JP2003257783A - 積層形薄膜コンデンサの製造方法、および積層形薄膜コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐圧を向上させた積層フィルムコンデンサを
比較的簡便に製造して提供する。 【解決手段】 所定形状を有する分割電極１２を複数含
む金属層が誘電体フィルム１１上に形成された金属化フ
ィルム１３が積層されてなる金属化フィルム積層体とメ
タリコン（２０，２０’）とから構成されたフィルムコ
ンデンサ母材を用意する工程（ａ）と、各レベルにおい
て所定形状の分割電極１２の少なくとも１つを含むよう
に、且つ、切断面３０にて所定形状の分割電極１２が分
断されるように、フィルムコンデンサ母材を切断し、切
断面３０側に分断された分割電極４０が位置する積層フ
ィルムコンデンサ素子を得る工程（ｂ）と、積層フィル
ムコンデンサ素子のメタリコン（２０，２０’）に過電
流を流して、第１の金属層の分断された分割電極４０
と、第２の金属層の分断された分割電極４０との間をシ
ョートさせる工程（ｃ）とを包含する、積層フィルムコ
ンデンサの製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層形薄膜コンデ
ンサの製造方法、および積層形薄膜コンデンサに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化および高密度実
装化に伴って、電子部品の小型化およびチップ化が進め
られている。電子部品の一つであるフィルムコンデンサ
においても小型化およびチップ化が進められており、誘
電体薄膜を積層した積層形薄膜コンデンサ（以下、「積
層フィルムコンデンサ」と称する。）が開発され、広く
使用されるようになってきている。

【０００３】積層フィルムコンデンサの構成を模式的に
図１に示す。図１に示した積層フィルムコンデンサ１０
００は、金属化フィルム積層体１１０の両端面にメタリ
コン（１２０，１２０’）が形成された素子である。メ
タリコン（１２０，１２０’）は、金属化フィルム積層
体１１０内の金属層と電気的に接続されており、当該金
属層は、内部電極として機能し、メタリコン（１２０，
１２０’）は、外部電極として機能する。フィルムコン
デンサ１０００は、長尺状の金属化フィルム積層体の両
端面にメタリコンが形成されたコンデンサ母材を切断し
て得られるため、外部電極（１２０，１２０’）が位置
していない側面に切断面１３０が形成されることにな
る。

【０００４】図２は、切断面１３０から見たコンデンサ
１０００の断面構造を模式的に示している。図２からわ
かるように、切断面１３０には、金属層（１１２，１１
２’）が露出している。なお、金属層（１１２，１１
２’）の間には、誘電体層１１４が挟まれており、この
構成により、電荷を蓄積することができる。詳述する
と、一方の金属層（奇数層）１１２はメタリコン１２０
に接続され、他方の金属層（偶数層）１１２’はメタリ
コン１２０’に接続されているため、一対のメタリコン
（１２０，１２０’）を正負電極にすれば、誘電体層１
１４を挟む一対の金属層（１１２，１１２’）を対向す
る正負電極とすることができ、それにより、電荷を蓄積
する素子として機能させることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】コンデンサ母材の切断
によって生じる切断面１３０を露出させたままにしてお
くと、切断面１３０から水分が侵入して容量変化が生じ
たり、実装後のリフロー処理時に吸湿した水分の影響に
よってコンデンサが破損することがある。このため、積
層フィルムコンデンサの特性の向上ないし信頼性の向上
を図る上では、切断面１３０をどのようにして処理する
かが大きな問題となる。

【０００６】特開平３−６４０１２号公報には、ローラ
を用いて切断面１３０に樹脂を直接塗布して、切断面１
３０の保護を行う技術が開示されている。しかし、この
技術では、ローラによる直接的な塗布のため、切断面１
３０に物理的な損傷が与えられることがあり、その結
果、積層フィルムコンデンサ１０００の積層体１１０の
絶縁構造が破損することがある。また、より小型化され
た積層フィルムコンデンサの１個１個の切断面１３０
に、ローラーを用いて均一に樹脂を塗布するのは技術的
に困難であることが多い。

【０００７】切断面１３０に樹脂を塗布するのではな
く、切断面１３０に露出している部分の金属層（１１
２，１１２’）を溶解させて、金属層（１１２，１１
２’）の一部を除去し、それにより、切断面１３０側に
マージンを形成する技術もある。この技術によれば、切
断面１３０側に位置する金属層（１１２，１１２’）の
端面間距離が長くなるため、金属層（１１２，１１
２’）端面間の沿面放電が生じ難くなり、その結果、コ
ンデンサの耐圧を高めることができる。しかしながら、
この技術を採用すると、金属層（１１２，１１２’）を
溶解させる工程が必要になるので、製造が煩雑になると
ともに、溶解時に使用した溶液を乾燥させる必要も生じ
る。乾燥が不十分であると、コンデンサの特性ないし信
頼性の低下をもたらす。

【０００８】本発明はかかる諸点に鑑みてなされたもの
であり、その主な目的は、耐圧を向上させた積層形薄膜
コンデンサを比較的簡便に製造して提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明による第１の積層
形薄膜コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子と、前
記コンデンサ素子の左右に設けられた左右一対の外部電
極とを備え、前記コンデンサ素子は、表面に金属層が形
成された薄膜誘電体を複数枚厚み方向に積層してなり、
前記各薄膜誘電体上の各金属層は、厚み方向に互い違い
に左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続され
ており、前記金属層は、手前−奥方向に分断された複数
の分割電極からなる積層形薄膜コンデンサの製造方法で
あって、前記外部電極に過電流を印加することにより、
重なり合う２枚の薄膜上の最も手前に位置する分割電極
の間および重なり合う２枚の薄膜上の最も奥に位置する
分割電極の間の少なくとも一方の間を短絡させて、前記
最も手前に位置する分割電極の間および前記最も奥に位
置する分割電極の少なくとも一方を酸化させることを特
徴とする。

