JP2012161890A - Method of cutting stacked sheet body - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately cut out a stacked sheet body without being affected by the distortion and deformation thereof resulting from a residual stress released therefrom when the sheet body is cut out.SOLUTION: In addition to a cutting line for cutting out a stacked sheet body 2 in unit parts, margin parts 14 are set in the boundaries of the adjacent unit parts, respectively. Each margin part 14 is cut by a thin-blade grinding wheel 16 rotated at high speed along any line on the margin part 14 beforehand. After the margin parts 14 are cut out, the position of a primary cutting line 18 is set on the stacked sheet body 2 for each unit part, and the stacked sheet body 2 is cut out by the thin-blade grinding wheel 16 rotated at high speed along the cutting line 18 to cut out each unit part.

Description

本発明は、積層シート体の切断方法に係り、例えば、光導波路素子や光メモリ素子などのオプトエレクトロニクス部品を積層シート体から切り分けるための切断方法に関する。   The present invention relates to a method for cutting a laminated sheet body, and for example, relates to a cutting method for cutting an optoelectronic component such as an optical waveguide element or an optical memory element from a laminated sheet body.

近年、樹脂フィルムを積層したシート体は様々な技術分野で発展している。例えば、樹脂フィルムの積層構造をもつ光導波路や光メモリ素子などのオプトエレクトロニクス部品が開発されている。積層型の光導波路素子では、導波路の形成されたコア層を挟むようにその上下にクラッド層が積層された構造をもっている。クラッド層、コア層はともに樹脂フィルムからなる。このような光導波路のシート体は、クラッド層、コア層の材料となる樹脂フィルムをロールによって押圧しながら積層される。   In recent years, sheet bodies laminated with resin films have been developed in various technical fields. For example, optoelectronic components such as optical waveguides and optical memory elements having a laminated structure of resin films have been developed. The laminated optical waveguide element has a structure in which a clad layer is laminated above and below a core layer in which a waveguide is formed. Both the clad layer and the core layer are made of a resin film. Such an optical waveguide sheet is laminated while pressing a resin film as a material for the clad layer and the core layer with a roll.

光導波路の積層シート体は多数本の導波路が形成されている中間品であり、最終製品に使う光導波路素子にするには、この積層シート体を所定の１単位の大きさのものに切り分ける必要がある。   The laminated sheet body of the optical waveguide is an intermediate product in which a large number of waveguides are formed. In order to obtain an optical waveguide element used for the final product, the laminated sheet body is cut into a predetermined unit size. There is a need.

従来、この種の積層シート体を切断する方法としては、刃型で打ち抜く方法(例えば、特許文献１)や、高速回転するダイヤモンドブレードで切断する方法(例えば、特許文献２)などが知られている。   Conventionally, as a method of cutting this type of laminated sheet body, a method of punching with a blade die (for example, Patent Document 1), a method of cutting with a diamond blade rotating at high speed (for example, Patent Document 2), and the like are known. Yes.

このうち、刃型で打ち抜く方法は、一般に高速な切断が可能であり、生産効率が良い反面、切断面の面精度が悪いという欠点がある。他方、ダイヤモンドブレードで切断する方法は、一般に切断面の面精度が良い反面、生産性が悪いといわれている。   Among them, the method of punching with a blade type is generally capable of high-speed cutting and has a drawback that the surface accuracy of the cut surface is poor while the production efficiency is good. On the other hand, the method of cutting with a diamond blade is generally said to have poor productivity, while the surface accuracy of the cut surface is good.

図４は、内部に導波路を形成した積層シート体２の一例を示す図である。この積層シート体２では、下層のクラッド層３と、コア層４と、上層のクラッド層５が順に積層されている。コア層４には、多数の導波路６が形成されている。この積層シート体２では、例えば、３本の導波路６をひとまとまりにして、図６に示されるような１単位の光導波路素子１０となる。   FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a laminated sheet body 2 in which a waveguide is formed. In this laminated sheet body 2, a lower clad layer 3, a core layer 4, and an upper clad layer 5 are laminated in order. A large number of waveguides 6 are formed in the core layer 4. In this laminated sheet body 2, for example, three waveguides 6 are grouped to form a unit optical waveguide element 10 as shown in FIG. 6.

