JP2010072435A - Optical waveguide film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光導波路フィルムの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing an optical waveguide film.
光導波路は、受発光素子、光ファイバ、又は他の光導波路と接続する必要がある。そのため光導波路コア及び当該コア端面の位置が正確に認識できることが望ましい。しかし導波路コアと導波路クラッドはどちらも透明体であるため、認識しやすい位置設定用マークを別途用意して、位置設定用マークとコア端面の位置関係を設定しておくと、光導波路と受発光素子、光ファイバ、又は他の光導波路との接続が容易になる。この位置設定用マークは、例えば、光導波路コア断面程度のごく小さな十字形のマークを光導波路に複数もつことにより、光導波路コアの位置を正確に検出するようにするものである。 The optical waveguide needs to be connected to a light emitting / receiving element, an optical fiber, or another optical waveguide. Therefore, it is desirable that the positions of the optical waveguide core and the core end face can be accurately recognized. However, since both the waveguide core and the waveguide cladding are transparent bodies, an easy-to-recognize position setting mark is prepared separately, and if the positional relationship between the position setting mark and the core end face is set, the optical waveguide and Connection with a light emitting / receiving element, an optical fiber, or another optical waveguide is facilitated. For example, the position setting mark is configured to accurately detect the position of the optical waveguide core by providing the optical waveguide with a plurality of extremely small cross-shaped marks having a cross section of the optical waveguide core.
位置設定用マーク、及び光導波路コアの接続すべき端面の位置関係を正確に設定するには、コアパターンの作製プロセスを利用して、コアパターンと同時に位置設定用マークを作製してしまうのが望ましい。これは従来良く使われる光導波路の製造法でも行われている。たとえばフォトマスクを用いた露光プロセスを用いる方法の場合、フォトマスクにコアパターン及び位置設定用マークのパターンを用意し、一括露光することによって極めて正確に両者の位置関係を保って形成することができる(例えば特許文献1乃至2参照)。型を用いた複製法でも同様である(例えば特許文献3)。 In order to accurately set the positional relationship between the position setting mark and the end face to which the optical waveguide core is to be connected, the position setting mark is manufactured simultaneously with the core pattern using the core pattern manufacturing process. desirable. This is also performed in a conventional method for manufacturing an optical waveguide. For example, in the case of a method using an exposure process using a photomask, a core pattern and a position setting mark pattern are prepared on the photomask, and can be formed while maintaining the positional relationship between the two very accurately by batch exposure. (For example, refer to Patent Documents 1 and 2). The same applies to a replication method using a mold (for example, Patent Document 3).
一方、フォトマスクや型を使わない光導波路製造方法として、ダイシングソーを用いた切削加工をフレキシブル光学フィルムに行うことによって、光導波路コアを形成する製造方法がある。このような製造方法はボード間の高速データ伝送のための光バスのように、多数の直線アレイ導波路コアを備えた光導波路に適用できる。ダイシングソーを用いた切削加工では高い加工速度を実現できるため、コストダウンに有力な方法である。 On the other hand, as an optical waveguide manufacturing method that does not use a photomask or a mold, there is a manufacturing method in which an optical waveguide core is formed by cutting a flexible optical film using a dicing saw. Such a manufacturing method can be applied to an optical waveguide having a large number of linear arrayed waveguide cores, such as an optical bus for high-speed data transmission between boards. Since cutting using a dicing saw can achieve a high processing speed, it is an effective method for cost reduction.
本発明の課題は、光導波路フィルム本体の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マークの配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる光導波路フィルムを提供することである。 An object of the present invention is to realize a highly accurate positioning mark by cutting a dicing saw while suppressing flexibility and performance deterioration of the optical waveguide film main body, and also to visually or physically contact (apply) ) To provide an optical waveguide film that can be accurately aligned.
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項1に係る発明は、
光が伝播する光導波路コア、及び前記光導波路コアを包囲し前記光導波路コアよりも屈折率が低いクラッド部を有する光導波路フィルム本体と、
光導波路フィルム本体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して配設され、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材と、
前記マーク形成用部材の表面に溝状に形成された位置設定用マークと、
を備えることを光導波路フィルム。
The above problem is solved by the following means. That is,
The invention according to claim 1
An optical waveguide core through which light propagates, and an optical waveguide film body having a cladding portion surrounding the optical waveguide core and having a refractive index lower than that of the optical waveguide core;
A mark forming member for forming a position setting mark disposed at least partially on the main surface of the optical waveguide film main body and protruding from the main surface;
A position setting mark formed in a groove shape on the surface of the mark forming member;
An optical waveguide film comprising:
請求項2に係る発明は、
前記マーク形成用部材における位置設定用マークを形成する表面であって、前記位置設定用マークの形成領域以外の表面に配設された着色層を有する請求項1に記載の光導波路フィルム。
The invention according to claim 2
2. The optical waveguide film according to claim 1, further comprising a colored layer disposed on a surface of the mark forming member on which a position setting mark is to be formed, other than a region where the position setting mark is formed.
請求項3に係る発明は、
前記マーク形成用部材が、前記光導波路フィルム本体よりも硬い部材である請求項1に記載の光導波路フィルム。
The invention according to claim 3
The optical waveguide film according to claim 1, wherein the mark forming member is a member harder than the optical waveguide film body.
請求項4に係る発明は、
少なくとも、第1クラッド層及びコア層が積層された積層体を準備する工程と、
前記積層体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材を配設する工程と、
ダイシングソーにより、前記コア層を切削して光を伝播する光導波路コアを形成すると共に、連続して前記マーク形成用部材を切削して位置検出用のマークを形成する工程と、
前記光導波路コアを覆うように、第2クラッド層を形成する工程と、
を有する光導波路フィルムの製造方法。
The invention according to claim 4
Preparing a laminate in which at least the first cladding layer and the core layer are laminated;
A step of disposing a mark forming member for forming a position setting mark protruding from the main surface on at least a part of the main surface of the laminate;
Forming a waveguide core for propagating light by cutting the core layer with a dicing saw, and continuously cutting the mark forming member to form a mark for position detection;
Forming a second cladding layer so as to cover the optical waveguide core;
The manufacturing method of the optical waveguide film which has this.
