JP2003268181A - 電子部品包装用成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止性能、透明性、衝撃強度に優れる樹
脂組成物からなる電子部品包装用成形体を提供するもの
である。 【解決手段】 特定の構成単量体単位及び構成量を有す
るスチレン系樹脂とゴム変性スチレン系樹脂とからなる
樹脂成分にポリエーテルエステルアミド及び界面活性剤
を混合することにより、従来の電子部品包装用成形体と
比較して物性バランス、透明性に優れ、持続性のある帯
電防止性能を有する電子部品包装用成形体がこの課題に
かなう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性能、透
明性、衝撃強度に優れた電子部品包装用成形体に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品包装用成形体の材料として、従
来から透明性を必要とするものは塩化ビニル樹脂が使用
されている。電子部品包装用成形体は、帯電した電気に
よる電子部品の静電気障害を生じる問題があり、帯電防
止性能が要求されている。そこで、電子部品包装用成形
体の帯電防止方法としては、一般に、樹脂に帯電防止
剤、カーボンブラック、金属紛を練り込む方法が知られ
ている。

【０００３】樹脂に帯電防止剤を練り込む方法は、帯電
防止効果の尺度として用いられる表面固有抵抗値が１０
¹¹Ω迄は低減させることはできるが、更に表面固有低値
の小さい用途へは使用できない方法である。また、帯電
防止効果に持続性がないという欠点がある。一方、カー
ボンブラックや金属紛を練り込む方法は、表面固有抵抗
値を１０¹¹Ω未満に低減させることはでき、帯電防止効
果の持続性もあるが、外観、成形加工性、衝撃強度を低
下させる問題を有している。また、帯電防止剤を電子部
品包装用成形体表面に塗布する方法が知られているが、
塗布設備が必要なことと、塗布工程が必要となることか
ら経済性において欠点を有している。更に帯電防止効果
の持続性がないという欠点も有している。また、塩化ビ
ニル樹脂は、廃棄物として焼却する際に発生する塩化水
素による焼却炉の腐食間題、大気中に放出された塩化水
素による大気汚染間題に加え、焼却炉で発生するダイオ
キシン類の原因物質のひとつとして考えられており、こ
のような問題から塩化ビニル樹脂に代わる材料が求めら
れてきている。これらの問題が生じない代替材料として
ポリカーボネート、透明ＡＢＳ等が一部市場で実績はあ
るものの、帯電防止性の付与方法としては、塩化ビニル
樹脂と同手法であり、帯電防止効果として表面固有抵抗
値が１０¹⁰Ω以下であり、かつ持続性を有し、透明で、
衝撃強度に優れた電子部品包装用成形体は見出されてい
ない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、帯電防止性
能、透明性、衝撃強度に優れる樹脂組成物からなる電子
部品包装用成形体を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、スチレン
系樹脂において、前記課題を解決すべく鋭意検討した結
果、特定のゴム変性スチレン系樹脂組成物に特定の添加
剤を配合することにより、透明性を損なうことなく衝撃
強度に優れ、かつ帯電防止性能に優れた樹脂組成物から
なる電子部品包装用成形体を見出し、本発明に到達した
のものである。

【０００６】すなわち、本発明は下記（Ａ）成分８２．
８〜９４質量％、（Ｂ）成分４〜１７質量％、及び
（Ｃ）成分０．２〜３質量部を含有してなることを特徴
とする樹脂組成物からなる電子部品包装用成形体であ
る。 （Ａ)成分：（Ｉ）スチレン系単量体単位２０〜８０質
量％、（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位８０〜
２０質量％及びこれらの単量体と共重合可能な他のビニ
ル系単量体単位０〜１０質量％からなるスチレン系樹脂
の連続相４０〜９５質量部と、（ＩＩ）スチレン系単量
体単位２０〜８０質量％、（メタ）アクリル酸エステル
系単量体単位８０〜２０質量％及びこれらの単量体と共
重合可能な他のビニル系単量体単位０〜１０質量％から
なる共重合体のグラフト枝２０〜９０質量部が、ゴム状
弾性体１０〜８０質量部にグラフトしたグラフト共重合
体の分散相６０〜５質量部とからなり、さらに、分散相
の体積平均粒子径が０．１〜０．６μｍであり、かつ、
連続相と分散相との屈折率の差が０．０５以下であるゴ
ム変性スチレン系樹脂組成物 （Ｂ）成分：（Ｂ１）炭素原子数６以上のアミノカルボ
ン酸もしくはラクタム、又は炭素原子数６以上のジアミ
ンとジカルボン酸の塩、（Ｂ２）次化式（１）〜（３）
から選ばれた１種もしくは２種以上のジオール化合物
（但し式中、Ｒ₁はエチレンオキシド基、Ｒ₂はエチレン
オキシド基又はプロピレンオキシド基を示す。Ｙは共有
結合で炭素数１〜６のアルキレン基、炭素数１〜６のア
ルキリデン基、炭素数７〜１７のシクロアルキリデン
基、炭素数７〜１７のアリールアルキリデン基、Ｏ、Ｓ
Ｏ、ＳＯ₂、ＣＯ、Ｓ、ＣＦ₂、Ｃ（ＣＦ ₃）₂又はＮＨを
示し、Ｘは水素、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン
基、スルホン基又はその金属塩を示す。Ｘ_LのＬは０又
は１〜４の整数を示し、ｍ及びｎは各々１６以上の整数
を示す。）