１単位の光導波路素子１０に関しては、左右両端からの導波路６の距離ａなどの寸法に高い精度が要求される。光導波路素子を組み込まれる相手側部品に突き当てて導波路６の光軸合わせを行うからである。   With respect to one unit of the optical waveguide element 10, high accuracy is required for dimensions such as the distance “a” of the waveguide 6 from the left and right ends. This is because the optical axis of the waveguide 6 is aligned by abutting against a counterpart component into which the optical waveguide element is incorporated.

図４において、参照番号８で示す破線は、積層シート体２を切り分けるときの切断ラインである。図５に示すように、この切断ライン８にそってダイヤモンドブレード９で積層シート体２を切断することにより、１単位の光導波路素子１０に切り分けられる。この時、余ったシートの端材１１は、不要材として廃棄される。   In FIG. 4, the broken line indicated by reference numeral 8 is a cutting line for separating the laminated sheet body 2. As shown in FIG. 5, the laminated sheet body 2 is cut along the cutting line 8 with a diamond blade 9 to be cut into one unit of the optical waveguide element 10. At this time, the remaining end material 11 of the sheet is discarded as an unnecessary material.

特開２００９−２１０８０６号公報JP 2009-210806 A 特開２００６−２７６４８１号公報JP 2006-276482 A

ところが、積層シート体２から１単位の光導波路素子１０を切り分ける場合、切断ライン８にそってダイヤモンドブレード９で切断しても、実際には、精度良く切断することができない。これは、次のような原因によるものと考えられる。   However, in the case where one unit of the optical waveguide element 10 is cut from the laminated sheet body 2, even if it is cut by the diamond blade 9 along the cutting line 8, it cannot actually be cut accurately. This is considered due to the following causes.

光導波路６の形成された積層シート体２は、材料の樹脂フィルムを積層するときにロールなどで押圧されるために、積層後もシート体内部に応力が残留している。図７（ａ）において、ダイヤモンドブレード９を積層シート体２の切断ライン８上に正確に位置決めして切り込んでいくと、残留していた応力が切断によって解放され、図７（ｂ）に示すように、積層シート体２に変形や歪みをもたらす。そして、積層シート体２は変形した状態のまま切断される結果、図７（ｃ）に示すように、一単位の光導波路素子１０は、予定された寸法通りに切り分けられない。   Since the laminated sheet body 2 in which the optical waveguide 6 is formed is pressed with a roll or the like when laminating resin films of materials, stress remains in the sheet body even after lamination. In FIG. 7 (a), when the diamond blade 9 is accurately positioned and cut on the cutting line 8 of the laminated sheet body 2, the remaining stress is released by cutting, as shown in FIG. 7 (b). In addition, the laminated sheet body 2 is deformed or distorted. Then, as a result of cutting the laminated sheet body 2 in a deformed state, as shown in FIG. 7C, one unit of the optical waveguide element 10 is not cut according to the planned dimensions.

従来は、積層シート体２の変形や歪みの原因をはっきりと掴めていなかったため、光導波路素子１０を一本切断する毎に、その切断した光導波路素子１０の寸法を測定し、切断ライン８からのずれ量を補正して次の光導波路素子１０を切断する位置を決めていた。しかし、このような切断ライン８の位置を補正することによっても、切断の際には変形や歪みが生じるので、一単位の光導波路素子１０を予定の寸法通りに高精度に切断することは極めて困難であった。   Conventionally, the cause of deformation and distortion of the laminated sheet body 2 has not been clearly grasped. Therefore, each time one optical waveguide element 10 is cut, the dimension of the cut optical waveguide element 10 is measured. The position to cut the next optical waveguide element 10 was determined by correcting the amount of deviation. However, even by correcting the position of the cutting line 8 as described above, deformation and distortion occur at the time of cutting. Therefore, it is extremely difficult to cut one unit of the optical waveguide device 10 with high accuracy as planned. It was difficult.

そこで、本発明の目的は、前記従来技術の有する問題点を解消し、切断時に解放される残留応力に起因する歪みや変形の影響を受けることなく、積層シート体を高精度に切り分けることをできるようにした積層シート体の切断方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art and to cut the laminated sheet body with high accuracy without being affected by distortion or deformation caused by residual stress released at the time of cutting. An object of the present invention is to provide a method for cutting a laminated sheet body.

