JP2003266005A - Method and apparatus for applying paste - Google Patents

Method and apparatus for applying paste

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JP2003266005A
JP2003266005A JP2002069449A JP2002069449A JP2003266005A JP 2003266005 A JP2003266005 A JP 2003266005A JP 2002069449 A JP2002069449 A JP 2002069449A JP 2002069449 A JP2002069449 A JP 2002069449A JP 2003266005 A JP2003266005 A JP 2003266005A
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茂 石田
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淳一 松井
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祐基 山田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problems that conventional paste application methods carried out by determining a distance to a substrate cause up and down vibration in the corner parts of a paste pattern and that the paste application can not follow the vibration depending on the application speed to decrease the application precision of the paste. <P>SOLUTION: Trial application movement along a paste pattern to be formed by coating is previously carried out, a vibration mode exceeding an allowable value of the distance alteration to a substrate and the occurrence position (section) are recorded, and in a section where no vibration occurs, the distance between a nozzle and the substrate is controlled based on the determination results of a distance meter, and in the section where the vibration exceeding the allowable value, the distance between the nozzle and the substrate is controlled based on the pattern in the reverse phase of the recorded vibration mode. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上にペースト
を塗布するペースト塗布機に係り、特に、塗布速度を向
上したペースト塗布機と、塗布方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applicator for applying a paste onto a substrate, and more particularly to a paste applicator with an improved coating speed and a coating method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のペースト塗布機としては、特許2
740588号公報に記載のように、ペースト収納筒に
充填したペーストをノズルから基板上に吐出させなが
ら、ノズルと基板との間の間隔を計測しながら一定に保
つ制御をしながら、基板とノズルの相対移動速度、即
ち、ペーストパターンを塗布するときの速度(以下、塗
布速度という)を上昇させていた。
2. Description of the Related Art As a conventional paste applicator, Japanese Patent No. 2
As described in Japanese Patent No. 740588, while ejecting the paste filled in the paste storage cylinder from the nozzle onto the substrate, while controlling the distance between the nozzle and the substrate to be kept constant while controlling the gap between the substrate and the nozzle, The relative movement speed, that is, the speed at which the paste pattern is applied (hereinafter referred to as the application speed) is increased.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ペースト塗
布機においては、塗布速度を上昇させると、ペーストパ
ターンの直線部では問題ない。しかし、曲率半径の小さ
い曲線部では、塗布方向が直角に変化するとき、即ち、
例えば、X軸方向からY軸方向あるいはY軸方向からX
軸方向に塗布方向が変わるとき、移動している部分に振
動が発生する。例えば、移動部分がノズルであって、固
定部分が基板が載置される基板吸着盤である場合(即
ち、基板に対してノズルが移動している場合)、ノズル
の移動方向が変化すると、ノズルに垂直(Z軸)方向や
水平(X、Y軸)方向の振動が発生し、特に、垂直方向
の振動が大きい。また、固定部分がノズルであって、移
動部分が基板吸着盤である場合(即ち、基板が移動して
いる場合)でも、この基板吸着盤の移動方向が変化する
と、基板吸着盤、従って、これに載置固定されている基
板に同様の振動が発生し、特に、垂直方向の振動が大き
くなる。
By the way, in the paste applicator, if the coating speed is increased, there is no problem in the straight part of the paste pattern. However, in the curved part with a small radius of curvature, when the coating direction changes at a right angle, that is,
For example, from the X-axis direction to the Y-axis direction or from the Y-axis direction to X
When the coating direction changes in the axial direction, vibration occurs in the moving part. For example, when the moving part is the nozzle and the fixed part is the substrate suction plate on which the substrate is placed (that is, when the nozzle is moving with respect to the substrate), when the moving direction of the nozzle changes, the nozzle moves The vertical (Z-axis) direction and the horizontal (X, Y-axis) direction vibration are generated, and the vertical direction vibration is particularly large. Even when the fixed part is the nozzle and the moving part is the substrate suction plate (that is, the substrate is moving), when the moving direction of the substrate suction plate changes, the substrate suction plate, and thus the The same vibration is generated on the substrate placed and fixed on the substrate, and the vibration in the vertical direction is particularly large.

【0004】かかる振動は基板の周辺部、特に、角部に
おいて大きい。このため、ノズルと基板との間の距離が
変動し、塗布精度が低下する。
Such vibrations are large at the peripheral portion of the substrate, especially at the corners. For this reason, the distance between the nozzle and the substrate fluctuates, and the coating accuracy decreases.

【0005】つまり、ノズルと基板との間の相対位置距
離が短時間の間で変動するために、単位時間当たりのペ
ースト塗布量が変化し、所望形状のペーストパターンを
形成できないという問題がある。しかも、塗布速度を上
昇させる程ノズルと基板との間の相対位置の変動が大き
くなる。このため、塗布速度を高めることは不可能とな
り、生産性の向上を図かることができなかった。
That is, since the relative positional distance between the nozzle and the substrate fluctuates in a short time, the amount of paste applied per unit time changes, and there is a problem that a paste pattern having a desired shape cannot be formed. Moreover, the higher the coating speed, the greater the variation in the relative position between the nozzle and the substrate. Therefore, it is impossible to increase the coating speed, and it is not possible to improve the productivity.

【0006】特に従来技術のようにノズルと基板との間
の相対位置距離が一定になるようZ軸の高さ制御を行っ
ている場合、塗布精度を損なわないレベルで振動に追従
し、ノズルと基板との間隔を維持することは困難であ
る。
Particularly when the Z-axis height is controlled so that the relative positional distance between the nozzle and the substrate is constant as in the prior art, the vibration is tracked at a level that does not impair the coating accuracy, and It is difficult to maintain the distance from the substrate.

【0007】本発明の目的は、高速の塗布速度で塗布し
ていても、小さな極率で塗布パターンが変化しても、発
生する振動に追従してノズルと基板間の距離を一定に保
持できるようにしたペースト塗布機とペースト塗布方法
を提供することにある。
The object of the present invention is to keep the distance between the nozzle and the substrate constant by following the generated vibration even when the coating is performed at a high coating speed or the coating pattern changes at a small rate. An object of the present invention is to provide a paste applying machine and a paste applying method.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるペースト塗布方法は、予め塗布するペ
ーストパターン沿ってペーストを塗布せずに模擬塗布動
作を行い、そのときに距離計で発生する振動を計測し、
計測した振動のうち許容値を超える振動モードと振動発
生位置を記録し、実際にペーストを塗布する場合に、前
記ペーストパターンのうち振動の発生していない区間で
は前記距離計の計測結果に基づいて制御する計測制御モ
ードで制御し、許容値を超える振動が発生した区間では
記録した振動モードと逆位相で制御する振動追従モード
で制御するようにした。
In order to achieve the above object, the paste applying method according to the present invention performs a simulated applying operation without applying a paste along a paste pattern to be applied in advance, and at that time, a rangefinder is used. Measure the generated vibration,
Of the measured vibration, record the vibration mode and vibration generation position that exceed the allowable value, and when actually applying the paste, in the section where no vibration has occurred in the paste pattern, based on the measurement result of the rangefinder. The control is performed in the controlled measurement control mode, and in the section where the vibration exceeding the allowable value occurs, the control is performed in the vibration follow-up mode in which the control is performed in the opposite phase to the recorded vibration mode.

【0009】また、本発明によるペースト塗布機は、ペ
ーストを塗布に際して、基板とノズル間の距離を一定に
保つため、距離計による測定結果に応じて制御する計測
制御モードと、許容値を超える振動の発生する振動区間
に置いて、予めメモリに記録してある振動モードと逆位
相のモードで制御する振動追従モードの2つの制御モー
ドを備え、ペーストの塗布位置に応じて前記制御モード
を切替制御する構成とした。
The paste applicator according to the present invention has a measurement control mode in which the distance between the substrate and the nozzle is kept constant when the paste is applied, so that the paste is applied in accordance with the measurement result by the distance meter, and the vibration exceeds the allowable value. It is equipped with two control modes, namely, a vibration mode prerecorded in a memory and a vibration follow-up mode in which it is controlled in the opposite phase mode in the vibration section where the control mode is switched according to the paste application position. It was configured to do.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を用いて説明する。図1に本発明のペースト塗布機の一
実施形態の斜視図を示す。図において、1は架台、2
a、2bは基板搬送コンベア、3は支持台、4は基板吸
着盤、5はθ軸移動テーブル、6a、6bはX軸移動テ
ーブル、7はY軸移動テーブル、8a、8bはY軸移動
テーブルをX軸方向に移動するための駆動用サーボモー
タ、9はZ軸移動テーブル、10はZ軸テーブルをY軸
方向に移動させるための駆動用サーボモータ、11はボ
ールねじ、12はZ軸テーブルに設けた支持板をZ軸方
向(上下)に移動させるためのサーボモータ、13はペ
ースト収納筒(シリンジ)、14は距離計、15は支持
板、16a、16bは画像認識カメラ、17は制御部、
18はモニタ、19はキーボード、20は外部記憶装置
を備えたパソコン本体、21はケーブルである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a perspective view of an embodiment of the paste applicator of the present invention. In the figure, 1 is a mount, 2
a, 2b are substrate transfer conveyors, 3 is a support base, 4 is a substrate suction plate, 5 is a θ-axis movement table, 6a and 6b are X-axis movement tables, 7 is a Y-axis movement table, and 8a and 8b are Y-axis movement tables. Driving servo motor for moving the X axis direction, 9 is a Z axis moving table, 10 is a driving servo motor for moving the Z axis table in the Y axis direction, 11 is a ball screw, and 12 is a Z axis table. Servo motor for moving the support plate provided in the Z-axis direction (up and down), 13 is a paste storage cylinder (syringe), 14 is a distance meter, 15 is a support plate, 16a and 16b are image recognition cameras, and 17 is control Department,
Reference numeral 18 is a monitor, 19 is a keyboard, 20 is a personal computer main body equipped with an external storage device, and 21 is a cable.

