JP2003262883A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 駆動回路フィルム基板３の接続端子部に異方
性導電膜１７を介し接続する熱圧着型の接続したプラス
チック液晶表示装置を温度変化の激しい環境に置くと、
接続部で異方性導電膜の剥離または浮き等の接続不良が
生じてしまうことがある。 【解決手段】 プラスチック液晶パネルの電極基板上の
外部接続端子部と、電子部品の接続配線を有する駆動回
路フィルム基板上の接続端子部を圧着接続した液晶表示
装置において、前記駆動回路フィルム基板は、少なくと
も１つの貫通孔を有し、前記駆動回路フィルム基板表面
に、その貫通孔から前記電極基板材料を溶出させて、少
なくとも貫通孔の径よりも大きな形状とした突出部によ
り前記電極基板と前記駆動回路フィルム基板とが補強接
続された構成とした。
性導電膜１７を介し接続する熱圧着型の接続したプラス
チック液晶表示装置を温度変化の激しい環境に置くと、
接続部で異方性導電膜の剥離または浮き等の接続不良が
生じてしまうことがある。 【解決手段】 プラスチック液晶パネルの電極基板上の
外部接続端子部と、電子部品の接続配線を有する駆動回
路フィルム基板上の接続端子部を圧着接続した液晶表示
装置において、前記駆動回路フィルム基板は、少なくと
も１つの貫通孔を有し、前記駆動回路フィルム基板表面
に、その貫通孔から前記電極基板材料を溶出させて、少
なくとも貫通孔の径よりも大きな形状とした突出部によ
り前記電極基板と前記駆動回路フィルム基板とが補強接
続された構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックから
なる電極基板上の外部接続端子部と、電子部品の接続配
線を有する駆動回路フィルム基板上の接続端子部を圧着
接続した液晶表示装置に関するものであり、特に前記駆
動回路フィルム基板には、少なくとも１つの貫通孔が形
成されており、その貫通孔から前記電極基板材料を突出
させて、前記駆動回路フィルム基板表面に形成した突出
部が少なくとも貫通孔の径よりも大きな形状を成し、前
記電極基板と前記駆動回路フィルム基板とが補強接続さ
れた液晶表示装置及びその製造方法に関するものであ
る。
なる電極基板上の外部接続端子部と、電子部品の接続配
線を有する駆動回路フィルム基板上の接続端子部を圧着
接続した液晶表示装置に関するものであり、特に前記駆
動回路フィルム基板には、少なくとも１つの貫通孔が形
成されており、その貫通孔から前記電極基板材料を突出
させて、前記駆動回路フィルム基板表面に形成した突出
部が少なくとも貫通孔の径よりも大きな形状を成し、前
記電極基板と前記駆動回路フィルム基板とが補強接続さ
れた液晶表示装置及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示装置の薄型化及び軽量化
が進む中で、プラスチック基板は特にフレキシブル化、
割れない等の利点から、液晶を狭持し駆動するための電
極基板として用いられている。その電極基板の厚さは、
０．１〜０．２ｍｍ程度であり、ポリエチレンテレフラ
レート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、
ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）
などのプラスチックフィルムまたはプラスチックシート
を電極基板として用いるプラスチック液晶表示装置が注
目され、電卓またはＩＣカード等、そして最近では、電
子ブックや、携帯電話のような小型ディスプレイの分野
で実用化されている。
が進む中で、プラスチック基板は特にフレキシブル化、
割れない等の利点から、液晶を狭持し駆動するための電
極基板として用いられている。その電極基板の厚さは、
０．１〜０．２ｍｍ程度であり、ポリエチレンテレフラ
レート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、
ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）
などのプラスチックフィルムまたはプラスチックシート
を電極基板として用いるプラスチック液晶表示装置が注
目され、電卓またはＩＣカード等、そして最近では、電
子ブックや、携帯電話のような小型ディスプレイの分野
で実用化されている。
【０００３】図４は、従来のプラスチックからなる電極
基板上の外部接続端子部と、電子部品の接続配線を有す
る駆動回路フィルム基板上の接続端子部を圧着接続した
液晶表示装置の構成を説明するための構造断面図であ
る。このプラスチック液晶表示装置は、電極基板１に形
