JP2003273142A - 半導体装置の洗浄方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置を高速回転させて比較的少量の洗
浄液で洗浄を行い、更には比較的少量の気体で半導体装
置の乾燥が行える半導体装置の洗浄方法及びその装置を
提供する。 【解決手段】 半導体装置３が保持された搬送治具２を
洗浄槽５内に入れ、半導体装置３の上位置に第１のノズ
ル７９を配置し、搬送治具２を高速回転させて半導体装
置３を高速回転させながら、第１のノズル７９から洗浄
液を噴出して半導体装置３の洗浄を行い、更に第１のノ
ズル７９から気体を噴出して半導体装置３の乾燥を行
い、搬送治具２に搭載された各半導体装置３を、洗浄槽
５内の上部位置で同時に吸着保持して、半導体装置３の
下位置に配置した第２のノズル８０から洗浄液を噴出し
て半導体装置３の裏面側を洗浄し、次に第２のノズル８
０から気体を噴出して半導体装置３を乾燥する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、搬送治具上に格子
状に分離配置された半導体装置（半導体装置の中間製品
を含む）の洗浄方法及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＭＡＰ（mold array package）タイプや
マトリックスタイプの半導体装置の製造においては、並
べて配置されている多数の半導体装置を個別化する必要
があり、ウェハーのダイシング時に使用されるような切
断機を用いて各半導体装置の分離を行う。この際に、発
生する切断粉が半導体装置に付着しているので、半導体
装置の洗浄を行うことが一般に行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置の洗浄は、半導体装置を個別に洗浄している
ので、極めて手間がかかるという問題がある。勿論、複
数の半導体装置を並べて洗浄することも可能であるが、
半導体装置の表裏を洗浄するには複雑な操作を必要と
し、更には洗浄に大量の洗浄液を必要とし乾燥にも多量
の気体を必要とする等の問題があった。本発明はかかる
事情に鑑みてなされたもので、半導体装置を高速回転さ
せて比較的少量の洗浄液で洗浄を行い、更には比較的少
量の気体で半導体装置の乾燥が行える半導体装置の洗浄
方法及びその装置を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う第１の発
明に係る半導体装置の洗浄方法は、搬送治具上に格子状
に配置された吸着搭載部に減圧吸引されて搬送される複
数の半導体装置の洗浄方法であって、前記半導体装置が
保持された前記搬送治具を洗浄槽内に入れる第１工程
と、前記半導体装置の上位置に第１のノズルを配置し、
前記搬送治具を高速回転させて前記半導体装置を高速回
転させながら、前記第１のノズルから洗浄液を噴出して
前記半導体装置の洗浄を行い、更に前記第１のノズルか
ら気体を噴出して前記半導体装置の乾燥を行う第２工程
と、前記搬送治具に搭載された各半導体装置を、前記洗
浄槽内の上部位置で同時に吸着保持して、前記半導体装
置の下位置に配置した第２のノズルから洗浄液を噴出し
て前記半導体装置の裏面側を洗浄し、次に前記第２のノ
ズルから気体を噴出して前記半導体装置を乾燥する第３
工程と、洗浄後の前記半導体装置を前記洗浄槽から取り
出す第４工程とを有する。第１のノズルで半導体装置を
洗浄する場合には、半導体装置を高速回転するので、洗
浄液の液切れがよく、結果として少量の洗浄液での洗浄
が可能となる。この後の乾燥工程においても、半導体装
置が高速回転するので付着する洗浄液が周囲に飛び出し
少量の気体で乾燥が行える。

【０００５】第２の発明に係る半導体装置の洗浄方法
は、第１の発明に係る半導体装置の洗浄方法において、
前記洗浄槽の上部に前記半導体装置の取り入れ及び取り
出し口を兼用する開口部が設けられて、しかも、該開口
部には開閉可能なシャッターが設けられ、前記半導体装
置の洗浄及び乾燥中は前記シャッターを閉じている。こ
れによって、周囲に洗浄液が飛散することがなく、しか
も騒音の発生も少ない。第３の発明に係る半導体装置の
洗浄方法は、第１、第２の発明に係る半導体装置の洗浄
方法において、前記洗浄槽内には前記搬送治具を搭載し
て昇降及び回転する載置台を備え、しかも該載置台に前
記搬送治具を載せた場合には、前記吸着搭載部の減圧吸
引も前記載置台を通じて行われる。これによって、載置
台に載置されている搬送治具上の半導体装置の固定が減
圧吸着（真空吸着も含む）によって行える。

