いられる。各圧電素子３２およ
び導電パッドの間では、接着剤の介在にも拘わらず、圧
電素子３２や導電パッドの表面粗さに基づき電気的接続
が確立される。

【００３７】第２電極板３７には、第２電極板３７上の
導電パッドに接続される接続端子３８が形成される。こ
の接続端子３８は第１電極板３１の接続端子３６に電気
的に接続される。したがって、電圧端子３４、３５に駆
動電圧が供給されると、第１および第２電極板３１、３
７の導電パッドから圧電素子３２、３２に電圧が印加さ
れる。こうして電圧が印加されると、２つの圧電素子３
２、３２は互い違いの方向に剪断力を発揮する。

【００３８】第２電極板３７の表面には第２固定板３９
が貼り付けられる。こういった貼り付けにあたって例え
ば熱硬化性接着剤が用いられる。第２固定板３９の表面
には、弾性サスペンション１８の根本（基端）が重ね合
わせられて固定される。前述のように各圧電素子３２に
剪断変形が引き起こされると、弾性サスペンション１８
はアクチュエータアーム１７に対して揺動軸４０回りで
揺動することができる。

【００３９】次にマイクロアクチュエータ２１の製造方
法を簡単に説明する。まず、例えば図３に示されるよう
に、複数個（例えば９個）の第１固定板２９を含む第１
板状素材４１が用意される。この第１板状素材４１は四
角い連結部材すなわちフレーム板４２を備える。フレー
ム板４２の１長尺板４２ａには各第１固定板２９が個別
に取り付けられる。各第１固定板２９は仮留め片４３で
長尺板４２ａに連結される。フレーム板４２、仮留め片
４３および第１固定板２９は例えば打ち抜き加工に基づ
き１枚の金属板（例えばステンレス鋼板）から成型され
ればよい。ここで、金属板すなわち第１板状素材４１の
厚みは例えば１００μｍ程度に設定される。

【００４０】フレーム板４２には、１直線４４上に配置
される位置決め用貫通孔４５が形成される。個々の第１
固定板２９は、位置決め用貫通孔４５で規定される直線
４４に対して規定の位置に位置決めされる。ここでは、
例えば個々の第１固定板２９の姿勢（向き）を決定する
基準線４６は直線４４に直交すればよく、各基準線４６
と直線４４との交点４７は所定の間隔ｓで等間隔に配置
されればよい。いずれの第１固定板２９でも、基準線４
６と第１固定板２９の外形との間には共通の位置関係が
確立される。こうした基準線４６に基づき各第１固定板
２９の第２平板体２９ｂでは接着予定域４８が規定され
る。すなわち、全ての第１固定板２９では接着予定域４
８と基準線４６との間に共通の位置関係が確立される。

【００４１】同様に、図４に示されるように、複数個
（例えば９個）の第１電極板３１を含む第２板状素材５
１が用意される。第１電極板３１の枚数は第１板状素材
４１に含まれる第１固定板２９と同数であればよい。こ
の第２板状素材５１は長尺の連結部材すなわち連結板５
２を備える。この連結板５２には各第１電極板３１が個
別に取り付けられる。各第１電極板３１は仮留め片５３
で連結板５２に連結される。同時に、仮留め片５３は、
隣接する第１電極板３１同士を連結する。連結板５２、
仮留め片５３および第１電極板３１は例えば打ち抜き加
工に基づき１枚の金属薄板（例えばステンレス鋼板）か
ら成型されればよい。金属薄板の表面には、前述の絶縁
被膜や導電パッド３３、接続端子３６、導電パターンが
予め形成される。成型にあたって前述の電圧端子３４、
３５は同時に折り曲げ形成されてもよい。ここで、第２
板状素材５１の厚みは例えば２５μｍ程度に設定され
る。

【００４２】連結板５２には、前述と同様に、１直線５
４上に配置される位置決め用貫通孔５５が形成される。
個々の第１電極板３１は、位置決め用貫通孔５５で規定
される直線５４に対して規定の位置に位置決めされる。
第１電極板３１の配置は、前述のように第１板状素材４
１で確立される接着予定域４８の配置を反映する。ここ
では、例えば個々の第１電極板３１の姿勢（向き）を決
定する基準線５６は直線５４に直交すればよく、各基準
線５６と直線５４との交点５７は前述の間隔ｓで等間隔
に配置されればよい。いずれの第１電極板３１でも、基
準線５６と第１電極板３１の外形との間には共通の位置
関係が確立される。

【００４３】第１板状素材４１には第２板状素材５１が
重ね合わせられる。図５に示されるように、第１板状素
材４１の直線４４と第２板状素材５１の直線５４との間
には所定の間隔Ｓ１で平行関係が確立される。こういっ
た位置合わせにあたって例えば各板状素材４１、５１の
位置決め用貫通孔４５、５５は利用される。前述のよう
に、第１固定板２９同士の間隔ｓと第１電極板３１同士
の間隔ｓとは等しく設定されることから、第１板状素材
４１の１基準線４６上に第２板状素材５１の１基準線５
６が重ね合わせられると、全ての基準線４６と基準線５
６とは完全に位置合わせされる。こうして個々の第１固
定板２９の接着予定域４８には対応する第１電極板３１
が重ね合わせられる。こうした重ね合わせに先立って第
１固定板２９の表面には熱硬化性接着剤が塗布される。
熱硬化性接着剤は例えばエポキシ樹脂を含めばよい。重
ね合わせの完了後、第１固定板２９および第１電極板３
１は加熱される。接着剤の硬化に伴い、第１固定板２９
および第１電極板３１の位置関係は固定される。