【化４】

【化５】

【化６】 、及び（Ｂ３）炭素原子数４〜２０のジカルボン酸を共
重合してなるポリエーテルエステルアミド （Ｃ）成分：アニオン系界面活性剤及び／又は非アミン
ノニオン系界面活性剤

【０００７】特に、Ａ成分として（Ａ１）スチレン系単
量体単位２０〜８０質量％、（メタ）アクリル酸エステ
ル系単量体単位８０〜２０質量％及びこれらの単量体と
共重合可能な他のビニル系単量体単位０〜１０質量％か
らなるスチレン系樹脂４０〜９５質量部と、（Ａ２）ス
チレン系単量体２０〜８０質量％、（メタ）アクリル酸
エステル系単量体８０〜２０質量％及びこれらの単量体
と共重合可能な他のビニル系単量体０〜１０質量％から
なる単量体混合物２０〜９０質量部をゴム状弾性体１０
〜８０質量部の存在下で重合した重合体からなり、かつ
ゴム状弾性体を主成分とする軟質成分の体積平均の分散
粒子径が０．１〜０．６μｍであるゴム変性スチレン系
樹脂５〜６０質量部とからなり、さらに、スチレン系樹
脂（Ａ１）とゴム変性スチレン系樹脂(Ａ２)との屈折率
の差が０．０５以下であるゴム変性スチレン系樹脂組成
物を用いることが好ましい。

【０００８】また、（Ａ）成分の（Ａ１）がスチレン系
単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体及び必要
に応じてこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単
量体からなる単量体混合物を共重合して得られるスチレ
ン系樹脂であることが好ましく、また、（Ａ２）が、ゴ
ム状ラテックスの存在下でスチレン系単量体、（メタ）
アクリル酸エステル系単量体及びこれらの単量体と共重
合可能な他のビニル系単量体からなる単量体混合物を乳
化グラフト重合して得られゴム変性スチレン系樹脂を用
いることが好ましいことを本発明者らは見出したもので
ある。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の（Ａ）成分の連続相を構成するスチレン系樹脂
は、スチレン系単量体単位、（メタ）アクリル酸エステ
ル系単量体単位及びこれらの単量体と共重合可能な他の
ビニル系単量体単位からなる共重合体である。また、分
散相を構成するグラフト共重合体とは、スチレン系単量
体単位、（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位及び
これらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位
からなる共重合体がゴム状弾性体にグラフトしてなる共
重合体である。

【００１０】本発明の（Ａ）成分として使用されるスチ
レン系単量体とは、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルス
チレン、エチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ク
ロロスチレン、ブロモスチレン等をあげることができる
が、好ましくはスチレン、α−メチルスチレン、特に好
ましくはスチレンである。これらスチレン系単量体は、
単独でもよいが二種類以上を併用してもよい。

【００１１】本発明で使用される（メタ）アクリル酸エ
ステル系単量体とは、メチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、ブチルメタクリレート等のメタクリル酸
エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、
ｎ−ブチルアクリレート、２−メチルヘキシルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、オクチルアク
リレート等のアクリル酸エステルがあげられるが、好ま
しくはメチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート
である。これらの（メタ）アクリル酸エステル系単量体
は単独で用いてもよいが二種類以上を併用してもよい。

【００１２】必要に応じてこれらの単量体と共重合可能
な他のビニル系単量体として使用される他のビニル系単
量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリロニ
トリル、メタアクリロニトリル、フマロニトリル、マレ
イミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシル
マレイミド等があげられる。好ましくはメタクリル酸、
アクリロニトリル、Ｎ−フェニルマレイミドである。

【００１３】本発明で使用されるゴム状弾性体として
は、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンブロック共
重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチ
レン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−イソプ
レンランダム共重合体等が挙げられる。

【００１４】本発明の（Ａ）成分は、スチレン系単量体
単位２０〜８０質量％、（メタ）アクリル酸エステル系
単量体単位８０〜２０質量％及びこれらの単量体と共重
合可能な他のビニル系単量体単位０〜１０質量％からな
るスチレン系樹脂の連続相４０〜９５質量部と、スチレ
ン系単量体単位２０〜８０質量％、（メタ）アクリル酸
エステル系単量体単位８０〜２０質量％及びこれらの単
量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位０〜１０質
量％からなる共重合体のグラフト枝２０〜９０質量部が
ゴム状弾性体１０〜８０質量部にグラフトしたグラフト
共重合体（但し、合計量は１００重量部とする）の分散
相５〜６０量部とからなるゴム変性スチレン系樹脂組成
物である。尚、連続相と分散相との合計量は１００質量
部とする。各単量体単位の比率がこの範囲を外れると得
られる樹脂組成物の透明性が低下して好ましくない。ま
た、グラフト共重合体中のゴム状弾性体が１０質量部未
満では良好な衝撃強度を得ることができず、８０質量部
を超えると透明性が低下して好ましくない。同様に、ゴ
ム変性スチレン系樹脂組成物中の分散相が５質量部未満
ではやはり良好な衝撃強度を得ることができず、６０重
量部を超えると透明性が低下して好ましくない。

【００１５】また、分散相の体積平均粒子径が０．１〜
０．６μｍであることが樹脂組成物の良好な透明性、衝
撃強度を得るために好ましい。体積平均粒子径が０．１
μｍ未満では、衝撃強度が低下し、０．６μｍを超える
と透明性が低下して好ましくない。

