JP2003209616A - 半導体装置および携帯端末装置 - Google Patents

半導体装置および携帯端末装置

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JP2003209616A
JP2003209616A JP2002006406A JP2002006406A JP2003209616A JP 2003209616 A JP2003209616 A JP 2003209616A JP 2002006406 A JP2002006406 A JP 2002006406A JP 2002006406 A JP2002006406 A JP 2002006406A JP 2003209616 A JP2003209616 A JP 2003209616A
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parameter
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JP2002006406A
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Yoshikazu Yamada
良和 山田
Koichi Kuroiwa
功一 黒岩
Shoji Taniguchi
章二 谷口
Takanobu Kashiwagi
隆伸 柏木
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Fujitsu Ltd
Fujitsu Peripherals Ltd
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Fujitsu Ltd
Fujitsu Peripherals Ltd
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    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04WWIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/02Power saving arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04WWIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
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    • H04W52/0209Power saving arrangements in terminal devices
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置に関し、必要のない回路動作をな
くしてリーク電流による電力消費を抑えることを目的と
する。 【解決手段】 機能別にブロック化し、それらのブロッ
クの電源系統を、電源が常時オンになっている非制御電
源グループ2と、それぞれ電源がオン・オフできる制御
電源グループ31〜3nとにグループ分けする。非制御電
源グループ2の電源系統制御手段5が電源オンの制御信
号を出力すると、電源スイッチ手段81がオンし、制御
電源グループ31をスリープ解除状態にし、第1の処理
手段61が間欠動作の処理を開始する。その処理の結
果、第1の次処理要否判断手段71が次の処理を必要と
すると判断した場合のみ、制御信号を出して、次の電源
グループを起動する。処理の必要のないブロックは、電
源がオンしないので、リーク電流が発生せず、リーク電
流による消費を抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置および携
帯端末装置に関し、移動通信システム、特に広帯域符号
分割多元接続(W−CDMA:Wideband Code Division
Multiple Access)方式におけるベースバンドLSI
(Large-Scale Integration)回路のように通話してい
ないときの待ち受け動作状態のときに内部の一部の電源
を周期的にオン・オフして低消費電力を実現している半
導体装置およびその半導体装置を用いた携帯端末装置に
関する。
【0002】近年、LSIの製造プロセスの微細化が進
み、トランジスタのゲート配線の幅が0.10μmに迫
るようになってきている。その微細化は、それに伴って
トランジスタの実装密度が増加するが、その反面、LS
Iの動作に必要なしきい値電圧を下げることが要求さ
れ、その結果、待機時にトランジスタ間のリーク電流が
大きくなる、つまり、回路が動作状態でなくても電源を
オンにするだけで流れてしまう電流が増えるという本質
的な問題を抱えている。携帯電話のようなバッテリで駆
動される携帯端末装置では、使用時以外でも常に待機状
態を保っているため、このリーク電流の増加は、連続通
話時間および待ち受け時間を短くしてしまうという実用
上非常に大きな影響を与えることになる。
【0003】
【従来の技術】図9はW−CDMA通信方式における間
欠受信の動作を示すフローチャート、図10は間欠受信
動作の制御タイミングを示すタイミングチャートであ
る。
【0004】W−CDMA通信方式において基地局から
の携帯端末装置の呼び出しは以下のようにして行われ
る。まず、待ち受け状態では、携帯端末装置のモデム部
のハードウェアMHWおよびそのプロセッサ(DSP:
Digital Signal Processor)MDSPとチャネルコーデ
ック部のハードウェアCHWおよびそのプロセッサCD
SPとは、それらの電源がオフ(スリープ状態)とオン
(スリープ解除状態)とが図10に示したように、たと
えば1.2秒毎に周期的に繰り返し実行され、電源がオ
ンのときに間欠受信が行われる。
【0005】ここで、携帯端末装置がスリープ状態にあ
って(ステップS1)、このスリープ状態から間欠受信
を開始する場合、まず、モデム部およびチャネルコーデ
ック部の電源がオンされ(ステップS2)、チャネルコ
ーデック部のプロセッサCDSPはブート処理を開始す
る(ステップS3)。次に、モデム部は、呼び出しイン
ジケータチャネルPICH(Paging Indicator Channe
l)の受信を行う(ステップS4)。この呼び出しイン
ジケータチャネルPICHは、位置登録を行っている基
地局から自基地局セル内のいずれかの携帯端末装置に着
信がある(自群着信)ことを知らせるために送られてく
る呼び出しインジケータ転送用のチャネルである。次
に、モデム部は、自群着信があるかどうかを判定する
(ステップS5)。この判定結果は、チャネルコーデッ
ク部のハードウェアCHWおよびそのプロセッサCDS
Pにも通知される。
【0006】自群着信がないと判断された場合には、モ
デム部をスリープ状態にするとともに、チャネルコーデ
ック部のハードウェアCHWおよびそのプロセッサCD
SPでも、判定結果を受けて、それらをスリープ状態に
する(ステップS6,7)。もし、自群着信がないと判
断された場合は、モデム部は、その直後(約2ミリ秒弱
後)に送信される呼び出しチャネルPCH(Paging Cha
nnel)を受信し(ステップS8)、その呼び出しチャネ
ルPCHにより、自群着信が自分の携帯端末装置への呼
び出しかどうか判断できるようになっている。その後、
その呼び出しチャネルPCHのデータは、チャネルコー
デック部のハードウェアCHWに転送され、ハードウェ
アCHWでは、呼び出しチャネルPCHのデータを格納
する(ステップS9)。一方、チャネルコーデック部の
プロセッサCDSPは、自群着信があったと判断された
後、復号パラメータの設定を行っており(ステップS1
0)、チャネルコーデック部のハードウェアCHWは、
プロセッサCDSPが設定した復号パラメータを使って
呼び出しチャネルPCHの復号を行う(ステップS1
