JP2003258451A - Control unit in box shape - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばベースとカ
バーとの間に回路基板を密閉した状態で配置するのに好
適に用いられる箱形制御ユニットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a box-shaped control unit which is preferably used for arranging a circuit board in a sealed state between a base and a cover.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、箱形制御ユニットとしては、ベ
ース上に回路基板を配置し、この回路基板を覆うカバー
をベースに取付ける構成としたものが知られている（例
えば特開平８−２２２８６４号、特開平１１−２４３２
８３号公報等）。2. Description of the Related Art Generally, a box-shaped control unit is known in which a circuit board is arranged on a base and a cover for covering the circuit board is attached to the base (for example, JP-A-8-222864). JP-A-11-2432.
83, etc.).
【０００３】この種の従来技術による箱形制御ユニット
は、ベースが底板と周壁とを有する有底の箱形状に形成
され、ベースの表面側には、各種の電子部品を搭載した
回路基板が取付けられている。In this type of conventional box-shaped control unit, the base is formed in the shape of a box with a bottom having a bottom plate and a peripheral wall, and a circuit board on which various electronic components are mounted is attached to the surface side of the base. Has been.
【０００４】また、カバーは、蓋部とフランジ部とを有
する箱形状または平板状に形成され、その蓋部が回路基
板を覆う位置でフランジ部がベースの周縁に衝合して取
付けられている。ここで、回路基板は、ベースとカバー
との間に挟持して固定される場合もある。Further, the cover is formed in a box shape or a flat plate shape having a lid portion and a flange portion, and the flange portion is attached to the peripheral edge of the base at a position where the lid portion covers the circuit board. . Here, the circuit board may be sandwiched and fixed between the base and the cover.
【０００５】また、ベースの周壁とカバーのフランジ部
とが衝合された衝合部位には、例えば接着剤、ゴムパッ
キン等からなるシール材が配置されている。これによ
り、シール材は、回路基板をベースとカバーとの間で密
閉した状態に保持し、外部の塵埃、水分等がカバー内に
侵入するのを防止している。A seal member made of, for example, an adhesive or a rubber packing is arranged at the abutting portion where the peripheral wall of the base and the flange portion of the cover abut. As a result, the sealing material holds the circuit board in a hermetically sealed state between the base and the cover, and prevents external dust, water, and the like from entering the cover.
【０００６】この場合、ベースの周壁とカバーのフラン
ジ部との間には、シール材を配置するための隙間が設け
られ、この隙間の寸法は、例えばシール材が温度変化に
より膨張、収縮するときの熱変形量に対応して適切な大
きさに設定されている。このため、シール材は、ベース
とカバーとの間で熱変形しても、これらの間のシール性
が常に確保される構成となっている。In this case, a gap for arranging the sealing material is provided between the peripheral wall of the base and the flange portion of the cover. The size of this gap is, for example, when the sealing material expands or contracts due to temperature change. It is set to an appropriate size corresponding to the amount of thermal deformation of. Therefore, even if the seal material is thermally deformed between the base and the cover, the sealing property between them is always ensured.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術では、例えば制御ユニットが配置される外囲雰囲
気（例えば周囲の温度、湿度、塵埃量等の使用環境）が
異なる複数種類の制御ユニットを設計することがある。
そして、これらの制御ユニットにおいて、例えばシール
部材の材質、熱変形量等が使用環境に応じて異なる場合
には、これに対応してシール材用の隙間の寸法も制御ユ
ニットの種類毎に変更することがある。By the way, in the above-mentioned prior art, for example, a plurality of types of control units having different surrounding atmospheres in which the control unit is arranged (for example, ambient temperature, humidity, usage environment such as dust amount) are provided. May be designed.
Then, in these control units, when the material of the seal member, the amount of thermal deformation, etc. are different depending on the usage environment, the size of the gap for the seal material is correspondingly changed for each type of control unit. Sometimes.
【０００８】このため、従来技術では、ベースの周壁や
カバーのフランジ部等を含めて複数の部品の寸法、形状
を制御ユニットの種類毎に変更する場合があり、これら
の部品設計等に手間がかかり、その設計自由度が低下す
るという問題がある。For this reason, in the prior art, the dimensions and shapes of a plurality of parts, including the peripheral wall of the base and the flange of the cover, may be changed for each type of control unit, and it is troublesome to design these parts. Therefore, there is a problem in that the degree of freedom in design is reduced.
【０００９】特に、例えば自動車用のエンジン制御ユニ
ット等にあっては、車種等に対応して多数種類の制御ユ
ニットを設計することが多いため、シール材用の隙間寸
法に対応して各部品を個別に設計しようとすると、各制
御ユニット間で部品の共通化が難しくなり、生産性が低
下する。In particular, in engine control units for automobiles, for example, a large number of control units are often designed in accordance with the vehicle type, so that each component should be designed in accordance with the gap size for the seal material. If they are individually designed, it becomes difficult to share parts between control units, and productivity is reduced.
【００１０】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明の目的は、ベースの形状を僅かに
変更するだけで、シール材を配置するための適切な隙間
を確保でき、ベースとカバーとの間のシール性を良好に
保持できると共に、設計自由度や生産性を向上できるよ
うにした箱形制御ユニットを提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to secure an appropriate gap for arranging a sealing material by slightly changing the shape of the base. It is an object of the present invention to provide a box-shaped control unit capable of maintaining good sealing property between the base and the cover and improving design flexibility and productivity.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために本発明は、底板から四辺の周壁が立設され、該周
壁の端面側が開口した有底四角形状をしたベースと、電
子部品が搭載された四角形状をなし該ベースの開口側に
設けられた回路基板と、前記回路基板の電子部品を覆う
蓋部を有し、該蓋部に前記回路基板の周縁部位に当接す
るフランジ部が形成されたカバーとを備えてなる箱形制
御ユニットに適用される。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a base having a bottomed quadrangular shape in which a peripheral wall of four sides is erected from a bottom plate, and an end face side of the peripheral wall is open, and an electronic component. The circuit board has a quadrangular shape and is provided on the opening side of the base, and a lid portion that covers electronic components of the circuit board. The lid portion has a flange portion that abuts a peripheral portion of the circuit board. It is applied to a box-shaped control unit having a formed cover.
【００１２】そして、請求項１の発明が採用する構成の
特徴は、ベースには、前記ベースの周壁の端面とカバー
のフランジ部との間にシール材を介在させるためのシー
ル用隙間を確保した状態で回路基板の裏面が当接する台
座を設け、前記台座に前記回路基板を当接させると共に
前記回路基板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙
間にシール材を設ける構成としたことにある。The feature of the constitution adopted by the invention of claim 1 is that the base has a sealing gap for interposing a sealing material between the end face of the peripheral wall of the base and the flange portion of the cover. In this state, a pedestal with which the back surface of the circuit board contacts is provided, and the circuit board is brought into contact with the pedestal and the circuit board is covered with a cover, and a sealing material is provided in the sealing gap. .
【００１３】このように構成することにより、回路基板
は、その裏面側がベースの台座に当接し、その表面側が
カバーのフランジ部に当接するから、回路基板を挟んで
ベースとカバーとの位置関係を定めることができる。こ
のため、例えばベースの台座を突起として形成すること
により、ベースとカバーとの間に形成されるシール用隙
間の大きさを台座の突出寸法（高さ寸法）に応じて設定
することができる。従って、例えば複数種類の制御ユニ
ット間においては、台座の高さ寸法を変更することによ
り、シール用隙間の大きさを制御ユニットの種類毎に異
なる寸法に設定でき、ベース以外の部品形状を変更する
ことなく、例えば制御ユニットが配置される周囲の温度
状態やシール材の種類等に応じて適切な大きさのシール
用隙間を個別に形成することができる。With this structure, the back side of the circuit board contacts the pedestal of the base, and the front side of the circuit board contacts the flange portion of the cover. Therefore, the positional relationship between the base and the cover is sandwiched with the circuit board in between. Can be set. Therefore, for example, by forming the pedestal of the base as a protrusion, the size of the sealing gap formed between the base and the cover can be set according to the protruding dimension (height dimension) of the pedestal. Therefore, for example, between a plurality of types of control units, by changing the height of the pedestal, the size of the sealing gap can be set to a different size for each type of control unit, and the shape of parts other than the base is changed. Without this, for example, it is possible to individually form the sealing gap having an appropriate size according to the ambient temperature state in which the control unit is arranged, the type of the sealing material, and the like.
【００１４】また、請求項２の発明によると、ベースを
形成する四辺の周壁のうち少なくとも二辺の周壁と対応
する位置には、回路基板との間に絶縁空間を確保する放
熱面を設け、前記放熱面の一部には、前記ベースの周壁
の端面とカバーのフランジ部との間にシール材を介在さ
せるためのシール用隙間を確保した状態で前記回路基板
の裏面が当接する台座を設け、前記台座に前記回路基板
を当接させると共に前記回路基板をカバーで覆った状態
で、前記シール用隙間にシール材を設ける構成としてい
る。According to the second aspect of the present invention, a heat dissipation surface for securing an insulating space between the circuit board and the peripheral wall of four sides forming the base is provided at a position corresponding to at least two peripheral walls. A part of the heat dissipation surface is provided with a pedestal against which the back surface of the circuit board abuts, with a sealing gap being secured between the end surface of the peripheral wall of the base and the flange portion of the cover. The circuit board is brought into contact with the pedestal, and the circuit board is covered with a cover, and a sealing material is provided in the sealing gap.
