JPH0973025A - 光導波路デバイスの製造方法 - Google Patents
光導波路デバイスの製造方法Info
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- JPH0973025A JPH0973025A JP22888895A JP22888895A JPH0973025A JP H0973025 A JPH0973025 A JP H0973025A JP 22888895 A JP22888895 A JP 22888895A JP 22888895 A JP22888895 A JP 22888895A JP H0973025 A JPH0973025 A JP H0973025A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低損失で耐環境性に優れかつ低コストな光導
波路デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】 光導波路基板１には光導波路３からなる
複数の光導波回路２が所定のピッチで並列に形成されて
おり、この光導波路基板１の各光導波路３の光軸端面を
一括して光学研磨し、上記光導波路３のピッチと等しい
ピッチでＶ溝基板５にＶ溝を形成し、これらのＶ溝内に
光ファイバ６を接着固定して光ファイバアレイ４を構成
し、この光ファイバアレイ４の各光ファイバ６の光軸端
面をＶ溝基板５と共に一括して光学研磨し、上記光導波
路基板１と上記光ファイバアレイ４とを少なくとも２対
の光導波路３と光ファイバ６とを光軸調心してから接着
固定し、その後、これら光導波路基板１及び光ファイバ
アレイ４を個々の光導波回路２（個片８）毎に切断分割
する。
波路デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】 光導波路基板１には光導波路３からなる
複数の光導波回路２が所定のピッチで並列に形成されて
おり、この光導波路基板１の各光導波路３の光軸端面を
一括して光学研磨し、上記光導波路３のピッチと等しい
ピッチでＶ溝基板５にＶ溝を形成し、これらのＶ溝内に
光ファイバ６を接着固定して光ファイバアレイ４を構成
し、この光ファイバアレイ４の各光ファイバ６の光軸端
面をＶ溝基板５と共に一括して光学研磨し、上記光導波
路基板１と上記光ファイバアレイ４とを少なくとも２対
の光導波路３と光ファイバ６とを光軸調心してから接着
固定し、その後、これら光導波路基板１及び光ファイバ
アレイ４を個々の光導波回路２（個片８）毎に切断分割
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路デバイス
を量産するための製造方法に係り、特に、低損失で耐環
境性に優れかつ低コストな光導波路デバイスの製造方法
に関するものである。
を量産するための製造方法に係り、特に、低損失で耐環
境性に優れかつ低コストな光導波路デバイスの製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光導波路デバイスの従来の製造方法を
１：１光合分岐器を例に説明する。図８に示されるよう
に、１：１光合分岐導波路基板８１には２つの光導波路
８３が所定のピッチで形成される。この光導波路８３の
ピッチと等しいピッチでＶ溝が形成されたＶ溝基板８５
と、このＶ溝内に嵌め込まれた光ファイバ８６と、この
光ファイバを押さえ込む光ファイバ押え板８７とが接着
一体化されて光ファイバアレイ８４が形成される。１：
１光合分岐導波路基板８１の両端面及びその両側に接続
するための２つの光ファイバアレイ８４の端面を光学研
磨した後、６軸（ｘ，ｙ，ｚ，θｘ，θｙ，θｚ）動作
可能な精密アライメント装置によってこれら１：１光合
分岐導波路基板及び光ファイバアレイの三者を相互移動
させて光導波路と光ファイバコアとを精度０．５μｍ未
満で光軸調心し、上記各端面にＵＶ硬化型接着剤を塗布
・硬化して三者を一体化する。この後、用途に応じたパ
ッケージに収納し、完成する。
１：１光合分岐器を例に説明する。図８に示されるよう
に、１：１光合分岐導波路基板８１には２つの光導波路
