JP2003261346A - ガラス基板のカット方法 - Google Patents
ガラス基板のカット方法Info
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- JP2003261346A JP2003261346A JP2002060095A JP2002060095A JP2003261346A JP 2003261346 A JP2003261346 A JP 2003261346A JP 2002060095 A JP2002060095 A JP 2002060095A JP 2002060095 A JP2002060095 A JP 2002060095A JP 2003261346 A JP2003261346 A JP 2003261346A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ガラス屑によるキズ発生を効果的に排除し、ガ
ラス板等の裏面の品質安定をはかることが可能なカット
方法を提供する。 【解決手段】ガラス基板をステージに吸着固定した状態
でカットするガラス基板のカット方法において、表面に
保護膜を有するステージを用いることを特徴とするガラ
ス基板のカット方法。
ラス板等の裏面の品質安定をはかることが可能なカット
方法を提供する。 【解決手段】ガラス基板をステージに吸着固定した状態
でカットするガラス基板のカット方法において、表面に
保護膜を有するステージを用いることを特徴とするガラ
ス基板のカット方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板等の切
断加工を実施するカット方法に関するものである。
断加工を実施するカット方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板等をカットする方法として、
スクライブ方法がある。スクライブ方法とは一般的にタ
ングステンカーバイト製、もしくはダイアモンド製カッ
ターを有するスクライブ機でステージ上のガラス板等を
スクライブし、切断ラインに沿って切り込みを入れる。
引き続き、切り込みを入れた部分を起点として、加重を
かけることにより分断する方法である。公知例として
は、特開平９−２９５８２１号公報に記載されているガ
ラス基板切断方法が挙げられる。
スクライブ方法がある。スクライブ方法とは一般的にタ
ングステンカーバイト製、もしくはダイアモンド製カッ
ターを有するスクライブ機でステージ上のガラス板等を
スクライブし、切断ラインに沿って切り込みを入れる。
引き続き、切り込みを入れた部分を起点として、加重を
かけることにより分断する方法である。公知例として
は、特開平９−２９５８２１号公報に記載されているガ
ラス基板切断方法が挙げられる。
【０００３】しかしながら従来の方法では、次のような
問題があった。ガラス基板等のスクライブ中に生じたガ
ラス屑がステージ上に付着し、ガラス基板等の裏面に微
少クラック、キズの発生による品質低下が発生し、製品
の収率を低下させるという問題が発生する。
問題があった。ガラス基板等のスクライブ中に生じたガ
ラス屑がステージ上に付着し、ガラス基板等の裏面に微
少クラック、キズの発生による品質低下が発生し、製品
の収率を低下させるという問題が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の欠点を改良し、ガラス屑がステージに付着するこ
とがあっても、製品の品質低下を効果的に防ぎ、ガラス
板等の品質安定をはかることが可能なカット方法を提供
することを目的とするものである。
技術の欠点を改良し、ガラス屑がステージに付着するこ
とがあっても、製品の品質低下を効果的に防ぎ、ガラス
板等の品質安定をはかることが可能なカット方法を提供
することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は下記の構成からなる。 （１）ガラス基板をステージに吸着固定した状態でカッ
トするガラス基板のカット方法において、表面に保護膜
を有するステージを用いることを特徴とするガラス基板
のカット方法。 （２）保護膜が剥離可能であることを特徴とする（１）
に記載のガラス基板のカット方法。 （３）ステージが吸着溝を有しており、かつその表面の