【００１５】これにより、例えば台座の高さ寸法等に応
じてシール用隙間の大きさを設定でき、またベースの放
熱面と回路基板の裏面側との間に形成される絶縁空間の
隙間寸法も台座の高さ寸法に応じて設定することができ
る。従って、例えば複数種類の制御ユニット間において
は、台座の高さ寸法を変更することにより、シール用隙
間の大きさをシール材の種類等に応じて個別に設定した
り、絶縁空間の隙間寸法を回路基板に必要な放熱性、絶
縁性等に応じて個別に設定することができる。Thus, the size of the sealing gap can be set according to, for example, the height of the pedestal, and the size of the gap of the insulating space formed between the heat radiation surface of the base and the back surface of the circuit board can also be set. It can be set according to the height of the pedestal. Therefore, for example, between a plurality of types of control units, by changing the height of the pedestal, the size of the sealing gap can be set individually according to the type of sealing material, and the gap size of the insulating space can be set. It can be set individually depending on the heat dissipation, insulation, etc. required for the circuit board.
【００１６】また、請求項３の発明によると、放熱面に
は回路基板の裏面との間に放熱材を設ける構成としてい
る。これにより、ベースの放熱面と回路基板との間に形
成される絶縁空間の隙間寸法を台座の高さ寸法等に応じ
て設定できるから、例えば電子部品の発熱量等に対応し
て厚さ寸法が異なる複数種類の放熱材を用いる場合に
は、絶縁空間の隙間寸法を放熱材の種類に応じて容易に
変更することができる。According to the third aspect of the invention, the heat radiation surface is provided with a heat radiation material between the heat radiation surface and the back surface of the circuit board. As a result, the gap size of the insulating space formed between the heat radiation surface of the base and the circuit board can be set according to the height of the pedestal, etc. When a plurality of types of heat dissipation materials having different heat dissipation materials are used, the gap size of the insulating space can be easily changed according to the type of heat dissipation material.
【００１７】また、請求項４の発明によると、台座は上
面が平坦面となった平面状突起によって構成している。
これにより、例えば平面状突起を用いて回路基板を広い
面積で支持できると共に、その高さ寸法等に応じてシー
ル用隙間の大きさやベースと回路基板との間の隙間寸法
を個別に設定することができる。Further, according to the invention of claim 4, the pedestal is constituted by a planar projection having a flat upper surface.
As a result, the circuit board can be supported over a wide area by using, for example, a planar protrusion, and the size of the sealing gap and the gap between the base and the circuit board can be individually set according to the height and the like. You can
【００１８】また、請求項５の発明によると、台座は先
端が尖った柱状台座によって構成している。これによ
り、例えば柱状台座により台座と回路基板との接触面積
を小さくできると共に、その高さ寸法等に応じてシール
用隙間の大きさやベースと回路基板との間の隙間寸法を
個別に設定することができる。According to the invention of claim 5, the pedestal is formed by a columnar pedestal having a sharp tip. Thus, for example, the contact area between the pedestal and the circuit board can be reduced by the columnar pedestal, and the size of the sealing gap and the gap dimension between the base and the circuit board can be individually set according to the height dimension and the like. You can
【００１９】さらに、請求項６の発明によると、台座は
回路基板が配置される外囲雰囲気に応じてその高さ寸法
を変更する構成としている。これにより、例えば複数種
類の制御ユニット間において、制御ユニットが配置され
る外囲雰囲気（例えば、周囲の温度等）が異なる場合に
は、シール材の種類、温度変化によるシール材の熱変形
量等に応じてシール用隙間の大きさも個別に変更するこ
とがある。そして、この場合には、例えば台座の高さ寸
法を変更するだけで、シール用隙間の大きさを制御ユニ
ットの種類毎に異なる寸法に設定でき、ベース以外の部
品形状を変更することなく、適切な大きさのシール用隙
間を個別に形成することができる。Furthermore, according to the invention of claim 6, the height of the pedestal is changed in accordance with the surrounding atmosphere in which the circuit board is arranged. As a result, for example, when the atmosphere in which the control units are arranged (for example, the ambient temperature) is different among a plurality of types of control units, the type of seal material, the amount of thermal deformation of the seal material due to temperature changes, etc. Depending on the situation, the size of the sealing gap may be changed individually. Then, in this case, the size of the sealing gap can be set to a different size for each type of control unit simply by changing the height dimension of the pedestal, without changing the shape of parts other than the base. Sealing gaps of various sizes can be individually formed.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
箱形制御ユニットを、添付図面を参照して詳細に説明す
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A box type control unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【００２１】ここで、図１ないし図１０は第１の実施の
形態を示し、本実施の形態では、自動車用のエンジン制
御ユニットを例に挙げて述べる。1 to 10 show a first embodiment, and in this embodiment, an engine control unit for an automobile will be described as an example.
【００２２】１はエンジン制御ユニットの本体部分を構
成するベースで、該ベース１は、図３、図４、図８に示
す如く、例えばアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等の金
属材料からなり、上向きに開口した略四角形状の有底箱
状体として一体に形成されている。そして、ベース１
は、後述の底板２、周壁３，４，５，６、突堤８、放熱
面９、平面状突起１２等を含んで構成されている。Reference numeral 1 denotes a base which constitutes a main body portion of the engine control unit. The base 1 is made of a metal material such as aluminum, iron or stainless steel as shown in FIGS. 3, 4 and 8 and faces upward. It is integrally formed as a box-shaped body with an open substantially square shape. And base 1
Is configured to include a bottom plate 2, peripheral walls 3, 4, 5, 6 described below, a jetty 8, a heat radiation surface 9, a planar projection 12, and the like.
【００２３】２はベース１の底部側を構成する底板で、
該底板２は四角形の平板状に形成され、その四辺には周
壁３〜６が立設されている。Reference numeral 2 denotes a bottom plate constituting the bottom side of the base 1,
The bottom plate 2 is formed in a rectangular flat plate shape, and peripheral walls 3 to 6 are provided upright on four sides thereof.
【００２４】３，４，５，６は底板２の四辺にそれぞれ
立設された前，後，左，右の周壁で、該周壁３，４，
５，６は、底板２の外縁側からほぼ垂直に突出し、底板
２の四辺に沿って延びている。そして、四辺の周壁３〜
６のうち、前側の周壁３を除いた後側の周壁４、左側の
周壁５、及び右側の周壁６は、その突出端側に位置した
端面４Ａ，５Ａ，６Ａをそれぞれ有し、ベース１は、こ
れらの端面４Ａ，５Ａ，６Ａ側で開口している。また、
周壁３〜６は全体として四角形の枠状をなし、その内側
には、後述の回路基板１６が嵌合される略四角形状の基
板嵌合枠部７が形成されている。Reference numerals 3, 4, 5, 6 are front, rear, left, and right peripheral walls which are respectively provided upright on the four sides of the bottom plate 2.
The reference numerals 5 and 6 project substantially vertically from the outer edge side of the bottom plate 2 and extend along the four sides of the bottom plate 2. And the four side walls 3 ~
Of the six, the rear peripheral wall 4 excluding the front peripheral wall 3, the left peripheral wall 5, and the right peripheral wall 6 respectively have end surfaces 4A, 5A, 6A located on the protruding end sides thereof, and the base 1 is , The end faces 4A, 5A, 6A are open. Also,
The peripheral walls 3 to 6 have a quadrangular frame shape as a whole, and a substantially quadrangular board fitting frame portion 7 into which a circuit board 16 described later is fitted is formed inside the peripheral walls 3 to 6.
【００２５】８は四辺の周壁３〜６のうち前側の周壁３
の突出端側に設けられた突堤で、該突堤８は、他の３辺
に位置する周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａよりも垂
直方向（底板２から離れる方向）に突出し、その突出端
側は周壁３〜６の端面の一部をなす突堤端面８Ａとなっ
ている。Reference numeral 8 is a front side peripheral wall 3 among the four side peripheral walls 3 to 6.
The projecting ridge 8 provided on the projecting end side of the projecting ridge 8 projects in the vertical direction (away from the bottom plate 2) than the end surfaces 4A, 5A, 6A of the peripheral walls 4 to 6 located on the other three sides. The end side is a jetty end face 8A forming a part of the end face of the peripheral walls 3 to 6.
【００２６】また、突堤８は周壁３の長さ方向に沿って
延び、後述するコネクタ１９の下側シール溝２２に対応
して長さ方向のほぼ中間位置に配設されている。そし
て、突堤８は、その端面８Ａ側がコネクタ１９の下側シ
ール溝２２内に嵌合され、後述の如くシール溝２２内に
配置するシール材３０の使用量を節約するものである。The jetty 8 extends along the lengthwise direction of the peripheral wall 3 and is arranged at a substantially intermediate position in the lengthwise direction corresponding to a lower seal groove 22 of a connector 19 which will be described later. The jetty 8 has its end face 8A side fitted in the lower seal groove 22 of the connector 19 to save the amount of the seal material 30 arranged in the seal groove 22 as described later.
【００２７】９，９は回路基板１６側の放熱等を行うた
め底板２に設けられた例えば２箇所の放熱面で、該各放
熱面９は、図３、図４に示す如く、底板２の表面よりも
垂直方向に突出した略四角形状の段部として形成され、
その突出端側は平坦面となっている。また、各放熱面９
は、底板２と左，右の周壁５，６との間にそれぞれ配置
され、左，右方向に離間している。Reference numerals 9 and 9 denote, for example, two heat radiating surfaces provided on the bottom plate 2 for radiating heat to the circuit board 16 side. Each of the heat radiating surfaces 9 is provided on the bottom plate 2 as shown in FIGS. It is formed as a substantially rectangular step protruding from the surface in the vertical direction,
The protruding end side is a flat surface. In addition, each heat dissipation surface 9
Are arranged between the bottom plate 2 and the left and right peripheral walls 5 and 6, respectively, and are separated in the left and right directions.