請求項5に係る発明は、
前記マーク形成用部材の切削面に、着色層を有する請求項4に記載の光導波路フィルムの製造方法。
The invention according to claim 5
The manufacturing method of the optical waveguide film of Claim 4 which has a colored layer in the cutting surface of the said member for mark formation.
請求項6に係る発明は、
前記マーク形成用部材が、前記積層体よりも硬い部材である請求項4に記載の光導波路フィルムの製造方法。
The invention according to claim 6
The method for producing an optical waveguide film according to claim 4, wherein the mark forming member is a member harder than the laminate.
請求項1に係る発明によれば、光導波路フィルム本体の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マークの配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる。
請求項2に係る発明によれば、マーク形成用部材に着色層を有さない場合に比べ、位置設定用マークの視認性が向上される。
請求項3に係る発明は、マーク形成用部材の硬さを考慮しない場合に比べ、物理的接触(当て付け)による位置合わせ制度が向上される。
請求項4に係る発明によれば、光導波路フィルム本体の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マークの配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる光導波路フィルムが得られる。
請求項5に係る発明によれば、マーク形成用部材に着色層を有さない場合に比べ、位置設定用マークの視認性が向上された光導波路フィルムが得られる。
請求項6に係る発明は、マーク形成用部材の硬さを考慮しない場合に比べ、物理的接触(当て付け)による位置合わせ制度が向上された光導波路フィルムが得られる。
According to the first aspect of the present invention, the placement of the position setting mark with high accuracy is realized by cutting the dicing saw while suppressing the flexibility and performance deterioration of the optical waveguide film main body, and the visual or physical Positioning with high accuracy is achieved by contact (applying).
According to the invention which concerns on Claim 2, the visibility of the mark for position setting improves compared with the case where a coloring layer is not provided in the member for mark formation.
In the invention according to claim 3, the alignment system by physical contact (applying) is improved as compared with the case where the hardness of the mark forming member is not taken into consideration.
According to the fourth aspect of the invention, the placement of the positioning mark with high accuracy is realized by cutting the dicing saw while suppressing the flexibility and performance deterioration of the optical waveguide film main body, and the visual or physical An optical waveguide film that is accurately aligned by contact (applying) is obtained.
According to the invention which concerns on Claim 5, compared with the case where a mark formation member does not have a colored layer, the optical waveguide film in which the visibility of the position setting mark was improved is obtained.
The invention according to claim 6 provides an optical waveguide film in which the alignment system by physical contact (applying) is improved as compared with the case where the hardness of the mark forming member is not taken into consideration.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、実質的に同一の機能・作用を有する部材には、全図面を通じて同じ符合を付与し、重複する説明は省略することがある。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is provided to the member which has the substantially the same function and effect | action through all the drawings, and the overlapping description may be abbreviate | omitted.
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る光導波路フィルムを示す概略斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3は、第1実施形態に係る光導波路フィルムが変形に対して追従性(屈曲性)を有することを示す斜視図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an optical waveguide film according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 3 is a perspective view showing that the optical waveguide film according to the first embodiment has followability (flexibility) to deformation.
第1実施形態に係る光導波路フィルム10は、図1及び図2に示すように、例えば、ベルト状の光導波路であり、クラッド114と、クラッド114に埋設された光導波路コア112と、を有する光導波路フィルム本体116を備える。そして、光導波路フィルム本体116の一方の主面に、例えば、位置設定用マーク120を上面に有するマーク形成用部材118が配設されている。なお、主面とは、フィルム厚み方向に直行する面を意味する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
ここで、光導波路コア112の屈折率はクラッド114よりも高く構成されている。例えば、光導波路コア112とクラッド114との屈折率差を一例として3%である場合を考えると、屈曲させたときに曲率半径が1.5mmまで曲げ損失がほとんどない光導波路フィルムとなる。屈折率差は、大きいほど屈曲時の損失が無い曲げ半径を小さくできるが、光導波路フィルムの機械的な屈曲性、受発光素子との接続損などを考えると屈折率差を2%以上5%以下程度が最も好ましい。特にこの屈折率差を4%以上にすると、曲げ半径1mmで屈曲させても、実用的な屈曲時の光損失が非常に小さくなり、受発光素子との接続も容易で実用的である。
