JP6565757B2

JP6565757B2 - Electronic equipment

Info

Publication number: JP6565757B2
Application number: JP2016061969A
Authority: JP
Inventors: 雄大佐藤; 利晃三枝; 亮一白石; 公男門野
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2016-03-25
Filing date: 2016-03-25
Publication date: 2019-08-28
Anticipated expiration: 2036-03-25
Also published as: DE102017106187B4; DE102017106187A1; JP2017175064A

Description

この明細書における開示は、筐体と、筐体に収容された回路基板と、回路基板に挿入実装されたコネクタと、を備える電子装置に関する。 Disclosed in this specification relates to an electronic device comprising a housing, a circuit board accommodated in the housing, a connector inserted mounted on the circuit board, the.

従来、筐体と、筐体に収容された回路基板と、回路基板に挿入実装されたコネクタと、を備える電子装置が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic device that includes a housing, a circuit board housed in the housing, and a connector inserted and mounted on the circuit board is known.

近年、電子装置の小型化、軽量化の要求が高まっており、これにより、回路基板の板厚も薄くなってきている。回路基板を薄くすると、コネクタを回路基板にフローはんだ付けする際の熱に回路基板が耐えきれず、回路基板に歪みや反りが生じる。 In recent years, there has been an increasing demand for downsizing and weight reduction of electronic devices, and as a result, the thickness of circuit boards has become thinner. When the circuit board is thinned, the circuit board cannot withstand the heat generated when the connector is flow soldered to the circuit board, and the circuit board is distorted and warped.

これに対し、特許文献１には、フローはんだ付け時の熱を、放熱治具を通じて放熱させる技術が開示されている。 On the other hand, Patent Document 1 discloses a technique for radiating heat during flow soldering through a heat radiating jig.

特開平５−１７５６４７号公報JP-A-5-175647

従来の技術は、放熱治具を必要とするため、部品点数が多くなる。また、放熱治具を回路基板に対して位置決めし、接触させなければならず、工数も増加してしまう。 Since the conventional technique requires a heat dissipating jig, the number of parts increases. In addition, the heat dissipating jig must be positioned and brought into contact with the circuit board, which increases the number of steps.

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、放熱治具を用いることなく、回路基板の歪みを抑制できる電子装置を提供することを目的とする。 This indication is made in view of such a subject, and it aims at providing an electronic device which can control distortion of a circuit board, without using a heat dissipation jig.

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in parenthesis shows the corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later as one aspect | mode, Comprising: The technical scope is not limited.

本開示のひとつは、第１主面（２０ａ）及び第１主面と板厚方向において反対の第２主面（２０ｂ）にわたって貫通する複数のスルーホール（２１）と、複数のスルーホールが形成されたスルーホール形成領域（２１ａ）とは異なる部分に形成され、第１主面及び第２主面にわたって貫通する固定孔（２２）と、を有する回路基板（２０）と、
一面が開口する金属製のケース（３１）と、一面の開口を蓋するように、板厚方向においてケースに組み付けられたカバー（３２）と、を有し、回路基板を収容する筐体（３０）と、
対応するスルーホールを挿通して先端が回路基板の第１主面側に突出し、はんだ（７０）を介して、回路基板と電気的に接続された複数の端子（４２）と、複数の端子を保持するハウジング（４１）と、を有し、複数の端子がハウジングの幅方向に配列されたコネクタ（４０）と、
固定孔に挿入されて回路基板をケースに固定する金属製の固定部材（５０）と、を備え、
回路基板は、第１主面に配置されるとともに、スルーホール形成領域の周辺から固定孔の周辺まで延設され、固定部材による固定状態で固定部材に接触する金属パターン（２３）を有し、
金属パターンは、回路基板の端部に沿って形成された延設部（２３ａ）を有し、
ハウジングは、幅方向に沿って複数の嵌合口（４１ａ）を有しており、
スルーホール形成領域は、複数の嵌合口に対応して、幅方向において複数の領域に分かれており、
金属パターンは、延設部から、隣り合うスルーホール形成領域の間の領域に延びる突起部（２３ｂ）を有している。 One of the present disclosure includes a plurality of through holes (21) penetrating over the first main surface (20a) and the second main surface (20b) opposite to the first main surface in the thickness direction, and a plurality of through holes are formed. A circuit board (20) having a fixing hole (22) formed in a portion different from the through hole formation region (21a) formed and penetrating through the first main surface and the second main surface;
A housing (30) having a metal case (31) having an opening on one side and a cover (32) assembled to the case in the plate thickness direction so as to cover the opening on the one side and accommodating a circuit board )When,
A plurality of terminals (42) electrically connected to the circuit board via solder (70) and a plurality of terminals are inserted through the corresponding through holes and the tips projecting toward the first main surface side of the circuit board. A housing (41) for holding, and a connector (40) having a plurality of terminals arranged in the width direction of the housing;
A metal fixing member (50) that is inserted into the fixing hole and fixes the circuit board to the case, and
Circuit board is disposed in the first main surface, it extends from the periphery of the through hole forming region to the periphery of the fixing hole, have a metal pattern (23) in contact with the fixing member in a fixed state by the fixing member,
The metal pattern has an extending portion (23a) formed along the end portion of the circuit board,
The housing has a plurality of fitting ports (41a) along the width direction,
The through-hole forming region is divided into a plurality of regions in the width direction corresponding to the plurality of fitting openings,
The metal pattern has a protrusion (23b) extending from the extending portion to a region between adjacent through hole forming regions .

これによれば、コネクタの端子をフローはんだ付けする際の熱を、回路基板に設けた金属パターンと回路基板をケースに固定する固定部材とを介して、金属製のケースに逃がすことができる。したがって、従来のように放熱治具を用いなくとも、回路基板の歪みを抑制することができる。 According to this, the heat at the time of flow soldering the terminal of the connector can be released to the metal case through the metal pattern provided on the circuit board and the fixing member for fixing the circuit board to the case. Therefore, the distortion of the circuit board can be suppressed without using a heat dissipation jig as in the prior art.

第１実施形態に係る電子装置の斜視図である。1 is a perspective view of an electronic device according to a first embodiment. カバーを外した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which removed the cover. カバーを外した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which removed the cover. 図３のIV-IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. コネクタ周辺を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the connector periphery was expanded. 電子装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of an electronic device. 電子装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of an electronic device. 電子装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of an electronic device. 放熱の効果を示す図である。It is a figure which shows the effect of heat dissipation. 第２実施形態に係る電子装置において、カバーを外した状態を示す平面図であり、図３に対応している。In the electronic device which concerns on 2nd Embodiment, it is a top view which shows the state which removed the cover, and respond | corresponds to FIG.

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、ハウジングの高さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向であってハウジングの幅方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向、すなわち筐体の開口部に対する奥行方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状とする。 A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In several embodiments, functionally and / or structurally corresponding parts are given the same reference numerals. In the following, the height direction of the housing is the Z direction, one direction orthogonal to the Z direction, and the width direction of the housing is the X direction. In addition, a direction orthogonal to both the Z direction and the X direction, that is, a depth direction with respect to the opening of the housing is indicated as a Y direction. Unless otherwise specified, the shape along the XY plane is a planar shape.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図５に基づき、本実施形態に係る電子装置の構成について説明する。図４では、便宜上、はんだを省略して図示している。 (First embodiment)
First, based on FIGS. 1-5, the structure of the electronic device which concerns on this embodiment is demonstrated. In FIG. 4, the solder is omitted for convenience.

図１に示す電子装置１０は、たとえば車両に搭載される。電子装置１０は、車両を制御する電子制御装置として構成されている。電子装置１０は、防水型の電子制御装置として構成されている。電子装置１０は、たとえば車両に搭載されたエンジンを制御するエンジンＥＣＵ（Electronic Control Unit）として構成されている。 An electronic device 10 shown in FIG. 1 is mounted on a vehicle, for example. The electronic device 10 is configured as an electronic control device that controls a vehicle. The electronic device 10 is configured as a waterproof electronic control device. The electronic device 10 is configured as, for example, an engine ECU (Electronic Control Unit) that controls an engine mounted on a vehicle.

図１〜図４に示すように、電子装置１０は、回路基板２０と、ケース３１及びカバー３２を有する筐体３０と、ハウジング４１及び端子４２を有するコネクタ４０と、ねじ５０と、樹脂枠６０と、を備えている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the electronic device 10 includes a circuit board 20, a case 30 having a case 31 and a cover 32, a connector 40 having a housing 41 and terminals 42, screws 50, and a resin frame 60. And.

回路基板２０は、プリント基板と、プリント基板に実装された図示しない電子部品と、を有している。プリント基板は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品とにより、回路が形成されている。回路基板２０は、筐体３０の内部空間に収容されている。 The circuit board 20 includes a printed board and electronic components (not shown) mounted on the printed board. The printed circuit board has wirings arranged on a base material formed using an electrically insulating material such as a resin. A circuit is formed by the wiring and the electronic components. The circuit board 20 is accommodated in the internal space of the housing 30.

回路基板２０は、一面２０ａと、一面２０ａと板厚方向において反対の裏面２０ｂと、を有している。一面２０ａが第１主面に相当し、裏面２０ｂが第２主面に相当する。回路基板２０の板厚方向は、Ｚ方向と略一致している。図２及び図３に示すように、回路基板２０（プリント基板）は、平面略矩形状をなしている。 The circuit board 20 has a surface 20a and a back surface 20b opposite to the surface 20a in the thickness direction. The one surface 20a corresponds to the first main surface, and the back surface 20b corresponds to the second main surface. The board thickness direction of the circuit board 20 substantially coincides with the Z direction. As shown in FIGS. 2 and 3, the circuit board 20 (printed board) has a substantially rectangular planar shape.

