JP2003210940A - 誘電体バリア放電装置およびモジュール - Google Patents
誘電体バリア放電装置およびモジュールInfo
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- dielectric barrier
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- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/32—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by electrical effects other than those provided for in group B01D61/00
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02C—CAPTURE, STORAGE, SEQUESTRATION OR DISPOSAL OF GREENHOUSE GASES [GHG]
- Y02C20/00—Capture or disposal of greenhouse gases
- Y02C20/30—Capture or disposal of greenhouse gases of perfluorocarbons [PFC], hydrofluorocarbons [HFC] or sulfur hexafluoride [SF6]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ペルフルオロ化合物を減少させる誘電体バリ
ア放電装置を提供する。 【解決手段】 誘電体バリア放電装置であって、ハウジ
ングと、該ハウジング内に位置し、当該ハウジングとの
あいだに第１冷却ガス経路を形成する第１誘電体管と、
該第１誘電体管内に位置し、当該第１誘電体管とのあい
だにペルフルオロ化合物経路を形成して、ペルフルオロ
化合物ガスを前記ペルフルオロ化合物経路に導入すると
ともに、前記第１冷却ガス経路に接続された第２冷却ガ
ス経路が形成される第２誘電体管と、前記ハウジング内
に位置し、誘電エネルギーを導入し、ペルフルオロ化合
物ガスをイオン化してプラズマを発生する少なくとも１
つの電極とからなり、電極を冷却する冷却ガスが前記冷
却ガス経路に導入される。
ア放電装置を提供する。 【解決手段】 誘電体バリア放電装置であって、ハウジ
ングと、該ハウジング内に位置し、当該ハウジングとの
あいだに第１冷却ガス経路を形成する第１誘電体管と、
該第１誘電体管内に位置し、当該第１誘電体管とのあい
だにペルフルオロ化合物経路を形成して、ペルフルオロ
化合物ガスを前記ペルフルオロ化合物経路に導入すると
ともに、前記第１冷却ガス経路に接続された第２冷却ガ
ス経路が形成される第２誘電体管と、前記ハウジング内
に位置し、誘電エネルギーを導入し、ペルフルオロ化合
物ガスをイオン化してプラズマを発生する少なくとも１
つの電極とからなり、電極を冷却する冷却ガスが前記冷
却ガス経路に導入される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はペルフルオロ化合物
（Perfluorocompound,ＰＦＣ）を減少させる誘電体バリ
ア放電装置（Dielectric barrier discharge apparatu
s）と、複数の誘電体バリア放電装置から構成される誘
電体バリア放電モジュールに関する。
（Perfluorocompound,ＰＦＣ）を減少させる誘電体バリ
ア放電装置（Dielectric barrier discharge apparatu
s）と、複数の誘電体バリア放電装置から構成される誘
電体バリア放電モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】１９９２年の国連気候変動枠組条約（Un
ited Nations Framework Conventionon Climate Chang
e,ＵＮＦＣＣＣ）から、地球温暖化（global warming）
を助長すると考えられているプロセスガスの排出量の減
少が、世界的な課題となっている。また、「東京会議」
（Tokyo conference）の取り決めによると、各参加国は
二酸化炭素ＣＯ2、メタンＣＨ4、一酸化窒素ＮＯ、ハイ
ドロフルオロ化合物ＨＦＣおよびペルフルオロ化合物Ｐ
ＦＣｓなどの放出された産業ガスの排出量を改善し、所
定値に設定しなければならない。米国、日本およびヨー
ロッパの各半導体協会は、ＰＦＣｓの排出量を２０１０
年までに、１９９５年の値の９０％まで減少すると約束
している。ＰＦＣの排出量を減少させることは産業にと
って非常に重要になっている。
ited Nations Framework Conventionon Climate Chang
e,ＵＮＦＣＣＣ）から、地球温暖化（global warming）
を助長すると考えられているプロセスガスの排出量の減
少が、世界的な課題となっている。また、「東京会議」
（Tokyo conference）の取り決めによると、各参加国は
二酸化炭素ＣＯ2、メタンＣＨ4、一酸化窒素ＮＯ、ハイ
ドロフルオロ化合物ＨＦＣおよびペルフルオロ化合物Ｐ
ＦＣｓなどの放出された産業ガスの排出量を改善し、所
定値に設定しなければならない。米国、日本およびヨー
ロッパの各半導体協会は、ＰＦＣｓの排出量を２０１０
年までに、１９９５年の値の９０％まで減少すると約束
している。ＰＦＣの排出量を減少させることは産業にと
って非常に重要になっている。
【０００３】米国特許第５，３８７，７７５号明細書
（Apparatus for the plasma destruction of hazardou
s gases)(M.Kang，February 7,1995）は、誘電体バリア
として機能するセラミックプレートと、接地電極として
機能する導電性液体（conductive liquid）とからなる
プラズマ反応チャンバ（plasma reaction chamber）を
開示している。導電性液体を用いて、プラズマ反応から
生じたフッ化水素（hydrofluoric）とフッ化水素酸（hy
drofluoric acid）を減らすことができる。
（Apparatus for the plasma destruction of hazardou
s gases)(M.Kang，February 7,1995）は、誘電体バリア
として機能するセラミックプレートと、接地電極として
機能する導電性液体（conductive liquid）とからなる
プラズマ反応チャンバ（plasma reaction chamber）を