【００１６】さらに、本発明の樹脂組成物のＡ成分は、
スチレン系単量体単位、（メタ）アクリル酸エステル系
単量体単位及びこれらの単量体と共重合可能な他のビニ
ル系単量体単位からなるスチレン系樹脂（Ａ１）と、ス
チレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体
及びこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体
からなる単量体混合物をゴム状弾性体存在下で重合した
ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）とからなるゴム変性ス
チレン系樹脂組成物を用いることが好ましい。

【００１７】（Ａ１）を構成する単量体単位の比率は、
スチレン系単量体単位２０〜８０質量％、（メタ）アク
リル酸エステル系単量体単位８０〜２０質量％及びこれ
らの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位０〜
１０質量％である。各単量体単位の比率がこの範囲を外
れると得られる樹脂組成物の透明性が低下し好ましくな
い。

【００１８】（Ａ２）は、ゴム状弾性体の存在下、スチ
レン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体及
びこれらと共重合可能な他のビニル系単量体からなる単
量体混合物を共重合して得られるゴム変性スチレン系樹
脂である。尚、この場合の（Ａ２）は、ゴム状弾性体に
完全に各単量体がグラフトしたグラフト共重合体でもよ
く、また、グラフト共重合体と未グラフト共重合体の混
合物であってもよい。

【００１９】（Ａ２）を構成する単量体単位の比率は、
スチレン系単量体単位２０〜８０質量％、（メタ）アク
リル酸エステル系単量体単位２０〜８０質量％及びこれ
らの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位０〜
１０質量％である。各単量体単位の比率がこの範囲を外
れると、得られる樹脂組成物の透明性が低下し好ましく
ない。

【００２０】（Ａ２）で使用されるゴム状弾性体の量
は、ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）１００質量部中１
０〜８０質量部である。ゴム状弾性体が１０質量部未満
では良好な衝撃強度を得ることができず、８０質量部を
越えると透明性が低下して好ましくない。

【００２１】また、ゴム状弾性体を主成分とする軟質成
分の分散粒子の体積平均粒子径は０．１〜０．６μｍで
あることが樹脂組成物の良好な透明性、衝撃強度を得る
ために好ましい。体積平均粒子径が０．１μｍ未満で
は、衝撃強度が低下し、０．６μｍを超えると透明性が
低下して好ましくない。

【００２２】尚、分散相の体積平均粒子径は、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）にゴム変性スチレン系
樹脂組成物（Ａ）を分散させて光散乱式粒度分布測定装
置で測定した体積基準のメジアン径である。また、ゴム
変性スチレン系樹脂（Ａ２）のゴム状弾性体を主成分と
する軟質成分の分散粒子径も同様にして測定することが
できる。尚、乳化グラフト重合法で（Ａ２）成分を製造
した場合には、粒度分布、ゴム状弾性体へのスチレン系
樹脂のグラフト率、ゴム状弾性体のゲル化度や膨潤度等
の特性の制御性に優れ、また（Ａ１）成分との押出時に
おいても粒度分布の変化が殆どないので、乳化グラフト
重合法で得られたゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）をゴ
ム変性スチレン系樹脂組成物（Ａ）を構成する成分とし
て用いた場合には、（Ａ）の分散粒子径を、（Ａ２）の
ゴム状弾性体を主成分とする軟質成分の分散粒子径で代
用することもできる。

【００２３】また、本発明で使用される（Ａ）成分の
（Ａ１）／（Ａ２）の配合割合は、（Ａ１）／（Ａ２）
＝４０／６０〜９５／５質量比である。（Ａ１）／（Ａ
２）質量比が９５／５を超えると得られる樹脂組成物の
衝撃強度が低下し、（Ａ１）／（Ａ２）質量比が４０／
６０未満になると得られる樹脂組成物の成形性が低下し
好ましくない。また、得られる樹脂組成物の良好な透明
性を保持する為、（Ａ１）成分の屈折率と（Ａ２）の屈
折率との差は、０．０５以下、特に０．０３以下が好ま
しい。

【００２４】本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物の
製造方法には特に制限がないが、スチレン系樹脂（Ａ
１）の製造には、塊状重合法、懸濁重合法、塊状−懸濁
重合法、溶液重合法を、ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ
２）の製造には、乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合
法、塊状−懸濁重合法、溶液重合法等を用いることがで
きるが、乳化重合法が好適に採用できる。また、回分式
重合法、連続式重合法のいずれの方法も用いることがで
きる。尚、スチレン系樹脂（Ａ１）とゴム変性スチレン
系樹脂（Ａ２）を用いるときは、別々に製造したものを
事前に混合して（Ａ）成分としてもよいし、（Ａ）／
（Ｂ）／（Ｃ）成分の樹脂組成物の製造時に溶融混合し
てもよい。また、本発明の（Ａ）成分のゴム変性スチレ
ン系樹脂組成物は塊状重合法、懸濁重合法、塊状−懸濁
重合法、溶液重合法、乳化重合法等の公知技術により製
造してもよい。

【００２５】これらの重合法は、重合開始剤としてアゾ
ビスブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニ
トリル等のアゾ化合物や、ベンゾイルパーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、ジ−ｔ−ブチルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド、エチル−３，３
−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ブチレート等の有機過
酸化物を用いることができる。また、分子量調整剤とし
てｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタ
ン、４−メチル−２，４−ジフェニルペンテン−１を、
可塑剤としてジイソブチルアジペートやブチルベンジル
フタレート等を必要に応じて添加してもよい。

