JP4892527B2 - Electronic control device - Google Patents

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Description

本発明は、ケース内に収容した回路基板をカバーで覆った電子制御装置に関し、詳細には、回路基板を収容する空間が密閉された電子制御装置に関する。   The present invention relates to an electronic control device in which a circuit board housed in a case is covered with a cover, and more particularly to an electronic control device in which a space for housing a circuit board is sealed.

従来、電子制御装置（ＥＣＵ）として、電子部品を実装した回路基板をケース内に収納し、カバーで蓋をするとともに、当該回路基板が収容された空間を密閉することで、防水性、防塵性を向上させたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, as an electronic control unit (ECU), a circuit board on which electronic components are mounted is housed in a case, covered with a cover, and a space in which the circuit board is housed is sealed to provide waterproofness and dustproofness. Is known (see, for example, Patent Document 1).

この特許文献１では、ケースの外周縁に溝部を設けるとともに、カバーの外周縁に溝部に嵌合する断面Ｕ字状の突条部を設け、溝部に接着剤を塗布して突条部を溝部内に挿入することで回路基板が収容された空間を密閉している。
特開２００１−８５８６６号公報 In Patent Document 1, a groove is provided on the outer peripheral edge of the case, a protrusion having a U-shaped cross section that fits into the groove is provided on the outer peripheral edge of the cover, and an adhesive is applied to the groove so that the protrusion is the groove. The space in which the circuit board is accommodated is sealed by being inserted into the inside.
JP 2001-85866 A

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、突条部の側面が溝部の側面に対して平行に設けられているため、接着剤を塗布した溝部内に突条部を挿入する際に突条部の側面が接着剤を押圧する力が弱く、接着剤にかかる圧力を大きくすることができなかった。そのため、突条部の側面に接着剤を十分に馴染ませることができず、ケースとカバーとの接着不良が生じ、シール性が低下してしまうおそれがあった。   However, in the technique described in Patent Document 1, since the side surface of the ridge portion is provided in parallel to the side surface of the groove portion, the ridge portion is inserted when the ridge portion is inserted into the groove portion to which the adhesive is applied. The side pressing force of the adhesive was weak, and the pressure applied to the adhesive could not be increased. For this reason, the adhesive cannot be sufficiently adapted to the side surfaces of the protrusions, resulting in poor adhesion between the case and the cover, and the sealing performance may be reduced.

特に、高粘度の接着剤を用いてケースとカバーとをシールする場合、突条部が接着剤を掻き出してしまうため、突条部の側面の濡れ性がさらに低くなり、かかる問題がより顕著に現れてしまう。   In particular, when the case and the cover are sealed using a high-viscosity adhesive, since the protrusions scrape the adhesive, the wettability of the side surfaces of the protrusions is further reduced, and this problem becomes more prominent. Appears.

そこで、本発明は、ケースとカバーとのシール性を向上させることのできる電子制御装置を得ることを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to obtain an electronic control device that can improve the sealing performance between a case and a cover.

本発明は、天面が開口され、回路基板を収容するケースと、前記ケース開口を覆い、当該ケースに装着されるカバーと、前記ケースと前記カバーのうちのいずれか一方に設けられる溝部と、他方に設けられ、前記溝部に挿入される突起部と、を備え、前記突起部をシール材を介して前記溝部に挿入することで、前記カバーを前記ケースに装着する電子制御装置であって、前記突起部の両側面は、前記カバーを前記ケースに装着した状態で、当該突起部の側面に対向する前記溝部の内側面との距離が、当該溝部の底部に向かうにつれて大きくなるように傾斜していることを特徴としている。 The present invention has a case in which the top surface is opened and accommodates a circuit board, a cover that covers the case opening, and is attached to the case, and a groove portion provided in one of the case and the cover, An electronic control device for mounting the cover to the case by inserting the protrusion into the groove through a sealing material, the protrusion being provided on the other side and being inserted into the groove. Both side surfaces of the protruding portion are inclined so that the distance from the inner surface of the groove portion facing the side surface of the protruding portion increases toward the bottom portion of the groove portion with the cover attached to the case. It is characterized by having.

本発明によれば、溝部の内側面に対して突起部の側面を溝部の底部に向かって内側に傾斜させることで、高粘度の接着剤を用いた場合でも、突起部の側面によって接着剤を押圧しながら当該突起部を溝部に挿入することができるため、接着剤にかかる圧力を高めることができ、突起部の側面に接着剤を十分に馴染ませることができる。その結果、突起部の側面における接着剤の濡れ性が向上して接着力が高められるため、ケースとカバーとのシール性を向上させることができる。   According to the present invention, the side surface of the protrusion is inclined inwardly toward the bottom of the groove portion with respect to the inner surface of the groove portion, so that the adhesive is applied to the side surface of the protrusion portion even when a high viscosity adhesive is used. Since the said protrusion part can be inserted in a groove part, pressing, the pressure concerning an adhesive agent can be raised and an adhesive agent can fully be familiarized to the side surface of a protrusion part. As a result, since the wettability of the adhesive on the side surface of the protrusion is improved and the adhesive force is increased, the sealability between the case and the cover can be improved.

以下、本発明を適用した具体的な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.

「電子制御装置の構成」
図１は、本実施形態にかかる電子制御装置をカバー側から見たときの全体斜視図、図２は、図１の分解斜視図、図３は、電子制御装置をケース側から見たときの全体斜視図、図４は、図３の分解斜視図、図５は、ケースを開口側より見たときの平面図、図６は、図１のＡ−Ａ線断面図、図７は、図１のＢ−Ｂ線における要部拡大断面図、図８は、ケースの固定部が設けられた部分の拡大斜視図、図９は、ケースの固定部が設けられた部分の拡大断面図、図１０は、溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図、図１１は、本実施形態の第１変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大断面図、図１２は、本実施形態の第１変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図、図１３は、本実施形態の変形例を示す図であって、（ａ）は、本実施形態の第２変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図、（ｂ）は、本実施形態の第３変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図、図１４は、本実施形態の変形例を示す図であって、（ａ）は、本実施形態の第４変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図、（ｂ）は、本実施形態の第５変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図、図１５は、本実施形態の第６変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大断面図、図１６は、本実施形態の第７変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大斜視図、図１７は、本実施形態の変形例を示す図であって、（ａ）は、本実施形態の第８変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大斜視図、（ｂ）は、本実施形態の第９変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大斜視図である。 "Configuration of electronic control unit"
1 is an overall perspective view of the electronic control device according to the present embodiment as viewed from the cover side, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, and FIG. 3 is a view of the electronic control device from the case side. 4 is an exploded perspective view of FIG. 3, FIG. 5 is a plan view when the case is viewed from the opening side, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. FIG. 8 is an enlarged perspective view of a portion where a fixing portion of the case is provided, and FIG. 9 is an enlarged sectional view of a portion where the fixing portion of the case is provided. 10 is an enlarged cross-sectional view showing a state where an adhesive is applied to the groove and the protrusion is inserted, and FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a portion provided with a fixing portion of the case according to the first modification of the present embodiment. FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a protrusion is inserted by applying an adhesive to a groove according to a first modification of the present embodiment. FIG. 3 is a diagram illustrating a modification of the present embodiment, and FIG. 3A is an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which a protrusion is inserted by applying an adhesive to a groove according to a second modification of the present embodiment. FIG. 14B is an enlarged cross-sectional view showing a state in which an adhesive is applied to the groove portion according to the third modified example of the present embodiment and the protruding portion is inserted, and FIG. 14 shows a modified example of the present embodiment. It is a figure, (a) is an expanded sectional view which shows the state which applied the adhesive agent to the groove part concerning the 4th modification of this embodiment, and made the projection part insert, (b) is a figure of this embodiment. FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a protrusion is inserted by applying an adhesive to a groove portion according to a fifth modification, and FIG. 15 is a portion provided with a fixing portion of a case according to a sixth modification of the present embodiment FIG. 16 is an enlarged perspective view of a portion provided with a fixing portion of a case according to a seventh modification of the present embodiment, 17 is a diagram showing a modification of the present embodiment, (a) is an enlarged perspective view of a portion provided with a fixing portion of the case according to an eighth modification of the present embodiment, (b) It is an expansion perspective view of the part in which the fixing | fixed part of the case concerning the 9th modification of this embodiment was provided.

