JP2003211660A - インクジェットヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

インクジェットヘッドおよびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 消費電極を低減でき、生産性および信頼性が
高く、高速印字が可能なインクジェットヘッドおよびそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 外部接続用電極を形成する工程において
は、複数のインク室２６の一端部となる部分において、
複数のインク室２６が延びる方向と直交するように一直
線状に、複数のインク室２６内それぞれおよび圧電性基
板の複数の突出面上それぞれに導電性樹脂１０を塗布す
る。その後、研磨加工または研削加工により複数のイン
ク室隔壁の突出面上に形成された導電性樹脂１０を除去
する。その結果、インク室２６内に充填された導電性樹
脂１０により外部接続電極が形成されるため、圧電性基
板に起因する静電容量を低減することができ、インクジ
ェットヘッドの駆動周波数を増加させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットプ
リンタのインクジェットヘッドおよびその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のインクジェットヘッドは、インク
室内に形成されたインク室内電極からインク室外に延出
された外部取出電極が形成され、その外部取出電極が外
部回路と接続されることにより、インク室内電極と外部
回路との電気的接続を行なっている。
【０００３】従来のインクジェットヘッドのインク室内
電極をインク室の外部に延出する方法について図１４を
用いて説明する。
【０００４】まず、厚さ方向に分極させた圧電素子の一
方の主表面にドライフィルムレジストがラミネートされ
る。次に、ダイサーのダイシングブレードを用いて圧電
素子をハーフダイスする。それにより、ハーフダイスさ
れた部分にインク室２５０が形成される。また、ハーフ
ダイスされている圧電素子からダイシングブレードを離
すと、インク室後端部のＲ部分２５１が形成されている
ことが確認できる。さらに、複数のインク室２５０が互
いに平行に延びるように複数回ハーフダイスを繰返す
る。その後、複数のインク室２５０を隔てるインク室隔
壁３００の上面の平坦部３１０に設けられているドライ
フィルムレジストのみを除去する。
【０００５】このようにして、複数のインク室２５０が
形成されるインク室アレイ４００を形成した後に、複数
のインク室２５０が延びる方向に対して垂直方向であっ
て、インク室アレイ４００の表面に対して斜め方向から
ＡｌやＣｕなどの電極材料になる金属を斜め蒸着する。
この作業をインク室２５０が延びる方向に対して両斜め
２方向から行なう。それにより、インク室隔壁３００の
表面に金属膜３５０からかる金属電極としてのインク室
内電極が形成される。このとき、ドライフィルムレジス
トおよび各々のインク室２５０のインク室隔壁３００の
シャドーイング効果により、インク室２５０の内側面に
は、金属膜３５０が、インク室２５０の厚さ方向の約１
／２以下の高さで形成される。
【０００６】また、インク室２５０の後端部の曲面部分
（Ｒ部分）２５１および平坦部２６０のドライフィルム
レジスト開口部分にも金属膜３５０の成膜が行なわれ
る。それにより、Ｒ部分２５１においてインク室２５０
内で互いに向かい合う金属膜３５０を電気的に接続する
ことできる。
【０００７】その後、図１５に示すように、インク供給
孔２０９を有するカバー２１０を接着し、さらにノズル
２１２を有するノズルプレート２１１を接着して、アク
チュエータ２００を完成する。
【０００８】このように形成されたアクチュエータ２０
０は、インク室２５０を隔てるインク室隔壁３００の両
内側面に形成された金属膜３５０からなるインク室内電
極において、インク室隔壁３００を介した向かい合うイ
ンク室内電極に逆位相の電位が印加されることでシェア
モード駆動が行なわれる。それにより、インク室内電極
が形成された領域とインク室内電極が形成されていない
領域との境目でインク室隔壁３００が「く」の字または
山型に変形し、インク室２５０内の体積変化、それに伴
うインク室２５０内のインク圧力変化を利用してインク
室２５０の先端部に配置した微小なノズル２１２からイ
ンク液滴が吐出される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のイ
ンクジェットヘッドの構造では、インク吐出に寄与する
アクティブエリア２５２はインク供給孔２０９より先端
側のみであり、インク供給孔２０９を含む後ろ側はイン
クを吐出するために寄与しない領域である。さらに、Ｒ
部分２５１および平坦部２６０に形成された金属膜３５
０は、インク室２５０内で向かい合う２つのインク室内
電極を接続することにより、駆動用ＩＣ１１５に導通し
た電極との電気的接続を行なうための領域である。
【００１０】このようなインクジェットヘッドの構成で
は、本来インク吐出に寄与するアクティブエリア２５２
以外の部分が非常に大きく、材料コストが高く安価なイ
ンクジェットヘッドを製造できないという問題がある。
【００１１】また、高い誘電率を有するＰＺＴ（チタン
酸ジルコ酸鉛）などの圧電性基板でインク室２５０内か
ら平坦部２６０まで金属膜３５０を延出させる必要があ
るため、圧電性基板による静電容量が大きくなりアクチ
ュエータ駆動に際して、アクチュエータに印加される駆
動電圧が乱れ、電圧の周波数が小さくなるため、高速駆
動による高速印字が困難になるという問題がある。
【００１２】この印加される駆動電圧の波形の乱れは、
アクチュエータに印加される電圧を大きくすることで改
善できるが、印加される電圧を大きくすることでアクチ
ュエータの駆動による発熱量が増大して、アクチュエー
タ自体の温度が上昇する。そのため、インク粘度が変化
して安定で高精度な印字が行なえないという問題、高い
電圧が印加される駆動用ＩＣはコスト高になるという問
題、および、消費電力を低減することが困難であるとい
う問題がある。
【００１３】このため、アクチュエータのインク室２５
０内のインク室内電極のアクティブエリア２５２以外の
部分では、圧電性基板とインク室内電極との間に低誘電
膜を予め成膜することで、アクティブエリア２５０以外
の部分での静電容量をほぼ無視できるレベルにすること
が行なわれる。しかし、約２００℃という低温度のキュ
リー点を有するＰＺＴに対して、低温のプロセスで低誘
電率のＳｉ−Ｎ膜を形成するためには非常に高価なＥＣ
Ｒ−ＣＶＤ（Electronic Cyclotron Resonance ―
Chemical Vapor Deposition）装置が必要であり、製
造コストが上昇して安価なインクジェットヘッドを製造
できないという問題がある。
【００１４】また、上記のような問題に対処する技術と
して、図１６に示すようなインク供給孔１１０およびイ
ンク室内電極１１１を延出させるための領域を圧電性基
板による形成されるインク室が延びる方向に設けない構
造のものが特開平９−９４９５４号公報に公開されてい