また、本発明の他の目的は、切断時に解放される残留応力に起因する歪みや変形の影響を受けることなく、光導波路の形成された積層シート体から光電子部品の一単位を高精度に切断できるようにした積層シート体の切断方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to accurately cut one unit of an optoelectronic component from a laminated sheet body on which an optical waveguide is formed without being affected by distortion or deformation caused by residual stress released at the time of cutting. An object of the present invention is to provide a method for cutting a laminated sheet body which can be performed.

前記の目的を達成するために、本発明は、樹脂フィルムの積層構造をもつ積層シート体を所定の寸法の単位部分に切り分けるための切断方法であって、前記積層シート体を前記単位部分に切り分けるための切断ラインとは別に、隣り合う単位部分の境界の間にそれぞれマージン部を設定し、前記各マージン部上の任意のラインにそって高速回転する薄刃砥石でそれぞれマージン部を事前に切断する工程と、前記マージン部を切断した後で、前記積層シート体上に本来の切断ラインの位置を単位部分毎に設定し、前記切断ラインに沿って高速回転する薄刃の砥石で前記積層シート体を切断し、各単位部分を切り分ける工程と、からなることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides a cutting method for cutting a laminated sheet body having a laminated structure of resin films into unit parts of a predetermined size, and cutting the laminated sheet body into the unit parts. Separately from the cutting line, a margin portion is set between the boundaries of adjacent unit portions, and each margin portion is cut in advance with a thin blade grindstone that rotates at high speed along any line on each margin portion. And after cutting the margin portion, the position of the original cutting line is set for each unit portion on the laminated sheet body, and the laminated sheet body is formed with a thin blade grindstone that rotates at high speed along the cutting line. Cutting, and separating each unit part.

本発明によれば、隣り合う単位部分の境界の間にマージン部を設定して、このマージン部を事前に切断して残留応力を解放しているので、その後に設定した切断位置に薄刃砥石を位置決めして切断すれば、残留応力に起因する歪みや変形の影響を受けることなく単位部分を高精度に効率良く切り分けることができる。   According to the present invention, a margin portion is set between the boundaries of adjacent unit portions, and the margin portion is cut in advance to release the residual stress. By positioning and cutting, the unit portion can be efficiently and accurately cut without being affected by distortion or deformation caused by residual stress.

本発明の積層シート体の切断方法が適用される積層シート体の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the lamination sheet body to which the cutting method of the lamination sheet body of this invention is applied. 本発明の一実施形態による切断方法において、積層シート体のマージン部を切断する工程を示す斜視図である。In the cutting method by one Embodiment of this invention, it is a perspective view which shows the process of cutting the margin part of a lamination sheet body. 本発明の一実施形態による積層シート体の切断方法の工程を順を追って示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the process of the cutting method of the lamination sheet body by one Embodiment of this invention later on. 従来の積層シート体の切断箇所を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cutting location of the conventional laminated sheet body. 従来の積層シート体の切断方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cutting method of the conventional laminated sheet body. 積層シート体から切り分けられた１単位の光導波路素子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 1 unit of optical waveguide elements cut out from the lamination sheet body. 従来の積層シート体の切断方法の工程を順次示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the process of the cutting method of the conventional laminated sheet body in order.

以下、本発明による積層シート体の切断方法の一実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の切断方法を適用して切断する積層シート体の一例を示す図である。図１において、参照番号２は、切断する対象の積層シート体である。この積層シート体２は、下層のクラッド層３と、中間層のコア層４と、上層のクラッド層５からなる３層の樹脂フィルムからなる積層シートである。これらクラッド層３、コア層４、クラッド層５は下層から順に積層して公知の成形方法により一枚のシートに成形されている。コア層４と上下のクラッド層３、５とでは屈折率が異なり、コア層４には、多数の導波路６が形成されている。積層シート体２では、例えば、３本の導波路６をひとまとまりにして１単位の光導波路素子が構成される。 Hereinafter, an embodiment of a method for cutting a laminated sheet according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an example of a laminated sheet body that is cut by applying the cutting method of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 2 is a laminated sheet body to be cut. The laminated sheet body 2 is a laminated sheet made of a three-layer resin film comprising a lower clad layer 3, an intermediate core layer 4, and an upper clad layer 5. The clad layer 3, the core layer 4, and the clad layer 5 are laminated in order from the lower layer and formed into a single sheet by a known forming method. The core layer 4 and the upper and lower cladding layers 3 and 5 have different refractive indexes, and a large number of waveguides 6 are formed in the core layer 4. In the laminated sheet body 2, for example, one unit of an optical waveguide element is configured by grouping three waveguides 6 together.

