JP2016189669A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コネクタと回路基板がケースに収納され、ケース内にポッティング材の充填された電子装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic device in which a connector and a circuit board are housed in a case, and the case is filled with a potting material.
特許文献1に示されるように、ケーシングに回路基板が収納され、そのケーシングが充填材によって充填された電気接続箱が知られている。ケーシングは回路基板を収納するケース本体と、ケース本体の開口を塞ぐコネクタブロックと、を有する。このコネクタブックには端子金具が固定されており、この端子金具を介してケーシング内の回路基板とケーシング外の相手側コネクタとが電気的に接続される。 As shown in Patent Document 1, an electrical junction box is known in which a circuit board is housed in a casing and the casing is filled with a filler. The casing includes a case main body that stores the circuit board, and a connector block that closes the opening of the case main body. A terminal fitting is fixed to the connector book, and the circuit board in the casing and the mating connector outside the casing are electrically connected via the terminal fitting.
ところで特許文献1に示される電気接続箱では、先ずケース本体に液状の充填材を注入し、その後に回路基板をケース本体に収容する。このようにあらかじめ充填材をケース本体に注入する場合、回路基板に搭載する電子素子が変更されると、回路基板をケース本体に収容する際に充填材がケース本体からこぼれる虞がある。 By the way, in the electrical junction box shown by patent document 1, a liquid filler is first inject | poured into a case main body, and a circuit board is accommodated in a case main body after that. As described above, when the filler is injected into the case body in advance, if the electronic element mounted on the circuit board is changed, the filler may spill from the case body when the circuit board is accommodated in the case body.
したがってこれとは逆に、ケース本体に回路基板を搭載した後に充填材をケース本体に注入することも考えられる。しかしながら回路基板には端子金具が接続されており、この端子金具はケース本体の開口を塞ぐコネクタブロックに固定されている。したがって上記したようにあらかじめケース本体に回路基板を収容しておく場合、ケース本体の開口がコネクタブロックによって閉塞されることとなり、充填材を注入することができなくなる。 Therefore, conversely, it is also conceivable to inject the filler into the case body after mounting the circuit board on the case body. However, a terminal fitting is connected to the circuit board, and this terminal fitting is fixed to a connector block that closes the opening of the case body. Accordingly, when the circuit board is previously stored in the case main body as described above, the opening of the case main body is blocked by the connector block, and the filler cannot be injected.
そこでコネクタブロックに充填材を注入するための注入孔を形成することも考えられる。しかしながらこの注入孔の深さはコネクタブロックの厚さによって定められるが、この厚さが薄いと注入孔が浅くなる。したがって充填材の注入速さによっては、充填材の注入を止める前に充填材が注入孔を這い上り、それによって充填材が注入孔やケース本体からこぼれる虞がある。 Therefore, it is conceivable to form an injection hole for injecting a filler into the connector block. However, the depth of the injection hole is determined by the thickness of the connector block. If the thickness is small, the injection hole becomes shallow. Therefore, depending on the injection speed of the filler, the filler may crawl up the injection hole before stopping the injection of the filler, which may cause the filler to spill from the injection hole or the case body.
そこであらかじめ充填材の注入量を定めておくことも考えられる。しかしながら上記したように回路基板に搭載する電子素子が変更されると、それによってケース本体内に注入可能な充填材の量が変わり、結局のところ充填材(ポッティング材)がケース本体からこぼれる虞がある。 Therefore, it is also conceivable to determine the injection amount of the filler in advance. However, if the electronic element mounted on the circuit board is changed as described above, the amount of the filler that can be injected into the case body changes, and as a result, the filler (potting material) may spill from the case body. is there.
さらに言えば、コネクタブロックを厚くすることで注入孔を深く形成することも考えられる。しかしながらこの場合、体格の増大、という新たな問題が生じる。 Furthermore, it can be considered that the injection hole is deeply formed by increasing the thickness of the connector block. However, in this case, a new problem of an increase in physique occurs.
そこで本発明は上記問題点に鑑み、体格の増大が抑制され、且つ、ポッティング材のこぼれることの抑制された電子装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic device in which an increase in physique is suppressed and potting material is prevented from spilling.