【0011】同図において、架台1上には、基板をX軸
方向(図の奥の方から手前の方)に水平に搬送する搬送
機能を有する2つの基板搬送コンベア2a、2bが設け
てある。この基板搬送コンベア2a、2bは、全体にZ
軸方向に昇降できる昇降機能も有している。また、架台
1上の基板搬送コンベア2a、2bに挟まれる位置に支
持台3が設けられている。この支持台3上にθ軸移動テ
ーブル5を介して基板吸着盤4が載置されている。この
θ軸移動テーブル5は、本図には図示していないサーボ
モータ24によって基板吸着盤4をZ軸廻りのθ方向に
回転させることができる。
In FIG. 1, on the gantry 1, there are provided two substrate conveyors 2a and 2b having a conveyor function for horizontally conveying the substrate in the X-axis direction (from the back to the front in the figure). . The board transfer conveyors 2a and 2b are entirely Z-shaped.
It also has an elevating function that allows it to elevate in the axial direction. In addition, a support base 3 is provided on the pedestal 1 at a position sandwiched by the substrate transfer conveyors 2a and 2b. A substrate suction plate 4 is placed on the support base 3 via a θ-axis moving table 5. The θ-axis moving table 5 can rotate the substrate suction plate 4 in the θ direction around the Z-axis by a servo motor 24 not shown in the figure.

【0012】さらに、架台1上には、基板搬送コンベア
2a、2bよりも外側でX軸に平行にX軸移動テーブル
6a、6bが設けられている。これらX軸移動テーブル
6a、6b間を渡るようにしてY軸移動テーブル7が設
けられている。このY軸移動テーブル7は、X軸移動テ
ーブル6a、6bに設けられたサーボモータ8a、8b
の正転や逆転の回転(正逆転)によりX軸方向に水平に
移動される。Y軸移動テーブル7上には、サーボモータ
10の駆動によるボールねじ11の正逆転によってY軸
方向に移動するZ軸移動テーブル9が設けられている。
このZ軸移動テーブル9には、ペースト収納筒13や距
離計14を固定支持する支持板15が設けられ、Z軸移
動テーブル9に設けたサーボモータ12によって、この
支持板15をZ軸移動テーブル9に設けた図示していな
いZ軸方向に延伸したリニヤガイドに沿って移動させ
る。なお、ペースト収納筒13は、この支持板15に着
脱自在に取り付けられている。また、架台1上には、図
示していない基板の位置合わせなどのために、画像認識
カメラ16a、16bが上方向を向けて設けられてい
る。
Further, on the gantry 1, X-axis moving tables 6a and 6b are provided outside the substrate transfer conveyors 2a and 2b and parallel to the X-axis. A Y-axis moving table 7 is provided so as to extend between the X-axis moving tables 6a and 6b. The Y-axis moving table 7 includes servo motors 8a and 8b provided on the X-axis moving tables 6a and 6b.
It is moved horizontally in the X-axis direction by forward rotation and reverse rotation (forward / reverse rotation). On the Y-axis moving table 7, a Z-axis moving table 9 that moves in the Y-axis direction by the forward and reverse rotation of the ball screw 11 driven by the servo motor 10 is provided.
The Z-axis moving table 9 is provided with a support plate 15 that fixedly supports the paste storage cylinder 13 and the distance meter 14, and the servo motor 12 provided on the Z-axis moving table 9 causes the support plate 15 to move. 9 is moved along a linear guide (not shown) extending in the Z-axis direction. The paste container 13 is detachably attached to the support plate 15. In addition, image recognition cameras 16a and 16b are provided on the gantry 1 so as to face upward so as to align a substrate (not shown).

【0013】更に、架台1の内部には、サーボモータ8
a、8b、10、12、24などを制御する制御部17
が設けられている。また、この制御部17は、ケーブル
21を介してモニタ18やキーボード19、及びパソコ
ン本体20と接続されている。かかる制御部17での各
種処理のためのデータがキーボード19から入力され、
画像認識カメラ16a、16bで捉えた画像や制御部1
7での処理状況がモニタ18に表示される。
Further, inside the mount 1, a servo motor 8 is provided.
Control unit 17 for controlling a, 8b, 10, 12, 24, etc.
Is provided. The control unit 17 is also connected to a monitor 18, a keyboard 19, and a personal computer body 20 via a cable 21. Data for various processes in the control unit 17 is input from the keyboard 19,
Images captured by the image recognition cameras 16a and 16b and the control unit 1
The processing status of No. 7 is displayed on the monitor 18.

【0014】また、キーボード19から入力されたデー
タなどは、パソコン本体20に設けてある記憶装置によ
り、フロッピディスクなどの外部記憶媒体に記憶保管さ
れる。
Data input from the keyboard 19 is stored in an external storage medium such as a floppy disk by a storage device provided in the personal computer body 20.

【0015】図2は図1に示すペースト収納筒13と距
離計14との部分を拡大して示す斜視図である。ペース
ト収納筒13から延伸されたノズル13aの開口部が基
板22に対向して設けられ、ペースト収納筒を加圧する
ことで基板上にペーストパターン23を描画する状態を
示している。なお本図において、図1に対応する部分に
は同一符号を付けている。
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a portion of the paste storage cylinder 13 and the distance meter 14 shown in FIG. The opening of the nozzle 13a extended from the paste storage cylinder 13 is provided to face the substrate 22, and the paste pattern 23 is drawn on the substrate by pressing the paste storage cylinder. In this figure, parts corresponding to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals.

【0016】同図において、距離計14は下端部に三角
形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受
光素子とが設けられている。ノズル13aは、距離計1
4の切込部の下部に位置付けられている。距離計14
は、ノズル13aの先端部からガラスからなる基板22
の表面(上面)までの距離を非接触の三角測法で計測す
る。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発光素
子が設けられ、この発光素子から放射されたレーザ光L
は基板22上の計測点Sで反射し、上記切込部の他方の
斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光され
る。従って、レーザ光Lはペースト収納筒13やノズル
13aで遮られることはない。
In the figure, the range finder 14 has a triangular notch at the lower end, and a light emitting element and a plurality of light receiving elements are provided at the notch. The nozzle 13a is a rangefinder 1
It is located at the bottom of the notch 4. Rangefinder 14
Is the substrate 22 made of glass from the tip of the nozzle 13a.
The distance to the surface (top surface) of is measured by non-contact triangulation. That is, a light emitting element is provided on one side of the triangular cutout, and the laser beam L emitted from this light emitting element is provided.
Is reflected at the measurement point S on the substrate 22 and is received by any one of the plurality of light receiving elements provided on the other slope of the cut portion. Therefore, the laser light L is not blocked by the paste storage cylinder 13 or the nozzle 13a.

【0017】また、基板22上でのレーザ光Lの計測点
Sとノズル13aの直下位置とは基板22上で僅かな距
離ΔX、ΔYだけずれる。この僅かな距離ΔX、ΔY程
度ずれた位置間では、基板22の表面のうねり(凹凸)
に差がないので、距離計14の計測結果とノズル13a
の先端部から基板22の表面までの距離との間に差は殆
ど存在しない。従って、この距離計14の測定結果に基
づいてサーボモータ12を制御することにより、基板2
2の表面のうねりに合わせてノズル13aの先端部から
基板22の表面までの距離を一定に維持することがで
き、基板22上に塗布されるペーストパターン23の幅
や厚さが一様になる。
Further, the measurement point S of the laser light L on the substrate 22 and the position directly below the nozzle 13a are deviated by a slight distance ΔX, ΔY on the substrate 22. Between the positions deviated by the slight distances ΔX and ΔY, the undulation (unevenness) of the surface of the substrate 22 is generated.
Since there is no difference between the measurement results of the distance meter 14 and the nozzle 13a
There is almost no difference between the distance from the tip of the substrate to the surface of the substrate 22. Therefore, by controlling the servomotor 12 based on the measurement result of the rangefinder 14,
The distance from the tip of the nozzle 13a to the surface of the substrate 22 can be kept constant in accordance with the undulation of the surface of the substrate 2, and the width and thickness of the paste pattern 23 applied on the substrate 22 become uniform. .

【0018】図3は図1に示した制御部17の構成やペ
ースト収納筒13の空気圧の制御、基板22の制御を示
すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the control unit 17 shown in FIG. 1, the control of the air pressure of the paste storage cylinder 13, and the control of the substrate 22.