【０００６】第４の発明に係る半導体装置の洗浄装置
は、搬送治具上に格子状に配置された吸着搭載部に減圧
吸引されて搬送される複数の半導体装置の洗浄装置であ
って、上部に開閉可能なシャッターを有する洗浄槽と、
前記洗浄槽内に昇降及び回転可能に配置されて、載置さ
れる前記搬送治具への減圧源接続口を備えた載置台と、
前記洗浄槽内に不使用時は退避可能に配置され、前記半
導体装置の上面側及び底面側をそれぞれ洗浄及びその後
の乾燥を行う第１及び第２のノズルを備えた洗浄乾燥手
段と、前記洗浄槽内に不使用時は退避可能に配置され、
前記載置台に載った前記各半導体装置の上部を個々に吸
着して前記各半導体装置を保持する下向きの吸着パッド
を備えた吸着保持手段とを有する。

【０００７】第５の発明に係る半導体装置の洗浄装置
は、第４の発明に係る半導体装置の洗浄装置において、
前記洗浄乾燥手段は前記洗浄槽の隅部に立設された第１
の旋回アームに取付けられ、前記吸着保持手段は、前記
洗浄槽の前記第１の旋回アームとは異なる位置の前記洗
浄槽の隅部に立設された第２の旋回アームに取付けられ
ている。これによって、前記洗浄乾燥手段及び前記吸着
保持手段が邪魔にならないので、洗浄槽のスペースが小
さくなる。そして、第６の発明に係る半導体装置の洗浄
装置は、第４、第５の発明に係る半導体装置の洗浄装置
において、前記第１及び第２のノズルは、それぞれ洗浄
液の噴出口と乾燥用の気体の噴出口を有する。

【０００８】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係る半導体装置の洗浄装置の正断面図、図２は同装
置の側断面図、図３は同装置の平断面図、図４は同装置
に用いる半導体装置の搬送治具の平面図、図５は同装置
の半導体装置の搬送治具及び吸着保持手段の正面図、図
６は同装置に用いる半導体装置の搬送治具及び吸着保持
手段の側面図、図７（Ａ）、（Ｂ）は同装置の動作説明
図である。

【０００９】図１〜図３に示すように、本発明の一実施
の形態に係る半導体装置の洗浄装置１（以下、単に「洗
浄装置」という）は、搬送治具２上に格子状に固定配置
された半導体装置３（図５参照）に付着しているゴミを
洗浄処理を行って除去し、更にその乾燥も行うものであ
る。洗浄装置１は、要約すれば、上部に開閉可能なシャ
ッター４を有する洗浄槽５と、洗浄槽５内に昇降及び回
転可能に配置される載置台６と、洗浄槽５内に不使用時
は退避可能に配置され、半導体装置３の上面側及び底面
側をそれぞれ洗浄及びその後の乾燥を行う洗浄乾燥手段
７と、洗浄槽５内に不使用時は退避可能に配置され、載
置台６に載った各半導体装置３の上部を個々に吸着する
下向きの吸着パッド４８を備えた吸着保持手段９とを有
する。以下、これらについて詳しく説明する。

【００１０】まず、最初に図４〜図６を参照して、複数
の半導体装置３を吸着して搬送する搬送治具２及びこの
搬送治具２の上に載った各半導体装置３を吸着する吸着
保持手段９とについて説明する。搬送治具２は、鋼等の
金属材料からなって平面視して長方形の治具本体１１
と、その上に載置されている吸着部材１２とを有してい
る。以下、これらについて詳しく説明する。治具本体１
１は、比較的厚みを有するベースプレート１３と、その
上の蓋プレート１４とを有している。ベースプレート１
３の両側部にはそれぞれ位置決め手段を構成する複数の
位置決め穴１５〜１８と、減圧源側の減圧元継手が接続
可能な継手連結口２３〜２６が設けられている。また、
ベースプレート１３の底部中央にも別の継手連結口２
７、２８（図１参照）が設けられている。ベースプレー
ト１３の上側周囲にはＯリング溝２９が形成されて、こ
のＯリング溝２９にゴム製シール部材（Ｏリング）３０
が嵌入し、周囲の１２本のビス３１によってベースプレ
ート１３に固定された蓋プレート１４とのシールを行
い、蓋プレート１４の上部には減圧空間部３２の一部が
形成されている。なお、継手連結口２３〜２８は内部に
閉止バルブ（逆止弁）が設けられ、各継手連結口２３〜
２８に減圧元継手が連結されない場合には、閉止バルブ
が閉じて内部の減圧度合いが保たれるようになってい
る。そして、減圧元継手を入れると閉止バルブを押し
て、内部の通路が開くようになっている。なお、継手連
結口２３〜２６とこれに接続される減圧元継手の構造
は、市販のワンタッチカプラーと同一構造となって、こ
れらを接続すると継手連結口２３〜２６及び減圧元継手
の閉止バルブが開き、これらを分離すると、それぞれの
閉止バルブが閉じる構造となっている。