上記した目的を達成するための開示された発明の1つは、コネクタ(30)と、
コネクタと電気的に接続された回路基板(10)と、
コネクタの一部、および、回路基板の全てを収納し、開口部(20a)がコネクタによって閉塞されるケース(20)と、
ケースの収納空間に充填されることで、コネクタ、回路基板、および、ケースを一体的に連結するポッティング材(40)と、を有する電子装置であって、
コネクタは、回路基板と外部コネクタとを電気的に接続する複数の接続端子(31)と、複数の接続端子を一体的に連結する樹脂部(32)と、を有し、
接続端子の一端(31b)は、外部コネクタと電気的に接続されるべく樹脂部から露出してケース外に位置し、
接続端子の他端(31c)は、回路基板と電気的に接続されるべく樹脂部から露出してケース内に位置し、
接続端子における一端と他端とを一体的に連結し、樹脂部に被覆される中央部(31a)は、外部コネクタとの電気的な接続に応じて複数の接続端子それぞれの一端がケース外で並び、且つ、回路基板との電気的な接続に応じて複数の接続端子それぞれの他端がケース内で並ぶように、開口部に対して直交する高さ方向に所定の長さを有してその一部が屈曲しており、
樹脂部における中央部を被覆する被覆部位(33,37)がケース内に位置して開口部を閉塞し、
被覆部位には、ポッティング材を注入するための注入孔(50)が形成され、
注入孔のポッティング材の注入される注入口(50a)は、ケース外に位置し、
注入孔のポッティング材の排出される排出口(50b)は、ケース内に位置し、
注入口と排出口とは、高さ方向に並んでいる。
One of the disclosed inventions for achieving the above object includes a connector (30),
A circuit board (10) electrically connected to the connector;
A case (20) that houses a part of the connector and all of the circuit board, and the opening (20a) is closed by the connector;
An electronic device having a connector, a circuit board, and a potting material (40) for integrally connecting the case by being filled in the storage space of the case,
The connector has a plurality of connection terminals (31) for electrically connecting the circuit board and the external connector, and a resin portion (32) for integrally connecting the plurality of connection terminals,
One end (31b) of the connection terminal is exposed from the resin portion so as to be electrically connected to the external connector, and is located outside the case.
The other end (31c) of the connection terminal is exposed from the resin portion to be electrically connected to the circuit board and is located in the case.
One end and the other end of the connection terminal are integrally connected, and the central portion (31a) covered with the resin portion is connected to the external connector so that one end of each of the plurality of connection terminals is outside the case. And having a predetermined length in the height direction orthogonal to the opening so that the other ends of the plurality of connection terminals are arranged in the case according to the electrical connection with the circuit board. Some of them are bent,
Covering portions (33, 37) covering the central portion of the resin portion are located in the case to close the opening,
An injection hole (50) for injecting a potting material is formed in the covering portion,
The injection port (50a) into which the potting material of the injection hole is injected is located outside the case,
The discharge port (50b) for discharging the potting material in the injection hole is located in the case,
The inlet and the outlet are aligned in the height direction.
このように本発明によれば、外部コネクタと回路基板(10)との電気的な接続のために接続端子(31)の中央部(31a)が屈曲し、中央部(31a)を被覆する被覆部位(33,37)によってケース(20)の開口部(20a)が閉塞されている。このようにケース(20)内には被覆部位(33,37)を収納するための空間があらかじめ設けられており、この空間に位置する被覆部位(33,37)に注入孔(50)が形成されている。これによれば一端(31b)と他端(31c)とを外部コネクタと回路基板(10)との電気的な接続に適した位置に設けるべく中央部(31a)が所定の長さを有して屈曲していない構成と比べて被覆部位(33,37)の高さ方向の長さが長くなる。この結果、被覆部位(33,37)に形成される注入孔(50)の高さ方向の長さが長くなる。そのためポッティング材(40)をケース(20)内に注入する際に、ポッティング材(40)が注入孔(50)を這い上がりきる前にポッティング材(40)の注入を止めることができる。これによりポッティング材(40)が注入孔(50)からあふれ出し、ケース(20)の外にこぼれることが抑制される。また上記したように被覆部位(33,37)は上記比較構成と比べて高さ方向の長さが長くなっている。そのため注入孔(50)を長く(深く)形成するために被覆部位(33,37)を長くしなくともよいため、電子装置(100)の体格の増大が抑制される。 Thus, according to the present invention, the central portion (31a) of the connection terminal (31) is bent and covers the central portion (31a) for electrical connection between the external connector and the circuit board (10). The opening (20a) of the case (20) is closed by the parts (33, 37). Thus, the case (20) is provided with a space for storing the covering portions (33, 37) in advance, and the injection hole (50) is formed in the covering portion (33, 37) located in this space. Has been. According to this, the central portion (31a) has a predetermined length so that one end (31b) and the other end (31c) are provided at a position suitable for electrical connection between the external connector and the circuit board (10). The length in the height direction of the covering portion (33, 37) is longer than that of the configuration that is not bent. As a result, the length in the height direction of the injection hole (50) formed in the covering portion (33, 37) is increased. Therefore, when the potting material (40) is injected into the case (20), the injection of the potting material (40) can be stopped before the potting material (40) scoops up the injection hole (50). This prevents the potting material (40) from overflowing from the injection hole (50) and spilling out of the case (20). Further, as described above, the length of the covering portion (33, 37) is longer than that in the comparative configuration. Therefore, since it is not necessary to lengthen the covering parts (33, 37) in order to form the injection hole (50) long (deeply), an increase in the size of the electronic device (100) is suppressed.