【００１０】本発明による第２の積層形薄膜コンデンサ
の製造方法は、以下のような手前−奥方向に長辺を有す
る長尺状のコンデンサ母材を、手前−奥方向にほぼ垂直
な面で切断する、積層形薄膜コンデンサの製造方法であ
り、前記長尺状のコンデンサ母材は、母材素子と、前記
母材素子の左右に設けられた左右一対の外部電極とを備
え、前記母材素子は、金属層が表面に形成された薄膜誘
電体を複数枚厚み方向に積層してなり、前記各薄膜誘電
体上の各金属層は厚み方向に互い違いに左右いずれか一
方の外部電極にそれぞれ第１ヒューズ部および第２ヒュ
ーズ部を介して電気的に接続されていると共に手前−奥
方向に分割された複数の分割電極からなり、前記第１ヒ
ューズ部の外部電極側の一端は、当該第１ヒューズ部の
他端よりも手前側に位置しており、前記第２ヒューズ部
の外部電極側の一端は、当該第２ヒューズ部の他端より
も奥側に位置している。

【００１１】ある好適な実施形態において、前記第１ヒ
ューズ部の延びる方向および前記第２ヒューズ部の延び
る方向は、共に、前記手前−奥方向に対して約４５°傾
いた方向である。

【００１２】ある好適な実施形態において、前記コンデ
ンサ部材における各分割電極は、略矩形の形状を有す
る。

【００１３】ある好適な実施形態において、前記第１ヒ
ューズ部は、前記分割電極と一体形成されており、か
つ、当該分割電極の右側の角部周辺から延びて前記右側
の前記外部電極へと達し、前記第２ヒューズ部は、前記
分割電極と一体形成されており、かつ、当該分割電極の
左側の角部周辺から延びて前記左側の前記外部電極へと
達する。

【００１４】本発明による第３の積層形薄膜コンデンサ
の製造方法は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子
の左右に設けられた左右一対の外部電極とを備え、前記
コンデンサ素子は、表面に金属層が形成された薄膜誘電
体を複数枚厚み方向に積層してなり、前記各薄膜誘電体
上の各金属層は、厚み方向に互い違いに左右いずれか一
方の前記外部電極にヒューズ部を介して電気的に接続さ
れていると共に手前−奥方向に分断された複数の分割電
極からなる積層形薄膜コンデンサの製造方法であって、
最も手前に位置する分割電極と外部電極とを接続する左
右のヒューズ部の少なくとも一方と、最も奥に位置する
分割電極と外部電極とを接続する左右のヒューズ部の少
なくとも一方とを除去する。

【００１５】ある好適な実施形態において、前記各分割
電極は、略矩形であり、前記ヒューズ部は、前記分割電
極と一体形成されており、かつ、前記左右方向へ延びて
いる。

【００１６】ある好適な実施形態において、最も手前に
位置する分割電極と外部電極とを接続する左右のヒュー
ズ部の少なくとも一方と、最も奥に位置する分割電極と
外部電極とを接続する左右のヒューズ部の少なくとも一
方とに、切り込みを入れることにより除去する。

【００１７】本発明による第１の積層形薄膜コンデンサ
は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の左右に設
けられた左右一対の外部電極とを備えた積層形薄膜コン
デンサであって、前記コンデンサ素子は、表面に金属層
が形成された薄膜誘電体を複数枚厚み方向に積層してな
り、前記各薄膜誘電体上の各金属層は、厚み方向に互い
違いに左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続
されており、前記金属層は、手前−奥方向に分断された
複数の分割電極からなり、前記各薄膜誘電体上の最も手
前に位置する分割電極または最も奥に位置する分割電極
の少なくとも一方が酸化されている。

【００１８】ある好適な実施形態において、前記複数の
分割電極のうち、前記最も手前に位置する分割電極また
は前記最も奥に位置する分割電極以外の分割電極は、略
矩形の形状を有しており、前記最も手前に位置する分割
電極または前記最も奥に位置する分割電極は、それ以外
の前記分割電極よりも面積が小さい。

【００１９】本発明による第２の積層形薄膜コンデンサ
は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の左右に設
けられた左右一対の外部電極とを備えた積層形薄膜コン
デンサであって、前記コンデンサ素子は、表面に金属層
が形成された薄膜誘電体をｎ枚（ｎは２以上の自然数）
厚み方向に積層してなり、前記各薄膜誘電体上の各金属
層は、厚み方向に互い違いに左右いずれか一方の前記外
部電極に電気的に接続されており、ｋ層目（ｋはｎ以下
の自然数）の薄膜誘電体上に形成されている複数の分割
電極のうち、最も奥に位置する分割電極は、前記外部電
極とは電気的に接続されておらず、その他の分割電極
は、前記左右一対の外部電極のいずれか一方に電気的に
接続されており、（ｋ−１）層目の薄膜誘電体上に形成
されている複数の分割電極のうち、最も手前に位置する
分割電極は、前記外部電極とは電気的に接続されておら
ず、その他の分割電極は、他方の前記外部電極に電気的
に接続されている。

【００２０】ある好適な実施形態において、ｋ層目の薄
膜誘電体上に形成されている複数の分割電極のうち最も
奥に位置する分割電極以外の分割電極は、第１ヒューズ
部を介して前記左右一対の外部電極のいずれか一方に電
気的に接続されており、前記第１ヒューズ部の外部電極
側の一端は、当該第１ヒューズ部の他端よりも手前に位
置しており、（ｋ−１）層目の薄膜誘電体上に形成され
ている複数の分割電極のうち最も手前に位置する分割電
極以外の分割電極は、第２ヒューズ部を介して前記他方
の外部電極に電気的に接続されており、前記第２ヒュー
ズ部の外部電極側の先端は、当該第２ヒューズ部の他端
よりも奥側に位置している。

【００２１】ある好適な実施形態において、前記各分割
電極は、略矩形であり、前記第１ヒューズ部は、前記分
割電極と一体形成されており、かつ、当該分割電極の右
側の角部周辺から延びて前記右側の前記外部電極へと達
し、前記第２ヒューズ部は、前記分割電極と一体形成さ
れており、かつ、当該分割電極の左側の角部周辺から延
びて前記左側の前記外部電極へと達する。

【００２２】ある好適な実施形態において、前記第１ヒ
ューズ部の延びる方向および前記第２ヒューズ部の延び
る方向は、共に、前記手前−奥方向に対して約４５°傾
いた方向である。

