JP2003228010A - 光スイッチおよびその製造方法 - Google Patents
光スイッチおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光スイッチの光導波路と光ファイバとの接続
を、正確にかつ簡単な操作で行なうことのできるように
する。 【解決手段】 光スイッチ１０１は、複数の交差点で交
差するように線状に延びる複数の光導波路１１ａを内部
に含んだ板状の主部材１と、光ファイバ３とを備え、主
部材１と光ファイバ３とは、接続用部材２を介在して互
いに接続されている。主部材１は、光導波路１１ａを横
断するように設けられた切れ目１３を有する。接続用部
材２は、光導波路１１ａと光ファイバ３との間の光信号
の受渡しを行なうために線状に延びる複数の光導波路１
１ｂを内部に含む。主部材１と接続用部材２とは、同一
基板上において連続した部材から分割されたものであ
り、光導波路１１ａと光導波路１１ｂとは、同一基板上
において連続した光導波路を分割したものである。
を、正確にかつ簡単な操作で行なうことのできるように
する。 【解決手段】 光スイッチ１０１は、複数の交差点で交
差するように線状に延びる複数の光導波路１１ａを内部
に含んだ板状の主部材１と、光ファイバ３とを備え、主
部材１と光ファイバ３とは、接続用部材２を介在して互
いに接続されている。主部材１は、光導波路１１ａを横
断するように設けられた切れ目１３を有する。接続用部
材２は、光導波路１１ａと光ファイバ３との間の光信号
の受渡しを行なうために線状に延びる複数の光導波路１
１ｂを内部に含む。主部材１と接続用部材２とは、同一
基板上において連続した部材から分割されたものであ
り、光導波路１１ａと光導波路１１ｂとは、同一基板上
において連続した光導波路を分割したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信設備におい
て光路の切替に用いられる光スイッチおよびその製造方
法に関するものである。
て光路の切替に用いられる光スイッチおよびその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光スイッチとして、特願２０００
−３７１３５１に記載されたものがある。図１７を参照
して、この光スイッチ１００について説明する。光スイ
ッチ１００は、ポリマーシート２０１を押え板２３１，
２３２で挟みこんだ構造をしている。ポリマーシート２
０１の内部にはポリマーシートの他の部分より屈折率の
高い材質で形成された光導波路２１１が格子状に配置さ
れている。光導波路２１１同士の交差点を横断するよう
にポリマーシート２０１の表面に切れ目２１３が設けら
れている。これらの切れ目２１３を露出させるように押
え板２３１，２３２にそれぞれ開口部が設けられてい
る。これらの開口部が光路の切り替えを行なうためのポ
ート２２８ａ，２２８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄを構成す
る。
−３７１３５１に記載されたものがある。図１７を参照
して、この光スイッチ１００について説明する。光スイ
ッチ１００は、ポリマーシート２０１を押え板２３１，
２３２で挟みこんだ構造をしている。ポリマーシート２
０１の内部にはポリマーシートの他の部分より屈折率の
高い材質で形成された光導波路２１１が格子状に配置さ
れている。光導波路２１１同士の交差点を横断するよう
にポリマーシート２０１の表面に切れ目２１３が設けら
れている。これらの切れ目２１３を露出させるように押
え板２３１，２３２にそれぞれ開口部が設けられてい
る。これらの開口部が光路の切り替えを行なうためのポ
ート２２８ａ，２２８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄを構成す
る。
【０００３】光信号は、図１７に矢印で示すように図中
左下からポリマーシート２０１の光導波路２１１に入射
する。各ポート近傍の断面図を図１８、図１９に示す。
各ポートでは、駆動手段としてのロッド２２０によって
ポリマーシート２０１が下から押し上げるか否かによっ
て、光路の選択を行なうことができる。図１８に示すよ
うに、ポリマーシート２０１を押し上げない状態では、
ポリマーシート２０１の切れ目２１３は密着しているた
め、光導波路２１１は連続しており、光信号はそのまま
通過する。しかし、図１９に示すようにロッド２２０で
ポリマーシート２０１を押し上げた場合、切れ目２１３
が開き、光導波路２１１は分断され、光信号は光導波路
２１１と空気との境界面で反射する。この切れ目２１３
は、光導波路２１１同士の交差点にあるので、この場
合、光信号は、反射によって進路を変える。
左下からポリマーシート２０１の光導波路２１１に入射
する。各ポート近傍の断面図を図１８、図１９に示す。
各ポートでは、駆動手段としてのロッド２２０によって
ポリマーシート２０１が下から押し上げるか否かによっ
て、光路の選択を行なうことができる。図１８に示すよ
うに、ポリマーシート２０１を押し上げない状態では、
ポリマーシート２０１の切れ目２１３は密着しているた
め、光導波路２１１は連続しており、光信号はそのまま
通過する。しかし、図１９に示すようにロッド２２０で
ポリマーシート２０１を押し上げた場合、切れ目２１３
が開き、光導波路２１１は分断され、光信号は光導波路
２１１と空気との境界面で反射する。この切れ目２１３
は、光導波路２１１同士の交差点にあるので、この場
合、光信号は、反射によって進路を変える。
【０００４】図１７の例では、ポート２２８ａ，２２８
ｃにおいてのみ押し上げられ、切れ目２１３が開いてい
る。したがって、ポート２２８ａ，２２８ｃでは反射が
起こり、ポート２２８ｂ，２２８ｄでは反射せずそのま
ま直進している。このようにして、複数の入口のいずれ
かから入射した光信号を光スイッチの複数ある出口のう
ちのどこから出射させるかを、その都度駆動手段の操作
により選択することができる。
ｃにおいてのみ押し上げられ、切れ目２１３が開いてい
る。したがって、ポート２２８ａ，２２８ｃでは反射が
起こり、ポート２２８ｂ，２２８ｄでは反射せずそのま
ま直進している。このようにして、複数の入口のいずれ
かから入射した光信号を光スイッチの複数ある出口のう
ちのどこから出射させるかを、その都度駆動手段の操作
により選択することができる。
【０００５】なお、図１７では４つのポート２２８ａ，
２２８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄのみが表示されている
が、図１７は、光スイッチ１００の一部分を取出して拡
大した図であり、実際にはより多くのポートが配置さ
れ、より多くの光導波路２１１が配置されている。
２２８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄのみが表示されている
が、図１７は、光スイッチ１００の一部分を取出して拡
大した図であり、実際にはより多くのポートが配置さ
れ、より多くの光導波路２１１が配置されている。
【０００６】このような光スイッチ１００では簡単な操
作で光信号の行き先を選択でき、しかも、コンパクトな
構造とすることができる。しかし、光スイッチ１００で
あっても実際に使用するためには、光導波路２１１が端
面に露出する箇所に、光信号の入出力のために光導波手
段として光ファイバなどを接続する必要がある。
作で光信号の行き先を選択でき、しかも、コンパクトな
構造とすることができる。しかし、光スイッチ１００で
あっても実際に使用するためには、光導波路２１１が端
面に露出する箇所に、光信号の入出力のために光導波手
段として光ファイバなどを接続する必要がある。
【０００７】光ファイバを接続するにあたっては、光ス
イッチ１００の表面に切れ目２１３を形成した後に光フ
ァイバを接続する場合と、光スイッチ１００の表面に切
