JP4496918B2
(ja)
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2004-10-26 |
2010-07-07 |
株式会社デンソー |
半導体装置
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JP4630110B2
(ja)
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2005-04-05 |
2011-02-09 |
パナソニック株式会社 |
電子部品の製造方法
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JP2007228443A
(ja)
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2006-02-25 |
2007-09-06 |
Seiko Instruments Inc |
電子部品及びその製造方法、圧電デバイス及びその製造方法、電波時計並びに電子機器
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JP2008042512A
(ja)
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2006-08-07 |
2008-02-21 |
Nec Schott Components Corp |
電子部品用パッケージ
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JP5216290B2
(ja)
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2007-09-27 |
2013-06-19 |
日本電波工業株式会社 |
圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
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JP5139766B2
(ja)
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2007-10-15 |
2013-02-06 |
日本電波工業株式会社 |
圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
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WO2009104308A1
(ja)
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2008-02-18 |
2009-08-27 |
セイコーインスツル株式会社 |
圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
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CN102007691B
(zh)
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2008-02-18 |
2015-04-08 |
精工电子有限公司 |
压电振动器的制造方法、固定夹具、以及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
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JP5103297B2
(ja)
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2008-06-24 |
2012-12-19 |
セイコーインスツル株式会社 |
圧電振動子の製造方法
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JP2010021219A
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2008-07-09 |
2010-01-28 |
Nec Schott Components Corp |
パッケージングデバイス装置およびパッケージ用ベース部材
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JP5305787B2
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2008-08-27 |
2013-10-02 |
セイコーインスツル株式会社 |
電子部品パッケージの製造方法
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JP2010129646A
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2008-11-26 |
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Seiko Instruments Inc |
パッケージ部材及び電子部品パッケージ
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2008-11-28 |
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セイコーインスツル株式会社 |
圧電振動子の製造方法
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JP5162675B2
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2008-11-28 |
2013-03-13 |
セイコーインスツル株式会社 |
圧電振動子の製造方法、並びに圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
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JP5294202B2
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2009-02-10 |
2013-09-18 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージの製造方法
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JP5258958B2
(ja)
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2009-02-25 |
2013-08-07 |
セイコーインスツル株式会社 |
圧電振動子の製造方法及び基板の製造方法
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(ja)
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2009-02-25 |
2012-08-30 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージの製造方法、並びにパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
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CN102334282A
(zh)
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2009-02-25 |
2012-01-25 |
精工电子有限公司 |
压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
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JPWO2010097900A1
(ja)
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2009-02-25 |
2012-08-30 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
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WO2010097905A1
(ja)
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2009-02-25 |
2010-09-02 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計
|
WO2010097899A1
(ja)
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2009-02-25 |
2010-09-02 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージ製品の製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
|
JP5275155B2
(ja)
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2009-06-26 |
2013-08-28 |
セイコーインスツル株式会社 |
電子デバイスの製造方法
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JP5073772B2
(ja)
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2009-09-16 |
2012-11-14 |
日本電波工業株式会社 |
圧電デバイス
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JP5479874B2
(ja)
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2009-12-10 |
2014-04-23 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージの製造方法及びパッケージ
|
JP5485714B2
(ja)
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2010-01-07 |
2014-05-07 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージの製造方法
|
JP5550373B2
(ja)
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2010-02-05 |
2014-07-16 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージの製造方法
|
JP2011176502A
(ja)
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2010-02-23 |
2011-09-08 |
Seiko Instruments Inc |
パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
|
JP5468940B2
(ja)
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2010-03-03 |
2014-04-09 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージの製造方法
|
JP2012019108A
(ja)
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2010-07-08 |
2012-01-26 |
Seiko Instruments Inc |
ガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法
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JP5511557B2
(ja)
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2010-07-08 |
2014-06-04 |
セイコーインスツル株式会社 |
ガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法
|
JP5466102B2
(ja)
|
2010-07-08 |
2014-04-09 |
セイコーインスツル株式会社 |
貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法
|
JP5432077B2
(ja)
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2010-07-08 |
2014-03-05 |
セイコーインスツル株式会社 |
貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法
|
JP5553700B2
(ja)
*
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2010-07-15 |
2014-07-16 |
セイコーインスツル株式会社 |
パッケージの製造方法
|
JP5603166B2
(ja)
*
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2010-08-23 |
2014-10-08 |
セイコーインスツル株式会社 |
電子デバイス、電子機器及び電子デバイスの製造方法
|
JP2019117991A
(ja)
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2017-12-27 |
2019-07-18 |
京セラ株式会社 |
水晶デバイス
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CN109721235A
(zh)
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2019-01-22 |
2019-05-07 |
江苏先河激光技术有限公司 |
手机显示屏裂片装置及手机显示屏加工系统
|
JP2023132127A
(ja)
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2022-03-10 |
2023-09-22 |
Towa株式会社 |
磁性楔の製造方法
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