JP2010072435A - 光導波路フィルム - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 183
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 24
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 105
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 55
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 55
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】光導波路フィルム本体の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マークの配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる光導波路フィルムを提供すること。
【解決手段】クラッド114と、クラッド114に埋設された光導波路コア112と、を有する光導波路フィルム本体116を備えた光導波路フィルム10において、光導波路フィルム本体116の主面上の少なくとも一部に当該主面から突出して配設され、溝状の位置設定用マーク120が形成されたマーク形成用部材118を配設させる。
【選択図】図1
【解決手段】クラッド114と、クラッド114に埋設された光導波路コア112と、を有する光導波路フィルム本体116を備えた光導波路フィルム10において、光導波路フィルム本体116の主面上の少なくとも一部に当該主面から突出して配設され、溝状の位置設定用マーク120が形成されたマーク形成用部材118を配設させる。
【選択図】図1
Description
本発明は、光導波路フィルムの製造方法に関するものである。
光導波路は、受発光素子、光ファイバ、又は他の光導波路と接続する必要がある。そのため光導波路コア及び当該コア端面の位置が正確に認識できることが望ましい。しかし導波路コアと導波路クラッドはどちらも透明体であるため、認識しやすい位置設定用マークを別途用意して、位置設定用マークとコア端面の位置関係を設定しておくと、光導波路と受発光素子、光ファイバ、又は他の光導波路との接続が容易になる。この位置設定用マークは、例えば、光導波路コア断面程度のごく小さな十字形のマークを光導波路に複数もつことにより、光導波路コアの位置を正確に検出するようにするものである。
位置設定用マーク、及び光導波路コアの接続すべき端面の位置関係を正確に設定するには、コアパターンの作製プロセスを利用して、コアパターンと同時に位置設定用マークを作製してしまうのが望ましい。これは従来良く使われる光導波路の製造法でも行われている。たとえばフォトマスクを用いた露光プロセスを用いる方法の場合、フォトマスクにコアパターン及び位置設定用マークのパターンを用意し、一括露光することによって極めて正確に両者の位置関係を保って形成することができる(例えば特許文献1乃至2参照)。型を用いた複製法でも同様である(例えば特許文献3)。
一方、フォトマスクや型を使わない光導波路製造方法として、ダイシングソーを用いた切削加工をフレキシブル光学フィルムに行うことによって、光導波路コアを形成する製造方法がある。このような製造方法はボード間の高速データ伝送のための光バスのように、多数の直線アレイ導波路コアを備えた光導波路に適用できる。ダイシングソーを用いた切削加工では高い加工速度を実現できるため、コストダウンに有力な方法である。
本発明の課題は、光導波路フィルム本体の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マークの配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる光導波路フィルムを提供することである。
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項1に係る発明は、
光が伝播する光導波路コア、及び前記光導波路コアを包囲し前記光導波路コアよりも屈折率が低いクラッド部を有する光導波路フィルム本体と、
光導波路フィルム本体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して配設され、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材と、
前記マーク形成用部材の表面に溝状に形成された位置設定用マークと、
を備えることを光導波路フィルム。
請求項1に係る発明は、
光が伝播する光導波路コア、及び前記光導波路コアを包囲し前記光導波路コアよりも屈折率が低いクラッド部を有する光導波路フィルム本体と、
光導波路フィルム本体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して配設され、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材と、
前記マーク形成用部材の表面に溝状に形成された位置設定用マークと、
を備えることを光導波路フィルム。
請求項2に係る発明は、
前記マーク形成用部材における位置設定用マークを形成する表面であって、前記位置設定用マークの形成領域以外の表面に配設された着色層を有する請求項1に記載の光導波路フィルム。