保護膜が吸着溝のパターンに対応して分割して貼付され
ていることを特徴とする（１）または（２）に記載のガ
ラス基板のカット方法。 （４）保護膜が少なくともテトラフロロエチレン樹脂ま
たはポリエチレンの層を含むことを特徴とする（１）〜
（３）の何れかに記載のガラス基板のカット方法。
め、本発明は下記の構成からなる。 （１）ガラス基板をステージに吸着固定した状態でカッ
トするガラス基板のカット方法において、表面に保護膜
を有するステージを用いることを特徴とするガラス基板
のカット方法。 （２）保護膜が剥離可能であることを特徴とする（１）
に記載のガラス基板のカット方法。 （３）ステージが吸着溝を有しており、かつその表面の
保護膜が吸着溝のパターンに対応して分割して貼付され
ていることを特徴とする（１）または（２）に記載のガ
ラス基板のカット方法。 （４）保護膜が少なくともテトラフロロエチレン樹脂ま
たはポリエチレンの層を含むことを特徴とする（１）〜
（３）の何れかに記載のガラス基板のカット方法。
【０００６】
【発明の実施の形態】元来、ガラス基板等をカットする
に当たっては、アルミ、ステンレス、鉄鋼等のステージ
上にガラス等の基板を載置して行う方法が一般的であ
る。
に当たっては、アルミ、ステンレス、鉄鋼等のステージ
上にガラス等の基板を載置して行う方法が一般的であ
る。
【０００７】このようなステージを用いてガラス板等を
切断するにあたり、ステージ上にガラス板等を直接吸着
固定する方法が主流であり、本発明の保護膜はこのステ
ージ上に貼付されて用いられる。
切断するにあたり、ステージ上にガラス板等を直接吸着
固定する方法が主流であり、本発明の保護膜はこのステ
ージ上に貼付されて用いられる。
【０００８】基板を固定するために吸着穴にそって吸着
溝が設けられてある場合が一般的ではあるが、吸着穴の
みの場合もある。通常、吸着穴および溝はステージ全面
に均一に配置されている。吸着穴は、０．１〜２．０ｍ
ｍφ、溝の幅は０．５〜１．５ｍｍが一般的であるが、
これに限定されることはない。
溝が設けられてある場合が一般的ではあるが、吸着穴の
みの場合もある。通常、吸着穴および溝はステージ全面
に均一に配置されている。吸着穴は、０．１〜２．０ｍ
ｍφ、溝の幅は０．５〜１．５ｍｍが一般的であるが、
これに限定されることはない。
【０００９】この吸着溝から真空排気することにより、
ガラス基板をステージ上に密着させることができる。真
空度としては０．１ＭＰａ／ｃｍ３〜０．５ＭＰａ／ｃ
ｍ３が好ましい。
ガラス基板をステージ上に密着させることができる。真
空度としては０．１ＭＰａ／ｃｍ３〜０．５ＭＰａ／ｃ
ｍ３が好ましい。
【００１０】なお、本発明におけるガラス基板等とは、
ガラス板からなる液晶表示用カラーフィルター基板、ア
レイ基板およびこれらの製造工程も含まれるが、これに
限定されるものではない。本発明は、ステージ上に保護
膜を形成することにより、スクライブ時に発生するガラ
ス屑等により製品の裏面にキズをつけることなくカット
することを特徴とするものであるが、このカット方法に
よりガラス板等の裏面の品質安定をはかることができる
ものである。本発明で適用する保護膜としてはテトラフ
ロロエチレン樹脂、またはポリエチレン系などのフィル
ムに粘着剤がコーティングされた粘着シートなどをあげ
ることができる。これらの粘着シートが剥離可能である
ため、使用により、損傷を受けた保護膜を容易に交換す
ることができる。また、保護膜は必ずしもステージ全面
に貼付する必要はなく、ステージ全体の５０％、好まし
くは８０％が保護膜で覆われていれば、本発明の効果を
奏する。
ガラス板からなる液晶表示用カラーフィルター基板、ア
レイ基板およびこれらの製造工程も含まれるが、これに
限定されるものではない。本発明は、ステージ上に保護
膜を形成することにより、スクライブ時に発生するガラ
ス屑等により製品の裏面にキズをつけることなくカット
することを特徴とするものであるが、このカット方法に
よりガラス板等の裏面の品質安定をはかることができる
ものである。本発明で適用する保護膜としてはテトラフ
ロロエチレン樹脂、またはポリエチレン系などのフィル
ムに粘着剤がコーティングされた粘着シートなどをあげ
ることができる。これらの粘着シートが剥離可能である
ため、使用により、損傷を受けた保護膜を容易に交換す
ることができる。また、保護膜は必ずしもステージ全面