る。
【００１５】その公報に記載の技術では、インク供給は
圧電性基板のアクティブエリアの後端部にインク供給孔
１１０を設け、インク室内の電極１１１はインク供給側
外側面またはインク吐出側内側面に延長させ、駆動用Ｉ
Ｃ１１５に導通した電極１１２との電気的な接続を図っ
ている。この場合は、アクチュエータのアクティブエリ
ア以外の部分がないため、圧電性基板の材料コスト低減
は図られるが、インク室内の電極１１１はインク供給側
外側面またはインク吐出側内側面に延長されているた
め、延長された部分に起因する静電容量の低減ができな
いという問題が残る。
【００１６】また、インク室内電極１１１はアクチュエ
ータを構成する圧電性基板の角部で９０°屈曲させて引
出しを行なうことになる。そのため、インク室内のイン
ク室隔壁の電極を、ウェハ状態で金属膜を斜方蒸着して
圧電性基板の側面へインク室内電極１１１を引出すよう
に形成することが困難である。
【００１７】また、アクチュエータに小片化してからイ
ンク室内電極１１１とアクチュエータ側面とに同時に金
属膜が蒸着して導通する必要があり、確実に２つのイン
ク室内電極１１１をアクチュエータ側面に電気的に導通
させた状態で延出するためには、少なくともさらに２つ
の側面に対して斜方蒸着する必要があるため、製造工程
が増加する。
【００１８】また、引出し電極同士を分離するために
は、予めレジストパターニングまたはパターニングが行
なわない場合では、電極を引出した後にダイシングやＹ
ＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザによる電極
分離工程を必要とするため、工程が非常に煩雑となると
ともに、生産歩留りが低下し、また、生産コストが大き
くなるという問題がある。
【００１９】また、引出し電極は、他にめっき技術によ
り形成することもできるが、蒸着技術と同様にパターニ
ング工程または電極分離工程を必要とするため、工程が
煩雑となる問題がある。
【００２０】また、上述の図１６に示す引出し電極は、
インク室からアクチュエータ側面に引出される屈曲部分
で、後の工程やハンドリングで断線する可能性が高く、
生産歩留りが落ちるといった問題や環境信頼性におとる
という問題がある。
【００２１】本発明は、上述の問題に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、消費電力を低減でき、生産性お
よび信頼性が高く、高速印字可能なインクジェットヘッ
ドおよびその製造方法を提供することである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
ヘッドは、圧電性基板の表面において一端から他端まで
延びるように設けられたインク室と、インク室の内部に
設けられた駆動用電極と、駆動用電極に接続されるとと
もに、外部に設けられた外部電極に接続される外部接続
用電極とを備え、外部接続用電極は、インク室の一端部
のインク室内に充填された導電性材料により構成されて
いる。
【００２３】上記の構成によれば、従来インク室内にイ
ンク室内電極を実装するために、インク室内部からイン
ク室外部の圧電性基板表面に沿って外部接続用電極を引
出していたが、その必要がなくなる。また、アクチュエ
ータを構成する圧電性基板のアクティブエリア以外の部
分がほとんど不要となるため、圧電性基板の材料コスト
を削減することができる。また、インク室内部からイン
ク室外部の圧電性基板表面に沿って外部接続用電極を引
出さないため、外部接続用電極の引出部に起因する静電
容量の増加を抑制することにより、駆動周波数を向上さ
せることができるため、高速印字が可能となる。さら
に、高速印字を実現するためにアクチュエータの駆動電
圧を大きくする必要がない。そのため、駆動用ＩＣの耐
電圧を低減させることができることにより、駆動用ＩＣ
のコストを低減するとともに、駆動用ＩＣの駆動消費電
力を低減させることができる。
【００２４】本発明のインクジェットヘッドは、導電性
材料が導電性樹脂を含んでいる。上記の構成によれば、
ディスペンサを使用して導電性樹脂を塗布供給して製造
することが可能となるため、容易に製造することができ
る。さらに、導電性フィラーと低膨張材料を混練させ導
電性樹脂の熱膨張係数を下げることで、圧電性基板の反
りを抑えることも可能となる。
【００２５】本発明のインクジェットヘッドは、導電性
樹脂は導電性フィラーを含み、導電性フィラーとして、
Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、カーボン、および、はんだか
らなる群より選ばれた１または２以上の物質が用いられ
ている。
【００２６】上記の構成によれば、導電性材料としてＡ
ｕまたはＡｇを用いた場合は、導電性樹脂の電気抵抗お
よび導電性樹脂と駆動用ＩＣに導通した電極との接続抵
抗を抑えることができる。その結果、アクチュエータ駆
動のために印加される電圧の駆動周波数を向上させるこ
とができるため、高速印字が可能となる。
【００２７】また、Ｎｉ、Ｃｕまたはカーボンを用いた
場合は、導電性樹脂コストを低く抑えることができるた
め、高速印字は困難であるが、非常に安価なアクチュエ
ータを提供することができる。また、はんだを用いた場
合は、外部回路との電気的接続時にはんだフィラーを溶
融させて金属拡散接合による外部回路電極との接続が行
なわれるため、信頼性が高く低い接続抵抗値での接続を
行なうことができる。
【００２８】本発明のインクジェットヘッドは、導電性
フィラーの長手寸法が０．１μｍ以上かつ３０μｍ以下
である。
【００２９】上記の構成によれば、導電性樹脂の導電性
フィラー同士の密着面積が比較的大きく、かつ、導電性
樹脂として機能できる程度の大きさであるため、不都合
を生じさせることなく導電性樹脂の電気伝導性を向上さ
せることができる。
【００３０】本発明のインクジェットヘッドは、外部接
続用電極が、インク室を形作る壁の突出面の全てが研磨
または研削されることにより形成されている。
【００３１】上記の構成によれば、インク室隔壁の突出
部へ蒸着された導電性材料が研磨または研削された後、
研磨用部材または研削用部材が隔壁の突出面に当接する
と、研磨レートが極端に遅くなることを利用して、研磨
終了位置を十分管理することが可能である。
【００３２】本発明のインクジェットヘッドは、外部接
続用電極が、突出面が選択的に研磨または研削されるこ
とにより形成されている。
【００３３】上記の構成によれば、圧電性基板の全面を
加工するときのように、圧電性基板に生じた反りを強制
する必要がないため、通常のダイシング時のように真空
吸着で圧電性基板をダイシングステージに固定するだけ
でよいので、作業工程の大幅な簡略化が可能となる。
【００３４】本発明のインクジェットヘッドは、選択的
な研磨または研削が、インク室が延びる方向と平行な方
向に行なわれている。
【００３５】上記の構成によれば、外部接続用電極とな
る導電性材料と駆動用電極とを引き剥がす力が生じない
ため、インクジェットヘッドの歩留まりが向上する。
【００３６】本発明のインクジェットヘッドは、選択的
な研磨または研削が、複数のインク室が延びる方向と垂
直な方向に行なわれたものであってもよい。