８３が所定のピッチで形成される。この光導波路８３の
ピッチと等しいピッチでＶ溝が形成されたＶ溝基板８５
と、このＶ溝内に嵌め込まれた光ファイバ８６と、この
光ファイバを押さえ込む光ファイバ押え板８７とが接着
一体化されて光ファイバアレイ８４が形成される。１：
１光合分岐導波路基板８１の両端面及びその両側に接続
するための２つの光ファイバアレイ８４の端面を光学研
磨した後、６軸（ｘ，ｙ，ｚ，θｘ，θｙ，θｚ）動作
可能な精密アライメント装置によってこれら１：１光合
分岐導波路基板及び光ファイバアレイの三者を相互移動
させて光導波路と光ファイバコアとを精度０．５μｍ未
満で光軸調心し、上記各端面にＵＶ硬化型接着剤を塗布
・硬化して三者を一体化する。この後、用途に応じたパ
ッケージに収納し、完成する。
【０００３】また、複数の光導波路デバイスを一体に形
成した後、個別に分割する製造方法もある。特開平５−
１１３５１６号に記載の技術は、複数の光導波回路を有
する基板と光ファイバアレイとを、１対の導波路と光フ
ァイバとの光軸調心により一括して接着剤で固定し、最
後にダイシングソーにより個片（個々のデバイス）に分
割する。特開平５−２７３４３８号に記載の技術は、複
数の光導波回路を有する基板の端部に光ファイバを個別
に光軸調心して固定し、その後、予め各光導波回路間に
入れられた切れ目から個片に分割する。
成した後、個別に分割する製造方法もある。特開平５−
１１３５１６号に記載の技術は、複数の光導波回路を有
する基板と光ファイバアレイとを、１対の導波路と光フ
ァイバとの光軸調心により一括して接着剤で固定し、最
後にダイシングソーにより個片（個々のデバイス）に分
割する。特開平５−２７３４３８号に記載の技術は、複
数の光導波回路を有する基板の端部に光ファイバを個別
に光軸調心して固定し、その後、予め各光導波回路間に
入れられた切れ目から個片に分割する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開平５−２７３４３
８号に記載の技術などのように、光導波路と光ファイバ
との光軸調心及び接着固定を１心または１回路毎に行う
と、１デバイス当たりの作業時間が長くなり、製造コス
トは高くなる。
８号に記載の技術などのように、光導波路と光ファイバ
との光軸調心及び接着固定を１心または１回路毎に行う
と、１デバイス当たりの作業時間が長くなり、製造コス
トは高くなる。
【０００５】特開平５−１１３５１６号に記載の技術
は、光軸調心を１対のみで行うので光軸調心及び接着固
定は簡単である。しかし、光ファイバ保持用Ｖ溝ブロッ
クの端面から全光ファイバ一定量突き出す必要があり、
このように突き出し量を一定にして光ファイバ端面を揃
えることに手間を要する。また、導波路基板と光ファイ
バとの接着面積がほぼ光ファイバの断面面積になり、接
着面積が小さい。
は、光軸調心を１対のみで行うので光軸調心及び接着固
定は簡単である。しかし、光ファイバ保持用Ｖ溝ブロッ
クの端面から全光ファイバ一定量突き出す必要があり、
このように突き出し量を一定にして光ファイバ端面を揃
えることに手間を要する。また、導波路基板と光ファイ
バとの接着面積がほぼ光ファイバの断面面積になり、接
着面積が小さい。
【０００６】複数の光導波路デバイスを一体に形成する
場合、光導波回路の集積数が増すにつれ光導波路の並び
方向に基板の幅が大きくなり、基板の変形による基板の
厚さ方向の光導波路の位置ずれが大きくなる。このため
光導波路と光ファイバとの光軸ずれが大きくなる。この
光軸ずれによって損失が生じる。
場合、光導波回路の集積数が増すにつれ光導波路の並び
方向に基板の幅が大きくなり、基板の変形による基板の
厚さ方向の光導波路の位置ずれが大きくなる。このため
光導波路と光ファイバとの光軸ずれが大きくなる。この
光軸ずれによって損失が生じる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、低損失で耐環境性に優れかつ低コストな光導波路デ
バイスの製造方法を提供することにある。
し、低損失で耐環境性に優れかつ低コストな光導波路デ
バイスの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、光導波路からなる複数の光導波回路を所定