【0019】同図において、制御部17は、マイクロコ
ンピュータ17aやモータコントローラ17b、画像処
理装置17iや、外部インターフェース17hがデータ
通信バス17gに接続され、モータコントローラ17b
には各軸のドライバが接続されている。ここで、各軸ド
ライとは、X1、X2軸ドライバ17c1、17c2
と、Y軸ドライバ17d、θ軸ドライバ17e、Z軸ド
ライバ17f、である。これらの、各軸ドライバには夫
々駆動用モータ8a、8b、10、24、12と夫々の
モータに設けたエンコーダ25、26、27、28、2
9が接続されている。画像処理装置17iには画像認識
用カメラ16a、16bとモニタ18が接続されてい
る。更に、外部インターフェース17hには、キーボー
ド19、パソコン本体20の他に、距離計14、及び空
気圧制御系を構成する正圧レギュレータ30a、負圧レ
ギュレータ31a及びバルブユニットが接続されてい
る。
In the figure, the control unit 17 includes a microcomputer 17a, a motor controller 17b, an image processing device 17i, and an external interface 17h connected to a data communication bus 17g.
The driver of each axis is connected to. Here, each axis dry means X1 and X2 axis drivers 17c1 and 17c2.
And a Y-axis driver 17d, a θ-axis driver 17e, and a Z-axis driver 17f. These axis drivers are respectively provided with drive motors 8a, 8b, 10, 24, 12 and encoders 25, 26, 27, 28, 2 provided on the respective motors.
9 is connected. Image recognition cameras 16a and 16b and a monitor 18 are connected to the image processing device 17i. Further, the external interface 17h is connected to the keyboard 19, the personal computer main body 20, the range finder 14, and the positive pressure regulator 30a, the negative pressure regulator 31a, and the valve unit that constitute the pneumatic control system.

【0020】なお、制御部17は、さらに、基板搬送コ
ンベア2a、2bの駆動制御系を含むが、ここでは、図
示を省略している。
The control unit 17 further includes a drive control system for the substrate transfer conveyors 2a and 2b, but the illustration thereof is omitted here.

【0021】また、マイクロコンピュータ17aは、図
示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を
行なうための処理プログラムを格納したROMや、主演
算部での処理結果や外部インターフェース17h及びモ
ータコントローラ17bからの入力データを格納するR
AMや、外部インターフェース17hやモータコントロ
ーラ17bとデータをやりとりする入出力部などを備え
ている。各サーボモータ8a、8b、10、12、24
には、回転量を検出するエンコーダ25〜29が設けら
れており、その検出結果をX、Y、Z、θの各軸ドライ
バ17c1〜17fを介してモータコントローラ17b
に戻して位置制御を行なっている。
Further, although not shown, the microcomputer 17a includes a main arithmetic unit, a ROM storing a processing program for performing paste painting described later, a processing result in the main arithmetic unit, an external interface 17h, and a motor controller. R that stores the input data from 17b
It has an input / output unit for exchanging data with the AM, the external interface 17h, and the motor controller 17b. Each servo motor 8a, 8b, 10, 12, 24
Are provided with encoders 25 to 29 that detect the amount of rotation, and the detection results are sent to the motor controller 17b via the X, Y, Z, and θ axis drivers 17c1 to 17f.
Return to to control the position.

【0022】サーボモータ8a、8b、10が予めキー
ボード19から入力されてマイクロコンピュータ17a
のRAMに格納されているデータに基いて正逆回転する
ことにより、負圧源131から分配した負圧によって基
板吸着盤4(図1)に真空吸着された基板22に対し、ノ
ズル13a(図2)が、Z軸移動テーブル9(図1)を介し
て、X、Y軸方向に任意の距離を移動する。その移動
中、マイクロコンピュータ17aがバルブユニット32
を制御することにより、正圧源30から、正圧レギュレ
ータ30aとバルブユニット32とを介して、ペースト
収納筒13に僅かな空気圧が印加され、ノズル13aの
先端部の吐出口から所望量のペーストが吐出されて、基
板22上にペーストパターンが描画される。このZ軸移
動テーブル9のX、Y軸方向への水平移動中に距離計1
4がノズル13aと基板22との間の距離を計測し、こ
の距離を常に一定に維持するように、サーボモータ12
がZ軸ドライバ17fで制御される。
The servomotors 8a, 8b and 10 are preliminarily input from the keyboard 19 and the microcomputer 17a.
The positive and negative rotations based on the data stored in the RAM of the nozzles 13a (see FIG. 1) are applied to the substrate 22 vacuum-sucked on the substrate suction plate 4 (FIG. 1) by the negative pressure distributed from the negative pressure source 131. 2) moves an arbitrary distance in the X and Y axis directions via the Z axis moving table 9 (FIG. 1). During the movement, the microcomputer 17a moves the valve unit 32
By controlling the above, a slight air pressure is applied from the positive pressure source 30 to the paste storage cylinder 13 via the positive pressure regulator 30a and the valve unit 32, and a desired amount of paste is discharged from the discharge port at the tip of the nozzle 13a. Is ejected and a paste pattern is drawn on the substrate 22. While the Z-axis moving table 9 is moving horizontally in the X and Y directions, the rangefinder 1
4 measures the distance between the nozzle 13a and the substrate 22, and the servo motor 12 is used so that this distance is always kept constant.
Are controlled by the Z-axis driver 17f.

【0023】また、ペースト塗布を行なわない待機状態
では、マイクロコンピュータ17aがバルブユニット3
2を制御することにより、負圧レギュレータ31a及び
バルブユニット32を介して負圧源31がペースト収納
筒13に連通し、ノズル13aの吐出口から垂れ出たペ
ーストをペースト収納筒13内に引き戻す。これによ
り、この吐出口からのペーストの液垂れを防止すること
ができる。なお、図示しない画像認識カメラでこのノズ
ル13aの吐出口を監視し、液垂れが生じたときのみ、
負圧源31をペースト収納筒13に連通するようにして
もよい。
Further, in the standby state where the paste is not applied, the microcomputer 17a operates the valve unit 3
By controlling 2, the negative pressure source 31 communicates with the paste storage cylinder 13 via the negative pressure regulator 31a and the valve unit 32, and the paste dripping from the discharge port of the nozzle 13a is pulled back into the paste storage cylinder 13. As a result, it is possible to prevent the liquid from dripping from the discharge port. An image recognition camera (not shown) monitors the discharge port of the nozzle 13a, and only when liquid dripping occurs,
The negative pressure source 31 may be communicated with the paste storage cylinder 13.

【0024】図4は図1に示した実施形態の一連の動作
を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a series of operations of the embodiment shown in FIG.

【0025】同図において、まず、この実施形態のペー
スト塗布機に電源が投入されると(ステップ100)、
その初期設定が実行される(ステップ200)。この初
期設定工程では、図1において、サーボモータ8a、8
b、10を駆動することにより、Z軸移動テ−ブル9を
X、Y方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、
ノズル13a(図2)を、そのペースト吐出口がペース
トを吐出開始させる位置(即ち、ペースト塗布開始点)
に位置付けられるように、所定の原点位置に設定する。
さらに、ペーストパターン描画の対象とする基板(以
下、実基板という)に塗布する1以上のペーストパター
ン毎のデータ(以下、ペーストパターンデータという)
や実基板の位置データ、実基板に実際にペーストを塗布
するときのこの実基板とノズルとの間の相対速度(以
下、塗布速度という)と、基板表面からのノズル吐出口
までの高さ(以下、塗布高さという)と、ノズルからの
ペースト吐出量を決めるペースト収納筒13に印加され
る圧力(以下、塗布圧力という)との夫々のデータ、ぺ
ースト吐出終了位置を示す位置データ、塗布したペース
トパターンの計測位置データなどの初期設定を行なう。
In the figure, first, when the power supply of the paste applicator of this embodiment is turned on (step 100),
The initial setting is executed (step 200). In this initial setting process, in FIG.
By driving b and 10, the Z-axis movement table 9 is moved in the X and Y directions to be positioned at a predetermined reference position,
The position at which the paste discharge port of the nozzle 13a (FIG. 2) starts discharging the paste (that is, the paste application start point)
Is set to a predetermined origin position so as to be positioned at.
Further, data for each of one or more paste patterns (hereinafter, referred to as paste pattern data) to be applied to a substrate (hereinafter, referred to as actual substrate) which is a target for drawing a paste pattern
Position data of the actual substrate, the relative speed between the actual substrate and the nozzle when the paste is actually applied to the actual substrate (hereinafter referred to as the coating speed), and the height from the substrate surface to the nozzle discharge port (hereinafter , Coating height) and pressure applied to the paste storage cylinder 13 (hereinafter referred to as coating pressure) that determines the amount of paste discharged from the nozzles, position data indicating the paste discharge end position, and coating. Initialize the measurement position data of the paste pattern.

【0026】かかるデータの入力はキーボード19(図
1)から行なわれ、入力されたデータはマイクロコンピ
ュータ17a(図3)に内蔵されたRAMに格納され
る。
Input of such data is performed from the keyboard 19 (FIG. 1), and the input data is stored in the RAM built in the microcomputer 17a (FIG. 3).

