JP2003248317A - 短波長イメージングのためのフォトレジスト組成物 - Google Patents
短波長イメージングのためのフォトレジスト組成物Info
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Abstract
7nmの波長を有する短波長イメージングに適する。 【解決手段】フォト酸発生剤(PAG)などの光活性成
分とフォト酸レイビルエステル基および/またはフォト
酸レイビルアセタール,ケタールまたはエーテル基など
を含み,かつフッ素含有単位を含む樹脂よりなるフオト
レジスト組成物のコーティング層を基体上に施用し、短
波長(200nm以下、特に193nmまたは157n
m)の活性化放射線で露光したのち、現像してイメージ
ングする。
Description
3nmおよび157nmを含む短波長イメージングに特
に適した新規フォトレジストに関する。より詳細には、
本発明のレジストはフルオロ置換および脂環式部分はフ
ォト酸レイビル基を含むポリマーを含む。
するために用いられる感光性フィルムである。フォトレ
ジストのコーティング層は基体上に形成され、フォトレ
ジスト層は次にフォトマスクを通して活性化放射線源に
露光される。フォトマスクは、活性化放射線に対して不
透明な領域と、活性化放射線に対して透明な領域を有す
る。活性化放射線に対する露光により、フォトレジスト
コーティングの光誘発性化学変換が起こり、これにより
フォトマスクのパターンがフォトレジストでコートされ
た基体上に転写される。露光後、フォトレジストを現像
して、レリーフイメージを得、これにより基体の選択的
加工が可能になる。
いずれかである。ほとんどのネガ型フォトレジストにつ
いては、活性化放射線で露光されたこれらのコーティン
グ層部分は、光活性化合物とフォトレジスト組成物の重
合性試薬との反応において重合または架橋される。その
結果、露光されたコーティング部分が露光されていない
部分よりも現像液中に溶けにくくなる。ポジ型フォトレ
ジストについては、露光された部分は現像液中にさらに
可溶性になるが、露光されていない部分は比較的現像液
に溶けにくいままである。フォトレジスト組成物は、D
eforest,Photoresist Mater
ials and Processes,McGraw
Hill Book Company,New Yo
rk、第2章、1975年およびMoreau,Sem
iconductor Lithography,Pr
inciples,Practices and Ma
terials,Plenum Press, New
York,第2章および第4章に記載されている。
用途に適しているが、現在用いられているレジストも、
特に高性能用途、例えば、サブハーフミクロンおよびサ
ブクォーターミクロンの高度に解像された形体の形成に
おいて重大な欠点を示す。
は約200nm以下、例えば、約193nmの波長の放
射線への露光を含む短波長放射線でフォトイメージ化さ
れ得るフォトレジストに対する興味が増大している。こ
のような短い露光波長を使用することにより、さらに小
さな形体の形成が可能になる。従って、248nmまた
は193nmの露光により、よく解像されたイメージを
生じるフォトレジストは、非常に小さな(例えば、0.
25μm以下)形体の形成を可能にし、これは、例えば
さらに高い回路密度と向上された装置性能を提供するた
めに、さらに小さな寸法の回路パターンが常に産業的に
必要とされていることに対応するものである。
ング、すなわち、約157nmの波長を有する放射線
が、さらに小さな形体を製造するための経路として考慮
されている。一般に、Kunzら、SPIE Proc
eedings(Advances in Resis
t Technology)、第3678巻、13〜2
3ページ(1999)。
酸発生化合物ならびにフッ素置換および脂環式脱離基を
含むポリマーを含む新規フォトレジスト組成物を提供す
る。本発明の好ましいレジストは、1またはそれ以上の
フォト酸レイビル基を含む成分を含む化学的に増幅され
たポジ型組成物である。
リマーは、脂環式部分を含むフォト酸レイビル基を含
む。好ましくは、脂環式部分はレジストポリマーの脱離
基の成分であり、すなわち、脂環式部分(脂環式脱離
基)は、フォト酸および他のリソグラフィープロセッシ
ング、特に露光後熱処理の結果、ポリマー構造から開裂
される。
を有するポリマーを含むレジスト組成物を提供し、該ア
クリレート単位は脂環式部分を含む。脂環式基は典型的
にはリソグラフィープロセッシング中に、すなわち、光
生成された酸へ暴露し、その後熱処理することによりポ
リマーから開裂する。好ましいポリマーは、重合したア
ルキルアクリレート、例えば、メチルアダマンチルアク
リレートおよびメチルアダマンチルメタクリレートを含
む。
種類の脂環式基、例えば、融合脂環式環を含む繰り返し
単位とペンダント脂環式基を含む繰り返し単位を含む。
及する脂環式基は、すべて炭素の環要素を有する基、な
らびに1またはそれ以上の複素原子(例えば、O、S、
NまたはSi、特にOまたはS)を有する基を包含す
る。炭素脂環式基は、すべて炭素原子を含み、例えば、
アダマンチル、ノルボルニル、フェンシル、ピナニル等
を含む。複素脂環式は少なくとも1個の複素原子(例え
ば、O、S、NまたはSi、特にOまたはS)環要素を
含む。脂環式基は、芳香族ではなく、樹脂成分として存
在する場合、典型的には環内で完全に飽和している(す
なわち、環内多重結合がない)と理解されるが、脂環式
基は、適当には1またはそれ以上の環内多重結合を含ん
でもよい。
またはそれ以上のフッ素原子を含む繰り返し単位を含
む。適当なフッ素置換は、例えば、テトラフルオロエチ
レン、クロロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプ
ロピレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、
フッ化ビニルなどのエチレン性不飽和原子と共有結合し
た少なくとも1個のフッ素原子を含む化合物の重合によ
り得ることができる。さらに、ポリマーは、例えば重合
したフルオロヘキシル基などのフルオロ置換を有する脂
環式または他の基を含んでもよい。
活性成分として1またはそれ以上のフォト酸発生化合物
(PAG)を含む。本発明のレジストにおいて使用する
ために好ましいPAGは、インドニウムおよびスルホニ
ウム化合物をはじめとするオニウム塩化合物;および非
イオン性PAG、例えば、イミドスルホネート化合物、
N−スルホニルオキシイミド化合物;ジアゾスルホニル