【００２６】次に、本発明において用いられるポリエー
テルエステルアミド（Ｂ）について説明する。（Ｂ１）
は、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸もしくはラク
タム、又は炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸
の塩から選ばれる。炭素原子数６以上のアミノカルボン
酸としては、ω−アミノカプロル酸、ω−アミノカプリ
ル酸、ω−アミノエナント酸、１，２アミノドデカン酸
が好ましく、ラクタンとしてはカプロラクタム、エナン
トラクタム、カプリルラクタムが好ましい。炭素原子数
６以上のジアミンとジカルボン酸の塩としては、ヘキサ
メチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジア
ミン−セバシン酸塩及びヘキサメチレンジアミン−イソ
フタル酸塩等が好ましい。特にカプロラクタム、１，２
アミノドデカン酸及びヘキサメチレンジアミン−アジピ
ン酸塩が好ましい。

【００２７】（Ｂ２）のジオール化合物としては、次化
式（１）〜（３）で示される。

【化７】

【化８】

【化９】

【００２８】（但し式中、Ｒ₁はエチレンオキシド基、
Ｒ₂はエチレンオキシド基又はプロピレンオキシド基を
示す。Ｙは共有結合で炭素数１〜６のアルキレン基、炭
素数１〜６のアルキリデン基、炭素数７〜１７のシクロ
アルキリデン基、炭素数７〜１７のアリールアルキリデ
ン基、Ｏ、ＳＯ、ＳＯ₂、ＣＯ、Ｓ、ＣＦ₂、Ｃ（Ｃ
Ｆ₃）₂又はＮＨを示し、Ｘは水素、炭素数１〜６のアル
キル基、ハロゲン基、スルホン基又はその金属塩を示
す。Ｘ_LのＬは０又は１〜４の整数を示し、ｍ及びｎは
各々１６以上の整数を示す。）

【００２９】具体的な例としては、ビスフェノールＡの
エチレンオキシド及び／又はプロピオンオキシド付加
物、２，２−ビス（４，４’−ヒドロキシシクロヘキシ
ル）プロパンのエチレンオキシド及び／又はプロピレン
オキシド付加物、ジメチルビスフェノールＡのエチレン
オキシド及び／又はプロピレンオキシド付加物、テトラ
メチルビスフェノールＡのエチレンオキシド及び／又は
プロピレンオキシド付加物、２，２−ビス（４，４’−
ヒドロキシフェニル−３，３’−スルホン酸ナトリウ
ム）プロパンのエチレンオキシド及び／又はプロピレン
オキシド付加物、ビスフェノールＳのエチレンオキシド
及び／又はプロピレンオキシド付加物、４，４’−（ヒ
ドロキシ）ビフェニルのエチレンオキシド及び／又はプ
ロピレンオキシド付加物、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）スルフィドのエチレンオキシド及び／又はプロピレ
ンオキシド付加物、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タンのエチレンオキシド及び／又はプロピレンオキシド
付加物、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アミンのエチ
レンオキシド及び／又はプロピレンオキシド付加物、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エーテルのエチレンオキ
シド及び／又はプロピレンオキシド付加物、１，１−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）シクリヘキサンのエチレ
ンオキシド及び／又はプロピレンオキシド付加物、１，
４−ジヒドロキシシクロヘキサンのエチレンオキシド及
び／又はプロピレンオキシド付加物、ハイドロキノンの
エチレンオキシド及び／又はプロピレンオキシド付加
物、ジヒドロキシナフタレンのエチレンオキシド及び／
又はプロピレンオキシド付加物及びそれらのブロック共
重合体等が挙げられる。

【００３０】好ましいジオール化合物としてはハイドロ
キノンのエチレンキシド付加物、ビスフェノールＡのエ
チレンオキシド付加物、ビスフェノールＳのエチレンオ
キシド付加物、ジヒドロキシナフタレンのエチレンオキ
シド付加物及びそのブロック重合体であり、特にビスフ
ェノールＡのエチレンオキシド付加物及びそのブロック
重合体が好ましい。

【００３１】（Ｂ３）のジカルボン酸成分としては、例
えば炭素数４〜２０のジカルボン酸が好ましく、テレフ
タル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−２，６
−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸等
の芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカル
ボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環
族ジカルボン酸及びコハク酸、シュウ酸、アジピン酸、
セバシン酸、アジピン酸及び１，４−シクロヘキサンジ
カルボン酸が好ましい。

【００３２】（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｂ３）の使用割合
は、（Ｂ１）が２５〜８５質量部、（Ｂ２）が１５〜７
０質量部、（Ｂ３）が５〜６０質量部が好ましい。

【００３３】ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）の重合
方法は、例えば（Ｂ１）アミノカルボン酸又はラクタム
と（Ｂ３）ジカルボン酸を反応させて、両末端がカルボ
ン酸基のポリアミドプレポリマーをつくり、これに（Ｂ
２）ジオール化合物を真空下に反応させる方法や前記
（Ｂ１）、（Ｂ２）及び（Ｂ３）の各化合物を反応槽に
仕込み、高温で反応させ、ジカルボン酸末端のポリアミ
ドプレポリマーを生成させ、その後常圧又は減圧下で重
合を進める方法等を用いることができる。

【００３４】次に、本発明において用いられる界面活性
剤（Ｃ）について説明する。（Ｃ）は、アニオン系界面
活性剤及び／又は非アミンノニオン系界面活性剤であ
る。一級アミン、二級アミン、三級アミンの各構造を有
するアミン系ノニオン系界面活性剤が樹脂組成物に含有
されると、樹脂組成物が黄色の色相を呈し、外観不良と
なり商品価値を低下させ好ましくない。