【００２３】本発明による第３の積層形薄膜コンデンサ
は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の左右に設
けられた左右一対の外部電極とを備え、前記コンデンサ
素子は、表面に金属層が形成された薄膜誘電体を複数枚
厚み方向に積層してなり、前記各薄膜誘電体上の各金属
層は、厚み方向に互い違いに左右いずれか一方の前記外
部電極にヒューズ部を介して電気的に接続されており、
前記金属層は、手前−奥方向に分断された複数の分割電
極からなる積層形薄膜コンデンサであって、最も手前に
位置する分割電極と外部電極とを接続する左右のヒュー
ズ部の少なくとも一方と、最も奥に位置する分割電極と
外部電極とを接続する左右のヒューズ部の少なくとも一
方とが除去されている。

【００２４】ある好適な実施形態において、前記各分割
電極は、略矩形であり、前記ヒューズ部は、前記分割電
極と一体形成されており、かつ、前記左右方向へ延びて
いる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明
を簡潔にするために、実質的に同一の機能を有する構成
要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実
施形態に限定されない。 （実施形態１）図３および図４を参照しながら、本発明
による実施形態１にかかる積層形薄膜コンデンサ（積層
フィルムコンデンサ）１００を説明する。図３は、本実
施形態にかかる積層フィルムコンデンサ１００の全体的
な構成を模式的に示す斜視図である。なお、図３に示し
た斜視図では、金属電極パターンを見やすくするため
に、最上層の誘電体フィルムを省略して、その構成を示
している。

【００２６】本実施形態の積層フィルムコンデンサ１０
０は、金属化フィルムが積層されてなる金属化フィルム
積層体（コンデンサ部）１０と、金属化フィルム積層体
の側面に形成された外部電極（メタリコン）２０，２
０’とを有している。外部電極（メタリコン）２０，２
０’は、金属化フィルム積層体１０の側面に金属を溶射
することによって形成された溶射金属電極である。本実
施形態の積層フィルムコンデンサ１００の基本的な構成
を言い換えると、積層フィルムコンデンサ１００は、コ
ンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０の左右に設け
られた左右一対の外部電極（メタリコン）２０，２０’
とを備えており、そして、コンデンサ素子１０は、表面
に金属層が形成された薄膜誘電体を複数枚厚み方向に積
層してなり、各薄膜誘電体上の各金属層は、厚み方向に
互い違いに左右いずれか一方の外部電極２０，２０’に
電気的に接続されており、金属層は、手前−奥方向に分
断された複数の分割電極１４からなる。

【００２７】金属化フィルム積層体１０を構成する金属
化フィルムは、誘電体フィルムと、その上に蒸着によっ
て形成された金属層とから構成されている。誘電体フィ
ルムは、例えば、ポリエステルフィルム（例えば、ＰＥ
Ｔ、ＰＥＮフィルム）、ＰＰＳフィルム、アクリル樹脂
フィルムなどである。これらのフィルムは、耐熱性、電
気特性の観点から好適に用いられる。コンデンサの大容
量化を図る観点からは、アクリル樹脂フィルムを用いる
ことが好ましい。金属層は、例えば、アルミニウムから
構成されているが、これに代えて、Ｎｉ等によって構成
することも可能である。金属層は、最低２層あればよい
が、本実施形態では、例えば、５０〜５０００層程度積
層されている。なお、対向して設けられた一対のメタリ
コン（２０，２０’）が位置する側面（図中、左右面）
以外の、金属化フィルム積層体の側面（図中、前後面）
には、コンデンサ母材を切断する際に生じた切断面３０
が位置している。

【００２８】本実施形態においては、交流用途で特に必
要とされるコンデンサの保安性を確保するために、分割
電極１２が内部電極として形成されている。すなわち、
一枚の蒸着電極をそのまま用いるのではなく、誘電体フ
ィルム上の蒸着金属の一部を除去して、金属層を分割す
るための分割部１４を設け、それによって、一枚の蒸着
電極から複数の分割電極１２が形成されている。分割電
極による保安機能の動作メカニズムは、次の通りであ
る。一般によく知られているように、蒸着電極を用いた
フィルムコンデンサには自己回復性が備わっており、微
小な局部小破壊は、この自己回復性でコンデンサ特性を
維持することが可能であった。しかしながら、大きめで
連続的な局部小破壊が起こると、この自己回復性にも限
度があり、コンデンサが破壊して発煙や発火に至るおそ
れがある。本実施形態では、分割電極による保安機能が
働くことにより、このような破壊が生じても、局部破壊
の発生した部分の分割電極のみを、多数の正常なコンデ
ンサ部分から分離することができる。つまり、この構成
によれば、局部小破壊が連続的に発生することが抑制さ
れ、コンデンサの全破壊を防止することができる。

【００２９】図３に示した構成において、最上層（また
は、奇数層）の各分割電極１２は、一方のメタリコン２
０に電気的に接続されており、最上層に対して下層（ま
たは、偶数層）の各分割電極（不図示）は、他方のメタ
リコン２０’に電気的に接続されている。なお、電気的
に接続された方とは反対側のメタリコン（最上層におい
て、２０’）との絶縁を確保するために、各分割電極１
２と、他方のメタリコン２０’との間には、マージン部
１６が設けられている。マージン部１６も、金属層の一
部を除去することにより形成されたものである。各分割
電極１２は、略矩形の形状を有しており、そして、実質
的に同一のパターン形状を有している。

【００３０】本実施形態の構成においては、切断面３０
側に位置する分割電極４０は、メタリコン（２０，２
０’）に過電流を流すことにより、互いにショートさせ
られて、酸化（または飛散）されている。より詳細に述
べると、切断面３０側に位置する分割電極４０は、中央
部に位置する分割電極１２の略半分の大きさにされてお
り、奇数層に位置する分割電極４０と、その上層または
下層（偶数層）に位置する分割電極４０とは、両者間の
ショートによって、飛散または酸化させられており、導
電性を失っている。切断面３０側に位置する分割電極４
０が導電性を失うということは、切断面３０側にマージ
ンが形成されたことを意味する。つまり、切断面での沿
面放電が生じ難くなり、その結果、コンデンサの耐圧を
高めることができる。このことを図４を参照しながら、
さらに詳述する。

【００３１】図４（ａ）は、金属化フィルム積層体１０
の或るレベルに位置する第１の金属層と、その下層レベ
ルに位置する第２の金属層とを、説明のために分解して
示しており、図４（ｂ）は、その断面構成を模式的に示
している。図４（ａ）に示した構成では、図中、右側お
よび左側の端面にそれぞれメタリコン（２０，２０’）
が配置され、そして、正面側および背面側の端面が切断
面（３０）となる。一方、図４（ｂ）では、右側および
左側の端面が切断面（３０）となる。