成された表示用透明電極９と電気的に接続された外部接
続端子部１０と、駆動回路フィルム基板３の金属配線２
１を、接着剤に導電粒１６が混入された異方性導電膜１
７を介して熱圧着する事により、液晶表示パネルと駆動
回路とが電気的に接続されるとともに、電極基板１と駆
動回路フィルム基板３とが接着されている。
基板上の外部接続端子部と、電子部品の接続配線を有す
る駆動回路フィルム基板上の接続端子部を圧着接続した
液晶表示装置の構成を説明するための構造断面図であ
る。このプラスチック液晶表示装置は、電極基板１に形
成された表示用透明電極９と電気的に接続された外部接
続端子部１０と、駆動回路フィルム基板３の金属配線２
１を、接着剤に導電粒１６が混入された異方性導電膜１
７を介して熱圧着する事により、液晶表示パネルと駆動
回路とが電気的に接続されるとともに、電極基板１と駆
動回路フィルム基板３とが接着されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＦＰＣ
（フレキシブル・プリント・サーキット）やＴＡＢ（テ
ープ・オートメーテッド・ボンディング）等の駆動回路
フィルム基板３の接続端子部に異方性導電膜１７を介し
接続する熱圧着型の接続したプラスチック液晶表示装置
を温度変化の激しい環境に置くと、電極基板１と駆動回
路フィルム基板３との基板材料の熱膨張率の違いによ
り、接続部に応力が働いたり、ユニット組み立てのハン
ドリング等で外部から接続部に無理な力が掛かり、その
接続部で異方性導電膜の剥離または浮き等の接続不良が
生じてしまうことがある。
（フレキシブル・プリント・サーキット）やＴＡＢ（テ
ープ・オートメーテッド・ボンディング）等の駆動回路
フィルム基板３の接続端子部に異方性導電膜１７を介し
接続する熱圧着型の接続したプラスチック液晶表示装置
を温度変化の激しい環境に置くと、電極基板１と駆動回
路フィルム基板３との基板材料の熱膨張率の違いによ
り、接続部に応力が働いたり、ユニット組み立てのハン
ドリング等で外部から接続部に無理な力が掛かり、その
接続部で異方性導電膜の剥離または浮き等の接続不良が
生じてしまうことがある。
【０００５】つまり、この接続不良は、屈曲性を有する
電極基板１と駆動回路フィルム基板３との接着強度不足
に起因するものである。つまり、プラスチックからなる
電極基板１と駆動回路フィルム基板３とを熱圧着する場
合、ガラスからなる電極基板の場合と比較して、製造工
程において低温、低圧力、及び短時間で処理しなければ
ならないため、接着強度が十分確保し難いからである。
電極基板１と駆動回路フィルム基板３との接着強度不足
に起因するものである。つまり、プラスチックからなる
電極基板１と駆動回路フィルム基板３とを熱圧着する場
合、ガラスからなる電極基板の場合と比較して、製造工
程において低温、低圧力、及び短時間で処理しなければ
ならないため、接着強度が十分確保し難いからである。
【０００６】本発明は、上記課題を解決して、電極基板
１と駆動回路フィルム基板３との接続部に応力が加わっ
た場合でも、接続部の剥離または浮き等の接続不良を発
生する事がない液晶表示装置及びその製造方法を提供す
ることを目的としている。
１と駆動回路フィルム基板３との接続部に応力が加わっ
た場合でも、接続部の剥離または浮き等の接続不良を発
生する事がない液晶表示装置及びその製造方法を提供す
ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基本的には下記に記載されたような技術
を採用するものである。すなわち、本発明において上記
課題を解決するための第１の手段は、プラスチック液晶
パネルの電極基板上の外部接続端子部と、電子部品の接
続配線を有する駆動回路フィルム基板上の接続端子部を
圧着接続した液晶表示装置において、前記駆動回路フィ
ルム基板は、少なくとも１つの貫通孔を有し、前記駆動
回路フィルム基板表面に、その貫通孔から前記電極基板
材料を溶出させて、少なくとも貫通孔の径よりも大きな
形状とした突出部により、前記電極基板と前記駆動回路
フィルム基板とが補強接続された構成としたことであ
る。
成するために、基本的には下記に記載されたような技術
を採用するものである。すなわち、本発明において上記
課題を解決するための第１の手段は、プラスチック液晶
パネルの電極基板上の外部接続端子部と、電子部品の接
続配線を有する駆動回路フィルム基板上の接続端子部を
圧着接続した液晶表示装置において、前記駆動回路フィ
ルム基板は、少なくとも１つの貫通孔を有し、前記駆動
回路フィルム基板表面に、その貫通孔から前記電極基板
材料を溶出させて、少なくとも貫通孔の径よりも大きな
形状とした突出部により、前記電極基板と前記駆動回路
フィルム基板とが補強接続された構成としたことであ