開示している。導電性液体を用いて、プラズマ反応から
生じたフッ化水素（hydrofluoric）とフッ化水素酸（hy
drofluoric acid）を減らすことができる。
【０００４】米国特許第５，６３７，２７９号明細書
（Ozone and Other reactive gas generator cell and
system)(M.M.BesenとD.K.Smith, June 10,1997）は、オ
ゾンと反応ガスを製造するチャンバとそのシステムを開
示している。装置は、溶接により組み立てられたプラズ
マ反応チャンバ（plasma reacting chamber）と、冷却
チャネル（cooling channels）とからなる。冷却チャネ
ルは電極を冷却するのに導入され、プラズマ反応チャン
バはモジュラーである。
（Ozone and Other reactive gas generator cell and
system)(M.M.BesenとD.K.Smith, June 10,1997）は、オ
ゾンと反応ガスを製造するチャンバとそのシステムを開
示している。装置は、溶接により組み立てられたプラズ
マ反応チャンバ（plasma reacting chamber）と、冷却
チャネル（cooling channels）とからなる。冷却チャネ
ルは電極を冷却するのに導入され、プラズマ反応チャン
バはモジュラーである。
【０００５】米国特許第５，９３２，１８０号明細書
（Ozone and other reactive gas generator cell and
system)(X.Zhangら，August 3,1999）は、米国特許第
５，９３２，１８０号の継続出願であり、平板電極（pl
ate electrode）の表面を処理する方法を開示し、タン
グステン（ドイツ語ではウォルフラム「wolfram, W」）
が適用されている。
（Ozone and other reactive gas generator cell and
system)(X.Zhangら，August 3,1999）は、米国特許第
５，９３２，１８０号の継続出願であり、平板電極（pl
ate electrode）の表面を処理する方法を開示し、タン
グステン（ドイツ語ではウォルフラム「wolfram, W」）
が適用されている。
【０００６】米国特許第６，００７，７８５号明細書
（Apparatus for efficient ozone generation)(H.T.Li
ou，December 28,1999）は、高効率のオゾン生成装置
（Ozone-generating apparatus）を開示している。流入
ガスの変形は１気圧以下に維持されている。
（Apparatus for efficient ozone generation)(H.T.Li
ou，December 28,1999）は、高効率のオゾン生成装置
（Ozone-generating apparatus）を開示している。流入
ガスの変形は１気圧以下に維持されている。
【０００７】米国特許第６，０４５，７６１号明細書
（Process and device for the conversion of a green
house gas)(A.Bill，April 4,2000）は、放電リアクタ
ー（discharge reactor）とそのアプリケーションを開
示している。装置は、開口部を備えた誘電体バリアから
なり、開口表面は金属酸化物により被覆され、開口内の
プラズマの化学反応を高めている。
（Process and device for the conversion of a green
house gas)(A.Bill，April 4,2000）は、放電リアクタ
ー（discharge reactor）とそのアプリケーションを開
示している。装置は、開口部を備えた誘電体バリアから
なり、開口表面は金属酸化物により被覆され、開口内の
プラズマの化学反応を高めている。
【０００８】米国特許第６，１４６，５９９号明細書
（Dielectric barrier discharge system and method f
or decomposing hazardous compounds in fluids)(R.R.
Ruan，November 14, 2000）は、誘電体バリア放電シス
テム（dielectric barrier discharge system）と流動
体に化合した有害物を減少する方法を開示し、モジュラ
ー誘電体バリア放電システムが適用される。
（Dielectric barrier discharge system and method f
or decomposing hazardous compounds in fluids)(R.R.
Ruan，November 14, 2000）は、誘電体バリア放電シス
テム（dielectric barrier discharge system）と流動
体に化合した有害物を減少する方法を開示し、モジュラ
ー誘電体バリア放電システムが適用される。
【０００９】米国特許第６，２４５，２９９号明細書
（Modular dielectric barrier discharge device for
pollution abatement)(J.Shilon，June 12,2001）は、
汚染を低減するモジュラー誘電体バリア放電システム
（modular dielectric barrier discharge system）を
開示する。各誘電体バリア放電チャンバは、独立した電
源に接続されている。プロセスガスは、誘電体バリア放
電チャンバの１つに導入されたのち、他のチャンバへと
送られる。各誘電体バリア放電チャンバには、電圧の範
囲が３００Ｖ〜１００ＫＶであり、ＲＦ周波数の範囲が
１０ＫＨｚ〜３ＭＨｚである電力が与えられる。各誘電
体バリア放電チャンバは、ガスの経路に隙間を与えるよ
うに配列された内側および外側誘電バリアと、その隙間
に発生されたプラズマとからなる。該誘電性バリアは酸
化アルミニウムか、または石英である。
（Modular dielectric barrier discharge device for
pollution abatement)(J.Shilon，June 12,2001）は、
汚染を低減するモジュラー誘電体バリア放電システム
（modular dielectric barrier discharge system）を
開示する。各誘電体バリア放電チャンバは、独立した電
源に接続されている。プロセスガスは、誘電体バリア放
電チャンバの１つに導入されたのち、他のチャンバへと
送られる。各誘電体バリア放電チャンバには、電圧の範
囲が３００Ｖ〜１００ＫＶであり、ＲＦ周波数の範囲が
１０ＫＨｚ〜３ＭＨｚである電力が与えられる。各誘電