のピッチで並列に形成した光導波路基板の各光導波路の
光軸端面を一括して光学研磨し、上記光導波路のピッチ
と等しいピッチでＶ溝基板にＶ溝を形成し、これらのＶ
溝内に光ファイバを接着固定して光ファイバアレイを構
成し、この光ファイバアレイの各光ファイバの光軸端面
をＶ溝基板と共に一括して光学研磨し、上記光導波路基
板と上記光ファイバアレイとを少なくとも２対の光導波
路と光ファイバとを光軸調心してから接着固定し、その
後、これら光導波路基板及び光ファイバアレイを個々の
光導波回路毎に切断分割するものである。
に本発明は、光導波路からなる複数の光導波回路を所定
のピッチで並列に形成した光導波路基板の各光導波路の
光軸端面を一括して光学研磨し、上記光導波路のピッチ
と等しいピッチでＶ溝基板にＶ溝を形成し、これらのＶ
溝内に光ファイバを接着固定して光ファイバアレイを構
成し、この光ファイバアレイの各光ファイバの光軸端面
をＶ溝基板と共に一括して光学研磨し、上記光導波路基
板と上記光ファイバアレイとを少なくとも２対の光導波
路と光ファイバとを光軸調心してから接着固定し、その
後、これら光導波路基板及び光ファイバアレイを個々の
光導波回路毎に切断分割するものである。
【０００９】上記光導波路基板の各光導波回路間に光導
波路に平行な切り込み溝を形成し、この光導波路基板を
平坦なステージ上に乗せ、その上面に均等に荷重を加え
て基板変形を矯正し、その状態で上記光ファイバアレイ
との光軸調心及び接着固定を行ってもよい。
波路に平行な切り込み溝を形成し、この光導波路基板を
平坦なステージ上に乗せ、その上面に均等に荷重を加え
て基板変形を矯正し、その状態で上記光ファイバアレイ
との光軸調心及び接着固定を行ってもよい。
【００１０】上記光導波路基板の下面にこの光導波路基
板と同寸法の補強板を接着し、その後、上記切り込み溝
を形成してもよい。
板と同寸法の補強板を接着し、その後、上記切り込み溝
を形成してもよい。
【００１１】上記光導波路基板の各光導波回路間に光導
波路に平行な切り込み溝を形成し、その後、この導波路
基板の上面又は下面にこの光導波路基板と同寸法の補強
板を接着してもよい。
波路に平行な切り込み溝を形成し、その後、この導波路
基板の上面又は下面にこの光導波路基板と同寸法の補強
板を接着してもよい。
【００１２】上記構成により、各光ファイバがＶ溝基板
と一体に光学研磨され、同じく光学研磨された光導波路
基板に接着固定されるので、接着面積が大きくとれる。
また、各光ファイバを一括して光学研磨するので、光フ
ァイバアレイを構成するに際し、特に光ファイバを精密
に揃える必要がない。また、少なくとも２対の光導波路
と光ファイバとを光軸調心するので、他の光導波路及び
光ファイバについても同等に光軸ずれが小さくできる。
と一体に光学研磨され、同じく光学研磨された光導波路
基板に接着固定されるので、接着面積が大きくとれる。
また、各光ファイバを一括して光学研磨するので、光フ
ァイバアレイを構成するに際し、特に光ファイバを精密
に揃える必要がない。また、少なくとも２対の光導波路
と光ファイバとを光軸調心するので、他の光導波路及び
光ファイバについても同等に光軸ずれが小さくできる。
【００１３】光導波路に平行な切り込み溝を形成するこ
とにより、基板の幅方向に生じる変形が矯正しやすくな
る。光導波路基板を平坦なステージ上に乗せ、その上面
に均等に荷重を加えると、基板変形が矯正される。基板
変形を矯正した状態で光ファイバアレイとの光軸調心及
び接着固定を行うと、光導波路と光ファイバとの光軸ず
れが小さくできる。
とにより、基板の幅方向に生じる変形が矯正しやすくな
る。光導波路基板を平坦なステージ上に乗せ、その上面
に均等に荷重を加えると、基板変形が矯正される。基板
変形を矯正した状態で光ファイバアレイとの光軸調心及
び接着固定を行うと、光導波路と光ファイバとの光軸ず
れが小さくできる。
【００１４】光導波路基板に補強板を接着することで基
板変形が矯正される。
板変形が矯正される。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の光導波路デバイスの製造