【００３７】上記の構成によれば、選択的な研磨または
研削が容易になる。本発明のインクジェットヘッドの製
造方法は、圧電性基板の表面に一端から他端まで延びる
ようにインク室を形成する工程と、インク室内に駆動用
電極を形成する工程と、駆動用電極に接続されるととも
に、外部に設けられた外部電極に接続される外部接続用
電極を形成する工程と備え、外部接続用電極を形成する
工程においては、インク室の一端部のインク室の内およ
びインク室を形作る壁の突出面上に導電性材料を塗布す
る工程と、圧電性基板の突出面上に塗布された導電性材
料を除去する工程とを含んでいる。
【００３８】上記の製法によれば、インク室内に塗布さ
れた導電性材料によってインク室内の複数の電極を１つ
に集約でき、しかも、塗布された導電性材料の小片化切
断面または塗布された導電性材料の表面として露出した
部分が外部回路との接続部になるため、複雑な構造のア
クチュエータを形成する必要がないため工程の簡素化を
実現することができる。
【００３９】また、上記の製法によれば、ディスペンサ
を使用して導電性材料を塗布機器することが可能であ
り、さらに、導電性フィラーと低膨張材料とを混在させ
て使用する場合には、導電性材料の熱膨張係数を下げる
ことで、圧電性基板の反りを抑えることも可能となる。
【００４０】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、導電性材料を除去する工程においては、圧電性基板
の突出面上に塗布された導電性材料が研磨加工または研
削加工により除去される。
【００４１】上記の製法によれば、従来から用いられて
いる設備や工具を用いて、容易に導電性材料を除去する
ことができる。
【００４２】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、研磨加工または研削加工においては、突出面の全て
が研磨または研削される。
【００４３】上記の製法によれば、導電性材料の研磨加
工速度または研削加工速度と、圧電性基板の研磨加工速
度または研削加工速度とが異なるため、極端に研磨加工
速度または研削加工速度が変化することを利用して、研
磨加工または研削加工を終了する時期を把握することが
容易になる。
【００４４】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、研磨加工または研削加工においては、突出面上の導
電性材料が設けられた部分が選択的に研磨または研削さ
れる。
【００４５】上記の製法によれば、圧電性基板の突出面
の全面を加工するときのように、圧電性基板に生じた反
りを強制する必要がなくなるため、通常のタイミング時
のように真空吸着で圧電性基板をダイシングステージに
固定するだけでよいので、製造工程を簡略化することが
できる。
【００４６】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、選択的な研磨加工または研削加工が、インク室が延
びる方向と平行な方向に行なわれる。
【００４７】上記の製法によれば、外部接続用電極とな
る導電性材料とインク室を形作る壁とを剥離させる方向
に応力がかからないため、導電性材料とインク室内電極
との導通の信頼性を向上させることができる。
【００４８】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、選択的な研磨加工または研削加工が、インク室が延
びる方向と垂直な方向に行なわれてもよい。このような
製法によれば、研磨加工または研削加工が簡単となる。
【００４９】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、導電性材料を除去する工程において、導電性材料
が、ダイシングマシンまたはスライシングマシンを用い
る研削加工により除去される。
【００５０】上記の製法によれば、インク室を加工する
ダイシングマシンまたはスライシングマシンを利用し、
ブレードを交換するだけで研削加工を施すことが可能と
なり、新たな設備投資の必要がない。
【００５１】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、ダイシングマシンまたはスライシングマシンを用い
る研削加工はチョッパ加工であってもよい。このような
製法によれば、研削加工が簡単となる。
【００５２】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
は、インク室を複数有し、複数のインク室が互いに平行
に延びるように形成される場合には、導電性材料を塗布
する工程においては、複数のインク室を垂直に横切る一
直線状に導電性樹脂を塗布することが望ましい。このよ
うな製法によれば、導電性樹脂の塗布が容易となる。
【００５３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態のイン
クジェットヘッドおよびその製造方法を図を参照しなが
ら説明する。
【００５４】（実施の形態１）実施の形態のインクジェ
ットヘッドを、図１〜図３を用いて説明する。
【００５５】本実施の形態のインクジェットヘッドは、
図２に示すように、ＰＺＴ（チタン酸ジルコ酸鉛）圧電
素子からなるアクチュエータ２０の後端面２１近傍のア
クチュエータ駆動用電極２７，２８の間にＡｇ導電性フ
ィラーを含有する導電性樹脂１０が充填されている。
【００５６】また、図１に示すように、アクチュエータ
２０の後端面２１側で導電性樹脂１０が切断された端面
が露出している。また、図１のＡ−Ｂ断面である図２お
よび図１のＣ−Ｄ断面である図３に示すように、導電性
樹脂１０が充填されている部分のインク室２６の上端面
２２側においても導電性樹脂１０が露出している。
【００５７】また、インク室２６内には２つのアクチュ
エータ駆動用電極２７，２８がインク室２６内で向かい
合った状態で形成されている。また、２つの電極２７，
２８は充填された導電性樹脂１０により電気的に接続さ
れている。
【００５８】また、アクチュエータ２０のインク吐出面
２３には、微小なノズル２４を有するノズルプレート２
５が取付けられている。アクチュエータ２０の上端面２
２の後側にインク供給孔３１を構成するためのカバー部
材３０が設けられている。
【００５９】また、アレイ状に並ぶ複数のインク室２６
は圧電素子からなるインク室隔壁２９によって仕切られ
ている。そのインク隔壁２９の上端面２２側に配置され
たアクチュエータ駆動用電極２７，２８および導電性樹
脂１０が１つの導電性樹脂電極１１として集約されてい
る。その導電性樹脂電極１１に電圧が印加された場合、
アクチュエータ駆動用電極２７，２８と導電性樹脂１０
とは同電位となる。
【００６０】また、アクチュエータ駆動用電極２７，２
８とインク室隔壁２９の表裏で対向するアクチュエータ
駆動用電極２７′，２８′に逆位相の電圧が印加される
ことによって、インク室隔壁２９がシェアモードで駆動
するアクチュエータとして機能することにより、インク
室２６内のインク圧力がコントロールされて、ノズル２
４からインク微小液滴を吐出される。
【００６１】また、本実施の形態のインクジェットヘッ
ドは、図４〜図６に示すように、駆動用ＩＣ（Integrat