【００４４】その後、第１電極板３１から連結板５２は
切り離される。連結板５２とともに仮留め片５３は第１
電極板３１から切り離される。続いて、例えば図６に示
されるように、各第１電極板３１上には所定の位置決め
に基づき１対の圧電素子３２、３２が接着される。接着
にあたって例えば熱硬化性接着剤は用いられる。接着剤
の硬化に伴い、圧電素子３２、３２および第１電極板３
１すなわち第１固定板２９の位置関係は固定される。こ
うして第１積層素材５８は作成される。

【００４５】次に、例えば図７に示されるように、複数
個（例えば９個）の第２固定板３９を含む第３板状素材
６１が用意される。第２固定板３９の枚数は第１板状素
材４１に含まれる第１固定板２９と同数であればよい。
この第３板状素材６１は長尺の連結部材すなわち連結板
６２を備える。この連結板６２には各第２固定板３９が
個別に取り付けられる。各第２固定板３９は仮留め片６
３で連結板６２に連結される。連結板６２、仮留め片６
３および第２固定板３９は例えば打ち抜き加工に基づき
１枚の金属板（例えばステンレス鋼板）から成型されれ
ばよい。ここでは、金属板すなわち第３板状素材６１の
厚みは例えば１００μｍ程度に設定される。

【００４６】連結板６２には、前述と同様に、１直線６
４上に配置される位置決め用貫通孔６５が形成される。
個々の第２固定板３９は、位置決め用貫通孔６５で規定
される直線６４に対して規定の位置に位置決めされる。
第２固定板３９の配置は第１固定板２９の配置を反映す
る。ここでは、例えば個々の第２固定板３９の姿勢（向
き）を決定する基準線６６は直線６４に直交すればよ
く、各基準線６６と直線６４との交点６７は前述の間隔
ｓで等間隔に配置されればよい。いずれの第２固定板３
９でも、基準線６６と第２固定板３９の外形との間に共
通の位置関係は確立される。こうした基準線６６に基づ
き各第２固定板３９では接着予定域６８が規定される。
すなわち、全ての第２固定板３９では接着予定域６８と
基準線６６との間に共通の位置関係が確立される。

【００４７】さらに、図８に示されるように、複数個
（例えば９個）の第２電極板３７を含む第４板状素材７
１が用意される。第２電極板３７の枚数は第１板状素材
４１に含まれる第１固定板２９と同数であればよい。こ
の第４板状素材７１は長尺の連結部材すなわち連結板７
２を備える。この連結板７２には各第２電極板３７が個
別に取り付けられる。各第２電極板３７は仮留め片７３
で連結板７２に連結される。同時に、仮留め片７３は、
隣接する第２電極板３７同士を連結する。連結板７２、
仮留め片７３および第２電極板３７は例えば打ち抜き加
工に基づき１枚の金属薄板（例えばステンレス鋼板）か
ら成型されればよい。金属薄板の表面には、前述の絶縁
被膜や導電パッド、接続端子３８が予め形成される。こ
こで、第４板状素材７１の厚みは例えば２５μｍ程度に
設定される。

【００４８】連結板７２には、前述と同様に、１直線７
４上に配置される位置決め用貫通孔７５が形成される。
個々の第２電極板３７は、位置決め用貫通孔７５で規定
される直線７４に対して規定の位置に位置決めされる。
第２電極板３７の配置は、前述のように第３板状素材６
１で確立される接着予定域６８の配置を反映する。ここ
では、例えば個々の第２電極板３７の姿勢（向き）を決
定する基準線７６は直線７４に直交すればよく、各基準
線７６と直線７４との交点７７は前述の間隔ｓで等間隔
に配置されればよい。いずれの第２電極板３７でも、基
準線７６と第２電極板３７の外形との間には共通の位置
関係が確立される。

【００４９】第３板状素材６１には第４板状素材７１が
重ね合わせられる。この重ね合わせにあたって第４板状
素材７１は裏返される。図９に示されるように、第３板
状素材６１の直線６４と第４板状素材７１の直線７４と
の間には所定の間隔Ｓ２で平行関係が確立される。こう
いった位置合わせにあたって例えば各板状素材６１、７
１の位置決め用貫通孔６５、７５は利用される。前述の
ように、第２固定板３９同士の間隔ｓと第２電極板３７
同士の間隔ｓとは等しく設定されることから、第３板状
素材６１の１基準線６６上に第４板状素材７１の１基準
線７６が重ね合わせられると、全ての基準線６６と基準
線７６とは完全に位置合わせされる。こうして個々の第
２固定板３９の接着予定域６８には対応する第２電極板
３７が重ね合わせられる。こうした重ね合わせに先立っ
て第２固定板３９の表面には熱硬化性接着剤が塗布され
る。熱硬化性接着剤は例えばエポキシ樹脂を含めばよ
い。重ね合わせの完了後、第２固定板３９および第２電
極板３７は加熱される。接着剤の硬化に伴い、第２固定
板３９および第２電極板３７の位置関係は固定される。
その後、例えば図１０に示されるように、第２電極板３
７から連結板７２は切り離される。連結板７２とともに
仮留め片７３は第２電極板３７から切り離される。こう
して第２積層素材７８は作成される。