なお、特許請求の範囲に記載の請求項、および、課題を解決するための手段それぞれに記載の要素に括弧付きで符号をつけている。この括弧付きの符号は実施形態に記載の各構成要素との対応関係を簡易的に示すためのものであり、実施形態に記載の要素そのものを必ずしも示しているわけではない。括弧付きの符号の記載は、いたずらに特許請求の範囲を狭めるものではない。 In addition, the code | symbol with the parenthesis is attached | subjected to the element as described in the claim as described in a claim, and each means for solving a subject. The reference numerals in parentheses are for simply indicating the correspondence with each component described in the embodiment, and do not necessarily indicate the element itself described in the embodiment. The description of the reference numerals with parentheses does not unnecessarily narrow the scope of the claims.
以下、本発明をエンジンECUに適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1〜図7に基づいて本実施形態に係る電子装置を説明する。なお、図5〜図7では説明を簡明とするためにポッティング材40の図示を省略している。
Hereinafter, an embodiment when the present invention is applied to an engine ECU will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
The electronic device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5-7, the
以下においては互いに直交の関係にある3方向を、x方向、y方向、z方向と示す。x方向とy方向とによって規定される平面をx−y平面、y方向とz方向とによって規定される平面をy−z平面、z方向とx方向とによって規定される平面をz−x平面と示す。本実施形態ではx−y平面が水平方向に沿い、z方向が鉛直方向に沿っている。 Hereinafter, the three directions orthogonal to each other are referred to as an x direction, a y direction, and a z direction. A plane defined by the x direction and the y direction is an xy plane, a plane defined by the y direction and the z direction is a yz plane, and a plane defined by the z direction and the x direction is a zx plane. It shows. In the present embodiment, the xy plane is along the horizontal direction, and the z direction is along the vertical direction.
電子装置100は車両のボンネット下のエンジンコンパートメントに搭載される。電子装置100は多数のワイヤハーネスの接続されたメス型コネクタと電気的に接続される。ワイヤハーネスは車両の各種ECUや制御対象などの各種電気機器と電気的に接続されている。したがって電子装置100と上記の各種電気機器とはワイヤハーネスを介して電気的に接続され、両者間で電気的な信号の送受信が行われる。なお電子装置100には、上記のワイヤハーネスを介して電力も供給される。メス型コネクタが特許請求の範囲に記載の外部コネクタに相当する。
The
本実施形態に係る電子装置100は、図1〜図3に示すように回路基板10、ケース20、コネクタ30、および、ポッティング材40を有する。回路基板10はコネクタ30と電気的に接続され、ケース20内に収納されている。そしてケース20内にはポッティング材40が充填されており、このポッティング材40によって、回路基板10、ケース20、および、コネクタ30それぞれが一体的に連結されている。
The
回路基板10は、配線基板11に電子素子12が搭載されて成る。配線基板11は平板形状を成し、その最も面積の広い2つの主面がz−x平面に沿っている。この2つの主面の内の一方が、電子素子12を搭載する搭載面11aであり、その裏面である他方が、電子素子12にて生じた熱を放熱する放熱面11bである。また配線基板11には後述の接続端子31の挿入される貫通孔が形成されている。この貫通孔は搭載面11aから放熱面11bへと貫通している。