1)。
【0007】このように、呼び出しインジケータチャネ
ルPICHは、復調処理(逆拡散、検波)さえ行えば単
純に判定できる物理チャネルであるのに対し、呼び出し
チャネルPCHにはさらにビット入れ替えや誤り訂正符
号がかかっているため、それらを復号する処理を行う必
要がある。
【0008】この着信チェックの処理において、呼び出
しインジケータチャネルPICHの復調処理は、通話中
以外(待ち受け中)は常に間欠的に(1.2秒に1回)
行われている。そして、従来のベースバンドLSIにお
いては、この間欠受信以外の時間では、LSIの電源は
オフ(スリープ状態)にされていて、間欠受信時(スリ
ープ解除時)には、着信の有無に拘らず全回路が電源オ
ンされている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、W−CDMA
では、通信方式が複雑なため従来に比べて回路規模が格
段に大きくなっているため、低消費電力化がより困難に
なっているという問題点があった。
【0010】それに加え、近年のLSI製造プロセスの
微細化により、従来のプロセスでは動作電流に比べ問題
にならなかったリーク電流が大きくなり、低消費電力化
への障害になっている。
【0011】そのため、間欠受信時(スリープ解除時)
に着信の有無に拘らず全回路が電源オンする従来の技術
では、着信なしの場合には本来動作をさせる必要のない
回路にもこのリーク電流が流れてしまい、消費電流が大
きくなり、連続通話時間および待ち受け時間が短くなっ
てしまうという問題点があった。
【0012】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、必要のない回路動作をなくしてリーク電流に
よる電力消費を抑えた半導体装置を提供することを目的
とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】図1は上記目的を達成す
る本発明の原理図である。本発明による半導体装置1
は、機能別にブロック化され、さらにブロックの電源系
統を、電源が常時オンになっている非制御電源グループ
2と、それぞれ単独に電源がオン・オフできる制御電源
グループ31〜3nとにグループ分けしている。
【0014】非制御電源グループ2には、この半導体装
置1の全体を制御するCPU(Central Processing Uni
t)4と、電源系統制御手段5とが含まれている。第1
の制御電源グループ31には、自グループ内の処理を行
う第1の処理手段61と、この第1の処理手段61による
処理の結果、別のグループに属するブロックによる処理
が必要かどうかを判断する第1の次処理要否判断手段7
1とが含まれている。2番目以降の制御電源グループも
同様の構成を有しており、第n−1の制御電源グループ
n-1は、第n−1の処理手段6n-1と第n−1の次処理
要否判断手段7 n-1とを含んでいる。ただし、第nの制
御電源グループ3nには、第nの処理手段6nだけが含ま
れている。
【0015】この半導体装置1は、非制御電源グループ
2を外部の電源に直接接続するのに対し、制御電源グル
ープ31〜3nをそれぞれ第1ないし第nの電源スイッチ
手段81〜8nを介して外部の電源に接続するよう構成さ
れる。第1の電源スイッチ手段81は、非制御電源グル
ープ2の電源系統制御手段5によってオン・オフが制御
される。第1の制御電源グループ31に含まれる第1の
次処理要否判断手段71は、次段の制御電源グループの
電源系統を制御する電源スイッチ手段をオン・オフ制御
するよう接続され、次段以降の制御電源グループについ
ても、同じような接続構成にされている。そして、第n
−1の制御電源グループ3n-1に含まれる第n−1の次
処理要否判断手段7n-1は、第nの制御電源グループ3n
の電源系統を制御する電源スイッチ手段8nをオン・オ
フ制御するよう接続されている。
【0016】以上の構成の半導体装置1において、非制
御電源グループ2の電源系統制御手段5は、第1の制御
電源グループ31の電源系統をオンおよびオフさせるタ
イミングを制御する。電源系統制御手段5が電源オンの
制御信号を出力すると、第1の電源スイッチ手段81
オンされ、第1の制御電源グループ31はスリープ解除
状態になる。これにより、第1の処理手段61が間欠動
作の処理を開始する。その処理の結果、第1の次処理要
否判断手段71が次の処理を必要としないと判断した場
合には、所定時間後に発生する電源系統制御手段5の電
源オフの制御信号によって電源スイッチ手段81がオフ
される。もし、第1の処理手段61による間欠動作の処
理の結果、第1の次処理要否判断手段71が次の処理を
必要とすると判断した場合には、第1の次処理要否判断
手段71が電源オンの制御信号を出して、次の電源グル
ープを起動し、処理を開始させるようにする。
【0017】このように、半導体装置1に中で段階的に
処理が引き継がれていく場合に、処理が必要とされる電
源グループまで電源をオンし、それ以降の電源グループ
は電源をオフするように構成した。これにより、処理の
必要のないブロックは、電源がオンしないので、そのブ
ロックにはリーク電流が発生せず、リーク電流による消
費を抑えることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】まず、本発明の概略について図面
を参照して説明する。図1は本発明による半導体装置の
原理的な構成を示す図である。
【0019】本発明による半導体装置1は、機能別にブ
ロック化され、さらにブロックの電源系統を、電源が常
時オンになっている非制御電源グループ2と、それぞれ
単独に電源がオン・オフできる制御電源グループ31
nとにグループ分けしている。
【0020】非制御電源グループ2には、この半導体装
置1の全体を制御するCPU(Central Processing Uni
t)4と、電源系統制御手段5とが含まれている。この
電源系統制御手段5は、制御電源グループ31〜3nの少
なくとも1つの電源系統をオンおよびオフさせるタイミ
ングを制御するブロックである。
【0021】第1ないし第n−1の制御電源グループ3
1〜3n-1は、自グループ内の処理を行う第1ないし第n
−1の処理手段61〜6n-1と、この第1ないし第n−1
の処理手段61〜6n-1による処理の結果、別のグループ
に属するブロックによる処理が必要かどうかを判断する
第1ないし第n−1の次処理要否判断手段71〜7n-1
を有している。そして、第nの制御電源グループ3n
は、第nの処理手段6nだけが含まれている。
【0022】この半導体装置1において、非制御電源グ
ループ2は、外部の電源に直接接続され、第1ないし第
nの制御電源グループ31〜3nは、それぞれ電源スイッ
チ手段81〜8nを介して外部の電源に接続される。
【0023】第1の電源スイッチ手段81は、非制御電
源グループ2の電源系統制御手段5によってオン・オフ
が制御される。第1の制御電源グループ31に含まれる
第1の次処理要否判断手段71は、次段の制御電源グル
ープの電源系統を制御する電源スイッチ手段をオン・オ
フ制御するよう接続され、次段以降の制御電源グループ
についても、同じような接続構成にされている。そし
て、第n−1の制御電源グループ3n-1に含まれる第n
−1の次処理要否判断手段7n-1は、第nの制御電源グ
ループ3nの電源系統を制御する電源スイッチ手段8n
オン・オフ制御するよう接続されている。
【0024】以上の構成の半導体装置1において、常時
電源がオンになっている非制御電源グループ2の電源系
統制御手段5は、第1の制御電源グループ31の第1の
処理手段61による処理が必要になった時点で、第1の
制御電源グループ31の電源系統をオンさせる制御信号
を出力し、第1の処理手段61による処理が不要になっ
た時点で、第1の制御電源グループ31の電源系統をオ
フさせる制御信号を出力する。
【0025】ここで、第1ないし第nの制御電源グルー