化合物およびα,α−メチレンジスルホン、ジスルホン
ヒドラジンおよびジスルホニルアミン塩をはじめとする
他のスルホンPAGS;ニトロベンジル化合物、ハロゲ
ン化、特にフッ素化非イオン性PAGSを含む。
ブレンドを含んでもよく、ここにおいて少なくとも一つ
の樹脂はフルオロ置換基および脂環式基を含む。好まし
くは、樹脂ブレンドの各要素はフッ素含有ポリマーであ
る。ブレンドの少なくとも一つの要素は、例えばテトラ
フルオロエチレンなどの、エチレン性不飽和原子と共有
結合した少なくとも1個のフッ素原子を含む化合物の重
合に由来する単位を含むポリマーである。
または孤立)などの高解像度レリーフイメージを形成す
る方法を含むレリーフイメージを形成する方法を含み、
ここにおいて、それぞれのラインは垂直または本質的に
垂直なサイドウォールを有し、ライン幅が約0.40ミ
クロン以下、または約0.25、0.20、0.15、
または0.10ミクロン以下である。かかる方法におい
て、好ましくは本発明のレジストのコーティング層は短
波長放射線、特に200nm以下の放射線、特に193
および157nmの放射線、および100nm未満の波
長を有する高エネルギー放射線、および他の方法では高
エネルギー放射線、例えば、EUV、電子ビーム、イオ
ンビームまたはX線でイメージ化される。本発明はさら
に、その上に本発明のフォトレジストおよびレリーフイ
メージがコートされたマイクロエレクトロニックウェハ
などの基体を含む製品を含む。本発明の他の態様を以下
に記載する。
基およびフッ素置換基を含む樹脂を含む。脂環式基はそ
れ自体はフルオロ置換されているが、好ましくは該樹脂
は、例えば不飽和フッ素化非環式モノマー、例えばテト
ラフルオロエチレンの重合により得られるようなフルオ
ロ置換を有する脂環式単位以外の単位を含む。
ーの「脂環式脱離基」なる用語は、次のものを意味す
る:ポリマーと共有結合した脂環式基で、かかるポリマ
ーがポリマーおよび光活性成分(特に、1またはそれ以
上のフォト酸発生物)を含むフォトレジスト中に配合さ
れた場合、脂環式基は、フォトレジストのコーティング
層を活性化放射線(たとえば、157nmまたは193
nm)に露光し、典型的には露光後熱処理(例えば90
℃、100℃または110℃で0.5、1分以上)する
ことにより生じる酸へ露光することによりポリマーから
開裂できるか、または開裂する(すなわち、ポリマーに
対する共有結合が開裂する)。
テルを含み、ここにおいてエステル部分は脂環式基、例
えば、メチルアダマンチルなどを含む。ビニル基は適当
にはアルファ−ビニル炭素、例えば、C1−8アルキル
で置換されていてもよく、従って、メタクリレートを含
む。
能な位置での1またはそれ以上のフッ素原子による置換
を示す。
て用いられるポリマーは、脂環式脱離基を含む。すなわ
ち、該ポリマーは、フォト酸レイビル基を含み、フォト
酸により誘発されるその開裂により、ポリマーから脂環
式部分が除去される。従って、例えば本発明のレジスト
において用いられるポリマーは適当には重合したメチル
アダマンチルアクリレート基を含む。光生成酸に露光
し、露光後熱処理することにより、ポリマーからメチル
アダマンチル部分が開裂する。
リレート単位を含むもの、特にアクリレート基が脂環式
部分を含む場合が挙げられる。ポリマー骨格に融合した
炭素脂環式基を含むポリマーも好ましい。
て用いられる好ましいポリマーは、次の式I:
とえば、アルキルアダマンチル、特にメチルアダマンチ
ル、エチルアダマンチル;任意に置換されていてもよい
フェンシル;任意に置換されていてもよいピナニル;任
意に置換されていてもよいトリシクロデカニル、特にア
ルキル置換トリシクロデカニル、たとえば、8−エチル
−8−トリシクロデカニル、たとえば8−エチル−8−
トリシクロデカニルアクリレートおよび8−エチル−8
−トリシクロデカニルメタクリレートの重合により得ら
れるものなどを含む;Wはリンカー、たとえば、化学結
合、適当には1〜約8個の炭素原子を有する任意に置換
されていてもよいアルキレン基、炭素脂環式基、たとえ
ば、アダマンチルなど;R2は水素または任意に置換さ
れていてもよいアルキル、特にC1−8アルキルであ
る;Xは1またはそれ以上のフッ素原子を含む基、特
に、フッ素化不飽和化合物、好ましくは、たとえば、エ
チレン性不飽和原子と共有結合した少なくとも1個のフ
ッ素原子を有する化合物、たとえば、テトラフルオロエ
チレン、クロロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロ
プロピレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデ
ン、フッ化ビニルなどのフッ素化不飽和化合物の重合に
より得られるものである;yおよびzはポリマー中の全
単位に基づく図示された単位のモル分率であり、yおよ
びzはそれぞれ0よりも大きい)の構造を含む。
おいて使用するためのさらなる好ましいポリマーは、リ
ソグラフィープロセッシング中にポリマーから開裂する
脂環式基(すなわち、脂環式脱離基)に加えて、ポリマ
ー骨格と融合した脂環式基、特に炭素脂環式基を含む。
一般に好ましいのは、融合炭素脂環式基である。特に好
ましいポリマーとしては、脂環式脱離基を含む部分(た
とえば、重合脂環式アクリレート)および式II:
ていてもよい炭素脂環式環を表し(すなわち、2つのQ
環要素はポリマー骨格の隣接する炭素である);該脂環
式環は適当には約5〜約18個の炭素原子を有し、適当
には単環(たとえば、シクロペンチル、シクロヘキシル
またはシクロヘプチル)であり、より好ましくはQは多
環式であり、たとえば2、3、4またはそれ以上の架
橋、融合またはその他の方法で結合した環を含み、置換
Q基の好ましい置換基は、フォト酸レイビル部分、たと
えば、フォト酸レイビルエステルを含む;Xは式Iにお
いて前記定義の通りである:pおよびrはポリマー中の
全単位に基づいた図示された単位のモル分率であり、p
およびrはそれぞれ0よりも大きい)の構造を含むもの
が挙げられる。
任意に置換されていてもよいノルボルニル基、例えば、
次の式III:
ある;R3およびR4はそれぞれ独立して水素または非
水素置換基、例えばハロ(F、Cl、Br、I)、ニト
ロ、シアノ、好ましくは1から約16個の炭素原子を有
する任意に置換されていてもよいアルキル(シクロアル
キルを含む);好ましくは1から約16個の炭素原子を
有する任意に置換されていてもよいアルコキシ;好まし
くは1から約16個の炭素原子を有する任意に置換され
ていてもよいアルキルチオ;好ましくは1から約10個
の炭素原子を有する任意に置換されていてもよいカルボ