【0027】この初期設定処理工程(ステップ200)
が終了すると、次に、図1において、所望形状のペース
トパターンが精度良く塗布できるか否かを判断するため
に用いるダミー基板(図示せず)を基板吸着盤4に載置
して吸着保持させる(ステップ300)。このダミー基
板載置工程では、ダミー基板が、基板搬送コンベア2
a、2bによってX軸方向に基板吸着盤4の上方まで搬
送される。次いで、図示しない昇降手段によってこれら
基板搬送コンベア2a、2bを下降させることにより、
基板吸着盤4に載置される。
This initialization processing step (step 200)
When the process is completed, next, in FIG. 1, a dummy substrate (not shown) used for determining whether or not the paste pattern having a desired shape can be accurately applied is placed on the substrate suction plate 4 and suction-held. (Step 300). In this dummy substrate mounting step, the dummy substrate is transferred to the substrate transfer conveyor 2
It is conveyed to the upper side of the substrate suction plate 4 in the X axis direction by a and 2b. Then, by lowering these substrate transfer conveyors 2a, 2b by an elevating means (not shown),
It is placed on the substrate suction plate 4.

【0028】次に、ペースト塗布動作時にペーストパタ
ーンの角部などの、塗布方向が変化する際に生じる振動
を計測する。この発生した振動によるノズルとダミー基
板表面との相対距離の変位量と位相(方向を含む振幅と
周期;これらを以下、振動モードという)を以降の振動
追従の量と方向を決定するパラメータとして使用するた
めに、このダミー基板を用いて模擬的(ペーストは塗布
せずに描画パターンに沿って、実際の塗布速度でノズル
等を動かす)にペーストを塗布する動作(ペースト模擬
塗布動作)を行ない、測定した結果を記憶する。前述の
ように、ペースト模擬塗布動作の目的は、実基板上にペ
ーストパターンを塗布描画するときに、可動部の振動発
生位置を確認すると共に、その個所で発生する振動モー
ドを測定し、この振動モードに対する追従データを求め
るものである。なお、上記の初期設定処理工程(ステッ
プ200)で設定される上記の塗布速度や塗布高さや塗
布圧力は、経験などによって決められたペーストパター
ンの直線部をペースト塗布するときのものである。
Next, the vibrations that occur when the coating direction changes, such as the corners of the paste pattern during the paste coating operation, are measured. The displacement and phase of the relative distance between the nozzle and the dummy substrate surface due to the generated vibration (amplitude and cycle including direction; these are hereinafter referred to as vibration modes) are used as parameters for determining the amount and direction of subsequent vibration follow-up. In order to do so, the dummy substrate is used to perform a simulated operation (moving the nozzle or the like at the actual application speed along the drawing pattern without applying the paste) (paste simulated application operation), Memorize the measurement results. As described above, the purpose of the paste simulation coating operation is to confirm the vibration generation position of the movable part when applying and drawing the paste pattern on the actual substrate, measure the vibration mode generated at that position, and The following data is obtained for the mode. The above-mentioned coating speed, coating height, and coating pressure set in the above-mentioned initial setting processing step (step 200) are those when the straight line portion of the paste pattern determined by experience or the like is applied.

【0029】かかるペースト模擬塗布動作では、ノズル
13aと基板22(図2)との間の距離の変化から振動
モードを測定するのであるが、このための振動測定セン
サとして距離計14を用いる。また、振動モードはペー
スト塗布位置や塗布方向や塗布速度などによって振幅等
が異なることが発明者らの実験により明らかである。こ
のため、ペースト模擬塗布動作に使用されるペーストパ
ターンは実基板に塗布するn個(但し、nは、通常、2
以上の整数)のペーストパターンであって、上記のよう
に、それらのペーストパターンデータがキーボード19
(図1)から入力されてマイクロコンピュータ17a
(図3)のRAM(以下、単にメモリという)に、例え
ば、実基板におけるペースト塗布の順序で1、2、…、
nと番号が付されて格納されている。
In this paste simulation application operation, the vibration mode is measured from the change in the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 (FIG. 2), and the distance meter 14 is used as a vibration measurement sensor for this purpose. Further, it is clear from experiments by the inventors that the vibration mode has different amplitudes and the like depending on the paste application position, the application direction, the application speed, and the like. Therefore, the paste patterns used for the paste simulation application operation are n pieces (where n is usually 2
The above-mentioned integer) paste patterns, and as described above, the paste pattern data is the keyboard 19
Microcomputer 17a input from (FIG. 1)
In the RAM of FIG. 3 (hereinafter, simply referred to as a memory), for example, 1, 2, ...
It is stored with a number n attached.

【0030】なお、図5に本実施形態で説明するペース
トパターンデータの一例を示す。
FIG. 5 shows an example of paste pattern data described in this embodiment.

【0031】図5のペーストパターンの塗布は、A→B
→C→D→E→Fの順に経路を辿ることを意味してお
り、ここではAを始点、Bを第1コーナ、Cを第2コー
ナ、Dを第3コーナ、Eを第4コーナ、Fを終点とい
う。本例ではペーストパターンが一枚の基板当り一つ、
即ち上記ペーストパターンの数n=1の例を示してい
る。
The application of the paste pattern shown in FIG.
This means that the route is traced in the order of C → D → E → F, where A is the starting point, B is the first corner, C is the second corner, D is the third corner, and E is the fourth corner. F is called the end point. In this example, one paste pattern per substrate,
That is, an example in which the number of paste patterns n = 1 is shown.

【0032】かかるペーストパターンの模擬塗布動作を
開始するに当って、まず、振動測定センサとして使用さ
れる距離計14を、ダミー基板上の所定の高さに位置決
めする(ステップ400)。そして、メモリに格納され
ているペーストパターンデータから、模擬塗布動作に使
用するペーストパターンのデータを選択して、その番号
のパターンに従って模擬塗布動作を実行する。最初で
は、番号1のペーストパターンデータが選択される(ス
テップ500)。
In starting the paste pattern simulated coating operation, first, the range finder 14 used as a vibration measuring sensor is positioned at a predetermined height on the dummy substrate (step 400). Then, from the paste pattern data stored in the memory, the data of the paste pattern used for the simulated coating operation is selected, and the simulated coating operation is executed according to the pattern of that number. Initially, the paste pattern data of number 1 is selected (step 500).

【0033】そこで、まず、マイクロコンピュータ17
a(図3)は、直ちにこの選択した番号1のペーストパ
ターンデータを用いてサーボモータ8a、8b、10を
制御する。即ち、ノズル13aをこの番号1のペースト
パターンデータによって規定されるペーストパターンに
沿って、予め設定された塗布速度で移動させることによ
り、模擬塗布動作を開始させる(ステップ600)。こ
の場合、前述のようにノズル13aからはペーストは吐
出させない。また、ノズルや距離計14を固定した支持
板を上下方向に移動させるサーボモータ12は制御せず
に、最初に設定された状態を維持するようにしている。
Therefore, first, the microcomputer 17
A (FIG. 3) immediately controls the servomotors 8a, 8b and 10 by using the selected paste pattern data of No. 1. That is, the simulated coating operation is started by moving the nozzle 13a along the paste pattern defined by the paste pattern data of No. 1 at a preset coating speed (step 600). In this case, the paste is not discharged from the nozzle 13a as described above. Further, the servo motor 12 for vertically moving the support plate to which the nozzles and the distance meter 14 are fixed is not controlled, and the initially set state is maintained.

【0034】この模擬塗布動作の開始と共に、距離計1
4によってノズル13aと基板22との間の距離の変化
を順次測定する。この測定データを垂直方向の距離測定
結果として、ペーストパターンデータが表わす位置デー
タと関連付けてメモリに格納する(ステップ700)。
With the start of this simulated coating operation, the rangefinder 1
The change in the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 is sequentially measured by the method No. 4. This measurement data is stored in the memory as a vertical distance measurement result in association with the position data represented by the paste pattern data (step 700).

【0035】図6はこの距離測定処理工程(ステップ7
00)の詳細を示すフローチャートである。同図におい
て、距離計14によってノズル13aと基板22との間
の距離を順次測定し(ステップ710)、その測定結果
を距離データとして、さらにその際のノズルのX、Y座
標もモータコントローラ17bから読み出し(ステップ
720)、その測定結果を位置データとして、両者を関
連付けてメモリに格納する(ステップ730)。かかる
距離データと位置データの測定・格納の処理は、模擬塗
布動作を行なっている番号1のペーストパターンが終了
するまで続ける(ステップ740)。
FIG. 6 shows this distance measurement processing step (step 7).
00) is a flowchart showing the details. In the figure, the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 is sequentially measured by the distance meter 14 (step 710), the measurement result is used as distance data, and the X and Y coordinates of the nozzle at that time are also measured from the motor controller 17b. The data is read (step 720), and the measurement result is stored as a position data in the memory in association with each other (step 730). The process of measuring / storing such distance data and position data is continued until the paste pattern of No. 1 performing the simulated coating operation is completed (step 740).

【0036】この距離測定処理工程(ステップ700)
が終了すると、距離計14を上方に待避させる(ステッ
プ800)。そして、得られた距離データから許容範囲
外の大きな距離変化位置、即ち、ペーストパターン上で
の許容範囲外の振動が発生するペースト塗布位置の探索
・判定(ステップ900)を行なう。
This distance measurement processing step (step 700)
When is finished, the range finder 14 is retracted upward (step 800). Then, based on the obtained distance data, a large distance change position outside the allowable range, that is, a paste application position where vibration outside the allowable range on the paste pattern occurs, is searched and determined (step 900).

【0037】図7はこの許容範囲外の振動発生パターン
の探索処理工程(ステップ900)の詳細を示したフロ
ーチャートである。
FIG. 7 is a flow chart showing details of the search processing step (step 900) for a vibration generation pattern outside the permissible range.