方法を１：１光合分岐器を例に説明する。図１に示され
るように、光導波路基板１には並列に５回路の１：１光
合分岐導波路２が形成されている。各々の１：１光合分
岐導波路２には２つの光導波路３があり、これら光導波
路３は所定のピッチで形成されている。隣り合う１：１
光合分岐導波路２の光導波路３同士も所定のピッチとな
っている。この光導波路基板１の寸法は、幅１３．２ｍ
ｍ×長さ２５．０ｍｍ×厚さ１．０ｍｍである。この光
導波路基板１は、火炎堆積法により製造後、ウェハーか
らダイシングソーで切り出したものである。光導波路３
の長手方向にあたる光導波路基板１両端の光軸端面はそ
れぞれ一括して光学研磨しておく。
方法を１：１光合分岐器を例に説明する。図１に示され
るように、光導波路基板１には並列に５回路の１：１光
合分岐導波路２が形成されている。各々の１：１光合分
岐導波路２には２つの光導波路３があり、これら光導波
路３は所定のピッチで形成されている。隣り合う１：１
光合分岐導波路２の光導波路３同士も所定のピッチとな
っている。この光導波路基板１の寸法は、幅１３．２ｍ
ｍ×長さ２５．０ｍｍ×厚さ１．０ｍｍである。この光
導波路基板１は、火炎堆積法により製造後、ウェハーか
らダイシングソーで切り出したものである。光導波路３
の長手方向にあたる光導波路基板１両端の光軸端面はそ
れぞれ一括して光学研磨しておく。
【００１６】一方、光ファイバアレイ４は、光導波路３
のピッチと等しいピッチで２×５＝１０本のＶ溝が形成
されたＶ溝基板（Ｖブロック）５の各Ｖ溝内に１本ずつ
光ファイバ６を嵌め込み、その上から光ファイバ押え板
７で押さえ込み、接着一体化したものである。この光フ
ァイバアレイ４の各光ファイバ６の光軸端面をＶ溝基板
５と共に一括して光学研磨しておく。
のピッチと等しいピッチで２×５＝１０本のＶ溝が形成
されたＶ溝基板（Ｖブロック）５の各Ｖ溝内に１本ずつ
光ファイバ６を嵌め込み、その上から光ファイバ押え板
７で押さえ込み、接着一体化したものである。この光フ
ァイバアレイ４の各光ファイバ６の光軸端面をＶ溝基板
５と共に一括して光学研磨しておく。
【００１７】光導波路基板１と２つの光ファイバアレイ
４とを精密アライメント装置により取り扱う。精密アラ
イメント装置は３つの微動ステージから構成され、各微
動ステージが各々６軸（ｘ，ｙ，ｚ，θｘ，θｙ，θ
ｚ）について微動可能なものであり、光軸調心に際し、
サブミクロン精度で位置調整ができる。
４とを精密アライメント装置により取り扱う。精密アラ
イメント装置は３つの微動ステージから構成され、各微
動ステージが各々６軸（ｘ，ｙ，ｚ，θｘ，θｙ，θ
ｚ）について微動可能なものであり、光軸調心に際し、
サブミクロン精度で位置調整ができる。
【００１８】光軸調心は次のように行う。はじめに、片
方の光ファイバアレイ４の幅方向両側に位置する光ファ
イバ６にそれぞれＬＤ（レーザダイオード）光源を接続
し、他方の光ファイバアレイ４の幅方向両側に位置する
光ファイバ６をそれぞれ光パワーメータに接続する。そ
して、光導波路基板１の長手方向両端端面と各光ファイ
バアレイ４の端面とが平行に向き合うよう位置調整す
る。次に、光パワーメータをチェックしながら、光導波
路基板１と各光ファイバアレイ４との相対位置を調整す
る。このとき２つの光源からの光がそれぞれの光パワー
メータに対していずれも最大又は最大近くになる位置を
見出だす。この位置が、幅方向両側の２対の光導波路３
と光ファイバ６との光軸調心位置である。このとき、そ
の中間にある他の光導波路３及び光ファイバ６も同時に
光軸調心位置になっている。
方の光ファイバアレイ４の幅方向両側に位置する光ファ
イバ６にそれぞれＬＤ（レーザダイオード）光源を接続
し、他方の光ファイバアレイ４の幅方向両側に位置する
光ファイバ６をそれぞれ光パワーメータに接続する。そ
して、光導波路基板１の長手方向両端端面と各光ファイ
バアレイ４の端面とが平行に向き合うよう位置調整す
る。次に、光パワーメータをチェックしながら、光導波
路基板１と各光ファイバアレイ４との相対位置を調整す
る。このとき２つの光源からの光がそれぞれの光パワー
メータに対していずれも最大又は最大近くになる位置を
見出だす。この位置が、幅方向両側の２対の光導波路３