ion Circuit）４０に導通したＴＡＢ（Tape Automate
d Bounding）テープ４１上に形成されたアウトリード
４２に、アクチュエータ２０の上端面２２側の導電性樹
脂１０の露出面が、ＡＣＦ（Anisotropic ConductiveFi
lm：異方性導電性フィルム）５０を介して、電気的に電
気回路に接続されている。
【００６２】また、インク室２６の後端面２１側の導電
性樹脂１０の露出面でも同様の外部回路との電気的接続
を行なうことができる。また、アウトリード４２上にＡ
ｕめっきバンプ、Ａｕ転写バンプまたはＡｕウォールバ
ンプを形成し、そのバンプ導電性樹脂１０に突き刺して
導通をとることもできる。このようにすれば、アウトリ
ードとバンプとの接触面積を大きくすることができるた
め、より安定な電気的接続を行なうことができる。
【００６３】なお、本実施の形態のインクジェットヘッ
ドにおいては、電気的な接続のパスとしては、アウトリ
ード４２→導電性樹脂１０→アクチュエータ駆動用電極
２７，２８というパスである。
【００６４】また、駆動用ＩＣ４０上に形成された突起
電極を直接アクチュエータの導電性樹脂１０に接続する
こともでき、この場合も突起電極を導電性樹脂１０に突
き刺してもよく、ベアチップを直接アクチュエータに実
装することからインクジェットヘッドの小型化および軽
量化が実現される。また、駆動用ＩＣ４０の駆動に伴う
発熱がインクに伝達されることにより駆動用ＩＣ４０を
冷却することができるという効果も得られる。
【００６５】次に、上記インクジェットヘッドの製造方
法について図７〜図１０を用いて説明する。まず、図７
に示すように、厚さ方向に分極させた圧電性基板６０の
一表面にドライフィルムレジスト７０をラミネートして
硬化させる。
【００６６】次に、ダイサーのダイシングブレードを用
いて圧電性ウエハをハーフダイスすることによりインク
室２６を形成する。このときダイシングブレード幅がイ
ンク室２６の幅に相当する。
【００６７】このようにしてインク室アレイを形成した
後に、複数のインク室２６が延びる方向に対して垂直方
向であって、インク室アレイの主表面に対して斜め方向
からＡｌおよびＣｕなどの電極材料になる金属を斜め蒸
着する。
【００６８】この金属の蒸着工程を、インク室２６が延
びる方向と垂直な方向であってインク室が延びる方向を
縦方向としたときの左右の斜め２方向から行なうことで
インク室隔壁２９の両内側面に金属膜を成膜する。この
とき、ドライフィルムレジスト膜および各々のインク室
隔壁２９のシャドーイング効果により、金属膜はインク
室２６の深さ方向で約１／２まで成膜され、その金属膜
によりアクチュエータ駆動用電極２７，２８が構成され
る。
【００６９】その後、ドライフィルムレジスト膜をリフ
トオフすることで、インク室２６のインク室隔壁２９上
には上述した導電性樹脂１０が残存することはなく、各
インク室２６間での電気的な分離を確実に行なうことが
できる。
【００７０】次に、図８に示すように、圧電性基板６０
の主表面に対して直交方向にディスペンサ等を用いて導
電性樹脂１０を幅０．５ｍｍでインク室２６上およびイ
ンク室隔壁２９上にインク室隔壁２９それぞれを横切る
ように一直線状に塗布する。
【００７１】それにより、導電性樹脂１０はインク室２
６に流れ込み、インク室隔壁２９の上部側に配置された
対向するアクチュエータ駆動用電極２７，２８同士が導
通する。また、インク室隔壁２９上にも導電性樹脂１０
は塗布されているため、すべてのアクチュエータ駆動用
電極２７，２８が導通した状態となる。
【００７２】導電性樹脂１０は、一般的に導電性フィラ
ーと接着剤を混合させたものであり、導電性フィラーが
アクチュエータ駆動用電極２７，２８の間に連続した状
態で形成されることによりアクチュエータ駆動用電極２
７，２８同士が導通した状態となる。
【００７３】インク室２６に流れ込んだ導電性樹脂１０
がインク室隔壁２９の上部側に配置されたアクチュエー
タ駆動用電極２７，２８同士を導通させるためには、多
くの導電性フィラー同士が接触する必要がある。このた
め、導電性樹脂１０の導電性フィラー寸法として長手寸
法が０．１μｍ以上で３０μｍ以下であることが望まし
い。
【００７４】導電性フィラー同士の接触抵抗は、フィラ
ー材、フィラー径、接着剤粘度、インク室２６幅、塗布
幅、導電性フィラー同士の連続性によって変わることが
予想されるが、より確実に導電性フィラーが連続した状
態となるように、導電性樹脂１０を塗布した後の圧電性
基板６０に遠心力を加えて、より多くの導電性フィラー
がインク室２６に流れ込むようにすることで、導電性樹
脂１０とアクチュエータ駆動用電極２７，２８との間の
電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００７５】次に、塗布された導電性樹脂１０が加熱さ
れて硬化する。その加熱条件は、導電性樹脂１０による
が、分極処理された圧電性基板６０の分極が加熱によっ
て消失しないように圧電性基板６０のキュリー点温度以
下の温度である。
【００７６】また、一般的に、導電性樹脂１０の熱膨張
係数は圧電性基板６０の熱膨張係数より大きいため、導
電性樹脂１０がインク室２６に塗布されて硬化した後、
インク室２６の溝が延びる方向と直交する断面におい
て、圧電性基板６０に凹状の反りが生じてしまう。後の
工程でその反りを矯正する方向に、導電性樹脂１０に力
が加わった場合に、導電性樹脂１０とアクチュエータ駆
動用電極２７，２８との間で剥離が生じ、導電性樹脂１
０とアクチュエータ駆動用電極２７，２８とが非導通の
状態となるという問題が生じる場合がある。
【００７７】そのため、導電性樹脂１０の熱膨張係数
は、圧電性基板６０の熱膨張係数に近いことが好まし
く、導電フィラーと熱膨張係数が低い材料を混在させる
ことにより、全体として導電性樹脂１０の熱膨張係数
を、圧電性基板６０の熱膨張係数に近づけるように下げ
ることが望ましい。
【００７８】次に、図９に示すように、インク室隔壁２
９上に塗布された導電性樹脂１０が研磨部材７０による
研磨加工により除去され、各インク室内電極となる部材
同士の電気的な分離が行なわれる。なお、研磨用の円盤
がインク室２９の突出面（上面）と接触して研磨する方
向がインク室２６が延びる方向と平行な方向になるよう
に研磨用の円盤とアクチュエータウェハとの位置関係を
設定すれば、アクチュエータ駆動用電極２７，２８とイ
ンク室隔壁２９との剥離を抑制することができる。
【００７９】その研磨加工は、次のような工程により行
なわれる。まず、圧電性基板６０に生じた反りを矯正す
る。次に、矯正された圧電性基板６０の裏面を平面度が
高いプレートにワックスで貼り付ける。さらに、圧電性
基板６０の上方向からラッピング定盤またはカップ砥石
で研磨研削加工を施す。それにより、インク室隔壁２９
上に塗布された導電性樹脂１０が取り除かれ、図１０に
示す構造が得られる。
【００８０】圧電性基板６０の面積に対してインク室隔
壁２９上に塗布された導電性樹脂１０の占める面積が圧
電性基板６０の主表面の面積より小さいため、研磨加工
が終了（すなわち、各インク室内電極同士の電気的な分
離が終了）した時点で、研磨面積が極端に増大するによ