【0038】同図において、まず初めに、距離データを
読み込んでデータ変換を行なう(ステップ910)。
In the figure, first, distance data is read and data conversion is performed (step 910).

【0039】このデータ変換処理を図8によって説明す
ると、図8は距離測定によって得られた距離データ(波
形1)を示すものであって、この距離データの緩やかな
うねりはダミー基板の表面のうねりによるものであり、
サーボモータ12に制御がかからないため、距離計14
はこのうねりによるノズル13aと基板22との間の距
離の変化を測定する。また、この距離データの部分B地
点、C地点、D地点、E地点での急激な変化は、距離計
14(従って、ノズル13a)の振動によるものであ
り、ノズル13aの塗布方向、即ちノズルの移動方向が
変化するときに発生する。なお、A地点、B地点、C地
点、D地点、E地点、F地点は図5に記載のA〜Fの個
所を示している。
This data conversion process will be described with reference to FIG. 8. FIG. 8 shows the distance data (waveform 1) obtained by distance measurement. The gentle undulation of this distance data indicates the undulation of the surface of the dummy substrate. Is due to
Since the servomotor 12 is not controlled, the rangefinder 14
Measures the change in the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 due to this waviness. Further, the abrupt changes at the points B, C, D, and E of the distance data are due to the vibration of the distance meter 14 (hence, the nozzle 13a), and the application direction of the nozzle 13a, that is, the nozzle Occurs when the direction of movement changes. Note that points A, B, C, D, E, and F are points A to F shown in FIG.

【0040】図8に示す振動部分が予め設定された許容
範囲外にあるか否かを判定するために、サンプリングさ
れたデータの単位時間当りの増減分値をパターン動作全
域について求め、増減分値が許容範囲内かどうかを判定
する方法がある。
In order to determine whether the vibrating portion shown in FIG. 8 is outside the preset allowable range, the increment / decrement value per unit time of the sampled data is obtained for the entire pattern operation, and the increment / decrement value is calculated. There is a method of determining whether is within the allowable range.

【0041】判定の方法については、他に、距離データ
のサンプリング中に、モータコントローラ17bから出
力されるコーナ直前情報をコーナ部データとしてサンプ
リングデータに組み込むなど、その変化点を探索して抽
出することができればいかなる方法でもよい。
As for the determination method, other than that, during sampling of the distance data, the point immediately before the corner output from the motor controller 17b is incorporated in the sampling data as the corner data, and the change point thereof is searched and extracted. Any method will do as long as it is possible.

【0042】図7におけるステップ920は、この変換
された距離データについて、上記の許容範囲外となる部
分があるか否かを判定するものであり、許容範囲外の場
合には距離データと位置データをデータベース化してお
く(ステップ930)。そのデータベースの一例を図9
に示す。
Step 920 in FIG. 7 is to determine whether or not there is a portion outside the above-mentioned permissible range in the converted distance data, and if outside the permissible range, the distance data and position data are determined. Is stored in a database (step 930). An example of the database is shown in FIG.
Shown in.

【0043】パターン番号欄には塗布する複数のぺース
トパターンの夫々に付けられた番号が入る。ポイント番
号欄には、ステップ920で許容範囲外と判断された振
動発生個所について、発生順番を入れてある。この例で
は,パターン番号1では4ポイント許容範囲外の振動発
生個所が検出されたことを表している。
The pattern number column contains the numbers assigned to each of the plurality of paste patterns to be applied. In the point number column, the order of occurrence is entered for the vibration occurrence points determined to be outside the allowable range in step 920. In this example, the pattern number 1 indicates that a vibration occurrence point outside the 4-point allowable range is detected.

【0044】以降、振動のモードと発生個所を入れてお
くが、ここで、振動モードについて説明する。
Hereinafter, the vibration mode and the point of occurrence will be described. Here, the vibration mode will be described.

【0045】振動モードは、ステップ920で許容範囲
外とした地点の前後の距離データから抽出する。実際の
振動波形には様々な機械構成要素の固有振動数と加振力
との相関から複雑な振動波形となるが、本発明の意図す
るところは、上記許容範囲外の振動とは逆位相にノズル
を移動させることで許容範囲内に抑えることにある。ま
た、これらの振動データは機械剛性の高い塗布装置では
残留振動が大きく続くことなく図10のような三角波で
近似できることが試験により明らかになった。
The vibration mode is extracted from the distance data before and after the point outside the allowable range in step 920. The actual vibration waveform has a complex vibration waveform due to the correlation between the natural frequency of various machine components and the excitation force, but the intention of the present invention is to have a phase opposite to that of the vibration outside the permissible range. It is to keep the amount within the allowable range by moving the nozzle. Further, it has been clarified by a test that these vibration data can be approximated by a triangular wave as shown in FIG. 10 without the residual vibration continuing largely in a coating apparatus having high mechanical rigidity.

【0046】図10の(a)はノズルと基板が近づく方
向の振動であることを示しており、λは振動の大きさ、
Tは振幅が元の位置に戻るまでの時間を示している(+
の片振幅)。(b)はノズルと基板が遠ざかる方向の振
動(−の片振幅)、(c)は一度近づいた後遠ざかり元
に戻る振動(+の両振幅)、(d)は一度離れた後近づ
き元に戻る振動(−の両振幅)を表している。なお、
(e)と(f)のような振動も確認できるが、これらに
ついては(e)は(a)に、(f)は(b)と見なして
もよいし、近似パターンをデータベース化しても良い。
また、他に特徴的な振動波形が検出された場合にはそれ
らの波形をデータベース化しておいても良い。 そこ
で、本実施形態では、これらの代表的な近似パターンを
振動モデルとして予めデータベースに登録しておき、実
際に検出された振動波形とパターンマッチングなどの方
法で近似パターンの決定を行っている。
FIG. 10A shows that the vibration is in the direction in which the nozzle and the substrate approach each other, and λ is the magnitude of the vibration.
T indicates the time until the amplitude returns to the original position (+
One-sided amplitude). (B) is the vibration in the direction in which the nozzle and the substrate move away from each other (-one amplitude), (c) is the vibration in which the nozzle moves away from the nozzle and then returns to the original position (both amplitudes of +), and (d) shows the vibration after moving away from the nozzle It represents the return vibration (both negative amplitude). In addition,
Although vibrations such as (e) and (f) can also be confirmed, regarding these, (e) may be regarded as (a) and (f) may be regarded as (b), or approximate patterns may be stored in a database. .
If other characteristic vibration waveforms are detected, those waveforms may be stored in a database. Therefore, in the present embodiment, these representative approximate patterns are registered in the database in advance as a vibration model, and the approximate pattern is determined by a method such as pattern matching with the actually detected vibration waveform.

【0047】図9のデータベースの振動モードパターン
欄には実際の振動波形が近似された上記振動モデルの番
号が、振幅欄、時間欄には図11で示すように実際の振
動波形を振動モデルで近似した時の振幅λRと振動の時
間TRが入る。次に、位置データ欄には上記許容範囲外
のデータを検出したときのペーストパターンのXY座標
(位置データ)を保存する。
In the database of vibration mode pattern of FIG. 9, the number of the above-mentioned vibration model to which the actual vibration waveform is approximated is shown, and in the amplitude column and the time column, the actual vibration waveform is shown by the vibration model as shown in FIG. The amplitude λR and the vibration time TR when approximated are entered. Next, in the position data column, the XY coordinates (position data) of the paste pattern when the data outside the allowable range is detected are stored.

【0048】これらの振動探索をパターンの終了点まで
実行することで、一つのパターンに対する振動データベ
ースが作られる(ステップ940)。
By executing these vibration searches to the end point of the pattern, a vibration database for one pattern is created (step 940).

【0049】以上のようにして番号1のペーストパター
ンデータに対する模擬塗布動作が終了すると(ステップ
900)、次に、未塗布のペーストパターンがあるか否
かを判定する(ステップ1000)。未塗布のペースト
パターンデータがある場合は、次の番号(番号2)のペ
ーストパターンデータが選択され、ステップ400から
の上記の模擬塗布動作が繰り返される。以下、番号3、
4、…の順にペーストパターンデータによる模擬塗布動
作が行なわれ、夫々のパターンに対応した振動データベ
ースが作成される。
When the simulated coating operation for the paste pattern data of number 1 is completed as described above (step 900), it is next determined whether or not there is an uncoated paste pattern (step 1000). If there is unapplied paste pattern data, the next number (number 2) of paste pattern data is selected, and the above-mentioned simulated application operation from step 400 is repeated. Below, number 3,
The simulated coating operation using the paste pattern data is performed in the order of 4, ..., And the vibration database corresponding to each pattern is created.

【0050】最後の番号nまでの全てのペーストパター
ンデータについて模擬塗布動作が終了すると(ステップ
1000)、夫々のペーストパターンデータ毎に、ペー
ストパターン上の各個所での振動追従データが設定され
たことになる。これにより、実基板でのペースト塗布描
画時にノズル13aに発生する振動が所望の塗布ペース
トパターンの精度に影響しない条件で塗布できるものと
して、ダミー基板を排出する(ステップ1100)。そ
して、次に説明する実基板の生産(ペーストパターンの
塗布描画)に移る。
When the simulated coating operation is completed for all the paste pattern data up to the last number n (step 1000), the vibration follow-up data at each location on the paste pattern is set for each paste pattern data. become. As a result, the dummy substrate is discharged, assuming that the vibration generated in the nozzle 13a at the time of drawing and applying the paste on the actual substrate can be applied under the condition that the accuracy of the desired applied paste pattern is not affected (step 1100). Then, the production of an actual substrate (paste pattern coating and drawing) described below is performed.