Here, the refractive index of the
光導波路コア112は、同一平面上であって光導波路フィルム10の幅方向に互いに伝播光が並進するように並列に配列して複数配設されている。なお、本実施形態では、6本の光導波路コア112が配列されている。
A plurality of the
なお、光導波路コア112は、その長手方向端部が、当該長手方向に対して傾斜する傾斜面が形成されていてもよい。この傾斜面は、光導波路コア112に伝播する光の光路変換部となる面である。当該傾斜面は、光導波路コア112の長手方向に対して、例えば45°の角度をなすように形成されている。この傾斜面では、光導波路コア112内を伝播する光が傾斜面に到達すると、傾斜面と隣接する層(本実施形態では空気層が該当)により、反射され、光の伝播方向が変換される。
The
クラッド114は、光導波路コア112よりも屈折率が低い材料で構成され、光導波路コア112の周囲を取り囲んで配設されている。
The clad 114 is made of a material having a refractive index lower than that of the
ここで、光導波路コア112及びクラッド114の材料としては、光導波路フィルム10の使用波長に対して透明であり、光導波路コア112及びクラッド114との間に所望の屈折率差を設定できるものであれば、特に制限されるものではなく、例えば脂環式オレフィン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が使用される。
Here, the material of the
なお、後述する如く光導波路フィルム10が難燃性樹脂により被覆される場合、難燃性樹脂層との良好な接着性を得るためには、少なくともこの難燃性樹脂層と接する領域については、クラッド114の材料としてアクリル系樹脂、又はエポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
In addition, when the
マーク形成用部材118は、例えば、立方体で構成され、光導波路フィルム本体116の一方の主面の四隅に4つ配設されている。このマーク形成用部材118は、光導波路フィルム本体116の主面から突出して配設されている。マーク形成用部材118は、光導波路フィルム本体116の主面の少なくとも一部に当該主面から突出し、且つ当該主面側みたときに位置設定用マーク120が視認されるものであれば、その形状や数、配設位置等に特に制限はない。
The
マーク形成用部材118は、光導波路フィルム本体116と同じ材料でもよいが、例えば、シリコン(Si)、ガラス(SiO2)、各種樹脂(ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂[アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体]、ガラス繊維強化樹脂等)など、光導波路フィルム本体116(後述するクラッド層及びコア層の積層体:高分子フィルム10A)よりも硬い部材であることがより望ましい。具体的には、例えば、マーク形成用部材118は、当て付け精度および加工性の兼ね合いから、そのヤング率は5GPa以上300GPa以下、望ましくは10Gpa以上200Pa以下であることがより望ましい。一方、光導波路フィルム本体116は、屈曲性が要求されることから、そのヤング率が不必要に高ければ屈曲時の曲げ応力が増加し破断の恐れが増すため、そのヤング率が5GPa以下、さらに望ましくは3GPa以下が望ましい。これにより、マーク形成用部材118自体の歪みが低減されることから、マーク形成用部材118の硬さを考慮しない場合に比べ、物理的接触(当て付け)による位置合わせ精度が向上する。
The
マーク形成用部材118は、例えば、接着剤(例えば紫外線硬化又は熱硬化特性をもつエポキシ系接着剤やアクリル系接着剤等)により、光導波路フィルム本体116の主面に接着・固定される。
The
位置設定用マーク120は、位置合わせなどの基準として配設される、所謂アライメントマークと呼ばれる部位である。位置設定用マーク120は、例えば、マーク形成用部材118の表面(頂面)に形成された十字状の溝で構成されている。位置設定用マーク120の形状は、十字状に限られず、例えば、ライン状など位置検出マーク(基準部)として視認される形状であれば、特に制限はない。位置設定用マーク120を構成する溝幅・溝深さは任意に設定される。但し、溝状の位置設定用マーク120へ、位置合わせ部材を嵌め込みつつ当て付けて位置設定(基準部設定)がなされる場合、当該位置合わせ部材の大きさを考慮して、溝幅・溝深さは設定される。
The
光導波路フィルム10(光導波路フィルム本体116)は、可とう性を有する透明樹脂フィルムからなることがよく、図3(A)及び図3(B)に示すように、「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性(高い屈曲性)を有していることがよい。これにより、フィルムが変形した状態でも、光送受信部から送信された光信号が、光導波路フィルム10に形成された光導波路を導波して、光送受信部により受信される。光導波路フィルム10は、最小屈曲半径3mm以下の可とう性を備えていることが好ましい。最小屈曲半径は、光導波路フィルム10を折り曲げたときに光導波路フィルム10の内側に形成される曲線の微小な部分を円と近似したとき、その円の最小半径の長さを表す値であり、ASTM D―2176に従いその許容値が測定される。
The optical waveguide film 10 (optical waveguide film main body 116) is preferably made of a transparent resin film having flexibility. As shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B), “bending” and “twisting”. It is preferable to have followability (high flexibility) with respect to such deformation. Thereby, even if the film is deformed, the optical signal transmitted from the optical transmission / reception unit is guided by the optical waveguide formed in the
光導波路フィルム10(光導波路フィルム本体116)は、その厚さが50μm以上500μm以下であることが望ましく、より望ましくは、50μm以上200μm以下である。一方、光導波路フィルム10は、その幅が0.2mm以上10mm以下であることが望ましく、より望ましくは、0.25mm以上5mm以下である。
The thickness of the optical waveguide film 10 (optical waveguide film main body 116) is desirably 50 μm or more and 500 μm or less, and more desirably 50 μm or more and 200 μm or less. On the other hand, the width of the
以下、本実施形態に係る光導波路フィルム10の製造方法について説明する。図4及び図5は、第1実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。図4及び図5は、図1のA−A断面図における工程図を示す。なお、以下に説明する本実施形態に係る光導波路フィルム10の製造方法で、一つの高分子フィルム10Aに対して切削加工を行い、複数個の光導波路フィルム10を得る手法を示している。
Hereinafter, the manufacturing method of the
本実施形態に係る光導波路フィルム10の製造方法では、まず。図4(A)示すように、クラッド層114A(第1クラッド層)、コア層112A、及びクラッド層114B(第1クラッド層)がこの順で積層された高分子フィルム10A(積層体)を準備する。即ち、2つのクラッド層114A及びクラッド層114Bによりコア層112Aが挟まれて積層された高分子フィルム10Aを準備する。高分子フィルム10Aの各層を積層する方法は、各層の間で剥離が生じないように一体的に積層されれば特に限定されず、例えば、ラミネート法、スピンコート等の公知の方法が採用される。そして、準備した高分子フィルム10Aをダイシングテープ10Bに張り合わせる。
In the manufacturing method of the