体バリア放電チャンバは、ガスの経路に隙間を与えるよ
うに配列された内側および外側誘電バリアと、その隙間
に発生されたプラズマとからなる。該誘電性バリアは酸
化アルミニウムか、または石英である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は新規の誘電体
バリア放電装置およびそのモジュールを提供し、誘電体
バリア放電プラズマ（dielectric barrier discharge p
lasma、DBD plasma）の原理によりペルフルオロ化合物を
減少させる。
バリア放電装置およびそのモジュールを提供し、誘電体
バリア放電プラズマ（dielectric barrier discharge p
lasma、DBD plasma）の原理によりペルフルオロ化合物を
減少させる。
【００１１】本発明は、フッ素やフッ化水素酸などの腐
食ガスを通さない誘電性バリア放電装置を提供すること
をもう一つの目的とする。本発明の装置は、組み立てが
容易である。
食ガスを通さない誘電性バリア放電装置を提供すること
をもう一つの目的とする。本発明の装置は、組み立てが
容易である。
【００１２】本発明は、複数の誘電性バリア放電装置か
らなるモジュールを提供することをさらなる目的とし、
ペルフルオロ化合物ガスの流速により、ペルフルオロ化
合物ガスの処理容量を調節可能にする。
らなるモジュールを提供することをさらなる目的とし、
ペルフルオロ化合物ガスの流速により、ペルフルオロ化
合物ガスの処理容量を調節可能にする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の誘電体バリア放
電装置は、ハウジングと、該ハウジング内に位置し、当
該ハウジングとのあいだに第１冷却ガス経路を形成する
第１誘電体管と、該第１誘電体管内に位置し、当該第１
誘電体管とのあいだにペルフルオロ化合物経路を形成し
て、ペルフルオロ化合物ガスを前記ペルフルオロ化合物
経路に導入するとともに、前記第１冷却ガス経路に接続
された第２冷却ガス経路が形成される第２誘電体管と、
前記ハウジング内に位置し、誘電エネルギーを導入し、
ペルフルオロ化合物ガスをイオン化してプラズマを発生
する少なくとも１つの電極とからなり、電極を冷却する
冷却ガスが前記冷却ガス経路に導入されることを特徴と
する。
電装置は、ハウジングと、該ハウジング内に位置し、当
該ハウジングとのあいだに第１冷却ガス経路を形成する
第１誘電体管と、該第１誘電体管内に位置し、当該第１
誘電体管とのあいだにペルフルオロ化合物経路を形成し
て、ペルフルオロ化合物ガスを前記ペルフルオロ化合物
経路に導入するとともに、前記第１冷却ガス経路に接続
された第２冷却ガス経路が形成される第２誘電体管と、
前記ハウジング内に位置し、誘電エネルギーを導入し、
ペルフルオロ化合物ガスをイオン化してプラズマを発生
する少なくとも１つの電極とからなり、電極を冷却する
冷却ガスが前記冷却ガス経路に導入されることを特徴と
する。
【００１４】電極に印加された電圧がブレークダウン電
圧（breakdown voltage）よりも大きいとき、ＰＦＣ経
路内に形成された高エネルギー電子はイオン化される
か、または分離される。
圧（breakdown voltage）よりも大きいとき、ＰＦＣ経
路内に形成された高エネルギー電子はイオン化される
か、または分離される。
【００１５】第１および第２誘電体管はセラミックで、
ペルフルオロ化合物から変化したフッ素やフッ化水素酸
などの腐食ガスを通さない。第１および第２冷却ガス経
路は、冷却ガスを導入して電極を冷却するのに用いられ
る。
ペルフルオロ化合物から変化したフッ素やフッ化水素酸
などの腐食ガスを通さない。第１および第２冷却ガス経
路は、冷却ガスを導入して電極を冷却するのに用いられ
る。
【００１６】また、本発明の誘電体バリア放電モジュー
ルは、互いに通じ合う複数のペルフルオロ化合物経路
と、前記ペルフルオロ化合物経路側部の複数の電極と、
該電極の側部で、互いに通じ合う複数の冷却ガス経路と
からなる複数の誘電体バリア放電装置と、前記ペルフル
オロ化合物経路に接続され、ペルフルオロ化合物ガスを
前記ペルフルオロ化合物経路に導入するペルフルオロ化
合物導入装置と、前記冷却ガス経路に接続され、冷却ガ
スを前記冷却ガス経路に導入する冷却ガス導入装置とか
らなることを特徴とする。
ルは、互いに通じ合う複数のペルフルオロ化合物経路
と、前記ペルフルオロ化合物経路側部の複数の電極と、
該電極の側部で、互いに通じ合う複数の冷却ガス経路と
からなる複数の誘電体バリア放電装置と、前記ペルフル
オロ化合物経路に接続され、ペルフルオロ化合物ガスを
前記ペルフルオロ化合物経路に導入するペルフルオロ化
合物導入装置と、前記冷却ガス経路に接続され、冷却ガ
スを前記冷却ガス経路に導入する冷却ガス導入装置とか
らなることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】前述した本発明の目的および特徴
をいっそう明瞭にするため、以下に本発明の好ましい実
施の形態をあげ、図面を参照しながらさらに詳しく説明
する。
をいっそう明瞭にするため、以下に本発明の好ましい実
施の形態をあげ、図面を参照しながらさらに詳しく説明
する。
【００１８】図１は本発明の誘電体バリア放電装置を示
す図である。図１に示されるように、本発明の誘電体バ
リア放電装置が使用する各素子は、公知の加工技術によ
り製作することができ、組み立ておよび取り換えが容易
で製造時間を縮減することができる。本発明の誘電体バ
リア放電装置は、一般的に、ハウジング１０内に同心円
状に配置された２つの円管からなる、第１誘電体管（di
electric tube）および第２誘電体管である誘電体管
６、４から構成される。ハウジング１０と外側誘電体管
６とのあいだの空間に第１冷却ガス経路（cooling gas
passage）である冷却ガス経路を形成し、内側および外
側誘電体管４、６のあいだにＰＦＣ経路が形成される。
ワイヤ型外側電極（wire-shaped outer electrode）８
は、外側誘電体管６の外側表面の周囲に巻回され、内側
電極２が内側誘電体管４の内側表面に沿って配置され
る。電極に所定の電圧が与えられると、経路に導入され
るＰＦＣｓは分解されたのち、イオン化され、ついでプ
ラズマに転換され、除去される。本実施の形態におい
て、内側および外側誘電体管４、６は、純度が９５％以
上の酸化アルミニウムなどのセラミックであり、ペルフ
ルオロ化合物から変化したフッ素やフッ化水素酸などの
腐食ガスを通さない。
す図である。図１に示されるように、本発明の誘電体バ
リア放電装置が使用する各素子は、公知の加工技術によ
り製作することができ、組み立ておよび取り換えが容易
で製造時間を縮減することができる。本発明の誘電体バ