回路基板２０は、図４及び図５に示すように、複数のスルーホール２１を有している。スルーホール２１は、Ｚ方向に沿って、すなわち一面２０ａ及び裏面２０ｂにわたって回路基板２０を貫通している。スルーホール２１は、コネクタ４０の端子４２に対応して形成されている。回路基板２０において、スルーホール２１の壁面には、図示しないランドが形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the circuit board 20 has a plurality of through holes 21. The through hole 21 penetrates the circuit board 20 along the Z direction, that is, across the one surface 20a and the back surface 20b. The through hole 21 is formed corresponding to the terminal 42 of the connector 40. In the circuit board 20, a land (not shown) is formed on the wall surface of the through hole 21.

図３に示すように、平面略矩形状をなす回路基板２０において、スルーホール２１が形成されている領域であるスルーホール形成領域２１ａは、Ｙ方向の一端側に設けられている。具体的には、Ｙ方向におけるコネクタ４０の実装側に設けられている。図３では、スルーホール形成領域２１ａを破線で示している。本実施形態では、スルーホール形成領域２１ａが、端子４２の配列方向であるＸ方向において複数に分けられている。スルーホール形成領域２１ａは、大別すると、３つの領域に分かれている。３つの領域のうちのひとつについては、スルーホール形成領域２１ａがさらに４つの領域に分かれている。 As shown in FIG. 3, in the circuit board 20 having a substantially rectangular plane, a through hole forming region 21a, which is a region where the through hole 21 is formed, is provided on one end side in the Y direction. Specifically, it is provided on the mounting side of the connector 40 in the Y direction. In FIG. 3, the through-hole formation region 21a is indicated by a broken line. In the present embodiment, the through-hole forming region 21 a is divided into a plurality in the X direction that is the arrangement direction of the terminals 42. The through-hole forming region 21a is roughly divided into three regions. For one of the three regions, the through-hole forming region 21a is further divided into four regions.

図４に示すように、回路基板２０は、該回路基板２０を筐体３０に固定するための固定孔２２を有している。固定孔２２は、ねじ５０が挿通する孔である。回路基板２０は、ねじ５０により、筐体３０のケース３１に固定されている。固定孔２２は、回路基板２０において、スルーホール２１、換言すればスルーホール形成領域２１ａ、とは別の部分に形成されている。 As shown in FIG. 4, the circuit board 20 has a fixing hole 22 for fixing the circuit board 20 to the housing 30. The fixing hole 22 is a hole through which the screw 50 is inserted. The circuit board 20 is fixed to the case 31 of the housing 30 by screws 50. The fixing hole 22 is formed in a portion of the circuit board 20 different from the through hole 21, in other words, the through hole forming region 21a.

本実施形態では、平面略矩形状をなす回路基板２０の４つの角部のうち、Ｙ方向においてコネクタ４０の実装側と反対に位置する２つの角部に、固定孔２２がそれぞれ形成されている。また、スルーホール形成領域２１ａよりもＹ方向において中央寄りであって、Ｘ方向における両端付近に、固定孔２２がそれぞれ形成されている。このように、計４つの固定孔２２が形成されている。 In the present embodiment, among the four corners of the circuit board 20 having a substantially rectangular planar shape, the fixing holes 22 are formed in two corners located opposite to the mounting side of the connector 40 in the Y direction. . Further, fixing holes 22 are respectively formed nearer to the center in the Y direction than the through hole forming region 21a and near both ends in the X direction. In this way, a total of four fixing holes 22 are formed.

回路基板２０は、さらに金属パターン２３を有している。金属パターン２３は、図２〜図５に示すように、回路基板２０の一面２０ａに配置されている。すなわち、金属パターン２３は、回路基板２０の内層ではなく、表層に形成されている。本実施形態では、金属パターン２３が、一面２０ａに露出している。すなわち、金属パターン２３が、一面２０ａに形成された図示しないソルダレジストにより覆われていない。ソルダレジストはグリーンマスクとも称される。 The circuit board 20 further has a metal pattern 23. As shown in FIGS. 2 to 5, the metal pattern 23 is disposed on the one surface 20 a of the circuit board 20. That is, the metal pattern 23 is formed not on the inner layer of the circuit board 20 but on the surface layer. In the present embodiment, the metal pattern 23 is exposed on the one surface 20a. That is, the metal pattern 23 is not covered with a solder resist (not shown) formed on the one surface 20a. The solder resist is also called a green mask.

金属パターン２３は、コネクタ４０の端子４２を回路基板２０にフローはんだ付けする際に、回路基板２０が受ける熱を放熱するために形成されている。金属パターン２３は、金属材料を用いて形成されている。金属パターン２３としては、金属箔（たとえば銅箔）、めっき膜などを採用できる。本実施形態では、銅箔を採用している。 The metal pattern 23 is formed to dissipate heat received by the circuit board 20 when the terminals 42 of the connector 40 are flow soldered to the circuit board 20. The metal pattern 23 is formed using a metal material. As the metal pattern 23, a metal foil (for example, copper foil), a plating film, or the like can be adopted. In this embodiment, a copper foil is employed.

金属パターン２３は、スルーホール形成領域２１ａの周辺から固定孔２２の周辺まで延設されている。スルーホール形成領域２１ａが複数に分かれている場合、金属パターン２３は、複数のスルーホール形成領域２１ａのうちの少なくともひとつの周辺に形成されればよい。好ましくは、金属パターン２３が、すべてのスルーホール形成領域２１ａの周辺に形成されるとよい。 The metal pattern 23 extends from the periphery of the through hole formation region 21 a to the periphery of the fixing hole 22. When the through-hole forming region 21a is divided into a plurality, the metal pattern 23 may be formed around at least one of the plurality of through-hole forming regions 21a. Preferably, the metal pattern 23 is formed around all the through-hole forming regions 21a.

金属パターン２３は、図４に示すように、ねじ５０により回路基板２０がケース３１に固定された状態で、ねじ５０の頭部下面と接触するように、固定孔２２の周辺まで延設されている。金属パターン２３は、ねじ５０を介して、ケース３１、ひいては車両のボディに接続される。したがって、金属パターン２３は、グランド電位のパターンである。 As shown in FIG. 4, the metal pattern 23 is extended to the periphery of the fixing hole 22 so as to come into contact with the lower surface of the head of the screw 50 in a state where the circuit board 20 is fixed to the case 31 with the screw 50. Yes. The metal pattern 23 is connected to the case 31 and eventually the vehicle body via the screw 50. Therefore, the metal pattern 23 is a ground potential pattern.

本実施形態では、金属パターン２３が、４つの固定孔２２のうち、コネクタ４０側の２つの固定孔２２の周辺まで延設されている。そして、金属パターン２３は、２つの固定孔２２の周辺でねじ５０に接触している。また、金属パターン２３が、一方の固定孔２２の周辺から、他方の固定孔２２の周辺まで連続して延設されている。具体的には、金属パターン２３が、延設部２３ａと、突起部２３ｂ，２３ｃと、を有している。 In the present embodiment, the metal pattern 23 extends to the periphery of the two fixing holes 22 on the connector 40 side among the four fixing holes 22. The metal pattern 23 is in contact with the screw 50 around the two fixing holes 22. The metal pattern 23 extends continuously from the periphery of one fixing hole 22 to the periphery of the other fixing hole 22. Specifically, the metal pattern 23 has an extending portion 23a and protrusions 23b and 23c.

延設部２３ａは、回路基板２０の端部に沿って形成されている。延設部２３ａは、回路基板２０の端部に沿いつつ、一方の固定孔２２の周辺から、他方の固定孔２２の周辺まで連続して延設されている。具体的には、延設部２３ａのうち、回路基板２０の端部に沿いつつＸ方向に延設された部分（以下、Ｘ延設部と示す）は、Ｙ方向において、スルーホール形成領域２１ａに隣接しつつ、スルーホール形成領域２１ａよりも回路基板２０の端部に近い位置に形成されている。Ｘ延設部は、複数に分けられたスルーホール形成領域２１ａのすべてに隣接している。Ｘ方向延設部は、該Ｘ方向延設部の両端位置が、複数に分けられたスルーホール形成領域２１ａの両端位置よりも、Ｘ方向において回路基板２０の端部に近い位置となるように延設されている。 The extending portion 23 a is formed along the end portion of the circuit board 20. The extending portion 23 a extends continuously from the periphery of one fixing hole 22 to the periphery of the other fixing hole 22 along the end of the circuit board 20. Specifically, a portion of the extended portion 23a that extends along the end of the circuit board 20 in the X direction (hereinafter referred to as the X extended portion) is a through-hole forming region 21a in the Y direction. Is formed at a position closer to the end of the circuit board 20 than the through-hole forming region 21a. The X extending portion is adjacent to all of the plurality of through hole forming regions 21a. The X-direction extension portion is such that both end positions of the X-direction extension portion are closer to the end portion of the circuit board 20 in the X direction than the both end positions of the divided through-hole forming region 21a. It is extended.

