JP2003249380A - エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents
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Classifications
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- H10K2102/301—Details of OLEDs
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Abstract
よる欠陥が発生しやすく、欠陥部から有機層に水分が進
入することで画面が表示できなくなる問題があるため、
陰極欠陥の装置はすべて不良扱いとなっていた。 【解決手段】 陰極の膜厚を2000Å〜10000Å
にする。膜厚を厚くすることでその蒸着工程においてダ
ストやホール輸送層の傷が埋まるので、陰極の欠陥が減
少する。Al層の膜厚を厚くするだけでよいので、特別
な材料や工程を増やさずに欠陥を低減できる利点を有す
る。
Description
ッセンス(Electro Luminescence:以下、「EL」と
称する。)表示装置に関する。
が、CRTやLCDに代わる表示装置として注目されて
いる。
ング素子としてTFTを備えたアクティブマトリクス型
EL表示装置も研究開発されている。
す平面図を示し、図4に有機EL表示装置の1表示画素
の等価回路図を示し、図5(a)に図3中のA−A線に
沿った断面図を示し、図5(b)に図3中のB−B線に
沿った断面図を示す。
51とドレイン信号線52とに囲まれた領域に表示画素
が形成されている。両信号線の交点付近にはスイッチン
グ素子である第1のTFT30が備えられており、その
TFT30のソース13sは後述の保持容量電極54と
の間で容量をなす容量電極55を兼ねるとともに、有機
EL素子を駆動する第2のTFT40のゲート41に接
続されている。第2のTFT40のソース43sは有機
EL素子の陽極61に接続され、他方のドレイン43d
は有機EL素子を駆動する駆動電源線53に接続されて
いる。
1と並行に保持容量電極54が配置されている。この保
持容量電極54はクロム等から成っており、ゲート絶縁
膜12を介して第1のTFT30のソース13sと接続
された容量電極55との間で電荷を蓄積して容量を成し
ている。この保持容量70は、第2のTFT40のゲー
ト41に印加される電圧を保持するために設けられてい
る。
のTFT30について説明する。
アルカリガラス等からなる絶縁性基板10上に、クロム
(Cr)、モリブデン(Mo)などの高融点金属からな
るゲート電極11を兼ねたゲート信号線51及び保持容
量電極線54を形成する。
リコン(Poly-Silicon、以下、「p−Si」と称す
る。)膜からなる能動層13を順に形成し、その能動層
13には、いわゆるLDD(Lightly Doped Drain)構
造が設けられている。即ち、ゲート11の両側に低濃度
領域13LDとその外側に高濃度領域のソース13s及
びドレイン13dが設けられている。
上の全面には、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順
に積層された層間絶縁膜15を設け、ドレイン13dに
対応して設けたコンタクトホールにAl等の金属を充填
してドレイン信号線52を兼ねたドレイン電極16を設
ける。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平坦に
する平坦化絶縁膜17を設ける。その上には、有機EL
素子60の各有機材料62,64及び陰極66が積層さ
れている。
に電流を供給する駆動用のTFTである第2のTFT4
0について説明する。
カリガラス等からなる絶縁性基板10上に、Cr、Mo
などの高融点金属からなるゲート電極41を設け、ゲー
ト絶縁膜12、及びp−Si膜からなる能動層43を順
に形成し、その能動層43には、ゲート電極41上方に
真性又は実質的に真性であるチャネル41cと、このチ
ャネル41cの両側に、その両側にイオンドーピングを
施してソース43s及びドレイン43dが設けられてい
る。
上の全面には、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順
に積層された層間絶縁膜15を形成し、ドレイン43d
に対応して設けたコンタクトホールにAl等の金属を充