本実施形態にかかる電子制御装置は、図１から図４に示すように、回路基板を構成するプリント配線板１と、このプリント配線板１を収納する筐体であるケース２と、ケース２内に固定したプリント配線板１を覆って該ケース２に装着されるカバー３と、を有して構成されている。電子制御装置は、例えば自動車用のエンジン制御ユニットやステアリング制御ユニット或いはブレーキ制御ユニット等に使用され、自動車車体に取り付けられる。もちろん、この電子制御装置は、自動車用に限定されるものではない。   As shown in FIGS. 1 to 4, the electronic control device according to the present embodiment includes a printed wiring board 1 that constitutes a circuit board, a case 2 that is a housing that houses the printed wiring board 1, and a case 2 And a cover 3 that covers the printed wiring board 1 fixed to the case 2 and is attached to the case 2. The electronic control device is used in, for example, an engine control unit, a steering control unit, or a brake control unit for an automobile, and is attached to the automobile body. Of course, the electronic control device is not limited to an automobile.

プリント配線板１は、図２に示すように、例えばガラスエポキシ樹脂等の如き絶縁樹脂材料等をベースとし、そのベースの表裏面に配線回路パターンを形成するとともに電子部品５を実装させることで電気回路部を構成する。電気回路部は、単層基板であれば表面と裏面に配線回路パターンを形成して構成され、多層基板であれば間に挟まれる中間基板にも配線回路パターンを形成して構成される。配線回路パターンは、図示を省略する絶縁層によってその表面が覆われて保護されている。なお、図２及び図４では、配線回路パターンは、絶縁層で覆われることから図示していない。   As shown in FIG. 2, the printed wiring board 1 is based on an insulating resin material such as glass epoxy resin and the like, and a wiring circuit pattern is formed on the front and back surfaces of the base and an electronic component 5 is mounted to The circuit unit is configured. The electric circuit portion is configured by forming a wiring circuit pattern on the front and back surfaces if it is a single-layer substrate, and is formed by forming a wiring circuit pattern on an intermediate substrate sandwiched between them if it is a multilayer substrate. The surface of the wiring circuit pattern is protected by an insulating layer (not shown). 2 and 4, the wiring circuit pattern is not shown because it is covered with an insulating layer.

プリント配線板１に実装される電子部品５には、エンジン制御ユニットではそのユニットを構成するための各種電子部品が使用され、例えばコンデンサ、コイル、トランジスタ、半導体ＩＣ等が用いられる。電子部品５のうち、５ａ、５ｂは比較的発熱性の高い電子部品（例えばパワートランジスタやインバータなど）である。図２では、複数種類ある電子部品５のうち、一部の電子部品５のみを図示してあり、その他の電子部品は図示を省略してある。   As the electronic component 5 mounted on the printed wiring board 1, various electronic components for configuring the unit are used in the engine control unit. For example, a capacitor, a coil, a transistor, a semiconductor IC, or the like is used. Among the electronic components 5, 5a and 5b are electronic components (for example, a power transistor and an inverter) having relatively high heat generation. In FIG. 2, only some of the electronic components 5 are illustrated, and other electronic components are not illustrated.

また、プリント配線板１には、図４に示すように、ケース２への取り付け面となる裏面１ａに外部コネクタと接続されるコネクタ６が取り付けられている。コネクタ６は、プリント配線板１の平面視長方形状をなす長手方向の一側縁寄りで、かつ長手方向長さの中央部近傍の位置に設けられている。プリント配線板１の中で熱変形量が多いのが、前記コネクタ６が取り付けられる部位である。プリント配線板１は、後述するケース２内の四隅からケース２の内方に向かって延設して設けられた基板固定部１２に載せられ、基板四隅から同様にケース２の内方に向かった位置に形成された取付孔７に挿通されるネジ８にて固定される。また、プリント配線板１は、後述する基板固定部１２の近傍に設けられた位置決めピン９に位置決め孔１０を嵌入させてケース２に対する装着位置を定め、このとき位置決めピン９と位置決め孔１０とは遊嵌されており、両部材間にクリアランスが形成されている。   Further, as shown in FIG. 4, a connector 6 connected to an external connector is attached to the printed wiring board 1 on a back surface 1 a serving as a mounting surface to the case 2. The connector 6 is provided near one side edge in the longitudinal direction forming a rectangular shape in plan view of the printed wiring board 1 and in the vicinity of the central portion of the length in the longitudinal direction. The portion where the connector 6 is attached has a large amount of thermal deformation in the printed wiring board 1. The printed wiring board 1 was placed on a board fixing portion 12 provided so as to extend from the four corners in the case 2 to be described later toward the inside of the case 2, and similarly directed from the four corners of the board to the inside of the case 2. It is fixed with a screw 8 that is inserted through the mounting hole 7 formed at the position. In addition, the printed wiring board 1 determines a mounting position with respect to the case 2 by inserting a positioning hole 10 into a positioning pin 9 provided in the vicinity of a board fixing portion 12 to be described later. At this time, the positioning pin 9 and the positioning hole 10 are It is loosely fitted and a clearance is formed between both members.

ケース２は、図２及び図４に示すように、上向きに開口した略四角形状の有底箱状体に形成されている。かかるケース２は、電気回路部で発生した熱を外部へ放熱するために、放熱性に優れたアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等の金属材料から形成される。ケース２の底部２ａには、コネクタ６の接続口をケース外に突出させるためのコネクタ挿通孔１１が形成されている。また、ケース２の底部２ａには、ケース２の開口側へと垂直方向に突出し、プリント配線版１が載置される天面１２ａを有する基板固定部１２が設けられている。   As shown in FIGS. 2 and 4, the case 2 is formed in a substantially square bottomed box-like body that opens upward. The case 2 is formed of a metal material such as aluminum, iron, and stainless steel having excellent heat dissipation properties in order to dissipate heat generated in the electric circuit portion to the outside. A connector insertion hole 11 is formed in the bottom portion 2a of the case 2 so that the connection port of the connector 6 protrudes outside the case. The bottom 2a of the case 2 is provided with a substrate fixing portion 12 that protrudes in the vertical direction toward the opening side of the case 2 and has a top surface 12a on which the printed wiring board 1 is placed.