【００５０】続いて第２積層素材７８は第１積層素材５
８に重ね合わせられる。図１１に示されるように、第１
板状素材４１の直線４４と第３板状素材６１の直線６４
との間には所定の間隔Ｓ３で平行関係が確立される。こ
ういった位置合わせにあたって例えば各板状素材４１、
６１の位置決め用貫通孔４５、６５は利用される。前述
のように、第１固定板２９同士の間隔ｓと第２固定板３
９同士の間隔ｓとは等しく設定されることから、第１積
層素材５８中の１基準線４６、５６上に第２積層素材７
８中の１基準線６６、７６が重ね合わせられると、全て
の基準線４６、５６と基準線６６、７６とは完全に位置
合わせされる。こうして個々の第２電極板３７は対応す
る第１電極板３１上に受け止められる。各第２電極板３
７は第１電極板３１との間に１対の圧電素子３２、３２
を挟み込む。こうした挟み込みに先立って圧電素子３
２、３２の表面には熱硬化性接着剤が塗布される。熱硬
化性接着剤は例えばエポキシ樹脂を含めばよい。挟み込
みの完了後、第１および第２積層素材５８、７８は加熱
される。接着剤の硬化に伴い、圧電素子３２、３２およ
び第２電極板３７の位置関係は固定される。

【００５１】その後、第２固定板３９から連結板６２は
切り離される。連結板６２とともに仮留め片６３は第２
固定板３９から切り離される。その後、第１固定板２
９、第１電極板３１、圧電素子３２、第２電極板３７お
よび第２固定板３９は再び加熱炉に入れられる。この加
熱で熱硬化性接着剤は完全に硬化する。続いて、第１固
定板２９からフレーム板４２は切り離される。フレーム
板４２とともに仮留め片４３は第１固定板２９から切り
離される。こうして個々のマイクロアクチュエータ２１
は作成される。

【００５２】こういった製造方法によれば、重ね合わせ
や加熱にあたって各板状素材４１、５１、６１、７１は
１部品として取り扱われることができる。したがって、
各板状素材４１、５１、６１、７１に含まれる固定板２
９、３９や電極板３１、３７の枚数に応じて重ね合わせ
や加熱の手間は軽減される。生産性は著しく向上する。
加えて、板状素材４１、５１、６１、７１同士の位置決
めや積層素材５８、７８同士の位置決めにあたって単純
な位置決め用貫通孔４５、５５、６５、７５が用いられ
る。高価な画像認識技術や位置決めロボットが導入され
なくても、比較的に簡単に高い精度で関連する部品２
９、３１、３７、３９同士の位置合わせは実現される。
したがって、製造コストは著しく低減されることができ
る。

【００５３】図１２は、板状素材４１、５１、６１、７
１同士や積層素材５８、７８同士の接着にあたって利用
される加熱装置８１を示す。この加熱装置８１は、対象
物を受け止める作業ステージ８２を備える。作業ステー
ジ８２の上面にはヒートブロック８３が向き合わせられ
る。ヒートブロック８３には加圧シリンダ８４が接続さ
れる。加圧シリンダ８４はヒートブロック８３の上下動
を生み出す。こうした上下動に基づきヒートブロック８
３は作業ステージ８２に向かって接近したり作業ステー
ジ８２から遠ざかったりすることができる。しかも、加
圧シリンダ８４は作業ステージ８２に対してヒートブロ
ック８３を押し付けることができる。

【００５４】作業ステージ８２は、例えば所定の基準面
（例えば床面）に設置される土台８５を備える。この土
台８５には、表面で対象物を受け止めるパレット８６が
着脱自在に搭載される。パレット８６は例えばステンレ
ス鋼といった金属材料から成型されればよい。パレット
８６の構造の詳細は後述される。

【００５５】ヒートブロック８３は、加圧シリンダ８４
に連結される熱源ブロック８７を備える。熱源ブロック
８７は例えばセラミックヒータで構成されればよい。熱
源ブロック８７の下向き面にはヘッド８８が着脱自在に
連結される。ヘッド８８には、後述されるように、パレ
ット８６上の対象物に接触する加熱面が形成される。熱
源ブロック８７で生成される熱は熱源ブロック８７から
ヘッド８８に伝達される。こうして加熱されるヘッド８
８が加熱面で対象物に接触する結果、対象物は加熱され
る。

【００５６】以上の加熱装置８１では、後述されるよう
に、接着される対象物ごとに固有のパレット８６および
ヘッド８８が用意される。前述のマイクロアクチュエー
タ２１の製造では、第１積層素材５８の作成時に第１板
状素材４１および第２板状素材５１の接着にあたって固
有のパレット８６およびヘッド８８が加熱装置８１に装
着される。同様に、第２積層素材７８の作成時に第３板
状素材５１および第４板状素材６１の接着にあたって固
有のパレット８６およびヘッド８８が加熱装置８１に装
着される。さらに同様に、第１積層素材５８および第２
積層素材７８の接着にあたって固有のパレット８６およ
びヘッド８８が加熱装置８１に装着される。これら３種
類のパレット８６やヘッド８８が１台の加熱装置８１で
利用される場合には、パレット８６やヘッド８８は接着
のたびに交換されればよい。その他、各パレット８６お
よびヘッド８８の組み合わせごとに１台の加熱装置８１
が用意されてもよい。こうして３台の加熱装置８１が用
意されれば、ヘッド８８の交換の手間は省略されるとと
もに作業時間は短縮されることができる。同時に、ヘッ
ド８８の交換に基づくヘッド８８の熱損失は極力回避さ
れることができる。