填して駆動電源に接続された駆動電源線53を配置す
る。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平坦にす
る平坦化絶縁膜17を形成して、その平坦化絶縁膜17
及び層間絶縁膜15のソース43sに対応した位置にコ
ンタクトホールを形成し、このコンタクトホールを介し
てソース43sとコンタクトしたITO(Indium Tin O
xide)から成る第1の電極、即ち有機EL素子の陽極6
1を平坦化絶縁膜17上に設ける。
から成る陽極61、MTDATA(4,4 ‘,4 “-tris(3
-methylphenylphenylamino)triphenylamineから成る第
1ホール輸送層とTPD(N,N ’-diphenyl-N,N‘-di(3
-methylphenyl)-1,1’-biphenyl-4,4‘-diamine)から
なる第2ホール輸送層とから成るホール輸送層62、キ
ナクリドン(Quinacridone)誘導体を含むBebq2(b
is(10-hydroxybenzo[h]quinolinato)beryllium)から成
る発光層63及びBebq2から成る電子輸送層64か
らなる発光素子層65、マグネシウム・インジウム合金
から成る第2の電極すなわち陰極66がこの順番で積層
形成された構造である。この陰極66は、図3に示した
有機EL表示装置を形成する基板10の全面、即ち紙面
の全面に設けられ、1000Åの膜厚を有している。
ホールと、陰極から注入された電子とが発光層の内部で
再結合し、発光層を形成する有機分子を励起して励起子
が生じる。この励起子が放射失活する過程で発光層から
光が放たれ、この光が透明な陽極から透明絶縁基板を介
して外部へ放出されて発光する。
について説明する。
ごとに材料が異なっている。その各材料を蒸着法を用い
て第2ホール輸送層上に形成する。その際、各色、例え
ば赤(R)、緑(G)、青(B)の発光材料を順に対応
する陽極61上に島状に設ける。
応して順にR,G,Bの各色が繰り返し形成され、マト
リクス状に配列されている。各色の発光層の材料を蒸着
する際には、マトリクス状に開口された金属マスクを用
いて第1色を蒸着し、このマスクを横または縦に移動さ
せ、各色を順次蒸着する。
陰極66のAl層の膜厚は、導伝性、電発光素子層65
の厚みによって生じる段切れ防止、遮光性等を考慮し
て、1000Åで十分であると考えられていた。
料であるアルミニウム層は蒸着で形成するため、成膜さ
れたAl層の密度が薄く、欠陥が発生しやすい。例え
ば、上述の発光層63を蒸着する工程では金属マスクを
各色毎にマトリクス状に移動させるが、これにより、ホ
ール輸送層62に傷が付く場合があり、その状態で、ア
ルミニウムを蒸着すると、ホール輸送層62の欠陥(段
差)により、アルミニウム層にも欠陥が生じる。また、
成膜中のダストによってもアルミニウムにピンホールや
段差ができる欠陥が多く発生していた。
ポットをマッピングした図を示す。ここでは一例として
マザーガラス101上に表示パネル102を4枚配置し
ており、各パネルの黒点がダークスポット103であ
る。図6(a)の如く陰極のAl層に欠陥部分がある
と、その下の発光素子層65が外気にふれ、水分が進入
してしまう。1つの画素に水分が入ると、その画素が不
良となる滅点欠陥となるだけでなく、画素に進入した水
分が隣接する画素に次々と影響して非発光領域となるダ
ークスポット103が増え、最終的に1つのパネルすべ
てが表示できなくなるため、発光素子層65と外気の遮
断は必至である。
μm前後の大きさのものでも、発光素子層にとっては上
述のごとき問題となるため、LCD等の表示装置と比較
すると10〜20倍の精度での管理が必要となる。
溶融して孔をふさいでリペアする方法が考えられる。し
かし、陰極Al層の前に形成される発光素子層65は熱
に弱いため、Al層全体を加熱することはできない。つ
まり、従来では修正方法がなく、発光素子層65までが
正常であっても、陰極形成後に不良扱いとなり、歩留ま
りが低下する問題があった。
みてなされ、基板上方に設けられた第1の電極と、該第1
の電極上に設けられ発光層を有するEL素子と、該EL
素子を駆動する薄膜トランジスタと、前記EL素子上に
設けられた第2の電極とを有するエレクトロルミネッセ
ンス表示装置において、前記第2の電極の膜厚を200
0Å以上に設けることにより解決するものである。
Å以下に設けることを特徴とするものである。
あることを特徴とするものである。