る。
【０００８】また、第２の手段は、前記外部接続端子部
と、前記接続端子部が異方性導電膜により熱圧着して接
続されて成る構成としたことであり、第３の手段は、前
記電極基板材料よりも前記駆動回路フィルム基板の材料
の軟化点温度を高くする構成としたことであり、第４の
手段は、前記貫通孔に、その貫通孔よりも小さな径の熱
棒を挿入し、前記電極基板を溶融させるとともに、その
貫通孔から当該電極基板材料を溶出させ、当該貫通孔の
径よりも大きな形状の前記突出部を前記駆動回路フィル
ム基板表面に形成した構成としたことであり、第５の手
段は、前記熱棒は、先端部に凸形状を有し、その熱棒の
径は少なくとも前記貫通孔の径よりも大きく、かつ前記
凸形状の径は該貫通孔の径よりも小さくし、さらにその
凸部の高さを少なくとも貫通孔の深さ以上の構成とした
ことである。
と、前記接続端子部が異方性導電膜により熱圧着して接
続されて成る構成としたことであり、第３の手段は、前
記電極基板材料よりも前記駆動回路フィルム基板の材料
の軟化点温度を高くする構成としたことであり、第４の
手段は、前記貫通孔に、その貫通孔よりも小さな径の熱
棒を挿入し、前記電極基板を溶融させるとともに、その
貫通孔から当該電極基板材料を溶出させ、当該貫通孔の
径よりも大きな形状の前記突出部を前記駆動回路フィル
ム基板表面に形成した構成としたことであり、第５の手
段は、前記熱棒は、先端部に凸形状を有し、その熱棒の
径は少なくとも前記貫通孔の径よりも大きく、かつ前記
凸形状の径は該貫通孔の径よりも小さくし、さらにその
凸部の高さを少なくとも貫通孔の深さ以上の構成とした
ことである。
【０００９】さらに、本発明の液晶表示装置の製造方法
における第６の手段は、駆動回路フィルム基板に貫通孔
を形成する工程と、前記駆動回路フィルム基板とプラス
チック液晶パネルの電極基板とを接続部材を介して圧着
する工程と、前記電極基板の溶融温度よりも高く、かつ
前記駆動回路フィルム基板の溶融温度よりも低く温度設
定した熱棒を前記貫通孔に挿入して、その貫通孔から前
記電極基板材料を溶出させて、少なくとも貫通孔の径よ
りも大きな形状とする工程と、その溶出部分を硬化させ
て突出部とする工程を有する製造方法を採用したことで
ある。
における第６の手段は、駆動回路フィルム基板に貫通孔
を形成する工程と、前記駆動回路フィルム基板とプラス
チック液晶パネルの電極基板とを接続部材を介して圧着
する工程と、前記電極基板の溶融温度よりも高く、かつ
前記駆動回路フィルム基板の溶融温度よりも低く温度設
定した熱棒を前記貫通孔に挿入して、その貫通孔から前
記電極基板材料を溶出させて、少なくとも貫通孔の径よ
りも大きな形状とする工程と、その溶出部分を硬化させ
て突出部とする工程を有する製造方法を採用したことで
ある。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１及び図２を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。図１、図２は本発明に係
わる液晶表示装置の構成および製造方法を説明するため
の装置模式断面図であり、図３は本発明の液晶表示装置
を構成する電極基板と駆動回路フィルム基板を接続した
状態を説明するための平面図である。
実施の形態について説明する。図１、図２は本発明に係
わる液晶表示装置の構成および製造方法を説明するため
の装置模式断面図であり、図３は本発明の液晶表示装置
を構成する電極基板と駆動回路フィルム基板を接続した
状態を説明するための平面図である。
【００１１】図１に示す様に、本発明の液晶表示装置
は、駆動回路フィルム基板３の貫通孔よりプラスチック
からなる電極基板１材料を溶出させ、その溶出部を前記
貫通孔の径よりも大きくして前記駆動回路フィルム基板
３上に形成し、その溶出部を再凝固させて電極基板１と
駆動回路フィルム基板３を固着させるように突出部１９
を形成した構成とする。この構成とすることで、従来の
液晶表示装置におけるプラスチックからなる電極基板１
と駆動フィルム回路３の各基板を十分補強できるととも
に、その基板間で行う電気的接続の信頼性を向上させる
ことができる。
は、駆動回路フィルム基板３の貫通孔よりプラスチック
からなる電極基板１材料を溶出させ、その溶出部を前記
貫通孔の径よりも大きくして前記駆動回路フィルム基板
３上に形成し、その溶出部を再凝固させて電極基板１と
駆動回路フィルム基板３を固着させるように突出部１９
を形成した構成とする。この構成とすることで、従来の
液晶表示装置におけるプラスチックからなる電極基板１
と駆動フィルム回路３の各基板を十分補強できるととも
に、その基板間で行う電気的接続の信頼性を向上させる
ことができる。