【００３２】図４に示した各レベルの金属層は、誘電体
フィルム１１上に蒸着されており、金属層と誘電体フィ
ルム１１と含めて金属化フィルム１３と呼ぶこととす
る。この例においては、第１の金属層は、奇数層に位置
し、第２の金属層は、偶数層に位置している。第１およ
び第２の金属層とも、切断面側に位置し、略１／２に分
断された分割電極４０と、中央部に位置する分割電極１
２とを備えており、中央部に位置する分割電極１２は、
上下層間において、少なくとも一部が重なった状態で、
誘電体フィルム１１を介して積層されている。同図の構
成においては、中央部に位置する分割電極１２の数を２
個としているが、これは説明のための例示であり、３個
以上であってもよいし、１個であってもよい。

【００３３】本実施形態の構成を言い換えると、ｋ層目
（ｋはｎ以下の自然数）の薄膜誘電体１３上に形成され
ている複数の分割電極のうち、最も奥に位置する分割電
極４０は、外部電極（２０，２０’）とは電気的に接続
されておらず、その他の分割電極１２は、左右一対の外
部電極（２０，２０’）のいずれか一方に電気的に接続
されており、そして、（ｋ−１）層目薄膜誘電体１３上
に形成されている複数の分割電極のうち、最も手前に位
置する分割電極４０は、外部電極（２０，２０’）とは
電気的に接続されておらず、その他の分割電極１２は、
他方の前記外部電極（２０または２０’）に電気的に接
続されているということになる。

【００３４】図４（ｂ）に示した構成において、分割電
極４０ａと４０ｂの間、および、４０ａ’と４０ｂ’と
の間でショートを起こす程度の電流（過電流）をメタリ
コン（２０，２０’）を介して流すと、そのショートに
より、分割電極４０ａと４０ｂ、および４０ａ’と４０
ｂ’は、飛散または酸化し、導電性を失うことになる。
その結果、切断面における絶縁距離は、ショート前にお
いては、分割電極４０ａと４０ｂ（または、４０ａ’と
４０ｂ’）との間の端面間距離であったのが、ショート
後においては、分割電極１２ａと１２ｂ（または、１２
ａ’と１２ｂ’）との間の端面間距離となり、つまり、
ショートにより絶縁距離を長くすることができる。積層
フィルムコンデンサは、製法上、切断面が形成されてし
まうのであるが、本実施形態の技術によれば、その切断
面の処理を比較的簡便に行うことができ、コンデンサの
耐圧を高めることができる。

【００３５】ショートの際に流す過電流は、金属化フィ
ルム積層体（コンデンサ部）１０の構成が耐電圧１００
Ｖ以上を要望するときに、瞬時電流０．５Ａ_op以上とす
ればよい。ただし、この過電流の条件は、金属化フィル
ム積層体１０のコンデンサ部の構成にあわせて、適宜好
適なものに変えることが可能である。

【００３６】次に、図５（ａ）から（ｃ）を参照しなが
ら、本実施形態の積層フィルムコンデンサ１００の製造
方法を説明する。

【００３７】まず、フィルムコンデンサ母材を用意す
る。図５（ａ）は、本実施形態の積層フィルムコンデン
サ１００を製造するためのフィルムコンデンサ母材の構
成の一部（コンデンサ部）を模式的に示している。な
お、説明を容易にするために、誘電体フィルムを省略し
た金属化フィルム１３を２層分だけ示している。一般的
には、この金属化フィルム１３は、５０〜４０００層程
度積層されている。図５（ａ）に示したものは、メタリ
コン（２０，２０’）が形成される側の側面が長く延び
た条１１０であり、この条の段階では、切断面３０はま
だ形成されていない。金属化フィルム１３の蒸着金属層
のうち、分割部１４とマージン部１６との部分が除去さ
れ、それにより、複数の分割電極１２が形成されてい
る。分割電極１２の形状は、製造の容易さから略矩形で
あるが、特に略矩形に限定にされるわけではない。すな
わち、上層と下層との分割電極１２がそれぞれ互いに少
なくとも一部重なるように積層できる形状であれば、略
矩形に限定されない。なお、略矩形とは、幾何学的な意
味の矩形だけでなく、角が丸くなったり、切り取られた
りした形状のものや、平行四辺形や台形状になったもの
までも含むものである。本実施形態においては、図５
（ａ）に示すように、製造容易さの観点から、分割電極
１２のそれぞれのパターンは、実質的に同一形状にされ
ている。分割電極１２の面積は、例えば、約５ｍｍ²で
あり、分割電極１２および誘電体フィルムの厚さは、そ
れぞれ、例えば、約０．０３μｍ、約３μｍである。図
５（ａ）に示した構造１１０の長手方向の両側面には、
メタリコン（不図示）が溶射により形成され、これによ
り、フィルムコンデンサ母材が作製される。

【００３８】次に、図５（ｂ）に示すように、中央部に
少なくとも１つの分割電極１２を含み、且つ、切断面３
０にて分割電極（１２）が分断されるように、フィルム
コンデンサ母材を切断して、積層フィルムコンデンサ素
子１２０を得る。図５（ｂ）に示した積層フィルムコン
デンサ素子１２０は、各レベルにおいて、中央部に１つ
の分割電極１２を有し、切断面３０側に略１／２に分断
された分割電極４０を有している。なお、中央部に位置
する分割電極１２は、１個に限らず、２個または３個以
上であってもよい。そして、分割電極４０は、この後の
工程により、飛散または酸化されるものであるので、必
ずしも略１／２に分断されなくてもよいが、製造工程上
は、略１／２に分断するのが簡便であるので、好まし
い。

【００３９】この積層フィルムコンデンサ素子１２０を
断面方向から見た構成を図５（ｃ）に示す。図５（ｃ）
に示した構成において、分割電極１２および４０を含む
金属層は、それぞれの間に誘電体フィルム１１を介し
て、４層積層されている。