【００１１】蓋プレート１４の上には、吸着部材１２が
載置されている。吸着部材１２は金属製（鋼製）の取付
け板部３３とその上の弾性体からなるフレーム載置部材
３４とを有している。蓋プレート１４と取付け板部３３
とは周囲を完全にシール状態で複数のビス３５によって
取付けられている。取付け板部３３の下部には凹部が形
成され、下部の蓋プレート１４と一体となって減圧空間
部３２を形成している。継手連結口２３〜２８はこの減
圧空間部３２に連通している。取付け板部３３の上部に
はフレーム載置部材３４（この実施の形態では５個に分
割されている）が固着されているが、それぞれのフレー
ム載置部材３４は、この上に搭載しようとするリードフ
レーム３５ａの半導体装置取付けピッチに符合して格子
状に吸着搭載部３６が設けられ、しかも、隣り合う吸着
搭載部３６の間には、溝３７が設けられている。それぞ
れの吸着搭載部３６の中央には通気孔３８を有し、取付
け板部３３を貫通して減圧空間部３２に連通している。

【００１２】また、取付け板部３３の片側には、この上
に載せる半導体装置搭載型のリードフレーム３５ａの位
置決めを行う２個の位置決めピン３９、４０が設けられ
ている。従って、リードフレーム３５ａの所定位置に設
けられた位置決め孔をこの位置決めピン３９、４０に挿
通させた状態で、リードフレーム３５ａを載せると、各
半導体装置の中心がそれぞれの吸着搭載部３６の中心に
符合する。なお、図４において、４１はベースプレート
１３と蓋プレート１４との位置決めを行うノックピン
を、４２は蓋プレート１４と取付け板部３３との位置決
めを行うノックピンを示す。

【００１３】前記した吸着搭載部３６の間に形成されて
いる溝３７は、半導体装置付きのリードフレーム３５ａ
を、各半導体装置が吸着搭載部３６の上に載っている状
態で、封止樹脂が連通している各半導体装置を、上部か
ら刃物で切り分ける場合に、刃物が通過するための空間
部を形成する。この搬送治具２によって、リードフレー
ム３５ａに搭載された状態の半導体装置の搬送を行うと
共に、分離された状態の半導体装置３も減圧吸引によっ
て吸着搭載部３６に固定した状態で搬送が可能である。

【００１４】図５、図６を参照しながら、搬送治具２の
上に搭載されている分離状態の各半導体装置３を持ち上
げる吸着保持手段９について説明する。なお、分離状態
の半導体装置３とは、リードフレーム３５ａ上に搭載さ
れて、複数の半導体装置が一体として樹脂封止されてい
る半導体装置群を、刃物によって各半導体装置３に分離
したものをいう。なお、理解を容易にするため、図５は
分離された状態の半導体装置３が搬送治具２に吸着され
ている状態を示し、図６は分離されていない状態で半導
体装置が搭載されているリードフレーム３５ａが搬送治
具２に搭載されてい状態を示す。吸着保持手段９は、前
記した吸着部材１２（詳細には取付け板部３３）と実質
的に同一広さの上板４５とこれに取付けられる下板４６
とを有して、下板４６には、各半導体装置の位置に符合
して複数の通気部４７が設けられ、各通気部４７の先端
部に弾性部材からなる下向きの吸着パッド４８が設けら
れている。上板４５と下板４６との間には減圧空間部４
９が形成され、下板４６の周囲にはＯリング溝が設けら
れ、シールリング（Ｏリング）５０が装着されて減圧空
間部４９のシールを行っている。上板４５及び下板４６
は複数のビス５１によって固定されている。上板４５の
中央には減圧源への接続口５２が設けられている。