The
ケース20はz方向に開口する1つの開口部20aを有する箱形状を成している。ケース20の形状は回路基板10の全てとコネクタ30の一部を収納するように形成されている。具体的に言えば図1および図2に示すようにケース20はy方向の長さ(奥行)が、x方向の長さ(横幅)とz方向の長さ(高さ)それぞれに比べて短い薄型形状を成している。
The
ケース20は回路基板10にて発生した熱を外部雰囲気に放出する機能も果たす。そのためにケース20は伝熱性の高い材料から成り、その材料としては例えばアルミニウムを採用することができる。ケース20は図示しないブラケットを介して車両に固定されており、ケース20とブラケットの間には空間が形成されている。ケース20における配線基板11の放熱面11b側の壁部とブラケットとの間に上記の空間が形成されており、この空間に回路基板10にて生じた熱が放熱される。
The
上記のケース20は、単一部材により構成することもできるし、複数の部材を組み付けることで構成することもできる。本実施形態では、パンチを用いたインパクト加工法を採用することで、ケース20を単一部材で構成している。インパクト加工法を採用すると、アルミダイカスト法を用いた単一部材や複数部材の組み付けに較べて、ケースのy方向の長さ(奥行)を薄くすることができる。また、単一部材を採用すると、複数部材に較べてケース20の奥行きを薄くすることができる。
Said
コネクタ30は複数の接続端子31と、これら複数の接続端子31を一体的に連結する樹脂部32と、を有する。接続端子31は例えば黄銅にNiメッキが施されて成り、樹脂部32は例えばポリブチレンテレフタレート(PBT樹脂)から成る。
The
図2および図3に示すように、複数の接続端子31それぞれの中央部31aは樹脂部32によって被覆され、その両端部31b,31cそれぞれが樹脂部32から露出されている。接続端子31の一端31bはケース20外に位置し、他端31cはケース20内に位置している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
複数の一端31bは図2に示すようにx−y平面において所定間隔をおいて配列されている。この配列はコネクタ30に接続されるメス型コネクタの形状に応じて決定される。また複数の他端31cもx−y平面において所定間隔をおいて配列されている。この配列は配線基板11とケース20の内壁面20bとのy方向における対向間隔(図6に示すd3)で決定され、その長さは電子素子12の大きさによって決定される。複数の一端31bと複数の他端31cの配列は異なっており、一端31bの配列に比べて他端31cの配列が密になっている。
The plurality of one ends 31b are arranged at predetermined intervals in the xy plane as shown in FIG. This arrangement is determined according to the shape of the female connector connected to the
上記したように一端31bと他端31cそれぞれの配列が異なるため、図3に示すように中央部31aはz方向に所定の長さを有し、その一部が屈曲している。また全ての一端31bはメス型コネクタと接続されるべくz方向に延びた形状を成しているが、全ての他端31cは配線基板11の貫通孔に挿入されて電気的に接続されるべくy−z平面において直角に屈曲している。他端31cが貫通孔に挿入された後、例えばはんだなどの導電材料によって接続端子31と配線基板11とが電気的および機械的に接続される。
As described above, since the arrangement of the one
樹脂部32は、蓋部33、カバー部34、庇部35、および、被覆部36を有する。蓋部33にカバー部34、庇部35、および、被覆部36それぞれが一体的に連結されているが、これら構成要素の境界を明示するために、図3〜図7では蓋部33を一点鎖線で囲って図示している。なお、蓋部33を表す矩形の一点鎖線は、線との交わりによって不明確となることを避けるために、意図的に少しその大きさを縮小している。
The
図2および図3に示すように蓋部33はx−y平面において平板形状を成し、開口部20aを閉塞する。蓋部33はx−y平面において開口部20aと相似形状を成し、開口部20aよりも大きくなっている。そしてz方向において蓋部33と開口部20aの中心とが並んでいる。これにより蓋部33のケース20側の一面33aと、開口部20aを形作るケース20の環状の上端面20cとが全周に渡って接触している。この蓋部33とケース20との接触によって、開口部20aが閉塞されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