【００４０】次に、メタリコン（２０，２０’）に過電
流を流して、分割電極４０をショートさせれば、本実施
形態の積層フィルムコンデンサ１００が得られることに
なる。 本実施形態の積層フィルムコンデンサ１００で
は、メタリコンに過電流を流すことによって飛散または
酸化された分割電極４０が切断面３０側に位置する構成
となっている。したがって、比較的簡便な製造方法によ
って、耐圧を向上させた積層フィルムコンデンサ１００
を提供することができる。 （実施形態２）図６から図９を参照しながら、本発明に
よる実施形態２にかかる積層フィルムコンデンサ２００
を説明する。図６は、本実施形態にかかる積層フィルム
コンデンサ２００の全体的な構成を模式的に示す斜視図
である。なお、図６に示した斜視図では、金属電極パタ
ーンを見やすくするために、最上層の誘電体フィルムを
省略して、その構成を示している。

【００４１】本実施形態の積層フィルムコンデンサ２０
０は、分割電極１２とメタリコン（２０または２０’）
とを電気的に接続するヒューズ部１８が設けられている
点、および、一方の切断面３０側において、いずれのメ
タリコン（２０，２０’）にも電気的に接続されていな
い分割電極（浮島部）５０が設けられている点が、ショ
ートにより酸化または飛散した分割電極４０が設けられ
ていた上記実施形態１の積層フィルムコンデンサ１００
と異なる。なお、他の点は、基本的にコンデンサ１００
の構成と同様である。本実施形態の説明を簡潔にするた
めに、以下では、実施形態１と異なる点を主に説明し、
実施形態１と同様の点の説明は省略または簡略化する。

【００４２】本実施形態の積層フィルムコンデンサ２０
０において、各分割電極１２は、ヒューズ部１８を介し
て、一方のメタリコン（例えば、メタリコン２０）に電
気的に接続されている。ヒューズ部１８は、分割電極構
造（または、蒸着金属の小セル構造）と共に、保安機能
を有しており、異常な動作が生じて過度の電流が流れた
時にヒューズ部１８が切断されて、多数の正常なコンデ
ンサ部分を保護することができる。本実施形態におい
て、ヒューズ部１８と分割電極１２とは一体形成されて
おり、つまり、誘電体フィルム１１上の蒸着金属層か
ら、マージン部１６や分割部１４となる部分を除去する
ことによって形成されている。

【００４３】図６に示したように、本実施形態の構成で
は、切断面３０によって分断された分割電極が存在し、
そのうちの一つの分断電極５０は、メタリコン２０’だ
けでなく、メタリコン２０にも電気的に接続されていな
い浮島となっている。この浮島状の分断電極５０は、切
断面３０側に位置しながらも、いずれのメタリコン（２
０，２０’）にも電気的に接続されていないので、切断
面３０側のマージン部として機能させることができる。
その結果、積層フィルムコンデンサの耐圧を向上させる
ことが可能となる。

【００４４】図６に示した構成において、ヒューズ部１
８は、各分割電極１２から、分割部１４の方へと延びて
一方のメタリコン（２０）に達する。つまり、ヒューズ
部１８が延びる方向は、分割電極１２の長手方向（また
は、切断面３０と平行な方向）に沿った方向ではなく、
分割電極１２の長手方向に対して、傾斜した方向となっ
ている。さらに詳述すると、切断面３０を正面としたと
きの上面図において、図６中で露出して示されている最
上層のヒューズ部１８は、分割電極１２の左上隅部から
左上へと延びて（すなわち、右下から左上へと延び
て）、メタリコン２０に達する。図６では示していない
が、最上層の下層に位置するヒューズ部１８は、分割電
極１２の右下隅部から右上へと延びて（すなわち、左上
から右下へと延びて）、メタリコン２１に達する。言い
換えると、奇数層でも偶数層でもヒューズ部１８の延び
る方向は、右下と左上とを結ぶ方向であり、つまり、同
じ方向である。

【００４５】このように何れの層においてもヒューズ部
１８を同じ方向に延ばすことにより、切断面３０にて分
割電極１２またはヒューズ部１８を分断すれば、各層に
浮島部５０を設けることができる。図７は、積層フィル
ムコンデンサ２００を作製するためのフィルムコンデン
サ母材の金属パターン（偶数層および奇数層）を示す平
面図であり、図８は、その要部を模式的に示している。
なお、図６に示した構成では、最上層のヒューズ部１８
が右下から左上へと延びるようにしたが、図７および図
８に示した構成では、奇数層のヒューズ部１８が、分割
電極１２の右上隅部から右上へと延びるようにし、一
方、偶数層のヒューズ部１８は、分割電極１２の左下隅
部から左下へ延びるようにしたものを示している。

【００４６】図７に示すように、分割電極１２またはヒ
ューズ部１８を分断するように、フィルムコンデンサ母
材を切断すると、切断位置を挟んで、一方の側に浮島部
５０が形成されることになる。浮島部５０は、切断面３
０側のマージン部として機能するので、浮島部５０によ
って、耐圧向上の効果が得られる。つまり、図８に示す
ように、偶数層におけるヒューズ部１８の外部電極（２
０）側の一端１８ａは、その一端に対する他端（すなわ
ち、分割電極１２側の先端）１８ｂよりも手前側に位置
し、奇数層におけるヒューズ部１８の外部電極（２
０’）側の一端１８ｃは、その一端に対する他端１８ｄ
よりも奥側に位置する構成の長尺状のコンデンサ母材を
用意し、それを手前−奥方向にほぼ垂直な面で切断すれ
ば、浮島部５０を形成することができる。

【００４７】図８を参照しながら、さらに詳述する。理
解を容易にするために、図８では、分割電極１２の対向
電極が互いに一致するような構成を示している。この例
において、奇数層の切断位置側に浮島部５０が位置して
いるので、偶数層の１／２分断電極１２’は、対向電極
が存在しない電極となり、この電極１２’の絶縁距離
は、浮島部５０の端面までではなく、その一つ奥の分割
電極１２の端面まで長くなる。その結果、耐圧を向上さ
せることができる。