プ31〜3nが電源オフされてスリープ状態にあるとき
に、電源系統制御手段5が電源オンの制御信号を出力す
ると、電源スイッチ手段81がオンされ、第1の制御電
源グループ31に電源が供給されてこの第1の制御電源
グループ31はスリープ解除状態になる。これにより、
第1の処理手段61が間欠動作の処理を開始する。その
処理の結果、第1の次処理要否判断手段71が次の処理
を必要としないと判断した場合、所定時間後に発生する
電源系統制御手段5の電源オフの制御信号によって電源
スイッチ手段81がオフされ、制御電源グループ31はス
リープ状態に戻る。
【0026】もし、第1の処理手段61による間欠動作
の処理の結果、第1の次処理要否判断手段71が次の処
理を必要とすると判断した場合には、第1の次処理要否
判断手段71が電源オンの制御信号を出して、次の制御
電源グループをスリープ解除状態にして処理を開始させ
るようにする。
【0027】このようにして処理開始されたある制御電
源グループの処理手段の処理の結果、次の処理を必要と
しない場合は、そこで、処理が中断され、そこまでの処
理の流れで、スリープ状態が解除されて個々に処理して
いたすべての制御電源グループの電源がオフされ、スリ
ープ状態に戻される。
【0028】このように、半導体装置1に中で段階的に
処理が引き継がれていく場合に、処理が必要とされる電
源グループまで電源をオンし、それ以降の電源グループ
は電源をオフするように構成した。これにより、処理の
必要のないブロックは、電源がオンしないので、そのブ
ロックにはリーク電流が発生せず、したがってリーク電
流による消費を最小に抑えることができる。
【0029】なお、図示の例では、電源スイッチ手段8
1〜8nは、半導体装置1の外に設けてあるが、半導体装
置1の内部に一体に搭載するようにしてもよい。この場
合、1つの機能の制御電源グループの回路規模が大きい
場合、1つの電源スイッチ手段に大電流が集中するのを
防止するため、その制御電源グループを複数に分割し、
複数の制御電源グループに個々に接続した電源スイッチ
手段を電源系統制御手段5または次処理要否判断手段が
同時に制御するような構成にしてもよい。
【0030】次に、本発明の実施の形態を、携帯端末装
置に使われるW−CDMA用ベースバンドLSIに適用
した場合を例にして説明する。図2は第1の実施の形態
に係るベースバンドLSIの要部構成例を示すブロック
図である。
【0031】ベースバンドLSI10は、全体を制御す
るCPU11および間欠受信のタイミングを制御するタ
イマ部12を備え、これらCPU11およびタイマ部1
2は、電源が常時オンになっている電源グループAに属
している。
【0032】ベースバンドLSI10は、また、モデム
部を備えている。このモデム部は、受信部19から入力
された受信信号を復調するモデムハードウェア部13お
よびこのモデムハードウェア部13とともに協調動作
(制御)するモデムプロセッサ部14を有し、間欠受信
時に電源がオンされる電源グループBに属している。こ
こで、モデムハードウェア部13は、呼び出しインジケ
ータチャネルPICHを復調処理するPICH復調部1
3aと呼び出しチャネルPCHを復調処理するPCH復
調部13bとを有し、モデムプロセッサ部14は、着信
判定部14aを有している。
【0033】ベースバンドLSI10は、さらに、チャ
ネルコーデック部を備えている。このチャネルコーデッ
ク部は、モデムハードウェア部13からのデータを復号
するチャネルコーデックハードウェア部15およびこの
チャネルコーデックハードウェア部15とともに協調動
作(制御)するチャネルコーデックプロセッサ部16を
有し、着信時に初めて電源がオンされる電源グループC
に属している。チャネルコーデックハードウェア部15
は、呼び出しチャネルPCHを復号処理するPCH復号
部15aを有している。
【0034】電源グループAの電源系統は、外部の電源
(バッテリ)に直接接続され、電源グループBの電源系
統は、電源スイッチ17を介して外部の電源に接続さ
れ、電源グループC、電源スイッチ18を介して外部の
電源に接続されている。電源スイッチ17は、電源グル
ープAのタイマ部12からの制御信号によってオン・オ
フ制御するよう構成され、電源スイッチ18は、モデム
プロセッサ部14の着信判定部14aからの制御信号に
よってオン・オフ制御するよう構成される。
【0035】さらに、モデムハードウェア部13は、チ
ャネルコーデックハードウェア部15に対して、チャネ
ルコーデックプロセッサ部16がブートするまでの間の
初期処理に必要なパラメータを渡すハード線20が設け
られている。
【0036】次に、以上のように構成されたベースバン
ドLSI10の動作について説明する。図3はベースバ
ンドLSIにおける間欠受信の動作を示すフローチャー
ト、図4は間欠受信動作の制御タイミングを示すタイミ
ングチャートである。
【0037】まず、ベースバンドLSI10は、待ち受
け状態では、電源グループAのCPU11およびタイマ
部12が常時動作をし、タイマ部12が電源スイッチ1
7に対してたとえば1.2秒毎に間欠受信のため制御信
号を出力する。
【0038】ここで、電源グループB,Cの電源がオフ
になっていてモデム部のモデムハードウェア部13およ
びモデムプロセッサ部14、チャネルコーデック部のチ
ャネルコーデックハードウェア部15およびチャネルコ
ーデックプロセッサ部16がスリープ状態にあるとする
(ステップS21)。
【0039】タイマ部12からの制御信号によって電源
スイッチ17がオンされると、電源グループBの電源が
オンされ、モデムハードウェア部13およびモデムプロ
セッサ部14がスリープ解除される(ステップS2
2)。次に、モデムハードウェア部13は、受信部19
で受信された呼び出しインジケータチャネルPICHを
入力し、PICH復調部13aで復調する(ステップS
23)。この復調された呼び出しインジケータチャネル
PICHをもとにモデムプロセッサ部14の着信判定部
14aが自群着信があるかどうかを判定する(ステップ
S24)。ここで、自群着信がなければ、タイマ部12
からの制御信号によって電源スイッチ17がオフされ、
電源グループBはスリープ状態になる。つまり、自群着
信がない場合には、図4に示したように、電源ブロック
Cが電源オンされることなく、電源グループBだけの動
作となる。
【0040】着信判定部14aによる判定にて、自群着
信があると判定されると、着信判定部14aは、電源ス
イッチ18をオンしてチャネルコーデック部を起動する
(ステップS25)。つまり、図4に示したように、電
源グループCは、電源グループBのモデム部による着信
判定で自群着信を確認して初めて電源がオンされること
になる。電源グループCの電源がオンされることによ
り、チャネルコーデック部に対するリセットが解除さ
れ、チャネルコーデックハードウェア部15およびチャ
ネルコーデックプロセッサ部16の電源がオンされる
(ステップS26,27)。これにより、チャネルコー
デックハードウェア部15およびチャネルコーデックプ
ロセッサ部16のスリープが解除され(ステップS2
8)、チャネルコーデックプロセッサ部16はブート処
理を開始する(ステップS29)。
【0041】一方、モデム部はチャネルコーデック部の
起動後、受信部19で受信された呼び出しチャネルPC
Hを入力し、PCH復調部13bで復調する(ステップ
S30)。次に、復調された呼び出しチャネルPCHの
データとチャネルコーデックハードウェア部15の呼び
出しチャネルPCHの初期処理に必要なパラメータとを
ハード線20を介してチャネルコーデックハードウェア
部15へ転送する。チャネルコーデックハードウェア部
15は、モデム部から転送された呼び出しチャネルPC
Hのデータおよびパラメータを受けて格納し、これらを
用いてインタリーブ処理などの呼び出しチャネルPCH
データの初期処理を行う(ステップS31)。その間
に、チャネルコーデックプロセッサ部16はブート処理
を完了し、復号パラメータの設定を行う(ステップS3