【００１２】また、図３に示す様に、本発明の液晶表示
装置は、電極基板１と駆動回路フィルム基板３の接続部
の弱い箇所に任意に形成して電極基板１と駆動回路フィ
ルム基板３を補強接続できるため、電極基板１上の外部
接続端子部１０と、駆動回路フィルム基板上の接続端子
部との電気的接続部に悪影響を及ぼすことが無い。
装置は、電極基板１と駆動回路フィルム基板３の接続部
の弱い箇所に任意に形成して電極基板１と駆動回路フィ
ルム基板３を補強接続できるため、電極基板１上の外部
接続端子部１０と、駆動回路フィルム基板上の接続端子
部との電気的接続部に悪影響を及ぼすことが無い。
【００１３】次に、本発明で用いる液晶表示装置の製造
方法を図１と図３を参酌して説明する。まず、図１に示
す様に、プラスチックからなる一対の大判の電極基板１
に、図示しないＳｉＯｘ等によるガスバリヤーコート等
を全面に施した後、スパッタリング法によってＩＴＯを
成膜し、フォトリソグラフィー法によって表示用透明電
極９及び外部接続端子部１０のパターンを電極基板１上
に形成する。
方法を図１と図３を参酌して説明する。まず、図１に示
す様に、プラスチックからなる一対の大判の電極基板１
に、図示しないＳｉＯｘ等によるガスバリヤーコート等
を全面に施した後、スパッタリング法によってＩＴＯを
成膜し、フォトリソグラフィー法によって表示用透明電
極９及び外部接続端子部１０のパターンを電極基板１上
に形成する。
【００１４】さらに、ポリイミド等からなる配向膜を前
記電極基板の所定の領域に塗布し、ラビング法によって
配向処理を施した後、前記一対の基板を所定の間隔とす
るためのスペーサー７をアクティブエリアとなる領域に
散布し、そのアクティブエリアを囲繞するシール５を介
して一対の大判の電極基板１を貼り合わせてセルを形成
する。そして図示しない注入口から液晶を注入し、その
注入口を封止した後、そのセルを分断して単個の液晶セ
ルとする。
記電極基板の所定の領域に塗布し、ラビング法によって
配向処理を施した後、前記一対の基板を所定の間隔とす
るためのスペーサー７をアクティブエリアとなる領域に
散布し、そのアクティブエリアを囲繞するシール５を介
して一対の大判の電極基板１を貼り合わせてセルを形成
する。そして図示しない注入口から液晶を注入し、その
注入口を封止した後、そのセルを分断して単個の液晶セ
ルとする。
【００１５】次に、図３に示す様に、ドライバーＬＳＩ
を実装した電極基板１よりも軟化温度が高い材料の駆動
回路フィルム基板３の接続端子部と電極基板１上の外部
接続端子部１０とを熱硬化性樹脂中に導電粒子を均一に
分散したテープ状の異方性導電膜１７を介して圧着ヘッ
ドによって熱圧着し、電気的に接続すると共に、電極基
板１と駆動回路フィルム基板３とを接着する。
を実装した電極基板１よりも軟化温度が高い材料の駆動
回路フィルム基板３の接続端子部と電極基板１上の外部
接続端子部１０とを熱硬化性樹脂中に導電粒子を均一に
分散したテープ状の異方性導電膜１７を介して圧着ヘッ
ドによって熱圧着し、電気的に接続すると共に、電極基
板１と駆動回路フィルム基板３とを接着する。
【００１６】前記導電粒子には、金属粒子または樹脂ビ
ーズに金属メッキを施した粒子を用いることが出来、特
に限定されるものではない。
ーズに金属メッキを施した粒子を用いることが出来、特
に限定されるものではない。
【００１７】また、駆動回路フィルム基板３の電極端子
には、ベースフィルム上に形成された銅箔を所望のパタ
ーンにエッチングして形成し、さらに、その銅パターン
上を金メッキまたは錫メッキを施したものを用いる事が
出来、特に限定されるものではない。
には、ベースフィルム上に形成された銅箔を所望のパタ
ーンにエッチングして形成し、さらに、その銅パターン
上を金メッキまたは錫メッキを施したものを用いる事が
出来、特に限定されるものではない。
【００１８】なお、熱圧着条件としては、電極基板１と
駆動回路フィルム基板３とを良好な状態で電気的に接続
できる温度、時間及び加圧力とすればよく、電極基板１
と駆動回路フィルム基板３との接着強度を考慮する必要
はない。ここまでは従来の工程と同じである。
駆動回路フィルム基板３とを良好な状態で電気的に接続
できる温度、時間及び加圧力とすればよく、電極基板１
と駆動回路フィルム基板３との接着強度を考慮する必要
はない。ここまでは従来の工程と同じである。
【００１９】次に、本発明に係る駆動回路フィルム基板
３から突出するように形成された突出部１９の形成方法
について説明する。まず、図１に示す様に、駆動回路フ
ィルム基板３に予め設けた貫通孔より熱棒１１を挿入
し、少なくとも電極基板１にその熱棒１１を接触させ
る。その熱棒１１の温度は、駆動回路フィルム基板３が
溶融する温度より低く設定し、且つ、電極基板を溶融す
