JP2003258221A - 気密封止パッケージ - Google Patents

気密封止パッケージ

Info

Publication number
JP2003258221A
JP2003258221A JP2002059144A JP2002059144A JP2003258221A JP 2003258221 A JP2003258221 A JP 2003258221A JP 2002059144 A JP2002059144 A JP 2002059144A JP 2002059144 A JP2002059144 A JP 2002059144A JP 2003258221 A JP2003258221 A JP 2003258221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flange
hermetically sealed
sealed package
stem
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002059144A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2003258221A5 (enExample
Inventor
Sadakatsu Okura
定勝 大倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to JP2002059144A priority Critical patent/JP2003258221A/ja
Publication of JP2003258221A publication Critical patent/JP2003258221A/ja
Publication of JP2003258221A5 publication Critical patent/JP2003258221A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
JP2002059144A 2002-03-05 2002-03-05 気密封止パッケージ Pending JP2003258221A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002059144A JP2003258221A (ja) 2002-03-05 2002-03-05 気密封止パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002059144A JP2003258221A (ja) 2002-03-05 2002-03-05 気密封止パッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003258221A true JP2003258221A (ja) 2003-09-12
JP2003258221A5 JP2003258221A5 (enExample) 2005-06-16

Family

ID=28668920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002059144A Pending JP2003258221A (ja) 2002-03-05 2002-03-05 気密封止パッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003258221A (enExample)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007014651A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Pentax Corp 電子内視鏡用撮像素子パッケージ
JP2008218934A (ja) * 2007-03-08 2008-09-18 Yokogawa Electric Corp ヒートシンク付き圧力容器
US7628752B2 (en) 2005-07-11 2009-12-08 Hoya Corporation Image capturing unit for electronic endoscope
CN104406690A (zh) * 2014-01-16 2015-03-11 奉化市泰峰电气科技有限公司 一种ccd模块外壳
JP2015114325A (ja) * 2013-12-09 2015-06-22 オックスフォード インストゥルメンツ アナリティカル オーワイＯｘｆｏｒｄ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ Ｏｙ 大きな作用面積を有する半導体放射線検出器およびその製造方法
JP2020113695A (ja) * 2019-01-16 2020-07-27 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ
WO2020202789A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置
WO2021124653A1 (ja) 2019-12-19 2021-06-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置
WO2021132184A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置
WO2021131833A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置
WO2021132006A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007014651A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Pentax Corp 電子内視鏡用撮像素子パッケージ
US7628752B2 (en) 2005-07-11 2009-12-08 Hoya Corporation Image capturing unit for electronic endoscope
JP2008218934A (ja) * 2007-03-08 2008-09-18 Yokogawa Electric Corp ヒートシンク付き圧力容器
JP2015114325A (ja) * 2013-12-09 2015-06-22 オックスフォード インストゥルメンツ アナリティカル オーワイＯｘｆｏｒｄ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ Ｏｙ 大きな作用面積を有する半導体放射線検出器およびその製造方法
CN104406690A (zh) * 2014-01-16 2015-03-11 奉化市泰峰电气科技有限公司 一种ccd模块外壳
JP7306831B2 (ja) 2019-01-16 2023-07-11 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ
JP2020113695A (ja) * 2019-01-16 2020-07-27 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ
WO2020202789A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置
US12406900B2 (en) 2019-03-29 2025-09-02 Sony Semiconductor Solutions Corporation Sensor apparatus
WO2021124653A1 (ja) 2019-12-19 2021-06-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置
US12374598B2 (en) 2019-12-19 2025-07-29 Sony Semiconductor Solutions Corporation Semiconductor apparatus including Peltier element
WO2021132184A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置
WO2021131833A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置
WO2021132006A1 (ja) 2019-12-27 2021-07-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置
EP4084076A1 (en) 2019-12-27 2022-11-02 Sony Semiconductor Solutions Corporation Sensor device
US12152940B2 (en) 2019-12-27 2024-11-26 Sony Semiconductor Solutions Corporation Sensor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7352010B2 (en) Photoelectric conversion module with cooling function
JP5866530B2 (ja) 窒化物半導体発光装置
US20150103856A1 (en) Nitride semiconductor light emitting device
JP2003258221A (ja) 気密封止パッケージ
JPH11330283A (ja) 半導体モジュール及び大型半導体モジュール
JP3853234B2 (ja) 赤外線検出器
CN1740758B (zh) 探测电磁辐射部件，含其的红外光学成像单元及实现过程
JP2001358398A (ja) 半導体レーザー素子ユニットおよび半導体レーザーモジュール
JP2015135932A (ja) ペルチェ冷却型ｉｃパッケージ
EP1553390A1 (en) Photo-detection device and manufacturing method thereof
JP2007509320A (ja) 放射感知装置の集積されたパッケージ設計および方法
JP2003258221A5 (enExample)
JP2004235212A (ja) 気密端子とそれを用いた半導体装置
JP5100655B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP7014645B2 (ja) 半導体発光装置
JP4350997B2 (ja) 気密封止パッケージ
WO1999059186A1 (fr) Tube electronique
JPH07287130A (ja) 光ファイバモジュール
JP4678154B2 (ja) 半導体レーザパッケージおよび半導体レーザパッケージの製造方法
JP6496028B2 (ja) 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
JP2019075460A (ja) 半導体発光素子および半導体発光装置
JP2001168447A (ja) レーザーダイオード光モジュール
JPH08213688A (ja) 光モジュールの製造方法および光モジュール
JP2007048938A (ja) 半導体レーザ
JP3830919B2 (ja) 大型半導体モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040910

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040910

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061011

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061017

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071211

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080415