【００５７】図１３は、第１積層素材５８の作成にあた
って加熱装置８１に装着される第１パレット８６ａを示
す。この第１パレット８６ａには平坦な第１基準面９１
すなわち吸熱面が規定される。第１基準面９１には、第
１直線９２に沿って第１位置決めピン９３が配列され
る。第１位置決めピン９３は第１基準面９１の垂直方向
に立ち上がる。第１積層素材５８の作成にあたって第１
板状素材４１のフレーム板４２は第１基準面９１に受け
止められる。第１位置決めピン９３が第１板状素材４１
の位置決め用貫通孔４５に受け入れられると、第１板状
素材４１の直線４４は第１直線９２上に位置合わせされ
る。

【００５８】同様に、第１パレット８６ａには平坦な第
２基準面９４すなわち吸熱面が規定される。この第２基
準面９４は第１基準面９１に段違いに配置される。第２
基準面９４には、第１直線９２に平行な第２直線９５に
沿って第２位置決めピン９６が配列される。第２位置決
めピン９６は第２基準面９４の垂直方向に立ち上がる。
第１直線９２と第２直線９５との間隔は、前述のように
第１板状素材４１に対して第２板状素材５４が重ね合わ
せられる際に第１板状素材４１の直線４４と第２板状素
材５１の直線５４との間で確立される間隔Ｓ１に設定さ
れる。第１積層素材５８の作成にあたって第２板状素材
５１の連結板５２は第２基準面９４に受け止められる。
第２位置決めピン９６が第２板状素材５１の位置決め用
貫通孔５５に受け入れられると、第２板状素材５１の直
線５４は第２直線９５上に位置合わせされる。

【００５９】第１基準面９１には、第１直線９２と第２
直線９５との間で窪み９７が形成される。この窪み９７
の中には複数個の台座９８が配置される。台座９８の個
数は第１板状素材４１に含まれる第１固定板２９と同数
であればよい。台座９８の頂上面には平坦な受け面９９
が規定される。全ての受け面９９は１平面内で配置され
る。受け面９９の配置は、第１位置決めピン９３および
第１板状素材４１の位置決め用貫通孔４５に基づき第１
板状素材４１が位置合わせされる際に確立される第２平
板体２９ｂの配置に基づき決定される。こうして窪み９
７および台座９８の働きで少なくとも各受け面９９と第
１および第２基準面９１、９４との間には断熱溝１０１
が形成される。断熱溝１０１の深さは例えば第２基準面
９４から１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ程度であればよい。

【００６０】図１４に示されるように、第１板状素材４
１の位置決め用貫通孔４５と第１位置決めピン９３との
位置合わせに基づき第１パレット８６ａ上に第１板状素
材４１が搭載されると、第１板状素材４１のフレーム板
４２は第１パレット８６ａの第１基準面９１に受け止め
られる。フレーム板４２の裏面は全面で第１基準面９１
すなわち吸熱面に接触する。このとき、各第１固定板２
９の第２平板体２９ｂは対応する受け面９９に受け止め
られる。受け面９９は全面で第２平板体２９ｂの裏面に
接触する。

【００６１】続いて、第２板状素材５１の位置決め用貫
通孔５５と第２位置決めピン９５との位置合わせに基づ
き第１パレット８６ａ上に第２板状素材５１が搭載され
ると、第２板状素材５１の連結板５２は第２基準面９４
に受け止められる。連結板５２の裏面は全面で第２基準
面９４すなわち吸熱面に接触する。このとき、第２板状
素材５１に含まれる各第１電極板３１は台座９８上で第
１固定板２９の表面に受け止められる。各第１電極板３
１は対応する第１固定板２９の接着予定域４８に全面で
接触する。こうして第１板状素材４１に第２板状素材５
１は重ね合わせられる。

【００６２】図１５から明らかなように、各受け面９９
は、少なくとも第１固定板２９の輪郭よりも小さく形成
される。すなわち、第１固定板２９の第２平板体２９ｂ
が受け面９９に受け止められる際に、第２平板体２９ｂ
は受け面９９の周囲から満遍なくはみ出る。受け面９９
の大きさは、ヘッド８８の加熱面が受け面９９に対して
押し付けられる際に加熱面および受け面９９の間に挟ま
れる第２平板体２９ｂで十分に温度が上昇する程度に設
定されればよい。ここでは、受け面９９の輪郭と第２平
板体２９ｂの輪郭との間隔は例えば１００μｍ〜２００
μｍ程度に設定される。