クラッド層114A及びクラッド層114Bを構成する材料は、コア層112A(光導波路コア112)との間で特定の屈折率差が設定され得る材質であれば特に制限されず、用途に応じて、材料の屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、フレキシビリティー(可撓性)等を考慮して選択される。例えば、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂、望ましくは紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を選択し、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。より望ましくは紫外線硬化性樹脂を選択する。
The material constituting the
クラッド層114A及びクラッド層114Bを構成する具体的な材料としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂(ポリメチルメタクリレート等)、脂環式アクリル樹脂、スチレン系樹脂(ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等)、オレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等)、脂環式オレフィン樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、アリレート系樹脂、含フッ素樹脂、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリカーボネート系樹脂、二又は三酢酸セルロース、アミド系樹脂(脂肪族、芳香族ポリアミド等)、イミド系樹脂、スルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、又は前記樹脂のブレンド物等が挙げられる。
Specific materials constituting the
クラッド層114A及びクラッド層114Bは、例えば、上記材料から選択される液状樹脂をガラス等の基板上に滴下し、スピンコートにより均一な厚みとした後、これを硬化させて形成してもよいし、予め成形された樹脂フィルムを用いてもよい。
クラッド層114Aの厚みは特に限定されるものではないが、光学性能、フレキシブル性能、後述する切削加工性、強度などの観点から、10μm以上100μm以下であることが望ましく、より望ましくは20μm以上50μm以下である。
The
The thickness of the
なお、クラッド層114Aとクラッド層114Cの厚みは同じである必要はなく、例えば、クラッド層114Cの厚みをクラッド層114Aよりも薄くすることで、高分子フィルム10Aの総厚を小さく抑えてもよい。
The
コア層112Aとしては、例えば紫外線硬化性樹脂が用いられ、紫外線硬化性のモノマー、オリゴマー、若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。コア用の具体的な材料として、エポキシ系、アクリル系紫外線硬化性樹脂などが望ましく用いられる。
As the
例えば、コア用硬化性樹脂(紫外線硬化性樹脂)の液状樹脂をクラッド層114A上に均一な厚みで塗布した後、紫外線ランプ、紫外線LED、UV照射装置等を用いて紫外線を照射して硬化させることでコア層112Aが形成される。
コア層112Aの厚みは特に限定されず、用途に応じて適宜設定すればよいが、光学性能、フレキシブル性能、後述する切削加工性、強度などの観点から、20μm以上120μm以下であることが望ましく、より望ましくは30μm以上90μm以下である。
For example, after a liquid resin of a core curable resin (ultraviolet curable resin) is applied on the
The thickness of the
高分子フィルム10Aのサイズや総厚は特に限定されず、材質、用途等に応じて適宜設定すればよいが、例えば、フレキシブルな光導波路フィルム10とするためには、高分子フィルム10Aの厚さは50μm以上500μm以下であることが望ましく、より望ましくは50μm以上200μm以下である。一方、高分子フィルム10Aの幅は、0.2mm以上10mm以下であることが望ましく、より望ましくは、0.25mm以上5mm以下である。光導波路フィルム10の厚さ及び幅を上記範囲とすることで、光導波路としての屈曲性及び強度を確保し易い。
The size and total thickness of the
次に。図4(B)示すように、直方体状のマーク形成用部材118を、光導波路フィルム本体116となる領域の四隅に、接着剤によりそれぞれ配設する。
next. As shown in FIG. 4B, rectangular parallelepiped
次に、図4(C)に示すように、高分子フィルム10Aをクラッド層114B側から切削、即ちクラッド層114Bごとコア層112Aを切削し、光導波路コア112を形成する。光導波路コア112の形成は、例えば、ダイシングソーにより、高分子フィルム10Aの長手方向に沿って行う切削を、高分子フィルム10Aの幅方向に所定間隔(この間隔が光導波路コア112の幅となる)で実施することで行われる。この切削により、クラッド層114Aの同一平面上であって高分子フィルム10Aの幅方向に互いに伝播光が並進するように並列に配列して、光導波路コア112が複数配設される。本実施形態では6本の光導波路コア112を形成している。なお、図4中、130は、ダイシングソーのブレードを示す。
Next, as shown in FIG. 4C, the
次、図4(D)に示すように、上記コア層112Aの切削に続けて、マーク形成用部材118の表面(頂面)を切削し、溝状の位置設定用マーク120を形成する。具体的には、例えば、まず、コア層112Aの切削方向(溝長手方向)と同方向の切削を、マーク形成用部材118の頂面に対して行った後、当該コア層112Aの切削方向(溝長手方向)と交差方向の切削を、マーク形成用部材118の頂面に対して行う。これにより、マーク形成用部材118の頂面に十字状の溝が形成され、これが位置設定用マーク120となる。
Next, as shown in FIG. 4D, following the cutting of the
このマーク形成用部材118の表面(頂面)を切削は、コア層112Aの切削後、連続して実施される。この連続して切削を行うとは、一回の切削加工準備状態から連続加工で、コア層112A及びマーク形成用部材118の切削加工を行うことを意味する。そして、切削加工準備状態とは、被加工物であるマーク形成用部材118が配設された高分子フィルム10Aをダイシングソーの特定の加工場所に取り付けてダイシングソーの機械原点に対して取り付け位置を固定することである。
The surface (top surface) of the
ここで、被加工物をダイシングソーへ被加工物を取り付ける方法は、貼り付けたダイシングテープを介した真空チャックである。この位置決め状態は、真空チャックを解除したり、ダイシングブレードを交換する、又はダイシングソーをシステムリセットするなど加工段取りを変えない限り保持される。被加工物が高分子フィルムの場合、ダイシングテープへの貼り直ししや、ダイシングテープ自体の真空チャック時のゆがみなどにより位置ずれが発生するため、複数箇所の加工にはなるべく一回の加工準備状態から連続して加工した方が、複数加工溝もしくは切断部の位置誤差が発生し難い。 Here, the method of attaching the workpiece to the dicing saw is a vacuum chuck through affixed dicing tape. This positioning state is maintained unless the machining setup is changed, such as releasing the vacuum chuck, replacing the dicing blade, or resetting the dicing saw. When the work piece is a polymer film, misalignment occurs due to re-attachment to the dicing tape or distortion of the dicing tape itself during vacuum chucking. In the case of continuous machining, the position error of a plurality of machining grooves or cut portions is less likely to occur.
