DE9417639U1 - Potted electronic assembly - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine vergossene elektronische Baueinheit, insbesondere einen Transformator, mit einem becherartigen Gehäuse, welches ein oder mehrere Bauelemente in einer Vergußmasse aufnimmt, die das becherartige Gehäuse etwa bis zur Höhe seines Öffnungsrandes ausfüllt.The invention relates to a potted electronic component, in particular a transformer, with a cup-like housing which accommodates one or more components in a potting compound which fills the cup-like housing approximately up to the height of its opening edge.
Eine elektronische Baueinheit dieser Art ist mit Anschlußelementen versehen, an denen sie beschaltet werden kann. Diese Anschlußelemente sind meist Anschlußstifte, die aus der Vergußmasse innerhalb der Öffnung des Gehäuses herausragen, so daß die Baueinheit auf eine Leiterplatte aufgesetzt werden kann, wobei die Anschlußstifte dann durch Bohrungen in der Leiterplatte hindurchgesteckt sind.An electronic component of this type is provided with connection elements to which it can be connected. These connection elements are usually connection pins that protrude from the casting compound inside the opening of the housing so that the component can be placed on a circuit board, with the connection pins then being inserted through holes in the circuit board.
Für elektronische Baueinheiten, insbesondere Induktivitäten und Transformatoren, bestehen Sicherheitsanforderungen, die Umgebungsschäden verhüten sollen, wenn z.B. durch Kurzschlüsse übermäßige Strombelastungen auftreten, welche zu Brandschäden an den Baueinheiten und in deren Umgebung führen können. Beispielsweise bei Transformatoren besteht die Forderung, daß bei Kurzschluß und damit verbundener starker Strom-For electronic components, in particular inductors and transformers, there are safety requirements that are intended to prevent damage to the environment if, for example, excessive current loads occur due to short circuits, which can lead to fire damage to the components and their surroundings. For example, for transformers, there is a requirement that in the event of a short circuit and the associated high current
belastung eine Selbstzerstörung eintritt, d.h. daß die überlastete Wicklung durchbrennt und damit die Brandgefahr beseitigt ist.load, self-destruction occurs, i.e. the overloaded winding burns out and the risk of fire is eliminated.
Bei vergossenen elektronischen Baueinheiten können aber im Überlastungsbetrieb innerhalb der Vegußmasse Gasbildungen und damit verbundene mechanische Beanspruchungen eintreten, die eine Öffnung der Vergußmasse hervorrufen können, wobei dann auch bereits brennende oder glühende Materialstücke des Bauelements oder der Vergußmasse aus dieser herausspritzen können. However, in the case of encapsulated electronic components, gas formation and associated mechanical stresses can occur within the encapsulating compound during overload operation, which can cause the encapsulating compound to open, and in this case, burning or glowing pieces of the component or the encapsulating compound can spray out of it.
Die bisherige Vergußtechnik für elektronische Baueinheiten sieht keinen Schutz vor, mit dem der Austritt gegebenenfalls brennender Materialteile aus der Vergußmasse im Überlastungsfall zuverlässig verhindert werden kann.The current potting technology for electronic components does not provide any protection that can reliably prevent the escape of potentially burning material parts from the potting compound in the event of overload.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Möglichkeit zum Schutz der Umgebung vergossener elektronischer Baueinheiten anzugeben, durch die das Austreten insbesondere glühender Materialteile aus der Baueinheit zuverlässig verhindert wird.The object of the invention is to provide a possibility for protecting the environment of encapsulated electronic components, by which the escape of glowing material parts in particular from the component is reliably prevented.
Die Erfindung löst diese Aufgabe bei einer Baueinheit eingangs genannter Art dadurch, daß die Öffnung des Gehäuses mit einer auf der Vergußmasse angebrachten Verschlußschicht versehen ist, welche nur von Anschlußelementen für das bzw. die Bauelemente durchbrochen ist.The invention solves this problem in a structural unit of the type mentioned above in that the opening of the housing is provided with a sealing layer applied to the casting compound, which is only penetrated by connection elements for the component(s).
Die Verschlußschicht deckt die Vergußmasse im Bereich der Öffnung des becherartigen Gehäuses nahezu vollständig ab und erhöht die Stabilität an dieser Außenfläche der elektronischen Baueinheit. Es handelt sich dabei also um eine Ergänzung der Gehäusewände auch an derjenigen Seite der Baueinheit, wo bisher die Vergußmasse freilag. Im Falle der Überhitzung innerhalb der Baueinheit können eventuell aus der Vergußmasse herausspritzende Materialteile den Außenraum nicht erreichen, weil die Verschlußschicht mit einer Stabili-The sealing layer almost completely covers the casting compound in the area of the opening of the cup-like housing and increases the stability of this outer surface of the electronic component. It is therefore an addition to the housing walls on the side of the component where the casting compound was previously exposed. In the event of overheating within the component, any material parts that may splash out of the casting compound cannot reach the outside area because the sealing layer is provided with a stabilizing layer.