【００４８】図８に示したように、奇数層においてヒュ
ーズ部１８が延びる方向１９と、偶数層においてヒュー
ズ部１８が延びる方向１９’とは、略同一であり、この
例においては、積層フィルムコンデンサの長手方向（メ
タリコンが設けられる面に沿った方向）に対して、４５
°傾いた方向（θ＝４５°）である。また、この方向
は、切断面３０に対して、４５°傾いた方向でもある。
図８または図７に示した構成では、製造の容易さや低コ
スト化等の観点から、ヒューズ部１８および分割電極１
２を含むパターンを、それぞれについて同一形状にして
いる。つまり、θ＝４５°で延びたヒューズ部１８と、
略矩形の分割電極１２とを含むパターンを多数形成した
金属化フィルム１３を積層したコンデンサ母材を用い
て、積層フィルムコンデンサ２００を作製する。しかし
ながら、本実施形態は、この同一形状のパターンを備え
たものだけに限定されるものではなく、異なる形状のパ
ターンを備えたものに対しても適用可能である。例示的
に説明すると、各レベルにおけるヒューズ部１８が延び
る方向（１９，１９’）が、略同一であれば、電極パタ
ーンについては限定されず、方向１９についてのθが３
０°で、方向１９’についてのθが６０°であってもよ
い。

【００４９】本願明細書において「略同一の方向」と
は、狭い意味でのほぼ同一の方向（例えば、θ＝４５°
の方向とθ＝５０°の方向）に限定されず、電極パター
ンを法線方向からみたときに、比較する２つの方向が例
えば左下と右上とを結ぶ方向（あるいは、右下と左上と
結ぶ方向）に含まれていれば、それらの２つの方向は、
互いに略同一となる。したがって、図９に示したよう
に、奇数層においては、各分割電極１２の上辺１２ｕか
ら、それより上方に位置する分割部１４の方へと、ヒュ
ーズ部１８が延びた後、そこから右側へと曲がるような
方向１１９と、偶数層においては、各分割電極１２の下
辺１２ｂから、それより下方に位置する分割部１４の方
へと、ヒューズ部１８が延びた後、そこから左側へと曲
がるような方向１１９’とは、互いに略同一となる。方
向１１９と１１９’とは互いに略同一であるがゆえに、
所定位置で母材を切断すれば、切断位置を挟んで一方に
浮島部５０を形成することができる。

【００５０】本実施形態によれば、例えば図７、図８ま
たは図９に示したような構成を有するフィルムコンデン
サ母材を所定の箇所で切断するだけで、切断面３０のマ
ージン部として機能する浮島部５０を形成することがで
き、それゆえ、耐圧を向上させた積層フィルムコンデン
サを簡便に得ることができる。 （実施形態３）図１０から図１２を参照しながら、本発
明による実施形態３にかかる積層フィルムコンデンサ３
００を説明する。図１０は、本実施形態にかかる積層フ
ィルムコンデンサ３００の全体的な構成を模式的に示す
斜視図である。なお、図１０に示した斜視図では、金属
電極パターンを見やすくするために、最上層の誘電体フ
ィルムを省略して、その構成を示している。

【００５１】本実施形態の積層フィルムコンデンサ３０
０は、切断面３０側に位置するヒューズ部１８を除去す
ることによって浮島部６０が形成されている点が、上記
実施形態２の積層フィルムコンデンサ２００と異なる。
なお、他の点は、基本的にコンデンサ２００または１０
０の構成と同様である。本実施形態の説明を簡潔にする
ために、以下では、上述の実施形態と異なる点を主に説
明し、同様の点の説明は省略または簡略化する。

【００５２】本実施形態の積層フィルムコンデンサ３０
０では、分割電極１２とメタリコン（２０，２０’）と
を接続するヒューズ部１８が除去されている。本実施形
態では、切断するための切込み部７０を切断面３０側に
形成して、ヒューズ部１８を除去している。このような
ヒューズ部１８の除去により、切断面３０側には、メタ
リコン（２０，２０’）に電気的に接続されていない分
割電極（浮島部）６０が各レベルに存在している。つま
り、切断面３０側には、浮島部６０が積層しており、そ
れにより、切断面３０における絶縁距離が長くなって、
耐圧を向上させている。言い換えると、分割電極（浮島
部）６０が切断面３０側のマージン部として機能し、積
層フィルムコンデンサの耐圧を向上させることができ
る。

【００５３】切込み部７０は、切断面３０側に位置する
ヒューズ部１８を切断できる形状および寸法を有してい
ればよい。本実施形態において上面から見た場合の切込
み部７０は矩形であり、その寸法は、０．３ｍｍ×１ｍ
ｍ程度である。また、本実施形態では、ヒューズ部１８
は、分割電極１２の長手方向と同じ方向（切断面３０と
平行な方向）に延ばしている。

【００５４】図１１は、積層フィルムコンデンサ３００
を作製するためのフィルムコンデンサ母材の金属パター
ン（偶数層および奇数層）を示す平面図であり、図１２
は、その要部を模式的に示している。なお、図１０に示
した構成では、最上層に位置する中央部の分割電極１２
が６個のものを示したが、図１１では、８個または７個
のものを示している。

【００５５】図１１に示すように、フィルムコンデンサ
母材を所定の位置で切断した後、その切断により生じた
切断面３０側に位置するヒューズ部１８を切断する切込
み部７０を形成すれば、積層フィルムコンデンサ３００
が得られる。なお、切込み部７０を貫通により形成した
後に、フィルムコンデンサ母材の切断を行うことも可能
である。図１２を参照しながら、さらに詳述する。理解
を容易にするために、図１２では、分割電極１２の対向
電極が互いに一致するような構成を示している。同図か
らわかるように、奇数層および偶数層の両方において切
断位置側に浮島部６０が位置しているので、メタリコン
に導通した分割電極１２のうち、最も切断面側の分割電
極１２間の絶縁距離（図中、矢印）は、浮島部６０の端
面間の距離よりもずっと長くなる。その結果、耐圧を向
上させることができる。

【００５６】上述した実施形態１から３の各積層フィル
ムコンデンサは、図１３に示すように、チップ型の積層
フィルムコンデンサにすることができる。図１３に示し
たチップ型の積層フィルムコンデンサは、積層フィルム
コンデンサ（１００，２００または３００）の一部にハ
ンダ２５を設けて、表面実装可能な構成を有している。
すなわち、金属化フィルム積層体１０の一部およびメタ
リコン（２０，２０’）の少なくとも一部に、ハンダ２
５が形成されており、図１３に示した構成では、メタリ
コン（２０，２０’）を覆うように、ハンダ２５が形成
されている。なお、勿論、上記実施形態の各積層フィル
ムコンデンサ（１００，２００または３００）は、チッ
プ型に限らず、メタリコン（２０，２０’）にさらに外
部リードを取り付けたディスクリート型（リード型）の
構成にしてもよい。

【００５７】以上、本発明の好ましい例について説明し
たが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の
変形が可能である。