延設部２３ａのうち、回路基板２０の端部に沿いつつＹ方向に延設された部分（以下、Ｙ延設部と示す）は、複数に分けられたスルーホール形成領域２１ａのうち、Ｘ方向両端のスルーホール形成領域２１ａに隣接しつつ、両端のスルーホール形成領域２１ａよりも回路基板２０の端部に近い位置に形成されている。Ｙ延設部は、Ｘ延設部の両端から２つの固定孔２２の周辺まで延設されている。このように、延設部２３ａは、平面略コの字状をなしている。 Of the extended portion 23a, a portion extending in the Y direction along the end of the circuit board 20 (hereinafter referred to as a Y extended portion) is an X portion of the through-hole forming region 21a divided into a plurality. It is adjacent to the through-hole formation regions 21a at both ends in the direction, and is formed at a position closer to the end of the circuit board 20 than the through-hole formation regions 21a at both ends. The Y extending portion extends from both ends of the X extending portion to the periphery of the two fixing holes 22. As described above, the extending portion 23a has a substantially U-shaped planar shape.

突起部２３ｂは、延設部２３ａのＹ延設部から、複数に分かれたスルーホール形成領域２１ａの間の領域に延びている。上記したように、スルーホール形成領域２１ａは、Ｘ方向において大別して３つの領域に分かれている。このため、本実施形態では、金属パターン２３が、２つの突起部２３ｂを有している。 The protruding portion 23b extends from the Y extending portion of the extending portion 23a to a region between the plurality of through hole forming regions 21a. As described above, the through-hole forming region 21a is roughly divided into three regions in the X direction. For this reason, in this embodiment, the metal pattern 23 has the two protrusion parts 23b.

上記したように、大別して３つに分かれたスルーホール形成領域２１ａのうちのひとつは、さらに４つの領域に分かれている。これら４つの領域のうちの３つは、径の太い端子４２であるパワー端子（たとえば電源端子）に対応するスルーホール形成領域２１ａである。残りのひとつは、パワー端子よりも径の細い端子４２である信号端子に対応するスルーホール形成領域２１ａである。突起部２３ｃは、端子４２としてのパワー端子に対応するスルーホール形成領域２１ａの間の領域に延びている。このため、本実施形態では、金属パターン２３が、２つの突起部２３ｃを有している。 As described above, one of the through-hole forming regions 21a roughly divided into three is further divided into four regions. Three of these four regions are through-hole forming regions 21a corresponding to power terminals (for example, power supply terminals) that are terminals 42 having a large diameter. The remaining one is a through hole forming region 21a corresponding to a signal terminal which is a terminal 42 having a diameter smaller than that of the power terminal. The protruding portion 23 c extends to a region between the through hole forming regions 21 a corresponding to the power terminal as the terminal 42. For this reason, in this embodiment, the metal pattern 23 has the two protrusion parts 23c.

筐体３０は、回路基板２０を内部に収容し、回路基板２０を保護する。筐体３０は、コネクタ４０の一部も内部に収容する。筐体３０は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的には、ケース３１と、カバー３２と、を有している。ケース３１及びカバー３２のうち、回路基板２０が固定されるケース３１は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。カバー３２の形成材料は特に限定されない。本実施形態では、ケース３１が、アルミニウム系材料を用いてダイキャスト法により形成されている。カバー３２は、アルニウム系材料をプレス加工することで形成されている。 The housing 30 houses the circuit board 20 and protects the circuit board 20. The housing 30 also houses a part of the connector 40 therein. The housing 30 has two members divided in the Z direction, specifically, a case 31 and a cover 32. Of the case 31 and the cover 32, the case 31 to which the circuit board 20 is fixed is formed using a metal material such as aluminum. The material for forming the cover 32 is not particularly limited. In the present embodiment, the case 31 is formed by die casting using an aluminum-based material. The cover 32 is formed by pressing an aluminum material.

ケース３１は、一面が開口する箱状をなしている。平面略矩形状をなす回路基板２０に対応して、ケース３１の底部も略矩形状となっている。ケース３１において、４つの側面のひとつが開口しており、側面の開口は、上記した一面の開口につながっている。 The case 31 has a box shape with one surface opened. Corresponding to the circuit board 20 having a substantially rectangular planar shape, the bottom of the case 31 is also substantially rectangular. In the case 31, one of the four side surfaces is open, and the side surface opening is connected to the above-described one-surface opening.

ケース３１には、コネクタ４０が一体化されている。また、ケース３１には、樹脂枠６０も一体化されている。ケース３１、コネクタ４０、及び樹脂枠６０は、ケース３１及びコネクタ４０の端子４２をインサート部品とし、ハウジング４１及び樹脂枠６０を射出成形することで一体的に形成されている。 A connector 40 is integrated with the case 31. A resin frame 60 is also integrated with the case 31. The case 31, the connector 40, and the resin frame 60 are integrally formed by using the terminals 42 of the case 31 and the connector 40 as insert parts and injection molding the housing 41 and the resin frame 60.

ケース３１は、台座部３１ａと、ねじ孔３１ｂと、取り付け部３１ｃと、を有している。図４に示すように、台座部３１ａは、ねじ５０による回路基板２０の固定位置に対応して、ケース３１の内面からＺ方向に突出している。台座部３１ａの突出先端は、回路基板２０の裏面２０ｂに接触して回路基板２０を支持するように平坦面となっている。ねじ孔３１ｂは、台座部３１ａの突出先端に開口し、Ｚ方向に所定の深さを有して形成されている。取り付け部３１ｃは、ケース３１に対する樹脂枠６０の設置領域よりも外側に設けられている。取り付け部３１ｃは、電子装置１０を車両に取り付けるための部分である。本実施形態では、Ｘ方向において回路基板２０を挟むように設けられた一対の取り付け部３１ｃを２組有している。 The case 31 has a pedestal portion 31a, a screw hole 31b, and an attachment portion 31c. As shown in FIG. 4, the pedestal portion 31 a protrudes from the inner surface of the case 31 in the Z direction corresponding to the position where the circuit board 20 is fixed by the screw 50. The protruding tip of the pedestal 31a is a flat surface so as to contact the back surface 20b of the circuit board 20 and support the circuit board 20. The screw hole 31b opens at the protruding tip of the pedestal portion 31a and is formed with a predetermined depth in the Z direction. The attachment portion 31 c is provided outside the installation area of the resin frame 60 with respect to the case 31. The attachment part 31c is a part for attaching the electronic device 10 to the vehicle. In the present embodiment, there are two pairs of attachment portions 31c provided so as to sandwich the circuit board 20 in the X direction.

カバー３２は、ケース３１とともに筐体３０の内部空間を形成する。ケース３１とカバー３２を組み付けることで、カバー３２によりケース３１における一面の開口が閉塞され、開口部３０ａが形成される。開口部３０ａは、カバー３２により一面の開口が閉塞されることで、側面の開口が区画されてなる。 The cover 32 forms an internal space of the housing 30 together with the case 31. By assembling the case 31 and the cover 32, the opening of one surface of the case 31 is closed by the cover 32, and the opening 30a is formed. The opening 30 a is formed by closing the opening on one side by the cover 32 so that the opening on the side is partitioned.

本実施形態では、熱溶着により、ハウジング４１及び樹脂枠６０とカバー３２とが接続されている。すなわち、ハウジング４１及び樹脂枠６０を介して、ケース３１とカバー３２が組み付けられている。 In the present embodiment, the housing 41, the resin frame 60, and the cover 32 are connected by heat welding. That is, the case 31 and the cover 32 are assembled via the housing 41 and the resin frame 60.

ケース３１及びカバー３２におけるハウジング４１及び樹脂枠６０との接触面には、微細孔加工が施されている。微細孔の形成方法としては、たとえば薬液によるエッチング、レーザ光照射などを採用することができる。ケース３１及びカバー３２の微細孔には、ハウジング４１及び樹脂枠６０を構成する樹脂の一部が入り込んでいる。 The contact surfaces of the case 31 and the cover 32 with the housing 41 and the resin frame 60 are subjected to fine hole processing. As a method for forming the fine holes, for example, etching with a chemical solution, laser beam irradiation, or the like can be employed. Part of the resin constituting the housing 41 and the resin frame 60 enters the fine holes of the case 31 and the cover 32.

コネクタ４０は、回路基板２０に対し、Ｙ方向の一端側に配置されている。コネクタ４０は、回路基板２０に挿入実装されている。コネクタ４０の一部は筐体３０の開口部３０ａを介して外部に露出され、残りの部分は筐体３０の内部空間に収容されている。コネクタ４０は、ハウジング４１と、複数の端子４２と、を有している。 The connector 40 is disposed on one end side in the Y direction with respect to the circuit board 20. The connector 40 is inserted and mounted on the circuit board 20. A part of the connector 40 is exposed to the outside through the opening 30 a of the housing 30, and the remaining part is accommodated in the internal space of the housing 30. The connector 40 includes a housing 41 and a plurality of terminals 42.