2)。チャネルコーデックハードウェア部15は、チャ
ネルコーデックプロセッサ部16が設定した復号パラメ
ータを使って呼び出しチャネルPCHの残りの処理であ
る復号処理を行う(ステップS33)。
【0042】以上の間欠受信の動作において、チャネル
コーデックハードウェア部15は、スリープ解除後の呼
び出しチャネルPCHの処理を、モデム部から渡された
パラメータによる前半の処理と、チャネルコーデックプ
ロセッサ部16との協調動作による後半の処理とに分け
て行っている。以下、この処理について詳細に説明す
る。
【0043】図5はモデム部とチャネルコーデック部と
の間のパラメータインタフェースの構成例を示す図、図
6はモデム部とチャネルコーデック部との間の処理タイ
ミングを示す図である。
【0044】モデム部のモデムハードウェア部13に
は、呼び出しチャネル受信用パラメータ格納レジスタ2
1を備え、この呼び出しチャネル受信用パラメータ格納
レジスタ21は、バス22を介してモデムプロセッサ部
14に接続されている。チャネルコーデック部のチャネ
ルコーデックハードウェア部15は、パラメータ設定レ
ジスタ23、パラメータ参照先設定レジスタ24、イン
タフェースレジスタ25およびセレクタ26の機能を備
え、パラメータ設定レジスタ23、パラメータ参照先設
定レジスタ24およびインタフェースレジスタ25は、
バス27を介してチャネルコーデックプロセッサ部16
に接続されている。セレクタ26は、パラメータ参照先
設定レジスタ24の指示に基づいて、モデムハードウェ
ア部13の呼び出しチャネル受信用パラメータ格納レジ
スタ21に格納されているパラメータかチャネルコーデ
ックハードウェア部15のパラメータ設定レジスタ23
に格納されているパラメータかを選択する。セレクタ2
6で選択されたパラメータは、呼び出しチャネルPCH
のインタリーブなどの処理に用いられる。チャネルコー
デックプロセッサ部16からインタフェースレジスタ2
5に格納されたデータは、呼び出しチャネルPCHの復
号処理などに用いられる。
【0045】この構成は、チャネルコーデック部にて、
チャネルコーデックハードウェア部15に加え、チャネ
ルコーデックプロセッサ部16も同じ電源グループCに
入れて電源を制御するようにようにしたことによる。こ
のため、チャネルコーデックプロセッサ部16は、電源
をオンにした直後にプログラムデータやテーブルデータ
を初期化するためのブート処理を行う必要があり、呼び
出しインジケータチャネルPICHを判定してから関連
する呼び出しチャネルPCHを受信するまでの間(約2
ミリ秒弱)に復帰できない場合がある。このような場合
に備えて、チャネルコーデックプロセッサ部16のサポ
ートを必要としないでチャネルコーデックハードウェア
部15単体で処理を開始できる必要最低限のパラメー
タ、たとえば呼び出しチャネルPCHのデータフォーマ
ットに関連するパラメータだけをすでに電源オンしてい
るモデム部からハード線20で渡してもらい、チャネル
コーデックハードウェア部15が先にインタリーブなど
呼び出しチャネルPCHのデータを処理できるようにし
ている。
【0046】次に、自群着信があった場合のパラメータ
を用いたモデム部とチャネルコーデック部の動作の流れ
について説明する。まず、電源グループBがスリープ解
除された後、受信データに呼び出しインジケータチャネ
ルPICHがあると、モデムハードウェア部13は、呼
び出しインジケータチャネルPICHの復調処理を行
い、その後、モデムプロセッサ部14が自群着信判定を
行う。ここで、自群着信があった場合は、電源グループ
Cの電源がオンされ、これにより、チャネルコーデック
プロセッサ部16はブート処理を開始する。このとき、
パラメータ参照先設定レジスタ24は、電源オンによる
リセット解除後、レジスタ初期値として、セレクタ26
がモデム部からのパラメータを選択するようにしてお
く。
【0047】一方、モデムハードウェア部13は、呼び
出しインジケータチャネルPICHに引き続いて受信し
た呼び出しチャネルPCHを復調し、その復調データを
呼び出しチャネルPCHのデータ処理に必要なパラメー
タとともにチャネルコーデックハードウェア部15に渡
す。チャネルコーデックハードウェア部15は、モデム
部からのパラメータで呼び出しチャネルPCHのデータ
処理(前半の処理)を行う。その後の復号処理やCRC
(Cyclic Redundancy Check)ビットの処理は、チャネ
ルコーデックプロセッサ部16のサポートなしでは処理
が困難なため、モデム部からのパラメータによる前半の
処理が終わったらインタリーブ処理で使用したインタリ
ーブメモリにデータを格納しておき、チャネルコーデッ
クプロセッサ部16のブート処理が完了するのを待つ。
【0048】チャネルコーデックプロセッサ部16は、
ブート処理を完了すると、呼び出しチャネルPCHの復
号処理のサポートを開始し、パラメータ設定レジスタ2
3にパラメータを設定し、パラメータ参照先設定レジス
タ24を使ってセレクタ26をパラメータ設定レジスタ
23の側に切り替える。これにより、チャネルコーデッ
クハードウェア部15は、チャネルコーデックプロセッ
サ部16との協調動作により、パラメータ設定レジスタ
23のパラメータを使って呼び出しチャネルPCHの後
半の処理を行う。
【0049】このように、チャネルコーデックハードウ
ェア部15では、電源オン後(リセット解除後)の初期
状態としてモデム部からのパラメータを参照するように
しておき、チャネルコーデックプロセッサ部16がブー
ト処理を完了して復帰した後は、チャネルコーデックプ
ロセッサ部16からのパラメータを参照できるように切
り替え可能な構成にしたことで、以降の呼び出しチャネ
ルPCH以外のチャネルデータに対しても対応できるよ
うにする。また、間欠受信以外の電源オン時でも、チャ
ネルコーデックプロセッサ部16がブート処理完了後に
パラメータ参照先設定レジスタ24の設定を切り替える
ことで通常どおり処理を行うことができる。
【0050】図7は第2の実施の形態に係るベースバン
ドLSIの要部構成例を示すブロック図である。この図
7において、図2に示した構成要素と同じ構成要素に関
しては同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0051】この第2の実施の形態では、電源グループ
B,Cの電源スイッチ17,18をベースバンドLSI
10の内部に設けてある。これ以外のベースバンドLS
I10の構成は、第1の実施の形態の構成と同じであ
り、動作も同じである。
【0052】電源スイッチ17,18は、これらをベー
スバンドLSI10の内部に設ける場合、MT−CMO
S(Multi-Threshold CMOS)を使用することで実現する
ことができる。このMT−CMOSは、低しきい値およ
び高しきい値のトランジスタを組み合わせたもので、1
つのしきい値のトランジスタで構成したスイッチに比べ
て、リーク電流を大幅に低減することができ、リーク電
流を低減できることで、ベースバンドLSI10の内部
を細かく分けたブロックへのオンチップ電源スイッチと
して使用できるものである。
【0053】図8はMT−CMOSの電源スイッチの例
を示す図である。MT−CMOSの電源スイッチ30
は、トランジスタ31とレベルコンバータ32とを備え
ている。レベルコンバータ32は、別の電源グループ
(タイマ部12、着信判定部14a)で発生した0〜
0.9ボルトの制御信号を入力して、回路動作用の低電
圧電源である0.9ボルトの電圧と、電源スイッチ制御
用の高電圧電源である3.3ボルトの電圧とを生成す
る。この高電圧電源は、同じ電源グループの他のブロッ
クに接続される電源スイッチの制御に使用される。
【0054】0.9ボルトの低電圧電源は、トランジス
タ31のドレイン端子に接続され、3.3ボルトの高電
圧電源は、レベルコンバータ32の中でトランジスタ3
1のゲート端子に接続され、トランジスタ31のソース
