Technisches GebietTechnical area
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung, die eine Umhausung, eine Leiterplatte, die in der Umhausung untergebracht ist, und ein Verbindungselement, das an der Leiterplatte einfügungsmontiert bzw. durch Einfügung montiert ist, enthält, und bezieht sich auf ein Verfahren eines Herstellens der elektronischen Vorrichtung.The present disclosure relates to an electronic apparatus including a housing, a circuit board accommodated in the enclosure, and a connection member that is insert-mounted to the circuit board, and relates to a method of manufacturing the electronic device.
Hintergrundbackground
Es ist bekannt gewesen, dass eine elektronische Vorrichtung eine Umhausung, eine Leiterplatte, die in der Umhausung untergebracht ist, und ein Verbindungselement, das an der Leiterplatte einfügungsmontiert bzw. durch Einfügung montiert ist, kann bzw. enthalten kann.It has been known that an electronic device can include a housing, a circuit board accommodated in the enclosure, and a connector which is insert-mounted to the circuit board.
In den letzten Jahren hat es einen erhöhten Bedarf an einem Reduzieren der Größe und des Gewichts von elektronischen Vorrichtungen gegeben. Auf Grund dessen ist die Dicke von Leiterplatten verringert worden. Jedoch kann eine dünne Leiterplatte nicht imstande sein, der Wärme, die erzeugt wird, wenn ein Verbindungselement an die Leiterplatte fließgelötet bzw. schwallgelötet wird, standzuhalten, und kann sich die Leiterplatte verziehen oder verformt werden.In recent years, there has been an increased demand for reducing the size and weight of electronic devices. Due to this, the thickness of printed circuit boards has been reduced. However, a thin circuit board may not be able to withstand the heat generated when soldering a connector to the circuit board and may warp or deform the circuit board.
In dieser Hinsicht beschreibt JP H5-175647 A eine Technik, in der Wärme von einem Fließlöten bzw. Schwalllöten oder dergleichen durch eine Wärmeabführungseinspannvorrichtung abgeführt wird.In this regard, describes JP H5-175647 A a technique in which heat is dissipated by flow soldering or the like by a heat dissipation fixture.
ZusammenfassungSummary
In der obigen Technik muss eine Wärmeabführungseinspannvorrichtung verwendet werden, wobei so die Anzahl an Komponenten erhöht ist. Des Weiteren können sich Produktionskosten auf Grund dessen, dass die Wärmeabführungseinspannvorrichtung mit Bezug auf die Leiterplatte positioniert werden muss, um Kontakt zu gewährleisten, erhöhen.In the above technique, a heat dissipation chuck must be used, thus increasing the number of components. Furthermore, production costs may increase due to the heat dissipation fixture having to be positioned with respect to the circuit board to ensure contact.
In Anbetracht des Obigen ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine elektronische Vorrichtung, in der Verformungen ohne die Verwendung einer Wärmeabführungseinspannvorrichtung reduziert werden können, und ein Verfahren eines Herstellens solch einer elektronischen Vorrichtung bereitzustellen.In view of the above, it is an object of the present disclosure to provide an electronic device in which deformations can be reduced without the use of a heat dissipation jig, and a method of manufacturing such an electronic device.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung werden bereitgestellt: eine Leiterplatte, die eine erste primäre Fläche, eine zweite primäre Fläche auf einer entgegengesetzten Seite wie der ersten primären Fläche in einer Dickenrichtung, eine Vielzahl von Durchgangslöchern, die von der ersten primären Fläche zu der zweiten primären Fläche durchdringen, wobei die Vielzahl von Durchgangslöchern an einer durchgangslochbildenden Region gebildet ist, und Befestigungslöcher, die von der ersten primären Fläche zu der zweiten primären Fläche durchdringen, wobei die Befestigungslöcher an einem anderen Abschnitt als der durchgangslochbildenden Region gebildet sind, enthält, eine Umhausung, die die Leiterplatte unterbringt, wobei die Umhausung eine Metallverkleidung, die eine offene Seite hat, und eine Abdeckung, die mit der Verkleidung in der Dickenrichtung zusammengefügt ist, um die offene Seite zu bedecken, enthält, ein Verbindungselement, das eine Vielzahl von Anschlüssen, die durch entsprechende der Durchgangslöcher derart eingefügt sind, dass Spitzen der Anschlüsse von der ersten primären Fläche der Leiterplatte hervorragen, wobei die Anschlüsse durch Lötmetall bzw. Lötzinn mit der Leiterplatte elektrisch verbunden sind, und ein Gehäuse, das die Anschlüsse hält, wobei die Anschlüsse in einer Breitenrichtung des Gehäuses angeordnet sind, enthält, und Metallbefestigungsglieder, die durch die Befestigungslöcher eingefügt sind, um die Leiterplatte an der Verkleidung zu befestigen, und zwar dort, wo die Leiterplatte eine auf der ersten primären Fläche angeordnete Metallstruktur, die sich von einer Nähe der durchgangslochbildenden Region zu einer Nähe der Befestigungslöcher erstreckt, enthält und die Metallstruktur in Kontakt mit den Befestigungsgliedern ist, wenn diese durch die Befestigungsglieder befestigt ist.According to one aspect of the present disclosure, there is provided a circuit board having a first primary area, a second primary area on an opposite side to the first primary area in a thickness direction, a plurality of through holes extending from the first primary area to the second primary area Penetrating surface, wherein the plurality of through-holes are formed at a through-hole forming region, and fixing holes penetrating from the first primary surface to the second primary surface, wherein the fixing holes are formed at a portion other than the through-hole forming region, includes a housing; housing the circuit board, the enclosure including a metal panel having an open side and a cover joined to the panel in the thickness direction to cover the open side, a connector having a plurality of terminals sen, which are inserted through respective ones of the through-holes such that tips of the terminals project from the first primary surface of the circuit board, wherein the terminals are electrically connected by solder to the circuit board, and a housing which holds the terminals, wherein the Terminals in a width direction of the housing are arranged, and metal fasteners, which are inserted through the mounting holes to secure the circuit board to the panel, where the circuit board arranged on the first primary surface metal structure extending from a Contains the vicinity of the through-hole forming region to a vicinity of the mounting holes, and the metal structure is in contact with the fastening members when it is fixed by the fastening members.
Entsprechend wird Wärme von einem Fließlöten bzw. Schwalllöten der Anschlüsse des Verbindungselements durch die Metallstruktur, die auf der Leiterplatte angeordnet ist, und die Befestigungsglieder, die die Leiterplatte an der Verkleidung befestigen, an die Metallverkleidung abgeführt. Infolgedessen können ohne ein Verwenden einer Wärmeabführungseinspannvorrichtung Verformungen in der Leiterplatte reduziert werden.Accordingly, heat from flow soldering of the terminals of the connector through the metal structure disposed on the circuit board and the fastening members securing the circuit board to the panel are dissipated to the metal panel. As a result, without using a heat dissipation jig, deformations in the circuit board can be reduced.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird in einem Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung, die enthält: eine Leiterplatte, die eine erste primäre Fläche, eine zweite primäre Fläche auf einer entgegengesetzten Seite wie der ersten primären Fläche in einer Dickenrichtung, eine Vielzahl von Durchgangslöchern, die von der ersten primären Fläche zu der zweiten primären Fläche durchdringen, wobei die Vielzahl von Durchgangslöchern an einer durchgangslochbildenden Region gebildet ist, und Befestigungslöcher, die von der ersten primären Fläche zu der zweiten primären Fläche durchdringen, wobei die Befestigungslöcher an einem anderen Abschnitt als der durchgangslochbildenden Region gebildet sind, enthält, eine Umhausung, die die Leiterplatte unterbringt, wobei die Umhausung eine Metallverkleidung, die eine offene Seite hat, und eine Abdeckung, die mit der Verkleidung in der Dickenrichtung zusammengefügt ist, um die offene Seite zu bedecken, enthält, ein Verbindungselement, das eine Vielzahl von Anschlüssen, die durch entsprechende der Durchgangslöcher derart eingefügt sind, dass Spitzen der Anschlüsse von der ersten primären Fläche der Leiterplatte hervorragen, wobei die Anschlüsse durch Lötmetall bzw. Lötzinn mit der Leiterplatte elektrisch verbunden sind, und ein Gehäuse, das die Anschlüsse hält, wobei die Anschlüsse in einer Breitenrichtung des Gehäuses angeordnet sind, enthält, und Metallbefestigungsglieder, die durch die Befestigungslöcher eingefügt sind, um die Leiterplatte an der Verkleidung zu befestigen, und zwar dort, wo die Leiterplatte eine auf der ersten primären Fläche angeordnete Metallstruktur, die sich von einer Nähe der durchgangslochbildenden Region zu einer Nähe der Befestigungslöcher erstreckt, enthält und die Metallstruktur in Kontakt mit den Befestigungsgliedern ist, wenn diese durch die Befestigungsglieder befestigt ist, wobei die Leiterplatte, die die Durchgangslöcher, die Befestigungslöcher und die Metallstruktur hat, bereitgestellt wird, nach einem Bereitstellen der Leiterplatte die Leiterplatte unter Verwendung der Befestigungsglieder an der Verkleidung befestigt wird, nach einem Befestigen der Leiterplatte an der Verkleidung die Anschlüsse von der ersten primären Fläche der Leiterplatte fließgelötet bzw. schwallgelötet werden, und nach dem Fließtöten bzw. Schwalllöten die Verkleidung mit der Abdeckung zusammengefügt wird, um die Leiterplatte unterzubringen.According to another aspect of the present disclosure, in a method of manufacturing an electronic device including: a circuit board having a first primary surface, a second primary surface on an opposite side as the first primary surface in a thickness direction, a plurality of through holes penetrating from the first primary surface to the second primary surface, wherein the plurality of through-holes are formed at a through-hole forming region, and attachment holes penetrating from the first primary surface to the second primary surface, the fixing holes being at a portion other than the through-hole forming region includes a housing housing the circuit board, wherein the enclosure includes a metal panel having an open side, and a cover joined to the panel in the thickness direction to cover the open side includes a connector having a plurality of terminals inserted through corresponding ones of the through holes are that tips of the terminals protrude from the first primary surface of the circuit board, the terminals being electrically connected to the circuit board by solder, and a housing holding the terminals, wherein the terminals are arranged in a width direction of the housing, and metal fasteners inserted through the mounting holes to secure the circuit board to the panel where the circuit board has a metal structure disposed on the first primary surface extending from a vicinity of the through-hole forming region to a vicinity of the mounting holes extends, en and the metal structure is in contact with the fastening members when secured by the fastening members, the printed circuit board having the through holes, the mounting holes and the metal structure being provided, after providing the printed circuit board, using the fastening members to the circuit board Cladding, after attaching the printed circuit board to the cladding, solder or solder solder the terminals from the first primary surface of the printed circuit board, and after the corrugating the cladding is joined to the cover to house the printed circuit board.
Entsprechend sind, nachdem die Leiterplatte, die die Metallstruktur hat, durch die Befestigungsglieder an der Verkleidung befestigt ist, die Anschlüsse des Verbindungselements fließgelötet bzw. schwallgelötet. Folglich kann die Wärme von dem Fließtöten bzw. Schwalllöten durch die Metallstruktur und die Befestigungsglieder an die Metallverkleidung abführen bzw. abgeführt werden. Infolgedessen können ohne ein Verwenden einer Wärmeabführungseinspannvorrichtung Verformungen in der Leiterplatte reduziert werden.Accordingly, after the circuit board having the metal structure is fixed to the panel by the fixing members, the terminals of the connector are flow-soldered. Consequently, the heat from the flow soldering or wave soldering through the metal structure and the fastening members can be dissipated to the metal cladding. As a result, without using a heat dissipation jig, deformations in the circuit board can be reduced.
Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Die Offenbarung wird zusammen mit zusätzlichen Aufgaben, Merkmalen und Vorteilen von dieser am besten aus der folgenden Beschreibung, den hinzugefügten Ansprüchen und den beigefügten Zeichnungen verstanden, in denen:The disclosure, together with additional objects, features and advantages thereof, will be best understood from the following description, the appended claims and the accompanying drawings, in which:
1 eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform ist, 1 FIG. 3 is a perspective view of an electronic device according to a first embodiment; FIG.