前記マーク形成用部材における位置設定用マークを形成する表面であって、前記位置設定用マークの形成領域以外の表面に配設された着色層を有する請求項1に記載の光導波路フィルム。
請求項3に係る発明は、
前記マーク形成用部材が、前記光導波路フィルム本体よりも硬い部材である請求項1に記載の光導波路フィルム。
前記マーク形成用部材が、前記光導波路フィルム本体よりも硬い部材である請求項1に記載の光導波路フィルム。
請求項4に係る発明は、
少なくとも、第1クラッド層及びコア層が積層された積層体を準備する工程と、
前記積層体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材を配設する工程と、
ダイシングソーにより、前記コア層を切削して光を伝播する光導波路コアを形成すると共に、連続して前記マーク形成用部材を切削して位置検出用のマークを形成する工程と、
前記光導波路コアを覆うように、第2クラッド層を形成する工程と、
を有する光導波路フィルムの製造方法。
少なくとも、第1クラッド層及びコア層が積層された積層体を準備する工程と、
前記積層体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材を配設する工程と、
ダイシングソーにより、前記コア層を切削して光を伝播する光導波路コアを形成すると共に、連続して前記マーク形成用部材を切削して位置検出用のマークを形成する工程と、
前記光導波路コアを覆うように、第2クラッド層を形成する工程と、
を有する光導波路フィルムの製造方法。
請求項5に係る発明は、
前記マーク形成用部材の切削面に、着色層を有する請求項4に記載の光導波路フィルムの製造方法。
前記マーク形成用部材の切削面に、着色層を有する請求項4に記載の光導波路フィルムの製造方法。
請求項6に係る発明は、
前記マーク形成用部材が、前記積層体よりも硬い部材である請求項4に記載の光導波路フィルムの製造方法。
前記マーク形成用部材が、前記積層体よりも硬い部材である請求項4に記載の光導波路フィルムの製造方法。
請求項1に係る発明によれば、光導波路フィルム本体の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マークの配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる。
請求項2に係る発明によれば、マーク形成用部材に着色層を有さない場合に比べ、位置設定用マークの視認性が向上される。
請求項3に係る発明は、マーク形成用部材の硬さを考慮しない場合に比べ、物理的接触(当て付け)による位置合わせ制度が向上される。
請求項4に係る発明によれば、光導波路フィルム本体の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マークの配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる光導波路フィルムが得られる。
請求項5に係る発明によれば、マーク形成用部材に着色層を有さない場合に比べ、位置設定用マークの視認性が向上された光導波路フィルムが得られる。
請求項6に係る発明は、マーク形成用部材の硬さを考慮しない場合に比べ、物理的接触(当て付け)による位置合わせ制度が向上された光導波路フィルムが得られる。
請求項2に係る発明によれば、マーク形成用部材に着色層を有さない場合に比べ、位置設定用マークの視認性が向上される。
請求項3に係る発明は、マーク形成用部材の硬さを考慮しない場合に比べ、物理的接触(当て付け)による位置合わせ制度が向上される。
請求項4に係る発明によれば、光導波路フィルム本体の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マークの配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる光導波路フィルムが得られる。
請求項5に係る発明によれば、マーク形成用部材に着色層を有さない場合に比べ、位置設定用マークの視認性が向上された光導波路フィルムが得られる。
請求項6に係る発明は、マーク形成用部材の硬さを考慮しない場合に比べ、物理的接触(当て付け)による位置合わせ制度が向上された光導波路フィルムが得られる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、実質的に同一の機能・作用を有する部材には、全図面を通じて同じ符合を付与し、重複する説明は省略することがある。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る光導波路フィルムを示す概略斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3は、第1実施形態に係る光導波路フィルムが変形に対して追従性(屈曲性)を有することを示す斜視図である。
図1は、第1実施形態に係る光導波路フィルムを示す概略斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3は、第1実施形態に係る光導波路フィルムが変形に対して追従性(屈曲性)を有することを示す斜視図である。
第1実施形態に係る光導波路フィルム10は、図1及び図2に示すように、例えば、ベルト状の光導波路であり、クラッド114と、クラッド114に埋設された光導波路コア112と、を有する光導波路フィルム本体116を備える。そして、光導波路フィルム本体116の一方の主面に、例えば、位置設定用マーク120を上面に有するマーク形成用部材118が配設されている。なお、主面とは、フィルム厚み方向に直行する面を意味する。