図１において、網掛けされて示される部分が、１単位の光導波路素子に相当する部分（以下、単位部分１２という）である。この単位部分１２は、１枚の積層シート体２において、一定の間隔をあけて積層シート体の長手方向に配列されている。１つの単位部分１２では、導波路６は積層シート体２の長手方向と直角の方向に延びている。   In FIG. 1, the shaded portion is a portion corresponding to one unit of optical waveguide element (hereinafter referred to as unit portion 12). The unit portions 12 are arranged in the longitudinal direction of the laminated sheet body at a certain interval in one laminated sheet body 2. In one unit portion 12, the waveguide 6 extends in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the laminated sheet body 2.

１枚の積層シート体２では、隣合う単位部分１２の境界の間には、マージン部１４が設定されている。単位部分１２とは異なり、マージン部１４のコア層４には導波路６は形成されておらず、切断後は不要な端材として廃棄される部分である。   In one laminated sheet body 2, a margin portion 14 is set between the boundaries between adjacent unit portions 12. Unlike the unit portion 12, the waveguide 6 is not formed in the core layer 4 of the margin portion 14, and is a portion discarded as an unnecessary end material after cutting.

次に、図１乃至図３を参照しながら、積層シート体２を切断し、１単位の光導波路素子に切り分ける工程について順を追って説明する。
まず、図１において、最初の段階では、１枚の積層シート体２には、単位部分１２に切り分ける切断ラインはまだ設定されていない。本来の切断ラインの替わりに、マージン部１４の方に切断位置を表すライン１５が設定される。このライン１５は、マージン部１４において積層シート体２の長手方向の直角に延びるラインであるが、位置はマージン部１４において任意の適当なところに設定される。 Next, the steps of cutting the laminated sheet body 2 and dividing it into one unit of optical waveguide element will be described step by step with reference to FIGS.
First, in FIG. 1, in the first stage, a cutting line for dividing the unit portion 12 is not yet set in one laminated sheet body 2. Instead of the original cutting line, a line 15 representing the cutting position is set toward the margin portion 14. The line 15 is a line extending at a right angle in the longitudinal direction of the laminated sheet body 2 in the margin portion 14, but the position is set at any appropriate position in the margin portion 14.

次に、積層シート体２の各マージン部１４のライン１５にそって高速回転する薄刃砥石１６でそれぞれマージン部１４を切断する。ここで使用する薄刃砥石１６としては、ダイヤモンド砥粒を円板状に形成してなるダイヤモンドブレードが好ましい。   Next, each margin portion 14 is cut with a thin blade grindstone 16 that rotates at high speed along the line 15 of each margin portion 14 of the laminated sheet body 2. As the thin-blade grindstone 16 used here, a diamond blade formed by forming diamond abrasive grains in a disc shape is preferable.

図２に示されるように、積層シート体２には、複数のマージン部１４があるので、例えば、左側にあるマージン部１４から高速回転する薄刃砥石１６にシートの厚さ方向への切り込みとライン１５にそった送りを与えながら順次切断していく。   As shown in FIG. 2, since the laminated sheet body 2 has a plurality of margin portions 14, for example, a thin blade whetstone 16 that rotates at high speed from the margin portion 14 on the left side is cut and lined in the sheet thickness direction. Sequentially cut while feeding along 15.

ここで、図３は、切断工程が進行する順に、積層シート体２の断面形状の変化を示す図である。なお、この図３では、理解しやすくするために変形量を誇張して模式的に描いている。   Here, FIG. 3 is a figure which shows the change of the cross-sectional shape of the lamination sheet body 2 in order of a cutting process progressing. In FIG. 3, the deformation amount is exaggerated for the sake of easy understanding.