れ目２１３を形成する前に光ファイバを接続する場合と
の２通りが考えられる。後者の場合は、切れ目２１３を
形成するための作業時に光ファイバがじゃまになり、取
扱いが困難となる。一方、前者の場合、以下のような接
続方法が考えられる。
イッチ１００の表面に切れ目２１３を形成した後に光フ
ァイバを接続する場合と、光スイッチ１００の表面に切
れ目２１３を形成する前に光ファイバを接続する場合と
の２通りが考えられる。後者の場合は、切れ目２１３を
形成するための作業時に光ファイバがじゃまになり、取
扱いが困難となる。一方、前者の場合、以下のような接
続方法が考えられる。
【０００８】まず考えられるのは、光ファイバの各々に
ついてそれぞれ光軸調整を行なって接続していく方法で
ある。すなわち、図２０に示すように光スイッチ１００
の入射側の端面に光ファイバ３を近づけ、出射側の端面
に出射光検出用の他の光ファイバを近づけ、実際に光フ
ァイバ３から光を入射させ、光ファイバ３の位置を微調
整し、検出される出射光が最大となる位置を見出して、
光ファイバ３と光スイッチ１００との接着を行なうもの
である。
ついてそれぞれ光軸調整を行なって接続していく方法で
ある。すなわち、図２０に示すように光スイッチ１００
の入射側の端面に光ファイバ３を近づけ、出射側の端面
に出射光検出用の他の光ファイバを近づけ、実際に光フ
ァイバ３から光を入射させ、光ファイバ３の位置を微調
整し、検出される出射光が最大となる位置を見出して、
光ファイバ３と光スイッチ１００との接着を行なうもの
である。
【０００９】この方法においては、光スイッチ１００を
光導波路２１１に沿って直進して通過する光は、いくつ
もの交差点を通過して出射することとなる。そのため、
交差点を通過するごとに若干の屈折、反射、散乱を生
じ、ポリマーシート２０１内の光導波路２１１以外の部
分に光が漏れ出ることとなる。出射側端面から見ると、
ビームが広がって検出されてしまい、光ファイバ３の正
確な位置合わせが困難となる。しかも、光ファイバ３の
位置合わせは１本ずつ行なわねばならず、工程が煩雑で
ある。
光導波路２１１に沿って直進して通過する光は、いくつ
もの交差点を通過して出射することとなる。そのため、
交差点を通過するごとに若干の屈折、反射、散乱を生
じ、ポリマーシート２０１内の光導波路２１１以外の部
分に光が漏れ出ることとなる。出射側端面から見ると、
ビームが広がって検出されてしまい、光ファイバ３の正
確な位置合わせが困難となる。しかも、光ファイバ３の
位置合わせは１本ずつ行なわねばならず、工程が煩雑で
ある。
【００１０】そこで、この問題を解決するために、特開
２０００−１６２４６９では、光導波路のピッチに対応
したピッチで複数の光ファイバを予め保持した光ファイ
バアレイを用意し、光ファイバアレイの位置を微調整す
ることで光導波路に対する位置合わせを行なう方法が提
案されている。しかし、この方法を採用したとしても、
光導波路の含まれる光スイッチと光ファイバアレイとは
別部品であるため、光導波路のピッチと光ファイバアレ
イ内の光ファイバのピッチとの関係を厳密に管理する必
要がある。また、光ファイバアレイ内の光ファイバの保
持される高さも厳密に管理する必要がある。この方法で
は、光スイッチの面に平行な方向の位置合わせには有利
かもしれないが、光スイッチ内における光導波路の高さ
の認識が困難であるため、厚み方向の位置合わせは、困
難であった。
２０００−１６２４６９では、光導波路のピッチに対応
したピッチで複数の光ファイバを予め保持した光ファイ
バアレイを用意し、光ファイバアレイの位置を微調整す
ることで光導波路に対する位置合わせを行なう方法が提
案されている。しかし、この方法を採用したとしても、
光導波路の含まれる光スイッチと光ファイバアレイとは
別部品であるため、光導波路のピッチと光ファイバアレ
イ内の光ファイバのピッチとの関係を厳密に管理する必
要がある。また、光ファイバアレイ内の光ファイバの保
持される高さも厳密に管理する必要がある。この方法で
は、光スイッチの面に平行な方向の位置合わせには有利
かもしれないが、光スイッチ内における光導波路の高さ
の認識が困難であるため、厚み方向の位置合わせは、困
難であった。
【００１１】さらに、米国特許５，７８４，５０９にお
いては、基板上に光導波路を配置し、同一基板上に光フ
ァイバ搭載用のＶ溝を形成し、Ｖ溝に光ファイバを嵌め
込むことによって位置合わせする方法も提案されてい
る。しかし、この方法では、ポリマーシートを形成する
のに用いた基板がそのまま押え板を兼ねることとなり、
上述のようなポートを形成するためにはポリマーシート
下の基板に穴をあける必要が生じる。しかし、光導波路
の交差点の位置に合わせて精度良く基板に穴をあけ、か
つ、ポリマーシートは傷つけないという加工を行なうの
は困難である。
いては、基板上に光導波路を配置し、同一基板上に光フ
ァイバ搭載用のＶ溝を形成し、Ｖ溝に光ファイバを嵌め
込むことによって位置合わせする方法も提案されてい
る。しかし、この方法では、ポリマーシートを形成する
のに用いた基板がそのまま押え板を兼ねることとなり、
上述のようなポートを形成するためにはポリマーシート
下の基板に穴をあける必要が生じる。しかし、光導波路
の交差点の位置に合わせて精度良く基板に穴をあけ、か
つ、ポリマーシートは傷つけないという加工を行なうの
は困難である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、光スイ
ッチ内の光導波路と光ファイバとの正確な接続を簡単に
行なうための適当な方法が存在しなかった。
ッチ内の光導波路と光ファイバとの正確な接続を簡単に
行なうための適当な方法が存在しなかった。
【００１３】そこで、本発明では、光導波路と光ファイ
バとの接続を、正確にかつ簡単な操作で行なうことので
きる光スイッチおよびその製造方法を提供することを目
的とする。
バとの接続を、正確にかつ簡単な操作で行なうことので
きる光スイッチおよびその製造方法を提供することを目
的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に基づく光スイッチは、複数の交差点で交差
するように線状に延びる複数の第１光導波路を内部に含
んだ板状の主部材と、光導波手段とを備え、上記主部材
と上記光導波手段とは、接続用部材を介在して互いに接
続されており、上記主部材は、上記第１光導波路を横断
するように設けられた切れ目を有し、上記接続用部材
は、上記第１光導波路と上記光導波手段との間の光信号
の受渡しを行なうために線状に延びる複数の第２光導波
路を内部に含み、上記主部材と上記接続用部材とは、同
一基板上において連続して形成された部材から分割され
たものであり、上記第１光導波路と上記第２光導波路と
は、同一基板上において連続して形成された光導波路を
分割したものである。この構成を採用することにより、
元は連続した部材から分割した部材を再びつないだ構造
となるため、光導波路の厚み方向の位置合わせを簡単な
方法で正確にできる光スイッチとなる。
め、本発明に基づく光スイッチは、複数の交差点で交差
するように線状に延びる複数の第１光導波路を内部に含
んだ板状の主部材と、光導波手段とを備え、上記主部材
と上記光導波手段とは、接続用部材を介在して互いに接
続されており、上記主部材は、上記第１光導波路を横断
するように設けられた切れ目を有し、上記接続用部材
は、上記第１光導波路と上記光導波手段との間の光信号
の受渡しを行なうために線状に延びる複数の第２光導波
路を内部に含み、上記主部材と上記接続用部材とは、同
一基板上において連続して形成された部材から分割され
たものであり、上記第１光導波路と上記第２光導波路と
は、同一基板上において連続して形成された光導波路を
分割したものである。この構成を採用することにより、
元は連続した部材から分割した部材を再びつないだ構造
となるため、光導波路の厚み方向の位置合わせを簡単な
方法で正確にできる光スイッチとなる。