る温度まで上げる必要がある。
３から突出するように形成された突出部１９の形成方法
について説明する。まず、図１に示す様に、駆動回路フ
ィルム基板３に予め設けた貫通孔より熱棒１１を挿入
し、少なくとも電極基板１にその熱棒１１を接触させ
る。その熱棒１１の温度は、駆動回路フィルム基板３が
溶融する温度より低く設定し、且つ、電極基板を溶融す
る温度まで上げる必要がある。
【００２０】その理由は、ベースフィルムは例えば１
２．５ｍｍ程度の厚みの樹脂からなる前記駆動回路フィ
ルム基板３は、前記熱棒１１を挿入した際の熱の影響を
受け、基板自体が熱収縮を起こし、その基板上に形成さ
れた配線パターンや接続端子部のピッチを変えてしまう
可能性があるからである。よって、この駆動回路フィル
ム基板３材料は、電極基板１よりも軟化点温度を高い材
料の基板を用いることが好ましいと云える。
２．５ｍｍ程度の厚みの樹脂からなる前記駆動回路フィ
ルム基板３は、前記熱棒１１を挿入した際の熱の影響を
受け、基板自体が熱収縮を起こし、その基板上に形成さ
れた配線パターンや接続端子部のピッチを変えてしまう
可能性があるからである。よって、この駆動回路フィル
ム基板３材料は、電極基板１よりも軟化点温度を高い材
料の基板を用いることが好ましいと云える。
【００２１】次に、駆動回路フィルム基板３に形成され
た貫通孔より熱棒１１を挿入し、電極基板１を溶融す
る。駆動回路フィルム基板に形成された貫通孔より溶融
した樹脂を溶出させ、その樹脂が駆動回路フィルム基板
３表面に押し出され、駆動回路フィルム基板３に形成さ
れた貫通孔の径の外側に広げた溶出部を形成することが
できる。
た貫通孔より熱棒１１を挿入し、電極基板１を溶融す
る。駆動回路フィルム基板に形成された貫通孔より溶融
した樹脂を溶出させ、その樹脂が駆動回路フィルム基板
３表面に押し出され、駆動回路フィルム基板３に形成さ
れた貫通孔の径の外側に広げた溶出部を形成することが
できる。
【００２２】その後、熱棒１１を駆動回路フィルム基板
３に形成された貫通孔より抜き去ることで、溶融した樹
脂は、その形状を保ったまま常温冷却されて、駆動回路
フィルム基板３の表面で再凝固して突出部１９が形成さ
れる。ここで、電極基板１は、駆動回路フィルム基板３
に形成された貫通孔を介して、両基板の双方が固着され
るとともに、電極基板１と、駆動回路フィルム基板３の
電気的な接続が補強されることになる。
３に形成された貫通孔より抜き去ることで、溶融した樹
脂は、その形状を保ったまま常温冷却されて、駆動回路
フィルム基板３の表面で再凝固して突出部１９が形成さ
れる。ここで、電極基板１は、駆動回路フィルム基板３
に形成された貫通孔を介して、両基板の双方が固着され
るとともに、電極基板１と、駆動回路フィルム基板３の
電気的な接続が補強されることになる。
【００２３】なお、本実施の形態では、円柱状の熱棒１
１を用いて本発明の液晶表示装置を形成したが、図１で
使用する熱棒１１は円錐や円柱以外の形状で前記突起部
１９を形成することもできる。
１を用いて本発明の液晶表示装置を形成したが、図１で
使用する熱棒１１は円錐や円柱以外の形状で前記突起部
１９を形成することもできる。
【００２４】また、図３に示す様に、熱棒１１による突
出部１９は、駆動回路フィルム基板３及び電極基板１の
両端部分にそれぞれ円形で形成しているが、電極基板１
と駆動回路フィルム基板３との接着強度の向上に貢献出
来れば、複数箇所に突出部１９を設けてもよいし、その
形状は両基板が固着できる形状であれば円形以外でも構
わない。
出部１９は、駆動回路フィルム基板３及び電極基板１の
両端部分にそれぞれ円形で形成しているが、電極基板１
と駆動回路フィルム基板３との接着強度の向上に貢献出
来れば、複数箇所に突出部１９を設けてもよいし、その
形状は両基板が固着できる形状であれば円形以外でも構
わない。
【００２５】また、本発明の液晶表示装置は、光を偏光
させる機能を有する液晶光学素子にも適用できる技術で
ある。
させる機能を有する液晶光学素子にも適用できる技術で
ある。
【００２６】さらに、本発明の液晶表示装置は、アクテ
ィブ型液晶表示装置やパッシブ型液晶表示装置にとらわ
れることなく適用できる技術である。
ィブ型液晶表示装置やパッシブ型液晶表示装置にとらわ
れることなく適用できる技術である。
【００２７】（実施例１）本実施例１では、図１に示し
た一対の電極基板１にポリカーボネート樹脂基板を、駆
動回路フィルム基板３にポリイミド樹脂基板を用いて実
施の形態で示した手順で液晶表示装置を形成した。
た一対の電極基板１にポリカーボネート樹脂基板を、駆
動回路フィルム基板３にポリイミド樹脂基板を用いて実
施の形態で示した手順で液晶表示装置を形成した。