【００６３】図１６は、第１積層素材５８の作成にあた
って加熱装置８１に装着される第１ヘッド８８ａを示
す。この第１ヘッド８８ａには、作業ステージ８２すな
わち第１パレット８６ａに向き合わせられる平坦な下向
き面すなわち基準面１０２が規定される。基準面１０２
には、１直線１０３に沿って延びる１筋の突片１０４が
形成される。この突片１０４は作業ステージ８２に向か
って基準面１０２から隆起する。突片１０４の頂上面に
は複数の加熱面１０５が規定される。全ての加熱面１０
５は１平面内に配置される。加熱面１０５の配置は第１
パレット８６ａの受け面９９の配置を反映する。加熱面
１０５と基準面１０２との高低差は例えば２．０ｍｍに
設定される。

【００６４】隣接する加熱面１０５同士の間にはスリッ
ト１０６が形成される。スリット１０６の深さは例えば
加熱面１０５と基準面１０２との高低差よりも小さく設
定される。ここでは、スリット１０６の深さは加熱面１
０５から２００μｍ程度に設定される。

【００６５】基準面１０２には、突片１０４の隣で突片
１０４に沿って窪み１０７が形成される。この窪み１０
７は、突片１０４の長手方向中央から突片１０４の長手
方向外側に向かって広がる。窪み１０７の深さは突片１
０４の長手方向中央で最も深く設定される。しかも、窪
み１０７の深さは突片１０４の長手方向外側に向かうに
つれて徐々に減少する。ここでは、突片１０４の長手方
向中央で窪み１０７の深さは４．０ｍｍに設定される。
窪み１０７と基準面１０２との境界付近では窪み１０７
の深さは３．０ｍｍに設定される。すなわち、窪み１０
７の深さは段階的に変化する。こういった第１ヘッド８
８ａが加熱装置８１の熱源ブロック８７に固定される
と、図１６から明らかなように、熱源ブロック８７内の
発熱体１０８は直線１０３すなわち突片１０４に平行に
配置される。

【００６６】いま、前述の第１パレット８６ａおよび第
１ヘッド８８ａが加熱装置８１に装着される場面を想定
する。第１パレット８６ａ上には、前述のように、第１
および第２板状素材４１、５１が順番に搭載される。こ
の搭載にあたって、第１板状素材４１に含まれる第１固
定板２９の第２平板体２９ｂと、第２板状素材５１に含
まれる第１電極板３１との間には熱硬化性接着剤が挟み
込まれる。第１ヘッド８８ａの固定後、熱源ブロック８
７内の発熱体１０８には電力が供給される。発熱体１０
８は熱源ブロック８７を熱する。続いて、熱源ブロック
８７の熱は第１ヘッド８８ａに伝達される。第１ヘッド
８８ａは例えば摂氏２００度に加熱される。

【００６７】その後、加圧シリンダ８４の働きで第１ヘ
ッド８８ａは第１パレット８６ａに対して押し付けられ
る。第１ヘッド８８ａの各加熱面１０５は、例えば図１
７に示されるように、第１パレット８６ａの受け面９９
との間に第１固定板２９の第２平板体２９ｂおよび第１
電極板３１を挟み込む。加熱面１０５の熱は第１固定板
２９の第２平板体２９ｂおよび第１電極板３１に伝達さ
れる。第２平板体２９ｂおよび第１電極板３１の温度上
昇に基づき熱硬化性接着剤は硬化する。こうして第１固
定板２９上に第１電極板３１は接着される。

【００６８】このとき、図１７から明らかなように、第
１電極板３１の表面には第１ヘッド８８ａの加熱面１０
５が接触するものの、第１板状素材４１のフレーム板４
２や第２板状素材５１の連結板５２には第１ヘッド８８
ａは接触しない。加熱面１０５の周囲では、第１ヘッド
８８ａとフレーム板４２や連結板５２との間に膜厚２．
０ｍｍ以上の空気層が形成される。第１ヘッド８８ａか
らフレーム板４２や連結板５２への熱の伝達は大いに抑
制される。しかも、フレーム板４２や連結板５２の熱は
第１パレット８６ａの第１および第２基準面９１、９４
に逃される。フレーム板４２や連結板５２の温度上昇は
極力回避される。フレーム板４２や連結板５２の熱膨張
は確実に抑制される。こうして、第１板状素材４１中の
第１固定板２９同士の間隔ｓや、第２板状素材５１中の
第１電極板３１同士の間隔ｓは一定に維持される。第１
固定板２９と、第１固定体２９に貼り合わせられる第１
電極板３１との位置ずれは防止されることができる。本
発明者の検証によれば、２．０ｍｍ以上の空気層でフレ
ーム板４２や連結板５２の熱膨張は十分に規制されるこ
とが確認された。その一方で、フレーム板４２や連結板
５２が同時に加熱されると、摂氏１２０度程度のヘッド
の温度を境に第１固定板２９と第１電極板３１との位置
ずれが著しく増大することが確認された。

【００６９】加えて、第１パレット８６ａでは、断熱溝
１０１の働きで受け面９９と基準面９１、９４すなわち
吸熱面との間に空気層は形成される。受け面９９と基準
面９１、９４とは熱的に断絶される。したがって、受け
面９９から基準面９１、９４に向かって熱は伝達されに
くい。第１固定板２９や第１電極板３１は効率的に加熱
されることができる。こういった熱の逃げの防止にあた
って、例えば図１８に示されるように、第１パレット８
６ａには、受け面９９や台座９８を形成する断熱層１０
９が埋め込まれてもよい。この種の断熱層１０９は例え
ばＡｌ₂ Ｏ₃ −ＴｉＣといったアルミナセラミックから
構成されればよい。アルミナセラミックのように硬度が
高ければ、台座９８および受け面９９の摩耗は極力回避
されることができる。

