JP2003264377A - 電子機器筐体及びその製造方法 - Google Patents
電子機器筐体及びその製造方法Info
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- JP2003264377A JP2003264377A JP2002062521A JP2002062521A JP2003264377A JP 2003264377 A JP2003264377 A JP 2003264377A JP 2002062521 A JP2002062521 A JP 2002062521A JP 2002062521 A JP2002062521 A JP 2002062521A JP 2003264377 A JP2003264377 A JP 2003264377A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却効率が良く軽量な電子機器筐体を、低コ
ストで製造する。 【解決手段】 放熱効果に優れた材料で形成された放熱
フィン２と、筐体金型内に予め配置しておいた放熱フィ
ンを射出成形により一体成形した軽量なＭｇ合金製筐体
１とからなる電子機器筐体を製造する。放熱フィン２の
筐体本体接合面部位には、嵌合用のツメ３を設けてお
き、Ｍｇ合金をチクソモールド成形で筐体金型内に充填
する際の、Ｍｇ合金の充填圧力で、嵌合用のツメ３が変
形し、放熱フィン２とＭｇ合金製筐体１との嵌合強度を
高めるようにする。
ストで製造する。 【解決手段】 放熱効果に優れた材料で形成された放熱
フィン２と、筐体金型内に予め配置しておいた放熱フィ
ンを射出成形により一体成形した軽量なＭｇ合金製筐体
１とからなる電子機器筐体を製造する。放熱フィン２の
筐体本体接合面部位には、嵌合用のツメ３を設けてお
き、Ｍｇ合金をチクソモールド成形で筐体金型内に充填
する際の、Ｍｇ合金の充填圧力で、嵌合用のツメ３が変
形し、放熱フィン２とＭｇ合金製筐体１との嵌合強度を
高めるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、発生する熱量が
多い発熱性電気部品とそれ以外の一般の電機部品とを配
設して構成される電子機器における、電子機器筐体及び
その製造方法に関するものである。
多い発熱性電気部品とそれ以外の一般の電機部品とを配
設して構成される電子機器における、電子機器筐体及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子機器筐体及びその製造方
法として、放熱性に優れたアルミ合金材料、或いは、軽
量化に優れたＭｇ合金材料等、単一金属を使った、ダイ
カスト法や、チクソモールド法により製造される電子機
器筐体が知られている。しかし、これらの単一材料で形
成された電子機器筐体では、冷却効率及び軽量化を兼ね
備えた単一材料は見出し難く、冷却効率が優れていても
軽量化で劣る、或いは、軽量化は出来るが、冷却効率が
不充分といった限界があった。
法として、放熱性に優れたアルミ合金材料、或いは、軽
量化に優れたＭｇ合金材料等、単一金属を使った、ダイ
カスト法や、チクソモールド法により製造される電子機
器筐体が知られている。しかし、これらの単一材料で形
成された電子機器筐体では、冷却効率及び軽量化を兼ね
備えた単一材料は見出し難く、冷却効率が優れていても
軽量化で劣る、或いは、軽量化は出来るが、冷却効率が
不充分といった限界があった。
【０００３】また、特開平９−９２９９２号公報による
と、射出成形によって得られた樹脂製筐体に放熱フィン
を接合することにより筐体と放熱フィンを一体化する方
法がとられているが、この方法では、最近の電子回路の
デジタル化による発熱量の増大に対して冷却効率が充分
ではなく、また、製造工程についても、合成樹脂による
射出成形の後、放熱フィンの固着を行わなければなら
ず、製造コスト削減のため、工程を減らす工夫が必要で
あった。
と、射出成形によって得られた樹脂製筐体に放熱フィン
を接合することにより筐体と放熱フィンを一体化する方
法がとられているが、この方法では、最近の電子回路の
デジタル化による発熱量の増大に対して冷却効率が充分
ではなく、また、製造工程についても、合成樹脂による
射出成形の後、放熱フィンの固着を行わなければなら
ず、製造コスト削減のため、工程を減らす工夫が必要で
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器筐体及
びその製造方法は以上のように構成されているので、電