【００２８】そして、各放熱面９は、図３に示す如く、
後述の平面状突起１２により回路基板１６との間に垂直
方向の隙間が確保され、この隙間は平面状突起１２の高
さ寸法ｈとほぼ等しい隙間寸法を有し、ベース１と回路
基板１６との間を絶縁する絶縁空間１０となっている。
また、底板２と後側の周壁４との間には、放熱面９とほ
ぼ等しい高さ寸法をもって突出した段部１１が設けられ
ている。Each heat radiation surface 9 is, as shown in FIG.
A vertical protrusion 12 to be described later secures a vertical gap between the flat protrusion 12 and the circuit board 16. The gap has a gap dimension substantially equal to the height dimension h of the flat protrusion 12, and the base 1 and the circuit board 16 are separated from each other. An insulating space 10 that insulates the spaces is provided.
Further, between the bottom plate 2 and the peripheral wall 4 on the rear side, a stepped portion 11 having a height dimension substantially equal to that of the heat radiation surface 9 is provided.
【００２９】１２，１２，…はベース１の放熱面９と段
部１１とに設けられた複数箇所の台座としての平面状突
起で、該各平面状突起１２は、図５、図８に示す如く、
放熱面９及び段部１１の表面に対して所定の高さ寸法ｈ
分だけ垂直方向に突出し、その突出端側（上面側）は平
坦面となっている。また、各平面状突起１２は、放熱面
９と左，右の周壁５，６との間、及び段部１１と後側の
周壁４との間にそれぞれ配置されている。.. are flat projections provided as pedestals at a plurality of locations provided on the heat radiation surface 9 and the step portion 11 of the base 1. The flat projections 12 are shown in FIG. 5 and FIG. as,
A predetermined height h with respect to the surfaces of the heat dissipation surface 9 and the step portion 11
It protrudes in the vertical direction by the amount, and the protruding end side (upper surface side) is a flat surface. Further, each planar projection 12 is arranged between the heat dissipation surface 9 and the left and right peripheral walls 5, 6 and between the step portion 11 and the rear peripheral wall 4, respectively.
【００３０】また、各平面状突起１２は、その上面側が
回路基板１６の裏面側に面接触状態で当接し、該回路基
板１６の表面側には、後述するカバー２６のフランジ部
２６Ｂが当接している。これにより、平面状突起１２
は、ベース１の周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａとカ
バー２６のフランジ部２６Ｂの間にシール材３０が配置
されるシール用隙間２８を確保し、突堤８の端面８Ａと
コネクタ１９の下側シール溝２２との間に他のシール用
隙間２９を確保すると共に、これらのシール用隙間２
８，２９の寸法Ｓ，Ｔを平面状突起１２の高さ寸法ｈに
応じて設定しているものである。The upper surface of each of the planar projections 12 is in contact with the rear surface of the circuit board 16 in a surface contact state, and the front surface of the circuit board 16 is in contact with a flange portion 26B of a cover 26 described later. ing. Thereby, the planar projection 12
Secures a sealing gap 28 in which the sealing material 30 is arranged between the end faces 4A, 5A, 6A of the peripheral walls 4 to 6 of the base 1 and the flange portion 26B of the cover 26, and the end face 8A of the jetty 8 and the connector 19 are secured. The other sealing gap 29 is secured between the lower sealing groove 22 and these sealing gaps 2
The dimensions S and T of 8 and 29 are set according to the height dimension h of the planar projection 12.
【００３１】ここで、例えば複数種類のエンジン制御ユ
ニットにおいて、後述の如く制御ユニットが配置される
外囲雰囲気（例えば周囲の温度、湿度、排気ガスの有無
等）が異なる場合には、シール材３０の種類、温度変化
によるシール材３０の熱変形量等に応じてシール用隙間
２８，２９等の大きさも個別に変更することがある。Here, for example, in a plurality of types of engine control units, when the surrounding atmosphere (for example, ambient temperature, humidity, presence of exhaust gas, etc.) in which the control units are arranged is different as described later, the sealing material 30 is used. The size of the sealing gaps 28, 29 and the like may be individually changed according to the type, the amount of thermal deformation of the sealing material 30 due to the temperature change, and the like.
【００３２】この場合、ベース１は、平面状突起１２の
高さ寸法ｈを必要に応じて変更することにより、ベース
１以外の部品形状を変更することなくシール用隙間２８
の寸法Ｓを変更でき、この寸法Ｓを周囲の温度状態やシ
ール材３０の種類等に対応した適切な大きさに設定でき
るものである。In this case, in the base 1, the height h of the planar projection 12 is changed as necessary, so that the sealing gap 28 can be formed without changing the shape of parts other than the base 1.
The size S can be changed, and the size S can be set to an appropriate size corresponding to the ambient temperature condition, the type of the sealing material 30, and the like.
【００３３】また、複数種類のエンジン制御ユニットに
おいては、例えばトランジスタ等の発熱性を有する電子
部品１７の配置、発熱量等が異なる場合もあり、このよ
うな場合には、平面状突起１２の高さ寸法ｈに応じて絶
縁空間１０の隙間寸法を変更することにより、この隙間
寸法や放熱材１８の厚み等を適切な大きさに設定できる
構成となっている。Further, in a plurality of types of engine control units, for example, the arrangement of the electronic components 17 having a heat generating property such as a transistor, the heat generation amount, etc. may be different. In such a case, the height of the planar protrusion 12 may be increased. By changing the gap size of the insulating space 10 according to the height h, the gap size and the thickness of the heat dissipation material 18 can be set to appropriate sizes.
【００３４】１３は例えばベース１の外面側に設けられ
た例えば２個のブラケットで、該各ブラケット１３は、
底板２または周壁５，６から左，右に突出し、エンジン
制御ユニットを自動車等の車体側に取付けるものであ
る。また、ベース１には、後述する回路基板１６のピン
孔１６Ｃに嵌合される例えば２個の位置決めピン１４
と、後述の取付ねじ２７を螺着する複数のねじ穴１５と
が設けられている。Reference numeral 13 is, for example, two brackets provided on the outer surface side of the base 1, and each of the brackets 13 is
The engine control unit is attached to the vehicle body side of an automobile or the like by protruding leftward and rightward from the bottom plate 2 or the peripheral walls 5 and 6. In addition, the base 1 has, for example, two positioning pins 14 fitted into pin holes 16C of a circuit board 16 described later.
And a plurality of screw holes 15 into which mounting screws 27 described later are screwed.
【００３５】１６はベース１の基板嵌合枠部７内に嵌合
して設けられた回路基板で、該回路基板１６は、図２な
いし図４に示す如く、例えば絶縁性の樹脂材料等により
略四角形状の板体として形成され、その表面側にはプリ
ント配線（図示せず）が設けられると共に、例えばコン
デンサ、コイル、トランジスタ、半導体ＩＣ等からなる
複数の電子部品１７が搭載されている。Reference numeral 16 denotes a circuit board fitted and provided in the board fitting frame portion 7 of the base 1. The circuit board 16 is made of, for example, an insulating resin material as shown in FIGS. It is formed as a substantially quadrangular plate body, a printed wiring (not shown) is provided on the surface side thereof, and a plurality of electronic components 17 including, for example, capacitors, coils, transistors, semiconductor ICs, etc. are mounted.
【００３６】また、回路基板１６の四辺のうち、後側、
左側及び右側に位置する三辺の周縁部はベース１に当接
するベース当接部１６Ａとなり、前側に位置する一辺は
後述のコネクタ１９が取付けられるコネクタ取付部１６
Ｂとなっている。また、回路基板１６には、ベース１の
位置決めピン１４が挿通される２個のピン孔１６Ｃ，１
６Ｃが穿設されている。Of the four sides of the circuit board 16, the rear side,
The peripheral portions of the three sides located on the left side and the right side are base contact portions 16A that contact the base 1, and the one side located on the front side is a connector attachment portion 16 to which a connector 19 described later is attached.
It is B. In addition, the circuit board 16 has two pin holes 16C, 1 through which the positioning pins 14 of the base 1 are inserted.
6C is drilled.
【００３７】そして、回路基板１６は、ベース１の基板
嵌合枠部７内に嵌合され、その位置決めピン１４が各ピ
ン孔１６Ｃに挿通されることによりベース１に対して位
置決めされ、この状態でベース１の周壁４〜６の端面４
Ａ，５Ａ，６Ａとカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間
に挟持されることにより、ベース１とカバー２６との間
に一体に固定されるものである。Then, the circuit board 16 is fitted in the board fitting frame portion 7 of the base 1, and its positioning pin 14 is inserted into each pin hole 16C to be positioned with respect to the base 1. And the end faces 4 of the peripheral walls 4 to 6 of the base 1
It is fixed between the base 1 and the cover 26 by being sandwiched between A, 5A, 6A and the flange portion 26B of the cover 26.
【００３８】１８はベース１の各放熱面９と回路基板１
６の裏面側との間に設けられた例えば２個の放熱材で、
該各放熱材１８は、例えば熱伝導性を高めるためのセラ
ミックス粉等を含んだシート状またはゲル状のシリコン
材料等からなり、絶縁空間１０に配置されると共に、放
熱面９と回路基板１６の両方に当接している。Reference numeral 18 denotes each heat radiation surface 9 of the base 1 and the circuit board 1.
For example, with two heat dissipation materials provided between the back side of 6 and
Each of the heat dissipating members 18 is made of, for example, a sheet-like or gel-like silicon material containing ceramic powder or the like for enhancing thermal conductivity, is arranged in the insulating space 10, and is arranged in the heat dissipating surface 9 and the circuit board 16. It is in contact with both.