【００１５】前記洗浄槽５は、図２に示すように平面視
して四角形の容器からなって、上部の開口部には開閉で
きる電動駆動型のシャッター４を備えている。なお、こ
の開口部は、搬送治具２上に載置され、複数の個別分離
された半導体装置３の取り入れ口及び取り出し口を兼用
する。これによって、この洗浄槽５内で半導体装置３の
洗浄中に発生する洗浄液の飛散を防止できる。なお、４
ａ、４ｂはシャッター４の開及び閉状態をそれぞれ検知
するセンサーである。洗浄槽５の底部には、載置台６が
配置されている。この載置台６は、図１、図２に示すよ
うに、洗浄槽５の底板５４に固定されている支持架台５
５に取付けられている軸受５６に対して、回転及び上下
動可能に設けられている。即ち、載置台６の底部にはボ
ス５７を介してスプライン軸５８が設けられ、このスプ
ライン軸５８に噛合する歯付きプーリ５９が軸受５６に
回転自在に設けられている。このスプライン軸５８とは
別位置にサーボモータ６０が、支持架台５５に固着され
た状態で設けられ、このサーボモータ６０の出力軸には
歯付きプーリ６１が設けられている。歯付きプーリ５
９、６１は歯付きベルトで連結されて、サーボモータ６
０の回転によって載置台６が回転するようになってい
る。なお、軸受５６は歯付きプーリ５９が上下動しない
ように回転自由に支持している。

【００１６】一方、スプライン軸５８を中心にして、サ
ーボモータ６０と反対側の支持架台５５には、ボールね
じ６２ａと別のサーボモータ６３が隙間を開けて設けら
れている。ボールねじ６２ａの上側位置は、支持架台５
５に軸受６４を介して回転自在に取付けられ、更にボー
ルねじ６２ａの上端部には歯付きプーリ６５が設けら
れ、サーボモータ６３の出力軸に取付けられている歯付
きプーリ６６と歯付きベルトによって連結されている。
また、ボールねじ６２ａにはナット部材６７が螺合し、
ナット部材６７はスプライン軸５８の下部と連結軸受金
具６８によって連結されている。これによって、サーボ
モータ６３の回転によってボールねじ６２ａが回転し、
ボールねじ６２ａの回転によってナット部材６７が昇降
し、これによって、連結金具６８によって連結されてい
るスプライン軸５８及びその頂部に取付けられている載
置台６が回転するようになっている。スプライン軸５８
は中空となって、ボス５７を介して載置台６内の減圧空
間６ａに連通している。また、ボールねじ６２ａと平行
に２本のガイドロッド７０、７１が設けられ、ナット部
材６７を昇降可能に支持してその回転を防止している。
ガイドロッド７０、７１の下部は連結プレート７２によ
って連結されている。洗浄槽５の底板５４は架台７３に
補助部材７４を介して支持され、連結軸受金具６８はス
プライン軸５８の下部を回転自由に保持し、スプライン
軸５８に対しては上下動しないように固定している。７
５は下限センサーで原点センサーとしても作用する。

【００１７】載置台６は、図１〜図３に示すように、搬
送治具２の形状に合わせて平面視して略長方形となっ
て、上部に搬送治具２を吸着する１０個の吸着パッド７
６を備えている。この吸着パッド７６は空気通路によっ
て載置台６の減圧空間６ａに連結されるようになってい
る。そして、搬送治具２の表面の周囲に、搬送治具２の
底面に設けられた図示しない嵌合穴に嵌入する６本の位
置決めピン７７を備えている。これによって、載置台６
が高速回転しても搬送治具２が外れることがないように
なっている。載置台６に載せた搬送治具２の上に載った
半導体装置３を洗浄及び乾燥するために、洗浄乾燥手段
が７が洗浄槽５内に設けられている。この洗浄乾燥手段
７は、洗浄槽５の隅部に立設されたＬ字形の第１の旋回
アーム７８と、その先部に設けられたそれぞれ下向き及
び上向きの第１、第２のノズル７９、８０と、第１の旋
回アーム７８を立設した状態で旋回可能に支持する軸受
部８１と、軸受部８１の下部に設けられたロータリアク
チュエータ８２とを有している。