【００１５】上記発明において好ましくは、上記主部材
と上記接続用部材との接続部分に、上記主部材と上記接
続用部材との相対的位置合わせのためのマークが配置さ
れている。この構成を採用することにより、主部材と接
続用部材とを接続する際にマークを視覚的に認識して位
置合わせすることができるので、光導波路同士の水平方
向の位置合わせが容易な光スイッチとなる。
と上記接続用部材との接続部分に、上記主部材と上記接
続用部材との相対的位置合わせのためのマークが配置さ
れている。この構成を採用することにより、主部材と接
続用部材とを接続する際にマークを視覚的に認識して位
置合わせすることができるので、光導波路同士の水平方
向の位置合わせが容易な光スイッチとなる。
【００１６】上記発明において好ましくは、複数の上記
光導波路の少なくとも一部は、等ピッチで平行に複数本
配置された光導波路列をなしており、上記マークは、上
記光導波路列の幅方向にみた最も端にある上記光導波路
から上記光導波路列内の上記光導波路間のピッチの１／
２以上離れた位置に配置されている。この構成を採用す
ることにより、マークを金属成膜などによって形成する
場合に、成膜に伴う応力による光導波路の光学的特性へ
の影響を小さくすることができる。
光導波路の少なくとも一部は、等ピッチで平行に複数本
配置された光導波路列をなしており、上記マークは、上
記光導波路列の幅方向にみた最も端にある上記光導波路
から上記光導波路列内の上記光導波路間のピッチの１／
２以上離れた位置に配置されている。この構成を採用す
ることにより、マークを金属成膜などによって形成する
場合に、成膜に伴う応力による光導波路の光学的特性へ
の影響を小さくすることができる。
【００１７】上記発明において好ましくは、上記主部材
と上記接続用部材とが、紫外線硬化樹脂によって接着さ
れている。この構成を採用することにより、位置合わせ
をしてから紫外線を照射して硬化させることが可能とな
るので容易に正確に接着することができる。
と上記接続用部材とが、紫外線硬化樹脂によって接着さ
れている。この構成を採用することにより、位置合わせ
をしてから紫外線を照射して硬化させることが可能とな
るので容易に正確に接着することができる。
【００１８】上記発明において好ましくは、上記紫外線
硬化樹脂は、上記第２光導波路の屈折率と、上記光導波
手段の光が通る部分の屈折率との間の屈折率を有する。
この構成を採用することにより、光ファイバのコアとＵ
Ｖ硬化樹脂との間や、光導波路とＵＶ硬化樹脂との間に
おける反射戻り光による損失を低減することができる。
硬化樹脂は、上記第２光導波路の屈折率と、上記光導波
手段の光が通る部分の屈折率との間の屈折率を有する。
この構成を採用することにより、光ファイバのコアとＵ
Ｖ硬化樹脂との間や、光導波路とＵＶ硬化樹脂との間に
おける反射戻り光による損失を低減することができる。
【００１９】上記発明において好ましくは、上記主部材
と上記接続用部材との接続部分に接着剤が上塗りされて
いる。この構成を採用することにより、接続部分の強度
を高めた光スイッチとすることができる。
と上記接続用部材との接続部分に接着剤が上塗りされて
いる。この構成を採用することにより、接続部分の強度
を高めた光スイッチとすることができる。
【００２０】上記目的を達成するため、本発明に基づく
光スイッチの製造方法は、基板の表面上に、光導波路を
内部に含むポリマー層を形成する光導波路形成工程と、
上記ポリマー層を主部材と接続用部材とに分割するポリ
マー層分割工程と、上記主部材と上記接続用部材とを接
続する部材接続工程とを含む。この方法を採用すること
により、同一のポリマー層を分割して主部材と接続用部
材とに分けたのちに再び接続することとなっているの
で、簡単な操作で光導波路同士の位置合わせをすること
ができる。
光スイッチの製造方法は、基板の表面上に、光導波路を
内部に含むポリマー層を形成する光導波路形成工程と、
上記ポリマー層を主部材と接続用部材とに分割するポリ
マー層分割工程と、上記主部材と上記接続用部材とを接
続する部材接続工程とを含む。この方法を採用すること
により、同一のポリマー層を分割して主部材と接続用部
材とに分けたのちに再び接続することとなっているの
で、簡単な操作で光導波路同士の位置合わせをすること
ができる。
【００２１】上記発明において好ましくは、上記ポリマ
ー層分割工程より後で上記部材接続工程より前に、上記
接続用部材と上記光導波手段とを接続してサブアセンブ
リを得るサブアセンブリ組立工程と、上記主部材の内部
の上記光導波路を横断するように切れ目を形成する切れ
目形成工程とを含み、上記部材接続工程は、上記サブア
センブリと上記主部材とを接続することによって上記主
部材と上記接続用部材とを接続する。この方法を採用す
ることにより、この方法を採用することにより、元は連
続した部材から分割した部材を再び接続することとなる
ため、光導波路の厚み方向の位置合わせを簡単な方法で
正確にできる。
ー層分割工程より後で上記部材接続工程より前に、上記
接続用部材と上記光導波手段とを接続してサブアセンブ
リを得るサブアセンブリ組立工程と、上記主部材の内部
の上記光導波路を横断するように切れ目を形成する切れ
目形成工程とを含み、上記部材接続工程は、上記サブア
センブリと上記主部材とを接続することによって上記主
部材と上記接続用部材とを接続する。この方法を採用す
ることにより、この方法を採用することにより、元は連
続した部材から分割した部材を再び接続することとなる
ため、光導波路の厚み方向の位置合わせを簡単な方法で
正確にできる。
【００２２】上記発明において好ましくは、上記サブア
センブリ組立工程は、上記接続用部材および上記光導波
手段のいずれか一方から光を入射して光軸を調整するこ
とで位置合わせを行ない接続する。この方法を採用する
ことにより、実際に光を入射して光軸調整を行なうの
で、確実な位置合わせをすることができる。
センブリ組立工程は、上記接続用部材および上記光導波
手段のいずれか一方から光を入射して光軸を調整するこ
とで位置合わせを行ない接続する。この方法を採用する
ことにより、実際に光を入射して光軸調整を行なうの
で、確実な位置合わせをすることができる。
【００２３】上記発明において好ましくは、上記光導波
路形成工程より後で上記ポリマー層分割工程より前に、
上記ポリマー層の上面に上記部材接続工程において位置
合わせとするためのマークを形成するマーク形成工程を
含み、上記サブアセンブリ組立工程は、上記マークを基
準として位置合わせを行ない接続する。この方法を採用
することにより、光を入射する必要もなく、簡単に正確
な位置合わせを行なうことができる。
路形成工程より後で上記ポリマー層分割工程より前に、
上記ポリマー層の上面に上記部材接続工程において位置
合わせとするためのマークを形成するマーク形成工程を
含み、上記サブアセンブリ組立工程は、上記マークを基
準として位置合わせを行ない接続する。この方法を採用
することにより、光を入射する必要もなく、簡単に正確
な位置合わせを行なうことができる。
【００２４】上記発明において好ましくは、上記サブア
センブリ組立工程は、上記接続用部材と上記光導波手段
との接続すべき面に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
互いに接触させ加圧し合った状態で一方から光を入射
し、出射する光量が最大となるように位置合わせを行な
う工程と、紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化
させる工程とを含む。この方法を採用することにより、
所望の位置で樹脂を硬化させて固定することができるの
で、正確な位置で接続を行なうことができる。
センブリ組立工程は、上記接続用部材と上記光導波手段
との接続すべき面に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