2 eine perspektivische Ansicht ist, die einen Zustand zeigt, in dem eine Abdeckung entfernt ist, 2 is a perspective view showing a state in which a cover is removed,
3 eine Ebenenansicht ist, die einen Zustand zeigt, in dem eine Abdeckung entfernt ist, 3 is a plan view showing a state in which a cover is removed
4 eine Querschnittsansicht entlang einer Linie VI-VI von 3 ist, 4 a cross-sectional view taken along a line VI-VI of 3 is
5 eine Querschnittsansicht ist, die eine vergrößerte Ansicht rundum ein Verbindungselement zeigt, 5 FIG. 4 is a cross-sectional view showing an enlarged view around a connector; FIG.
6 eine Querschnittsansicht ist, die ein Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung zeigt, 6 FIG. 3 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing an electronic device; FIG.
7 eine Querschnittsansicht ist, die ein Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung zeigt, 7 FIG. 3 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing an electronic device; FIG.
8 eine Querschnittsansicht ist, die ein Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung zeigt, 8th FIG. 3 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing an electronic device; FIG.
9 eine Ansicht ist, die Wärmeabführungsergebnisse zeigt, und 9 is a view showing heat dissipation results, and
10 3 entspricht und eine Ebenenansicht ist, die einen Zustand zeigt, in dem eine Abdeckung in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform entfernt ist. 10 3 and is a plan view showing a state in which a cover in an electronic device according to a second embodiment is removed.
Ausführliche BeschreibungDetailed description
Eine Vielzahl von Ausführungsformen wird mit Bezug auf die Figuren erläutert. In der Vielzahl von Ausführungsformen sind Abschnitte, die sich einander funktionell oder mechanisch entsprechen, mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet. Nachstehend wird die Höhenrichtung des Gehäuses als die Z-Richtung gekennzeichnet, wird die Breitenrichtung des Gehäuses Breitenrichtung des Gehäuses als die X-Richtung gekennzeichnet und ist diese senkrecht zu der Z-Richtung. Des Weiteren wird eine Richtung, die senkrecht zu sowohl der Z-Richtung als auch der X-Richtung ist, d. h., eine Tiefenrichtung mit Bezug auf eine Öffnung der Umhausung, als die Y-Richtung gekennzeichnet. Insbesondere ist, außer wenn es anders gekennzeichnet ist, die XY-Ebene als eine ebene Ebene geformt.A variety of embodiments will be explained with reference to the figures. In the plurality of embodiments, portions that correspond to each other functionally or mechanically are identified by the same reference numerals. Hereinafter, the height direction of the housing is designated as the Z direction, the width direction of the housing width direction of the housing is designated as the X direction, and this is perpendicular to the Z direction. Further, a direction perpendicular to both the Z direction and the X direction becomes d. h., a depth direction with respect to an opening of the enclosure, marked as the Y direction. In particular, unless otherwise indicated, the XY plane is shaped as a flat plane.
Erste AusführungsformFirst embodiment
Als Erstes wird die Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform basierend auf 1 bis 5 erläutert. In 4 wird Lötmetall bzw. Lötzinn der Einfachheit halber nicht dargestellt.First, the structure of an electronic device according to the present embodiment will be based on 1 to 5 explained. In 4 Solder or solder is not shown for the sake of simplicity.
Eine elektronische Vorrichtung 10, die in 1 zu sehen ist, kann zum Beispiel an einem Fahrzeug befestigt sein. Die elektronische Vorrichtung ist als eine wasserdichte elektronische Steuerungseinheit (ECU, electronic control unit) konfiguriert. Die elektronische Vorrichtung 10 kann zum Beispiel als ein Motor-ECU, das einen Motor steuert, der an dem Fahrzeug befestigt ist, konfiguriert sein. An electronic device 10 , in the 1 can be seen, for example, be attached to a vehicle. The electronic device is configured as a waterproof electronic control unit (ECU). The electronic device 10 For example, it may be configured as an engine ECU that controls a motor attached to the vehicle.
Wie es in 1 bis 4 zu sehen ist, enthält die elektronische Vorrichtung 10 eine Leiterplatte 20, eine Umhausung 30, die eine Verkleidung 31 und eine Abdeckung 32 hat, ein Verbindungselement 40, das ein Gehäuse 41 und Anschlüsse 42 hat, Schrauben 50 und einen Harzrahmen 60.As it is in 1 to 4 can be seen, contains the electronic device 10 a circuit board 20 , an enclosure 30 that a disguise 31 and a cover 32 has, a fastener 40 that is a case 41 and connections 42 has, screws 50 and a resin frame 60 ,
Die Leiterplatte 20 enthält eine gedruckte bzw. bedruckte Leiterplatte und elektronische Komponenten (nicht dargestellt), die an der gedruckten bzw. bedruckten Leiterplatte befestigt sind. Die gedruckte bzw. bedruckte Leiterplatte wird durch Platzieren von Spurleitungen auf ein Basismaterial, das unter Verwendung von elektrisch isolierenden Materialien, wie beispielsweise Harz, gebildet wird, gebildet. Dann wird eine Schaltung durch die elektronischen Komponenten und die Spurleitungen gebildet. Die Leiterplatte 20 ist in dem inneren Raum der Umhausung 30 untergebracht.The circuit board 20 includes a printed circuit board and electronic components (not shown) attached to the printed circuit board. The printed circuit board is formed by placing tracking lines on a base material formed using electrically insulating materials such as resin. Then, a circuit is formed by the electronic components and the tracking lines. The circuit board 20 is in the inner space of the enclosure 30 accommodated.
Die Leiterplatte 20 enthält eine vordere Fläche 20a und eine hintere Fläche 20b, die auf einer von der vorderen Fläche 20a entgegengesetzten Seite in einer Dickenrichtung ist. Die vordere Fläche 20a entspricht einer ersten primären Fläche und die hintere Fläche 20b entspricht einer zweiten primären Fläche. Die Dickenrichtung der Leiterplatte 20 stimmt annähernd mit der Z-Richtung überein. Wie es in 2 und 3 zu sehen ist, ist die Leiterplatte 20 (die gedruckte bzw. bedruckte Leiterplatte) eben und im Wesentlichen rechteckig.The circuit board 20 contains a front surface 20a and a back surface 20b on one of the front surface 20a opposite side in a thickness direction. The front surface 20a corresponds to a first primary area and the rear area 20b corresponds to a second primary area. The thickness direction of the circuit board 20 approximately coincides with the Z direction. As it is in 2 and 3 can be seen, is the circuit board 20 (the printed or printed circuit board) flat and substantially rectangular.
Wie es in 4 und 5 zu sehen ist, enthält die Leiterplatte 20 eine Vielzahl von Durchgangslöchern 21. Die Durchgangslöcher 21 durchdringen die Leiterplatte 20 entlang der Z-Richtung, d. h., von der vorderen Fläche 20a zu der hinteren Fläche 20b. Die Durchgangslöcher 21 sind entsprechend den Anschlüssen 42 des Verbindungselements 40 gebildet. Bodenstrukturen bzw. Land Patterns (nicht dargestellt) sind an den Wandflächen der Durchgangslöcher 21 in der Leiterplatte 20 gebildet.As it is in 4 and 5 can be seen, contains the circuit board 20 a plurality of through holes 21 , The through holes 21 penetrate the circuit board 20 along the Z-direction, ie, from the front surface 20a to the rear surface 20b , The through holes 21 are according to the connections 42 of the connecting element 40 educated. Land structures (not shown) are on the wall surfaces of the through holes 21 in the circuit board 20 educated.
Wie es in 3 zu sehen ist, ist in der ebenen und ungefähr rechteckigen Leiterplatte 20 eine Vielzahl von durchgangslochbildenden Regionen 21a als Regionen definiert, in denen die Durchgangslöcher 21 gebildet sind. Die durchgangslochbildenden Regionen 21a sind hin zu einem Ende in der Y-Richtung angeordnet. Insbesondere sind die durchgangslochbildenden Regionen 21a hin zu der Seite in der Y-Richtung, in der das Verbindungselement 40 montiert ist, angeordnet. In 3 sind die durchgangslochbildenden Regionen 21a mit gestrichelten Linien dargestellt. In der vorliegenden Ausführungsform sind die durchgangslochbildenden Regionen 21a generell in drei Regionen geteilt. Eine dieser drei durchgangslochbildenden Regionen 21a ist weiter in vier Regionen geteilt.As it is in 3 is in the plane and approximately rectangular circuit board 20 a plurality of through-hole forming regions 21a defined as regions where the through holes 21 are formed. The through-hole forming regions 21a are arranged toward one end in the Y direction. In particular, the via-hole forming regions 21a towards the side in the Y-direction, in which the connecting element 40 is mounted, arranged. In 3 are the via-hole forming regions 21a shown with dashed lines. In the present embodiment, the via-hole forming regions are 21a generally divided into three regions. One of these three via-hole forming regions 21a is further divided into four regions.
Wie es in 4 zu sehen ist, enthält die Leiterplatte 20 Befestigungslöcher 22 für ein Befestigen der Leiterplatte 20 an der Umhausung 30. Die Befestigungslöcher 22 sind da, um die Schrauben 50 aufzunehmen. Die Leiterplatte 20 ist durch die Schrauben 50 an der Verkleidung 31 der Umhausung 30 befestigt. Die Befestigungslöcher 22 sind an anderen Abschnitten der Leiterplatte 20 als den Durchgangslöcher 21, d. h., den durchgangslochbildenden Regionen 21a, gebildet.As it is in 4 can be seen, contains the circuit board 20 mounting holes 22 for fixing the circuit board 20 at the housing 30 , The mounting holes 22 are there to the screws 50 take. The circuit board 20 is through the screws 50 on the panel 31 the housing 30 attached. The mounting holes 22 are on other sections of the circuit board 20 as the through holes 21 that is, the through-hole forming regions 21a , educated.
In der vorliegenden Ausführungsform sind unter den vier Randabschnitten der ebenen und ungefähr rechteckigen Leiterplatte 20 die Befestigungslöcher 22 an jedem der zwei Randabschnitte, die entgegengesetzt zu der Montageseite des Verbindungselements 40 in der Z-Richtung sind, gebildet. Des Weiteren sind die Befestigungslöcher 22 nahe dem Zentrum in der Z-Richtung von den durchgangslochbildenden Regionen 21a und auf jeder Seite in der Y-Richtung gebildet. Auf diese Art und Weise sind insgesamt vier Befestigungslöcher 22 gebildet.In the present embodiment, among the four edge portions of the planar and approximately rectangular printed circuit board 20 the mounting holes 22 at each of the two edge portions opposite to the mounting side of the connecting element 40 in the Z direction are formed. Furthermore, the mounting holes 22 near the center in the Z direction from the through-hole forming regions 21a and formed on each side in the Y direction. In this way, a total of four mounting holes 22 educated.
Des Weiteren enthält die Leiterplatte 20 eine Metallstruktur 23. Wie es in 2 bis 5 zu sehen ist, ist die Metallstruktur 23 auf der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20 angeordnet. Mit anderen Worten ist die Metallstruktur 23 auf einer Außenschicht der Leiterplatte 20 anstatt einer Innenschicht gebildet. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Metallstruktur 23 an der vorderen Fläche 20a frei gelegt. Mit anderen Worten ist die Metallstruktur 23 nicht durch einen Lötstopplack (nicht dargestellt), der auf der vorderen Fläche 20a gebildet ist, bedeckt. Ein Lötstopplack wird ebenso als eine Lötstoppmaske bezeichnet.Furthermore, the circuit board contains 20 a metal structure 23 , As it is in 2 to 5 you can see, is the metal structure 23 on the front surface 20a the circuit board 20 arranged. In other words, the metal structure 23 on an outer layer of the circuit board 20 formed instead of an inner layer. In the present embodiment, the metal structure is 23 on the front surface 20a released. In other words, the metal structure 23 not by a solder mask (not shown) on the front surface 20a is formed, covered. A solder resist is also referred to as a solder mask.
Die Metallstruktur 23 ist gebildet, um Wärme, die an der Leiterplatte 20 aufgenommen wird, wenn die Anschlüsse 42 des Verbindungselements 40 durch Fließlöten bzw. Schwalllöten an die Leiterplatte 20 angebracht werden, abzuführen. Die Metallstruktur 23 ist unter Verwendung eines Metallmaterials gebildet. Zum Beispiel kann eine Metallfolie (wie beispielsweise eine Kupferfolie) oder ein Überzugfilm bzw. Beschichtungsfilm als die Metallstruktur 23 verwendet werden. Die vorliegende Ausführungsform verwendet eine Kupferfolie.The metal structure 23 is formed to heat, attached to the circuit board 20 is recorded when the connections 42 of the connecting element 40 by flow soldering or wave soldering to the circuit board 20 be attached to dissipate. The metal structure 23 is formed using a metal material. For example, a metal foil (such as a copper foil) or a coating film may be used as the metal structure 23 be used. The present embodiment uses a copper foil.
Die Metallstruktur 23 erstreckt sich von der Nähe der durchgangslochbildenden Regionen 21a zu der Nähe der Befestigungslöcher 22. Falls es eine Vielzahl von einzelnen bzw. getrennten durchgangslochbildenden Regionen 21a gibt, ist die Metallstruktur 23 bei der Nähe von mindestens einer der durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet. Vorzugsweise ist die Metallstruktur 23 bei der Nähe von allen der durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet.The metal structure 23 extends from the vicinity of the via-hole forming regions 21a to the vicinity of the mounting holes 22 , If there are a plurality of discrete through-hole forming regions 21a there is the metal structure 23 at the vicinity of at least one of the via-hole forming regions 21a educated. Preferably, the metal structure 23 at the vicinity of all of the via-hole forming regions 21a educated.
Wie es in 4 zu sehen ist, erstreckt sich die Metallstruktur 23 derart zu der Nähe der Befestigungslöcher 22, dass, wenn die Leiterplatte 20 durch die Schrauben 50 an der Verkleidung 31 angebracht ist, die Metallstruktur 23 in Kontakt mit der Fläche bzw. Oberfläche unter den Kopfabschnitten der Schrauben 50 ist. Die Metallstruktur 23 ist durch die Schrauben 50 mit der Verkleidung 31, d. h., dem Körper des Fahrzeugs, verbunden. Entsprechend ist die Metallstruktur 23 bei Erdpotenzial.As it is in 4 can be seen, the metal structure extends 23 so close to the mounting holes 22 that if the circuit board 20 through the screws 50 on the panel 31 attached is the metal structure 23 in contact with the surface or surface under the head portions of the screws 50 is. The metal structure 23 is through the screws 50 with the disguise 31 , ie, the body of the vehicle, connected. The metal structure is corresponding 23 at earth potential.
In der vorliegenden Ausführungsform erstreckt sich unter den vier Befestigungslöchern 22 die Metallstruktur 23 zu der Nähe der zwei Befestigungslöcher 22, die näher an dem Verbindungselement 40 sind. Entsprechend ist die Metallstruktur 23 in Kontakt mit den Schrauben 50 in diesen zwei Befestigungslöchern 22. Des Weiteren erstreckt sich die Metallstruktur 23 von der Nähe von einem der Befestigungslöcher 22 zu der Nähe von dem anderen Befestigungsloch 22. Insbesondere enthält die Metallstruktur 23 einen Erweiterungsabschnitt 23a und Hervorragungsabschnitte 23b, 23c.In the present embodiment, under the four attachment holes extends 22 the metal structure 23 to the vicinity of the two mounting holes 22 closer to the connector 40 are. The metal structure is corresponding 23 in contact with the screws 50 in these two mounting holes 22 , Furthermore, the metal structure extends 23 from the vicinity of one of the mounting holes 22 to the vicinity of the other attachment hole 22 , In particular, the metal structure contains 23 an extension section 23a and excerpt sections 23b . 23c ,
Der Erweiterungsabschnitt 23a ist entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20 gebildet. Der Erweiterungsabschnitt 23a erstreckt sich von der Nähe von einem der Befestigungslöcher 22 zu der Nähe von dem anderen der Befestigungslöcher 22 durchgehend entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20. Insbesondere enthält der Erweiterungsabschnitt 23a einen X-Erweiterungsabschnitt, der sich entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20 entlang der X-Richtung erstreckt. Dieser X-Erweiterungsabschnitt ist benachbart zu den durchgangslochbildenden Regionen 21a in der Y-Richtung gebildet und ist näher an dem Y-Richtung-Randabschnitt der Leiterplatte 20 gebildet, als es alle von den durchgangslochbildenden Regionen 21a an dem Randabschnitt der Leiterplatte 20 sind. Des Weiteren erstreckt sich der X-Erweiterungsabschnitt näher hin zu beiden X-Richtung-Randabschnitten der Leiterplatte 20 als alle von den durchgangslochbildenden Regionen 21a.The extension section 23a is along the edge portion of the circuit board 20 educated. The extension section 23a extends from the proximity of one of the mounting holes 22 to the vicinity of the other of the mounting holes 22 continuously along the edge portion of the circuit board 20 , In particular, the extension section contains 23a an X extension section extending along the edge portion of the circuit board 20 extends along the X direction. This X extension section is adjacent to the via-hole forming regions 21a formed in the Y direction and is closer to the Y-direction edge portion of the circuit board 20 formed as all of the through-hole forming regions 21a at the edge portion of the circuit board 20 are. Furthermore, the X extension section extends closer to both X direction edge portions of the circuit board 20 as all of the through-hole forming regions 21a ,
Der Erweiterungsabschnitt 23a enthält ebenso Y-Erweiterungsabschnitte, die sich entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20 in die Y-Richtung erstrecken. Die Y-Erweiterungsabschnitte sind unter der Vielzahl von durchgangslochbildenden Regionen 21a benachbart zu den zwei durchgangslochbildenden Regionen 21a auf bzw. an jedem Ende in der X-Richtung. Die Y-Erweiterungsabschnitte sind näher an den Randabschnitten der Leiterplatte 20 positioniert, als es die durchgangslochbildenden Regionen 21a auf bzw. an jedem Ende sind. Die Y-Erweiterungsabschnitte erstrecken sich von dem X-Richtung-Abschnitt zu der Nähe der beiden Befestigungslöcher 22. Auf diese Art und Weise ist der Erweiterungsabschnitt 23a eben und ungefähr U-förmig.The extension section 23a Also includes Y extension sections that extend along the edge portion of the circuit board 20 extend in the Y direction. The Y extension sections are among the plurality of through-hole forming regions 21a adjacent to the two via-hole forming regions 21a on or at each end in the X direction. The Y extension portions are closer to the edge portions of the circuit board 20 positioned as the through-hole forming regions 21a on or at each end. The Y extension portions extend from the X-direction portion to the vicinity of the two attachment holes 22 , In this way is the extension section 23a flat and approximately U-shaped.
Die Hervorragungsabschnitte 23b erstrecken sich von dem Y-Erweiterungsabschnitt des Erweiterungsabschnitts 23a hin zu Regionen zwischen der Vielzahl von einzelnen bzw. getrennten durchgangslochbildenden Regionen 21a. Wie es oben beschrieben wurde, sind die durchgangslochbildenden Regionen 21a generell in drei Regionen geteilt. Entsprechend enthält in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 zwei Hervorragungsabschnitte 23b.The excellence sections 23b extend from the Y extension portion of the extension portion 23a toward regions between the plurality of discrete via-hole forming regions 21a , As described above, the via-hole forming regions are 21a generally divided into three regions. Accordingly, in the present embodiment, the metal structure includes 23 two protrusion sections 23b ,
Wie es oben beschrieben wurde, ist unter den drei generell geteilten durchgangslochbildenden Regionen 21a eine dieser drei durchgangslochbildenden Regionen 21a weiter in vier Regionen geteilt. Unter diesen vier Regionen sind drei durchgangslochbildenden Regionen 21a, die Leistungsanschlüssen, die einen großen Durchmesser (wie beispielsweise Leistungsquellenanschlüsse) haben, von den Anschlüsse 42 entsprechen. Die verbleibende Region ist eine durchgangslochbildende Region 21a, die Signalanschlüssen von den Anschlüssen 42, die einen kleineren Durchmesser als die Leistungsanschlüsse haben, entspricht. Die Hervorragungsabschnitte 23c erstrecken sich hinein in die Regionen zwischen den durchgangslochbildenden Regionen 21a, die den Leistungsanschlüssen von den Anschlüssen 42 entsprechen. Aus diesem Grund enthält in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 zwei Hervorragungsabschnitte 23c.As described above, among the three generally divided via-hole forming regions 21a one of these three via-hole forming regions 21a further divided into four regions. Among these four regions are three via-hole forming regions 21a , the power terminals, which have a large diameter (such as power source terminals), from the terminals 42 correspond. The remaining region is a through-hole forming region 21a , the signal connections from the terminals 42 that have a smaller diameter than the power connections. The excellence sections 23c extend into the regions between the via-hole forming regions 21a connecting the power connections from the terminals 42 correspond. For this reason, in the present embodiment, the metal structure includes 23 two protrusion sections 23c ,
Die Umhausung bringt die Leiterplatte 20 darin bzw. in sich unter und schützt die Leiterplatte 20. Die Umhausung 30 bringt ebenso einen Abschnitt des Verbindungselements 40 unter. Die Umhausung 30 ist in zwei Abschnitte in der Z-Richtung, d. h., die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32, geteilt. Unter den Teilen, Verkleidung 31 und Abdeckung 32, ist die Leiterplatte 20 an der Verkleidung 31, die unter Verwendung eines Metallmaterials, wie beispielsweise Aluminium, gebildet wird, befestigt. Die Abdeckung 32 ist nicht darauf beschränkt, aus irgendeinem besonderen Material gebildet zu sein. In der vorliegenden Ausführungsform wird die Verkleidung 31 durch Druckguss unter Verwendung eines Aluminiumtypmaterials gebildet. Die Abdeckung 32 wird durch Pressformen unter Verwendung eines Aluminiumtypmaterials gebildet.The housing brings the circuit board 20 in or in itself and protects the circuit board 20 , The housing 30 also brings a portion of the connecting element 40 under. The housing 30 is in two sections in the Z direction, ie, the fairing 31 and the cover 32 , divided. Under the parts, disguise 31 and cover 32 , is the circuit board 20 on the panel 31 attached using a metal material such as aluminum. The cover 32 is not limited to being made of any particular material. In the present embodiment, the panel 31 formed by die casting using an aluminum type material. The cover 32 is formed by press molding using an aluminum type material.
Die Verkleidung 31 ist als ein Kasten mit einer offenen Seite geformt. Entsprechend der ebenen und ungefähr rechteckigen Leiterplatte 20 ist ebenso der Bodenabschnitt der Verkleidung 31 ungefähr rechteckig. In der Verkleidung 31 ist eine der vier Seitenflächen offen und ist diese offene Seitenfläche mit der oben beschriebenen offenen Seite verbunden.The costume 31 is shaped as a box with an open side. According to the plane and about rectangular circuit board 20 is also the bottom portion of the panel 31 approximately rectangular. In the disguise 31 If one of the four side surfaces is open and this open side surface is connected to the open side described above.
Das Verbindungselement 40 ist mit der Verkleidung 31 integriert. Des Weiteren ist ebenso der Harzrahmen 60 mit der Verkleidung 31 integriert. Die Verkleidung 31, das Verbindungselement 40 und der Harzrahmen 60 sind durch Einspritzformen des Gehäuses 41 und des Harzrahmens 60 integral gebildet, mit der Verkleidung 31 und den Anschlüssen 42 des Verbindungselements 40 als Einfügungskomponenten.The connecting element 40 is with the panel 31 integrated. Furthermore, the resin frame is the same 60 with the disguise 31 integrated. The costume 31 , the connecting element 40 and the resin frame 60 are by injection molding of the housing 41 and the resin frame 60 integrally formed, with the panel 31 and the connections 42 of the connecting element 40 as insertion components.
Die Verkleidung 31 enthält Sockelabschnitte 31a, Schraubenlöcher 31b und Anbringungsabschnitte 31c. Wie es in 4 zu sehen ist, entsprechen die Sockelabschnitte 31a den Befestigungsstellen der Leiterplatte 20 gemäß den Schrauben 50 und ragen diese von der Innenfläche der Verkleidung 31 in die Z-Richtung hervor. Die hervorragenden Führungsenden der Sockelabschnitte 31a bilden ebene Flächen, um eine bzw. die hintere Fläche 20b der Leiterplatte 20 zu berühren bzw. kontaktieren, um die Leiterplatte 20 zu stützen. Die Schraubenlöcher 31b öffnen sich an den hervorragenden Führungsspitzen der Sockelabschnitte 31a und sind gebildet, um eine bestimmte Tiefe in der Z-Richtung zu haben. Die Anbringungsabschnitte 31c sind außerhalb des Installationsbereichs des Harzrahmens 60 mit Bezug auf die Verkleidung 31 angeordnet. Die Anbringungsabschnitte 31c sind da, um die elektronische Vorrichtung 10 an das Fahrzeug anzubringen. In der vorliegenden Ausführungsform sind zwei Paare von Anbringungsabschnitten 31c angeordnet, um die Leiterplatte 20 in der X-Richtung zwischenzuschalten.The costume 31 contains base sections 31a , Screw holes 31b and attachment sections 31c , As it is in 4 can be seen, correspond to the base sections 31a the attachment points of the circuit board 20 according to the screws 50 and protrude from the inner surface of the panel 31 in the Z direction. The outstanding leaders of the base sections 31a form flat surfaces around one or the rear surface 20b the circuit board 20 to touch or contact the circuit board 20 to support. The screw holes 31b open at the excellent leadership tips of the base sections 31a and are formed to have a certain depth in the Z direction. The attachment sections 31c are outside the installation area of the resin frame 60 with respect to the fairing 31 arranged. The attachment sections 31c are there to the electronic device 10 to be attached to the vehicle. In the present embodiment, two pairs of attachment portions 31c arranged to the circuit board 20 to interpose in the X direction.
Die Abdeckung 32 bildet zusammen mit der Verkleidung 31 den inneren Raum der Umhausung 30. Durch ein Zusammenfügen der Verkleidung 31 mit der Abdeckung 32 schließt die Abdeckung 32 die eine offene Seite der Verkleidung 31 und wird ein kleiner Öffnungsabschnitt 30a gebildet. Der kleine Öffnungsabschnitt 30a ist aufgrund dessen, dass die Abdeckung 32 das eine offene Ende schließt, in eine kleine Seitenflächenöffnung geteilt.The cover 32 forms together with the panel 31 the inner space of the enclosure 30 , By joining the panel 31 with the cover 32 closes the cover 32 the one open side of the panel 31 and becomes a small opening section 30a educated. The small opening section 30a is due to that the cover 32 which closes an open end, divided into a small side surface opening.
In der vorliegenden Ausführungsform sind die Abdeckung 32, das Gehäuse 41 und der Harzrahmen 60 durch Wärmeschweißen verbunden. Mit anderen Worten ist die Verkleidung 31 durch das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 an der Abdeckung 32 angebracht.In the present embodiment, the cover 32 , the case 41 and the resin frame 60 connected by heat welding. In other words, the disguise is 31 through the housing 41 and the resin frame 60 on the cover 32 appropriate.
Eine Mikroporenbearbeitung wird auf den Kontaktflächen bzw. Kontaktoberflächen der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32, die das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 berühren bzw. kontaktieren, durchgeführt. Eine Mikroporenbearbeitung kann durch flüssiges Ätzen, Laserbestrahlung etc. gebildet werden. Ein Abschnitt des Harzes, der das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 bildet, dringt in die Mikroporen der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32 ein.Microporous processing is performed on the contact surfaces of the cladding 31 and the cover 32 that the case 41 and the resin frame 60 touch or contact carried out. Microporous machining can be formed by liquid etching, laser irradiation, etc. A section of the resin that houses the case 41 and the resin frame 60 forms, penetrates into the micropores of the panel 31 and the cover 32 one.
Das Verbindungselement 40 ist in Richtung eines Endes in der Y-Richtung mit Bezug auf die Leiterplatte 20 angeordnet. Das Verbindungselement 40 ist an der Leiterplatte 20 einfügungsmontiert bzw. durch Einfügung montiert. Ein Abschnitt des Verbindungselements 40 ist durch den kleinen Öffnungsabschnitt 30a der Umhausung 30 zu einer Außenseite frei gelegt und die verbleibenden Abschnitte des Verbindungselements 40 ist bzw. sind in dem inneren Raum der Umhausung 30 untergebracht. Das Verbindungselement 40 enthält das Gehäuse 41 und die Vielzahl von Anschlüssen 42.The connecting element 40 is toward one end in the Y direction with respect to the circuit board 20 arranged. The connecting element 40 is on the circuit board 20 Insert mounted or mounted by insertion. A section of the connecting element 40 is through the small opening section 30a the housing 30 exposed to an outside and the remaining portions of the connecting element 40 is or are in the inner space of the enclosure 30 accommodated. The connecting element 40 contains the housing 41 and the multitude of connections 42 ,
Das Gehäuse 41 ist unter Verwendung eines Harzmaterials gebildet. Wie es in 11 bzw. 2/3/5/10 zu sehen ist, enthält das Gehäuse 41 Behälterabschnitte 41a und einen Schließabschnitt 41b. Die Behälterabschnitte 41a sind in einer zylindrischen Form gebildet. Die Behälterabschnitte 41a haben eine Achse entlang der Y-Richtung. Der Schließabschnitt 41b erstreckt sich von den Behälterabschnitten 41a und schließt die Behälterabschnitte 41a. Die Vielzahl von Anschlüssen 42 wird in dem Schließabschnitt 41b gehalten. In der vorliegenden Ausführungsform schließt der Schließabschnitt 41b ein Ende der Behälterabschnitte 41a. Aus diesem Grund ist das Gehäuse 41 wie ein Zylinder mit einem Boden geformt.The housing 41 is formed using a resin material. As it is in 11 respectively. 2 / 3 / 5 / 10 can be seen, contains the housing 41 container sections 41a and a closing section 41b , The container sections 41a are formed in a cylindrical shape. The container sections 41a have an axis along the Y direction. The closing section 41b extends from the container sections 41a and closes the container sections 41a , The variety of connections 42 is in the closing section 41b held. In the present embodiment, the closing portion closes 41b an end of the container sections 41a , That's why the case is 41 shaped like a cylinder with a bottom.
Wie es in 1 bis 3 zu sehen ist, enthält das Gehäuse 41 drei von den Behälterabschnitten 41a. Ein Abschnitt von den drei Behälterabschnitten 41a dient als ein Motorblock, der mit einem Kabelbaum für ein Antreiben eines Motors verbunden ist, während ein verbleibender Behälterabschnitt 41a als ein Körperblock, der mit einem Kabelbaum verbunden ist, der einem Relaiskasten und Körper-ECUS entspricht, dient. Die Behälterabschnitte 41a entsprechen einer kleinen Passöffnung. Der Schließabschnitt 41b ist den drei Behälterabschnitten 41a gemein. Der Schließabschnitt 41b wird ebenso als ein Basisabschnitt bezeichnet.As it is in 1 to 3 can be seen, contains the housing 41 three of the container sections 41a , A section of the three container sections 41a serves as an engine block connected to a wiring harness for driving an engine while a remaining tank portion 41a as a body block connected to a wire harness corresponding to a relay box and body ECUS. The container sections 41a correspond to a small passport opening. The closing section 41b is the three container sections 41a common. The closing section 41b is also referred to as a base section.
Das Gehäuse 41 enthält des Weiteren einen gestuften Abschnitt 41c. Wie es in 5 zu sehen ist, wird der gestufte Abschnitt 41c auf jeweils der Außenfläche bzw. jeder der Außenflächen des Schließabschnitts 41b in der Z-Richtung bereitgestellt, und zwar hin zu der Verkleidung 31 und hin zu der Abdeckung 32. Der gestufte Abschnitt 41c ist auf einem zu den Behälterabschnitten 41a entgegengesetzten Ende des Schließabschnitts 41b angeordnet. Entsprechend ist die Länge des Schließabschnitts 41b in der Z-Richtung die Längste auf der Seite einer Verbindung mit den Behälterabschnitten 41a und die Kürzeste an den Abschnitten, die den gestuften Abschnitt 41c bilden. Die Tiefe des gestuften Abschnitts 41c in der Z-Richtung ist ungefähr gleich der Dicke der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32. Entsprechend ist in der Y-Richtung die Außenfläche der Verkleidung 31 ungefähr koplanar mit der Außenfläche der Behälterabschnitte 41a.The housing 41 also includes a stepped section 41c , As it is in 5 can be seen, the stepped section 41c on each of the outer surface and each of the outer surfaces of the closing portion 41b provided in the Z direction, towards the fairing 31 and towards the cover 32 , The stepped section 41c is on one to the container sections 41a opposite end of the closing portion 41b arranged. Accordingly, the length of the closing portion 41b in the Z-direction the longest on the side of a Connection with the container sections 41a and the shortest at the sections that the stepped section 41c form. The depth of the stepped section 41c in the Z-direction is approximately equal to the thickness of the panel 31 and the cover 32 , Accordingly, in the Y direction, the outer surface of the fairing 31 approximately coplanar with the outer surface of the container sections 41a ,
Obwohl es nicht dargestellt ist, ist ebenso die Außenfläche der Abdeckung 32 ungefähr koplanar mit der Außenfläche der Behälterabschnitte 41a.Although not shown, so is the outer surface of the cover 32 approximately coplanar with the outer surface of the container sections 41a ,
Die Anschlüsse 42 sind unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Materials gebildet und verbinden die auf der Leiterplatte 20 gebildete Schaltung mit externen Vorrichtungen. Die Anschlüsse 42 werden in dem Schließabschnitt 41b durch zum Beispiel Einpressen oder Einfügungseinpassen gehalten. Die Vielzahl von Anschlüssen 42 ist, wie es in 1 und 2 und dergleichen zu sehen ist, entlang der X-Richtung, d. h., der Breitenrichtung des Gehäuses 41, angeordnet. In dem vorliegenden Anschluss sind, da es viele Anschlüsse gibt, die Anschlüsse 42 ebenso in einer Vielzahl von Reihen in der Z-Richtung angeordnet. Wie es in 5 zu sehen ist, enthält jeder der Anschlüsse 42 einen Zurückhaltungsabschnitt 42a, einen Passabschnitt 42b und einen Beinabschnitt 42c.The connections 42 are formed using an electrically conductive material and connect the on the circuit board 20 formed circuit with external devices. The connections 42 be in the closing section 41b held by, for example, press-fitting or insertion fitting. The variety of connections 42 is how it is in 1 and 2 and the like, along the X direction, that is, the width direction of the housing 41 arranged. In the present terminal, since there are many terminals, the terminals 42 also arranged in a plurality of rows in the Z direction. As it is in 5 can be seen, contains each of the connections 42 a restraint section 42a , a pass section 42b and a leg section 42c ,
Der Zurückhaltungsabschnitt 42a von jedem der Anschlüsse 42 wird durch den Schließabschnitt 41b des Gehäuses 41 zurückgehalten bzw. gehalten. In dem Querschnittsabschnitt, der in 5 zu sehen ist, wird der Zurückhaltungsabschnitt 42a in vier Reihen in der Z-Richtung gehalten. Der Zurückhaltungsabschnitt 42a erstreckt sich entlang der Y-Richtung.The restraint section 42a from each of the connections 42 is through the closing section 41b of the housing 41 withheld or held. In the cross-sectional portion which is in 5 is seen, the restraint section 42a held in four rows in the Z direction. The restraint section 42a extends along the Y direction.
Der Passabschnitt 42b von jedem der Anschlüsse 42 passt mit einem Einlassverbindungselement von externen Vorrichtungen. Der Passabschnitt 42b ist mit solch einem Einlassverbindungselement elektrisch verbunden. Der Passabschnitt 42b erstreckt sich von dem Zurückhalteabschnitt 42a in eine Richtung weg von dem inneren Raum der Umhausung 30. Der Passabschnitt 42b ist im Inneren des Behälterabschnitts 41a angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Passabschnitte 42b in jedem der drei Behälterabschnitte 41a angeordnet.The passport section 42b from each of the connections 42 fits with an inlet connector from external devices. The passport section 42b is electrically connected to such an inlet connector. The passport section 42b extends from the retention section 42a in a direction away from the inner space of the enclosure 30 , The passport section 42b is inside the container section 41a arranged. In the present embodiment, the fitting portions are 42b in each of the three container sections 41a arranged.
Der Passabschnitt 42b erstreckt sich ebenso in die Y-Richtung. Es gibt keinen Biegungsabschnitt zwischen dem Zurückhaltungsabschnitt 42a und dem Passabschnitt 42b. Entsprechend setzt der Passabschnitt 42b ein Erstrecken von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a in die Y-Richtung fort. Ein Spalt bzw. Zwischenraum zwischen benachbarten Zurückhaltungsabschnitten 42a in der Z-Richtung, d. h., ein Spalt bzw. Zwischenraum B1 zwischen benachbarten Passabschnitten 42b, ist ein fester bzw. festgelegter Wert. Der Spalt bzw. Zwischenraum B1 wird gemäß der Verbindungsstruktur des Einlassverbindungselements bestimmt.The passport section 42b also extends in the Y direction. There is no bend section between the retention section 42a and the fitting section 42b , Accordingly, the passport section 42b extending from the retention section 42a continue in the Y direction. A gap between adjacent restraint sections 42a in the Z direction, ie, a gap B1 between adjacent passport sections 42b , is a fixed or fixed value. The gap B1 is determined according to the connection structure of the inlet connector.