に貼付する必要はなく、ステージ全体の５０％、好まし
くは８０％が保護膜で覆われていれば、本発明の効果を
奏する。
【００１１】さらに、保護膜は、ステージの吸着溝のパ
ターンに対応して、分割して貼付しておき、損傷を受け
た保護膜の部分のみを交換すれば交換が容易となるので
より好ましい。
ターンに対応して、分割して貼付しておき、損傷を受け
た保護膜の部分のみを交換すれば交換が容易となるので
より好ましい。
【００１２】また、基板下のカレットが存在しても吸着
時に基板を傷つけない樹脂とは、汚れにくくある程度の
柔らかさ、滑りやすさ、強度が必要である。このような
特性を満足する樹脂はテトラフロロエチレン樹脂やポリ
エチレンが好ましい。
時に基板を傷つけない樹脂とは、汚れにくくある程度の
柔らかさ、滑りやすさ、強度が必要である。このような
特性を満足する樹脂はテトラフロロエチレン樹脂やポリ
エチレンが好ましい。
【００１３】本発明において、保護膜の厚さが０．０７
ｍｍ以上であり、また２ｍｍ以下であり、硬度（ＪＩＳ
Ａ）４０〜１００が好ましい。保護膜の厚さが０．０
７ｍｍ以下では、ガラス屑等の異物がシート上にめり込
むことが難しく、裏面キズ等が発生するので好ましくな
い。また、２ｍｍを越える膜厚にすると張り替え等の作
業性が悪くなるため、現実的ではない。さらに好ましく
は、保護膜厚さが０．１〜１ｍｍの範囲で、硬度（ＪＩ
Ｓ Ａ）は６０〜９０が効果と実用性の点で優れてい
る。また、保護膜に通気性機能が付与されている場合、
例えば多孔質加工などが施されている場合は、吸着溝も
含めて全面に貼り付けることもできる。
ｍｍ以上であり、また２ｍｍ以下であり、硬度（ＪＩＳ
Ａ）４０〜１００が好ましい。保護膜の厚さが０．０
７ｍｍ以下では、ガラス屑等の異物がシート上にめり込
むことが難しく、裏面キズ等が発生するので好ましくな
い。また、２ｍｍを越える膜厚にすると張り替え等の作
業性が悪くなるため、現実的ではない。さらに好ましく
は、保護膜厚さが０．１〜１ｍｍの範囲で、硬度（ＪＩ
Ｓ Ａ）は６０〜９０が効果と実用性の点で優れてい
る。また、保護膜に通気性機能が付与されている場合、
例えば多孔質加工などが施されている場合は、吸着溝も
含めて全面に貼り付けることもできる。
【００１４】
【実施例】以下、本方法の実施例を説明する。
【００１５】実施例１
図１に示すように、使用したスクライブ装置（小坂研究
所（製）”ＪＫＬ−５００Ｆ”）のステージ上に横４５
０ｍｍ、縦４５０ｍｍ、厚み０．１ｍｍのポリエチレン
製のシートを載せ、側面にてテープで貼り付け、タング
ステンカーバイト性の刃を図２に示すように、ガラス板
に対してスクライブをおこなった。ガラス板は日本電気
硝子（製）”ＯＡ−１０”板厚０．７ｍｍでスクライブ
圧力は０．６ｋｇ／ｃｍ2 、速度は２５０ｍｍ／ｓｅｃ
で周辺を切り抜く方法にて行った。
所（製）”ＪＫＬ−５００Ｆ”）のステージ上に横４５
０ｍｍ、縦４５０ｍｍ、厚み０．１ｍｍのポリエチレン
製のシートを載せ、側面にてテープで貼り付け、タング
ステンカーバイト性の刃を図２に示すように、ガラス板
に対してスクライブをおこなった。ガラス板は日本電気
硝子（製）”ＯＡ−１０”板厚０．７ｍｍでスクライブ
圧力は０．６ｋｇ／ｃｍ2 、速度は２５０ｍｍ／ｓｅｃ
で周辺を切り抜く方法にて行った。
【００１６】ステージ上にポリエチレン製のシートを貼
り付けた結果、ガラス屑による影響を受けることなくス
クライブを行うことができ、４００枚の切断を実施した
結果、ガラス板の裏面キズによる不良は発生しなかっ
た。ここでガラス板裏面の検査は、蛍光灯反射により、
目視でキズの有無を確認した。
り付けた結果、ガラス屑による影響を受けることなくス
クライブを行うことができ、４００枚の切断を実施した
結果、ガラス板の裏面キズによる不良は発生しなかっ
た。ここでガラス板裏面の検査は、蛍光灯反射により、
目視でキズの有無を確認した。
【００１７】実施例２
図１に示すように、スクライブ装置のステージ上に横４
５０ｍｍ、縦４５０ｍｍ、厚み１ｍｍのポリエチレン製
のシートを載せ、側面にてテープで貼り付け、図２に示
すように、ガラス板に対してスクライブをおこなった。
ガラス板は、日本電気硝子ＯＡ−１０板厚０．７ｍｍで
スクライブ圧力は０．６ｋｇ／ｃｍ2 、速度は２５０ｍ
ｍ／ｓｅｃで周辺を切り抜く方法で４００枚の切断をお