電極側から前記第1の電極側に向かって発光させること
を特徴とするものである。
図1および図2を用いて詳細に説明する。
を示す。なお、EL表示装置の各表示画素、等価回路図
の構造については既に示した図3および図4の構造と実
質同じであるので説明は省略する。
のTFT30について説明する。
アルカリガラス等からなる絶縁性基板10上に、クロム
(Cr)、モリブデン(Mo)などの高融点金属からな
るゲート電極11を兼ねたゲート信号線51及び保持容
量電極線54を形成する。
リコン(Poly-Silicon、以下、「p−Si」と称す
る。)膜からなる能動層13を順に形成し、その能動層
13には、いわゆるLDD(Lightly Doped Drain)構
造が設けられている。即ち、ゲート11の両側に低濃度
領域13LDとその外側に高濃度領域のソース13s及
びドレイン13dが設けられている。
上の全面には、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順
に積層された層間絶縁膜15を設け、ドレイン13dに
対応して設けたコンタクトホールにAl等の金属を充填
してドレイン信号線52を兼ねたドレイン電極16を設
ける。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平坦に
する平坦化絶縁膜17を設ける。その上には、有機EL
素子60の各有機材料62,64が形成され、後述する
が4000Å程度の厚い陰極80が積層されている。
Tの断面図を示す。図1(b)に示すように、石英ガラ
ス、無アルカリガラス等からなる絶縁性基板10上に、
Cr、Moなどの高融点金属からなるゲート電極41を
設け、ゲート絶縁膜12、及びp−Si膜からなる能動
層43を順に形成し、その能動層43には、ゲート電極
43上方に真性又は実質的に真性であるチャネル43c
と、このチャネル43cの両側に、その両側にイオンド
ーピングを施してソース43s及びドレイン43dが設
けられている。
上の全面には、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順
に積層された層間絶縁膜15を形成し、ドレイン43d
に対応して設けたコンタクトホールにAl等の金属を充
填して駆動電源50に接続された駆動電源線53を配置
する。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平坦に
する平坦化絶縁膜17を形成して、その平坦化絶縁膜1
7のソース43sに対応した位置にコンタクトホールを
形成し、このコンタクトホールを介してソース43sと
コンタクトしたITO(Indium Thin Oxide)から成る
第1の電極、即ち有機EL素子の陽極61を平坦化絶縁
膜17上に設ける。
から成る陽極61、MTDATA(4,4 ‘,4 “-tris(3
-methylphenylphenylamino)triphenylamineから成る第
1ホール輸送層とTPD(N,N ’-diphenyl-N,N ‘-di
(3-methylphenyl)-1,1’-biphenyl-4,4‘-diamine)か
らなる第2ホール輸送層とから成るホール輸送層62、
キナクリドン(Quinacridone)誘導体を含むBebq2
(bis(10-hydroxybenzo[h]quinolinato)beryllium)か
ら成る発光層63及びBebq2から成る電子輸送層6
4からなる発光素子層65、マグネシウム・インジウム
合金から成る第2の電極すなわち陰極80がこの順番で
積層形成された構造である。この陰極80は、図3に示
した有機EL表示装置を形成する基板10の全面、即ち
紙面の全面に設けられ、4000Åの膜厚を有してい
る。
ルと、陰極80から注入された電子とが発光層の内部で
再結合し、発光層を形成する有機分子を励起して励起子
が生じる。この励起子が放射失活する過程で発光層から
光が放たれ、この光が透明な陽極から透明絶縁基板を介
して外部へ放出されて発光する。
を4000Åとしたことにある。従来の構造においては
図6の如くAl層に欠陥が多発していた。この原因とし
て、Al層は蒸着のため、膜の密度が薄いことや、Al
層の成膜中のダストなどが要因であり、特にダストにお
いては、LCDの10〜20倍の精度で管理する必要が
あった。
は、発光素子層65上に、タングステン(W)あるいは
シリコン(Si)等から成り、各表示画素に対応した箇
所に開口部を備えた金属マスクを陽極61上に載置す