【００１８】第１の旋回アーム７８は旋回軸８３と旋回
軸８３の頂部にねじ止めされた水平板８４とを有し、旋
回軸８３の下部が軸受部８１に支持されている。軸受部
８１は底板５４の上隅部にねじ止めされ、ロータリアク
チュエータ８２は底板５４の下部で軸受部８１の直下に
配置され、底板５４に固定されている。また、ロータリ
アクチュエータ８２の出力軸は旋回軸８３に連結され、
ロータリアクチュエータ８２を駆動することによって、
旋回軸８３が約１００〜１１０度旋回し、図３に破線で
示すように、第１、第２のノズル７９、８０を有するノ
ズル体８５が、常時は載置台６の回転領域８６から外れ
た退避位置にあり、必要な場合に、ノズル体８５が載置
台６の上、即ち、ノズル体８５は、図１に示すように、
搬送治具２の回転領域８６の中心から外側までカバーす
る位置に移動可能となっている。これによって、搬送治
具２を回転させてその上に載った半導体装置３の全部を
第１のノズル７９から噴出する洗浄液（通常は、純水又
は清水）によって洗浄し、その後、第１のノズル７９か
ら噴出する空気（気体の一例）によって乾燥している。
なお、第１のノズル７９はノズル口８７が１０個設けら
れ、それぞれのノズル口８７における洗浄液噴出口と空
気噴出口とは別位置に設けられ、それぞれ水平板８４を
伝わる図示しないフレキシブルホース及びこの元側にそ
れぞれ設けられている電磁弁を介して洗浄液及び圧縮空
気が送られている。

【００１９】第２のノズル８０は上向きノズルであっ
て、ノズル口８８を１０個備え、それぞれのノズル口８
８における洗浄液噴出口と空気噴出口は別位置にあっ
て、それぞれ水平板８４を伝わる図示しないフレキシブ
ルホース及びこの元側にそれぞれ設けられている電磁弁
を介して洗浄液及び圧縮空気が送られている。前述した
吸着保持手段９は、図１、図３に示すように、洗浄槽５
内に第２の旋回アーム９０を介して、洗浄槽５内を水平
旋回可能に設けられている。第２の旋回アーム９０は垂
直旋回軸９１と、これを回動可能に支持する軸受部９２
と、軸受部９２の底部にあるロータリアクチュエータ９
３と、垂直旋回軸９１の頂部に設けられた水平ロッド９
４とを有している。軸受部９２は洗浄槽５の前記した軸
受部８１が設けられている隅部と異なる位置の隅部にね
じ止め固定され、連結されるロータリアクチュエータ９
３によって約６０度の範囲で旋回するようになってい
る。これによって、水平ロッド９４の先部に設けられて
いる吸着保持手段９を使用しない場合には、搬送治具２
の回転領域８６から外れた退避位置に配置し、必要な場
合に、図３に２点鎖線で示す位置で止めた載置台６の直
上に、その中心位置を合わせて被さるようになってい
る。なお、吸着保持手段９の各吸着パッド４８が繋がる
減圧空間部４９への配管はフレキシブルチューブと電磁
弁を介して行われている。

【００２０】続いて、この洗浄装置１の動作及び作用に
ついて、図７（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら説明する
と、図７（Ａ）に示すように、洗浄槽５のシャッター４
を開いた状態で、サーボモータ６３を駆動して載置台６
をその上部が洗浄槽５から突出する位置まで上昇させ
る。この状態で、各吸着搭載部３６に分離された状態の
半導体装置３が吸着されている搬送治具２を載置台６上
に載せる。搬送治具２の底部に設けられている継手連結
口２７、２８に嵌合する減圧源接続口を構成する減圧元
継手９５、９６が載置台６に設けられ、継手連結口２
７、２８に減圧元継手９５、９６が連結され、減圧通路
が形成されている。この時点で、他の継手連結口２３〜
２６のいずれかに連結していた減圧元継手を外す。これ
によって、搬送治具２の減圧空間部３２が減圧状態で維
持され、吸着搭載部３６に半導体装置３は継続して吸着
されている。次に、サーボモータ６３を駆動して、載置
台６を最下部まで下げ、シャッター４を閉じる。なお、
洗浄槽５の側板は透明板となっているので、内部の状態
は外部から観察できる（以上、第１工程）。

【００２１】この状態で、ロータリアクチュエータ８２
を作動させて、ノズル体８５を旋回させ、載置台６の回
転中心位置まで移動させ、サーボモータ６０を駆動して
載置台６を高速回転（例えば、６００〜１２００ｒｐ
ｍ）させる。そして、各半導体装置３の上位置に配置さ
れたノズル体８５の下向きの第１のノズル７９から最初
に洗浄液を流して、半導体装置３に付着している異物を
除去する。載置台６は高速回転しているので、洗浄液は
周囲に飛散し、洗浄槽５の下角部に設けられている排液
口９７から排液される。次に、第１のノズル７９から空
気を噴出し、半導体装置３に付着していた液分を実質的
に完全に除去する（以上、第２工程）。この後、ロータ
リアクチュエータ８２を作動させて、ノズル体８５を退
避位置に移動させ、ロータリアクチュエータ９３を作動
させて、吸着保持手段９を退避位置から載置台６の中心
位置まで移動させる。載置台６の回転を止めて、載置台
６の向きが図３の２点鎖線に示すように、軸受部９２の
軸心と載置台６の回転中心とを結ぶ直線上に一致するよ
うにして、サーボモータ６３を駆動して載置台６を上昇
させる。そして、載置台６の上に搭載されている搬送治
具２の半導体装置３が各吸着パッド４８に吸着可能な位
置で載置台６の上昇を止める。この位置の検出はリミッ
トスイッチによって行っている。

【００２２】この状態で、図７（Ｂ）に示すように、各
吸着パッド４８の減圧を効かせて、半導体装置３を各吸
着パッド４８で同時に吸着し、搬送治具２の減圧源の電
磁弁を止めて各吸着搭載部３６の減圧状態を解く。これ
によって、半導体装置３は吸着保持手段９に保持される
ので、載置台６を最下部まで下げる。次に、半導体装置
３の下位置に配置されたノズル体８５の上向きの第２の
ノズル８０から洗浄液を噴出し、更にはロータリアクチ
ュエータ８２を駆動して、ノズル体８５の首振り動作を
行う。首振り動作は、図３において、第１の旋回アーム
７８の水平位置（退避位置から１５度位置）から垂直位
置（退避位置から１０５度位置）までの往復動作にな
る。これによって、半導体装置３の底部に付着した異物
が除去される。次にノズル体８５から空気を吹き出して
付着した洗浄液の乾燥を行う（以上、第３工程）。な
お、半導体装置３を固定して、第２のノズル８０を旋回
したが、第２のノズル８０を所定位置に固定して半導体
装置３を保持する吸着保持手段９を旋回してもよい。以
上の洗浄及び乾燥動作が終わった後、再度載置台６を上
昇させて、各吸着搭載部３６に半導体装置３を吸着さ
せ、吸着保持手段９の吸着状態を解く。この後、載置台
６を少し下降させて、吸着保持手段９を退避させ、シャ
ッター４を開いて、載置台６を上昇させて、半導体装置
３が搭載されている搬送治具２を洗浄槽５の外に出す
（以上、第４工程）。この後、別の搬送手段によって搬
送治具２を搬送するが、この搬送手段は、継手連結口２
３〜２６のいずれか１又は２以上に接続される減圧元継
手（ワンタッチカプラーの一種）を有し、搬送治具２の
減圧空間部３２の減圧状態を維持しながら、半導体装置
３を移送する。

【００２３】本発明は前記実施の形態に限定されること
なく、本発明の要旨を変更しない範囲での変形例も本発
明に含まれる。例えば、前記実施の形態において、吸着
保持手段９の旋回中心とノズル体８５の旋回中心は、平
面視して四角形の隣り合う隅部に設けたが、吸着保持手
段の取付け角度によっては、対向する隅部であってもよ
い。また、吸着保持手段９９自体を回転させることもで
きる。洗浄液は、水であってもよいが、最初に洗浄剤を
次に濯ぎ用の水を流すようにするのが好ましい。また、
空気は乾燥を促進するために温風であってもよい。更に
は、前記実施の形態では洗浄槽は平面視して略四角形で
あったが、他の形状例えば、円形や多角形であってもよ
い。半導体装置の洗浄及び乾燥の動作は、半導体装置の
表面側を行った後にその裏側を行うのが好ましいが、こ
れらの動作を繰り返してもよく、場合によっては、半導
体装置の底部を洗浄及び乾燥し、次に半導体装置の表面
側の洗浄及び乾燥を行うこともできる。

【００２４】

【発明の効果】請求項１〜３記載の半導体装置の洗浄方
法、及び請求項４〜６記載の半導体装置の洗浄装置にお
いては、第１のノズルで半導体装置を洗浄する場合に、
半導体装置が高速回転するので、洗浄液の液切れがよ
く、結果として少量の洗浄液で半導体装置の洗浄が可能
となる。また、乾燥工程においても、半導体装置が高速
回転するので、液切れがよく短時間でかつ少量の気体で
洗浄液の乾燥が行える。そして、半導体装置の裏側も第
２のノズルによって洗浄及び乾燥を行っているので、よ
り完全に異物の除去が可能となる。特に、請求項２記載
の半導体装置の洗浄方法においては、洗浄槽の上部に半
導体装置の取り入れ及び取り出しを行う開口部が設けら
れて、しかも、開口部には開閉可能なシャッターが設け
られ、半導体装置の洗浄及び乾燥中はシャッターを閉じ
ているので、飛散する洗浄液が外部に漏れず、結果とし
てより小型の洗浄槽で半導体装置の洗浄及び乾燥を行う
ことができる。

【００２５】請求項３記載の半導体装置の洗浄方法にお
いては、洗浄槽内には搬送治具を搭載して昇降及び回転
する載置台を備え、しかも載置台に搬送治具を載せた場
合には、吸着搭載部の減圧源も載置台を通じて行われる
ので、各半導体装置を搬送治具に固定したまま洗浄が行
え、半導体装置を纏めて洗浄する場合に比較して半導体
装置に傷が付かず、その後の並び変えも必要としない。
請求項５記載の半導体装置の洗浄装置においては、洗浄
乾燥手段は洗浄槽の隅部に立設された第１の旋回アーム
に取付けられ、吸着保持手段は、洗浄槽の第１の旋回ア
ームとは異なる位置の洗浄槽の隅部に立設された第２の
旋回アームに取付けられているので、洗浄乾燥手段及び
吸着保持手段を使用しない場合には、洗浄槽の片側一部
に退避させておくことができ、更には、洗浄槽の小型化
も可能となる。そして、請求項６記載の半導体装置の洗
浄装置において、第１、第２のノズルにはそれぞれ洗浄
液の噴出口と、乾燥用の気体の噴出口をそれぞれ有する
ので、同じノズルを用いて、最初に洗浄液を次に気体を
噴出できる。同じ噴出口から液体と気体を噴出すると、
噴出口が液体で詰まって次の気体が噴出しない場合があ
るのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る半導体装置の洗浄
装置の正断面図である。

【図２】同装置の側断面図である。

【図３】同装置の平断面図である。

【図４】同装置に用いる半導体装置の搬送治具の平面図
である。

【図５】同装置の半導体装置の搬送治具及び吸着保持手
段の正面図である。

【図６】同装置に用いる半導体装置の搬送治具及び吸着
保持手段の側面図である。

【図７】（Ａ）、（Ｂ）は同装置の動作説明図である。

【符号の説明】

１：洗浄装置、２：搬送治具、３：半導体装置、４：シ
ャッター、４ａ、４ｂ：センサー、５：洗浄槽、６：載
置台、６ａ：減圧空間、７：洗浄乾燥手段、９：吸着保
持手段、１１：治具本体、１２：吸着部材、１３：ベー
スプレート、１４：蓋プレート、１５〜１８：位置決め
穴、２３〜２８：継手連結口、２９：Ｏリング溝、３
０：ゴム製シール部材、３１：ビス、３２：減圧空間
部、３３：取付け板部、３４：フレーム載置部材、３
５：ビス、３５ａ：リードフレーム、３６：吸着搭載
部、３７：溝、３８：通気孔、３９、４０：位置決めピ
ン、４１、４２：ノックピン、４５：上板、４６：下
板、４７：通気部、４８：吸着パッド、４９：減圧空間
部、５０：シールリング、５１：ビス、５２：接続口、
５４：底板、５５：支持架台、５６：軸受、５７：ボ
ス、５８：スプライン軸、５９：歯付きプーリ、６０：
サーボモータ、６１：歯付きプーリ、６２ａ：ボールね
じ、６３：サーボモータ、６４：軸受、６５、６６：歯
付きプーリ、６７：ナット部材、６８：連結軸受金具、
７０、７１：ガイドロッド、７２：連結プレート、７
３：架台、７４：補助部材、７５：下限センサー、７
６：吸着パッド、７７：位置決めピン、７８：第１の旋
回アーム、７９：第１のノズル、８０：第２のノズル、
８１：軸受部、８２：ロータリアクチュエータ、８３：
旋回軸、８４：水平板、８５：ノズル体、８６：回転領
域、８７、８８：ノズル口、９０：第２の旋回アーム、
９１：垂直旋回軸、９２：軸受部、９３：ロータリアク
チュエータ、９４：水平ロッド、９５、９６：減圧元継
手、９７：排水口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 樋口 暁一 福岡県北九州市八幡西区小嶺２丁目10−１ 株式会社三井ハイテック内 (72)発明者 武田 勇治 福岡県北九州市八幡西区小嶺２丁目10−１ 株式会社三井ハイテック内 Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AB24 AB34 AB47 BB22 BB90 BB92 CC12 5F061 AA01 CA21 CB13

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送治具上に格子状に配置された吸着搭
   載部に減圧吸引されて搬送される複数の半導体装置の洗
   浄方法であって、前記半導体装置が保持された前記搬送
   治具を洗浄槽内に入れる第１工程と、前記半導体装置の
   上位置に第１のノズルを配置し、前記搬送治具を高速回
   転させて前記半導体装置を高速回転させながら、前記第
   １のノズルから洗浄液を噴出して前記半導体装置の洗浄
   を行い、更に前記第１のノズルから気体を噴出して前記
   半導体装置の乾燥を行う第２工程と、前記搬送治具に搭
   載された各半導体装置を、前記洗浄槽内の上部位置で同
   時に吸着保持して、前記半導体装置の下位置に配置した
   第２のノズルから洗浄液を噴出して前記半導体装置の裏
   面側を洗浄し、次に前記第２のノズルから気体を噴出し
   て前記半導体装置を乾燥する第３工程と、洗浄後の前記
   半導体装置を前記洗浄槽から取り出す第４工程とを有す
   ることを特徴とする半導体装置の洗浄方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置の洗浄方法に
   おいて、前記洗浄槽の上部に前記半導体装置の取り入れ
   及び取り出し口を兼用する開口部が設けられて、しか
   も、該開口部には開閉可能なシャッターが設けられ、前
   記半導体装置の洗浄及び乾燥中は前記シャッターを閉じ
   ていることを特徴とする半導体装置の洗浄方法。
3. 【請求項３】 請求項１及び２のいずれか１項に記載の
   半導体装置の洗浄方法において、前記洗浄槽内には前記
   搬送治具を搭載して昇降及び回転する載置台を備え、し
   かも該載置台に前記搬送治具を載せた場合には、前記吸
   着搭載部の減圧吸引も前記載置台を通じて行われること
   を特徴とする半導体装置の洗浄方法。
4. 【請求項４】 搬送治具上に格子状に配置された吸着搭
   載部に減圧吸引されて搬送される複数の半導体装置の洗
   浄装置であって、上部に開閉可能なシャッターを有する
   洗浄槽と、前記洗浄槽内に昇降及び回転可能に配置され
   て、載置される前記搬送治具への減圧源接続口を備えた
   載置台と、前記洗浄槽内に不使用時は退避可能に配置さ
   れ、前記半導体装置の上面側及び底面側をそれぞれ洗浄
   及びその後の乾燥を行う第１及び第２のノズルを備えた
   洗浄乾燥手段と、前記洗浄槽内に不使用時は退避可能に
   配置され、前記載置台に載った前記各半導体装置の上部
   を個々に吸着して前記各半導体装置を保持する下向きの
   吸着パッドを備えた吸着保持手段とを有することを特徴
   とする半導体装置の洗浄装置。
5. 【請求項５】 請求項４記載の半導体装置の洗浄装置に
   おいて、前記洗浄乾燥手段は前記洗浄槽の隅部に立設さ
   れた第１の旋回アームに取付けられ、前記吸着保持手段
   は、前記洗浄槽の前記第１の旋回アームとは異なる位置
   の前記洗浄槽の隅部に立設された第２の旋回アームに取
   付けられていることを特徴とする半導体装置の洗浄装
   置。
6. 【請求項６】 請求項４及び５のいずれか１項に記載の
   半導体装置の洗浄装置において、前記第１及び第２のノ
   ズルは、それぞれ洗浄液の噴出口と乾燥用の気体の噴出
   口を有することを特徴とする半導体装置の洗浄装置。