【００３９】そして、放熱材１８は、例えばトランジス
タ等の電子部品１７に通電したときに、この電子部品１
７から発生する熱をベース１の放熱面９側に逃がし、回
路基板１６が高温となるのを防止するものである。The heat radiating material 18 is applied to the electronic component 1 such as a transistor when the electronic component 17 is energized.
The heat generated from 7 is released to the heat radiation surface 9 side of the base 1 to prevent the circuit board 16 from reaching a high temperature.
【００４０】１９は回路基板１６のコネクタ取付部１６
Ｂに固着されたコネクタで、該コネクタ１９は、図６、
図７に示すように、後述のコネクタケース２０、各端子
ピン２５等により構成されている。そして、コネクタ１
９は、車両のエンジン側に設けられた各種のセンサ、ア
クチュエータ（いずれも図示せず）等に接続され、これ
によって制御ユニットはエンジンの運転状態を制御する
ものである。Reference numeral 19 denotes a connector mounting portion 16 of the circuit board 16.
A connector fixed to B, the connector 19 is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, it comprises a connector case 20, which will be described later, each terminal pin 25, and the like. And connector 1
The reference numeral 9 is connected to various sensors, actuators (not shown) and the like provided on the engine side of the vehicle, and the control unit controls the operating state of the engine.
【００４１】２０はコネクタ１９の外殻をなすコネクタ
ケースで、該コネクタケース２０は、例えば樹脂材料等
により前，後方向に延びる略四角形の枠状体として一体
形成され、上面２０Ａ、下面２０Ｂ、左側面２０Ｃ、右
側面２０Ｄと、前，後方向の途中部位を仕切る隔壁２０
Ｅとを有している。また、上面２０Ａ、下面２０Ｂには
左，右方向に延びる上側シール溝２１、下側シール溝２
２がそれぞれ設けられ、左側面２０Ｃ、右側面２０Ｄに
は上，下方向に延びて下側シール溝２２と連続する左側
シール溝２３、右側シール溝２４がそれぞれ設けられて
いる。Reference numeral 20 denotes a connector case that forms an outer shell of the connector 19. The connector case 20 is integrally formed of a resin material or the like as a substantially rectangular frame extending in the front and rear directions, and has an upper surface 20A and a lower surface 20B. A partition wall 20 for partitioning the left side surface 20C, the right side surface 20D, and the intermediate portion in the front and rear directions.
Have E and. The upper seal groove 21 and the lower seal groove 2 extending in the left and right directions are provided on the upper surface 20A and the lower surface 20B.
2 are provided respectively, and the left side surface 20C and the right side surface 20D are respectively provided with a left side sealing groove 23 and a right side sealing groove 24 which extend upward and downward and are continuous with the lower side sealing groove 22.
【００４２】そして、コネクタケース２０は、上側及び
左，右のシール溝２１，２３，２４と後述するカバー２
６の折曲片２６Ｃ1，２６Ｃ2，２６Ｃ3との間に後述の
シール材３１が配置され、下側のシール溝２２とベース
１の突堤８との間にシール材３０が配置されることによ
り、その上面２０Ａ、下面２０Ｂ、左側面２０Ｃ及び右
側面２０Ｄが全周にわたってシールされるものである。The connector case 20 includes the upper, left and right seal grooves 21, 23 and 24 and a cover 2 which will be described later.
The seal member 31 described later is arranged between the bent pieces 26C1, 26C2, and 26C3 of 6 and the seal member 30 is arranged between the lower seal groove 22 and the jetty 8 of the base 1. The upper surface 20A, the lower surface 20B, the left side surface 20C, and the right side surface 20D are sealed over the entire circumference.
【００４３】２５はコネクタケース２０の隔壁２０Ｅ内
に植設された複数本の端子ピンで、該各端子ピン２５
は、その基端側がコネクタケース２０から下向きに突出
し、半田付け等の手段によって回路基板１６に接続、固
着されている。また、各端子ピン２５の先端側は、コネ
クタケース２０から外向きに突出し、相手方のコネクタ
（図示せず）に接続される構成となっている。Reference numeral 25 denotes a plurality of terminal pins embedded in the partition wall 20E of the connector case 20.
The base end side thereof projects downward from the connector case 20 and is connected and fixed to the circuit board 16 by means such as soldering. Further, the tip end side of each terminal pin 25 projects outward from the connector case 20 and is connected to a mating connector (not shown).
【００４４】２６は後述の取付ねじ２７を用いてベース
１に取付けられたカバーで、該カバー２６は、図１ない
し図４に示す如く、例えば薄肉な鋼板にプレス加工等を
施すことにより一体形成されている。そして、カバー２
６は、下向きに開口する略四角形の箱形状に形成されて
三辺の折曲部２６Ａ1を有し回路基板１６の電子部品１
７等を覆う蓋部２６Ａと、該蓋部２６Ａの四辺のうち各
折曲部２６Ａ1に設けられて三辺から外側に張出すよう
に形成され、回路基板１６のベース当接部１６Ａに当接
する略コ字状のフランジ部２６Ｂと、蓋部２６Ａのうち
他の一辺に対応する部位を切取ることにより開口して形
成され、コネクタケース２０が嵌合されるコネクタ嵌合
開口２６Ｃとを含んで構成されている。Reference numeral 26 is a cover attached to the base 1 by using mounting screws 27, which will be described later, and the cover 26 is integrally formed, for example, by pressing a thin steel plate as shown in FIGS. Has been done. And cover 2
The electronic component 1 of the circuit board 16 is formed in a box shape of a substantially quadrangle that opens downward and has a bent portion 26A1 on three sides.
7A and the like, and a lid portion 26A provided on each of the bent portions 26A1 of the four sides of the lid portion 26A so as to project outward from the three sides, and abuts the base abutting portion 16A of the circuit board 16. It includes a substantially U-shaped flange portion 26B and a connector fitting opening 26C which is formed by cutting out a portion of the lid portion 26A corresponding to the other side and into which the connector case 20 is fitted. It is configured.
【００４５】ここで、フランジ部２６Ｂには、取付ねじ
２７が挿通される複数のねじ挿通孔２６Ｄが設けられて
いる。そして、カバー２６は、各取付ねじ２７がねじ挿
通孔２６Ｄを介してベース１のねじ穴１５に螺着される
ことにより、フランジ部２６Ｂとベース１の周壁４〜６
の端面４Ａ，５Ａ，６Ａとの間に回路基板１６のベース
当接部１６Ａを挟持した状態でベース１に取付けられる
ものである。Here, the flange portion 26B is provided with a plurality of screw insertion holes 26D into which the mounting screws 27 are inserted. Then, in the cover 26, the mounting screws 27 are screwed into the screw holes 15 of the base 1 through the screw insertion holes 26D, so that the flange portion 26B and the peripheral walls 4 to 6 of the base 1 are screwed.
The base contact portion 16A of the circuit board 16 is sandwiched between the end surfaces 4A, 5A, and 6A of the above, and is attached to the base 1.
【００４６】また、コネクタ嵌合開口２６Ｃには、カバ
ー２６となる鋼板をコネクタ嵌合開口２６Ｃの内側に折
曲げることにより、上側の折曲片２６Ｃ1と、左，右の
折曲片２６Ｃ2，２６Ｃ3とが形成され、これらの折曲片
２６Ｃ1，２６Ｃ2，２６Ｃ3は、コネクタケース２０の
シール溝２１，２３，２４にそれぞれ嵌合されている。Further, in the connector fitting opening 26C, a steel plate to be the cover 26 is bent inside the connector fitting opening 26C, so that the upper bending piece 26C1 and the left and right bending pieces 26C2, 26C3. The bent pieces 26C1, 26C2 and 26C3 are fitted in the seal grooves 21, 23 and 24 of the connector case 20, respectively.
【００４７】２８はベース１の周壁４〜６の端面４Ａ，
５Ａ，６Ａとカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間に設
けられたシール用隙間で、該シール用隙間２８は、これ
らの端面４Ａ，５Ａ，６Ａに沿って略コ字状に延び、そ
の内部にはシール材３０が配置されるものである。28 is an end surface 4A of the peripheral walls 4 to 6 of the base 1,
5A, 6A and a sealing gap provided between the flange portion 26B of the cover 26, the sealing gap 28 extends in a substantially U shape along these end faces 4A, 5A, 6A, and The sealing material 30 is arranged.
【００４８】そして、シール用隙間２８は、図５に示す
如く、その垂直方向の寸法Ｓが平面状突起１２の高さ寸
法ｈに応じて変更可能となっている。これにより、エン
ジン制御ユニットの取付部位等に応じてシール材３０の
種類や温度変化によるシール材３０の熱変形量が異なる
場合には、ベース１に設けられた平面状突起１２の高さ
寸法ｈを変更するだけで、シール用隙間２８の寸法Ｓを
適切な大きさに設定でき、例えば回路基板１６、カバー
２６等を含めた他の部品を複数種類の制御ユニット間で
共通化できる構成となっている。As shown in FIG. 5, the vertical dimension S of the sealing gap 28 can be changed according to the height h of the planar projection 12. As a result, when the type of the sealing material 30 and the amount of thermal deformation of the sealing material 30 due to temperature changes differ depending on the mounting location of the engine control unit, etc., the height dimension h of the planar projection 12 provided on the base 1 is h. The size S of the sealing gap 28 can be set to an appropriate size simply by changing the above, and other components including, for example, the circuit board 16 and the cover 26 can be shared by a plurality of types of control units. ing.