tat realisiert werden kann, die höher als diejenige der Vergußmasse ist und daher eine Barriere darstellt, die von aus der Vergußmasse herausspritzenden Materialteilen nicht durchdrungen werden kann. Im Bereich der Anschlußelemente für das bzw. die Bauelemente innerhalb des Gehäuses können Öffnungen in der Verschlußschxcht vorgesehen sein, die aber so klein bemessen sind, daß auch in ihrem Bereich ein Austritt von Materialteilen aus der Vergußmasse praktisch nicht möglich ist.can be achieved that is higher than that of the casting compound and therefore represents a barrier that cannot be penetrated by material particles spraying out of the casting compound. In the area of the connection elements for the component(s) inside the housing, openings can be provided in the sealing layer, but these are so small that it is practically impossible for material particles to escape from the casting compound in their area.
Die Verschlußschxcht kann vorteilhaft eine weitgehend starre Kunststoffplatte sein, die mit der Vergußmasse klebend verbunden ist. Eine solche Kunststoffplatte kann auf die Vergußmasse aufgelegt werden, wenn diese noch nicht ausgehärtet ist, so daß die Klebeeigenschaft der Vergußmasse selbst ausgenutzt wird, um die Kunststoffplatte mit ihrer Oberfläche zu verbinden. Es kann aber auch ein besonderer Kleber zwischen der Kunststoffplatte und der Vergußmasse vorgesehen sein, wenn besonders hohe Anforderungen an die Verbindung mit der Vergußmasse gestellt werden.The sealing layer can advantageously be a largely rigid plastic plate that is adhesively bonded to the casting compound. Such a plastic plate can be placed on the casting compound when it has not yet hardened, so that the adhesive properties of the casting compound itself are used to bond the plastic plate to its surface. However, a special adhesive can also be provided between the plastic plate and the casting compound if particularly high demands are placed on the connection with the casting compound.
Vorteilhaft wird eine Kunststoffplatte mit einer Epoxidharz-Gewebestruktur verwendet, wie sie ähnlich auch bei Leiterplatten üblich ist. Dies verleiht der Verschlußschxcht über der Vergußmasse eine besonders große Stabilität.It is advantageous to use a plastic plate with an epoxy resin fabric structure, similar to that used for circuit boards. This gives the sealing layer above the casting compound particularly high stability.
Anstelle einer weitgehend starren Verschlußschxcht kann auch eine Verschlußschxcht aus Glasfasergewebe vorgesehen werden. Ein solches Material paßt sich einer nicht planen Oberfläche der Vergußmasse sehr gut an und kann sich besonders intenstiv mit der Vergußmasse verbinden, solange diese noch nicht ausgehärtet ist, denn ein Glasfasergewebe ist saugfähig und nimmt daher die Vergußmasse gut auf. Es kann dabei in die Vergußmasse eingebettet werden.Instead of a largely rigid sealing layer, a sealing layer made of glass fiber fabric can also be provided. Such a material adapts very well to a non-flat surface of the casting compound and can bond particularly intensively with the casting compound as long as it has not yet hardened, because a glass fiber fabric is absorbent and therefore absorbs the casting compound well. It can be embedded in the casting compound.
Die Verschlußschxcht hat z.B. bei der Verwendung an vergossenen Kleintransformatoren für gedruckte Schaltungen eine Dicke von etwa 0,3 mm. Diese Dicke reicht in den meisten Fällen zumThe sealing layer has a thickness of about 0.3 mm when used on cast small transformers for printed circuits. In most cases, this thickness is sufficient to
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zuverlässigen Schutz gegen aus der Vergußmasse herausspritzende Materialteile aus.reliable protection against material particles splashing out of the casting compound.
Die Verschlußschicht kann mit dem Rand des Gehäuses der Baueinheit fest verbunden sein. Sie kann dort beispielsweise verklebt sein, wozu auch das Material der Vergußmasse verwendet werden kann. Ebenso ist es möglich, besonders bei einer starren Kunststoffplatte als Verschlußschicht auch einen geringfügigen Abstand zwischen der Kunststoffplatte und dem Gehäuserand vorzusehen, um z.B. Toleranzen auszugleichen.The sealing layer can be firmly connected to the edge of the housing of the assembly. It can be glued there, for example, for which the material of the casting compound can also be used. It is also possible, particularly in the case of a rigid plastic plate as the sealing layer, to provide a slight gap between the plastic plate and the edge of the housing, for example in order to compensate for tolerances.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand der Figur näher erläutert, die ein Ausführungsbeispiel zeigt, bei dem die Verschlußschicht als starre Platte ausgebildet ist.The invention is explained in more detail below with reference to the figure, which shows an embodiment in which the sealing layer is designed as a rigid plate.