【0051】まず、実基板を基板吸着盤4(図1)に載
置して吸着保持させる(ステップ1200)。この基板
載置工程では、基板搬送コンベア2a、2b(図1)に
よって実基板がX軸方向に基板吸着盤4の上方まで搬送
され、図示しない昇降手段によって基板搬送コンベア2
a、2bを下降させることにより、実基板を基板吸着盤
4に載置する。
First, the actual substrate is placed on the substrate suction plate 4 (FIG. 1) and held by suction (step 1200). In this substrate placing step, the actual substrates are transported to the upper side of the substrate suction plate 4 in the X-axis direction by the substrate transport conveyors 2a and 2b (FIG. 1), and the substrate transport conveyor 2 is moved by the elevating means (not shown).
The actual substrate is placed on the substrate suction plate 4 by lowering a and 2b.

【0052】次に、基板予備位置決め処理(ステップ1
300)を行なう。この処理では、図1において、図示
しない位置決めチャックにより、この実基板のX,Y方
向の位置合わせが行われる。また、基板吸着盤4に載置
された実基板の位置決め用マークを画像認識カメラ16
a、16bで撮影し、位置決め用マークの重心位置を画
像処理で求めて実基板のθ方向での傾きを検出し、これ
に応じてサーボモータ24(図3)を駆動し、そのθ方
向の傾きも補正する。
Next, the substrate preliminary positioning process (step 1)
300). In this process, in FIG. 1, a positioning chuck (not shown) aligns the actual substrate in the X and Y directions. In addition, the positioning mark of the actual substrate placed on the substrate suction board 4 is displayed by the image recognition camera 16
a, 16b, the center of gravity of the positioning mark is obtained by image processing, the inclination of the actual substrate in the θ direction is detected, and the servo motor 24 (FIG. 3) is driven in accordance with this to detect the inclination. Correct tilt.

【0053】なお、ペースト収納筒13内のペースト残
量が少なくなり、ペーストパターンの塗布動作中にペー
ストが途切れる可能性がある場合には、前もってペース
ト収納筒13をノズル13aと共に交換する。もし、ノ
ズル13aを交換したときには、その交換前と比較し
て、取付位置の位置ずれが生じて再現性が損なわれるこ
ともある。そこで、再現性を確保するために、実基板上
のペーストを塗布しない箇所に、交換した新たなノズル
13aを用いて十字状にペスートを塗布する。その後、
この十字塗布パターンの交点の重心位置を画像処理で求
める。次に、この重心位置と実基板上の位置決め用マー
クの重心位置との間の距離を算出して、これをノズル1
3aのペースト吐出口の位置ずれ量dx、dy(図2)
とし、マイクロコンピュータ17aに内蔵のRAMに格
納する。これが実基板に対する基板予備位置決め処理
(ステップ1300)である。かかるノズル13aの位
置ずれ量dx、dyを用いて、後に行なうペーストパタ
ーンの塗布描画時にノズル13aの位置ずれを補正する
ようにする。
When the amount of paste remaining in the paste storage cylinder 13 becomes small and the paste may be interrupted during the paste pattern applying operation, the paste storage cylinder 13 is replaced with the nozzle 13a in advance. If the nozzle 13a is replaced, the mounting position may be displaced and the reproducibility may be impaired as compared with the case before the replacement. Therefore, in order to ensure reproducibility, a pesto is applied in a cross shape using a new replaced nozzle 13a to a portion on the actual substrate where the paste is not applied. afterwards,
The barycentric position of the intersection of this cross application pattern is obtained by image processing. Next, the distance between this barycentric position and the barycentric position of the positioning mark on the actual substrate is calculated, and this is calculated as the nozzle 1
3a paste ejection port positional deviation amount dx, dy (FIG. 2)
And stored in the RAM built in the microcomputer 17a. This is the substrate preliminary positioning process (step 1300) for the actual substrate. By using the positional deviation amounts dx and dy of the nozzle 13a, the positional deviation of the nozzle 13a is corrected when the paste pattern is applied and drawn later.

【0054】次に、番号1のペーストパターンデータか
ら順番にペーストパターン塗布処理(ステップ140
0)を行なう。(図12)この処理では、塗布開始位置
にノズル13aの吐出口を位置付けるために、Z軸移動
テーブル9(図1)を移動させ、ノズル位置の比較・調
整移動を行なう。このために、まず、先の基板予備位置
決め処理(ステップ1300)で得られてマイクロコン
ピュータ17aのRAMに格納されたノズル13aの位
置ずれ量dx,dyが、図2に示したノズル13aの位
置ずれ量の許容範囲△X,△Y内にあるか否かの判断を
行なう。許容範囲内(即ち、△X≧dx及び△Y≧d
y)であれば、そのままとする。許容範囲外(即ち、△
X<dxまたは△Y<dy)であれば、この位置ずれ量
dx、dyを基にZ軸移動テーブル9を移動させてペー
スト収納筒13を調整する。これにより、ノズル13a
のペースト吐出口と実基板の所望位置との間の位置ずれ
を解消させ、ノズル13aをXY方向の所望位置に位置
決めする(ステップ1401)。
Next, paste pattern application processing is sequentially performed from the paste pattern data of number 1 (step 140).
0) is performed. (FIG. 12) In this process, in order to position the ejection port of the nozzle 13a at the coating start position, the Z-axis moving table 9 (FIG. 1) is moved to perform comparison / adjustment movement of the nozzle position. For this purpose, first, the positional deviation amounts dx and dy of the nozzle 13a obtained in the preceding substrate preliminary positioning processing (step 1300) and stored in the RAM of the microcomputer 17a are calculated as follows. It is determined whether the quantity is within the allowable range ΔX or ΔY. Within the allowable range (that is, ΔX ≧ dx and ΔY ≧ d
If y), leave it as is. Outside the permissible range (ie △
If X <dx or ΔY <dy, the Z-axis moving table 9 is moved based on the positional deviation amounts dx and dy to adjust the paste storage cylinder 13. Thereby, the nozzle 13a
The positional deviation between the paste ejection port and the desired position of the actual substrate is eliminated, and the nozzle 13a is positioned at the desired position in the XY directions (step 1401).

【0055】次に、ノズル13aの高さの設定を行なう
(ステップ1402)。この設定される高さは先にキー
ボードから入力された設定塗布高さに設定され、ノズル
13aの吐出口から実基板の表面までの距離がペースト
の厚み、即ち、この塗布高さになるようにするものであ
る。
Next, the height of the nozzle 13a is set (step 1402). This set height is set to the set coating height previously input from the keyboard, and the distance from the discharge port of the nozzle 13a to the surface of the actual substrate is the thickness of the paste, that is, this coating height. To do.

【0056】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ17aのRAMに格納されているペースト
パターンデータに基づいてサーボモータ8a、8b、1
0(図1)が駆動される。これにより、ノズル13aの
ペースト吐出口が、実基板に対向した状態で、このペー
ストパターンデータに応じてX、Y方向に移動するとと
もに、正圧源30(図3)からペースト収納筒13に僅
かな空気圧が印加されてノズル13aのペースト吐出口
からペーストが吐出し始める(ステップ1430)。
After the above processing is completed, the servo motors 8a, 8b, 1 are then driven based on the paste pattern data stored in the RAM of the microcomputer 17a.
0 (FIG. 1) is driven. As a result, the paste discharge port of the nozzle 13a moves in the X and Y directions according to the paste pattern data while facing the actual substrate, and the paste discharge port is slightly moved from the positive pressure source 30 (FIG. 3) to the paste storage cylinder 13. Pneumatic pressure is applied to start discharging the paste from the paste discharge port of the nozzle 13a (step 1430).

【0057】また、かかるペーストパターンの描画とと
もに、マイクロコンピュータ17aは距離計14からノ
ズル13aのペースト吐出口と実基板の表面との間の距
離の実測データを入力して実基板の表面のうねりを測定
し、この測定値に応じてサーボモータ12を駆動するこ
とにより、実基板の表面からのノズル13aの設定高さ
が一定になるように維持されてペーストパターンの塗布
描画が行なわれる(ステップ1404)。尚、ここで
は、距離計を用いて計測結果に基づいて基板とノズルと
の間隔を一定に保ちながらペーストパターンに沿って移
動させることを計測制御モードと称する。
At the same time as drawing the paste pattern, the microcomputer 17a inputs the measured data of the distance between the paste discharge port of the nozzle 13a and the surface of the actual substrate from the range finder 14 to make the surface of the actual substrate undulate. By measuring and driving the servo motor 12 according to the measured value, the set height of the nozzle 13a from the surface of the actual substrate is maintained constant, and the paste pattern is applied and drawn (step 1404). ). Note that, here, the movement along the paste pattern while keeping the distance between the substrate and the nozzle constant based on the measurement result using a distance meter is referred to as a measurement control mode.