リア放電装置は、一般的に、ハウジング１０内に同心円
状に配置された２つの円管からなる、第１誘電体管（di
electric tube）および第２誘電体管である誘電体管
６、４から構成される。ハウジング１０と外側誘電体管
６とのあいだの空間に第１冷却ガス経路（cooling gas
passage）である冷却ガス経路を形成し、内側および外
側誘電体管４、６のあいだにＰＦＣ経路が形成される。
ワイヤ型外側電極（wire-shaped outer electrode）８
は、外側誘電体管６の外側表面の周囲に巻回され、内側
電極２が内側誘電体管４の内側表面に沿って配置され
る。電極に所定の電圧が与えられると、経路に導入され
るＰＦＣｓは分解されたのち、イオン化され、ついでプ
ラズマに転換され、除去される。本実施の形態におい
て、内側および外側誘電体管４、６は、純度が９５％以
上の酸化アルミニウムなどのセラミックであり、ペルフ
ルオロ化合物から変化したフッ素やフッ化水素酸などの
腐食ガスを通さない。
【００１９】本発明の誘電体バリア放電装置について、
以下、さらに詳しく説明する。 （１）まずＦＣ経路について、ＰＦＣｓからなるプロセ
スガスは、開口４２により、誘電体バリア放電装置に導
入され、プロセスガスは内側および外側誘電体管４、６
のあいだに形成されるプラズマ領域を通じて変化し、最
後に開口４２ａにより、放出される。 （２）ついで冷却ガス経路について、冷却ガスは、開口
３８により、誘電体バリア放電装置の第１冷却ガス経路
に導入され、外側電極８を冷却したのち、開口３８ａか
ら放出される。開口３８ａは外側の第２冷却ガス経路で
ある冷却ガス経路（図示しない）により、開口４０に接
続され、開口３８ａから放出された冷却ガスは、再び開
口４０により導入されて内側電極２を冷却する。最後に
冷却ガスは開口４０ａから放出される。
以下、さらに詳しく説明する。 （１）まずＦＣ経路について、ＰＦＣｓからなるプロセ
スガスは、開口４２により、誘電体バリア放電装置に導
入され、プロセスガスは内側および外側誘電体管４、６
のあいだに形成されるプラズマ領域を通じて変化し、最
後に開口４２ａにより、放出される。 （２）ついで冷却ガス経路について、冷却ガスは、開口
３８により、誘電体バリア放電装置の第１冷却ガス経路
に導入され、外側電極８を冷却したのち、開口３８ａか
ら放出される。開口３８ａは外側の第２冷却ガス経路で
ある冷却ガス経路（図示しない）により、開口４０に接
続され、開口３８ａから放出された冷却ガスは、再び開
口４０により導入されて内側電極２を冷却する。最後に
冷却ガスは開口４０ａから放出される。
【００２０】誘電体バリア放電装置は、以下の工程によ
り組み立てられる。 （１）外側誘電体管６を、当該外側誘電体管６の周りに
巻かれたワイヤ型外側電極８とともに、下部カバー２０
に接続する。 （２）Ｏ型リング２６を設置し、固定軸１２によりＯ型
リング２６を変形させ、シーリング効果を達成する。 （３）Ｏ型リング３４を下部カバー２０のＯ型リング溝
（O-ring groove）に設置し、導電素子１８を下部カバ
ー２０に取り付ける。シーリングの目的を達成するた
め、導電素子１８は、Ｏ型リング３４を変形する固定構
造（図示しない）から構成されている。なお、図１にお
いて、４４は凸部である。 （４）導電ワイヤ３６に接続するのに適するもう一つの
構造（図示しない）により、導電素子１８を外側電極８
と接続する。導電素子１８はさらに外部導線と接続する
のに適する構造（図示しない）から構成されている。 （５）Ｏ型リング３０を下部カバー２０のＯ型リング溝
に設置したのち、ハウジング１０を下部カバー２０に接
続し、Ｏ型リング３０を変形させて、シーリング効果を
提供する。 （６）Ｏ型リング３０ａを備えるセンタリング素子２２
をハウジング１０に接続する。 （７）Ｏ型リング２６ａをセンタリング素子２２のＯ型
リング溝に設置し、固定軸１２ａによりＯ型リング２６
ａを変形して、シーリング効果を達成する。 （８）Ｏ型リング３２をセンタリング素子２２のＯ型リ
ング溝に設置し、上部カバー２４をねじって、ハウジン
グ１０に接続する。これにより、Ｏ型リング３０ａ、３
２を変形して、シーリング効果を達成する。（９）内側
誘電体管４を設置する。 （１０）Ｏ型リング２８、２８ａを設置し、それぞれ固
定軸１４と固定軸１４ａを固定することにより、Ｏ型リ
ング２８、２８ａを変形させて、シーリング効果を達成
する。 （１１）コネクター１６、１６ａを設置し、内側誘電体
管４がスライドするのを防止する。コネクター１６ａは
内側電極２を適切な位置に配置するのに用いられてお
り、シーリング効果を達成する。
り組み立てられる。 （１）外側誘電体管６を、当該外側誘電体管６の周りに
巻かれたワイヤ型外側電極８とともに、下部カバー２０
に接続する。 （２）Ｏ型リング２６を設置し、固定軸１２によりＯ型
リング２６を変形させ、シーリング効果を達成する。 （３）Ｏ型リング３４を下部カバー２０のＯ型リング溝
（O-ring groove）に設置し、導電素子１８を下部カバ
ー２０に取り付ける。シーリングの目的を達成するた
め、導電素子１８は、Ｏ型リング３４を変形する固定構
造（図示しない）から構成されている。なお、図１にお
いて、４４は凸部である。 （４）導電ワイヤ３６に接続するのに適するもう一つの
構造（図示しない）により、導電素子１８を外側電極８
と接続する。導電素子１８はさらに外部導線と接続する
のに適する構造（図示しない）から構成されている。 （５）Ｏ型リング３０を下部カバー２０のＯ型リング溝
に設置したのち、ハウジング１０を下部カバー２０に接
続し、Ｏ型リング３０を変形させて、シーリング効果を
提供する。 （６）Ｏ型リング３０ａを備えるセンタリング素子２２
をハウジング１０に接続する。 （７）Ｏ型リング２６ａをセンタリング素子２２のＯ型
リング溝に設置し、固定軸１２ａによりＯ型リング２６
ａを変形して、シーリング効果を達成する。 （８）Ｏ型リング３２をセンタリング素子２２のＯ型リ
ング溝に設置し、上部カバー２４をねじって、ハウジン
グ１０に接続する。これにより、Ｏ型リング３０ａ、３
２を変形して、シーリング効果を達成する。（９）内側
誘電体管４を設置する。 （１０）Ｏ型リング２８、２８ａを設置し、それぞれ固
定軸１４と固定軸１４ａを固定することにより、Ｏ型リ
ング２８、２８ａを変形させて、シーリング効果を達成
する。 （１１）コネクター１６、１６ａを設置し、内側誘電体
管４がスライドするのを防止する。コネクター１６ａは
内側電極２を適切な位置に配置するのに用いられてお
り、シーリング効果を達成する。
【００２１】前記管状の内側電極２の外側表面は、外部
導線と接続するのに適する構造（図示しない）から構成
されている。
導線と接続するのに適する構造（図示しない）から構成
されている。