子機器筐体の冷却効率の向上と、軽量化を同時に低い製
造コストで実現することには限界があるという課題があ
った。
びその製造方法は以上のように構成されているので、電
子機器筐体の冷却効率の向上と、軽量化を同時に低い製
造コストで実現することには限界があるという課題があ
った。
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、発熱性電気部品と一般の電気部品
が配設された電子機器において、一般部品を熱の影響か
ら保護するのに充分な冷却効率を備えるとともに、軽量
性にも優れた電子機器筐体及びその製造方法を得ること
を目的とする。
めになされたもので、発熱性電気部品と一般の電気部品
が配設された電子機器において、一般部品を熱の影響か
ら保護するのに充分な冷却効率を備えるとともに、軽量
性にも優れた電子機器筐体及びその製造方法を得ること
を目的とする。
【０００６】また、この発明は、冷却効率と軽量性共に
優れた電子機器筐体の製造工程を短縮し、製品を低コス
トで供給することを可能にする、電子機器筐体の製造方
法を得ることを目的とする。
優れた電子機器筐体の製造工程を短縮し、製品を低コス
トで供給することを可能にする、電子機器筐体の製造方
法を得ることを目的とする。
【０００７】さらに、この発明は、異種材料を一体成形
する上で、固着強度を向上させた電子機器筐体及びその
製造方法を得ることを目的とする。
する上で、固着強度を向上させた電子機器筐体及びその
製造方法を得ることを目的とする。
【０００８】さらに、この発明は、異種材料を一体成形
する上で、接触面の腐食を防止した電子機器筐体及びそ
の製造方法を得ることを目的とする。
する上で、接触面の腐食を防止した電子機器筐体及びそ
の製造方法を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
筐体は、放熱効果に優れた材料で形成された放熱フィン
と、放熱フィンを射出成形により、一体成形した軽量異
金属製の筐体本体とを備えたものである。
筐体は、放熱効果に優れた材料で形成された放熱フィン
と、放熱フィンを射出成形により、一体成形した軽量異
金属製の筐体本体とを備えたものである。
【００１０】この発明に係る電子機器筐体では、筐体本
体は、Ｍｇ合金製であり、予め金型内に配置された放熱
フィンをＭｇ合金射出成形により一体成形するものであ
る。
体は、Ｍｇ合金製であり、予め金型内に配置された放熱
フィンをＭｇ合金射出成形により一体成形するものであ
る。
【００１１】この発明に係る電子機器筐体では、放熱フ
ィンは、Ｍｇ合金射出成形時圧力により変形可能な突起
を筐体本体接合面部位に備えるものである。
ィンは、Ｍｇ合金射出成形時圧力により変形可能な突起
を筐体本体接合面部位に備えるものである。
【００１２】この発明に係る電子機器筐体は、放熱フィ
ンの筐体本体接合面部位に耐熱性接合剤を設けるもので
ある。
ンの筐体本体接合面部位に耐熱性接合剤を設けるもので
ある。
【００１３】この発明に係る電子機器筐体の製造方法
は、予め金型内に放熱フィンを配置する放熱フィン配置
工程と、射出成形により放熱フィンと筐体本体とを一体
成形する一体成形工程とからなるものである。
は、予め金型内に放熱フィンを配置する放熱フィン配置
工程と、射出成形により放熱フィンと筐体本体とを一体
成形する一体成形工程とからなるものである。
【００１４】この発明に係る電子機器筐体の製造方法
は、放熱フィン配置工程では、金型内で型締めと同時に
放熱フィンをプレス成形するものである。
は、放熱フィン配置工程では、金型内で型締めと同時に
放熱フィンをプレス成形するものである。
【００１５】この発明に係る電子機器筐体の製造方法
は、放熱フィン配置工程では、放熱フィンの素材を連続
供給するものである。
は、放熱フィン配置工程では、放熱フィンの素材を連続
供給するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子機器筐体の断面図である。図において１は軽量化に優
れたＭｇ合金製筐体（筐体本体）、２は放熱性に優れた
Ａｌ合金製の放熱フィン、３は、射出成形時に筐体材料
と放熱フィンを固定するために放熱フィンの筐体本体接
合面部位の数カ所に設けた嵌合用のツメ（突起）であ
る。
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子機器筐体の断面図である。図において１は軽量化に優
れたＭｇ合金製筐体（筐体本体）、２は放熱性に優れた
Ａｌ合金製の放熱フィン、３は、射出成形時に筐体材料
と放熱フィンを固定するために放熱フィンの筐体本体接