カバー部34と庇部35それぞれは筒状を成している。カバー部34は図2に示すように蓋部33の一面33aの裏面である外面33bに連結され、接続端子31の一端31bを囲っている。また庇部35は図1および図3に示すように蓋部33の一面33aの縁側に連結され、ケース20の端部の外壁面20dが囲まれ、全周に渡って互いに接触している。
Each of the
被覆部36は柱形状を成している。被覆部36は図3に示すように蓋部33の一面33aに連結され、ケース20内に位置している。被覆部36は、x−y平面の長さが互いに異なる第1被覆部37と第2被覆部38を有する。第1被覆部37はx−y平面において開口部20aと相似形状を成し、ケース20の端部の内壁面20bによって囲まれ、全周に渡って互いに接触している。これにより第1被覆部37によっても開口部20aが閉塞されている。なお図3に示すように第1被覆部37と庇部35とは、ケース20の端部を介してx−y平面で対向しており、第1被覆部37、庇部35、および、蓋部33によって構成される環状の溝部にケース20の端部が挿入されている。
The covering
第2被覆部38は第1被覆部37よりもx−y平面の大きさが小さく、その一部が回路基板10と接触するものである。第2被覆部38は接続端子31との連結強度を確保するためのものであり、図4に示すように第1被覆部37のz方向に対して直交する内面37aに連結されている。
The
図3および図5に示すように接続端子31の中央部31aは、蓋部33と被覆部36とによって被覆されている。より詳しく言えば、中央部31aにおける屈曲してz方向に対して傾斜した部位が蓋部33と第1被覆部37とによって被覆され、中央部31aにおけるz方向に延びた部位が第2被覆部38によって被覆されている。蓋部33と被覆部36が特許請求の範囲に記載の被覆部位に相当する。なおより厳密に言えば、中央部31aにおけるz方向に延びた部位は、第1被覆部37によっても被覆されている。
As shown in FIGS. 3 and 5, the
ポッティング材40はケース20の収納空間を満たすものである。図2および図5に示すように蓋部33と第1被覆部37には、液状のポッティング材40を収納空間に注入するための注入孔50が形成されている。コネクタ30に接続された回路基板10がコネクタ30とともにケース20内に配置された後、液状のポッティング材40が注入孔50を介してケース20の収納空間に注入される。収納空間に注入する液状のポッティング材40の注入量はあらかじめ定められていない。ポッティング材40の注入によって、ポッティング材40が注入孔50を這い上がってきたことを確認した後に、その注入を止める。この後にポッティング材40を固化することで、回路基板10、ケース20、および、コネクタ30がポッティング材40によって機械的および熱的に接続される。ポッティング材40としては例えばエポキシ系樹脂が採用され、回路基板10にて発生した熱がポッティング材40を介してケース20へと伝熱される。なお、上記のポッティング材40の注入孔50の這い上がりは、人間による目視、若しくは、カメラなどによる監視によって確認される。
The potting
次に、注入孔50の深さに関係する長さを説明する。図5および図6に示すように複数の接続端子31の一端31bはそれぞれy方向に並んでおり、その並び幅はd1となっている。そして複数の接続端子31の他端31cそれぞれもy方向に並んでおり、その並び幅はd2となっている。並び幅d1はメス型コネクタの形状によって決定されるが、並び幅d2は電子素子12の大きさによって決定される。電子装置100は奥行きの狭い薄型化を目指すべく、配線基板11の搭載面11aとケース20の内壁面20bとの対向間隔d3がなるべく狭くなるように設定される。そのため図5に示すように並び幅d2は並び幅d1よりも短くなっている。なお、y方向におけるケース20の内壁面20b間の距離d4は、回路基板10の大きさと、回路基板10の放熱面11bと内壁面20bとの間に設けられるポッティング材40の厚さとによって決定される。
Next, the length related to the depth of the
図5および図6に示すように、蓋部33と被覆部36のz方向の合計長さ(高さ)はh1となっており、この高さh1は一端31bと他端31cの並びに応じて屈曲した中央部31aの長さに基づいて決定される。換言すれば、高さh1は電子装置100の薄型化に応じて狭められた対向間隔d3に応じて屈曲した中央部31aの長さに基づいて決定される。高さh1は蓋部33と被覆部36の合計高さであるが、この内、z方向に対して傾斜した中央部31aを被覆する蓋部33と第1被覆部37の合計高さがh2となっており、注入孔50の深さもh2となっている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the total length (height) of the
図4および図6に示すように注入孔50は蓋部33と第1被覆部37に形成されており、そのポッティング材40の注入される注入口50aは蓋部33の外面33bに形成されている。また注入孔50におけるポッティング材40の排出される排出口50bは第1被覆部37の内面37aに形成されている。注入口50aと排出口50bはz方向に並び、注入孔50を形作る壁面は円筒形状を成している。そして注入孔50を形作る円筒形状の壁面の中心を通り、且つ、z方向に対して直交する長さ(径)が一定となっている。