【００２２】このようにして、シーリング効果が本発明
において達成される。さらに電極の画一的で適切な放電
を与え、内側および外側誘電体管４、６間の距離を均一
にして、放電効果を向上させる。なお、前記電極は、誘
電エネルギーを導入し、ペルフルオロ化合物ガスをイオ
ン化してプラズマを発生するのであれば、少なくとも１
つあればよい。
において達成される。さらに電極の画一的で適切な放電
を与え、内側および外側誘電体管４、６間の距離を均一
にして、放電効果を向上させる。なお、前記電極は、誘
電エネルギーを導入し、ペルフルオロ化合物ガスをイオ
ン化してプラズマを発生するのであれば、少なくとも１
つあればよい。
【００２３】本発明の誘電体バリア放電装置は、２つの
ガス経路を設けている。すなわち互いに隔離されたＰＦ
Ｃｓ経路と冷却ガス経路を備えている。また、本発明の
装置は、組み立てが容易である。すなわち装置が共同で
使用されるとき、互いの経路を連結させるのが容易であ
る。
ガス経路を設けている。すなわち互いに隔離されたＰＦ
Ｃｓ経路と冷却ガス経路を備えている。また、本発明の
装置は、組み立てが容易である。すなわち装置が共同で
使用されるとき、互いの経路を連結させるのが容易であ
る。
【００２４】つぎに誘電体バリア放電モジュールを説明
する。本発明の誘電体バリア放電モジュールは、互いに
通じ合う複数のペルフルオロ化合物経路と、前記ペルフ
ルオロ化合物経路側部の複数の電極と、該電極の側部
で、互いに通じ合う複数の冷却ガス経路とからなる複数
の誘電体バリア放電装置と、前記ペルフルオロ化合物経
路に接続され、ペルフルオロ化合物ガスを前記ペルフル
オロ化合物経路に導入するペルフルオロ化合物導入装置
と、前記冷却ガス経路に接続され、冷却ガスを前記冷却
ガス経路に導入する冷却ガス導入装置とから構成されて
いる。
する。本発明の誘電体バリア放電モジュールは、互いに
通じ合う複数のペルフルオロ化合物経路と、前記ペルフ
ルオロ化合物経路側部の複数の電極と、該電極の側部
で、互いに通じ合う複数の冷却ガス経路とからなる複数
の誘電体バリア放電装置と、前記ペルフルオロ化合物経
路に接続され、ペルフルオロ化合物ガスを前記ペルフル
オロ化合物経路に導入するペルフルオロ化合物導入装置
と、前記冷却ガス経路に接続され、冷却ガスを前記冷却
ガス経路に導入する冷却ガス導入装置とから構成されて
いる。
【００２５】本発明のモジュラー設計をさらに以下で詳
述する。
述する。
【００２６】図２は本発明の誘電体バリア放電モジュー
ルの一実施の形態にかかわる立体図を示す。図２では、
わかりやすく説明するために、誘電体バリア放電装置
１、１間に接続された大部分のコネクションパイプを省
略している。図２に示されるように、誘電体バリア放電
モジュールは、ベース１３と、支柱１５と、絶縁保護マ
スク３と、第１隔離板７と、第２隔離板９と、第３隔離
板１１と、第１隔離板７上に取り付けられた高圧配電素
子１００と、第２隔離板９上に取り付けられたガス分配
素子２００と、第３隔離板１１上に取り付けられたガス
収集素子３００と、第２隔離板９を貫通し、第３隔離板
１１により支持された複数の誘電体バリア放電装置１、
１…とから構成されている。
ルの一実施の形態にかかわる立体図を示す。図２では、
わかりやすく説明するために、誘電体バリア放電装置
１、１間に接続された大部分のコネクションパイプを省
略している。図２に示されるように、誘電体バリア放電
モジュールは、ベース１３と、支柱１５と、絶縁保護マ
スク３と、第１隔離板７と、第２隔離板９と、第３隔離
板１１と、第１隔離板７上に取り付けられた高圧配電素
子１００と、第２隔離板９上に取り付けられたガス分配
素子２００と、第３隔離板１１上に取り付けられたガス
収集素子３００と、第２隔離板９を貫通し、第３隔離板
１１により支持された複数の誘電体バリア放電装置１、
１…とから構成されている。
【００２７】前記誘電体バリア放電装置１、１は、内側
電極２により、高圧配電素子１００に並列に接続されて
いる。さらに外部導線１０１は、前記誘電体バリア放電
装置１、１の導電素子１８にそれぞれに接続されている
とともに、接地素子としての第３隔離板１１に接続され
ている。これにより、プラズマを形成するのに必要な誘
電エネルギーが装置に供給される。
電極２により、高圧配電素子１００に並列に接続されて
いる。さらに外部導線１０１は、前記誘電体バリア放電
装置１、１の導電素子１８にそれぞれに接続されている
とともに、接地素子としての第３隔離板１１に接続され
ている。これにより、プラズマを形成するのに必要な誘
電エネルギーが装置に供給される。
【００２８】図２〜３に示されるように、開口４２によ
り、前記誘電体バリア放電装置１、１は、ガス分配素子
２００と同じように接続されており、これにより、ＰＦ
Ｃ導入装置によりＰＦＣガスを誘電体バリア放電装置
１、１に分配する。
り、前記誘電体バリア放電装置１、１は、ガス分配素子
２００と同じように接続されており、これにより、ＰＦ
Ｃ導入装置によりＰＦＣガスを誘電体バリア放電装置
１、１に分配する。
【００２９】図２および図４に示されるように、開口４
２ａにより、前記誘電体バリア放電装置１、１は、ガス
収集素子３００と同じように接続されており、これによ
り、ＰＦＣガスから変化した物質を各誘電体バリア放電
装置１、１から収集する。
２ａにより、前記誘電体バリア放電装置１、１は、ガス
収集素子３００と同じように接続されており、これによ
り、ＰＦＣガスから変化した物質を各誘電体バリア放電
装置１、１から収集する。
【００３０】一方、冷却ガスの流路は、直列配置または
並列配置により実施することができる。
並列配置により実施することができる。
【００３１】まず図５は本発明の２つの前記誘電体バリ
ア放電装置の組み合わせを示す図であり、直列に配置
（接続）された冷却ガスの流動路線（流路）を示してい
る。冷却ガスの流動路線は、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、
Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊの順に前進する。直列の誘電体バリ
ア放電装置１では、誘電体管６の外側表面周辺に位置す
る外側電極は、内側誘電体管４の内側に配置された内側
電極より先に冷却される。直列の第２の誘電体バリア放
電装置１では、内側電極は、外側電極より先に冷却され
る。したがって、誘電体バリア放電装置を３つ以上組み
合わせると、第３の誘電体バリア放電装置の冷却順序は
第１の誘電体バリア放電装置と同様で、第４の誘電体バ
リア放電装置の冷却順序は第２の誘電体バリア放電装置
と同様である。残りは、類推することができる。
ア放電装置の組み合わせを示す図であり、直列に配置
（接続）された冷却ガスの流動路線（流路）を示してい