基板固定部１２は、図５に示すように、ケース２の四隅から、ケース２の内方に向かって延設されており、またコネクタ挿通孔１１と反対側位置のケース長手方向中央位置近傍にも同じくケース２の内方に向け基板固定部１２が設けられている。この基板固定部１２の天面１２ａは、プリント配線板１に対して面接触状態で接するように平坦面とされている。そして、基板固定部１２の天面１２ａには、プリント配線板１を当該基板固定部１２にネジ８で固定させるためのネジ孔１３が形成されている。   As shown in FIG. 5, the board fixing portion 12 extends from the four corners of the case 2 toward the inside of the case 2, and near the central position in the case longitudinal direction on the opposite side of the connector insertion hole 11. Similarly, a substrate fixing portion 12 is provided inward of the case 2. The top surface 12a of the board fixing portion 12 is a flat surface so as to come into contact with the printed wiring board 1 in a surface contact state. A screw hole 13 for fixing the printed wiring board 1 to the board fixing part 12 with screws 8 is formed in the top surface 12a of the board fixing part 12.

また、ケース２には、図２、図５〜図６に示すように、電子部品５で発生した熱を筐体（ケース２）を介して外部へ放熱させる放熱用台座１４が設けられている。放熱用台座１４は、上述したプリント配線板１に実装される他の電子部品に対して電子部品５と対応する位置に、ケース２の底部２ａから開口側へ向かって垂直方向に突出した矩形体として形成されている。本実施形態では、コネクタ挿通孔１１とは反対側の左右隅部にそれぞれ設けられている。   Further, as shown in FIGS. 2 and 5 to 6, the case 2 is provided with a heat radiating base 14 that radiates heat generated in the electronic component 5 to the outside through the housing (case 2). . The heat dissipating base 14 is a rectangular body projecting vertically from the bottom 2a of the case 2 toward the opening side at a position corresponding to the electronic component 5 with respect to the other electronic components mounted on the printed wiring board 1 described above. It is formed as. In this embodiment, it is provided in each of the left and right corners on the opposite side to the connector insertion hole 11.

また、放熱用台座１４は、プリント配線板１において放熱が要求される発熱領域（発熱部品の実装領域）に対応して形成され、１つ或いは複数設けることができ、また、放熱用台座１４の形状、面積は放熱要求領域に併せて適宜設定されるものである。   The heat dissipation base 14 is formed corresponding to a heat generation area (heat generation component mounting area) in the printed wiring board 1 where heat dissipation is required, and one or a plurality of heat dissipation bases 14 can be provided. The shape and area are appropriately set in accordance with the heat dissipation requirement area.

放熱用台座１４は、好ましくは、この上に配置される電子部品５の外形寸法（幅及び長さ）よりも大とされ、当該電子部品５で発生した熱を効率良く放熱させる。かかる放熱用台座１４は、上述した基板固定部１２にプリント配線板１を載せたときに、このプリント配線板１との間に絶縁空間として機能する微小隙間Ｓを有する高さとされている。このプリント配線板１に接近する放熱用台座１４の上面１４ａは、凹凸の無い平坦面とされ、電子部品５から放熱された熱を効率よく筐体へ伝熱させるための放熱伝達面として機能する。以下、放熱用台座１４の上面１４ａを、放熱伝達面１４ａと称する。   The heat dissipating base 14 is preferably larger than the external dimensions (width and length) of the electronic component 5 disposed on the heat dissipating base 14, and efficiently dissipates heat generated in the electronic component 5. The heat radiating base 14 has a height having a minute gap S that functions as an insulating space between the printed wiring board 1 and the printed wiring board 1 when the printed wiring board 1 is placed on the board fixing portion 12 described above. The upper surface 14a of the radiating base 14 approaching the printed wiring board 1 is a flat surface without unevenness, and functions as a heat radiating transmission surface for efficiently transferring the heat radiated from the electronic component 5 to the housing. . Hereinafter, the upper surface 14a of the heat dissipation pedestal 14 is referred to as a heat dissipation transmission surface 14a.

放熱伝達面１４ａには、ケース２と配線回路パターンとの接触を抑制する接触防止手段である突起部１５が設けられている。かかる突起部１５は、放熱用台座１４の上面周縁部に前記プリント配線板１に向かって突出している。突起部１５は、四隅をネジ８で固定したプリント配線板１が電子部品５から発せられる熱、もしくは車両振動を受けて変形したときに放熱用台座１４の上面周縁部１４ｂ，１４ｃに接触することから、この上面周縁部１４ｂと１４ｃとが連結している放熱用台座１４に設けている。特に、本実施形態では、プリント配線板１の熱変形量が最大となるコネクター６の近傍部に、突起部１５を設けている。図５では、放熱用台座１４のうちコネクタ挿入孔１１に最も近い角部に、突起部１５を突設させている。   The heat radiating transmission surface 14a is provided with a protrusion 15 that is a contact preventing means for suppressing contact between the case 2 and the wiring circuit pattern. The protrusion 15 protrudes toward the printed wiring board 1 at the peripheral edge of the upper surface of the radiating base 14. The protrusion 15 comes into contact with the peripheral edge portions 14b and 14c of the upper surface of the heat radiating base 14 when the printed wiring board 1 having the four corners fixed with screws 8 is deformed by the heat generated from the electronic component 5 or the vibration of the vehicle. Therefore, the upper surface peripheral edge portions 14b and 14c are provided on the heat dissipating base 14. In particular, in the present embodiment, the protrusion 15 is provided in the vicinity of the connector 6 where the amount of thermal deformation of the printed wiring board 1 is maximized. In FIG. 5, a protrusion 15 protrudes from a corner of the heat dissipation base 14 that is closest to the connector insertion hole 11.

また、プリント配線板１では、電子部品５よりも樹脂材料からなるコネクタ６が最も熱膨張係数が高いため、コネクタ６が設けられる部位が一番延びる部位となる。この変形量が多いコネクタ６が設けられる部位の近傍部に突起部１５を設ければ、効果的にケース２と配線回路パターンとの接触を抑制、または防止することができる。   Further, in the printed wiring board 1, the connector 6 made of a resin material has the highest thermal expansion coefficient than the electronic component 5, and therefore the portion where the connector 6 is provided is the portion that extends most. If the protrusion 15 is provided in the vicinity of the portion where the connector 6 having a large amount of deformation is provided, the contact between the case 2 and the wiring circuit pattern can be effectively suppressed or prevented.