【００２８】次に、駆動回路フィルム基板３に予め設け
た貫通孔より電極基板１に達するまで熱棒１１を挿入
し、当該電極基板１を溶融させ、突出部１９を形成す
る。その熱棒１１の設定温度について検討した結果を以
下に示す。
た貫通孔より電極基板１に達するまで熱棒１１を挿入
し、当該電極基板１を溶融させ、突出部１９を形成す
る。その熱棒１１の設定温度について検討した結果を以
下に示す。
【００２９】ポリイミド樹脂で形成された駆動回路フィ
ルム基板３の溶融温度は５００℃程度であり、ボリカー
ボネートの電極基板１の融点は２４０℃である。よっ
て、その温度近辺での基板軟化温度および本発明の液晶
表示装置を形成する上での作業性を考慮して実施例１に
おける最適な温度条件を検討した。なお、表中の×は、
本実施例１の構成を形成することが困難であると判断し
たことを示す。表中の○は、本実施例１の構成を十分形
成できることを示す。表中の◎は、短時間で突起部１９
の形成ができ、最も作業性が良好であると判断したこと
を示す。
ルム基板３の溶融温度は５００℃程度であり、ボリカー
ボネートの電極基板１の融点は２４０℃である。よっ
て、その温度近辺での基板軟化温度および本発明の液晶
表示装置を形成する上での作業性を考慮して実施例１に
おける最適な温度条件を検討した。なお、表中の×は、
本実施例１の構成を形成することが困難であると判断し
たことを示す。表中の○は、本実施例１の構成を十分形
成できることを示す。表中の◎は、短時間で突起部１９
の形成ができ、最も作業性が良好であると判断したこと
を示す。
【００３０】
【表１】
上記検討結果から以下の事項が判明した。熱棒１１の加
熱の２２０℃〜２３０℃は、ポリカーボネートからなる
電極基板１の軟化点温度以下であり、本実施例１におけ
る突起部１９を形成することができなかったので×を付
した。よって、２２０℃以下では本実施例１の構成は形
成できない事がわかった。また、前記熱棒１１を前記基
板の軟化点温度の２４０℃を越えた温度に設定すると、
電極基板１が溶融して目的の形状の突出部１９を形成す
ることができたので、○を付した。さらに、４５０℃を
越えた設定温度とすると、溶融した電極基板１材料であ
る樹脂は極端に粘度が低くなって流動現象が起こるた
め、所望の突出部１９形状を得ることができなかったの
で×とした。よって、本実施例１の構成を形成するため
の熱棒１１の設定温度は、２４０℃〜４５０℃の範囲で
行わなくてはならないことが判った。なお、２７５℃〜
３５０℃の範囲に熱棒１１の温度を設定すれば、作業性
が良く目的の形状の突出部１９を容易に形成できたの
で、この温度範囲が最も好ましいと判断できた。
熱の２２０℃〜２３０℃は、ポリカーボネートからなる
電極基板１の軟化点温度以下であり、本実施例１におけ
る突起部１９を形成することができなかったので×を付
した。よって、２２０℃以下では本実施例１の構成は形
成できない事がわかった。また、前記熱棒１１を前記基
板の軟化点温度の２４０℃を越えた温度に設定すると、
電極基板１が溶融して目的の形状の突出部１９を形成す
ることができたので、○を付した。さらに、４５０℃を
越えた設定温度とすると、溶融した電極基板１材料であ
る樹脂は極端に粘度が低くなって流動現象が起こるた
め、所望の突出部１９形状を得ることができなかったの
で×とした。よって、本実施例１の構成を形成するため
の熱棒１１の設定温度は、２４０℃〜４５０℃の範囲で
行わなくてはならないことが判った。なお、２７５℃〜
３５０℃の範囲に熱棒１１の温度を設定すれば、作業性
が良く目的の形状の突出部１９を容易に形成できたの
で、この温度範囲が最も好ましいと判断できた。
【００３１】この様に形成された本実施例１における液
晶表示装置は、外部環境の温度変化や外部からの応力が
掛かったとしても、電極基板１と駆動回路フィルム基板
３の接続部の剥離または浮き等の接続不良を発生するこ
とがない液晶表示装置とすることができた。
晶表示装置は、外部環境の温度変化や外部からの応力が
掛かったとしても、電極基板１と駆動回路フィルム基板
３の接続部の剥離または浮き等の接続不良を発生するこ
とがない液晶表示装置とすることができた。
【００３２】（実施例２）実施例１の基板材料をポリエ
ーテルサルホン樹脂基板に代えて実施例１と同様に液晶
表示表示装置を形成した。さらに、実施例１と同様に形
成した突出部１９の形成条件について検討した結果を以
下に示す。なお、判断基準も実施例１と同様に行った。
ーテルサルホン樹脂基板に代えて実施例１と同様に液晶
表示表示装置を形成した。さらに、実施例１と同様に形
成した突出部１９の形成条件について検討した結果を以
下に示す。なお、判断基準も実施例１と同様に行った。
【００３３】
【表２】
ポリエーテルサルホン樹脂からなる電極基板１を用いた