る。冷却ガスの流動路線は、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、
Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊの順に前進する。直列の誘電体バリ
ア放電装置１では、誘電体管６の外側表面周辺に位置す
る外側電極は、内側誘電体管４の内側に配置された内側
電極より先に冷却される。直列の第２の誘電体バリア放
電装置１では、内側電極は、外側電極より先に冷却され
る。したがって、誘電体バリア放電装置を３つ以上組み
合わせると、第３の誘電体バリア放電装置の冷却順序は
第１の誘電体バリア放電装置と同様で、第４の誘電体バ
リア放電装置の冷却順序は第２の誘電体バリア放電装置
と同様である。残りは、類推することができる。
【００３２】つぎに図６は本発明の２つの誘電体バリア
放電装置の他の組み合わせを示す図であり、並列に配置
(接続)された冷却ガスの流動路線を示している。冷却ガ
スは、同様にＡとＪから、誘電体バリア放電装置１、１
に導入される。冷却ガスの２つの蒸気は、矢印Ａ、Ｂ、
Ｃ、Ｄ、ＥおよびＪ、Ｉ、Ｈ、Ｇ、Ｆの順に流れる。冷
却ガスは２組の外側電極を先に冷却したのち、内側電極
を冷却する。
放電装置の他の組み合わせを示す図であり、並列に配置
(接続)された冷却ガスの流動路線を示している。冷却ガ
スは、同様にＡとＪから、誘電体バリア放電装置１、１
に導入される。冷却ガスの２つの蒸気は、矢印Ａ、Ｂ、
Ｃ、Ｄ、ＥおよびＪ、Ｉ、Ｈ、Ｇ、Ｆの順に流れる。冷
却ガスは２組の外側電極を先に冷却したのち、内側電極
を冷却する。
【００３３】冷却効果を効果的にするため、前記直列ま
たは並列配置の選択は、使用される誘電体バリア放電装
置の数に基づく。
たは並列配置の選択は、使用される誘電体バリア放電装
置の数に基づく。
【００３４】本発明の誘電体バリア放電モジュールの組
み立て手順は以下の通りである。 （１）ベース１３と支柱１５を溶接により接続し、フレ
ームを構築する。ベース１３は位置決め孔により配置さ
れており、ほかのシステムと組み立てが容易である。フ
レーム１３の大きさは、モジュールの誘電体バリア放電
装置の数に基づいて設定される。 （２）ねじにより、第３隔離板１１を支柱１５上に固定
する。第３隔離板１１は所定の数の第１位置決め孔を備
えており、図１の凸部４４と連結するのに用いられる。
第１位置決め孔のそれぞれには小さい孔があり、導電素
子１８に固定されたもの以外の外部導線の一端は第３隔
離板１１に固定される。すなわち第３隔離板１１は、素
子を支持するだけでなく、モジュール全体にコモン接地
電圧を与える接地素子としても機能する。ガス収集素子
３００を取り付ける開口は、第３隔離板１１の中央に位
置する。ガス収集素子３００は、吸入孔の数と同じ数の
第１位置決め孔を備えている。組み立てのとき、吸入さ
れる余分なガスの吸入孔は、それぞれ密閉することがで
きる。 （３）ねじにより、第２隔離板９を支柱１５上に固定す
る。第２隔離板９は所定の数の第２位置決め孔を備え
る。第２位置決め孔の大きさは、誘電体バリア放電装置
の外部大きさに適合する。第２隔離板９はモジュールに
対する支持と安定性を与える。ガス分配素子２００を取
り付ける開口は、第２隔離板９の中心に位置する。ガス
分配素子２００は第２位置決め孔の数と等しい排出孔を
備えている。組み立てのとき、放出される余分なガスの
排出孔は、それぞれ密閉することができる。 （４）第１隔離板７は、誘電体バリア放電装置と等しい
数の凹部と開口とを備えており、第１隔離板７を誘電体
バリア放電装置に固定するのに適用される。第１隔離板
７は絶縁材から構成される。第１隔離板７の中心部には
高圧配電素子１００が取り付けられている。高圧配電素
子１００は、絶縁マスク３に位置する導孔により導入さ
れた外側導線からの電圧を分配および供給する。高圧配
電素子１００はセラミックパッド（図示しない）を備え
ており、高圧配電素子１００から生じる熱が第１隔離板
７を損壊するのを防いでいる。セラミックパッドはシス
テムの絶縁性を改善することができる。 （５）絶縁マスクはシステム全体を絶縁し保護するのに
用いられる。
み立て手順は以下の通りである。 （１）ベース１３と支柱１５を溶接により接続し、フレ
ームを構築する。ベース１３は位置決め孔により配置さ
れており、ほかのシステムと組み立てが容易である。フ
レーム１３の大きさは、モジュールの誘電体バリア放電
装置の数に基づいて設定される。 （２）ねじにより、第３隔離板１１を支柱１５上に固定
する。第３隔離板１１は所定の数の第１位置決め孔を備
えており、図１の凸部４４と連結するのに用いられる。
第１位置決め孔のそれぞれには小さい孔があり、導電素
子１８に固定されたもの以外の外部導線の一端は第３隔
離板１１に固定される。すなわち第３隔離板１１は、素
子を支持するだけでなく、モジュール全体にコモン接地
電圧を与える接地素子としても機能する。ガス収集素子
３００を取り付ける開口は、第３隔離板１１の中央に位
置する。ガス収集素子３００は、吸入孔の数と同じ数の
第１位置決め孔を備えている。組み立てのとき、吸入さ
れる余分なガスの吸入孔は、それぞれ密閉することがで
きる。 （３）ねじにより、第２隔離板９を支柱１５上に固定す
る。第２隔離板９は所定の数の第２位置決め孔を備え
る。第２位置決め孔の大きさは、誘電体バリア放電装置
の外部大きさに適合する。第２隔離板９はモジュールに
対する支持と安定性を与える。ガス分配素子２００を取
り付ける開口は、第２隔離板９の中心に位置する。ガス
分配素子２００は第２位置決め孔の数と等しい排出孔を
備えている。組み立てのとき、放出される余分なガスの
排出孔は、それぞれ密閉することができる。 （４）第１隔離板７は、誘電体バリア放電装置と等しい
数の凹部と開口とを備えており、第１隔離板７を誘電体
バリア放電装置に固定するのに適用される。第１隔離板
７は絶縁材から構成される。第１隔離板７の中心部には
高圧配電素子１００が取り付けられている。高圧配電素
子１００は、絶縁マスク３に位置する導孔により導入さ
れた外側導線からの電圧を分配および供給する。高圧配
電素子１００はセラミックパッド（図示しない）を備え
ており、高圧配電素子１００から生じる熱が第１隔離板
７を損壊するのを防いでいる。セラミックパッドはシス
テムの絶縁性を改善することができる。 （５）絶縁マスクはシステム全体を絶縁し保護するのに
用いられる。
【００３５】図７は本発明の誘電体バリア放電装置を用
いた、ペルフルオロ化合物や三フッ化窒素ＮＦ3の軽減
を示す図である。ＦＴＩＲ分光学（spectroscopy）によ
る制限（qualification）の結果は図に示されている。
本発明において、三フッ化窒素ＮＦ3の分解に伴う有毒
で反応性のあるＨＦの発生は、人間の健康やバリアに対