次に、図5(E)に示すように、高分子フィルム10Aをダイシングソーから取り外した後、光導波路コア112を覆う、即ち、上記切削による切削溝に埋め込むように、クラッド形成用硬化性樹脂を塗布し、これを硬化してクラッド層114C(第2クラッド層)を形成する。具体的には、例えば、高分子フィルム10Aの切削面側に、クラッド用硬化性樹脂を滴下するとともに、スピンコート法による遠心力により広げることで、光導波路コア112上とクラッド用硬化性樹脂が塗布されると共に各切削溝の内部がクラッド用硬化性樹脂によって満たされ、これを硬化させる。なお、このクラッド用硬化性樹脂を塗布する方法としては、スピンコート法に限ることではなく、例えばスペーサーにより膜厚を制御しながら、ガラス基板などによりクラッド用硬化性樹脂を押し付けて露光硬化する方法を採用してもよい。これによりクラッド114(クラッド層114A、クラッド層114B、及びクラッド層114C)が、光導波路コア112の周囲を取り囲んで形成される。
Next, as shown in FIG. 5 (E), after removing the
ここで、クラッド層114Cを形成するためのクラッド形成用硬化性樹脂は、液状の物質であり、例えば、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いられる。中でも、硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が望ましく用いられるが、紫外線硬化性樹脂を選択することが望ましい。紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性、熱硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシ系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂が望ましく用いられ、熱硬化性樹脂としては、ポリイミド系、シリコーン系の樹脂が望ましく用いられる。
Here, the clad forming curable resin for forming the
そして、図5(F)及び図6に示すように、再び、光導波路コア112が形成された高分子フィルム10Aをダイシングソーに設置した後、高分子フィルム10Aの切削ラインPに沿って外形切削加工を施し、一つの高分子フィルムから複数の光導波路フィルム10を作製する。なお、図6は、第1実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法において、外形切削加工を施す様子を示す高分子フィルム10Aを示す上面図である。
Then, as shown in FIG. 5 (F) and FIG. 6, after the
なお、作製する光導波路フィルム10の端面(クラッド114の端面及び光導波路コア112の端面)を傾斜面とするための切削は、例えば、刃先に45°の傾斜構造を有するブレードを用いたダイシングソーにより実施される。
In addition, the cutting for making the end surface of the
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルム10は、光導波路フィルム本体116の一方の主面に、溝状の位置設定用マーク120を上面に有するマーク形成用部材118が当該主面から突出して配設されている。
In the
通常、ダイシングソーは直径50mm程度のブレードを高速回転して厚み1mm以下の被加工物を切削するため、切削位置及び切削深さは精密に制御できるが、切削距離は精密に制御できない。つまり、ダイシングソーでは被加工物全面を横切る形での直線加工しかできない。そのため、光導波路コアを形成した光導波路フィルム本体の四隅に、例えば位置設定用マークとして十字状の溝を形成しようとしても、形成した光導波路コアを横切る切削を行わねばならず、光導波路フィルムの性能が劣化することがある。 Usually, a dicing saw rotates a blade having a diameter of about 50 mm at a high speed to cut a workpiece having a thickness of 1 mm or less, so that the cutting position and the cutting depth can be precisely controlled, but the cutting distance cannot be precisely controlled. In other words, the dicing saw can only perform linear processing across the entire workpiece. Therefore, even if an attempt is made to form a cross-shaped groove as a position setting mark, for example, at the four corners of the optical waveguide film body on which the optical waveguide core is formed, cutting must be performed across the formed optical waveguide core. Performance may be degraded.
そこで、本実施形態では、上記如く、マーク形成用部材118を光導波路フィルム本体116の一方の主面に突出させて配設し、マーク形成用部材118に溝状の位置設定用マーク120を配設している。つまり、マーク形成用部材118を配設することで、光導波路コアを形成するためのコア層の切削位置よりも、位置設定用マーク120を形成するための切削位置を高くしている。このため、当該溝状の位置設定用マーク120は、その溝の方向に関係なく、光導波路フィルム本体116(高分子フィルム10A)に対する傷等の発生に起因する柔軟性や光伝搬性の性能劣化を抑制しつつ形成される。加えて、光導波路コア112形成のためのコア層の切削と位置設定用マーク120を形成するためのマーク形成用部材の切削とが連続して実施され、光導波路コア112と位置設定用マーク120とがその距離関係を正確に形成される。つまり、位置決め基準となる位置設定用マーク120が精度良く形成される。
Therefore, in this embodiment, as described above, the
また、位置設定用マーク120は、溝状に配設されていることから、視認による位置合わせのみならず、位置決め部材を当該溝状の位置設定用マークに嵌め込んで当て付けることで位置合わせも実現される。
Further, since the
また、位置設定用マーク120は、別途配設したマーク形成用部材に配設されることから、光導波路フィルム本体116(高分子フィルム10A)が通常の構成で配設されることとなる。
Further, since the
したがって、本実施形態では、光導波路フィルム本体116の柔軟性や性能劣化を抑制しつつダイシングソーの切削加工により精度が良い位置設定用マーク120の配設が実現されると共に、視認又は物理的接触(当て付け)により精度良く位置合わせがなされる。
Therefore, in the present embodiment, the disposition of the
また、本実施形態に係る光導波路フィルム10は、例えば、位置設定用マーク120としての十字溝に対応した凸部(当該十字溝に嵌め込まれる凸部)を持つ他の接続素子(コネクタ、発光素子、受光素子)を用い、当該凸部を位置設定用マークとしての十字溝に嵌め込んで、他の接続素子と接続することで、精度の良い接続が実現される。
In addition, the
(第2実施形態)
図7は、第2実施形態に係る光導波路フィルムを示す概略斜視図である。図8は、図7のB−B断面図である。図9及び図10は、第2実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。なお、図9及び図10は、図7のB−B断面図における工程図である。
(Second Embodiment)
FIG. 7 is a schematic perspective view showing an optical waveguide film according to the second embodiment. 8 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 9 and 10 are process diagrams showing a method for manufacturing an optical waveguide film according to the second embodiment. 9 and 10 are process diagrams in the BB sectional view of FIG.