こなった結果裏面キズによる不良は発生しなかった。
５０ｍｍ、縦４５０ｍｍ、厚み１ｍｍのポリエチレン製
のシートを載せ、側面にてテープで貼り付け、図２に示
すように、ガラス板に対してスクライブをおこなった。
ガラス板は、日本電気硝子ＯＡ−１０板厚０．７ｍｍで
スクライブ圧力は０．６ｋｇ／ｃｍ2 、速度は２５０ｍ
ｍ／ｓｅｃで周辺を切り抜く方法で４００枚の切断をお
こなった結果裏面キズによる不良は発生しなかった。
【００１８】実施例３
図３に示すように、スクライブ装置のステージ上に横４
５０ｍｍ、縦４５０ｍｍ、厚み０．０８ｍｍの表面をテ
トラフロロエチレン樹脂をコーティングしたテープを吸
着溝を避けて貼り付け、図４に示すように、ガラス板に
対してスクライブをおこなった。ガラス板は、日本電気
硝子ＯＡ−１０板厚０．７ｍｍでスクライブ圧力は０．
６ｋｇ／ｃｍ2 、速度は２５０ｍｍ／ｓｅｃで周辺を切
り抜く方法で４００枚の切断を行った結果、裏面キズに
よる不良は発生しなかった。その後、連続してスクライ
ブを行った結果１５００枚目からキズが発生し始めた。
そこでテープを貼り替え作業を再開したところキズの発
生は無くなった。
５０ｍｍ、縦４５０ｍｍ、厚み０．０８ｍｍの表面をテ
トラフロロエチレン樹脂をコーティングしたテープを吸
着溝を避けて貼り付け、図４に示すように、ガラス板に
対してスクライブをおこなった。ガラス板は、日本電気
硝子ＯＡ−１０板厚０．７ｍｍでスクライブ圧力は０．
６ｋｇ／ｃｍ2 、速度は２５０ｍｍ／ｓｅｃで周辺を切
り抜く方法で４００枚の切断を行った結果、裏面キズに
よる不良は発生しなかった。その後、連続してスクライ
ブを行った結果１５００枚目からキズが発生し始めた。
そこでテープを貼り替え作業を再開したところキズの発
生は無くなった。
【００１９】実施例４
図３に示すように、スクライブ装置のステージ上に横４
５０ｍｍ、縦４５０ｍｍ、厚み０．２３ｍｍのテトラフ
ロロエチレン樹脂をコーティングしたテープを吸着溝を
避けて貼り付け、図４に示すように、ガラス板に対して
スクライブをおこなった。ガラス板は、日本電気硝子Ｏ
Ａ−１０板厚０．７ｍｍでスクライブ圧力は０．６ｋｇ
／ｃｍ2 、速度は２５０ｍｍ／ｓｅｃで周辺を切り抜く
方法で４００枚の切断を実施した結果、裏面キズによる
不良は発生しなかった。
５０ｍｍ、縦４５０ｍｍ、厚み０．２３ｍｍのテトラフ
ロロエチレン樹脂をコーティングしたテープを吸着溝を
避けて貼り付け、図４に示すように、ガラス板に対して
スクライブをおこなった。ガラス板は、日本電気硝子Ｏ
Ａ−１０板厚０．７ｍｍでスクライブ圧力は０．６ｋｇ
／ｃｍ2 、速度は２５０ｍｍ／ｓｅｃで周辺を切り抜く
方法で４００枚の切断を実施した結果、裏面キズによる
不良は発生しなかった。
【００２０】比較例１
ポリエチレン製シート及びテトラフロロエチレン製テー
プを使用しない他は実施例１と同じ方法でおこなった場
合、ガラス板裏面キズは１０枚目から表れ、切断不良は
４００枚中５０枚発生した。
プを使用しない他は実施例１と同じ方法でおこなった場
合、ガラス板裏面キズは１０枚目から表れ、切断不良は
４００枚中５０枚発生した。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したとおり本方法は、スクライ
ブ時に発生する異物をシート上にめり込ませることによ
り、ガラス板裏面の品質を安定化することができる。
ブ時に発生する異物をシート上にめり込ませることによ
り、ガラス板裏面の品質を安定化することができる。
【図１】本発明のステージ上にをポリエチレン製シート
の貼り付けた実施例を示す概略説明図である。
の貼り付けた実施例を示す概略説明図である。
【図２】本発明のカット方法の実施例を示す概略説明図
である。
である。
【図３】本発明のステージ上にテトラフロロエチレン製
テープを貼り付けた実施例を示す概略説明図である。
テープを貼り付けた実施例を示す概略説明図である。
【図４】本発明のカット方法の実施例を示す概略説明図
である。
である。
１：ポリエチレン製シート
２：ステージ
３：ガラス板等
４：刃
５：テトラフロロエチレン製テープ
Claims (4)
- 【請求項１】 ガラス基板をステージに吸着固定した状
態でカットするガラス基板のカット方法において、表面
に保護膜を有するステージを用いることを特徴とするガ