【0058】次にマイクロコンピュータ17aは、モー
タコントローラ17bから塗布位置座標読み込みを行う
(ステップ1405)。そのデータと、ダミー基板を用
いて測定し、メモリに記録した許容値を超える振動発生
した位置データとを比較して、塗布位置が振動位置かど
うかを判断する(ステップ1406)。
Next, the microcomputer 17a reads the coating position coordinates from the motor controller 17b (step 1405). The data is compared with the position data, which is measured by using a dummy substrate and which is recorded in the memory and in which vibration exceeds the allowable value, to determine whether the coating position is the vibration position (step 1406).

【0059】ステップ1406で振動発生位置と判断さ
れた場合、直ちにZ軸移動テーブル9のサーボモータ1
2を距離計の計測結果に基づく計測制御モードから、予
め模擬塗布動作で求めた振動モードと逆位相の振動パタ
ーンで制御する振動追従モードに切替えて制御する(ス
テップ1407)。
When it is determined in step 1406 that the vibration is generated, the servo motor 1 of the Z-axis moving table 9 is immediately moved.
2 is switched from the measurement control mode based on the measurement result of the distance meter to the vibration follow-up mode in which the vibration pattern obtained by the simulated application operation is controlled in the vibration pattern of the opposite phase (step 1407).

【0060】例えば、図9のデータベースからポイント
1番では、振動モードが(a)パターンの三角波で近似
できるので、振幅λと時間TのデータからZ軸方向の移
動速度や加速度や減速度のデータを生成し、所望の移動
プロファイルが得られるようにモータコントローラ17
bでサーボモータ12を制御する。
For example, at point 1 from the database of FIG. 9, since the vibration mode can be approximated by the triangular wave of the pattern (a), data of the moving speed, acceleration and deceleration in the Z axis direction can be obtained from the data of the amplitude λ and the time T. Motor controller 17 to generate a desired movement profile.
The servo motor 12 is controlled by b.

【0061】ここで、モータコントローラ17bの遅れ
時間やモータ制御の遅れ時間などがあり、ノズルの移動
プロファイルと実際の振動波形がずれる場合がある。そ
こで、これらの遅れ時間を考慮してデータベースの振動
発生位置データの前後調整(振動追従モード制御開始か
ら制御終了位置)を予めしておくと良い。
Here, there is a delay time of the motor controller 17b, a delay time of the motor control, and the like, and the movement profile of the nozzle may deviate from the actual vibration waveform. Therefore, it is advisable to make advance / post-adjustment (vibration tracking mode control start to control end position) of the vibration generation position data in the database in consideration of these delay times.

【0062】振動追従モードを許容振動発生位置に限定
すると、許容範囲を超えない残留振動が残る場合があ
る。そのため、ノズル高さ制御の再開時には残留振動を
基板のうねりとみなしてノズル高さを制御してしまい、
残留振動を増幅しかねない。このため、残留振動が整定
する位置(XY座標位置)まで計測制御モードによる制
御は再開しないほうが良い(ステップ1408)。この
ように振動追従モードで制御する範囲は振動パターンよ
り広く設定しておくとよい。時間で制御する場合は振動
制定時間を考慮して長めに設定しておく。
If the vibration follow-up mode is limited to the allowable vibration generation position, there may be residual vibration that does not exceed the allowable range. Therefore, when restarting the nozzle height control, the residual vibration is regarded as the waviness of the substrate and the nozzle height is controlled.
Residual vibration may be amplified. Therefore, it is better not to restart the control in the measurement control mode until the position (XY coordinate position) where the residual vibration is settled (step 1408). In this way, it is advisable to set the control range in the vibration follow-up mode wider than the vibration pattern. When controlling by time, set it longer with consideration of the vibration establishment time.

【0063】このようにして、ペーストパターンの塗布
描画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続
するか、終了するかの判定は、塗布点がペーストパター
ンの終端であるかどうかの判断によって決定される。終
端でなければ、再び実基板の表面のうねりの測定処理に
戻り、以下、上記の各工程を繰り返して、ペーストパタ
ーンの塗布終端に達するまで継続する(ステップ140
9)。
In this way, although the paste pattern coating / drawing proceeds, the judgment as to whether the paste pattern coating / drawing operation is to be continued or finished is made by judging whether or not the coating point is the end of the paste pattern. To be done. If it is not the end, the process returns to the measuring process of the waviness of the surface of the actual substrate, and the above steps are repeated until the end of the application of the paste pattern is reached (step 140).
9).

【0064】かかるペーストパターンの塗布動作は、設
定されたn個のペーストパターンデータの全てについて
行なわれ、最後の番号nのペーストパターンデータによ
るペーストパターンの終端に達すると、サーボモータ1
2を駆動してノズル13aを上昇させ、このペーストパ
ターン塗布工程を終了させる(ステップ1410)。
The paste pattern application operation is performed for all of the set n paste pattern data, and when the end of the paste pattern according to the paste pattern data of the last number n is reached, the servo motor 1
2 is driven to raise the nozzle 13a, and this paste pattern application process is completed (step 1410).

【0065】次に、基板排出処理(ステップ1500)
に進む。この処理工程では、図1において、実基板の基
板吸着盤4への吸着が解除され、基板搬送コンベア2
a、2bを上昇させてこれに実基板22を載置させ、そ
の状態でこの基板搬送コンベア2a、2bにより装置外
に排出する。
Next, the substrate discharging process (step 1500)
Proceed to. In this processing step, in FIG. 1, the suction of the actual substrate onto the substrate suction plate 4 is released, and the substrate transfer conveyor 2
The substrates a and 2b are raised and the actual substrate 22 is placed thereon, and in that state, the substrates are conveyed out of the apparatus by the substrate conveyors 2a and 2b.

【0066】そして、以上の全工程が終了したか否かで
判定し(ステップ1600)、複数枚の実基板に同じペ
ーストパターンデータを用いてペーストパターンを塗布
する場合には、別の実基板に対して基板載置処理(ステ
ップ1200)から繰り返される。そして、全ての実基
板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て
終了(ステップ1700)となる。
Then, it is judged whether or not all the above steps are completed (step 1600), and when a paste pattern is applied to a plurality of real substrates using the same paste pattern data, another real substrate is applied. The substrate mounting process (step 1200) is repeated. Then, when this series of processing is completed for all the actual substrates, all the operations are completed (step 1700).

【0067】なお、上記実施形態では、ノズルが可動部
として、基板を固定部としたが、本発明はこれに限るも
のではなく、ノズルを固定部、基板を移動部とするよう
にしてもよい。
In the above embodiment, the nozzle is the movable part and the substrate is the fixed part. However, the present invention is not limited to this, and the nozzle may be the fixed part and the substrate may be the moving part. .

【0068】以上のように、本発明では、塗布動作中に
発生するZ軸方向の振動の影響を極力小さくするため、
ダミー基板を用いて塗布パターン毎に模擬塗布動作を行
い、基準値以上の振動が発生する位置と大きさを測定・
記憶し、実基板にペーストパターンを描画するときに、
その記憶した振動発生位置で距離計からの信号による制
御を停止し、記憶したパターンと逆位相の動作を行うこ
とにより、振動の影響ない精度の良いペーストパターン
を描画できるものである。
As described above, in the present invention, in order to minimize the influence of the vibration in the Z-axis direction generated during the coating operation,
Perform a simulated coating operation for each coating pattern using a dummy substrate, and measure the position and magnitude of vibration that exceeds the reference value.
When you memorize and draw the paste pattern on the actual board,
By stopping the control by the signal from the distance meter at the stored vibration generation position and performing the operation in the opposite phase to the stored pattern, it is possible to draw a highly accurate paste pattern that is not affected by the vibration.

【0069】以上のように、この実施形態では、ダミー
基板を用いて模擬塗布動作を行ない、前もって塗布すべ
きペーストパターンデータでの塗布条件を決定するため
に、実基板に対して無駄な塗布動作を行なう必要がな
く、歩留まりの向上が図れる。
As described above, in this embodiment, the dummy coating operation is performed using the dummy substrate, and in order to determine the coating condition in the paste pattern data to be coated in advance, the unnecessary coating operation is performed on the actual substrate. Therefore, the yield can be improved.

【0070】また、実基板でのペーストパターンの塗布
描画においては、可動部(ノズル部または実基板)の振
動の影響を受けずにノズルと基板との間隔を維持するこ
とができるため、塗布精度を確保して単位時間当たりの
ペースト塗布量を一定にすることができ、所望形状のペ
ーストパターンを高い精度で塗布形成することが可能と
なる。
In the paste drawing of the paste pattern on the actual substrate, since the distance between the nozzle and the substrate can be maintained without being affected by the vibration of the movable portion (nozzle portion or the actual substrate), the coating accuracy can be improved. Therefore, the amount of paste applied per unit time can be kept constant, and the paste pattern having a desired shape can be applied and formed with high accuracy.

【0071】さらに、従来は振動の影響により、塗布速
度を上げることが不可能な塗布パターンにおいても、本
振動追従制御を用いれば、塗布速度を上げることができ
るようになる。従って、ペーストパターンの塗布時間を
短かくすることができて、しかも、ペーストパターンの
塗布描画を良好に行なうことができて、生産性の向上が
図れる。
Further, even in the case of a coating pattern in which it is impossible to increase the coating speed due to the influence of vibration, it is possible to increase the coating speed by using this vibration follow-up control. Therefore, the application time of the paste pattern can be shortened, and furthermore, the paste pattern can be applied and drawn well, and the productivity can be improved.