ここで、光導波路コア112の屈折率はクラッド114よりも高く構成されている。例えば、光導波路コア112とクラッド114との屈折率差を一例として3%である場合を考えると、屈曲させたときに曲率半径が1.5mmまで曲げ損失がほとんどない光導波路フィルムとなる。屈折率差は、大きいほど屈曲時の損失が無い曲げ半径を小さくできるが、光導波路フィルムの機械的な屈曲性、受発光素子との接続損などを考えると屈折率差を2%以上5%以下程度が最も好ましい。特にこの屈折率差を4%以上にすると、曲げ半径1mmで屈曲させても、実用的な屈曲時の光損失が非常に小さくなり、受発光素子との接続も容易で実用的である。
光導波路コア112は、同一平面上であって光導波路フィルム10の幅方向に互いに伝播光が並進するように並列に配列して複数配設されている。なお、本実施形態では、6本の光導波路コア112が配列されている。
なお、光導波路コア112は、その長手方向端部が、当該長手方向に対して傾斜する傾斜面が形成されていてもよい。この傾斜面は、光導波路コア112に伝播する光の光路変換部となる面である。当該傾斜面は、光導波路コア112の長手方向に対して、例えば45°の角度をなすように形成されている。この傾斜面では、光導波路コア112内を伝播する光が傾斜面に到達すると、傾斜面と隣接する層(本実施形態では空気層が該当)により、反射され、光の伝播方向が変換される。
クラッド114は、光導波路コア112よりも屈折率が低い材料で構成され、光導波路コア112の周囲を取り囲んで配設されている。
ここで、光導波路コア112及びクラッド114の材料としては、光導波路フィルム10の使用波長に対して透明であり、光導波路コア112及びクラッド114との間に所望の屈折率差を設定できるものであれば、特に制限されるものではなく、例えば脂環式オレフィン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が使用される。
なお、後述する如く光導波路フィルム10が難燃性樹脂により被覆される場合、難燃性樹脂層との良好な接着性を得るためには、少なくともこの難燃性樹脂層と接する領域については、クラッド114の材料としてアクリル系樹脂、又はエポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
マーク形成用部材118は、例えば、立方体で構成され、光導波路フィルム本体116の一方の主面の四隅に4つ配設されている。このマーク形成用部材118は、光導波路フィルム本体116の主面から突出して配設されている。マーク形成用部材118は、光導波路フィルム本体116の主面の少なくとも一部に当該主面から突出し、且つ当該主面側みたときに位置設定用マーク120が視認されるものであれば、その形状や数、配設位置等に特に制限はない。
マーク形成用部材118は、光導波路フィルム本体116と同じ材料でもよいが、例えば、シリコン(Si)、ガラス(SiO2)、各種樹脂(ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂[アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体]、ガラス繊維強化樹脂等)など、光導波路フィルム本体116(後述するクラッド層及びコア層の積層体:高分子フィルム10A)よりも硬い部材であることがより望ましい。具体的には、例えば、マーク形成用部材118は、当て付け精度および加工性の兼ね合いから、そのヤング率は5GPa以上300GPa以下、望ましくは10Gpa以上200Pa以下であることがより望ましい。一方、光導波路フィルム本体116は、屈曲性が要求されることから、そのヤング率が不必要に高ければ屈曲時の曲げ応力が増加し破断の恐れが増すため、そのヤング率が5GPa以下、さらに望ましくは3GPa以下が望ましい。これにより、マーク形成用部材118自体の歪みが低減されることから、マーク形成用部材118の硬さを考慮しない場合に比べ、物理的接触(当て付け)による位置合わせ精度が向上する。
マーク形成用部材118は、例えば、接着剤(例えば紫外線硬化又は熱硬化特性をもつエポキシ系接着剤やアクリル系接着剤等)により、光導波路フィルム本体116の主面に接着・固定される。
位置設定用マーク120は、位置合わせなどの基準として配設される、所謂アライメントマークと呼ばれる部位である。位置設定用マーク120は、例えば、マーク形成用部材118の表面(頂面)に形成された十字状の溝で構成されている。位置設定用マーク120の形状は、十字状に限られず、例えば、ライン状など位置検出マーク(基準部)として視認される形状であれば、特に制限はない。位置設定用マーク120を構成する溝幅・溝深さは任意に設定される。但し、溝状の位置設定用マーク120へ、位置合わせ部材を嵌め込みつつ当て付けて位置設定(基準部設定)がなされる場合、当該位置合わせ部材の大きさを考慮して、溝幅・溝深さは設定される。
光導波路フィルム10(光導波路フィルム本体116)は、可とう性を有する透明樹脂フィルムからなることがよく、図3(A)及び図3(B)に示すように、「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性(高い屈曲性)を有していることがよい。これにより、フィルムが変形した状態でも、光送受信部から送信された光信号が、光導波路フィルム10に形成された光導波路を導波して、光送受信部により受信される。光導波路フィルム10は、最小屈曲半径3mm以下の可とう性を備えていることが好ましい。最小屈曲半径は、光導波路フィルム10を折り曲げたときに光導波路フィルム10の内側に形成される曲線の微小な部分を円と近似したとき、その円の最小半径の長さを表す値であり、ASTM D―2176に従いその許容値が測定される。