キシ(−COOR’(式中、R’はHまたはC1−8ア
ルキル(実質的にフォト酸と反応しないエステルを含
む)などの基を含む);ラクトン;無水物、例えば、無
水イタコン酸基;フォト酸レイビル基、例えば、非保護
または保護アルコール、例えば、ヘキサフルオロプロピ
ルアルコールまたは保護ヘキサフルオロプロピルアルコ
ールまたはフォト酸レイビルエステル、特にフォト酸レ
イビルエステル部分、例えば、第三脂環式基または非環
状基、例えば、t−ブチル、アセタール基、ビニルエー
テルなどである;またはR1およびR2は一緒になって
図示したノルボルニル環に融合した1またはそれ以上の
環を形成する;pおよびrはポリマー中の全単位に基づ
いた図示した単位のモル分率であり、pおよびrはそれ
ぞれ0よりも大きい)の構造を含む。
ーは本発明のレジストにおいて用いるのに好ましいこと
が多いが、複素脂環式単位、特に酸素または硫黄原子を
含み、ポリマー骨格に融合した環構造を含むポリマーも
適している。より詳細には、本発明のフォトレジストに
おいて用いるのに好ましいのは、脂環式脱離基(例え
ば、重合した脂環式アクリレート)を含む部分および次
の式IV:
または硫黄であり、X、YまたはZの少なくとも一つは
酸素または硫黄であり、好ましくはX、YおよびZの少
なくとも一つは酸素であり、さらに好ましくはX、Yお
よびZの2以下は炭素以外であり、酸素および硫黄は好
ましくは別の複素環原子と直接隣接しない;各Rは同一
または異なって、水素以外の置換基、例えば、シアノ;
好ましくは1から10個の炭素原子を有する任意に置換
されていてもよいアルキル;好ましくは1から約10個
の炭素原子を有する任意に置換されていてもよいアルカ
ノイル;好ましくは1から10個の炭素原子を有する任
意に置換されていてもよいアルコキシ;好ましくは1か
ら約10個の炭素原子を有する任意に置換されていても
よいアルキルチオ;好ましくは1から約10個の炭素原
子を有する任意に置換されていてもよいアルキルスルフ
ィニル;好ましくは1から10個の炭素原子を有する任
意に置換されていてもよいアルキルスルホニル;好まし
くは1から約10個の炭素原子を有する任意に置換され
ていてもよいカルボキシ(−COOR’(式中、R’は
HまたはC1−8アルキル(実質的にフォト酸と反応し
ないエステルを含むである)などの基を含む);フォト
酸レイビル基、例えば、フォト酸レイビルエステル、例
えば、tert−ブチルエステル、脂環式エステル、特
に第三脂環式エステル、アセタール基、ビニルエーテル
などである;mは1(融合5員環を提供する)、2(融
合6員環を提供する)、3(融合7員環を提供する)、
または4(融合8員環を提供する)である;Xは1また
はそれ以上のフッ素原子を含む基、特にフッ化不飽和化
合物、好ましくは、例えば、エチレン性不飽和原子と共
有結合した少なくとも1個のフッ素原子と有する化合物
などのフッ化不飽和化合物、例えば、テトラフルオロエ
チレン、クロロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロ
プロピレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデ
ン、フッ化ビニルなどの重合により提供されるものであ
り;pおよびrはポリマー中の全単位に基づいた図示さ
れた単位のモル分率であり、pおよびrはそれぞれ0よ
りも大きい)の構造を含むポリマーである。
マーの好ましいフッ素含有単位は、適当には少なくとも
1個のエチレン性不飽和化合物から誘導される。不飽和
基は、脂環式基、例えば、ノルボルネン、シクロヘキセ
ン、アダマンテンなどである。脂環式不飽和化合物は、
好ましくは1またはそれ以上のフッ素、パーフルオロア
ルキル、特にC1−12パーフルオロアルキル、または
パーフルオロアルコキシ、特にC1−12パーフルオロ
アルコキシを有する。好ましくは、かかるフッ素置換基
は、重合反応を不当に抑制しないために少なくとも1個
の飽和炭素により不飽和炭素から分離されている。フッ
素化オレフィン化合物、例えば、テトラフルオロエチレ
ン(TFE)化合物およびヘキサフルオロイソプロパノ
ール化合物およびその誘導体も好ましい。本発明のレジ
ストにおいて用いられるポリマーの合成に好ましい不飽
和化合物の例としては、次の式(A)、(B)、(C)
および(D)のものが挙げられる:
2−、−CH2OCH2−、または−OCH2−であ
り;nは0または1である)。
るためのさらなる好ましいモノマーは、次の式:
H2OCH2−、または−OCH2−である;Yは水
素、酸素およびZ基を結合する化学結合、(−CH
2−)p(式中、pは1または2である)、−CH2O
−、またはCHRO−(式中、RはC1−1 6アルキ
ル、好ましくはC1−4アルキルである);Zは、好ま
しくは1から約20個の炭素を有するアルキルであり、
トリ(C1 −16)アルキルメチル;ジ(C1−16)
アルキルカルボキシリックアリールメチル;ベンジル;
フェンシル;トリ(C1−16アルキル)カルボサイク
リックアリール;C1−16アルキルカルボニルオキ
シ;ホルミル基;アセテート基、例えば、2から約20
個の炭素原子を有するもの;テトラヒドロピラニル;ま
たはテトラヒドロフラニルである;好ましくは、Xは−
OCH2−であり;好ましくはYは結合または−CH2
O−であり;好ましくはZはt−ブチル、メチルまたは
フェンシルである)の基を含んでもよい。
IVの構造を含むポリマーをはじめとする本発明のレジ
ストにおいて用いられるポリマーは、さらなる単位、例
えば、ニトリル単位、例えば、メタクリロニトリルおよ
びアクリロニトリルの重合により提供されるもの;さら
なるコントラスト増強基、例えば、メタクリル酸、アク
リル酸、およびフォト酸レイビルエステルなどの保護さ
れた酸、例えば、エトキシエチルメタクリレート、t−
ブトキシメタクリレート、t−ブトキシメタクリレート
などの反応により得られるものも本発明のポリマー中に
存在してもよい。本発明のレジストにおいて用いられる
ポリマーは、ラクトンおよび無水物単位、例えば、無水
マレイン酸の重合により得られるものを含んでもよい。
は5の異なる繰り返し単位を含む。すなわち、好ましい
のは、本明細書において開示されている1またはそれ以
上の脂環式基を含むターポリマー、テトラポリマーおよ
びペンタポリマーである。
mでイメージ化されるフォトレジストにおいて用いら
れ、従って好ましくはフェニルまたは他の芳香族基を実
質的に含まない。例えば、好ましいポリマーは、約5モ
ル%未満の芳香族基を含み、より好ましくは約1または
2モル%未満の芳香族基を含み、より好ましくは約0.