ハウジング４１は、樹脂材料を用いて形成されている。図５に示すように、ハウジング４１は、筒部４１ａと、閉塞部４１ｂと、を有している。筒部４１ａは、筒状に成形されている。筒部４１ａは、Ｙ方向に沿う軸を有している。閉塞部４１ｂは、筒部４１ａに連なり、筒部４１ａを閉塞している。閉塞部４１ｂには、すべての端子４２が保持されている。本実施形態では、閉塞部４１ｂが、筒部４１ａの一端を閉塞している。このため、ハウジング４１は有底筒状をなしている。 The housing 41 is formed using a resin material. As shown in FIG. 5, the housing 41 has a cylindrical portion 41 a and a closing portion 41 b. The cylinder part 41a is formed in a cylindrical shape. The cylinder part 41a has an axis along the Y direction. The closing part 41b is connected to the cylinder part 41a and closes the cylinder part 41a. All the terminals 42 are held in the closing portion 41b. In the present embodiment, the closing part 41b closes one end of the cylindrical part 41a. For this reason, the housing 41 has a bottomed cylindrical shape.

図１〜図３に示すように、ハウジング４１は３つの筒部４１ａを有している。３つの筒部４１ａの一部は、エンジンを駆動させるためのワイヤハーネスとの接続に供せられるエンジンブロックとされ、残りの筒部４１ａが、リレーボックス及びボディＥＣＵに対応するワイヤハーネスとの接続に供せられるボディブロックとされている。筒部４１ａが、嵌合口に相当する。閉塞部４１ｂは、３つの筒部４１ａで共通となっている。閉塞部４１ｂを、基部と称することもできる。 As shown in FIGS. 1 to 3, the housing 41 has three cylindrical portions 41a. Part of the three cylinder parts 41a is an engine block provided for connection with a wire harness for driving the engine, and the remaining cylinder part 41a is connected to a wire harness corresponding to the relay box and the body ECU. It is considered as a body block for use in The cylinder portion 41a corresponds to a fitting port. The blocking part 41b is common to the three cylinder parts 41a. The blocking part 41b can also be referred to as a base part.

ハウジング４１は、さらに段差部４１ｃを有している。図５に示すように、段差部４１ｃは、Ｚ方向において、閉塞部４１ｂにおけるケース３１側の外面、及び、カバー３２側の外面にそれぞれ設けられている。段差部４１ｃは、閉塞部４１ｂにおいて、筒部４１ａとは反対の端部側に設けられている。このため、閉塞部４１ｂのＺ方向の長さは、筒部４１ａとの連結側で最も長く、段差部４１ｃの形成部分で最も短くなっている。段差部４１ｃのＺ方向の深さは、ケース３１及びカバー３２の厚みとほぼ等しいものとなっている。このため、Ｚ方向において、ケース３１の外面は、筒部４１ａの外面と略面一となっている。図示を省略するが、カバー３２の外面も、筒部４１ａの外面と略面一となっている。 The housing 41 further has a step portion 41c. As shown in FIG. 5, the stepped portions 41 c are respectively provided on the outer surface on the case 31 side and the outer surface on the cover 32 side in the closing portion 41 b in the Z direction. The step part 41c is provided on the end part side opposite to the cylinder part 41a in the closing part 41b. For this reason, the length of the closing portion 41b in the Z direction is the longest on the connection side with the cylindrical portion 41a and the shortest in the portion where the stepped portion 41c is formed. The depth in the Z direction of the step portion 41 c is substantially equal to the thickness of the case 31 and the cover 32. For this reason, in the Z direction, the outer surface of the case 31 is substantially flush with the outer surface of the cylindrical portion 41a. Although not shown, the outer surface of the cover 32 is also substantially flush with the outer surface of the cylindrical portion 41a.

端子４２は、導電性材料を用いて形成されており、回路基板２０に構成された回路と外部機器とを電気的に中継する。端子４２は、たとえば圧入固定やインサート成形により、閉塞部４１ｂに保持されている。複数の端子４２は、図１及び図２に示すように、ハウジング４１の幅方向であるＸ方向に沿って配列されている。本実施形態では、端子数が多いため、端子４２がＺ方向に多段に配置されている。端子４２は、図５に示すように、被保持部４２ａと、嵌合部４２ｂと、脚部４２ｃと、を有している。 The terminal 42 is formed using a conductive material, and electrically relays a circuit configured on the circuit board 20 and an external device. The terminal 42 is held by the closing portion 41b by, for example, press-fitting and insert molding. The plurality of terminals 42 are arranged along the X direction, which is the width direction of the housing 41, as shown in FIGS. 1 and 2. In the present embodiment, since the number of terminals is large, the terminals 42 are arranged in multiple stages in the Z direction. As shown in FIG. 5, the terminal 42 has a held portion 42a, a fitting portion 42b, and a leg portion 42c.

被保持部４２ａは、端子４２のうち、ハウジング４１の閉塞部４１ｂに保持されている部分である。図５示す断面では、被保持部４２ａが、Ｚ方向に４段で保持されている。被保持部４２ａは、Ｙ方向に沿って延設されている。 The held portion 42 a is a portion of the terminal 42 that is held by the closing portion 41 b of the housing 41. In the cross section shown in FIG. 5, the held portion 42a is held in four steps in the Z direction. The held portion 42a extends along the Y direction.

嵌合部４２ｂは、端子４２のうち、外部機器の雌コネクタが嵌合する部分である。嵌合部４２ｂは、上記した雌コネクタと電気的に接続される部分である。嵌合部４２ｂは、被保持部４２ａから筐体３０の内部空間とは反対側に延設されている。嵌合部４２ｂは、筒部４１ａ内に配置されている。本実施形態では、３つの筒部４１ａのそれぞれに嵌合部４２ｂが配置されている。 The fitting portion 42b is a portion of the terminal 42 into which a female connector of an external device is fitted. The fitting portion 42b is a portion that is electrically connected to the female connector described above. The fitting portion 42 b extends from the held portion 42 a to the opposite side to the internal space of the housing 30. The fitting part 42b is arrange | positioned in the cylinder part 41a. In this embodiment, the fitting part 42b is arrange | positioned at each of the three cylinder parts 41a.

嵌合部４２ｂも、Ｙ方向に延設されている。被保持部４２ａと嵌合部４２ｂとの間には屈曲部を有しておらず、嵌合部４２ｂは嵌合部４２ｂに連続してＹ方向に延びている。Ｚ方向において隣り合う被保持部４２ａの間隔、すなわち隣り合う嵌合部４２ｂの間隔Ｄ１は一定値となっている。間隔Ｄ１は、雌コネクタとの接続構造に応じて決定される。 The fitting part 42b is also extended in the Y direction. There is no bent portion between the held portion 42a and the fitting portion 42b, and the fitting portion 42b extends in the Y direction continuously to the fitting portion 42b. The interval between the held portions 42a adjacent in the Z direction, that is, the interval D1 between the adjacent fitting portions 42b is a constant value. The distance D1 is determined according to the connection structure with the female connector.

脚部４２ｃは、端子４２のうち、被保持部４２ａから回路基板２０側に延設された部分である。脚部４２ｃは、被保持部４２ａから嵌合部４２ｂとは反対側に延設された部分である。脚部４２ｃは、第１屈曲部４２ｄと、挿入部４２ｅと、被保持部４２ａと第１屈曲部４２ｄとをつなぐ繋ぎ部４２ｆと、を有している。 The leg portion 42c is a portion of the terminal 42 that extends from the held portion 42a to the circuit board 20 side. The leg part 42c is a part extended from the held part 42a to the opposite side to the fitting part 42b. The leg part 42c has a first bent part 42d, an insertion part 42e, and a connecting part 42f that connects the held part 42a and the first bent part 42d.

第１屈曲部４２ｄは、脚部４２ｃにおいて、挿入部４２ｅと繋ぎ部４２ｆとの間に設けられている。第１屈曲部４２ｄは、脚部４２ｃを、Ｚ方向であって回路基板２０側の下方に延びるように屈曲する部分である。本実施形態では、端子４２における２つの部分Ａ，Ｂの位置関係について、ＡがＢよりもケース３１の底部側に位置する場合、ＢはＡに対して下方に位置し、ＡはＢに対して上方に位置すると示す。 42 d of 1st bending parts are provided in the leg part 42c between the insertion part 42e and the connection part 42f. The first bent portion 42d is a portion that bends the leg portion 42c so as to extend downward in the Z direction and on the circuit board 20 side. In the present embodiment, regarding the positional relationship between the two portions A and B in the terminal 42, when A is positioned on the bottom side of the case 31 with respect to B, B is positioned below A and A is relative to B. It is shown that it is located above.

多段に配置された端子４２において、第１屈曲部４２ｄの位置は、図５に破線で示すように、上方に位置する端子４２の第１屈曲部４２ｄほど、Ｙ方向において閉塞部４１ｂから離れている。すなわち、被保持部４２ａと、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第１屈曲部４２ｄとのＹ方向に沿う距離が、上方に位置する端子４２ほど長くなっている。 In the terminals 42 arranged in multiple stages, the position of the first bent portion 42d is as far away from the closing portion 41b in the Y direction as the first bent portion 42d of the terminal 42 located on the upper side, as shown by a broken line in FIG. Yes. That is, the distance along the Y direction between the held portion 42a and the first bent portion 42d of the leg portion 42c connected to the held portion 42a is longer as the terminal 42 is located above.

挿入部４２ｅは、第１屈曲部４２ｄから下方に延設された部分である。挿入部４２ｅは、回路基板２０の対応するスルーホール２１を挿通している。このため、挿入部４２ｅの一部が、スルーホール２１に挿入されている。挿入部４２ｅは、はんだ７０を介して、スルーホール２１の壁面のランドと電気的に接続されている。多段に配置された端子４２において、挿入部４２ｅはＹ方向に並んでおり、挿入部４２ｅのＹ方向の間隔は一定値となっている。 The insertion part 42e is a part extending downward from the first bent part 42d. The insertion part 42 e is inserted through the corresponding through hole 21 of the circuit board 20. For this reason, a part of the insertion portion 42 e is inserted into the through hole 21. The insertion portion 42 e is electrically connected to the land on the wall surface of the through hole 21 through the solder 70. In the terminals 42 arranged in multiple stages, the insertion portions 42e are arranged in the Y direction, and the interval between the insertion portions 42e in the Y direction is a constant value.

本実施形態では、すべての端子４２における繋ぎ部４２ｆが、第１水平部４２ｇと、第２屈曲部４２ｈと、傾斜部４２ｉと、第３屈曲部４２ｊと、第２水平部４２ｋと、を有している。すなわち、すべての端子４２が、第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉを備えた傾斜端子４３となっている。 In the present embodiment, the connecting portions 42f of all the terminals 42 include the first horizontal portion 42g, the second bent portion 42h, the inclined portion 42i, the third bent portion 42j, and the second horizontal portion 42k. doing. That is, all the terminals 42 are inclined terminals 43 including the second bent part 42h and the inclined part 42i.

第１水平部４２ｇは、繋ぎ部４２ｆのうち、被保持部４２ａ側の端部から第２屈曲部４２ｈまでの部分である。第１水平部４２ｇは、Ｙ方向に延設されている。すなわち、第１水平部４２ｇは、回路基板２０の一面２０ａに略平行となっている。被保持部４２ａと第１水平部４２ｇとの間には屈曲部を有しておらず、第１水平部４２ｇは、嵌合部４２ｂに連続してＹ方向に延びている。このため、多段に配置された傾斜端子４３において、Ｚ方向に隣り合う第１水平部４２ｇの間隔もＤ１となっている。 The first horizontal portion 42g is a portion from the end portion on the held portion 42a side to the second bent portion 42h in the connecting portion 42f. The first horizontal portion 42g extends in the Y direction. That is, the first horizontal portion 42 g is substantially parallel to the one surface 20 a of the circuit board 20. There is no bent portion between the held portion 42a and the first horizontal portion 42g, and the first horizontal portion 42g extends in the Y direction continuously to the fitting portion 42b. For this reason, in the inclined terminals 43 arranged in multiple stages, the interval between the first horizontal portions 42g adjacent in the Z direction is also D1.

第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉは、被保持部４２ａよりも、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第１屈曲部４２ｄが上方に位置するように、設けられている。本実施形態では、図５に一点鎖線で示すように、回路基板２０が、下方側から１段目の被保持部４２ａよりも上方に位置するように、第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉが設けられている。換言すれば、被保持部４２ａよりも、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第１屈曲部４２ｄが上方に位置するように、さらには、回路基板２０が１段目の被保持部４２ａよりも上方に位置するように、第２屈曲部４２ｈの曲げ角度及び傾斜部４２ｉの長さが決定されている。 The second bent portion 42h and the inclined portion 42i are provided so that the first bent portion 42d of the leg portion 42c connected to the held portion 42a is positioned above the held portion 42a. In the present embodiment, as shown by a one-dot chain line in FIG. 5, the second bent portion 42h and the inclined portion 42i are arranged so that the circuit board 20 is positioned above the first-stage held portion 42a from the lower side. Is provided. In other words, the first bent portion 42d of the leg portion 42c connected to the held portion 42a is positioned above the held portion 42a, and further, the circuit board 20 is held in the first stage held portion 42a. The bending angle of the second bent part 42h and the length of the inclined part 42i are determined so as to be positioned above the upper part.

第２屈曲部４２ｈは、繋ぎ部４２ｆを第１屈曲部４２ｄに向けて斜め上方に屈曲する部分である。第２屈曲部４２ｈは、第１水平部４２ｇと傾斜部４２ｉとの間に設けられている。第２屈曲部４２ｈは、Ｙ方向に延設された繋ぎ部４２ｆを、斜め上方に延びるように屈曲する部分である。多段に配置された傾斜端子４３において、第２屈曲部４２ｈのＹ方向の位置は、図５に破線で示すように、互いに略等しい位置となっている。 The second bent portion 42h is a portion that bends the connecting portion 42f obliquely upward toward the first bent portion 42d. The second bent portion 42h is provided between the first horizontal portion 42g and the inclined portion 42i. The second bent portion 42h is a portion that bends the connecting portion 42f extending in the Y direction so as to extend obliquely upward. In the inclined terminals 43 arranged in multiple stages, the positions of the second bent portions 42h in the Y direction are substantially equal to each other as indicated by broken lines in FIG.

傾斜部４２ｉは、第２屈曲部４２ｈに対して第１屈曲部４２ｄ側に連なり、第２屈曲部４２ｈから斜め上方に延設されている。多段に配置された傾斜端子４３において、第２屈曲部４２ｈの曲げ角度は、下方に位置する傾斜端子４３ほど大きくなっている。 The inclined portion 42i is connected to the first bent portion 42d side with respect to the second bent portion 42h, and extends obliquely upward from the second bent portion 42h. In the inclined terminals 43 arranged in multiple stages, the bending angle of the second bent portion 42h is larger as the inclined terminal 43 is located below.

第３屈曲部４２ｊは、第２屈曲部４２ｈと第１屈曲部４２ｄとの間に設けられ、繋ぎ部４２ｆを第１屈曲部４２ｄに向けて屈曲する。第３屈曲部４２ｊは、傾斜部４２ｉと第２水平部４２ｋとの間に設けられている。第２水平部４２ｋは、繋ぎ部４２ｆのうち、第３屈曲部４２ｊと第１屈曲部４２ｄとの間の部分である。第２水平部４２ｋは、Ｙ方向に延設されている。すなわち、第２水平部４２ｋは、回路基板２０の一面２０ａに略平行となっている。第３屈曲部４２ｊは、斜め上方に延びる繋ぎ部４２ｆをＹ方向に沿うように屈曲する部分である。 The third bent portion 42j is provided between the second bent portion 42h and the first bent portion 42d, and bends the connecting portion 42f toward the first bent portion 42d. The third bent portion 42j is provided between the inclined portion 42i and the second horizontal portion 42k. The second horizontal portion 42k is a portion between the third bent portion 42j and the first bent portion 42d in the connecting portion 42f. The second horizontal portion 42k extends in the Y direction. That is, the second horizontal portion 42k is substantially parallel to the one surface 20a of the circuit board 20. The third bent portion 42j is a portion that bends the connecting portion 42f extending obliquely upward along the Y direction.

多段に配置された傾斜端子４３において、第３屈曲部４２ｊの位置は、図５に破線で示すように、上方に位置する傾斜端子４３ほど、閉塞部４１ｂに近くなっている。すなわち、被保持部４２ａと、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第３屈曲部４２ｊとのＹ方向に沿う距離が、上方に位置する傾斜端子４３ほど短くなっている。これにより、傾斜部４２ｉの延設長さは、上方に位置する傾斜端子４３ほど短くなっている。 In the inclined terminals 43 arranged in multiple stages, the position of the third bent portion 42j is closer to the closing portion 41b as the inclined terminal 43 is located upward as shown by the broken line in FIG. That is, the distance along the Y direction between the held portion 42a and the third bent portion 42j of the leg portion 42c connected to the held portion 42a is shorter as the inclined terminal 43 is located above. Thereby, the extending length of the inclined portion 42 i is shorter as the inclined terminal 43 is positioned upward.

第２水平部４２ｋの延設長さは、上方に位置する傾斜端子４３ほど長くなっている。本実施形態では、多段に配置された傾斜端子４３において、Ｚ方向で隣り合う第２水平部４２ｋの間隔Ｄ２が一定値となっている。特に本実施形態では、間隔Ｄ２が、被保持部４２ａの間隔Ｄ１よりも狭くなっている。 The extending length of the second horizontal portion 42k is longer as the inclined terminal 43 is positioned upward. In the present embodiment, in the inclined terminals 43 arranged in multiple stages, the interval D2 between the second horizontal portions 42k adjacent in the Z direction is a constant value. Particularly in the present embodiment, the interval D2 is narrower than the interval D1 of the held portion 42a.

ねじ５０は、金属材料を用いて形成されている。ねじ５０は、回路基板２０の固定孔２２を挿通し、ケース３１のねじ孔３１ｂに螺合している。ねじ５０が、固定部材に相当する。 The screw 50 is formed using a metal material. The screw 50 is inserted through the fixing hole 22 of the circuit board 20 and screwed into the screw hole 31 b of the case 31. The screw 50 corresponds to a fixing member.

樹脂枠６０は、筐体３０を構成するケース３１とカバー３２との相対する周縁部間に介在している。上記したように、樹脂枠６０は、コネクタ４０のハウジング４１と一体的に成形されている。ハウジング４１及び樹脂枠６０の材料としては、たとえばＰＢＴなどの熱可塑性樹脂を採用することができる。樹脂枠６０は、ハウジング４１の閉塞部４１ｂとともに、ケース３１とカバー３２とを接続する機能と、筐体３０内を水密に封止するシール機能を果たす。したがって、閉塞部４１ｂは、端子４２を保持するとともに、樹脂枠６０としての機能を果たす。 The resin frame 60 is interposed between the opposing peripheral edge portions of the case 31 and the cover 32 constituting the housing 30. As described above, the resin frame 60 is formed integrally with the housing 41 of the connector 40. As a material of the housing 41 and the resin frame 60, for example, a thermoplastic resin such as PBT can be employed. The resin frame 60 fulfills the function of connecting the case 31 and the cover 32 together with the closing part 41 b of the housing 41 and the sealing function of sealing the inside of the housing 30 in a watertight manner. Therefore, the closing part 41 b holds the terminal 42 and functions as the resin frame 60.

図２及び図３に示すように、平面略矩形状の回路基板２０を取り囲むように、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０が設けられている。樹脂枠６０は、回路基板２０の３辺に対応して、平面略コの字状に設けられている。閉塞部４１ｂは、回路基板２０の残りの１辺に対応して設けられている。閉塞部４１ｂにおけるＸ方向の両端に、平面略コの字状をなす樹脂枠６０の端部がそれぞれ連なっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, a blocking portion 41 b and a resin frame 60 are provided so as to surround the circuit board 20 having a substantially planar shape. The resin frame 60 is provided in a substantially U-shaped plane corresponding to the three sides of the circuit board 20. The blocking portion 41 b is provided corresponding to the remaining one side of the circuit board 20. The ends of the resin frame 60 having a substantially U-shaped planar shape are connected to both ends in the X direction of the closing portion 41b.

このように、上記した電子装置１０は、シール材を用いずに、ハウジング４１及び樹脂枠６０を用いた防水構造となっている。また、ハウジング４１及び樹脂枠６０を介して、ケース３１とカバー３２が接続されている。したがって、シール溝やシール用の突起が不要となり、Ｚ方向において電子装置１０を薄くすることができる。特に本実施形態では、閉塞部４１ｂに段差部４１ｃを設けている。これにより、Ｚ方向において電子装置１０をより薄くすることができる。 As described above, the electronic device 10 described above has a waterproof structure using the housing 41 and the resin frame 60 without using a sealing material. The case 31 and the cover 32 are connected via the housing 41 and the resin frame 60. Therefore, no seal groove or seal projection is required, and the electronic device 10 can be made thin in the Z direction. In particular, in the present embodiment, the step portion 41c is provided in the closing portion 41b. Thereby, the electronic device 10 can be made thinner in the Z direction.

また、端子４２として傾斜端子４３を用いている。傾斜端子４３は、被保持部４２ａと第１屈曲部４２ｄとの間に、第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉを有している。第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉは、被保持部４２ａよりも、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第１屈曲部４２ｄが上方に位置するように、設けられている。これにより、挿入部４２ｅの先端位置を従来よりも上方とすることができる。したがって、Ｚ方向において電子装置１０の体格の小型化を図ることができる。 In addition, an inclined terminal 43 is used as the terminal 42. The inclined terminal 43 has a second bent portion 42h and an inclined portion 42i between the held portion 42a and the first bent portion 42d. The second bent portion 42h and the inclined portion 42i are provided so that the first bent portion 42d of the leg portion 42c connected to the held portion 42a is positioned above the held portion 42a. Thereby, the front-end | tip position of the insertion part 42e can be made upward rather than before. Therefore, the size of the electronic device 10 can be reduced in the Z direction.

特に本実施形態では、回路基板２０が、下方側から１段目の被保持部４２ａよりも上方に位置するように、第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉが設けられている。したがって、Ｚ方向において電子装置１０の体格をより小型化することができる。 In particular, in the present embodiment, the second bent portion 42h and the inclined portion 42i are provided so that the circuit board 20 is positioned above the first-stage held portion 42a from the lower side. Therefore, the size of the electronic device 10 can be further reduced in the Z direction.

また、傾斜端子４３がハウジング４１に多段に保持されている。このため、１段目の端子４２のみを傾斜端子４３とする構成に較べて、電子装置１０の体格の小型化を図ることができる。さらには、すべての端子４２が傾斜端子４３となっているため、電子装置１０の体格をより小型化することができる。 Further, the inclined terminals 43 are held by the housing 41 in multiple stages. For this reason, the physique of the electronic device 10 can be reduced in size as compared with the configuration in which only the first-stage terminal 42 is the inclined terminal 43. Furthermore, since all the terminals 42 are inclined terminals 43, the size of the electronic device 10 can be further reduced.

また、傾斜端子４３が多段に保持されており、第２屈曲部４２ｈの曲げ角度が上方の傾斜端子４３ほど小さくなっている。これにより、多段に保持された傾斜端子４３において、第３屈曲部４２ｊと第１屈曲部４２ｄとの間の部分である第２水平部４２ｋのＺ方向の間隔Ｄ２を、被保持部４２ａにおけるＺ方向の間隔Ｄ１よりも狭くすることができる。したがって、Ｚ方向において電子装置１０の体格をより小型化することができる。 Further, the inclined terminals 43 are held in multiple stages, and the bending angle of the second bent portion 42h is smaller as the inclined terminal 43 is higher. As a result, in the inclined terminal 43 held in multiple stages, the distance D2 in the Z direction of the second horizontal portion 42k, which is the portion between the third bent portion 42j and the first bent portion 42d, is set to Z in the held portion 42a. It can be narrower than the distance D1 in the direction. Therefore, the size of the electronic device 10 can be further reduced in the Z direction.

また、被保持部４２ａと、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第３屈曲部４２ｊとのＹ方向に沿う距離が、上方に位置する傾斜端子４３ほど短くなっている。これによっても、多段に保持された傾斜端子４３において、第３屈曲部４２ｊと第１屈曲部４２ｄとの間の部分である第２水平部４２ｋのＺ方向の間隔Ｄ２を、被保持部４２ａにおけるＺ方向の間隔Ｄ１よりも狭くすることができる。すなわち、Ｚ方向において電子装置１０の体格をより小型化することができる。 Further, the distance along the Y direction between the held portion 42a and the third bent portion 42j of the leg portion 42c connected to the held portion 42a is shorter as the inclined terminal 43 is located at the upper side. Also in this manner, in the inclined terminal 43 held in multiple stages, the Z-direction interval D2 of the second horizontal portion 42k, which is the portion between the third bent portion 42j and the first bent portion 42d, is set in the held portion 42a. It can be made narrower than the interval D1 in the Z direction. That is, the size of the electronic device 10 can be further reduced in the Z direction.

次に、図６〜図８に基づき、上記した電子装置１０の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the electronic device 10 will be described with reference to FIGS.

先ず、回路基板２０、筐体３０を構成するケース３１及びカバー３２、固定部材であるねじ５０を準備する。具体的には、図６に示すように、スルーホール２１、固定孔２２、及び金属パターン２３を有する回路基板２０を準備する。 First, the circuit board 20, the case 31 and the cover 32 constituting the housing 30, and the screw 50 as a fixing member are prepared. Specifically, as shown in FIG. 6, a circuit board 20 having a through hole 21, a fixing hole 22, and a metal pattern 23 is prepared.

ケース３１及びカバー３２については、ハウジング４１（閉塞部４１ｂ）及び樹脂枠６０との接続面に微細孔加工を予め施しておく。微細孔は、薬液によるエッチング、レーザ光の照射などにより形成することができる。 As for the case 31 and the cover 32, microhole processing is performed in advance on the connection surface between the housing 41 (closing portion 41 b) and the resin frame 60. Micropores can be formed by etching with a chemical solution, laser light irradiation, or the like.

そして、微細孔加工を施したケース３１と端子４２とをインサート部品とし、ハウジング４１及び樹脂枠６０を射出成形する。これにより、コネクタ４０及び樹脂枠６０が一体化されたケース３１を得ることができる。インサート成形では、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０の一部が、ケース３１の表面の微細孔に入り込む。したがって、アンカー効果及び接触面積増加の効果により、ケース３１に閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０がしっかりと固定される。 Then, the housing 31 and the resin frame 60 are injection-molded using the case 31 and the terminal 42 that have been subjected to micro-hole processing as insert parts. Thereby, the case 31 in which the connector 40 and the resin frame 60 are integrated can be obtained. In the insert molding, the closed portion 41b and a part of the resin frame 60 enter into the fine holes on the surface of the case 31. Therefore, the blocking portion 41b and the resin frame 60 are firmly fixed to the case 31 by the anchor effect and the effect of increasing the contact area.

次に、図７に示すように、ねじ５０を用いて、ケース３１に回路基板２０に固定する。Ｚ方向からの投影視において、端子４２の挿入部４２ｅが対応するスルーホール２１と重なり、且つ、固定孔２２が対応するねじ孔３１ｂと重なるように、ケース３１に対して回路基板２０を位置決めする。 Next, as shown in FIG. 7, the screw 50 is used to fix the case 31 to the circuit board 20. In a projection view from the Z direction, the circuit board 20 is positioned with respect to the case 31 so that the insertion portion 42e of the terminal 42 overlaps the corresponding through hole 21 and the fixing hole 22 overlaps the corresponding screw hole 31b. .

この位置決め状態で、回路基板２０の裏面２０ｂがケース３１の台座部３１ａの突出先端に接触するように、Ｚ方向において回路基板２０及びケース３１を相対的に移動させる。これにより、端子４２の挿入部４２ｅが対応するスルーホール２１を挿通し、挿入部４２ｅの先端が回路基板２０の一面２０ａ側に突出する。また、固定孔２２が対応するねじ孔３１ｂと連なる。そして、ねじ５０を、一面２０ａ側から固定孔２２に挿入し、ねじ孔３１ｂに螺合させる。これにより、ねじ５０の頭部下面が、金属パターン２３に接触する。また、回路基板２０がケース３１に固定される。 In this positioning state, the circuit board 20 and the case 31 are relatively moved in the Z direction so that the back surface 20b of the circuit board 20 contacts the protruding tip of the pedestal 31a of the case 31. Thereby, the insertion part 42e of the terminal 42 is inserted through the corresponding through hole 21, and the tip of the insertion part 42e protrudes to the one surface 20a side of the circuit board 20. Further, the fixing holes 22 are connected to the corresponding screw holes 31b. Then, the screw 50 is inserted into the fixing hole 22 from the one surface 20a side and screwed into the screw hole 31b. Thereby, the lower surface of the head of the screw 50 comes into contact with the metal pattern 23. Further, the circuit board 20 is fixed to the case 31.

次に、図８に示すように、回路基板２０の一面２０ａから端子４２のフローはんだ付けを行う。具体的には、スルーホール形成領域２１ａを取り囲むように壁部材１００を配置し、局所フローはんだ付けを行う。本実施形態では、筒部４１ａ単位でフローはんだ付けを行う。これにより、はんだ７０を介して端子４２が回路基板２０と電気的に接続される。なお、金属パターン２３のうち、壁部材１００内に配置される部分もはんだ付けされることとなる。 Next, as shown in FIG. 8, the flow soldering of the terminals 42 is performed from the one surface 20 a of the circuit board 20. Specifically, the wall member 100 is disposed so as to surround the through-hole forming region 21a, and local flow soldering is performed. In the present embodiment, flow soldering is performed in the cylinder portion 41a unit. Thereby, the terminal 42 is electrically connected to the circuit board 20 via the solder 70. In addition, the part arrange | positioned in the wall member 100 among the metal patterns 23 will also be soldered.

金属パターン２３は、はんだ付けされても、近傍に位置するスルーホール２１のランドとの間にはんだブリッジを生じないように形成されている。具体的には、スルーホール２１と金属パターン２３との間の最小間隔が、スルーホール２１の間隔と同程度となっている。 The metal pattern 23 is formed so as not to form a solder bridge with the land of the through hole 21 located in the vicinity even when the metal pattern 23 is soldered. Specifically, the minimum interval between the through hole 21 and the metal pattern 23 is approximately the same as the interval between the through holes 21.

次に、回路基板２０を収容するように、ケース３１とカバー３２を組み付ける。本実施形態では、ケース３１における一面の開口を塞ぐように、カバー３２を、ハウジング４１の閉塞部４１ｂに形成された段差部４１ｃ及び樹脂枠６０に接触配置する。この配置状態でカバー３２側に熱を加えることで、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０におけるカバー３２側の表面を溶融させ、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０とカバー３２とを熱溶着する。閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０の一部が、カバー３２の表面の微細孔に入り込むため、アンカー効果及び接触面積増加の効果により、カバー３２に閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０がしっかりと固定される。すなわち、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０を介して、ケース３１とカバー３２が固定される。以上により、電子装置１０を得ることができる。 Next, the case 31 and the cover 32 are assembled so as to accommodate the circuit board 20. In the present embodiment, the cover 32 is disposed in contact with the step portion 41 c formed on the closing portion 41 b of the housing 41 and the resin frame 60 so as to close the opening on the one surface of the case 31. By applying heat to the cover 32 side in this arrangement state, the surface of the closed portion 41b and the resin frame 60 on the cover 32 side is melted, and the closed portion 41b and the resin frame 60 and the cover 32 are thermally welded. Since the closed portion 41b and a part of the resin frame 60 enter into the fine holes on the surface of the cover 32, the closed portion 41b and the resin frame 60 are firmly fixed to the cover 32 due to the anchor effect and the effect of increasing the contact area. That is, the case 31 and the cover 32 are fixed via the closing part 41 b and the resin frame 60. Thus, the electronic device 10 can be obtained.

次に、本実施形態の電子装置１０及びその製造方法の効果について説明する。 Next, effects of the electronic device 10 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment will be described.

コネクタ４０の端子４２をフローはんだ付けする際、回路基板２０においてはんだ接続のために必要な受熱エリアは、図９に破線で示すようにスルーホール２１の周囲のわずかな領域で良い。本実施形態では、スルーホール形成領域２１ａの周辺に金属パターン２３が形成されており、金属パターン２３は固定孔２２まで延設されている。金属パターン２３は、回路基板２０を構成するプリント基板の基材よりも熱伝導性に優れている。 When the terminals 42 of the connector 40 are flow soldered, the heat receiving area necessary for solder connection in the circuit board 20 may be a slight area around the through hole 21 as indicated by a broken line in FIG. In the present embodiment, a metal pattern 23 is formed around the through hole formation region 21 a, and the metal pattern 23 extends to the fixing hole 22. The metal pattern 23 is more excellent in thermal conductivity than the base material of the printed circuit board constituting the circuit board 20.

したがって、回路基板２０の一面２０ａが噴流はんだから受ける熱の少なくとも一部は、図９に白抜き矢印で示すように、一面２０ａに配置された金属パターン２３に伝達される。また、金属パターン２３の一部は、上記した壁部材１００内に位置するため、壁部材１００内の金属パターン２３には、直接的に熱が伝わる。金属パターン２３はねじ５０に接触しており、金属パターン２３の熱は、ねじ５０を介して金属製のケース３１に伝わる。ケース３１の熱は、ケース３１の取り付け部３１ｃを介してたとえば車両のボディに伝達される。 Therefore, at least a part of the heat received from the jet solder by the one surface 20a of the circuit board 20 is transmitted to the metal pattern 23 arranged on the one surface 20a as shown by the white arrow in FIG. Further, since a part of the metal pattern 23 is located in the wall member 100 described above, heat is directly transmitted to the metal pattern 23 in the wall member 100. The metal pattern 23 is in contact with the screw 50, and the heat of the metal pattern 23 is transmitted to the metal case 31 through the screw 50. The heat of the case 31 is transmitted to, for example, the vehicle body via the attachment portion 31c of the case 31.

このように、回路基板２０が噴流はんだから受ける熱を、金属パターン２３及びねじ５０を介して、ケース３１に逃がすことができる。したがって、従来のように放熱治具を用いなくとも、回路基板２０の歪みを抑制することができる。 Thus, the heat received by the circuit board 20 from the jet solder can be released to the case 31 through the metal pattern 23 and the screw 50. Therefore, the distortion of the circuit board 20 can be suppressed without using a heat dissipation jig as in the prior art.

なお、回路基板２０の内部に金属パターンを設けた場合、熱が金属パターンに伝わるまでに、基材によって拡散してしまう。本実施形態では、金属パターン２３を一面２０ａに配置しているため、効率よく放熱することができる。特に本実施形態では、金属パターン２３がソルダレジストに覆われておらず、一面２０ａに露出している。ソルダレジストでの熱の拡散が無い分、より効率よく、放熱することができる。しかしながら、金属パターン２３がソルダレジストで覆われていても、回路基板２０の内層として金属パターンが配置される構成に較べて、放熱性を向上することができる。 In addition, when a metal pattern is provided inside the circuit board 20, it is diffused by the base material before the heat is transferred to the metal pattern. In the present embodiment, since the metal pattern 23 is disposed on the one surface 20a, heat can be efficiently radiated. In particular, in the present embodiment, the metal pattern 23 is not covered with the solder resist and is exposed on the one surface 20a. Since there is no heat diffusion in the solder resist, heat can be radiated more efficiently. However, even if the metal pattern 23 is covered with the solder resist, heat dissipation can be improved as compared with the configuration in which the metal pattern is disposed as the inner layer of the circuit board 20.

また、本実施形態では、固定孔２２が、Ｘ方向において回路基板２０の両端側にそれぞれ設けられ、金属パターン２３が、各固定孔２２の周辺まで延設されるとともに、各固定孔２２の周辺でねじ５０に接触している。これによれば、ケース３１に対して回路基板２０を安定して固定することができる。また、Ｘ方向両端のねじ５０を介してケース３１に放熱できるため、放熱性を向上することができる。 In the present embodiment, the fixing holes 22 are provided on both ends of the circuit board 20 in the X direction, and the metal pattern 23 extends to the periphery of each fixing hole 22, and the periphery of each fixing hole 22. In contact with the screw 50. According to this, the circuit board 20 can be stably fixed to the case 31. Moreover, since heat can be radiated to the case 31 via the screws 50 at both ends in the X direction, the heat dissipation can be improved.

また、本実施形態では、金属パターン２３が、一方の固定孔２２の周辺から他方の固定孔２２の周辺まで延設されている。これによれば、伝熱経路が２つあるため、放熱性を向上することができる。 In the present embodiment, the metal pattern 23 extends from the periphery of one fixing hole 22 to the periphery of the other fixing hole 22. According to this, since there are two heat transfer paths, heat dissipation can be improved.

また、本実施形態では、金属パターン２３が、回路基板２０の端部に沿って形成された延設部２３ａを有している。これによれば、金属パターン２３が、Ｙ方向において、回路基板２０の端部とは反対側でスルーホール形成領域２１ａの周辺に形成される構成に較べて、回路基板２０における実装禁止領域の増大を抑制することができる。しかしながら、回路基板２０の端部とは反対側でスルーホール形成領域２１ａに隣接するように、金属パターン２３を設けることもできる。 In the present embodiment, the metal pattern 23 has an extending portion 23 a formed along the end portion of the circuit board 20. According to this, compared to the configuration in which the metal pattern 23 is formed around the through-hole forming region 21a on the side opposite to the end of the circuit substrate 20 in the Y direction, the mounting prohibited region in the circuit substrate 20 is increased. Can be suppressed. However, the metal pattern 23 can be provided so as to be adjacent to the through-hole forming region 21a on the side opposite to the end of the circuit board 20.