互いに接触させ加圧し合った状態で一方から光を入射
し、出射する光量が最大となるように位置合わせを行な
う工程と、紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化
させる工程とを含む。この方法を採用することにより、
所望の位置で樹脂を硬化させて固定することができるの
で、正確な位置で接続を行なうことができる。
【００２５】上記発明において好ましくは、上記サブア
センブリ組立工程は、上記接続用部材と上記光導波手段
とを接続した後に接続部分に樹脂を上塗りして硬化させ
る工程を含む。この方法を採用することにより、接続部
分の強度を高めることができる。
センブリ組立工程は、上記接続用部材と上記光導波手段
とを接続した後に接続部分に樹脂を上塗りして硬化させ
る工程を含む。この方法を採用することにより、接続部
分の強度を高めることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）
（製造方法）図１〜図９を参照して、本発明に基づく実
施の形態１における光スイッチの製造方法について説明
する。まず、シリコンウエハなどの基板９の表面上にポ
リマー樹脂を塗布し、ポリマー層を形成する。さらに屈
折率の異なるポリマー層を積層し、格子状に残るように
パターニングし、再び元の屈折率のポリマー層で覆う。
こうして図１に示すように、基板９上には、内部に光導
波路を含むポリマーシートが形成される。このポリマー
シートの部分を剥離して、図２に示すように各単位片１
０ごとに切り出す。単位片１０への切り出しは、基板９
からの剥離よりも前に基板ごと切断することによって行
なってもよい。基板９からの剥離はこの後の工程の適当
な時点で行なうこととしてもよい。単位片１０の内部で
は、図２に示すように、複数本の光導波路１１同士が交
差する形となっている。なお、図１〜図３では、光導波
路はポリマーシートの内部に隠れているため、本来破線
で表示すべきであるが、説明の便宜上、実線で表示して
いる。
施の形態１における光スイッチの製造方法について説明
する。まず、シリコンウエハなどの基板９の表面上にポ
リマー樹脂を塗布し、ポリマー層を形成する。さらに屈
折率の異なるポリマー層を積層し、格子状に残るように
パターニングし、再び元の屈折率のポリマー層で覆う。
こうして図１に示すように、基板９上には、内部に光導
波路を含むポリマーシートが形成される。このポリマー
シートの部分を剥離して、図２に示すように各単位片１
０ごとに切り出す。単位片１０への切り出しは、基板９
からの剥離よりも前に基板ごと切断することによって行
なってもよい。基板９からの剥離はこの後の工程の適当
な時点で行なうこととしてもよい。単位片１０の内部で
は、図２に示すように、複数本の光導波路１１同士が交
差する形となっている。なお、図１〜図３では、光導波
路はポリマーシートの内部に隠れているため、本来破線
で表示すべきであるが、説明の便宜上、実線で表示して
いる。
【００２７】さらに、単位片１０に対して、図２の２点
鎖線に沿って切断を行なうことによって、図３に示すよ
うにポリマーシートを主部材１と接続用部材２とに分割
する。ただし、この切断よりも前に、図２に示すよう
に、切断予定線をまたぐように金属パターンなどによっ
てマーク１２を形成しておくことが好ましい。こうする
ことにより、図３に示すように、分割後の主部材１と接
続用部材２とにはそれぞれマーク１２が残ることとな
る。マーク１２は、後に主部材１と接続用部材２とを接
続する際に位置合わせの目印として用いるためのもので
ある。以下、元の光導波路１１を分割した結果、主部材
１にあるものを光導波路１１ａ、接続用部材２にあるも
のを光導波路１１ｂと呼ぶものとする。
鎖線に沿って切断を行なうことによって、図３に示すよ
うにポリマーシートを主部材１と接続用部材２とに分割
する。ただし、この切断よりも前に、図２に示すよう
に、切断予定線をまたぐように金属パターンなどによっ
てマーク１２を形成しておくことが好ましい。こうする
ことにより、図３に示すように、分割後の主部材１と接
続用部材２とにはそれぞれマーク１２が残ることとな
る。マーク１２は、後に主部材１と接続用部材２とを接
続する際に位置合わせの目印として用いるためのもので
ある。以下、元の光導波路１１を分割した結果、主部材
１にあるものを光導波路１１ａ、接続用部材２にあるも
のを光導波路１１ｂと呼ぶものとする。
【００２８】なお、マーク１２を形成する位置は、光導
波路が等ピッチで平行に複数本配置された集合体（以
下、「光導波路列」という。）に対して、光導波路列の
幅方向にみた最も端にある光導波路から光導波路列内の
光導波路間ピッチの１／２以上離れた位置とすることが
好ましい。なぜなら、マーク１２を金属成膜などによっ
て形成する場合に、成膜に伴う応力による光導波路の光
学的特性への影響を小さくすることができるからであ
る。
波路が等ピッチで平行に複数本配置された集合体（以
下、「光導波路列」という。）に対して、光導波路列の
幅方向にみた最も端にある光導波路から光導波路列内の
光導波路間ピッチの１／２以上離れた位置とすることが
好ましい。なぜなら、マーク１２を金属成膜などによっ
て形成する場合に、成膜に伴う応力による光導波路の光
学的特性への影響を小さくすることができるからであ
る。
【００２９】図４に示すように、主部材１の表面に切れ
目１３を形成する加工を行なう。切れ目１３は、光導波
路１１ａの各交差点に対応する位置に各交差点を横切る
ように形成される。図５に示すように、接続用部材２の
光導波路１１ｂにそれぞれ光ファイバ３を接続し、サブ
アセンブリ１５を得る。光ファイバ３は、光スイッチに
光信号を入出力するための光ファイバである。
目１３を形成する加工を行なう。切れ目１３は、光導波
路１１ａの各交差点に対応する位置に各交差点を横切る
ように形成される。図５に示すように、接続用部材２の
光導波路１１ｂにそれぞれ光ファイバ３を接続し、サブ
アセンブリ１５を得る。光ファイバ３は、光スイッチに
光信号を入出力するための光ファイバである。
【００３０】この光導波路１１ｂと光ファイバ３との接
続方法については、図６、図７を参照して説明する。図
６に示すように、光ファイバ３と接続用部材２とをわず
かに間隙がある状態にして接近させ、その間隙に紫外線
硬化樹脂（以下、「ＵＶ硬化樹脂」という。）５を浸透
させる。このＵＶ硬化樹脂としては、光導波路１１ｂの
屈折率と、光ファイバ３のコア３ｃの屈折率との間の屈
折率を有するものを用いることが好ましい。このような
屈折率のものを用いることにより、コア３ｃとＵＶ硬化
樹脂５との間や、光導波路１１ｂとＵＶ硬化樹脂５との
間における反射戻り光を低減することができる。この状
態で、図６に示すように、接続用部材２の光ファイバ３
と反対側の端に光軸調整用光ファイバ４を設置する。光
ファイバ３から光信号を入射させ、反対側から出射する
光を光軸調整用光ファイバ４で検出しながら、光ファイ
バ３の接続用部材２に対する相対的位置の微調整を行な
う。出射光の光量が最大となるような位置で、図７に示
すように接続用部材２と光ファイバ３とを、互いにわず
かに力を及ぼし合うように押しつけ合う。この状態で、
紫外線（ＵＶ光）を照射し、ＵＶ硬化樹脂５を硬化させ
る。一般に、ＵＶ硬化樹脂は硬化時に収縮するが、接続
用部材２と光ファイバ３とは、お互いに押しつけ合う状
態になっており、接触面に平行な方向には摩擦力が働く
ので、硬化時の収縮によるずれは起こりにくい。このよ
うな手順で、必要な本数だけ光ファイバ３を接続する。
こうして、サブアセンブリ１５を得ることができる。
続方法については、図６、図７を参照して説明する。図
６に示すように、光ファイバ３と接続用部材２とをわず
かに間隙がある状態にして接近させ、その間隙に紫外線
硬化樹脂（以下、「ＵＶ硬化樹脂」という。）５を浸透
させる。このＵＶ硬化樹脂としては、光導波路１１ｂの
屈折率と、光ファイバ３のコア３ｃの屈折率との間の屈