端子は、電源制御されるブロックの内部電源ラインに接
続されている。
【0055】次に、以上の構成の電源スイッチ30にお
いて、そのスイッチングの手順を説明する。まず、この
電源スイッチ30で制御される電源グループとは別の電
源グループの内部回路で発生された制御信号によりレベ
ルコンバータ32にほぼ0ボルトの電圧が印加されてい
る場合、レベルコンバータ32はレベル変換をすること
ができないので、トランジスタ31は、そのゲート電圧
が0ボルトとなって遮断状態になるので、電源スイッチ
30はオフとなる。
【0056】次に、制御信号として0.9ボルトの電圧
がレベルコンバータ32に印加されると、このレベルコ
ンバータ32は、印加された0.9ボルトの電圧を3.
3ボルトの電圧に変換し、出力する。この3.3ボルト
の電圧がトランジスタのゲート端子に印加され、レベル
コンバータ32から出力された0.9ボルトの電圧がト
ランジスタ31のドレイン端子に印加されることによ
り、トランジスタ31は、導通状態となり、電源スイッ
チ30はオンとなって、内部回路の電源がオン状態にな
る。
【0057】(付記1) 段階的に順次処理が行なわれ
ていく複数のブロックを搭載した半導体装置において、
前記複数のブロックは、電源が常時オンになっている非
制御電源グループと、それぞれ単独に電源がオン・オフ
できる複数の制御電源グループとにグループ分けされた
電源系統を備え、前記非制御電源グループは、少なくと
も1つの前記制御電源グループの電源系統をオンおよび
オフさせるタイミングを制御する電源系統制御手段を有
し、最終段を除く前記制御電源グループのそれぞれは、
自己の制御電源グループ内で処理された結果に従って次
段への処理が必要かどうかを判断する次処理要否判断手
段を有している、ことを特徴とする半導体装置。
【0058】(付記2) 前記電源系統制御手段からの
制御信号によって少なくとも1つの前記制御電源グルー
プの電源系統をオンまたはオフさせる第1の電源スイッ
チ手段を備えていることを特徴とする付記1記載の半導
体装置。
【0059】(付記3) 前段の前記制御電源グループ
内の前記次処理要求判断手段からの制御信号によって次
段の前記制御電源グループの電源系統をオンまたはオフ
させる複数の第2の電源スイッチ手段を備えていること
を特徴とする付記1記載の半導体装置。
【0060】(付記4) 前記電源系統制御手段からの
制御信号によって少なくとも1つの前記制御電源グルー
プの電源系統をオンまたはオフさせる第1の電源スイッ
チ手段および前段の前記制御電源グループ内の前記次処
理要求判断手段からの制御信号によって次段の前記制御
電源グループの電源系統をオンまたはオフさせる複数の
第2の電源スイッチ手段を備えていることを特徴とする
付記1記載の半導体装置。
【0061】(付記5) 前記第1および第2の電源ス
イッチ手段は、MT−CMOSで構成したことを特徴と
する付記4記載の半導体装置。 (付記6) 待ち受け状態における間欠受信時以外の期
間、間欠受信制御処理に不要なブロックの電源をオフす
るようにした携帯端末装置において、電源が常時オンに
なっている非制御電源グループに属し、自群着信判定に
必要な第1のブロックを含む第1の制御電源グループの
電源を間欠受信動作時にオンし、間欠受信動作以外のと
きにオフさせるような第1の制御信号を出力するタイマ
手段と、前記タイマ手段からの前記第1の制御信号によ
って前記第1の制御電源グループの電源をオン・オフ制
御する第1の電源スイッチ手段と、前記第1の制御電源
グループに属し、前記第1のブロックにより自群着信が
発生したかどうかを判定した結果に応じて着信処理に必
要な第2のブロックを含む第2の制御電源グループの電
源をオン・オフさせるような第2の制御信号を出力する
着信判定手段と、前記着信判定手段からの前記第2の制
御信号によって前記第2の制御電源グループの電源をオ
ン・オフ制御する第2の電源スイッチ手段と、を備えて
いることを特徴とする携帯端末装置。
【0062】(付記7) 前記非制御電源グループ、前
記第1の制御電源グループ、前記第2の制御電源グルー
プ、前記第1の電源スイッチ手段および前記第2の電源
スイッチ手段は、広帯域符号分割多元接続用ベースバン
ド大規模集積回路に含まれていることを特徴とする付記
6記載の携帯端末装置。
【0063】(付記8) 前記第1のブロックは、受信
データを復調処理するモデム部であることを特徴とする
付記6記載の携帯端末装置。 (付記9) 前記第2のブロックは、前記モデム部で復
調されたデータを復号処理するチャネルコーデック部で
あることを特徴とする付記8記載の携帯端末装置。
【0064】(付記10) 前記第2のブロックは、前
記チャネルコーデック部とともに協調動作をするプロセ
ッサを含んでいることを特徴とする付記9記載の携帯端
末装置。
【0065】(付記11) 前記チャネルコーデック部
は、前記第2の制御電源グループの電源オン後の前記プ
ロセッサのブート処理中に前記モデム部で用意されたデ
ータ受信用のパラメータを参照し、前記プロセッサのブ
ート処理完了後に前記プロセッサからのパラメータを参
照するように切り替えるパラメータ選択手段を備えてい
ることを特徴とする付記10記載の携帯端末装置。
【0066】(付記12) 前記パラメータ選択手段
は、前記チャネルコーデック部での処理に必要な前記プ
ロセッサからのパラメータを格納するパラメータ設定レ
ジスタと、前記モデム部のパラメータを参照するか前記
パラメータ設定レジスタのパラメータを参照するかを選
択するセレクタ部と、前記セレクタの参照先を制御する
パラメータ参照先設定部とを有することを特徴とする付
記11記載の携帯端末装置。
【0067】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、半導体
装置の内部をブロック化し、各ブロックを、電源が常時
オンになっている非制御電源グループと、単独に電源が
オン・オフできる複数の制御電源グループとにグループ
分けし、処理順に従って制御電源グループ別に電源をオ
ン・オフ制御するように構成した。このため、W−CD
MA通信方式におけるベースバンドLSIの適用の場
合、間欠受信時の制御にオンチップの電源制御を加える
ことで、間欠受信時(スリープ解除時)に、まずはモデ
ム部のみを電源オンしておき、呼び出しインジケータチ
ャネルを復調し、着信判定した後、着信があった場合に
のみチャネルコーデック部の電源をオンし、着信がなか
った場合にはチャネルコーデック部は電源オフのままに
しておくことができる。間欠受信において、自群着信が
なかった場合、チャネルコーデック部は、電源をオフに
しておくため、まったく電流が流れない。そのため待ち
受け時の消費電力が低下し、待ち受け時間を長くするこ
とが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による半導体装置の原理的な構成を示す
図である。
【図2】第1の実施の形態に係るベースバンドLSIの
要部構成例を示すブロック図である。
【図3】ベースバンドLSIにおける間欠受信の動作を
示すフローチャートである。
【図4】間欠受信動作の制御タイミングを示すタイミン
グチャートである。
【図5】モデム部とチャネルコーデック部との間のパラ
メータインタフェースの構成例を示す図である。
【図6】モデム部とチャネルコーデック部との間の処理
タイミングを示す図である。
【図7】第2の実施の形態に係るベースバンドLSIの
要部構成例を示すブロック図である。
【図8】MT−CMOSの電源スイッチの例を示す図で
ある。
【図9】W−CDMA通信方式における間欠受信の動作
を示すフローチャートである。
【図10】間欠受信動作の制御タイミングを示すタイミ
ングチャートである。
【符号の説明】