し影響を及ぼしていない。つまり、健康に対して、リア
クターでは良好なシール特性が達成されており、このこ
とは図７において間接的に表わされている。本発明によ
り、数千ｐｐｍレベルのＨＦの高濃度をうまく取り扱う
ことができる。
いた、ペルフルオロ化合物や三フッ化窒素ＮＦ3の軽減
を示す図である。ＦＴＩＲ分光学（spectroscopy）によ
る制限（qualification）の結果は図に示されている。
本発明において、三フッ化窒素ＮＦ3の分解に伴う有毒
で反応性のあるＨＦの発生は、人間の健康やバリアに対
し影響を及ぼしていない。つまり、健康に対して、リア
クターでは良好なシール特性が達成されており、このこ
とは図７において間接的に表わされている。本発明によ
り、数千ｐｐｍレベルのＨＦの高濃度をうまく取り扱う
ことができる。
【００３６】また、バリアに対して、反応性ＨＦは、不
純物の一種としてバリア中にしばしば見出せるＳｉ含有
物と容易に反応する。試験の結果、図７に示されるよう
に、Ｓｉ含有不純物をバリアの５重量％以下に制御する
ときだけ、バリアはＨＦの浸食に対し８０００ｐｍｍま
で充分に抵抗していることがわかる。
純物の一種としてバリア中にしばしば見出せるＳｉ含有
物と容易に反応する。試験の結果、図７に示されるよう
に、Ｓｉ含有不純物をバリアの５重量％以下に制御する
ときだけ、バリアはＨＦの浸食に対し８０００ｐｍｍま
で充分に抵抗していることがわかる。
【００３７】したがって、ＰＦＣｓは本発明の誘電体バ
リア放電モジュールにより、効果的に除去されることが
わかる。
リア放電モジュールにより、効果的に除去されることが
わかる。
【００３８】本発明では好ましい実施の形態を前述のと
おり説明したが、本発明は決してこれらに限定されるも
のではなく、当業者であれば、本発明の技術思想の範囲
において、各種の変更や修正を加えることができる。し
たがって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で規定
した内容を基準とする。
おり説明したが、本発明は決してこれらに限定されるも
のではなく、当業者であれば、本発明の技術思想の範囲
において、各種の変更や修正を加えることができる。し
たがって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で規定
した内容を基準とする。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
ＰＦＣを効果的に低減させることができる。
ＰＦＣを効果的に低減させることができる。
【図１】本発明の誘電体バリア放電装置を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の誘電体バリア放電モジュールを示す図
である。
である。
【図３】本発明で提供されるガス分配素子を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明で提供されるガス収集素子を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明の誘電バリア放電装置を２つ組み合わせ
たもので、直列に接続された冷却ガスの流路を示す図で
ある。
たもので、直列に接続された冷却ガスの流路を示す図で
ある。
【図６】本発明の誘電バリア放電装置を２つ組み合わせ
たもので、並列に接続された冷却ガスの流路を示す図で
ある。
たもので、並列に接続された冷却ガスの流路を示す図で
ある。
【図７】本発明の誘電バリア放電装置により、ＰＦＣ、
ＮＦ3が減少したことを示す図であり、ＦＴＩＲ分光学
による制限の結果が図で示される。
ＮＦ3が減少したことを示す図であり、ＦＴＩＲ分光学
による制限の結果が図で示される。
１ 誘電体バリア放電装置
２ 内側電極
３ 絶縁マスク
４ 内側誘電体管
６ 外側誘電体管
７ 第１隔離板
８ 外側電極
９ 第２隔離板
１０ ハウジング
１１ 第３隔離板
１２、１２ａ、１４、１４ａ 固定軸
１３ ベース
１５ 支柱
１６、１６ａ コネクター
１８ 導電素子
２０ 下部カバー
２２ センタリング素子
２４ 上部カバー
２６、２６ａ、２８、２８ａ、３０、３０ａ、３２、３
４ Ｏ型リング ３６ 導電ワイヤ ３８、３８ａ、４０、４０ａ、４２、４２ａ 開口 ４４ 凸部 １００ 高圧配電素子 １０１ 外部導線 ２００ ガス分配素子 ３００ ガス収集素子
４ Ｏ型リング ３６ 導電ワイヤ ３８、３８ａ、４０、４０ａ、４２、４２ａ 開口 ４４ 凸部 １００ 高圧配電素子 １０１ 外部導線 ２００ ガス分配素子 ３００ ガス収集素子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4D002 AA21 BA07 BA13 CA11
4G075 AA03 AA37 AA62 BA05 BA08
BD12 BD14 CA03 CA15 CA47
EB21 EC07 EC21 FB04 FC15
Claims (14)
- 【請求項１】 誘電体バリア放電装置であって、ハウジ
ングと、該ハウジング内に位置し、当該ハウジングとの
あいだに第１冷却ガス経路を形成する第１誘電体管と、
該第１誘電体管内に位置し、当該第１誘電体管とのあい
だにペルフルオロ化合物経路を形成して、ペルフルオロ
化合物ガスを前記ペルフルオロ化合物経路に導入すると
ともに、前記第１冷却ガス経路に接続された第２冷却ガ
ス経路が形成される第２誘電体管と、前記ハウジング内
に位置し、誘電エネルギーを導入し、ペルフルオロ化合
物ガスをイオン化してプラズマを発生する少なくとも１
つの電極とからなり、電極を冷却する冷却ガスが前記冷
却ガス経路に導入されることを特徴とする誘電体バリア
放電装置。 - 【請求項２】 前記第１および第２誘電体管が円管であ
り、同心円状に配置されている請求項１記載の誘電体バ
リア放電装置。 - 【請求項３】 前記第１および第２誘電体管がセラミッ
クである請求項１記載の誘電体バリア放電装置。 - 【請求項４】 前記第１および第２誘電体管の材料が酸
化アルミニウムである請求項１記載の誘電体バリア放電
装置。 - 【請求項５】 前記酸化アルミニウムの純度が９５％以
上である請求項４記載の誘電体バリア放電装置。 - 【請求項６】 前記電極が複数個あり、前記第１誘電体
管の外側に位置する第１電極と、前記第２誘電体管の内
側に位置する第２電極とからなる請求項１記載の誘電体
バリア放電装置。 - 【請求項７】 前記第１電極がワイヤ型であり、前記第
１誘電体管の周囲に巻回されてなる請求項６記載の誘電
体バリア放電装置。 - 【請求項８】 前記第２電極が管状であり、前記第２誘
電体管内に配置される請求項６記載の誘電体バリア放電
装置。 - 【請求項９】 誘電体バリア放電モジュールであって、