図３（ａ）は、マージン部１４を切断する前の積層シート体２の断面形状を示し、点線で示すのがマージン部１４を切断するために薄刃砥石１６が切り込んでいくライン１５である。切断前の積層シート体２では、外見的には変形はしていないが、内部にはクラッド層３、５とコア層４を積層したときに受けた応力が残留している。   FIG. 3A shows a cross-sectional shape of the laminated sheet body 2 before cutting the margin portion 14, and a dotted line shows a line 15 into which the thin blade grindstone 16 cuts in order to cut the margin portion 14. The laminated sheet body 2 before cutting is not deformed in appearance, but the stress received when the clad layers 3 and 5 and the core layer 4 are laminated remains inside.

次に、図３（ｂ）は、積層シート体２のマージン部１４を薄刃砥石１６で切断したときの断面形状を示す。マージン部１４では、切断されたことによって内部に残留していた応力が解放される結果、切り口が歪んで図３（ｂ）に示されるように変形することになる。もっとも、このような歪みは、最終的には不要になるマージン部１４に生じているので、導波路６をもつ単位部分１２の方には問題とならない。むしろ、マージン部１４の方を事前に切断しておくことで、単位部分１２の内部に存在していた残留応力も解放されるという点に利点がある。   Next, FIG. 3B shows a cross-sectional shape when the margin portion 14 of the laminated sheet body 2 is cut with a thin blade grindstone 16. In the margin portion 14, the stress remaining in the inside due to the cutting is released, so that the cut end is distorted and deformed as shown in FIG. However, since such a distortion is finally generated in the margin portion 14 which becomes unnecessary, there is no problem for the unit portion 12 having the waveguide 6. Rather, by cutting the margin portion 14 in advance, there is an advantage in that the residual stress existing in the unit portion 12 is also released.

そこで、図３（ｃ）に示されるように、単位部分１２ごとに本来の切断位置を設定することになる。この図３（ｃ）において、点線で示すのが切断位置に設定された切断ライン１８である。このとき切断位置は、１単位の光導波路素子１０の規定の幅に正確に対応させている。   Therefore, as shown in FIG. 3C, the original cutting position is set for each unit portion 12. In FIG. 3 (c), the dotted line indicates the cutting line 18 set at the cutting position. At this time, the cutting position accurately corresponds to the prescribed width of the optical waveguide element 10 of one unit.

次に、薄刃砥石１６を切断ライン１８上に正確に位置決めして切り込んでいくと、残留していた応力はマージン部１４の切断によってすでに解放されているため、図３（ｄ）に示されるように、単位部分１２に変形や歪みが発生することなく、正確に切断ライン１８にそってダイヤモンドブレードの性能を発揮させて切り口を高精度に切断することができる。   Next, when the thin-blade grindstone 16 is accurately positioned and cut on the cutting line 18, the remaining stress is already released by cutting the margin portion 14, and as shown in FIG. In addition, the cutting edge can be cut with high accuracy by exhibiting the performance of the diamond blade accurately along the cutting line 18 without causing deformation or distortion in the unit portion 12.

以後、同様にして隣にある単位部分１２の切断ライン１８を順次切断していくことで、積層シート体から１単位の光導波路素子１０を連続して精密に切り分けることができる。   Thereafter, similarly, by sequentially cutting the cutting lines 18 of the adjacent unit portions 12, one unit of the optical waveguide element 10 can be continuously and precisely cut from the laminated sheet body.

以上のようにして、本実施形態の切断方法によれば、隣り合う単位部分１２の境界の間にマージン部１４を設定して、このマージン部１４を事前に切断して残留応力を解放しているので、その後に設定した切断位置に薄刃砥石１６を位置決めして切断すれば、１単位の光導波路素子１０を高精度にしかも効率よく切り分けることができ、切断工程のスピードアップが可能になり、１シートあたり切断時間の短縮化が可能である。また、薄刃砥石１６の位置を設定するだけなので、切断工程の自動化も容易である。   As described above, according to the cutting method of the present embodiment, the margin portion 14 is set between the boundaries of the adjacent unit portions 12, and the residual stress is released by cutting the margin portion 14 in advance. Therefore, if the thin-blade grindstone 16 is positioned and cut at the cutting position set thereafter, one unit of the optical waveguide element 10 can be cut with high accuracy and efficiency, and the cutting process can be speeded up. Cutting time per sheet can be shortened. Moreover, since only the position of the thin blade grindstone 16 is set, it is easy to automate the cutting process.