1 半導体装置 2 非制御電源グループ 31〜3n 制御電源グループ 4 CPU 5 電源系統制御手段 61〜6n 第1〜第nの処理手段 71〜7n-1 第1〜第n−1の次処理要否判断手段 81〜8n 第1〜第nの電源スイッチ手段 10 ベースバンドLSI 11 CPU 12 タイマ部 13 モデムハードウェア部 13a PICH復調部 13b PCH復調部 14 モデムプロセッサ部 14a 着信判定部 15 チャネルコーデックハードウェア部 15a PCH復号部 16 チャネルコーデックプロセッサ部 17,18 電源スイッチ 19 受信部 20 ハード線 21 呼び出しチャネル受信用パラメータ格納レジスタ 22 バス 23 パラメータ設定レジスタ 24 パラメータ参照先設定レジスタ 25 インタフェースレジスタ 26 セレクタ 27 バス 30 電源スイッチ 31 トランジスタ 32 レベルコンバータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒岩 功一 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 谷口 章二 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 柏木 隆伸 兵庫県加東郡社町佐保35番 富士通周辺機 株式会社内 Fターム(参考) 5K027 AA11 BB17 GG02 5K067 AA43 BB04 CC22 GG11 KK05

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 段階的に順次処理が行なわれていく複数
    のブロックを搭載した半導体装置において、 前記複数のブロックは、電源が常時オンになっている非
    制御電源グループと、それぞれ単独に電源がオン・オフ
    できる複数の制御電源グループとにグループ分けされた
    電源系統を備え、 前記非制御電源グループは、少なくとも1つの前記制御
    電源グループの電源系統をオンおよびオフさせるタイミ
    ングを制御する電源系統制御手段を有し、 最終段を除く前記制御電源グループのそれぞれは、自己
    の制御電源グループ内で処理された結果に従って次段へ
    の処理が必要かどうかを判断する次処理要否判断手段を
    有している、 ことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記電源系統制御手段からの制御信号に
    よって少なくとも1つの前記制御電源グループの電源系
    統をオンまたはオフさせる第1の電源スイッチ手段およ
    び前段の前記制御電源グループ内の前記次処理要求判断
    手段からの制御信号によって次段の前記制御電源グルー
    プの電源系統をオンまたはオフさせる複数の第2の電源
    スイッチ手段を備えていることを特徴とする請求項1記
    載の半導体装置。
  3. 【請求項3】 前記第1および第2の電源スイッチ手段
    は、MT−CMOSで構成したことを特徴とする請求項
    2記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 待ち受け状態における間欠受信時以外の
    期間、間欠受信制御処理に不要なブロックの電源をオフ
    するようにした携帯端末装置において、 電源が常時オンになっている非制御電源グループに属
    し、自群着信判定に必要な第1のブロックを含む第1の
    制御電源グループの電源を間欠受信動作時にオンし、間
    欠受信動作以外のときにオフさせるような第1の制御信
    号を出力するタイマ手段と、 前記タイマ手段からの前記第1の制御信号によって前記
    第1の制御電源グループの電源をオン・オフ制御する第
    1の電源スイッチ手段と、 前記第1の制御電源グループに属し、前記第1のブロッ
    クにより自群着信が発生したかどうかを判定した結果に
    応じて着信処理に必要な第2のブロックを含む第2の制
    御電源グループの電源をオン・オフさせるような第2の
    制御信号を出力する着信判定手段と、 前記着信判定手段からの前記第2の制御信号によって前
    記第2の制御電源グループの電源をオン・オフ制御する
    第2の電源スイッチ手段と、 を備えていることを特徴とする携帯端末装置。
  5. 【請求項5】 前記非制御電源グループ、前記第1の制
    御電源グループ、前記第2の制御電源グループ、前記第
    1の電源スイッチ手段および前記第2の電源スイッチ手
    段は、広帯域符号分割多元接続用ベースバンド大規模集
    積回路に含まれていることを特徴とする請求項4記載の
    携帯端末装置。
  6. 【請求項6】 前記第1のブロックは、受信データを復
    調処理するモデム部であることを特徴とする請求項4記
    載の携帯端末装置。
  7. 【請求項7】 前記第2のブロックは、前記モデム部で
    復調されたデータを復号処理するチャネルコーデック部
    であることを特徴とする請求項6記載の携帯端末装置。
  8. 【請求項8】 前記第2のブロックは、前記チャネルコ
    ーデック部とともに協調動作をするプロセッサを含んで
    いることを特徴とする請求項7記載の携帯端末装置。
  9. 【請求項9】 前記チャネルコーデック部は、前記第2
    の制御電源グループの電源オン後の前記プロセッサのブ
    ート処理中に前記モデム部で用意されたデータ受信用の
    パラメータを参照し、前記プロセッサのブート処理完了
    後に前記プロセッサからのパラメータを参照するように
    切り替えるパラメータ選択手段を備えていることを特徴
    とする請求項8記載の携帯端末装置。
  10. 【請求項10】 前記パラメータ選択手段は、前記チャ
    ネルコーデック部での処理に必要な前記プロセッサから
    のパラメータを格納するパラメータ設定レジスタと、前
    記モデム部のパラメータを参照するか前記パラメータ設
    定レジスタのパラメータを参照するかを選択するセレク
    タ部と、前記セレクタの参照先を制御するパラメータ参
    照先設定部とを有することを特徴とする請求項9記載の
    携帯端末装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007207185A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Denso Corp 半導体集積回路
JP2007336310A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Onkyo Corp 音響ミュート回路の制御装置
US7437132B2 (en) 2004-10-04 2008-10-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Receiving device, semiconductor integrated circuit, transmitting/receiving device, transport apparatus portable transmitting/receiving device, communication system and receiving method
JP2009232103A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Ntt Electornics Corp 無線装置
JP2012511296A (ja) * 2008-12-12 2012-05-17 クアルコム,インコーポレイテッド モバイルデバイスにおけるパワーマネージメント
US8799684B2 (en) 2007-03-29 2014-08-05 Fujitsu Limited Apparatus, method and process to determine a threshold voltage so that leakage power of a plurality of transistors is inversely proportional to a plurality of processor cores