光導波路フィルム10(光導波路フィルム本体116)は、その厚さが50μm以上500μm以下であることが望ましく、より望ましくは、50μm以上200μm以下である。一方、光導波路フィルム10は、その幅が0.2mm以上10mm以下であることが望ましく、より望ましくは、0.25mm以上5mm以下である。
以下、本実施形態に係る光導波路フィルム10の製造方法について説明する。図4及び図5は、第1実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。図4及び図5は、図1のA−A断面図における工程図を示す。なお、以下に説明する本実施形態に係る光導波路フィルム10の製造方法で、一つの高分子フィルム10Aに対して切削加工を行い、複数個の光導波路フィルム10を得る手法を示している。
本実施形態に係る光導波路フィルム10の製造方法では、まず。図4(A)示すように、クラッド層114A(第1クラッド層)、コア層112A、及びクラッド層114B(第1クラッド層)がこの順で積層された高分子フィルム10A(積層体)を準備する。即ち、2つのクラッド層114A及びクラッド層114Bによりコア層112Aが挟まれて積層された高分子フィルム10Aを準備する。高分子フィルム10Aの各層を積層する方法は、各層の間で剥離が生じないように一体的に積層されれば特に限定されず、例えば、ラミネート法、スピンコート等の公知の方法が採用される。そして、準備した高分子フィルム10Aをダイシングテープ10Bに張り合わせる。
クラッド層114A及びクラッド層114Bを構成する材料は、コア層112A(光導波路コア112)との間で特定の屈折率差が設定され得る材質であれば特に制限されず、用途に応じて、材料の屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、フレキシビリティー(可撓性)等を考慮して選択される。例えば、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂、望ましくは紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を選択し、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。より望ましくは紫外線硬化性樹脂を選択する。
クラッド層114A及びクラッド層114Bを構成する具体的な材料としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂(ポリメチルメタクリレート等)、脂環式アクリル樹脂、スチレン系樹脂(ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等)、オレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等)、脂環式オレフィン樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、アリレート系樹脂、含フッ素樹脂、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリカーボネート系樹脂、二又は三酢酸セルロース、アミド系樹脂(脂肪族、芳香族ポリアミド等)、イミド系樹脂、スルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、又は前記樹脂のブレンド物等が挙げられる。
クラッド層114A及びクラッド層114Bは、例えば、上記材料から選択される液状樹脂をガラス等の基板上に滴下し、スピンコートにより均一な厚みとした後、これを硬化させて形成してもよいし、予め成形された樹脂フィルムを用いてもよい。
クラッド層114Aの厚みは特に限定されるものではないが、光学性能、フレキシブル性能、後述する切削加工性、強度などの観点から、10μm以上100μm以下であることが望ましく、より望ましくは20μm以上50μm以下である。
クラッド層114Aの厚みは特に限定されるものではないが、光学性能、フレキシブル性能、後述する切削加工性、強度などの観点から、10μm以上100μm以下であることが望ましく、より望ましくは20μm以上50μm以下である。
なお、クラッド層114Aとクラッド層114Cの厚みは同じである必要はなく、例えば、クラッド層114Cの厚みをクラッド層114Aよりも薄くすることで、高分子フィルム10Aの総厚を小さく抑えてもよい。
コア層112Aとしては、例えば紫外線硬化性樹脂が用いられ、紫外線硬化性のモノマー、オリゴマー、若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。コア用の具体的な材料として、エポキシ系、アクリル系紫外線硬化性樹脂などが望ましく用いられる。
例えば、コア用硬化性樹脂(紫外線硬化性樹脂)の液状樹脂をクラッド層114A上に均一な厚みで塗布した後、紫外線ランプ、紫外線LED、UV照射装置等を用いて紫外線を照射して硬化させることでコア層112Aが形成される。