折率を有するものを用いることが好ましい。このような
屈折率のものを用いることにより、コア３ｃとＵＶ硬化
樹脂５との間や、光導波路１１ｂとＵＶ硬化樹脂５との
間における反射戻り光を低減することができる。この状
態で、図６に示すように、接続用部材２の光ファイバ３
と反対側の端に光軸調整用光ファイバ４を設置する。光
ファイバ３から光信号を入射させ、反対側から出射する
光を光軸調整用光ファイバ４で検出しながら、光ファイ
バ３の接続用部材２に対する相対的位置の微調整を行な
う。出射光の光量が最大となるような位置で、図７に示
すように接続用部材２と光ファイバ３とを、互いにわず
かに力を及ぼし合うように押しつけ合う。この状態で、
紫外線（ＵＶ光）を照射し、ＵＶ硬化樹脂５を硬化させ
る。一般に、ＵＶ硬化樹脂は硬化時に収縮するが、接続
用部材２と光ファイバ３とは、お互いに押しつけ合う状
態になっており、接触面に平行な方向には摩擦力が働く
ので、硬化時の収縮によるずれは起こりにくい。このよ
うな手順で、必要な本数だけ光ファイバ３を接続する。
こうして、サブアセンブリ１５を得ることができる。
【００３１】なお、図８に示すように、接続用部材２に
対して、１本１本の光ファイバ３を接続するごとに、ま
たは、すべての光ファイバ３を接続した後に、さらに、
熱硬化型樹脂などの接着剤６を上塗りして硬化させ、強
度の補強を行なうことが好ましい。
対して、１本１本の光ファイバ３を接続するごとに、ま
たは、すべての光ファイバ３を接続した後に、さらに、
熱硬化型樹脂などの接着剤６を上塗りして硬化させ、強
度の補強を行なうことが好ましい。
【００３２】次に、図９に示すように、主部材１とサブ
アセンブリ１５とを接続する。この接続によって、光導
波路１１ａと光導波路１１ｂとはそれぞれ接続される。
この接続作業において、光導波路１１ａと光導波路１１
ｂとが正しく接続されるようにするには、位置合わせが
必要となるが、主部材１にもサブアセンブリ１５の接続
用部材２にもそれぞれマーク１２が残っているため、マ
ーク１２の位置を認識して合わせることによって容易に
位置合わせをすることができる。
アセンブリ１５とを接続する。この接続によって、光導
波路１１ａと光導波路１１ｂとはそれぞれ接続される。
この接続作業において、光導波路１１ａと光導波路１１
ｂとが正しく接続されるようにするには、位置合わせが
必要となるが、主部材１にもサブアセンブリ１５の接続
用部材２にもそれぞれマーク１２が残っているため、マ
ーク１２の位置を認識して合わせることによって容易に
位置合わせをすることができる。
【００３３】もっとも、マーク１２を設けなかった場合
においても、光導波路１１ａ，１１ｂの位置を何らかの
方法で認識して位置合わせすることができるならば、マ
ーク１２を用いなくとも位置合わせは可能である。
においても、光導波路１１ａ，１１ｂの位置を何らかの
方法で認識して位置合わせすることができるならば、マ
ーク１２を用いなくとも位置合わせは可能である。
【００３４】図９に示すように、組み立てたことによっ
て、入出力用の光ファイバが既に接続された光スイッチ
１０１を得ることができる。
て、入出力用の光ファイバが既に接続された光スイッチ
１０１を得ることができる。
【００３５】（作用・効果）主部材１と接続用部材２と
は、元々同一基板９上で形成された連続した部材である
単位片１０から分割されたものであって、光導波路１１
ａと光導波路１１ｂとも、元々同一基板９上で形成され
た連続した部材の内部に連続した状態で形成された光導
波路１１（図２参照）から分割されたものであるので、
主部材１と接続用部材２とを接続する際には、光導波路
のピッチの誤差などを考慮する必要はなく、各光導波路
の平面方向の位置を容易に一斉に一致させることができ
る。
は、元々同一基板９上で形成された連続した部材である
単位片１０から分割されたものであって、光導波路１１
ａと光導波路１１ｂとも、元々同一基板９上で形成され
た連続した部材の内部に連続した状態で形成された光導
波路１１（図２参照）から分割されたものであるので、
主部材１と接続用部材２とを接続する際には、光導波路
のピッチの誤差などを考慮する必要はなく、各光導波路
の平面方向の位置を容易に一斉に一致させることができ
る。
【００３６】また、接続用部材２と光ファイバ３とを予
めサブアセンブリ１５として組み立てておいてこれを主
部材１に接続することとしているので、光ファイバ３の
コア３ｃと、主部材１の光導波路１１ａとの位置合わせ
を考慮する必要はない。接続用部材２と光ファイバ３と
の接続では、従来技術（図２０参照）において光スイッ
チ１００と光ファイバ３との間で行なっていた光軸調整
と似た光軸調整作業を行なっているが、光軸調整時に光
信号が通過する部分は、光路上に交差点を複数有する主
部材１ではなく、交差点の全くない接続用部材２（図６
参照）であるので、従来の光スイッチ１００に対する光
軸調整で問題となっていたような、光導波路以外の部分
への光の漏洩の問題は解消される。
めサブアセンブリ１５として組み立てておいてこれを主
部材１に接続することとしているので、光ファイバ３の
コア３ｃと、主部材１の光導波路１１ａとの位置合わせ
を考慮する必要はない。接続用部材２と光ファイバ３と
の接続では、従来技術（図２０参照）において光スイッ
チ１００と光ファイバ３との間で行なっていた光軸調整
と似た光軸調整作業を行なっているが、光軸調整時に光
信号が通過する部分は、光路上に交差点を複数有する主
部材１ではなく、交差点の全くない接続用部材２（図６
参照）であるので、従来の光スイッチ１００に対する光
軸調整で問題となっていたような、光導波路以外の部分
への光の漏洩の問題は解消される。
【００３７】さらに、主部材１と接続用部材２とは、元
々同一基板９上で形成された連続した部材である単位片
１０から分割されたものであって、光導波路１１ａと光
導波路１１ｂとも、元々同一基板９上で形成された連続
した部材の内部に連続した状態で形成された光導波路１
１（図２参照）から分割されたものであるので、部材の
両表面を一致させることによって、光導波路１１ａと光
導波路１１ｂとの配置されている厚み方向の位置も容易
に一致させることができる。したがって、光導波路１１
ａと光導波路１１ｂとの位置合わせは、平面方向のみな
らず、厚み方向に関しても容易に行なうことができる。
々同一基板９上で形成された連続した部材である単位片
１０から分割されたものであって、光導波路１１ａと光
導波路１１ｂとも、元々同一基板９上で形成された連続
した部材の内部に連続した状態で形成された光導波路１
１（図２参照）から分割されたものであるので、部材の
両表面を一致させることによって、光導波路１１ａと光
導波路１１ｂとの配置されている厚み方向の位置も容易
に一致させることができる。したがって、光導波路１１
ａと光導波路１１ｂとの位置合わせは、平面方向のみな
らず、厚み方向に関しても容易に行なうことができる。
【００３８】（構成）図９に示すような光スイッチの構
成とすることによって、上述の製造方法によって製造す
ることができるので、光導波路と光ファイバとの接続
を、正確にかつ簡単な操作で行なうことのできる光スイ
ッチを実現することができる。
成とすることによって、上述の製造方法によって製造す
ることができるので、光導波路と光ファイバとの接続
を、正確にかつ簡単な操作で行なうことのできる光スイ
ッチを実現することができる。
【００３９】（実施の形態２）
（製造方法）本発明に基づく実施の形態２における光ス
イッチの製造方法について説明する。図１〜図８に示す
各工程については、実施の形態１で説明したものと同じ
である。実施の形態２では、図４に示す主部材１と図５
に示すサブアセンブリ１５との接続にあたって適用可能
な他の方法について説明する。
イッチの製造方法について説明する。図１〜図８に示す
各工程については、実施の形態１で説明したものと同じ
である。実施の形態２では、図４に示す主部材１と図５