る。そして、各発光層材料を蒸着させるが、その際に金
属マスクを一方向に移動させて各色の発光層材料を堆積
させる。この金属マスクの移動により、有機EL素子の
最上層であるホール輸送層に傷がつきやすく、その段差
が上層に形成する陰極Al層に影響し、欠陥が多発する
原因にもなっていた。
層の膜厚を2000Å〜10000Åにすることによ
り、成膜中の超微細なダストや、ホール輸送層の欠陥に
よって発生する陰極のピンホールを大幅に抑制できる。
する。図2(a)は、陰極の厚みを4000Åにした場
合のダークスポットのマッピングであり、図2(b)に
は、1基板内(基板サイズ:300mm×400mm)
のダークスポット数と陰極膜厚の相関図を示す。
01上に表示パネル202を4枚配置しており、各パネ
ルの黒点がダークスポット203である。従来の陰極の
膜厚が1000Åである場合(図6(b))と比較して
ダークスポット203が激減しており、具体的には、図
2(b)の如く、1000Åから4000Åにすること
で、基板あたりのダークスポット数が約1/4程度まで
低減できる。
l層の蒸着初期段階で発生していたピンホールが、蒸着
完了までに埋められるためである。もちろん厚ければ厚
いほどピンホールの発生確率は減少するが、厚膜化する
ためには蒸着期間を長くする必要があり、スループット
が下がってしまう。
生確率は膜厚を1000Åから2000Åまで厚くする
と急激に低下し、その後は緩やかに低下する。従って、
Al層は2000Åよりも厚くすると良い。
機層では剛性が異なる。そのため、Al層を厚くしすぎ
るとAl層と有機層との間で膜応力が発生し、膜の剥が
れが生じるおそれが増大する。従ってAl層は1000
0Å以下とすると良い。本実施形態では膜厚の最適値と
して4000Åを採用した。
を単なる導体膜としてとらえるのではなく、有機膜の保
護層としても用いる点が特徴的である。Al層が充分な
保護能力を有することによって、例えば更に上層に別途
保護層を設ける必要が無くなり、成膜に少々時間がかか
ってもトータルとしてスループットがあがる。
ニウム層の欠陥を大幅に低減できる。
や、EL素子層形成時の金属マスクを移動することでホ
ール輸送層に傷ができることが原因で、それらがAl層
に影響してピンホール等の欠陥ができるものである。そ
の欠陥から水分が進入することで、1画素の滅点欠陥か
ら画面全体が表示できなくなるという大きな問題とな
る。つまり、EL素子やTFTに異常がない製品でも、
最終工程にて不良となることで、コストもかかり歩留ま
りも低下してしまう。
くすることで、ダストやホール輸送層の傷の影響をほと
んど受けない陰極を実現できる。
ることで、ダークスポットが大幅に低減でき、厚さに対
する効果が高くなる。4000Åであれば、更にダーク
スポットの低減に寄与できる。
るので、剛性の差による膜の剥がれも抑えることができ
る。
あるので、電極材料として一般的に採用されているが、
その反面、蒸着の密度が薄く欠陥が生じやすい材質でも
ある。しかし、本発明によれば、陰極のAl層の膜厚を
厚くするだけでよいので、特別な材料や工程を増やすこ
となく、陰極の欠陥を低減できるものである。
エミッション型構造であるので、陰極が厚くても発光輝
度、発光率への影響は無く、遮光性が落ちることはない
ので、最適な実施態様である。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板上方に設けられた第1の電極と、該
第1の電極上に設けられ発光層を有するEL素子と、該
EL素子を駆動する薄膜トランジスタと、前記EL素子
上に設けられた第2の電極とを有するエレクトロルミネ
ッセンス表示装置において、 前記第2の電極の膜厚を2000Å以上に設けることを
特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項2】 前記第2の電極の膜厚を10000Å以
下に設けることを特徴とする請求項1に記載のエレクト
ロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項3】 前記第2の電極はアルミニウム層である
ことを特徴とする請求項1に記載のエレクトロルミネッ
センス表示装置。 - 【請求項4】 前記EL素子を駆動し、前記第2の電極
側から前記第1の電極側に向かって発光させることを特
徴とする請求項1に記載のエレクトロルミネッセンス表
示装置。
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