Der Beinabschnitt 42c von jedem der Anschlüsse 42 erstreckt sich von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a hin zu der Leiterplatte 20. Der Beinabschnitt 42c erstreckt sich von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a in Richtung einer entgegengesetzten Seite wie der Passabschnitt 42b. Der Beinabschnitt 42c enthält einen ersten Biegungsabschnitt 42d, einen Einfügungsabschnitt 42e und einen Verbindungsabschnitt 42f, der den Zurückhaltungsabschnitt 42a mit dem ersten Biegungsabschnitt 42d verbindet.The leg section 42c from each of the connections 42 extends from the restraint section 42a towards the circuit board 20 , The leg section 42c extends from the restraint section 42a towards an opposite side as the fitting section 42b , The leg section 42c contains a first bend section 42d , an insertion section 42e and a connection section 42f who the restraint section 42a with the first bend section 42d combines.
Der erste Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c wird zwischen dem Einfügungsabschnitt 42e und dem Verbindungsabschnitt 42f bereitgestellt. Der erste Biegungsabschnitt 42d biegt den Beinabschnitt 42c nach unten hin zu der Leiterplatte 20, d. h., in die Z-Richtung. In der vorliegenden Ausführungsform wird, wenn das Positionsverhältnis zwischen zwei beliebigen Abschnitten A und B von den Anschlüssen 42 beschrieben wird, falls A mehr in Richtung des Bodenabschnitts der Verkleidung 31 als B positioniert wird, B dann als unter oder niedriger als A seiend beschrieben und wird A als über oder höher als B seiend beschrieben.The first bend section 42d of the leg section 42c is between the insertion section 42e and the connection section 42f provided. The first bend section 42d bends the leg section 42c down to the circuit board 20 ie, in the Z direction. In the present embodiment, when the positional relationship between any two portions A and B of the terminals becomes 42 is described, if A more in the direction of the bottom portion of the panel 31 then B is described as being below or below A and A is described as being above or above B.
In der Vielzahl von Reihen von Anschlüssen 42 sind die Positionen der ersten Biegungsabschnitte 42d, wie es durch die gestrichelten Linien in 5 zu sehen ist, derart angeordnet, dass die ersten Biegungsabschnitte 42d der obersten Anschlüsse 42 am weitesten weg von dem Schließabschnitt 41b in der Y-Richtung sind. Mit anderen Worten wird, wenn die Position von einem der Anschlüsse 42 höher ist, die Entfernung in der Y-Richtung von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a zu dem ersten Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c, der mit diesem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, länger.In the variety of rows of terminals 42 are the positions of the first bend sections 42d as indicated by the dashed lines in 5 can be seen, arranged such that the first bending sections 42d the topmost connections 42 furthest away from the closing section 41b in the Y direction. In other words, if the position of one of the ports 42 is higher, the distance in the Y direction from the restraint portion 42a to the first bend portion 42d of the leg section 42c who with this restraint section 42a is connected, longer.
Der Einfügungsabschnitt 42e erstreckt sich von dem ersten Biegungsabschnitt 42d nach unten. Der Einfügungsabschnitt 42e ist in einem entsprechenden Durchgangsloch 21 der Leiterplatte 20 eingefügt. Entsprechend ist ein Abschnitt des Einfügungsabschnitts 42e in dem Durchgangsloch 21 eingefügt. Der Einfügungsabschnitt 42e ist durch eine Lötstelle bzw. Lötmetall bzw. Lötzinn 70 mit der Bodenstruktur der Wandfläche des Durchgangslochs 21 elektrisch verbunden. In diesen vielfachen Reihen von Anschlüssen 42 sind die Einfügungsabschnitte 42e entlang der Y-Richtung aufgestellt bzw. in einer Reihe aufgestellt und ist der Spalt bzw. Zwischenraum zwischen Einfügungsabschnitten 42e in der Y-Richtung fest bzw. festgelegt.The insertion section 42e extends from the first bend portion 42d downward. The insertion section 42e is in a corresponding through hole 21 the circuit board 20 inserted. Accordingly, a section of the insertion section 42e in the through hole 21 inserted. The insertion section 42e is by a solder joint or solder or solder 70 with the bottom structure of the wall surface of the through hole 21 electrically connected. In these multiple rows of connections 42 are the insertion sections 42e Positioned along the Y-direction and is the gap between insertion sections 42e fixed in the Y direction.
In der vorliegenden Ausführungsform enthält der Verbindungsabschnitt 42f von jedem der Anschlüsse 42 einen ersten horizontalen Abschnitt 42g, einen zweiten Biegungsabschnitt 42h, einen Neigungsabschnitt 42i, einen dritten Biegungsabschnitt 42j und einen zweiten horizontalen Abschnitt 42k. Mit anderen Worten ist jeder der Anschlüsse 42 als ein geneigter Anschluss 43, der den zweiten Biegungsabschnitt 42h und den Neigungsabschnitt 42i enthält, gebildet.In the present embodiment, the connecting portion includes 42f from each of the connections 42 a first horizontal section 42g , a second bending portion 42h , a slope section 42i a third bend section 42j and a second horizontal section 42k , In other words, each of the connections 42 as an inclined connection 43 that the second bend section 42h and the slope section 42i contains, formed.
Der erste horizontale Abschnitt 42g des Verbindungsabschnitts 42f ist ein Abschnitt von einem Spitzenabschnitt in Richtung des Zurückhaltungsabschnitts 42a bis zu dem zweiten Biegungsabschnitt 42h. Der erste horizontale Abschnitt 42g erstreckt sich in die Y-Richtung. Mit anderen Worten ist der erste horizontale Abschnitt 42g ungefähr parallel zu der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20. Es gibt keinen Biegungsabschnitt zwischen dem Zurückhaltungsabschnitt 42a und dem ersten horizontalen Abschnitt 42g, und der erste horizontale Abschnitt 42g erstreckt sich durchgehend von dem Passabschnitt 42b in die Y-Richtung. Entsprechend ist in der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 der Spalt bzw. Zwischenraum zwischen benachbarten ersten horizontalen Abschnitten 42g in der Z-Richtung ebenso D1.The first horizontal section 42g of the connection section 42f is a portion from a tip portion toward the restraint portion 42a to the second bend portion 42h , The first horizontal section 42g extends in the Y direction. In other words, the first horizontal section 42g approximately parallel to the front surface 20a the circuit board 20 , There is no bend section between the retention section 42a and the first horizontal section 42g , and the first horizontal section 42g extends continuously from the fitting portion 42b in the Y direction. Accordingly, in the plurality of rows of inclined terminals 43 the gap between adjacent first horizontal sections 42g in the Z direction as well D1.
Der zweite Biegungsabschnitt 42h und der Neigungsabschnitt 42i werden derart bereitgestellt, dass der erste Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c, der mit dem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, höher als der Zurückhaltungsabschnitt 42a ist. In der vorliegenden Ausführungsform werden, wie es durch die Strichpunktlinie in 5 zu sehen ist, der zweite Biegungsabschnitt 42h und der Neigungsabschnitt 42i derart bereitgestellt, dass bzw. dass die Leiterplatte 20 höher als der Zurückhaltungsabschnitt 42a der niedrigsten Reihe positioniert ist. Mit anderen Worten werden der Biegewinkel des zweiten Biegungsabschnitts 42h und die Länge des Neigungsabschnitts 42i derart, dass sich in jedem geneigten Anschluss 43 der erste Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c, der sich von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a erstreckt, höher als dieser Zurückhaltungsabschnitt 42a positioniert ist, und zusätzlich derart, dass die Leiterplatte 20 höher als der Zurückhaltungsabschnitt 42a der ersten Reihe positioniert ist, bestimmt.The second bend section 42h and the slope section 42i are provided such that the first bend portion 42d of the leg section 42c , the one with the restraint section 42a is higher than the retention section 42a is. In the present embodiment, as indicated by the chain line in FIG 5 you can see the second bend section 42h and the slope section 42i provided such that or the circuit board 20 higher than the retention section 42a the lowest row is positioned. In other words, the bending angle of the second bending portion becomes 42h and the length of the slope section 42i such that in every inclined connection 43 the first bend section 42d of the leg section 42c that is from the restraint section 42a extends, higher than this restraint section 42a is positioned, and in addition such that the circuit board 20 higher than the retention section 42a the first row is determined.
Der zweite Biegungsabschnitt 42h biegt den Verbindungsabschnitt 42f diagonal nach oben hin zu dem ersten Biegungsabschnitt 42d. Der zweite Biegungsabschnitt 42h ist zwischen dem ersten horizontalen Abschnitt 42g und dem Neigungsabschnitt 42i angeordnet. Der zweite Biegungsabschnitt 42h biegt den Verbindungsabschnitt 42f, der sich in die Y-Richtung erstreckt, damit sich dieser diagonal nach oben erstreckt. In der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 sind die Positionen der zweiten Biegungsabschnitte 42h in der Y-Richtung, wie es durch die gestrichelten Linien in 5 zu sehen ist, einander ungefähr gleich.The second bend section 42h bends the connecting section 42f diagonally upward toward the first bend section 42d , The second bend section 42h is between the first horizontal section 42g and the slope section 42i arranged. The second bend section 42h bends the connecting section 42f which extends in the Y direction so that it extends diagonally upwards. In the variety of rows of inclined connections 43 are the positions of the second bending sections 42h in the Y direction, as indicated by the dashed lines in 5 you can see each other about the same.
Der Neigungsabschnitt 42i erstreckt sich hin zu dem ersten Biegungsabschnitt 42d mit Bezug auf den zweiten Biegungsabschnitt 42h und erstreckt sich von dem zweiten Biegungsabschnitt 42h diagonal nach oben. In der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 wird der Biegewinkel des zweiten Biegungsabschnitts 42h größer, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 niedriger ist.The slope section 42i extends toward the first bend portion 42d with respect to the second bend portion 42h and extends from the second bend portion 42h diagonally upwards. In the variety of rows of inclined connections 43 becomes the bending angle of the second bending portion 42h bigger, if the position of the inclined connection 43 is lower.
Der dritte Biegungsabschnitt 42j ist zwischen dem zweiten Biegungsabschnitt 42h und dem ersten Biegungsabschnitt 42b angeordnet und biegt den Verbindungsabschnitt 42f hin zu dem ersten Biegungsabschnitt 42d. Der dritte Biegungsabschnitt 42j ist zwischen dem Neigungsabschnitt 42i und dem zweiten horizontalen Abschnitt 42k angeordnet. Der zweite horizontale Abschnitt 42k des Verbindungsabschnitts 42f ist zwischen dem dritten Biegungsabschnitt 42j und dem ersten Biegungsabschnitt 42d. Der zweite horizontale Abschnitt 42k erstreckt sich in die Y-Richtung. Mit anderen Worten ist der zweite horizontale Abschnitt 42k ungefähr parallel zu der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20. Der dritte Biegungsabschnitt 42j biegt den Verbindungsabschnitt 42f, der sich diagonal nach oben erstreckt, damit dieser entlang der Y-Richtung ist.The third bend section 42j is between the second bending portion 42h and the first bend portion 42b arranged and bends the connecting section 42f towards the first bend section 42d , The third bend section 42j is between the slope section 42i and the second horizontal section 42k arranged. The second horizontal section 42k of the connection section 42f is between the third bend portion 42j and the first bend portion 42d , The second horizontal section 42k extends in the Y direction. In other words, the second horizontal section 42k approximately parallel to the front surface 20a the circuit board 20 , The third bend section 42j bends the connecting section 42f which extends diagonally upwards to be along the Y direction.
In der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 ist die Position des dritten Biegungsabschnitts 42j, wie es durch die gestrichelten Linien in 5 zu sehen ist, naher in Richtung des Schließabschnitts 41b, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist. Mit anderen Worten wird, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist, die Y-Richtung-Entfernung von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a zu dem dritten Biegungsabschnitt 42j des Beinabschnitts 42c, der mit diesem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, kürzer. Entsprechend wird die Erweiterungslänge des Neigungsabschnitts 42i kürzer, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist.In the variety of rows of inclined connections 43 is the position of the third bend section 42j as indicated by the dashed lines in 5 can be seen, closer to the closing section 41b when the position of the inclined connection 43 is higher. In other words, when the position of the inclined terminal 43 is higher, the Y-direction distance from the restraint portion 42a to the third bend section 42j of the leg section 42c who with this restraint section 42a connected, shorter. Accordingly, the extension length of the slope portion becomes 42i shorter if the position of the inclined connection 43 is higher.
Die Erweiterungslänge des zweiten horizontalen Abschnitts 42k ist länger, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist in der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 ein Spalt bzw. Zwischenraum D2 zwischen benachbarten der zweiten horizontalen Abschnitte 42k in der Z-Richtung fest bzw. festgelegt. Insbesondere ist in der vorliegenden Ausführungsform der Spalt bzw. Zwischenraum D2 enger als der Spalt bzw. Zwischenraum D1 der Zurückhaltungsabschnitte 42a.The extension length of the second horizontal section 42k is longer if the position of the inclined connection 43 is higher. In the present embodiment, in the plurality of rows of inclined terminals 43 a gap D2 between adjacent ones of the second horizontal sections 42k fixed in the Z direction. In particular, in the present embodiment, the gap D2 is narrower than the gap D1 of the restraint portions 42a ,
Die Schrauben 50 sind unter Verwendung eines Metallmaterials gebildet. Die Schrauben 50 werden durch Befestigungslöcher 22 der Leiterplatte 20 eingefügt und hinein in die Schraubenlöcher 31b der Verkleidung 31 geschraubt. Die Schrauben 50 entsprechen einem Befestigungsglied.The screws 50 are formed using a metal material. The screws 50 be through mounting holes 22 the circuit board 20 inserted and into the screw holes 31b the disguise 31 screwed. The screws 50 correspond to a fastening member.
Der Harzrahmen 60 ist zwischen die relativen Randabschnitte der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32, die die Umhausung 30 aufweisen, zwischengeschaltet. Wie es oben beschrieben wurde, ist der Harzrahmen 60 mit dem Verbindungselement 40 und dem Gehäuse 41 integral gebildet. Ein thermoplastisches Harz, wie beispielsweise PBT (Polybutylenterephthalat), kann als das Material des Gehäuses 41 und des Harzrahmens 60 verwendet werden. Der Harzrahmen 60 fungiert, um die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32 zusammen mit dem Schließabschnitt 41b des Gehäuses 41 zu verbinden, und fungiert ebenso, um eine flüssigkeitsdichte Versiegelung zu einer Innenseite der Umhausung 30 bereitzustellen. Entsprechend hält der Schließabschnitt 41b die Anschlüsse 42 und zeigt dieser ebenso die Funktionen des Harzrahmens 60 auf.The resin frame 60 is between the relative edge portions of the panel 31 and the cover 32 that the housing 30 have, interposed. As described above, the resin frame is 60 with the connecting element 40 and the housing 41 integrally formed. A thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate) may be used as the material of the housing 41 and the resin frame 60 be used. The resin frame 60 Acts to the disguise 31 and the cover 32 together with the closing section 41b of the housing 41 and acts as well to provide a liquid-tight seal to an interior of the enclosure 30 provide. Accordingly holds the closing section 41b the connections 42 and this also shows the functions of the resin frame 60 on.
Wie es in 2 und 3 zu sehen ist, sind der Schließabschnitt 41b und der Harzrahmen 60 angeordnet, um die ebene und ungefähr rechteckige Leiterplatte 20 zu umgeben. Der Harzrahmen 60 ist in einer ungefähr ebenen U-Form mit Bezug auf drei Seiten der Leiterplatte 20 angeordnet. Der Schließabschnitt 41b ist angeordnet, um mit der verbleibenden einen Seite der Leiterplatte 20 übereinzustimmen. Beide Enden des Schließabschnitts 41b in der X-Richtung sind mit jeweiligen Endabschnitten des ebenen, ungefähr U-förmigen Harzrahmens 60 gekoppelt.As it is in 2 and 3 can be seen, are the closing section 41b and the resin frame 60 arranged around the plane and approximately rectangular circuit board 20 to surround. The resin frame 60 is in an approximately planar U-shape with respect to three sides of the circuit board 20 arranged. The closing section 41b is arranged to work with the remaining one side of the circuit board 20 match. Both ends of the closing section 41b in the X direction are with respective end portions of the planar, approximately U-shaped resin frame 60 coupled.
In dieser Hinsicht enthält die oben beschriebene elektronische Vorrichtung 10 das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 als eine wasserdichte Struktur, ohne ein Versiegelungsmaterial zu verwenden. Des Weiteren sind die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32 durch das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 verbunden. Entsprechend ist eine Versiegelungsnut oder eine Versiegelungshervorragung nicht erforderlich und kann die elektronische Vorrichtung 10 in der Z-Richtung dünner sein. In der vorliegenden Ausführungsform wird der gestufte Abschnitt 41c in dem Schließabschnitt 41b bereitgestellt. Entsprechend kann die elektronische Vorrichtung 10 in der Z-Richtung noch dünner sein.In this regard, the electronic device described above includes 10 the housing 41 and the resin frame 60 as a waterproof structure without using a sealing material. Furthermore, the fairing 31 and the cover 32 through the housing 41 and the resin frame 60 connected. Accordingly, a sealing groove or sealing protrusion is not required and may be the electronic device 10 be thinner in the Z direction. In the present embodiment, the stepped portion 41c in the closing section 41b provided. Accordingly, the electronic device 10 be even thinner in the Z direction.
Des Weiteren werden die geneigten Anschlüsse 43 als die Anschlüsse 42 verwendet. Die geneigten Anschlüsse 43 enthalten den zweiten Biegungsabschnitt 42h und den Neigungsabschnitt 42i zwischen dem Zurückhaltungsabschnitt 42a und dem ersten Biegungsabschnitt 42d. Der zweite Biegungsabschnitt 42h und der Neigungsabschnitt 42i sind derart angeordnet, dass der erste Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c, der mit dem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, höher als dieser Zurückhaltungsabschnitt 42a positioniert ist. Entsprechend können die Spitzenpositionen der Einfügungsabschnitte 42e höher als üblich sein. Folglich kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 in der Z-Richtung reduziert werden.Furthermore, the inclined connections 43 as the connections 42 used. The inclined connections 43 contain the second bend section 42h and the slope section 42i between the retention section 42a and the first bend portion 42d , The second bend section 42h and the slope section 42i are arranged such that the first bending portion 42d of the leg section 42c , the one with the restraint section 42a is higher than this retention section 42a is positioned. Accordingly, the tip positions of the insertion portions can 42e be higher than usual. Consequently, the physical size of the electronic device 10 be reduced in the Z direction.
In der vorliegenden Ausführungsform werden der zweite Biegungsabschnitt 42h und der Neigungsabschnitt 42i derart bereitgestellt, dass die Leiterplatte 20 höher als die erste Reihe von Zurückhaltungsabschnitten 42a von dem Boden positioniert ist. Entsprechend kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 in der Z-Richtung weiter reduziert werden.In the present embodiment, the second bending portion 42h and the slope section 42i provided such that the circuit board 20 higher than the first series of restraint sections 42a is positioned from the ground. Accordingly, the physical size of the electronic device 10 be further reduced in the Z direction.
Des Weiteren wird eine Vielzahl von Reihen der geneigten Anschlüsse 43 in dem Gehäuse 41 gehalten. Entsprechend kann, verglichen damit, wenn einzig eine einzelne Reihe der Anschlüsse 42 geneigte Anschlüsse 43 sind, die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 reduziert werden. Zusätzlich kann, da alle von den Anschlüssen 42 geneigte Anschlüsse 43 sind, die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 weiter reduziert werden.Furthermore, a plurality of rows of inclined terminals 43 in the case 41 held. Accordingly, compared to when only a single row of terminals 42 inclined connections 43 are the physical size of the electronic device 10 be reduced. In addition, since all of the connections 42 inclined connections 43 are the physical size of the electronic device 10 be further reduced.
Des Weiteren wird eine Vielzahl von Reihen der geneigten Anschlüsse 43 gehalten und ist der Biegungswinkel des zweiten Biegungsabschnitts 42h kleiner, wenn der geneigte Anschluss 43 höher ist. Entsprechend ist in der Vielzahl von Reihen von gehaltenen geneigten Anschlüssen 43 der Spalt bzw. Zwischenraum D2 in der Z-Richtung von den zweiten horizontalen Abschnitten 42k, der der Abschnitt zwischen dem dritten Biegungsabschnitt 42j und dem ersten Biegungsabschnitt 42d ist, enger als der Spalt bzw. Zwischenraum D1 in der Z-Richtung von den Zurückhaltungsabschnitten 42a. Mit anderen Worten kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 in der Z-Richtung weiter reduziert werden.Furthermore, a plurality of rows of inclined terminals 43 and is the bending angle of the second bending portion 42h smaller, if the inclined connection 43 is higher. Accordingly, in the plurality of rows of held inclined terminals 43 the gap D2 in the Z direction from the second horizontal portions 42k which is the section between the third bend section 42j and the first bend portion 42d is narrower than the gap D1 in the Z direction from the restraint sections 42a , In other words, the physical size of the electronic device 10 be further reduced in the Z direction.
Des Weiteren ist die Y-Richtung-Entfernung von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a zu dem dritten Biegungsabschnitt 42j des Beinabschnitts 42c, der mit diesem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, kürzer, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist. Auch aus diesem Grund ist in der Vielzahl von Reihen von gehaltenen geneigten Anschlüssen 43 der Spalt bzw. Zwischenraum D2 in der Z-Richtung von den zweiten horizontalen Abschnitten 42k, der der Abschnitt zwischen dem dritten Biegungsabschnitt 42j und dem ersten Biegungsabschnitt 42d ist, enger als der Spalt bzw. Zwischenraum D1 in der Z-Richtung von den Zurückhaltungsabschnitten 42a. Mit anderen Worten kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 in der Z-Richtung weiter reduziert werden.Further, the Y-direction distance is from the restraint portion 42a to the third bend section 42j of the leg section 42c who with this restraint section 42a is connected, shorter, when the position of the inclined connection 43 is higher. Also for this reason, in the plurality of rows of held inclined terminals 43 the gap D2 in the Z direction from the second horizontal portions 42k which is the section between the third bend section 42j and the first bend portion 42d is narrower than the gap D1 in the Z direction from the restraint sections 42a , In other words, the physical size of the electronic device 10 be further reduced in the Z direction.
Als Nächstes wird ein Verfahren eines Herstellens der oben beschriebenen elektronischen Vorrichtung 10 basierend auf 6 bis 8 erläutert. Next, a method of manufacturing the above-described electronic device will be described 10 based on 6 to 8th explained.
Als Erstes werden die Leiterplatte 20, die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32, die die Umhausung 30 bilden, und die Schrauben 50 (d. h., Befestigungsglieder) vorbereitet. Insbesondere wird, wie es in 6 zu sehen ist, die Leiterplatte 20 vorbereitet, die die Durchgangslöcher 21, die Befestigungslöcher 22 und die Metallstruktur 23 enthält bzw. um diese zu enthaften.First, the circuit board 20 , the costume 31 and the cover 32 that the housing 30 form, and the screws 50 (ie, fasteners) prepared. In particular, as it is in 6 you can see the circuit board 20 prepared the through holes 21 , the mounting holes 22 and the metal structure 23 contains or to contain them.
Eine Mikroporenbearbeitung wird im Voraus auf den Kontaktflächen bzw. Kontaktoberflächen der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32, die das Gehäuse 41 (Schließabschnitt 41b) und den Harzrahmen 60 kontaktieren bzw. berühren, durchgeführt. Eine Mikroporenbearbeitung kann durch flüssiges Ätzen, Laserbestrahlung etc. gebildet werden.A micropore machining is done in advance on the contact surfaces of the cladding 31 and the cover 32 that the case 41 (Closing section 41b ) and the resin frame 60 contact or touch. Microporous machining can be formed by liquid etching, laser irradiation, etc.
Des Weiteren werden mit der mikroporenbearbeiteten Verkleidung 31 und den Anschlüssen 42 als Einfügungskomponenten das Gehäuse 41 und der Harzrahmen 60 einspritzgeformt bzw. durch Einspritzung geformt bzw. gebildet. Entsprechend ist die Verkleidung 31 mit dem Verbindungselement 40 und dem Harzrahmen 60 integral gebildet. Gemäß dieser Einfügungsform dringen Teile des Schließabschnitts 41b und des Harzrahmens 60 in die Mikroporen auf der Fläche bzw. Oberfläche der Verkleidung 31 ein. Als eine Folge des Ankereffekts und einer Erhöhung bei einem Kontaktflächenbereich ist die Verkleidung 31 verlässlich an dem Schließabschnitt 41b und dem Harzrahmen 60 befestigt.Furthermore, with the microporous cladding 31 and the connections 42 as insertion components the housing 41 and the resin frame 60 Injection molded or formed by injection or formed. Accordingly, the panel is 31 with the connecting element 40 and the resin frame 60 integrally formed. According to this insertion form, parts of the closing portion penetrate 41b and the resin frame 60 into the micropores on the surface or surface of the cladding 31 one. As a result of the anchor effect and an increase in contact surface area, the fairing is 31 reliably at the closing section 41b and the resin frame 60 attached.
Als Nächstes wird, wie es in 7 zu sehen ist, die Leiterplatte 20 unter Verwendung der Schrauben 50 an der Verkleidung 31 befestigt. Wenn man es entlang der Z-Richtung betrachtet, wird die Leiterplatte 20 mit Bezug auf die Verkleidung 31 derart, dass die Einfügungsabschnitte 42e der Anschlüsse 42 entsprechende Durchgangslöcher 21 überdecken, und derart, dass die Befestigungslöcher 22 entsprechende Schraubenlöcher 31b überdecken, positioniert.Next, as it is in 7 you can see the circuit board 20 using the screws 50 on the panel 31 attached. If you look at it along the Z direction, the circuit board becomes 20 with respect to the fairing 31 such that the insertion sections 42e the connections 42 corresponding through holes 21 cover, and such that the mounting holes 22 corresponding screw holes 31b cover, positioned.
Wenn sie auf diese Art und Weise positioniert werden, werden die Leiterplatte 20 und die Verkleidung 31 derart relativ zueinander in die Z-Richtung bewegt, dass die hintere Fläche 20b der Leiterplatte 20 in Kontakt mit den hervorragenden Führungsrändern der Sockelabschnitte 31a der Verkleidung 31 kommt. Infolgedessen sind die Einfügungsabschnitte 42e der Anschlüsse 42 durch entsprechende Durchgangslöcher 21 eingefügt und ragen die Spitzen der Einfügungsabschnitte 42e aus der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20 hervor. Des Weiteren sind die Befestigungslöcher 22 mit entsprechenden Schraubenlöchern 31b verbunden. Dann werden die Schrauben 50 von der vorderen Fläche 20a hinein in die Befestigungslöcher 22 eingefügt und hinein in die Schraubenlöcher 31b geschraubt. Infolgedessen ist die Bodenfläche der Kopfabschnitte der Schrauben 50 in Kontakt mit der Metallstruktur 23. Des Weiteren ist die Leiterplatte 20 an der Verkleidung 31 befestigt.When they are positioned in this way, the circuit board becomes 20 and the disguise 31 moved relative to each other in the Z direction, that the rear surface 20b the circuit board 20 in contact with the excellent guide edges of the base sections 31a the disguise 31 comes. As a result, the insertion sections are 42e the connections 42 through corresponding through holes 21 inserted and protrude the tips of the insertion sections 42e from the front surface 20a the circuit board 20 out. Furthermore, the mounting holes 22 with corresponding screw holes 31b connected. Then the screws 50 from the front surface 20a into the mounting holes 22 inserted and into the screw holes 31b screwed. As a result, the bottom surface of the head portions of the screws 50 in contact with the metal structure 23 , Furthermore, the circuit board 20 on the panel 31 attached.
Als Nächstes werden, wie es in 8 zu sehen ist, die Anschlüsse 42 von der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20 fließgelötet bzw. schwallgelötet. Insbesondere wird ein Wandglied 100 positioniert, um die durchgangslochbildenden Regionen 21a zu umgeben und wird ein Fließtöten bzw. Schwalllöten vor Ort durchgeführt. In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Fließtöten bzw. Schwalllöten für jeden Behälterabschnitt 41a durchgeführt. Infolgedessen sind die Anschlüsse 42 durch das Lötmetall bzw. Lötzinn 70 mit der Leiterplatte 20 elektrisch verbunden. Des Weiteren sind innerhalb der Metallstruktur 23 die Teile, die innerhalb des Wandglieds 100 positioniert sind, ebenso gelötet.Next, as it is in 8th you can see the connections 42 from the front surface 20a the circuit board 20 flow soldered or soldered soldered. In particular, a wall member 100 positioned to the via-hole forming regions 21a to surround and a river puddles or wave soldering is carried out on site. In the present embodiment, a flow soldering is made for each tank portion 41a carried out. As a result, the connections are 42 through the solder or solder 70 with the circuit board 20 electrically connected. Furthermore, within the metal structure 23 the parts that are inside the wall member 100 are positioned, also soldered.
Die Metallstruktur 23 ist derart gebildet, dass, selbst wenn diese gelötet wird, Lötmetallbrücken bzw. Lötzinnbrücken zwischen der Metallstruktur 23 und den Bodenstrukturen von nahe gelegenen Durchgangslöchern 21 nicht gebildet sind. Insbesondere ist der minimale Abstand zwischen den Durchgangslöchern 21 und der Metallstruktur 23 festgesetzt, um ungefähr derselbe wie der Abstand zwischen benachbarten Durchgangslöchern 21 zu sein.The metal structure 23 is formed such that, even when soldered, solder bridges between the metal structure 23 and the floor structures of nearby through holes 21 are not formed. In particular, the minimum distance between the through holes 21 and the metal structure 23 set at about the same as the distance between adjacent through holes 21 to be.
Als Nächstes werden die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32 zusammengefügt, um die Leiterplatte 20 unterzubringen. In der vorliegenden Ausführungsform wird die Abdeckung 32 positioniert, um den Harzrahmen 60 und den gestuften Abschnitt 41c, der in dem Schließabschnitt 41b des Gehäuses 41 gebildet ist, derart zu berühren bzw. kontaktieren, dass die eine offene Seite der Verkleidung 31 geschlossen wird. Wenn diese auf diese Art und Weise angeordnet sind, werden durch ein Anwenden von Wärme auf die Seite der Abdeckung 32 die Flächen bzw. Oberflächen des Schließabschnitts 41b und des Harzrahmens 60, die der Abdeckung 32 gegenüberliegen, geschmolzen und werden der Schließabschnitt 41b und der Harzrahmen 60 an die Abdeckung 32 wärmegeschweißt. Ein Abschnitt des Schließabschnitts 41b und des Harzrahmens 60 dringt in die Mikroporen, die auf der Fläche bzw. Oberfläche der Abdeckung 32 gebildet sind, ein. Als eine Folge des Ankereffekts und einer Erhöhung bei einem Kontaktflächenbereich ist die Verkleidung 31 an dem Schließabschnitt 41b und dem Harzrahmen 60 verlässlich befestigt. Mit anderen Worten ist die Verkleidung 31 durch den Schließabschnitt 41b und den Harzrahmen 60 an der Abdeckung 32 befestigt.Next will be the disguise 31 and the cover 32 put together to the circuit board 20 accommodate. In the present embodiment, the cover 32 positioned to the resin frame 60 and the stepped section 41c in the closing section 41b of the housing 41 is formed to touch or contact so that the one open side of the panel 31 is closed. When these are arranged in this way, by applying heat to the side of the cover 32 the surfaces of the closing portion 41b and the resin frame 60 that of the cover 32 opposite, melted and become the closing section 41b and the resin frame 60 to the cover 32 heat-welded. A section of the closing section 41b and the resin frame 60 penetrates into the micropores on the surface or surface of the cover 32 are formed. As a result of the anchor effect and an increase in contact surface area, the fairing is 31 at the closing portion 41b and the resin frame 60 reliably attached. In other words, the disguise is 31 through the closing section 41b and the resin frame 60 on the cover 32 attached.
Als Nächstes werden Effekte der elektronischen Vorrichtung 10 der vorliegenden Ausführungsform und des Verfahrens eines Herstellens der elektronischen Vorrichtung 10 erläutert.Next are effects of the electronic device 10 the present Embodiment and method of manufacturing the electronic device 10 explained.
Wenn die Anschlüsse 42 des Verbindungselements 40 fließgelötet bzw. schwallgelötet werden, ist einzig eine kleine Region der Leiterplatte 20 rundum die Durchgangslöcher 21, wie es durch die gestrichelten Linien in 9 zu sehen ist, erforderlich, um die Wärme für die Lötmetallverbindung bzw. Lötzinnverbindung aufzunehmen. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Metallstruktur 23 in der Nähe der durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet und erstreckt sich diese zu den Befestigungslöchern 22. Die Metallstruktur 23 hat eine größere Wärmeleitfähigkeit als die gedruckte bzw. bedruckte Leiterplatte der Leiterplatte 20.When the connections 42 of the connecting element 40 flow soldered or soldered, is only a small region of the circuit board 20 all around the through holes 21 as indicated by the dashed lines in 9 seen to be required to absorb the heat for the solder joint or solder joint. In the present embodiment, the metal structure is 23 near the via-hole forming regions 21a formed and this extends to the mounting holes 22 , The metal structure 23 has a greater thermal conductivity than the printed circuit board of the printed circuit board 20 ,
Entsprechend wird mindestens ein Teil der Lötwärme, die durch die vordere Fläche 20a der Leiterplatte 20 aufgenommen wird, wie es durch die weißen Pfeile in 9 zu sehen ist, durch die Metallstruktur 23, die auf der vorderen Fläche 20a angeordnet ist, geleitet. Des Weiteren ist ein Teil der Metallstruktur 23 im Inneren des Wandglieds 100 positioniert, wie es oben beschrieben wurde. Infolgedessen wird Wärme direkt zu der Metallstruktur 23 im Inneren des Wandglieds 100 übertragen. Da die Metallstruktur 23 in Kontakt mit den Schrauben 50 ist, wird die Wärme in der Metallstruktur 23 durch die Schrauben 50 und hinein in die Metallverkleidung 31 übertragen. Die Wärme in der Verkleidung 31 wird durch die Anbringungsabschnitte 31c und hinein in zum Beispiel den Körper des Fahrzeugs übertragen.Accordingly, at least a portion of the soldering heat passing through the front surface 20a the circuit board 20 is recorded, as indicated by the white arrows in 9 can be seen through the metal structure 23 on the front surface 20a is arranged, directed. Furthermore, it is part of the metal structure 23 inside the wall member 100 positioned as described above. As a result, heat is transferred directly to the metal structure 23 inside the wall member 100 transfer. Because the metal structure 23 in contact with the screws 50 is, the heat in the metal structure 23 through the screws 50 and into the metal panel 31 transfer. The heat in the panel 31 is through the attachment sections 31c and transferred into, for example, the body of the vehicle.
In dieser Hinsicht wird die Lötmetallflusswärme bzw. Lötzinnflusswärme, die an der Leiterplatte 20 aufgenommen wird, durch die Metallstruktur 23 und die Schrauben 50 hinein in die Verkleidung 31 freigesetzt bzw. freigegeben. Entsprechend ist es, selbst ohne eine übliche Wärmeabführungseinspannvorrichtung zu verwenden, möglich, ein Verziehen in der Leiterplatte 20 zu reduzieren.In this regard, the solder flux heat or Lötzinnflusswärme on the circuit board 20 is absorbed by the metal structure 23 and the screws 50 into the disguise 31 released or released. Accordingly, even without using a conventional heat dissipation fixture, it is possible to warp in the circuit board 20 to reduce.
Des Weiteren verteilt sich, falls eine Metallstruktur eine Innenschicht der Leiterplatte 20 ist, die Wärme vor einem Übertragenwerden an die Metallstruktur durch die Platte. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Metallstruktur 23 auf der vorderen Fläche 20a angeordnet und so kann Wärme effizient abgeführt werden. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Metallstruktur 23 nicht durch einen Lötstopplack bedeckt und ist diese zu der vorderen Fläche 20a frei gelegt. Entsprechend wird Wärme nicht aufgrund eines Lötstopplacks verteilt und kann effizient abgeführt werden. Jedoch wird, selbst wenn die Metallstruktur 23 durch einen Lötstopplack bedeckt ist, eine Wärmeabführung verbessert, wenn dies mit einer Konfiguration verglichen wird, in der eine Metallstruktur eine Innenschicht der Leiterplatte 20 ist.Furthermore, if a metal structure distributes an inner layer of the printed circuit board 20 is the heat before being transferred to the metal structure by the plate. In the present embodiment, the metal structure is 23 on the front surface 20a arranged and so heat can be dissipated efficiently. In the present embodiment, the metal structure is 23 not covered by a solder mask and is this to the front surface 20a released. Accordingly, heat is not distributed due to a solder resist and can be dissipated efficiently. However, even if the metal structure becomes 23 is covered by a solder resist, improves heat dissipation when compared to a configuration in which a metal structure forms an inner layer of the circuit board 20 is.
Des Weiteren sind gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Befestigungslöcher 22 auf beiden Enden der Leiterplatte 20 in der X-Richtung angeordnet und erstreckt sich die Metallstruktur 23 zu der Nähe von jedem Befestigungsloch 22 und berührt bzw. kontaktiert diese die Schrauben 50 rundum jedes Befestigungsloch 22. Entsprechend kann die Leiterplatte 20 an der Verkleidung 31 fest bzw. sicher befestigt werden. Des Weiteren kann, da Wärme durch die Schrauben 50 auf bzw. an jedem Ende in der X-Richtung an die Verkleidung 31 abgeführt wird, eine Wärmeabführung verbessert werden.Furthermore, according to the present embodiment, the mounting holes 22 on both ends of the circuit board 20 arranged in the X direction and extends the metal structure 23 to the vicinity of each mounting hole 22 and touches or contacts these screws 50 around every mounting hole 22 , Accordingly, the circuit board 20 on the panel 31 firmly or securely attached. Furthermore, because of heat through the screws 50 at or at each end in the X direction to the fairing 31 is dissipated, a heat dissipation can be improved.
Des Weiteren erstreckt sich in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 von der Nähe von einem Befestigungsloch 22 zu der Nähe von dem anderen Befestigungsloch 22. Auf Grund dessen gibt es zwei Wärmeübertragungspfade und kann so eine Wärmeabführung verbessert werden.Furthermore, in the present embodiment, the metal structure extends 23 from the vicinity of a mounting hole 22 to the vicinity of the other attachment hole 22 , Due to this, there are two heat transfer paths and thus heat dissipation can be improved.
Des Weiteren enthält in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 einen Erweiterungsabschnitt 23a, der sich entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20 erstreckt. Entsprechend kann, verglichen mit einer Konfiguration, in der eine Metallstruktur auf einer entgegengesetzten Seite wie dem Randabschnitt der Leiterplatte 20 mit Bezug auf die durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet ist, die Größe eines Montageraums bzw. Montageplatzes in der Leiterplatte 20 erhöht werden. Dies ist nicht beschränkend, jedoch kann in einer alternativen Ausführungsform die Metallstruktur 23 tatsächlich neben den durchgangslochbildenden Regionen 21a auf einer entgegengesetzten Seite wie dem Randabschnitt der Leiterplatte 20 gebildet sein.Furthermore, in the present embodiment, the metal structure includes 23 an extension section 23a that extends along the edge portion of the circuit board 20 extends. Accordingly, as compared with a configuration in which a metal structure on an opposite side as the edge portion of the circuit board 20 with respect to the via-hole forming regions 21a is formed, the size of a mounting space or mounting space in the circuit board 20 increase. This is not limiting, however, in an alternative embodiment, the metal structure 23 actually next to the via-hole forming regions 21a on an opposite side as the edge portion of the circuit board 20 be formed.
Es sollte angemerkt werden, dass, da Durchgangslöcher 21 nicht zwischen den durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet sind, die Wärme, die von dem Lötmetallstrahl bzw. Lötzinnstrahl bzw. der Lötmetalldüse bzw. Lötzinndüse aufgenommen wird, nicht bei einem Bilden von Lötmetallverbindungen bzw. Lötzinnverbindungen verwendet bzw. verbraucht wird. Mit anderen Worten gibt es bei diesen Stellen eine höhere Chance auf bzw. für Verformungen. Jedoch enthält in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 Hervorragungsabschnitte 23b, 23c, die sich zu den Regionen zwischen benachbarten durchgangslochbildenden Regionen 21a erstrecken. Entsprechend kann selbst die Wärme zwischen durchgangslochbildenden Regionen 21a effizient abgeführt werden.It should be noted that because through holes 21 not between the via-hole forming regions 21a are formed, the heat, which is absorbed by the Lötzinnstrahl or the Lötzinnstrahl or the Lötzinndüse is not used in a formation of solder joints or Lötzinnverbindungen or consumed. In other words, there is a higher chance of deformation at these sites. However, in the present embodiment, the metal structure contains 23 Hervorragungsabschnitte 23b . 23c extending to the regions between adjacent via-hole forming regions 21a extend. Accordingly, even the heat between through-hole forming regions 21a be efficiently dissipated.
Zweite AusführungsformSecond embodiment
Die vorliegende Ausführungsform kann sich auf die vorhergehende Ausführungsform beziehen. Entsprechend können Erläuterungen hinsichtlich Abschnitten, die der elektronischen Vorrichtung 10 der vorhergehenden Ausführungsform gemein sind, weggelassen werden.The present embodiment may refer to the previous embodiment. Accordingly, explanations regarding portions of the electronic device 10 of the previous embodiment are omitted.
In der ersten Ausführungsform ist ein Beispiel beschrieben, in dem sich die Metallstruktur 23 von einem von einem Paar von Befestigungslöchern 22 zu dem anderen von dem Paar von Befestigungslöchern 22 erstreckt. Jedoch ist in der vorliegenden Ausführungsform, wie es in 10 zu sehen ist, die Metallstruktur 23 in zwei geteilt. In 10 ist die Metallstruktur 23 rundum einen zentralen Abschnitt in der X-Richtung geteilt.In the first embodiment, an example is described in which the metal structure 23 from one of a pair of mounting holes 22 to the other of the pair of mounting holes 22 extends. However, in the present embodiment, as it is in 10 you can see the metal structure 23 divided into two. In 10 is the metal structure 23 divided all around a central section in the X direction.
Auch wenn diese Metallstruktur 23 verwendet wird, können ähnliche Effekte wie die erste Ausführungsform aufgezeigt werden.Even if this metal structure 23 is used, similar effects as the first embodiment can be exhibited.
Die Ausführungsformen, die in der vorliegenden Offenbarung beschrieben sind, sind nicht gedacht, um beschränkend zu sein. Die Offenbarung enthält die beschriebenen Ausführungsformen und eine Vielfalt von Modifikationen basierend auf diesen Ausführungsformen angesichts eines Fachmanns aus dem Stand der Technik. Zum Beispiel sind die Ausführungsformen nicht auf die spezifisch beschriebene Kombination von Elementen beschränkt. Die Offenbarung kann in einer Vielfalt von Arten und Weisen kombiniert werden. Der technische Geltungsbereich dieser Offenbarung ist nicht auf die Beschreibungen der Ausführungsformen beschränkt. Eine breite Vielfalt von Modifikationen und Äquivalenten, die nicht von dem Wesentlichen der Offenbarung abweichen, wird erwogen.The embodiments described in the present disclosure are not intended to be limiting. The disclosure includes the described embodiments and a variety of modifications based on these embodiments in the light of a person skilled in the art. For example, the embodiments are not limited to the specific combination of elements described. The disclosure may be combined in a variety of ways. The technical scope of this disclosure is not limited to the descriptions of the embodiments. A wide variety of modifications and equivalents that do not depart from the gist of the disclosure are considered.
Die elektronische Vorrichtung 10 wird als ein Motor-ECU beschrieben, jedoch ist dieses Beispiel nicht gedacht, um beschränkend zu sein. Des Weiteren ist die elektronische Vorrichtung 10 nicht darauf beschränkt, ein ECU zu sein. Die elektronische Vorrichtung 10 kann irgendeine Vorrichtung, die eine Leiterplatte 20, eine Umhausung 30, ein Verbindungselement 40 und Schrauben 50 (Befestigungsglieder) enthält, abdecken.The electronic device 10 is described as an engine ECU, however, this example is not intended to be limiting. Furthermore, the electronic device 10 not limited to being an ECU. The electronic device 10 can any device that has a circuit board 20 , an enclosure 30 , a connecting element 40 and screws 50 Cover (fasteners) contains cover.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32 durch Wärmeschweißen zusammengefügt werden, jedoch ist dies nicht beschränkend. Andere gängige Zusammenfügeverfahren, wie beispielsweise Schraubenfestziehen, können verwendet werden.An example is described in which the paneling 31 and the cover 32 heat welding, but this is not limiting. Other common joining methods, such as screw tightening, can be used.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Schrauben 50 als Befestigungsglieder für ein Befestigen der Leiterplatte 20 an die Verkleidung 31 verwendet werden, jedoch ist dies nicht beschränkend. Einpress-Befestigungsglieder oder Quetschglieder können stattdessen verwendet werden.An example is described in which the screws 50 as fastening members for securing the printed circuit board 20 to the panel 31 but this is not limiting. Press-fit fasteners or crimps may be used instead.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Metallstruktur 23 bei der Nähe von allen von den durchgangslochbildenden Regionen 21a angeordnet ist, jedoch ist dies nicht beschränkend. Die Metallstruktur 23 kann bei der Nähe von einer oder mehreren von der Vielzahl von durchgangslochbildenden Regionen 21a angeordnet sein. Auf Grund dessen können, verglichen mit einer Konfiguration, in der die Metallstruktur 23 nicht bereitgestellt wird, Verformungen in der Leiterplatte 20 reduziert werden.An example is described in which the metal structure 23 at the vicinity of all of the via-hole forming regions 21a is arranged, but this is not limiting. The metal structure 23 may be at the vicinity of one or more of the plurality of through-hole forming regions 21a be arranged. Due to this, compared with a configuration in which the metal structure 23 is not provided, deformations in the circuit board 20 be reduced.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Anschlüsse 42 des Verbindungselements 40 die geneigten Anschlüsse 43 sind, jedoch ist dies nicht beschränkend. Allgemein bekannte, ungefähr L-förmige Anschlüsse können stattdessen verwendet werden.An example is described in which the connections 42 of the connecting element 40 the inclined connections 43 but this is not limiting. Generally known, approximately L-shaped ports may be used instead.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Anschlüsse 42 durch Einfügungsmontieren an der Leiterplatte 20 befestigt sind. Jedoch können die Anschlüsse 42 stattdessen an der Leiterplatte 20 oberflächenmontiert sein. Auch in diesem Fall können durch ein Verwenden der Struktur der geneigten Anschlüsse 43, die oben beschrieben wurden, dieselben Effekte bei einem Reduzieren der Z-Richtung-physikalische-Größe aufgezeigt werden. Insbesondere kann mit flächenmontierten Anschlüssen durch ein Verwenden von geneigten Anschlüssen, die den zweiten Biegungsabschnitt und den Neigungsabschnitt enthalten, der erste Biegungsabschnitt des Beinabschnitts, der mit dem Zurückhaltungsabschnitt verbunden ist, höher als dieser Zurückhaltungsabschnitt positioniert werden. Entsprechend können die Spitzenpositionen der Einfügungsabschnitte und kann wiederum die Position der Leiterplatte festgesetzt werden, um höher als diejenigen des Referenzbeispiels zu sein. Infolgedessen kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung in der Z-Richtung reduziert werden.An example is described in which the connections 42 by insertion mounting on the circuit board 20 are attached. However, the connections can 42 instead on the circuit board 20 be surface mounted. Also in this case, by using the structure of the inclined terminals 43 as described above, the same effects are exhibited in reducing the Z-direction physical quantity. Specifically, with surface-mounted terminals, by using inclined terminals including the second bend portion and the slope portion, the first bend portion of the leg portion connected to the retention portion can be positioned higher than this hold-back portion. Accordingly, the tip positions of the insertion portions and, in turn, the position of the circuit board can be set to be higher than those of the reference example. As a result, the physical size of the electronic device in the Z direction can be reduced.
In einer elektronischen Vorrichtung sind Anschlüsse eines Verbindungselements in Durchgangslöcher einer Leiterplatte eingefügt und fließgelötet bzw. schwallgelötet. Befestigungslöcher sind in der Leiterplatte gebildet und Schrauben sind durch die Befestigungslöcher eingefügt, um die Leiterplatte an einer Metallverkleidung einer Umhausung zu befestigen. Die Leiterplatte enthält eine auf einer vorderen Fläche angeordnete Metallstruktur, die während einem Fließtöten bzw. Schwalllöten Lötmetall bzw. Lötzinn ausgesetzt ist. Die Metallstruktur erstreckt sich von einer Nähe einer bildenden Region der Durchgangslöcher zu einer Nähe der Befestigungslöcher. Die Metallstruktur ist in Kontakt mit den Schrauben, wenn diese durch die Schrauben befestigt ist.In an electronic device, terminals of a connector are inserted into through-holes of a printed circuit board and flux-soldered. Mounting holes are formed in the circuit board and screws are inserted through the mounting holes to secure the circuit board to a metal enclosure of a housing. The printed circuit board includes a metal structure disposed on a front surface which is exposed to solder or solder during flow soldering or wave soldering. The metal structure extends from a vicinity of a forming region of the through holes to a vicinity of the mounting holes. The metal structure is in contact with the screws when fastened by the screws.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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JP 5-175647 A [0004] JP 5-175647 A [0004]