【００７０】しかも、例えば図１９に示されるように、
前述の第１ヘッド８８ａによれば、第１電極板３１同士
の間で仮留め片５３の熱膨張が発生しても、仮留め片５
３はスリット１０６内で十分に湾曲することができる。
こうした湾曲で、第１電極板３１同士の間隔を広げるこ
となく仮留め片５３の熱膨張は逃されることができる。
すなわち、第１電極板３１同士の間で十分に断熱が確立
されない場合でも、スリット１０６の働きで第１電極板
３１の位置ずれは確実に回避されることができる。

【００７１】さらに、前述の第１ヘッド８８ａでは、図
２０に示されるように、突片１０４を挟み込む空気層の
厚みは突片１０４の長手方向中央に向かうにつれて増大
する。その結果、突片１０４の長手方向外側付近では、
突片１０４の長手方向中央付近に比べて、第１ヘッド８
８ａの表面は第１パレット８６ａに接近する。突片１０
４の長手方向外側では、突片１０４の長手方向中央付近
に比べて、加熱面１０５の周囲から熱が逃げにくい。突
片１０４に平行に延びる１本の発熱体１０８の採用にも
拘わらず、個々の加熱面１０５ごとに均一な温度は確保
されることができる。全ての加熱面１０５を通じて温度
のばらつきは極力回避されることができる。その一方
で、突片１０４の長手方向に一律に基準面１０２が広が
ると、突片１０４の長手方向外側で突片１０４から熱が
逃げやすく、長手方向中央付近の加熱面１０５と長手方
向外側の加熱面１０５との間に温度差が生じてしまう。

【００７２】前述のような加熱装置８１では、図２１か
ら明らかなように、各加熱面１０５は少なくとも第１電
極板３１の輪郭よりも小さく形成される。すなわち、第
１電極板３１に加熱面１０５が押し付けられる際に、第
１電極板３１は加熱面１０５の周囲から満遍なくはみ出
る。加熱面１０５の大きさは、加熱面１０５および受け
面９９の間に挟まれる第２平板体２９ｂで十分に温度が
上昇する程度に設定されればよい。ここでは、加熱面１
０５の輪郭と第１電極板３１の輪郭との間隔は例えば１
００μｍ〜２００μｍ程度に設定される。

【００７３】こうして小さめの受け面９９や小さめの加
熱面１０５が用いられると、図２２に示されるように、
第１固定板２９や第１電極板３１の周囲から溢れ出る接
着剤１１１は第１パレット８６ａや第１ヘッド８８ａに
接触することはない。毛細管現象の働きで接着剤１１１
が第１パレット８６ａや第１ヘッド８８ａに向かって吸
い上げられることはない。したがって、第１パレット８
６ａや第１ヘッド８８ａは清浄に保たれ続けることがで
きる。その一方で、第１固定板２９よりも大きめの受け
面や、第１電極板３１よりも大きめの加熱面が用いられ
ると、毛細管現象に基づき余分な接着剤が受け面や加熱
面に付着しやすい。

【００７４】なお、第２積層素材７８の作成や、第１お
よび第２積層素材５８、７８同士の接着にあたっては、
前述と同様に、パレット８６やヘッド８８が用意されれ
ばよい。パレット８６では、各板状素材４１、６１、７
１のフレーム板４２や連結板６２、７２を受け止める吸
熱面や、各板状素材４１、６１、７１に含まれる第１固
定板２９、第２固定板３９および第２電極板３７を受け
止める受け面が規定されればよい。一方で、ヘッド８８
では、ヘッド８８の表面から隆起する突片や、個々の第
２電極板３７や第２固定板３９に接触する複数の加熱面
が形成されればよい。いずれの場合でも、各板状素材４
１、６１、７１に含まれる第１固定板２９、第２電極板
３７および第２固定板３９同士の間では一定の間隔ｓは
維持され続けることができる。

【００７５】（付記１） 第１連結部材に連結される複
数個の第１部品を作業ステージ上に設置する工程と、第
２連結部材に連結される複数個の第２部品を第１部品上
に重ね合わせる工程と、第１および第２連結部材の熱膨
張を阻止しつつ第２部品から加熱する工程とを備えるこ
とを特徴とする重ね合わせ部品の加熱方法。

【００７６】（付記２） 付記１に記載の加熱方法にお
いて、前記第１および第２部品の間には熱硬化性接着剤
が挟み込まれることを特徴とする加熱方法。

【００７７】（付記３） 付記１または２に記載の加熱
方法において、個々の前記第２部品ごとに加熱すること
を特徴とする加熱方法。

【００７８】（付記４） 対象物を受け止める作業ステ
ージと、作業ステージに向き合わせられるヒートブロッ
クと、作業ステージに向かってヒートブロックの表面か
ら隆起する少なくとも１筋の突片と、突片の頂上面に個
別に規定されて、個々に対象物に接触する複数の加熱面
とを備えることを特徴とする加熱装置。