に示すサブアセンブリ１５との接続にあたって適用可能
な他の方法について説明する。
【００４０】図１０に示すように、サブアセンブリ１５
を透明なブロック２１，２２で挟み込む。図１０におけ
るＸＩ−ＸＩ線に関する矢視断面図を図１１に示す。図
１１に示すようにブロック２１，２２は、サブアセンブ
リ１５のうち接続用部材２の部分を、直接接触する形で
挟み込んでいる。ただし、ブロック２１は接続用部材２
の先端より突出しており、ブロック２２は、接続用部材
２の先端より後退した位置で接続用部材２に接してい
る。すなわち、図１１においては、図中右側における位
置関係がこれに相当する。
を透明なブロック２１，２２で挟み込む。図１０におけ
るＸＩ−ＸＩ線に関する矢視断面図を図１１に示す。図
１１に示すようにブロック２１，２２は、サブアセンブ
リ１５のうち接続用部材２の部分を、直接接触する形で
挟み込んでいる。ただし、ブロック２１は接続用部材２
の先端より突出しており、ブロック２２は、接続用部材
２の先端より後退した位置で接続用部材２に接してい
る。すなわち、図１１においては、図中右側における位
置関係がこれに相当する。
【００４１】図１０に示すようにブロック２１，２２
は、接着剤２５で仮止めされる。接着剤２５は、ブロッ
ク２１，２２間を接着するものであって、少なくともブ
ロック２１と接続用部材２との接する面（図１１参照）
には接着剤２５が入らないように留意する。また、図１
１に示すように、ブロック２１，２２は、互いに組み合
わさることによって、サブアセンブリ１５のうち接続用
部材２と光ファイバ３との接続部分を内部に収容するよ
うな凹部２４を構成する。この凹部２４に接着剤２６を
充填し、硬化させることによって、図１２に示すよう
に、接続用部材２と光ファイバ３との接続部分がさらに
補強された構造を得ることができる。この全体を接続用
導波路ユニット１６と呼ぶものとする。
は、接着剤２５で仮止めされる。接着剤２５は、ブロッ
ク２１，２２間を接着するものであって、少なくともブ
ロック２１と接続用部材２との接する面（図１１参照）
には接着剤２５が入らないように留意する。また、図１
１に示すように、ブロック２１，２２は、互いに組み合
わさることによって、サブアセンブリ１５のうち接続用
部材２と光ファイバ３との接続部分を内部に収容するよ
うな凹部２４を構成する。この凹部２４に接着剤２６を
充填し、硬化させることによって、図１２に示すよう
に、接続用部材２と光ファイバ３との接続部分がさらに
補強された構造を得ることができる。この全体を接続用
導波路ユニット１６と呼ぶものとする。
【００４２】一方、図１３に示すように、主部材１は、
上下両面から押さえ板３１，３２で挟み込まれた形で、
透明なブロック２３の受容部３８に嵌めこまれる。ただ
し、押さえ板３１，３２は、主部材１表面の切れ目１３
（図４参照）に対応する位置に開口部３７を有する。受
容部３８は、ブロック２３の上面に設けられた凹みであ
り、押さえ板３２の形状に対応した形状となっている。
ブロック２３は、少なくともサブアセンブリ１５と接続
される側において主部材１よりも突出している。すなわ
ち、図１４においては、図中左側において、ブロック２
３が主部材１よりも突出している。こうして、図１４に
示すようにブロック２３によって主部材１および押さえ
板３１，３２が保持された構造体である光路切替ユニッ
ト１７が得られる。
上下両面から押さえ板３１，３２で挟み込まれた形で、
透明なブロック２３の受容部３８に嵌めこまれる。ただ
し、押さえ板３１，３２は、主部材１表面の切れ目１３
（図４参照）に対応する位置に開口部３７を有する。受
容部３８は、ブロック２３の上面に設けられた凹みであ
り、押さえ板３２の形状に対応した形状となっている。
ブロック２３は、少なくともサブアセンブリ１５と接続
される側において主部材１よりも突出している。すなわ
ち、図１４においては、図中左側において、ブロック２
３が主部材１よりも突出している。こうして、図１４に
示すようにブロック２３によって主部材１および押さえ
板３１，３２が保持された構造体である光路切替ユニッ
ト１７が得られる。
【００４３】図１５、図１６に示すように、接続用導波
路ユニット１６と光路切替ユニット１７とを接合する。
図１５に示すように光路切替ユニット１７のうち光導波
路１１ａが露出する端面にはＵＶ硬化型または熱硬化型
の接着剤２７を塗布し、図１６に示すように接続用導波
路ユニット１６に対して組合せる。上述のマーク１２
（図９参照）を利用するなどして水平方向の位置合わせ
を行なってから、上下から加圧して密着し、接着剤２７
を硬化させる。こうして、光スイッチ１０２が得られ
る。
路ユニット１６と光路切替ユニット１７とを接合する。
図１５に示すように光路切替ユニット１７のうち光導波
路１１ａが露出する端面にはＵＶ硬化型または熱硬化型
の接着剤２７を塗布し、図１６に示すように接続用導波
路ユニット１６に対して組合せる。上述のマーク１２
（図９参照）を利用するなどして水平方向の位置合わせ
を行なってから、上下から加圧して密着し、接着剤２７
を硬化させる。こうして、光スイッチ１０２が得られ
る。
【００４４】なお、ここで接着剤２７を塗布するのは、
光路切替ユニット１７側ではなく接続用導波路ユニット
１６側としてもよい。あるいは、両方に塗布してもよ
い。
光路切替ユニット１７側ではなく接続用導波路ユニット
１６側としてもよい。あるいは、両方に塗布してもよ
い。
【００４５】（作用・効果）図１６に示すように上下か
らブロック２１，２３によって挟まれて加圧されること
によって、ブロック２１の面２１ｆと、ブロック２３の
面２３ｆとが上下から主部材１および接続用部材２を挟
んで当接する。主部材１と接続用部材２とは元々、同一
基板上において形成された連続した部材であったので、
面２１ｆ，２３ｆに挟まれて加圧されることによって、
主部材１と接続用部材２との厚み方向の位置は自ずと一
致する。その結果、光導波路１１ａと光導波路１１ｂと
の間での位置合わせも自ずと完了する。
らブロック２１，２３によって挟まれて加圧されること
によって、ブロック２１の面２１ｆと、ブロック２３の
面２３ｆとが上下から主部材１および接続用部材２を挟
んで当接する。主部材１と接続用部材２とは元々、同一
基板上において形成された連続した部材であったので、
面２１ｆ，２３ｆに挟まれて加圧されることによって、
主部材１と接続用部材２との厚み方向の位置は自ずと一
致する。その結果、光導波路１１ａと光導波路１１ｂと
の間での位置合わせも自ずと完了する。
【００４６】また、本実施の形態では、ブロック２１，
２３のような部材を予め主部材１と接続用部材２とのそ
れぞれに組合せてから用いることとしているので、主部
材１および接続用部材２は補強されるとともに取扱いが
容易になり、位置合わせの作業も簡単な手順で正確に行
なえるようになる。
２３のような部材を予め主部材１と接続用部材２とのそ
れぞれに組合せてから用いることとしているので、主部
材１および接続用部材２は補強されるとともに取扱いが
容易になり、位置合わせの作業も簡単な手順で正確に行
なえるようになる。
【００４７】なお、今回開示した上記実施の形態はすべ
ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の
範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって
示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での
すべての変更を含むものである。
ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の
範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって
示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での