コア層112Aの厚みは特に限定されず、用途に応じて適宜設定すればよいが、光学性能、フレキシブル性能、後述する切削加工性、強度などの観点から、20μm以上120μm以下であることが望ましく、より望ましくは30μm以上90μm以下である。
コア層112Aの厚みは特に限定されず、用途に応じて適宜設定すればよいが、光学性能、フレキシブル性能、後述する切削加工性、強度などの観点から、20μm以上120μm以下であることが望ましく、より望ましくは30μm以上90μm以下である。
高分子フィルム10Aのサイズや総厚は特に限定されず、材質、用途等に応じて適宜設定すればよいが、例えば、フレキシブルな光導波路フィルム10とするためには、高分子フィルム10Aの厚さは50μm以上500μm以下であることが望ましく、より望ましくは50μm以上200μm以下である。一方、高分子フィルム10Aの幅は、0.2mm以上10mm以下であることが望ましく、より望ましくは、0.25mm以上5mm以下である。光導波路フィルム10の厚さ及び幅を上記範囲とすることで、光導波路としての屈曲性及び強度を確保し易い。
次に。図4(B)示すように、直方体状のマーク形成用部材118を、光導波路フィルム本体116となる領域の四隅に、接着剤によりそれぞれ配設する。
次に、図4(C)に示すように、高分子フィルム10Aをクラッド層114B側から切削、即ちクラッド層114Bごとコア層112Aを切削し、光導波路コア112を形成する。光導波路コア112の形成は、例えば、ダイシングソーにより、高分子フィルム10Aの長手方向に沿って行う切削を、高分子フィルム10Aの幅方向に所定間隔(この間隔が光導波路コア112の幅となる)で実施することで行われる。この切削により、クラッド層114Aの同一平面上であって高分子フィルム10Aの幅方向に互いに伝播光が並進するように並列に配列して、光導波路コア112が複数配設される。本実施形態では6本の光導波路コア112を形成している。なお、図4中、130は、ダイシングソーのブレードを示す。
次、図4(D)に示すように、上記コア層112Aの切削に続けて、マーク形成用部材118の表面(頂面)を切削し、溝状の位置設定用マーク120を形成する。具体的には、例えば、まず、コア層112Aの切削方向(溝長手方向)と同方向の切削を、マーク形成用部材118の頂面に対して行った後、当該コア層112Aの切削方向(溝長手方向)と交差方向の切削を、マーク形成用部材118の頂面に対して行う。これにより、マーク形成用部材118の頂面に十字状の溝が形成され、これが位置設定用マーク120となる。
このマーク形成用部材118の表面(頂面)を切削は、コア層112Aの切削後、連続して実施される。この連続して切削を行うとは、一回の切削加工準備状態から連続加工で、コア層112A及びマーク形成用部材118の切削加工を行うことを意味する。そして、切削加工準備状態とは、被加工物であるマーク形成用部材118が配設された高分子フィルム10Aをダイシングソーの特定の加工場所に取り付けてダイシングソーの機械原点に対して取り付け位置を固定することである。
ここで、被加工物をダイシングソーへ被加工物を取り付ける方法は、貼り付けたダイシングテープを介した真空チャックである。この位置決め状態は、真空チャックを解除したり、ダイシングブレードを交換する、又はダイシングソーをシステムリセットするなど加工段取りを変えない限り保持される。被加工物が高分子フィルムの場合、ダイシングテープへの貼り直ししや、ダイシングテープ自体の真空チャック時のゆがみなどにより位置ずれが発生するため、複数箇所の加工にはなるべく一回の加工準備状態から連続して加工した方が、複数加工溝もしくは切断部の位置誤差が発生し難い。
次に、図5(E)に示すように、高分子フィルム10Aをダイシングソーから取り外した後、光導波路コア112を覆う、即ち、上記切削による切削溝に埋め込むように、クラッド形成用硬化性樹脂を塗布し、これを硬化してクラッド層114C(第2クラッド層)を形成する。具体的には、例えば、高分子フィルム10Aの切削面側に、クラッド用硬化性樹脂を滴下するとともに、スピンコート法による遠心力により広げることで、光導波路コア112上とクラッド用硬化性樹脂が塗布されると共に各切削溝の内部がクラッド用硬化性樹脂によって満たされ、これを硬化させる。なお、このクラッド用硬化性樹脂を塗布する方法としては、スピンコート法に限ることではなく、例えばスペーサーにより膜厚を制御しながら、ガラス基板などによりクラッド用硬化性樹脂を押し付けて露光硬化する方法を採用してもよい。これによりクラッド114(クラッド層114A、クラッド層114B、及びクラッド層114C)が、光導波路コア112の周囲を取り囲んで形成される。
ここで、クラッド層114Cを形成するためのクラッド形成用硬化性樹脂は、液状の物質であり、例えば、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いられる。中でも、硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が望ましく用いられるが、紫外線硬化性樹脂を選択することが望ましい。紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性、熱硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシ系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂が望ましく用いられ、熱硬化性樹脂としては、ポリイミド系、シリコーン系の樹脂が望ましく用いられる。