合面部位の数カ所に設けた嵌合用のツメ（突起）であ
る。
【００１７】図１において、放熱フィン２とＭｇ合金製
筐体１は、Ｍｇ合金の射出成形により、一体成形されて
いる。また、放熱フィン２の筐体本体接合面部位に設け
られた嵌合用のツメ３は、Ｍｇ合金を金型内に充填する
際に、射出成形の充填圧力で変形し、放熱フィン２とＭ
ｇ合金製筐体１との嵌合強度が高まる。通常の鋳物成形
ではＭｇ合金の充填圧力が低いため、ツメは変形しない
ことから予め嵌合しやすい形状に成形しておく必要があ
る。しかし、Ｍｇ合金の射出成形では充填圧力（速度）
が極めて大きく、その充填圧力によりツメが変形するこ
とから特別な形状に加工する必要はない。また、Ｍｇ合
金の射出成形では溶融したＭｇ合金の粘度は低く、且つ
高速・高圧力で充填するため、複雑な形状・部位にも確
実にＭｇ合金を充填でき、筐体と放熱フィンの嵌合を確
実にできることから成形品の信頼性は高くなる。
筐体１は、Ｍｇ合金の射出成形により、一体成形されて
いる。また、放熱フィン２の筐体本体接合面部位に設け
られた嵌合用のツメ３は、Ｍｇ合金を金型内に充填する
際に、射出成形の充填圧力で変形し、放熱フィン２とＭ
ｇ合金製筐体１との嵌合強度が高まる。通常の鋳物成形
ではＭｇ合金の充填圧力が低いため、ツメは変形しない
ことから予め嵌合しやすい形状に成形しておく必要があ
る。しかし、Ｍｇ合金の射出成形では充填圧力（速度）
が極めて大きく、その充填圧力によりツメが変形するこ
とから特別な形状に加工する必要はない。また、Ｍｇ合
金の射出成形では溶融したＭｇ合金の粘度は低く、且つ
高速・高圧力で充填するため、複雑な形状・部位にも確
実にＭｇ合金を充填でき、筐体と放熱フィンの嵌合を確
実にできることから成形品の信頼性は高くなる。
【００１８】次に、実施の形態１による、電子機器筐体
の製造方法について説明する。筐体金型内に、予めＡｌ
合金製の放熱フィン２を配置しておく（放熱フィン配置
工程）。次にＭｇ合金をチクソモールド成形法によって
金型内に注入することで放熱フィン２と一体成形したＭ
ｇ合金製筐体１を得る（一体成形工程）。この際、放熱
フィン２の筐体本体接合面部位に設けられた嵌合用のツ
メ３は、Ｍｇ合金を金型内に充填する際に、射出成形の
充填圧力で変形し、放熱フィン２とＭｇ合金製筐体１と
の嵌合強度は極めて強く行われる。
の製造方法について説明する。筐体金型内に、予めＡｌ
合金製の放熱フィン２を配置しておく（放熱フィン配置
工程）。次にＭｇ合金をチクソモールド成形法によって
金型内に注入することで放熱フィン２と一体成形したＭ
ｇ合金製筐体１を得る（一体成形工程）。この際、放熱
フィン２の筐体本体接合面部位に設けられた嵌合用のツ
メ３は、Ｍｇ合金を金型内に充填する際に、射出成形の
充填圧力で変形し、放熱フィン２とＭｇ合金製筐体１と
の嵌合強度は極めて強く行われる。
【００１９】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、筐体材料として軽量化に優れたＭｇ合金を用い、一
方、放熱フィンには冷却性に優れたＡｌ合金を用いるこ
とで、それぞれの特性を補った筐体部品を得ることが可
能となり、電子機器筐体の冷却効率の向上と、軽量化を
同時に実現することが出来るという効果が得られる。
ば、筐体材料として軽量化に優れたＭｇ合金を用い、一
方、放熱フィンには冷却性に優れたＡｌ合金を用いるこ
とで、それぞれの特性を補った筐体部品を得ることが可
能となり、電子機器筐体の冷却効率の向上と、軽量化を
同時に実現することが出来るという効果が得られる。
【００２０】また、この実施の形態１によれば、射出成
形時に異種材料の一体成形を行っているため、製造工程
が短縮され、製造コストを下げることが出来るという効
果がある。
形時に異種材料の一体成形を行っているため、製造工程
が短縮され、製造コストを下げることが出来るという効
果がある。
【００２１】さらに、この実施の形態１によれば、放熱
フィン２の筐体本体接合面部位の数カ所に嵌合用のツメ
３を設けておくことによって、射出成形時の充填圧力を
利用して、簡便に接合強度を上げることが出来るという
効果がある。
フィン２の筐体本体接合面部位の数カ所に嵌合用のツメ
３を設けておくことによって、射出成形時の充填圧力を
利用して、簡便に接合強度を上げることが出来るという
効果がある。
【００２２】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２による電子機器筐体の断面図であり、図において４
は、放熱フィン２の筐体本体接合面部位表面に設けた、