【００３５】本発明に使用されるアニオン系界面活性剤
はアルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホネー
ト、アルキルサルフェート等があげられるがアルキルス
ルホネートが好適に使用される。更に好ましくは、炭素
数１０〜１４のアルキルスルホネートがあげられる。

【００３６】本発明に使用される非アミンノニオン系界
面活性剤は、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポ
リオキシエチレン脂肪酸エステル等のポリオキシエチレ
ン脂肪酸エステル、モノ脂肪酸グリセリンエステル、ジ
脂肪酸グリセリンエステル、モノ脂肪酸ジグリセリンエ
ステル、ジ脂肪酸ジグリセリンエステル等のグリセリン
脂肪酸エステルが挙げられる。その中でもグリセリン脂
肪酸エステルが好適に用いられる。

【００３７】本発明に使用される界面活性剤は、単独で
使用しても複数使用してもよいが、アニオン系界面活性
剤／非アミン系ノニオン系界面活性剤＝０．５／９９．
５〜１５／８５（質量比）の割合で用いることが優れた
帯電防止性能を得るために好ましい。

【００３８】次に、本発明の樹脂組成物について説明す
る。本発明の、樹脂組成物は、（Ａ）成分８２．８〜９
４質量％、（Ｂ）成分４〜１７質量％、（Ｃ）成分０．
２〜３質量％であり、（Ｂ）成分が４質量％未満では優
れた帯電防止性能が得られず、１７質量％を超えると樹
脂組成物が黄色の色相を呈し、外観不良となり商品価値
を低下させ好ましくない。また、（Ｃ）成分が０．２質
量％未満では、優れた帯電防止性能が得られず、３質量
％を超えると透明性が低下し好ましくない。（Ａ）成分
と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の混合方法については特に制
限はないが、例えば、ヘンシェルミキサーやタンブラー
ミキサー等の公知の混合装置にて予備混合した後、単軸
押出機又は二軸押出機等の押出し機を用いて溶融混練を
行うことにより、均一に混合することができる。

【００３９】本発明の樹脂組成物には、必要に応じて添
加剤を配合することができる。例えば、流動性や離型性
を向上させるために、可塑剤、滑剤、シリコーンオイル
等を配合することができる。また、耐候性を付与するた
めに、光安定剤や紫外線吸収剤を配合することができ
る。その他、酸化防止剤や、着色剤等を配合することが
できる。

【００４０】本発明の樹脂組成物からなる電子部品包装
用成形体は、樹脂組成物を一般的に用いられている異型
押出成形することにより得られる。樹脂温度は１６０〜
２００℃、好ましくは１７０〜１９０℃が適している。

【００４１】

【実施例】次に実施例をもって本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
尚、本発明記載の部及び比は特に記載がなければ、いず
れも質量基準で示したものである。

【００４２】まず、実施例及び比較例において使用した
ゴム変性スチレン系樹脂組成物（Ａ）、及び（Ｂ）ポリ
エーテルエステルアミド（Ｂ）を示す。 ゴム変性スチレン系樹脂組成物（Ａ）の製造 （１） スチレン系樹脂（Ａ１） スチレン系樹脂（Ａ１）−１ 容量２００リットルのオートクレーブにスチレン２５.
０Ｋｇ、メチルメタクリレート７５Ｋｇの単量体混合
物、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド８０
ｇ、連鎖移動剤としてｔ−ドデシルメルカプタン１５０
ｇを添加し撹拌しながら温度９５℃で６時間、さらに温
度１３０℃で２時間加熱した後、冷却して懸濁重合を停
止した。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥しビーズ状のス
チレン系樹脂（Ａ１）−１を得た。スチレン系樹脂（Ａ
１）−１の組成を表１に示した。

【００４３】スチレン系樹脂（Ａ１）−２ スチレン２３Ｋｇ、メチルメタクリレート７３Ｋｇ及び
アクリロニトリル４Ｋｇとした以外は、前記スチレン系
樹脂（Ａ１）−１と同様に操作してビーズ状のスチレン
系樹脂（Ａ１）−２を得た。スチレン系樹脂（Ａ１）−
２の組成を表１に示した。

【００４４】（２）ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２） ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）−１ 容量２００リットルのオートクレーブに、ブタジエン６
５ｋｇ、純水１５０ｋｇ、オレイン酸カリウム０．５ｋ
ｇ、ｔ−ブチルハイドロパ−オキサイド１３０ｇ、ロン
ガリット３０ｇ、硫酸第一鉄２ｇ、エチレンジアミンテ
トラ酢酸ナトリウム塩３ｇ、ピロリン酸ナトリウム１０
０ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン１ｋｇを仕込み、温度
４５℃にて１７時間重合した。得られたブタジエンゴム
ラテックスの体積平均粒子径は、０．０８μｍであっ
た。このラテックスに、ナトリウムスルホサクシネート
５ｇを加えて安定化させた。さらにこのラテックスに、
攪拌下にて、塩化水素水溶液を加えることにより、ラテ
ックス粒子を凝集肥大化させ、体積平均粒子径０．２μ
ｍのゴムラテックスを得た。このラテックスにスチレン
８．４ｋｇ、メチルメタクリレート２６．６ｋｇ、ジビ
ニルベンゼン４０ｇ、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイ
ド８０ｇを加え、温度６０℃で６時間重合した。このラ
テックスにｔ−ブチルフェノール５００ｇ、ジラウリル
チオプロピオネート５００ｇを添加した後、塩酸により
共重合体を析出し、中和洗浄、脱水乾燥して、粉末状の
共重合体（Ａ２）−１を得た。ゴム変性スチレン系樹脂
（Ａ２）−１の組成を表１に示した。