本実施例２の構成を形成するための熱棒１１の設定温度
は、２７５℃〜４５０℃の範囲で行わなくてはならない
ことが判った。なお、３００℃〜３５０℃の範囲に熱棒
１１の設定温度とすれば、作業性が良く目的の形状の突
起部１９を容易に形成できたので、この温度範囲が最も
好ましいと判断した。
本実施例２の構成を形成するための熱棒１１の設定温度
は、２７５℃〜４５０℃の範囲で行わなくてはならない
ことが判った。なお、３００℃〜３５０℃の範囲に熱棒
１１の設定温度とすれば、作業性が良く目的の形状の突
起部１９を容易に形成できたので、この温度範囲が最も
好ましいと判断した。
【００３４】この様に形成された本実施例２における液
晶表示装置も、電極基板１と駆動回路フィルム基板３の
接続部の剥離または浮き等の接続不良を発生することが
ない液晶表示装置とすることができた。
晶表示装置も、電極基板１と駆動回路フィルム基板３の
接続部の剥離または浮き等の接続不良を発生することが
ない液晶表示装置とすることができた。
【００３５】（実施例３）また、図２に示す如く、電極
基板１と駆動回路フィルム基板３とを固着するための熱
棒１１の形状は、前記貫通孔の径よりも大きく、その熱
棒１１の凸部の形状が当該貫通孔の径よりも小さく、か
つその凸部の高さが少なくとも貫通孔の深さ以上の構成
あるものを用いれば、駆動回路フィルム基板３に形成さ
れた貫通孔より大きな面積で溶出させる樹脂溶出を容易
にコントロールすることができる。
基板１と駆動回路フィルム基板３とを固着するための熱
棒１１の形状は、前記貫通孔の径よりも大きく、その熱
棒１１の凸部の形状が当該貫通孔の径よりも小さく、か
つその凸部の高さが少なくとも貫通孔の深さ以上の構成
あるものを用いれば、駆動回路フィルム基板３に形成さ
れた貫通孔より大きな面積で溶出させる樹脂溶出を容易
にコントロールすることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明の様に、本発明の液晶表示装
置によれば、電極基板１と駆動回路フィルム基板３とを
熱棒１１を用いることにより固着する方法で接着力を補
強することにより、接着力の補強をピンポイントで行う
ことが出来きるので、前記電極基板１上に形成された外
部接続端子部１０と駆動回路フィルム基板３の接続端子
部との電気的な接続の信頼性が向上する。
置によれば、電極基板１と駆動回路フィルム基板３とを
熱棒１１を用いることにより固着する方法で接着力を補
強することにより、接着力の補強をピンポイントで行う
ことが出来きるので、前記電極基板１上に形成された外
部接続端子部１０と駆動回路フィルム基板３の接続端子
部との電気的な接続の信頼性が向上する。
【図１】本発明の液晶表示装置の構成を説明するための
模式構造断面図である。
模式構造断面図である。
【図２】本発明の実施例３の構成を説明するための模式
構造断面図である。
構造断面図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の電極基板と駆動回路フ
ィルム基板を固着させた状態を説明するための装置平面
図である。
ィルム基板を固着させた状態を説明するための装置平面
図である。
【図４】従来技術における、液晶表示装置を説明するた
めの模式構造断面図である。
めの模式構造断面図である。
１ 電極基板
３ 駆動回路フィルム基板
５ シール
７ スペーサー
９ 表示用透明電極
１０ 外部接続端子部
１１ 熱棒
１５ 液晶
１７ 異方性導電膜
１９ 突起部
２１ 金属配線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｒ
Ｆターム(参考） 2H090 JA07 JB03 JC01 JC14 JC19
LA01 LA04
2H092 GA50 GA54 GA55 GA57 GA59
HA25 HA28 MA32 MA35 MA37
NA13 NA15 NA17 NA18 NA27
NA29 PA02 PA04
5C094 AA36 AA43 AA48 BA43 CA19
DA12 DB02 EB01 FA01 FA02
FB01 FB15 GB01
5F044 NN13 NN19
5G435 AA07 AA14 AA17 BB12 EE32
EE33 EE35 EE42 EE47 HH18
KK05 KK09 KK10
Claims (6)
- 【請求項１】 プラスチック液晶パネルの電極基板上の
外部接続端子部と、電子部品の接続配線を有する駆動回
路フィルム基板上の接続端子部を圧着接続した液晶表示
装置において、前記駆動回路フィルム基板は、少なくと
も１つの貫通孔を有し、前記駆動回路フィルム基板表面
に、その貫通孔から前記電極基板材料を溶出させて、少