無機系接着剤のフリットガラス（耐熱性接合材）であ
る。また１〜３は実施の形態１の図１と同一の構成要素
を示す。
態２による電子機器筐体の断面図であり、図において４
は、放熱フィン２の筐体本体接合面部位表面に設けた、
無機系接着剤のフリットガラス（耐熱性接合材）であ
る。また１〜３は実施の形態１の図１と同一の構成要素
を示す。
【００２３】図２において、フリットガラス４は、射出
成形により充填されたＭｇ合金製筐体１と放熱フィン２
との直接の接触を防止する。この結果、放熱フィン２と
Ｍｇ合金製筐体１の絶縁性を確保でき、異種金属接触に
よる腐食促進を防止できることから、Ｍｇ合金よりも安
定な金属（例えば、ＳＵＳ、Ｃｕ、Ａｕ等）を放熱フィ
ン２として用いることも可能となり、放熱性、耐食性の
付与が可能となる。また、フリットガラスは充填された
溶融Ｍｇ合金の熱により溶解した後、再度凝固し、放熱
フィン２とＭｇ合金製筐体の界面で接着剤としての働き
をするため、放熱フィン２とＭｇ合金製筐体１との接合
信頼性の向上が図れる。フリットガラスは、融点が４０
０℃〜５００℃の範囲であれば良い。また、放熱フィン
２としてはＡｌ／Ａｌ合金、ＳＵＳ、Ｃｕ、Ａｕ等の金
属のほか、ガラスやセラミックなどの無機物でも良く、
用途に応じて用いればよい。
成形により充填されたＭｇ合金製筐体１と放熱フィン２
との直接の接触を防止する。この結果、放熱フィン２と
Ｍｇ合金製筐体１の絶縁性を確保でき、異種金属接触に
よる腐食促進を防止できることから、Ｍｇ合金よりも安
定な金属（例えば、ＳＵＳ、Ｃｕ、Ａｕ等）を放熱フィ
ン２として用いることも可能となり、放熱性、耐食性の
付与が可能となる。また、フリットガラスは充填された
溶融Ｍｇ合金の熱により溶解した後、再度凝固し、放熱
フィン２とＭｇ合金製筐体の界面で接着剤としての働き
をするため、放熱フィン２とＭｇ合金製筐体１との接合
信頼性の向上が図れる。フリットガラスは、融点が４０
０℃〜５００℃の範囲であれば良い。また、放熱フィン
２としてはＡｌ／Ａｌ合金、ＳＵＳ、Ｃｕ、Ａｕ等の金
属のほか、ガラスやセラミックなどの無機物でも良く、
用途に応じて用いればよい。
【００２４】実施の形態２による電子機器筐体の製造方
法については、実施の形態１と同様であるが、実施の形
態２では、放熱フィン２の筐体本体接合面部位に、フリ
ットガラス４を塗布し、射出成形により一体成形する。
法については、実施の形態１と同様であるが、実施の形
態２では、放熱フィン２の筐体本体接合面部位に、フリ
ットガラス４を塗布し、射出成形により一体成形する。
【００２５】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、Ｍｇ合金製筐体１と放熱フィン２との接合面にフリ
ットガラスのような耐熱性接着剤を塗布することによ
り、接合強度を向上させることが出来るという効果があ
る。
ば、Ｍｇ合金製筐体１と放熱フィン２との接合面にフリ
ットガラスのような耐熱性接着剤を塗布することによ
り、接合強度を向上させることが出来るという効果があ
る。
【００２６】さらに、フリットガラス４が異種金属同士
を絶縁することにより、接触面の腐食を防止出来るとい
う効果がある。
を絶縁することにより、接触面の腐食を防止出来るとい
う効果がある。
【００２７】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３による電子機器筐体の製造方法を示す図であり、図
において５は、成型用金型である。また１，２は実施の
形態１の図１と同一の構成要素を示す。
態３による電子機器筐体の製造方法を示す図であり、図
において５は、成型用金型である。また１，２は実施の
形態１の図１と同一の構成要素を示す。
【００２８】実施の形態３による電子機器筐体の製造方
法は、まず放熱フィン２の素材を金型内に挿入し、金型
の型締めと同時に型締め圧力を利用して放熱フィン２を
プレス成形する（放熱フィン配置工程）。次に、Ｍｇ合
金をチクソモールド成形法によって金型内に注入するこ
とで、放熱フィン２と一体化したＭｇ合金製筐体１を得
る（一体成形工程）。
法は、まず放熱フィン２の素材を金型内に挿入し、金型
の型締めと同時に型締め圧力を利用して放熱フィン２を
プレス成形する（放熱フィン配置工程）。次に、Ｍｇ合
金をチクソモールド成形法によって金型内に注入するこ
とで、放熱フィン２と一体化したＭｇ合金製筐体１を得
る（一体成形工程）。
【００２９】また、放熱フィン２をプレス成形する際、
放熱フィン２の素材供給はロール材からの連続で行って
もよい。
放熱フィン２の素材供給はロール材からの連続で行って