【0072】なお、以上はダミー基板を用いて模擬塗布
動作を行わせることでペーストパターン毎の振動を計測
することで説明したが、ダミー基板の代わりに実基板を
用いて模擬塗布動作を行わせても良いことは言うまでも
ない。なお、実基板を用いる場合は、基板の汚れ、やノ
ズル等が基板に接触することで損傷する恐れもあるた
め、大きな振動が発生する恐れのあることが予測される
場合はダミー基板を用いた方が良い。
In the above description, the dummy coating operation is performed using the dummy substrate to measure the vibration for each paste pattern. However, the dummy coating operation is performed using the actual substrate instead of the dummy substrate. It goes without saying that it is okay. If a real substrate is used, a dummy substrate may be used if it is predicted that a large vibration may occur because the substrate may be damaged or the nozzles may come into contact with the substrate and cause damage. Better

【0073】[0073]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
可動部の振動に予め用意しておいた振動追従データを利
用して迅速に追従することにより、振動が生じる際にも
塗布精度を維持することが可能であり、所望形状のペー
ストパターンの良好な塗布描画を可能として生産性が大
幅に向上する。
As described above, according to the present invention,
By quickly following the vibration of the movable part using the vibration follow-up data prepared in advance, it is possible to maintain the coating accuracy even when vibration occurs, and to obtain a paste pattern with a desired shape It enables coating drawing and greatly improves productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のペースト塗布機の一実施形態の斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a paste applicator of the present invention.

【図2】図1のノズル部の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a nozzle portion of FIG.

【図3】本発明の制御系のブロック線図である。FIG. 3 is a block diagram of a control system of the present invention.

【図4】本発明のペースト塗布機の動作の一例のフロー
チャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing an example of the operation of the paste coating machine of the present invention.

【図5】ペーストパターンの一例を示した図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of a paste pattern.

【図6】基板とノズル間の距離計測の一例のフローチャ
ートである。
FIG. 6 is a flowchart of an example of measuring the distance between the substrate and the nozzle.

【図7】ダミー基板を用いた振動判定の動作フローチャ
ートである。
FIG. 7 is an operation flowchart of vibration determination using a dummy substrate.

【図8】模擬塗布動作における距離計の計測結果を示す
図である。
FIG. 8 is a diagram showing a measurement result of a distance meter in a simulated coating operation.

【図9】振動モードのメモリに記録する記録例を示す図
である。
FIG. 9 is a diagram showing a recording example of recording in a vibration mode memory.

【図10】近似振動パターンの例を示した図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of an approximate vibration pattern.

【図11】振動発生時に距離計が測定した結果と近似振
動モデルを示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a result of measurement by a distance meter when vibration occurs and an approximate vibration model.

【図12】ペーストパターン塗布処理のフローチャート
である。
FIG. 12 is a flowchart of paste pattern application processing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…架台、2a、2b…基板搬送コンベア、3…支持
台、4…基板吸着盤、5…θ軸移動テーブル、6a、6
b…X軸移動テーブル、7…Y軸移動テーブル、9…Z
軸移動テーブル、15…支持板、17…制御部、12…
Z軸駆動用サーボモータ、13a…ノズル、14…距離
計。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Stand, 2a, 2b ... Substrate transport conveyor, 3 ... Support stand, 4 ... Substrate suction plate, 5 ... θ axis moving table, 6a, 6
b ... X-axis movement table, 7 ... Y-axis movement table, 9 ... Z
Axial movement table, 15 ... Support plate, 17 ... Control unit, 12 ...
Z-axis drive servomotor, 13a ... Nozzle, 14 ... Distance meter.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 淳一 東京都足立区中川四丁目13番17号 株式会 社日立インダストリイズ内 (72)発明者 山田 祐基 東京都足立区中川四丁目13番17号 株式会 社日立インダストリイズ内 (72)発明者 徳安 良紀 東京都足立区中川四丁目13番17号 株式会 社日立インダストリイズ内 Fターム(参考) 4D075 CA47 DA06 DC21 EA14 4F041 AA02 AB01 BA05 BA22 BA34 BA38 4F042 AA02 AA06 AA07 AB00 BA08 CB24 DD44 DF15 DF34    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Junichi Matsui             4-13 Nakagawa Adachi-ku, Tokyo Stock Exchange             Inside Hitachi Industries (72) Inventor Yuuki Yamada             4-13 Nakagawa Adachi-ku, Tokyo Stock Exchange             Inside Hitachi Industries (72) Inventor Yoshinori Tokuyasu             4-13 Nakagawa Adachi-ku, Tokyo Stock Exchange             Inside Hitachi Industries F-term (reference) 4D075 CA47 DA06 DC21 EA14                 4F041 AA02 AB01 BA05 BA22 BA34                       BA38                 4F042 AA02 AA06 AA07 AB00 BA08                       CB24 DD44 DF15 DF34

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ノズルの吐出口に対向するようにして基板
をテーブル上に載置し、前記基板の主面に垂直な方向で
の前記ノズルと前記基板との間の距離を計測しながら略
一定間隔に制御し、前記吐出口から前記基板上にペース
トを吐出させながら前記基板と前記ノズルとの前記基板
の主面における相対位置関係を変化させることにより、
前記基板面上にペーストパターンを描画するペースト塗
布方法において、 前記基板上に実際にペーストを塗布する前に、前記ノズ
ルと基板との間隔を制御する駆動系の制御を停止した状
態で、描画するペーストパタンに対応して前記基板の主
面方向に前記ノズルを相対移動させ、その時のノズルと
基板との間方向の振動を計測し、許容値以上の大きさの
振動の発生した位置データと振動モードをメモリに記録
し、実際にペーストパターンを描画する場合、許容値以
上の振動が発生してない区間は、基板とノズル間の距離
を計測して制御する計測制御モードで制御し、許容値以
上の振動が発生する区間は、前記記録された振動モード
と逆位相のモードで制御する振動追従モードで制御する
ことを特徴とするペースト塗布方法。
1. A substrate is placed on a table so as to face a discharge port of the nozzle, and while measuring the distance between the nozzle and the substrate in a direction perpendicular to the main surface of the substrate, By controlling at a constant interval, while changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle on the main surface of the substrate while discharging the paste from the discharge port onto the substrate,
In a paste applying method of drawing a paste pattern on the surface of the substrate, the paste is drawn in a state in which control of a drive system for controlling a gap between the nozzle and the substrate is stopped before actually applying the paste on the substrate. Corresponding to the paste pattern, the nozzle is relatively moved in the direction of the main surface of the substrate, the vibration in the direction between the nozzle and the substrate at that time is measured, and the position data and vibration in which vibration of a magnitude greater than the allowable value occurs When the mode is recorded in the memory and the paste pattern is actually drawn, control is performed in the measurement control mode in which the distance between the substrate and the nozzle is measured and controlled when the vibration that exceeds the allowable value does not occur. The paste application method characterized in that the section in which the above-mentioned vibration is generated is controlled in a vibration follow-up mode which is controlled in a phase opposite to the recorded vibration mode.
【請求項2】ペーストパターンを描画する基板を載置す
るテーブルと、前記基板に対向するように吐出口を設け
たノズルと、前記吐出口と基板との間隔を計測する距離
計と、前記ノズルと距離計を設けた支持板を前記基板の
主面に垂直な方向に移動するZ軸駆動機構と、前記基板
と前記ノズルとの前記基板の主面における相対位置関係
を変化させる駆動機構とを備えたペースト塗布機におい
て、 前記基板に塗布する複数のペーストパターンを設定し、
前記Z軸駆動機構を初期設定した後は動作させずに、前
記設定されたペーストパターンに沿ってペーストを吐出
せずにノズルを基板主面における相対位置関係を変化さ
せ、前記距離計に発生する振動を計測し、計測結果から
許容値を越える振動の振動モードと位置を記録し、基板
上に前記ペーストパターンに応じてペーストで描画する
とき、前記距離計の計測結果に基づきノズル高さを制御
する計測制御モードと前記記録した振動発生位置に振動
モードと逆位相で制御する振動追従モードとを切替制御
する機能を有する制御系を備えたことを特徴とするペー
スト塗布機。
2. A table on which a substrate on which a paste pattern is drawn is placed, a nozzle provided with an ejection port facing the substrate, a distance meter for measuring a distance between the ejection port and the substrate, and the nozzle. And a Z-axis drive mechanism that moves a support plate provided with a distance meter in a direction perpendicular to the main surface of the substrate, and a drive mechanism that changes a relative positional relationship between the substrate and the nozzle on the main surface of the substrate. In a paste applicator provided, set a plurality of paste patterns to be applied to the substrate,
After the Z-axis drive mechanism is initialized, the relative position of the nozzle on the principal surface of the substrate is changed without operating the Z-axis drive mechanism without discharging the paste along the set paste pattern, which is generated in the rangefinder. Measure the vibration, record the vibration mode and position of the vibration exceeding the allowable value from the measurement result, and control the nozzle height based on the measurement result of the distance meter when drawing with paste according to the paste pattern on the substrate A paste coating machine having a control system having a function of switching between a measurement control mode for controlling the vibration and a vibration following mode for controlling the vibration at the recorded vibration generating position in an opposite phase to the vibration mode.
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