Die Figur zeigt in perspektivischer Darstellung eine vergossene elektronische Baueinheit mit nach oben weisender Unterseite. Diese Baueinheit besteht aus einem becherartigen Gehäuse 1, in dessen Öffnung 2 ein hier nicht sichtbares Bauelement, also beispielsweise ein Transformator oder eine Drosselspule, eingesetzt ist. Dieses Bauelement hat Anschlußstifte 3, an denen es beschaltet werden kann und die z.B. in entsprechende Öffnungen einer Leiterplatte eingesetzt werden können. Das Bauelement ist in dem Gehäuse 1 vergossen, wozu eine Vergußmasse in das Gehäuse 1 bis etwa zum oberen Rand eingefüllt ist.The figure shows a perspective view of a cast electronic component with the bottom facing upwards. This component consists of a cup-like housing 1, in the opening 2 of which a component not visible here, for example a transformer or a choke coil, is inserted. This component has connection pins 3 to which it can be connected and which can be inserted, for example, into corresponding openings in a circuit board. The component is cast in the housing 1, for which purpose a casting compound is filled into the housing 1 up to approximately the upper edge.
Eine weitgehend starre Kunststoffplatte 4, die etwa entsprechend der Gehäuseöffnung 2 bemessen ist, deckt die Vergußmasse im Bereich der Gehäuseöffnung 2 ab und hat Öffnungen 5 für die Anschlußstifte 3. Die Kunststoffplatte 4 ist mit der darunterliegenden Vergußmasse verklebt, wozu die Klebeeigenschaften der Vergußmasse im noch nicht ausgehärteten Zustand genutzt werden. Die Kunststoffplatte 4 kann auf der Vergußmasse aber auch mit einem zusätzlichen Kleber befestigt sein.A largely rigid plastic plate 4, which is approximately sized to correspond to the housing opening 2, covers the casting compound in the area of the housing opening 2 and has openings 5 for the connection pins 3. The plastic plate 4 is glued to the casting compound underneath, for which the adhesive properties of the casting compound in the not yet hardened state are used. The plastic plate 4 can also be attached to the casting compound with an additional adhesive.
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Der geringfügige Zwischenraum zwischen dem Umfang der Kunststoffplatte 4 und dem Rand der Gehäuseöffnung 2 muß nicht unbedingt vorhanden sein, die Kunststoffplatte 4 kann auch die gesamte Gehäuseöffnung 2 abdecken und berührt dann mit ihrem Umfang den Innenumfang der Gehäuseöffnung 2.The slight gap between the circumference of the plastic plate 4 and the edge of the housing opening 2 does not necessarily have to be present; the plastic plate 4 can also cover the entire housing opening 2 and then touches the inner circumference of the housing opening 2 with its circumference.
Die in der Figur dargestellte Konfiguration ergibt sich auch dann, wenn anstelle einer Kunststoffplatte 4 ein Vliesmaterial verwendet ist, beispielsweise eine Schicht aus einem Glasfasergewebe, das in die Vergußmasse eingebettet ist. Das Glasfasergewebe hat Saugeigenschaft, so daß es sich besser mit der Vergußmasse verbinden kann. Es bildet dann eine sehr stabile Abdeckschicht für die Vergußmasse im Bereich der Gehäuseöffnung 2.The configuration shown in the figure also results if a nonwoven material is used instead of a plastic plate 4, for example a layer of glass fiber fabric embedded in the casting compound. The glass fiber fabric has absorbent properties so that it can bond better with the casting compound. It then forms a very stable covering layer for the casting compound in the area of the housing opening 2.
Durch eine Kunststoffplatte 4 oder eine entsprechende Schicht aus einem Vliesmaterial kann zuverlässig verhindert werden, daß im Falle einer Überlastung des in dem Gehäuse 1 untergebrachten Bauelements und damit verbundener Wärmeentwicklung sowie Gasbildung im Inneren der Vergußmasse ggf. glühende Materialteile der Vergußmasse oder des Bauelements aus der Vergußmasse herausspritzen.A plastic plate 4 or a corresponding layer of nonwoven material can reliably prevent glowing material parts of the casting compound or the component from spraying out of the casting compound in the event of an overload of the component housed in the housing 1 and the associated development of heat as well as gas formation inside the casting compound.
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9417639U DE9417639U1 (en) | 1994-11-03 | 1994-11-03 | Potted electronic assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9417639U DE9417639U1 (en) | 1994-11-03 | 1994-11-03 | Potted electronic assembly |
Publications (1)
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| DE9417639U1 true DE9417639U1 (en) | 1995-01-05 |
Family
ID=6915661
Family Applications (1)
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| DE9417639U Expired - Lifetime DE9417639U1 (en) | 1994-11-03 | 1994-11-03 | Potted electronic assembly |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE9417639U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102016204232B4 (en) | 2015-03-30 | 2020-06-04 | Denso Corporation | Electronic device |
-
1994
- 1994-11-03 DE DE9417639U patent/DE9417639U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102016204232B4 (en) | 2015-03-30 | 2020-06-04 | Denso Corporation | Electronic device |
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