すべての変更を含むものである。
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、主部材と接続用部材と
は、元は連続した部材から分割した部材であって、これ
らが再び接続された構造となるため、光導波路の厚み方
向の位置合わせを簡単な方法で正確にできることとな
り、製造が容易な光スイッチとすることができる。
は、元は連続した部材から分割した部材であって、これ
らが再び接続された構造となるため、光導波路の厚み方
向の位置合わせを簡単な方法で正確にできることとな
り、製造が容易な光スイッチとすることができる。
【図１】 本発明に基づく実施の形態１における光スイ
ッチの製造方法で用いるウエハの平面図である。
ッチの製造方法で用いるウエハの平面図である。
【図２】 本発明に基づく実施の形態１における光スイ
ッチの製造方法の途中工程で切り出した単位片の平面図
である。
ッチの製造方法の途中工程で切り出した単位片の平面図
である。
【図３】 本発明に基づく実施の形態１における光スイ
ッチの製造方法の途中工程で単位片を分割した状態の説
明図である。
ッチの製造方法の途中工程で単位片を分割した状態の説
明図である。
【図４】 本発明に基づく実施の形態１における光スイ
ッチの製造方法の途中工程で得られる主部材の平面図で
ある。
ッチの製造方法の途中工程で得られる主部材の平面図で
ある。
【図５】 本発明に基づく実施の形態１における光スイ
ッチの製造方法の途中工程で得られるサブアセンブリの
平面図である。
ッチの製造方法の途中工程で得られるサブアセンブリの
平面図である。
【図６】 本発明に基づく実施の形態１における光スイ
ッチの製造方法の途中工程での接続用部材と光ファイバ
との接続方法の第１の説明図である。
ッチの製造方法の途中工程での接続用部材と光ファイバ
との接続方法の第１の説明図である。
【図７】 本発明に基づく実施の形態１における光スイ
ッチの製造方法の途中工程での接続用部材と光ファイバ
との接続方法の第２の説明図である。
ッチの製造方法の途中工程での接続用部材と光ファイバ
との接続方法の第２の説明図である。
【図８】 本発明に基づく実施の形態１における光スイ
ッチの製造方法の中で行なう接続の好ましい例を示す説
明図である。
ッチの製造方法の中で行なう接続の好ましい例を示す説
明図である。
【図９】 本発明に基づく実施の形態１における光スイ
ッチの製造方法で組み立てた光スイッチの例を示す平面
図である。
ッチの製造方法で組み立てた光スイッチの例を示す平面
図である。
【図１０】 本発明に基づく実施の形態２における光ス
イッチの製造方法の途中工程でサブアセンブリをブロッ
クで挟み込んだ例を示す。
イッチの製造方法の途中工程でサブアセンブリをブロッ
クで挟み込んだ例を示す。
【図１１】 図１０におけるＸＩ−ＸＩ線に関する矢視
断面図である。
断面図である。
【図１２】 本発明に基づく実施の形態２における光ス
イッチの製造方法の途中工程で得られる接続用導波路ユ
ニットの断面図である。
イッチの製造方法の途中工程で得られる接続用導波路ユ
ニットの断面図である。
【図１３】 本発明に基づく実施の形態２における光ス
イッチの製造方法の途中工程で行なわれる光路切替ユニ
ットの組立作業の第１の説明図である。
イッチの製造方法の途中工程で行なわれる光路切替ユニ
ットの組立作業の第１の説明図である。
【図１４】 本発明に基づく実施の形態２における光ス
イッチの製造方法の途中工程で行なわれる光路切替ユニ
ットの組立作業の第２の説明図である。
イッチの製造方法の途中工程で行なわれる光路切替ユニ
ットの組立作業の第２の説明図である。
【図１５】 本発明に基づく実施の形態２における光ス
イッチの製造方法で行なわれる光路切替ユニットと接続
用導波路ユニットとの接続工程の第１の説明図である。
イッチの製造方法で行なわれる光路切替ユニットと接続
用導波路ユニットとの接続工程の第１の説明図である。
【図１６】 本発明に基づく実施の形態２における光ス
イッチの製造方法で行なわれる光路切替ユニットと接続
用導波路ユニットとの接続工程の第２の説明図である。
イッチの製造方法で行なわれる光路切替ユニットと接続
用導波路ユニットとの接続工程の第２の説明図である。
【図１７】 従来技術に基づく光スイッチの説明図であ
る。
る。
【図１８】 従来技術に基づく光スイッチの各ポート近
傍の第１の断面図である。
傍の第１の断面図である。
【図１９】 従来技術に基づく光スイッチの各ポート近
傍の第２の断面図である。
傍の第２の断面図である。
【図２０】 従来技術に基づく光スイッチを製造するた
めに光軸調整を行なう様子の説明図である。
めに光軸調整を行なう様子の説明図である。
１ 主部材、２ 接続用部材、３ （入出力用）光ファ
イバ、３ｃ コア、４光軸調整用光ファイバ、５ ＵＶ
硬化樹脂、６ （追加硬化用）接着剤、９基板、１０
単位片、１１，１１ａ，１１ｂ，２１１ 光導波路、１
２ マーク、１３，２１３ 切れ目、１５ サブアセン
ブリ、１６ 接続用導波路ユニット、１７ 光路切替ユ
ニット、２１，２２，２３ ブロック、２１ｆ，２３ｆ
面、２４ 凹部、２５，２６，２７ 接着剤、３１，
３２，２３１，２３２ 押さえ板、３７ 開口部、３８
受容部、１００，１０１，１０２ 光スイッチ、２０
１ ポリマーシート、２２０ ロッド、２２８ａ，２２
８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄ ポート。
イバ、３ｃ コア、４光軸調整用光ファイバ、５ ＵＶ
硬化樹脂、６ （追加硬化用）接着剤、９基板、１０
単位片、１１，１１ａ，１１ｂ，２１１ 光導波路、１
２ マーク、１３，２１３ 切れ目、１５ サブアセン
ブリ、１６ 接続用導波路ユニット、１７ 光路切替ユ
ニット、２１，２２，２３ ブロック、２１ｆ，２３ｆ
面、２４ 凹部、２５，２６，２７ 接着剤、３１，
３２，２３１，２３２ 押さえ板、３７ 開口部、３８
受容部、１００，１０１，１０２ 光スイッチ、２０
１ ポリマーシート、２２０ ロッド、２２８ａ，２２
８ｂ，２２８ｃ，２２８ｄ ポート。
Claims (12)
- 【請求項１】 複数の交差点で交差するように線状に延
びる複数の第１光導波路を内部に含んだ板状の主部材
と、 光導波手段とを備え、 前記主部材と前記光導波手段とは、接続用部材を介在し
て互いに接続されており、 前記主部材は、前記第１光導波路を横断するように設け
られた切れ目を有し、 前記接続用部材は、前記第１光導波路と前記光導波手段
との間の光信号の受渡しを行なうために線状に延びる複
数の第２光導波路を内部に含み、 前記主部材と前記接続用部材とは、同一基板上において
連続して形成された部材から分割されたものであり、 前記第１光導波路と前記第２光導波路とは、同一基板上
において連続して形成された光導波路を分割したもので
ある、光スイッチ。 - 【請求項２】 前記主部材と前記接続用部材との接続部
分に、前記主部材と前記接続用部材との相対的位置合わ
せのためのマークが配置されている、請求項１に記載の
光スイッチ。 - 【請求項３】 複数の前記光導波路の少なくとも一部
は、等ピッチで平行に複数本配置された光導波路列をな
しており、前記マークは、前記光導波路列の幅方向にみ
た最も端にある前記光導波路から前記光導波路列内の前
記光導波路間のピッチの１／２以上離れた位置に配置さ
れている、請求項２に記載の光スイッチ。 - 【請求項４】 前記主部材と前記接続用部材とが、紫外
線硬化樹脂によって接着されている、請求項１から３の
いずれかに記載の光スイッチ。 - 【請求項５】 前記紫外線硬化樹脂は、前記第２光導波
路の屈折率と、前記光導波手段の光が通る部分の屈折率
との間の屈折率を有する、請求項４に記載の光スイッ
チ。 - 【請求項６】 前記主部材と前記接続用部材との接続部
分に接着剤が上塗りされている、請求項４または５に記