り、研磨レートが極端に遅くなる。したがって、研磨レ
ートの変化を監視することにより研磨終了位置を管理す
ることが可能である。
【００８１】また、図１１に示すように、研磨面は後述
するカバーウェハ６１を接着することを考慮して面粗度
を決定する必要があり、本実施の形態のインクジェット
の製造方法においては、最終的に♯４０００相当の砥石
を使用して研磨加工が行なわれる。
【００８２】以上の工程により、インク室２６の導電性
樹脂１０それぞれが電気的な分離された状態となる。
【００８３】本実施の形態のインクジェットの製造方法
においては、研磨加工を行なうことでインク室２６の導
電性樹脂１０それぞれが電気的に分離される。そのた
め、電極材料をインク室隔壁２９へ蒸着する際にドライ
フィルムレジスト７０を使用せずに成膜を行ない、イン
ク室隔壁２９上にもアクチュエータ駆動用電極２７，２
８が形成されるような工程であってもよい。
【００８４】次に、図１１に示すように、インク供給孔
３１用の座ぐりを形成した圧電素子からなるカバーウェ
ハ６１を用意する。カバーウェハ６１は、後工程におい
て、インクジェットヘッドが完成したときにインク供給
孔３１として機能する空間を形成するとともに、インク
室２６の上部を封じるカバー部材３０になる。
【００８５】通常、カバーウェハ６１は、インク室２６
を形成するアクチュエータとの熱膨張率のマッチングを
よくするために、インク室２６を形成する圧電素子と同
じ材料を使うことが望ましいが、熱膨張率がインク室２
６を形成する圧電素子の熱膨張係数に比較的近いもので
あれば、アルミナセラミック等を用いてもよい。
【００８６】次に、インク室アレイとした圧電性基板６
０とカバーウェハ６１とを市販の接着剤で接着する。こ
のとき、加圧部材の凸部１０２が埋設された部分はカバ
ーウェハ６１に形成したインク供給孔３１のための座ぐ
り穴の中央部にくるように位置合わせを行なって、圧電
性基板６０とカバーウェハ６１とを貼り合わせる。
【００８７】その後、図１１の破線で示したダイシング
ラインで、カバーウェハ６１のインク供給孔用座ぐり穴
部分、言いかえれば、圧電性基板６０の導電性樹脂１０
からなる加圧部材の凸部１０２が埋設された部分に対し
て、ダイサーのダイシングブレードによりフルダイスを
行ない、個々のアクチュエータに小片化する。
【００８８】このとき、ダイサーによる切断面には導電
性樹脂１０の切断面がアクチュエータ側面に露出してお
り、後に接続される駆動用ＩＣに導通した外部回路と接
続される外部接続用電極が形成され、アクチュエータが
完成する。
【００８９】また、本実施の形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法では、アクチュエータ駆動用電極２７，２
８の間に導電性樹脂１０を充填したが、導電性樹脂１０
の代わりにはんだを充填してもよい。この場合、はんだ
は、駆動用ＩＣに導通したアクチュエータ駆動用電極２
７，２８との接続において機械的特性が導電性樹脂より
優れており、電気伝導率も導電性樹脂より優れているた
め、より高い信頼性で外部回路と接続することが可能と
なるとともに、電気抵抗のインク室間におけるばらつき
が低減される。
【００９０】インク室２６内のはんだ電極（図示せず）
を形成するためには、まず、フラックスとはんだ粒子と
を混練したはんだペーストを導電性樹脂同様にディスペ
ンサなどで供給する。次に、レーザ光照射によるはんだ
供給部分のみの局所加熱を行なう。その後、インク室内
ではんだ溶融電気を起こさせる。そして、ダイシングし
た断面を用いて、はんだ電極の外部電極との接触面を形
成する。
【００９１】また、はんだをインク室２６内に充填する
工程において、必要に応じてアクティブエリアの強制冷
却を併用することで、アクティブエリアの熱付加による
脱分極を防止することができる。
【００９２】上述したような本実施の形態のインクジェ
ットヘッドの構造においては、外部接続用電極がインク
室内に充填された導電性樹脂と加圧部材またははんだと
加圧部材により形成されている。したがって、従来イン
ク室内電極を実装のためにインク室外に引出していた
が、その必要がなく、また、アクチュエータのアクティ
ブエリア以外の部分がほとんど不要となるため、材料コ
ストを削減することができる。
【００９３】また、外部接続用電極として圧電素子の表
面に沿って引出す部分がないため、圧電素子の表面を引
出す電極部分が長いことに起因する静電容量の増加を抑
制することより、アクチュエータの駆動周波数を向上さ
せることができるため高速印字が実現できる。また、駆
動周波数を向上させるために高い電圧を印加する必要が
ないため、駆動用ＩＣの駆動電圧を低減させることがで
きるので、駆動のための消費電力を削減することができ
る。
【００９４】従来のインクジェットヘッドにおいては、
シェアモード駆動をさせるアクチュエータにおけるイン
ク室内の対向する独立した２以上の電極を、１つの駆動
回路に集約する必要がある。そのため、大きな寸法で複
雑な構造を有したアクチュエータになるとともに、イン
ク室内の複数の電極をインク室ごとに１つに集約し、ア
クチュエータ上の平坦な領域にインク室内の電極に接続
している電極を引き奪す必要がある。
【００９５】しかしながら、本実施の形態のインクジェ
ットヘッドの製造方法により製造されるアクチュエータ
は、インク室内に充填された導電性樹脂またははんだに
よってインク室外の複数の電極を１つに集約できるとと
もに、充填された導電性樹脂、はんだの小片化切断面ま
たは充填上面の露出した平坦部が外部回路との接続部に
なる。そのため、複雑な構造のアクチュエータを形成す
る必要がないことにより、アクチュエータの製造工程の
簡素化を実現することができる。
【００９６】また、導電性樹脂からなる外部接続用電極
は、導電性樹脂の導電性フィラー材料として、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、カーボン、または、はんだで構成され
ている。そのため、導電性材料として、Ａｕ、Ａｇを用
いた場合は、導電性樹脂の電気抵抗および駆動用ＩＣに
導通した電極との接続抵抗を低く抑えることができる。
その結果、アクチュエータ駆動のための電圧印加波形が
乱れることがなく、駆動周波数を向上することができる
ため、高速印字を実現することができる。また、導電性
樹脂の導電性フィラー材料として、ＮｉまたはＣｕを用
いた場合は、導電性樹脂コストを低く抑えることができ
るため、高速印字は困難であるが、非常に安価なアクチ
ュエータを提供することができる。
【００９７】また、導電性樹脂の導電性フィラー材料と
して、はんだを用いた場合は、外部接続用電極と外部回
路との電気的接続時にはんだフィラーを溶融させて金属
拡散接合による外部回路電極との接続が行なわれるた
め、より信頼性が高く、低い接続抵抗値でインク室内電
極同士の接続を行なうことができる。
【００９８】また、インク室内電極がＡｌなどで構成さ
れる場合は、Ａｌにより構成されるインク室内電極の表
面には酸化被膜が形成されているため、導電性フィラー
が針状、フレーク状または金平糖状のように鋭角を有す
る構造のものを用いることが望ましい。鋭角を有する構