1、0.02、0.04および0.08モル%未満の芳
香族基を含み、さらにより好ましくは、約0.01モル
%未満の芳香族基を含む。特に好ましいポリマーは、完
全に芳香族基を含まない。芳香族基は200nm以下の
放射線をよく吸収し、従って、かかる短波長の放射線で
イメージ化されるフォトレジストにおいて用いられるポ
リマーには望ましくない。
全重量に基づいて少なくとも2から5モル%の脂環式単
位を含み;より好ましくはポリマーの全単位に基づいて
約5から50、60、70または80モル%の脂環式単
位を含む。
いフォト酸レイビル基は、フォト酸レイビルエステル基
を含み、tert−ブチルエステル、または第三脂環式
基を含むエステルなどが好ましい場合が多い。かかるフ
ォト酸レイビルエステルは、炭素脂環式、複素脂環式ま
たは他のポリマー単位(例えば、フォト酸レイビル基が
式−C(=O)OR(式中、Rはtert−ブチルまた
は他の非環状アルキル基、または第三脂環式基であり、
ポリマー単位に直接結合する)から直接ペンダントして
いてもよいか、またはエステル部分は複素脂環式または
炭素脂環式ポリマー単位から、例えば任意にアルキレン
結合(例えば、−(CH2)1−8C(=O)OR(式
中、Rはtert−ブチルまたは他の非環状アルキル
基、または第三脂環式基である)により間隔をあけられ
ていてもよい。かかるフォト酸レイビル基は適当には、
任意の可能な位置でフッ素置換を含んでもよい。
ーは、フォト酸レイビル基を含む1またはそれ以上の繰
り返し単位を含むのが好ましい。前記式I〜IVの置換
基R、R3、およびR4についてすでに記載したよう
に、フォト酸レイビル部分は、複素脂環式または炭素脂
環式環要素の置換基であってもよい。あるいは、フォト
酸レイビル部分は複素脂環式または炭素脂環式基を含む
繰り返し単位と異なるポリマー繰り返し単位であるのが
好ましいことが多い。
エステル基は、第三脂環式炭化水素エステル部分を含
む。好ましい第三脂環式炭化水素エステル部分は、多環
式基、例えば、アダマンチル、エチルフェンシルまたは
トリシクロデカニル部分である。本明細書において「第
三脂環式エステル基」または他の類似した用語は、第三
脂環式環炭素がエステル酸素に共有結合していること、
すなわち、−C(=O)O−TR’(式中、Tは脂環式
基R’の第三環炭素である)を示す。少なくとも多くの
場合において、好ましくは脂環式部分の第三環炭素は、
例えば、以下に詳細に記載する好ましいポリマーにより
例示されるようにエステル酸素と共有結合する。しかし
ながら、エステル酸素と結合する第三炭素は、典型的に
は脂環式環が環外第三炭素の置換基の一つである場合、
脂環式環に対して環外である。典型的には、エステル酸
素と結合する第三炭素は、脂環式環自体、および/また
は1〜約12個の炭素原子、より典型的には1〜約8個
の炭素原子、さらにより典型的には1、2、3または4
個の炭素原子を有する1、2または3個のアルキル基に
より置換される。脂環式基はまた、好ましくは芳香族置
換を含まない。脂環式基は、適当には単環、または多
環、特に二環または三環基であってもよい。
リマーのフォト酸レイビルエステル基の−C(=O)O
−TR’のTR’基)はかなり嵩だかい。かかる嵩だか
い脂環式基は本発明のコポリマーにおいて用いられる場
合、向上した解像度を提供できることが判明している。
の好ましい脂環式基は、少なくとも約125または約1
30Å3、より好ましくは、少なくとも約135、14
0、150、155、160、165、170、17
5、180、185、190、195、または200Å
3の分子体積を有する。約220または250Å3より
大きな脂環式基は、少なくともいくつかの用途において
はあまり好ましくない。本明細書において分子体積と
は、最適化された化学結合長さおよび角度を提供する標
準的コンピューターモデリングにより決定される体積の
大きさを表わす。本明細書において記載される分子体積
を決定するための好ましいコンピュータープログラム
は、Triposから入手可能なAlchemy200
0である。コンピュータベースの分子サイズの決定につ
いてのさらなる論議については、T Omoteら、P
olymer for Advanced Techn
ologies、第4巻、277〜287ページ参照。
脂環式基としては、次のものが挙げられ、式中、波線は
エステル基のカルボキシル酸素との結合を表し、Rは適
当には任意に置換されていてもよいアルキル、特にC
1−8アルキル、例えば、メチル、エチルなどを表す:
まないフォト酸レイビル基を含んでもよい。例えば、本
発明のポリマーは、フォト酸レイビルエステル単位、例
えば、フォト酸レイビルアルキルエステルを含んでもよ
い。一般に、フォト酸レイビルエステルのカルボキシ酸
素(すなわち、次のような下線を引いたカルボキシル酸
素:−C(=O)O)は第四炭素と共有結合する。分岐
したフォト酸レイビルエステル、例えば、t−ブチルお
よび−C(CH3)2CH(CH3)2が一般に好まし
い。
て用いられるポリマーは、異なるフォト酸レイビル基を
含んでもよく、すなわち、ポリマーは異なるエステル部
分置換を有する2またはそれ以上のエステル基を含んで
もよい。例えば、あるエステルは脂環式部分を有し、別
のエステルは脂環式部分、例えば、t−ブチルを有して
もよく、あるいは、ポリマーはエステルおよび、例え
ば、アセタール、ケタールおよび/またはエーテルのよ
うなフォト酸レイビルである他の官能基の両方を含んで
もよい。
例えば、シアノ単位、ラクトン単位または無水物単位を
含んでもよい。例えば、アクリロニトリルまたはメタク
リロニトリルを重合させて、ペンダントシアノ基を得る
か、または無水マレイン酸を重合させて、融合無水物単
位を得ることができる。
好ましいポリマーとしては、フッ素化エチレンモノマー
の重合により得られるもの、例えば、テトラフルオロエ
チレン;好ましくは第三脂環式エステル基を有するアク
リレート、例えば、メチルアダマンチルアクリレートま
たはメチルアダマンチルメタクリレート;および任意に
置換されていてもよい炭素脂環式オレフィンまたは任意
に置換されていてもよい複素脂環式オレフィン、例え
ば、重合した、任意に置換されていてもよいノルボルネ
ン基が挙げられる。
びIVの基を含むさまざまな部分は任意に置換されてい
てもよい。「置換された」置換基は、1またはそれ以上
の利用可能な位置で、典型的には1、2、または3位で
1またはそれ以上の適当な基、例えば、ハロゲン(特に
F、ClまたはBr);シアノ;C1−8アルコキシ;
C1−8アルキルチオ;C1−8アルキルスルホニル;
C2−8アルケニル;C2−8アルキニル;ヒドロキシ
ル;ニトロ;アルカノイル、例えば、C1−6アルカノ