載の光スイッチ。 - 【請求項７】 基板の表面上に、光導波路を内部に含む
ポリマー層を形成する光導波路形成工程と、 前記ポリマー層を主部材と接続用部材とに分割するポリ
マー層分割工程と、 前記主部材と前記接続用部材とを接続する部材接続工程
とを含む、光スイッチの製造方法。 - 【請求項８】 前記ポリマー層分割工程より後で前記部
材接続工程より前に、前記接続用部材と前記光導波手段
とを接続してサブアセンブリを得るサブアセ ンブリ組立工程と、前記主部材の内部の前記光導波路を
横断するように切れ目を形成する切れ目形成工程とを含
み、 前記部材接続工程は、前記サブアセンブリと前記主部材
とを接続することによって前記主部材と前記接続用部材
とを接続する、請求項７に記載の光スイッチの製造方
法。 - 【請求項９】 前記サブアセンブリ組立工程は、前記接
続用部材および前記光導波手段のいずれか一方から光を
入射して光軸を調整することで位置合わせを行ない接続
する、請求項８に記載の光スイッチの製造方法。 - 【請求項１０】 前記光導波路形成工程より後で前記ポ
リマー層分割工程より前に、前記ポリマー層の上面に前
記部材接続工程において位置合わせとするためのマーク
を形成するマーク形成工程を含み、前記サブアセンブリ
組立工程は、前記マークを基準として位置合わせを行な
い接続する、請求項８に記載の光スイッチの製造方法。 - 【請求項１１】 前記サブアセンブリ組立工程は、前記
接続用部材と前記光導波手段との接続すべき面に紫外線
硬化樹脂を塗布する工程と、互いに接触させ加圧し合っ
た状態で一方から光を入射し、出射する光量が最大とな
るように位置合わせを行なう工程と、紫外線を照射して
前記紫外線硬化樹脂を硬化させる工程とを含む、請求項
８から１０のいずれかに記載の光スイッチの製造方法。 - 【請求項１２】 前記サブアセンブリ組立工程は、前記
接続用部材と前記光導波手段とを接続した後に接続部分
に樹脂を上塗りして硬化させる工程を含む、請求項８か
ら１１のいずれかに記載の光スイッチの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002025465A JP3986840B2 (ja) | 2002-02-01 | 2002-02-01 | 光スイッチの製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002025465A JP3986840B2 (ja) | 2002-02-01 | 2002-02-01 | 光スイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003228010A true JP2003228010A (ja) | 2003-08-15 |
| JP3986840B2 JP3986840B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=27654536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002025465A Expired - Lifetime JP3986840B2 (ja) | 2002-02-01 | 2002-02-01 | 光スイッチの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3986840B2 (ja) |
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| WO2005057268A1 (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-23 | Ngk Insulators, Ltd. | 光デバイス |
| JP2010072435A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Fuji Xerox Co Ltd | 光導波路フィルム |
| US9551845B1 (en) * | 2013-10-01 | 2017-01-24 | Microsemi Storage Solutions (U.S.), Inc. | Method for manufacturing optical engine packages and apparatus from which optical engine packages are manufactured |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS60222816A (ja) | 1984-04-20 | 1985-11-07 | Hitachi Ltd | 光電的接点 |
| JPH0452605A (ja) | 1990-06-21 | 1992-02-20 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 光ファイバの多心一括接続装置および多心一括接続方法 |
| JP2773990B2 (ja) * | 1991-04-15 | 1998-07-09 | 日本碍子株式会社 | 光導波路基板と光ファイバ整列用基板との結合体の製造方法 |
| JPH0829638A (ja) | 1994-05-12 | 1996-02-02 | Fujitsu Ltd | 光導波路・光ファイバ接続構造及び光導波路・光ファイバ接続方法並びに光導波路・光ファイバ接続に使用される光導波路基板及び同基板の製造方法並びに光導波路・光ファイバ接続に使用されるファイバ基板付き光ファイバ |
| US6195478B1 (en) * | 1998-02-04 | 2001-02-27 | Agilent Technologies, Inc. | Planar lightwave circuit-based optical switches using micromirrors in trenches |
| US5960131A (en) * | 1998-02-04 | 1999-09-28 | Hewlett-Packard Company | Switching element having an expanding waveguide core |
| JP3063903B2 (ja) * | 1998-03-20 | 2000-07-12 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路 |
| JP2000162469A (ja) | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバアレイと光導波路との光結合方法及び光部品 |
| JP2001264593A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光装置 |
| US20020041739A1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-11 | Chi Wu | Waveguide having light barrier that serves as alignment groove |
-
2002
- 2002-02-01 JP JP2002025465A patent/JP3986840B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-05 US US10/211,363 patent/US6829402B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030147583A1 (en) | 2003-08-07 |
| US6829402B2 (en) | 2004-12-07 |
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