造のものを用いることにより、導電性樹脂の充填工程に
おいて、Ａｌにより構成されるインク室電極に導電性フ
ィラーが当接する部分で、局所的に酸化被膜を破壊でき
る。その結果、導電性樹脂とインク室内電極との接続抵
抗を低減することができることにより、アクチュエータ
駆動のために印加される電圧の波形が乱れることなく、
印加される電圧の駆動周波数を向上させることができる
ため、高速印字を実現することができる。
【００９９】また、導電性樹脂からなる外部接続用電極
は、導電性樹脂の導電性フィラー形状としてほぼ球形状
のものを用いれば、導電性樹脂内では、最も密に導電性
フィラーが配置される。そのため、導電性樹脂の切断面
での単位面積当りの導電性フィラー露出量が最も多く、
外部接続用電極と外部回路との電気的接続に際しての接
続抵抗値を低く抑えることができる。その結果、アクチ
ュエータ駆動のための電圧印加波形が乱れることなく、
駆動周波数を向上させることができるため高速印字を実
現することができる。
【０１００】また、導電性樹脂からなる外部接続用電極
は、導電性樹脂のガラス転移点が６０℃以上であること
が望ましい。この場合、インクジェットヘッドの保管温
度および使用温度で十分な信頼性が得られる。
【０１０１】また、外部接続用電極は、はんだ材料とし
て最も入手が容易でかつ安価なＳｎ基はんだで接続する
ようにすれば、容易にかつ安価にインクジェットヘッド
を提供することができる。
【０１０２】また、外部接続用の電極にはんだを用いる
本実施の形態のインクジェットヘッドによれば、はんだ
メーカにおいて、添加元素やその添加量を低減すること
が容易であり、外部回路との実装プロセス温度によりは
んだ融点を上昇させたりするはんだの融点のコントロー
ルが容易となるため、新規アクチュエータの早期開発や
仕様変更等を容易に行なうことができる。また、外部接
続用電極は、融点が８０℃以上のはんだ材料で構成する
ようにすれば、インクジェットヘッドの保管温度および
使用温度において十分な信頼性が得られる。
【０１０３】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２のインクジェットヘッドの製造方法を図１２を用い
て説明する。
【０１０４】実施の形態１のインクジェットヘッドの製
造方法と本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方
法の相違点は、インク室隔壁２９上に塗布された導電性
樹脂１０の除去方法にある。実施の形態１のインクジェ
ットヘッドの製造方法では、圧電性基板６０のインク室
隔壁２９の突出面の全面を研磨または研削加工によりイ
ンク室隔壁２９上に塗布された導電性樹脂セルを除去し
ていたのに対し、本実施の形態インクジェットのッドの
製造方法では、インク室隔壁２９上に導電性樹脂１０が
塗布された部分を選択的に平坦化研磨または研削加工す
ることにより、導電性樹脂１０を除去する。
【０１０５】本実施の形態のインクジェットヘッドの製
造方法では、実施の形態１のインクジェットヘッドの製
造方法と同様に、図８に示すように、圧電性基板６０の
インク室２６が延びる方向と直交する方向に、ディスペ
ンサ等を用いて導電性樹脂１０を０．５ｍｍ幅でインク
室２６上およびインク室隔壁２９上に一直線状に塗布し
た後、硬化させる。その後、図１２に示すように、イン
ク室隔壁２９上に塗布された導電性樹脂１０をダイシン
グマシンまたはスライシングマシンのブレード（砥石）
を導電性樹脂１０の塗布方向に移動させて、導電性樹脂
１０を選択的に除去する。
【０１０６】インク室隔壁２９の突出面上の導電性樹脂
１０が除去された後、導電性樹脂１０が一直線状に塗布
された方向に、インク室隔壁２９を１０〜２０μｍ切込
むようにブレードで研削加工を行なう。これにより各イ
ンク室２６同士の間の電気的な分離ができた状態とな
る。
【０１０７】ブレード幅Ｗｂは、塗布供給された導電性
樹脂１０の幅Ｗより広く１．０ｍｍとする。ブレードに
より導電性樹脂１０が塗布供給された部分のインク室隔
壁２９の高さは他の部分のインク室隔壁２９の高さより
１０μｍ〜２０μｍ程度が低くなっている。そのため、
研削加工された１．０ｍｍ幅の部分はカバーウェハ６１
を接着する際、その接着には寄与しない。したがって、
研削加工された１．０ｍｍ幅の部分の面粗度を考慮する
必要がなく、導電性樹脂１０を除去するときの加工性の
みを考慮してブレードを選択することが可能となる。
【０１０８】本実施の形態のインクジェットヘッドの製
造方法では、ブレードとして♯６００相当のダイヤモン
ドブレードを使用して加工を行なうことで、導電性樹脂
１０によるブレード目詰まりもなく、良好な研削加工を
実現することができる。
【０１０９】本実施の形態のインクジェットヘッドの製
造方法では、圧電性基板６０のインク室隔壁２９の上面
の全面に研磨加工または研削加工を施すのではなく、イ
ンク室隔壁２９上に塗布された導電性樹脂１０の部分の
みを選択的に平坦化研磨または研削加工を施している。
そのため、実施の形態１のインクジェットヘッドの製造
方法である圧電性基板６０のインク室隔壁２９の上面の
全面を研磨加工する場合に比較して、圧電性基板６０に
生じた反りを強制する必要もなく、通常のダイシング時
のように真空吸着により圧電性基板６０をダイシングス
テージに固定するだけでよい。
【０１１０】さらに、本実施の形態のインクジェットヘ
ッドの製造方法では、インク室２６を加工するタイミン
グマシンまたはスライシングマシンを用いていることに
より、ブレードを交換するだけで研削加工を施すことが
可能となるため、新たな設備投資の必要がない。
【０１１１】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３のインクジェットヘッドの製造方法を図１３を用い
て説明する。実施の形態１および実施の形態２のインク
ジェットヘッドの製造方法と本実施の形態のインクジェ
ットヘッドの製造方法との相違点は、導電性樹脂１０の
除去方法にある。実施の形態２のインクジェットヘッド
の製造方法では、インク室隔壁２９上にディスペンサに
より一直線状に塗布供給された方向に、インク室隔壁２
９を１０〜２０μｍ切込むようにブレードで研削加工を
行なう。
【０１１２】それに対して、本実施の形態のインクジェ
ットヘッドの製造方法では、インク室隔壁２９上にディ
スペンサにより一直線状に塗布された導電性樹脂セルに
対して直交方向（インク室２６が延びる方向）に、チョ
ッパ加工でインク室隔壁２９上の導電性樹脂１０の部分
を選択的に平坦化研磨または研削加工することにより、
導電性樹脂１０を除去する。
【０１１３】本実施の形態のインクジェットヘッドの製
造方法は、まず、実施の形態１のインクジェットの製造
方法と同様に、図８に示すように、圧電性基板６０のイ
ンク室２６のアレイに対して直交方向にディスペンサ等
を用いて導電性樹脂１０を０．５ｍｍ幅でインク室２６
上インク室隔壁２９上に一直線状に塗布して硬化させ
る。その後、図１３に示すように、インク室隔壁２９上
に塗布された導電性樹脂１０をダイシングマシンまたは
スライシングマシンのブレード（砥石）により、チョッ
パ加工で選択的に導電性樹脂１０を除去する。
【０１１４】このチョッパ加工は、高速回転するブレー