As shown in FIGS. 4 and 6, the
次に、本実施形態に係る電子装置100の作用効果を説明する。上記したように、メス型コネクタと回路基板10との電気的な接続のために接続端子31の中央部31aが屈曲し、その屈曲した中央部31aが蓋部33と被覆部36とによって被覆されている。ケース20内には屈曲した中央部31aを被覆する被覆部36を収納するための空間があらかじめ設けられており、蓋部33だけではなく被覆部36にも注入孔50が形成されている。これによれば一端31bと他端31cとをメス型コネクタと回路基板10との電気的な接続に適した位置に設けるべく中央部31aが所定の長さを有して屈曲しておらず、例えば図7に示すように蓋部33のみに注入孔50の形成される構成とは異なり、注入孔50が深くなる。そのためポッティング材40をケース20内に注入する際に、ポッティング材40が注入孔50を這い上がりきる前にポッティング材40の注入を止めることができる。これによりポッティング材40が注入孔50からあふれ出し、ケース20の外にこぼれることが抑制される。また樹脂部32は、一部の屈曲した中央部31aを被覆するため、第1被覆部37の分だけ上記比較構成と比べて厚くなっている。そのため注入孔50を深く形成するために樹脂部32(蓋部33や第1被覆部37)を厚くしなくともよいため、電子装置100の体格の増大が抑制される。
Next, functions and effects of the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
(第1の変形例)
本実施形態では注入孔50を形作る壁面が円筒形状を成し、その径が一定である例を示した。しかしながら図8に示すように注入孔50の径は一定でなくともよい。図8に示す注入孔50は第1注入孔51と第2注入孔52を有する。第1注入孔51は注入口50aを有し、蓋部33と第1被覆部37に形成されている。第2注入孔52は排出口50bを有し、第1被覆部37に形成されている。第1注入孔51は第2注入孔52よりも径が長く、両者の連結位置は、z方向において上端面20cと同一となっている。そのため人間が手作業でポッティング材40を注入している際に、ポッティング材40が第2注入孔52に這い上がってきたことを目で確認(目視)した後にポッティング材40の注入を止めることで、ポッティング材40がケース20の外にこぼれることが抑制される。若しくは、ポッティング材40が第2注入孔52を這い上がってきたことをカメラなどで監視し、上記のポッティング材40の這い上がりを画像認識した後にポッティング材40の注入を止めるようにしてもよい。これによってもポッティング材40がケース20の外にこぼれることが抑制される。なお、内壁面20bと上端面20cとによって形成される環状の縁部が、特許請求の範囲に記載の縁部に相当する。また、第1注入孔51と第2注入孔52の連結位置は、z方向において上端面20cよりもケース20内側に位置してもよい。
(First modification)
In the present embodiment, the wall surface forming the
(第2の変形例)
さらに注入孔50の変形例としては、例えば図9に示すように、注入孔50が注入孔51,52の他に中間注入孔53を有してもよい。中間注入孔53は第1被覆部37に形成されており、第1注入孔51と第2注入孔52とを連結する。中間注入孔53は第1注入孔51よりも径が短く、第2注入孔52よりも径が長い。そして中間注入孔53と第1注入孔51との連結位置は、z方向において上端面20cと同一となっている。そのため人間が手作業でポッティング材40を注入している際に、ポッティング材40が第2注入孔52に這い上がってきたことを目で確認(目視)した後にポッティング材40の注入速さをゆるめることで、ポッティング材40が中間注入孔53を這い上がる速さを遅くすることができる。そのためポッティング材40が第2注入孔52に這い上がってきたことを目視した後にポッティング材40の注入を急停止する注入方法とは異なり、ケース20内に注入されるポッティング材40の充填量を微調整することができる。なお、中間注入孔53の方が第2注入孔52よりも径が長いので、ポッティング材40が第2注入孔52から中間注入孔53へと這い上がってきた際、ポッティング材40はx−y平面に広がることとなる。そのため上記した注入方法とは異なり、ポッティング材40の注入孔50の這い上がりをカメラなどで監視し、上記のポッティング材40の広がりを画像認識した後にポッティング材40の注入を止めるようにしてもよい。これによれば第1の変形例と比べてポッティング材40の注入孔50の這い上がりを画像認識しやすくなる。
(Second modification)
Furthermore, as a modification of the
(その他の変形例)