US8823209B2 (en) 2008-06-20 2014-09-02 Fujitsu Semiconductor Limited Control of semiconductor devices to selectively supply power to power domains in a hierarchical structure

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7117379B2 (en) * 2002-08-14 2006-10-03 Intel Corporation Method and apparatus for a computing system having an active sleep mode
US7058829B2 (en) * 2002-08-14 2006-06-06 Intel Corporation Method and apparatus for a computing system having an active sleep mode CPU that uses the cache of a normal active mode CPU
JP3724472B2 (ja) * 2002-10-16 2005-12-07 ソニー株式会社 電子機器と電力供給方法
JP3838968B2 (ja) * 2002-11-29 2006-10-25 Necインフロンティア株式会社 複数の通信インターフェースを搭載した通信機器、及び無線lanアクセスポイント
US7114090B2 (en) * 2003-02-14 2006-09-26 Intel Corporation Computing system with operational low power states
US7254730B2 (en) * 2003-02-14 2007-08-07 Intel Corporation Method and apparatus for a user to interface with a mobile computing device
US7080271B2 (en) 2003-02-14 2006-07-18 Intel Corporation Non main CPU/OS based operational environment
KR20060121827A (ko) * 2003-08-29 2006-11-29 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. Rf 단, 무선국 및 시퀀스 검출 방법
US7369815B2 (en) * 2003-09-19 2008-05-06 Qualcomm Incorporated Power collapse for a wireless terminal
US7253084B2 (en) * 2004-09-03 2007-08-07 Asm America, Inc. Deposition from liquid sources
KR100677439B1 (ko) * 2005-03-05 2007-02-02 엘지전자 주식회사 휴대단말기의 소모전류 최적화 장치 및 방법
JP4302661B2 (ja) * 2005-05-02 2009-07-29 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 画像処理システム
US8838115B2 (en) * 2005-07-20 2014-09-16 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for expanded data rate control indices in a wireless communication system
US8441972B2 (en) * 2005-11-16 2013-05-14 Qualcomm Incorporated WCDMA device and method for discontinuous reception for power saving in idle mode and flexible monitoring of neighboring cells
KR100732992B1 (ko) * 2005-11-25 2007-06-29 엘지전자 주식회사 자바 브이엠을 이용한 디스플레이제어기능이 구비된이동통신단말기 및 그 제어방법
KR101254350B1 (ko) * 2006-01-12 2013-04-23 삼성전자주식회사 버스를 공유하는 이종 시스템 프로세서들 사이에서 누설전류를 차단하기 위한 장치 및 방법
US8565749B2 (en) * 2006-04-27 2013-10-22 Kyocera Corporation Mobile phone terminal, server, and group call system
KR100758654B1 (ko) * 2006-05-11 2007-09-13 삼성전기주식회사 안테나의 수신감도가 향상된 휴대 단말
EP1914900A1 (en) * 2006-10-18 2008-04-23 Interuniversitair Microelektronica Centrum ( Imec) Digital receiver for software-defined radio implementation
WO2007132016A1 (en) * 2006-05-16 2007-11-22 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) Digital receiver for software-defined radio implementation
US7962786B2 (en) * 2006-11-17 2011-06-14 Nokia Corporation Security features in interconnect centric architectures
WO2008078151A1 (en) * 2006-12-22 2008-07-03 Nokia Corporation Power saving in a radio frequency modem
KR100866604B1 (ko) 2007-01-23 2008-11-03 삼성전자주식회사 전원제어 장치 및 전원제어 방법
EP1995880B1 (en) * 2007-05-23 2011-09-07 Dibcom Power management method and corresponding device
US8527797B2 (en) * 2007-12-26 2013-09-03 Qualcomm Incorporated System and method of leakage control in an asynchronous system
US20090315399A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-24 Fujitsu Microelectronics Limited Semiconductor device
US8719610B2 (en) * 2008-09-23 2014-05-06 Qualcomm Incorporated Low power electronic system architecture using non-volatile magnetic memory