ドを上下させて加工を行なうものであり、加工された部
分はブレードの外周のＲ部分の形状が転写された状態と
なる。
【０１１５】また、チョッパ加工は、インク室隔壁２９
上にディスペンサにより一直線状に塗布された導電性樹
脂１０に対して直交方向（インク室２６が延びる方向）
に、導電性樹脂１０の除去を行なって、ブレード幅分の
インク室隔壁２９をさらに１０〜２０μｍ切込んだ後、
一定ピッチ送りで、同様にチョッパ加工を繰返して導電
性樹脂１０の部分を選択的に研削加工して、導電性樹脂
１０を除去するものである。これにより、各インク室２
６間での電気的な分離ができるようになる。
【０１１６】また、ブレード幅が１回のチョッパ加工で
のインク室隔壁２９上の導電性樹脂１０を除去すること
ができることが望ましいため、ブレードのチョッパ加工
面ができるだけ広い方が効率的である。
【０１１７】また、ブレードの外径が除去部分に取出さ
れるため、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造
方法では、チョッパ加工面の幅が２．５ｍｍで、径が２
インチのブレードを用いる。
【０１１８】チョッパ加工速度は、５ｍｍ／ｓであり。
また、圧電性基板６０の主表面に対して垂直な方向にブ
レードを下降させ、インク室隔壁２９を１０〜２０μｍ
切込む。そのため、チョッパ加工を行なうことにより特
に加工時間が長くなることはない。
【０１１９】また、ブレードにより導電性樹脂１０が除
去されたインク室隔壁２９の部分は、他のインク室隔壁
２９の部分より１０〜２０μｍ程度高さが低くなってい
るため、チョッパ加工により研削加工された部分はカバ
ー６１を接着する際、接着には寄与しない。したがっ
て、研削加工された部分の面粗度を考慮する必要はな
く、導電性樹脂１０を除去するときの加工性のみを考慮
してブレードを選択することが可能となる。
【０１２０】また、本実施の形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法では、ブレードとして♯６００相当のダイ
ヤモンドブレードを使用して研削加工を行なうことで、
導電性樹脂１０によるブレードの目詰まりもなく良好な
研削加工を実現することができる。
【０１２１】本実施の形態のインクジェットヘッドの製
造方法では、圧電性基板６０のインク室隔壁２９の上面
の全面を研削加工するのではなく、インク室隔壁２９上
に塗布された導電性樹脂１０の部分のみを選択的に平坦
化研磨または研削加工する。そのため、圧電性基板６０
のインク室隔壁２９の上面の全面を研磨または研削加工
するときのように、圧電性基板６０に生じた反りを強制
する必要もなく、通常のダイシング時のように真空吸着
で圧電性基板６０をダイシングステージに固定するだけ
でよい。
【０１２２】また、本実施の形態のインクジェットヘッ
ドの製造方法では、導電性樹脂１０に対して直交方向
（インク室２６が延びる方向）に研削加工を行なうた
め、各インク室２６内に塗布された導電性樹脂１０とイ
ンク室隔壁２９との接着を剥離させる方向に応力が加わ
らない。そのため、導電性樹脂１０とアクチュエータ駆
動電極２７，２８と間の導通の信頼性を向上させること
ができる。
【０１２３】ここで、ブレードおよび研削深さ等につい
て説明する。上記実験に用いたブレードはφ２〜３イン
チ、塗布した導電性樹脂１０の幅Ｗ（インク室隔壁２９
の延びる方向）は、１．０ｍｍから１．５ｍｍであり、
少なくともインク室隔壁２９上に塗布された導電性樹脂
１０を研削する必要があるため、圧電性基板の平面度
（±０．００５ｍｍ）を考慮するとブレードによる研削
深さの最大値は、２０〜３０μｍとなる。
【０１２４】また、上記した実施の形態１〜３のそれぞ
れのインクジェットヘッドの製造方法の対比を、以下に
表１を用いて説明する。
【０１２５】図９に示したように、圧電性基板の突出面
の全面を研磨する場合、円盤の回転による研磨方向がイ
ンク室隔壁の突出面が延びる方向と略平行な方向になる
ように、円盤と圧電性性基板との配置関係を調整する
と、吐出性能は劣るが、インク室隔壁と導電性樹脂との
間での剥離はほどんど見られなかった。
【０１２６】また、図１２に示したように、チョッパ加
工がインク室隔壁の突出面が延びる方向と垂直な方向に
導電性樹脂の除去のための研磨が行なわれる場合、吐出
性能は良好であったが、インク室隔壁と導電性樹脂との
間での剥離が生じる例が見られた。
【０１２７】また、図１３に示したように、チョッパ加
工がインク室隔壁の突出面が延びる方向と平行な方向に
導電性樹脂の除去のための研磨が行なわれる場合、吐出
性能は良好であり、かつ、インク室隔壁と導電性樹脂と
の間での剥離はほとんど生じなかった。
【０１２８】したがって、図１３に示したような、イン
ク室隔壁の突出面が延びる方向と平行な方向に導電性樹
脂の除去のための研磨が行なわれることが望ましい。
【０１２９】
【表１】
【０１３０】なお、今回開示された実施の形態はすべて
の点で例示であって制限的なものではないと考えられる
べきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許
請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意
味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図
される。
【０１３１】
【発明の効果】本発明のインクジェットヘッドによれ
ば、従来インク室内にインク室内電極を実装するため
に、インク室内部からインク室外部の圧電性基板表面に
沿って外部接続用電極を引出していたが、その必要がな
くなる。また、アクチュエータを構成する圧電性基板の
アクティブエリア以外の部分がほとんど不要となるた
め、材料コストを削減することができる。また、インク
室内部からインク室外部の圧電性基板表面に沿って外部
接続用電極を引出さないため、外部接続用電極の引出部
に起因する静電容量の増加を抑制することにより、駆動
周波数を向上させることができるため、高速印字が可能
となる。さらに、高速印字を実現するためにアクチュエ
ータの駆動電圧を大きくする必要がない。そのため、駆
動用ＩＣの耐電圧を低減させることができることによ
り、駆動用ＩＣのコストを低減するとともに、駆動用Ｉ
Ｃの駆動消費電力を低減させることができる。
【０１３２】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
によれば、インク室内に塗布された導電性材料によって
インク室内の複数の電極を１つに集約でき、しかも塗布
された導電性材料の小片化切断面または充填された導電
性材料の表面として露出した部分が外部回路との接続部
になるため、複雑な構造のアクチュエータを形成する必
要がないため工程の簡素化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施の形態のインクジェットヘッドを説明す
るための図である。
【図２】 図１のＡ−Ｂ断面を示す図である。
【図３】 図１のＣ−Ｄ断面を示す図である。
【図４】 実施の形態の駆動ＩＣと接続されたインクジ
ェットヘッドを示す断面図である。