イル、例えば、アシルなどにより置換されていてもよ
い。
む好ましいアルカノイル基は、1またはそれ以上のケト
基、例えば、式−C(=O)R”(式中、R”は水素ま
たはC1−8アルキルである)の基を有する。前記式に
おいて規定されるような適当なラクトン基は、アルファ
−ブチロラクトン基などを含む。
製することができる。一つの適当な方法は、例えば、選
択されたモノマーを反応させて不活性雰囲気下(例え
ば、N 2またはアルゴン)、高温、例えば約70℃以上
でラジカル開始剤の存在下で前記のような様々な単位を
提供することによるフリーラジカル重合を含む付加反応
であるが、反応温度は用いられる特定の試薬の反応性お
よび反応溶媒(溶媒が用いられる場合)の沸点によって
変化する。適当な反応溶媒としては、例えば、テトラヒ
ドロフランが挙げられ、より適当にはハロゲン化溶媒、
例えば、フッ素化溶媒または塩素化溶媒などが挙げられ
る。任意の特定の系に適当な反応温度は、本発明の開示
に基づいて当業者が経験的に容易に決めることができ
る。様々なフリーラジカル開始剤を用いることができ
る。例えば、アゾ化合物、例えば、アゾ−ビス−2,4
−ジメチルペンタンニトリルを用いることができる。過
酸化物、過酸エステル、過酸および過硫酸塩も用いるこ
とができる。
他のモノマーは当業者により同定できる。例えば、フォ
ト酸レイビル単位を提供するために、適当なモノマーと
しては、例えば、エステル基のカルボキシ酸素上に適当
な基置換(例えば、第三脂環式、t−ブチルなど)を含
むメタクリレートまたはアクリレートが挙げられる。本
発明のレジストにおいて有用なポリマーの合成のための
第三脂環式基を有する適当なアクリレートモノマーも米
国特許第6306554号(Barclayら)に開示
されている。無水マレイン酸は融合無水ポリマー単位を
提供するための好ましい試薬である。ビニルラクトン、
例えば、アルファ−ブチロラクトンも好ましい試薬であ
る。
くつかの適当なビニル(環内二重結合)複素環式モノマ
ーとしては次のものが挙げられる:
0または1000〜約100000、より好ましくは約
2000〜約30000、さらにより好ましくは約20
00〜約15000または20000の重量平均分子量
(Mw)を有し、分子量分布(Mw/Mn)は約3以下
であり、より好ましくは分子量分布は約2以下である。
本発明のポリマーの分子量(MwまたはMn)はゲル浸
透クロマトグラフィーにより測定されるのが適当であ
る。
配合物において用いられる本発明のポリマーは、所望の
レジストレリーフイメージを形成できるために十分な量
の光生成酸レイビルエステル基を含む。例えば、適当な
量のかかる酸レイビルエステル基はポリマーの全単位の
少なくとも1モル%であり、より好ましくは約2〜7モ
ル%であり、さらにより典型的には全ポリマー単位の約
3〜30、40、50または60モル%である。好まし
いポリマーの例については以下の実施例1を参照。
レジスト組成物、特に化学的に増幅されたポジ型レジス
トにおける樹脂バインダー成分として非常に有用であ
る。本発明のフォトレジストは一般に光活性成分および
前記のようなポリマーを含む樹脂バインダー成分を含
む。
ィング層を水性アルカリ性現像液で現像可能にするため
に十分な量において用いるべきである。
への露光によりレジストのコーティング層において潜像
を生成するために十分な量において用いられるのが適当
であるフォト酸発生物(すなわち、「PAG」)も含
む。193nmおよび248nmでのイメージングに好
ましいPAGとしては、次式:
えば、C1−12アルキル)およびパーフルオロアルキ
ル、例えば、パーフルオロ(C1−12アルキル)、特
にパーフルオロオクタンスルホネート、パーフルオロノ
ナンスルホネートなどである)の化合物などのイミドス
ルホネートが挙げられる。特に好ましいPAGは、N−
[(パーフルオロオクタンスルホニル)オキシ]−5−
ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドである。
も適当なPAGである。193nmおよび248nmで
のイメージングに適当な2つの試薬は次のPAGS1お
よび2である:
1の合成の詳細を記載する欧州特許出願番号96118
111.2(公開番号0783136)に開示されてい
る用にして調製することができる。
オンと錯体形成する前記の2つのヨードニウム化合物も
適している。特に、好ましいアニオンとしては、式RS
O3−(式中、Rはアダマンタン、アルキル(例えば、
C1−12アルキル)およびパーフルオロアルキル、例
えば、パーフルオロ(C1−12アルキル)、特にパー
フルオロオクタンスルホネート、パーフルオロブタンス
ルホネートなどである)のものが挙げられる。
オン、特にパーフルオロアルキルスルホネート、例えば
パーフルオロブタンスルホネートと錯体形成したトリフ
ェニルスルホニウムPAGも好ましい。
て用いることができる。特に193nmイメージングに
関して、一般に好ましいのは、向上した透明性を提供す
るために、例えば前記イミドスルホネートなどの芳香族
基を含まないPAGである。
は、付加された塩基、特にテトラブチルアンモニウムヒ
ドロキシド(TBAH)、またはテトラブチルアンモニ
ウムラクテートであり、これは現像されたレジストレリ
ーフイメージの解像度を向上させることができる。19
3nmでイメージ化されたレジストについては、好まし
い付加塩基はテトラブチルアンモニウムヒドロキシドの
乳酸塩ならびに様々な他のアミン、例えばトリイソプロ
パノール、ジアザビシクロウンデセンまたはジアザビシ
クロノネンである。付加塩基は適当には比較的少量、例
えば、全固体分に対して約0.03〜5重量%で用いら
れる。
を含んでもよい。例えば、他の任意の添加剤としては、
抗光条剤、可塑剤、速度向上剤などが挙げられる。かか
る任意の添加剤は、典型的には、例えば、レジストの乾
燥成分の全重量の約5〜30重量%で存在する比較的高
濃度で存在するフィラーおよび色素を除いてフォトレジ
スト組成物中に低濃度で存在する。
製することができる。例えば、本発明のフォトレジスト
組成物は、フォトレジストの成分を適当な溶媒、例え
ば、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン、エチルラクテ
ート、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル;プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテートおよび3−エトキシエ
チルプロピオネートが挙げられる。典型的には、組成物
の固形分は、フォトレジスト組成物全重量の約5〜35
重量%の間で変化する。樹脂バインダーおよび光活性成