第2実施形態に係る光導波路フィルム10は、図7及び図8に示すように、マーク形成用部材118における位置設定用マークを形成する表面(頂面)であって、溝状の位置設定用マーク120の形成領域以外の表面に着色層118Aが配設された形態である。つまり、例えば、切削面(頂面)に着色層118Aを形成したマーク形成用部材118に対して、当該着色層118A側からマーク形成用部材118に到達するように切削して、溝状の位置設定用マークを形成している(図9(D)参照)。これら以外の構成は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
ここで、着色層118Aは、例えば、樹脂製のマーク形成用部材118の頂面に染料インクを付着させて、当該染料インクを浸透させて配設してもよく、別途、着色剤を配合した樹脂を塗布して配設してもよい。着色層118Aの色は、マーク形成用部材118とは異なる色であればよく、例えば赤色が挙げられるが、特に制限されない。
Here, the
本実施形態に係る光導波路フィルム10の製造方法は、図9(A)乃至図9(D)、及び図10(E)乃至(F)に示すように、着色層を持つマーク形成用部材118を高分子フィルム10Aの主面上に配置し(図9(B)参照)、当該着色層118A側からマーク形成用部材118に到達するように切削して、溝状の位置設定用マーク120を形成する以外は、第1実施形態と同様にして実施する。
As shown in FIGS. 9A to 9D and FIGS. 10E to 10F, the manufacturing method of the
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルム10では、マーク形成用部材118の表面(頂面)に、溝状の位置設定用マーク120と、その形成領域以外の領域に着色層118Aとが配設されていることから、溝状の位置設定用マーク120とそれ以外の領域とで色が異り、コントラストが出ることとなる。また、位置設定用マーク120を反射光だけでなく透過光による位置設定用マーク120の視認も実現される。このため、マーク形成用部材118に着色層118Aを有さない場合に比べ、位置設定用マーク120の視認性が向上される。
In the
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples.
(実施例1)
まず、エポキシ系樹脂フィルム(コア層:厚さ60μm、屈折率1.59)の両面がエポキシ系樹脂フィルム(クラッド層:厚さ20μm、屈折率1.55)で挟んだ、2050mm角(205mm×205mm)の3層高分子フィルムを準備した。なお、この高分子フィルムのヤング率は、2.2GPaであった。
Example 1
First, an epoxy resin film (core layer: thickness 60 μm, refractive index 1.59) is sandwiched between epoxy resin films (cladding layer: thickness 20 μm, refractive index 1.55), 2050 mm square (205 mm × 205 mm × 205 mm) three-layer polymer film was prepared. The Young's modulus of this polymer film was 2.2 GPa.
次に、上記3層高分子フィルムをダイシングテープに貼り付けた後、3層高分子フィルム上における光導波路フィルムの形成領域の四隅に、マーク形成用部材としてSiウエハから切り出したSi片(3mm角、厚み3mm、ヤング率160GPa)を紫外線硬化性エポキシ接着剤により接着・固定する。このマーク形成用部材としてのSi片は、光導波路フィルムの大きさ及び3層高分子フィルム1枚あたりの光導波路フィルムの取れ数(本例では205幅の高分子フィルムに対して、25mm幅の光導波路フィルムを切り出すので8枚)に対応して配設するので、本例では形成される一つの光導波路フィルム当たりに4つ配設(四隅に配設)することから、8×4=32個配設する。 Next, after pasting the three-layer polymer film on a dicing tape, Si pieces (3 mm square) cut out from the Si wafer as mark forming members at the four corners of the optical waveguide film formation region on the three-layer polymer film. And a thickness of 3 mm and a Young's modulus of 160 GPa) are bonded and fixed with an ultraviolet curable epoxy adhesive. The Si piece as the mark forming member has a size of the optical waveguide film and the number of optical waveguide films per three-layer polymer film (in this example, a width of 25 mm for a 205-width polymer film). Since the optical waveguide film is cut out, the number of the optical waveguide films is 8), so in this example, four optical waveguide films are provided (arranged at the four corners) for each formed optical waveguide film, so that 8 × 4 = 32 Individually arranged.
次に、マーク形成用部材としてのSi片を配設した3層の高分子フィルムを、12インチ対応ダイシングソー(DISCO社製DFD6361)に設置する。そして、幅65μMのブレードを取り付けたダイシングソーを用い、高分子フィルムの主面(最上面クラッド層)側から、最上面クラッド層及びコア層まで切り込むハーフカット切削を、送りピッチ125μmで101回行うことにより、コア径が60μmでピッチが125μmの100芯(100ch)の光導波路コアを形成した。 Next, a three-layer polymer film provided with Si pieces as mark forming members is placed on a 12-inch dicing saw (DFD6361 manufactured by DISCO). Then, using a dicing saw to which a blade having a width of 65 μM is attached, half-cut cutting is performed 101 times at a feed pitch of 125 μm from the main surface (uppermost clad layer) side of the polymer film to the uppermost clad layer and the core layer. Thus, a 100-core (100 ch) optical waveguide core having a core diameter of 60 μm and a pitch of 125 μm was formed.
この光導波路コアの切削加工と連続して、ブレード切り込み深さ100μmでマーク形成用部材としてのSi片の頂面を切削し、十字状の溝からなる位置設定用マークを形成した。この位置設定用マークの切削加工は、高分子フィルムよりも上方側で行われたことから、当該高分子フィルムに傷等は形成されなかった。 Continuing with the cutting of the optical waveguide core, the top surface of the Si piece as the mark forming member was cut at a blade cutting depth of 100 μm to form a position setting mark consisting of a cross-shaped groove. Since the cutting of the position setting mark was performed above the polymer film, no scratches or the like were formed on the polymer film.
次に、ダイシングソーから、切削加工を施した高分子フィルムを取り外した後、屈折率1.51のエポキシ系紫外線硬化樹脂を、上記切削した凹部へ埋めるように塗布した後に、紫外線を照射して硬化させた。 Next, after removing the cut polymer film from the dicing saw, an epoxy-based ultraviolet curable resin having a refractive index of 1.51 was applied so as to fill the cut recesses, and then irradiated with ultraviolet rays. Cured.
次に、再び、切削した凹部にエポキシ系紫外線硬化樹脂を埋め込んだ高分子フィルムを、12インチ対応ダイシングソー(DISCO社製DFD6361)に設置し、位置検出マークとしての十字状溝を基準として外形切削加工を行い、複数(8枚)の光導波路フィルムを作製した。 Next, the polymer film in which the epoxy-based ultraviolet curable resin is embedded in the cut concave portion is again placed on a 12-inch dicing saw (DFD6361 manufactured by DISCO), and the outer shape is cut based on the cross-shaped groove as the position detection mark. Processing was performed to produce a plurality (eight) of optical waveguide films.