また、突起部１５は、基板固定部１２上にネジ止めされた変形前のプリント配線板１に対しては接触せず、当該プリント配線板１が変形したときに接触する高さとされている。なお、突起部１５の配置位置は、プリント配線板１の大きさによりその位置が決められ、例えば図５よりもプリント配線板１が大きい場合には同図中の点線で示す位置に適宜設けられる。この突起部１５と放熱伝達面１４ａと基板固定部１２の天面１２ａとの関係は、図７に示すとおり放熱伝達面１４ａ、突起部１５、基板固定部の天面１２ａの順でその高さが高くなっている。   Further, the protrusion 15 does not contact the printed wiring board 1 before being deformed that is screwed onto the board fixing portion 12, and has a height that makes contact when the printed wiring board 1 is deformed. The position of the protrusion 15 is determined depending on the size of the printed wiring board 1. For example, when the printed wiring board 1 is larger than FIG. 5, it is appropriately provided at the position indicated by the dotted line in FIG. . As shown in FIG. 7, the height of the projection 15, the heat transfer surface 14 a, and the top surface 12 a of the substrate fixing portion 12 is as high as the heat transfer surface 14 a, the protrusion 15, and the top surface 12 a of the substrate fixing portion. Is high.

また、この突起部１５と対向するプリント配線板１の部位４には、図７で示すように、プリント配線板１の変形によって突起部１５とプリント配線板１とが接触し絶縁層を破って配線回路パターンと接触してショートすることを防止するために、配線回路が形成されない部位４を設けている。別の見方をすると、配線回路パターンを形成していない部位４に接触するように、前記突起部１５の位置を決めて設けている。図７では、突起部１５と対向するプリント配線板１の部位４を配線パターンを形成していない部位として網掛けＮで表している。   Further, as shown in FIG. 7, the projecting portion 15 and the printed wiring board 1 come into contact with the portion 4 of the printed wiring board 1 facing the projecting portion 15 due to the deformation of the printed wiring board 1 to break the insulating layer. In order to prevent a short circuit due to contact with the wiring circuit pattern, a portion 4 where a wiring circuit is not formed is provided. From another viewpoint, the position of the projection 15 is determined so as to be in contact with the portion 4 where the wiring circuit pattern is not formed. In FIG. 7, the portion 4 of the printed wiring board 1 facing the protruding portion 15 is indicated by hatching N as a portion where no wiring pattern is formed.

また、放熱伝達面１４ａとプリント配線板１との間に形成された絶縁空間として機能する微小隙間Ｓには、電子部品５で発生した熱をケース２へと伝熱させるために、熱伝導性に優れたセラミックス粉等を含んだシート状又はゲル状のシリコン材料からなる放熱材１７が介在される。この放熱材１７を微小隙間Ｓに介在させることで、電子部品５から発生された熱をケース２の放熱伝達面１４ａに逃がし、プリント配線板１が高温となるのを防止している。   Further, in the minute gap S functioning as an insulating space formed between the heat radiation transmission surface 14 a and the printed wiring board 1, in order to transfer heat generated in the electronic component 5 to the case 2, A heat radiating material 17 made of a sheet-like or gel-like silicon material containing an excellent ceramic powder or the like is interposed. By interposing the heat dissipation material 17 in the minute gap S, heat generated from the electronic component 5 is released to the heat dissipation transmission surface 14a of the case 2 and the printed wiring board 1 is prevented from becoming high temperature.

そして、該電子部品５ａ，５ｂに対応したプリント配線板１の領域（図５中Ｔ１、Ｔ２）は、放熱用台座１４の放熱伝達面１４ａに、放熱材１７を介して弾性的に支承されている。   And the area | region (T1, T2 in FIG. 5) of the printed wiring board 1 corresponding to this electronic component 5a, 5b is elastically supported on the heat radiating transmission surface 14a of the base 14 for heat radiation via the heat radiating material 17. Yes.

また、本実施例において放熱伝達面１４ａは凹凸の無い平坦面としたが、凹凸を設けても良く、そのようにすれば放熱伝達面１４ａと放熱材１７との接触面積が多くなり、放熱効果を高めることができる。   Further, in the present embodiment, the heat transfer surface 14a is a flat surface without unevenness, but may be provided with unevenness, so that the contact area between the heat transfer surface 14a and the heat dissipating material 17 increases, and the heat dissipation effect. Can be increased.

また、放熱材１７は柔軟性を有するため、車両振動等によるプリント配線板１の変形や、振動を効果的に吸収することができる。   Moreover, since the heat dissipation material 17 has flexibility, it can effectively absorb deformation and vibration of the printed wiring board 1 due to vehicle vibration or the like.

また、ケース２には、冷却効果を高めるための放熱フィン１６が設けられている。放熱フィン１６は、各放熱用台座１４が設けられた部位と対応するケース２の底面に設けられている。   The case 2 is provided with heat radiation fins 16 for enhancing the cooling effect. The radiating fins 16 are provided on the bottom surface of the case 2 corresponding to the portions where the radiating bases 14 are provided.

そして、ケース２には、この電子制御装置を車体に固定するための固定用ブラケット１８、１９が設けられている。   The case 2 is provided with fixing brackets 18 and 19 for fixing the electronic control device to the vehicle body.

さらに、このケース（ケースとカバーのうちのいずれか一方）２の開口外周縁部には、図５に示すようにカバー３を接着固定させるためのシール溝（溝部）２２が全周に亘って形成されている。   Further, a seal groove (groove portion) 22 for adhering and fixing the cover 3 as shown in FIG. 5 is provided on the outer periphery of the opening of the case (one of the case and the cover) 2 as shown in FIG. Is formed.

このシール溝２２は、図８から図１０に示すように内側面(内側両側面)２２ａ、２２ａが底部２２ｂに向かってほぼ垂直となるように形成されている。   As shown in FIGS. 8 to 10, the seal groove 22 is formed such that inner side surfaces (inner side surfaces) 22a and 22a are substantially vertical toward the bottom portion 22b.

また、カバー（ケースとカバーのうちの他方）３には、ケース２に形成されたシール溝２２に対応して形成され、接着剤（シール材）３０とともに該シール溝２２に挿入される環状突条部（突起部）３１が形成されている。   Further, the cover (the other of the case and the cover) 3 is formed corresponding to the seal groove 22 formed in the case 2 and is inserted into the seal groove 22 together with the adhesive (sealing material) 30. A strip (projection) 31 is formed.

ここで、環状突条部３１は、両側面３１ａ，３１ａが、カバー３をケース２に装着した状態で、それぞれの側面３１ａに対向するシール溝２２の内側面２２ａに対して、シール溝２２の底部２２ｂに向かって内側に傾斜角Ｓ３で傾斜するように形成されている。   Here, the annular protrusion 31 has both side surfaces 31a, 31a with respect to the inner surface 22a of the seal groove 22 facing the respective side surfaces 31a in a state where the cover 3 is mounted on the case 2. It is formed so as to incline at an inclination angle S3 toward the bottom 22b.