と光ファイバ６との光軸調心位置である。このとき、そ
の中間にある他の光導波路３及び光ファイバ６も同時に
光軸調心位置になっている。
【００１９】光軸調心の後、ダイキン（株）製ＵＶ−１
０００，ＵＶ−２０００などのＵＶ硬化型の光学接着剤
を端面間に注入する。約１００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光照
射により、接着剤を硬化させる。
０００，ＵＶ−２０００などのＵＶ硬化型の光学接着剤
を端面間に注入する。約１００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光照
射により、接着剤を硬化させる。
【００２０】このようにして、光導波路基板及び光ファ
イバアレイの三者を一体化した後、精密アライメント装
置から取り外し、ダイシングソーで個片８に分割する。
この後、用途に応じたパッケージに収納し、完成する。
イバアレイの三者を一体化した後、精密アライメント装
置から取り外し、ダイシングソーで個片８に分割する。
この後、用途に応じたパッケージに収納し、完成する。
【００２１】本発明の他の実施の形態を説明する。
【００２２】図２に示されるように、この光導波路基板
１には、ウェハーからダイシングソーで切り出す際、各
光導波回路２間に光導波路と平行にダイシングソーでフ
ルカットしないで深さ０．８ｍｍの切り込み溝２１を形
成する。そして、この光導波路基板１の下面にこの光導
波路基板１と同寸法（幅１３．２ｍｍ×長さ２５．０ｍ
ｍ×厚さ１．０ｍｍ）の補強板２２を接着する。補強板
２２は、精密に表面研磨された平面度１μｍ未満の石英
板である。接着には、ＵＶ硬化型の接着剤を用いる。こ
の接着の際、光導波路基板１の上面に約５Ｋｇｆの均等
分布荷重を加え、基板変形を矯正しておく。こうして光
導波路基板１と補強板２２とを接着・一体化した後、長
手方向両端の端面をそれぞれ光学研磨する。この後、図
３に示されるように、補強板２２に一体化した光導波路
基板１と光ファイバアレイとの光軸調心・接着固定を図
１の場合と同様に行う。そして個片８に分割する。
１には、ウェハーからダイシングソーで切り出す際、各
光導波回路２間に光導波路と平行にダイシングソーでフ
ルカットしないで深さ０．８ｍｍの切り込み溝２１を形
成する。そして、この光導波路基板１の下面にこの光導
波路基板１と同寸法（幅１３．２ｍｍ×長さ２５．０ｍ
ｍ×厚さ１．０ｍｍ）の補強板２２を接着する。補強板
２２は、精密に表面研磨された平面度１μｍ未満の石英
板である。接着には、ＵＶ硬化型の接着剤を用いる。こ
の接着の際、光導波路基板１の上面に約５Ｋｇｆの均等
分布荷重を加え、基板変形を矯正しておく。こうして光
導波路基板１と補強板２２とを接着・一体化した後、長
手方向両端の端面をそれぞれ光学研磨する。この後、図
３に示されるように、補強板２２に一体化した光導波路
基板１と光ファイバアレイとの光軸調心・接着固定を図
１の場合と同様に行う。そして個片８に分割する。
【００２３】以上の２つの実施形態のいずれにおいて
も、２対の光導波路３と光ファイバ６とを光軸調心すれ
ば全対の光軸調心が達成されるので、１デバイス当たり
の光軸調心所要時間が短縮され、製造コストが低下でき
る。
も、２対の光導波路３と光ファイバ６とを光軸調心すれ
ば全対の光軸調心が達成されるので、１デバイス当たり
の光軸調心所要時間が短縮され、製造コストが低下でき
る。
【００２４】また、光ファイバ６のみならずＶ溝基板５
も光導波路基板１に接着固定されるので、接着面積が大
きくなる。このため、温度周期的変化や高温高湿等の劣
悪環境下での耐久性に優れる。
も光導波路基板１に接着固定されるので、接着面積が大
きくなる。このため、温度周期的変化や高温高湿等の劣
悪環境下での耐久性に優れる。
【００２５】次に、基板変形の矯正について説明する。
【００２６】基板の上に光導波回路となる石英ガラス膜
を形成して光導波路基板１とする場合、火炎堆積法によ
り基板上に堆積させた多孔質ガラスを焼結させる焼結工
程が必要である。この焼結工程では基板の温度が１１５
０〜１３５０℃になるため、基板の材質（Ｓｉ，ＳｉＯ
2 ）にかかわらず、通常、数μｍの変形を伴う。そこ