【００４９】２９はベース１の突堤８の端面８Ａとコネ
クタ１９の下側シール溝２２との間に設けられた他のシ
ール用隙間で、該シール用隙間２９は、図６に示す如
く、垂直方向の寸法Ｔを有し、その内部にはシール材３
０が配置されるものである。Reference numeral 29 denotes another sealing gap provided between the end surface 8A of the jetty 8 of the base 1 and the lower sealing groove 22 of the connector 19. The sealing gap 29 is vertical as shown in FIG. Has a dimension T in the direction of
0 is placed.
【００５０】３０はベース１の端面４Ａ，５Ａ，６Ａ，
８Ａに沿って四角形の枠状に設けられたシール材で、該
シール材３０は、例えばシリコン材料を含んだ接着材、
またはゴムパッキン等により構成されている。そして、
シール材３０は、図３、図４に示す如く、その一部がシ
ール用隙間２８内に配置されてベース１の周壁４，５，
６とカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間をシールし、
他の部位がベース１の突堤８とコネクタ１９の下側シー
ル溝２２との間をシールすると共に、これらの部位でカ
バー２６内に塵埃、雨水等の異物が侵入するのを防止す
るものである。Reference numeral 30 denotes end faces 4A, 5A, 6A of the base 1,
8A is a sealing material provided in a rectangular frame shape, and the sealing material 30 is, for example, an adhesive material containing a silicon material,
Alternatively, it is made of rubber packing or the like. And
As shown in FIGS. 3 and 4, a part of the sealing material 30 is disposed in the sealing gap 28 so that the peripheral walls 4, 5, and 5 of the base 1 are covered.
6 and the flange portion 26B of the cover 26 are sealed,
Other parts seal between the jetty 8 of the base 1 and the lower seal groove 22 of the connector 19 and prevent foreign matters such as dust and rainwater from entering the cover 26 at these parts. .
【００５１】ここで、シール材３０は、その熱膨張率や
周囲の温度等に応じてシール用隙間２８，２９内で熱変
形するが、これらのシール用隙間２８，２９の寸法Ｓ，
Ｔが平面状突起１２の高さ寸法ｈによって適切に設定さ
れているため、ベース１の周壁４〜６とカバー２６のフ
ランジ部２６Ｂとの間、及びベース１の突堤８とコネク
タ１９の下側シール溝２２との間で適度に弾性変形しつ
つ、これらと常に当接した状態を保持している。Here, the sealing material 30 is thermally deformed in the sealing gaps 28 and 29 in accordance with the coefficient of thermal expansion, the ambient temperature and the like.
Since T is appropriately set according to the height dimension h of the planar projection 12, between the peripheral walls 4 to 6 of the base 1 and the flange portion 26B of the cover 26, and the lower side of the jetty 8 and the connector 19 of the base 1. While being elastically deformed appropriately with respect to the seal groove 22, the state in which the seal groove 22 and the seal groove 22 are always in contact is maintained.
【００５２】また、コネクタ１９の位置においては、ベ
ース１の突堤８がコネクタ１９の下側シール溝２２内に
嵌合しているので、これらの間に形成される隙間を小さ
く抑えることができ、この隙間に充填されるシール材３
０の使用量を節約することができる。また、突堤８と下
側シール溝２２との間にラビリンスを形成できるから、
シール材３０の充填量を少なくした場合でも、これらの
間に十分なシール性を確保することができる構成となっ
ている。Further, at the position of the connector 19, since the jetty 8 of the base 1 is fitted in the lower seal groove 22 of the connector 19, the gap formed between them can be kept small. Seal material 3 filled in this gap
The usage of 0 can be saved. Further, since a labyrinth can be formed between the jetty 8 and the lower seal groove 22,
Even if the filling amount of the sealing material 30 is reduced, a sufficient sealing property can be secured between them.
【００５３】３１はコネクタケース２０とカバー２６と
の間をシールする他のシール材で、該シール材３１は、
コネクタケース２０のシール溝２１，２３，２４とカバ
ー２６の折曲片２６Ｃ1，２６Ｃ2，２６Ｃ3との間に弾
性的に配置されている。そして、これらのシール材３
０，３１は、回路基板１６をベース１とカバー２６との
間で密閉した状態に保持するものである。Reference numeral 31 is another sealing material for sealing between the connector case 20 and the cover 26. The sealing material 31 is
It is elastically arranged between the seal grooves 21, 23, 24 of the connector case 20 and the bent pieces 26C1, 26C2, 26C3 of the cover 26. And these sealing materials 3
Reference numerals 0 and 31 hold the circuit board 16 in a sealed state between the base 1 and the cover 26.
【００５４】本実施の形態によるエンジン制御ユニット
は上述如き構成を有するもので、次に図９及び図１０を
参照しつつ、その組立作業について説明する。The engine control unit according to the present embodiment has the above-mentioned configuration. Next, the assembling work will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
【００５５】まず、ベース１には、例えばシール材３
０，３１の材料、周囲の温度変化に対するシール材３
０，３１の熱変形量等に対応した適切な高さ寸法ｈを有
する平面状突起１２を予め形成しておく。First, for example, the sealing material 3 is attached to the base 1.
0,31 material, sealing material 3 against ambient temperature change
The planar protrusion 12 having an appropriate height dimension h corresponding to the amount of thermal deformation of 0, 31 or the like is formed in advance.
【００５６】そして、図９に示すように、例えばシール
材塗布装置のノズルＮ等を用いて、ベース１の突堤８等
にシール材３０′を塗布する。また、電子部品１７、コ
ネクタ１９等を組付けた回路基板１６を放熱材１８と共
にベース１内に配置し、その裏面側を各平面状突起１２
に当接させる。これにより、ベース１の突堤８がコネク
タ１９の下側シール溝２２内に嵌合され、これらの間に
は適切な量のシール材３０′が充填された状態となる。Then, as shown in FIG. 9, the sealing material 30 'is applied to the jetty 8 of the base 1 using the nozzle N of the sealing material applying device, for example. Further, the circuit board 16 on which the electronic components 17, the connector 19 and the like are assembled is arranged in the base 1 together with the heat radiating material 18, and the back surface side thereof is provided with the planar projections 12.
Abut. As a result, the jetty 8 of the base 1 is fitted into the lower seal groove 22 of the connector 19, and an appropriate amount of the sealing material 30 'is filled between them.
【００５７】次に、図１０に示すように、コネクタ１９
のシール溝２１，２３，２４にシール材３１′を塗布
し、この状態でベース１とコネクタ１９の上側にカバー
２６を衝合する。これにより、ベース１の周壁４〜６と
カバー２６のフランジ部２６Ｂとの間には、平面状突起
１２の高さ寸法ｈに応じて適度な寸法Ｓのシール用隙間
２８を形成でき、またベース１の突堤８とコネクタ１９
の下側シール溝２２との間にも適度な寸法Ｔのシール用
隙間２９を形成できると共に、これらのシール用隙間２
８，２９にはシール材３０′が充填された状態となる。
また、コネクタ１９のシール溝２１，２３，２４とカバ
ー２６の折曲片２６Ｃ1,２６Ｃ2,２６Ｃ3との間には、
シール材３１′が充填された状態となる。Next, as shown in FIG.
The seal material 31 'is applied to the seal grooves 21, 23 and 24 of the above, and in this state, the cover 26 is abutted against the upper side of the base 1 and the connector 19. As a result, a sealing gap 28 having an appropriate size S can be formed between the peripheral walls 4 to 6 of the base 1 and the flange portion 26B of the cover 26 in accordance with the height h of the planar projection 12, and Jetty 8 and connector 19
A sealing gap 29 having an appropriate size T can be formed between the lower sealing groove 22 and the lower sealing groove 22.
8 and 29 are filled with the sealing material 30 '.
Further, between the seal grooves 21, 23, 24 of the connector 19 and the bent pieces 26C1, 26C2, 26C3 of the cover 26,
The sealing material 31 'is filled.
【００５８】そして、カバー２６を取付ねじ２７によっ
てベース１に締着すると、これらの間に回路基板１６が
挟持した状態で固定されるので、回路基板１６をベース
１、コネクタ１９及びカバー２６内に密閉した状態で配
置でき、エンジン制御ユニットを組立てることができ
る。Then, when the cover 26 is fastened to the base 1 by the mounting screws 27, the circuit board 16 is fixed in a state of being sandwiched between them, so that the circuit board 16 is placed in the base 1, the connector 19 and the cover 26. It can be placed in a sealed condition and the engine control unit can be assembled.
【００５９】かくして、本実施の形態によれば、ベース
１には、回路基板１６の裏面側が当接し周壁４〜６の端
面４Ａ，５Ａ，６Ａとカバー２６のフランジ部２６Ｂと
の間にシール用隙間２８を確保し、ベース１の突堤８と
コネクタ１９の下側シール溝２２との間に他のシール用
隙間２９を確保する平面状突起１２を設ける構成とした
ので、エンジン制御ユニットの製造時には、例えば平面
状突起１２の高さ寸法ｈを変更するだけで、シール用隙
間２８，２９の寸法Ｓ，Ｔをシール材３０等に対応した
適切な大きさに設定することができる。In this way, according to the present embodiment, the back side of the circuit board 16 contacts the base 1 and seals between the end surfaces 4A, 5A, 6A of the peripheral walls 4 to 6 and the flange portion 26B of the cover 26. Since the gap 28 is secured and the planar projection 12 that secures another sealing gap 29 is provided between the jetty 8 of the base 1 and the lower seal groove 22 of the connector 19, at the time of manufacturing the engine control unit. For example, the dimensions S and T of the sealing gaps 28 and 29 can be set to an appropriate size corresponding to the sealing material 30 and the like simply by changing the height dimension h of the planar projection 12.