本実施形態では電子装置100がエンジンECUである例を示した。しかしながら電子装置100としては上記例に限定されず、例えばバッテリECUやハイブリッドECUでもよい。
(Other variations)
In the present embodiment, an example in which the
本実施形態では配線基板11とケース20の内壁面20bとのy方向における対向間隔d3が電子素子12の大きさによって決定され、他端31cの並び幅d2が対向間隔d3によって決定される例を示した。しかしながら配線基板11の搭載面11aとy方向において対向する基板などの何らかの部材がケース20内に設けられる場合、上記の並び幅d2は、この何らかの部材と搭載面11aとの対向間隔によって決定される。
In this embodiment, the facing distance d3 in the y direction between the
本実施形態では被覆部36が第1被覆部37と第2被覆部38を有する例を示した。しかしながら被覆部36は第1被覆部37のみを有してもよい。
In the present embodiment, an example in which the covering
本実施形態では蓋部33と第1被覆部37に注入孔50が形成され、第2被覆部38に特に注入孔50に関わる形状について言及しなかった。しかしながら、例えば第2被覆部38の一部を削ることで、注入孔50と収納空間との連通を促す構成を採用することもできる。若しくは、第2被覆部38にも注入孔50の一部が形成された構成を採用することもできる。
In the present embodiment, the
10…回路基板、20…ケース、20a…開口部、30…コネクタ、31…接続端子、31a…中央部、31b…一端、31c…他端、32…樹脂部、33…蓋部、36…被覆部、40…ポッティング材、50…注入孔、50a…注入口、50b…排出口、100…電子装置
DESCRIPTION OF
Claims (4)
コネクタと電気的に接続された回路基板(10)と、
前記コネクタの一部、および、前記回路基板の全てを収納し、開口部(20a)が前記コネクタによって閉塞されるケース(20)と、
前記ケースの収納空間に充填されることで、前記コネクタ、前記回路基板、および、前記ケースを一体的に連結するポッティング材(40)と、を有する電子装置であって、
前記コネクタは、前記回路基板と外部コネクタとを電気的に接続する複数の接続端子(31)と、複数の前記接続端子を一体的に連結する樹脂部(32)と、を有し、
前記接続端子の一端(31b)は、前記外部コネクタと電気的に接続されるべく前記樹脂部から露出して前記ケース外に位置し、
前記接続端子の他端(31c)は、前記回路基板と電気的に接続されるべく前記樹脂部から露出して前記ケース内に位置し、
前記接続端子における前記一端と前記他端とを一体的に連結し、前記樹脂部に被覆される中央部(31a)は、前記外部コネクタとの電気的な接続に応じて複数の前記接続端子それぞれの前記一端が前記ケース外で並び、且つ、前記回路基板との電気的な接続に応じて複数の前記接続端子それぞれの前記他端が前記ケース内で並ぶように、前記開口部に対して直交する高さ方向に所定の長さを有してその一部が屈曲しており、
前記樹脂部における前記中央部を被覆する被覆部位(33,37)が前記ケース内に位置して前記開口部を閉塞し、
前記被覆部位には、前記ポッティング材を注入するための注入孔(50)が形成され、
前記注入孔の前記ポッティング材の注入される注入口(50a)は、前記ケース外に位置し、
前記注入孔の前記ポッティング材の排出される排出口(50b)は、前記ケース内に位置し、
前記注入口と前記排出口とは、前記高さ方向に並んでいる電子装置。 A connector (30);
A circuit board (10) electrically connected to the connector;
A case (20) that houses a part of the connector and all of the circuit board, and the opening (20a) is closed by the connector;
An electronic device having the potting material (40) integrally connecting the connector, the circuit board, and the case by being filled in a storage space of the case,
The connector includes a plurality of connection terminals (31) for electrically connecting the circuit board and an external connector, and a resin portion (32) for integrally connecting the plurality of connection terminals.