で、本発明では、光導波路基板１に平行な切り込み溝２
１を形成することにより、基板の幅方向に生じる変形を
矯正しやすくしている。
を形成して光導波路基板１とする場合、火炎堆積法によ
り基板上に堆積させた多孔質ガラスを焼結させる焼結工
程が必要である。この焼結工程では基板の温度が１１５
０〜１３５０℃になるため、基板の材質（Ｓｉ，ＳｉＯ
2 ）にかかわらず、通常、数μｍの変形を伴う。そこ
で、本発明では、光導波路基板１に平行な切り込み溝２
１を形成することにより、基板の幅方向に生じる変形を
矯正しやすくしている。
【００２７】矯正方法には、光軸調心を行う前に平面度
の高い（例えば１μｍ未満の）精密平板（補強板２２）
に接着する方法と、精密アライメント装置の光導波路基
板用のステージの平面度を高くしておき光導波路基板の
上面に均等分布荷重を加えて光軸調心及び接着固定を行
う方法とがある。即ち、光導波路基板を平坦なステージ
上に乗せ、その上面に均等に荷重を加えて基板変形を矯
正し、その状態で光ファイバアレイとの光軸調心及び接
着固定を行ってもよいし、予め補強板を接着し、その
後、切り込み溝を形成し、それからステージ上での変形
矯正を行ってもよい。また、切り込み溝を形成した後、
導波路基板の上面又は下面に補強板を接着してもよい。
の高い（例えば１μｍ未満の）精密平板（補強板２２）
に接着する方法と、精密アライメント装置の光導波路基
板用のステージの平面度を高くしておき光導波路基板の
上面に均等分布荷重を加えて光軸調心及び接着固定を行
う方法とがある。即ち、光導波路基板を平坦なステージ
上に乗せ、その上面に均等に荷重を加えて基板変形を矯
正し、その状態で光ファイバアレイとの光軸調心及び接
着固定を行ってもよいし、予め補強板を接着し、その
後、切り込み溝を形成し、それからステージ上での変形
矯正を行ってもよい。また、切り込み溝を形成した後、
導波路基板の上面又は下面に補強板を接着してもよい。
【００２８】これにより、基板変形が矯正され、各光導
波路３が一直線に並ぶ。従って、光導波路３は光ファイ
バアレイ４の光ファイバ６とよく光軸が一致することに
なる。光導波回路２の集積数が多いために光導波路３の
並び方向に光導波路基板１の幅が大きく、光導波路基板
１の変形による基板の厚さ方向の光導波路３の位置ずれ
が大きい場合でも、これが矯正される。光導波路基板１
を光導波路デバイスの個片８に分割した後も光軸ずれが
小さいので、低損失な光導波路デバイスが得られる。
波路３が一直線に並ぶ。従って、光導波路３は光ファイ
バアレイ４の光ファイバ６とよく光軸が一致することに
なる。光導波回路２の集積数が多いために光導波路３の
並び方向に光導波路基板１の幅が大きく、光導波路基板
１の変形による基板の厚さ方向の光導波路３の位置ずれ
が大きい場合でも、これが矯正される。光導波路基板１
を光導波路デバイスの個片８に分割した後も光軸ずれが
小さいので、低損失な光導波路デバイスが得られる。
【００２９】次に、基板変形の矯正の具体例を説明す
る。
る。
【００３０】図４の左辺に示される光導波路基板１には
もともと変形がある。その変形の測定値が、図５、図
６、図７の各左辺に示される。図５は入射側光導波路３
ａの上下位置ずれ、図６は出射側光導波路３ｂの上下位
置ずれ、図７は光軸ずれによる損失の分布をそれぞれグ
ラフで示したものである。光導波路基板１の１０本の光
導波路３には、片側から順にＮｏ．１〜Ｎｏ．１０の番
号が与えてある。図５の左辺から判るように光導波路基
板１は入射側では中央が大きく盛り上がっている。図６
の左辺から判るように光導波路基板１は出射側ではＮｏ
２，３の近傍が大きく盛り上がっていると共にＮｏ．
７，８の近傍が逆に大きく凹んでいる。従って、この光
導波路基板１には反りと捩れがあり、変形が著しいこと
が判る。
もともと変形がある。その変形の測定値が、図５、図
６、図７の各左辺に示される。図５は入射側光導波路３
ａの上下位置ずれ、図６は出射側光導波路３ｂの上下位
置ずれ、図７は光軸ずれによる損失の分布をそれぞれグ
ラフで示したものである。光導波路基板１の１０本の光
導波路３には、片側から順にＮｏ．１〜Ｎｏ．１０の番
号が与えてある。図５の左辺から判るように光導波路基