【図５】 図４のＡ’−Ｂ’断面を示す図である。
【図６】 図４のＣ’−Ｄ’断面を示す図である。
【図７】 実施の形態１のインクジェットヘッドの製造
方法を説明するための斜視図である。
【図８】 実施の形態１のインクジェットヘッドの製造
方法を説明するための斜視図である。
【図９】 実施の形態１のインクジェットヘッドの製造
方法を説明するための斜視図である。
【図１０】 実施の形態１のインクジェットヘッドの製
造方法を説明するための斜視図である。
【図１１】 実施の形態１のインクジェットヘッドの製
造方法を説明するための断面図である。
【図１２】 実施の形態２のインクジェットヘッドの製
造方法を説明するための斜視図である。
【図１３】 実施の形態３のインクジェットヘッドの製
造方法を説明するための斜視図である。
【図１４】 従来のインクジェットヘッドの圧電性基板
の斜視図である。
【図１５】 従来の別のインクジェットヘッドを示す断
面図である。
【図１６】 従来の別のインクジェットヘッドを示す断
面図である。
【符号の説明】
１０ 導電性樹脂、１１ 導電性樹脂電極、２０ アク
チュエータ、２１ インク室の後端面、２２ インク室
の上端面、２３ インク吐出面、２４ ノズル、２５
ノズルプレート、２６ インク室、２７ アクチュエー
タ駆動用電極、２８ アクチュエータ駆動用電極、２９
インク室隔壁、３０ カバー部材、３１ インク供給
孔、４０ アクチュエータ駆動用ＩＣ、４１ ＴＡＢテ
ープ、４２ アウトリード、５０ ＡＣＦ、６０ 圧電
性基板、６１ カバー用ウェハ、７０ ドライフィルム
レジスト膜、１１０ インク供給孔、１１１ インク室
内電極、１１５ 駆動用ＩＣ、２００ アクチュエー
タ。

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 圧電性基板の表面において一端から他端
    まで延びるように設けられたインク室と、 該インク室の内部に設けられた駆動用電極と、 該駆動用電極に接続されるとともに、外部に設けられた
    外部電極に接続される外部接続用電極とを備え、 該外部接続用電極は、前記インク室の一端部の前記イン
    ク室内に充填された導電性材料により構成された、イン
    クジェットヘッド。
  2. 【請求項２】 前記導電性材料は導電性樹脂を含む、請
    求項１に記載のインクジェットヘッド。
  3. 【請求項３】 前記導電性樹脂は導電性フィラーを含
    み、 該導電性フィラーとして、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、カ
    ーボン、および、はんだからなる群より選ばれた１また
    は２以上の物質が用いられた、請求項２に記載のインク
    ジェットヘッド。
  4. 【請求項４】 前記導電性フィラーは、長手寸法が０．
    １μｍ以上かつ３０μｍ以下である、請求項３に記載の
    インクジェットヘッド。
  5. 【請求項５】 前記外部接続用電極は、前記インク室を
    形作る壁の突出面の全てが研磨または研削されることに
    より形成された、請求項１〜４のいずれかに記載のイン
    クジェットヘッド。
  6. 【請求項６】 前記外部接続用電極は、前記インク室を
    形作る壁の突出面が選択的に研磨または研削されること
    により形成された、請求項１〜５のいずれかに記載のイ
    ンクジェットヘッド。
  7. 【請求項７】 前記選択的な研磨または研削は、前記イ
    ンク室が延びる方向と平行な方向に行なわれた、請求項
    ６に記載のインクジェットヘッド。
  8. 【請求項８】 前記選択的な研磨または研削は、前記イ
    ンク室が延びる方向と垂直な方向に行なわれた、請求項
    ６に記載のインクジェットヘッド。
  9. 【請求項９】 圧電性基板の表面において一端から他端
    まで延びるようにインク室を形成する工程と、 前記インク室内に駆動用電極を形成する工程と、 前記駆動用電極に接続されるとともに、外部に設けられ
    た外部電極に接続される外部接続用電極を形成する工程
    と備え、 前記外部接続用電極を形成する工程においては、前記イ
    ンク室の一端部の前記インク室内および前記インク室を
    形作る壁の突出面上に導電性材料を塗布する工程と、 前記圧電性基板の突出面上に塗布された導電性材料を除
    去する工程とを含む、インクジェットヘッドの製造方
    法。
  10. 【請求項１０】 前記導電性材料を除去する工程におい
    ては、前記突出面上に塗布された導電性材料が研磨加工
    または研削加工により除去される、請求項９に記載のイ
    ンクジェットヘッドの製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記研磨加工または研削加工において
    は、前記突出面の全てが研磨または研削される、請求項
    １０に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記研磨加工または研削加工において
    は、前記突出面上の前記導電性材料が設けられた部分が
    選択的に研磨または研削される、請求項１０に記載のイ
    ンクジェットヘッドの製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記選択的な研磨加工または研削加工
    は、前記インク室が延びる方向と平行な方向に行なわれ
    る、請求項１１または請求項１２に記載のインクジェッ
    トヘッドの製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記選択的な研磨加工または研削加工
    は、前記インク室が延びる方向と垂直な方向に行なわれ
    る、請求項１１または請求項１２に記載のインクジェッ
    トヘッドの製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記導電性材材を除去する工程におい
    て、前記導電性材料は、ダイシングマシンまたはスライ
    シングマシンを用いる研削加工により除去される、請求
    項９〜１４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの
    製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記ダイシングマシンまたはスライシ
    ングマシンを用いる研削加工はチョッパ加工である、請
    求項１５に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記インク室を複数有し、該複数のイ
    ンク室が互いに平行に延びるように形成される場合に
    は、前記導電性材料を塗布する工程においては、前記複
    数のインク室を垂直に横切る一直線状に前記導電性樹脂
    を塗布する、請求項９〜請求項１６のいずれかに記載の
    インクジェットヘッドの製造方法。
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