JP2010128770A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Toshiba Storage Device Corp 回路システム、回路ブロック、および電子機器
US8493900B2 (en) * 2009-02-25 2013-07-23 Broadcom Corporation Idle mode power consumption reduction in wireless communications
KR101032469B1 (ko) * 2009-08-03 2011-05-03 엠텍비젼 주식회사 멀티미디어 데이터 재생 장치 및 방법
US8081026B1 (en) * 2010-05-26 2011-12-20 Freescale Semiconductor, Inc. Method for supplying an output supply voltage to a power gated circuit and an integrated circuit
KR101689556B1 (ko) * 2010-09-20 2016-12-26 삼성전자주식회사 계층적 전력 제어 회로, 이를 이용한 전력 제어 방법, 및 이를 포함하는 SoC 장치
US11003238B2 (en) * 2017-04-03 2021-05-11 Nvidia Corporation Clock gating coupled memory retention circuit
US10304500B2 (en) * 2017-06-29 2019-05-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Power switch control for dual power supply

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5792932A (en) * 1980-12-01 1982-06-09 Nec Corp Selective calling receiver with display
JPH0279526A (ja) 1988-09-16 1990-03-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 間欠受信方式
JPH03205927A (ja) * 1989-10-23 1991-09-09 Toshiba Corp 無線電話装置
KR0156273B1 (ko) * 1990-12-24 1998-11-16 존 에이취. 무어 배터리 절약 기능이 있는 2중 모드 수신기
KR940001862B1 (ko) * 1991-03-21 1994-03-09 삼성전자 주식회사 페이징 수신기의 바이어스 안정화 회로
CA2135856A1 (en) * 1993-12-10 1995-06-11 Steven Peter Allen Low power, addressable data communication device and method
US6243399B1 (en) * 1994-07-21 2001-06-05 Interdigital Technology Corporation Ring signal generator
US5615162A (en) * 1995-01-04 1997-03-25 Texas Instruments Incorporated Selective power to memory
TW324101B (en) * 1995-12-21 1998-01-01 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit and its working method
JPH09247035A (ja) * 1996-03-08 1997-09-19 Nec Eng Ltd 低消費電力回路
JP3433019B2 (ja) 1996-09-12 2003-08-04 株式会社東芝 移動通信機とそのバッテリセービング方法
JPH11214526A (ja) * 1998-01-21 1999-08-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体回路装置
JP3959863B2 (ja) 1998-08-31 2007-08-15 ブラザー工業株式会社 無線通信システム
KR20000042772A (ko) * 1998-12-26 2000-07-15 윤종용 이동전화 단말기의 전원절약방법
JP3727838B2 (ja) * 2000-09-27 2005-12-21 株式会社東芝 半導体集積回路
JP4162401B2 (ja) * 2001-12-18 2008-10-08 富士通株式会社 携帯端末装置および間欠受信方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7437132B2 (en) 2004-10-04 2008-10-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Receiving device, semiconductor integrated circuit, transmitting/receiving device, transport apparatus portable transmitting/receiving device, communication system and receiving method
JP2007207185A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Denso Corp 半導体集積回路
JP2007336310A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Onkyo Corp 音響ミュート回路の制御装置
US8799684B2 (en) 2007-03-29 2014-08-05 Fujitsu Limited Apparatus, method and process to determine a threshold voltage so that leakage power of a plurality of transistors is inversely proportional to a plurality of processor cores
JP2009232103A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Ntt Electornics Corp 無線装置
JP4673902B2 (ja) * 2008-03-21 2011-04-20 Nttエレクトロニクス株式会社 無線装置
US8823209B2 (en) 2008-06-20 2014-09-02 Fujitsu Semiconductor Limited Control of semiconductor devices to selectively supply power to power domains in a hierarchical structure
JP2012511296A (ja) * 2008-12-12 2012-05-17 クアルコム,インコーポレイテッド モバイルデバイスにおけるパワーマネージメント
US8423092B2 (en) 2008-12-12 2013-04-16 Qualcomm Incorporated Power management in a mobile device
US9456413B2 (en) 2008-12-12 2016-09-27 Qualcomm Incorporated Power management in a mobile device

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