そして、図5(F)及び図6に示すように、再び、光導波路コア112が形成された高分子フィルム10Aをダイシングソーに設置した後、高分子フィルム10Aの切削ラインPに沿って外形切削加工を施し、一つの高分子フィルムから複数の光導波路フィルム10を作製する。なお、図6は、第1実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法において、外形切削加工を施す様子を示す高分子フィルム10Aを示す上面図である。
なお、作製する光導波路フィルム10の端面(クラッド114の端面及び光導波路コア112の端面)を傾斜面とするための切削は、例えば、刃先に45°の傾斜構造を有するブレードを用いたダイシングソーにより実施される。
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルム10は、光導波路フィルム本体116の一方の主面に、溝状の位置設定用マーク120を上面に有するマーク形成用部材118が当該主面から突出して配設されている。
通常、ダイシングソーは直径50mm程度のブレードを高速回転して厚み1mm以下の被加工物を切削するため、切削位置及び切削深さは精密に制御できるが、切削距離は精密に制御できない。つまり、ダイシングソーでは被加工物全面を横切る形での直線加工しかできない。そのため、光導波路コアを形成した光導波路フィルム本体の四隅に、例えば位置設定用マークとして十字状の溝を形成しようとしても、形成した光導波路コアを横切る切削を行わねばならず、光導波路フィルムの性能が劣化することがある。
そこで、本実施形態では、上記如く、マーク形成用部材118を光導波路フィルム本体116の一方の主面に突出させて配設し、マーク形成用部材118に溝状の位置設定用マーク120を配設している。つまり、マーク形成用部材118を配設することで、光導波路コアを形成するためのコア層の切削位置よりも、位置設定用マーク120を形成するための切削位置を高くしている。このため、当該溝状の位置設定用マーク120は、その溝の方向に関係なく、光導波路フィルム本体116(高分子フィルム10A)に対する傷等の発生に起因する柔軟性や光伝搬性の性能劣化を抑制しつつ形成される。加えて、光導波路コア112形成のためのコア層の切削と位置設定用マーク120を形成するためのマーク形成用部材の切削とが連続して実施され、光導波路コア112と位置設定用マーク120とがその距離関係を正確に形成される。つまり、位置決め基準となる位置設定用マーク120が精度良く形成される。
また、位置設定用マーク120は、溝状に配設されていることから、視認による位置合わせのみならず、位置決め部材を当該溝状の位置設定用マークに嵌め込んで当て付けることで位置合わせも実現される。
また、位置設定用マーク120は、別途配設したマーク形成用部材に配設されることから、光導波路フィルム本体116(高分子フィルム10A)が通常の構成で配設されることとなる。
したがって、本実施形態では、光導波路フィルム本体116の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マーク120の配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる。
また、本実施形態に係る光導波路フィルム10は、例えば、位置設定用マーク120としての十字溝に対応した凸部(当該十字溝に嵌め込まれる凸部)を持つ他の接続素子(コネクタ、発光素子、受光素子)を用い、当該凸部を位置設定用マークとしての十字溝に嵌め込んで、他の接続素子と接続することで、精度の良い接続が実現される。
(第2実施形態)
図7は、第2実施形態に係る光導波路フィルムを示す概略斜視図である。図8は、図7のB−B断面図である。図9及び図10は、第2実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。なお、図9及び図10は、図7のB−B断面図における工程図である。
図7は、第2実施形態に係る光導波路フィルムを示す概略斜視図である。図8は、図7のB−B断面図である。図9及び図10は、第2実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。なお、図9及び図10は、図7のB−B断面図における工程図である。
第2実施形態に係る光導波路フィルム10は、図7及び図8に示すように、マーク形成用部材118における位置設定用マークを形成する表面(頂面)であって、溝状の位置設定用マーク120の形成領域以外の表面に着色層118Aが配設された形態である。つまり、例えば、切削面(頂面)に着色層118Aを形成したマーク形成用部材118に対して、当該着色層118A側からマーク形成用部材118に到達するように切削して、溝状の位置設定用マークを形成している(図9(D)参照)。これら以外の構成は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
ここで、着色層118Aは、例えば、樹脂製のマーク形成用部材118の頂面に染料インクを付着させて、当該染料インクを浸透させて配設してもよく、別途、着色剤を配合した樹脂を塗布して配設してもよい。着色層118Aの色は、マーク形成用部材118とは異なる色であればよく、例えば赤色が挙げられるが、特に制限されない。