また、ケース２の四隅のシール溝２２の近傍には、カバー３を当接して固定する固定部２０が形成されている。そして、固定部２０には、カバー３を取り付けるためのカバー取付けネジ孔２１が形成されている。さらに、ケース２の四隅のうち対角となる角部には、プリント配線板１を覆って配置されるカバー３の取付け位置を規制するための一対のカバー位置決め片２０ａ、２０ａが形成されている。   Further, in the vicinity of the seal grooves 22 at the four corners of the case 2, fixing portions 20 that abut and fix the cover 3 are formed. A cover mounting screw hole 21 for mounting the cover 3 is formed in the fixed portion 20. Further, a pair of cover positioning pieces 20a, 20a for restricting the mounting position of the cover 3 disposed so as to cover the printed wiring board 1 is formed at diagonal corners of the four corners of the case 2. .

また、固定部２０とシール溝２２との間には、当該シール溝２２から溢れた接着剤（シール材）３０を収容する収容部２６が設けられている。   In addition, an accommodating portion 26 that accommodates an adhesive (sealant) 30 overflowing from the seal groove 22 is provided between the fixed portion 20 and the seal groove 22.

本実施形態では、固定部２０のカバー当接面２０ｂがシール溝２２の上端２２ｃよりも上方に位置するように固定部２０を設け、固定部２０とシール溝２２との間に微小隙間Ｓ１を設けることで、収容部２６を形成している。   In the present embodiment, the fixing portion 20 is provided so that the cover contact surface 20 b of the fixing portion 20 is located above the upper end 22 c of the seal groove 22, and the minute gap S <b> 1 is formed between the fixing portion 20 and the seal groove 22. By providing, the accommodating portion 26 is formed.

また、本実施形態における接着剤（シール材）３０の収容部２６は、ケース２の四隅の固定部２０に近接して形成しているが、図１６、図１７に示すように、ケース２の四隅の固定部２０の近傍の内周側に設けたり、シール溝２２の外方、内方もしくはシール溝２２の内外両方で、ケース２の全周もしくはその一部に設けてあっても良いものである。   Further, in the present embodiment, the accommodating portion 26 of the adhesive (sealant) 30 is formed close to the fixing portions 20 at the four corners of the case 2, but as shown in FIGS. It may be provided on the inner peripheral side in the vicinity of the fixing portion 20 at the four corners, or may be provided on the entire circumference of the case 2 or on a part thereof, both on the outer side of the seal groove 22, on the inner side or on the inner and outer sides of the seal groove 22. It is.

ケース２の全周もしくはその一部に設ける場合は、シール溝２２の外方及び／又は内方（ケース２の外周側、内周側）を、壁部２２ｄとし、固定部２０のカバー当接面２０ｂと同一の高さ（シール溝２２の上端２２ｃよりも上方）で形成することで同様の効果を得ることができる。さらに、収容部２６を全周に設けた場合には、接着剤３０にかかる圧力を高めることができるため、車両振動等によりカバーが位置ずれしてしまうのを抑制することができる。なお、ケース２の長手方向もしくは短手方向の中間部に収容部２６を形成した場合でも同様の効果を得ることができる。   When provided on the entire circumference of the case 2 or a part thereof, the outer and / or inner sides of the seal groove 22 (the outer peripheral side and the inner peripheral side of the case 2) are the wall portions 22d, and the cover abuts on the fixing portion 20. The same effect can be obtained by forming at the same height as the surface 20b (above the upper end 22c of the seal groove 22). Furthermore, since the pressure applied to the adhesive 30 can be increased when the accommodating portion 26 is provided on the entire circumference, it is possible to prevent the cover from being displaced due to vehicle vibration or the like. The same effect can be obtained even when the housing portion 26 is formed in the middle portion of the case 2 in the longitudinal direction or the short-side direction.

カバー３は、図１から図４に示すように、ケース２と同様、放熱性に優れたアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等の金属材料から形成され、ケース２内に固定したプリント配線板１を覆ってケース２に装着される。本実施形態では、カバー３は、平面視矩形状をなす平板とされている。このカバー３には、ケース内の圧力を調整する呼吸フィルター２３を取り付けるフィルター取付け孔２４が形成されている。フィルター取付け孔２４の周囲には、ケース内への水の浸入を防止する防護壁２５が設けられている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the cover 3 is formed of a metal material such as aluminum, iron, and stainless steel that has excellent heat dissipation as in the case 2, and covers the printed wiring board 1 fixed in the case 2. Is attached to the case 2. In the present embodiment, the cover 3 is a flat plate having a rectangular shape in plan view. The cover 3 is formed with a filter attachment hole 24 for attaching a breathing filter 23 for adjusting the pressure in the case. A protective wall 25 that prevents water from entering the case is provided around the filter mounting hole 24.

また、カバー３の四隅には、上記固定部２０のカバー当接面２０ｂに当接して固定される取付部２７が設けられており、カバー３の四隅のうち対角となる角部には、一対のカバー位置決め片２０ａ、２０ａ間に遊嵌されて位置決めされる位置決め部２７ａが形成されている。また、カバー３の四隅には、ケース２に形成されたカバー取付けネジ孔２１に固定ネジ２８でネジ止めするための固定ネジ取付け孔２９が形成されている。   Further, at the four corners of the cover 3, there are provided mounting portions 27 that are fixed in contact with the cover contact surface 20b of the fixing portion 20, and the diagonal corner portions of the four corners of the cover 3 are A positioning portion 27a that is loosely fitted and positioned between the pair of cover positioning pieces 20a, 20a is formed. In addition, fixing screw mounting holes 29 for fixing the cover mounting screw holes 21 formed in the case 2 with fixing screws 28 are formed at the four corners of the cover 3.

さらに、本実施形態では、環状突条部３１の側面３１ａの表面粗さを、シール溝２２の内側面２２ａの表面粗さよりも細かくしている。   Furthermore, in this embodiment, the surface roughness of the side surface 31 a of the annular protrusion 31 is made finer than the surface roughness of the inner surface 22 a of the seal groove 22.

なお、このシール溝２２を、図１１，１２に示すように、内側面２２ａＡ，２２ａＡが底部２２ｂに向かって傾斜角Ｓ２で内側に傾斜しているように形成してもよい。すなわち、シール溝２２を、下側（底部２２ｂ側）に向かうにつれて幅狭となるように形成してもよい。   11 and 12, the seal groove 22 may be formed such that the inner side surfaces 22aA and 22aA are inclined inward at an inclination angle S2 toward the bottom portion 22b. That is, the seal groove 22 may be formed so as to become narrower toward the lower side (the bottom 22b side).

「電子制御装置の組立手順」
次に、上述のように構成された電子制御装置の組立手順について説明する。先ず、図２に示すように、２箇所の放熱伝達面１４ａに放熱材１７を取り付ける。次に、ケース２にプリント配線板１を取り付ける。プリント配線板１をケース２に取り付けるには、コネクタ６を下向きとし、２箇所に形成した位置決め孔１０を前記ケース２の位置決めピン９に遊嵌させるとともにプリント配線板１の四隅を各基板固定部１２上に載せる。また、このとき、コネクタ６をコネクタ挿入孔１１より挿入し、ケース２の底面よりも外方へ突出させる。 "Assembly procedure of electronic control unit"
Next, an assembly procedure of the electronic control device configured as described above will be described. First, as shown in FIG. 2, the heat dissipation material 17 is attached to the two heat transfer surfaces 14a. Next, the printed wiring board 1 is attached to the case 2. In order to attach the printed wiring board 1 to the case 2, the connector 6 faces downward, and the positioning holes 10 formed at two places are loosely fitted to the positioning pins 9 of the case 2, and the four corners of the printed wiring board 1 are connected to the board fixing portions. 12 on top. At this time, the connector 6 is inserted from the connector insertion hole 11 and protrudes outward from the bottom surface of the case 2.