【００６０】これにより、複数種類の制御ユニット間に
おいて、例えば温度、湿度、排気ガスの有無等を含めた
外囲雰囲気の差異に応じてシール材３０の種類、熱変形
量等が異なる場合や、絶縁空間１０、放熱材１８等の形
状、寸法等が異なる場合でも、これらの外囲雰囲気に応
じてシール用隙間２８，２９の寸法Ｓ，Ｔや絶縁空間１
０の隙間寸法を制御ユニットの種類毎に容易に変更する
ことができる。As a result, the type, the amount of thermal deformation, etc. of the sealing material 30 may differ among a plurality of types of control units depending on the difference in the surrounding atmosphere including temperature, humidity, the presence or absence of exhaust gas, and the like. Even if the shape, size, etc. of the insulating space 10, the heat radiating material 18, etc. are different, the sizes S, T of the sealing gaps 28, 29 and the insulating space 1 are changed depending on the surrounding atmosphere.
The gap size of 0 can be easily changed for each type of control unit.
【００６１】従って、シール材３０，３１によりベース
１、コネクタ１９及びカバー２６の間を安定的にシール
でき、絶縁空間１０によりベース１と回路基板１６との
間を確実に絶縁できると共に、放熱材１８により回路基
板１６側の熱を円滑に放熱でき、これらのシール性、絶
縁性、放熱性等を制御ユニットの種類毎に適切な状態に
保持することができる。Therefore, the seal members 30 and 31 can stably seal between the base 1, the connector 19 and the cover 26, and the insulating space 10 can surely insulate the base 1 and the circuit board 16 from each other. The heat on the circuit board 16 side can be smoothly radiated by 18, and the sealing property, insulating property, heat radiating property, etc. can be maintained in an appropriate state for each type of control unit.
【００６２】そして、ベース１を除いた回路基板１６、
コネクタ１９、カバー２６等の部品形状を変更する必要
がなくなるから、これらの部品形状を各種の制御ユニッ
ト間で共通化でき、制御ユニットの設計自由度や生産性
を向上させることができる。The circuit board 16 excluding the base 1,
Since it is not necessary to change the shapes of the parts such as the connector 19 and the cover 26, the shapes of these parts can be shared by various control units, and the degree of freedom in designing the control units and the productivity can be improved.
【００６３】この場合、例えば鋳造等の手段を用いてベ
ース１を形成することにより、その鋳型のうち平面状突
起１２に対応する中子等を変更するだけで、複数種類の
ベース１を容易に形成することができる。In this case, a plurality of types of bases 1 can be easily formed by forming the base 1 by means of casting or the like, and only changing the core or the like corresponding to the planar projection 12 in the mold. Can be formed.
【００６４】また、ベース１の四辺の周壁３〜６のうち
３辺の周壁４〜６に対応する位置に先端側が平坦面とな
った平面状突起１２を配置しているので、これらの平面
状突起１２により回路基板１６を広い面積で安定的に支
持することができる。Further, since the planar projection 12 having a flat end side is arranged at a position corresponding to the peripheral walls 4 to 6 of the three sides among the peripheral walls 3 to 6 of the four sides of the base 1, these planar shapes The circuit board 16 can be stably supported in a wide area by the protrusion 12.
【００６５】次に、図１１は本発明による第２の実施の
形態を示し、本実施の形態の特徴は、第１の実施の形態
に対して平面状突起の高さ寸法を変更したことにある。
なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同一の構
成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものと
する。Next, FIG. 11 shows a second embodiment according to the present invention, which is characterized in that the height dimension of the planar projection is changed from that of the first embodiment. is there.
In addition, in this embodiment, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００６６】４１はエンジン制御ユニットの本体部分を
構成するベースで、該ベース４１は、第１の実施の形態
とほぼ同様に、底板２、周壁３，４，５，６、突堤８、
放熱面９と、後述の平面状突起４２等を含んで構成され
ている。Reference numeral 41 is a base which constitutes the main body of the engine control unit. The base 41 is similar to that of the first embodiment in that the bottom plate 2, the peripheral walls 3, 4, 5, 6 and the jetty 8,
It is configured to include a heat radiating surface 9 and a planar protrusion 42 described later.
【００６７】４２はベース４１の放熱面９と段部１１と
に設けられた複数箇所の台座としての平面状突起で、該
各平面状突起４２は、第１の実施の形態とほぼ同様に、
放熱面９及び段部１１の表面から垂直方向に突出し、そ
の突出端側は平坦面となっている。Reference numeral 42 is a flat protrusion as a pedestal at a plurality of locations provided on the heat dissipation surface 9 and the step portion 11 of the base 41, and each flat protrusion 42 is similar to that of the first embodiment.
It projects in the vertical direction from the surfaces of the heat radiation surface 9 and the stepped portion 11, and the projecting end side is a flat surface.
【００６８】しかし、平面状突起４２は、その高さ寸法
ｈ′が第１の実施の形態における平面状突起１２の高さ
寸法ｈよりも大きく形成されている（ｈ′＞ｈ）。これ
により、ベース１の周壁４〜６の端面４Ａ，５Ａ，６Ａ
とカバー２６のフランジ部２６Ｂとの間には、垂直方向
の寸法Ｓ′を有するシール用隙間２８′が形成され、こ
のシール用隙間２８′の寸法Ｓ′は、第１の実施の形態
におけるシール用隙間２８の寸法Ｓよりも平面状突起１
２，４２の寸法差分だけ大きくなっている。そして、こ
のシール用隙間２８′内にはシール材４３が配置されて
いる。However, the height dimension h'of the planar projection 42 is formed larger than the height dimension h of the planar projection 12 in the first embodiment (h '> h). Thereby, the end faces 4A, 5A, 6A of the peripheral walls 4 to 6 of the base 1 are
A seal gap 28 'having a vertical dimension S'is formed between the cover 26 and the flange portion 26B of the cover 26. The seal gap 28' has a dimension S'that is the same as the seal gap in the first embodiment. The planar projection 1 is larger than the dimension S of the clearance 28.
The difference is 2,42. A sealing material 43 is arranged in the sealing gap 28 '.
【００６９】また、絶縁空間１０′の隙間寸法も第１の
実施の形態と比較して大きく設定され、この絶縁空間１
０′には放熱材１８′が配置されているものである。The gap size of the insulating space 10 'is also set to be larger than that of the first embodiment.
A heat radiating material 18 'is arranged at 0'.
【００７０】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得
ることができる。そして、特に本実施の形態では、例え
ば第１の実施の形態と比較して平面状突起４２を高さ寸
法ｈ′に変更することにより、シール用隙間２８′の寸
法Ｓ′をシール材４３や放熱材１８′に対応して適切な
大きさに設定することができる。Thus, in this embodiment having such a structure, it is possible to obtain substantially the same operational effects as those of the first embodiment. In particular, in the present embodiment, for example, the dimension S'of the sealing gap 28 'is changed to the sealing material 43 or by changing the planar projection 42 to the height dimension h'compared with the first embodiment. It can be set to an appropriate size corresponding to the heat dissipation material 18 '.
【００７１】次に、図１２及び図１３は本発明による第
３の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、ベース
に平面状突起と円柱状台座とを設ける構成としたことに
ある。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同
一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略する
ものとする。Next, FIGS. 12 and 13 show a third embodiment according to the present invention. The feature of this embodiment is that the base is provided with a planar projection and a cylindrical pedestal. . In addition, in this embodiment, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００７２】５１はエンジン制御ユニットの本体部分を
構成するベースで、該ベース５１は、第１の実施の形態
とほぼ同様に、底板２、周壁３，４，５，６、突堤８、
放熱面９、平面状突起１２と、後述の円柱状台座５２等
を含んで構成されている。Reference numeral 51 is a base which constitutes the main body of the engine control unit. The base 51 is similar to that of the first embodiment in that the bottom plate 2, the peripheral walls 3, 4, 5, 6 and the jetty 8,
The heat-dissipating surface 9, the planar projection 12, and a columnar pedestal 52 described later are included.
【００７３】５２，５２，…はベース５１の放熱面９に
設けられた複数箇所の台座としての円柱状台座で、該各
円柱状台座５２は、例えば先端側が滑らかに尖った円柱
体として形成され、平面状突起１２と左，右方向に間隔
をもって配置されている。そして、これらの平面状突起
１２と円柱状台座５２とは、放熱材１８を挟んで両側に
配置され、回路基板１６の裏面側に当接している。.. are cylindrical pedestals as a plurality of pedestals provided on the heat dissipation surface 9 of the base 51, and each of the columnar pedestals 52 is formed, for example, as a cylindrical body with its tip side smoothly pointed. , Are arranged with a space in the left and right directions from the planar projection 12. The planar protrusion 12 and the columnar pedestal 52 are arranged on both sides of the heat radiating material 18 and are in contact with the back surface of the circuit board 16.
【００７４】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得
ることができる。そして、特に本実施の形態では、平面
状突起１２と円柱状台座５２とにより放熱材１８を挟ん
で両側で回路基板１６を安定的に支持でき、回路基板１
６の撓み等を抑えることができる。Thus, in this embodiment having such a configuration, it is possible to obtain substantially the same operational effects as those of the first embodiment. In particular, in this embodiment, the circuit board 16 can be stably supported on both sides of the heat dissipating material 18 with the planar projection 12 and the cylindrical pedestal 52 interposed therebetween.
Bending of 6 and the like can be suppressed.