One end (31b) of the connection terminal is exposed from the resin portion to be electrically connected to the external connector and is located outside the case,
The other end (31c) of the connection terminal is exposed from the resin portion to be electrically connected to the circuit board and located in the case.
The one end and the other end of the connection terminal are integrally connected, and a central portion (31a) covered with the resin portion is connected to each of the plurality of connection terminals according to an electrical connection with the external connector. The one end of each of the connection terminals is arranged outside the case, and the other end of each of the plurality of connection terminals is arranged in the case in accordance with the electrical connection with the circuit board. Has a predetermined length in the height direction to be partly bent,
Covering portions (33, 37) covering the central portion of the resin portion are located in the case and close the opening,
In the covering portion, an injection hole (50) for injecting the potting material is formed,
The inlet (50a) into which the potting material is injected into the injection hole is located outside the case,
A discharge port (50b) for discharging the potting material of the injection hole is located in the case,
The injection port and the discharge port are electronic devices arranged in the height direction.
前記収納空間における複数の前記他端が並んで設けられる空間は、前記電子素子の前記配線基板の搭載面(11a)からの高さによって定められており、
複数の前記他端の並び間隔は、複数の前記一端の並び間隔よりも狭い請求項1に記載の電子装置。 The circuit board includes a wiring board (11) and an electronic element (12) mounted on the wiring board,
The space in which the plurality of other ends in the storage space are provided side by side is determined by the height of the electronic element from the mounting surface (11a) of the wiring board,
The electronic device according to claim 1, wherein an arrangement interval between the plurality of the other ends is narrower than an arrangement interval between the plurality of the one ends.
前記第1注入孔は、前記第2注入孔よりも径が長く、
前記高さ方向における前記第1注入孔と前記第2注入孔との連結位置は、前記開口部を形作る縁部と同一である、若しくは、前記ケース内である請求項1または請求項2に記載の電子装置。 The injection hole has a first injection hole (51) having the injection port, and a second injection hole (52) having the discharge port,
The first injection hole is longer in diameter than the second injection hole,
3. The connection position of the first injection hole and the second injection hole in the height direction is the same as an edge part forming the opening or in the case. 3. Electronic devices.
前記第1注入孔は前記中間注入孔よりも径が長く、前記中間注入孔は前記第2注入孔よりも径が長く、
前記高さ方向における前記第1注入孔と前記中間注入孔との連結位置は、前記開口部を形作る縁部と同一であり、
前記高さ方向における前記中間注入孔と前記第2注入孔との連結位置は、前記ケース内である請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。 The injection hole includes a first injection hole (51) having the injection port, a second injection hole (52) having the discharge port, and an intermediate injection connecting the first injection hole and the second injection hole. A hole (53),
The first injection hole is longer in diameter than the intermediate injection hole, the intermediate injection hole is longer in diameter than the second injection hole,
The connection position of the first injection hole and the intermediate injection hole in the height direction is the same as the edge that forms the opening,
The electronic device according to claim 1, wherein a connection position between the intermediate injection hole and the second injection hole in the height direction is within the case.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003258451A (en) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Hitachi Unisia Automotive Ltd | Control unit in box shape |
JP2004247560A (en) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Circuit structure case, and method of manufacturing the same |
JP2007209049A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Electrical junction box |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9417639U1 (en) | 1994-11-03 | 1995-01-05 | era-Elektrotechnik GmbH, 71083 Herrenberg | Potted electronic assembly |
DE10207762A1 (en) | 2002-02-23 | 2003-09-04 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Electrotechnical device |
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DE202014104730U1 (en) | 2014-10-01 | 2016-01-07 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Electronic device housing with potting compound closure |
DE102015102696B3 (en) | 2015-02-25 | 2016-08-11 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Sealed housing for receiving an electronic component, in particular a relay, component with such a housing and method for its production |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003258451A (en) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Hitachi Unisia Automotive Ltd | Control unit in box shape |
JP2004247560A (en) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Circuit structure case, and method of manufacturing the same |
JP2007209049A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Electrical junction box |
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