分は、フィルムコーティング層を提供し、良好な品質の
潜像およびレリーフイメージを形成するために十分な量
において存在するべきである。レジスト成分の好ましい
量の例に関しては以下の実施例を参照。
って用いられる。本発明の液体コーティング組成物は、
スピニング、ディッピング、ローラーコーティングまた
は他の慣例のコーティング技術により基体に施用され
る。スピンコーティングの場合、コーティング溶液の固
形分は、用いられる特定のスピニング装置、溶液の粘
度、スピンナーの速度およびスピニングに許容される時
間に基づいて所望のフィルム厚を得るために調節するこ
とができる。
でのコーティングを含むプロセスにおいて通常用いられ
る基体に適当に施用される。例えば、組成物はマイクロ
プロセッサまたは他の集積回路部品の製造のためにシリ
コンウェハまたは二酸化珪素でコートされたシリコンウ
ェハ上に施用することができる。アルミニウム−酸化ア
ルミニウム、砒化ガリウム、セラミック、石英、銅、ガ
ラス基体なども適当に用いられる。
た後、加熱することにより乾燥して、好ましくはフォト
レジストコーティングが不粘着性になるまで溶媒を除去
する。その後、これを公知方法でマスクを通してイメー
ジ化する。露光は、レジストコーティング層中にパター
ン化された画像を得るためにフォトレジストシステムの
光活性成分を有効に活性化するために十分であり、より
詳細には、露光エネルギーは、典型的には露光ツールお
よびフォトレジスト組成物の成分によって約1〜100
mJ/cm2の範囲である。
コーティング層は好ましくは、短い露光波長、特に30
0nm以下および200nm以下の露光波長により光活
性化される。前記のように、193nmは特に好ましい
露光波長である。157nmも好ましい露光波長であ
る。しかしながら、本発明のレジスト組成物は、さらに
高い波長でも適当にイメージ化することができる。例え
ば、本発明の樹脂は適当なPAGおよび必要ならば増感
剤とともに配合し、より高波長、例えば、248nmま
たは365nmでイメージ化することができる。
約70℃〜約160℃の範囲の温度で焼成する。その
後、フィルムを現像する。露光されたレジストフィルム
を、極性現像液、好ましくは水性現像液、例えば、水酸
化第四水酸化アンモニウム溶液、例えば、テトラ−アル
キルアンモニウムヒドロキシド溶液;様々なアミン溶
液、好ましくは0.26N テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド、例えば、エチルアミン、n−プロピルア
ミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ
エチルアミン、またはメチルジエチルアミン;アルコー
ルアミン、例えば、ジエタノールアミンまたはトリエタ
ノールアミン;環状アミン、例えば、ピロール、ピリジ
ンなどを用いることによりポジ型にする。一般に、現像
は当該分野において承認されている方法に従う。
像後、現像された基体を、例えば、化学的エッチングま
たは当該分野において公知の方法に従ってレジストがな
い基体部分をメッキすることにより、これらのレジスト
のない部分上で選択的に加工する。マイクロエレクトロ
ニック基体の製造、例えば二酸化珪素ウェハの製造に関
して、適当なエッチング剤としては、ガスエッチング
剤、例えば、ハロゲンプラズマエッチング剤、例えば、
塩素またはフッ素系エッチング剤、例えば、プラズマ流
れとして施用されるCl2またはCF4/CHF3エッ
チング剤が挙げられる。かかる加工後、レジストを公知
ストリッピング法を用いて加工された基体から除去する
ことができる。
本発明の一部とする。以下の非制限的実施例は本発明を
例示するものである。
有するノルボルネン;2)テトラフルオロエチレン(T
FE);および3)メチルアダマンチルアクリレートの
反応により調製した。
ー単位に基づいて39モル%の量の置換ノルボルネン、
全ポリマー単位に基づいて13モル%の量のテトラフル
オロエチレン、および全ポリマー単位に基づいて約47
モル%の量のメチルアダマンチルアクリレートを含んで
いた。
のMw;6614のMn;1.41の多分散性;148
℃のTg;196℃のTd;および193nmで0.1
4のAbs/umを有していた。
した。ここにおいて量は固体(溶媒を除くすべての成
分)の重量百分率で表し、レジストは85重量%の液体
配合物として配合する: 成分 量 樹脂 残余 PAG 5 塩基性添加剤 0.3 界面活性剤 0.1 溶媒 85%の配合物とする量
て調製したポリマーであった。PAGはトリフェニルス
ルホニウムパーフルオロブタンスルホネートであった。
塩基性添加剤はテトラブチルアンモニウムラクテートで
あった。界面活性剤はR08であった。溶媒は2−ヘプ
タノン:乳酸エチルの70:30v/v混合物であっ
た。
プライムされた4インチシリコンウェハ上にスピンコー
トし、真空ホットプレートにより120℃で90秒間ソ
フトベークした。レジストコーティング層をフォトマス
クを通して193nmで露光し、露光したコーティング
層を100℃で露光後ベークした。イメージ化されたレ
ジスト層を次に水性テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド溶液で処理することにより現像して、レリーフイメ
ージを得た。
ストを調製した。ここにおいて、量は固体(溶媒以外の
すべての成分)の重量百分率として表し、レジストを8
5重量%の液体配合物として配合した。 成分 量 樹脂 残余 PAG 3.5 塩基性添加剤 0.4 界面活性剤 0.1 溶媒 85%の配合物にする量
て調製したポリマーであった。PAGはトリフェニルス
ルホニウムパーフルオロブタンスルホネートであった。
塩基性添加剤はテトラブチルアンモニウムラクテートで
あった。界面活性剤はR08であった。溶媒は2−ヘプ
タノン:乳酸エチルの70:30v/v混合物であっ
た。
プライムされた4インチシリコンウェハ上にスピンコー
トし、真空ホットプレートにより120℃で90秒間ソ
フトベークした。レジストコーティング層をフォトマス
クを通して193nmで露光し、露光したコーティング
層を100℃で露光後ベークした。イメージ化されたレ
ジスト層を次に水性テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド溶液で処理することにより現像して、レリーフイメ
ージを得た。
て、次の請求の範囲に記載されているような本発明の精
神または範囲を逸脱することなく変更および修正を行う
ことができると理解される。
(項1)〜項70))を包含する: 1)a)光活性成分および脂環式脱離基を含むフッ素化