なお、得られた光導波路フィルムは、長さ200μm×幅25μm×厚み0.1mmで、中心部に125μmピッチでコア径60μmの光導波路コアが100本形成されている。また、光導波路フィルム(光導波路フィルム本体)の主面上には、3mm角で厚み3mmのマーク形成用部材(Si片)が主面の四隅(フィルム縁部から2mm内側の四隅)に4つ配設されている。また、マーク形成用部材(Si片)の頂面には、深さ100μmで幅60μmの十字溝からなる位置設定用マークが配設されている。なお、光導波路フィルムのコア端面は、光導波路コアを挟んだ2つの位置設定用マーク(十字溝)の中心位置を基準として、フィルム長手方向にでっぱっている(突出している)。また、当該2つの位置設定用マーク(十字溝)の中心位置同士の距離は20mmであり、100本の光導波路コアの全幅(コアアレイ膳幅)12.5μmは当該距離20mmの中心部に位置している。 The obtained optical waveguide film has a length of 200 μm × width of 25 μm × thickness of 0.1 mm, and 100 optical waveguide cores having a core diameter of 60 μm and a pitch of 125 μm are formed in the center. On the main surface of the optical waveguide film (optical waveguide film main body), there are four mark forming members (Si pieces) each having a 3 mm square and a thickness of 3 mm at four corners (four corners inside 2 mm from the film edge). It is arranged. A position setting mark made of a cross groove having a depth of 100 μm and a width of 60 μm is disposed on the top surface of the mark forming member (Si piece). The core end face of the optical waveguide film protrudes (projects) in the film longitudinal direction with reference to the center position of two position setting marks (cross grooves) sandwiching the optical waveguide core. The distance between the center positions of the two position setting marks (cross grooves) is 20 mm, and the total width (core array width) 12.5 μm of 100 optical waveguide cores is located at the center of the distance 20 mm. ing.
得られた光導波路フィルムの挿入損失をしたところ、2.5dB乃至2.8dBであり、曲率半径2mmまで曲げ損失が無視できるものであった。また、得られた光導波路フィルムと位置設定用マークとしての十字溝に対応した凸部(当該十字溝に嵌め込まれる凸部)を持つコネクタとを当該十字溝に当該凸部を嵌め込んで接続・固定する動作を、30回繰り返して、コネクタに対する光導波路コア位置のバラツキを評価したところ、3σで10μmに収まった。 The insertion loss of the obtained optical waveguide film was 2.5 dB to 2.8 dB, and the bending loss was negligible up to a curvature radius of 2 mm. Further, the obtained optical waveguide film and a connector having a convex portion corresponding to the cross groove as a position setting mark (a convex portion fitted into the cross groove) are connected by fitting the convex portion into the cross groove. The fixing operation was repeated 30 times, and the variation in the position of the optical waveguide core relative to the connector was evaluated. The result was within 10 μm at 3σ.
(実施例2)
マーク形成用部材として、染料インク(種類ローダミンレッド)を頂面に付着させて、赤色の着色層(厚み0.1μm)が形成されたガラス繊維強化型ポリカーボネート片(3mm角、厚み3mm、硬度5GPa)を用いた以外は、実施例1と同様にして、光導波路フィルムを作製した。但し、光導波路フィルムの長手方向両端部の切削加工は、V字状のブレードを持つダイシングソーにより行い、当該光導波路フィルムの長手方向両端部に45度傾斜面を形成した。
(Example 2)
A glass fiber reinforced polycarbonate piece (3 mm square, thickness 3 mm, hardness 5 GPa) on which a red colored layer (thickness 0.1 μm) is formed by attaching a dye ink (type rhodamine red) to the top surface as a mark forming member An optical waveguide film was produced in the same manner as in Example 1 except that the above was used. However, cutting of both ends in the longitudinal direction of the optical waveguide film was performed by a dicing saw having a V-shaped blade, and 45-degree inclined surfaces were formed at both ends in the longitudinal direction of the optical waveguide film.
得られた光導波路フィルムの挿入損失をしたところ、2.5dB乃至2.8dBであり、曲率半径2mmまで曲げ損失が無視できるものであった。また、位置設定用マークとしての十字溝を利用した顕微鏡光学系と画像処理による位置決め接着装置により、得られた光導波路フィルムの長手方向一端部を100chの受光素子アレイに接着・固定する操作を、30回繰り返して、受発光素子に対する光導波路コア位置のバラツキを評価したところ、3σで8μmに収まった。 The insertion loss of the obtained optical waveguide film was 2.5 dB to 2.8 dB, and the bending loss was negligible up to a curvature radius of 2 mm. In addition, the operation of adhering and fixing one end in the longitudinal direction of the obtained optical waveguide film to the light receiving element array of 100 ch by a microscope optical system using a cross groove as a position setting mark and a positioning adhesive device by image processing, The variation of the optical waveguide core position with respect to the light emitting / receiving element was evaluated 30 times, and the result was within 8 μm at 3σ.