【００７９】（付記５） 付記４に記載の加熱装置にお
いて、前記突片には前記加熱面同士の間でスリットが形
成されることを特徴とする加熱装置。

【００８０】（付記６） 付記４に記載の加熱装置にお
いて、前記ヒートブロックの表面と前記突片の頂上面と
の高低差は２．０ｍｍ以上に設定されることを特徴とす
る加熱装置。

【００８１】（付記７） 対象物を受け止める作業ステ
ージと、作業ステージに向き合わせられるヒートブロッ
クと、作業ステージに向かってヒートブロックの表面か
ら隆起する少なくとも１筋の突片と、突片の頂上面に規
定されて、対象物に接触する加熱面と、突片の隣でヒー
トブロックの表面に形成されて、突片の長手方向中央か
ら突片の長手方向外側に向かって広がる窪みとを備える
ことを特徴とする加熱装置。

【００８２】（付記８） 表面で対象物を受け止める作
業ステージと、作業ステージに向き合わせられるヒート
ブロックと、ヒートブロックに規定されて、作業ステー
ジ上の対象物に接触する加熱面と、作業ステージの表面
に規定されて、ヒートブロックの加熱面に向き合わせら
れる受け面と、受け面の周囲で作業ステージの表面に規
定される吸熱面とを備えることを特徴とする加熱装置。

【００８３】（付記９） 付記８に記載の加熱装置にお
いて、前記作業ステージは、所定の基準面に設置される
土台と、この土台に着脱自在に搭載されて、表面で前記
受け面および吸熱面を規定するパレットとを備えること
を特徴とする加熱装置。

【００８４】（付記１０） 付記８または９に記載の加
熱装置において、前記ヒートブロックには、前記作業ス
テージに向かってヒートブロックの表面から隆起し、頂
上面で前記加熱面を規定する少なくとも１筋の突片が形
成されることを特徴とする加熱装置。

【００８５】（付記１１） 表面で対象物を受け止める
作業ステージと、作業ステージに向き合わせられるヒー
トブロックと、ヒートブロックに規定されて、作業ステ
ージ上の対象物に接触する加熱面と、作業ステージの表
面に形成されて、ヒートブロックの加熱面に向き合わせ
られる断熱層とを備えることを特徴とする加熱装置。

【００８６】（付記１２） 付記１１に記載の加熱装置
において、前記作業ステージは、所定の基準面に設置さ
れる土台と、この土台に着脱自在に搭載されて、前記対
象物を受け止めるパレットとを備えることを特徴とする
加熱装置。

【００８７】（付記１３） 付記１１または１２に記載
の加熱装置において、前記ヒートブロックには、前記作
業ステージに向かってヒートブロックの表面から隆起
し、頂上面で前記加熱面を規定する少なくとも１筋の突
片が形成されることを特徴とする加熱装置。

【００８８】（付記１４） 表面で対象物を受け止める
作業ステージと、作業ステージに向き合わせられるヒー
トブロックと、ヒートブロックに規定されて、作業ステ
ージ上の対象物に接触する加熱面と、作業ステージの表
面に規定されて、ヒートブロックの加熱面に向き合わせ
られる受け面と、受け面の周囲で作業ステージの表面に
刻まれる溝とを備えることを特徴とする加熱装置。

【００８９】（付記１５） 付記１４に記載の加熱装置
において、前記作業ステージは、所定の基準面に設置さ
れる土台と、この土台に着脱自在に搭載され、前記受け
面および溝を提供するパレットとを備えることを特徴と
する加熱装置。

【００９０】（付記１６） 付記１４または１５に記載
の加熱装置において、前記ヒートブロックには、前記作
業ステージに向かってヒートブロックの表面から隆起
し、頂上面で前記加熱面を規定する少なくとも１筋の突
片が形成されることを特徴とする加熱装置。

【００９１】（付記１７） 所定の基準面に設置される
土台と、土台に着脱自在に搭載され、表面で対象物を受
け止めるパレットと、パレットの表面に向き合わせられ
るヒートブロックと、ヒートブロックに規定されて、パ
レット上の対象物に接触する加熱面とを備えることを特
徴とする加熱装置。

【００９２】（付記１８） 付記１７に記載の加熱装置
において、前記ヒートブロックには、前記パレットに向
かってヒートブロックの表面から隆起し、頂上面で前記
加熱面を規定する少なくとも１筋の突片が形成されるこ
とを特徴とする加熱装置。

【００９３】（付記１９） 付記１７または１８に記載
の加熱装置において、前記パレットの表面には、ヒート
ブロックの加熱面に向き合わせられる受け面と、受け面
の周囲に配置される吸熱面とが規定されることを特徴と
する加熱装置。

【００９４】（付記２０） 付記１９に記載の加熱装置
において、前記受け面は、前記パレットの表面に埋め込
まれる断熱材の表面で規定されることを特徴とする加熱
装置。

【００９５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１およ
び第２部品の位置ずれを回避しつつ、製造コストの低減
および生産性の向上を実現することができる重ね合わせ
部品の加熱方法は提供されることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の内部構
造を概略的に示す平面図である。