【００７５】また、先端側が尖った円柱状台座５２を用
いることにより、円柱状台座５２が回路基板１６の裏面
側に接触する面積を小さくでき、円柱状台座５２が回路
基板１６側の配線パターン等の邪魔になるのを防止でき
ると共に、これらの設計自由度をより高めることができ
る。Further, by using the columnar pedestal 52 having a sharp tip, the area where the columnar pedestal 52 contacts the back side of the circuit board 16 can be reduced, and the columnar pedestal 52 has a wiring pattern on the circuit board 16 side. It is possible to prevent them from getting in the way, and it is possible to further enhance the degree of freedom in designing these.
【００７６】なお、前記各実施の形態では、ベース１の
放熱面９に平面状突起１２，４２、円柱状台座５２等を
設ける構成としたが、本発明はこれに限らず、例えば放
熱面を形成していないベースの底板等に台座を設ける構
成としてもよい。In each of the above-described embodiments, the heat dissipation surface 9 of the base 1 is provided with the planar projections 12, 42, the cylindrical pedestal 52, etc., but the present invention is not limited to this. A pedestal may be provided on the bottom plate or the like of the base not formed.
【００７７】また、実施の形態では、ベース１の周壁３
に突堤８を設ける構成としたが、本発明はこれに限ら
ず、突堤８が設けられていないベース１に適用してもよ
い。この場合には、突堤８が設けられていないので、四
辺の周壁３〜６が同じ高さ寸法に形成されている。Further, in the embodiment, the peripheral wall 3 of the base 1 is
Although the jetty 8 is provided in the above, the present invention is not limited to this, and may be applied to the base 1 in which the jetty 8 is not provided. In this case, since the jetty 8 is not provided, the peripheral walls 3 to 6 on the four sides are formed to have the same height.
【００７８】また、実施の形態では、自動車用のエンジ
ン制御ユニットを例に挙げて述べたが、本発明はこれに
限らず、例えば車両の自動変速機、ブレーキ装置、操舵
力補助装置等を制御する各種の制御ユニットに適用でき
るのは勿論である。Further, although the embodiment has been described by taking the engine control unit for an automobile as an example, the present invention is not limited to this, and controls, for example, an automatic transmission, a brake device, a steering force assisting device and the like of a vehicle. Of course, it can be applied to various control units.
【００７９】[0079]
【発明の効果】以上詳述した通り、請求項１の発明によ
れば、ベースには、その周壁の端面とカバーのフランジ
部との間にシール用隙間を確保する台座を設ける構成と
したので、複数種類の制御ユニット間において、例えば
温度、湿度、排気ガスの有無等を含めた外囲雰囲気の差
異に応じてシール材の種類、熱変形量等が異なる場合
や、絶縁空間の形状、寸法等が異なる場合でも、台座の
高さ寸法を変更するだけで、これらの外囲雰囲気に応じ
てシール用隙間の寸法や絶縁空間の隙間寸法を制御ユニ
ットの種類毎に容易に変更することができる。従って、
シール材によるベースとカバーとの間のシール性や絶縁
空間によるベースと回路基板との間の絶縁性等を制御ユ
ニットの種類毎に適切な状態に保持できると共に、ベー
スを除いた回路基板、カバー等の部品形状を変更する必
要がなくなるから、これらの部品形状を各種の制御ユニ
ット間で共通化でき、制御ユニットの設計自由度や生産
性を向上させることができる。As described above in detail, according to the invention of claim 1, the base is provided with the pedestal for ensuring the sealing gap between the end surface of the peripheral wall and the flange portion of the cover. , If the type of sealing material, the amount of thermal deformation, etc. differ among multiple types of control units depending on the difference in the surrounding atmosphere including temperature, humidity, the presence or absence of exhaust gas, etc., the shape and dimensions of the insulating space Even if they are different, simply changing the height of the pedestal can easily change the size of the sealing gap or the gap of the insulating space for each type of control unit, depending on the surrounding atmosphere. . Therefore,
The sealing property between the base and the cover due to the sealing material and the insulation property between the base and the circuit board due to the insulating space can be maintained in an appropriate state for each type of control unit, and the circuit board and cover excluding the base Since it is not necessary to change the shape of the parts such as, the shape of these parts can be shared by various control units, and the degree of freedom in designing the control units and the productivity can be improved.
【００８０】また、請求項２の発明によれば、ベースの
放熱面には、その周壁の端面とカバーのフランジ部との
間にシール用隙間を確保する台座を設ける構成としたの
で、複数種類の制御ユニット間において、台座の高さ寸
法を変更するだけで、シール用隙間の寸法や絶縁空間の
隙間寸法を制御ユニットの種類毎に容易に変更すること
ができる。従って、シール材によるベースとカバーとの
間のシール性や、絶縁空間によるベースと回路基板との
間の絶縁性だけでなく、絶縁空間に配置する放熱材等に
よる回路基板の放熱性等も制御ユニットの種類毎に適切
な状態に保持できると共に、ベースを除いた回路基板、
カバー等の部品形状を変更する必要がなくなるから、こ
れらの部品形状を各種の制御ユニット間で共通化でき、
制御ユニットの設計自由度や生産性を向上させることが
できる。Further, according to the invention of claim 2, the heat dissipating surface of the base is provided with a pedestal for ensuring a sealing gap between the end surface of the peripheral wall and the flange portion of the cover. Between the control units, the size of the sealing gap and the size of the insulating space can be easily changed for each type of control unit only by changing the height of the pedestal. Therefore, not only the sealing property between the base and the cover by the sealing material and the insulating property between the base and the circuit board by the insulating space, but also the heat dissipation property of the circuit board by the heat dissipating material placed in the insulating space is controlled. It can be kept in an appropriate state for each type of unit, and a circuit board excluding the base,
Since it is not necessary to change the shape of parts such as the cover, it is possible to share the shape of these parts among various control units.
The degree of freedom in designing the control unit and productivity can be improved.
【００８１】また、請求項３の発明によれば、放熱面に
は、回路基板の裏面との間に放熱材を設ける構成とした
ので、ベースの放熱面と回路基板との間に形成される絶
縁空間の隙間寸法を台座の高さ寸法等に応じて設定する
ことができる。そして、例えば電子部品の発熱量等に対
応して厚さ寸法が異なる複数種類の放熱材を用いる場合
には、絶縁空間の隙間寸法を放熱材の種類に応じて容易
に変更でき、例えば放熱材による回路基板の放熱性等を
制御ユニットの種類毎に適切な状態に保持できるするこ
とができる。According to the third aspect of the invention, since the heat dissipation surface is provided with the heat dissipation material between the heat dissipation surface and the back surface of the circuit board, the heat dissipation surface is formed between the heat dissipation surface of the base and the circuit board. The gap size of the insulating space can be set according to the height of the pedestal or the like. Then, for example, when using a plurality of types of heat dissipation materials having different thickness dimensions corresponding to the heat generation amount of electronic components, the gap size of the insulating space can be easily changed according to the type of heat dissipation material. It is possible to maintain the heat dissipation of the circuit board due to the above in an appropriate state for each type of control unit.
【００８２】また、請求項４の発明によれば、台座は、
上面が平坦面となった平面状突起によって構成したの
で、平面状突起を用いて回路基板を広い面積で安定的に
支持できると共に、その高さ寸法等に応じてシール用隙
間の大きさやベースと回路基板との間の隙間寸法を個別
に設定することができる。According to the invention of claim 4, the base is
Since the top surface is made up of flat protrusions, the flat protrusions can be used to stably support the circuit board over a wide area, and the size of the sealing gap and base The gap size between the circuit board and the circuit board can be set individually.
【００８３】また、請求項５の発明によれば、台座は、
先端が尖った柱状台座によって構成したので、柱状台座
の高さ寸法等に応じてシール用隙間の大きさやベースと
回路基板との間の隙間寸法を個別に設定することができ
る。また、柱状台座と回路基板との接触面積を小さくで
き、回路基板側の配線パターン等の設計自由度をより高
めることができる。According to the invention of claim 5, the base is
Since the columnar pedestal has a sharp tip, the size of the sealing gap and the gap between the base and the circuit board can be individually set according to the height dimension of the columnar pedestal. Further, the contact area between the column pedestal and the circuit board can be reduced, and the degree of freedom in designing the wiring pattern on the circuit board side can be further increased.
【００８４】さらに、請求項６の発明によれば、台座
は、回路基板が配置される外囲雰囲気に応じてその高さ
寸法を変更する構成としたので、例えば複数種類の制御
ユニット間において、制御ユニットが配置される外囲雰
囲気（例えば、周囲の温度等）が異なる場合には、例え
ば台座の高さ寸法を変更するだけで、シール材の種類、
温度変化によるシール材の熱変形量等に応じてシール用
隙間の大きさを個別に設定することができる。これによ
り、ベースを除いた回路基板、カバー等の部品形状を変
更する必要がなくなるから、これらの部品形状を各種の
制御ユニット間で共通化でき、制御ユニットの設計自由
度や生産性を向上させることができる。Further, according to the invention of claim 6, the height of the pedestal is changed according to the surrounding atmosphere in which the circuit board is arranged. Therefore, for example, between a plurality of types of control units, When the surrounding atmosphere in which the control unit is arranged (for example, the ambient temperature) is different, for example, only by changing the height dimension of the pedestal, the type of sealing material,
The size of the sealing gap can be individually set according to the amount of thermal deformation of the sealing material due to temperature changes. This eliminates the need to change the shape of parts such as the circuit board and the cover, excluding the base, so that the shapes of these parts can be shared by various control units, and the degree of freedom in designing control units and productivity are improved. be able to.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る箱形制御ユニ
ットを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a box-shaped control unit according to a first embodiment of the present invention.
【図２】箱形制御ユニットの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a box-shaped control unit.