板１は入射側では中央が大きく盛り上がっている。図６
の左辺から判るように光導波路基板１は出射側ではＮｏ
２，３の近傍が大きく盛り上がっていると共にＮｏ．
７，８の近傍が逆に大きく凹んでいる。従って、この光
導波路基板１には反りと捩れがあり、変形が著しいこと
が判る。
【００３１】図４の右辺に示されるように、切り込み溝
２１を形成後、精密平板（補強板２２）接着による変形
矯正を行う。その結果、図５の右辺のように、入射側の
中央での盛り上りが３μｍから１μｍに低減され、図６
の右辺のように、凹凸が±２μｍから±１μｍに低減さ
れている。図７によって光軸ずれ損失を比較すると、平
均１．２ｄＢであったものが平均０．２ｄＢまで低減し
ている。
２１を形成後、精密平板（補強板２２）接着による変形
矯正を行う。その結果、図５の右辺のように、入射側の
中央での盛り上りが３μｍから１μｍに低減され、図６
の右辺のように、凹凸が±２μｍから±１μｍに低減さ
れている。図７によって光軸ずれ損失を比較すると、平
均１．２ｄＢであったものが平均０．２ｄＢまで低減し
ている。
【００３２】
【発明の効果】本発明は次の如き優れた効果を発揮す
る。
る。
【００３３】（１）基板変形の矯正により光軸ずれ損失
が抑えられ、低損失となる。
が抑えられ、低損失となる。
【００３４】（２）接着面積が大きくとれるので、耐環
境性に優れている。
境性に優れている。
【００３５】（３）光ファイバを精密に揃える必要がな
く、また、２対の光導波路と光ファイバとを光軸調心す
るだけなので、製造時間が短縮され、製造コストが低下
できる。
く、また、２対の光導波路と光ファイバとを光軸調心す
るだけなので、製造時間が短縮され、製造コストが低下
できる。
【図１】本発明の製造方法を示す工程順の斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の基板変形矯正方法を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の製造方法を示す工程順の斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の基板変形矯正の前後の光導波路基板を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】本発明の基板変形矯正の前後の光導波路上下位
置ずれ分布を示す図である。
置ずれ分布を示す図である。
【図６】本発明の基板変形矯正の前後の光導波路上下位
置ずれ分布を示す図である。
置ずれ分布を示す図である。
【図７】本発明の基板変形矯正の前後の光軸ずれ損失分
布を示す図である。
布を示す図である。
【図８】従来の製造方法を示す工程順の斜視図である。
１ 光導波路基板 ２ 光導波回路 ３ 光導波路 ４ 光ファイバアレイ ５ Ｖ溝基板 ６ 光ファイバ ８ 個片 ２１ 切り込み溝 ２２ 補強板
Claims (4)
- 【請求項１】 光導波路からなる複数の光導波回路を所
定のピッチで並列に形成した光導波路基板の各光導波路
の光軸端面を一括して光学研磨し、上記光導波路のピッ
チと等しいピッチでＶ溝基板にＶ溝を形成し、これらの
Ｖ溝内に光ファイバを接着固定して光ファイバアレイを
構成し、この光ファイバアレイの各光ファイバの光軸端
面をＶ溝基板と共に一括して光学研磨し、上記光導波路
基板と上記光ファイバアレイとを少なくとも２対の光導
波路と光ファイバとを光軸調心してから接着固定し、そ
の後、これら光導波路基板及び光ファイバアレイを個々
の光導波回路毎に切断分割することを特徴とする光導波
路デバイスの製造方法。 - 【請求項２】 上記光導波路基板の各光導波回路間に光
導波路に平行な切り込み溝を形成し、この光導波路基板
を平坦なステージ上に乗せ、その上面に均等に荷重を加
えて基板変形を矯正し、その状態で上記光ファイバアレ
イとの光軸調心及び接着固定を行うことを特徴とする請
求項１記載の光導波路デバイスの製造方法。 - 【請求項３】 上記光導波路基板の下面にこの光導波路
基板と同寸法の補強板を接着し、その後、上記切り込み
溝を形成することを特徴とする請求項２記載の光導波路
デバイスの製造方法。 - 【請求項４】 上記光導波路基板の各光導波回路間に光