もよい。
【００３０】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、放熱フィン２を金型内でプレス成形することによ
り、製造工程をさらに短縮でき、製造コストを低減でき
るという効果がある。
ば、放熱フィン２を金型内でプレス成形することによ
り、製造工程をさらに短縮でき、製造コストを低減でき
るという効果がある。
【００３１】また、放熱フィン２の素材にロール材を用
いて連続供給を行えば、さらに製造工程を効率化する効
果が得られる。
いて連続供給を行えば、さらに製造工程を効率化する効
果が得られる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、放熱
効果に優れた材料で形成された放熱フィンと、放熱フィ
ンを射出成形により、一体成形した軽量異金属製の筐体
本体とを備えるように構成したので、冷却効率、軽量性
共に優れた電子機器筐体を実現し、更にその製造工程を
短縮して、製品を低コストで供給できるという効果があ
る。
効果に優れた材料で形成された放熱フィンと、放熱フィ
ンを射出成形により、一体成形した軽量異金属製の筐体
本体とを備えるように構成したので、冷却効率、軽量性
共に優れた電子機器筐体を実現し、更にその製造工程を
短縮して、製品を低コストで供給できるという効果があ
る。
【００３３】この発明によれば、筐体本体は、Ｍｇ合金
製であり、予め金型内に配置された放熱フィンをＭｇ合
金射出成形により一体成形するようにしたので、冷却効
率、軽量性共に優れた電子機器筐体を実現し、更にその
製造工程を短縮して、製品を低コストで供給できるとい
う効果がある。
製であり、予め金型内に配置された放熱フィンをＭｇ合
金射出成形により一体成形するようにしたので、冷却効
率、軽量性共に優れた電子機器筐体を実現し、更にその
製造工程を短縮して、製品を低コストで供給できるとい
う効果がある。
【００３４】この発明によれば、放熱フィンは、Ｍｇ合
金射出成形時圧力により変形可能な突起を筐体本体接合
面部位に備えるようにしたので、異種材料を一体成形す
る上で固着強度を向上させるという効果がある。
金射出成形時圧力により変形可能な突起を筐体本体接合
面部位に備えるようにしたので、異種材料を一体成形す
る上で固着強度を向上させるという効果がある。
【００３５】この発明によれば、放熱フィンの筐体本体
接合面部位に耐熱性接合剤を設けるようにしたので、異
種材料を一体成形する上で固着強度を向上させ、且つ接
触面の腐食を防止するという効果がある。
接合面部位に耐熱性接合剤を設けるようにしたので、異
種材料を一体成形する上で固着強度を向上させ、且つ接
触面の腐食を防止するという効果がある。
【００３６】この発明によれば、予め金型内に放熱フィ
ンを配置する放熱フィン配置工程と、射出成形により放
熱フィンと筐体本体とを一体成形する一体成形工程から
なるように構成したので、冷却効率、軽量性共に優れた
電子機器筐体を実現し、更にその製造工程を短縮して、
製品を低コストで供給できるという効果がある。
ンを配置する放熱フィン配置工程と、射出成形により放
熱フィンと筐体本体とを一体成形する一体成形工程から
なるように構成したので、冷却効率、軽量性共に優れた
電子機器筐体を実現し、更にその製造工程を短縮して、
製品を低コストで供給できるという効果がある。
【００３７】この発明によれば、放熱フィン配置工程で
は、金型内で型締めと同時に放熱フィンをプレス成形す
るようにしたので、電子機器筐体の製造工程を短縮し、
製品を低コストで供給できるという効果がある。
は、金型内で型締めと同時に放熱フィンをプレス成形す
るようにしたので、電子機器筐体の製造工程を短縮し、
製品を低コストで供給できるという効果がある。
【００３８】この発明によれば、放熱フィン配置工程で
は、放熱フィンの素材を連続供給するようにしたので、
製造工程をより効率化できるという効果がある。
は、放熱フィンの素材を連続供給するようにしたので、
製造工程をより効率化できるという効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１による電子機器筐体
の断面図である。
の断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による電子機器筐体
の断面図である。
の断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態３による電子機器筐体
の製造方法を示す断面図である。
の製造方法を示す断面図である。