【図２】 マイクロアクチュエータの構造を概略的に示
す拡大分解斜視図である。

【図３】 マイクロアクチュエータの第１固定板を含む
第１板状素材を概略的に示す平面図である。

【図４】 マイクロアクチュエータの第１電極板を含む
第２板状素材を概略的に示す平面図である。

【図５】 第１板状素材に重ね合わせられた第２板状素
材を示す平面図である。

【図６】 第１積層素材の第１電極板上に重ね合わせら
れた圧電素子を示す平面図である。

【図７】 マイクロアクチュエータの第２固定板を含む
第３板状素材を概略的に示す平面図である。

【図８】 マイクロアクチュエータの第２電極板を含む
第４板状素材を概略的に示す平面図である。

【図９】 第３板状素材に重ね合わせられた第４板状素
材を示す平面図である。

【図１０】 第２積層素材を示す平面図である。

【図１１】 第１積層素材に重ね合わせられた第２積層
素材を示す平面図である。

【図１２】 本発明に係る加熱装置の全体構成を概略的
に示す斜視図である。

【図１３】 第１パレットの構造を概略的に示す平面図
である。

【図１４】 図１３の１４−１４線に沿った拡大部分断
面図である。

【図１５】 第１パレットの受け面と、受け面に受け止
められる第１固定板との位置関係を示す概念図である。

【図１６】 第１ヘッドの構造を概略的に示す斜視図で
ある。

【図１７】 図１４に対応し、第１パレットおよび第１
ヘッドの間に挟み込まれる第１固定板および第１電極板
の様子を概略的に示す断面図である。

【図１８】 図１４に対応し、一変形例に係る第１パレ
ットの構造を概略的に示す断面図である。

【図１９】 図１３の１９−１９線に沿った拡大部分断
面図に対応し、第１パレットおよび第１ヘッドの間に挟
み込まれる第１固定板および第１電極板の様子を概略的
に示す断面図である。

【図２０】 図１６の２０−２０線に沿った拡大部分断
面図に対応し、第１ヘッドの基準面および窪みと第１パ
レットとの間隔を示す断面図である。

【図２１】 第１ヘッドの加熱面と、加熱面を受け止め
る第１電極板との位置関係を示す概念図である。

【図２２】 図１９に対応し、第１固定板および第１電
極板の間に挟まれる熱硬化性接着剤の様子を概略的に示
す断面図である。

【符号の説明】

２９ 部品としての第１固定板、３１ 部品としての第
１電極板、３７部品としての第２電極板、３９ 部品と
しての第２固定板、４２ 連結部材としてのフレーム
板、４３ 連結部材としての仮留め片、５２ 連結部材
としての連結板、５３ 連結部材としての仮留め片、６
２ 連結部材としての連結板、６３ 連結部材としての
仮留め片、７２ 連結部材としての連結板、７３ 連結
部材としての仮留め片、８１ 加熱装置、８２ 作業ス
テージ、８３ ヒートブロック、８５ 土台、８６ パ
レット、８６ａ パレット、８８ ヒートブロックを構
成するヘッド、８８ａ ヒートブロックを構成するヘッ
ド、９１ 吸熱面としての第１基準面、９４ 吸熱面と
しての第２基準面、９９ 受け面、１０１ 断熱溝、１
０２ 基準面すなわちヒートブロックの表面、１０４
突片、１０５ 加熱面、１０６ スリット、１０７ 窪
み、１０９ 断熱層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 秀彦 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 下浦 盛一 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１連結部材に連結される複数個の第１
   部品を作業ステージ上に設置する工程と、第２連結部材
   に連結される複数個の第２部品を第１部品上に重ね合わ
   せる工程と、第１および第２連結部材の熱膨張を阻止し
   つつ第２部品から加熱する工程とを備えることを特徴と
   する重ね合わせ部品の加熱方法。
2. 【請求項２】 対象物を受け止める作業ステージと、作
   業ステージに向き合わせられるヒートブロックと、作業
   ステージに向かってヒートブロックの表面から隆起する
   少なくとも１筋の突片と、突片の頂上面に個別に規定さ
   れて、個々に対象物に接触する複数の加熱面とを備える
   ことを特徴とする加熱装置。
3. 【請求項３】 表面で対象物を受け止める作業ステージ
   と、作業ステージに向き合わせられるヒートブロック
   と、ヒートブロックに規定されて、作業ステージ上の対
   象物に接触する加熱面と、作業ステージの表面に規定さ
   れて、ヒートブロックの加熱面に向き合わせられる受け
   面と、受け面の周囲で作業ステージの表面に規定される
   吸熱面とを備えることを特徴とする加熱装置。
4. 【請求項４】 表面で対象物を受け止める作業ステージ
   と、作業ステージに向き合わせられるヒートブロック
   と、ヒートブロックに規定されて、作業ステージ上の対
   象物に接触する加熱面と、作業ステージの表面に形成さ
   れて、ヒートブロックの加熱面に向き合わせられる断熱
   層とを備えることを特徴とする加熱装置。
5. 【請求項５】 表面で対象物を受け止める作業ステージ
   と、作業ステージに向き合わせられるヒートブロック
   と、ヒートブロックに規定されて、作業ステージ上の対
   象物に接触する加熱面と、作業ステージの表面に規定さ
   れて、ヒートブロックの加熱面に向き合わせられる受け
   面と、受け面の周囲で作業ステージの表面に刻まれる溝
   とを備えることを特徴とする加熱装置。