以上、本発明による積層シート体の切断方法について、光導波路の形成された電子部品を一枚の積層シート体から切り分ける実施形態を挙げて説明したが、本発明は、この実施形態に限定されるものではない。実施形態では、マージン部を完全に断ち切る例を示したが、マージン部に切り込みを入れて、残留応力を開放するようにしてもよい。また、切断の対象となる積層シート体は、光メモリその他のオプトエレクトロニクス部品を製造する様々な積層シート体の切断にも適用可能である。   As mentioned above, although the laminated sheet body cutting method according to the present invention has been described with reference to the embodiment in which the electronic component on which the optical waveguide is formed is separated from one laminated sheet body, the present invention is limited to this embodiment. It is not a thing. In the embodiment, an example in which the margin part is completely cut off has been shown. However, the residual stress may be released by cutting the margin part. Further, the laminated sheet body to be cut can be applied to cutting various laminated sheet bodies for manufacturing optical memory and other optoelectronic components.

２…積層シート体、３…クラッド層、４…コア層、５…クラッド層、６…導波路、１０…光導波路素子、１２…単位部分、１４…マージン部、１５…ライン、１６…薄刃砥石、１８…切断ライン   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Laminated sheet body, 3 ... Cladding layer, 4 ... Core layer, 5 ... Cladding layer, 6 ... Waveguide, 10 ... Optical waveguide element, 12 ... Unit part, 14 ... Margin part, 15 ... Line, 16 ... Thin blade grindstone , 18 ... cutting line

Claims (5)

樹脂フィルムの積層構造をもつ積層シート体を所定の寸法の単位部分に切り分けるための切断方法であって、
前記積層シート体を前記単位部分に切り分けるための切断ラインとは別に、隣り合う単位部分の境界の間にそれぞれマージン部を設定し、前記各マージン部上の任意のラインにそって高速回転する薄刃砥石でそれぞれマージン部を事前に切断する工程と、
前記マージン部を切断した後で、前記積層シート体上に本来の切断ラインの位置を単位部分毎に設定し、前記切断ラインに沿って高速回転する薄刃砥石で前記積層シート体を切断し、各単位部分を切り分ける工程と、
からなることを特徴とする積層シート体の切断方法。 A cutting method for cutting a laminated sheet body having a laminated structure of resin films into unit parts of a predetermined dimension,
Separately from the cutting line for cutting the laminated sheet into the unit parts, margin portions are set between the boundaries of adjacent unit parts, and the thin blade rotates at high speed along any line on the margin parts. A step of cutting each margin part in advance with a grindstone;
After cutting the margin portion, the position of the original cutting line on the laminated sheet body is set for each unit portion, the laminated sheet body is cut with a thin blade grindstone that rotates at high speed along the cutting line, Separating the unit part;
A method for cutting a laminated sheet body comprising: 前記積層シート体は、多数本の光導波路が内部に形成された積層シートであることを特徴とする請求項１に記載の積層シート体の切断方法。   The method for cutting a laminated sheet according to claim 1, wherein the laminated sheet is a laminated sheet in which a number of optical waveguides are formed. 前記単位部分のマージン部上の前記ラインは、前記光導波路の延びる方向と平行なラインであることを特徴とする請求項２に記載の積層シート体の切断方法。   The method for cutting a laminated sheet body according to claim 2, wherein the line on the margin portion of the unit portion is a line parallel to a direction in which the optical waveguide extends. 前記単位部分は、複数本の光導波路が配列された光電子部品の一単位であることを特徴とする請求項２または３に記載の積層シート体の切断方法。   The method for cutting a laminated sheet body according to claim 2 or 3, wherein the unit portion is one unit of an optoelectronic component in which a plurality of optical waveguides are arranged. 前記薄刃砥石は、ダイヤモンドブレードであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかの項に記載の積層シート体の切断方法。   The method for cutting a laminated sheet body according to any one of claims 1 to 4, wherein the thin blade grindstone is a diamond blade.
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