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば、積層フィルムコンデン
サ素子のメタリコンに過電流を流して、第１の金属層の
分断された分割電極と、第２の金属層の分断された分割
電極との間をショートさせる工程を実行して、積層フィ
ルムコンデンサを製造するので、耐圧を向上させた積層
フィルムコンデンサを比較的簡便に提供することができ
る。また、所定形状の分割電極の少なくとも１つを含む
ように、且つ、少なくとも一方の切断面において所定形
状の分割電極を分断するように、フィルムコンデンサ母
材を切断する工程を実行して、積層フィルムコンデンサ
を製造する場合には、メタリコンに電気的に接続されて
いない分割電極の一部を切断面側に有する積層フィルム
コンデンサ素子を得ることができるので、耐圧を向上さ
せた積層フィルムコンデンサを比較的簡便に提供するこ
とができる。さらに、積層フィルムコンデンサ素子の切
断面側に位置する第１のヒューズ部および第２のヒュー
ズ部を切断する切込み部を形成する工程を実行する場合
にも、耐圧を向上させた積層フィルムコンデンサを比較
的簡便に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の積層フィルムコンデンサ１０００の構成
を模式的に示す斜視図である。

【図２】従来の積層フィルムコンデンサ１０００の構成
を模式的に示す断面図である。

【図３】本発明による実施形態１にかかる積層フィルム
コンデンサ１００の構成を模式的に示す斜視図である。

【図４】（ａ）は、金属化フィルム積層体１０の第１の
金属層と、その下層レベルに位置する第２の金属層と
を、分解して模式的に示した斜視図であり、そして
（ｂ）は、その断面構成を模式的に示した断面図であ
る。

【図５】（ａ）から（ｃ）は、実施形態１の積層フィル
ムコンデンサ１００の製造方法を説明するための工程図
である。

【図６】実施形態２にかかる積層フィルムコンデンサ２
００の構成を模式的に示す斜視図である。

【図７】積層フィルムコンデンサ２００を作製するため
のフィルムコンデンサ母材の金属パターン（偶数層およ
び奇数層）を示す平面図である。

【図８】図７に示した金属パターンの要部を模式的に示
した平面図である。

【図９】図８に示した金属パターンの改変例を示す平面
図である。

【図１０】実施形態３にかかる積層フィルムコンデンサ
３００の構成を模式的に示す斜視図である。

【図１１】積層フィルムコンデンサ３００を作製するた
めのフィルムコンデンサ母材の金属パターン（偶数層お
よび奇数層）を示す平面図である。

【図１２】図１１に示した金属パターンの要部を模式的
に示した平面図である。

【図１３】本発明による実施形態にかかるチップ形の積
層フィルムコンデンサの構成を模式的に示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 金属化フィルム積層体（コンデンサ部） １１ 誘電体フィルム １２ 分割電極（蒸着金属膜） １３ 金属化フィルム １４ 分割部 １６ マージン部 １８ ヒューズ部 ２０，２０’ メタリコン（外部電極） ２５ メッキ部 ３０ 切断面 ４０ 飛散・酸化される分割電極 ５０ 浮島部（分割電極） ６０ 浮島部（分割電極） ７０ 切込み部 １００、２００、３００ 積層フィルムコンデンサ ５００ チップ形積層フィルムコンデンサ １０００ 積層フィルムコンデンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂田 幹夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BB01 BB07 BC07 BC14 BC35 BC38 BC39 EE05 EE07 EE17 EE23 EE37 FF05 FG44 GG27 JJ03 JJ22 LL01 LL02 LL03 MM05 MM22 MM24