導波路に平行な切り込み溝を形成し、その後、この導波
路基板の上面又は下面にこの光導波路基板と同寸法の補
強板を接着することを特徴とする請求項１記載の光導波
路デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22888895A JP3402007B2 (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 光導波路デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22888895A JP3402007B2 (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 光導波路デバイスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0973025A true JPH0973025A (ja) | 1997-03-18 |
| JP3402007B2 JP3402007B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=16883435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22888895A Expired - Fee Related JP3402007B2 (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 光導波路デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3402007B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040006756A (ko) * | 2002-07-15 | 2004-01-24 | 삼성전자주식회사 | 광섬유 블록의 제작 방법 |
| JP2015072330A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | 富士通株式会社 | 光導波路部品、その製造方法及び光導波路デバイス |
| JP2016224342A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュールおよびその製造方法 |
| WO2019239839A1 (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバ接続部品および光デバイスの作製方法 |
-
1995
- 1995-09-06 JP JP22888895A patent/JP3402007B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040006756A (ko) * | 2002-07-15 | 2004-01-24 | 삼성전자주식회사 | 광섬유 블록의 제작 방법 |
| JP2015072330A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | 富士通株式会社 | 光導波路部品、その製造方法及び光導波路デバイス |
| JP2016224342A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュールおよびその製造方法 |
| WO2019239839A1 (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバ接続部品および光デバイスの作製方法 |
| JP2019215405A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバ接続部品および光デバイスの作製方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3402007B2 (ja) | 2003-04-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |