JP2003258482A - ポリイミド多孔質膜複合材料および電磁波吸収体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁波吸収材を主材とし、プラスチック等を
マトリックスとしてシ−ト状に成形した電磁波吸収体と
して満足な電磁波吸収量を呈するフィルム状電磁波吸収
体、特に、耐熱性とともに電磁波吸収特性を有する電磁
波吸収フィルムの製造は困難であるとされており、耐熱
性の高いポリイミド多孔質膜を基材とするハイブリッド
材料であるポリイミド多孔質膜複合材料および電磁波吸
収体を提供する。 【解決手段】 両面に貫通した非直線性細孔を有するポ
リイミド多孔質膜の細孔内に少なくとも１種の物質を物
理的および／または化学的相互作用により充填保持され
てなるポリイミド多孔質膜複合材料および前記のポリイ
ミド多孔質膜複合材料を用いた電磁波吸収体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミド多孔質
膜を基材とするハイブリッド材料であるポリイミド多孔
質膜複合材料および電磁波吸収体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多孔質膜内細孔に異なる物質を充
填保持することによって新たな機能を発現するする試み
がなされている。例えば、ベ−スとなる多孔質膜とし
て、セラミックスおよびポリマ−系多孔質膜を用いたも
のが知られている。これらの多孔質膜は、耐熱性、化学
的安定性、機械的物性、寸法安定性のいずれかが劣り、
材料設計の自由度が少ないことが知られている。

【０００３】近来、レ−ダや通信機器等では使用周波数
がミリ波帯の高い領域に移行されつつあり、これに伴い
電磁波吸収シ−トの開発が要求されている。

【０００４】最近、長さ１００〜１０００μｍ、コイル
直径１〜１０μｍ、コイルピッチ０〜１μｍのマイクロ
コイル状カ−ボン繊維が１０ＧＨｚ前後の周波数帯の電
磁波吸収材として開発されている。このマイクロコイル
状カ−ボン繊維は、ニッケル粉末触媒を塗布したグラフ
ァイト基板を内部に配置した反応管にアセチレン系原料
ガス（アセチレンに水素、窒素、チオフェン等の不純物
を混合）を上方から、かつ温度約７５０℃で流動接触さ
せて基板上に炭素繊維をコイル状に成長させ、これを研
削剥離し、更に必要に応じ粉砕機で粉砕することにより
得られる。かかるマイクロコイル状カ−ボン繊維が電磁
波を吸収する機構は、マイクロコイル状カ−ボン繊維が
電磁気的にコイルとして作用しレンツの法則に従いコイ
ル内に誘導起電力による誘導電流が流れジュ−ル熱損失
が発生し、かかる現象が電磁波の円偏波のために増大さ
れる結果であるとされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】電磁波吸収材を主材と
し、プラスチック等をマトリックスとしてシ−ト状に成
形した電磁波吸収体は公知であるが、満足な電磁波吸収
量を呈するフィルム状電磁波吸収体、特に、耐熱性とと
もに電磁波吸収特性を有する電磁波吸収フィルムの製造
は困難であるとされている。この発明の目的は、耐熱性
の高いポリイミド多孔質膜を基材とするハイブリッド材
料であるポリイミド多孔質膜複合材料および電磁波吸収
体を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、両面に貫通
した非直線性細孔を有するポリイミド多孔質膜の細孔内
に少なくとも１種の物質を物理的および／または化学的
相互作用により充填保持されてなるポリイミド多孔質膜
複合材料に関する。また、この発明は、前記のポリイミ
ド多孔質膜複合材料を用いた電磁波吸収体に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下にこの発明の好ましい態様を
列記する。 １）少なくとも１種の物質が、金属である上記のポリイ
ミド多孔質膜複合材料。 ２）金属が、ポリイミド多孔質膜の内壁に被覆された状
態である上記のポリイミド多孔質膜複合材料。 ３）金属が、電解メッキ等によって厚みを増し細孔内の
空隙をすべて埋めてなる上記のポリイミド多孔質膜複合
材料。

【０００８】この発明における両面に貫通した非直線性
細孔を有するポリイミド多孔質膜は、例えばポリイミド
前駆体０．３〜６０重量％と溶媒９９．７〜４０重量％
からなる溶液を調製し、前記溶液をフィルム状に流延
し、溶媒置換速度調整材を介して凝固溶媒に接触させる
ことによってポリイミド前駆体を析出、多孔質化した
後、該ポリイミド前駆体多孔質フィルムを熱処理或いは
化学処理することによって得ることができる。

【０００９】前記のポリイミド前駆体とは、テトラカル
ボン酸成分とジアミン成分の好ましくは芳香族化合物に
属するモノマ−を重合して得られたポリアミック酸或い
はその部分的にイミド化したものであり、熱処理或いは
化学処理することで閉環してポリイミド樹脂とすること
ができる。ポリイミド樹脂とは、後述のイミド化率が約
５０〜１００％、特に８０〜１００％の耐熱性ポリマ−
である。

【００１０】ポリイミド前駆体の溶媒として用いる有機
溶媒は、パラクロロフェノ−ル、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ）、ピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスル
ホキシド、テトラメチル尿素、フェノ−ル、クレゾ−ル
などが挙げられる。

【００１１】テトラカルボン酸成分とジアミン成分は、
上記の有機溶媒中に大略等モル溶解、重合して、対数粘
度（３０℃、濃度；０．５ｇ／１００ｍＬ ＮＭＰ）が
０．３以上、特に０．５〜７であるポリイミド前駆体が
製造される。また、重合を約８０℃以上の温度で行った
場合に、部分的に閉環してイミド化したポリイミド前駆
体が製造される。

【００１２】ジアミンとしては、特に制限はないが、好
適にはパラ−フェニレンジアミン（以下、ｐ−ＰＤＡと
略記することもある）、メタ−フェニレンジアミンなど
の芳香族ジアミンが挙げられる。また、前記のジアミン
成分としては、ジアミノピリジンであってもよく、具体
的には、２，６−ジアミノピリジン、３，６−ジアミノ
ピリジン、２，５−ジアミノピリジン、３，４−ジアミ
ノピリジンなどが挙げられる。ジアミン成分は上記の各
ジアミンを２種以上組み合わせて使用してもよい。

【００１３】前記のテトラカルボン酸成分としては、好
適にはビフェニルテトラカルボン酸成分が挙げられ、例
えば３，３’，４，４’− ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（以下、ｓ−ＢＰＤＡと略記することもあ
る）、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（以下、ａ−ＢＰＤＡと略記することもあ
る）が好ましいが、２，３，３’，４’−又は３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、あるい
は２，３，３’，４’− 又は３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸の塩またはそれらのエステル
化誘導体であってもよい。ビフェニルテトラカルボン酸
成分は、上記の各ビフェニルテトラカルボン酸類の混合
物であってもよい。

【００１４】また、上記のテトラカルボン酸成分は、ビ
フェニルテトラカルボン酸成分の一部あるいは全部をピ
ロメリット酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）プロパン、ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）スルホン，ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）エ−テル、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
チオエ−テルあるいはそれらの酸無水物、塩またはエス
テル化誘導体などの芳香族テトラカルボン酸類で置き換
えてもよい。またこれら芳香族テトラカルボン酸成分の
一部あるいは全部を脂環族テトラカルボン酸、あるいは
それらの酸無水物、塩またはエステル化誘導体で置き換
えてもよい。

【００１５】重合されたポリイミド前駆体は、前記有機
溶媒に０．３〜６０重量％、好ましくは１〜３０重量％
の割合で溶解してポリイミド前駆体溶液に調製される
（重合溶液をそのまま用いても良い）。また、調製され
たポリイミド前駆体溶液の溶液粘度は１０〜１００００
ポイズ、好ましくは４０〜３０００ポイズである。溶液
粘度が１０ポイズより小さいと多孔質膜を作製した際の
フィルム強度が低下するので適当でなく、１００００ポ
イズより大きいとフィルム状に流延することが困難とな
るので、上記範囲が好適である。

【００１６】ポリイミド前駆体溶液は、フィルム状に流
延された後、例えば少なくとも片面に溶媒置換速度調整
材を配した積層フィルムとされる。ポリイミド前駆体溶
液の流延積層フィルムを得る方法としては特に制限はな
いが、該ポリイミド前駆体溶液を基台となるガラス等の
板上或いは可動式のベルト上に流延した後、流延物表面
を溶媒置換速度調整材で覆う方法、該ポリイミド前駆体
溶液をスプレ−法或いはドクタ−ブレ−ド法を用いて溶
媒置換速度調整材上に薄くコ−ティングする方法、該ポ
リイミド前駆体溶液をＴダイから押出して溶媒置換速度
調整材間に挟み込み、両面に溶媒置換速度調整材を配し
た３層積層フィルムを得る方法などの手法を用いること
ができる。

【００１７】溶媒置換速度調整材としては、前記多層フ
ィルムを凝固溶媒と接触させてポリイミド前駆体を析出
させる際に、ポリイミド前駆体の溶媒及び凝固溶媒が適
切な速度で透過する事が出来る程度の透過性を有するも
のが好ましい。溶媒置換速度調整材の膜厚は５〜５００
μｍ、好ましくは１０〜１００μｍであり、フィルム断
面方向に貫通した０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．
０３〜１μｍの孔が十分な密度で分散しているものが好
適である。溶媒置換速度調整材の膜厚が上記範囲より小
さいと溶媒置換速度が速すぎる為に析出したポリイミド
前駆体表面に緻密層が形成されるだけでなく凝固溶媒と
接触させる際にシワが発生する場合があるので適当でな
く、上記範囲より大きいと溶媒置換速度が遅くなる為に
ポリイミド前駆体内部に形成される孔構造が不均一とな
る。

【００１８】溶媒置換速度調整材としては、具体的に
は、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィ
ン、セルロ−スなどを材料とした不織布或いは多孔膜な
どが用いられ、特にポリオレフィン製の微多孔質膜を用
いた際に、製造されたポリイミド多孔質フィルム表面の
平滑性に優れるので好適である。

【００１９】前記のポリイミド前駆体流延物は、溶媒置
換速度調整材を介して凝固溶媒と接触させることでポリ
イミド前駆体の析出、多孔質化を行う。ポリイミド前駆
体の凝固溶媒としては、エタノ−ル、メタノ−ル等のア
ルコ−ル類、アセトン、水等のポリイミド前駆体の非溶
媒またはこれら非溶媒９９．９〜５０重量％と前記ポリ
イミド前駆体の溶媒０．１〜５０重量％との混合溶媒を
用いることができる。非溶媒及び溶媒の組合わせには特
に制限はないが、凝固溶媒に非溶媒と溶媒からなる混合
溶媒を用いた場合に析出したポリイミド前駆体の多孔質
構造が均一となるので好適である。

【００２０】多孔質化されたポリイミド前駆体フィルム
は、ついで熱処理或いは化学処理が施される。ポリイミ
ド前駆体フィルムの熱処理は、溶媒置換速度調整材を取
り除いたポリイミド前駆体多孔質フィルムをピン、チャ
ック或いはピンチロール等を用いて熱収縮が生じないよ
うに固定し、大気中にて２８０〜５００℃で５〜６０分
間行われる。

【００２１】ポリイミド前駆体多孔質フィルムの化学処
理は、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物を脱水剤として
用い、トリエチルアミン等の第三級アミンを触媒として
行われる。また、特開平４−３３９８３５号公報のよう
に、イミダ−ル、ベンズイミダゾ−ル、もしくはそれら
の置換誘導体を用いても良い。

【００２２】ポリイミド前駆体多孔質フィルムの化学処
理は、ポリイミド多孔質フィルムを複層構成で製造する
場合に好適に用いられる。複層ポリイミド多孔質フィル
ムは、例えば溶媒置換速度調整材として用いるポリオレ
フィン微多孔膜表面をポリイミド多孔質層との界面接着
性を改良するためにプラズマ、電子線或いは化学処理し
た後、ポリイミド前駆体溶液流延物と複層化し、凝固溶
媒との接触によってポリイミド前駆体溶液流延物を析
出、多孔質化し、次いで化学処理を行うことで製造する
ことができる。複層ポリイミド多孔質フィルムの化学処
理は、積層する溶媒置換速度調整材の融点或いは耐熱温
度以下の温度範囲で行われることが好ましい。

【００２３】熱処理あるいは化学処理したポリイミド多
孔質フィルムのイミド化率は、５０％以上、好ましくは
７５％以上である。イミド化率が５０％より小さいと、
加熱使用時に電池内で脱水による水分を発生させる可能
性があるため適当でない。

【００２４】イミド化率は赤外吸収スペクトルを用いる
方法（ＡＴＲ法）により、７４０ｃｍ-1或いは１７８０
ｃｍ-1のイミド基の特性吸収と、内部標準としてのフェ
ニル基の１５１０ｃｍ-1の吸収との吸光度比を計算によ
り求め、別に求めたイミド化率１００％のポリイミドフ
ィルムにおける対応する吸光度比との比率として百分率
（％）の単位にて示した。

【００２５】このようにして製造されるポリイミド多孔
質フィルムは、前記製造条件の選択によっても多少異な
るが、両面に貫通した非直線性細孔を有し、好適には空
孔率が１０〜８５％、平均孔径が０．０５〜１μｍであ
る。空孔率が低すぎると機能が十分でなく、また大きす
ぎると機械的強度が悪くなる。また、平均孔径が小さす
ぎると有機または無機材料の充填が困難となり、平均孔
径が大きすぎると機械的強度が小さくなるので好ましく
ない。また、該ポリイミド多孔質フィルムは単層或いは
複層のいずれの構成であってもよく、フィルム全体の膜
厚が５〜１００μｍ、ポリイミド多孔質層の耐熱温度は
２００℃以上、また、１０５℃で８時間熱処理した際の
熱収縮率は±１％以下であるものが好ましい。

【００２６】この発明における電解質液との親和性を有
する材料として、電解質液との親和性を有するポリマ−
の前駆体が挙げられる。

【００２７】この発明のポリイミド多孔質膜複合材料お
よびその一例である電磁波吸収体は、例えば、細孔内に
パラジウムなどの金属触媒を担持させた後、無電解金属
メッキすることによって得ることができる。

【００２８】前記の無電解メッキ法で金属被覆層( 銅、
ニッケル、コバルト、錫、銀、金、白金など)を析出さ
せる際に、アルカリ処理、酸処理、無電解メッキ液浸
漬、乾燥の各工程からなるのが好ましい。

【００２９】前記の無電解メッキ法におけるアルカリ処
理工程は、カ性ソ−ダの濃度が３〜５０ｇ／ｌ、特に５
〜１０ｇ／ｌ 、又アルカリ液中に非イオン系界面活性
剤又は陰イオン系界面活性剤を０．１〜１０ｇ／ｌ、特
に１〜２ｇ／ｌ併用することが好ましい。処理温度は室
温〜７０℃、特に室温〜５０℃、処理時間が３０秒〜１
５分、特に１〜２分で行う。アルカリ処理後は水洗を充
分行う。

【００３０】無電解メッキ法において酸処理を行わなく
てもよいが、活性化又は酸化皮膜の除去の観点から行う
のが好ましく、酸処理工程は９８％硫酸の濃度が３〜５
０ｇ／ｌ、特に５〜２０ｇ／ｌ、温度が１０〜５０℃、
特に２０〜３０℃で、処理時間が１〜２分間行う。酸処
理後は水洗を充分行う。

【００３１】前記の無電解メッキ法の無電解液浸漬工程
は、例えば銅被覆層を析出させる場合では硫酸銅、塩化
銅、硝酸銅、酢酸銅のうちの一つを５〜３０ｇ／ｌの濃
度、特に１０〜１５ｇ／ｌの濃度、エチレンジアミンテ
トラ酢酸、ロッセル塩などの錯化剤２０〜１００ｇ／ｌ
の濃度、特に４０〜５０ｇ／ｌの濃度、ホルムアルデヒ
ド２〜３０ｇ／ｌの濃度、特に７〜１８ｇ／ｌの濃度、
安定剤少量の溶液をカ性ソ−ダ、カ性カリでｐＨを１
２．４〜１３．０程度に調整し、温度２０〜７０℃で１
０〜１００分間、空気撹拌を行いながら浸漬する。その
後水洗を充分行うことが好ましい。

【００３２】前記の無電解メッキ法における乾燥工程
は、空気又は窒素気流中で１００〜３５０℃で１時間以
上処理する。

【００３３】前記のパラジウムなどの金属触媒、無電解
メッキメッキ法で金属被服層を形成した後に更にその上
に電気メッキ法によって金属メッキ( 銅、ニッケル、コ
バルト、錫、亜鉛、鉄、銀、金、白金など )を施してポ
リイミド多孔質膜複合材料を製造する。

【００３４】金属メッキ法としては、例えば金属イオン
を含む溶液中へメッキする金属箔積層ポリイミド多孔質
フィルムを陰極として浸漬し、これと向かい合わせて陽
極を浸漬して直流を流すことにより、金属被服層を析出
させ形成する方法を挙げることができる。

【００３５】前記の電気メッキ法としては、例えば酸性
浴の組成が硫酸銅２００〜３００ｇ／ｌ、硫酸３０〜９
０ｇ／ｌおよび光沢剤少量であり、そしてメッキ操作条
件として温度２０〜３０℃、陰極電流密度２〜８Ａ／ｄ
ｍ２、空気撹拌、陰極効率９５〜１００％、陽極／陰極
面積比１：１、陰極がロ−ル銅、常時濾過、電圧６Ｖ以
下の条件であることが好ましい。

【００３６】この発明においては、好適には電気金属メ
ッキによって金属層の厚みを増して細孔内を金属で充填
し尽くすことが好ましい。

【００３７】この発明によれば、所望の金属がサブナノ
スケ−ルで複合化したポリイミド／金属ハイブリッド材
料を得ることができる。また、この発明によって、ポリ
イミド多孔質膜の細孔構造および電解メッキなどの金属
積層条件を変化させることによって、さらに電磁波吸収
材料粉末をポリイミド前駆体溶液中に分散させることに
より、誘電率および透磁率を設計した広い周波数帯域に
適応可能な電磁波吸収体を得ることができる。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例を示して詳しく説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

【００３９】参考例１ ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物とｐ−フェニレンジアミンとをモル比が０．９９６
で且つ該モノマー成分の合計重量が１２重量％になるよ
うにＮＭＰに溶解し、４０℃、６時間重合を行ってポリ
イミド前駆体を得たポリイミド前駆体溶液を、鏡面研磨
を施したＳＵＳ板上に流延し、媒置換速度調整材として
透気度５５０秒／１００ｃｃのポリオレフィン製微多孔
膜（宇部興産社製；ＵＰ−３０２５）で表面を覆い、該
積層物をイソプラパノ−ル中に８分間浸漬し、ポリイミ
ド前駆体の析出、多孔質化を行った。

【００４０】析出したポリイミド前駆体多孔質フィルム
を水中に１５分間浸漬した後、ＳＵＳ板及び溶媒置換速
度調整材から剥離し、ピンテンタ−に固定した状態で、
大気中にて４３０℃、１０分間熱処理を行った。ポリイ
ミド多孔質フィルムのイミド化率は７５％であり、フィ
ルム断面方向に貫通孔を有していた。得られたポリイミ
ド多孔質フィルムの膜厚、透気度、空孔率、平均孔径、
突刺強度、熱収縮率の測定結果を次に示す。 膜厚：３５μｍ 平均孔径：０．２５μｍ 熱収縮率：０．１３％

【００４１】上記評価の方法は以下に従って行った。 膜厚：接触式厚み計により測定 空孔率：所定の大きさに切取った多孔質フィルムの膜厚
及び重量を測定し、目付重量から空孔率を次式によって
求めた。式中のＳは多孔質フィルムの面積、ｄは膜厚、
ｗは測定した重量、Ｄはポリイミドの密度を意味し、ポ
リイミドの密度は１．３４とした。 空孔率＝Ｓ×ｄ×Ｄ／ｗ×１００

【００４２】平均孔径：多孔質フィルム表面の走査型電
子顕微鏡写真より、５０点以上の開孔部について孔面積
を測定し、該孔面積の平均値から次式に従って孔形状が
真円であるとした際の平均直径を計算より求めた。式中
のＳａは孔面積の平均値を意味する。 平均孔径＝２×（Ｓａ／π）1/2

【００４３】熱収縮率：所定の長さに目盛りを記した試
料を、無拘束状態で１０５℃に設定したオ−ブン中で８
時間静置し、取出した後の寸法を測定した。熱収縮率は
次式に従う。式中のＬ1はオ−ブンから取出した後のフ
ィルム寸法を意味し、Ｌ0は初期のフィルム寸法を意味
する。 熱収縮率＝Ｌ1／Ｌ0ｘ１００

【００４４】実施例１ 参考例１で得られたポリイミド多孔質膜を有機金属パラ
ジウム錯体溶液で浸漬し、取り出した後に乾燥し、３０
０℃の熱処理を施すことで細孔壁面に金属パラジウム粒
子を担持した。この材料を適切な銅系無電解液中に浸漬
することにより、無電解銅メッキを行いポリイミド多孔
質内壁に銅箔を積層させた。必要に応じ、続いて電解銅
メッキを施すことにより、銅箔の厚みを制御することが
可能であることを確認した。

【００４５】実施例２ 実施例１で作成した材料の電磁シ−ルド効果を測定し
た。その結果、およそ５０ＭＨｚ〜８０ＭＨｚの周波数
範囲でおよそ５０〜６０ｄＢの電界シ−ル効果があるこ
と、および５００ＭＨｚ以上の周波数帯域で５０ｄＢ以
上の磁界シ−ルド効果があることを確認した。

【００４６】実施例３ ポリアミック酸溶液中にフェライト粉末を分散させた溶
液を用い参考例１と同様にして、厚み３５μｍのポリイ
ミド多孔質膜を作成した。この多孔質膜を有機金属パラ
ジウム錯体溶液で浸漬し、３００℃の熱処理を施すこと
で細孔壁面に金属パラジウム粒子を担持した。この材料
を適切な銅系無電解メッキ液中に浸漬することにより、
無電解メッキを行いポリイミド多孔質内壁に銅箔を積層
させた。必要に応じ、続いて電解メッキを施すことによ
り、銅箔の厚みを制御することが可能であることを確認
した。

【００４７】実施例４ 実施例３で作成した材料の電磁シ−ルド効果を測定し
た。その結果、実施例２と比較して、１０ｋＨｚ〜１０
ＭＨｚおよび１〜５ＧＨｚの周波数帯域で磁界シ−ルド
効果があることを確認した。

【００４８】

【発明の効果】この発明によれば、放熱性が高く、吸収
体内部の温度上昇が改善可能で、その特性を設計可能な
ポリイミド多孔質複合材料が得られる。また、この発明
によれば、既存の吸収体より薄型化できフレキシブルで
ハンドリングが容易で、スペ−ス的に厳しい条件下での
適応が可能な電磁波吸収体が得られる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両面に貫通した非直線性細孔を有するポリ
   イミド多孔質膜の細孔内に少なくとも１種の物質を物理
   的および／または化学的相互作用により充填保持されて
   なるポリイミド多孔質膜複合材料。
2. 【請求項２】少なくとも１種の物質が、金属である請求
   項１に記載のポリイミド多孔質膜複合材料。
3. 【請求項３】金属が、ポリイミド多孔質膜の内壁に被覆
   された状態である請求項２に記載のポリイミド多孔質膜
   複合材料。
4. 【請求項４】金属が、電解メッキ等によって厚みを増し
   細孔内の空隙をすべて埋めてなる請求項２に記載のポリ
   イミド多孔質膜複合材料。
5. 【請求項５】請求項１〜４に記載のポリイミド多孔質膜
   複合材料を用いた電磁波吸収体。