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子
   の左右に設けられた左右一対の外部電極とを備え、前記
   コンデンサ素子は、表面に金属層が形成された薄膜誘電
   体を複数枚厚み方向に積層してなり、前記各薄膜誘電体
   上の各金属層は、厚み方向に互い違いに左右いずれか一
   方の前記外部電極に電気的に接続されており、前記金属
   層は、手前−奥方向に分断された複数の分割電極からな
   る積層形薄膜コンデンサの製造方法であって、 前記外部電極に過電流を印加することにより、重なり合
   う２枚の薄膜上の最も手前に位置する分割電極の間およ
   び重なり合う２枚の薄膜上の最も奥に位置する分割電極
   の間の少なくとも一方の間を短絡させて、前記最も手前
   に位置する分割電極の間および前記最も奥に位置する分
   割電極の少なくとも一方を酸化させる、積層形薄膜コン
   デンサの製造方法。
2. 【請求項２】 以下のような手前−奥方向に長辺を有す
   る長尺状のコンデンサ母材を、手前−奥方向にほぼ垂直
   な面で切断する、積層形薄膜コンデンサの製造方法：前
   記長尺状のコンデンサ母材は、母材素子と、前記母材素
   子の左右に設けられた左右一対の外部電極とを備え、前
   記母材素子は、金属層が表面に形成された薄膜誘電体を
   複数枚厚み方向に積層してなり、前記各薄膜誘電体上の
   各金属層は厚み方向に互い違いに左右いずれか一方の外
   部電極にそれぞれ第１ヒューズ部および第２ヒューズ部
   を介して電気的に接続されていると共に手前−奥方向に
   分割された複数の分割電極からなり、 前記第１ヒューズ部の外部電極側の一端は、当該第１ヒ
   ューズ部の他端よりも手前側に位置しており、 前記第２ヒューズ部の外部電極側の一端は、当該第２ヒ
   ューズ部の他端よりも奥側に位置している。
3. 【請求項３】 前記第１ヒューズ部の延びる方向および
   前記第２ヒューズ部の延びる方向は、共に、前記手前−
   奥方向に対して約４５°傾いた方向である、請求項２に
   記載の積層形薄膜コンデンサの製造方法。
4. 【請求項４】 前記コンデンサ部材における各分割電極
   は、略矩形の形状を有する、請求項２または３に記載の
   積層形薄膜コンデンサの製造方法。
5. 【請求項５】 前記第１ヒューズ部は、前記分割電極と
   一体形成されており、かつ、当該分割電極の右側の角部
   周辺から延びて前記右側の前記外部電極へと達し、 前記第２ヒューズ部は、前記分割電極と一体形成されて
   おり、かつ、当該分割電極の左側の角部周辺から延びて
   前記左側の前記外部電極へと達する、請求項４に記載の
   積層形薄膜コンデンサの製造方法。
6. 【請求項６】 コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子
   の左右に設けられた左右一対の外部電極とを備え、前記
   コンデンサ素子は、表面に金属層が形成された薄膜誘電
   体を複数枚厚み方向に積層してなり、前記各薄膜誘電体
   上の各金属層は、厚み方向に互い違いに左右いずれか一
   方の前記外部電極にヒューズ部を介して電気的に接続さ
   れていると共に手前−奥方向に分断された複数の分割電
   極からなる積層形薄膜コンデンサの製造方法であって、 最も手前に位置する分割電極と外部電極とを接続する左
   右のヒューズ部の少なくとも一方と、最も奥に位置する
   分割電極と外部電極とを接続する左右のヒューズ部の少
   なくとも一方とを除去する、積層形薄膜コンデンサの製
   造方法。
7. 【請求項７】 前記各分割電極は、略矩形であり、 前記ヒューズ部は、前記分割電極と一体形成されてお
   り、かつ、前記左右方向へ延びている、請求項６に記載
   の積層形薄膜コンデンサの製造方法。
8. 【請求項８】 最も手前に位置する分割電極と外部電極
   とを接続する左右のヒューズ部の少なくとも一方と、最
   も奥に位置する分割電極と外部電極とを接続する左右の
   ヒューズ部の少なくとも一方とに、切り込みを入れるこ
   とにより除去する、請求項６に記載の積層形薄膜コンデ
   ンサの製造方法。
9. 【請求項９】 コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子
   の左右に設けられた左右一対の外部電極とを備えた積層
   形薄膜コンデンサであって、 前記コンデンサ素子は、表面に金属層が形成された薄膜
   誘電体を複数枚厚み方向に積層してなり、 前記各薄膜誘電体上の各金属層は、厚み方向に互い違い
   に左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続され
   ており、 前記金属層は、手前−奥方向に分断された複数の分割電
   極からなり、 前記各薄膜誘電体上の最も手前に位置する分割電極また
   は最も奥に位置する分割電極の少なくとも一方が酸化さ
   れている、積層形薄膜コンデンサ。
10. 【請求項１０】 前記複数の分割電極のうち、前記最も
    手前に位置する分割電極または前記最も奥に位置する分
    割電極以外の分割電極は、略矩形の形状を有しており、 前記最も手前に位置する分割電極または前記最も奥に位
    置する分割電極は、それ以外の前記分割電極よりも面積
    が小さい、請求項９に記載の積層形薄膜コンデンサ。
11. 【請求項１１】 コンデンサ素子と、前記コンデンサ素
    子の左右に設けられた左右一対の外部電極とを備えた積
    層形薄膜コンデンサであって、 前記コンデンサ素子は、表面に金属層が形成された薄膜
    誘電体をｎ枚（ｎは２以上の自然数）厚み方向に積層し
    てなり、 前記各薄膜誘電体上の各金属層は、厚み方向に互い違い
    に左右いずれか一方の前記外部電極に電気的に接続され
    ており、 ｋ層目（ｋはｎ以下の自然数）の薄膜誘電体上に形成さ
    れている複数の分割電極のうち、最も奥に位置する分割
    電極は、前記外部電極とは電気的に接続されておらず、
    その他の分割電極は、前記左右一対の外部電極のいずれ
    か一方に電気的に接続されており、 （ｋ−１）層目の薄膜誘電体上に形成されている複数の
    分割電極のうち、最も手前に位置する分割電極は、前記
    外部電極とは電気的に接続されておらず、その他の分割
    電極は、他方の前記外部電極に電気的に接続されてい
    る、積層形薄膜コンデンサ。
12. 【請求項１２】 ｋ層目の薄膜誘電体上に形成されてい
    る複数の分割電極のうち最も奥に位置する分割電極以外
    の分割電極は、第１ヒューズ部を介して前記左右一対の
    外部電極のいずれか一方に電気的に接続されており、 前記第１ヒューズ部の外部電極側の一端は、当該第１ヒ
    ューズ部の他端よりも手前に位置しており、 （ｋ−１）層目の薄膜誘電体上に形成されている複数の
    分割電極のうち最も手前に位置する分割電極以外の分割
    電極は、第２ヒューズ部を介して前記他方の外部電極に
    電気的に接続されており、 前記第２ヒューズ部の外部電極側の先端は、当該第２ヒ
    ューズ部の他端よりも奥側に位置している、請求項１１
    に記載の積層形薄膜コンデンサ。
13. 【請求項１３】 前記各分割電極は、略矩形であり、 前記第１ヒューズ部は、前記分割電極と一体形成されて
    おり、かつ、当該分割電極の右側の角部周辺から延びて
    前記右側の前記外部電極へと達し、 前記第２ヒューズ部は、前記分割電極と一体形成されて
    おり、かつ、当該分割電極の左側の角部周辺から延びて
    前記左側の前記外部電極へと達する、請求項１２に記載
    の積層形薄膜コンデンサ。
14. 【請求項１４】 前記第１ヒューズ部の延びる方向およ
    び前記第２ヒューズ部の延びる方向は、共に、前記手前
    −奥方向に対して約４５°傾いた方向である、請求項１
    ２または１３に記載の積層形薄膜コンデンサ。
15. 【請求項１５】 コンデンサ素子と、前記コンデンサ素
    子の左右に設けられた左右一対の外部電極とを備え、前
    記コンデンサ素子は、表面に金属層が形成された薄膜誘
    電体を複数枚厚み方向に積層してなり、前記各薄膜誘電
    体上の各金属層は、厚み方向に互い違いに左右いずれか
    一方の前記外部電極にヒューズ部を介して電気的に接続
    されており、前記金属層は、手前−奥方向に分断された
    複数の分割電極からなる積層形薄膜コンデンサであっ
    て、 最も手前に位置する分割電極と外部電極とを接続する左
    右のヒューズ部の少なくとも一方と、最も奥に位置する
    分割電極と外部電極とを接続する左右のヒューズ部の少
    なくとも一方とが除去されている、積層形薄膜コンデン
    サ。
16. 【請求項１６】 前記各分割電極は、略矩形であり、 前記ヒューズ部は、前記分割電極と一体形成されてお
    り、かつ、前記左右方向へ延びている、請求項１５に記
    載の積層形薄膜コンデンサ。