ラス基板のカット方法。 - 【請求項２】 保護膜が剥離可能であることを特徴とす
る請求項１に記載のガラス基板のカット方法。 - 【請求項３】 ステージが吸着溝を有しており、かつそ
の表面の保護膜が吸着溝のパターンに対応して分割して
貼付されていることを特徴とする請求項１または２に記
載のガラス基板のカット方法。 - 【請求項４】 保護膜が少なくともテトラフロロエチレ
ン樹脂またはポリエチレンの層を含むことを特徴とする
請求項１〜３の何れかに記載のガラス基板のカット方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002060095A JP2003261346A (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | ガラス基板のカット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002060095A JP2003261346A (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | ガラス基板のカット方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003261346A true JP2003261346A (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=28669554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002060095A Pending JP2003261346A (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | ガラス基板のカット方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003261346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009107685A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板吸着テーブル、及びガラス基板加工方法 |
| CN108526721A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-09-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置 |
-
2002
- 2002-03-06 JP JP2002060095A patent/JP2003261346A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009107685A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板吸着テーブル、及びガラス基板加工方法 |
| JP2009203141A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板吸着テーブル、及びガラス基板加工方法 |
| CN101959814A (zh) * | 2008-02-29 | 2011-01-26 | 旭硝子株式会社 | 玻璃基板吸附台以及玻璃基板加工方法 |
| CN101959814B (zh) * | 2008-02-29 | 2014-05-14 | 旭硝子株式会社 | 玻璃基板吸附台以及玻璃基板加工方法 |
| KR101442884B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2014-09-22 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리 기판 흡착 테이블 및 유리 기판 가공 방법 |
| CN108526721A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-09-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置 |
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