本実施形態に係る光導波路フィルム10の製造方法は、図9(A)乃至図9(D)、及び図10(E)乃至(F)に示すように、着色層を持つマーク形成用部材118を高分子フィルム10Aの主面上に配置し(図9(B)参照)、当該着色層118A側からマーク形成用部材118に到達するように切削して、溝状の位置設定用マーク120を形成する以外は、第1実施形態と同様にして実施する。
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルム10では、マーク形成用部材118の表面(頂面)に、溝状の位置設定用マーク120と、その形成領域以外の領域に着色層118Aとが配設されていることから、溝状の位置設定用マーク120とそれ以外の領域とで色が異り、コントラストが出ることとなる。また、位置設定用マーク120を反射光だけでなく透過光による位置設定用マーク120の視認も実現される。このため、マーク形成用部材118に着色層118Aを有さない場合に比べ、位置設定用マーク120の視認性が向上される。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
まず、エポキシ系樹脂フィルム(コア層:厚さ60μm、屈折率1.59)の両面がエポキシ系樹脂フィルム(クラッド層:厚さ20μm、屈折率1.55)で挟んだ、2050mm角(205mm×205mm)の3層高分子フィルムを準備した。なお、この高分子フィルムのヤング率は、2.2GPaであった。
まず、エポキシ系樹脂フィルム(コア層:厚さ60μm、屈折率1.59)の両面がエポキシ系樹脂フィルム(クラッド層:厚さ20μm、屈折率1.55)で挟んだ、2050mm角(205mm×205mm)の3層高分子フィルムを準備した。なお、この高分子フィルムのヤング率は、2.2GPaであった。
次に、上記3層高分子フィルムをダイシングテープに貼り付けた後、3層高分子フィルム上における光導波路フィルムの形成領域の四隅に、マーク形成用部材としてSiウエハから切り出したSi片(3mm角、厚み3mm、ヤング率160GPa)を紫外線硬化性エポキシ接着剤により接着・固定する。このマーク形成用部材としてのSi片は、光導波路フィルムの大きさ及び3層高分子フィルム1枚あたりの光導波路フィルムの取れ数(本例では205幅の高分子フィルムに対して、25mm幅の光導波路フィルムを切り出すので8枚)に対応して配設するので、本例では形成される一つの光導波路フィルム当たりに4つ配設(四隅に配設)することから、8×4=32個配設する。
次に、マーク形成用部材としてのSi片を配設した3層の高分子フィルムを、12インチ対応ダイシングソー(DISCO社製DFD6361)に設置する。そして、幅65μMのブレードを取り付けたダイシングソーを用い、高分子フィルムの主面(最上面クラッド層)側から、最上面クラッド層及びコア層まで切り込むハーフカット切削を、送りピッチ125μmで101回行うことにより、コア径が60μmでピッチが125μmの100芯(100ch)の光導波路コアを形成した。
この光導波路コアの切削加工と連続して、ブレード切り込み深さ100μmでマーク形成用部材としてのSi片の頂面を切削し、十字状の溝からなる位置設定用マークを形成した。この位置設定用マークの切削加工は、高分子フィルムよりも上方側で行われたことから、当該高分子フィルムに傷等は形成されなかった。
次に、ダイシングソーから、切削加工を施した高分子フィルムを取り外した後、屈折率1.51のエポキシ系紫外線硬化樹脂を、上記切削した凹部へ埋めるように塗布した後に、紫外線を照射して硬化させた。
次に、再び、切削した凹部にエポキシ系紫外線硬化樹脂を埋め込んだ高分子フィルムを、12インチ対応ダイシングソー(DISCO社製DFD6361)に設置し、位置検出マークとしての十字状溝を基準として外形切削加工を行い、複数(8枚)の光導波路フィルムを作製した。
なお、得られた光導波路フィルムは、長さ200μm×幅25μm×厚み0.1mmで、中心部に125μmピッチでコア径60μmの光導波路コアが100本形成されている。また、光導波路フィルム(光導波路フィルム本体)の主面上には、3mm角で厚み3mmのマーク形成用部材(Si片)が主面の四隅(フィルム縁部から2mm内側の四隅)に4つ配設されている。また、マーク形成用部材(Si片)の頂面には、深さ100μmで幅60μmの十字溝からなる位置設定用マークが配設されている。なお、光導波路フィルムのコア端面は、光導波路コアを挟んだ2つの位置設定用マーク(十字溝)の中心位置を基準として、フィルム長手方向にでっぱっている(突出している)。また、当該2つの位置設定用マーク(十字溝)の中心位置同士の距離は20mmであり、100本の光導波路コアの全幅(コアアレイ膳幅)12.5μmは当該距離20mmの中心部に位置している。
得られた光導波路フィルムの挿入損失をしたところ、2.5dB乃至2.8dBであり、曲率半径2mmまで曲げ損失が無視できるものであった。また、得られた光導波路フィルムと位置設定用マークとしての十字溝に対応した凸部(当該十字溝に嵌め込まれる凸部)を持つコネクタとを当該十字溝に当該凸部を嵌め込んで接続・固定する動作を、30回繰り返して、コネクタに対する光導波路コア位置のバラツキを評価したところ、3σで10μmに収まった。
(実施例2)
マーク形成用部材として、染料インク(種類ローダミンレッド)を頂面に付着させて、赤色の着色層(厚み0.1μm)が形成されたガラス繊維強化型ポリカーボネート片(3mm角、厚み3mm、硬度5GPa)を用いた以外は、実施例1と同様にして、光導波路フィルムを作製した。但し、光導波路フィルムの長手方向両端部の切削加工は、V字状のブレードを持つダイシングソーにより行い、当該光導波路フィルムの長手方向両端部に45度傾斜面を形成した。