１ Ｍｇ合金製筐体（筐体本体）、２ 放熱フィン、３
ツメ（突起）、４フリットガラス（耐熱性接合材）、
５ 成形用金型。
ツメ（突起）、４フリットガラス（耐熱性接合材）、
５ 成形用金型。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２２Ｄ 19/04 Ｂ２２Ｄ 19/04
Claims (7)
- 【請求項１】 放熱効果に優れた材料で形成された放熱
フィンと、上記放熱フィンを射出成形により、一体成形
した軽量異金属製の筐体本体とを備えた電子機器筐体。 - 【請求項２】 筐体本体は、Ｍｇ合金製であり、予め金
型内に配置された放熱フィンをＭｇ合金射出成形により
一体成形したことを特徴とする請求項１記載の電子機器
筐体。 - 【請求項３】 放熱フィンは、Ｍｇ合金射出成形時圧力
により変形可能な突起を筐体本体接合面部位に備えたこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子機器
筐体。 - 【請求項４】 放熱フィンの筐体本体接合面部位に耐熱
性接合剤を設けたことを特徴とする請求項１から請求項
３のうちのいずれか１項記載の電子機器筐体。 - 【請求項５】 予め金型内に放熱フィンを配置する放熱
フィン配置工程と、射出成形により放熱フィンと筐体本
体とを一体成形する一体成形工程とを備えた電子機器筐
体の製造方法。 - 【請求項６】 放熱フィン配置工程では、金型内で型締
めと同時に放熱フィンをプレス成形することを特徴とす
る請求項５記載の電子機器筐体の製造方法。 - 【請求項７】 放熱フィン配置工程では、放熱フィンの
素材を連続供給することを特徴とする請求項６記載の電
子機器筐体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002062521A JP2003264377A (ja) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | 電子機器筐体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002062521A JP2003264377A (ja) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | 電子機器筐体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264377A true JP2003264377A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29196256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002062521A Pending JP2003264377A (ja) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | 電子機器筐体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003264377A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105478723A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-13 | 东莞市建昌实业有限公司 | 密集型叶片挤型材结构与压铸结构的嵌合工艺 |
| CN110773715A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-02-11 | 珠海市润星泰电器有限公司 | 一种深腔散热齿模具镶拼结构的热平衡系统 |
| CN115505775A (zh) * | 2022-09-26 | 2022-12-23 | 中南大学 | 电子产品用框体的制备方法及电子产品用框体 |
-
2002
- 2002-03-07 JP JP2002062521A patent/JP2003264377A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105478723A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-13 | 东莞市建昌实业有限公司 | 密集型叶片挤型材结构与压铸结构的嵌合工艺 |
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