10 光導波路フィルム
10A 高分子フィルム
10B ダイシングテープ
112 光導波路コア
112A コア層
114 クラッド
114A クラッド層
114B クラッド層
114C クラッド層
116 光導波路フィルム本体
118 マーク形成用部材
118A 着色層
120 位置設定用マーク
P 切削ライン
DESCRIPTION OF
Claims (6)
光導波路フィルム本体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して配設され、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材と、
前記マーク形成用部材の表面に溝状に形成された位置設定用マークと、
を備えることを光導波路フィルム。 An optical waveguide core through which light propagates, and an optical waveguide film body having a cladding portion surrounding the optical waveguide core and having a refractive index lower than that of the optical waveguide core;
A mark forming member for forming a position setting mark disposed at least partially on the main surface of the optical waveguide film main body and protruding from the main surface;
A position setting mark formed in a groove shape on the surface of the mark forming member;
An optical waveguide film comprising:
前記積層体の主面上の少なくとも一部に前記主面から突出して、位置設定用マークを形成するためのマーク形成用部材を配設する工程と、
ダイシングソーにより、前記コア層を切削して光を伝播する光導波路コアを形成すると共に、連続して前記マーク形成用部材を切削して位置検出用のマークを形成する工程と、
前記光導波路コアを覆うように、第2クラッド層を形成する工程と、
を有する光導波路フィルムの製造方法。 Preparing a laminate in which at least the first cladding layer and the core layer are laminated;
A step of disposing a mark forming member for forming a position setting mark protruding from the main surface on at least a part of the main surface of the laminate;
Forming a waveguide core for propagating light by cutting the core layer with a dicing saw, and continuously cutting the mark forming member to form a mark for position detection;
Forming a second cladding layer so as to cover the optical waveguide core;
The manufacturing method of the optical waveguide film which has this.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012161890A (en) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Toshiba Mach Co Ltd | Method of cutting stacked sheet body |
US8606063B2 (en) | 2011-01-27 | 2013-12-10 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method for an optical waveguide and optical waveguide body used therefor |
JP2013257433A (en) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Optical waveguide and processing method of optical waveguide |
JP2015087660A (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 住友ベークライト株式会社 | Optical waveguide, opto-electric hybrid substrate, and electronic apparatus |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8031996B2 (en) * | 2007-11-30 | 2011-10-04 | Teijin Aramid B.V. | Flexible continuous tape from multifilament yarn and method for making these |
US8905610B2 (en) | 2009-01-26 | 2014-12-09 | Flex Lighting Ii, Llc | Light emitting device comprising a lightguide film |
CN102597609A (en) * | 2009-11-20 | 2012-07-18 | 夏普株式会社 | Optical member, lighting device, display apparatus, television receiver, and manufacturing method of optical member |
US9028123B2 (en) | 2010-04-16 | 2015-05-12 | Flex Lighting Ii, Llc | Display illumination device with a film-based lightguide having stacked incident surfaces |
US9651729B2 (en) | 2010-04-16 | 2017-05-16 | Flex Lighting Ii, Llc | Reflective display comprising a frontlight with extraction features and a light redirecting optical element |
EP2683980B1 (en) | 2011-03-09 | 2022-10-26 | Azumo, Inc. | Light emitting device with adjustable light output profile |
US9690032B1 (en) | 2013-03-12 | 2017-06-27 | Flex Lighting Ii Llc | Lightguide including a film with one or more bends |
US11009646B2 (en) | 2013-03-12 | 2021-05-18 | Azumo, Inc. | Film-based lightguide with interior light directing edges in a light mixing region |
US9566751B1 (en) * | 2013-03-12 | 2017-02-14 | Flex Lighting Ii, Llc | Methods of forming film-based lightguides |
US9551845B1 (en) * | 2013-10-01 | 2017-01-24 | Microsemi Storage Solutions (U.S.), Inc. | Method for manufacturing optical engine packages and apparatus from which optical engine packages are manufactured |
US9981408B2 (en) * | 2014-03-12 | 2018-05-29 | City University Of Hong Kong | Fabrication and replication of polymer optical waveguides |
CN113272693B (en) | 2018-08-30 | 2023-06-13 | 阿祖莫公司 | Film-based front light with angularly variable diffuser film |
CN113678035B (en) | 2019-01-03 | 2024-10-18 | 阿祖莫公司 | Reflective display comprising a light guide generating a plurality of illumination peaks and a light turning film |
WO2021022307A1 (en) | 2019-08-01 | 2021-02-04 | Flex Lighting Ii, Llc | Lightguide with a light input edge between lateral edges of a folded strip |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5361382A (en) * | 1991-05-20 | 1994-11-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of connecting optical waveguide and optical fiber |
JP3243021B2 (en) | 1992-03-18 | 2002-01-07 | 古河電気工業株式会社 | Manufacturing method of optical waveguide device |
JP3201864B2 (en) | 1993-03-26 | 2001-08-27 | 古河電気工業株式会社 | Method for manufacturing quartz optical waveguide component |
DE19819164C1 (en) * | 1998-04-24 | 2000-02-17 | Siemens Ag | Optical data communication module |
US6898362B2 (en) * | 2002-01-17 | 2005-05-24 | Micron Technology Inc. | Three-dimensional photonic crystal waveguide structure and method |
US6744953B2 (en) * | 2001-09-07 | 2004-06-01 | Agilent Technologies, Inc. | Planar optical waveguide with alignment structure |
JP3870411B2 (en) | 2002-01-28 | 2007-01-17 | 日立化成工業株式会社 | Optical waveguide structure |
JP3986840B2 (en) * | 2002-02-01 | 2007-10-03 | 三菱電機株式会社 | Manufacturing method of optical switch |
JP4007113B2 (en) * | 2002-08-01 | 2007-11-14 | 富士ゼロックス株式会社 | Polymer optical waveguide with alignment mark and manufacturing method of laminated polymer optical waveguide |
KR100499273B1 (en) * | 2002-10-21 | 2005-07-01 | 한국전자통신연구원 | Silicon optical bench for packaging optical switch device, optical switch package and method for fabricating the silicon optical bench |
JP4559327B2 (en) * | 2005-09-14 | 2010-10-06 | 株式会社日立製作所 | Alignment method of optical module using lens and optical module created by the method |
JP2008020722A (en) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Fuji Xerox Co Ltd | Optical waveguide and manufacturing method thereof |
KR20090127614A (en) * | 2008-06-09 | 2009-12-14 | 삼성전기주식회사 | Optical waveguide, optical printed circuit board having the same and method of manufacturing thereof |
-
2008
- 2008-09-19 JP JP2008240897A patent/JP2010072435A/en active Pending
-
2009
- 2009-03-13 US US12/403,942 patent/US8023790B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8606063B2 (en) | 2011-01-27 | 2013-12-10 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method for an optical waveguide and optical waveguide body used therefor |
JP2012161890A (en) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Toshiba Mach Co Ltd | Method of cutting stacked sheet body |
JP2013257433A (en) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Optical waveguide and processing method of optical waveguide |
JP2015087660A (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 住友ベークライト株式会社 | Optical waveguide, opto-electric hybrid substrate, and electronic apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100074585A1 (en) | 2010-03-25 |
US8023790B2 (en) | 2011-09-20 |
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