【００４５】ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）−２、
３、４、５ ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）−１の製造と同様の方
法にて、ゴムラテックスの凝集条件のみを変化させるこ
とにより、体積平均粒子径０．１２μｍの分散粒子を有
するゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）−２、０．４μｍ
の分散粒子を有するゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）−
３、０．０８μｍの分散粒子を有するゴム変性スチレン
系樹脂（Ａ２）−４、０．８μｍの分散粒子を有するゴ
ム変性スチレン系樹脂（Ａ２）−５を得た。ゴム変性ス
チレン系樹脂（Ａ２）−２、３、４、５の組成を表１に
示した。

【００４６】（３）ゴム変性スチレン系樹脂組成物
（Ａ） 上記の方法で得られたスチレン系樹脂（Ａ１）とゴム変
性スチレン系樹脂（Ａ２）を表２に示す配合割合にてヘ
ンシェルミキサーで混合した後、二軸押出機（東芝機械
社製ＴＥＭ３５Ｂ、シリンダー温度２２０℃）を用いて
溶融混練してペレットを作成しＡ−１〜８を得た。

【００４７】（４）ポリエーテルエステルアミド（Ｂ） カプロラクタム５０質量部、ビスフェノールＡのエチレ
ンオキシド３２モル付加物３５質量部及びアジピン酸１
５質量部からポリエーテルエステルアミドＢを得た。
尚、このポリエーテルポリアミドの屈折率は１．５２０
であった。

【００４８】（５）界面活性剤（Ｃ）−１、２ ドデシルスルホネートをアニオン系界面活性剤（Ｃ）−
１とした。ジグリセリンモノステアレートをアニオン系
界面活性剤（Ｃ）−２とした。

【００４９】実施例１〜６、比較例１〜６ 上記の方法で得られたＡ−１〜８とポリエーテルエステ
ルアミドＢと界面活性剤Ｃ−１,２を表３に示す配合割
合にてヘンシェルミキサーで混合した後、二軸押出機
（東芝機械社製ＴＥＭ３５Ｂ、シリンダー温度２２０
℃）を用いて溶融混練してペレットを作成し樹脂組成物
を得た。次いでこのペレットを２オンスインラインスク
リュー射出成形機（新潟鉄工所社製ＳＮ−５１Ｂ、シリ
ンダー温度２２０℃）で射出成形し、得られた成形試片
を用いて物性、透明性、及び色相測定を行った。更にこ
のペレットを単軸押出機（アイケージー社製 ＰＭＳ４
０−２８）にてシリンダー温度１８０℃で異型押出成形
し、厚さ０．４ｍｍ、横３０ｍｍ、縦２０ｍｍの切断面
が長方形状の押出成形品であるマガジン成形体を得た。
このマガジン成形体を長さ６０ｍｍに切断し試験試料に
用いて衝撃強度及び透明性測定を行った。測定値を表３
及び表４に示した。

【００５０】

【表１】

【００５１】

【表２】

【００５２】

【表３】

【００５３】

【表４】

【００５４】本発明において用いたスチレン系樹脂（Ａ
１）、ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）及びゴム変性ス
チレン系樹脂組成物（Ａ）を構成する各種測定値及び実
施した各物性値の測定方法及び評価基準を以下に説明す
る。 （１）ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）中のゴム状弾性
体の量：ゴム変性ポリスチレンで一般的に用いられてい
る赤外吸収スペクトル法で測定した。即ち、予めゴム状
弾性体のスチレンとブタジエンの質量比率を赤外吸収ス
ペクトル法で測定しておき、次いでゴム変性スチレン系
樹脂（Ａ２）のブタジエンの質量比率を赤外吸収スペク
トル法で測定し、両測定値よりゴム変性スチレン系樹脂
（Ａ２）中のゴム状弾性体量を求めた。尚、赤外吸収ス
ペクトル測定装置には、日本バイオラッドラボラトリー
ズ社製 ＦＴＳ−５７５Ｃ型を用いた。

【００５５】（２）ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）中
の連続相の構成単位：ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）
をトルエンに溶解後、遠心分離機を行い、上澄み液を分
取しメターノルを加え、スチレン系重合体を沈澱させ
る。この沈澱物を乾燥し、これを重クロロホルムに溶解
して２％溶液に調製して測定試料として、ＦＴ−ＮＭＲ
（日本電子社製ＦＸ−９０Ｑ型）を用いて１３Ｃ測定
し、スチレン及びメチルメタアクリレートのピーク面積
から算出した。尚、スチレン系樹脂（Ａ１）の単量体も
ＦＴ−ＮＭＲ（日本電子社製ＦＸ−９０Ｑ型）を用いて
１３Ｃ測定し、スチレン、メチルメタアクリレート及び
アクリロニトリルのピーク面積から算出した。

【００５６】（３）グラフト率の測定方法：上記の遠心
分離操作で得られた沈殿物を真空乾燥機で乾燥し、不溶
分Ｘとした。さらに、この不溶分の試料を用いて熱分解
ガスクロマトグラフィーにより定量したスチレンの質量
Ｙとメチルメタアクリレートの質量Ｚを求め、グラフト
率（％）＝１００×（Ｙ＋Ｚ）／｛Ｘ−（Ｙ＋Ｚ）｝の
式から計算した。

【００５７】（４）ゴム状弾性体を主成分とする分散粒
子の体積平均粒子径：ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）
約１ｇをＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）１０
０ｇ中に２４時間撹拌し、ＤＭＦを加えて適当な濃度に
希釈し、光散乱式粒度分布測定装置（ＣＯＵＬＴＥＲ社
ＬＳ２３０型）で測定し、体積基準のメジアン径で示
す。

【００５８】（５）屈折率の測定：スチレン系樹脂（Ａ
１）をプレス成形機にて０．５ｍｍ厚みの試験片を作成
し、デジタル屈折計ＲＸ−２０００（ＡＴＡＧＯ社製）
を用いて、温度２５℃で測定した。尚、接触液としてヨ
ウ化カリウム飽和水溶液を使用した。また、ポリエーテ
ルエステルアミドＢも同様に測定した。また、ゴム変性
スチレン系樹脂組成物（Ａ）及びゴム変性スチレン系樹
脂（Ａ２）の屈折率を実測することは難しいため、組成
分析により（Ａ２）を構成する単量体単位の組成比を測
定し、次式１を用いて計算により屈折率を求めるものと
する。 ｎ＝Ｘ_A×ｎ_A＋Ｘ_B×ｎ_B＋Ｘ_C×ｎ_C＋・・式１ すなわち、ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ２）を構成する
単量体単位の組成が、Ａｍ単量体：Ｘ_A、Ｂｍ単量体：
Ｘ_B及びＣｍ単量体：Ｘ_Cからなる場合（但し、質量比で
Ｘ_A＋Ｘ_B＋Ｘ_C＝１）、ｎ_AはＡｍ単量体からなるポリマ
ーの屈折率、ｎ_BはＢｍ単量体からなるポリマーの屈折
率、ｎ_CはＣｍ単量体からなるポリマーの屈折率を示す
ものとし、スチレン単量体、メチルメタクリレート単量
体、アクリロニトリル単量体、ブタジエン単量体の屈折
率をそれぞれ、１．５９５、１．４９４、１．５１６、
１．５１８とした。

【００５９】（６）アイゾット（ＩＺＯＤ）衝撃強度：
ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠して、１２．７×６４×６．
４ｍｍ厚の試験片に深さ２．５４ｍｍのノッチを入れ、
打撃速度３．４６ｍ／秒で測定した。

【００６０】（７）曇度：ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠
して射出成形体３０×９０×２ｍｍ厚の試験片を用いて
測定した。

【００６１】（８）全光線透過率：ＡＳＴＭ Ｄ１００
３に準拠して射出成形体３０×９０×２ｍｍ厚の試験片
を用いて測定した。

【００６２】（９）帯電防止効果：帯電防止効果は、射
出成形した厚さ２ｍｍの角板を用い、次の２条件で測定
した表面固有抵抗値で評価した。 （ａ）成形直後：成形直後の角板を純水中で１分間洗浄
し、充分乾燥させた後、ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準拠し
て温度２３℃、湿度５０％ＲＨで２４時間調湿して表面
固有抵抗値を測定した。 （ｂ）３００日放置直後：成形した角板を温度２３℃、
湿度５０％ＲＨ中に３００日間放置した後、純水中で１
分間洗浄し、充分乾燥させた後、ＪＩＳ Ｋ−６９１１
に準拠して温度２３℃、湿度５０％ＲＨで２４時間調湿
して表面固有抵抗値を測定した。 尚、本発明でいう表面固有抵抗（Ω）は、帯電防止効果
が非常に優れるレベルであり、１０¹⁰以下を目標とし
た。よって、本発明の樹脂組成物及びその成形体は、よ
り厳しい帯電防止性能を要求される材料に好適に用いら
れる。

【００６３】（１０）マガジン成形体の衝撃強度：マガ
ジン成形体を長さ６０ｍｍに切断しこれを試験片とし
て、３０ｍｍ×６０ｍｍ面に錘先端５Ｒ、錘径１４ｍｍ
φ、重量５０ｇｆの錘を落下させ、５０％破壊高さで破
壊エネルギーとして表した。

【００６４】（１１）マガジン成形体の曇度：ＡＳＴＭ
Ｄ１００３に準拠してマガジン成形体の３０ｍｍ×６
０ｍｍの平面部を切り出しこれを試験片として測定し
た。

【００６５】

【発明の効果】本発明によれば、特定の構成単量体単位
及び構成量を有するスチレン系樹脂とゴム変性スチレン
系樹脂とからなる樹脂成分にポリエーテルエステルアミ
ド及び界面活性剤を混合することにより、物性バラン
ス、透明性に優れ、持続性のある帯電防止性能を有する
電子包装用成形体を得ることができる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 51/04 Ｃ０８Ｌ 71/08 71/08 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ (72)発明者 江部 和義 千葉県市原市五井南海岸６番地 電気化学 工業株式会社千葉工場内 Ｆターム(参考） 3E096 BA08 CA06 CC02 DC01 EA02X EA02Y EA04X EA04Y EA11X EA11Y FA07 4F071 AA22 AA33X AA51 AA77 AC12 AF23 AF30 AF38 AH05 AH12 BC07 4J002 BC071 BN142 CH023 EH047 EN116 EU036 FD317 GG01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記（Ａ）成分８２．８〜９４質量％、
   （Ｂ）成分４〜１７質量％、及び（Ｃ）成分０．２〜３
   質量％を含有してなることを特徴とする樹脂組成物から
   なる電子部品包装用成形体。 （Ａ)成分：（Ｉ）スチレン系単量体単位２０〜８０質
   量％、（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位８０〜
   ２０質量％及びこれらの単量体と共重合可能な他のビニ
   ル系単量体単位０〜１０質量％からなるスチレン系樹脂
   の連続相４０〜９５質量部と、（ＩＩ）スチレン系単量
   体単位２０〜８０質量％、（メタ）アクリル酸エステル
   系単量体単位８０〜２０質量％及びこれらの単量体と共
   重合可能な他のビニル系単量体単位０〜１０質量％から
   なる共重合体のグラフト枝２０〜９０質量部が、ゴム状
   弾性体１０〜８０質量部にグラフトしたグラフト共重合
   体の分散相６０〜５質量部とからなり、さらに、分散相
   の体積平均粒子径が０．１〜０．６μｍであり、かつ、
   連続相と分散相との屈折率の差が０．０５以下であるゴ
   ム変性スチレン系樹脂組成物 （Ｂ）成分：（Ｂ１）炭素原子数６以上のアミノカルボ
   ン酸もしくはラクタム、又は炭素原子数６以上のジアミ
   ンとジカルボン酸の塩、（Ｂ２）次化式（１）〜（３）
   から選ばれた１種もしくは２種以上のジオール化合物
   （但し式中、Ｒ₁はエチレンオキシド基、Ｒ₂はエチレン
   オキシド基又はプロピレンオキシド基を示す。Ｙは共有
   結合で炭素数１〜６のアルキレン基、炭素数１〜６のア
   ルキリデン基、炭素数７〜１７のシクロアルキリデン
   基、炭素数７〜１７のアリールアルキリデン基、Ｏ、Ｓ
   Ｏ、ＳＯ₂、ＣＯ、Ｓ、ＣＦ₂、Ｃ（ＣＦ ₃）₂又はＮＨを
   示し、Ｘは水素、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン
   基、スルホン基又はその金属塩を示す。Ｘ_LのＬは０又
   は１〜４の整数を示し、ｍ及びｎは各々１６以上の整数
   を示す。） 【化１】 【化２】 【化３】 、及び（Ｂ３）炭素原子数４〜２０のジカルボン酸を共
   重合してなるポリエーテルエステルアミド （Ｃ）アニオン系界面活性剤及び／又は非アミンノニオ
   ン系界面活性剤
2. 【請求項２】 （Ａ)成分が、（Ａ１）スチレン系単量
   体単位２０〜８０質量％、（メタ）アクリル酸エステル
   系単量体単位８０〜２０質量％及びこれらの単量体と共
   重合可能な他のビニル系単量体単位０〜１０質量％から
   なるスチレン系樹脂４０〜９５質量部と、（Ａ２）スチ
   レン系単量体２０〜８０質量％、（メタ）アクリル酸エ
   ステル系単量体８０〜２０質量％及びこれらの単量体と
   共重合可能な他のビニル系単量体０〜１０質量％からな
   る単量体混合物２０〜９０質量部をゴム状弾性体１０〜
   ８０質量部の存在下で重合した重合体からなり、かつゴ
   ム状弾性体を主成分とする軟質成分の体積平均の分散粒
   子径が０．１〜０．６μｍであるゴム変性スチレン系樹
   脂５〜６０質量部とからなり、さらに、スチレン系樹脂
   （Ａ１）とゴム変性スチレン系樹脂(Ａ２)との屈折率の
   差が０．０５以下であるゴム変性スチレン系樹脂組成物
   を用いることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物か
   らなる電子部品包装用成形体。
3. 【請求項３】 （Ａ）成分の（Ａ２）が、ゴム状ラテッ
   クスの存在下でスチレン系単量体単位、（メタ）アクリ
   ル酸エステル系単量体単位及びこれらの単量体と共重合
   可能な他のビニル系単量体単位からなる単量体混合物を
   乳化グラフト重合して得られるゴム変性スチレン系樹脂
   であることを特徴とする請求項２記載の樹脂組成物から
   なる電子部品包装用成形体。
4. 【請求項４】 （Ａ）成分のゴム変性スチレン系樹脂組
   成物の屈折率と（Ｂ）成分の屈折率との差が０．０５以
   内であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項
   記載の樹脂組成物からなる電子分包装用成形体。
5. 【請求項５】 （Ｃ）成分が、アニオン系界面活性剤／
   非アミン系ノニオン系界面活性剤＝０．５／９９．５〜
   １５／８５（質量比）の割合であることを特徴とする請
   求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物からなる電
   子部品包装用成形体。
6. 【請求項６】 （Ｃ）成分の、アニオン系界面活性剤が
   炭素数１０〜１４のアルキルスルホネートであり、非ア
   ミン系ノニオン系界面活性剤がグリセリン脂肪酸エステ
   ルであることを特徴とする請求項５記載の樹脂組成物か
   らならる電子部品包装用成形体。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項記載の樹脂
   組成物を異型押出成形して得られた表面固有抵抗値が１
   ０⁹〜１０¹⁰Ωである電子部品包装用成形体。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか１項記載の樹脂
   組成物からなる電子部品包装用成形体がマガジンである
   ことを特徴とする電子部品包装用成形体。