【図３】ベース、放熱面、平面状突起、放熱材、回路基
板、カバー等を図１中の矢示III―III方向からみた拡大
断面図である。3 is an enlarged cross-sectional view of a base, a heat radiating surface, a planar protrusion, a heat radiating material, a circuit board, a cover and the like as seen from the direction of arrows III-III in FIG.
【図４】ベース、放熱面、平面状突起、放熱材、回路基
板、コネクタ、カバー等を図１中の矢示IV―IV方向から
みた拡大断面図である。4 is an enlarged cross-sectional view of a base, a heat radiating surface, a planar protrusion, a heat radiating material, a circuit board, a connector, a cover, etc., as viewed in the direction of arrows IV-IV in FIG.
【図５】図３中の放熱面、平面状突起、放熱材、回路基
板等を拡大して示す要部拡大断面図である。5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a heat dissipation surface, a planar projection, a heat dissipation material, a circuit board and the like in FIG. 3 in an enlarged manner.
【図６】図４中のベース、回路基板、コネクタ、シール
材等を拡大して示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a base, a circuit board, a connector, a sealing material and the like in FIG. 4 in an enlarged manner.
【図７】ベース、コネクタ、カバー、シール材等を図４
中の矢示VII―VII方向からみた断面図である。FIG. 7 shows the base, connector, cover, sealing material, etc.
FIG. 7 is a sectional view as seen from the direction of arrow VII-VII in the middle.
【図８】ベース単体の平面図である。FIG. 8 is a plan view of a single base body.
【図９】ベースに回路基板を組付ける作業を示す側面図
である。FIG. 9 is a side view showing an operation of assembling the circuit board to the base.
【図１０】回路基板を取付けたベースにカバーを組付け
る作業を示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing an operation of assembling the cover to the base to which the circuit board is attached.
【図１１】第２の実施の形態による放熱面、平面状突
起、放熱材等を示す図５と同様の要部拡大断面図であ
る。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of an essential part similar to FIG. 5, showing a heat dissipation surface, a planar projection, a heat dissipation material, etc. according to the second embodiment.
【図１２】第３の実施の形態によるベース単体を示す図
８と同様の平面図である。FIG. 12 is a plan view similar to FIG. 8 showing a single base body according to a third embodiment.
【図１３】第３の実施の形態による放熱面、平面状突
起、放熱材等を示す図５と同様の要部拡大断面図であ
る。FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of an essential part similar to FIG. 5, showing a heat dissipation surface, a planar projection, a heat dissipation material and the like according to the third embodiment.
１，４１，５１ ベース ２ 底板 ３，４，５，６ 周壁 ４Ａ，５Ａ，６Ａ，８Ａ 端面 ７ 基板嵌合枠部 ８ 突堤 ９ 放熱面 １０，１０′ 絶縁空間 １１ 段部 １２，４２ 平面状突起（台座） １３ ブラケット １４ 位置決めピン １５ ねじ穴 １６ 回路基板 １６Ａ ベース当接部 １６Ｂ コネクタ取付部 １６Ｃ ピン孔 １７ 電子部品 １８，１８′ 放熱材 １９ コネクタ ２０ コネクタケース ２０Ａ 上面 ２０Ｂ 下面 ２０Ｃ，２０Ｄ 側面 ２０Ｅ 隔壁 ２１，２２，２３，２４ シール溝 ２５ 端子ピン ２６ カバー ２６Ａ 蓋部 ２６Ａ1 折曲部 ２６Ｂ フランジ部 ２６Ｃ コネクタ嵌合開口 ２６Ｃ1，２６Ｃ2，２６Ｃ3 折曲片 ２６Ｄ ねじ挿通孔 ２７ 取付ねじ ２８，２８′，２９ シール用隙間 ３０，３１，４３ シール材 ５２ 円柱状台座（台座） Ｎ ノズル 1,41,51 base 2 Bottom plate 3, 4, 5, 6 peripheral wall 4A, 5A, 6A, 8A End face 7 Board fitting frame 8 jetty 9 Heat dissipation surface 10,10 'insulation space 11 steps 12,42 Planar protrusion (pedestal) 13 bracket 14 Positioning pin 15 screw holes 16 circuit board 16A base contact part 16B connector mounting part 16C pin hole 17 Electronic components 18,18 'Heat dissipation material 19 connector 20 connector case 20A upper surface 20B bottom surface 20C, 20D side 20E bulkhead 21,22,23,24 Seal groove 25 terminal pins 26 cover 26A lid 26A1 Bent section 26B Flange part 26C connector fitting opening 26C1, 26C2, 26C3 bent pieces 26D screw insertion hole 27 Mounting screw 28, 28 ', 29 Seal gap 30, 31, 43 Sealant 52 Cylindrical pedestal (pedestal) N nozzle
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 伸一 茨城県ひたちなか市高場2477番地 株式会 社日立カーエンジニアリング内 (72)発明者 亀代 康朗 茨城県ひたちなか市高場2477番地 株式会 社日立カーエンジニアリング内 Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB11 AB33 AB44 EA03 EA18 ED02 GA22 GA24 GA26 GA29 GB92 GB93 GB94 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Shinichi Sato 2477 Takaba, Hitachinaka City, Ibaraki Prefecture Stock Association Inside Hitachi Car Engineering (72) Inventor Yasuro Kameyo 2477 Takaba, Hitachinaka City, Ibaraki Prefecture Stock Association Inside Hitachi Car Engineering F term (reference) 4E360 AA02 AB11 AB33 AB44 EA03 EA18 ED02 GA22 GA24 GA26 GA29 GB92 GB93 GB94
Claims (6)
の端面側が開口した有底四角形状をしたベースと、 電子部品が搭載された四角形状をなし該ベースの開口側
に設けられた回路基板と、 前記回路基板の電子部品を覆う蓋部を有し、該蓋部に前
記回路基板の周縁部位に当接するフランジ部が形成され
たカバーとを備えてなる箱形制御ユニットにおいて、 前記ベースには、前記ベースの周壁の端面と前記カバー
のフランジ部との間にシール材を介在させるためのシー
ル用隙間を確保した状態で前記回路基板の裏面が当接す
る台座を設け、 前記台座に前記回路基板を当接させると共に前記回路基
板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙間にシール
材を設ける構成としたことを特徴とする箱形制御ユニッ
ト。1. A base having a quadrangular shape with a bottom in which a peripheral wall having four sides is erected from a bottom plate, and an end face side of the peripheral wall is open, and a quadrangular shape on which electronic parts are mounted is provided on an opening side of the base. A box-shaped control unit comprising: a circuit board; and a cover having a lid portion for covering electronic parts of the circuit board, the cover portion having a flange portion that abuts a peripheral portion of the circuit board. The base is provided with a pedestal with which the back surface of the circuit board abuts while securing a sealing gap for interposing a sealing material between the end surface of the peripheral wall of the base and the flange portion of the cover. A box-shaped control unit, characterized in that a sealing material is provided in the sealing gap in a state where the circuit board is in contact with and covered with the cover.
の端面側が開口した有底四角形状をしたベースと、 電子部品が搭載された四角形状をなし該ベースの開口側
に設けられた回路基板と、 前記回路基板の電子部品を覆う蓋部を有し、該蓋部に前
記回路基板の周縁部位に当接するフランジ部が形成され
たカバーとを備えてなる箱形制御ユニットにおいて、 前記ベースを形成する四辺の周壁のうち少なくとも二辺
の周壁と対応する位置には、前記回路基板との間に絶縁
空間を確保する放熱面を設け、 前記放熱面の一部には、前記ベースの周壁の端面と前記
カバーのフランジ部との間にシール材を介在させるため
のシール用隙間を確保した状態で前記回路基板の裏面が
当接する台座を設け、 前記台座に前記回路基板を当接させると共に前記回路基
板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙間にシール
材を設ける構成としたことを特徴とする箱形制御ユニッ
ト。2. A base having a quadrangular shape with a bottom in which a peripheral wall having four sides is erected from a bottom plate, and an end face side of the peripheral wall is opened, and a quadrangular shape having electronic parts mounted thereon is provided on an opening side of the base. A box-shaped control unit comprising: a circuit board; and a cover having a lid portion for covering electronic parts of the circuit board, the cover portion having a flange portion that abuts a peripheral portion of the circuit board. A heat radiating surface that secures an insulating space between the circuit board is provided at a position corresponding to at least two peripheral walls of the four peripheral walls forming the base, and a part of the heat radiating surface of the base is provided. A pedestal with which the back surface of the circuit board abuts is provided in a state where a sealing gap for interposing a sealing material is secured between the end surface of the peripheral wall and the flange portion of the cover, and the circuit board abuts on the pedestal. With the circuit While covering the plate with a cover, box-shaped control unit, characterized in that a configuration in which a sealing material in the gap for the seal.
間に放熱材を設ける構成としてなる請求項２に記載の箱
形制御ユニット。3. The box-shaped control unit according to claim 2, wherein a heat dissipation material is provided on the heat dissipation surface between the heat dissipation surface and the back surface of the circuit board.
突起によって構成してなる請求項１，２または３に記載
の箱形制御ユニット。4. The box-shaped control unit according to claim 1, wherein the pedestal is constituted by a planar protrusion having a flat upper surface.
て構成してなる請求項１，２または３に記載の箱形制御
ユニット。5. The box-shaped control unit according to claim 1, wherein the pedestal is a columnar pedestal having a sharp tip.
囲雰囲気に応じてその高さ寸法を変更する構成としてな
る請求項１，２，３，４または５に記載の箱形制御ユニ
ット。6. The box-shaped control unit according to claim 1, wherein the height of the pedestal is changed according to the surrounding atmosphere in which the circuit board is arranged.
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