マーク形成用部材として、染料インク(種類ローダミンレッド)を頂面に付着させて、赤色の着色層(厚み0.1μm)が形成されたガラス繊維強化型ポリカーボネート片(3mm角、厚み3mm、硬度5GPa)を用いた以外は、実施例1と同様にして、光導波路フィルムを作製した。但し、光導波路フィルムの長手方向両端部の切削加工は、V字状のブレードを持つダイシングソーにより行い、当該光導波路フィルムの長手方向両端部に45度傾斜面を形成した。
得られた光導波路フィルムの挿入損失をしたところ、2.5dB乃至2.8dBであり、曲率半径2mmまで曲げ損失が無視できるものであった。また、位置設定用マークとしての十字溝を利用した顕微鏡光学系と画像処理による位置決め接着装置により、得られた光導波路フィルムの長手方向一端部を100chの受光素子アレイに接着・固定する操作を、30回繰り返して、受発光素子に対する光導波路コア位置のバラツキを評価したところ、3σで8μmに収まった。
10 光導波路フィルム
10A 高分子フィルム
10B ダイシングテープ
112 光導波路コア
112A コア層
114 クラッド
114A クラッド層
114B クラッド層
114C クラッド層
116 光導波路フィルム本体
118 マーク形成用部材
118A 着色層
120 位置設定用マーク
P 切削ライン
10A 高分子フィルム
10B ダイシングテープ
112 光導波路コア
112A コア層
114 クラッド
114A クラッド層
114B クラッド層
114C クラッド層
116 光導波路フィルム本体
118 マーク形成用部材
118A 着色層
120 位置設定用マーク
P 切削ライン
Claims (6)
- 光が伝播する光導波路コア、及び前記光導波路コアを包囲し前記光導波路コアよりも屈折率が低いクラッド部を有する光導波路フィルム本体と、
光導波路フィルム本体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して配設され、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材と、
前記マーク形成用部材の表面に溝状に形成された位置設定用マークと、
を備えることを光導波路フィルム。 - 前記マーク形成用部材における位置設定用マークを形成する表面であって、前記位置設定用マークの形成領域以外の表面に配設された着色層を有する請求項1に記載の光導波路フィルム。
- 前記マーク形成用部材が、前記光導波路フィルム本体よりも硬い部材である請求項1に記載の光導波路フィルム。
- 少なくとも、第1クラッド層及びコア層が積層された積層体を準備する工程と、
前記積層体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材を配設する工程と、
ダイシングソーにより、前記コア層を切削して光を伝播する光導波路コアを形成すると共に、連続して前記マーク形成用部材を切削して位置検出用のマークを形成する工程と、
前記光導波路コアを覆うように、第2クラッド層を形成する工程と、
を有する光導波路フィルムの製造方法。 - 前記マーク形成用部材の切削面に、着色層を有する請求項4に記載の光導波路フィルムの製造方法。
- 前記マーク形成用部材が、前記積層体よりも硬い部材である請求項4に記載の光導波路フィルムの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008240897A JP2010072435A (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 光導波路フィルム |
US12/403,942 US8023790B2 (en) | 2008-09-19 | 2009-03-13 | Optical waveguide film with mark for positioning and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008240897A JP2010072435A (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 光導波路フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010072435A true JP2010072435A (ja) | 2010-04-02 |
Family
ID=42037772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008240897A Pending JP2010072435A (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 光導波路フィルム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8023790B2 (ja) |
JP (1) | JP2010072435A (ja) |
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US8023790B2 (en) | 2011-09-20 |
US20100074585A1 (en) | 2010-03-25 |
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