そして、ネジ８を取付孔７を介してネジ孔１３に螺合する。この結果、プリント配線板１は、四隅とコネクタ挿入孔１１が設けられた位置とは反対側の側縁部中央に設けられた合計５箇所の基板固定部１２上に固定される。また、プリント配線板１は、放熱伝達面１４ａ上に配置された放熱材１７とほぼ隙間なく密着する。このプリント配線板１は、５箇所の基板固定部１２と放熱材１７と密着する部位以外は、ケース２の底部２ａに対して接触することなく所定の空間を有したフローティング配置とされる。なお、プリント配線板１に接着剤を塗布し、当該プリント配線板１を接着剤を介して基板固定部１２上に取り付けるようにしてもよい。このとき、接着剤が隙間から垂れてしまわないように高粘度の接着剤を用いるのが好適である。   Then, the screw 8 is screwed into the screw hole 13 through the mounting hole 7. As a result, the printed wiring board 1 is fixed on a total of five board fixing portions 12 provided at the center of the side edge on the side opposite to the positions where the four corners and the connector insertion holes 11 are provided. Further, the printed wiring board 1 is in close contact with the heat radiating material 17 disposed on the heat radiating transmission surface 14a with almost no gap. The printed wiring board 1 is in a floating arrangement having a predetermined space without coming into contact with the bottom 2a of the case 2 except for the portions that are in close contact with the five substrate fixing portions 12 and the heat dissipation material 17. Note that an adhesive may be applied to the printed wiring board 1 and the printed wiring board 1 may be attached onto the board fixing portion 12 via the adhesive. At this time, it is preferable to use a high-viscosity adhesive so that the adhesive does not sag from the gap.

次に、ケース２の外周囲に形成されたシール溝２２内に接着剤（シール材）３０を塗布する。そして、カバー３の対角に形成した２箇所の位置決め部２７ａを、ケース２に形成した一対のカバー位置決め片２０ａ、２０ａ間に遊嵌させる。また、このとき、環状突条部（突起部）３１をシール溝（溝部）２２内に挿入させて固定ネジ２８を前記カバー３に形成した固定ネジ取付け孔２９を介して前記ケース２のカバー取付けネジ孔２１にねじ込む。その結果、カバー３は、内部にプリント配線板１を収納させた状態でケース２に固定される。このとき、ケース２とカバー３とが、接着剤３０によってシールされ、これにより、ケース外周囲からの水やダスト等の浸入が阻止される。   Next, an adhesive (sealant) 30 is applied in the seal groove 22 formed in the outer periphery of the case 2. Then, the two positioning portions 27 a formed on the diagonal of the cover 3 are loosely fitted between the pair of cover positioning pieces 20 a and 20 a formed on the case 2. At this time, the cover 2 of the case 2 is attached via the fixing screw mounting hole 29 in which the annular protrusion (projection) 31 is inserted into the seal groove (groove) 22 and the fixing screw 28 is formed in the cover 3. Screw into the screw hole 21. As a result, the cover 3 is fixed to the case 2 in a state where the printed wiring board 1 is accommodated therein. At this time, the case 2 and the cover 3 are sealed by the adhesive 30, thereby preventing intrusion of water, dust, and the like from the outer periphery of the case.

「作用効果」
次に、本実施形態の電子制御装置の作用効果について説明する。 "Effect"
Next, the function and effect of the electronic control device of this embodiment will be described.

従来技術における突条部の場合、突条部の側面の傾斜が無い（ほぼ垂直である）ため、ケースとカバーをシールする場合、突条部が接着剤を掻き出してしまうため、突条部の側面に接着剤が馴染まなくなり所望のシール性が得られない場合があったが、本実施形態では、シール溝（溝部）２２の内側面２２ａに対して環状突条部（突起部）３１の側面３１ａをシール溝（溝部）２２の底部２２ｂに向かって傾斜角Ｓ３で内側に傾斜させることで、環状突条部（突起部）３１の側面３１ａによって接着剤（シール材）３０を押圧しながら環状突条部（突起部）３１をシール溝（溝部）２２に挿入することができるため、接着剤（シール材）３０として高粘度の接着剤を用いた場合でも、接着剤３０にかかる圧力を高めることができ、環状突条部（突起部）３１の側面３１ａに接着剤３０を十分に馴染ませることができる。その結果、環状突条部（突起部）３１の側面３１ａにおける接着剤の馴染み性が向上して接着力が高められるため、ケース２とカバー３とのシール性を向上させることができる。   In the case of the ridge portion in the prior art, since the side surface of the ridge portion is not inclined (substantially vertical), when the case and the cover are sealed, the ridge portion scrapes off the adhesive. In some cases, the adhesive does not become familiar with the side surface and a desired sealing property cannot be obtained. In this embodiment, the side surface of the annular ridge portion (projection portion) 31 with respect to the inner surface 22a of the seal groove (groove portion) 22 is obtained. By inclining 31a toward the bottom portion 22b of the seal groove (groove portion) 22 at an inclination angle S3, an annular shape is formed while pressing the adhesive (seal material) 30 by the side surface 31a of the annular protrusion (projection portion) 31. Since the protrusion (projection) 31 can be inserted into the seal groove (groove) 22, even when a high-viscosity adhesive is used as the adhesive (sealant) 30, the pressure applied to the adhesive 30 is increased. Can be annular ridge The adhesive 30 on the side surface 31a of the protrusion) 31 can adapt sufficiently. As a result, since the familiarity of the adhesive on the side surface 31a of the annular ridge (projection) 31 is improved and the adhesive force is increased, the sealing performance between the case 2 and the cover 3 can be improved.

さらに、本実施形態では、プリント配線板１を接着剤を介して基板固定部１２上に取り付ける場合には、プリント配線板１に塗布する接着剤およびシール溝（溝部）２２に塗布する接着剤として同一の高粘性接着剤を用いることができる。そのため、プリント配線板１固定用接着剤とカバー３装着用接着剤とを異ならせる必要がなくなり、製造工程の簡素化を図ることができる。   Furthermore, in this embodiment, when the printed wiring board 1 is attached to the board fixing portion 12 via an adhesive, the adhesive applied to the printed wiring board 1 and the adhesive applied to the seal groove (groove portion) 22 are used. The same high viscosity adhesive can be used. Therefore, it is not necessary to make the adhesive for fixing the printed wiring board 1 and the adhesive for mounting the cover 3 different, and the manufacturing process can be simplified.