ところで、スルーホール形成領域２１ａ間には、スルーホール２１が存在しないため、噴流はんだから受ける熱が、はんだ接続に消費されない。すなわち、歪みが生じやすい。これに対し、本実施形態では、金属パターン２３が、隣り合うスルーホール形成領域２１ａの間の領域に延びる突起部２３ｂを有している。したがって、スルーホール形成領域２１ａ間の熱についても、効率よく放熱することができる。 By the way, since the through hole 21 does not exist between the through hole forming regions 21a, the heat received from the jet solder is not consumed for the solder connection. That is, distortion is likely to occur. On the other hand, in this embodiment, the metal pattern 23 has the protrusion part 23b extended in the area | region between the adjacent through hole formation area | regions 21a. Therefore, the heat between the through-hole forming regions 21a can also be radiated efficiently.

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Second Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 shown in the preceding embodiment is omitted.

第１実施形態では、金属パターン２３が、対をなす固定孔２２の一方の周辺から他方の周辺まで延設される例を示した。これに対し、本実施形態では、図１０に示すように、金属パターン２３が２つに分けられている。図１０では、Ｘ方向における中央付近で、金属パターン２３が分割されている。 In 1st Embodiment, the metal pattern 23 showed the example extended from one periphery of the fixing hole 22 which makes a pair to the other periphery. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 10, the metal pattern 23 is divided into two. In FIG. 10, the metal pattern 23 is divided near the center in the X direction.

このような金属パターン２３を採用しても、第１実施形態と同等の効果を奏することができる。 Even if such a metal pattern 23 is employed, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 The disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure encompasses the illustrated embodiments and variations by those skilled in the art based thereon. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. The disclosure can be implemented in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. The several technical scopes disclosed are indicated by the description of the claims, and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. .

電子装置１０としてエンジンＥＣＵの例を示したが、これに限定されるものではない。さらに、電子制御装置に限定されるものではない。電子装置１０としては、回路基板２０、筐体３０、コネクタ４０、及びねじ５０（固定部材）を備えるものであればよい。 Although the example of engine ECU was shown as electronic device 10, it is not limited to this. Furthermore, the present invention is not limited to the electronic control device. The electronic device 10 only needs to include the circuit board 20, the housing 30, the connector 40, and the screw 50 (fixing member).

熱溶着により、ケース３１とカバー３２を組み付ける例を示したが、これに限定されるものではない。ねじ締結など周知の組み付け方法を採用することもできる。 Although an example in which the case 31 and the cover 32 are assembled by heat welding has been shown, the present invention is not limited to this. A well-known assembly method such as screw fastening may be employed.

回路基板２０をケース３１に固定する固定部材としてねじ５０の例を示したが、これに限定されない。プレスフィットタイプの固定部材やかしめ部材を用いることもできる。 Although the example of the screw 50 is shown as a fixing member for fixing the circuit board 20 to the case 31, it is not limited to this. A press-fit type fixing member or a caulking member can also be used.

金属パターン２３が、すべてのスルーホール形成領域２１ａの周辺に設けられる例を示したが、これに限定されない。金属パターン２３は、複数のスルーホール形成領域２１ａのうちの少なくともひとつの周辺に設けられれば良い。これによれば、金属パターン２３が設けられない構成に較べて、回路基板２０の歪みを抑制することができる。 Although the example in which the metal pattern 23 is provided in the periphery of all the through-hole formation regions 21a is shown, the present invention is not limited to this. The metal pattern 23 may be provided around at least one of the plurality of through-hole forming regions 21a. According to this, the distortion of the circuit board 20 can be suppressed as compared with the configuration in which the metal pattern 23 is not provided.

コネクタ４０の端子４２として傾斜端子４３の例を示したが、これに限定されない。略Ｌ字状をなす周知の端子を採用することもできる。 Although the example of the inclination terminal 43 was shown as the terminal 42 of the connector 40, it is not limited to this. A well-known terminal having an approximately L shape may be employed.

端子４２が回路基板２０に対して挿入実装される例を示した。しかしながら、端子４２が回路基板２０に対して表面実装される構成において、上記した傾斜端子４３の構造を採用しても、Ｚ方向の小型化について同様の効果を奏することができる。具体的には、表面実装構造の端子として、第２屈曲部及び傾斜部を備える傾斜端子を採用することで、被保持部よりも、該被保持部に連なる脚部の第１屈曲部を、上方に位置させることができる。これにより、挿入部の先端位置、ひいては回路基板の位置を従来よりも上方とすることができる。したがって、Ｚ方向において電子装置の体格の小型化を図ることができる。 An example in which the terminal 42 is inserted and mounted on the circuit board 20 has been shown. However, in the configuration in which the terminal 42 is surface-mounted on the circuit board 20, even if the above-described structure of the inclined terminal 43 is adopted, the same effect can be obtained with respect to the miniaturization in the Z direction. Specifically, by adopting an inclined terminal having a second bent portion and an inclined portion as a terminal of the surface mount structure, the first bent portion of the leg portion connected to the held portion is more than the held portion. It can be located above. Thereby, the front-end | tip position of an insertion part and by extension, the position of a circuit board can be made upward rather than before. Therefore, the size of the electronic device can be reduced in the Z direction.

１０…電子装置、２０…回路基板、２０ａ…一面、２０ｂ…裏面、２１…スルーホール、２１ａ…スルーホール形成領域、２２…固定孔、２３…金属パターン、２３ａ…延設部、２３ｂ，２３ｃ…突起部、３０…筐体、３０ａ…開口部、３１…ケース、３１ａ…台座部、３１ｂ…ねじ孔、３１ｃ…取り付け部、３２…カバー、４０…コネクタ、４１…ハウジング、４１ａ…筒部、４１ｂ…閉塞部、４１ｃ…段差部、４２…端子、４２ａ…被保持部、４２ｂ…嵌合部、４２ｃ…脚部、４２ｄ…第１屈曲部、４２ｅ…挿入部、４２ｆ…繋ぎ部、４２ｇ…第１水平部、４２ｈ…第２屈曲部、４２ｉ…傾斜部、４２ｊ…第３屈曲部、４２ｋ…第２水平部、４３…傾斜端子、５０…ねじ、６０…樹脂枠、７０…はんだ、１００…壁部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 20 ... Circuit board, 20a ... One side, 20b ... Back surface, 21 ... Through-hole, 21a ... Through-hole formation area, 22 ... Fixing hole, 23 ... Metal pattern, 23a ... Extension part, 23b, 23c ... Projection, 30 ... housing, 30a ... opening, 31 ... case, 31a ... pedestal, 31b ... screw hole, 31c ... attachment, 32 ... cover, 40 ... connector, 41 ... housing, 41a ... cylinder, 41b ... occlusion part, 41c ... step part, 42 ... terminal, 42a ... held part, 42b ... fitting part, 42c ... leg part, 42d ... first bent part, 42e ... insertion part, 42f ... connecting part, 42g ... first 1 horizontal part, 42h ... 2nd bending part, 42i ... inclined part, 42j ... 3rd bending part, 42k ... 2nd horizontal part, 43 ... inclined terminal, 50 ... screw, 60 ... resin frame, 70 ... solder, 100 ... Wall member

Claims

A plurality of through holes (21) penetrating over the first main surface (20a) and the second main surface (20b) opposite to the first main surface in the thickness direction, and a through hole in which the plurality of through holes are formed A circuit board (20) formed in a portion different from the formation region (21a) and having a fixing hole (22) penetrating through the first main surface and the second main surface;
A metal case (31) having an opening on one side and a cover (32) assembled to the case in the plate thickness direction so as to cover the opening on the one side, and accommodates the circuit board. A housing (30);
A plurality of terminals (42) that are inserted through the corresponding through-holes and have tips protruding toward the first main surface of the circuit board and electrically connected to the circuit board via solder (70); A housing (41) for holding the terminal, and a connector (40) in which a plurality of the terminals are arranged in the width direction of the housing;
A metal fixing member (50) that is inserted into the fixing hole and fixes the circuit board to the case, and
The circuit board is disposed on the first main surface, extends from the periphery of the through-hole forming region to the periphery of the fixing hole, and contacts with the fixing member in a fixed state by the fixing member ( 23) further have a,
The metal pattern has an extending portion (23a) formed along an end portion of the circuit board,
The housing has a plurality of fitting ports (41a) along the width direction,
The through-hole forming region is divided into a plurality of regions in the width direction corresponding to the plurality of fitting ports,
The electronic device , wherein the metal pattern has a protrusion (23b) extending from the extended portion to a region between adjacent through-hole forming regions .

The fixing holes are respectively provided on both end sides of the circuit board in the width direction,
The electronic device according to claim 1, wherein the metal pattern extends to the periphery of each fixing hole and is in contact with the fixing member around each fixing hole.

The electronic device according to claim 2, wherein the metal pattern extends from the periphery of one of the fixed holes to the periphery of the other fixed hole.

The electronic device according to claim 1 , wherein the fixing member is a screw.