樹脂を含むフォトレジスト組成物のコーティング層を基
体上に施用し;b)フォトレジスト組成物層を活性化放
射線で露光し、露光したフォトレジスト組成物コーティ
ング層を現像することを含む、フォトレジストレリーフ
イメージを提供する方法。 2)樹脂がフォト酸レイビルエステル基を含む項1)記
載の方法。 3)樹脂が、フォト酸レイビルアセタール、ケタールま
たはエーテル基を含む項1)または2)記載の方法。 4)樹脂がアクリレート単位を含む項1)〜3)のいず
れか一つに記載の方法。 5)アクリレート単位が脂環式基を含む項4)記載の方
法。 6)アクリレート単位が第三脂環式基を含む項5)記載
の方法。 7)樹脂が樹脂骨格と融合した脂環式基を含む項1)〜
6)のいずれか一つに記載の方法。 8)脂環式基が炭素脂環式基である項7)記載の方法。 9)脂環式基が複素脂環式基である項7)記載の方法。 10)脂環式基が少なくとも1個の環酸素を含む複素脂
環式基である項7)記載の方法。 11)樹脂が、エチレン不飽和原子と共有結合した少な
くとも1個のフッ素原子を含む化合物の重合により提供
される単位を含む項1)〜10)のいずれか一つに記載
の方法。 12)樹脂が、テトラフルオロエチレン、クロロトリフ
ルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、トリフル
オロエチレン、フッ化ビニリデン、および/またはフッ
化ビニルの重合により提供される単位を含む項1)〜1
0)のいずれか一つに記載の方法。 13)樹脂がテトラフルオロエチレンの重合により提供
される単位を含む項1)〜10)のいずれか一つに記載
の方法。 14)樹脂が式I:
R2は水素または任意に置換されていてもよいアルキル
である;Xは1またはそれ以上のフッ素原子を含む基で
ある;yおよびzは樹脂中のそれぞれの単位のモル分率
であり、それぞれ0よりも大きい)の構造を含む項1)
記載の方法。 15)樹脂が式II:
ていてもよい炭素脂環式環を表す;Xは1またはそれ以
上のフッ素原子を含む基であり;pおよびrは樹脂中の
それぞれの単位のモル分率であり、それぞれは0よりも
大きい)の構造を含む項1)記載の方法。 16)樹脂が式III:
ある;R3およびR4はそれぞれ独立して水素または非
水素置換基である;pおよびrはそれぞれの単位のモル
分率であり、それぞれは0よりも大きい)の構造を含む
項1)記載の方法。 17)樹脂が次の式IV:
素または硫黄であり、X、YまたはZの少なくとも一つ
は酸素または硫黄である;各Rは同一または異なって、
水素以外の置換基である;mが1、2、3または4であ
る;Xは1またはそれ以上のフッ素原子を含む基であ
る;pおよびrは各単位のモル分率であり、それぞれ0
よりも大きい)の構造を含む項1)記載の方法。 18)樹脂が実質的に芳香族基を含まない項1)〜1
7)のいずれか一つに記載の方法。 19)樹脂が完全に芳香族基を含まない項1)〜18)
のいずれか一つに記載の方法。 20)フォトレジストが1またはそれ以上のフォト酸発
生化合物を含む項1)〜19)のいずれか一つに記載の
方法。 21)フォトレジスト組成物コーティング層が約200
nm未満の波長を有する放射線で露光される項1)〜2
0)のいずれか一つに記載の方法。 22)フォトレジスト組成物コーティング層が約193
nmの波長を有する放射線で露光される項1)〜20)
のいずれか一つに記載の方法。 23)フォトレジスト組成物コーティング層が約157
nmの波長を有する放射線で露光される項1)〜20)
のいずれか一つに記載の方法。 24)a)光活性化合物および重合脂環式アクリレート
化合物を含むフッ素化樹脂を含むフォトレジスト組成物
のコーティング層を基体上に施用し;b)フォトレジス
ト組成物層を活性化放射線で露光し、露光したフォトレ
ジスト組成物コーティング層を現像することを含む、フ
ォトレジストレリーフイメージを提供する方法。 25)樹脂が第三脂環式単位を含む項24)記載の方
法。 26)樹脂が樹脂骨格に融合した脂環式基を含む項2
4)または25)記載の方法。 27)脂環式基が炭素脂環式基である項26)記載の方
法。 28)脂環式基が複素脂環式基である項26)記載の方
法。 29)脂環式基が少なくとも1個の環酸素を含む複素脂
環式基である項26)記載の方法。 30)樹脂が、エチレン性不飽和原子と共有結合した少
なくとも1個のフッ素原子を含む化合物の重合により提
供される単位を含む項24)〜29)のいずれか一つに
記載の方法。 31)樹脂が、テトラフルオロエチレン、クロロトリフ
ルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、トリフル
オロエチレン、フッ化ビニリデン、またはフッ化ビニル
の重合により提供される単位を含む項24)〜29)の
いずれか一つに記載の方法。 32)樹脂が、テトラフルオロエチレンの重合により提
供される単位を含む項24)〜29)のいずれか一つに
記載の方法。 33)樹脂が、実質的に芳香族基を含まない項24)〜
32)のいずれか一つに記載の方法。 34)樹脂が、完全に芳香族基を含まない項24)〜3
2)のいずれか一つに記載の方法。 35)フォトレジスト組成物コーティング層が約200
nmより短い波長を有する放射線で露光される項24)
〜34)のいずれか一つに記載の方法。 36)フォトレジスト組成物コーティング層が約193
nmの波長を有する放射線で露光される項24)〜3
4)のいずれか一つに記載の方法。 37)フォトレジスト組成物コーティング層が約157
nmの波長を有する放射線で露光される項24)〜3
4)のいずれか一つに記載の方法。 38)フッ素化樹脂および光活性成分を含み、該樹脂が
脂環式脱離基を含むフォトレジスト。 39)樹脂が、フォト酸レイビルエステル基を含む項3
8)記載のフォトレジスト。 40)樹脂が、フォト酸レイビルアセタール、ケタール
またはエーテル基を含む項38)または39)記載のフ
ォトレジスト。 41)樹脂が、アクリレート単位を含む項38)〜4
0)のいずれか一つに記載のフォトレジスト。 42)アクリレート単位が脂環式基を含む項4)記載の
フォトレジスト。 43)アクリレート単位が第三脂環式基を含む項42)
記載のフォトレジスト。 44)樹脂が、樹脂骨格と融合した脂環式基を含む項3
8)〜43)記載のフォトレジスト。 45)脂環式基が炭素脂環式基である項44)記載のフ
ォトレジスト。 46)脂環式基が複素脂環式基である項44)記載のフ
ォトレジスト。 47)脂環式基が少なくとも1個の環酸素を含む複素脂
環式基である項44)記載のフォトレジスト。 48)樹脂が、エチレン性不飽和原子に共有結合した少
なくとも1個のフッ素原子を含む化合物の重合により提
供される項38)〜47)のいずれか一つに記載のフォ