また、本実施形態では、シール溝（溝部）２２がケース２の外周縁部に形成されるとともに、当該ケース２のシール溝（溝部）２２の近傍に、カバー３を当接して固定する固定部２０を形成し、当該固定部２０とシール溝（溝部）２２との間に、当該シール溝（溝部）２２から溢れた接着剤３０を収容する収容部２６を設けたため、環状突条部（突起部）３１をシール溝（溝部）２２に挿入する際に、シール溝（溝部）２２から溢れた接着剤３０がカバー３によって押圧されるため、接着剤３０にかかる圧力をさらに高めることができ、ケース２とカバー３とのシール性をより一層向上させることができる。   In the present embodiment, the seal groove (groove portion) 22 is formed in the outer peripheral edge portion of the case 2, and the fixing portion that abuts and fixes the cover 3 in the vicinity of the seal groove (groove portion) 22 of the case 2. 20 and an accommodating portion 26 for accommodating the adhesive 30 overflowing from the seal groove (groove portion) 22 is provided between the fixing portion 20 and the seal groove (groove portion) 22. Part) 31 is inserted into the seal groove (groove part) 22, because the adhesive 30 overflowing from the seal groove (groove part) 22 is pressed by the cover 3, the pressure applied to the adhesive 30 can be further increased, The sealing performance between the case 2 and the cover 3 can be further improved.

また、本実施形態では、固定部２０のカバー当接面２０ｂがシール溝（溝部）２２の上端２２ｃよりも上方に位置するように固定部２０を設け、固定部２０とシール溝２２との間に微小隙間Ｓ１を設けることで、収容部２６を形成しているため、収容部の構造を簡素化することができ、製造コスト削減を図ることができる。   Further, in the present embodiment, the fixing portion 20 is provided so that the cover contact surface 20 b of the fixing portion 20 is positioned above the upper end 22 c of the seal groove (groove portion) 22, and between the fixing portion 20 and the seal groove 22. Since the housing portion 26 is formed by providing the minute gap S1 in the housing, the structure of the housing portion can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced.

また、本実施形態の変形例のように、シール溝２２の内側面２２ａを、当該シール溝２２の底部２２ｂに向って傾斜角Ｓ２で内側に傾斜させることで、シール溝２２の成形を容易に行うことができるようになる。   Further, as in the modified example of the present embodiment, the inner surface 22a of the seal groove 22 is inclined inward at an inclination angle S2 toward the bottom portion 22b of the seal groove 22 so that the seal groove 22 can be easily formed. Will be able to do.

またその場合、カバー（ケースとカバーの内の他方）３に形成される環状突条部（突起部）３１の傾斜角Ｓ３を、シール溝２２の内側面２２ａの傾斜角Ｓ２よりも大きくすることで、環状突条部（突起部）３１の側面３１ａへの接着剤（シール材）３０の馴染み性を向上させることができる。   In that case, the inclination angle S3 of the annular ridge (projection) 31 formed on the cover (the other of the case and the cover) 3 is made larger than the inclination angle S2 of the inner surface 22a of the seal groove 22. Thus, the conformability of the adhesive (sealant) 30 to the side surface 31a of the annular ridge (projection) 31 can be improved.

また、本実施形態では、環状突条部３１の側面３１ａの表面粗さをシール溝２２の内側面２２ａの表面粗さよりも細かくすることで、カバー３のケース２への装着時において位置ずれしやすい環状突条部３１の側面３１ａへの接着剤３０の馴染み性をより高めることができるようになる。このように、接着剤３０をシール溝２２の内側面２２ａよりも環状突条部３１の側面３１ａに馴染ませることで、カバー３がケース２に対して位置ずれしてしまうのが抑制され、ケース２とカバー３とのシール性をより一層向上させることができる。   Further, in the present embodiment, the surface roughness of the side surface 31a of the annular protrusion 31 is made finer than the surface roughness of the inner surface 22a of the seal groove 22, so that the position of the cover 3 is shifted when the cover 3 is attached to the case 2. The familiarity of the adhesive 30 to the side surface 31a of the easy annular protrusion 31 can be further improved. As described above, the adhesive 3 is adjusted to the side surface 31a of the annular protrusion 31 rather than the inner surface 22a of the seal groove 22, so that the cover 3 is prevented from being displaced with respect to the case 2, and the case 3 The sealing performance between the cover 2 and the cover 3 can be further improved.

また、本実施形態の変形例として、図１３、図１４に示すように、環状突条部３１の側面３１ａを、ケース２の内方のみ、外方のみ傾斜させたり、側面３１ａの内方と外方の傾斜角Ｓ３をそれぞれ異ならせたりしてもよい。いずれの形態においても、本発明とほぼ同様に効果を得ることができる。   As a modification of the present embodiment, as shown in FIGS. 13 and 14, the side surface 31 a of the annular ridge 31 is inclined only inward of the case 2, only outward, or inward of the side surface 31 a. The outward inclination angle S3 may be varied. In any form, the effect can be obtained almost the same as the present invention.

また、本実施形態においてはシール溝２２の上端２２ｃを、ほぼ平行にケース２の内方へ延設しているが、シール溝２２の底部２２ｂへ向けて傾斜させて形成してもよい。   Further, in the present embodiment, the upper end 22c of the seal groove 22 is extended inward of the case 2 substantially in parallel, but may be formed to be inclined toward the bottom 22b of the seal groove 22.

この場合であれば、環状突条部（突起部）３１をシール溝（溝部）２２に挿入する際に、シール溝（溝部）２２から収容部２６へ積極的に接着剤３０を溢れさせることができるため、カバー３によって押圧される接着剤３０にかかる圧力をさらに高めることができ、ケース２とカバー３とのシール性をより一層向上させることができる。   In this case, when the annular ridge portion (projection portion) 31 is inserted into the seal groove (groove portion) 22, the adhesive 30 can be actively overflowed from the seal groove (groove portion) 22 to the housing portion 26. Therefore, the pressure applied to the adhesive 30 pressed by the cover 3 can be further increased, and the sealing performance between the case 2 and the cover 3 can be further improved.

以上、本発明にかかる電子制御装置の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限ることなく要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態を採用することができる。   The preferred embodiments of the electronic control device according to the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various embodiments can be adopted without departing from the scope of the invention.

例えば、上記実施形態では、環状突条部の側面の表面粗さを、シール溝の内側面の表面粗さよりも細かくしているが、環状突条部の側面の表面粗さとシール溝の内側面の表面粗さとが同等となるようにしても本発明を実施できる。   For example, in the above embodiment, the surface roughness of the side surface of the annular ridge is made finer than the surface roughness of the inner surface of the seal groove, but the surface roughness of the side surface of the annular ridge and the inner surface of the seal groove Even if the surface roughness is equal, the present invention can be implemented.

また、環状突条部（突起部）３１の傾斜角Ｓ３やシール溝２２の内側面２２ａの傾斜角Ｓ２は、環状突条部（突起部）３１やシール溝２２の形状、面積、接着剤（シール材）３０の充填量等によって、適宜設定されるものである。   In addition, the inclination angle S3 of the annular ridge portion (projection portion) 31 and the inclination angle S2 of the inner surface 22a of the seal groove 22 are determined by the shape, area, and adhesive of the annular ridge portion (projection portion) 31 and the seal groove 22 ( It is appropriately set depending on the filling amount of the sealing material 30.