なくとも貫通孔の径よりも大きな形状とした突出部によ
り前記電極基板と前記駆動回路フィルム基板とが補強接
続されてなる成ることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記外部接続端子部と、前記接続端子部
が異方性導電膜により熱圧着して接続されて成ることを
特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記電極基板材料よりも前記駆動回路フ
ィルム基板材料の軟化点温度が高いことを特徴とする請
求項１または２に記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記貫通孔に、その貫通孔よりも小さな
径の熱棒を挿入し、前記電極基板を溶融させるととも
に、その貫通孔から当該電極基板材料を溶出させ、当該
貫通孔の径よりも大きな形状の前記突出部を前記駆動回
路フィルム基板表面に形成したことを特徴とする請求項
３に記載の液晶表示装置 - 【請求項５】 前記熱棒は、先端部に凸形状を有し、そ
の熱棒の径は少なくとも前記貫通孔の径よりも大きく、
かつ前記凸形状の径は前記貫通孔の径よりも小さくし、
さらにその凸部の高さを少なくとも貫通孔の深さ以上と
したことを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。 - 【請求項６】 駆動回路フィルム基板に貫通孔を形成す
る工程と、前記駆動回路フィルム基板とプラスチック液
晶パネルの電極基板とを接続部材を介して圧着する工程
と、前記電極基板の溶融温度よりも高く、かつ前記駆動
回路フィルム基板の溶融温度よりも低く温度設定した熱
棒を前記貫通孔に挿入して、その貫通孔から前記電極基
板材料を溶出させて、少なくとも貫通孔の径よりも大き
な形状とする工程と、その溶出部分を硬化させて突出部
とする工程を有することを特徴とする液晶表示装置の製
造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002062871A JP2003262883A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002062871A JP2003262883A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003262883A true JP2003262883A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29196425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002062871A Pending JP2003262883A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003262883A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011158754A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置 |
| CN113012566A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 群创光电股份有限公司 | 可挠性显示装置以及其制作方法 |
-
2002
- 2002-03-08 JP JP2002062871A patent/JP2003262883A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011158754A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置 |
| US8891035B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-11-18 | Nlt Technologies, Ltd. | Display device and FPC board fixing method thereof |
| US9210804B2 (en) | 2010-02-02 | 2015-12-08 | Nlt Technologies, Ltd. | Display device |
| CN113012566A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 群创光电股份有限公司 | 可挠性显示装置以及其制作方法 |
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