トレジスト。 49)樹脂が、テトラフルオロエチレン、クロロトリフ
ルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、トリフル
オロエチレン、フッ化ビニリデン、および/またはフッ
化ビニルの重合により提供される単位を含む項38)〜
48)のいずれか一つに記載のフォトレジスト。 50)樹脂が、テトラフルオロエチレンの重合により提
供される単位を含む項38)〜48)のいずれか一つに
記載のフォトレジスト。 51)樹脂が、式I:
R2は水素または任意に置換されていてもよいアルキル
である;Xは1またはそれ以上のフッ素原子を含む基で
ある;yおよびzは樹脂中のそれぞれの単位のモル分率
であり、それぞれは0よりも大きい)の構造を含む項3
8)記載のフォトレジスト。 52)樹脂が、式II:
いてもよい炭素脂環式環を表す;Xは1またはそれ以上
のフッ素原子を含む基である;pおよびrは樹脂中のそ
れぞれの単位のモル分率であり、それぞれは0よりも大
きい)の構造を含む項38)記載のフォトレジスト。 53)樹脂が、式III:
ある;R3およびR4はそれぞれ独立して水素または非
水素置換基である;pおよびrはそれぞれの単位のモル
分率であり、それぞれは0よりも大きい)の構造を含む
項38)記載のフォトレジスト。 54)樹脂が、次の式IV:
素または硫黄であり、X、YまたはZの少なくとも一つ
は酸素または硫黄である;各Rは同一または異なって非
水素置換基である;mは1、2、3または4である;X
は1またはそれ以上のフッ素原子を含む基である;pお
よびrはそれぞれの単位のモル分率であり、それぞれは
0よりも大きい)の構造を含む項38)記載のフォトレ
ジスト。 55)樹脂が、実質的に芳香族基を含まない項38)〜
54)のいずれか一つに記載のフォトレジスト。 56)樹脂が、完全に芳香族基を含まない項38)〜5
4)のいずれか一つに記載のフォトレジスト。 57)フォトレジストが1またはそれ以上のフォト酸発
生化合物を含む項38)〜56)のいずれかひとつに記
載のフォトレジスト。 58)光活性化合物および重合された脂環式アクリレー
ト化合物を含むフッ素化樹脂を含むフォトレジスト組成
物。 59)樹脂が、第三脂環式単位を含む項58)記載のフ
ォトレジスト。 60)樹脂が、樹脂骨格に融合した脂環式基を含む項5
8)または59)に記載のフォトレジスト。 61)脂環式基が炭素脂環式基である項60)記載のフ
ォトレジスト。 62)脂環式基が複素脂環式基である項60)記載のフ
ォトレジスト。 63)脂環式基が少なくとも1個の環酸素を含む複素脂
環式基である項60)記載のフォトレジスト。 64)樹脂が、エチレン性不飽和原子と共有結合した少
なくとも1個のフッ素原子を含む化合物の重合により提
供される単位を含む項58)〜63)のいずれか一つに
記載のフォトレジスト。 65)樹脂が、テトラフルオロエチレン、クロロトリフ
ルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、トリフル
オロエチレン、フッ化ビニリデン、またはフッ化ビニル
の重合により提供される単位を含む項58)〜63)の
いずれか一つに記載のフォトレジスト。 66)樹脂が、テトラフルオロエチレンの重合により提
供される単位を含む項58)〜63)のいずれか一つに
記載のフォトレジスト。 67)樹脂が、実質的に芳香族基を含まない項58)〜
66)のいずれか一つに記載のフォトレジスト。 68)樹脂が、完全に芳香族基を含まない項58)〜6
6)のいずれか一つに記載のフォトレジスト。 69)項38)〜68)のいずれか一つに記載のフォト
レジストがその上にコートされている基体を含む製品。 70)基体がマイクロエレクトロニックウェハである項
69)記載の物品。
Claims (10)
- 【請求項1】 a)光活性成分および脂環式脱離基を含
むフッ素化樹脂を含むフォトレジスト組成物のコーティ
ング層を基体上に施用し; b)フォトレジスト組成物層を活性化放射線で露光し、
露光したフォトレジスト組成物コーティング層を現像す
ることを含む、フォトレジストレリーフイメージを提供
する方法。 - 【請求項2】 樹脂が、フォト酸レイビルエステル基お
よび/またはフォト酸レイビルアセタール、ケタールま
たはエーテル基を含む、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 樹脂が、アクリレート単位、好ましくは
脂環式基を有するアクリレート単位、より好ましくは第
三脂環式基を有するアクリレート単位、を含む請求項1
または2に記載の方法。 - 【請求項4】 樹脂が、樹脂骨格と融合した脂環式基を
含む、請求項1〜3のいずれか1項記載の方法。 - 【請求項5】 樹脂が、テトラフルオロエチレン、クロ
ロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、
トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、および/ま
たはフッ化ビニルの重合により提供されるような、エチ
レン性不飽和原子に共有結合したフッ素原子を少なくと
も1つ含む化合物の重合により提供される単位を含む、
請求項1〜4のいずれか1項記載の方法。 - 【請求項6】 樹脂が実質的に芳香族基を含まない、請
求項1〜5のいずれか1項記載の方法。 - 【請求項7】 フォトレジスト組成物コーティング層が
約200nm未満の波長を有する放射線で露光される、
請求項1〜6のいずれか1項記載の方法。 - 【請求項8】 フォトレジスト組成物コーティング層が
約193nmまたは157nmの波長を有する放射線で
露光される、請求項1〜7のいずれか1項記載の方法。 - 【請求項9】 フッ素化樹脂および光活性成分を含み、
該樹脂が脂環式脱離基を含むフォトレジスト。 - 【請求項10】 請求項9に記載のフォトレジストがそ
の上にコートされている基体を含む製品。
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| WO2002021216A2 (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-14 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions comprising electronegative groups |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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