本発明の一実施形態にかかる電子制御装置をカバー側から見たときの全体斜視図である。It is a whole perspective view when the electronic control apparatus concerning one Embodiment of this invention is seen from the cover side. 図１の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1. 本発明の一実施形態にかかる電子制御装置をケース側から見たときの全体斜視図である。It is a whole perspective view when the electronic control apparatus concerning one Embodiment of this invention is seen from the case side. 図３の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of FIG. 3. 本発明の一実施形態にかかるケースを開口側より見たときの平面図である。It is a top view when the case concerning one Embodiment of this invention is seen from the opening side. 図１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 図１のＢ−Ｂ線における要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view in the BB line of FIG. 本発明の一実施形態にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the part in which the fixing | fixed part of the case concerning one Embodiment of this invention was provided. 本発明の一実施形態にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the part in which the fixing | fixed part of the case concerning one Embodiment of this invention was provided. 本発明の一実施形態にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state which apply | coated the adhesive agent to the groove part concerning one Embodiment of this invention, and inserted the projection part. 本発明の一実施形態の変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the part in which the fixing | fixed part of the case concerning the modification of one Embodiment of this invention was provided. 本発明の一実施形態の変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the state where the adhesive applied to the groove part concerning the modification of one embodiment of the present invention, and the projection part was inserted. 本発明の一実施形態の変形例を示す図であって、（ａ）は、本実施形態の第２変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図、（ｂ）は、本実施形態の第３変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図である。It is a figure which shows the modification of one Embodiment of this invention, Comprising: (a) is an expanded cross section which shows the state which apply | coated the adhesive agent to the groove part concerning the 2nd modification of this embodiment, and inserted the projection part FIG. 4B is an enlarged cross-sectional view illustrating a state in which an adhesive is applied to the groove portion according to the third modification of the present embodiment and a protruding portion is inserted. 本発明の一実施形態の変形例を示す図であって、（ａ）は、本実施形態の第４変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図、（ｂ）は、本実施形態の第５変形例にかかる溝部に接着剤を塗布して突起部を挿入させた状態を示す拡大断面図である。It is a figure which shows the modification of one Embodiment of this invention, Comprising: (a) is an expanded cross section which shows the state which apply | coated the adhesive agent to the groove part concerning the 4th modification of this embodiment, and inserted the projection part FIG. 4B is an enlarged cross-sectional view showing a state in which an adhesive is applied to the groove portion according to the fifth modification of the present embodiment and a protruding portion is inserted. 本発明の一実施形態の第６変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the part in which the fixing | fixed part of the case concerning the 6th modification of one Embodiment of this invention was provided. 本発明の一実施形態の第７変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the part in which the fixing | fixed part of the case concerning the 7th modification of one Embodiment of this invention was provided. 本発明の一実施形態の変形例を示す図であって、（ａ）は、本実施形態の第８変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大斜視図、（ｂ）は、本実施形態の第９変形例にかかるケースの固定部が設けられた部分の拡大斜視図である。It is a figure which shows the modification of one Embodiment of this invention, Comprising: (a) is an expansion perspective view of the part in which the fixing | fixed part of the case concerning the 8th modification of this embodiment was provided, (b), It is an expansion perspective view of the part in which the fixing | fixed part of the case concerning the 9th modification of this embodiment was provided.

符号の説明Explanation of symbols

１ プリント配線板（回路基板）
２ ケース
３ カバー
２０ 固定部
２０ｂ カバー当接面
２２ シール溝（溝部）
２２ａ 内側面
２２ｂ 底部
２２ｃ 上端
２６ 収容部
３０ 接着剤（シール材）
３１ 環状突条部（突起部）
３１ａ 側面 1 Printed wiring board (circuit board)
2 Case 3 Cover 20 Fixed part 20b Cover contact surface 22 Seal groove (groove part)
22a inner side surface 22b bottom part 22c upper end 26 accommodating part 30 adhesive (sealant)
31 Annular ridge (projection)
31a side

Claims (6)

天面が開口され、回路基板を収容するケースと、前記ケース開口を覆い、当該ケースに装着されるカバーと、前記ケースと前記カバーのうちのいずれか一方に設けられる溝部と、他方に設けられ、前記溝部に挿入される突起部と、を備え、前記突起部をシール材を介して前記溝部に挿入することで、前記カバーを前記ケースに装着する電子制御装置であって、
前記突起部の両側面は、前記カバーを前記ケースに装着した状態で、当該突起部の側面に対向する前記溝部の内側面との距離が、当該溝部の底部に向かうにつれて大きくなるように傾斜していることを特徴とする電子制御装置。 A top surface is opened, a case that accommodates the circuit board, a cover that covers the case opening and is attached to the case, a groove provided in one of the case and the cover, and a groove provided in the other An electronic control device for attaching the cover to the case by inserting the protrusion into the groove through a sealing material, and a protrusion inserted into the groove.
Both side surfaces of the protruding portion are inclined so that the distance from the inner surface of the groove portion facing the side surface of the protruding portion increases toward the bottom portion of the groove portion with the cover attached to the case. An electronic control device characterized by that. 前記溝部が前記ケースと前記カバーのうちのいずれか一方の外周縁部に設けられるとともに、前記突起部が他方の外周縁部に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。   2. The electronic control device according to claim 1, wherein the groove is provided on an outer peripheral edge of one of the case and the cover, and the protrusion is provided on the other outer peripheral edge. 前記溝部が前記ケースの外周縁部に形成されるとともに、当該ケースの前記溝部近傍には、前記カバーを当接して固定する固定部が形成されており、
前記固定部と前記溝部との間に、当該溝部から溢れたシール材を収容する収容部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。 The groove portion is formed on the outer peripheral edge portion of the case, and a fixing portion is formed in the vicinity of the groove portion of the case so as to contact and fix the cover.
The electronic control device according to claim 2, wherein an accommodating portion that accommodates a sealing material overflowing from the groove portion is provided between the fixing portion and the groove portion. 前記固定部は、当該固定部のカバー当接面が前記溝部の上端よりも上方に位置するように設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。   The electronic control device according to claim 3, wherein the fixing portion is provided such that a cover contact surface of the fixing portion is positioned above an upper end of the groove portion. 前記溝部の内側面が、当該溝部の底面に向かうにつれて幅狭となるように傾斜していることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の電子制御装置。   5. The electronic control device according to claim 1, wherein an inner side surface of the groove portion is inclined so as to become narrower toward a bottom surface of the groove portion. 前記突起部の側面の表面粗さを、前記溝部の内側面の表面粗さと同等若しくは前記溝部の内側面の表面粗さよりも細かくしたことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の電子制御装置。   The surface roughness of the side surface of the protrusion is equal to the surface roughness of the inner surface of the groove or smaller than the surface roughness of the inner surface of the groove. The electronic control apparatus as described in.
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