互いに通じ合う複数のペルフルオロ化合物経路と、前記
ペルフルオロ化合物経路側部の複数の電極と、該電極の
側部で、互いに通じ合う複数の冷却ガス経路とからなる
複数の誘電体バリア放電装置と、前記ペルフルオロ化合
物経路に接続され、ペルフルオロ化合物ガスを前記ペル
フルオロ化合物経路に導入するペルフルオロ化合物導入
装置と、前記冷却ガス経路に接続され、冷却ガスを前記
冷却ガス経路に導入する冷却ガス導入装置とからなるこ
とを特徴とする誘電体バリア放電モジュール。 - 【請求項１０】 前記電極に接続される高圧配電素子を
備え、該電極に誘電エネルギーが供給される請求項９記
載の誘電体バリア放電モジュール。 - 【請求項１１】 前記誘電体バリア放電装置に接続され
る前記ペルフルオロ化合物経路が、前記ペルフルオロ化
合物導入装置に同様に接続され、前記ペルフルオロ化合
物ガスが前記ペルフルオロ化合物経路のそれぞれに同時
に分配される請求項９記載の誘電体バリア放電モジュー
ル。 - 【請求項１２】 さらにペルフルオロ化合物放電装置を
備え、該誘電体バリア放電装置に接続される前記ペルフ
ルオロ化合物経路が、前記ペルフルオロ化合物放電装置
に同様に接続され、前記ペルフルオロ化合物ガスは前記
ペルフルオロ化合物経路のそれぞれから同時に放出され
る請求項９記載の誘電体バリア放電モジュール。 - 【請求項１３】 前記冷却ガス経路が直列に接続される
請求項９記載の誘電体バリア放電モジュール。 - 【請求項１４】 前記冷却ガス経路が並列に接続される
請求項９記載の誘電体バリア放電モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW090131747 | 2001-12-20 | ||
| TW090131747A TW497986B (en) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | Dielectric barrier discharge apparatus and module for perfluorocompounds abatement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003210940A true JP2003210940A (ja) | 2003-07-29 |
Family
ID=21679988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002250999A Pending JP2003210940A (ja) | 2001-12-20 | 2002-08-29 | 誘電体バリア放電装置およびモジュール |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6700093B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003210940A (ja) |
| TW (1) | TW497986B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008194551A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Clean Technology Co Ltd | 排ガス処理装置 |
| KR101190208B1 (ko) * | 2010-02-22 | 2012-10-16 | 서울대학교산학협력단 | 전극부 냉각 장치가 구비된 표면처리용 분사형 대기압 저온 플라즈마 발생장치 |
| KR101217284B1 (ko) * | 2010-04-29 | 2012-12-31 | (주) 지스트 | 휘발성 유기 화합물 제거장치 |
| JP2014087795A (ja) * | 2006-07-14 | 2014-05-15 | Ceramatec Inc | 滑走型電気アークを使用した酸化装置および酸化方法 |
| JP2018525211A (ja) * | 2015-06-09 | 2018-09-06 | シーフェン, ヨハネスSCHIEVEN, Johannes | プラズマ注入による空気ろ過および消毒システム |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE366624T1 (de) * | 2002-04-29 | 2007-08-15 | Fh Hildesheim Holzminden Goe | Verfahren und vorrichtung zur behandlung der äusseren oberfläche eines metalldrahts, insbesondere als beschichtungsvorbehandlung |
| US8092643B2 (en) * | 2003-06-16 | 2012-01-10 | Ionfield Systems, Llc | Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma |
| US8366871B2 (en) * | 2003-06-16 | 2013-02-05 | Ionfield Holdings, Llc | Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects using plasma |
| US20060162741A1 (en) * | 2005-01-26 | 2006-07-27 | Cerionx, Inc. | Method and apparatus for cleaning and surface conditioning objects with plasma |
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- 2002-06-28 US US10/183,665 patent/US6700093B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW497986B (en) | 2002-08-11 |
| US6700093B2 (en) | 2004-03-02 |
| US20030116541A1 (en) | 2003-06-26 |
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|---|---|---|---|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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